KR101109078B1 - Substrate supporting unit, substrate inspecting apparatus including the unit, and substrate inspecting method using the apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 검사 장치, 그리고 이를 이용한 기판 검사 방법을 제공한다. 기판 검사 장치는 평판 표시 패널과 그 일측에 부착된 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부착상태를 검사하는 장치로써, 검사가 진행되는 동안 메인 지지판은 평판 표시 패널의 중심영역을 지지하고, 보조 지지판은 평판 표시 패널의 중심영역과 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판이 부착된 부착영역 사이 영역을 지지한다. 검사 유닛은 상기 부착영역을 따라 이동하며 부착영역을 스캔촬영하고, 촬영된 이미지를 이용하여 압흔 검사, 플렉시블 인쇄회로 기판상의 이물 검사, 그리고 평판 표시 패널과 플렉시블 인쇄 회로 기판의 얼라인 검사를 실시한다.The present invention provides a substrate support unit, a substrate inspection apparatus including the same, and a substrate inspection method using the same. The board inspection apparatus is a device for inspecting the attachment state of the flat panel display panel and the flexible printed circuit board attached to one side thereof. During the inspection, the main support plate supports the center area of the flat panel display panel, and the auxiliary support plate is the flat display panel. And a region between the central region of and the attachment region to which the flexible printed circuit board is attached. The inspection unit moves along the attachment area, scans the attachment area, performs indentation inspection, foreign material inspection on the flexible printed circuit board, and alignment inspection of the flat panel and the flexible printed circuit board using the photographed image. .
평판 표시 패널, 인쇄 회로 기판, 이방성 도전 필름, 스캔 촬영, 압흔 검사, 얼라인 검사, 이물 검사 Flat Panel, Printed Circuit Board, Anisotropic Conductive Film, Scanning, Indentation Inspection, Alignment Inspection, Foreign Material Inspection
Description
본 발명은 평판 표시 장치를 제조하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 표시 장치의 패널과 그 일측에 부착된 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부착상태를 검사하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for manufacturing a flat panel display device, and more particularly, to an apparatus and method for inspecting the adhesion state of a panel of a flat panel display device and a flexible printed circuit board attached to one side thereof.
일반적으로, 정보 처리 장치는 소정의 정보를 표시하는 표시 패널(display panel)을 갖는다. 최근에는 기술발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 표시 장치와 같은 평판 표시 장치의 사용이 증가하고 있다.In general, an information processing apparatus has a display panel for displaying predetermined information. Recently, with the development of technology, the use of flat panel display devices such as a flat panel display device which is light and occupies a small space is increasing.
평판 표시 장치는 신호를 제공받아 영상을 표시하는 평판 표시 패널을 구비하며, 평판 표시 패널의 일측에는 평판 표시 패널에 신호를 출력하는 플렉시블 인쇄회로 기판인 Tape Automatic Bonding(TAB) 또는 Film on Glass(FOG)가 다수 부착된다.The flat panel display includes a flat panel display panel receiving a signal to display an image, and one side of the flat panel display panel is a tape automatic bonding (TAB) or film on glass (FOG) flexible printed circuit board that outputs a signal to the flat panel display panel. ) Are attached a lot.
이러한 평판 표시 장치를 제조하는 공정은 평판 표시 패널과 그 일측에 부착된 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부착상태를 검사하는 검사공정을 포함한다. The process of manufacturing such a flat panel display device includes an inspection process of inspecting an adhesion state of a flat panel display panel and a flexible printed circuit board attached to one side thereof.
도 1a 및 도 1b에 나타난 바와 같이, 일반적인 기판 검사 장치는 다양한 크기의 패널(1)에 대응하기 위해 스테이지(10)가 검사가능한 최소 크기의 패널(1)을 기준으로 제공되며, 에어리어(area) 스캔 카메라가 패널의 일부 영역을 촬영하고, 촬영된 이미지로 인쇄 회로 기판의 부착상태를 검사한다.As shown in FIGS. 1A and 1B, a general substrate inspection apparatus is provided based on a
그러나, 상기 에어리어 스캔 카메라는 인쇄 회로 기판이 부착된 전체 영역을 촬영하는 것이 현실적으로 어려우므로, 인쇄 회로 기판이 부착된 전체 영역에 대해 압흔 검사를 실시할 수 없다. 또한, 평판 표시 패널과 인쇄 회로 기판의 얼라인 검사 및 인쇄 회로 기판의 패턴 검사를 모든 인쇄 회로 기판에 대해 수행할 수 없으며, 상기 얼라인 검사 및 패턴 검사를 하기 위해서는 이를 수행할 수 있는 별도의 장치가 요구된다. However, since it is practically difficult for the area scan camera to photograph the entire area to which the printed circuit board is attached, the indentation inspection cannot be performed on the entire area to which the printed circuit board is attached. In addition, the alignment inspection of the flat panel display panel and the printed circuit board and the pattern inspection of the printed circuit board may not be performed on all the printed circuit boards, and a separate device capable of performing the alignment inspection and pattern inspection may be performed. Is required.
본 발명은 검사 속도를 향상시킬 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of improving the inspection speed.
본 발명은 평판 표시 패널에 부착된 다수의 인쇄 회로 기판 전체에 대해 압흔 검사를 수행할 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of performing indentation inspection on the entirety of a plurality of printed circuit boards attached to a flat panel display panel.
본 발명은 하나의 인쇄 회로 기판에 제공되는 피치 전체에 대해 압흔 검사를 수행할 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of performing an indentation inspection on the entire pitch provided in one printed circuit board.
본 발명은 부착영역의 압흔 검사, 평판 표시 패널과 인쇄 회로 기판의 얼라 인 검사, 인쇄 회로 기판상의 이물 검사를 동시에 수행할 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of simultaneously performing indentation inspection of an attachment region, alignment inspection of a flat panel display panel and a printed circuit board, and foreign material inspection on a printed circuit board.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 기판 검사 장치를 제공한다. 본 발명은 평판 표시 패널과 그 일측에 부착된 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부착상태를 검사하는 장치에 관한 것으로, 상기 평판 표시 패널을 지지하는 기판 지지 유닛; 및 상기 기판 지지 유닛의 일측에 위치하며, 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판이 부착된 부착영역을 검사하는 검사 유닛을 포함하되, 상기 기판 지지 유닛은 평판 표시 패널의 중심영역을 지지하는 메인 지지판; 및 상기 메인 지지판과 상기 검사 유닛 사이에 배치되며, 상기 중심영역과 상기 부착영역 사이 영역을 지지하는, 그리고 상기 메인 지지판과 독립적으로 제공되는 보조 지지판을 포함한다.The present invention provides a substrate inspection apparatus. The present invention relates to a device for inspecting the attachment state of the flat panel display panel and the flexible printed circuit board attached to one side thereof, the substrate support unit for supporting the flat panel display panel; And an inspection unit positioned at one side of the substrate support unit and inspecting an attachment region to which the flexible printed circuit board is attached, wherein the substrate support unit includes a main support plate supporting a central region of the flat panel display panel; And an auxiliary support plate disposed between the main support plate and the inspection unit, supporting an area between the central area and the attachment area and provided independently of the main support plate.
상기 메인 지지판은 스테이지; 상기 스테이지상에 제공되며, 상기 평판 표시 패널이 놓이는 지지패드를 포함하되, 상기 지지패드는 탄성재질로 제공된다. The main support plate is a stage; And a support pad provided on the stage and on which the flat panel display panel is disposed, wherein the support pad is made of an elastic material.
실시예에 의하면, 상기 스테이지는 직사각의 판형상으로 제공된다.According to an embodiment, the stage is provided in a rectangular plate shape.
다른 실시예에 의하면, 상기 스테이지는 상부에서 바라볼 때, 상기 보조 지지판의 길이방향에 수직한 방향으로 배치되는 제1스테이지; 및 상기 보조 지지판의 길이방향으로 상기 제1스테이지와 이격하여 배치되는 제2스테이지를 포함하며, 상기 기판 검사 유닛은 상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지간의 상대 거리가 조절 되도록 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지를 이동시키는 메인 지지판 구동기를 포함한다.According to another embodiment, the stage, when viewed from the top, the first stage disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the auxiliary support plate; And a second stage disposed to be spaced apart from the first stage in a longitudinal direction of the auxiliary supporting plate, wherein the substrate inspection unit is configured to adjust the relative distance between the first stage and the second stage so as to adjust the first stage or the second stage. And a main support plate driver for moving the second stage.
상기 메인 지지판에는 상기 중심영역을 진공흡착하는 메인 진공홀이 형성되고, 상기 보조 지지판에는 상기 중심영역과 상기 부착영역 사이 영역을 진공흡착하는 보조 진공홀이 형성되며, 상기 기판 검사 장치는 상기 메인 진공홀의 압력과 상기 보조 진공홀의 압력을 독립적으로 조절가능한 압력조절부재를 더 포함한다.The main support plate is formed with a main vacuum hole for vacuum adsorption of the central area, the auxiliary support plate is formed with an auxiliary vacuum hole for vacuum adsorption between the center area and the attachment area is formed, the substrate inspection apparatus is the main vacuum And a pressure regulating member that can independently adjust the pressure of the hole and the pressure of the auxiliary vacuum hole.
상기 보조 진공홀은 상기 보조 지지판의 길이방향을 따라 서로 이격하여 복수개 형성된다.The auxiliary vacuum holes are formed in a plurality of spaced apart from each other along the longitudinal direction of the auxiliary support plate.
상기 보조지지판은 길이방향이 상기 스테이지의 일변과 평행하게 배치되며, 상기 스테이지의 일변보다 길이가 길게 제공된다.The auxiliary support plate is disposed in the longitudinal direction parallel to one side of the stage, the length is provided longer than one side of the stage.
상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지는 로드 형상으로 제공되며, 상기 지지패드는 상기 제1스테이지 및 상기 제2스테이지의 길이 방향을 따라 상기 제1스테이지 및 상기 제2스테이지 각각에 서로 이격 하여 복수개 제공된다.The first stage and the second stage are provided in a rod shape, and the support pads are provided in a plurality of spaced apart from each other in the first stage and the second stage in the longitudinal direction of the first stage and the second stage, respectively. do.
상기 기판 지지 유닛은 상기 메인 지지판을 구동하는 메인 지지판 구동기를 더 포함하되, 상기 메인 지지판 구동기는 상부에서 바라볼 때, 상기 보조 지지판의 길이방향에 수직한 방향으로 상기 메인 지지판을 이동시키는 제1구동기; 상기 메인 지지판을 상하방향으로 이동시키는 제2구동기; 및 상기 메인 지지판을 회전시키는 제3구동기를 포함한다.The substrate support unit further includes a main support plate driver for driving the main support plate, wherein the main support plate driver moves the main support plate in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the auxiliary support plate when viewed from above. ; A second driver for moving the main support plate in a vertical direction; And a third driver for rotating the main support plate.
상기 검사 유닛은 상기 보조 지지판의 길이방향과 나란한 제1방향을 따라 이동하며, 상기 부착영역을 스캔촬영하여 이미지를 제공하는 라인 스캔 카메라; 상기 라인 스캔 카메라에 고정설치되며, 상기 부착영역에 광을 조사하는 동축 조명; 및 상기 이미지를 전송받아 상기 부착영역을 검사하는 검사기를 포함하되, 상기 검사기는 상기 부착영역의 압흔 검사를 수행하는 압흔검사부를 포함한다. 상기 검사기는 상기 부착영역의 이물을 검사하는 이물검사부를 포함한다.The inspection unit may move along a first direction parallel to a longitudinal direction of the auxiliary support plate, and scan a photograph of the attachment area to provide an image; A coaxial illuminator fixed to the line scan camera and irradiating light to the attachment region; And an inspector for receiving the image and inspecting the attachment region, wherein the inspector includes an indentation inspection unit that performs an indentation inspection of the attachment region. The inspector includes a foreign material inspection unit that inspects a foreign material in the attachment region.
상기 검사 유닛은 상기 라인 스캔 카메라의 상부에 위치하며, 상기 부착영역으로 투과광을 조사하는 외부조명; 및 상기 라인 스캔 카메라에 대해 상기 외부조명의 상대 위치가 고정되도록 상기 외부조명과 상기 라인 스캔 카메라를 연결하는 브라켓을 포함하며, 상기 검사기는 상기 부착영역에서 상기 평판 표시 패널과 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판간의 얼라인 검사를 수행하는 얼라인 검사부를 더 포함한다.The inspection unit is located on top of the line scan camera, the external light for irradiating the transmitted light to the attachment area; And a bracket connecting the external light and the line scan camera to fix the relative position of the external light with respect to the line scan camera, wherein the inspector is disposed between the flat panel display panel and the flexible printed circuit board in the attachment area. The apparatus may further include an alignment inspection unit that performs alignment inspection.
상기 라인 스캔 카메라는 상기 보조 지지판의 상면보다 낮게 위치하며, 상기 외부조명은 상기 보조 지지판의 상면보다 높게 위치한다.The line scan camera is positioned lower than the upper surface of the auxiliary support plate, and the external illumination is positioned higher than the upper surface of the auxiliary support plate.
상기 메인 지지판은 상기 보조 지지판의 길이방향과 평행한 제1방향을 따라 서로 이격하여 한 쌍 배치되고, 상기 보조 지지판은 각각의 상기 메인 지지판에 대응하여 한 쌍배치된다.The main support plate is disposed in pairs spaced apart from each other in a first direction parallel to the longitudinal direction of the auxiliary support plate, the auxiliary support plate is arranged in pairs corresponding to each of the main support plate.
또한, 본 발명은 기판 지지 유닛을 제공한다. 본 발명은 그 일측에 플렉시블 인쇄 회로 기판이 부착된 평판 표시 패널을 지지하는 유닛에 관한 것으로, 상기 평판 표시 패널의 중심영역을 지지하는 메인 지지판; 및 상기 메인 지지판의 일측에 배치되며, 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판이 부착된 부착영역과 상기 중심영역 사이 영역을 지지하고, 상기 부착영역과 상기 중심영역 사이 영역을 진공흡착하는 보조 진공홀이 형성되는, 그리고 상기 메인 지지판과 독립적으로 제공되는 보조 지지판을 포함하되, 상기 메인 지지판은 스테이지; 상기 스테이지상에 제공되며 상기 평판 표시 패널이 놓이고, 탄성재질로 제공되는, 그리고 상기 중심영역을 진공흡착하는 메인 진공홀이 형성된 지지패드를 포함하며, 상기 유닛은 상기 메인 진공홀의 압력과 상기 보조 진공홀의 압력을 독립적으로 조절가능한 압력조절부재를 더 포함한다.The present invention also provides a substrate support unit. The present invention relates to a unit for supporting a flat panel display panel having a flexible printed circuit board attached to one side thereof, the main support plate supporting a central area of the flat panel display panel; And an auxiliary vacuum hole disposed at one side of the main support plate to support an area between the attachment area and the center area to which the flexible printed circuit board is attached, and to vacuum suck the area between the attachment area and the center area. And an auxiliary support plate provided independently of the main support plate, wherein the main support plate comprises: a stage; And a support pad provided on the stage, on which the flat panel display panel is disposed, provided with an elastic material, and having a main vacuum hole for vacuum suction of the central region, wherein the unit includes a pressure and the auxiliary pressure of the main vacuum hole. It further includes a pressure regulating member that can independently adjust the pressure of the vacuum hole.
상기 보조지지판은 그 길이가 상기 스테이지의 장변보다 길게 제공되며, 상기 보조 진공홀은 상기 보조 지지판의 길이방향을 따라 이격하여 복수개 제공된다.The auxiliary supporting plate has a length longer than that of the long side of the stage, and the auxiliary vacuum holes are provided in plurality, spaced apart along the longitudinal direction of the auxiliary supporting plate.
상기 스테이지는 상부에서 바라볼 때, 상기 보조 지지판의 길이방향에 수직한 방향으로 배치되는 제1스테이지; 상기 제1스테이지와 나란하게 배치되는 제2스테이지를 포함하며, 상기 기판 검사 유닛은 상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지간의 상대 거리가 조절되도록 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지를 이동시키는 메인 지지판 구동기를 포함한다.The stage may include a first stage disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the auxiliary supporting plate when viewed from the top; And a second stage disposed to be parallel to the first stage, wherein the substrate inspection unit moves the first stage or the second stage to adjust a relative distance between the first stage and the second stage. It includes a driver.
또한, 본 발명은 기판 검사 방법을 제공한다. 본 발명은 평판 표시 패널과 그 일측에 부착된 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부착상태를 검사하는 방법에 관한 것으로, 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판이 부착된 부착영역을 따라 라인 스캔 카메라가 이동하면서 상기 부착영역을 스캔촬영하여 이미지를 제공하고, 상기 이미지로 상기 부착상태의 검사항목을 검사하되 상기 스캔 촬영이 진행되는 동안, 상기 평판 표시 패널의 중심영역은 메인 지지판에 지지되고, 상기 중심영역과 상기 부착영역 사이 영역은 상기 부착영역의 평탄도 유지를 위하여 상기 라인 스캔 카메라의 이동 방향과 나란하게 배치된 보조 지지판에 지지된다.The present invention also provides a substrate inspection method. The present invention relates to a method for inspecting an attachment state of a flat panel display panel and a flexible printed circuit board attached to one side thereof, wherein the line scan camera moves along the attachment region to which the flexible printed circuit board is attached, and scans the attachment region. Taking an image to provide an image and inspecting the inspection item in the attached state with the image, while the scan photographing is in progress, a center region of the flat panel display panel is supported by a main support plate, and is a region between the center region and the attachment region. Is supported on an auxiliary support plate arranged parallel to the moving direction of the line scan camera to maintain flatness of the attachment area.
상기 중심영역은 상기 메인 지지판에 진공흡착되고, 상기 보조영역은 상기 보조 지지판에 진공흡착되되,상기 보조 지지판의 흡착력은 상기 메인 지지판의 흡착력보다 크다. 상기 평판 표시 패널은 상기 메인 지지판에서 탄성부재 상에 놓인다.The central region is vacuum adsorbed on the main support plate, and the auxiliary region is vacuum adsorbed on the auxiliary support plate, and the suction force of the auxiliary support plate is greater than that of the main support plate. The flat panel display panel is disposed on the elastic member in the main support plate.
상기 메인 지지판은 상부에서 바라볼 때, 상기 보조 지지판의 길이방향에 수직한 방향으로 배치되는 제1스테이지와 상기 보조 지지판의 길이방향으로 상기 제1스테이지와 이격되게 배치되는 제2스테이지를 포함하며, 상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지는 평판 표시 패널의 크기에 따라 상대 거리가 조절된다.The main support plate includes a first stage disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the auxiliary support plate when viewed from the top, and a second stage spaced apart from the first stage in the longitudinal direction of the auxiliary support plate. The relative distance between the first stage and the second stage is adjusted according to the size of the flat panel display panel.
상기 검사 항목은 압흔 검사를 포함한다. 상기 검사 항목은 상기 플렉시블 인쇄회로 기판상의 이물 검사를 더 포함하되, 상기 이물검사는 상기 압흔검사와 동일 이미지에서 이루어진다.The test item includes an indentation test. The inspection item further includes a foreign material inspection on the flexible printed circuit board, wherein the foreign material inspection is performed in the same image as the indentation inspection.
상기 검사 항목은 상기 평판 표시 패널과 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판의 얼라인 검사를 더 포함하되, 상기 얼라인 검사는 상기 압흔검사와 동일 이미지에서 이루어진다.The inspection item further includes an alignment inspection of the flat panel display panel and the flexible printed circuit board, wherein the alignment inspection is performed in the same image as the indentation inspection.
상기 검사 항목은 압흔 검사, 상기 플렉시블 인쇄회로 기판상의 이물 검사, 그리고 상기 평판 표시 패널과 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판의 얼라인 검사 중에서 선택된 적어도 두 개의 검사를 포함하되, 상기 검사들은 동일 이미지에서 이루어진다.The inspection item includes at least two inspections selected from an indentation inspection, a foreign material inspection on the flexible printed circuit board, and an alignment inspection of the flat panel display panel and the flexible printed circuit board, wherein the inspections are performed on the same image.
본 발명에 의하면, 검사유닛이 평판 표시 패널의 부착영역을 따라 이동하며 스캔촬영하므로, 부착영역의 촬영시간을 감소시킬 수 있어 압흔검사속도가 향상된다.According to the present invention, since the inspection unit moves along the attachment area of the flat panel display and scans, the photographing time of the attachment area can be reduced and the indentation inspection speed is improved.
또한, 본 발명에 의하면, 검사 유닛은 평판 표시 패널에 부착된 인쇄 회로 기판 전체에 대한 스캔 촬영 이미지를 제공하므로, 부착된 인쇄 회로 기판 전체에 대해 압흔검사를 수행할 수 있다.Further, according to the present invention, since the inspection unit provides a scan photographed image of the entire printed circuit board attached to the flat panel display panel, the inspection unit can perform the indentation inspection on the entire attached printed circuit board.
또한, 본 발명에 의하면, 검사 유닛은 하나의 인쇄 회로 기판에 제공되는 피치 전체에 대한 스캔 촬영 이미지를 제공하므로, 인쇄 회로 기판에 제공된 피치 전체에 대해 검사를 수행할 수 있다.Further, according to the present invention, since the inspection unit provides a scan photographed image for the entire pitch provided to one printed circuit board, the inspection unit can perform the inspection for the entire pitch provided to the printed circuit board.
또한, 본 발명에 의하면, 하나의 스캔 촬영된 이미지를 이용하여 부착영역의 압흔 검사, 평판 표시 패널과 인쇄 회로 기판의 얼라인 검사, 인쇄 회로 기판상의 이물 검사를 동시에 수행할 수 있다.In addition, according to the present invention, the indentation inspection of the attachment region, the alignment inspection of the flat panel display panel and the printed circuit board, and the foreign material inspection on the printed circuit board can be simultaneously performed using one scan photographed image.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면, 도 1 내지 도 14를 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, FIGS. 1 to 14. Embodiments of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following embodiments. This example is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.
도 2a는 평판 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 절단선 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이고, 도 2c는 도 2a의 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이고, 도 2d는 도 2a의 Ⅲ을 확대한 도면이고, 도 2e는 도 2a의 Ⅳ-Ⅳ'에 따른 단면도이다.FIG. 2A is a plan view illustrating a flat panel display, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2A, FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 2A, and FIG. 2D is a view of FIG. 2A. Is an enlarged view of III, and FIG. 2E is a cross-sectional view taken along line IV-IV 'of FIG. 2A.
도 2a 내지 2d를 참조하면, 평판 표시 장치(10)는 디스플레이(display) 기능을 수행한다. 평판 표시 장치(10)는 평판 표시 패널(11)과 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)을 포함한다. 2A to 2D, the
평판 표시 패널(11)은 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)으로부터 신호를 입력받아 영상을 표시한다. 평판 표시 패널(11)은 어레이 기판(12), 대향 기판(13), 그리고 평판층(미도시)을 포함한다.The flat
어레이 기판(12)은 제1베이스 기판(12a), 데이터 라인(12b), 게이트 라인(12c), 그리고 화소 전극(미도시)을 포함한다.The
제1베이스 기판(12a)은 사각형상의 유리 기판으로 제공되며, 제1베이스 기판(12a)상에는 데이터 라인(12b)들과 게이트 라인(12c)들이 형성된다. 데이터 라인(12b)들은 서로 평행하게 제1베이스 기판(12a)상에 배치되고, 게이트 라인(12c)들은 데이터 라인(12a)들과 교차하며 서로 평행하게 배치된다. 화소 전극은 이웃한 데이터 라인(12b)들 및 게이트 라인(12c)들에 의해 정의되는 화소 영역 상에 배치된다.The
대향 기판(13)은 어레이 기판(12)에 일정 간격 이격되어 대향 배치된다. 대향 기판(13)은 제2베이스 기판(미도시), 컬러 필터(미도시), 그리고 공통 전극(미도시)을 포함한다. 제2베이스 기판은 어레이 기판(12)에 대향하여 배치된다. 컬러 필터는 제2베이스 기판상에 형성되며, 광을 이용하여 소정의 색을 발현한다. 공통 전극은 투명한 도전성 재질로 제공되며, 컬러필터 상에 형성되어 공통 전압을 인가받는다.The
평판층(미도시)은 화소전극들과 통공전극 사이에 형성된 전계에 따라 광 투과율을 조절하며, 조절된 광을 컬러 필터에 제공한다. 이에 의하여 영상이 표신된다. The flat panel layer adjusts light transmittance according to an electric field formed between the pixel electrodes and the through electrode, and provides the adjusted light to the color filter. The image is thereby displayed.
어레이 기판(12)의 일측에는 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)이 부착된다. 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)은 데이터 라인(12b) 또는 게이트 라인(12c)과 전기적으로 연결되며, 평판 표시 패널(11)에 신호를 출력한다. 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)은 데이터 테이프 캐리어 패키지(Data Tape Carrier Package, 14)와 게이트 테이프 캐리어 페키지(Gate Tape Carrier Package, 16)로 제공된다. The flexible printed
데이터 테이프 캐리어 패키지(14)는 어레이 기판(12)의 데이터 영역(BA1)에 복수개 부착된다. 데이터 영역(BA1)은 어레이 기판(12)에서 상대적으로 길이가 길게 제공되는 일변의 일측에 위치한다. 데이터 테이프 캐리어 패키지(16)는 데이터 라인(12b)과 전기적으로 연결되며, 평판 표시 패널(11)에 데이터 신호를 출력한다. 데이터 테이프 캐리어 패키지(14)는 제1베이스 필름(14a), 데이터 리드선(14b), 그리고 데이터 칩(15)을 포함한다. 데이터 리드선(14b)은 제1베이스 필름(14a)상에 다수 형성되며, 데이터 칩(15)으로부터 데이터 신호를 입력받아 출력한다. 데이터 리드선(14b)과 데이터 라인(12b) 사이에는 이방성 도전 필름(18)이 제공된다. 이방성 도전 필름(18)은 도전입자(18a) 및 접착제(18b)를 포함한다. 어레이 기판(12)과 데이터 테이프 캐리어 패키지(14)에 적정한 압력과 온도가 인가되면, 접착제(18b) 내의 도전입자(18a)가 변형되면서 데이터 리드선(14b)과 데이터 라인(12b)이 도전된다. 이때, 어레이 기판(12a)의 배면을 관찰하는 경우, 배면에는 도전 입자(18a)에 의해 눌러진 압흔(denting, d)이 형성된다. 데이터 리드선(14b)으로부터 출력된 데이터 신호는 도전 입자(18a)를 통해 데이터 라인(12b)에 인가된다. A plurality of data tape carrier packages 14 are attached to the data area BA1 of the
게이트 테이프 캐리어 페키지(16)는 어레이 기판(12)의 게이트 영역(BA2)에 부착된다. 게이트 영역(BA2)은 어레이 기판(12)에서 상대적으로 길이가 짧게 제공되는 일변의 일측에 위치한다. 게이트 테이프 캐리어 페키지(16)는 게이트 라인(12c)과 전기적으로 연결되어 평판 표시 패널(11)에 게이트 신호를 출력한다. 게이트 테이프 캐리어 페키지(16)는 제2베이스 필름(16a), 게이트 리드선(16b), 게이트 칩(17)을 포함한다. 게이트 리드선(16b)은 제2베이스 필름(16a)상에 다수 형성되며, 게이트 칩(17)으로부터 게이트 신호를 입력받아 출력한다. 게이트 리드선(16b)과 게이트 라인(12c) 사이에는 도전입자(18a)를 가지는 이방성 도전 필름(18)이 제공된다. 도전입자(18a)에 의해 게이트 리드선(16b)과 게이트 라인(12c)이 도전되며, 게이트 리드선(16b)으로부터 출력된 게이트 신호는 도전 입자(18a)를 통해 게이트 라인(12c)에 인가된다. 게이트 라인(12c)의 배면에는 도전 입자(18a)에 의해 눌러진 압흔이 형성된다.The gate
평판 표시 패널(11)은 게이트 테이프 캐리어 패키지(14)들로부터 게이트 신호를 입력받고, 데이터 테이프 캐리어 페키지(16)들로부터 데이터 신호를 입력받아 영상을 표시한다.The flat
이하, 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)이 평판 표시 패널(11)에 부착되는 영역, 즉, 데이터 영역(BA1)과 게이트 영역(BA2)을 일컬어 부착영역(Bonding Area, BA)이라 칭한다.Hereinafter, the area where the flexible printed
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치(1000)를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing a
도 2a 및 3을 참조하면, 기판 검사 장치(1000)는 평판 표시 패널(11)과 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)의 부착상태를 검사한다. 기판 검사 장치(1000)는 기판 지지 유닛(100), 검사 유닛(400), 기판 이송 유닛(500), 그리고 프리 얼라인 유닛(600)을 포함한다. 기판 지지 유닛(100)은 검사공정이 진행되는 동안 평판 표시 패널(11)을 지지하고, 검사 유닛(400)은 플렉시블 인쇄 회로 기판(14, 16)이 부착된 부착영역(BA)을 검사한다. 기판 이송 유닛(500)은 검사공정에 제공되는 평판 표시 패널(11)을 기판 지지 유닛(100)에 로딩시키거나, 검사가 완료된 평판 표시 패널(11)을 기판 지지 유닛(100)으로부터 언로딩시키고, 프리 얼라인 유닛(300)은 평판 표시 패널(11)이 기판 지지 유닛(100)상의 지정된 위치에 놓이도록 얼라인한다 2A and 3, the
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치(1000)는 두 장의 평판 표시 패널(11)을 동시에 검사가능하도록 제공된다. 이와 달리, 기판 검사 장치는 한 장의 평판 표시 패널(11)을 검사할 수 있도록 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치(1000)는 두 장의 평판 표시 패널(11)을 동시에 검사하기 위해, 기판 지지 유닛(100)은 일방향으로 이격하여 한쌍(100a, 100b)으로 배치되며, 각각의 기판 지지 유닛(100a,100b)은 독립하여 평판 표시 패널(11)을 지지한다. 각각의 기 판 지지 유닛(100a, 100b)은 동일한 구성으로 제공된다. 검사 유닛(400)은 각각의 기판 지지 유닛(100a, 100b)에 지지된 평판 표시 패널(11)을 독립하여 검사하기 위하여 기판 지지 유닛(100a, 100b)의 일측에 제공된다. 이하, 한 쌍의 기판 지지 유닛들(100a, 100b)이 배치되는 방향을 제1방향(2)이라 칭하고, 기판 지지 유닛(100a)과 검사 유닛(400a)이 배치되는 방향을 제2방향(3)이라 칭한다. 제2방향(3)은 상부에서 바라볼 때 제1방향(2)에 수직한 방향이다. 그리고, 제1방향(2) 및 제2방향(3)과 각각에 수직한 방향을 제3방향(4)이라 칭한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.The
도 4는 도 3의 기판 지지 유닛을 나타내는 사시도이고, 도 5a는 도 4의 기판 지지 유닛을 나타내는 평면도이다. 그리고, 도 5b는 도 5a의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.4 is a perspective view illustrating the substrate support unit of FIG. 3, and FIG. 5A is a plan view illustrating the substrate support unit of FIG. 4. 5B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 5A.
도 3 내지 5b를 참조하면, 기판 지지 유닛(100a)은 메인 지지 유닛(200), 메인 지지판 구동기(250), 보조 지지 유닛(300), 압력조절 부재(370)를 포함한다.3 to 5B, the
메인 지지 유닛(200)은 평판 표시 패널(11)의 중심영역을 지지한다. 메인 지지 유닛(200)은 메인 지지판(210), 회전축(220), 이동 브라켓(222), 가이드 레일(223)을 포함한다.The
메인 지지판(210)은 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)을 지지한다. 메인 지지판(210)은 스테이지(211) 및 지지패드(212)를 포함한다. 스테이지(211)는 직사각형상의 플레이트로 제공되며, 상면이 평판 표시 패널(11)의 면적보다 작은 면적으로 제공된다. 스테이지(211)의 상면에는 복수개의 홈(215)들이 형성되며, 각각의 상기 홈(215)들에는 지지패드(212)가 삽입된다. 스테이지(211)의 내부에는 내부통로(214)가 형성되며, 내부통로(214)는 지지패드(212)에 형성된 메인 진공홀(213)과 압력조절부재(370)를 연결한다.The
스테이지(211)상에는 지지패드(212)가 제공되며, 지지패드(212)에는 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)이 놓인다. 지지패드(212)는 스테이지(211)의 상면 에지 영역(Edge Area)에 이격하여 복수개 제공되며, 상호 조합되어 직사각의 링 배치를 이루도록 제공된다. 이와 달리, 지지패드(212)는 스테이지(211)의 상면 에지영역을 따라 직 사각의 링 형상으로 일체로 제공될 수 있다. 또는, 지지패드(212)는 스테이지(211)의 상면 전체영역에 제공될 수 있다. 실시예에 의하면, 지지패드(212)는 상면이 원형으로 제공되며, 스테이지(211)에 형성된 홈(215)에 삽입된다. 지지패드(212)의 상면은 스테이지(211)의 상면보다 높게 제공된다. 각각의 지지패드(212)에는 메인 진공홀(213)이 형성된다. 메인 진공홀(213)은 지지패드(212)의 상면과 하면을 관통하여 형성되며, 스테이지(211)의 내부통로(214)와 연결된다. 메인 진공홀(213)은 스테이지(211)의 내부통로(214)를 통하여 압력조절부재(370)와 연결되며, 압력조절부재(370)에 의하여 내부 압력이 감압되어 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다.A
지지패드(212)는 탄성재질로 제공된다. 평판 표시 패널(11)의 검사가 진행되는 동안, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역은 보조 지지판(300)에 진공흡착되며, 보조 지지판(300)의 흡착력으로 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)은 평탄도를 유지한다. 이로 인하여, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA)은 상기 평탄도에 추종된다. The
도 5c는 도 5b의 Ⅱ를 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 5C is an enlarged view of II of FIG. 5B.
도 5c를 참조하면, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)이 상기 평탄도에 추종될 때, 평판 표시 패널(11)이 지지패드(212)를 누르는 힘에 변화가 발생한다. 지지패드(212)는 평판 표시 패널(11)이 누르는 힘에 따라 변형이 발생한다. 본 발명의 지지패드(212)는 탄성재질로 제공되어 상기 힘의 변화에 따라 자유롭게 변형가능하므로, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)이 상기 평탄도에 추종되더라도 평판 표시 패널(11)을 지지할 수 있다.Referring to FIG. 5C, when the center area CA of the
도 3 내지 5b를 참조하면, 회전축(221)은 메인 지지판(210)의 하부에 위치하며, 메인 지지판(210)을 지지한다. 그리고 회전축(221)은 메인 지지판 구동기(250)에서 발생한 회전력에 의해 회전되어 메인 지지판(210)을 소정 각도로 회전시킨다. 실시예에 의하면, 평판 표시 패널(11)의 데이터 영역(BA1)에 대한 검사가 완료되면, 게이트 영역(BA2)에 대한 검사가 진행될 수 있도록 회전축(221)은 메인 지지판(210)을 소정 각도로 회전시킨다. 3 to 5B, the
이동 브라켓(222)은 회전축(221)의 하부에 위치하며, 회전축(221)을 지지한다. 그리고, 이동 브라켓(222)은 가이드 레일(223)을 따라 제2방향(3)으로 이동한다. 이동 브라켓(3)은 평판 표시 패널(11)이 메인 지지판(210)에 로딩되면, 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)이 검사유닛(400)의 검사영역에 위치되도록 이동한다.The
가이드 레일(223)은 제2방향(3)을 따라 배치되며, 이동 브라켓(222)의 이동 을 안내한다. The
메인 지지판 구동기(250)는 구동력을 발생시켜 메인 지지판(210)을 이동시킨다. 메인 지지판 구동기(250)는 제1구동기(251), 제2구동기(252), 그리고 제3구동기(253)를 포함한다.The main
제1구동기(251)는 가이드 레일(223)의 일측에 위치하며, 보조 지지판(310)의 길이방향에 수직한 제2방향(3)으로 메인 지지판(210)을 이동시킨다. 제1구동기(251)에서 발생한 구동력에 의해 이동 브라켓(222)은 가이드 레일(223)을 따라 제2방향(3)으로 이동한다.The
제2구동기(252)는 이동 브라켓(222)의 일측에 위치하며, 메인 지지판(210)을 제3방향(4)으로 승강시킨다. 제2구동기(252)는 평판 표시 패널(11)을 회전시키거나, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)을 보조 지지판(310)에 로딩시키거나, 보조지지판(310)으로부터 언로딩시킬 때 메인 지지판(210)을 승강시킨다.The
제3구동기(253)는 회전축(221)의 하부에 위치하며, 메인 지지판(210)을 회전시킨다. 제3구동기(253)에서 발생한 구동력은 회전축(221)을 통해 메인 지지판(210)에 전달된다. 제3구동기(253)는 평판표시 패널(11)의 데이터 영역(BA1) 또는 게이트 영역(BA2)이 검사유닛(400)의 검사영역에 위치될 수 있도록 메인 지지판(210)을 회전시킨다.The
선택적으로, 메인 지지판 구동기(250)는 보조 지지판(310)의 길이방향과 나란한 제1방향(2)을 메인 지지판(210)을 이동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.Optionally, the main
보조 지지 유닛(300)은 메인 지지 유닛(200)과 검사 유닛 사이(400)에 배치되며, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)을 지지한다. 보조 지지 유닛(300)은 보조 지지판(310)과 지지 브라켓(350)을 포함한다. The
보조 지지판(310)은 메인 지지판(210)과 검사 유닛(400) 사이에 배치되며, 메인 지지판(210)으로부터 이격되어 독립적으로 제공된다. 보조 지지판(310)은 검사유닛(400)에 인접하여 제공된다. 보조 지지판(210)은 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)을 지지한다. 보조 지지판(310)은 스테이지(211)의 일변과 평행하게 제2방향(3)으로 배치되며, 스테이지(211)의 일변보다 길이가 길게 제공된다. 보조 지지판(310)의 상면은 지지패드(212)의 상면과 동일한 높이로 제공될 수 있다. 보조 지지판(310)의 재질은 지지패드(212)의 재질보다 경도가 큰 재질이 사용될 수 있다.The
보조 지지판(310)의 상면에는 보조 진공홀(312)이 형성된다. 보조 진공홀(312)은 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)을 진공흡착한다. 보조 진공홀(312)은 메인 진공홀(213)과 독립하여 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다. 보조 진공홀(312)은 보조 지지판(310)의 길이 방향을 따라 서로 이격하여 복수개 형성된다. 보조 진공홀(312)들은 인접한 보조 진공홀(312)과 상이한 길이로 형성된다. 보조 진공홀(312)은 제2방향(3)과 나란한 보조 지지판(310)의 중심축을 기준으로 대칭되도록 형성되며, 상기 중심축을 기준으로 대칭되는 위치에 형성된 보조 진공홀(312)들은 동일한 길이를 갖는다. 각각의 보조 진공홀(312)들은 보조 지지판(310)에 놓이는 평판 표시 패널(11)의 폭에 따라 개별적으로 압력조절 되어 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다. 선택적으로, 동일한 길이로 형성된 보조 진공홀(312)들은 하나의 그룹으로 지정되어 동일하게 압력조절될 수 있다.An
실시예에 의하면, 보조 진공홀(312)들은 제1진공홀(312a), 제2진공홀(312b), 제3진공홀(312c), 그리고 제4진공홀(312d)을 갖는다. 제1 내지 4 진공홀(312a 내지 312d)은 서로 상이한 길이를 갖는다. 제1진공홀(312a)은 보조 지지판(310)의 중심영역에 형성되며, 가장 긴 길이를 갖는다. 제2진공홀(312b)은 제1진공홀(312a)의 양측에 대칭되어 형성되며, 가장 짧은 길이를 갖는다. 제3진공홀(312c)과 제4진공홀(312d)은 보조 지지판(310)의 끝단과 인접한 제2진공홀(312b)들의 일측에 각각 순차적으로 형성되며, 제1진공홀(312a)보다 짧고 제2진공홀(312b)보다 긴 길이를 갖는다. 제1 내지 4 진공홀(312a 내지 312d)들은 평판 표시 패널(11)의 폭에 따라 개별적으로 압력조절된다. 예컨데, 게이트 영역(BA2)에 비하여 상대적으로 길이가 긴 데이터 영역(BA1)을 검사하는 경우, 데이터 영역(BA1)의 길이에 따라 제1 내지 4진공홀(312a 내지 312d)가 평판 표시 패널(11)을 진공흡착하도록 조절된다. 또는, 게이트 영역(BA2)을 검사하는 경우, 게이트 영역(BA2)의 길이에 따라 제1 내지 3 진공홀(312a 내지 312c), 또는 제1 및 2진공홀(312a, 312b)이 평판 표시 패널(11)을 진공흡착할 수 있도록 조절된다. 이와 달리, 보조 진공홀(312)들은 동일한 길이로 제공될 수 있으며, 각각의 보조 진공홀은 서로 동일한 간격으로 이격되어 제공될 수 있다.According to the embodiment, the auxiliary vacuum holes 312 have a
지지 브라켓(313)은 보조 지지판(310)의 하부에 위치하며, 보조 지지판(310)을 지지한다.The
압력조절부재(370)는 메인 진공홀(213)의 압력과 보조 진공홀(312)의 압력을 독립적으로 조절한다. 압력조절부재(370)는 보조 진공홀(312)의 흡착력이 메인 진공홀(213)의 흡착력보다 크도록 메인 진공홀(213)과 보조 진공홀(312)의 압력을 조절한다. 압력조절부재(370)는 펌프(371), 메인라인(372), 제1보조라인(373), 제2보조라인(374), 제1압력조절기(375), 그리고 제2압력조절기(376)를 포함한다.The
메인라인(372)은 일단이 펌프(371)와 연결되며, 타단이 분기되어 제1보조라인(373)과 제2보조라인(374)과 연결된다. 제1보조라인(373)은 메인라인(372)과 스테이지(211)의 내부통로(214)를 연결한다. 제2보조라인(374)은 메인라인(372)과 보조 진공홀(312)을 연결한다. 제1보조라인(373)에는 제1압력조절기(375)가 설치되고, 제2보조라인(374)에는 제2압력조절기(376)가 설치된다. 제1압력조절기(375)와 제2압력조절기(376)의 조절에 의해서, 메인 진공홀(213)과 보조 진공홀(312)의 압력이 조절된다. 압력조절기(375, 376)로는 밸브(valve)가 사용될 수 있다. 제1밸브(375)보다 제2밸브(376)의 개방정도를 크게하여 보조 진공홀(312)의 흡착력이 메인 진공홀(213)의 흡착력보다 크도록 조절할 수 있다. 보조 지지판(310)의 흡착력에 의하여, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)은 평탄도를 유지하며, 상기 평탄도에 추종되어 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)은 그 길이방향을 따라 굴곡 정도가 최소화된다. 선택적으로, 제2보조라인(374)은 보조 진공홀(312)들에 대응하여 복수개 제공되고, 각각의 제2보조라인(374)에는 제2압력 조절기(376)가 개별적으로 제공될 수 있다.One end of the
이와 달리, 압력 조절 부재(370)는 메인 진공홀(213)과 보조 진공홀(312) 각 각에 펌프가 독립적으로 제공될 수 있다. 메인 진공홀은 제1진공라인을 통해 어느 하나의 펌프와 연결되어 압력조절되고, 보조 진공홀은 제2진공라인을 통해 다른 하나의 펌프와 연결되어 압력조절될 수 있다.In contrast, the
도 6은 도 3의 검사 유닛을 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 6의 촬영 유닛을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating the inspection unit of FIG. 3, and FIG. 7 is a perspective view illustrating the imaging unit of FIG. 6.
도 3, 6 및 7을 참조하면, 검사 유닛(400)은 기판 지지 유닛(100)의 일측에 배치되며, 플렉시블 인쇄 회로 기판(14, 16)이 부착된 부착영역(BA)을 검사한다. 검사 유닛(400)은 촬영유닛(410), 검사기(440), 그리고 가이드 레일(450)을 포함한다.3, 6, and 7, the
촬영유닛(410)은 가이드 레일(450)을 따라 제1방향(2)으로 이동하며 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)을 스캔 촬영하여 이미지를 제공한다. 촬영유닛(410)은 라인 스캔 카메라(411), 동축조명(413), 초점 조절 플레이트(415), 초점 조절 레일(416), 초점 조절 구동기(417), 변위 센서(421), 외부조명(431), 브라켓(432), 그리고 이동 플레이트(435)을 포함한다.The photographing
라인 스캔 카메라(411)는 제1방향(2)을 따라 이동하며 평판 표시 패널(11)의 부착 영역(BA)을 스캔 촬영하여 이미지를 제공한다. 라인 스캔 카메라(411)는 보조 지지판(도 4의 310)의 상면보다 낮게 위치한다. 라인 스캔 카메라(411)는 렌즈(411a), 경통(411b), 그리고 이미지 저장부(411c)를 포함한다. 렌즈(411a)는 경통(411b)의 상부에 위치하고, 이미지 저장부(411c)는 경통(411b)의 하부에 위치한다. 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)에서 반사된 빛는 렌즈(411a)에서 굴절되어 라인 스캔 카메라(411)에 의해 촬상되고, 촬상된 이미지는 이미지 저장부(411c)에 저장된다.The
동축조명(413)은 라인 스캔 카메라(411)에 고정설치되며, 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)에 빛을 조사한다. 동축조명(413)은 경통(411b)의 일측에 고정결합된다.The
라인 스캔 카메라(411)는 초점 조절 플레이트(415)에 고정결합된다. 초점 조절 플레이트(415)는 초점 조절 레일(416)을 따라 상하방향으로 이동하며, 렌즈(411a)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 조절한다. 초점 조절 플레이트(415)는 이동 플레이트(435)의 일면에 상하방향으로 설치된다. The
변위 센서(421)는 라인 스캔 카메라(411)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 측정한다. 변위 센서(421)는 발광부(421a)와 수광부(412b)를 포함한다. 발광부(412a)와 수광부(412b)는 라인 스캔 카메라(411)와 상대위치가 고정되도록 초점 조절 플레이트(415)에 설치된다. 실시예에 의하면, 발광부(421a)와 수광부(412b)는 렌즈(411a)의 양측에 고정위치한다. 발광부(421a)는 평판 표시 패널(11)로 빛을 조사하고, 수광부(421b)는 평판 표시 패널(11)에서 반사된 빛을 받는다. 변위센서(421)는 발광부(421a)에서 조사된 빛이 수광부(412b)에 도달하기까지의 시간을 측정하여 라인 스캔 카메라(411) 렌즈(411a)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 측정한다.The
초점 조절 구동기(417)는 변위 센서(421)에서 측정된 라인 스캔 카메라(411)와 평판 표시 패널(11)의 거리에 따라, 초점 조절 플레이트(415)를 승강시킨다. 초점 조절 구동기(417)는 초점 조절 플레이트(415)를 이동시켜 라인 스캔 카메 라(411)의 초점을 조절한다.The focus adjustment driver 417 raises and lowers the
외부 조명(431)은 라인 스캔 카메라(411)의 상부에 위치하며, 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)으로 빛을 조사한다. 외부 조명(431)은 보조 지지판(310)의 상면보다 높게 위치한다. 외부 조명(431)은 라인 스캔 카메라(411)가 이동하면서 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)을 스캔 촬영하는 동안 온-오프(on-off)된다. 구체적으로, 라인 스캔 카메라(411)가 하나의 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)을 스캔 촬영하는 동안, 외부조명(431)은 플렉시블 인쇄회로 기판(14, 16)의 양 끝단에서 각각 1회 온-오프(on-off)된다. 외부조명(431)이 온(on)되는 동안, 라인 스캔 카메라(411)에는 투과광이 조사된 이미지가 저장된다. The
다시, 도 2d를 참조하면, 데이터 리드선(14a)들이 제공되지 않는 제1베이스 필름(14b)의 양 끝단(ML1, MR2)에는 각각 필름에 제공되지 않는 홈부(m1, m2)가 형성된다. 홈부(m1, m2)는 평판 표시 패널(11)과 데이터 테이프 캐리어 패키지(14)의 얼라인 검사영역으로 제공된다. 홈부(m1, m2)는 데이터 리드선들(14b)과 상대위치가 고정되어 제공된다. 어레이 기판(12a)에는 상기 얼라인 검사영역(m1, m2)에 대응하여 얼라인 마크(ML1, MR1)가 제공된다. 얼라인 마크(ML1, MR1)는 데이터 라인들(12b)과 상대 위치가 고정되어 제공된다. 홈부(m1, m2)에서는 조사된 투과광이 평판 표시 패널(11)의 하부로 투과되므로 제1베이스 필름(14b)이 제공되는 영역보다 상대적으로 밝게 촬영된다. 촬영된 홈부(m1, m2)가 얼라인 마크(ML1, MR1)의 돌출부와 동일 직선(T1, T2)상에 위치하는 경우, 데이터 리드선(14b)과 데이터 라인(12b)의 얼라인 상태가 양호한 것으로 판단한다.Referring again to FIG. 2D, grooves m1 and m2 which are not provided in the film are formed at both ends ML1 and MR2 of the
도 3, 6 및 7을 참조하면, 브라켓(432)은 라인 스캔 카메라(411)에 대해 외부조명(431)의 상대 위치가 고정되도록 외부 조명(431)과 라인 스캔 카메라(411)를 연결한다. 브라켓(432)의 하단부(432a)는 초점 조절 플레이트(415)에 고정결합되고, 상단부(432b)는 하단부(432a)에 수직하게 제공된다. 브라켓(432)의 상단부(432b)에는 라인 스캔 카메라(411)의 렌즈(411a)와 소정 거리 이격하여 외부조명(431)이 고정설치된다.3, 6, and 7, the
이동플레이트(435)는 가이드 레일(451)에 설치되며, 가이드 레일(451)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 이동플레이트(435)의 일면에는 승강 레일(416)이 상하방향으로 설치된다.The moving plate 435 is installed on the guide rail 451 and moves in the
검사기(440)는 라인 스캔 카메라(411)로부터 촬영된 하나의 이미지를 전송받아 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)을 검사한다. 검사기(440)는 압흔검사부(441), 이물검사부(442), 그리고 얼라인 검사부(443)를 가진다.The
압흔검사부(441)는 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)의 압흔 검사를 수행한다. 압흔검사부(441)는 촬영된 이미지에 나타난 압흔의 위치, 개수, 그리고 명암을 관측함으로써 압흔 검사를 수행한다.The
이물검사부(442)는 상기 압흔 검사부에서 사용된 이미지를 이용하여 플렉시블 인쇄회로 기판(14)상에서 이물 유무를 검사한다. 이물은 데이터 라인(도 2d의 12b)과 이와 이웃한 데이터 라인(12b), 또는 데이터 리드선(도 2d의 14b)과 이와 이웃한 데이터 리드선(14b)을 전기적으로 도전시킬 수 있다. 또는, 게이트 라인(도 2c의 12c)과 이와 이웃한 게이트 라인(12c), 또는 게이트 리드선(도 2c의 16b)과 이와 이웃한 게이트 리드선(16b)을 전기적으로 도전시킬 수 있다. 이물검사부(442)는 플렉시블 인쇄회로 기판(14)이 안전하게 평판 표시 패널(11)로 신호를 출력할 수 있도록 이물 유무를 검사한다.The foreign
얼라인 검사부(443)는 상기 압흔 검사부에서 사용된 이미지를 이용하여 평판 표시 패널(11)과 플렉시블 인쇄 회로 기판(14, 16)의 얼라인 상태를 검사한다. 얼라인 검사부(443)는 데이터 테이프 캐리어 패키지(14)의 제1베이스 필름(도 2d의 14a)의 양 끝단(ML2, MR2)에 형성된 홈부(도 2d의 m1, m2)와 어레이 기판(12a)에 제공된 얼라인 마크(ML1, MR1)의 돌출부가 동일 직선(T1, T2)상에 위치하는지 여부로 얼라인 상태를 검사한다. 구체적으로, 홈부(m1, m2)와 얼라인 마크(ML1, MR1)의 돌출부가 동일 직선(T1, T2)상에 위치하는 경우, 데이터 리드선(14b)과 데이터 라인(12b)의 얼라인 상태가 양호한 것으로 판단한다. 얼라인 검사부(443)는 데이터 테이프 캐리어 패키지(14)의 얼라인 검사와 동일한 방법으로 게이트 테이프 캐리어 패키지(16)에 대한 얼라인 검사를 수행한다.The
이와 같이, 본 발명의 검사기(440)는 라인 스캔 카메라(411)로부터 촬영된 동일한 이미지를 이용하여 상기 압흔 검사, 상기 이물 검사, 그리고 상기 얼라인 검사를 수행한다.As such, the
가이드 레일(441)은 기판 지지 유닛(100)의 일측에 제1방향(2)으로 배치된다. 가이드 레일(441)은 제1방향(2)을 따라 하나의 보조 지지판(310)의 일단에서부터 다른 하나의 보조 지지판(310)의 타단까지 제공된다. The
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 유닛(400)을 나타내는 사시도이 다.8 is a perspective view showing an
도 8을 참조하면, 하나의 평판 표시 패널(11a, 11b)의 부착영역(14a, 14b)을 복수개의 촬영 유닛(410a 내지 410d)이 제1방향(2)으로 이동하며 스캔 촬영하여 이미지를 제공한다. 실시예에 의하면, 가이드 레일(450)에는 모두 네 개의 촬영유닛(410a 내지 410d)이 제공되며, 하나의 평판 표시 패널(11a)의 부착영역(14a)을 두 개의 촬영 유닛(410a, 410b)이 스캔 촬영한다. 하나의 평판 표시 패널(11a)의 부착영역(14b)을 스캔 촬영하는 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)은 촬영영역이 중복되지 않도록 스캔 촬영한다. 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)은 동일한 방향으로 이동하며 스캔 촬영할 수 있다. 하나의 촬영유닛(410a)은 부착영역(14a)의 일측 끝단에서부터 중심지점까지 제1방향(2)으로 이동하며 스캔 촬영하고, 다른 하나의 촬영유닛(410b)은 부착영역(14a)의 중심지점에서부터 부착영역(14a)의 타측 끝단까지 제1방향(2)으로 이동하며 스캔 촬영한다. 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)에서 제공된 이미지를 결합하여 부착영역(14a)의 전체 이미지가 제공된다. 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)이 이동하는 속도는 동일할 수 있다. 또는, 두 개의 촬영 유닛(410a, 410b)의 이동속도는 상이할 수 있다.Referring to FIG. 8, a plurality of photographing
또는, 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)은 서로 반대되는 방향으로 이동하며 스캔 촬영할 수 있다. 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)은 서로 가까워지도록 이동하며 부착영역(14a)을 스캔할 수 있다. 하나의 촬영유닛(410a)은 제1방향(2)으로 부착영역(14a)의 일측 끝단에서부터 중심지점까지 이동하며 스캔 촬영하고, 다른 하나의 촬영유닛(410b)은 제1방향(2)으로 부착영역(14a)의 타측 끝단에서부터 중심지점까 지 이동하며 스캔 촬영한다. 또는, 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)은 서로 멀어지도록 이동하며 부착영역(14a)을 스캔할 수 있다. 두 개의 촬영유닛410a, 410b)은 부착영역(14a)의 중심지점에서부터 양측 끝단으로 서로 멀어지도록 이동하며 부착영역(14a)을 스캔 촬영할 수 있다.Alternatively, the two photographing
이와 같이, 하나의 평판 표시 패널(11a,11b)의 부착영역(14a, 14b)을 두 개의 촬영유닛(410a, 410b)이 이동하며 스캔 촬영하므로 신속하게 부착영역(14a, 14b)의 이미지를 제공할 수 있다.As such, the two
도 9는 도 3의 기판 이송 유닛을 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view illustrating the substrate transfer unit of FIG. 3.
도 3, 4 그리고 9를 참조하면, 기판 이송 유닛(500)은 검사유닛(400)에 대향하여 기판 지지 유닛(100)의 일측에 위치하며, 제1방향(2)으로 평판 표시 패널(11)을 이송한다. 기판 이송 유닛(500)은 전공정 장치(미도시)에서 반입된 평판 표시 패널(11)을 제1방향(2)으로 이송하여 검사 공정에 제공하며, 검사 공정이 완료된 평판 표시 패널(11)을 제1방향(2)으로 이송하여 후공정 장치(미도시)에 제공한다. 기판 이송 유닛(500)은 로딩 트렌스퍼(510), 언로딩 트랜스퍼(520), 그리고 이송 가이드 레일(530)을 포함한다.3, 4, and 9, the
로딩 트렌스퍼(510)는 이송 가이드 레일(530)을 따라 제1방향(2)으로 이동하며, 전공정 장치에서 기판 처리 장치(1000)로 반입된 평판 표시 패널(11)을 메인 지지판(210)에 로딩시킨다. 로딩 트렌스퍼(510)는 제1방향(2)을 따라 배치되는 한 쌍의 메인 지지판(210)들 각각에 평판 표시 패널(11)을 로딩시킨다. 로딩 트렌스퍼(510)는 제1지지 플레이트(511), 제1지지핀(512), 연결 브라켓(517), 제1이송 플 레이트(514), 그리고 제1구동기(515)를 포함한다.The
제1지지 플레이트(511)는 사각형상의 플레이트로 제공되며, 평판 표시 패널(11)을 지지한다. 평판 표지 패널(11)은 제1지지 플레이트(511)의 상부에서 지지될 수 있다. 제1지지 플레이트(511)의 상면에는 복수개의 제1지지핀(512)이 제1지지 플레이트(511)의 상부로 돌출되어 제공되며, 평판 표시 패널(11)은 제1지지핀(512)들에 놓인다. 또는, 평판 표시 패널(11)은 제1지지 플레이트의 후부에서 지지될 수 있다. 제1지지 플레이트(511)의 하면에는 복수개의 흡입패드(미도시)가 제공되며, 흡입패드에는 흡입홀이 형성된다. 흡입홀은 진공펌프(미도시)와 연결되어, 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다.The
연결 브라켓(513)은 제1지지 플레이트(511)와 제1이송 플레이트(514)를 연결한다. 실시예에 의하면, 연결 브라켓(513)은 제1방향(2)으로 배치되며, 일단에는 제1지지 플레이트(511)가 결합하고, 타단에는 제1이송 플레이트(514)가 결합한다.The
제1이송 플레이트(514)는 이송 가이드 레일(530)에 설치되며, 이송 가이드 레일(530)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 제1이송 플레이트(530)의 상단에는 제1구동기(515)가 설치되며, 제1구동기(515)는 제1이송 플레이트(514)가 이송 가이드 레일(530)을 따라 이동할 수 있는 구동력을 제공한다.The
언로딩 트랜스퍼(520)는 로딩 트랜스퍼(510)보다 상대적으로 후공정 장치에 인접하여 이송 가이드 레일(530)에 설치된다. 언로딩 트랜스퍼(520)는 이송 가이드 레일(530)을 따라 제1방향(2)으로 이동하며, 검사 공정이 완료된 평판 표시 패널(11)을 메인 지지판(210)으로부터 언로딩시켜, 후공정 장치로 이송시킨다. 언로 딩 트랜스퍼(520)는 각각의 메인 지지판(210)에 지지된 평판 표시 패널(11)을 언로딩시킨다. 언로딩 트렌스퍼(520)는 제2지지 플레이트(521), 제2지지핀(522), 제2이송 플레이트(523), 그리고 제2구동기(524)를 포함한다. The unloading
제2지지 플레이트(521)는 사각형상의 플레이트로 제공되며, 이송되는 평판 표시 패널(11)을 지지한다. 제2지지 플레이트(521)는 상기 제1지지 플레이트(511)와 동일한 구성으로 평판 표시 패널(11)을 지지한다.The
제2이송 플레이트(523)는 이송 가이드 레일(530)에 설치되며, 이송 가이드 레일(530)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 제2이송 플레이트(523)는 그 길이방향이 제2방향(3)과 나란하게 배치되며, 제2이송 플레이트(523)의 일단에는 제2지지 플레이트(521)가 결합한다. 제2이송 플레이트(523)의 상부에는 제2구동기(524)가 설치되며, 제2구동기(524)는 제2이송 플레이트(523)가 이송 가이드 레일(530)을 따라 이동할 수 있는 구동력을 제공한다.The
이송 가이드 레일(530)은 제1방향(2)으로 배치되며, 로딩 트렌스퍼(510) 및 언로딩 트렌스퍼(520)의 이동을 안내한다. 이송 가이드 레일(530)은 제1방향(2)을 따라 하나의 보조 지지판(310)의 일단에서부터 다른 하나의 보조 지지판(310)의 타단까지 제공된다. The transfer guide rail 530 is disposed in the
도 10은 도 3의 프리 얼라인 유닛을 나타내는 사시도이다. FIG. 10 is a perspective view illustrating the prealign unit of FIG. 3. FIG.
도 3 및 10을 참조하면, 프리 얼라인 유닛(600)은 평판 표시 패널(11)이 메인 지지판(210)상의 지정된 위치에 놓이도록 얼라인한다. 프리 얼라인 유닛(600)은 얼라인 카메라(610)와 카메라 지지부(611)를 포함한다.3 and 10, the
얼라인 카메라(610)는 메인 지지 유닛(200)과 보조 지지 유닛(300) 사이에 위치하며, 제1방향(2)을 따라 서로 이격하여 한 쌍(610a, 610b) 배치된다. 얼라인 카메라들(610a, 610b)은 메인 지지판(210)에 놓인 평판 표시 패널(11)의 제1방향(2) 폭에 대응하는 거리만큼 이격하여 위치한다. 또한, 얼라인 카메라들(610a, 610)은 메인 지지판(210)에 높인 평판 표시 패널(11)의 크기에 따라 상대 거리가 조절가능하도록 제공될 수 있다. 예컨데, 얼라인 카메라들(610a, 610b)은 평판 표시 패널(11)의 크기에 따라 제1방향(2)으로 배치된 가이드 레일(미도시) 따라 이동하여 얼라인 카메라들간(610a, 610b)의 상대 거리를 조절할 수 있다. 얼라인 카메라(610)는 메인 지지판(210) 및 보조 지지판(310) 보다 낮은 위치에 설치된다. 얼라인 카메라(610)는 평판 표시 패널(11)의 배면 끝단에 각각 표시된 얼라인 마크를 촬영하며, 촬영된 이미지를 이용하여 평판 표시 패널(11)이 메인 지지판(210)상의 지정된 위치에 놓이도록 얼라인한다. 카메라 지지부(611)은 메인 지지판(210) 및 보조 지지판(310) 보다 낮은 위치에서 얼라인 카메라들(610a, 610b)을 지지한다.The
이하, 상술한 바와 같은 기판 검사 장치(1000)를 이용하여 기판을 검사하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of inspecting a substrate using the
도 3 내지 5b 그리고 9를 참조하면, 전공정 장치(미도시)에서 제1방향(2)을 따라 기판 검사 장치(1000)로 평판 표시 패널(11)이 반입되면, 로딩 트랜스퍼(510)가 평판 표시 패널(11)을 지지한다. 로딩 트랜스퍼(510)는 이송 가이드 레일(530)을 따라 제1방향(2)으로 이동하여 평판 표시 패널(11)을 어느 하나의 메인 지지 판(210)에 로딩시킨다. 3 to 5B and 9, when the flat
평판 표시 패널(11)은 중심영역이 메인 지지판(210)에 지지되되, 중심영역은 스테이지(211) 상면에 제공되는 지지패드(212)에 놓인다. 평판 표시 패널(11)이 지지패드(212)에 놓이면, 얼라인 카메라(610)가 평판 표시 패널(11)의 배면 끝단에 각각 표시된 얼라인 마크를 촬영한다. 프리 얼라인 유닛(600)은 촬영된 얼라인 마크 이미지를 이용하여 평판 표시 패널(11)이 메인 지지판(210)상의 지정된 위치에 놓이도록 얼라인한다. In the flat
평판 표시 패널(11)이 메인 지지판(210)상의 지정된 위치에 놓이면, 제1밸브(375)가 개방되어 메인 진공홀(213)의 내부 압력이 감압된다. 메인 진공홀(213)의 감압으로 평판 표시 패널(11)은 지지패드(212)에 진공흡착된다.When the flat
평판 표시 패널(11)이 메인 지지판(210)에 진공흡착되면, 메인 지지판 구동기(250)에서 발생된 구동력에 의해 메인 지지판(210)이 이동된다. 구체적으로, 제2구동기(252)가 메인 지지판(210)을 상승시키고, 제1구동기(251)가 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)이 보조 지지판(310)의 상부에 위치하도록 메인지지판(210)을 제2방향(3)으로 이동시킨다. 메인 지지판(210)이 제2방향(3)으로 이동되면 제2구동기(252)의 구동에 의해 메인 지지판(210)이 하강하여, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역(DA)이 보조 지지판(310)에 지지된다. When the flat
도 11a는 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시 패널의 데이터 영역을 검사하는 과정을 나타내는 평도면이고, 도 11b는 도 11a의 일측면을 나타내는 측면도이 다.11A is a plane view illustrating a process of inspecting a data area of a flat panel display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 11B is a side view illustrating one side of FIG. 11A.
도 11a 및 11b를 참조하면, 평판 표시 패널(11)이 보조 지지판(310)에 지지되면, 제2밸브(376)가 개방되어 보조 진공홀(312)들의 내부 압력이 감압된다. 보조 진공홀(312)들 보조 지지판(310)에 놓이는 평판 표시 패널(11)의 폭에 따라 개별적으로 압력조절된다. 실시예에 의하면, 데이터 테이퍼 캐리어 패키지(14)가 부착되는 평판 표시 패널(11)의 일측은 보조 지지판(310)의 길이에 상응하는 폭을 가지므로 제1 내지 4진공홀(312a 내지 312d)이 감압된다. 보조 진공홀(312)의 감압으로 평판 표시 패널(11)의 중심영역과 부착영역 사이 영역은 보조 지지판(310)에 진공흡착된다. 이 때, 제2밸브(376)는 제1밸브(375)보다 개방정도가 크게 조절되므로, 보조 진공홀(312)은 메인 진공홀(213)의 흡착력보다 큰 흡착력으로 평판 표시 패널(11)의 중심영역과 부착영역 사이 영역을 진공흡착한다. 보조 지지판(310)의 흡착력에 의하여, 평판 표시 패널(11)의 중심영역과 부착영역 사이 영역은 평탄도를 유지한다. 그리고, 평판 표시 패널(11)의 부착영역은 상기 평탄도에 추종되어 그 길이방향을 따라 굴곡정도가 최소화된다.11A and 11B, when the flat
평판 표시 패널(11)의 부착영역이 평탄도에 추종되면, 검사 유닛(400)에 의한 검사 공정이 진행된다. 도 6 및 7을 참조하면, 먼저, 변위센서(421)가 라인 스캔 카메라(411)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 측정한다. 발광부(421a)에서 평판 표시 패널(11)로 조사된 빛이 반사되어 수광부(421b)에 도달하기까지의 시간을 측정하여 라인 스캔 카메라 렌즈(411a)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 측정한다. 변위 센서(421)에서 측정된 거리가 기준 거리에 해당하지 않으면, 초점 조절 구동 기(417)는 초점 조절 플레이트(415)를 승강시켜 라인 스캔 카메라 렌즈(411a)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 조절한다. 이에 의하여, 평판 표시 패널(11)의 부착영역의 초점이 조절된다.When the attachment area of the flat
다시 도 11a 및 11b를 참조하면, 평판 표시 패널(11)의 부착영역의 초점이 조절되면, 라인 스캔 카메라(411)가 가이드 레일(451)을 따라 제1방향(2)으로 이동하며 평판 표시 패널(11)의 부착영역을 스캔 촬영한다. Referring back to FIGS. 11A and 11B, when the focus of the attachment area of the flat
라인 스캔 카메라(411)가 이동하는 동안 변위센서(421)는 계속하여 라인 스캔 카메라(411)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 측정한다. 그리고, 초점 조절 구동기(417)는 변위센서(421)에서 측정된 거리를 바탕으로 라인 스캔 카메라(411)와 평판 표시 패널(11)의 거리를 조절하여 라인 스캔 카메라(411)의 초점을 조절한다.The
도 12는 본 발명의 실시예에서 보조 지지판이 제공된 경우와 보조 지지판이 제공되지 않은 경우에 따른 평판 표시 패널의 휨 변형을 나타내는 그래프이다.FIG. 12 is a graph illustrating a bending deformation of a flat panel display panel when an auxiliary support plate is provided and an auxiliary support plate is not provided in an embodiment of the present invention.
도 12를 참조하면, 본 발명은 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)이 상기 평탄도에 추종되어 굴곡 정도가 최소화되므로, 부착영역(B)의 길이방향을 따라 휨 변형량의 편차(△δ1)가 보조 지지판이 제공되지 않은 경우의 휨 변형량 편차(△δ2)보다 작다. 보조 지지판에 제공되지 않은 경우에 의할 경우, 휨 변형량의 편차(△δ2)가 상대적으로 크므로, 초점 조절을 위해 라인 스캔 카메라(411)가 상하방향으로 이동하는 거리가 크다. 이로 인하여, 라인 스캔 카메라(411)의 초점이 선명하게 조절되지 못한다. 반면, 본 발명(δ1)은 휨 변형량의 편차(△δ1)가 상대적으로 작으므로, 라인 스캔 카메라(411)가 초점 조절을 위해 상하방향으로 이동하는 거리가 짧다. 이로 인해, 초점 조절에 소요되는 시간이 감소되며, 초점이 선명한 부착영역(BA)의 이미지를 제공할 수 있다. Referring to FIG. 12, in the present invention, since the attachment area BA of the flat
다시 도 11a 및 11b를 참조하면, 동축조명(413)에서 평판 표시 패널(11)의 부착영역으로 빛이 조사되고, 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)에서 반사된 빛을 이용하여 라인 스캔 카메라(411)가 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)을 촬상하고, 촬상된 이미지는 이미지 저장부(411c)에 저장된다.Referring back to FIGS. 11A and 11B, light is irradiated from the
그리고, 라인 스캔 카메라(411)가 스캔 촬영하는 동안, 외부 조명(431)에서 조사된 빛이 평판 표시 패널(11)의 부착영역(BA)을 투과하여 라인 스캔 카메라에 촬상된다. 구체적으로, 외부 조명(431)은 데이터 리드선들이 제공되지 않은 각각의 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)의 양 끝단에서 각각 1회 온-오프되어 빛을 조사한다. 제1베이스 필름(14a)의 홈부(m1, m2)는 빛이 투과되어 상대적으로 밝게 촬영된다. 촬영된 홈부(m1,m2)는 얼라인 마크(ML1,MR1)와 함께 평판 표시 패널(11)과 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)의 얼라인 검사에 제공된다.During the scanning scan of the
라인 스캔 카메라(411)에서 촬영된 이미지가 제공되면, 검사기(440)는 제공된 이미지를 이용하여 평판 표시 패널(11)과 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)의 부착상태를 검사한다. 검사기(440)는 평판 표시 패널(11)의 일측에 부착된 모든 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)에 대해 부착상태를 검사하고, 각각의 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)내의 데이터 리드선(14b)들의 부착상태를 검사한다. 검사기(440)는 아래에 설명되는 검사항목에 대해 검사를 실시한다.When the image photographed by the
검사기(440)는 부착영역(BA)의 압흔 검사를 수행한다. 검사기(440)는 촬영된 이미지에 나타난 압흔의 위치 및 개수를 기준값과 비교하여 평판 표시 패널(11)과 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)의 얼라인 상태를 판단하고, 압흔에 의해 형성되는 명암을 관측하여 압흔의 강도를 판단한다. The
그리고, 검사기(440)는 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)상에서 이물 유무를 검사한다. 검사기(440)는 촬영된 이미지에 나타난 이물의 유무를 검사하여, 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)가 안전하게 평판 표시 패널(11)로 신호를 출력할 수 있도록 한다.Then, the
또한, 검사기(440)는 평판 표시 패널(11)과 데이터 테이프 캐리어 페키지(14)의 얼라인 상태를 검사한다. 검사기(440)는 투과광이 조사된 홈부(m1, m2)와 얼라인 마크(ML1, MR1)의 돌출부의 이미지가 동일 직선(T1, T2)상에 위치하는지 여부로 데이터 리드선(14b)들과 데이터 라인(12b)들의 얼라인 상태를 판단한다. 촬영된 홈부(m1,m2)와 얼라인 마크(ML1, MR1)의 돌출부가 동일 직선상에 위치하는 경우, 데이터 리드선(14b)과 데이터 라인(12b)의 얼라인 상태가 양호한 것으로 판단한다.In addition, the
검사기(440)는 상기 검사항목들 중 선택된 적어도 두 개의 검사를 함께 수행할 수 있다. 검사기(440)는 제공된 이미지를 이용하여 압흔 검사와 이물검사를 함께 수행하거나, 압흔검사와 얼라인 검사를 함께 수행할 수 있다. 또는, 상기 검사항목 모두를 함께 수행할 수 있다.The
평판 표시 패널(11)의 데이터 영역(BA1)에 대한 검사가 완료되면, 압력조절부재(370)는 제2밸브(376)를 닫힘상태로 유지한다. 이에 의하여, 보조 진공홀(312) 의 내부압력은 대기압 상태로 유지되며, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역의 진공흡착 상태가 해제된다.When the inspection of the data area BA1 of the flat
보조 지지판(311)의 진공흡착상태가 해제되면, 제2구동기(252)는 메인 지지판(210)을 상승시키고, 제3구동기(253)는 평판 표시 패널(11)의 게이트 영역(BA1)이 보조 지지판(310)의 길이방향과 나란하게 배치되도록 메인 지지판(210)을 90°회전시킨다. 그리고, 제1구동기(251)는 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 게이트 영역(BA2) 사이 영역이 보조 지지판(310)의 상부에 위치하도록 메인 지지판(210)을 제2방향(3)으로 이동시킨다. 메인 지지판(210)이 제2방향(3)으로 이동되면, 제2구동기(252)의 구동에 의해 메인 지지판(210)이 하강하고, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 게이트 영역(BA2) 사이 영역은 보조 지지판(310)에 지지된다. When the vacuum suction state of the
도 13a는 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시 패널의 게이트 영역을 검사하는 과정을 나타내는 평도면이고, 도 13b는 도 13a의 일측면을 나타내는 측면도이다.FIG. 13A is a plane view illustrating a process of inspecting a gate area of a flat panel display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 13B is a side view illustrating one side of FIG. 13A.
도 13a 및 13b를 참조하면, 평판 표시 패널(11)이 보조 지지판(310)에 지지되면, 제2밸브(376)가 개방되어 보조 진공홀(312)들의 내부 압력이 개별적으로 압력조절된다. 평판 표시 패널(11)의 게이트 영역(BA2)의 폭은 보조 지지판(310)의 길이보다 짧게 제공되므로, 제1 및 제2진공홀(312a, 312b)이 감압된다. 보조 진공홀(312)의 감압으로 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 게이트 영역(BA2) 사이 영역은 보조 지지판(310)에 진공흡착된다. 이 때, 제2밸브(376)는 제1밸브(375)보 다 크게 개방되어, 보조 진공홀(312)은 메인 진공홀(213)의 흡착력보다 큰 흡착력으로 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다. 보조 지지판(312)의 흡착력에 의하여, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 게이트 영역(BA2) 사이 영역은 평탄도를 유지하며 상기 평탄도에 추종되어 게이트 영역(BA2)은 그 길이 방향을 따라 굴곡 정도가 최소화 된다.Referring to FIGS. 13A and 13B, when the flat
평판 표시 패널(11)의 게이트 영역(BA2)이 상기 평탄도에 추종되면, 검사 유닛(400)에 의한 검사 공정이 진행된다. 검사 공정은 상기 평판 표시 패널(11)의 데이터 영역(BA1)의 검사 공정과 동일하게 이루어지므로 상세한 설명은 생략한다.When the gate area BA2 of the flat
평판 표시 패널(11)의 게이트 영역(BA2)에 대한 검사가 완료되면, 압력조절부재(370)는 제2밸브(376)를 닫힘상태로 유지한다. 이에 의하여, 보조 진공홀(312)의 내부압력은 대기압 상태로 유지되며, 평판 표시 패널(11)의 중심영역(CA)과 부착영역(BA) 사이 영역의 진공흡착 상태가 해제된다.When the inspection of the gate area BA2 of the flat
보조 지지판(310)의 진공흡착상태가 해제되면, 제2구동기(252)는 메인 지지판(210)을 상승시키고, 제3구동기(253)는 평판 표시 패널(11)의 데이터 영역(BA1)이 보조 지지판(310)의 길이방향과 나란하게 배치되도록 메인 지지판(210)을 90°회전시킨다. When the vacuum suction state of the
메인 지지판(210)이 회전되고, 제1밸브(375)가 닫힘상태를 유지하여 메인 지지판(210)의 진공흡착상태가 해제되면, 언로딩 트랜스퍼(520)가 메인 지지판(210)의 일측으로 이동하여 평판 표시 패널(11)의 하부에 위치한다. 이 후, 제2구동기(252)의 구동으로 메인 지지판(210)이 하강하여 언로딩 트랜스퍼(520)에 평판 표 시 패널(11)이 로딩된다. When the
평판 표시 패널(11)이 로딩된 언로딩 트랜스퍼(520)는 이송 가이드 레일(530)을 따라 제1방향(2)으로 이동하여 후공정 장치에 평판 표시 패널(11)을 제공한다.The unloading
또한, 상기 실시예에서는 검사기가 압흔 검사, 이물검사, 그리고 얼라인 검사 모두를 수행가능한 것으로 설명하였으나, 검사기는 상기 검사 항목들 중 하나 또는 선택된 두 개의 검사만을 수행할 수 있다.In addition, in the above embodiment, the tester has been described as being capable of performing indentation test, foreign material test, and alignment test. However, the tester may perform only one or two selected tests.
도 14 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지 유닛 및 기판 이송 유닛을 나타내는 사시도이다. 14 is a perspective view illustrating a substrate support unit and a substrate transfer unit according to another embodiment of the present invention.
도 14를 참조하면, 기판 지지 유닛(100)은 메인 지지 유닛(200), 보조 지지 유닛(300), 그리고 압력 조절 부재(미도시)를 포함한다. Referring to FIG. 14, the
메인 지지 유닛(200)은 평판 표시 패널(11)의 중심영역을 지지하는 메인 지지판(210)과 메인 지지판(210)을 제1방향(2)으로 이동시키는 메인 지지판 구동기(250)를 포함한다. The
메인 지지판(210)은 제1스테이지(211), 제2스테이지(212), 그리고 지지패드(213)를 포함한다. 제1스테이지(211)는 상부에서 바라볼 때, 보조 지지판(310)의 길이방향에 수직한 방향으로 배치된다. 그리고, 제2스테이지(212)는 보조 지지판(310)의 길이방향으로 제1스테이지(211)와 이격하여 배치된다. 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)는 로드(rod)형상으로 제공되며, 서로 나란하게 배치된다. 제1 스테이지(211)와 제2스테이지(212)의 상에는 지지패드(213)가 제공되며, 지지패드(213)에는 평판 표시 패널(11)의 중심영역이 놓인다. 지지패드(213)는 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)의 길이방향을 따라 제1스테이지(211)의 상면 및 제2스테이지(212)의 상면에 각각 제공된다. 지지패드(213)는 서로 이격하여 복수개 제공된다. 지지패드(213)는 탄성 재질로 제공되며, 상기 실시예에서 설명한 내용과 동일한 기능을 수행한다. 지지패드(213)의 상면은 제1스테이지(211)의 상면 또는 제2스테이지(212)의 상면보다 높게 제공되며, 보조 지지판(310)의 상면과 동일한 높이로 제공된다. 각각의 지지패드(213)에는 메인 진공홀(214)이 형성된다. 메인 진공홀(214)은 압력조절부재(미도시)와 연결되며, 압력조절부재에 의하여 내부 압력이 감압되어 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다.The
메인 지지판 구동기(250)는 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)간의 상대 거리가 조절되도록 제1스테이지(211) 또는 제2스테이지(212)를 제1방향(2)으로 이동시킨다. 메인 지지판 구동기(250)는 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)를 서로 반대되는 방향으로 이동시켜 상대 거리를 조절할 수 있다. 메인 지지판 구동기는(250) 풀리(251a, 251b), 벨트(252), 구동기(253), 가이드 레일(254), 그리고 브라켓(255a, 255b)을 포함한다.The main
풀리(251a, 251b)는 한 쌍이 제공되며, 보조 지지판(310)의 길이방향으로 따라 서로 이격하여 배치된다. 한 쌍의 풀리(251a, 251b)는 보조 지지판(310)의 길이보다 큰 간격으로 이격하여 보조 지지판(310)의 양측에 배치된다. The
벨트(252)는 한 쌍의 풀리(251a, 251b)들의 외측부를 감싸도록 풀리(251a, 251b)들에 감긴다. 벨트(252)는 풀리(251a, 251b)들의 상단을 감싸며 상대적으로 상부에 위치하는 상단부(252a)와 풀리(251a, 251b)들의 하단을 감싸며 상단부(252a)에 비하여 상대적으로 하부에 위치하는 하단부(252b)를 포함한다. 상단부(252a)와 하단부(252b)는 풀리(251a, 251b)가 회전하는 경우 서로 반대되는 방향으로 이동한다. The
어느 하나의 풀리(251a)에는 구동기(253)가 연결된다. 구동기(253)는 일정 각도로 풀리(251a)를 회전시킨다. 구동기(253)는 회전 방향을 달리하여, 즉 풀리의 회전축을 중심으로 시계 방향(clockwise, 6) 또는 반시계 방향(counter-clockwise,7)으로 풀리(251a)를 회전시킬 수 있다. The
가이드 레일(254)은 보조 지지판(310)과 벨트(252) 사이에서 제1방향(2)을 따라 배치된다. 가이드 레일(254)은 보조 지지판의(310) 일단 외측에서부터 타단 외측까지 제공된다. 가이드 레일(254)은 브라켓(255a, 255b)을 지지하면, 제1방향(2)으로 브라켓(255a, 255b)의 이동을 안내한다. 실시예에 의하면 가이드 레일(254)은 서로 상이한 높이로 두 개 제공된다. 각각의 레일(254)은 제1방향(2)과 나란하게 배치된다. 본 발명에서는 가이드 레일(254)이 두 개 제공되므로, 외부에서 큰 힘이 브라켓(255a, 255b)에 작용하더라도 브라켓(255a, 255b)은 가이드 레일(254)에 견고하게 지지될 수 있다.The
브라켓(255a, 255b)은 가이드 레일(254)에 장착되고, 가이드 레일(254)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 그리고, 브라켓(255a, 255b)은 스테이지(211, 212)를 지지한다. 브라켓(255a, 255b)은 제1스테이지(211)를 지지하는 제1브라켓(255a)과 제2스테이지(212)를 지지하는 제2브라켓(255b)을 포함한다. 제1브라켓(255a)과 제2브라켓(255b)은 이격하여 나란하게 배치된다. 브라켓(255a, 255b)은 고정클립(256)에 의해 벨트(253)에 고정결합된다. 제1브라켓(255a)은 벨트(252)의 상단부(252a)에 고정 결합하고, 제2브라켓(255b)은 벨트(252)의 하단부(252b)에 고정 결합한다.The
상기 구조에 의하여, 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)는 서로 반대되는 방향으로 이동되어 상대 거리가 조절된다. 풀리(251a)가 시계방향(6)으로 회전하는 경우, 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)는 서로 가까워지는 방향으로 이동하고, 풀리(251a)가 반시계방향(7)으로 회전하는 경우, 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)는 서로 멀어지는 방향으로 이동한다. 이와 같이, 본 발명은 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212) 간의 거리 조절이 가능하므로, 검사공정에 제공되는 평판 표시 패널(11)의 크기에 따라 지지 영역의 넓이를 달리하여 평판 표시 패널(11)을 달리할 수 있다. By the above structure, the
이와 달리, 하나의 스테이지(211)는 고정 위치되고, 다른 하나의 스테이지(212)가 이동하여, 스테이지(211, 212)들 간의 거리를 조절할 수 있다. 제1스테이지(211)는 고정 위치되고, 제2스테이지(212)는 제2스테이지(212)와 직접 연결된 구동기(미도시)에 의하여 가이드 레일(254)을 따라 제1방향(2)으로 이동하여, 제1스테이지(211)와의 거리를 조절할 수 있다. 또는, 제2스테이지(212)만이 상기 벨트(252)에 고정결합되어 풀리(251a)의 회전에 의해 고정 위치된 제1스테이지(211)와의 거리를 조절할 수 있다.Alternatively, one
보조 지지 유닛(300)은 메인 지지 유닛(200)과 검사 유닛 사이(도 3의 400) 에 배치되며, 평판 표시 패널(11)의 중심영역과 부착영역 사이 영역을 지지한다. 그리고, 압력조절부재(미도시)는 메인 진공홀(214)의 압력과 보조 진공홀(311)의 압력을 독립적으로 조절한다. 압력조절부재는 보조 진공홀(311)의 흡착력이 메인 진공홀(214)의 흡착력보다 크도록 메인 진공홀(214)과 보조 진공홀(311)의 압력을 조절한다.The
보조 지지 유닛(300)과 압력조절부재는 상기 실시예에서 설명한 내용과 동일한 구성으로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다. Since the
기판 이송 유닛은 반송로봇(500), 제1트랜스퍼 유닛(미도시), 그리고 제2트랜스퍼 유닛(미도시)을 포함한다.The substrate transfer unit includes a
반송로봇(500)은 검사에 제공되는 평판 표시 패널(11)을 기판 지지 유닛(100)에 로딩시키고, 검사가 완료된 평판 표시 패널(11)을 기판 지지 유닛(100)으로부터 언로딩시킨다. 반송로봇(500)은 반송플레이트(511), 지지축(515), 이동 브라켓(516), 가이드 레일(517), 반송플레이트 구동기(550)을 포함한다.The
반송플레이트(511)는 이송되는 평판 표시 패널(11)을 지지한다. 반송플레이트(511)는 사각형상으로 제공되는 스테이지(512)와 스테이지(512)상에 설치되는 지지패드(513)를 포함한다. 지지패드(513)들은 서로 이격하여 복수개 제공되며, 지지패드(513)의 상면에 평판표시패널(11)이 놓인다. 지지패드(513)는 탄성재질로 제공되며, 내부에 진공홀이 형성된다. 진공홀은 진공라인(미도시)을 통해 진공펌프(미도시)와 연결되며, 반송로봇(500)이 이송되는 동안 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다.The conveying
지지축(515)은 반송플레이트(511)의 하부에 위치하며, 반송플레이트(511)를 지지한다. 지지축(515)은 반송플레이트 구동기(550)에서 구동력에 의해 반송플레이트(511)를 상하방향으로 이동시킨다. The
이동 브라켓(516)은 회전축(515)의 하부에 위치하며, 가이드 레일(517)을 따라 제2방향(3)으로 이동한다. 이동 브라켓(516)은 제2방향(3)으로 이동하여 반송 플레이트(511)를 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212) 사이에 위치시킨다.The
반송플레이트 구동기(550)는 구동력을 발생시켜 반송플레이트(511)를 이동시킨다. 반송플레이트 구동기(550)는 제1구동기(551), 제2구동기(552), 제3구동기(553), 그리고 제4구동기(미도시)를 포함한다.The conveying
제1구동기(551)는 가이드 레일(517)의 일측에 위치하며, 가이드레일(517)을 따라 이동 브라켓(516)과 함께 반송플레이트(511)를 제2방향(3)으로 이송시킨다. 제2구동기(552)는 이동 브라켓(516)의 일측에 위치하며, 반송플레이트(511)를 상하방향으로 이동시킨다. 반송플레이트(511)는 반송플레이트(511)에 지지된 평판 표시 패널(11)을 기판 지지 유닛(100)에 로딩시키거나, 기판 지지 유닛(100)으로부터 언로딩시킬 때 승강한다. 제3구동기(553)는 지지축(515)의 하부에 위치하며, 지지축(515)과 함께 반송플레이(511)를 회전시킨다. 제4구동기(미도시)는 반송로봇(500)을 제1방향(2)으로 이동시킨다. 반송로봇(500)은 제1방향(2)으로 배치된 가이드 레일(561)에 설치된 지지 브라켓(518)에 놓이며, 지지 브라켓(518)과 함께 가이드 레일(561)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다.The
제1트랜스퍼 유닛은 전공정 장치에서 기판 검사 장치로 반입된 평판 표시 패 널(11)을 반송로봇(500)에 로딩시킨다. 그리고, 제2트랜스퍼 유닛은 검사 공정이 완료된 평판 표시 패널(11)을 반송로봇(500)으로부터 언로딩시키고, 평판 표시 패널(11)을 후공정 장치로 이송한다. 제1트랜스퍼 유닛과 제2트랜스퍼 유닛은 이송 가이드 레일(도 9의 531)에 설치되며, 이송 가이드 레일을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 제1트랜스퍼 유닛은 제2트랜스퍼 유닛에 비하여 상대적으로 전공장 장치에 인접하여 설치된다. 제1트랜스퍼 유닛은 상기 도 9에서 설명한 로딩 트랜스퍼(510)와 동일한 구성으로 제공되고, 제2트랜스퍼 유닛은 상기 도 9에서 설명한 언로딩 트랜스퍼(540)와 동일한 구성으로 제공된다.The first transfer unit loads the flat
상기 기판 지지 유닛과 기판 이송 유닛에 의해 공정이 진행되는 과정을 설명하면 다음과 같다.The process of the process by the substrate support unit and the substrate transfer unit will be described below.
먼저, 평판 표시 패널(11)이 전공정 장치로부터 기판 검사 장치로 반입되면, 제1트랜스퍼가 평판 표시 패널(11)을 지지한다. 제1트랜스퍼는 이송 가이드 레일을 따라 제1방향(2)으로 이동하여 평판 표시 패널(11)을 반송 플레이트(511)에 로딩시킨다. 이 후, 제4구동기의 구동으로 반송 플레이트(511)가 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212) 사이 공간과 대향하여 위치하도록 반송로봇(500)이 가이드 레일(561)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 그리고, 제1구동기(551)의 구동으로 이동브라켓(516)이 제2방향(3)으로 이동된다. 이동브라켓(516)은 반송플레이트(511)가 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212) 사이공간에 위치하도록 가이드 레일(517)을 따라 이동한다. 이 때, 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212)는 검사에 제공되는 평판 표시 패널(11)의 크기에 따라 상대 거리가 조절되어 위치한다. 제2구동 기(552)의 구동으로 반송 플레이트(511)가 하강하여 평판 표시 패널(11)을 기판 지지 유닛(100)에 로딩시킨다. 평판 표시 패널(11)은 중심영역이 메인지지판(210)에 지지되고, 부착영역과 중심영역 사이 영역은 보조 지지판(310)에 지지된다. 이 후, 검사 유닛(미도시)이 평판표시패널(11)의 부착영역을 따라 이동하며 평판 표시 패널(11)과 플렉시블 인쇄 회로 기판(14)의 부착상태를 검사한다. 검사공정이 진행되는 동안, 메인 지지판(511)과 보조 지지판(310)은 상이한 압력으로 평판 표시 패널(11)을 진공흡착한다. 그리고 반송로봇(500)은 평판 표시 패널(11)을 기판 지지 유닛(100)에 로딩시킨 후, 기판 지지 유닛(100)의 일측으로 이동하여, 검사 공정이 완료될 때까지 대기한다First, when the flat
평판 표시 패널(11)에 대한 검사공정이 완료되면, 반송로봇(500)이 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212) 사이공간으로 이동한다. 그리고, 제2구동기(552)에 의해 반송 플레이트(511)가 상승하여 기판 지지 유닛(100)으로부터 평판 표시 패널(11)을 언로딩한다. 평판 표시 패널(11)을 언로딩한 후, 이동브라켓(516)은 제2방향(3)으로 이동하여 제1스테이지(211)와 제2스테이지(212) 사이 공간의 외부에 위치하고, 반송로봇(500)은 가이드 레일(561)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 언로딩 트랜스퍼가 반송로봇(500)으로 이동하여 반송로봇(500)에 놓인 평판 표시 패널(11)을 지지한다. 언로딩 트랜스퍼는 이송 가이드 레일을 따라 제1방향(2)으로 이동하여 평판 표시 패널(11)을 후공정 장치에 제공한다.When the inspection process for the flat
상기 실시예들에서는 기판 지지 유닛이 평판 표시 패널의 검사공정에 제공되는 것으로 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 기판 지지 유닛은 공정과정에서 평판 표시 패널의 굴곡 정도를 최소화해야하는 다양한 공정에 제공될 수 있다.In the above embodiments, the substrate support unit is described as being provided to the inspection process of the flat panel display panel. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate support unit is provided to various processes to minimize the degree of bending of the flat panel display panel during the process. Can be.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the above-mentioned contents show preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosures described above, and / or the skill or knowledge in the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
도 1a는 종래의 기판 검사 장치를 나타내는 도면이다.1A is a diagram illustrating a conventional substrate inspection apparatus.
도 1b는 도 1a의 I를 확대한 도면이다.FIG. 1B is an enlarged view of I of FIG. 1A.
도 2a는 평판 표시 장치를 나타내는 평면도이다.2A is a plan view illustrating a flat panel display device.
도 2b는 도 2a의 절단선 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이다.FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2A.
도 2c는 도 2a의 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 2A.
도 2d는 도 2a의 Ⅲ을 확대한 도면이다. FIG. 2D is an enlarged view of III of FIG. 2A.
도 2e는 도 2a의 Ⅳ-Ⅳ'에 따른 단면도이다.FIG. 2E is a cross-sectional view taken along line IV-IV 'of FIG. 2A.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 기판 지지 유닛을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating the substrate support unit of FIG. 3.
도 5a는 도 4의 기판 지지 유닛을 나타내는 평면도이다. FIG. 5A is a plan view illustrating the substrate supporting unit of FIG. 4. FIG.
도 5b는 도 5a의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 5A.
도 5c는 도 5b의 Ⅱ를 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 5C is an enlarged view of II of FIG. 5B.
도 6은 도 3의 검사 유닛을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating the inspection unit of FIG. 3.
도 7은 도 6의 촬영 유닛을 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view illustrating the photographing unit of FIG. 6.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 유닛을 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view showing an inspection unit according to another embodiment of the present invention.
도 9은 도 3의 기판 이송 유닛을 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view illustrating the substrate transfer unit of FIG. 3.
도 10는 도 3의 프리 얼라인 유닛을 나타내는 사시도이다. FIG. 10 is a perspective view illustrating the prealign unit of FIG. 3. FIG.
도 11a는 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시 패널의 데이터 영역을 검사하는 과정을 나타내는 평도면이다. 11A is a plan view illustrating a process of inspecting a data area of a flat panel display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 11b는 도 11a의 일측면을 나타내는 측면도이다.FIG. 11B is a side view illustrating one side of FIG. 11A. FIG.
도 12는 본 발명의 실시예에서 보조 지지판이 제공된 경우와 보조 지지판이 제공되지 않은 경우에 따른 평판 표시 패널의 휨 변형을 나타내는 그래프이다.FIG. 12 is a graph illustrating a bending deformation of a flat panel display panel when an auxiliary support plate is provided and an auxiliary support plate is not provided in an embodiment of the present invention.
도 13a는 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시 패널의 게이트 영역을 검사하는 과정을 나타내는 평도면이다. 13A is a plan view illustrating a process of inspecting a gate area of a flat panel display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 13b는 도 13a의 일측면을 나타내는 측면도이다.FIG. 13B is a side view illustrating one side of FIG. 13A.
도 14 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지 유닛 및 기판 이송 유닛을 나타내는 사시도이다. 14 is a perspective view illustrating a substrate support unit and a substrate transfer unit according to another embodiment of the present invention.
Claims (25)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090111052A KR101109078B1 (en) | 2009-11-17 | 2009-11-17 | Substrate supporting unit, substrate inspecting apparatus including the unit, and substrate inspecting method using the apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090111052A KR101109078B1 (en) | 2009-11-17 | 2009-11-17 | Substrate supporting unit, substrate inspecting apparatus including the unit, and substrate inspecting method using the apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110054422A KR20110054422A (en) | 2011-05-25 |
KR101109078B1 true KR101109078B1 (en) | 2012-03-13 |
Family
ID=44363612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090111052A KR101109078B1 (en) | 2009-11-17 | 2009-11-17 | Substrate supporting unit, substrate inspecting apparatus including the unit, and substrate inspecting method using the apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101109078B1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101279348B1 (en) * | 2011-06-24 | 2013-07-04 | 주식회사 에스에프이 | Appatratus for trimming light-emitting diode package |
KR102072411B1 (en) | 2012-10-24 | 2020-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | Bonding apparatus and method of bonding component on substrate using the same |
KR101328609B1 (en) * | 2012-11-12 | 2013-11-13 | (주)바론시스템 | Trace inspection device |
KR102136261B1 (en) * | 2018-10-25 | 2020-07-21 | (주)제이스텍 | Inspection device for patterned panels in a foldable display panel |
JP7546823B2 (en) * | 2019-11-15 | 2024-09-09 | 義晴 加藤 | Electronic component inspection device and electronic component inspection method |
CN114985302B (en) * | 2022-05-12 | 2023-12-01 | 昆山瑞弘测控自动化设备有限公司 | Detection machine |
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---|---|---|---|---|
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KR100632378B1 (en) | 2005-07-07 | 2006-10-11 | 세광테크 주식회사 | In-line auto fog bonding m/c |
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KR20090052488A (en) * | 2007-11-21 | 2009-05-26 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method of fabricating substrate |
-
2009
- 2009-11-17 KR KR1020090111052A patent/KR101109078B1/en active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110054422A (en) | 2011-05-25 |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
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Payment date: 20180117 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200115 Year of fee payment: 9 |