KR20130001592U - LED Backlight Module - Google Patents

LED Backlight Module Download PDF

Info

Publication number
KR20130001592U
KR20130001592U KR2020110007864U KR20110007864U KR20130001592U KR 20130001592 U KR20130001592 U KR 20130001592U KR 2020110007864 U KR2020110007864 U KR 2020110007864U KR 20110007864 U KR20110007864 U KR 20110007864U KR 20130001592 U KR20130001592 U KR 20130001592U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
cover
electronic circuit
led
backlight module
Prior art date
Application number
KR2020110007864U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
트산-정 첸
Original Assignee
코캄 인터네셔널 코포레이션., 리미티드.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코캄 인터네셔널 코포레이션., 리미티드. filed Critical 코캄 인터네셔널 코포레이션., 리미티드.
Priority to KR2020110007864U priority Critical patent/KR20130001592U/en
Publication of KR20130001592U publication Critical patent/KR20130001592U/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133524—Light-guides, e.g. fibre-optic bundles, louvered or jalousie light-guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50—Protective arrangements
    • G02F2201/503—Arrangements improving the resistance to shock
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

본 고안은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 압출성형 덮개체, 전자회로층, 열전도띠, 수용부, 복수 개의LED소자, 제1탄성열전도매개물질, 제2탄성열전도매개물질을 갖추고 있고, 그 중 상기 수용부에는 복수 개의 천공이 설치되고, 상기 복수 개의LED소자는 수용부 내에 설치되며, 또한 각각 상기 복수 개의 천공을 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되며, 본 고안 중에서는 압출성형 덮개체와 수용부를 이용해 LED소자를 수용하여 보호함으로써 효과적으로 LED소자가 외부 충격으로 인해 손상되거나 위치가 이동되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있으며, 또한 열전도띠를 사용하여 상기 제1탄성열전도매개물질과 제2탄성열전도매개물질 사이에 열전도 매개물질로 사용함으로써 상기 LED소자가 발광할 때 「양방향 냉각」 방식을 이용해 상기 전자회로층의 정면과 반면에 동시에 LED소자에서 생성되는 열을 배출시키는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to an LED backlight module having an extruded cover, and more particularly, to an extruded cover, an electronic circuit layer, a heat conduction band, a receiving portion, a plurality of LED elements, a first elastic thermal conducting material, and a second elastic heat conduction. And a plurality of perforations are installed in the accommodating part, wherein the plurality of LED elements are installed in the accommodating part, and are respectively installed on the electronic circuit layer through the plurality of perforations. In the present invention, by receiving and protecting the LED device by using the extruded lid and the receiving part, it is possible to effectively prevent the LED device from being damaged or shifted due to an external impact, and also by using the thermal conductive band. When the LED device emits light by using a heat conduction medium between the elastic heat conducting material and the second elastic heat conducting material, Using the cooling effort "method it is possible to obtain an effect of the front and the other hand of the electronic circuit layers at the same time dissipate heat generated by the LED elements.

Description

압출성형 덮개체를 갖춘 ＬＥＤ백라이트 모듈{LED Backlight Module}LED Backlight Module with Extruded Cover

본 고안은 LED백라이트모듈에 관한 것으로서 특히 효과적으로 LED소자를 보호하여 LED소자가 외부 충격으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 말한다.The present invention relates to an LED backlight module, in particular, LED LED module with an extrusion molding cover that can effectively protect the LED device to prevent the LED device from being damaged by an external impact.

LCD는 현재 가장 많이 사용되는 모니터 제품으로 상기 LCD는 액정 패널의 액정층을 통해 각 소자의 광선투과율을 조절함으로써 상기 LCD가 이미지를 디스플레이할 수 있게 하고 있다. 현재 LCD는 이미 대량으로 텔레비전, 핸드폰(mobile phone), 스마트폰(smart phone), 노트북, PDA(personal digital assistant，PDA)에 널리 사용되고 있다.LCD is the most widely used monitor product, and the LCD allows the LCD to display an image by adjusting the light transmittance of each device through the liquid crystal layer of the liquid crystal panel. LCDs are already widely used in televisions, mobile phones, smart phones, notebooks, and personal digital assistants (PDAs).

그러나 액정패널은 자연발광 소재로 만들어진 것이 아니라서 LCD에 백라이트모듈을 설치하여 광원으로 사용해야만 한다. 도1은 LCD 내부에 자주 설치 사용되는 LED백라이트모듈의 조합도이다. 도1의 내용을 참조해 보면 종래의 LED백라이트모듈은 메인프레임(100')과 최소한 하나의 등(200')을 포함하고 있고, 그 중 상기 메인프레임(100')은 바닥판(110')과 4개의 측변(120', 140', 160', 180')을 포함하며, 상기 등(200')은 냉각플라스틱을 이용해 상기 측변(120', 140', 180') 상에 설치되며, 또한 상기 등(200') 상에 복수 개의 상기 전자회로판(220') 상에 설치된 LED소자(210')를 포함하고 있다. 이 외에도 제1도에 나타난 것과 같이, 상기 도광판(300')은 상기 메인프레임(100') 내에 설치되고, 상기 도광판(300')은 4개의 돌출부(350')가 각각 상기 4개의 측변(120', 140', 160', 180')으로 형성된 4개의 메인프레임 모서리에 삽입 설치된다. 이러한 상태로 구성되어 상기 복수 개의 LED소자(210')가 발광할 때 백라이트 광원이 상기 도광판(300')으로 입사되어 확산된다.However, the liquid crystal panel is not made of a natural light emitting material, so a backlight module must be installed on the LCD and used as a light source. 1 is a combination diagram of an LED backlight module frequently used in the LCD. Referring to the contents of FIG. 1, a conventional LED backlight module includes a main frame 100 ′ and at least one lamp 200 ′, wherein the main frame 100 ′ is a bottom plate 110 ′. And four sides 120 ', 140', 160 ', 180', and the back 200 'is installed on the sides 120', 140 ', 180' using a cooling plastic, and The lamp 200 'includes a plurality of LED elements 210' installed on the plurality of electronic circuit boards 220 '. In addition, as shown in FIG. 1, the light guide plate 300 ′ is installed in the main frame 100 ′, and the light guide plate 300 ′ has four protrusions 350 ′, respectively, of the four side edges 120. ', 140', 160 ', 180') is inserted into four mainframe corners formed. In this state, when the plurality of LED elements 210 'emit light, a backlight light source is incident on the light guide plate 300' and diffused.

상기 LED백라이트모듈은 LCD 내에 설치된다. 그러나 제1도에서와 같이 상기 등(200')이 상기 메인프레임(100')의 세 개의 측변(120', 140', 180')에 직접 설치되기 때문에 상기 등(200')이 상기 덮개체 혹은 수용부의 보호를 받지 못하게 되며 그로 인해 상기 LCD를 운반하는 과정에서 부딪히게 되면 상기 등(200')이 손상되는 상황이 발생하게 된다. 이러한 상황에 의거하여 백라이트모듈 업체는 덮개체를 갖추고 있는 LED백라이트모듈을 생산해 제공하고 있다. 도2는 LCD 내부에 설치되는 덮개체를 갖춘 LED백라이트모듈의 조합도이다. 도2의 내용을 참조해 보면, 상기 두 개의 백라이트모듈(12")은 LCD 내부에 설치되며, 그 중 두 개의 백라이트모듈(12")은 상기 메인프레임(11")의 상하 주변테두리에 서로 대응되는 형태로 설치되고, 상기 두 개의 백라이트모듈(12")은 덮개체(121"), 전자회로판(122")과 복수 개의 LED소자(123")를 포함한다.The LED backlight module is installed in the LCD. However, as shown in FIG. 1, the lamp 200 'is directly installed on the three sides 120', 140 ', and 180' of the main frame 100 '. Alternatively, the protection unit may not be protected, and if a bump occurs in the process of transporting the LCD, the lamp 200 'may be damaged. Based on this situation, the backlight module maker produces and provides LED backlight module with a cover body. Figure 2 is a combination of the LED backlight module having a cover installed inside the LCD. Referring to the contents of FIG. 2, the two backlight modules 12 "are installed inside the LCD, and two backlight modules 12" of which correspond to the upper and lower peripheral edges of the main frame 11 ". The two backlight modules 12 "include a cover 121", an electronic circuit board 122 ", and a plurality of LED elements 123".

보통 상기 덮개체(121")는 금속 재료, 예를 들어 알루미늄을 이용해 프레스 과정을 통해 덮개체(121")로 그 형상은 '

Figure utm00001
'형태 혹은 'L'형태로 형성된다. 상기 전자회로판(122")은 상기 덮개체(121") 내부에 부착되어 형성되고 상기 복수 개의LED소자(123")는 상기 전자회로판(122") 상에 설치되며, 이 외에도 상기 백라이트모듈의 수광 효과를 향상시키기 위해 반사층 (도면에는 미표시)을 상기 덮개체(121") 내부 측면 표면에 설치하고 이러한 구조를 통해 상기 LED소자(123")가 발광할 때, 상기 반사층은 LED소자(123")에서 발광하는 빛을 반사하여 광선이 도광판안으로 입사되게 한다.Usually, the cover body 121 "is a cover body 121" through a press process using a metal material, for example, aluminum, and its shape is'
Figure utm00001
It is formed in the form of 'L' or 'L'. The electronic circuit board 122 "is attached to the inside of the cover 121" and the plurality of LED elements 123 "are installed on the electronic circuit board 122". In addition, the light receiving module receives the backlight module. In order to enhance the effect, a reflective layer (not shown) is provided on the inner side surface of the cover 121 "and when the LED element 123" emits light through this structure, the reflective layer is the LED element 123 ". Reflects the light emitted from the light beam and causes the light to enter the light guide plate.

이러한 과정을 통해 상술된 덮개체를 갖춘 LED백라이트모듈에 대해, 상기 덮개체(121")는 상기 전자회로판(122")과 상기 복수 개의LED소자(123")를 수용하게 되며, 또한 상기 LED소자(123")를 적당하게 보호하는 기능을 제공한다. 그러나 상기 덮개체(121")는 얇은 금속재료를 프레스 해서 제작한 것이기 때문에 상기 LCD를 운반하는 과정에서 강한 충격을 받게 되면 상기 덮개체(121")가 변형되고 그로 인해 상기 전자회로판(122") 혹은 상기 LED소자(123")가 손상된다.Through the above process, the LED backlight module having the above-described cover body, the cover body 121 "accommodates the electronic circuit board 122" and the plurality of LED elements 123 ", and also the LED device (123 ") to provide adequate protection. However, since the cover body 121 "is made by pressing a thin metal material, the cover body 121" is deformed when a strong shock is applied in the process of transporting the LCD, thereby the electronic circuit board 122 ". Or the LED element 123 "is damaged.

그로 인해 상기 두 가지 종류의 LCD 내부에 응용되는 종래의 LED백라이트모듈에 관한 설명을 참조해 보면, 종래의 LED백라이트모듈에는 여전히 개선해야 할 결점이 많음을 알 수 있으며, 이러한 문제점을 바탕으로 본 고안인은 꾸준한 연구 개발을 통해 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 고안하여 상기 압출성형 덮개체를 통해 덮개체 내부에 설치되는 LED소자를 더욱 보호하는 효과를 얻을 수 있게 된다.Therefore, referring to the description of the conventional LED backlight module applied to the above two types of LCD, it can be seen that the conventional LED backlight module still has a lot of defects to be improved, based on this problem Phosphorus through the steady research and development to devise an LED backlight module having an extrusion molded cover of the present invention it is possible to obtain an effect of protecting the LED device installed inside the cover through the extrusion molded cover.

본 고안의 주요 목적은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공함으로써 수용부를 일정한 두께를 갖춘 압출성형 덮개체 내에 설치하고, 상기 수용부에 포함된 복수 개의 천공에 복수 개의LED소자를 설치하며, 이와 동시에 상기 복수 개의 LED소자를 납땜 설치할 때, 상기 복수 개의 천공은 또한 상기 복수 개의 LED소자가 위치 고정될 수 있는 효과를 제공하게 되는 데 있다.The main object of the present invention is to provide an LED backlight module having an extrusion molding cover to install the receiving portion in the extrusion molding cover having a certain thickness, to install a plurality of LED elements in a plurality of perforations included in the receiving portion, At the same time, when soldering the plurality of LED elements, the plurality of perforations also provide the effect that the plurality of LED elements can be fixed in position.

본 고안의 제2 목적은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공함으로써 수용부를 일정한 두께를 갖춘 압출성형 덮개체 내에 설치하고, 상기 수용부와 상기 압출성형 덮개체 내에 복수 개의LED소자와 도광판을 수용함으로써 상기 LED소자가 상기 수용부와 압출성형 덮개체 내에 매설 설치될 수 있게 하여 상기 도광판이 상기 수용부와 상기 압출성형 덮개체 내에 수용될 때 상기 LED소자가 부딪혀서 상기 LED소자의 위치가 이동되어 상기 백라이트모듈의 수광 효율이 떨어지게 되는 것을 방지하며 또한 상기 LED백라이트모듈이 충격을 받았을 때 상기 압출성형 덮개체가 효과적으로 상기 복수 개의 LED소자를 보호하여 상기 LED소자가 충격으로 손상되는 방지하는 효과를 제공하게 되는 데 있다.The second object of the present invention is to provide an LED backlight module having an extruded cover body to install the accommodating part in the extruded cover body having a constant thickness, and to provide a plurality of LED elements and the light guide plate in the accommodating part and the extruded cover body. By accommodating the LED element can be embedded in the accommodating portion and the extruded lid, when the light guide plate is accommodated in the accommodating portion and the extruded lid, the LED element hits the position of the LED element is moved The light receiving efficiency of the backlight module is prevented from being lowered, and when the LED backlight module is impacted, the extrusion molding cover effectively protects the plurality of LED elements to provide an effect of preventing the LED elements from being damaged by the impact. It is to be.

본 고안의 제3 목적은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공함으로써 수용부를 일정한 두께를 갖춘 압출성형 덮개체 내에 설치하고, 상기 수용부와 상기 압출성형 덮개체 내에 복수 개의LED소자와 도광판을 수용하며, 이와 동시에 상기 열전도층과 고 열전도성을 갖춘 금속층을 상기 전자회로층의 정면과 등면에 붙임으로써 상기 복수 개의 LED소자가 발광할 때 양방향으로 상기 LED소자에서 생성되는 열을 배출시키는 효과를 제공하는 데 있다.The third object of the present invention is to provide an LED backlight module having an extruded lid and to install the accommodating portion in the extruded lid having a constant thickness, and the plurality of LED elements and the light guide plate in the accommodating portion and the extruded lid. At the same time, by attaching the thermal conductive layer and a metal layer having high thermal conductivity to the front and back surface of the electronic circuit layer, the heat generated from the LED element is emitted in both directions when the plurality of LED elements emit light. To provide.

상기 주요 목적, 제2목적 및 제3 목적을 달성하기 위해, 본 고안인은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공하고, 이를 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리을 갖춘 메인프레임 내에 설치하며, 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 전자회로층, 열전도띠, 수용부, 복수 개의LED소자, 제1탄성열전도매개물질, 제2탄성열전도매개물질을 갖추고 있고, 그 중 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되며, 설치부, 두 개의 돌출부 및 바닥부를 포함하고 있고 그 중 상기 설치부은 상기 바닥부에 연결 설치되고 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있다. In order to achieve the main object, the second object and the third object, the present inventor provides an LED backlight module having an extruded cover, and installed in the main frame having a bottom plate and at least one peripheral edge, The mainframe is installed in the LCD, and the LED backlight module having the extruded cover includes an extruded cover, an electronic circuit layer, a heat conduction band, a receiving portion, a plurality of LED elements, a first elastic thermal conducting material, and a second elasticity. A thermally conductive material, wherein the extruded cover is installed on the peripheral edge, and includes an installation part, two protrusions and a bottom part, wherein the installation part is connected to the bottom part and installed The protrusion is installed on the bottom and the mounting portion and the bottom have a constant thickness.

상기 전자회로층은 상기 설치부의 표면에 인쇄 설치되며, 이와 동시에 상기 전자회로층은 상기 돌출부의 표면에 인쇄된다.The electronic circuit layer is printed on the surface of the mounting portion, and at the same time the electronic circuit layer is printed on the surface of the protrusion.

상기 열전도띠는 상기 돌출부와 상기 바닥부 상에 설치되며, 상기 바닥판 상에 뻗어나오는 형태로 설치된다.The heat conduction band is installed on the protrusion and the bottom part and extends on the bottom plate.

상기 수용부는 상기 설치부 상에 설치되며, 상기 수용오목구와 상기 수용오목구와 서로 대응되는 복수 개의 천공을 갖추고 있으며 그 중 상기 도광판의 상기 광입사면은 상기 수용오목구를 통해 상기 수용부 내부에 수용 및 고정된다.The accommodation portion is installed on the installation portion, and has a plurality of perforations corresponding to the receiving recess and the receiving recess, wherein the light incident surface of the light guide plate is accommodated inside the receiving portion through the receiving recess. And fixed.

상기 복수 개의 LED소자는 각각 상기 복수 개의 천공을 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되고, 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방사하여 상기 도광판의 상기 광입사면에 조사하게 된다. The plurality of LED elements are respectively installed on the electronic circuit layer through the plurality of perforations, and the plurality of LED elements emit a light source to irradiate the light incident surface of the light guide plate.

상기 제1탄성열전도매개물질은 상기 설치부 외표면의 제1오목홈 내에 설치된다.The first elastic thermal conductive medium is installed in the first recess of the outer surface of the installation portion.

상기 제2탄성열전도매개물질은 상기 바닥부 외표면의 제2오목홈 내에 설치된다.The second elastic thermal conductive medium is installed in the second recessed groove of the bottom outer surface.

그 중 상기 천공은 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에, 상기 LED소자가 상기 천공을 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치될 때, 상기 LED소자는 완전히 상기 천공 내에 매설된다.Since the perforation has a certain depth, when the LED element is installed on the electronic circuit layer through the perforation, the LED element is completely embedded in the perforation.

그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때, 상기 설치부와 돌출부 내부 표면의 전자회로층에 인쇄되어 상기 LED소자에서 생성되는 열이 상기 열전도띠를 통해 상기 설치부와 상기 돌출부 상으로 전달되며, 상기 열전도띠는 더 나아가 전달 받은 열을 상기 바닥판으로 전달하게 되며 이를 통해 열은 상기 바닥판 상에 골고루 분포하게 된다. 또한 상기 제1탄성열전도매개물질과 상기 제2탄성열전도매개물질을 통해 상기 설치부와 돌출부에 전달된 열은 상기 열전도 방식을 통해 상기 메인프레임의 주변테두리와 바닥판 상에 전달되며 더 나아가 상기 메인프레임을 통해 공기 중으로 배출된다.When the plurality of LED elements emit light, heat is generated on the electronic circuit layer on the inner surface of the mounting portion and the protrusion, and the heat generated from the LED elements is transferred to the mounting portion and the protrusion through the heat conduction band. The heat conduction band further transfers the transferred heat to the bottom plate, through which heat is evenly distributed on the bottom plate. In addition, the heat transferred to the installation portion and the protrusion through the first elastic thermal conducting material and the second elastic thermal conducting material is transferred to the peripheral edge and the bottom plate of the main frame through the heat conduction method. Emitted into the air through the frame.

본 고안의 제4 목적은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공함으로써 수용부를 일정한 두께를 갖춘 압출성형 덮개체 내에 설치하고, 상기 덮개체에 복수 개의LED소자와 도광판을 수용함으로써 상기 LED백라이트모듈이 충격을 받았을 때 상기 압출성형 덮개체가 효과적으로 상기 복수 개의 LED소자를 보호하여 상기 LED소자가 충격으로 손상되는 것을 방지하고 이와 동시에 상기 압출성형 덮개체는 고정지지부를 갖추고 있기 때문에 상기 도광판을 상기 압출성형 덮개체 내에 고정 설치할 수 있도록 하게 되며, 이를 통해 상기 도광판이 백라이트모듈이 충격을 받음으로써 위치가 이동되는 것을 방지하는 효과를 제공하는 데 있다.The fourth object of the present invention is to provide an LED backlight module having an extrusion molded cover, to provide an LED backlight module having an extruded lid, and to install the accommodating part in an extrusion molded cover having a constant thickness, and to cover the plurality of LED elements. When the LED backlight module is impacted by accommodating the light guide plate, the extruded cover member effectively protects the plurality of LED elements to prevent the LED elements from being damaged by the impact and at the same time the extruded cover member has a fixed support portion. Since the light guide plate can be fixedly installed in the extruded cover body, the light guide plate can provide an effect of preventing the light guide plate from being moved by the impact of the backlight module.

그러므로 제4목적을 달성하기 위해, 본 고안인은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공하여, 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리를 갖춘 메인프레임 내에 설치하고. 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되며, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 복수 개의LED소자, 제2열전도띠를 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부 및 고정지지부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결 설치되어 복수 개의 제1개구부를 갖추고 있으며, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 상기 고정지지부는 상기 돌출부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있다.Therefore, to achieve the fourth object, the present inventors provide an LED backlight module with an extruded cover, which is installed in a mainframe with a bottom plate and at least one peripheral edge. The mainframe is installed in the LCD, and the LED backlight module having the extruded cover includes an extruded cover, a first heat conductive band, a plurality of LED elements, a second heat conductive strip, and the extruded cover body Is installed on the peripheral border, and has an installation portion, two projections, a bottom portion and a fixed support portion, wherein the installation portion is connected to the bottom portion is provided with a plurality of first openings, the two projections Is installed on the bottom portion, the fixed support portion is installed on one end of the installation portion corresponding to each other with the protruding portion, in addition, the installation portion and the bottom portion has a constant thickness.

상기 제1열전도띠는 상기 설치부의 외표면에 설치되고 상기 복수 개의 제1개구부의 복수 개와 서로 대응되는 제2개구를 갖추고 있고, 상기 제1열전도띠는 또한 상기 바닥부의 외부 표면에 부착 설치된다. The first heat conductive band is provided on an outer surface of the mounting portion and has a plurality of first openings and a second opening corresponding to each other, and the first heat conductive band is also attached to an outer surface of the bottom portion.

상기 전자회로층은 상기 제1열전도띠에 연결 설치된다.The electronic circuit layer is connected to the first thermal conductive band.

상기 복수 개의LED소자는 각각 상기 복수 개의 제1개구부와 상기 복수 개의 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되며 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방출하여 상기 압출성형 덮개체 내의 도광판으로 조사하게 된다.Each of the plurality of LED elements is installed on the electronic circuit layer through the plurality of first openings and the plurality of second openings, and the plurality of LED elements emit a light source to irradiate the light guide plate in the extruded cover. Done.

상기 제2열전도띠는 상기 제1열전도띠와 서로 대응되어 상기 전자회로층에 설치되고 또한 상기 제2열전도띠의 끝단은 상기 바닥판에 뻗어져 매듭 형태를 형성하게 된다. The second thermal conductive strips correspond to the first thermal conductive strips and are installed in the electronic circuit layer, and the ends of the second thermal conductive strips extend to the bottom plate to form a knot shape.

그 중 상기 제1개구부는 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제1개구부와 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층에 설치될 때, 상기 LED소자가 완전히 제1개구부 내에 매설 설치된다.Since the first opening has a predetermined depth, when the LED device is installed in the electronic circuit layer through the first opening and the second opening, the LED device is completely embedded in the first opening.

그 중 상기 도광판은 상기 고정지지부와 돌출부에 삽입 설치되어 하나의 수용 공간을 형성하게 되고 상기 압출성형 덮개체 내에 삽입 고정 설치된다.The light guide plate is inserted into and fixed to the fixed support and the protrusion to form one accommodating space and is inserted into and fixed in the extruded lid.

그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때，상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 생성되는 열이 상기 제1열전도띠와 제2열전도띠 상으로 전달되며, 상기 제1열전도띠는 더 나아가 상기 열을 상기 설치부와 상기 바닥부 상으로 전달하며, 상기 제2열전도띠는 열을 주변테두리와 바닥판 상으로 전달하며, 이를 통해 상기 설치부와 돌출부로 전달된 열은 열전도 방식을 통해 다시 상기 메인프레임의 주변테두리와 바닥판 상으로 전달되며, 더 나아가 상기 메인프레임을 통해 공기 중으로 배출된다. 또한 상기 제2열전도띠 끝단의 매듭형태는 열을 골고루 바닥판으로 전달하는 역할을 하게 된다. When the plurality of LED elements emit light, heat generated by the LED elements is transferred to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further passes the heat. The installation unit and the bottom portion is transferred, the second heat conduction band transfers heat to the peripheral border and the bottom plate, through which the heat transferred to the installation portion and the protrusion through the heat conduction method back to the main frame The periphery of the frame and the bottom plate is delivered, and further is discharged into the air through the main frame. In addition, the knot shape of the end of the second heat conduction band serves to transfer heat evenly to the bottom plate.

본 고안의 제5목적은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공함으로써, 일정한 두께를 갖춘 압출성형 덮개체에 복수 개의LED소자와 도광판을 설치하고, 이를 통해 상기 LED백라이트모듈이 충격을 받았을 때 상기 압출성형 덮개체가 효과적으로 상기 복수 개의 LED소자를 보호하여 상기 LED소자가 충격으로 손상되는 것을 방지하고 이와 동시에 상기 압출성형 덮개체는 접음가능부를 갖추고 있기 때문에 상기 복수 개의LED소자가 상기 전자회로판에 설치되어 상기 압출성형 덮개체의 외표면에 고정 설치될 수 있게 되며, 이를 통해 상기 압출성형 덮개체가 상기 메인프레임에 조립 설치될 때 상기 전자회로판이 충격을 받아 떨어지는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공하는 데 있다.The fifth object of the present invention is to provide an LED backlight module having an extruded cover, to install a plurality of LED elements and a light guide plate on the extrusion cover having a certain thickness, when the LED backlight module is shocked The extruded cover member effectively protects the plurality of LED elements, thereby preventing the LED elements from being damaged by impact, and at the same time, the extruded cover member has a collapsible portion, so that the plurality of LED elements are installed on the electronic circuit board. It is possible to be fixed to the outer surface of the extrusion molded cover, thereby providing an effect that can prevent the electronic circuit board from being impacted when the extrusion molded cover is assembled to the main frame. have.

그러므로 상기 제5목적을 달성하기 위해 본 고안인은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공하여, 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리를 갖춘 메인프레임 내에 설치하고 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 전자회로층, 복수 개의LED소자, 제2열전도띠를 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부, 고정지지부, 접음가능부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결설치되어 복수 개의 제1개구부를 갖추고 있으며, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 상기 고정지지부는 상기 돌출부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 상기 접음가능부는 상기 고정지지부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있다.Therefore, in order to achieve the fifth object, the present inventor provides an LED backlight module having an extruded lid, which is installed in a main frame having a bottom plate and at least one peripheral edge and the main frame is installed in the LCD. The LED backlight module having the extruded cover includes an extruded cover, a first heat conduction strip, an electronic circuit layer, a plurality of LED elements, and a second heat conduction strip, and the extruded cover is formed on the peripheral edge. It is installed in, and has an installation portion, two projections, a bottom portion, a fixed support portion, a foldable portion, wherein the installation portion is connected to the bottom portion is provided with a plurality of first openings, the two projections are It is installed on the bottom portion, the fixed support portion is installed on one end of the installation portion corresponding to each other with the protruding portion, the foldable portion is Corresponding to the fixed support portion is installed at one end of the installation portion, in addition, the installation portion and the bottom portion has a constant thickness.

상기 제1열전도띠는 상기 설치부의 외표면에 설치되고 상기 복수 개의 제1개구부의 복수 개와 서로 대응되는 제2개구를 갖추고 있고, 상기 제1열전도띠는 또한 상기 바닥부의 외부 표면에 부착 설치된다. The first heat conductive band is provided on an outer surface of the mounting portion and has a plurality of first openings and a second opening corresponding to each other, and the first heat conductive band is also attached to an outer surface of the bottom portion.

상기 전자회로층은 상기 제1열전도띠에 연결 설치된다. 그 중 상기 전자회로층이 상기 제1열전도띠에 접착 설치된 후, 상기 접음가능부는 접히는 형태로 상기 전자회로층을 상기 설치부 상에 고정 설치하게 된다.The electronic circuit layer is connected to the first thermal conductive band. After the electronic circuit layer is adhesively installed on the first thermal conductive band, the foldable part is fixedly installed on the installation part in a folded form.

상기 복수 개의LED소자는 각각 상기 복수 개의 제1개구부와 상기 복수 개의 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되며 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방출하여 상기 압출성형 덮개체 내의 도광판으로 조사하게 된다.Each of the plurality of LED elements is installed on the electronic circuit layer through the plurality of first openings and the plurality of second openings, and the plurality of LED elements emit a light source to irradiate the light guide plate in the extruded cover. Done.

상기 제2열전도띠는 상기 제1열전도띠와 서로 대응되어 상기 접음가능부에 설치되고 또한 상기 제2열전도띠의 끝단은 상기 바닥판에 뻗어져 매듭 형태를 형성하게 된다. The second heat conduction band is installed to correspond to the first heat conduction band and is provided in the collapsible portion, and the end of the second heat conduction band extends to the bottom plate to form a knot shape.

그 중 상기 제1개구부는 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제1개구부와 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층에 설치될 때, 상기 LED소자가 완전히 제1개구부 내에 매설 설치된다.Since the first opening has a predetermined depth, when the LED device is installed in the electronic circuit layer through the first opening and the second opening, the LED device is completely embedded in the first opening.

그 중 상기 도광판은 상기 고정지지부와 돌출부에 삽입 설치되어 하나의 수용 공간을 형성하게 되고 상기 압출성형 덮개체 내에 삽입 고정 설치된다.The light guide plate is inserted into and fixed to the fixed support and the protrusion to form one accommodating space and is inserted into and fixed in the extruded lid.

그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때，상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 생성되는 열이 상기 제1열전도띠와 제2열전도띠 상으로 전달되며, 상기 제1열전도띠는 더 나아가 상기 열을 상기 설치부와 상기 바닥부 상으로 전달하며, 상기 제2열전도띠는 열을 주변테두리와 바닥판 상으로 전달하며, 이를 통해 상기 설치부와 돌출부로 전달된 열은 열전도 방식을 통해 다시 상기 메인프레임의 주변테두리와 바닥판 상으로 전달되며, 더 나아가 상기 메인프레임을 통해 공기 중으로 배출된다. 또한 상기 제2열전도띠 끝단의 매듭형태는 열을 골고루 바닥판으로 전달하는 역할을 하게 된다. When the plurality of LED elements emit light, heat generated by the LED elements is transferred to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further passes the heat. The installation unit and the bottom portion is transferred, the second heat conduction band transfers heat to the peripheral border and the bottom plate, through which the heat transferred to the installation portion and the protrusion through the heat conduction method back to the main frame The periphery of the frame and the bottom plate is delivered, and further is discharged into the air through the main frame. In addition, the knot shape of the end of the second heat conduction band serves to transfer heat evenly to the bottom plate.

본 고안의 제6 목적은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공함으로써, 일정한 두께를 갖춘 압출성형 덮개체에 복수 개의LED소자와 도광판을 설치하고, 이를 통해 상기 LED백라이트모듈이 충격을 받았을 때 상기 압출성형 덮개체가 효과적으로 상기 복수 개의 LED소자를 보호하여 상기 LED소자가 충격으로 손상되는 것을 방지하고 이와 동시에 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 더욱 많은 분야에 응용할 수 있는 효과를 제공하는 데 있다.The sixth object of the present invention is to provide an LED backlight module having an extrusion molded cover, and to install a plurality of LED elements and a light guide plate on the extrusion molded cover having a certain thickness, and when the LED backlight module is impacted through The extruded cover body effectively protects the plurality of LED devices to prevent the LED device from being damaged by impact and at the same time provide an effect that can be applied to more fields of the LED backlight module with the extruded cover body have.

제6목적을 달정하기 위해 본 고안인은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈을 제공하여, 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리를 갖춘 메인프레임 내에 설치하고 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 전자회로층, 절연열전도층, 반사부품, 복수 개의LED소자, 열전도층을 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체의 표면은 표면 처리 과정을 거쳐 제작되며 상기 압출성형 덮개체는 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결설치되고, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있다.In order to determine the sixth purpose, the present inventor provides an LED backlight module with an extruded cover, installed in the main frame having a bottom plate and at least one peripheral edge and the main frame is installed in the LCD, The LED backlight module having an extruded cover includes an extruded cover, a first heat conducting strip, an electronic circuit layer, an insulating heat conducting layer, a reflective part, a plurality of LED elements, and a heat conducting layer. It is installed on a peripheral border, the surface of the extruded cover is produced through a surface treatment process, the extruded cover has a mounting portion, two projections, a bottom portion, wherein the installation portion is connected to the bottom portion The two protrusions are installed on the bottom part, and the installation part and the bottom part have a constant thickness.

상기 전자회로층은 상기 설치부의 표면에 인쇄 설치된다.The electronic circuit layer is printed on the surface of the mounting portion.

상기 절연열전도층은 상기 전자회로층의 표면에 부착 설치되며, 상기 압출성형 덮개체의 내부 표면에 뻗어져 나와 설치되고, 그 중 상기 절연열전도층은 복수 개의 제1구멍을 갖추고 있다. The insulating thermal conductive layer is attached to the surface of the electronic circuit layer and extends to the inner surface of the extruded cover, wherein the insulating thermal conductive layer has a plurality of first holes.

상기 반사부품은 상기 전자회로층과 서로 대응되는 형태로 상기 설치부에 설치되며, 상기 복수 개의 제1구멍과 서로 대응되는 복수 개의 제2구멍을 포함하고 있고 그 중 상기 반사부품의 제1표면은 열전도아교가 부분적으로 도포되어 있고, 상기 반사부품의 제2표면에는 복수 개의 제3구멍의 간격부품이 설치되며, 상기 복수 개의 제3구멍은 상기 복수 개의 제2구멍과 서로 대응된다.The reflective part is installed in the mounting portion in a form corresponding to the electronic circuit layer, and includes the plurality of first holes and a plurality of second holes corresponding to each other, wherein a first surface of the reflective part is A thermal conductive glue is partially applied, and a plurality of third hole spaced parts are provided on the second surface of the reflective part, and the plurality of third holes correspond to the plurality of second holes.

상기 복수 개의LED소자는 각각 상기 복수 개의 제3구멍을 관통하게 되고, 상기 복수 개의 제2구멍과 상기 복수 개의 제1구멍은 상기 전자회로층 상에 설치되며 그 중 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방출하여 상기 도광판으로 조사하게 된다.Each of the plurality of LED elements passes through the plurality of third holes, and the plurality of second holes and the plurality of first holes are provided on the electronic circuit layer, wherein the plurality of LED elements provide a light source. It is emitted and irradiated to the light guide plate.

상기 열전도층은 상기 압출성형 덮개체의 외표면에 설치되며 상기 열전도층의 한 끝에는 열전도매듭부가 설치된다.The thermally conductive layer is installed on an outer surface of the extruded cover body, and one end of the thermally conductive layer is provided with a thermally conductive knot.

그 중 상기 간격부품은 일정한 두께를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제3구멍 및 상기 제2구멍과 제1구멍을 경유하여 상기 전자회로층 상에 설치될 때 상기 LED소자가 완전히 상기 제3구멍 내에 매설 설치된다.Among them, the spacer part has a constant thickness, so that the LED element is completely formed in the third hole when the LED element is installed on the electronic circuit layer via the third hole, the second hole, and the first hole. It is installed buried in.

그 중 상기 압출성형 덮개체가 상기 메인프레임에 설치될 때, 상기 열전도매듭부는 상기 메인프레임의 바닥판 상에 부착 설치된다.When the extruded lid is installed on the main frame, the heat conduction knot is attached to the bottom plate of the main frame.

그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때， 상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 발생하는 열을 상기 절연열전도층과 설치부 상에 전달하게 되고, 상기 절연열전도층과 설치부는 해당 열을 상기 압출성형 덮개체 상으로 전부 전달하게 되고 더 나아가 상기 열전도층을 통해 상기 열을 상기 메인프레임의 주변 테두리에 전달하며, 이 외에도 상기 열전도매듭부는 상기 열을 바닥판 상으로 전달하여 상기 열이 골고루 바닥판으로 퍼지게 하는 역할을 하게 된다.When the plurality of LED elements emit light, the electronic circuit layer transfers heat generated from the LED elements onto the insulation heat conduction layer and the installation portion, and the insulation heat conduction layer and the installation portion transmits the corresponding heat to the extrusion molding. All of the heat is transferred to the cover and furthermore, the heat conduction layer transmits the heat to the peripheral edge of the main frame. In addition, the heat conduction knot transmits the heat onto the bottom plate so that the heat is evenly distributed to the bottom plate. To spread.

본 고안은 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서LED소자가 외부 충격으로 인해 손상되거나 위치가 이동되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있으며, 또한「양방향 냉각」 방식을 이용해 상기 전자회로층의 정면과 반면에 동시에 LED소자에서 생성되는 열을 배출시키는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to an LED backlight module having an extruded cover body, which can obtain an effect of preventing the LED device from being damaged or moved due to an external impact, and also using the "bidirectional cooling" method to It is possible to obtain the effect of dissipating the heat generated from the LED device at the front and at the same time.

도1은 LCD 내부에 자주 설치 사용되는 LED백라이트모듈의 조합도이다.
도2는 LCD 내부에 설치되는 덮개체를 갖춘 LED백라이트모듈의 조합도이다.
도3은 본 고안의 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제1실시예의 분해도이다.
도4a는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제1실시예의 측면도이다.
도4b는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제1실시예의 제2측면도이다.
도5는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 분해도이다.
도6a는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 측면도이다.
도6b는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 제2측면도이다.
도7a는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 제2측면도이다.
도7b는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 제3측면도이다.
도8은 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제3실시예의 분해도이다.
도9는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제3실시예의 측면도이다.
도10은 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제4실시예의 분해도이다.
도11은 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제4 실시예의 측면도이다.
도12는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제4실시예 제2측면도이다.
도13a는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제5실시예의 측면도이다.
도13b는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제5실시예의 제2측면도이다.
도14a는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제6실시예의 측면도이다.
도14b는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제6 실시예의 제2측면도이다.1 is a combination diagram of an LED backlight module frequently used in the LCD.
Figure 2 is a combination of the LED backlight module having a cover installed inside the LCD.
Figure 3 is an exploded view of a first embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention.
4A is a side view of a first embodiment of an LED backlight module with an extruded lid.
Fig. 4B is a second side view of the first embodiment of the LED backlight module with an extruded lid.
Figure 5 is an exploded view of a second embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention.
Figure 6a is a side view of a second embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention.
Figure 6b is a second side view of a second embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding according to the present invention.
Fig. 7A is a second side view of a second embodiment of an LED backlight module with an extruded lid.
FIG. 7B is a third side view of a second embodiment of an LED backlight module with an extruded lid. FIG.
Figure 8 is an exploded view of a third embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention.
Figure 9 is a side view of a third embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding according to the present invention.
Figure 10 is an exploded view of a fourth embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention.
Fig. 11 is a side view of a fourth embodiment of an LED backlight module having an extruded lid according to the present invention.
12 is a second side view of a fourth embodiment of an LED backlight module having an extruded lid according to the present invention.
Figure 13a is a side view of a fifth embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention.
Fig. 13B is a second side view of the fifth embodiment of the LED backlight module with the extrusion molded cover according to the present invention.
Fig. 14A is a side view of a sixth embodiment of an LED backlight module having an extruded lid according to the present invention.
FIG. 14B is a second side view of the sixth embodiment of an LED backlight module having an extruded lid according to the present invention; FIG.

본 고안에 관해 더욱 명확하게 설명하기 위해 비교적 우수한 실시예와 도면을 함께 사용해 설명하면 다음과 같다.In order to explain the present invention more clearly, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 고안의 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제1실시예의 분해도이다. 도3의 내용을 참조해 보면 본 고안인 압출성형(Extruding) 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)은 바닥판(21)과 최소한 하나의 주변테두리(22)를 갖추고 있는 메인프레임(2) 내에 설치되고(도3에서 나타난 바와 같이, 상기 메인프레임(2)은 4개의 주변테두리(22)를 갖추고 있음）그 중 상기 메인프레임(2)은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)은 압출성형 덮개체(11), 전자회로층(12), 열전도띠(13), 수용부(14), 복수 개의LED소자(15), 제1탄성열전도매개물질(16), 제2탄성열전도매개물질(17)을 갖추고 있다. 그 중 상기 압출성형 덮개체(11)의 재질은 동, 알루미늄, 전기도금 아연판 및 열침투식 아연판 등과 같은 것으로 구성할 수 있다. 도3에서와 같이 상기 압출성형 덮개체(11)는 상기 주변테두리(22) 상에 설치되고, 설치부(111), 두 개의 돌출부(113)와 바닥부(112)를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부(111)는 상기 바닥부(112)에 설치되며 상기 두 개의 돌출부(113)는 상기 바닥부(112) 상에 설치되고 상기 설치부(111)와 상기 바닥부(112)는 일정한 두께를 갖추고 있다. 상기 전자회로층(12)은 상기 설치부(111)의 표면에 인쇄 설치되며, 이와 동시에 상기 전자회로층(12)은 또한 상기 돌출부(113)의 표면에 인쇄된다. 여기서 특별히 설명해야 할 부분은 상기 전자회로층(12)이 인쇄, 노광, 에칭 등을 통해 상기 설치부(111)와 상기 돌출부(113)의 표면에 설치되는 것이며, 그러므로 상기 전자회로층(12)을 인쇄하기 전에 상기 압출성형 덮개체(11)의 표면은 우선 양극처리 과정 혹은 피막항산알카리성 처리 과정을 통해 제작되며, 이를 통해 상기 전자회로층(12)을 에칭할 때, 상기 압출성형 덮개체(11)의 표면이 에칭의 침식 작용을 받아 부식되는 것을 방지할 수 있다. 혹은 상기 압출성형 덮개체(11)의 표면에 약간의 내산성 도포재를 도포하여 상기 압출성형 덮개체(11)의 표면이 부식되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 과정을 통해 상기 압출성형 덮개체(11)의 표면을 양극 처리를 한 후 이어서 인쇄, 노광, 애칭의 작업 과정을 진행할 수 있으며. 그 결과 상기 전자회로층(12)이 상기 설치부(111)의 표면에 형성될 수 있어 상기 전자회로층(12) 도포 국부 면적이 증가하게 된다.Figure 3 is an exploded view of a first embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention. Referring to the contents of FIG. 3, the LED backlight module 1 having an extruding cover body according to the present invention is provided in a main frame 2 having a bottom plate 21 and at least one peripheral edge 22. 3 (the main frame 2 has four peripheral edges 22), as shown in FIG. 3, wherein the main frame 2 is installed in the LCD, and the extruded cover body is provided. The LED backlight module 1 includes an extrusion molding cover 11, an electronic circuit layer 12, a heat conduction band 13, a receiving portion 14, a plurality of LED elements 15, and a first elastic thermal conductive medium 16. ), And the second elastic thermal conductive medium 17. The extrusion molded cover 11 may be made of copper, aluminum, electroplated zinc plate, heat penetrating zinc plate, or the like. As in the extruded lid 11 is installed on the peripheral border 22, the mounting portion 111, two It has an outlet portion 113 and the bottom portion 112, wherein the installation portion 111 is installed on the bottom portion 112 and the two protrusions 113 are installed on the bottom portion 112 The mounting portion 111 and the bottom portion 112 have a predetermined thickness, the electronic circuit layer 12 is printed on the surface of the mounting portion 111, and at the same time the electronic circuit layer 12 Is also printed on the surface of the protrusion 113. A part to be specifically described here is that the electronic circuit layer 12 has the surface of the installation portion 111 and the protrusion 113 through printing, exposure, etching, or the like. Therefore, before printing the electronic circuit layer 12, the surface of the extruded lid 11 is first manufactured by anodizing or coating acid alkali treatment, and thereby the electronic circuit layer ( When etching 12), the surface of the extruded lid 11 is etched. Corrosion may be prevented by being eroded, or a slight acid resistant coating material may be applied to the surface of the extruded lid 11 to prevent corrosion of the surface of the extruded lid 11. . Through this process, the surface of the extruded cover body 11 may be anodized, and then printing, exposure, and nicking may be performed. As a result, the electronic circuit layer 12 may be formed on the surface of the installation part 111, thereby increasing the area of the electronic circuit layer 12 coating.

상기 열전도띠(13)는 상기 돌출부(113)와 상기 바닥부(112) 상에 설치되고 상기 바닥판(21)까지 뻗어나와 설치된다. 상기 수용부(14)는 금속 덮개체, 반사형 판덮개체 혹은 금속 및 반사판의 합성 덮개체로 구성될 수 있으며, 걸림결합구조(도면에는 미표시), 절연열전도 아교(도면에는 미표시) 혹은 용접 방식을 통해 상기 압출성형 덮개체(11)의 설치부(111) 상에 설치되고 또한 수용오목구(141)와 상기 수용오목구(141)와 서로 대응되는 복수 개의 천공(142)을 포함하고 있으며, 그 중 상기 도광판(23)은 상기 광입사면(231)이 상기 수용오목구(141)를 통해 상기 수용부(14) 내에 수용 및 고정 설치된다.The thermal conductive band 13 is installed on the protrusion 113 and the bottom 112 and extends to the bottom plate 21. The accommodating part 14 may include a metal cover, a reflective plate cover, or a composite cover of metal and a reflecting plate, and may include a locking structure (not shown), an insulating thermal conductive glue (not shown), or a welding method. It is installed on the mounting portion 111 of the extrusion molded cover 11 and also includes a plurality of perforations 142 corresponding to the receiving recess 141 and the receiving recess 141, and The light guide plate 23 of the light incident surface 231 is accommodated and fixedly installed in the receiving portion 14 through the receiving recess 141.

계속해서 도3의 내용과 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제1실시예의 측면도인 도4a의 내용을 참조해 보면, 상기 복수 개의LED소자(15)는 각각 상기 복수 개의 천공(142)을 관통하여 상기 전자회로층(12) 상에 설치되고, 그 중 상기 LED소자는 직광식 LED소자와 측광식 LED소자로 구성되며, 광원을 방출하여 도광판(23)의 광입사면(231)에 조사하게 된다. 또한 도에서 나타난 바와 같이 상기 수용오목구(141)의 한 끝에는 매듭부(1411)가 형성되고 그로 인해 상기 도광판(23)이 상기 수용부(14) 내에 수용되어 고정 설치 될 때, 상기 매듭부(1411)는 도광판(23)에 부착 설치되어 상기 광이 수용오목구(141)와 도광판(23) 사이의 틈으로 빠지는 것을 방지하게 된다.Subsequently, referring to the contents of FIG. 3 and FIG. 4A, which is a side view of the first embodiment of the LED backlight module having the extruded lid, the plurality of LED elements 15 respectively represent the plurality of perforations 142. It is penetrated and installed on the electronic circuit layer 12, among which the LED element is composed of a direct type LED element and a metering type LED element, and emits a light source to irradiate the light incident surface 231 of the light guide plate 23 Done. In addition, as shown in the figure, a knot 1411 is formed at one end of the receiving recess 141, whereby the light guide plate 23 is accommodated in the accommodating portion 14 and fixedly installed. 1411 is attached to the light guide plate 23 to prevent the light from falling into the gap between the receiving recess 141 and the light guide plate 23.

상기 제1탄성열전도매개물질(16)은 설치부(111) 외표면의 제1오목홈(1111) 내에 설치되며, 그 표면에는 고열전도 계수를 가진 얇은 금속층이 설치된다. 또한 상기 제1탄성열전도매개물질(16)의 탄력을 향상시키기 위해 상기 제1실시예 중에서는 상기 제1탄성열전도매개물질(16)을 복수 개의 마디로 잘랐으며, 이를 통해 상기 제1탄성열전도매개물질(16)을 갖춘 상기 압출성형 덮개체(11)가 상기 메인프레임(2)에 설치될 때, 상기 복수 개의 마디로 구성된 제1탄성열전도매개물질(16)이 가장 우수한 바닥판 부착도를 제공하게 된다. 상기 제2탄성열전도매개물질(17)은 상기 바닥부(112) 외표면의 제2오목홈(1121) 내에 설치되고, 상기 내용과 동일하게 상기 제2탄성열전도매개물질(17)의 표면에는 고열전도 계수를 가진 얇은 금속층이 설치되고 또한 상기 제2탄성열전도매개물질(17)의 탄력을 향상시키기 위해 상기 제1실시예 중에서는 상기 제2탄성열전도매개물질(17)을 복수 개의 마디로 잘랐다.The first elastic thermal conductive medium 16 is installed in the first recessed groove 1111 on the outer surface of the installation part 111, and a thin metal layer having a high thermal conductivity coefficient is installed on the surface thereof. In addition, in order to improve the elasticity of the first elastic thermal conductive medium 16, the first elastic thermal conductive medium 16 was cut into a plurality of nodes in the first embodiment, and thus the first elastic thermal conductive medium was cut. When the extruded lid 11 with material 16 is installed on the mainframe 2, the first elastic thermally conductive medium 16 composed of the plurality of nodes provides the best bottom plate adhesion. Done. The second elastic thermal conductive medium 17 is installed in the second recessed groove 1121 on the outer surface of the bottom portion 112, and in the same manner as described above, the second elastic thermal conductive medium 17 is formed on the surface of the second elastic thermal conductive medium 17. In order to improve the elasticity of the second elastic thermal conductive medium 17, a thin metal layer having a thermal conductivity coefficient is provided, and the second elastic thermal conductive medium 17 is cut into a plurality of nodes in the first embodiment.

한편 특별히 강조해야 할 부분은, 도4A에서 나타난 바와 같이, 상기 천공(142)은 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자(15)가 상기 천공(142)을 관통하여 상기 전자회로층(12)에 설치될 때, 상기 LED소자(15)가 완전히 상기 천공(142) 내에 매설 설치된다. 그로 인해 상기 복수 개의LED소자(15)가 발광할 때 상기 설치부(111)와 돌출부(113) 내표면에 인쇄되어 설치된 전자회로층(12)이 상기 LED소자(15)에서 발생된 열을 상기 열전도띠(13)를 통해 상기 설치부(111)와 상기 돌출부(113) 상으로 전달하게 되고, 상기 열전도띠(13)는 더 나아가 전달 받은 열을 상기 바닥판(21)으로 전달하게 되며 이를 통해 열은 상기 바닥판(21) 상에 골고루 분포하게 된다. 또한 상기 제1탄성열전도매개물질(16)과 상기 제2탄성열전도매개물질(17)을 통해 상기 설치부(11)와 돌출부(113)에 전달된 열은 상기 열전도 방식을 통해 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)와 바닥판(21) 상에 전달되며 더 나아가 상기 메인프레임(2)을 통해 공기 중으로 배출된다. On the other hand, it should be emphasized that, as shown in Fig. 4A, since the perforations 142 have a constant depth, the LED element 15 penetrates the perforations 142 to the electronic circuit layer 12. When installed, the LED element 15 is completely embedded in the perforation 142. Therefore, when the plurality of LED elements 15 emit light, the electronic circuit layer 12 printed and installed on the inner surface of the mounting portion 111 and the protrusion 113 may generate heat generated by the LED element 15. The heat conduction band 13 is transferred to the installation part 111 and the protrusion 113, and the heat conduction band 13 further transfers the received heat to the bottom plate 21. Heat is evenly distributed on the bottom plate 21. In addition, the heat transferred to the installation portion 11 and the protrusion 113 through the first elastic thermal conductive media 16 and the second elastic thermal conductive media 17 is the main frame 2 through the thermal conductivity method. It is transmitted on the peripheral frame 22 and the bottom plate 21 of the) and further discharged into the air through the main frame (2).

또한 도3에서 나타난 바와 같이, 상기 설치부(111)는 복수 개의 상기 제1오목홈(111) 내에 설치되는 제1나사구멍(1112)을 갖추고 있고, 상기 바닥부(112)에는 복수 개의 상기 제2오목홈(1121) 내에 설치되는 제2나사구멍(1122)을 갖추고 있고, 그 중 상기 복수 개의 제1나사구멍(1112)과 상기 복수 개의 제2나사구멍(1122)은 상기 압출성형 덮개체(11)를 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)과 바닥판(21)에 고정 설치하는 데 사용된다. 또한 도3과 도4A에서 나타난 바와 같이, 만약 반사가 되지 않은 재질을 사용해 상기 금속 덮개체를 수용부(14)로 사용할 때, 상기 백라이트모듈의 전체적인 수광효과를 향상시키기 위해 반사층(18)을 상기 수용부(14) 내에 더 설치하며, 그 중 상기 반사층(18)은 반사판에 굽어진 형태로 상기 수용부(14) 내에 형성되며, 또한 수용부(14) 내부에 백색 도색 작업을 통해 형성된다.In addition, as shown in Figure 3, the mounting portion 111 is provided with a plurality of first screw holes 1112 installed in the plurality of the first recess groove 111, the bottom 112 has a plurality of the first agent. And a second screw hole 1122 provided in the concave groove 1121, wherein the plurality of first screw holes 1112 and the plurality of second screw holes 1122 are formed in the extruded cover body (2). 11) is used to fix the peripheral frame 22 and the bottom plate 21 of the main frame (2). In addition, as shown in Figures 3 and 4A, when using the non-reflective material to the metal cover body as the receiving portion 14, the reflective layer 18 to improve the overall light receiving effect of the backlight module It is further installed in the accommodating part 14, among which the reflective layer 18 is formed in the accommodating part 14 in a bent form on the reflecting plate, and is formed through the white painting work inside the accommodating part 14.

우수한 수광효과 외에도 본 고안인은 또한 단락 현상을 방지하는 방법에 대해서도 고려하였다. 도3과 도4a에 나타난 바와 같이, 복수 개의 절연판(1B)이 각각 상기 복수 개의 천공(142) 내측 벽에 설치되고, 그 중 상기 LED소자(15)가 상기 천공(142)을 관통해 상기 전자회로층(12)에 납땜 설치될 때, 상기 절연판(1B)은 납땜 주석이 상기 천공(142)의 내측 벽을 거쳐 밖으로 확산되는 것을 방지한다. 이러한 과정을 통해 납땜 주석이 확산되어 상기 LED소자(15)와 상기 수용부(14) 사이에 단락 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)은 상기 제1실시예 중에서 상기 압출성형 덮개체(11)의 표면에 양극 처리 작업을 진행하여 상기 전자회로층(12)이 인쇄, 노광, 에칭 등의 방식으로 상기 설치부(111)의 앞표면과 뒤표면에 형성되며 이를 통해 상기 전자회로층(12)의 덮음면적을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 이러한 원인에 기초하여 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제1실시예의 제2측면도인 도4b의 내용을 참조해 보면, 도4b에서 나타난 바와 같이. 상기 전자회로층(12) 덮음면적을 향상시키기 위해 상기 압출성형 덮개체는 설치부(111)에서 뻗어 나온 뻗음부(116)가 더 설치되고， 그중 상기 뻗음부(116)는 상기 전자회로의 덮음면적을 향상시켜 상기 전자회로층(12)의 덮음면적을 더욱 더 확대시키는 효과를 얻게 된다. 또한 상기 뻗음부(116)의 뻗음 길이는 서로 다른 전자회로층(12)의 덮음면적의 필요에 따라 조정이 가능하다.In addition to the excellent light-receiving effect, the inventor also considered a method of preventing short circuiting. As shown in Figs. 3 and 4A, a plurality of insulating plates 1B are respectively installed on the inner walls of the plurality of perforations 142, among which the LED element 15 penetrates the perforations 142 to form the electrons. When soldered to the circuit layer 12, the insulating plate 1B prevents solder tin from diffusing out through the inner wall of the perforation 142. Through this process, the solder tin may be diffused to prevent occurrence of a short circuit between the LED device 15 and the accommodating part 14. The LED backlight module 1 having the extruded cover body is subjected to anodizing on the surface of the extruded cover body 11 in the first embodiment so that the electronic circuit layer 12 is printed, exposed, and etched. It is formed on the front surface and the rear surface of the installation portion 111 by the method such as can achieve an effect of improving the covering area of the electronic circuit layer 12 through this. Based on this cause, referring to the contents of Fig. 4B, which is the second side view of the first embodiment of the LED backlight module with the extruded lid, as shown in Fig. 4B. In order to improve the covering area of the electronic circuit layer 12, the extruded cover body further includes an extension part 116 extending from the installation part 111, among which the extension part 116 covers the electronic circuit. The area is improved to obtain an effect of further expanding the covering area of the electronic circuit layer 12. In addition, the extension length of the extension part 116 can be adjusted according to the needs of the covering areas of the different electronic circuit layers 12.

본 고안에서는 여러 종류의 실시예를 갖추고 있으며, 관련 분야의 기술 요원이 쉽게 각 실시예에서 얻을 수 있는 효과를 이해할 수 있게 하기 위해 본 내용에서는 각 실시예에 대해 설명한구 바로 해당 실시예에서 얻을 수 있는 효과를 설명한다. 상기 내용에서 이미 분해도와 측면도이다. 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제1실시예에 관한 효과를 상세하게 설명하면 그 중 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제1실시예에서 얻을 수 있는 효과는 다음과 같다.In the present invention, there are various types of embodiments, and in order to enable technical personnel in related fields to easily understand the effects that can be obtained in each embodiment, the present invention is described in detail for each embodiment. Describe the effects. It is already an exploded view and a side view in the above contents. The effect of the first embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body according to the present invention will be described in detail, and the first embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body is obtained. Possible effects are as follows.

1.상기 압출성형 덮개체(11)와 상기 수용부(14)는 상기 복수 개의LED소자(15)와 상기 도광판(23)이 수용 설치되며, 이를 통해 상기 LED백라이트모듈이 충격을 받았을 때 상기 압출성형 덮개체(11)가 효과적으로 상기 LED소자(15)를 보호하여 상기 LED소자(15)가 외부 충격으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.1. The extruded lid 11 and the receiving portion 14 is installed to accommodate the plurality of LED elements 15 and the light guide plate 23, through which the extrusion when the LED backlight module is impacted The molding cover 11 may effectively protect the LED device 15 to prevent the LED device 15 from being damaged by an external impact.

2.상기 LED소자(15)가 상기 수용부(14)의 천공(142) 내에 설치되고 그로 인해 상기 도광판(23)이 상기 수용부(14)와 상기 압출성형 덮개체(11)에 설치될 때, 충격을 받아 상기 LED소자(15)의 위치가 이동하는 것을 방지하며 더 나아가 상기 백라이트모듈의 수광 효과에 영향을 미치게 된다.2.When the LED element 15 is installed in the perforation 142 of the receiving portion 14, and thus the light guide plate 23 is installed in the receiving portion 14 and the extruded lid 11 In addition, the position of the LED device 15 is prevented from being moved by an impact, and further, the light receiving effect of the backlight module is affected.

3.상기 제2 특징에 이어 상기 복수 개의LED소자(15)를 납땜할 때 상기 복수 개의 천공(142)이 상기 복수 개의 LED소자(15)가 위치 고정되는 것을 도와 주게 된다.3. Following the second feature, when soldering the plurality of LED elements 15, the plurality of perforations 142 help the position of the plurality of LED elements 15 to be fixed.

4.상기 열전도띠(13)는 상기 돌출부(113)에 설치되며, 상기 바닥부(112)와 상기 바닥판(21) 상에 상기 제1탄성열전도매개물질(16)와 상기 제2탄성열전도매개물질(17)이 각각 상기 제1오목홈(111)과 상기 제2오목홈(1121) 내에 설치되며, 이를 통해 상기 복수 개의LED소자(15)가 발광할 때 상기 설치부(111)와 상기 돌출부(113) 내표면에 설치된 전자회로층(12)이 상기 LED소자(15)에서 발생하는 열을 상기 열전도띠(13)를 통해 열을 상기 바닥판(21)으로 전달하게 되며 이를 통해 열은 상기 바닥판(21) 상에 골고루 분포하게 된다. 또한 이와 동시에 상기 제1탄성열전도매개물질(16)과 상기 제2탄성열전도매개물질(17)은 상기 설치부(111)와 상기 돌출부(113)의 열을 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)와 바닥판(21) 상으로 전달하게 되며 상기 메인프레임(2)은 해당 열을 공기 중으로 배출하게 된다. 종래의LED백라이트모듈과 다른 점은 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제1실시예에서는 「양방향 냉각」방식을 이용해 상기 전자회로층(12)의 정면과 후면에서 동시에 상기 LED소자에서 발생한 열을 배출하게 된다.4. The thermal conductive band 13 is installed on the protrusion 113, the first elastic thermal conductive material 16 and the second elastic thermal conductive medium on the bottom 112 and the bottom plate 21. The material 17 is installed in the first recessed groove 111 and the second recessed groove 1121, respectively, so that the mounting portion 111 and the protrusion when the plurality of LED elements 15 emit light. The electronic circuit layer 12 disposed on the inner surface transfers heat generated from the LED element 15 to the bottom plate 21 through the heat conduction band 13, through which heat is transferred. Evenly distributed on the bottom plate (21). At the same time, the first elastic thermal conductive medium 16 and the second elastic thermal conductive material 17 may be arranged around the edges of the main frame 2 by the rows of the installation part 111 and the protrusion 113. 22) and the bottom plate 21 is transferred to the main frame 2 to discharge the heat into the air. The difference from the conventional LED backlight module is that in the first embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body according to the present invention at the same time in the front and rear of the electronic circuit layer 12 using the "bidirectional cooling" method. The heat generated from the LED device is discharged.

5.종래의 기술과 다른 점은 상기 전자회로층(12)이 노광 에칭 작업을 통해 상기 압출성형 덮개체(11)의 표면에 설치되는 것이다.5. The difference from the conventional technique is that the electronic circuit layer 12 is provided on the surface of the extruded lid 11 through an exposure etching operation.

6.상기 설치부(111) 상에 뻗음부(116)가 뻗어 나와 설치되며 이를 통해 상기 전자회로층(12)의 덮음면적이 더욱 넓어지고 이는 서로 다른 LED소자의 제어 전자 회로판의 요구에 부합될 수 있게 된다.6. The extending part 116 extends and is installed on the mounting part 111, thereby widening the covering area of the electronic circuit layer 12, which is to meet the requirements of the control electronic circuit board of different LED elements. It becomes possible.

또한 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)은 서로 다른 조립 구조를 갖게 되며, 본 고안에서는 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제2실시예와 같은 방식을 사용하였다. 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 입체분해도와 측면도인 도5와 도6a의 내용을 참조해 보면, 도5와 도6a에서 나타난 바와 같이, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제2실시예는 압출성형 덮개체(11), 제1열전도띠(19), 전자회로층(12), 수용부(14), 복수 개의 LED소자(15) 및 제2열전도띠(1A)를 포함하고 있다.In addition, the LED backlight module 1 having the extruded cover body has a different assembly structure, and the present invention uses the same method as the second embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body. . Referring to the contents of FIGS. 5 and 6A, which are stereoscopic exploded views and side views of a second embodiment of an LED backlight module having an extruded cover body of the present invention, as shown in FIGS. 5 and 6A, the extruded cover body is The second embodiment of the equipped LED backlight module 1 includes an extrusion molding cover 11, a first heat conduction strip 19, an electronic circuit layer 12, a receiving portion 14, a plurality of LED elements 15 and The second heat conductive band 1A is included.

그 중 상기 압출성형 덮개체(11)의 재질은 알루미늄, 전기도금 아연판 및 열침투식 아연판 등과 같은 것으로 구성하여 상기 주변테두리(22) 상에 설치되고, 설치부(111), 두 개의 돌출부(113)와 바닥부(112)를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부(111)는 상기 바닥부(112)에 연결 설치되며 복수 개의 제1개구부(1113)를 갖추고 있다. 상기 제2돌출부(113)는 상기 바닥부(112) 상에 설치되며 또한 상기 설치부(111)와 상기 바닥부(112)는 일정한 두께를 갖추고 있다.Among them, the material of the extruded lid 11 is made of aluminum, an electroplated zinc plate, a heat penetrating zinc plate, and the like, and is installed on the peripheral edge 22, and an installation part 111 and two protrusions 113. ) And a bottom portion 112, wherein the installation portion 111 is connected to the bottom portion 112 and has a plurality of first openings 1113. The second protrusion 113 is installed on the bottom part 112, and the mounting part 111 and the bottom part 112 have a constant thickness.

상기 제1열전도띠(19)는 절연열전도 아교로 구성되어 상기 설치부(111)의 외표면에 설치되고 상기 복수 개의 제1개구부(1113)와 서로 대응되는 복수 개의 제2개구(191)를 포함하고 있으며, 상기 제1열전도띠(19)는 또한 상기 바닥부(112)의 외표면에 연결 설치된다. 상기 전자회로층(12)은 상기 제1열전도띠(19)와 서로 연결된다. 상기 수용부(14)는 금속덮개체, 반사판덮개체, 혹은 금속과 반사판의 합성 덮개체가 될 수 있으며 상기 설치부(111) 상에 설치된다. 또한 수용오목구(141)와 상기 수용오목구(141)와 서로 연결되는 복수 개의 천공(142)이 포함되며 그 중 상기 도광판(23)의 상기 광입사면(231)은 상기 수용오목구(141)를 통해 상기 수용부(14) 내에 고정 설치된다. The first heat conduction band 19 is formed of an insulating heat conduction glue and is installed on an outer surface of the installation part 111 and includes a plurality of first openings 1113 and a plurality of second openings 191 corresponding to each other. The first heat conducting strip 19 is also connected to the outer surface of the bottom 112. The electronic circuit layer 12 is connected to the first thermal conductive strip 19. The accommodating part 14 may be a metal cover, a reflecting plate cover, or a composite cover of metal and a reflecting plate, and is installed on the installation part 111. In addition, the receiving recess 141 and the plurality of perforations 142 connected to the receiving recess 141 are included, wherein the light incident surface 231 of the light guide plate 23 is the receiving recess 141. It is fixedly installed in the receiving portion 14 through).

상기 복수 개의LED소자(15)는 각각 상기 복수 개의 천공(142)을 통해 상기 복수 개의 제1개구부(1113)와 상기 복수 개의 제2개구(191)를 관통하여 상기 전자회로층(12) 상에 설치되며, 그 중 상기 LED소자는 직광식LED 혹은 측광식LED를 사용할 수 있으며 광원을 방출하여 상기 도광판(23)의 상기 광입사면(231)으로 조사하게 된다. 또한 도에서 나타난 바와 같이 상기 수용오목구(141)의 한 끝에는 매듭부(1411)가 설치되며 그로 인해 상기 도광판(23)이 상기 수용부(14) 내에 고정 설치 될 때 상기 매듭부(1411)는 상기 도광판(23)에 고정 설치됨으로써 상기 광이 수용오목구(141)와 도광판(23) 사이의 틈을 통해 누출되는 것을 방지할 수 있다.The plurality of LED elements 15 pass through the plurality of first openings 1113 and the plurality of second openings 191 through the plurality of holes 142, respectively, on the electronic circuit layer 12. The LED device may include a direct-type LED or a metered-type LED, and emits a light source to irradiate the light incident surface 231 of the light guide plate 23. In addition, as shown in the figure, one end of the receiving recess 141 is provided with a knot 1411, so that the knot 1411 is fixed when the light guide plate 23 is fixedly installed in the receiving portion 14. By being fixed to the light guide plate 23, the light may be prevented from leaking through a gap between the accommodation recess 141 and the light guide plate 23.

또한 도6a에서와 같이, 상기 천공(142)과 상기 제1개구부(1113)는 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자(15)가 상기 천공(142)을 통해 상기 제1개구부(1113)와 상기 제2개구(191)를 관통하여 상기 전자회로층(12) 상에 설치 될 때 상기 LED소자(15)가 완전히 상기 천공(142)과 상기 제1개구부(1113) 내에 매설될 수 있게 된다.In addition, as shown in FIG. 6A, since the perforation 142 and the first opening 1113 have a constant depth, the LED device 15 may be connected to the first opening 1113 and the opening through the perforation 142. When installed on the electronic circuit layer 12 through the second opening 191, the LED device 15 may be completely embedded in the perforation 142 and the first opening 1113.

상기 제2열전도띠(1A)는 고열전도 계수의 금속을 갖추고 있으며 상기 제1열전도띠(19)외 서로 대응하여 상기 전자회로층(12)에 설치된다. 또한 상기 제2열전도띠(1A)의 끝단은 상기 바닥판(21)을 뻗어나와 매듭 형태를 이루게 된다. 그 중 상기 매듭형태의 끝단은 상기 제2열전도띠(1A)가 상기 메인프레임(2)의 바닥판(21)에 설치되는 것을 도와주게 된다. 제2실시예 중에서는 상기 복수 개의LED소자(15)가 발광할 때， 상기 전자회로층(12)은 상기 LED소자(15)에서 생성되는 열이 상기 제1열전도띠(19)와 제2열전도띠(1A) 상으로 전달되며, 상기 제1열전도띠(19)는 더 나아가 상기 열을 상기 설치부(111)와 상기 바닥부(112) 상으로 전달하며, 상기 제2열전도띠(1A)는 열을 주변테두리(22)와 바닥판(21) 상으로 전달하며, 이를 통해 상기 설치부(111)와 돌출부(113)로 전달된 열은 열전도 방식을 통해 다시 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)와 바닥판(21) 상으로 전달되며, 더 나아가 상기 메인프레임(2)을 통해 공기 중으로 배출된다. 또한 상기 제2열전도띠(1A) 끝단의 매듭형태는 열을 골고루 바닥판(21)으로 전달하는 역할을 하게 된다. The second thermal conductive strip 1A is provided with a metal having a high thermal conductivity coefficient and is provided in the electronic circuit layer 12 corresponding to each other besides the first thermal conductive strip 19. In addition, the end of the second thermal conductive strip 1A extends the bottom plate 21 to form a knot. The end of the knot-shaped helps the second thermal conductive strip (1A) is installed on the bottom plate 21 of the main frame (2). In the second embodiment, when the plurality of LED elements 15 emit light, the electronic circuit layer 12 generates heat generated by the LED element 15 such that the first heat conduction band 19 and the second heat conduction. The first heat conductive band 19 is further transferred to the band 1A, and the heat is transferred to the installation part 111 and the bottom part 112, and the second heat conductive band 1A is provided. Heat is transferred to the peripheral edge 22 and the bottom plate 21, and the heat transferred to the installation part 111 and the protrusion 113 through the thermal edge method is the peripheral edge of the main frame 2 again. It is delivered to the 22 and the bottom plate 21, and further is discharged into the air through the main frame (2). In addition, the knot shape of the end of the second heat conduction strip 1A serves to evenly transfer heat to the bottom plate 21.

이와 동일하게 만약 상기 수용부(14)의 재질이 비반사성 금속 물질로 제작되었을 때 도5와 도6a에 나타난 바와 같이, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 수광효과를 향상시키기 위해 반사층(18)을 상기 수용부(14) 내에 설치하게 된다. 또한 상기압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)이 더욱 쉽게 상기 메인프레임(2) 내에 설치될 수 있게 하기 위해 상기 바닥부(112) 부에 복수 개의 제2나사구멍(1122)을 설치하며 그 설치 위치는 상기 두 개의 돌출부(113)에 형성된 오목홈 내부가 된다. 또한 복수 개의 제3나사구멍(1115)을 갖추고 있는 설치부 돌출부(1114)가 상기 설치부(111)에 설치되며, 또한 복수 개의 제4나사구멍(1124)을 갖추고 있는 바닥부 돌출부(1123)가 상기 바닥부(112)에 설치된다. 이러한 과정을 통해 상기 복수 개의 제2나사구멍(1122), 상기 복수 개의 제3나사구멍(1115) 및 상기 복수 개의 제4나사구멍(1124)을 이용해 상기 압출성형 덮개체(11)가 쉽게 상기 메인프레임(2) 상에 설치될 수 있다. 이 외에도 제1실시예와 동일하게 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제2실시예 중에서 상기 복수 개의절연판(1B)이 각각 상기 복수 개의 천공(142)의 내측 벽에 설치되고 그 중 상기 LED소자(15)가 상기 천공(142)을 관통해 상기 전자회로층(12)에 설치될 때 상기 절연판(1B)이 납땜 작업을 통해 천공(142)을 경유해 내측 벽에 설치될 때 외부로 확산되는 것을 방지할 수 있다.Similarly, if the material of the accommodating part 14 is made of a non-reflective metal material, as shown in FIGS. 5 and 6A, to improve the light receiving effect of the LED backlight module 1 having the extruded cover body. The reflective layer 18 is installed in the receiving portion 14. In addition, a plurality of second screw holes 1122 are provided in the bottom part 112 so that the LED backlight module 1 having the extruded cover body can be easily installed in the main frame 2. The installation position is inside the recessed groove formed in the two protrusions 113. In addition, a mounting portion protrusion 1114 having a plurality of third screw holes 1115 is installed in the mounting portion 111, and a bottom portion protrusion 1123 having a plurality of fourth screw holes 1124 is provided. It is installed on the bottom 112. Through this process, the extruded lid 11 is easily formed by using the plurality of second screw holes 1122, the plurality of third screw holes 1115, and the plurality of fourth screw holes 1124. It can be installed on the frame 2. In addition, in the second embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body as in the first embodiment, the plurality of insulating plates 1B are respectively installed on the inner walls of the plurality of perforations 142. When the LED device 15 is installed in the electronic circuit layer 12 through the perforation 142, the insulating plate 1B may be installed on the inner wall via the perforation 142 through soldering. When spreading to the outside can be prevented.

또한 도6b는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 제2측면도이다. 도6b의 내용을 참조해 보면, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예에서도 역시 수용 및 보호 작용을 하는 덮개체(14)가 설치되고 그로 인해 도6b에서 나타난 바와 같이, 상기 압출성형 덮개체(11)의 설치부(111)에서는 뻗음부(116)가 뻗어나와 설치되며, 그 중 상기 뻗음부(116)는 상기 돌출부(113)와 함께 조합되어 상기 덮개체(14)를 수용하게 된다.FIG. 6B is a second side view of the second embodiment of the LED backlight module having the extrusion molded cover according to the present invention. Referring to the contents of FIG. 6B, in the second embodiment of the LED backlight module having the extruded cover body, a cover body 14 which also receives and protects is installed, and as a result, as shown in FIG. 6B, In the installation part 111 of the extrusion cover body 11, an extension part 116 extends and is installed, and the extension part 116 is combined with the protrusion part 113 to cover the cover body 14. Accepted.

또한 도7a는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 제2측면도이다. 제2실시예 중에서 상기 압출성형 덮개체(11)가 상기 LED소자(15)와 상기 전자회로층(12)에 대한 보호 능력을 향상시키기 위해 상기 강도부품(1D)이 더 사용되었다. 도7a에서 나타난 바와 같이 상기 강도부품(1D)은 상기 압출성형 덮개체(11)와 결합되며, 이와 동시에 상기 전자회로층(12) 역시 상기 강도부품(1D)에 의해 덮혀져 보호를 받게 된다. 이러한 구조를 통해 상기 강도부품(1D)이 상기 전자회로층(12)에 대해 보호 효과를 제공하게 되고 더 나아가 상기 압출성형 덮개체(11)의 상기 LED소자(15)와 상기 전자회로층(12)에 대한 보호 능력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.FIG. 7A is a second side view of the second embodiment of the LED backlight module having the extrusion molded cover according to the present invention. In the second embodiment, the strength component 1D is further used in the extruded lid 11 to improve the protection capability of the LED element 15 and the electronic circuit layer 12. As shown in FIG. 7A, the strength component 1D is coupled to the extruded lid 11, and at the same time, the electronic circuit layer 12 is also covered by the strength component 1D and protected. Through this structure, the strength component 1D provides a protection effect to the electronic circuit layer 12, and furthermore, the LED element 15 and the electronic circuit layer 12 of the extruded lid body 11 are provided. ) Can further improve protection.

또한 상기 강도부품(1D)은 또한 걸림결합장치의 보조 작용을 통해 상기 압출성형 덮개체(11) 상에 걸림 결합된다. 도7b는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제2실시예의 제3 측면도이다. 도7b에서와 같이, 두 개의 결합부품(1E)을 이용해 상기 강도부품(1D)을 상기 압출성형 덮개체(11)의 설치부(111) 상에 걸림 결합 시키고 또한 상기 강도부품(1D)은 상기 두 개의 결합부품(1E)을 통해 상기 압출성형 덮개체(11)에 걸림 결합된 후, 상기 전자회로층(12)이 상기 강도부품(1D)에 의해 덮힘으로써 보호를 받게 된다.In addition, the strength part 1D is also engaged on the extruded lid 11 through an auxiliary action of the locking device. Figure 7b is a third side view of a second embodiment of the LED backlight module with an extrusion molding body of the present invention. As shown in FIG. 7B, the strength part 1D is engaged on the mounting portion 111 of the extruded lid 11 using two coupling parts 1E, and the strength part 1D is After engaging the extruded lid 11 through two coupling parts 1E, the electronic circuit layer 12 is protected by being covered by the strength part 1D.

상술된 설명을 통해 보면 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제2실시예의 분해도와 측면도를 참조로 하여 본 고안의 내용을 완전히 설명하였으며 그 중 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제2실시예에서 얻을 수 있는 효과는 다음과 같다.Through the above description, the contents of the present invention are completely described with reference to an exploded view and a side view of a second embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body of the present invention, among which the extruded cover body is provided. Effects obtained in the second embodiment of the LED backlight module 1 are as follows.

1.상기 압출성형 덮개체(11)와 상기 수용부(14)는 상기 복수 개의LED소자(15)와 상기 도광판(23)이 수용 설치되며, 이를 통해 상기 LED소자(15)를 효과 적으로 보호하여 상기 LED소자(15)가 외부 충격으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.1. The extruded lid 11 and the receiving portion 14 is provided with the plurality of LED elements 15 and the light guide plate 23 accommodated, thereby effectively protecting the LED element 15. Thus, the LED device 15 can be prevented from being damaged by an external shock.

2.상기LED소자(15)가 상기 천공(142)과 제1개구부(1113) 내에 매설 설치되고, 이를 통해 상기 도광판(23)이 상기 수용부(14)에 설치될 때 충격을 받아 LED소자(15)의 위치가 이동하는 것을 방지할 수 있으며 상기 백라이트모듈의 수광효과에 영향을 미치게 된다.2. The LED device 15 is buried in the perforation 142 and the first opening 1113, thereby receiving the shock when the light guide plate 23 is installed in the receiving portion 14 (LED device ( The position of 15) can be prevented from moving and affect the light receiving effect of the backlight module.

3.상기 제2 특징에 이어 상기 복수 개의LED소자(15)를 납땜할 때 상기 복수 개의 천공(142)과 상기 제1개구부(1113)가 상기 복수 개의 LED소자(15)가 위치 고정되는 것을 도와 주게 된다.3. When soldering the plurality of LED elements 15 after the second feature, the plurality of perforations 142 and the first opening 1113 help the plurality of LED elements 15 to be fixed in position. Is given.

4.상기 제1열전도띠(19)와 상기 제2열전도띠(1A)는 각각 상기 전자회로층(12)의 정면과 등면에 설치되며, 이를 통해 상기 복수 개의LED소자(15)가 발광할 때，상기 제1열전도띠(19)와 상기 제2열전도띠(1A)가 각각 상기 전자회로층(12)의 정면과 등면에서 「양방향」으로 상기 LED소자에서 생성되는 열을 배출하게 된다.4. The first thermal conductive strip 19 and the second thermal conductive strip 1A are respectively provided on the front and back surfaces of the electronic circuit layer 12, and when the plurality of LED elements 15 emit light through The first heat conductive band 19 and the second heat conductive band 1A respectively discharge heat generated in the LED device in both directions at the front and the back of the electronic circuit layer 12.

5.상기 제4특징에 이어 상기 제2열전도띠(1A)가 갖추고 있는 매듭형태의 끝단은 상기 제2열전도띠(1A)가 상기 메인프레임(2)의 바닥판(21)에 부착 설치되는 것을 도와주고 되고 또한 상기 열이 상기 바닥판(21)에 골고루 퍼질 수 있게 해 준다.5.At the end of the knot shape provided by the second heat conductive band 1A after the fourth feature, the second heat conductive band 1A is attached to the bottom plate 21 of the main frame 2. It also helps and spreads the heat evenly over the bottom plate 21.

6.상기 압출성형 덮개체(11)는 상기 설치부 돌출부(1114)와 바닥부 돌출부(1123)을 갖추고 있어 이를 통해 상기 압출성형 덮개체(11)와 메인프레임(2)의 조립에 도움을 주게 된다.6.The extruded lid 11 has the installation protrusion 1114 and the bottom protrusion 1123 to assist in assembling the extruded lid 11 and the main frame 2 through this. do.

7.상기 압출성형 덮개체(11)는 상기 강도부품(1D)과 결합하고, 상기 강도부품(1D)은 상기 전자회로층(12)을 보호하는 기능을 제공하며 더 나아가 상기 압출성형 덮개체(11)의 상기 LED소자(15)와 상기 전자회로층(12)의 보호 능력을 향상 시키게 된다.7. The extruded lid 11 is coupled to the strength component 1D, and the strength component 1D provides a function of protecting the electronic circuit layer 12 and further, the extruded lid ( The protection capability of the LED device 15 and the electronic circuit layer 12 of 11) is improved.

본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 또한 제3실시예와 같은 내용을 제공하며, 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제3실시예의 분해도와 측면도인 도8과 도9의 내용을 참조해 보면, 우선 도8에 나타난 바와 같이 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제3실시예는 압출성형 덮개체(11), 제1열전도띠(19), 전자회로층(12), 복수 개의LED소자(15), 제2열전도띠(1A)를 포함하고 있다.The LED backlight module having the extruded cover body of the present invention also provides the same contents as the third embodiment, and an exploded view and a side view of the third embodiment of the LED backlight module having the extruded cover body of the present invention. Referring to the contents of 9, first, as shown in FIG. 8, a third embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body includes an extruded cover body 11, a first heat conductive strip 19, The electronic circuit layer 12, the plurality of LED elements 15, and the second thermal conductive band 1A are included.

상기 압출성형 덮개체(11)는 상기 주변테두리(22) 상에 설치되고 설치부(111), 두 개의 돌출부(113), 바닥부(112), 고정지지부(114)를 포함하고 있으며 그 중 상기 설치부(111)는 상기 바닥부(112)에 연결 설치되며 복수 개의 제1개구부(1113)를 갖추고 있다. 또한 상기 두 개의 돌출부(113)는 상기 바닥부(112) 상에 설치되며 상기 고정지지부(114)는 상기 돌출부(113)외 서로 대응되어 상기 설치부(111)의 한 끝에 설치되고, 이 외에도 상기 설치부(111)와 상기 바닥부(112)는 일정한 두께를 갖추고 있다.The extruded lid 11 is installed on the peripheral edge 22 and includes an installation part 111, two protrusions 113, a bottom part 112, a fixed support part 114, wherein The mounting portion 111 is connected to the bottom portion 112 and includes a plurality of first openings 1113. In addition, the two protrusions 113 are installed on the bottom portion 112 and the fixed support portion 114 is installed at one end of the installation portion 111 to correspond to each other outside the protrusions 113. The mounting portion 111 and the bottom portion 112 have a constant thickness.

상기 제1열전도띠(19)는 절연열전도 아교로 구성되어 상기 설치부(111)의 외표면에 부착 설치되고 상기 복수 개의 제1개구부(1113)와 서로 대응되는 복수 개의 제2개구(191)를 포함하고 있고, 또한 상기 제1열전도띠(19)는 동시에 상기 바닥부(112)의 외표면에 설치된다. 상기 전자회로층(12)은 상기 제1열전도띠(19)에 부착 설치된다. 상기 복수 개의LED소자(15)는 각각 상기 복수 개의 제1개구부(1113)와 상기 복수 개의 제2개구(191)를 관통하여 상기 전자회로층(12) 상에 설치되고, 상기 복수 개의LED소자(15)는 광원을 방출해 상기 압출성형 덮개체(11) 내의 도광판(23)으로 조사 시키게 된다. 또한 상기 제2열전도띠(1A)는 상기 제1열전도띠(19)와 서로 대응하여 상기 전자회로층(12) 상에 부착 설치되고 또한 상기 제2열전도띠(1A)의 끝단은 상기 바닥판(21)으로 뻗어나와 매듭형태를 형성하게 된다.The first heat conduction band 19 is formed of an insulating heat conduction glue and is attached to an outer surface of the installation part 111 and connects the plurality of first openings 1113 and the plurality of second openings 191 corresponding to each other. In addition, the first heat conductive band 19 is provided on the outer surface of the bottom portion 112 at the same time. The electronic circuit layer 12 is attached to the first thermal conductive strip 19. The plurality of LED elements 15 are provided on the electronic circuit layer 12 through the plurality of first openings 1113 and the plurality of second openings 191, respectively, and the plurality of LED elements ( 15) emits a light source and irradiates the light guide plate 23 in the extruded lid 11. In addition, the second thermal conductive strip 1A is attached to the electronic circuit layer 12 in correspondence with the first thermal conductive strip 19 and the end of the second thermal conductive strip 1A is attached to the bottom plate ( 21) to form a knot.

도9에서 나타난 바와 같이, 상기 제3실시예 중에서 상기 제1개구부(1113)는 일정한 깊이를 갖추고 있어 상기 LED소자(15)가 상기 제1개구부(1113)와 상기 제2개구(191)를 관통하여 상기 전자회로층(12)에 설치 될 때 상기 LED소자(15)가 상기 제1개구부(1113) 내에 완전히 매설될 수 있다. 또한 상기 도광판(23)은 상기 고정지지부(114)와 상기 돌출부(113)에 삽입 설치됨으로써 수용 공간을 형성하게 되고 상기 압출성형 덮개체(11) 내부에 걸림 형태로 고정 결합된다. 이러한 구조를 통해 상기 복수 개의LED소자(15)가 발광할 때，상기 전자회로층(12)은 상기 LED소자(15)에서 생성되는 열이 상기 제1열전도띠(19)와 제2열전도띠(1A) 상으로 전달되며, 상기 제1열전도띠(19)는 더 나아가 상기 열을 상기 설치부(111)와 상기 바닥부(112) 상으로 전달하며, 상기 제2열전도띠(1A)는 열을 주변테두리(22)와 바닥판(21) 상으로 전달하며, 이를 통해 상기 설치부(111)와 돌출부(113)로 전달된 열은 열전도 방식을 통해 다시 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)와 바닥판(21) 상으로 전달되며, 더 나아가 상기 메인프레임(2)을 통해 공기 중으로 배출된다. 또한 상기 제2열전도띠(1A) 끝단의 매듭형태는 열을 골고루 바닥판(21)으로 전달하는 역할을 하게 된다.As shown in FIG. 9, in the third embodiment, the first opening 1113 has a predetermined depth so that the LED element 15 penetrates through the first opening 1113 and the second opening 191. Thus, when installed in the electronic circuit layer 12, the LED element 15 may be completely embedded in the first opening 1113. In addition, the light guide plate 23 is inserted into the fixed support part 114 and the protruding part 113 to form an accommodation space, and is fixedly coupled to the inside of the extruded lid 11. When the plurality of LED elements 15 emit light through the structure, the heat generated from the LED elements 15 is generated in the electronic circuit layer 12 by the first heat conduction band 19 and the second heat conduction band ( 1A), the first heat conductive band 19 further transfers the heat onto the installation part 111 and the bottom part 112, and the second heat conductive band 1A transmits heat. It is transmitted to the peripheral frame 22 and the bottom plate 21, and the heat transferred to the installation portion 111 and the protrusion 113 through this through the heat conduction method, the peripheral frame 22 of the main frame 2 again ) And the bottom plate 21, and are further discharged into the air through the main frame (2). In addition, the knot shape of the end of the second heat conduction strip 1A serves to evenly transfer heat to the bottom plate 21.

이와 동일하게 수광효과를 향상 시키기 위해, 도8과 도9에 나타난 바와 같이 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제3 실시예 중에서는 반사층(18)이 상기 설치부(111) 내에 설치되며, 또한 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)이 상기 메인프레임(2)에 쉽게 조립될 수 있게 하기 위해 상기 바닥부(112)에는 복수 개의 제2나사구멍(1122)이 설치되며, 그 설치 위치는 상기 두 개의 돌출부(113)에 형성된 오목홈 내부가 된다.Similarly, in order to improve the light receiving effect, as shown in FIGS. 8 and 9, in the third embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body according to the present invention, the reflective layer 18 may include the installation part ( 111 and a plurality of second screw holes 1122 in the bottom portion 112 so that the LED backlight module 1 with the extruded cover body can be easily assembled to the main frame 2. ) Is installed, and the installation position is inside the recessed groove formed in the two protrusions 113.

또한 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제4실시예에 관해 설명해 보면, 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제4 실시예의 분해도와 측면도인 도10과 도11을 참조해 보면, 우선 도10에 나타난 바와 같이 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제4 실시예의 조성 구조는 상기 제3 실시예와 유사하지만 제 4실시예 중에서는 상기 압출성형 덮개체(11)에 접음가능부(115)가 더 설치되고 상기 접음가능부(115)는 상기 고정지지부(114)와 서로 대응되어 상기 설치부(111)의 한 끝에 설치된다. 도11에서와 같이 상기 전자회로층(12)이 상기 제1열전도띠(19)에 부착 설치된 후, 상기 접음가능부(115)는 접힘 형태로 상기 전자회로층(12)을 상기 설치부(111) 상에 고정 설치할 수 있게 해 준다. 이러한 과정을 통해 상기 압출성형 덮개체(11)에서 상기 메인프레임(2)으로 조립 설치를 할 때 외부 충격으로 인해 상기 설치부(111)의 전자회로층(12)이 떨어지는 상황을 방지할 수 있게 된다.In addition, the fourth embodiment of the LED backlight module having an extruded cover body of the present invention will be described. Figures 10 and 11 are exploded and side views of the fourth embodiment of the LED backlight module having the extruded cover body of the present invention. For reference, first, as shown in FIG. 10, the composition structure of the fourth embodiment of the LED backlight module 1 with the extruded cover body is similar to that of the third embodiment, but in the fourth embodiment, the extruded cover The collapsible portion 115 is further installed on the sieve 11, and the collapsible portion 115 is installed at one end of the mounting portion 111 in correspondence with the fixed support portion 114. As shown in FIG. 11, after the electronic circuit layer 12 is attached to the first thermal conductive band 19, the collapsible portion 115 is folded to move the electronic circuit layer 12 to the installation portion 111. Allows fixed installation on Through this process, when the assembly is installed from the extruded cover body 11 to the main frame 2 to prevent the situation that the electronic circuit layer 12 of the mounting portion 111 is dropped due to an external impact. do.

상술된 설명을 통해 보면 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제3실시예와 제4실시예의 분해도와 측면도를 참조로 하여 본 고안의 내용을 완전히 설명하였으며 그 중 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제3실시예와 제4실시예에서 얻을 수 있는 효과는 다음과 같다.Through the above description, the contents of the present invention have been completely described with reference to the exploded view and the side view of the third and fourth embodiments of the LED backlight module 1 having the present invention extrusion molding cover. Effects obtained in the third and fourth embodiments of the LED backlight module 1 having the molded cover body are as follows.

1.상기 압출성형 덮개체(11)와 상기 수용부(14)는 상기 복수 개의LED소자(15)와 상기 도광판(23)이 수용 설치되며, 이를 통해 상기 LED소자(15)를 효과 적으로 보호하여 상기 LED소자(15)가 외부 충격으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.1. The extruded lid 11 and the receiving portion 14 is provided with the plurality of LED elements 15 and the light guide plate 23 accommodated, thereby effectively protecting the LED element 15. Thus, the LED device 15 can be prevented from being damaged by an external shock.

2.상기 수용부(114)와 상기 돌출부(113)는 상기 도광판(23)을 상기 압출성형 덮개체(11) 내부에 고정 설치함으로써 상기 도광판이 백라이트모듈이 충격을 받음으로 인해 위치가 이동되는 것을 방지할 수 있다.2. The accommodation portion 114 and the protrusion 113 is fixed to the light guide plate 23 in the extrusion molding cover 11 to the position where the light guide plate is moved due to the impact of the backlight module. It can prevent.

3. 상기 제1열전도띠(19)와 상기 제2열전도띠(1A)는 각각 상기 전자회로층(12)의 정면과 등면에 설치되며, 이를 통해 상기 복수 개의LED소자(15)가 발광할 때，상기 제1열전도띠(19)와 상기 제2열전도띠(1A)가 각각 상기 전자회로층(12)의 정면과 등면에서 「양방향」으로 상기 LED소자에서 생성되는 열을 배출하게 된다.3. The first thermal conductive band 19 and the second thermal conductive band 1A are respectively provided on the front and the back surface of the electronic circuit layer 12, and when the plurality of LED elements 15 emit light through this, The first heat conductive band 19 and the second heat conductive band 1A respectively discharge heat generated in the LED device in both directions at the front and the back of the electronic circuit layer 12.

4. 상기 제3특징에 이어 상기 제2열전도띠(1A)가 갖추고 있는 매듭형태의 끝단은 상기 제2열전도띠(1A)가 상기 메인프레임(2)의 바닥판(21)에 부착 설치되는 것을 도와주고 되고 또한 상기 열이 상기 바닥판(21)에 골고루 퍼질 수 있게 해 준다.4. Following the third feature, the end of the knot shape provided by the second thermal conductive strip 1A is attached to the bottom plate 21 of the main frame 2 by the second thermal conductive strip 1A. It also helps and spreads the heat evenly over the bottom plate 21.

5.상기 접음가능부(115)를 이용해 상기 복수 개의LED소자(15)를 상기 전자회로층(12)에 설치하여 상기 압출성형 덮개체(11)의 외표면에 고정 설치할 때 상기 압출성형 덮개체(11)가 메인프레임(2)에 설치될 때 상기 전자회로층(12)이 외부 충격으로 인해 떨어지는 것을 방지하게 된다.5. When the plurality of LED elements 15 are installed on the electronic circuit layer 12 by using the collapsible part 115 and fixedly installed on the outer surface of the extruded cover 11, the extruded cover body When the 11 is installed in the main frame 2, the electronic circuit layer 12 is prevented from falling due to external impact.

상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제4실시예에 관하여 특별히 보충 설명해야 할 부분은 상기 접음가능부(115)의 설치 위치가 상기 설치부(111)의 상단에만 국한 되는 것이 아니며, 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제4실시예의 제2측면도인 도12 내용에서와 같이 상기 접음가능부(115)는 상기 설치부(111)의 하단에도 설치가 가능하며 접힘 방식을 통해 상기 전자회로층(12)이 상기 설치부(111)의 외표면에 고정 설치된다.The part to be specifically supplemented with respect to the fourth embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body is that the installation position of the collapsible part 115 is limited to only the upper end of the installation part 111. The collapsible part 115 is also installed at the lower end of the installation part 111, as shown in FIG. Is possible and the electronic circuit layer 12 is fixedly installed on the outer surface of the installation portion 111 through the folding method.

또한 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 더욱 더 많은 방식으로 응용이 가능하며, 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제5 실시예를 참조해 보면, 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제5 실시예의 측면도인 도13a의 내용을 참조해 보면 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제5 실시예는 압출성형 덮개체(11a), 전자회로층(12a), 절연열전도층(17a), 반사부품(14a), 복수 개의LED소자(15a) 열전도층(16a)을 포함하고 있다.In addition, the present invention LED backlight module having an extruded cover body can be applied in more ways, referring to the fifth embodiment of the LED backlight module having an extruded cover body of the present invention, Referring to Fig. 13A, which is a side view of a fifth embodiment of an LED backlight module having a molded lid, a fifth embodiment of the LED backlight module 1 having an extruded lid according to the present invention is an extrusion molded lid 11a. ), An electronic circuit layer 12a, an insulating thermal conductive layer 17a, a reflective part 14a, and a plurality of LED elements 15a and a thermal conductive layer 16a.

상기 압출성형 덮개체(11a)는 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)에 설치되며, 그 표면은우선 양극처리 과정 혹은 피막항산알카리성 처리 과정을 통해 제작되며, 상기 압출성형 덮개체(11a)는 설치부(111a), 두 개의 돌출부(113a)와 바닥부(112a)를 포함하고 있으며 그 중 상기 설치부(111a)는 상기 바닥부(112a)에 연결 설치되고 상기 두 개의 돌출부(113a)는 상기 바닥부(112a) 상에 설치되고 상기 설치부(111a)와 바닥부(112a)는 일정한 두께를 갖추고 있다.The extruded lid 11a is installed on the peripheral edge 22 of the main frame 2, and the surface thereof is first manufactured by anodizing or coating acid alkali treatment, and the extruded lid 11a. ) Includes an installation portion 111a, two protrusions 113a and a bottom portion 112a, among which the installation portion 111a is connected to the bottom portion 112a and installed, and the two protrusions 113a. Is installed on the bottom part 112a, and the installation part 111a and the bottom part 112a have a constant thickness.

상기 전자회로층(12a)는 상기 설치부(111a)의 표면에 인쇄된다. 상기 절연열전도층(17a)은 상기 전자회로층(12a)의 표면에 부착 설치되며 뻗어나온 형태로 상기 압출성형 덮개체(11a)의 내표면에 연결된다. 그 중 상기 절연열전도층(17a)은 복수 개의 제1구멍(171a)을 갖추고 있다. 도13a에 나타난 바와 같이, 상기 반사부품(14a)은 굽어져 L형태로 형성된 덮개체를 포함하고 있으며 상기 전자회로층(12a)과 대응되어 상기 설치부(111a) 상에 설치되며 도광판(23)를 수용하는 데 사용된다. 상기 반사부품(14a)은 상기 복수 개의 제1구멍(171a)과 서로 대응되는 복수 개의 제2구멍(141a)을 갖추고 있고 또한 상기 반사부품(14a)의 제1표면(142a)에는 열전도 아교가 일부 도포되며, 상기 반사부품(14a)의 제2표면(143a)에는 복수 개의 제3구멍(131a)을 갖춘 간격부품(13a)이 설치되고 상기 복수 개의 제3구멍(131a)은 상기 복수 개의 제2구멍(141a)과 서로 대응된다.The electronic circuit layer 12a is printed on the surface of the installation portion 111a. The insulating thermal conductive layer 17a is attached to the surface of the electronic circuit layer 12a and is connected to the inner surface of the extruded cover 11a in an extended form. The insulating thermal conductive layer 17a has a plurality of first holes 171a. As shown in FIG. 13A, the reflective part 14a includes a cover body which is bent and formed in an L shape and is disposed on the mounting portion 111a in correspondence with the electronic circuit layer 12a and is disposed on the light guide plate 23. Used to accommodate it. The reflective part 14a has a plurality of first holes 171a and a plurality of second holes 141a corresponding to each other, and heat conductive glue is partially formed on the first surface 142a of the reflective part 14a. And a spacing part 13a having a plurality of third holes 131a is installed in the second surface 143a of the reflective part 14a, and the plurality of third holes 131a are provided in the plurality of second parts. It corresponds to the hole 141a.

상기 복수 개의LED소자(15a)는 각각 상기 복수 개의 제3구멍(131a), 상기 복수 개의 제2구멍(141a), 상기 복수 개의 제1구멍(171a)을 관통하여 상기 전자회로층(12a) 상에 설치되며, 그 중 상기 복수 개의 LED소자(15a)에서 광원을 방출하여 상기 도광판(23)으로 조사 시키게 된다. 또한 도13a에서 나타난 바와 같이, 상기 반사판(14a)의 한 끝에는 반사판매듭(145a)이 형성되어 상기 도광판(23)이 상기 반사판(14a)에 형성된 L형 덮개체 내에 설치될 때, 상기 반사판매듭(145a)이 완전하게 상기 도광판(23)을 덮을 수 있게 함으로써 상기 도광판(23)과 상기 L형 덮개체 사의 틈이 발생하지 않게 된다. 또한 상기 열전도층(16a)은 상기 압출성형 덮개체(11a)의 외표면에 설치되며 상기 열전도층(16a)의 한 끝에는 열전도매듭부(161a)가 설치된다.The plurality of LED elements 15a respectively pass through the plurality of third holes 131a, the plurality of second holes 141a, and the plurality of first holes 171a, respectively, on the electronic circuit layer 12a. Is installed in, and emits a light source from the plurality of LED elements (15a) to be irradiated to the light guide plate (23). In addition, as shown in FIG. 13A, when the reflecting knot 145a is formed at one end of the reflecting plate 14a and the light guide plate 23 is installed in the L-shaped cover body formed on the reflecting plate 14a, the reflecting knot ( By allowing 145a to completely cover the light guide plate 23, there is no gap between the light guide plate 23 and the L-shaped cover body. In addition, the heat conductive layer 16a is provided on the outer surface of the extruded lid 11a, and a heat conduction knot 161a is provided at one end of the heat conductive layer 16a.

상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈1의 제5 실시예 중에서 상기 간격부품(13a)은 일정한 두께를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자(15a)가 상기 제3구멍(131a), 상기 제2구멍(141a), 상기 제1구멍(171a)을 통해 상기 전자회로층(12a) 상에 설치될 때, 상기 LED소자(15a)가 상기 제3구멍(131a) 내에 완전히 매설될 수 있게 된다. 또한 상기 압출성형 덮개체(11a)를 상기 메인프레임(2)에 설치할 때 상기 열전도매듭부(161a)는 상기 메인프레임(2)의 상기 바닥판(21) 상에 설치된다. 이 외에도 가장 중요한 것은 상기 복수 개의LED소자(15a)가 발광할 때，상기 전자회로층(12a)이 상기 LED소자(15a)에서 생성되는 열을 상기 절연열전도층(17a)과 상기 설치부(111a) 상으로 전달하게 되며, 상기 절연열전도층(17a)과 상기 설치부(111a)는 해당 열을 상기 압출성형 덮개체(11a) 상으로 전달하고 이어서 상기 열전도층(16a)을 통해 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22) 상으로 전달하게 된다. 이 외에도 상기 열전도매듭부(161a)는 열을 상기 바닥판(21) 상으로 전달하게 되고 상기 바닥판(21)에 열이 골고루 퍼질 수 있게 된다.In the fifth embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body, the spacer part 13a has a predetermined thickness, so that the LED element 15a is formed in the third hole 131a and the second hole ( 141a and the LED element 15a can be completely embedded in the third hole 131a when installed on the electronic circuit layer 12a through the first hole 171a. In addition, when the extruded lid 11a is installed on the main frame 2, the heat conduction knot 161 a is installed on the bottom plate 21 of the main frame 2. In addition, most importantly, when the plurality of LED elements 15a emit light, the heat generated by the electronic circuit layer 12a from the LED elements 15a is transferred to the insulation thermal conductive layer 17a and the mounting portion 111a. ) And the insulation thermally conductive layer 17a and the installation unit 111a transfer the heat onto the extruded cover body 11a and then through the thermally conductive layer 16a to the mainframe ( 2) it will be delivered on the peripheral border (22). In addition, the heat conduction knot 161a transfers heat onto the bottom plate 21 and heat can be spread evenly on the bottom plate 21.

또한 제품의 조립을 더욱 편리하게 하기 위해 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈1의 제5 실시예 중에서는 상기 반사판(14a)에 최소한 하나의 절단흔적(144a)을 갖추고 있고 상기 절단흔적(144a)을 통해 상기 반사판(14a)이 굽어져

Figure utm00002
형태의 수용부 혹은 L형태의 수용부를 형성하게 된다. 도13b의 내용을 참조해 보면, 도 13B는 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제5 실시예의 제2측면도이다. 도13b에 나타난 바와 같이, 상기 뻗음부(116a)는 상기 압출성형 덮개체(11a)에 설치되며 상기 설치부(111a)로부터 뻗어나온 형태가 되어 상기 반사부품(14a)이 더욱 견고하게 상기 설치부(111a) 상에 설치될 수 있게 된다.In addition, in the fifth embodiment of the LED backlight module 1 having an extruded cover body according to the present invention in order to more easily assemble the product, the reflecting plate 14a has at least one cutting trace 144a and the cutting trace. The reflecting plate 14a is bent through 144a
Figure utm00002
It will form a receiving portion of the form or the receiving portion of the L-shape. Referring to the content of Fig. 13B, Fig. 13B is a second side view of the fifth embodiment of the LED backlight module with the extruded lid. As shown in FIG. 13B, the extension part 116a is installed on the extruded lid 11a and extends from the installation part 111a so that the reflective part 14a is more firmly installed. It can be installed on the 111a.

또한 상기 제14a의 내용을 참조해 보면 , 도14a는 본 고안인 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의제6실시예의 측면도이다. 도14a에 나타난 바와 같이 본 고안인은 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제6실시예를 더 제공하였으며, 그 내용은 압출성형 덮개체(11b), 절연열전도층(17b), 전자회로층(12b), 반사부품(14b), 복수 개의LED소자(15b) 및 열전도층(16b)을 포함하고 있다. 상기 압출성형 덮개체(11b)는 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)에 설치되며 설치부(111b), 두 개의 돌출부(113b), 바닥부(112b)를 포함하고 있으며，그 중 상기 설치부(111b)는 상기 바닥부(112b)와 서로 연결 설치되고 복수 개의 제1구멍(1111b)을 갖추고 있으며, 상기 두 개의 돌출부(113b)는 상기 바닥부(112b) 상에 설치되며 이 외에도 상기 설치부(111b)와 상기 바닥부(112b)는 일정한 두께를 갖추고 있다. 상기 절연열전도층(17b)은 상기 압출성형 덮개체(11b)의 외표면에 부착 설치되며 상기 복수 개의 제1구멍(1111b)과 서로 대응되는 복수 개의 제2구멍(171b)을 갖추고 있다. 또한 상기 전자회로층(12b)은 상기 절연열전도층(17b) 상에 설치된다.14A is a side view of a sixth embodiment of an LED backlight module having an extruded lid according to the present invention. As shown in FIG. 14A, the present inventors further provided a sixth embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded cover body, which includes the extruded cover body 11b and the insulating thermal conductive layer 17b. And an electronic circuit layer 12b, a reflective part 14b, a plurality of LED elements 15b, and a thermally conductive layer 16b. The extruded lid 11b is installed on the peripheral edge 22 of the main frame 2 and includes an installation portion 111b, two protrusions 113b, and a bottom portion 112b. The installation portion 111b is connected to the bottom portion 112b and is connected to each other, and has a plurality of first holes 1111b. The two protrusions 113b are installed on the bottom portion 112b. The mounting portion 111b and the bottom portion 112b have a constant thickness. The insulating thermal conductive layer 17b is attached to an outer surface of the extruded lid 11b and includes the plurality of first holes 1111b and a plurality of second holes 171b corresponding to each other. In addition, the electronic circuit layer 12b is provided on the insulating thermal conductive layer 17b.

도14a에 나타난 바와 같이, 상기 반사부품(14b)은 굽혀져 L형 덮개체로 형성되고，상기 전자회로층(12b)과 서로 대응되어져 상기 설치부(111b)에 설치되며, 이를 이용해 상기 도광판(23)을 수용하게 된다. 상기 반사부품(14b)은 상기 복수 개의 제1구멍(1111b)과 서로 대응되는 복수 개의 제3구멍(141b)을 갖추고 있고 상기 반사부품(14b)의 제1표면(142b)에는 열전도 아교가 부분 적으로 도포되며, 상기 반사부품(14b)의 제2표면(143b)에는 복수 개의 제4구멍(131b)을 갖춘 간격부품(13b)이 설치되며, 또한 상기 복수 개의 제4구멍(131b)은 상기 복수 개의 제3구멍(141b)과 서로 대응된다.As shown in FIG. 14A, the reflective part 14b is bent to form an L-shaped cover member, and the reflecting part 14b is installed in the mounting part 111b by being matched with the electronic circuit layer 12b and used to install the light guide plate 23. Will be accepted. The reflective part 14b has a plurality of first holes 1111b and a plurality of third holes 141b corresponding to each other, and heat conductive glue is partially applied to the first surface 142b of the reflective part 14b. And a spacing part 13b having a plurality of fourth holes 131b is installed in the second surface 143b of the reflective part 14b, and the plurality of fourth holes 131b are provided in the plurality of fourth holes 131b. And three third holes 141b.

상기 복수 개의LED소자(15b)는 각각 상기 복수 개의 제4구멍(131b), 상기 복수 개의 제3구멍(141b), 상기 복수 개의 제1구멍(1111b), 상기 복수 개의 제2구멍(171b)을 관통하여 상기 전자회로층(12b)의 내표면에 설치되며, 그 중 상기 복수 개의 LED소자(15b)는 광원을 방출하여 상기 도광판(23)으로 조사하게 된다. 상기 열전도층(16b)은 상기 전자회로층(12b)의 외표면에 설치되며, 상기 열전도층(16b)의 한 끝에는 열전도매듭부(161b) 형성된다. 이 외에도 도14a에 나타난 바와 같이, 상기 반사판(14b)의 한 끝에 반사판매듭(145b) 형성함으로써 상기 도광판(23)이 상기 반사판(14b)으로 형성된 L형 덮개체 내에 설치될 때, 상기 반사판매듭(145b)이 상기 도광판(23)을 완전히 덮게되므로 상기 도광판(23)과 상기 L형 덮개체 사이의 틈을 통해 광이 누출되는 현상을 방지할 수 있다.The plurality of LED elements 15b respectively include the plurality of fourth holes 131b, the plurality of third holes 141b, the plurality of first holes 1111b, and the plurality of second holes 171b. It penetrates and is installed on the inner surface of the electronic circuit layer 12b, among which the plurality of LED elements 15b emits a light source and irradiates the light guide plate 23. The thermal conductive layer 16b is disposed on an outer surface of the electronic circuit layer 12b, and a thermal conductive knot 161b is formed at one end of the thermal conductive layer 16b. In addition, as shown in FIG. 14A, when the light guide plate 23 is installed in the L-shaped cover body formed of the reflector plate 14b, the reflector knot (145b) is formed at one end of the reflector plate 14b. Since 145b completely covers the light guide plate 23, light leakage may be prevented through a gap between the light guide plate 23 and the L-shaped cover body.

상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈(1)의 제6 실시예 중에서, 상기 간격부품(13b)은 일정한 두께를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자(15b)가 상기 제4구멍(131b), 상기 제3구멍(141b), 상기 제1구멍(1111b), 상기 제2구멍(171b)을 관통해 상기 전자회로층(12b)에 설치될 때 상기 LED소자(15b)가 완전하게 상기 제4구멍(131b) 내에 매설 설치될 수 있다. 또한 상기 압출성형 덮개체(11b)가 상기 메인프레임(2)에 설치될 때, 상기 열전도매듭부(161b)는 상기 메인프레임(2)의 상기 바닥판(21) 상에 부착 설치되고, 또한 가장 중요한 것은 상기 복수 개의LED소자(15b)가 발광할 때，상기 전자회로층(12b)이 상기 LED소자(15b)에서 생성한 열을 상기 절연열전도층(17b)과 상기 압출성형 덮개체(11b) 상으로 전달하게 되며, 이어서 상기 열전도층(16b)을 통해 상기 메인프레임(2)의 주변테두리(22)로 전달하게 되며, 그 외에도 상기 열전도매듭부(161b)는 상기 열을 바닥판(21) 상으로 전달하여 상기 열을 상기 바닥판(210)에 고르게 퍼지게 한다.In the sixth embodiment of the LED backlight module 1 having the extruded lid, the spacer part 13b has a constant thickness, so that the LED element 15b is formed in the fourth hole 131b and the first part. When the LED element 15b is installed in the electronic circuit layer 12b through the three holes 141b, the first hole 1111b, and the second hole 171b, the fourth hole 131b is completely formed. Buried within). In addition, when the extruded lid 11b is installed on the main frame 2, the heat conduction knot 161b is attached to the bottom plate 21 of the main frame 2, Importantly, when the plurality of LED elements 15b emit light, the heat generated by the electronic circuit layer 12b from the LED elements 15b is transferred to the insulating heat conductive layer 17b and the extruded lid 11b. The heat transfer layer 16b is then transferred to the peripheral edge 22 of the main frame 2 through the heat conductive layer 16b, and the heat conduction knot 161b transmits the heat to the bottom plate 21. Transfer to the bed to spread the heat evenly to the bottom plate (210).

또한 상기 제5실시예에서와 동일하게 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제6 실시예에서는 제품을 더욱 쉽게 조립하기 위해 상기 반사판(14b) 상에 최소한 하나 이상의 절단흔적(144b)을 갖추고 있으며, 상기 절단흔적(144b)은 상기 반사판(14b)과 함께 구부러져

Figure utm00003
형 수용부 혹은 L형 수용부를 형성하게 된다. 마지막으로 도14b는 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈의 제6실시예의 제2측면도이다. 도14b에서 나타난 바와 같이 상기 뻗음부(116b)는 상기 압출성형 덮개체(11b)에 설치되고 상기 설치부(111b)로 부터 뻗어 나와 있으며. 이를 통해 상기 반사부품(14b)이 상기 설치부(111b)에 안정적으로 고정될 수 있게 된다.In addition, in the sixth embodiment of the LED backlight module having the extruded cover body as in the fifth embodiment, at least one cutting trace 144b is provided on the reflector plate 14b to assemble the product more easily. The cutting trace 144b is bent together with the reflector plate 14b.
Figure utm00003
The shape receiving portion or L shape receiving portion is formed. Finally, Fig. 14B is a second side view of the sixth embodiment of the LED backlight module with the extruded lid. As shown in FIG. 14B, the extension part 116b is installed on the extrusion cover body 11b and extends from the installation part 111b. Through this, the reflective part 14b may be stably fixed to the installation part 111b.

이상 상술된 내용은 단지 본 고안의 특징과 장점 등을 상세히 설명하기 위해 비교적 우수한 실시예를 예로 들어 설명한 것으로 본 실용신안등록 청구범위는 이에 국한되지 않고 본 실용신안등록신청 정신과 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 기타 변형 등의 과정을 통한 경우에도 본 실용신안등록 청구범위에 모두 포함된다.The above description has been given by way of example only comparatively excellent embodiments to explain in detail the features and advantages of the present invention as the scope of the utility model registration claim is not limited to this within the spirit and scope of the utility model registration application In the case of changes and other modifications in the process also included in the utility model registration claims.

1: 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈
100', 11", 2: 메인프레임 11, 11a, 11b: 압출성형 덮개체
110', 21:바닥판 111, 111a, 111b: 설치부
1111: 제1오목홈 1111b, 171a: 제1구멍
1112: 제1나사구멍 1113: 제1개구부
1114: 설치부 돌출부 1115: 제3나사구멍
112: 바닥부 1121: 제2오목홈
1122: 제2나사구멍 1123: 바닥부 돌출부
1124: 제4나사구멍 113, 113a, 113b, 350':돌출부
114: 고정지지부 115: 접음가능부
116, 116a, 116b:뻗음부 12, 12a, 12b: 전자회로층
12": 백라이트모듈 120', 140', 160', 180: 측변
121": 덮개체 220', 122":전자회로판
123", 15, 15a, 15b, 210: LED소자 13: 열전도띠
13a, 13b: 간격부품 131a, 141b: 제3구멍
131b: 제4구멍 14: 수용부
14a, 14b: 반사부품 141: 수용오목구
141a, 171b: 제2구멍 1411: 매듭부
142: 천공 142a, 142b: 제1표면
143a, 143b: 제2표면 144a, 144b: 절단흔적
145a, 145b: 반사판매듭 16: 제1탄성열전도매개물질
16a, 16b: 열전도층 161a, 161b: 열전도매듭부
17: 제2탄성열전도매개물질 17a, 17b: 절연열전도층
18: 반사층 19: 제1열전도띠
191: 제2개구 1A: 제2열전도띠
1B: 절연판 1D: 강도부품
1E: 결합부품 200: 등
22: 주변테두리 23, 300: 도광판
231: 광입사면1: LED backlight module with extrusion lid
100 ', 11 ", 2: Mainframe 11, 11a, 11b: extruded cover
110 ', 21: bottom plate 111, 111a, 111b: mounting portion
1111: first recess groove 1111b, 171a: first hole
1112: first screw hole 1113: first opening
1114: mounting protrusion 1115: third screw hole
112: bottom 1121: second recess groove
1122: second screw hole 1123: bottom protrusion
1124: 4th screw hole 113, 113a, 113b, 350 ': protrusion part
114: fixed support 115: foldable
116, 116a, and 116b: extending part 12, 12a and 12b: electronic circuit layer
12 ": backlight module 120 ', 140', 160 ', 180: side
121 ": cover 220 ', 122": electronic circuit board
123 ", 15, 15a, 15b, 210: LED element 13: Thermal conduction band
13a, 13b: Spacing part 131a, 141b: 3rd hole
131b: fourth hole 14: receiving portion
14a, 14b: Reflective part 141: receiving recess
141a and 171b: second hole 1411: knot
142: perforation 142a, 142b: first surface
143a, 143b: 2nd surface 144a, 144b: cutting trace
145a, 145b: Reflective Sales Knot 16: First Elastic Thermal Conducting Material
16a and 16b: thermally conductive layers 161a and 161b: thermally conductive knots
17: second elastic thermal conductive medium 17a, 17b: insulating thermal conductive layer
18: reflective layer 19: first heat conduction band
191: 2nd opening 1A: 2nd heat conduction strip
1B: Insulation plate 1D: Strength parts
1E: coupled part 200: etc
22: Peripheral border 23, 300: Light guide plate
231: light incident

Claims (29)

압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서，이를 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리를 갖춘 메인프레임 내에 설치하며, 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 전자회로층, 열전도띠, 수용부, 복수 개의LED소자, 제1탄성열전도매개물질, 제2탄성열전도매개물질을 갖추고 있고, 그 중 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되며, 설치부, 두 개의 돌출부 및 바닥부를 포함하고 있고 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결 설치되고 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있고,
상기 전자회로층은 상기 설치부의 표면에 인쇄 설치되며, 이와 동시에 상기 전자회로층은 상기 돌출부의 표면에 인쇄되고,
상기 열전도띠는 상기 돌출부와 상기 바닥부 상에 설치되며, 상기 바닥판 상에 뻗어나오는 형태로 설치되고,
상기 수용부는 상기 설치부 상에 설치되며, 상기 수용오목구와 상기 수용오목구와 서로 대응되는 복수 개의 천공을 갖추고 있으며 그 중 상기 도광판의 상기 광입사면은 상기 수용오목구를 통해 상기 수용부 내부에 수용 및 고정되고,
상기 복수 개의 LED소자는 각각 상기 복수 개의 천공을 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되고, 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방사하여 상기 도광판의 상기 광입사면에 조사하게 되고,
상기 제1탄성열전도매개물질은 상기 설치부 외표면의 제1오목홈 내에 설치되고,
상기 제2탄성열전도매개물질은 상기 바닥부 외표면의 제2오목홈 내에 설치되고,
그 중 상기 천공은 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에, 상기 LED소자가 상기 천공을 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치될 때, 상기 LED소자는 완전히 상기 천공 내에 매설되고,
그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때, 상기 설치부와 돌출부 내부 표면의 전자회로층에 인쇄되어 상기 LED소자에서 생성되는 열이 상기 열전도띠를 통해 상기 설치부와 상기 돌출부 상으로 전달되며, 상기 열전도띠는 더 나아가 전달 받은 열을 상기 바닥판으로 전달하게 되며 이를 통해 열은 상기 바닥판 상에 골고루 분포하게 되고,
상기 제1탄성열전도매개물질과 상기 제2탄성열전도매개물질을 통해 상기 설치부와 돌출부에 전달된 열은 상기 열전도 방식을 통해 상기 메인프레임의 주변테두리와 바닥판 상에 전달되며 더 나아가 상기 메인프레임을 통해 공기 중으로 배출되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.An LED backlight module having an extruded cover, which is installed in a mainframe having a bottom plate and at least one peripheral edge, the mainframe is installed in the LCD, and an LED backlight module having the extruded cover. And a silver extruded cover, an electronic circuit layer, a heat conduction band, a receiving portion, a plurality of LED elements, a first elastic heat conducting material and a second elastic heat conducting material, wherein the extruded cover is formed on the peripheral edge. It is installed in, and comprises an installation portion, two projections and the bottom portion of the installation portion is connected to the bottom portion and the two projections are installed on the bottom portion and the installation portion and the bottom portion has a constant thickness There is,
The electronic circuit layer is printed on the surface of the mounting portion, and at the same time the electronic circuit layer is printed on the surface of the protrusion,
The heat conduction band is installed on the protrusion and the bottom portion, is installed in the form extending on the bottom plate,
The accommodation portion is installed on the installation portion, and has a plurality of perforations corresponding to the receiving recess and the receiving recess, wherein the light incident surface of the light guide plate is accommodated inside the receiving portion through the receiving recess. And fixed,
The plurality of LED elements are respectively installed on the electronic circuit layer through the plurality of perforations, the plurality of LED elements radiate a light source to the light incident surface of the light guide plate,
The first elastic thermal conductive medium is installed in the first recess of the outer surface of the installation portion,
The second elastic thermal conductive medium is installed in the second recessed groove of the bottom outer surface,
Since the perforation has a certain depth, when the LED element is installed on the electronic circuit layer through the perforation, the LED element is completely embedded in the perforation,
When the plurality of LED elements emit light, heat is generated on the electronic circuit layer on the inner surface of the mounting portion and the protrusion, and the heat generated from the LED elements is transferred to the mounting portion and the protrusion through the heat conduction band. The heat conduction band further transfers the transferred heat to the bottom plate through which the heat is evenly distributed on the bottom plate.
The heat transferred to the installation portion and the protrusion through the first elastic thermal conductive medium and the second elastic thermal conductive medium is transferred to the peripheral edge and the bottom plate of the main frame through the heat conduction method, and further, the main frame. LED backlight module with an extruded cover, characterized in that discharged to the air through. 제1항에 있어서,
상기 설치부에는 상기 제1오목홈 내에 설치되는 제1나사구멍을 갖추고 있고, 상기 바닥부에는 복수 개의 상기 제2오목홈 내에 설치되는 제2나사구멍을 갖추고 있고, 그 중 상기 복수 개의 제1나사구멍과 상기 복수 개의 제2나사구멍은 상기 압출성형 덮개체를 상기 메인프레임의 주변테두리과 바닥판에 고정 설치하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The method of claim 1,
The mounting portion has a first screw hole provided in the first recessed groove, and the bottom portion has a second screw hole provided in the plurality of second recessed grooves, among which the plurality of first screws. And a plurality of second screw holes are used to fix the extruded cover body to the peripheral frame and the bottom plate of the main frame. 제1항에 있어서,
상기 제1탄성열전도매개물질을 복수 개의 마디로 잘랐으며, 그 표면에 얇은 금속층이 형성되며, 상기 얇은 금속층은 고열전도 계수를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈. The method of claim 1,
The first elastic thermal conductive media material is cut into a plurality of nodes, a thin metal layer is formed on the surface, the thin metal layer is LED backlight module having an extrusion molding cover, characterized in that it has a high thermal conductivity coefficient. 제1항에 있어서,
상기 제2탄성열전도매개물질을 복수 개의 마디로 잘랐으며, 그 표면에 얇은 금속층이 형성되며, 상기 얇은 금속층은 고열전도 계수를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈. The method of claim 1,
The second elastic thermal conductive media material is cut into a plurality of nodes, a thin metal layer is formed on the surface, the thin metal layer is an LED backlight module having an extrusion molding cover, characterized in that it has a high thermal conductivity coefficient. 제1항에 있어서,
반사층을 더 포함하며, 상기 반사층은 수용부 내에 설치되고, 또한 복수 개의 절연판이 각각 복수 개의 복수 개의 천공 내측 벽에 설치되며 그 중 상기 LED소자가 상기 천공을 관통하여 상기 전자회로층에 연결 설치될 때, 상기 절연판은 납땜이 상기 천공 내측벽을 통해 회부로 확산되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈. The method of claim 1,
The reflective layer may further include a reflective layer, and the reflective layer may be installed in the receiving unit, and the plurality of insulating plates may be installed on the plurality of inner walls of the plurality of perforations, and the LED elements may be installed to be connected to the electronic circuit layer through the holes. And wherein said insulating plate prevents solder from diffusing to the outside through said perforated inner wall. 제5항에 있어서,
상기 수용부는 금속 덮개체, 반사형 판덮개체 혹은 금속 및 반사판의 합성 덮개체로 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The method of claim 5,
The accommodating part is an LED backlight module having an extruded lid, characterized in that the cover can be composed of a metal cover, a reflective plate cover or a composite cover of metal and reflector. 제6항에 있어서,
상기 수용오목구의 한 끝에는 매듭부가 형성되고 그로 인해 상기 도광판이 상기 수용부 내에 수용되어 고정 설치될 때, 상기 매듭부는 도광판에 부착 설치되어 상기 광이 수용오목구와 도광판 사이의 틈으로 빠지는 것을 방지하게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The method according to claim 6,
A knot is formed at one end of the receiving recess so that when the light guide plate is received and fixedly installed in the receiving portion, the knot is attached to the light guide plate to prevent the light from falling into the gap between the receiving recess and the light guide plate. LED backlight module having an extrusion molding body, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 압출성형 덮개체는 설치부에서 뻗어 나온 뻗음부가 더 설치되고， 그중 상기 뻗음부는 상기 전자회로의 덮음면적을 향상시켜 상기 전자회로층의 덮음면적을 더욱 더 확대시키는 효과를 얻게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The method of claim 1,
The extruded cover body is further provided with an extension portion extending from the installation portion, wherein the extension portion is to improve the covering area of the electronic circuit to obtain an effect of further expanding the covering area of the electronic circuit layer. LED backlight module with extrusion molding. 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서，이를 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리을 갖춘 메인프레임 내에 설치하며, 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 전자회로층, 수용부, 복수 개의 LED소자, 제2열전도띠를 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부 및 고정지지부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결 설치되어 복수 개의 제1개구부를 갖추고 있으며, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 상기 고정지지부는 상기 돌출부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있으며,
상기 제1열전도띠는 상기 설치부의 외표면에 설치되고 상기 복수 개의 제1개구부의 복수 개와 서로 대응되는 제2개구를 갖추고 있고, 상기 제1열전도띠는 또한 상기 바닥부의 외부 표면에 부착 설치되고,
상기 전자회로층은 상기 제1열전도띠에 연결 설치되고,
상기 수용부는 상기 설치부 상에 설치되며, 상기 수용오목구와 상기 수용오목구와 서로 대응되는 복수 개의 천공을 갖추고 있으며 그 중 상기 도광판의 상기 광입사면은 상기 수용오목구를 통해 상기 수용부 내부에 수용 및 고정되고,
상기 복수 개의 LED소자는 각각 상기 복수 개의 천공을 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되고, 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방사하여 상기 도광판의 상기 광입사면에 조사하게 되고,
상기 제2열전도띠는 상기 제1열전도띠와 서로 대응되어 상기 전자회로층에 설치되고 또한 상기 제2열전도띠의 끝단은 상기 바닥판에 뻗어져 매듭 형태를 형성하게 되고,
그 중 상기 제1개구부는 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제1개구부와 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층에 설치될 때, 상기 LED소자가 완전히 제1개구부 내에 매설 설치되고,
그 중 상기 도광판은 상기 고정지지부와 돌출부에 삽입 설치되어 하나의 수용 공간을 형성하게 되고 상기 압출성형 덮개체 내에 삽입 고정 설치되고,
그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때，상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 생성되는 열이 상기 제1열전도띠와 제2열전도띠 상으로 전달되며, 상기 제1열전도띠는 더 나아가 상기 열을 상기 설치부와 상기 바닥부 상으로 전달하며, 상기 제2열전도띠는 열을 주변테두리와 바닥판 상으로 전달하며, 이를 통해 상기 설치부와 돌출부로 전달된 열은 열전도 방식을 통해 다시 상기 메인프레임의 주변테두리와 바닥판 상으로 전달되며, 더 나아가 상기 메인프레임을 통해 공기 중으로 배출되며, 상기 제2열전도띠 끝단의 매듭형태는 열을 골고루 바닥판으로 전달하는 역할을 하게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The present invention relates to an LED backlight module having an extruded cover, which is installed in a mainframe having a bottom plate and at least one peripheral edge, wherein the mainframe is installed in the LCD, and the LED backlight module having the extruded cover is provided. It includes an extrusion molding cover, the first thermal conductive strip, the electronic circuit layer, the receiving portion, a plurality of LED elements, the second thermal conductive strip, the extrusion cover is installed on the peripheral edge, the installation portion, two And a protruding portion, a bottom portion, and a fixed support portion, wherein the installation portion is connected to the bottom portion and is provided with a plurality of first openings, the two protrusions are provided on the bottom portion, and the fixed support portion is Corresponding to each other with the projection is installed at one end of the installation portion, in addition to the installation portion and the bottom portion has a constant thickness,
The first heat conductive band is provided on an outer surface of the mounting portion and has a plurality of second openings corresponding to each other with a plurality of first openings, and the first heat conductive band is also attached to an outer surface of the bottom portion,
The electronic circuit layer is connected to the first thermal conductive band,
The accommodation portion is installed on the installation portion, and has a plurality of perforations corresponding to the receiving recess and the receiving recess, wherein the light incident surface of the light guide plate is accommodated inside the receiving portion through the receiving recess. And fixed,
The plurality of LED elements are respectively installed on the electronic circuit layer through the plurality of perforations, the plurality of LED elements radiate a light source to the light incident surface of the light guide plate,
The second heat conductive band is installed in the electronic circuit layer to correspond to the first heat conductive band, and the end of the second heat conductive band extends to the bottom plate to form a knot shape.
Since the first opening has a predetermined depth, when the LED device is installed in the electronic circuit layer through the first opening and the second opening, the LED device is completely embedded in the first opening,
Among them, the light guide plate is inserted into and fixed to the fixed support and the protrusion to form one accommodation space, and is inserted into and fixed in the extrusion molding cover.
When the plurality of LED elements emit light, heat generated by the LED elements is transferred to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further passes the heat. The installation unit and the bottom portion is transferred, the second heat conduction band transfers heat to the peripheral border and the bottom plate, through which the heat transferred to the installation portion and the protrusion through the heat conduction method back to the main frame It is transmitted to the peripheral frame and the bottom plate of the, further is discharged into the air through the main frame, the knot shape of the end of the second heat conduction band is extruded, characterized in that it serves to transfer heat evenly to the bottom plate LED backlight module with molded cover. 제9항에 있어서,
상기 바닥부는 복수 개의 제2나사구멍을 포함하고 있으며, 그 설치 위치는 상기 두 개의 돌출부에서 형성된 오목홈 내부가 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.10. The method of claim 9,
The bottom portion includes a plurality of second screw holes, the installation position of the LED backlight module having an extruded cover, characterized in that the inside of the recess formed in the two projections. 제9항에 있어서,
반사층을 더 포함하며, 상기 반사층은 수용부 내에 설치되고, 또한 복수 개의 절연판이 각각 복수 개의 복수 개의 천공 내측 벽에 설치되며 그 중 상기 LED소자가 상기 천공을 관통하여 상기 전자회로층에 연결 설치될 때, 상기 절연판은 납땜이 상기 천공 내측벽을 통해 회부로 확산되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈. 10. The method of claim 9,
The reflective layer may further include a reflective layer, and the reflective layer may be installed in the receiving unit, and the plurality of insulating plates may be installed on the plurality of inner walls of the plurality of perforations, and the LED elements may be installed to be connected to the electronic circuit layer through the perforations. And wherein said insulating plate prevents solder from diffusing to the outside through said perforated inner wall. 제9항에 있어서,
상기 설치부에는 복수 개의 제3나사구멍을 갖추고 있는 설치부 돌출부가 설치되며, 또한 상기 바닥부에는 복수 개의 제4나사구멍을 갖추고 있는 바닥부 돌출부가 설치되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈. 10. The method of claim 9,
The mounting portion is provided with an installation projection having a plurality of third screw holes, and the bottom portion is provided with an extrusion molding cover, characterized in that the bottom projection is provided with a plurality of fourth screw holes. LED backlight module. 제9항에 있어서,
상기 수용부는 금속 덮개체, 반사형 판덮개체 혹은 금속 및 반사판의 합성 덮개체로 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.10. The method of claim 9,
The accommodating part is an LED backlight module having an extruded lid, characterized in that the cover can be composed of a metal cover, a reflective plate cover or a composite cover of metal and reflector. 제9항에 있어서,
상기 수용오목구의 한 끝에는 매듭부가 형성되고 그로 인해 상기 도광판이 상기 수용부 내에 수용되어 고정 설치 될 때, 상기 매듭부는 도광판에 부착 설치되어 상기 광이 수용오목구와 도광판 사이의 틈으로 빠지는 것을 방지하게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.10. The method of claim 9,
A knot is formed at one end of the receiving recess so that when the light guide plate is received and fixedly installed in the receiving part, the knot is attached to the light guide plate to prevent the light from falling into the gap between the receiving recess and the light guide plate. LED backlight module having an extrusion molding body, characterized in that. 제9항에 있어서,
상기 압출성형 덮개체는 설치부에서 뻗어 나온 뻗음부가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.10. The method of claim 9,
The extruded cover body LED backlight module having an extruded cover body, characterized in that the extension portion extending from the installation portion is further installed. 제9항에 있어서,
강도부품을 더 포함하며, 상기 강도부품은 상기 압출성형 덮개에 결합 연결되어지며, 상기 압출성형 덮개체의 LED소자 및 전자회로층에 대한 보호 효과를 더욱 강하게 해주는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.10. The method of claim 9,
It further comprises a strength component, the strength component is coupled to the extrusion molding cover, characterized in that the extrusion molding cover characterized in that to further strengthen the protective effect on the LED element and the electronic circuit layer of the extrusion molding body. LED backlight module. 제9항에 있어서,
최소한 하나 이상이 결합 부품을 포함하여, 이를 이용해 상기 강도부품이 상기 압출성형 덮개체 상에 걸림 결합될 수 있게 해주는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.10. The method of claim 9,
LED backlight module with an extruded cover, characterized in that at least one comprising a coupling part, thereby enabling the strength part to be engaged on the extruded cover. 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서，이를 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리를 갖춘 메인프레임 내에 설치하며, 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 전자회로층, 복수 개의LED소자, 제2열전도띠를 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부, 고정지지부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결설치되어 복수 개의 제1개구부를 갖추고 있으며, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 상기 고정지지부는 상기 돌출부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 상기 접음가능부는 상기 고정지지부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있고,
상기 제1열전도띠는 상기 설치부의 외표면에 설치되고 상기 복수 개의 제1개구부의 복수 개와 서로 대응되는 제2개구를 갖추고 있고, 상기 제1열전도띠는 또한 상기 바닥부의 외부 표면에 부착 설치되고,
상기 전자회로층은 상기 제1열전도띠에 연결 설치되고,
상기 복수 개의LED소자는 각각 상기 복수 개의 제1개구부와 상기 복수 개의 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되며 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방출하여 상기 압출성형 덮개체 내의 도광판으로 조사하게 되고,
상기 제2열전도띠는 상기 제1열전도띠와 서로 대응되어 상기 접음가능부에 설치되고 또한 상기 제2열전도띠의 끝단은 상기 바닥판에 뻗어져 매듭 형태를 형성하게 되고,
그 중 상기 제1개구부는 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제1개구부와 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층에 설치될 때, 상기 LED소자가 완전히 제1개구부 내에 매설 설치되고,
그 중 상기 도광판은 상기 고정지지부와 돌출부에 삽입 설치되어 하나의 수용 공간을 형성하게 되고 상기 압출성형 덮개체 내에 삽입 고정 설치되고,
그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때，상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 생성되는 열이 상기 제1열전도띠와 제2열전도띠 상으로 전달되며, 상기 제1열전도띠는 더 나아가 상기 열을 상기 설치부와 상기 바닥부 상으로 전달하며, 상기 제2열전도띠는 열을 주변테두리와 바닥판 상으로 전달하며, 이를 통해 상기 설치부와 돌출부로 전달된 열은 열전도 방식을 통해 다시 상기 메인프레임의 주변테두리와 바닥판 상으로 전달되며, 더 나아가 상기 메인프레임을 통해 공기 중으로 배출되며, 상기 제2열전도띠 끝단의 매듭형태는 열을 골고루 바닥판으로 전달하는 역할을 하게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.An LED backlight module having an extruded cover, which is installed in a mainframe having a bottom plate and at least one peripheral edge, the mainframe is installed in the LCD, and an LED backlight module having the extruded cover. And an extrusion molding cover, a first heat conduction band, an electronic circuit layer, a plurality of LED elements, and a second heat conduction band, wherein the extrusion cover is installed on the peripheral edge, and has an installation portion, two protrusions, A bottom portion and a fixed support portion, wherein the installation portion is connected to the bottom portion and is provided with a plurality of first openings, the two protrusions are installed on the bottom portion, and the fixed support portion is provided with the protrusion portion. Corresponding to each other is installed at one end of the installation portion, the foldable portion corresponding to each other and the fixed support portion at one end of the installation portion Value is, and is in addition equipped with the mounting portion and the bottom portion of constant thickness,
The first heat conductive band is provided on an outer surface of the mounting portion and has a plurality of second openings corresponding to each other with a plurality of first openings, and the first heat conductive band is also attached to an outer surface of the bottom portion,
The electronic circuit layer is connected to the first thermal conductive band,
Each of the plurality of LED elements is installed on the electronic circuit layer through the plurality of first openings and the plurality of second openings, and the plurality of LED elements emit a light source to irradiate the light guide plate in the extruded cover. Will be
The second heat conductive band is installed to the collapsible part in correspondence with the first heat conductive band, and the end of the second heat conductive band extends to the bottom plate to form a knot shape.
Since the first opening has a predetermined depth, when the LED device is installed in the electronic circuit layer through the first opening and the second opening, the LED device is completely embedded in the first opening,
Among them, the light guide plate is inserted into and fixed to the fixed support and the protrusion to form one accommodation space, and is inserted into and fixed in the extrusion molding cover.
When the plurality of LED elements emit light, heat generated by the LED elements is transferred to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further passes the heat. The installation unit and the bottom portion is transferred, the second heat conduction band transfers heat to the peripheral border and the bottom plate, through which the heat transferred to the installation portion and the protrusion through the heat conduction method back to the main frame It is transmitted to the peripheral frame and the bottom plate of the, further is discharged into the air through the main frame, the knot shape of the end of the second heat conduction band is extruded, characterized in that it serves to transfer heat evenly to the bottom plate LED backlight module with molded cover. 제18항에 있어서,
상기 바닥부는 복수 개의 제2나사구멍을 포함하고 있고, 상기 두 개의 돌출부로 형성된 오목홈 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.19. The method of claim 18,
The bottom portion includes a plurality of second screw holes, LED backlight module having an extrusion molding cover, characterized in that installed in the concave groove formed by the two projections. 제18항에 있어서,
반사층을 더 포함하며, 상기 반사층은 수용부 내에 설치되고, 또한 복수 개의 절연판이 각각 복수 개의 복수 개의 천공 내측 벽에 설치되며 그 중 상기 LED소자가 상기 천공을 관통하여 상기 전자회로층에 연결 설치될 때, 상기 절연판은 납땜이 상기 천공 내측벽을 통해 회부로 확산되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈. 19. The method of claim 18,
The reflective layer may further include a reflective layer, and the reflective layer may be installed in the receiving unit, and the plurality of insulating plates may be installed on the plurality of inner walls of the plurality of perforations, and the LED elements may be installed to be connected to the electronic circuit layer through the perforations. And wherein said insulating plate prevents solder from diffusing to the outside through said perforated inner wall. 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서, 이를 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리를 갖춘 메인프레임 내에 설치하며, 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 전자회로층, 복수 개의LED소자, 제2열전도띠를 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부, 고정지지부, 접음가능부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결설치되어 복수 개의 제1개구부를 갖추고 있으며, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 상기 고정지지부는 상기 돌출부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 상기 접음가능부는 상기 고정지지부와 서로 대응되어 상기 설치부의 한 끝에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있고,
상기 제1열전도띠는 상기 설치부의 외표면에 설치되고 상기 복수 개의 제1개구부의 복수 개와 서로 대응되는 제2개구를 갖추고 있고, 상기 제1열전도띠는 또한 상기 바닥부의 외부 표면에 부착 설치되고,
상기 전자회로층은 상기 제1열전도띠에 연결 설치되고,
그 중 상기 전자회로층이 상기 제1열전도띠에 접착 설치된 후, 상기 접음가능부는 접히는 형태로 상기 전자회로층을 상기 설치부 상에 고정 설치하게 되고,
상기 복수 개의LED소자는 각각 상기 복수 개의 제1개구부와 상기 복수 개의 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층 상에 설치되며 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방출하여 상기 압출성형 덮개체 내의 도광판으로 조사하게 되고,
상기 제2열전도띠는 상기 제1열전도띠와 서로 대응되어 상기 접음가능부에 설치되고 또한 상기 제2열전도띠의 끝단은 상기 바닥판에 뻗어져 매듭 형태를 형성하게 되고,
그 중 상기 제1개구부는 일정한 깊이를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제1개구부와 제2개구를 관통하여 상기 전자회로층에 설치될 때, 상기 LED소자가 완전히 제1개구부 내에 매설 설치되고,
그 중 상기 도광판은 상기 고정지지부와 돌출부에 삽입 설치되어 하나의 수용 공간을 형성하게 되고 상기 압출성형 덮개체 내에 삽입 고정 설치되고,
그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때，상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 생성되는 열이 상기 제1열전도띠와 제2열전도띠 상으로 전달되며, 상기 제1열전도띠는 더 나아가 상기 열을 상기 설치부와 상기 바닥부 상으로 전달하며, 상기 제2열전도띠는 열을 주변테두리와 바닥판 상으로 전달하며, 이를 통해 상기 설치부와 돌출부로 전달된 열은 열전도 방식을 통해 다시 상기 메인프레임의 주변테두리와 바닥판 상으로 전달되며, 더 나아가 상기 메인프레임을 통해 공기 중으로 배출되며, 상기 제2열전도띠 끝단의 매듭형태는 열을 골고루 바닥판으로 전달하는 역할을 하게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.An LED backlight module having an extruded cover, which is installed in a mainframe having a bottom plate and at least one peripheral edge, the mainframe is installed in the LCD, and an LED backlight module having the extruded cover. And an extrusion molding cover, a first heat conduction band, an electronic circuit layer, a plurality of LED elements, and a second heat conduction band, wherein the extrusion cover is installed on the peripheral edge, and has an installation portion, two protrusions, A bottom portion, a fixed support portion, and a collapsible portion, wherein the installation portion is connected to the bottom portion and is provided with a plurality of first openings, the two protrusions are installed on the bottom portion, and the fixed support portion Corresponding to the protruding portion is installed at one end of the mounting portion, the collapsible portion corresponding to the fixed support portion and the mounting portion It is disposed at one end, and is in addition equipped with the mounting portion and the bottom portion of constant thickness,
The first heat conductive band is provided on an outer surface of the mounting portion and has a plurality of second openings corresponding to each other with a plurality of first openings, and the first heat conductive band is also attached to an outer surface of the bottom portion,
The electronic circuit layer is connected to the first thermal conductive band,
Among them, after the electronic circuit layer is adhesively installed on the first thermal conductive band, the foldable part is fixedly installed on the installation part in a folded form.
Each of the plurality of LED elements is installed on the electronic circuit layer through the plurality of first openings and the plurality of second openings, and the plurality of LED elements emit a light source to irradiate the light guide plate in the extruded cover. Will be
The second heat conductive band is installed to the collapsible part in correspondence with the first heat conductive band, and the end of the second heat conductive band extends to the bottom plate to form a knot shape.
Since the first opening has a predetermined depth, when the LED device is installed in the electronic circuit layer through the first opening and the second opening, the LED device is completely embedded in the first opening,
Among them, the light guide plate is inserted into and fixed to the fixed support and the protrusion to form one accommodation space, and is inserted into and fixed in the extrusion molding cover.
When the plurality of LED elements emit light, heat generated by the LED elements is transferred to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further passes the heat. The installation unit and the bottom portion is transferred, the second heat conduction band transfers heat to the peripheral border and the bottom plate, through which the heat transferred to the installation portion and the protrusion through the heat conduction method back to the main frame It is transmitted to the peripheral frame and the bottom plate of the, further is discharged into the air through the main frame, the knot shape of the end of the second heat conduction band is extruded, characterized in that it serves to transfer heat evenly to the bottom plate LED backlight module with molded cover. 제21항에 있어서,
상기 바닥부는 복수 개의 제2나사구멍을 포함하고 있고, 상기 두 개의 돌출부로 형성된 오목홈 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The method of claim 21,
The bottom portion includes a plurality of second screw holes, LED backlight module having an extrusion molding cover, characterized in that installed in the concave groove formed by the two projections. 제21항에 있어서,
반사층을 더 포함하며, 상기 반사층은 수용부 내에 설치되고, 또한 복수 개의 절연판이 각각 복수 개의 복수 개의 천공 내측 벽에 설치되며 그 중 상기 LED소자가 상기 천공을 관통하여 상기 전자회로층에 연결 설치될 때, 상기 절연판은 납땜이 상기 천공 내측벽을 통해 회부로 확산되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈. The method of claim 21,
The reflective layer may further include a reflective layer, and the reflective layer may be installed in the receiving unit, and the plurality of insulating plates may be installed on the plurality of inner walls of the plurality of perforations, and the LED elements may be installed to be connected to the electronic circuit layer through the holes. And wherein said insulating plate prevents solder from diffusing to the outside through said perforated inner wall. 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서, 이를 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리을 갖춘 메인프레임 내에 설치하며, 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 전자회로층, 절연열전도층, 반사부품, 복수 개의LED소자, 열전도층을 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체의 표면은 표면 처리 과정을 거쳐 제작되며 상기 압출성형 덮개체는 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결설치되고, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있고,
상기 전자회로층은 상기 설치부의 표면에 인쇄 설치되고,
상기 절연열전도층은 상기 전자회로층의 표면에 부착 설치되며, 상기 압출성형 덮개체의 내부 표면에 뻗어져 나와 설치되고, 그 중 상기 절연열전도층은 복수 개의 제1구멍을 갖추고 있고,
상기 반사부품은 상기 전자회로층과 서로 대응되는 형태로 상기 설치부에 설치되며, 상기 복수 개의 제1구멍과 서로 대응되는 복수 개의 제2구멍을 포함하고 있고 그 중 상기 반사부품의 제1표면은 열전도아교가 부분적으로 도포되어 있고, 상기 반사부품의 제2표면에는 복수 개의 제3구멍의 간격부품이 설치되며, 상기 복수 개의 제3구멍은 상기 복수 개의 제2구멍과 서로 대응되고,
상기 복수 개의LED소자는 각각 상기 복수 개의 제3구멍을 관통하게 되고, 상기 복수 개의 제2구멍과 상기 복수 개의 제1구멍은 상기 전자회로층 상에 설치되며 그 중 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방출하여 상기 도광판으로 조사하게 되고,
상기 열전도층은 상기 압출성형 덮개체의 외표면에 설치되며 상기 열전도층의 한 끝에는 열전도매듭부가 설치되고,
그 중 상기 간격부품은 일정한 두께를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제3구멍 및 상기 제2구멍과 제1구멍을 경유하여 상기 전자회로층 상에 설치될 때 상기 LED소자가 완전히 상기 제3구멍 내에 매설 설치되고,
그 중 상기 압출성형 덮개체가 상기 메인프레임에 설치될 때, 상기 열전도매듭부는 상기 메인프레임의 바닥판 상에 부착 설치되고,
그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때， 상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 발생하는 열을 상기 절연열전도층과 설치부 상에 전달하게 되고, 상기 절연열전도층과 설치부는 해당 열을 상기 압출성형 덮개체 상으로 전부 전달하게 되고 더 나아가 상기 열전도층을 통해 상기 열을 상기 메인프레임의 주변 테두리에 전달하며, 이 외에도 상기 열전도매듭부는 상기 열을 바닥판 상으로 전달하여 상기 열이 골고루 바닥판으로 퍼지게 하는 역할을 하게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The present invention relates to an LED backlight module having an extruded cover, which is installed in a mainframe having a bottom plate and at least one peripheral edge, wherein the mainframe is installed in the LCD, and the LED backlight module having the extruded cover is provided. An extrusion molding cover, a first thermal conductive band, an electronic circuit layer, an insulating thermal conductive layer, a reflective part, a plurality of LED elements, a thermal conductive layer, the extrusion molding cover is installed on the peripheral edge, the extrusion molding The surface of the cover is produced through a surface treatment process and the extrusion molded cover has an installation portion, two protrusions, a bottom portion, wherein the installation portion is connected to the bottom portion, the two protrusions are the bottom Is installed on the part, in addition to the installation portion and the bottom has a constant thickness,
The electronic circuit layer is printed on the surface of the mounting portion,
The insulating thermal conductive layer is attached to the surface of the electronic circuit layer, extends to the inner surface of the extrusion molding cover, the insulating thermal conductive layer has a plurality of first holes,
The reflective part is installed in the mounting portion in a form corresponding to the electronic circuit layer, and includes the plurality of first holes and a plurality of second holes corresponding to each other, wherein a first surface of the reflective part is A thermal conductive glue is partially applied, the second surface of the reflective part is provided with a plurality of third hole spacing parts, the plurality of third holes correspond to the plurality of second holes,
Each of the plurality of LED elements passes through the plurality of third holes, and the plurality of second holes and the plurality of first holes are provided on the electronic circuit layer, wherein the plurality of LED elements provide a light source. Emit and irradiate to the light guide plate,
The heat conducting layer is installed on the outer surface of the extruded cover body and one end of the heat conducting layer is provided with a heat conduction knot,
Among them, the spacer part has a constant thickness, so that the LED element is completely formed in the third hole when the LED element is installed on the electronic circuit layer via the third hole, the second hole, and the first hole. Buried within
Among them, when the extruded lid is installed on the main frame, the heat conduction knot is attached to the bottom plate of the main frame,
When the plurality of LED elements emit light, the electronic circuit layer transfers heat generated from the LED elements onto the insulation heat conduction layer and the installation portion, and the insulation heat conduction layer and the installation portion transmits the corresponding heat to the extrusion molding. All of the heat is transferred to the cover and furthermore, the heat conduction layer transmits the heat to the peripheral edge of the main frame. In addition, the heat conduction knot transmits the heat onto the bottom plate so that the heat is evenly distributed to the bottom plate. LED backlight module with an extruded cover, characterized in that it serves to spread. 제24항에 있어서,
상기 반사판에는 최소한 하나의 절단흔적을 포함하고 있으며, 상기 절단흔적을 통해 상기 반사판을 굽혀서 수용부로 형성할 수 있으며, 또한 반사판매듭을 해당 수용부 끝에 설치하며, 상기 도광판이 상기 반사판으로 형성된 수용부 내로 설치될 때 상기 반사판매듭이 상기 도광판을 완전하게 덮을 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.25. The method of claim 24,
The reflecting plate includes at least one cutting trace, the reflecting plate can be bent into the receiving portion through the cutting trace, and a reflecting knot is installed at the end of the receiving portion, and the light guide plate is inserted into the receiving portion formed of the reflecting plate. The LED backlight module having an extruded cover, characterized in that when the reflector knot is able to completely cover the light guide plate when installed. 제24항에 있어서,
상기 압출성형 덮개체는 설치부에서 뻗어 나온 뻗음부가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.25. The method of claim 24,
The extruded cover body LED backlight module having an extruded cover body, characterized in that the extension portion extending from the installation portion is further installed. 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈에 관한 것으로서, 이를 바닥판과 최소한 하나의 주변테두리을 갖춘 메인프레임 내에 설치하며, 상기 메인프레임은 상기 LCD 내에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈은 압출성형 덮개체, 제1열전도띠, 전자회로층, 절연열전도층, 반사부품, 복수 개의LED소자, 열전도층을 포함하고 있으며, 상기 압출성형 덮개체는 상기 주변테두리 상에 설치되고, 상기 압출성형 덮개체는 설치부, 두 개의 돌출부, 바닥부를 갖추고 있으며, 그 중 상기 설치부는 상기 바닥부에 연결설치되고, 상기 두 개의 돌출부는 상기 바닥부 상에 설치되며, 이 외에도 상기 설치부와 바닥부는 일정한 두께를 갖추고 있고,
상기 절연열전도층은 상기 압출성형 덮개체의 외표면에 부착 설치되고, 상기 복수 개의 제1구멍과 서로 대응되는 복수 개의 제2구멍을 포함하고 있고,
상기 전자회로층은 상기 절연열전도층 상에 설치되고,
상기 반사부품은 상기 전자회로층과 서로 대응되는 형태로 상기 설치부에 설치되며, 상기 복수 개의 제1구멍과 서로 대응되는 복수 개의 제3구멍을 포함하고 있고 그 중 상기 반사부품의 제1표면은 열전도아교가 부분적으로 도포되어 있고, 상기 반사부품의 제2표면에는 복수 개의 제4구멍의 간격부품이 설치되며, 상기 복수 개의 제4구멍은 상기 복수 개의 제3구멍과 서로 대응되고,
상기 복수 개의LED소자는 각각 상기 복수 개의 제4구멍을 관통하게 되고, 상기 복수 개의 제3구멍과 상기 복수 개의 제1구멍, 상기 복수 개의 제2구멍은 상기 전자회로층 내부 표면에 설치되고, 그 중 상기 복수 개의 LED소자는 광원을 방출하여 상기 도광판으로 조사하게 되고,
상기 열전도층은 상기 압출성형 덮개체의 외표면에 설치되며 상기 열전도층의 한 끝에는 열전도매듭부가 설치되고,
그 중 상기 간격부품은 일정한 두께를 갖추고 있기 때문에 상기 LED소자가 상기 제4구멍, 상기 제3구멍, 상기 제1구멍, 상기 제2구멍을 관통해 상기 전자회로층에 설치될 때 상기 LED소자가 완전히 상기 제4구멍 내에 매설 설치되고,
그 중 상기 압출성형 덮개체가 상기 메인프레임에 설치될 때, 상기 열전도매듭부는 상기 메인프레임의 상기 바닥판 상에 부착 설치되고,
그 중 상기 복수 개의LED소자 발광할 때，상기 전자회로층은 상기 LED소자에서 발생하는 열을 상기 절연열전도층과 설치부 상에 전달하게 되고, 상기 절연열전도층과 설치부는 해당 열을 상기 압출성형 덮개체 상으로 전부 전달하게 되고 더 나아가 상기 열전도층을 통해 상기 열을 상기 메인프레임의 주변 테두리에 전달하며, 이 외에도 상기 열전도매듭부는 상기 열을 바닥판 상으로 전달하여 상기 열이 골고루 바닥판으로 퍼지게 하는 역할을 하게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.The present invention relates to an LED backlight module having an extruded cover, which is installed in a mainframe having a bottom plate and at least one peripheral edge, wherein the mainframe is installed in the LCD, and the LED backlight module having the extruded cover is provided. An extrusion molding cover, a first thermal conductive band, an electronic circuit layer, an insulating thermal conductive layer, a reflective part, a plurality of LED elements, a thermal conductive layer, the extrusion molding cover is installed on the peripheral edge, the extrusion molding The cover body has an installation part, two protrusions, and a bottom part, of which the installation part is connected to the bottom part, and the two protrusions are installed on the bottom part, in addition, the installation part and the bottom part are fixed. I have thickness,
The insulating thermal conductive layer is attached to an outer surface of the extruded lid and includes a plurality of first holes and a plurality of second holes corresponding to each other.
The electronic circuit layer is provided on the insulating thermal conductive layer,
The reflective part is installed in the mounting portion in a form corresponding to the electronic circuit layer, and includes the plurality of first holes and a plurality of third holes corresponding to each other, wherein the first surface of the reflective part is A thermal conductive glue is partially applied, the second surface of the reflective part is provided with a plurality of interval parts of the fourth hole, the plurality of fourth holes correspond to the plurality of third holes,
Each of the plurality of LED elements passes through the plurality of fourth holes, and the plurality of third holes, the plurality of first holes, and the plurality of second holes are provided on an inner surface of the electronic circuit layer. Among the plurality of LED elements emit a light source to be irradiated to the light guide plate,
The heat conducting layer is installed on the outer surface of the extruded cover body and one end of the heat conducting layer is provided with a heat conduction knot,
Among the spacers, the LED element is provided when the LED element is installed in the electronic circuit layer through the fourth hole, the third hole, the first hole, and the second hole. Completely embedded in the fourth hole,
Among them, when the extruded lid is installed on the main frame, the heat conduction knot is attached to the bottom plate of the main frame,
When the plurality of LED elements emit light, the electronic circuit layer transfers heat generated from the LED elements to the insulation heat conduction layer and the installation portion, and the insulation heat conduction layer and the installation portion transmits the heat to the extrusion molding. All of the heat is transferred to the cover and furthermore, the heat conduction layer transmits the heat to the peripheral edge of the main frame. In addition, the heat conduction knot transmits the heat onto the bottom plate so that the heat is evenly distributed to the bottom plate. LED backlight module with an extruded cover, characterized in that it serves to spread. 제27항에 있어서,
상기 반사판에는 최소한 하나의 절단흔적을 포함하고 있으며, 상기 절단흔적을 통해 상기 반사판을 굽혀서 수용부로 형성할 수 있으며, 또한 반사판매듭을 해당 수용부 끝에 설치하며, 상기 도광판이 상기 반사판으로 형성된 수용부 내로 설치될 때 상기 반사판매듭이 상기 도광판을 완전하게 덮을 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.28. The method of claim 27,
The reflecting plate includes at least one cutting trace, the reflecting plate can be bent into the receiving portion through the cutting trace, and a reflecting knot is installed at the end of the receiving portion, and the light guide plate is inserted into the receiving portion formed of the reflecting plate. The LED backlight module having an extruded cover, characterized in that when the reflector knot is able to completely cover the light guide plate when installed. 제27항에 있어서,
상기 압출성형 덮개체는 설치부에서 뻗어 나온 뻗음부가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 압출성형 덮개체를 갖춘 LED백라이트 모듈.28. The method of claim 27,
The extruded cover body LED backlight module having an extruded cover body, characterized in that the extension portion extending from the installation portion is further installed.
KR2020110007864U 2011-08-30 2011-08-30 LED Backlight Module KR20130001592U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110007864U KR20130001592U (en) 2011-08-30 2011-08-30 LED Backlight Module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110007864U KR20130001592U (en) 2011-08-30 2011-08-30 LED Backlight Module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130001592U true KR20130001592U (en) 2013-03-08

Family

ID=52425174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020110007864U KR20130001592U (en) 2011-08-30 2011-08-30 LED Backlight Module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130001592U (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020087560A1 (en) * 2018-10-30 2020-05-07 重庆先进光电显示技术研究院 Backlight module and display panel
CN112258979A (en) * 2019-07-22 2021-01-22 瑞仪(广州)光电子器件有限公司 Backlight module and display device
CN112576964A (en) * 2019-09-27 2021-03-30 王定锋 Wavy LED lamp strip manufactured by LED circuit board module and manufacturing method
KR102389483B1 (en) * 2022-03-29 2022-04-25 주식회사 알프스이십일 Flat type ceiling lamp with edge core

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020087560A1 (en) * 2018-10-30 2020-05-07 重庆先进光电显示技术研究院 Backlight module and display panel
US11137643B2 (en) 2018-10-30 2021-10-05 Chongqing Advance Display Technology Research Optical component fool-proof structure for backlight module and display panel
CN112258979A (en) * 2019-07-22 2021-01-22 瑞仪(广州)光电子器件有限公司 Backlight module and display device
CN112576964A (en) * 2019-09-27 2021-03-30 王定锋 Wavy LED lamp strip manufactured by LED circuit board module and manufacturing method
KR102389483B1 (en) * 2022-03-29 2022-04-25 주식회사 알프스이십일 Flat type ceiling lamp with edge core

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5778899B2 (en) Backlight assembly
KR101175802B1 (en) Back light module
JP6412175B2 (en) Backlight assembly and display device including backlight assembly
CN107728380B (en) Backlight module and display device
KR101285536B1 (en) Flat panel display
JP3185128U (en) Backlight module
US8517590B2 (en) Light source structure
SK500832012U1 (en) Device containing the liquid crystal display panel
JP2003324214A (en) Light emitting module
JP2007141729A (en) Planar lighting system
CN108700763B (en) Display device
KR20130001592U (en) LED Backlight Module
JP2010101941A (en) Display device having display panel and electronic equipment equipped with the display device
JP2008166010A (en) Backlight unit and liquid crystal display equipped with this
CN108873148B (en) Backlight module, display module and electronic equipment
CN111025753A (en) Backlight module and display device
JP2008084631A (en) Lighting device, and display device equipped with it
KR101154790B1 (en) The radiant heat circuit board unified blanket and the chassis structure having the same
WO2009084138A1 (en) Electronic device
TWM413881U (en) LED backlight module with extrusion shell body
JP2017050393A (en) Optical module
JP3169941U (en) LED backlight module with extrusion cover
KR101283068B1 (en) The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same
JP5772657B2 (en) Light emitting module
KR102057990B1 (en) The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application