KR20130006897A - Appatratus for trimming light-emitting diode package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED package trimming device is provided to reduce the failure rate of an LED package by individualizing substrates using a trimming unit. CONSTITUTION: A guide block(200) is fixed to a base frame(100). A first transfer module transfers a frame in a first direction using the guide block. A second transfer module transfers the first transfer module in a second direction which is vertical to the first direction. An image processing module(500) generates substrate information by photographing the substrates. A trimming module(600) is arranged on the upper side of the guide block. [Reference numerals] (AA) First direction; (BB) Second direction

Description

엘이디 패키지 트리밍 장치{APPATRATUS FOR TRIMMING LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE}LED package trimming device {APPATRATUS FOR TRIMMING LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 엘이디 패키지 트리밍 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 프레임에 매트릭스 형태로 배치된 기판들의 영상 정보를 이용하여 기판들을 개별적으로 트리밍할 수 있는 엘이디 패키지 트리밍 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED package trimming device. In particular, the present invention relates to an LED package trimming device capable of individually trimming substrates by using image information of substrates arranged in a matrix in a frame.

최근 들어, 반도체 제조 공정을 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 엘이디 칩을 기판에 실장 하여 형성된 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 광원 장치가 널리 사용되고 있다.Recently, an LED light source device formed by mounting an LED chip formed on a wafer on a substrate using a semiconductor manufacturing process has been widely used.

엘이디 광원 장치를 제조하기 위해서는 복수개가 프레임에 형성된 기판(substrate)들에 엘이디 칩을 실장하기 위한 에폭시와 같은 접착제를 도포하는 공정, 접착제가 도포된 기판에 엘이디 칩을 픽업하여 본딩하는 공정 및 엘이디 칩을 프레임으로부터 개별화하는 공정을 필요로 한다.In order to manufacture an LED light source device, a process of applying an adhesive such as epoxy for mounting an LED chip to substrates formed in a plurality of frames, a process of picking up and bonding an LED chip to an adhesive-coated substrate, and an LED chip The process of individualizing the from the frame is required.

종래에는 접착제가 도포된 기판에 엘이디 칩을 본딩한 후 복수개의 기판들을 금형 등을 이용하여 동시에 프레임으로부터 개별화하여 엘이디 칩을 생산하였다.Conventionally, after bonding an LED chip to a substrate coated with an adhesive, a plurality of substrates are simultaneously individualized from a frame using a mold or the like to produce an LED chip.

그러나, 금형 등을 이용하여 프레임으로부터 기판들을 동시에 개별화할 경우 다양한 문제점이 발생 된다.However, various problems occur when individualizing substrates from a frame at the same time using a mold or the like.

특히, 금형 등을 이용하여 프레임으로부터 기판들을 동시에 개별화할 경우, 프레임의 위치 불량 등에 의하여 개별화된 기판에 불량이 발생 될 수 있기 때문에 프레임으로부터 개별화된 기판을 검사해야 하며, 엘이디 패키지의 불량률이 크게 증가되는 문제점을 갖는다.
In particular, when individualizing the substrates from the frame using a mold or the like at the same time, a defect may occur in the individualized substrate due to the position of the frame, etc., so that the individualized substrates must be inspected from the frame, and the defective rate of the LED package is greatly increased. Has the problem.

본 발명은 프레임에 복수개가 형성된 기판에 접착제를 도포, 접착제가 도포된 기판에 엘이디 칩을 부착한 후 각 기판을 영상처리장치로 촬영하여 각 기판의 영상 정보를 획득한 후 각 기판을 하나씩 트리밍 유닛을 이용하여 개별화함으로써 기판의 트리밍 불량을 방지하고 완성된 엘이디 패키지의 불량률을 감소시킨 엘이디 패키지 트리밍 장치를 제공한다.According to the present invention, an adhesive is applied to a substrate on which a plurality of substrates are formed in a frame, and an LED chip is attached to the substrate on which the adhesive is applied. The LED package trimming device which prevents a trimming defect of a board | substrate and reduces the defective rate of a completed LED package by individualizing it using this is provided.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

일실시예로서, 엘이디 패키지 트리밍 장치는 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임에 고정되는 가이드 블럭; 상기 베이스 프레임에 고정되며, 엘이디 칩이 배치된 기판들이 형성된 프레임을 상기 가이드 블럭을 이용하여 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송 모듈; 상기 베이스 프레임, 상기 가이드 블럭 및 상기 제1 이송 모듈을 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이송하는 제2 이송 모듈; 상기 가이드 블럭의 상부에 배치되며 상기 기판들을 촬영하여 기판 정보를 생성하는 영상처리모듈; 및 상기 가이드 블럭의 상부에 배치되어 상기 제1 및 제2 이송 모듈들에 의하여 트리밍 위치로 이송된 상기 기판들 중 어느 하나를 상기 기판 정보에 따라 절단 및 절단된 기판을 흡착하여 이송하는 트리밍 모듈을 포함한다.In one embodiment, the LED package trimming device comprises a base frame; A guide block fixed to the base frame; A first transfer module fixed to the base frame and configured to transfer a frame having substrates on which LED chips are formed, in a first direction using the guide block; A second transport module for transporting the base frame, the guide block, and the first transport module in a second direction perpendicular to the first direction; An image processing module disposed on the guide block and generating substrate information by photographing the substrates; And a trimming module disposed on an upper portion of the guide block to absorb and transport any one of the substrates cut and cut according to the substrate information, from among the substrates transferred to a trimming position by the first and second transfer modules. Include.

엘이디 패키지 트리밍 장치의 상기 제1 이송 모듈은 상기 가이드 블럭의 하부에 배치되어 상기 프레임의 하면과 마주하는 구동 롤러, 상기 가이드 블럭의 상부에 배치되어 상기 구동 롤러와 대응하는 위치에 배치된 피동 롤러, 상기 구동 롤러를 회전시키는 회전축 및 상기 피동 롤러를 업-다운시키는 솔레노이드 유닛을 포함한다.The first transport module of the LED package trimming device is a drive roller disposed on the lower side of the guide block facing the lower surface of the frame, a driven roller disposed on a position corresponding to the drive roller disposed on the top of the guide block, A rotating shaft for rotating the drive roller and a solenoid unit for up-down the driven roller.

엘이디 패키지 트리밍 장치의 상기 구동 롤러는 상기 제1 방향을 따라 적어도 2 개가 배치된다.At least two driving rollers of the LED package trimming device are disposed along the first direction.

엘이디 패키지 트리밍 장치의 상기 회전축은 모터에 의하여 회전된다.The rotating shaft of the LED package trimming device is rotated by a motor.

엘이디 패키지 트리밍 장치의 상기 제2 이송 모듈은 상기 베이스 플레이트의 하면에 배치되어 상기 베이스 플레이트를 상기 제2 방향을 따라 가이드 하는 가이드 유닛 및 상기 베이스 플레이트를 상기 제2 방향으로 직선왕복운동시키는 구동 유닛을 포함한다.The second transfer module of the LED package trimming device may be disposed on a lower surface of the base plate to guide the base plate along the second direction, and a driving unit to linearly reciprocate the base plate in the second direction. Include.

엘이디 패키지 트리밍 장치는 상기 가이드 블럭의 상부에 배치되어 상기 영상처리모듈이 상기 기판을 촬영하도록 광을 제공하는 조명 유닛을 더 포함한다.The LED package trimming apparatus further includes an illumination unit disposed on the guide block to provide light to the image processing module to photograph the substrate.

엘이디 패키지 트리밍 장치의 상기 트리밍 모듈은 회전 몸체, 상기 회전 몸체에 원형 배열되어 상기 프레임으로부터 상기 트리밍 위치에 배치된 상기 기판을 절단 및 절단된 기판을 흡착하는 콜렛 및 상기 회전 몸체의 상단에 배치되며 상기 영상처리모듈이 고정되는 커버판을 포함한다.
The trimming module of the LED package trimming device is disposed on the rotating body, the collet for cutting the substrate disposed at the trimming position from the frame, the collet for adsorbing the cut substrate, and the upper side of the rotating body. It includes a cover plate to which the image processing module is fixed.

본 발명에 따른 엘이디 패키지 트리밍 장치에 의하면, 복수개의 기판들이 매트릭스 형태로 배치된 프레임을 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 구동하여 프레임에 포함된 각 기판을 트리밍 위치로 이송시킨 후 영상처리장치를 이용하여 트리밍 위치에 배치된 각 기판의 기판 정보를 획득하고 기판의 위치 정보에 따라 기판을 정렬한 후 콜렛을 포함하는 트리밍 모듈을 이용하여 기판을 정확하게 트리밍하여 트리밍 공정 중 기판 손상과 같은 트리밍 불량을 해소할 수 있으며, 기판을 트리밍하는데 소요되는 시간을 크게 단축 시킬 수 있다.
According to the LED package trimming apparatus according to the present invention, by driving a frame having a plurality of substrates arranged in a matrix form in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction to transfer each substrate included in the frame to the trimming position After obtaining the substrate information of each substrate disposed at the trimming position using the image processing apparatus, and aligning the substrates according to the position information of the substrate, the substrate is trimmed accurately using a trimming module including a collet. Trimming defects such as damage can be eliminated, and the time taken to trim the substrate can be greatly shortened.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 패키지 트리밍 장치의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 가이드 블럭을 제거하여 내부에 배치된 제1 및 제2 이송 모듈을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 1의 제2 이송 모듈을 도시한 외관 사시도이다.1 is an external perspective view of an LED package trimming apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating first and second transfer modules disposed therein by removing the guide block of FIG. 1. FIG. 3 is an external perspective view illustrating the second transfer module of FIG. 1.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. The definitions of these terms should be interpreted based on the contents of the present specification and meanings and concepts in accordance with the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 패키지 트리밍 장치의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 가이드 블럭을 제거하여 내부에 배치된 제1 및 제2 이송 모듈을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 1의 제2 이송 모듈을 도시한 외관 사시도이다.1 is an external perspective view of an LED package trimming apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating first and second transfer modules disposed therein by removing the guide block of FIG. 1. FIG. 3 is an external perspective view illustrating the second transfer module of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 엘이디 패키지 트리밍 장치(800)는 베이스 프레임(100), 가이드 블럭(200), 제1 이송 모듈(300), 제2 이송 모듈(400), 영상 처리 모듈(500) 및 트리밍 모듈(600)을 포함한다.1 to 3, the LED package trimming apparatus 800 includes a base frame 100, a guide block 200, a first transfer module 300, a second transfer module 400, and an image processing module 500. ) And trimming module 600.

베이스 프레임(100)은 가이드 블럭(200) 및 제1 이송 모듈(300)을 고정하는 역할을 한다.The base frame 100 serves to fix the guide block 200 and the first transfer module 300.

가이드 블럭(200)은 베이스 프레임(100)의 상부에 배치되며, 가이드 블럭(200) 및 베이스 프레임(100)은 상호 이격 되게 배치된다.The guide block 200 is disposed above the base frame 100, and the guide block 200 and the base frame 100 are spaced apart from each other.

가이드 블럭(200)은 복수개의 기판(5)들이 매트릭스 형태로 배치된 프레임(10)을 이송하기에 적합하게 직육면체 블럭 형상으로 형성되며, 가이드 블럭(200)의 상면에는 프레임(10)을 이송 및 가이드 하기 위한 가이드 홈(210)이 형성된다. 가이드 홈(210)은 도 1에 정의된 제1 방향(또는 X축 방향)으로 형성된다. 따라서, 복수개가 매트릭스 형태로 배치된 기판(5)들을 포함하는 프레임(10)은 가이드 블럭(200)의 가이드 홈(210)을 따라 제1 방향으로 이동된다.The guide block 200 is formed in the shape of a rectangular parallelepiped block suitable for transporting the frame 10 in which a plurality of substrates 5 are arranged in a matrix form, and transports the frame 10 to the upper surface of the guide block 200. Guide grooves 210 for guiding are formed. The guide groove 210 is formed in the first direction (or X-axis direction) defined in FIG. 1. Therefore, the frame 10 including the plurality of substrates 5 arranged in a matrix form is moved in the first direction along the guide groove 210 of the guide block 200.

또한, 가이드 블럭(200) 중 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들와 대응하는 위치에는 복수개의 개구들이 형성되며, 개구들은 가이드 블럭(200)의 제1 방향을 따라, 예를 들어, 2 개가 형성되며, 각 개구들은 상호 소정 간격 이격 된다.In addition, a plurality of openings are formed at positions corresponding to both edges 10a and 10b of the frame 10 of the guide block 200, and the openings are formed along the first direction of the guide block 200, for example, Two are formed and each opening is spaced apart from each other by a predetermined interval.

또한, 가이드 블럭(200) 중 가이드 홈(210)에 의하여 형성된 바닥면 상에는 상기 바닥면으로부터 돌출된 복수개의 가이드 리브(220)들이 형성된다. 각 가이드 리브(220)들은 막대 형상으로 형성되며, 각 가이드 리브(220)들은 제1 방향으로 형성되고, 각 가이드 리브(220)들은 상호 평행하게 형성된다.In addition, a plurality of guide ribs 220 protruding from the bottom surface are formed on the bottom surface formed by the guide groove 210 of the guide block 200. Each guide rib 220 is formed in a rod shape, each guide rib 220 is formed in a first direction, each guide rib 220 is formed in parallel to each other.

각 가이드 리브(220)들은 프레임(10)에 매트릭스 형태로 형성된 기판(5)들의 열과 열 사이에 대응하는 위치에 배치된다.Each of the guide ribs 220 is disposed at a corresponding position between the rows and columns of the substrates 5 formed in the matrix form in the frame 10.

제1 이송 모듈(300)은 복수개의 기판(5)들이 매트릭스 형태로 배치된 프레임(10)을 제1 방향으로 이송한다.The first transfer module 300 transfers the frame 10 in which the plurality of substrates 5 are arranged in a matrix form in a first direction.

제1 이송 모듈(300)은 가이드 블럭(200)에 수납된 프레임(10)을 이송시키기 위해서 제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들, 제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들, 제1 및 제2 회전축(350,360)들 및 제1 및 제2 솔레노이드 유닛(370,380)을 포함한다.The first conveyance module 300 may include the first and second driving rollers 310 and 320, the first and second driven rollers 330 and 340, and the first to convey the frame 10 accommodated in the guide block 200. And second rotation shafts 350 and 360 and first and second solenoid units 370 and 380.

제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들은 가이드 블럭(200)의 하부에 배치되며 가이드 블럭(200)에 제1 방향을 따라 형성된 개구들 내에 각각 삽입되며, 제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들은 가이드 블럭(200)의 가이드 홈(220)을 따라 이송되는 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 하면과 마주하게 배치된다.The first and second driving rollers 310 and 320 are disposed below the guide block 200 and inserted into openings formed along the first direction in the guide block 200, respectively. They are disposed facing the lower surfaces of both edges (10a, 10b) of the frame (10) to be transported along the guide groove 220 of the guide block 200.

본 발명의 일실시예에서, 제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들은 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 하면과 접촉된다.In one embodiment of the invention, the first and second drive rollers 310, 320 are in contact with the bottom surface of both edges 10a, 10b of the frame 10.

제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들은 가이드 블럭(200)의 하부를 통과하는 제1 및 제2 회전축(350,360)들과 각각 결합 되며, 제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들은 제1 및 제2 회전축(350,360)들과 함께 회전된다.The first and second driving rollers 310 and 320 are coupled to the first and second rotational axes 350 and 360 passing through the lower portion of the guide block 200, respectively, and the first and second driving rollers 310 and 320 are connected to the first and second driving rollers 310 and 320, respectively. It is rotated together with the second rotation shafts 350 and 360.

제1 회전축(350)에는 제1 구동 롤러(310)가 결합 되며, 제2 회전축(360)에는 제2 구동 롤러(320)가 결합 된다.The first driving roller 310 is coupled to the first rotating shaft 350, and the second driving roller 320 is coupled to the second rotating shaft 360.

본 발명의 일실시예에서, 제1 및 제2 회전축(350,360)들 중, 예를 들어, 제1 회전축(350)의 일측 단부에는 모터(305)의 회전축이 결합 된다.In one embodiment of the present invention, the rotation axis of the motor 305 is coupled to one end of the first and second rotation shafts 350 and 360, for example, the first rotation shaft 350.

제1 회전축(350)의 일측 단부에 결합 된 모터(305)에 의하여 제1 및 제2 회전축(350,360)들을 동일한 속도로 회전시키기 위해 제1 및 제2 회전축(350,360)에는 각각 풀리(355,356)가 결합되고, 풀리(355,365)에는 벨트(359)가 결합 된다.Pulleys 355 and 356 are respectively attached to the first and second rotation shafts 350 and 360 to rotate the first and second rotation shafts 350 and 360 at the same speed by the motor 305 coupled to one end of the first rotation shaft 350. The belt 359 is coupled to the pulleys 355 and 365.

따라서, 제1 회전축(350)에 결합된 모터(305)가 회전됨에 따라 제1 회전축(350)에 인가된 회전력은 벨트(259)를 통해 제2 회전축(360)으로 전달되고 이로 인해 제1 및 제2 회전축(350,360)들 및 제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들은 상호 동일한 방향 및 동일한 속도로 회전된다.Accordingly, as the motor 305 coupled to the first rotational shaft 350 is rotated, the rotational force applied to the first rotational shaft 350 is transmitted to the second rotational shaft 360 through the belt 259, thereby causing the first and second rotations. The second rotating shafts 350 and 360 and the first and second driving rollers 310 and 320 rotate in the same direction and at the same speed.

제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들은 가이드 블럭(200)의 상부에 배치되며, 제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들은 가이드 블럭(200)의 하부에 배치된 제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들과 대응하는 위치에 배치된다.The first and second driven rollers 330 and 340 are disposed above the guide block 200, and the first and second driven rollers 330 and 340 are disposed below the guide block 200. Disposed at positions corresponding to the 310 and 320.

제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들은 가이드 블럭(200)에 배치된 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 상면과 접촉 또는 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 상면과 이격 된다.The first and second driven rollers 330 and 340 are in contact with the upper surface of both edges 10a and 10b of the frame 10 disposed on the guide block 200 or the upper surface of both edges 10a and 10b of the frame 10. Spaced apart.

제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들과 대응하는 가이드 블럭(200)의 가이드 홈(220)의 상면에 배치된 제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들이 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 상면에 접촉될 경우, 프레임(10)은 제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들 및 제1 및 제2 구동 롤러(310,320)들과 접촉되어 가이드 블럭(200)의 가이드 홈(220)을 따라 제1 방향으로 이송된다.The first and second driven rollers 330 and 340 disposed on the upper surface of the guide groove 220 of the guide block 200 corresponding to the first and second drive rollers 310 and 320 are both edges 10a of the frame 10. When contacting the upper surface of the 10b, the frame 10 is in contact with the first and second driven rollers 330 and 340 and the first and second drive rollers 310 and 320 to guide the grooves of the guide block 200 ( Along the 220) in the first direction.

반대로, 제1 및 제2 구동 롤러(330,340)들과 대응하는 가이드 블럭(200)의 가이드 홈(220)의 상면에 배치된 제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들이 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 상면으로부터 이격 될 경우, 프레임(10)의 이송은 중지된다.On the contrary, the first and second driven rollers 330 and 340 disposed on the upper surface of the guide groove 220 of the guide block 200 corresponding to the first and second drive rollers 330 and 340 are formed at both edges of the frame 10. When spaced apart from the upper surface of the 10a, 10b, the transfer of the frame 10 is stopped.

제1 및 제2 솔레노이드 유닛(370,380)들은 제1 및 제2 피동 롤러(330,340)들과 대응하는 위치에 배치된다.The first and second solenoid units 370 and 380 are disposed at positions corresponding to the first and second driven rollers 330 and 340.

제1 솔레노이드 유닛(370)은 제1 피동 롤러(330)를 프레임(10)에 대하여 업-다운 시키고, 이로 인해 제1 피동 롤러(330)는 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 상면과 접촉 또는 이격 된다.The first solenoid unit 370 up-down the first driven roller 330 with respect to the frame 10, whereby the first driven roller 330 is formed at both edges 10a and 10b of the frame 10. It is in contact with or spaced from the top.

제2 솔레노이드 유닛(380)은 제2 피동 롤러(340)를 프레임(10)에 대하여 업-다운 시키고, 이로 인해 제2 피동 롤러(340)는 프레임(10)의 양쪽 테두리(10a,10b)들의 상면과 접촉 또는 이격 된다.The second solenoid unit 380 up-down the second driven roller 340 with respect to the frame 10, whereby the second driven roller 340 is formed at both edges 10a and 10b of the frame 10. It is in contact with or spaced from the top.

제2 이송 모듈(400)은 베이스 프레임(100)을 도 1에 정의된 제1 방향(또는 X축 방향)과 수직한 제2 방향(또는 Y축 방향)으로 왕복 운동시키고, 이로 인해 베이스 프레임(100)에 배치된 가이드 블럭(200) 및 제1 이송 모듈(300)도 상기 제2 방향으로 왕복 운동된다.The second transfer module 400 reciprocates the base frame 100 in a second direction (or Y axis direction) perpendicular to the first direction (or X axis direction) defined in FIG. 1, thereby causing the base frame ( The guide block 200 and the first transfer module 300 disposed at 100 are also reciprocated in the second direction.

또한, 가이드 블럭(200)을 따라 제1 방향으로 이송되는 프레임(10) 역시 제2 이송 모듈(400)에 의하여 가이드 블럭(200) 상에서 제2 방향으로 왕복 운동 된다.In addition, the frame 10 conveyed in the first direction along the guide block 200 is also reciprocated in the second direction on the guide block 200 by the second transport module 400.

도 3을 참조하면, 제2 이송 모듈(400)은 가이드 유닛(420) 및 구동 유닛(410)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the second transfer module 400 includes a guide unit 420 and a driving unit 410.

가이드 유닛(420)은 베이스 플레이트(100)의 하면에 배치되며 베이스 플레이트(100)는 가이드 유닛(420)을 따라 제2 방향으로 가이드 된다. 본 발명의 일실시예에서, 가이드 유닛(420)은 가이드 레일을 포함할 수 있다.The guide unit 420 is disposed on the lower surface of the base plate 100 and the base plate 100 is guided along the guide unit 420 in the second direction. In one embodiment of the present invention, the guide unit 420 may include a guide rail.

구동 유닛(410)은 가이드 유닛(420)에 의하여 가이드 되는 베이스 플레이트(100)를 제2 방향을 따라 왕복 운동할 수 있도록 구동력을 발생시킨다. 본 발명의 일실시예에서, 구동 유닛(410)은, 모터(415) 및 볼 스크류 이송 유닛(417)을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 구동 유닛(410)은 베이스 플레이트(100)를 상기 제2 방향으로 직선 왕복 운동 시키는 다양한 직선 왕복 운동 기구를 포함할 수 있다.The driving unit 410 generates a driving force to reciprocate the base plate 100 guided by the guide unit 420 along the second direction. In one embodiment of the present invention, the drive unit 410 may include a motor 415 and a ball screw transfer unit 417. Alternatively, the driving unit 410 may include various linear reciprocating mechanisms for linearly reciprocating the base plate 100 in the second direction.

본 발명의 일실시예에서, 앞서 상세하게 설명된 제1 및 제2 이송 모듈(300,400)은 가이드 블럭(200)에 배치된 프레임(10)에 매트릭스 형태로 배치된 각 기판(5)들을 하나하나 트리밍 위치(250)로 이송하는 역할을 한다.In one embodiment of the present invention, each of the first and second transfer modules 300 and 400 described above in detail is one by one each of the substrates 5 arranged in a matrix form on the frame 10 disposed on the guide block 200. It serves to feed to the trimming position (250).

영상 처리 모듈(500)은 가이드 블럭(200)의 상부에 배치된다. 본 발명의 일실시예에서, 영상 처리 모듈(500)은 프레임(10)의 기판(5)을 촬영하여 디지털 이미지를 발생시키는 CCD 카메라를 포함할 수 있다.The image processing module 500 is disposed above the guide block 200. In one embodiment of the present invention, the image processing module 500 may include a CCD camera for photographing the substrate 5 of the frame 10 to generate a digital image.

또한, 영상 처리 모듈(500)은 프레임(10)의 기판(5)을 촬영하는데 필요한 광을 프레임(10)의 기판(5)으로 제공하는 조명 장치(510)를 더 포함할 수 있다.In addition, the image processing module 500 may further include an illumination device 510 that provides the light necessary to photograph the substrate 5 of the frame 10 to the substrate 5 of the frame 10.

영상 처리 모듈(500)은 제1 및 제2 이동 모듈(300,400)에 의하여 트리밍 위치(250)로 이송된 프레임(10)에 포함된 기판(5)들 중 어느 하나 또는 복수개를 촬영하여, 프레임(10)에 포함된 하나의 기판(5) 또는 복수개의 기판(5)들의 위치 정보를 포함하는 기판 정보를 생성한다. The image processing module 500 photographs any one or a plurality of substrates 5 included in the frame 10 transferred to the trimming position 250 by the first and second moving modules 300 and 400, thereby photographing the frame ( Substrate information including position information of one substrate 5 or a plurality of substrates 5 included in 10) is generated.

영상 처리 모듈(500)로부터 발생된 기판 정보를 이용하여 제1 및 제2 이동 모듈(300,400)은 프레임(10)의 위치를 정렬하여 프레임(10)에 포함된 기판(5)들 중 하나의 기판(5)을 정확하게 트리밍 위치(250)에 정렬 시킨다.Using the substrate information generated from the image processing module 500, the first and second moving modules 300 and 400 align the positions of the frames 10 to one of the substrates 5 included in the frame 10. Align (5) to the trimming position 250 exactly.

트리밍 모듈(600)은 가이드 블럭(200)의 상부에 배치되어 제1 및 제2 이송 모듈(300,400)들에 의하여 트리밍 위치(250)에 배치된 프레임(10)의 기판(5)들 중 어느 하나를 영상 처리 모듈(500)로부터 발생된 기판 정보에 따라 절단 및 프레임(10)으로부터 절단된 기판(5)을 흡착하여 이송한다.The trimming module 600 is disposed above the guide block 200, and any one of the substrates 5 of the frame 10 disposed at the trimming position 250 by the first and second transfer modules 300 and 400. The suctioned and transported substrate 5 cut from the cut and the frame 10 according to the substrate information generated from the image processing module 500.

트리밍 모듈(600)은 회전판(615)을 포함하는 회전 몸체(610), 콜렛(620) 및 커버판(630)을 포함할 수 있다.The trimming module 600 may include a rotating body 610 including the rotating plate 615, a collet 620, and a cover plate 630.

콜렛(620)은 회전판(615)의 상면에 복수개가 방사상으로 배치되며, 회전판(615)의 상면에 복수개가 방사상으로 배치된 각 콜렛(620)은 제1 및 제2 이송 모듈(300,400)들에 의하여 이송된 프레임(10)에 포함된 기판(5)들 중 어느 하나를 트리밍하기 위한 상기 트리밍 위치(250)에 배치된다.The collet 620 is disposed in a plurality of radially on the upper surface of the rotating plate 615, each collet 620, a plurality of radially disposed on the upper surface of the rotating plate 615 to the first and second transfer module (300, 400) It is disposed at the trimming position 250 for trimming any one of the substrates 5 included in the frame 10 transferred by the.

콜렛(620)은 업-다운 모듈에 의하여 상기 트리밍 위치(250)에서 업-다운되며, 콜렛(620)은 상기 트리밍 위치(620)에 배치된 기판(5)을 프레임(10)으로부터 절단하고, 프레임(10)으로부터 절단된 기판(5)은 콜렛(620)에 의하여 진공 흡착된다.The collet 620 is up-down at the trimming position 250 by an up-down module, the collet 620 cuts the substrate 5 disposed at the trimming position 620 from the frame 10, The substrate 5 cut from the frame 10 is vacuum adsorbed by the collet 620.

본 발명의 일실시예에서, 트리밍 모듈(600)은 진공 흡착된 기판(5)을 이송하여 기판(5)을 검사하는 검사 모듈을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the trimming module 600 may further include an inspection module for inspecting the substrate 5 by transferring the vacuum-adsorbed substrate 5.

커버판(630)은 회전판(615)의 상부에 배치되며, 커버판(630)에는 콜렛(620)을 업-다운시키는 업-다운 모듈 및 앞서 설명된 영상 처리 모듈(500)이 고정된다.The cover plate 630 is disposed on an upper portion of the rotating plate 615, and an up-down module for up-down the collet 620 and the image processing module 500 described above are fixed to the cover plate 630.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 복수개의 기판들이 매트릭스 형태로 배치된 프레임을 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 구동하여 프레임에 포함된 각 기판을 트리밍 위치로 이송시킨 후 영상처리장치를 이용하여 트리밍 위치에 배치된 각 기판의 기판 정보를 획득하고 기판의 위치 정보에 따라 기판을 정렬한 후 콜렛을 포함하는 트리밍 모듈을 이용하여 기판을 정확하게 트리밍하여 트리밍 공정 중 기판 손상과 같은 트리밍 불량을 해소할 수 있으며, 기판을 트리밍하는데 소요되는 시간을 크게 단축 시킬 수 있다.As described above in detail, an image is obtained by driving a frame having a plurality of substrates arranged in a matrix in a first direction and a second direction perpendicular to the first direction to transfer each substrate included in the frame to a trimming position. Acquire substrate information of each substrate disposed at the trimming position using a processing apparatus, align the substrates according to the position information of the substrate, and precisely trim the substrate using a trimming module including a collet, such as damage to the substrate during the trimming process. Trimming defects can be eliminated, and the time required for trimming the substrate can be greatly shortened.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

800...엘이디 패키지 트리밍 장치 100...베이스 프레임
200...가이드 블럭 300...제1 이송 모듈
400...제2 이송 모듈 500...영상 처리 모듈
600...트리밍 모듈800 ... LED package trimming device 100 ... base frame
200 ... guide block 300 ... first transfer module
400 ... 2nd Transfer Module 500 ... Image Processing Module
600 ... Trimming Module

Claims (7)

베이스 프레임;
상기 베이스 프레임에 고정되는 가이드 블럭;
상기 베이스 프레임에 고정되며, 엘이디 칩이 배치된 기판들이 형성된 프레임을 상기 가이드 블럭을 이용하여 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송 모듈;
상기 베이스 프레임, 상기 가이드 블럭 및 상기 제1 이송 모듈을 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이송하는 제2 이송 모듈;
상기 가이드 블럭의 상부에 배치되며 상기 기판들을 촬영하여 기판 정보를 생성하는 영상처리모듈; 및
상기 가이드 블럭의 상부에 배치되어 상기 제1 및 제2 이송 모듈들에 의하여 트리밍 위치로 이송된 상기 기판들 중 어느 하나를 상기 기판 정보에 따라 절단 및 절단된 기판을 흡착하여 이송하는 트리밍 모듈을 포함하는 엘이디 칩 트리밍 장치.A base frame;
A guide block fixed to the base frame;
A first transfer module fixed to the base frame and configured to transfer a frame having substrates on which LED chips are formed, in a first direction using the guide block;
A second transport module for transporting the base frame, the guide block, and the first transport module in a second direction perpendicular to the first direction;
An image processing module disposed on the guide block and generating substrate information by photographing the substrates; And
And a trimming module disposed on the guide block and absorbing and cutting any one of the substrates, which are cut and cut according to the substrate information, among the substrates transferred to the trimming position by the first and second transfer modules. LED chip trimming device. 제1항에 있어서,
상기 제1 이송 모듈은 상기 가이드 블럭의 하부에 배치되어 상기 프레임의 하면과 마주하는 구동 롤러, 상기 가이드 블럭의 상부에 배치되어 상기 구동 롤러와 대응하는 위치에 배치된 피동 롤러, 상기 구동 롤러를 회전시키는 회전축 및 상기 피동 롤러를 업-다운시키는 솔레노이드 유닛을 포함하는 엘이디 칩 트리밍 장치.The method of claim 1,
The first transfer module is disposed under the guide block to face the lower surface of the frame, a driven roller disposed on the top of the guide block and disposed at a position corresponding to the drive roller, and rotates the drive roller. LED chip trimming device including a rotating shaft to make and the solenoid unit to up-down the driven roller. 제2항에 있어서,
상기 구동 롤러는 상기 제1 방향을 따라 적어도 2 개가 배치된 엘이디 칩 트리밍 장치.The method of claim 2,
And at least two driving rollers disposed along the first direction. 제2항에 있어서,
상기 회전축은 모터에 의하여 회전되는 엘이디 칩 트리밍 장치.The method of claim 2,
LED chip trimming device is rotated by the motor shaft. 제1항에 있어서,
상기 제2 이송 모듈은 상기 베이스 플레이트의 하면에 배치되어 상기 베이스 플레이트를 상기 제2 방향을 따라 가이드 하는 가이드 유닛 및 상기 베이스 플레이트를 상기 제2 방향으로 직선왕복운동시키는 구동 유닛을 포함하는 엘이디 칩 트리밍 장치.The method of claim 1,
The second transfer module is disposed on the lower surface of the base plate LED chip trimming including a guide unit for guiding the base plate along the second direction and a drive unit for linearly reciprocating the base plate in the second direction Device. 제1항에 있어서,
상기 가이드 블럭의 상부에 배치되어 상기 영상처리모듈이 상기 기판을 촬영하도록 광을 제공하는 조명 유닛을 더 포함하는 엘이디 칩 트리밍 장치.The method of claim 1,
And an illumination unit disposed on the guide block and configured to provide light to the image processing module to photograph the substrate. 제1항에 있어서,
상기 트리밍 모듈은 회전 몸체, 상기 회전 몸체에 원형 배열되어 상기 프레임으로부터 상기 트리밍 위치에 배치된 상기 기판을 절단 및 절단된 기판을 흡착하는 콜렛 및 상기 회전 몸체의 상단에 배치되며 상기 영상처리모듈이 고정되는 커버판을 포함하는 엘이디 칩 트리밍 장치.The method of claim 1,
The trimming module is disposed on the rotating body, a collet for cutting the substrate disposed at the trimming position from the frame, the collet for adsorbing the cut substrate, and the upper side of the rotating body, and fixing the image processing module. LED chip trimming device comprising a cover plate.
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KR20090111254A (en) * 2008-09-22 2009-10-26 주식회사 탑 엔지니어링 Transfer system and transfer method for substrate
KR101530009B1 (en) * 2008-12-19 2015-06-22 한미반도체 주식회사 Wafer Vision Inspection Apparatus
JP5121746B2 (en) * 2009-01-29 2013-01-16 昭和電工株式会社 Substrate cutting method and electronic device manufacturing method
KR101109078B1 (en) * 2009-11-17 2012-03-13 (주)엘이티 Substrate supporting unit, substrate inspecting apparatus including the unit, and substrate inspecting method using the apparatus

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