KR20130005747A - 페놀 수지 경화 발포체를 이용한 불연 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 페놀 수지 경화 발포제로 이루어진 고단열성 불연 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 각각 알루미늄층을 포함하는 전면판과 후면판 사이의 코어층에 페놀 수지 경화 발포체가 형성된 알루미늄 복합 판넬을 제공함으로써, 열전도도가 0.020 W/mK 이하 수준의 높은 단열성능과, 난연 2급에 준하는 불연성을 가진 알루미늄 복합 판넬을 제공하고, 시공성이 우수하고 결로를 방지하는 고효율적인 건축용 외벽 마감재용으로 활용될 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.

Description

페놀 수지 경화 발포체를 이용한 불연 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법{ALUMINUM COMPOSITE PANEL USING PHENOLIC FOAM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 알루미늄 복합 판넬 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전면과 후면 알루미늄 판 사이의 코어(core)층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 열전도도가 0.020 W/mK 이하 수준의 높은 단열성능과 난연 2급에 준하는 불연성을 가진 알루미늄 복합 판넬을 제공하는 기술에 관한 것이다.
복합 판넬은 일반적으로 건축물 외벽 마감재용으로 쓰이고 있다. 이러한 복합판넬은 전면판과 후면판이 알루미늄, 마그네슘, 철 등 강판으로 이루어져있다.
그리고 전면판과 후면판 사이인 코어층(core)은 유리면(glass wool), 폴리에틸렌(PE), 탈크(Talc) 등과 같은 단열효과를 보이는 소재로 형성된다.
여기서, 코어층이 폴리에틸렌(PE)으로 형성되는 경우, 폴리에틸렌에 불이 붙기 쉬어 화재의 위험에 매우 취약하다.
그 일예로, 대한민국 특허등록공보 제10-0828630호(2008.05.02)에는 폴리에틸렌(PE) 15~25 중량%, 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 5~15 중량% 및 난연성 필러(filler) 60~80 중량%를 혼합시킨 난연성 합성수지를 포함하는 난연성 알루미늄 복합패널이 개시되어 있다.
따라서, 코어층에 난연재 또는 과량의 탈크 (talc)를 충전하는데, 이 경우에는 비중이 커서 시공성이 어렵고, 시공비가 많이 드는 단점이 있다.
또한 유리면(glass wool)이나 암면(rock wool)을 코어층에 충전할 경우에는 판넬은 불연성이라는 장점이 있지만, 열전도도가 높아 단열성능이 저하되는 문제가 있다. 아울러, 유리면 또는 암면은 인체에 유해한 요소로 작용되는 문제가 있다.
본 발명은 폴리에틸렌(PE)나 탈크(talc)등을 코어층으로 사용하는 알루미늄 복합 판넬에서 문제가 되던 화재발생의 위험, 연소시 인체에 유해한 가스발생 문제 및 시공비 문제를 해결할 수 있는 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 열전도도가 0.020 W/mK 이하 수준의 높은 단열성능과 난연 2급에 준하는 불연성을 갖는 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 불연 알루미늄 복합 판넬 제조 방법은 (a) 알루미늄층을 포함하는 전면판 및 후면판을 마련하는 단계; (b) 상기 전면판 및 후면판 사이에 발포제를 포함하는 페놀 수지 조성물을 투입한 후, 발포 경화시켜 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 복합 판넬을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 복합 판넬에 포함된 페놀 수지 경화 발포체를 양생 및 숙성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 불연 알루미늄 복합 판넬은 페놀 수지 경화 발포체로 형성되는 코어(core)층; 및 상기 코어층의 전면 및 후면에 형성되며, 각각 알루미늄층을 구비하는 전면판과 후면판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 알루미늄 복합 판넬은 코어층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 단열성과 난연성을 확보할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 복합 판넬을 건축용 단열재에 적용을 하면 불연 수준의 난연성을 가지고 있기 때문에 화재시 안전성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 단열 복합 판넬은 열전도도가 0.020 W/mK 이하인 고단열 특성을 나타내므로, 난방 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
아울러, 본 발명에서는 심재에 프레온 가스를 사용하지 않고, HCFC (hydro-chloro-fluoro-carbon) 발포제가 아닌 탄화수소(hydrocarbon)과 같은 친환경적인 발포제를 사용하여 지구온난화에 대한 위험요소가 없고 장기적으로 높은 단열성능과 결로방지를 유지할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 알루미늄 복합 판넬을 제조 하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 알루미늄 복합 판넬을 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 이용한 고단열성 불연 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 복합 판넬 제조를 위해서는 전면판과 후면판이 되는 제1 및 제2 알루미늄층을 각각 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2 알루미늄층 사이에 페놀 수지 혼합용액을 투입하고 발포 경화시키는 단계와, 고온 압축으로 판넬 형성을 제조하고 필요한 크기만큼 재단하는 단계와, 양생 및 숙성하여 열전도도를 낮추고 난연 특성을 향상시키는 단계를 수행한다.
도 1은 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 알루미늄 복합 판넬을 제조 하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 1을 참조하면, 도시된 알루미늄 복합 판넬 제조 방법은 전면판/후면판 마련 단계(S100), 페놀 수지 경화 발포체 형성 단계(S110), 고온압축 단계(S120) 및 양생/숙성 단계(S130)를 포함한다.
먼저, 전면판/후면판 마련 단계(S100)에서는 알루미늄 복합패널의 외피에 해당하는 전면판 및 후면판을 마련한다(S100).
전면판 및 후면판은 각각 알루미늄층을 포함한다. 알루미늄층은 1장 혹은 2 이상의 알루미늄 판으로 형성될 수 있다. 알루미늄층의 두께는 0.5 ~ 2 mm인 것이 바람직하다. 이때, 알루미늄층의 두께가 0.5 mm 미만일 경우 구조적으로 판넬의 강도를 확보하기 어렵다. 반대로, 두께가 2 mm를 초과할 경우에는 무게가 증가되어 시공 효율이 상대적으로 저하 시킬 수 있다.
아울러, 전면판 또는 후면판에서 알루미늄층의 외표면에는 보호층, 크로메이트층 등이 더 형성될 수 있다. 또한, 전면판에는 외벽 마감재로서 미관 향상을 위한 도장층도 추가될 수 있다. 이들 보호층, 크로메이트층, 도장층 등은 어느 하나의 층만이 알루미늄층의 외표면에 형성될 수 있으며, 알루미늄층/크로메이트층/도장층/보호층과 같은 형태의 다수의 층이 알루미늄층의 외표면에 형성될 수 있다.
다음으로, 페놀 수지 경화 발포체 형성 단계(S110)에서는 전면판 및 후면판 사이에 페놀 수지 조성물을 투입하고 발포시킴으로써, 전면판 및 후면판 사이에 코어 경화 발포체를 형성한다.
이때, 페놀 수지 조성물은 정포제, 발포제, 경화제 및 첨가제를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 페놀 수지 조성물은 정포제 1~ 10 중량%, 발포제 5~ 25 중량%, 경화제 5 ~ 25 중량% 및 첨가제 0.1~ 10 중량%를 포함할 수 있다.
정포제는 계면활성화제 (surfactant)의 역할을 한다. 페놀 수지와 경화제가 친수성이고 탄화수소계인 발포제는 소수성의 특징을 가지고 있다. 발포제와 다른 조성물과의 혼합을 위해서 발포제의 친수화를 도와주는 역할로 정포제가 사용된다. 이러한 정포제는 실리콘계 등을 이용할 수 있다.
정포제는 페놀 수지 조성물 전체중량의 1~10 중량%이며 정포제의 함량이 1 중량% 미만일 경우에는 발포제의 친수화 기능을 하지 못하여 발포제와 페놀 수지 및 경화제의 혼합이 어렵다. 반대로 정포제의 함량이 10 중량%를 초과할 경우에는 친수화 특성이 지나치게 되어 페놀수지가 전면판이나 후면판과 결합되지 못하는 문제가 발생할 수 있다.
발포제는 물리적 발포제로서 반응열로 인해 페놀 수지 조성물을 기포로 형성하는 역할로서 낮은 열전도율과 끓는 점(Boiling point)가 낮다는 것이 특징이다.
본 발명에서, 발포제는 탄소수가 1~8인 지방족 탄화수소(hydrocarbon)를 사용한다. 기존에는 프레온 가스 또는 HCFC(hydro-chloro-fluoro-carbon)를 발포제로 사용하여 오존층 파괴로 인한 지구 온난화의 문제가 있다. 그러나, 본 발명에서는 탄화수소를 발포제로 이용함에 따라 종래에 비하여 환경 위협의 위험성 에 대한 부담을 해소할 수 있다.
여기에서 발포제로 사용할 수 있는 탄화수소의 종류로는 싸이클로펜탄, 이소펜탄, 이소부탄 등이 있으며 발포제의 열전도율과 끓는 점을 고려하여 선정하는 것이 바람직하다.
상기 발포제는 이소펜탄(Isopentane), 이소부탄(isobutane) 및 싸이클로펜탄 (Cyclopentane) 중 하나 이상으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 발포제는 페놀 수지 조성물 전체 중량의 5~ 25 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 발포제의 함량은 페놀 수지 조성물 전체의 밀도를 제어하는 데 중요한 요인이며 밀도 30~ 40 kg/m3 범위의 페놀 수지 경화 발포체 제조하기 위해서는 상기 함량을 첨가하면 바람직하다. 즉, 발포제의 함량이 5 중량% 미만일 경우에는 페놀 수지 경화 발포체의 밀도가 40 kg/m3 초과할 수 있으며, 발포제의 함량이 25 중량%를 초과할 경우에는 페놀 수지 경화 발포체의 밀도가 30 kg/m3 미만일 우려가 있다.
경화제는 발포온도를 낮추어서 상대적으로 낮은 온도에서 발포하여 경화가 가능하도록 촉매역할을 한다. 경화제는 벤젠술폰산, 파라톨루엔술폰산, 자일렌술폰산, 페놀술폰산 등을 이용할 수 있다.
경화제는 페놀 수지 조성물 전체 중량의 5~25 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 경화제의 함량이 5 중량% 미만일 경우에는 촉매 기능이 수행되지 않을 수 있으며, 경화제의 함량이 25%를 초과하면 미반응 경화제가 많이 발생하여 산성을 띄게 되어 금속의 부식성이 높아지는 문제가 있다.
첨가제는 미반응 모노머(monomer)를 제거하여 아웃가싱을 줄이기 위한 유기 아미노기 함유 화합물 있다.
첨가제는 페놀 수지 조성물의 전체 중량의 0.1~10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 첨가제의 중량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 미반응 모노머를 제거하기 어려워 아웃가싱이 발생할 수 있으며, 첨가제의 중량이 10 중량%를 초과할 경우에는 첨가제가 불순물로 작용되어 전체 페놀 수지 경화 발포체의 품질이 저하될 수 있다.
한편, 페놀수지 조성물의 성분 혹은 발포 조건에 따라, 형성되는 페놀 수지 경화 발포체의 독립기포율이 결정될 수 있다. 본 발명에서는 페놀 수지 경화 발포체의 독립기포율(Closed Cell Content)이 80% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.
독립기포율은 단위 면적에 형성된 기포들 중, 닫혀진 기포의 분율을 정의하는데, 본 발명에서 독립기포율이 80% 미만이 될 경우 잔여 기체가 페놀수지 경화 발포체 내부에 남아서 아웃가싱(out gassing)의 원인이 될 수 있으며, 구조적 강도가 현저히 떨어져 외장용 판넬로서의 특성이 저하될 수 있다.
다음으로, 고온 압축 단계(S120)에서는 고온 압축 프레싱 공정을 통해서 전면판과 후면판을 압축하여 알루미늄 복합 판넬을 형성한다. 이때, 알루미늄 복합 판넬의 사이즈가 정해져 있는 경우, 정해진 사이즈로 재단할 수 있다.
다음으로, 양생/숙성 단계에서는 복합 판넬에 포함된 페놀수지 경화발포체를 양생 및 숙성시켜서 고단열성 불연 알루미늄 복합 판넬을 완성한다.
이때, 양생은 후경화의 목적으로 이루어지며 VOC(휘발성 유기화합물)를 제거하기 위한 숙성 단계도 포함이 된다. 일반적인(convection) 오븐에 넣고 75℃미만에서 코어층 1cm2 당 10 ~ 200분 동안 수행하는 것이 바람직하다. 양생시간이 10분 미만일 경우에는 양생 및 숙성이 충분히 이루어지지 않아서 열전도가 증가되고 단열특성이 저하될 수 있다.
또한, 양생시간이 200분을 초과할 경우에는 양생에 투입되는 시간 및 비용에 비하여 개선되는 특성 정도가 미약하여 비용만 낭비되는 결과가 나타날 수 있다.
상기와 같은 판넬 제조 방법에 의해서, 페놀 수지 경화 발포체로 형성된 코어층과, 알루미늄층을 구비하는 전면판/후면판을 갖는 복합 판넬을 제조할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 이용한 알루미늄 복합 판넬을 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 도시된 알루미늄 복합 판넬은 코어층(100), 전면판(110) 및 후면판(120)을 포함한다.
코어층(100)은 페놀 수지 경화 발포체로 형성된다.
전면판(110)은 코어층(100) 일면(도 2에서 코어층 상부)에 형성되고, 후면판(120)은 코어층(100)의 타면에 형성된다.
이들 전면판(110) 및 후면판(120)은 알루미늄층(110d, 120b)을 구비한다.
이와 같은 페놀 수지 경화 발포체로 형성되는 코어층(100) 및 알루미늄층(110d, 120b)을 구비하는 전면판(110)과 후면판(120)의 기본 구조만으로도 본 발명에 따른 복합 판넬이 완성될 수 있다.
그러나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 알루미늄 복합 판넬은 외부 마감재로 사용될 수 있도록, 전면판(110)이나 후면판(120)에 구비되는 알루미늄층 외표면에 형성되는 별도의 크로메이트층(110c), 도장층(110b), 보호층(110a, 120a) 등이 더 형성될 수 있다.
이때, 전면판(110)은 시공 후, 외부에 노출되는 부분을 기준으로 명칭이 정의된 것이고, 후면판(120)은 그 반대 면을 나타낸 것으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명은 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 고단열성 불연 알루미늄 복합패널을 제공하며, 0.020 W/mK 이하 수준의 열전도도 및 난연 2급에 준하는 불연성을 나타낼 수 있다.
이와 같이 우수한 단열 성능과 불연 성능에 대해여 그 구체적인 실시예를 살펴보면 다음과 같다.
[복합 판넬의 제조]
실시예 1
먼저, 페놀수지에 실리콘계 정포제 3 중량%와 첨가제 5 중량%를 포함한 혼합물과 발포제, 경화제 3상으로 주입 및 믹싱을 하여 혼합된 페놀 수지 조성물을 두께가 각각 2mm의 알루미늄 판 사이에 투입하고 80℃에서 고온 압축공정을 실시하여 독립기포율이 90%인 페놀 수지 경화 발포체를 형성하였다. 이후 75℃에서 1cm2당 60분 동안 양생 및 숙성을 시켜서 알루미늄 복합 판넬을 제조하였다.
이때, 두께가 각각 2mm의 알루미늄판 사이에 정포제 4 중량%, 발포제 10 중량%, 경화제 15 중량% 및 첨가제 5 중량%를 포함하는 페놀 수지 조성물을 투입하고, 독립기포율이 90%인 페놀 수지 경화 발포체를 형성하였다. 이후, 150℃의 온도에서 압축 공정을 실시하였다. 이후, 120분 동안 페놀수지 경화발포체를 양생 및 숙성시켜 알루미늄 복합 판넬을 제조하였다.
실시예 2
상기 실시예 1과 동일한 조건으로 알루미늄 복합 판넬을 제조하되, 상기 독립기포율이 80%가 되도록 하였다.
비교예1
상기 실시예 1과 동일한 조건으로 알루미늄 복합 판넬을 제조하되, 상기 독립기포율이 60%가 되도록 하였다.
비교예 2
페놀수지 경화 발포체 대신, 코어층으로 폴리에틸렌을 이용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 알루미늄 복합 판넬을 제조하였다.
비교예 3
페놀수지 경화 발포체 대신, 코어층으로 탈크를 이용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 알루미늄 복합 판넬을 제조하였다.
[성능 시험 및 평가]
상기한 실시예 1~2 및 비교예 1~3에 따라 제조된 복합 판넬을 85℃의 항온 챔버에 각각 넣고 3개월 간 유지하면서, 전체 가열을 실시하지 않은 것과 열전도율을 비교하면서 실시하였다. 이때, 열전도율의 측정에는 HC-074-200(EKO社 제조) 열전도 측정기를 사용하였다. 다음으로, 가속 펙터를 적용하여 0 ~ 10년까지의 열전도율을 예측하였으며, 결과는 단열값(W/mK)으로 환산하여 하기 표 1과 같이 나타내었다.
[표 1]
Figure pat00001
실시예 1~2의 경우, 초기 열전도도가 비교예들 보다 낮을 뿐만 아니라, 시간에 따른 증가량도 비교예들 보다 낮게 나타남을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 복합 패널의 경우 초기 단열 성능과 장기 내구 성능이 모두 우수함을 알 수 있다. 이로 인하여 에너지 부하 절감율이 높아 고효율 건축물 마감재로 이용이 가능함을 알 수 있다.
또한 코어층의 페놀 폼은 난연 2급에 준하는 준불연성을 가진다. 준불연 등급 인증 실험방법에 있어서, 열방출률 시험(KS F ISO 5660-1)과 가스 유해성 시험 (KS F 2271)이 있다. 열방출률 시험은 콘칼로리미터법을 사용하여 50 kW/m2의 복사열을 10분 동안 가했을 때 총 방출열량이 8MJ/m2이하, 최대 열방출률이 200kW/m2를 초과하지 않아야 한다. 가스 유해성 시험은 시험체의 연소가스로 인해 쥐 8마리를 관찰 할 때 평균 행동정지시간이 9분 이상이면 준불연 인증을 받을 수 있다. 페놀 폼 같은 경우는 비프레온 가스를 사용함으로써 친환경적이고, 유해가스가 발생하지 않으며 난연성이 우수하여 화재의 위험도가 낮음을 알 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 페놀 수지 경화 발포체
110 : 전면판
120 : 후면판

Claims (12)

  1. (a) 알루미늄층을 포함하는 전면판 및 후면판을 마련하는 단계;
    (b) 상기 전면판 및 후면판 사이에 발포제를 포함하는 페놀 수지 조성물을 투입한 후, 발포 경화시켜 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 복합 판넬을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 복합 판넬에 포함된 페놀 수지 경화 발포체를 양생 및 숙성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 페놀 수지 조성물은
    정포제 1~10 중량%, 발포제 5~25 중량%, 경화제 5~ 25 중량% 및 첨가제 0.1~10 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 발포제는 이소펜탄(Isopentane), 이소부탄(isobutane) 및 싸이클로펜탄 (Cyclopentane) 중 하나 이상으로 이루어진 군 (탄화수소)에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 알루미늄층은 각각
    0.5 ~ 2mm의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 발포 경화는
    상기 페놀 수지 경화 발포체의 독립기포율이 80% 이상이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 양생 및 숙성은
    상기 페놀 수지 경화 발포체 1cm2 당 10 ~ 200분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계 이후, 상기 복합 판넬을 정해진 사이즈로 재단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬 제조 방법.
  8. 페놀 수지 경화 발포체로 형성되는 코어(core)층; 및
    상기 코어층의 전면 및 후면에 형성되며, 각각 알루미늄층을 구비하는 전면판과 후면판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 페놀 수지 경화 발포체는
    독립기포율이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 알루미늄층은
    0.5 ~ 2mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 전면판 또는 후면판에서,
    상기 알루미늄층의 외표면에 크로메이트층, 보호층 및 도장층 중 하나 이상이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 복합 판넬은
    열전도도가 0.02 W/mK 이하인 것을 특징으로 하는 불연 알루미늄 복합 판넬.
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