JP3169941U - LED backlight module with extrusion cover - Google Patents
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Abstract
【課題】複数のLED素子の位置決めを簡単に行える、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供する。【解決手段】収容体14は複数の穿孔142を備え、複数のLED素子15は、収容体内に収容されるとともに、前記複数の穿孔にそれぞれ通され回路層12上に設けられる。押出成形カバー11と収容体を使用してLED素子を収容・保護することにより、LED素子が外部からの衝撃によって損傷したり、位置がずれたりするのを効果的に防ぐことができる。また、前記熱伝導帯、第一弾性熱伝導媒質16、第二弾性熱伝導媒質17を熱伝導媒介とすることにより、LED素子が発光した時、「双方向放熱」方式によって、回路層の正面と背面の両方からLED素子に生じる熱を取り除くことができる。【選択図】図3An LED backlight module including an extrusion cover that can easily position a plurality of LED elements is provided. A container includes a plurality of perforations, and the plurality of LED elements are housed in the container and are respectively passed through the plurality of perforations and provided on the circuit layer. By accommodating and protecting the LED element using the extrusion cover 11 and the container, it is possible to effectively prevent the LED element from being damaged or displaced by an external impact. Further, by using the heat conduction band, the first elastic heat conduction medium 16 and the second elastic heat conduction medium 17 as a heat conduction medium, when the LED element emits light, the front of the circuit layer is formed by a “bidirectional heat dissipation” method. The heat generated in the LED element from both the back surface and the back surface can be removed. [Selection] Figure 3
Description
本考案はLEDバックライトモジュールに関し、特にLED素子を効果的に保護し、LED素子が外部からの衝撃を受けるのを防ぐことが可能な押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールに関する。 The present invention relates to an LED backlight module, and more particularly to an LED backlight module including an extrusion cover that can effectively protect an LED element and prevent the LED element from receiving an external impact.
液晶ディスプレイは、現在幅広く使用されているディスプレイ製品である。液晶ディスプレイは、液晶パネルの液晶層で各画素位置の光線透過率を制御することによって、正確に映像を表示することができる。現在、液晶ディスプレイは、テレビ、携帯電話(mobile phone)、スマートフォン(smart phone)、ノート型パソコン、個人用の携帯情報端末(personal digital assistant、PDA)に大量に使用されている。 A liquid crystal display is a display product that is currently widely used. The liquid crystal display can accurately display an image by controlling the light transmittance at each pixel position with the liquid crystal layer of the liquid crystal panel. Currently, liquid crystal displays are used in large quantities in televisions, mobile phones, smart phones, notebook computers, and personal digital assistants (PDAs).
しかしながら、液晶パネルはそれ自体が発光する材質ではないため、液晶ディスプレイには光源としてバックライトモジュールを設ける必要がある。図1を参照する。図1は、液晶ディスプレイ内部に取り付けられた従来のLEDバックライトモジュールの構造を示した概略図である。図1に示すように、従来のLEDバックライトモジュールは、主に、メインフレーム100’と、少なくとも一つの棒状ランプ200’とからなる。その内、メインフレーム100’は、底板110’と四つの側辺120’、140’、160’、180’を備え、棒状ランプ200’は、放熱接着剤によって側辺120’、140’、180’の上に設けられる。さらに、棒状ランプ200’上には、回路板220’上に取り付けられる複数のLED素子210’を備える。また、図1に示すように、導光板300’がメインフレーム100’内に取り付けられ、導光板300’は四つの凸部350’を備え、四つの凸部350’は、それぞれ四つの側辺120’、140’、160’、180’によって形成される四つのメインフレームの隅に嵌め込まれる。以上の構造により、複数のLED素子210’が発光した時、バックライトは導光板300’に入射して拡散する。
However, since the liquid crystal panel itself is not a material that emits light, it is necessary to provide a backlight module as a light source in the liquid crystal display. Please refer to FIG. FIG. 1 is a schematic view showing the structure of a conventional LED backlight module mounted inside a liquid crystal display. As shown in FIG. 1, the conventional LED backlight module mainly includes a main frame 100 'and at least one bar lamp 200'. Among them, the
上述のLEDバックライトモジュールは、液晶ディスプレイ内に用いられる。しかしながら、図1に示すように、棒状ランプ200’はメインフレーム100’の三つの側辺120’、140’、180’に直接取り付けられ、棒状ランプ200’はカバーや収容体に保護されないため、液晶ディスプレイが運搬中に衝撃を受けると、棒状ランプ200’が損傷することがある。このことに鑑み、バックライトモジュールメーカーは、カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供している。図2を参照する。図2は、液晶ディスプレイ内部に取り付けられるカバー付きLEDバックライトモジュールの構造を示した概略図である。図2に示すように、二つのバックライトモジュール12’’が液晶ディスプレイ内部に取り付けられる。その内、二つのバックライトモジュール12’’は、メインフレーム11’’の上下側辺フレームに向かい合うように設けられる。各バックライトモジュール12’’は、カバー121’’と、回路板122’’ と、複数のLED素子123’’とからなる。
The LED backlight module described above is used in a liquid crystal display. However, as shown in FIG. 1, the rod-
通常、カバー121’’は、アルミ等の金属材料からなる。プレス成形によって作られたカバー121’’の形状は大体が門形或いはL形である。回路板122’’はカバー121’’内部に貼りつけられ、複数のLED素子123’’は回路板122’’の上に設けられる。また、バックライトモジュールの集光効果を向上させるために、反射層(図示せず)がカバー121’’内側表面に貼りつけられる。以上の構造により、LED素子123’’が発光した時、その反射層がLED素子123’’から発せられる光を反射し、それにより、光線を導光板に全て入射させることができる。
Usually, the
以上のように、上述したカバー付きのLEDバックライトモジュールにとって、カバー121’’は回路板122’’と複数のLED素子123’’を収容してLED素子123’’を適切に保護する役割を果たしている。しかしながら、カバー121’’は、薄い金属をプレス成形してなるため、液晶ディスプレイが運搬中に過度に強い衝撃を受けると、カバー121’’は変形してしまい、回路板122’’或いはLED素子123’’が損傷してしまう可能性がある。
As described above, for the LED backlight module with a cover described above, the
上述の液晶ディスプレイ内に使用される従来の二種類のLEDバックライトモジュールの説明から分かるように、従来のLEDバックライトモジュールは多くの欠点や不十分な点がある。このことを鑑み、本考案の考案者は、研究を重ね、ついに本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを完成させた。本考案は、押出成形カバーで収容することで更に強力にカバー内部のLED素子を保護することができる。 As can be seen from the description of the two conventional LED backlight modules used in the above-mentioned liquid crystal display, the conventional LED backlight module has many drawbacks and deficiencies. In view of this, the inventor of the present invention has conducted research and finally completed an LED backlight module including the extrusion cover of the present invention. In the present invention, the LED element inside the cover can be protected more strongly by being housed in the extrusion cover.
本考案は、収容体を一定の厚さをもつ押出成形カバー内に設け、前記収容体が備える複数の穿孔で複数のLED素子を収容することができ、また、前記複数のLED素子を溶接する時、前記複数の穿孔によって前記複数のLED素子を位置決めすることができる、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供することを一つ目の目的とする。 In the present invention, a container is provided in an extrusion cover having a constant thickness, and a plurality of LED elements can be accommodated by a plurality of perforations provided in the container, and the plurality of LED elements are welded. It is a first object of the present invention to provide an LED backlight module having an extrusion cover that can position the plurality of LED elements by the plurality of perforations.
また、本考案は、収容体を一定の厚さをもつ押出成形カバー内に設け、前記収容体と前記押出成形カバーで複数のLED素子と導光板を収容してLED素子を収容体と押出成形カバー内に埋め込ませ、それにより、前記導光板を収容体と押出成形カバーに取り付ける時、LED素子にぶつかってLED素子の位置がずれ、バックライトモジュール集光効果が悪くなるのを防ぐことができ、また、LEDバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーによって前記複数のLED素子を効果的に保護し、LED素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができる、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供することを二つ目の目的とする。 In addition, the present invention provides a container in an extrusion cover having a certain thickness, and accommodates a plurality of LED elements and a light guide plate by the container and the extrusion cover, and the LED element is extruded from the container. When the light guide plate is attached to the container and the extrusion cover, it can be prevented from colliding with the LED element and shifting the position of the LED element and deteriorating the light collecting effect of the backlight module. In addition, when the LED backlight module receives an impact, the extrusion cover can effectively protect the plurality of LED elements, and the LED element can be prevented from being damaged by the impact. A second object is to provide an LED backlight module.
また、本考案は、収容体を一定の厚さをもつ押出成形カバー内に設け、前記収容体と前記押出成形カバーで複数のLED素子と導光板を収容することができ、また、熱伝導層と、高い熱伝導係数を備える金属層を回路層の正面と背面に貼りつけることにより、前記複数のLED素子が発光した時、LED素子から生じる熱を双方向から取り除くことができる、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供することを三つ目の目的とする。 In the present invention, the container is provided in an extrusion cover having a certain thickness, and the plurality of LED elements and the light guide plate can be accommodated by the container and the extrusion cover. When the plurality of LED elements emit light by sticking a metal layer having a high thermal conductivity coefficient to the front and back surfaces of the circuit layer, the extrusion cover can remove heat generated from the LED elements in both directions. It is a third object to provide an LED backlight module comprising:
また、本考案は、一定の厚さをもつ押出成形カバーで複数のLED素子と導光板を収容することで、LEDバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーが前記複数のLED素子を効果的に保護し、それにより、LED素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができ、また、前記押出成形カバーが備える固定支持部によって前記導光板を押出成形カバー内に挟んで固定することができ、それにより、導光板はバックライトモジュールが衝撃を受けることによってずれない、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供することを四つ目の目的とする。 The present invention also includes a plurality of LED elements and a light guide plate accommodated in an extrusion cover having a certain thickness, so that when the LED backlight module is impacted, the extrusion cover is the plurality of LED elements. The LED element can be prevented from being damaged by impact, and the light guide plate is sandwiched and fixed in the extrusion cover by a fixing support part provided in the extrusion cover. Accordingly, a fourth object of the present invention is to provide an LED backlight module having an extrusion cover in which the light guide plate is not displaced by the impact of the backlight module.
また、本考案は、一定の厚さをもつ押出成形カバーで複数のLED素子と導光板を収容することで、LEDバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーが前記複数のLED素子を効果的に保護し、それにより、LED素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができ、また、前記押出成形カバーが備える折り畳み部によって、前記複数のLED素子に設けられた回路板を押出成形カバーの外表面に挟んで固定することができ、それにより、押出成形カバーをメインフレームに取り付ける時、前記回路板が衝撃を受けてとれてしまうことを防ぐことができる、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供することを五つ目の目的とする。 The present invention also includes a plurality of LED elements and a light guide plate accommodated in an extrusion cover having a certain thickness, so that when the LED backlight module is impacted, the extrusion cover is the plurality of LED elements. Can effectively prevent the LED element from being damaged by an impact, and the circuit board provided on the plurality of LED elements can be extruded by a folding portion provided in the extrusion cover. LED with an extrusion cover that can be sandwiched and fixed between the outer surfaces of the cover, thereby preventing the circuit board from receiving an impact when the extrusion cover is attached to the main frame. The fifth purpose is to provide a backlight module.
また、本考案は、一定の厚さをもつ押出成形カバーで複数のLED素子と導光板を収容することで、LEDバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーが前記複数のLED素子を効果的に保護し、それにより、LED素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができ、また、更に多くの使用方法をもつ、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールを提供することを六つ目の目的とする。 The present invention also includes a plurality of LED elements and a light guide plate accommodated in an extrusion cover having a certain thickness, so that when the LED backlight module is impacted, the extrusion cover is the plurality of LED elements. It is an object of the present invention to provide an LED backlight module with an extruded cover, which can effectively protect the LED element, thereby preventing the LED element from being damaged by impact, and having more usage. The purpose of the eye.
本考案の一つ目の目的と二つ目の目的と三つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、押出成形カバーと、回路層と、熱伝導帯と、収容体と、複数のLED素子と、第一弾性熱伝導媒質と、第二弾性熱伝導媒質と、からなる。前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記回路層は、取り付け部の表面に印刷され、それと同時に、前記回路層は凸部の表面にも印刷される。前記熱伝導帯は、前記凸部と前記底部の上に設けられるとともに、延伸して前記底板の上に設けられる。前記収容体は、取り付け部の上に設けられるとともに、収容凹部と、前記収容凹部に向かい合う複数の穿孔とを備え、導光板が、その光入射面を前記収容凹部に収容させることにより前記収容体内に固定される。前記複数のLED素子は、前記複数の穿孔にそれぞれ通されるとともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は、光を発して前記導光板の前記光入射面に入射させる。前記第一弾性熱伝導媒質は、前記取り付け部外表面の第一凹溝内に設けられる。前記第二弾性熱伝導媒質は、前記底部外表面の第二凹溝内に設けられる。その内、前記穿孔は一定の深さを備え、それにより、LED素子を前記穿孔に通し回路層の上に設けた時、LED素子は穿孔内に完全に埋め込まれる。また、前記複数のLED素子が発光した時、取り付け部と凸部内表面に印刷された回路層は、LED素子から生じた熱を前記熱伝導帯、前記取り付け部、前記凸部の上に伝え、さらに、熱伝導帯は熱を底板に伝導させ、それにより熱は底板の上に均一に分布し、また、前記第一弾性熱伝導媒質と前記第二弾性熱伝導媒質により取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、さらに、メインフレームを通じて空気中に放出される。 In order to achieve the first object, the second object, and the third object of the present invention, an LED backlight module having an extruded cover according to the present invention includes an extruded cover, a circuit layer, It consists of a conduction band, a container, a plurality of LED elements, a first elastic heat conductive medium, and a second elastic heat conductive medium. The LED backlight module having the extrusion cover is mounted in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is mounted in a liquid crystal display. The extrusion cover is provided on the side frame, and includes an attachment portion, two convex portions, and a bottom portion, and the attachment portion is connected to the bottom portion, and the two convex portions are the bottom portion. The attachment part and the bottom part have a certain thickness. The circuit layer is printed on the surface of the mounting portion, and at the same time, the circuit layer is also printed on the surface of the convex portion. The heat conduction band is provided on the convex portion and the bottom portion, and is extended and provided on the bottom plate. The container is provided on the attachment portion, and includes a housing recess and a plurality of perforations facing the housing recess, and the light guide plate accommodates the light incident surface in the housing recess so that the housing body includes the housing. Fixed to. The plurality of LED elements are respectively passed through the plurality of perforations and provided on the circuit layer, and the plurality of LED elements emit light and enter the light incident surface of the light guide plate. The first elastic heat transfer medium is provided in a first groove on the outer surface of the attachment portion. The second elastic heat conducting medium is provided in a second groove on the outer surface of the bottom. Among them, the perforation has a certain depth, so that when the LED element is placed over the circuit layer through the perforation, the LED element is completely embedded in the perforation. In addition, when the plurality of LED elements emit light, the circuit layer printed on the mounting portion and the inner surface of the convex portion transmits heat generated from the LED element onto the heat conduction band, the mounting portion, and the convex portion, Further, the heat conduction band conducts heat to the bottom plate, whereby the heat is evenly distributed on the bottom plate, and the first elastic heat conduction medium and the second elastic heat conduction medium cause the attachment portion and the convex portion to move. The conducted heat is transferred to the side frame and the bottom plate of the main frame by heat conduction, and is further released into the air through the main frame.
本考案の四つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、押出成形カバーと、第一熱伝導帯と、回路層と、複数のLED素子と、第二熱伝導帯と、からなる。前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は前記底部の外表面に更に貼りつく。前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつく。前記複数のLED素子は、前記複数の第一開口、前記複数の第二開口にそれぞれ通されるとともに前記回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は、押出成形カバー内に収容された導光板へ光を発する。前記第二熱伝導帯は、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、前記回路層に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成する。その内、前記第一開口は一定の深さを備え、LED素子を、第一開口、第二開口に通し回路層の上に設けた時、LED素子は第一開口内に完全に埋め込まれる。また、前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定される。また、前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝え、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝え、第二熱伝導帯が、熱を側辺フレームと底板の上に伝え、それにより、取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、メインフレームを通じて空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇により熱は底板に均一に散布される。 In order to achieve the fourth object of the present invention, an LED backlight module including an extrusion cover according to the present invention includes an extrusion cover, a first thermal conduction band, a circuit layer, a plurality of LED elements, And a second heat conduction band. The LED backlight module having the extrusion cover is mounted in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is mounted in a liquid crystal display. The extrusion cover is provided on the side frame, and includes an attachment portion, two convex portions, a bottom portion, and a fixed support portion, and the attachment portion is connected to the bottom portion and includes a plurality of portions. A first opening is provided, the two convex portions are formed on the bottom portion, the fixed support portion faces the convex portion and is formed at one end of the mounting portion, and the mounting portion and the bottom portion have a constant thickness. Is provided. The first heat conduction band is attached to the outer surface of the mounting portion and includes a plurality of second openings facing the plurality of first openings, and at the same time, the first heat conduction band is formed on the outer surface of the bottom portion. Stick further. The circuit layer is attached to the first heat conduction band. The plurality of LED elements are respectively passed through the plurality of first openings and the plurality of second openings and provided on the circuit layer, and the plurality of LED elements are accommodated in an extrusion cover. Light is emitted to the light guide plate. The second heat conduction band faces the first heat conduction band and sticks to the circuit layer, and an end of the second heat conduction band extends to the bottom plate to form a resuscitation shape. Among them, the first opening has a certain depth, and when the LED element is provided on the circuit layer through the first opening and the second opening, the LED element is completely embedded in the first opening. The light guide plate is accommodated and fixed in the extrusion cover by being fitted into an accommodation space formed by a fixed support portion and a convex portion. In addition, when the plurality of LED elements emit light, the circuit layer transmits heat generated from the LED elements to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further attaches heat. The second heat conduction band conducts heat on the side frame and the bottom plate, so that the heat conducted to the mounting portion and the convex portion is caused by heat conduction to the side frame and the bottom plate of the main frame. And is released into the air through the main frame, and the heat is evenly distributed to the bottom plate by the resuscitation of the end of the second heat conduction band.
本考案の五つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、押出成形カバーと、第一熱伝導帯と、回路層と、複数のLED素子と、第二熱伝導帯と、からなる。前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部と、折り畳み部とを備え、その内、前記取り付け部は、前記底部に連結されるとともに、複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、前記折り畳み部は、固定支持部に向かいあうとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は、前記底部の外表面に貼りつく。前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、その内、前記回路層を第一熱伝導帯に貼りつけた後、前記折り畳み部を折りたたむことにより回路層は取り付け部の上に挟まれて固定される。前記複数のLED素子は、それぞれ、前記複数の第一開口と前記複数の第二開口に通されるともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は、押出成形カバー内に収容される導光板へ光を発する。前記第二熱伝導帯は、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、折り畳み部の上に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成する。その内、前記第一開口は一定の深さを備え、それにより、LED素子を、第一開口と第二開口に通し回路層に設けた時、LED素子は、第一開口内に完全に埋め込まれる。前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定される。前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝導させ、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝導させ、第二熱伝導帯が熱を側辺フレームと底板の上に伝導させ、それにより、取り付け部と凸部に伝導された熱は、熱伝導によりメインフレームの側辺フレームと底板の上に伝達され、さらに、メインフレームによって空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇によって、熱は均一に底板に散布される。 In order to achieve the fifth object of the present invention, an LED backlight module including an extrusion cover according to the present invention includes an extrusion cover, a first thermal conduction band, a circuit layer, a plurality of LED elements, And a second heat conduction band. The LED backlight module having the extrusion cover is mounted in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is mounted in a liquid crystal display. The extrusion cover is provided on the side frame, and includes an attachment portion, two convex portions, a bottom portion, a fixed support portion, and a folding portion. A plurality of first openings, connected to the bottom portion, the two convex portions are formed on the bottom portion, the fixed support portion is opposed to the convex portion, and is formed at one end of the mounting portion; The folding part faces the fixed support part and is formed at one end of the attachment part, and the attachment part and the bottom part have a certain thickness. The first heat conduction band is attached to the outer surface of the mounting portion and includes a plurality of second openings facing the plurality of first openings, and at the same time, the first heat conduction band is formed on the outer surface of the bottom portion. Stick to. The circuit layer is attached to the first heat conduction band, and after the circuit layer is attached to the first heat conduction band, the circuit layer is sandwiched on the attachment part by folding the folding part. Fixed. The plurality of LED elements are respectively passed through the plurality of first openings and the plurality of second openings and provided on the circuit layer, and the plurality of LED elements are housed in an extrusion cover. Light is emitted to the light guide plate. The second heat conduction band faces the first heat conduction band and sticks on the folded portion, and the end of the second heat conduction band extends to the bottom plate to form a flow-through shape. Among them, the first opening has a certain depth, so that when the LED element is provided in the circuit layer through the first opening and the second opening, the LED element is completely embedded in the first opening. It is. The light guide plate is accommodated and fixed in the extrusion cover by being fitted into an accommodation space formed by a fixed support portion and a convex portion. When the plurality of LED elements emit light, the circuit layer conducts heat generated from the LED elements to the first heat conduction band and the second heat conduction band. Conducted on the bottom, the second heat conduction band conducts heat on the side frame and the bottom plate, so that the heat conducted to the mounting part and the convex part is caused by heat conduction to the side frame of the main frame. The heat is transmitted to the bottom plate, further released into the air by the main frame, and the heat is evenly distributed to the bottom plate by the resuscitation at the end of the second heat conduction band.
本考案の六つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、押出成形カバーと、回路層と、絶縁熱伝導層と、反射素子と、複数のLED素子と、熱伝導層とからなる。前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられ、前記押出成形カバーの表面は表面処理が行われ、押出成形カバーは、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は、前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記回路層は、取り付け部の表面に印刷される。前記絶縁熱伝導層は、前記回路層の表面に貼りつくとともに、延伸して押出成形カバーの内表面に貼りつき、その内、前記絶縁熱伝導層は複数の第一孔部を備える。前記反射素子は、回路層に向かい合うとともに、前記取り付け部に設けられ、且つ、前記複数の第一孔部に向かい合う複数の第二孔部を備え、前記反射素子の第一表面の一部は、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子の第二表面には、複数の第三孔部を備える分離部材が設けられ、前記複数の第三孔部は前記複数の第二孔部に向かい合う。前記複数のLED素子は、前記複数の第三孔部、前記複数の第二孔部、前記複数の第一孔部にそれぞれ通され回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は光を発し導光板に入射させる。前記熱伝導層は、押出成形カバーの外表面に設けられ、前記熱伝導層の一端は熱伝導流蘇部を形成する。その内、前記分離部材は一定の厚さを備え、それにより、LED素子を前記第三孔部、前記第二孔部、前記第一孔部に通して回路層の上に設けた時、LED素子は第三孔部内に完全に埋め込まれる。また、押出成形カバーをメインフレームに設けた時、前記熱伝導流蘇部はメインフレームの前記底板の上に貼りつく。また、前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を前記絶縁熱伝導層と前記取り付け部の上に伝導させ、絶縁熱伝導層と取り付け部は、熱を押出成形カバー全体に伝導させ、さらに、前記熱伝導層が、メインフレームの側辺フレームに熱を伝導させ、前記熱伝導流蘇部は熱を底板の上に伝導させ、それにより、熱は底板に均一に散布される。
In order to achieve the sixth object of the present invention, an LED backlight module having an extrusion cover according to the present invention includes an extrusion cover, a circuit layer, an insulating heat conductive layer, a reflective element, and a plurality of LEDs. It consists of an element and a heat conductive layer. The LED backlight module having the extrusion cover is attached in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is attached in a liquid crystal display.
The extrusion cover is provided on the side frame, the surface of the extrusion cover is subjected to surface treatment, and the extrusion cover includes a mounting portion, two convex portions, and a bottom portion, The attaching part is connected to the bottom part, the two convex parts are formed on the bottom part, and the attaching part and the bottom part have a certain thickness. The circuit layer is printed on the surface of the attachment portion. The insulating heat conductive layer is attached to the surface of the circuit layer, and is stretched and attached to the inner surface of the extrusion cover. Among them, the insulating heat conductive layer includes a plurality of first holes. The reflective element faces the circuit layer, is provided in the attachment portion, and includes a plurality of second holes facing the plurality of first holes, and a part of the first surface of the reflective element is A thermally conductive adhesive is applied, and a separation member having a plurality of third holes is provided on the second surface of the reflective element, and the plurality of third holes face the plurality of second holes. The plurality of LED elements are respectively provided on the circuit layer through the plurality of third hole portions, the plurality of second hole portions, and the plurality of first hole portions, and the plurality of LED elements emit light. Emitted and incident on the light guide plate. The heat conduction layer is provided on the outer surface of the extrusion cover, and one end of the heat conduction layer forms a heat conduction flow reed portion. Among them, the separation member has a certain thickness, whereby when the LED element is provided on the circuit layer through the third hole, the second hole, and the first hole, The element is completely embedded in the third hole. Further, when the extrusion cover is provided on the main frame, the heat conduction reflow part sticks on the bottom plate of the main frame. In addition, when the plurality of LED elements emit light, the circuit layer conducts heat generated from the LED elements onto the insulating heat conductive layer and the mounting portion, and the insulating heat conductive layer and the mounting portion extrude heat. Conducted throughout the molded cover, and further, the heat conducting layer conducts heat to the side frame of the main frame, and the heat conducting reflow part conducts heat on the bottom plate, so that heat is evenly distributed on the bottom plate. Sprayed on.
本考案による押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジューを更に明確に理解するために、以下に、図を併せながら、本考案の好ましい実施例の詳しい説明を行う。 For a clearer understanding of an LED backlight module with an extrusion cover according to the present invention, a detailed description of a preferred embodiment of the present invention will be given below with reference to the drawings.
(実施例1)
本考案は、複数の実施例がある。まず、図3を参照する。図3は、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例1の分解図である。図3に示すように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1は、底板21と少なくとも一つの側辺フレーム22を備えるメインフレーム2内に取り付けられる(図3に示すメインフレーム2は四つの側辺フレーム22を備える)。なお、メインフレーム2は、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1は、押出成形カバー11と、回路層12と、熱伝導帯13と、収容体14と、複数のLED素子15と、第一弾性熱伝導媒質16と、第二弾性熱伝導媒質17とによって構成する。
Example 1
The present invention has a plurality of embodiments. First, referring to FIG. FIG. 3 is an exploded view of
押出成形カバー11の材質は、銅、アルミ、電気亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板にすることができる。図3に示すように、押出成形カバー11は、側辺フレーム22の上に設けられるとともに、取り付け部111と、二つの凸部113と、底部112とを備える。なお、取り付け部111は底部112に連結され、二つの凸部113は、底部112の上に形成され、取り付け部111と底部112は一定の厚さを備える。
The material of the
回路層12は、取り付け部111の表面に印刷され、それと同時に、回路層12は凸部113の表面にも印刷される。ここで、特に説明が必要な点を以下に記載する。回路層12は印刷、リソグラフィ、エッチングによって取り付け部111と凸部113の表面に形成されるため、回路層12を印刷する前に、押出成形カバー11の表面に対して陽極処理、或いは、皮膜抗酸アルカリ処理を先に行う必要があり、それにより、回路層12をエッチングする時に押出成形カバー11の表面がエッチングで侵蝕されない。或いは、押出成形カバー11の表面に抗酸アルカリ塗料を塗布することで、押出成形カバー11の表面が侵蝕するのを防ぐことができる。以上のように、押出成形カバー11の表面を陽極処理した後、続けて、印刷、リソグラフィ、エッチングの製造プロセスを行うと、回路層12が取り付け部111の表面に形成され、回路層12の配置面積を増やすことができる。
The
熱伝導帯13は、凸部113と底部112の上に設けられるとともに、延伸して底板21の上に設けられる。収容体14は、金属カバー、或いは、反射板カバー、或いは、金属と反射板を合成したカバーである。収容体14は、結合構造(図示せず)、絶縁熱伝導性接着剤(図示せず)、或いは、溶接によって、押出成形カバー11の取り付け部111上に設けられるとともに、収容凹部141と、収容凹部141に向かい合う複数の穿孔142とを備える。なお、導光板23は、その光入射面231を収容凹部141に収容させることにより、収容体14内に固定される。
The
図3と同時に、図4Aも参照する。図4Aは、前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例1の側面図である。複数のLED素子15は、それぞれ、複数の穿孔142に通されるとともに、回路層12の上に設けられる。なお、LED素子は、直下型LED素子とエッジ型LED素子にすることができ、LED素子は、光を発して導光板23の光入射面231に入射させる。また、図に示すように、収容凹部141の一端は流蘇部1411を形成しているため、導光板23が収容体14内に収容・固定された時、流蘇部1411は導光板23に貼りつき、それによって、収容凹部141と導光板23の間の隙間から光が漏れなくなる。
4A is referred to simultaneously with FIG. FIG. 4A is a side view of Example 1 of the LED backlight module including the extrusion cover. The plurality of
第一弾性熱伝導媒質16は、取り付け部111外表面の第一凹溝1111内に設けられ、その表面には高い熱伝導係数をもつ薄い金属層が敷かれる。また、第一弾性熱伝導媒質16の弾性を向上させるために、実施例1においては、第一弾性熱伝導媒質16を複数段に切る。以上により、第一弾性熱伝導媒質16を備える押出成形カバー11をメインフレーム2に取り付けた時、前記複数段の第一弾性熱伝導媒質16によってぴったりと底板に貼り合わせることができる。第二弾性熱伝導媒質17は、底部112外表面の第二凹溝1121内に設けられ、同様に、第二弾性熱伝導媒質17の表面には、上述の高い熱伝導係数をもつ薄い金属層が敷かれ、しかも、同様に、第二弾性熱伝導媒質17の弾性を向上させるために、実施例1においては、第二弾性熱伝導媒質17を複数段に切る。
The first elastic
また、ここで強調する必要があるのは、図4Aに示すように、穿孔142は、一定の深さを備えている、という点である。この構造により、LED素子15を穿孔142に通し、回路層12の上に設けた時、LED素子15は穿孔142内に埋め込まれる。それにより、複数のLED素子15が発光した時、取り付け部111と凸部113内表面に印刷された回路層12は、LED素子15から生じた熱を熱伝導帯13、取り付け部111、凸部113の上に伝え、さらに、熱伝導帯13は熱を底板21に伝導させ、それにより熱は底板21の上に均一に分布する。また、第一弾性熱伝導媒質16と第二弾性熱伝導媒質17により、取り付け部111と凸部113に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレーム2の側辺フレーム22と底板21の上まで伝わり、さらに、メインフレーム2を通じて空気中に放出される。
Also, it should be emphasized here that the
次に、図3を示すように、取り付け部111は、第一凹溝1111内に設けられた複数の第一ネジ孔1112を備え、底部112は、第二凹溝1121内に設けられた複数の第二ネジ孔1122を備える。なお、複数の第一ネジ孔1112と複数の第二ネジ孔1122は、押出成形カバー11をメインフレーム2の側辺フレーム22と底板21に螺合するのに用いられる。また、図3と図4Aに示すように、もし、非反射材質の金属カバーを収容体14とした場合、バックライトモジュール全体の集光効果を向上させるために、反射層18は収容体14内に設けられる。なお、反射層18は、反射板を折り曲げて収容体14内に配置させて形成され、また、収容体14内に白漆を塗布して形成させることもできる。
Next, as shown in FIG. 3, the
集光効果について以外にも、本考案の考案者は、短路が生じるのをどう避けるかについても考慮している。図3と図4Aに示すように、複数の絶縁片1Bが、それぞれ、複数の穿孔142の内側壁に設けられる。それにより、LED素子15を穿孔142に通して回路層12に溶接した時、絶縁片1Bによって、はんだが穿孔142の内側壁を通って外に拡散してLED素子15と収容体14がショートするのを防ぐことができる。押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例1においては、押出成形カバー11の表面に対して陽極処理を行い、回路層12を、印刷、リソグラフィ、エッチングの製造プロセスによって、取り付け部111の前表面と後表面に形成させることにより、回路層12の配置面積を増やす。図4Bを参照する。図4Bは、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例1の第二側面図である。前述したのと同様の理由で、図4Bに示すように、回路層12の配置面積を更に拡大させるために、押出成形カバーは、取り付け部111が延伸してなる延伸部116を更に備える。なお、延伸部116は、回路配置面積を増やすことができ、それにより、回路層12の配置面積は更に拡大される。なお、延伸部116の長さは、回路層12配置面積の違いによって調整することができる。
Besides the light collecting effect, the inventor of the present invention also considers how to avoid the occurrence of short paths. As shown in FIGS. 3 and 4A, a plurality of insulating
本考案には多くの実施例があるため、本考案関連分野の技術者に、各実施例の効果を簡単に理解していただけるよう、本明細書内には、各実施例を記載した後、続けて、実施例がもつ効果の説明も行う。これまでに、分解図と側面図を用いて、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例1についての説明を行った。従って、引き続き、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例1によって生じる効果の説明を以下に行う。
Since there are many embodiments of the present invention, after describing each embodiment in the present specification, in order to allow a person skilled in the field related to the present invention to easily understand the effect of each embodiment, Next, the effect of the embodiment will be described. So far, Example 1 of the
1、押出成形カバー11と収容体14で複数のLED素子15と導光板23を収容することにより、LEDバックライトモジュールが衝撃を受けた時、押出成形カバー11がLED素子15を確実に保護し、LED素子15が外部からの衝撃で損傷するのを防ぐことができる。
1. By housing the plurality of
2、LED素子15は収容体14の穿孔142内に埋め込まれるため、導光板23が収容体14と押出成形カバー11に取り付けられた時、不慮の衝撃でLED素子15の位置がずれてバックライトモジュールの集光効果に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
2. Since the
3、上述の二点目の効果に関連し、複数のLED素子15を溶接した時、複数の穿孔142により複数のLED素子15を位置決めさせることができる。
3. In connection with the second effect described above, when the plurality of
4、熱伝導帯13を凸部113、底部112、底板21の上に設けるとともに、第一弾性熱伝導媒質16と第二弾性熱伝導媒質17を、それぞれ、第一凹溝1111と第二凹溝1121内に設けることにより、複数のLED素子15が発光した時、取り付け部111と凸部113内表面に印刷された回路層12がLED素子15から生じる熱を熱伝導帯13に伝え、さらに、熱伝導帯13が熱を底板21に伝導させ、それにより熱は底板21の上に均等に分布する。それと同時に、第一弾性熱伝導媒質16と第二弾性熱伝導媒質17により取り付け部111と凸部113に伝導した熱は、さらに、メインフレーム2の側辺フレーム22と底板21の上まで伝導し、メインフレーム2を通じて空気中に放出される。従来のLEDバックライトモジュールと異なるのは、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例1は、「双方向放熱」の方式を採用し、LED素子から生じる熱を回路層12の正面と裏面から取り除く、という点である。
4. The
5、従来の技術と異なるのは、回路層12がリソグラフィ、エッチングによって、押出成形カバー11の表面に直接形成される点である。
5. The difference from the conventional technique is that the
6、取り付け部111は延伸して延伸部116を形成することにより、回路層12の配置面積は更に拡大するため、様々なLED素子制御回路の需要に合わせることができる。
6. Since the
(実施例2)
また、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1に異なる組み立て構造をもたせることができるように、本考案は、更に、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例2を提出する。図5と図6Aを同時に参照する。図5と図6Aは、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例2の分解斜視図と側面図である。図5と図6Aに示すように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例2は、押出成形カバー11と、第一熱伝導帯19と、回路層12と、収容体14と、複数のLED素子15と、第二熱伝導帯1Aとによって構成する。
(Example 2)
In addition, the present invention further provides Example 2 of the
押出成形カバー11の材質は、銅、アルミ、電気亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板にすることができ、押出成形カバー11は、側辺フレーム22の上に設けられるとともに、取り付け部111、二つの凸部113、底部112とを備える。なお、取り付け部111は、底部112に連結されるとともに、複数の第一開口1113を備える。二つの凸部113は底部112の上に形成する。また、取り付け部111と底部112は一定の厚さをもつ。
The material of the
第一熱伝導帯19は、絶縁熱伝導性接着剤であり、取り付け部111の外表面に貼りつけられるとともに、複数の第一開口1113に向かい合う複数の第二開口191を備える。また、それと同時に、第一熱伝導帯19は、底部112の外表面にも貼りつけられる。回路層12は第一熱伝導帯19に貼りつけられる。収容体14は、金属カバー、反射板カバー、或いは、金属と反射板を合成したカバーであり、収容体14は、取り付け部111の上に設けられるとともに、収容凹部141と、収容凹部141に向かい合う複数の穿孔142とを備える。なお、導光板は、その光入射面231を収容凹部141に収容させることにより、収容体14内に固定される。
The first
複数のLED素子15は、複数の穿孔142、複数の第一開口1113、複数の第二開口191にそれぞれ通されるとともに、回路層12の上に設けられる。なお、LED素子は、直下型LED、或いは、エッジ型LEDにすることができ、LED素子は、光を発して導光板23の光入射面231に入射させる。さらに、図に示すように、収容凹部141の一端は流蘇部1411を形成するため、前記導光板23を収容体14内に収容・固定した時、流蘇部1411が導光板23に貼りつき、それにより光が収容凹部141と導光板23の間の隙間から洩れるのを防ぐことができる。
The plurality of
また、図6Aに示すように、穿孔142と第一開口1113は、一定の深さを備える。それにより、LED素子15を、穿孔142、第一開口1113、第二開口191に通して回路層12の上に設けた時、LED素子15は、穿孔142と第一開口1113内に完全に埋め込まれる。
Moreover, as shown to FIG. 6A, the
第二熱伝導帯1Aは、高い熱伝導係数を備える金属であり、第二熱伝導帯1Aは、第一熱伝導帯19に向かい合うとともに、回路層12に貼りつく。さらに、第二熱伝導帯1Aの末端は、底板21まで延伸して流蘇状を形成する。なお、流蘇状の末端は、第二熱伝導帯1Aがメインフレーム2の底板21に貼りつくのを補助する。実施例2において、複数のLED素子15が発光した時、回路層12がLED素子15から生じる熱を第一熱伝導帯19と第二熱伝導帯1Aに伝導させ、さらに、第一熱伝導帯19が熱を取り付け部111と底部112に伝達し、第二熱伝導帯1Aが熱を側辺フレーム22と底板21の上に伝導させる。以上により取り付け部111と凸部113に伝導した熱は、熱伝導によりメインフレーム2の側辺フレーム22と底板21の上に伝わり、さらに、メインフレーム2によって熱は空気中に放出される。また、第二熱伝導帯1A末端の流蘇により、熱は均一に底板21に散布される。
The second
同様に、もし、収容体14の材質が非反射性の金属である場合、図5と図6Aに示すように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の集光効果を高めるために、反射層18が収容体14内に設けられる。また、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1をメインフレーム2に取り付けやすくするために、底部112は、複数の第二ネジ孔1122を更に備える。複数の第二ネジ孔1122は、二つの凸部113が形成する凹溝内に設けられ、複数の第三ネジ孔1115を備える取り付け部凸耳部1114が取り付け部111に形成される。また、複数の第四ネジ孔1124を備える底部凸耳部1123が底部112に形成される。以上の複数の第二ネジ孔1122、複数の第三ネジ孔1115、複数の第四ネジ孔1124により、押出成形カバー11をメインフレーム2上に取り付けやすくする。また、前述の実施例1と同じように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例2においても、複数の絶縁片1Bが複数の穿孔142の内側壁にそれぞれ設けられる。なお、LED素子15を穿孔142に通し回路層12に溶接した時、絶縁片1Bによって、はんだが穿孔142の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができる。
Similarly, if the material of the
図6Bを参照する。図6Bは、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例2の第二側面図である。押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例2に収容体14を収容・保護させるために、図6Bに示すように、押出成形カバー11の取り付け部111は延伸して延伸部116を形成する。そして、延伸部116は凸部113と合わさって収容カバー14を収容することができる。
Reference is made to FIG. 6B. FIG. 6B is a second side view of Example 2 of the LED backlight module including the extrusion cover. In order to accommodate and protect the
図7Aを参照する。図7Aは、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例2の第二側面図である。実施例2においては、LED素子15と回路層12に対する押出成形カバー11の保護能力を向上させるために、補強部材1Dが使用される。図7Aに示すように、補強部材1Dは押出成形カバー11に連結され、回路層12は補強部材1Dに覆われる。以上の構造により、補強部材1Dは回路層12を保護し、しいては、LED素子15と回路層12に対する押出成形カバー11の保護能力が向上する。
Refer to FIG. 7A. FIG. 7A is a second side view of Example 2 of the LED backlight module including the extrusion cover. In the second embodiment, the reinforcing
また、補強部材1Dは、結合装置の補助によって、押出成形カバー11の上に結合させることもできる。図7Bを参照する。図7Bは、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例2の第三側面図である。図7Bに示すように、二つの結合部材1Eは、補強部材1Dを押出成形カバー11の取り付け部111の上に結合するために用いられる。そして、補強部材1Dが二つの結合部材1Eによって押出成形カバー11に結合されると、回路層12は、補強部材1Dに覆われて保護される。
Further, the reinforcing
ここまでに、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例2について、分解図と側面図を用いて説明を行った。次に、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例2の効果を以下に示す。
So far, Example 2 of the
1、押出成形カバー11と収容体14で複数のLED素子15と導光板23を収容することにより、LED素子15を確実に保護し、LED素子15が外部からの衝撃で損傷するのを防ぐことができる。
1. By housing the plurality of
2、LED素子15は収容体14の穿孔142と第一開口1113内に埋め込まれるため、導光板23が収容体14に取り付けられた時、不慮の衝撃でLED素子15の位置がずれてバックライトモジュールの集光効果に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
2. Since the
3、上述の二点目の効果に関連し、複数のLED素子15を溶接した時、複数の穿孔142と第一開口1113により複数のLED素子15を位置決めさせることができる。
3. In connection with the second effect described above, when the plurality of
4、第一熱伝導帯19と第二熱伝導帯1Aが回路層12の正面と背面にそれぞれ設けられるため、複数のLED素子15が発光した時、第一熱伝導帯19と第二熱伝導帯1Aが、それぞれ、回路層12の正面と背面の「双方向」から、LED素子に生じる熱を取り除く。
4. Since the first
5、上述の四点目の効果に関連し、第二熱伝導帯1Aが備える流蘇状末端は、第二熱伝導帯1Aがメインフレーム2の底板21に貼りつくのを補助するとともに、熱を底板21に均等に散布するのを補助する。
5. In relation to the effect of the fourth point described above, the second
6、押出成形カバー11は、取り付け部凸耳部1114と底部凸耳部1123を更に備え、それにより、押出成形カバー11とメインフレーム2の取り付けがしやすくなる。
6. The
7、押出成形カバー11は、更に、補強部材1Dに結合され、補強部材1Dは、回路層12を保護し、しいては、LED素子15と回路層12に対する押出成形カバー11の保護能力を向上させる。
7. The
(実施例3)
本考案は、更に、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例3を提出する。図8と図9を参照する。図8と図9は、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例3の分解図と側面図である。図8に示すように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例3は、押出成形カバー11と、第一熱伝導帯19と、回路層12と、複数のLED素子15と、第二熱伝導帯1Aとによって構成する。
(Example 3)
The present invention further provides Example 3 of an LED backlight module with an extrusion cover. Please refer to FIG. 8 and FIG. 8 and 9 are an exploded view and a side view of Example 3 of the LED backlight module including the extrusion cover. As shown in FIG. 8, Example 3 of the
押出成形カバー11は、側辺フレーム22の上に設けられるとともに、取り付け部111と、二つの凸部113と、底部112と、固定支持部114とを備える。なお、取り付け部111は、底部112に連結されるとともに、複数の第一開口1113を備える。二つの凸部113は底部112の上に形成され、固定支持部114は、凸部113に向かい合うとともに、取り付け部111の一端に形成する。また、取り付け部111と底部112は一定の厚さを備える。
The
第一熱伝導帯19は絶縁熱伝導性接着剤であり、取り付け部111の外表面に貼りつけられるとともに、複数の第一開口1113に向かい合う複数の第二開口191を備える。また、第一熱伝導帯19は、更に、底部112の外表面に貼りつけられる。回路層12は第一熱伝導帯19に貼りつけられる。複数のLED素子15は、それぞれ、複数の第一開口1113と複数の第二開口191に通されるとともに、回路層12の上に設けられる。複数のLED素子15は、押出成形カバー11内に収容された導光板23へ光を発する。また、第二熱伝導帯1Aは、第一熱伝導帯19に向かい合うとともに、回路層12に貼りつけられる。また、第二熱伝導帯1Aの末端は底板21まで延伸して流蘇状を形成する。
The first
図9に示すように、実施例3においては、第一開口1113は一定の深さを備える。それにより、LED素子15を第一開口1113と第二開口191に通し、回路層12に設けた時、LED素子15が、第一開口1113内に完全に埋め込まれる。また、導光板23は、固定支持部114と凸部113が形成する収容空間に嵌め込むことにより、押出成形カバー11の内に収容・固定される。以上の構造により、複数のLED素子15が発光した時、回路層12は、LED素子15から生じる熱を、第一熱伝導帯19と第二熱伝導帯1Aに伝導し、さらに、第一熱伝導帯19が熱を取り付け部111と底部112に伝達し、さらに、第二熱伝導帯1Aが熱を側辺フレーム22と底板21の上に伝導させる。以上により、取り付け部111と凸部113に伝達された熱は、熱伝導によってメインフレーム2の側辺フレーム22と底板21の上に伝達され、さらに、メインフレーム2を通じて、熱は空気中に放出される。また、第二熱伝導帯1A末端の流蘇によって、熱が底板21に均一に散布される。
As shown in FIG. 9, in Example 3, the
また、同様に、集光効果を向上させるために、図8と図9に示すように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例3において、反射層18が取り付け部111内に設けられる。また、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1をメインフレーム2に取り付けやすくするために、底部112には複数の第二ネジ孔1122を更に設ける。第二ネジ孔1122は、二つの凸部113が形成する凹溝内に設けられる。
Similarly, in order to improve the light condensing effect, as shown in FIGS. 8 and 9, in Example 3 of the
(実施例4)
また、本考案は、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例4を更に提供する。図10と図11を参照する。図10と図11は、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例4の分解図と側面図である。図10に示すように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例4の構成は、実施例3に似ている。しかしながら、実施例4においては、押出成形カバー11は、更に折り畳み部115を備え、折り畳み部115は、固定支持部114に向かい合うとともに、取り付け部111の一端に形成する。図11に示すように、回路層12を第一熱伝導帯19に貼りつけた後、折り畳み部115を折りたたむことで回路層12は取り付け部111に挟まれて固定される。以上により、押出成形カバー11をメインフレーム2に取り付けた時、外部からの衝撃によって取り付け部111の回路層12がとれてしまう事態が生じるのを防ぐことができる。
Example 4
The present invention further provides a fourth embodiment of the LED backlight module including the extrusion cover. Please refer to FIG. 10 and FIG. 10 and 11 are an exploded view and a side view of Example 4 of the LED backlight module including the extrusion cover. As shown in FIG. 10, the configuration of Example 4 of the
ここまでに、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例3と実施例4について、分解図と側面図を用いて説明を行った。次に、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例3と実施例4の効果を以下に示す。
So far, Example 3 and Example 4 of the
1、押出成形カバー11で複数のLED素子15と導光板23を収容することにより、LED素子15を確実に保護し、LED素子15が外部からの衝撃で損傷するのを防ぐことができる。
1. By accommodating the plurality of
2、固定支持部114と凸部113によって導光板23を押出成形カバー11内に挟みこんで固定するため、バックライトモジュールが衝撃を受けることで導光板の位置がずれるのを防ぐことができる。
2. Since the
3、第一熱伝導帯19と第二熱伝導帯1Aが回路層12の正面と背面にそれぞれ設けられるため、複数のLED素子15が発光した時、第一熱伝導帯19と第二熱伝導帯1Aが、それぞれ、回路層12の正面と背面の「双方向」から、LED素子に生じる熱を取り除く。
3. Since the first
4、上述の三点目の効果に関連し、第二熱伝導帯1Aが備える流蘇状末端は、第二熱伝導帯1Aがメインフレーム2の底板21に貼りつくのを補助するとともに、熱を底板21に均等に散布するのを補助する。
4. In relation to the effect of the third point described above, the flow-like end provided in the second
5、折り畳み部115は、複数のLED素子15が設けられた回路層12を押出成形カバー11の外表面に挟んで固定することができる。以上により、押出成形カバー11をメインフレーム2に取り付けた時、外部からの衝撃によって回路層12がとれてしまう事態が生じるのを防ぐことができる。
5. The
上述した押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例4について、ここで、特に補足説明が必要なのは、折り畳み部115は、取り付け部111の上端に形成するのに限定されない、という点である。図12を参照する。図12は、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例4の第二側面図である。図12に示すように、折り畳み部115を、取り付け部111の下端に形成させることができる。それにより、折り畳み方式で、回路層12を取り付け部111の外表面に挟みこんで固定することができる。
Regarding Example 4 of the
(実施例5)
また、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの使用範囲を更に広げるために、本考案の考案者は、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例5を更に提供する。図13Aを参照する。図13Aは、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例5を示した側面図である。図13Aに示すように、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例5は、押出成形カバー11aと、回路層12aと、絶縁熱伝導層17aと、反射素子14aと、複数のLED素子15aと、熱伝導層16aとによって構成する。
(Example 5)
In order to further expand the use range of the LED backlight module including the extrusion cover of the present invention, the inventor of the present invention further provides a fifth embodiment of the LED backlight module including the extrusion cover. Refer to FIG. 13A. FIG. 13A is a side view showing Example 5 of an LED backlight module including the extrusion cover of the present invention. As shown in FIG. 13A, Example 5 of the
押出成形カバー11aは、メインフレーム2の側辺フレーム22に設けられるとともに、その表面は、陽極処理或いは皮膜抗酸アルカリ処理によって表面処理が行われる。また、押出成形カバー11aは、取り付け部111aと、二つの凸部113aと、底部112aとを備える。なお、取り付け部111aは底部112aに連結され、二つの凸部113aは底部112aの上に形成する。また、取り付け部111aと底部112aは一定の厚さを備える。
The
回路層12aは取り付け部111aの表面に印刷される。絶縁熱伝導層17aは、回路層12aの表面に貼り付けられるとともに、延伸して押出成形カバー11aの内表面に貼りつけられる。なお、絶縁熱伝導層17aは、複数の第一孔部171aを備える。図13Aに示すように、反射素子14aは、折り曲げられてL型カバーを形成し、回路層12aに向かい合うとともに、取り付け部111aに設けられ、反射素子14aは導光板23を収容するために用いられる。反射素子14aは、複数の第一孔部171aに向かい合う複数の第二孔部141aを備え、しかも、反射素子14aの第一表面142aの一部には、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子14aの第二表面143aには、複数の第三孔部131aを備える分離部材13aが設けられ、複数の第三孔部131aは複数の第二孔部141aに向かい合う。
The
複数のLED素子15aは、複数の第三孔部131a、複数の第二孔部141a、複数の第一孔部171aにそれぞれ通され、回路層12aの上に設けられる。なお、複数のLED素子15aは、光を発し、導光板23に入射させる。また、図13Aに示すように、反射板14aの一端は反射板流蘇145aを形成するため、導光板23を反射板14aが形成するL型カバー内に収容した時、反射板流蘇145aは導光板23に貼りついて覆うため、光が導光板23とL型カバーの間の隙間から洩れるのを防ぐことができる。また、熱伝導層16aは、押出成形カバー11aの外表面に設けられ、熱伝導層16aの一端は熱伝導流蘇部161aを形成する。
The plurality of
押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例5において、分離部材13aは一定の厚さを備える。それにより、LED素子15aを、第三孔部131a、第二孔部141a、第一孔部171aに通して、回路層12aの上に設けた時、LED素子15aは、第三孔部131a内に完全に埋め込まれる。また、押出成形カバー11aをメインフレーム2に設けた時、熱伝導流蘇部161aはメインフレーム2の底板21の上に貼りつく。また、最も重要なのは、複数のLED素子15aが発光した時、回路層12aがLED素子15aから生じる熱を絶縁熱伝導層17aと取り付け部111aの上に伝達させ、絶縁熱伝導層17aと取り付け部111aが、熱を押出成形カバー11a全体に伝導させ、さらに、熱伝導層16aが熱をメインフレーム2の側辺フレーム22に伝導させ、また、熱伝導流蘇部161aが熱を底板21に伝達させ、熱は底板21に均一に散布される、という点である。
In Example 5 of the
また、製品をさらに組み立てやすくするために、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例5において、反射板14aは、更に、少なくとも一つの切痕144aを備える。切痕144aによって、反射板14aを折り曲げて、門形収容体、或いは、L形収容体を形成させることができる。図13Bを参照する。図13Bは、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例5の第二側面図である。図13Bに示すように、延伸部116aが押出成形カバー11aに増設され、延伸部116aは、取り付け部111aから延伸して形成される。延伸部116は、反射素子14aを取り付け部111aに安定して固定するために用いられる。
Moreover, in order to make it easier to assemble the product, in Example 5 of the
また、図14Aを参照する。図14Aは、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例6の側面図である。図14Aに示すように、本考案の考案者は、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例6を更に提供する。押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例6は、押出成形カバー11bと、絶縁熱伝導層17bと、回路層12bと、反射素子14bと、複数のLED素子15bと、熱伝導層16bとによって構成する。
Reference is also made to FIG. 14A. FIG. 14A is a side view of Example 6 of an LED backlight module including an extrusion cover according to the present invention. As shown in FIG. 14A, the inventor of the present invention further provides Example 6 of the
押出成形カバー11bは、メインフレーム2の側辺フレーム22に設けられるとともに、取り付け部111bと、二つの凸部113bと、底部112bとを備える。なお、取り付け部111bは、底部112bに連結されるとともに、複数の第一孔部1111bを備え、二つの凸部113bは底部112bの上に形成される。また、取り付け部111bと底部112bは一定の厚さを備える。絶縁熱伝導層17bは、押出成形カバー11bの外表面に貼りつけられるとともに、複数の第一孔部1111bに向かい合う複数の第二孔部171bを備える。また、回路層12bは絶縁熱伝導層17bの上に設けられる。
The
図14Aに示すように、反射素子14bは、折り曲げられてL型カバーを形成し、回路層12bに向かい合うとともに、取り付け部111bに設けられ、反射素子14bは、導光板23を収容するのに用いられる。反射素子14bは、複数の第一孔部1111bに向かい合う複数の第三孔部141bを備え、反射素子14bの第一表面142bの一部には、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子14bの第二表面143bには複数の第四孔部131bを備える分離部材13bが設けられる。また、複数の第四孔部131bは、複数の第三孔部141bに向かい合う。
As shown in FIG. 14A, the
複数のLED素子15bは、複数の第四孔部131b、複数の第三孔部141b、複数の第一孔部1111b、複数の第二孔部171bにそれぞれ通されるとともに、回路層12bの内表面に設けられる。なお、複数のLED素子15bは、光を発して導光板23に入射させる。熱伝導層16bは、回路層12bの外表面に設けられ、熱伝導層16bの一端は、熱伝導流蘇部161bを形成する。また、図14Aに示すように、反射板14bの一端は反射板流蘇145bを形成するため、導光板23を反射板14bが形成するL型カバー内に収容させた時、反射板流蘇145bは導光板23に貼り付いて覆うため、光が導光板23とL型カバーの間の隙間から洩れるのを防ぐことができる。
The plurality of
(実施例6)
押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール1の実施例6において、分離部材13bは一定の厚さを備える。それにより、LED素子15bを、第四孔部131b、第三孔部141b、第一孔部1111b、第二孔部171bに通して回路層12bに設けた時、LED素子15bは第四孔部131b内に完全に埋め込まれる。また、押出成形カバー11bをメインフレーム2に設けた時、熱伝導流蘇部161bはメインフレーム2の底板21の上に貼りつく。最も重要なのは、複数のLED素子15bが発光した時、回路層12bがLED素子15bから生じる熱を絶縁熱伝導層17bと押出成形カバー11bの上に伝導させ、さらに、熱伝導層16bが熱をメインフレーム2の側辺フレーム22に伝導させ、また、熱伝導流蘇部161bが熱を底板21の上に伝導させ、それにより熱は底板21に均一に散布される、という点である。
(Example 6)
In Example 6 of the
また、前述した実施例5と同様に、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例6に関しても、製品を更に組み立てやすくするために、反射板14bは少なくとも一つの切痕144bを備える。切痕144bによって、反射板14bを折り曲げて、門形収容体、或いは、L形収容体を形成させることができる。最後に、図14Bを参照する。図14Bは、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの実施例6の第二側面図である。図14Bに示すように、延伸部116bが押出成形カバー11bに増設され、延伸部116bは取り付け部111bから延伸して形成される。延伸部116は、反射素子14bを取り付け部111bに安定して固定するために用いられる。
Similarly to the above-described fifth embodiment, also in the sixth embodiment of the LED backlight module including the extrusion cover, the
以上の実施例により、本考案の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールの説明を完全且つ明確に行った。さら、ここで、強調する必要があるのは、上述の詳細な説明は、本考案の実施可能な実施例に対する具体的な説明にすぎず、これらの実施例は本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。本考案の技術主旨を外れない範囲での同様の効果をもつ変更などは、いずれも本考案の登録請求の範囲内に含まれるものとする。 By the above Example, description of the LED backlight module provided with the extrusion molding cover of this invention was performed completely and clearly. Further, it should be emphasized here that the above detailed description is only a specific description of the working examples of the present invention, and these examples are not intended to request the utility model registration of the present invention. It does not limit the range. Any changes that have the same effect as long as they do not depart from the technical spirit of the present invention shall be included in the scope of the claims of the present invention.
1 押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール
100’、11’’、2 メインフレーム
11、11a、11b 押出成形カバー
110’、21 底板
111、111a、111b 取り付け部
1111 第一凹溝
1111b、171a 第一孔部
1112 第一ネジ孔
1113 第一開口
1114 取り付け部凸耳部
1115 第三ネジ孔
112 底部
1121 第二凹溝
1122 第二ネジ孔
1123 底部凸耳部
1124 第四ネジ孔
113、113a、113b、305’ 凸部
114 固定支持部
115 折り畳み部
116、116a、116b 延伸部
12、12a、12b 回路層
12’’ バックライトモジュール
120’、140’、160’、180’ 側辺
121’’ カバー
220’、122’’ 回路板
123’’、15、15a、15b、210’ LED素子
13 熱伝導帯
13a、13b 分離部材
131a、141b 第三孔部
131b 第四孔部
14 収容体
14a、14b 反射素子
141 収容凹部
141a、171b 第二孔部
1411 流蘇部
142 穿孔
142a、142b 第一表面
143a、143b 第二表面
144a、144b 切痕
145a、145b 反射板流蘇
16 第一弾性熱伝導媒質
16a、16b 熱伝導層
161a、161b 熱伝導流蘇部
17 第二弾性熱伝導媒質
17a、17b 絶縁熱伝導層
18 反射層
19 第一熱伝導帯
191 第二開口
1A 第二熱伝導帯
1B 絶縁片
1D 補強部材
1E 結合部材
200’ 棒状ランプ
22 側辺フレーム
23、300’ 導光板
231 光入射面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED backlight module 100 ', 11''provided with an extrusion cover 2 Main frame 11, 11a, 11b Extrusion cover 110', 21 Bottom plate 111, 111a, 111b Attachment part 1111 1st ditch | groove 1111b, 171a 1st Hole 1112 First screw hole 1113 First opening 1114 Mounting portion convex ear 1115 Third screw hole 112 Bottom 1121 Second concave groove 1122 Second screw hole 1123 Bottom convex ear 1124 Fourth screw holes 113, 113a, 113b, 305 ′ convex portion 114 fixed support portion 115 folding portions 116, 116a, 116b extending portions 12, 12a, 12b circuit layer 12 ″ backlight module 120 ′, 140 ′, 160 ′, 180 ′ side 121 ”cover 220 ′ , 122 ″ circuit board 123 ″, 15, 15a, 15b, 210 ′ LED element 1 Thermal conduction bands 13a, 13b Separating members 131a, 141b Third hole 131b Fourth hole 14 Containers 14a, 14b Reflecting element 141 Housing recesses 141a, 171b Second hole 1411 Flow resuscitation part 142 Perforations 142a, 142b First surface 143a , 143b Second surface 144a, 144b Notch 145a, 145b Reflector plate flow 16 First elastic heat conduction medium 16a, 16b Heat conduction layer 161a, 161b Heat conduction flow portion 17 Second elastic heat conduction medium 17a, 17b Insulating heat conduction layer 18 Reflective layer 19 First heat conduction band 191 Second opening 1A Second heat conduction band 1B Insulating piece 1D Reinforcing member 1E Joining member 200 'Bar lamp 22 Side frame 23, 300' Light guide plate 231 Light incident surface
Claims (29)
前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられ、前記押出成形カバーは金属材質であり、
且つその表面は表面処理が行われ、押出成形カバーは、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、
前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記回路層は、取り付け部の表面に印刷され、それと同時に、前記回路層は凸部の表面にも印刷され、
前記熱伝導帯は、前記凸部と前記底部の上に設けられるとともに、延伸して前記底板の上に設けられ、
前記収容体は、取り付け部の上に設けられるとともに、収容凹部と、前記収容凹部に向かい合う複数の穿孔とを備え、導光板が、その光入射面を前記収容凹部に収容させることにより前記収容体内に固定され、
前記複数のLED素子は、前記複数の穿孔にそれぞれ通されるとともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は、光を発して前記導光板の前記光入射面に入射させ、
前記第一弾性熱伝導媒質は、前記取り付け部外表面の第一凹溝内に設けられ、
前記第二弾性熱伝導媒質は、前記底部外表面の第二凹溝内に設けられ、
その内、前記穿孔は一定の深さを備え、それにより、LED素子を前記穿孔に通し回路層の上に設けた時、LED素子は穿孔内に完全に埋め込まれ、
前記複数のLED素子が発光した時、取り付け部と凸部内表面に印刷された回路層は、LED素子から生じた熱を前記熱伝導帯、前記取り付け部、前記凸部の上に伝え、さらに、熱伝導帯は熱を底板に伝導させ、それにより熱は底板の上に均一に分布し、また、前記第一弾性熱伝導媒質と前記第二弾性熱伝導媒質により取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、さらに、メインフレームを通じて空気中に放出されることを特徴とする、
押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 LED backlight comprising an extrusion cover comprising an extrusion cover, a circuit layer, a heat conduction band, a container, a plurality of LED elements, a first elastic heat conduction medium, and a second elastic heat conduction medium A module,
The LED backlight module having the extrusion cover is attached in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is attached in a liquid crystal display.
The extrusion cover is provided on the side frame, and the extrusion cover is a metal material,
And the surface is subjected to a surface treatment, the extrusion cover includes an attachment portion, two convex portions, and a bottom portion,
The attachment part is connected to the bottom part, the two convex parts are formed on the bottom part, and the attachment part and the bottom part have a certain thickness,
The circuit layer is printed on the surface of the mounting portion, and at the same time, the circuit layer is also printed on the surface of the convex portion,
The heat conduction band is provided on the convex portion and the bottom portion, and is provided on the bottom plate by extending.
The container is provided on the attachment portion, and includes a housing recess and a plurality of perforations facing the housing recess, and the light guide plate accommodates the light incident surface in the housing recess so that the housing body includes the housing. Fixed to
The plurality of LED elements are respectively passed through the plurality of perforations and provided on the circuit layer, and the plurality of LED elements emit light and enter the light incident surface of the light guide plate,
The first elastic heat transfer medium is provided in a first groove on the outer surface of the attachment part,
The second elastic heat transfer medium is provided in a second groove on the outer surface of the bottom,
Among them, the perforation has a certain depth, so that when the LED element is passed through the perforation and provided on the circuit layer, the LED element is completely embedded in the perforation,
When the plurality of LED elements emits light, the circuit layer printed on the attachment portion and the inner surface of the convex portion transmits heat generated from the LED element onto the heat conduction band, the attachment portion, and the convex portion, and The heat conduction band conducts heat to the bottom plate, whereby heat is evenly distributed on the bottom plate, and is conducted to the mounting portion and the convex portion by the first elastic heat conduction medium and the second elastic heat conduction medium. The heat is transmitted to the side frame and the bottom plate of the main frame by heat conduction, and is further released into the air through the main frame.
LED backlight module with an extrusion cover.
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記LED素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項1に記載の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 The LED backlight module including the extrusion cover further includes a reflective layer and a plurality of insulating pieces,
The reflective layer is provided in the container;
The plurality of insulating pieces are respectively provided on inner walls of the plurality of perforations,
Among them, when the LED element is welded to the circuit layer through the perforation, the insulating piece can prevent the solder from diffusing out from the inner side wall of the perforation. An LED backlight module comprising the extrusion cover according to 1.
前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は前記底部の外表面に更に貼りつき、
前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、
前記収容体は、取り付け部の上に設けられるとともに、収容凹部と、前記収容凹部に向かい合う複数の穿孔とを備え、導光板が、その光入射面を前記収容凹部に収容させることにより前記収容体内に固定され、
前記複数のLED素子は、前記複数の穿孔、前記複数の第一開口、前記複数の第二開口にそれぞれ通されるとともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は、光を発して前記導光板の前記光入射面に入射させ、
前記第二熱伝導帯は、金属材質であり、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、前記回路層に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成し、
その内、前記穿孔と第一開口は一定の深さを備え、LED素子を穿孔、第一開口、第二開口に通し回路層の上に設けた時、LED素子は穿孔と第一開口内に完全に埋め込まれ、
前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝え、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝え、第二熱伝導帯は、熱を側辺フレームと底板の上に伝え、また、取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、さらに、メインフレームを通じて空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇により熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 An LED backlight module comprising an extrusion cover comprising an extrusion cover, a first thermal conduction band, a circuit layer, a container, a plurality of LED elements, and a second thermal conduction band,
The LED backlight module having the extrusion cover is attached in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is attached in a liquid crystal display.
The extrusion cover is made of a metal material and is provided on the side frame, and includes an attachment portion, two convex portions, and a bottom portion, and the attachment portion is connected to the bottom portion and includes a plurality of portions. A first opening, the two convex portions are formed on the bottom, the attachment portion and the bottom have a certain thickness,
The first heat conduction band is attached to the outer surface of the mounting portion and includes a plurality of second openings facing the plurality of first openings, and at the same time, the first heat conduction band is formed on the outer surface of the bottom portion. In addition,
The circuit layer is attached to the first heat conduction band,
The container is provided on the attachment portion, and includes a housing recess and a plurality of perforations facing the housing recess, and the light guide plate accommodates the light incident surface in the housing recess so that the housing body includes the housing. Fixed to
The plurality of LED elements are respectively passed through the plurality of perforations, the plurality of first openings, and the plurality of second openings, and provided on the circuit layer, and the plurality of LED elements emit light. Emitted and made incident on the light incident surface of the light guide plate,
The second heat conduction band is made of a metal material and faces the first heat conduction band, and is attached to the circuit layer. The end of the second heat conduction band extends to the bottom plate to form a flow-through shape. ,
Among them, the perforation and the first opening have a certain depth, and when the LED element is provided on the circuit layer through the perforation, the first opening and the second opening, the LED element is in the perforation and the first opening. Completely embedded,
When the plurality of LED elements emit light, the circuit layer transfers heat generated from the LED elements to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further transfers the heat to the attachment part and the bottom part. The second heat conduction band conducts heat on the side frame and the bottom plate, and the heat conducted to the mounting part and the convex part reaches the side frame and the bottom plate of the main frame by heat conduction. An LED backlight module having an extruded cover, wherein the LED backlight module is further transmitted to the air through the main frame, and heat is evenly distributed to the bottom plate by resuscitation at the end of the second heat conduction band.
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記LED素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項9に記載の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 The LED backlight module including the extrusion cover further includes a reflective layer and a plurality of insulating pieces,
The reflective layer is provided in the container;
The plurality of insulating pieces are respectively provided on inner walls of the plurality of perforations,
Among them, when the LED element is welded to the circuit layer through the perforation, the insulating piece can prevent the solder from diffusing out from the inner side wall of the perforation. An LED backlight module comprising the extrusion cover according to claim 9.
前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部とを備え、
前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は前記底部の外表面に更に貼りつき、
前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、
前記複数のLED素子は、前記複数の第一開口、前記複数の第二開口にそれぞれ通されるとともに前記回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は、押出成形カバー内に収容された導光板へ光を発し、
前記第二熱伝導帯は、金属材質であり、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、前記回路層に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成し、
その内、前記第一開口は一定の深さを備え、LED素子を、第一開口、第二開口に通し回路層の上に設けた時、LED素子は第一開口内に完全に埋め込まれ、
前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定され、
前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝え、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝え、第二熱伝導帯が、熱を側辺フレームと底板の上に伝え、それにより、取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、メインフレームを通じて空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇により熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 An LED backlight module comprising an extrusion cover comprising an extrusion cover, a first heat conduction band, a circuit layer, a plurality of LED elements, and a second heat conduction band,
The LED backlight module having the extrusion cover is attached in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is attached in a liquid crystal display.
The extrusion cover is made of a metal material and is provided on the side frame, and includes an attachment portion, two convex portions, a bottom portion, and a fixed support portion,
The attachment portion is connected to the bottom portion and includes a plurality of first openings, the two convex portions are formed on the bottom portion, the fixed support portion faces the convex portion, and one end of the attachment portion The mounting part and the bottom part have a certain thickness,
The first heat conduction band is attached to the outer surface of the mounting portion and includes a plurality of second openings facing the plurality of first openings, and at the same time, the first heat conduction band is formed on the outer surface of the bottom portion. In addition,
The circuit layer is attached to the first heat conduction band,
The plurality of LED elements are respectively passed through the plurality of first openings and the plurality of second openings and provided on the circuit layer, and the plurality of LED elements are accommodated in an extrusion cover. Emit light to the light guide plate,
The second heat conduction band is made of a metal material and faces the first heat conduction band, and is attached to the circuit layer. The end of the second heat conduction band extends to the bottom plate to form a flow-through shape. ,
Among them, the first opening has a certain depth, and when the LED element is provided on the circuit layer through the first opening and the second opening, the LED element is completely embedded in the first opening,
The light guide plate is accommodated and fixed in the extrusion molding cover by fitting into the accommodation space formed by the fixed support portion and the convex portion,
When the plurality of LED elements emit light, the circuit layer transfers heat generated from the LED elements to the first heat conduction band and the second heat conduction band, and the first heat conduction band further transfers the heat to the attachment part and the bottom part. The second heat conduction band conducts heat on the side frame and the bottom plate, so that the heat conducted to the mounting part and the convex part is conducted on the side frame and the bottom plate of the main frame by heat conduction. The LED backlight module having an extruded cover, wherein the LED backlight module has an extruded cover, wherein the heat is evenly distributed to the bottom plate by resuming at the end of the second heat conduction band.
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記LED素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項18に記載の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 The LED backlight module including the extrusion cover further includes a reflective layer and a plurality of insulating pieces,
The reflective layer is provided in the container;
The plurality of insulating pieces are respectively provided on inner walls of the plurality of perforations,
Among them, when the LED element is welded to the circuit layer through the perforation, the insulating piece can prevent the solder from diffusing out from the inner side wall of the perforation. 18. An LED backlight module comprising the extrusion cover according to 18.
前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部と、折り畳み部とを備え、その内、前記取り付け部は、前記底部に取り付けられるとともに、複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、前記折り畳み部は、固定支持部に向かいあうとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は、前記底部の外表面に貼りつき、
前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、その内、前記回路層を第一熱伝導帯に貼りつけた後、前記折り畳み部を折りたたむことにより回路層は取り付け部の上に挟まれて固定され、
前記複数のLED素子は、それぞれ、前記複数の第一開口と前記複数の第二開口に通されるともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は、押出成形カバー内に収容される導光板へ光を発し、
前記第二熱伝導帯は、金属材質であり、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、折り畳み部の上に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成し、
その内、前記第一開口は一定の深さを備え、それにより、LED素子を、第一開口と第二開口に通し回路層に設けた時、LED素子は、第一開口内に完全に埋め込まれ、
前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定され、
前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝導させ、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝導させ、第二熱伝導帯が熱を側辺フレームと底板の上に伝導させ、それにより、取り付け部と凸部に伝導された熱は、熱伝導によりメインフレームの側辺フレームと底板の上に伝達され、さらに、メインフレームによって空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇によって、熱は均一に底板に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 An LED backlight module comprising an extrusion cover comprising an extrusion cover, a first heat conduction band, a circuit layer, a plurality of LED elements, and a second heat conduction band,
The LED backlight module having the extrusion cover is attached in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is attached in a liquid crystal display.
The extrusion cover is made of a metal material and is provided on the side frame, and includes an attachment portion, two convex portions, a bottom portion, a fixed support portion, and a folding portion, The attachment portion is attached to the bottom portion and includes a plurality of first openings, the two convex portions are formed on the bottom portion, the fixed support portion faces the convex portion, and one end of the attachment portion The folding part faces the fixed support part and is formed at one end of the attachment part, and the attachment part and the bottom part have a constant thickness,
The first heat conduction band is attached to the outer surface of the mounting portion and includes a plurality of second openings facing the plurality of first openings, and at the same time, the first heat conduction band is formed on the outer surface of the bottom portion. Stick to
The circuit layer is attached to the first heat conduction band, and after the circuit layer is attached to the first heat conduction band, the circuit layer is sandwiched on the attachment part by folding the folding part. Fixed,
The plurality of LED elements are respectively passed through the plurality of first openings and the plurality of second openings and provided on the circuit layer, and the plurality of LED elements are housed in an extrusion cover. Emit light to the light guide plate,
The second heat conduction band is made of a metal material, faces the first heat conduction band and sticks on the folded portion, and the end of the second heat conduction band extends to the bottom plate to form a flowing shape. And
Among them, the first opening has a certain depth, so that when the LED element is provided in the circuit layer through the first opening and the second opening, the LED element is completely embedded in the first opening. And
The light guide plate is accommodated and fixed in the extrusion molding cover by fitting into the accommodation space formed by the fixed support portion and the convex portion,
When the plurality of LED elements emit light, the circuit layer conducts heat generated from the LED elements to the first heat conduction band and the second heat conduction band. Conducted on the bottom, the second heat conduction band conducts heat on the side frame and the bottom plate, so that the heat conducted to the mounting part and the convex part is caused by heat conduction to the side frame of the main frame. Provided with an extruded cover, characterized in that it is transferred onto the bottom plate, further released into the air by the main frame, and heat is evenly distributed to the bottom plate by resuscitation at the end of the second heat conduction zone LED backlight module.
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記LED素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項21に記載の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 The LED backlight module including the extrusion cover further includes a reflective layer and a plurality of insulating pieces,
The reflective layer is provided in the container;
The plurality of insulating pieces are respectively provided on inner walls of the plurality of perforations,
Among them, when the LED element is welded to the circuit layer through the perforation, the insulating piece can prevent the solder from diffusing out from the inner side wall of the perforation. An LED backlight module comprising the extrusion cover according to 21.
前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられ、前記押出成形カバーの表面は表面処理が行われ、押出成形カバーは、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は、前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記回路層は、取り付け部の表面に印刷され、
前記絶縁熱伝導層は、前記回路層の表面に貼りつくとともに、延伸して押出成形カバーの内表面に貼りつき、その内、前記絶縁熱伝導層は複数の第一孔部を備え、
前記反射素子は、回路層に向かい合うとともに、前記取り付け部に設けられ、且つ、前記複数の第一孔部に向かい合う複数の第二孔部を備え、
前記反射素子の第一表面の一部は、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子の第二表面には、複数の第三孔部を備える分離部材が設けられ、前記複数の第三孔部は前記複数の第二孔部に向かい合い、
前記複数のLED素子は、前記複数の第三孔部、前記複数の第二孔部、前記複数の第一孔部にそれぞれ通され回路層の上に設けられ、前記複数のLED素子は光を発し導光板に入射させ、
前記熱伝導層は、金属材質であり、押出成形カバーの外表面に設けられ、前記熱伝導層の一端は熱伝導流蘇部を形成し、
その内、前記分離部材は一定の厚さを備え、それにより、LED素子を前記第三孔部、前記第二孔部、前記第一孔部に通して回路層の上に設けた時、LED素子は第三孔部内に完全に埋め込まれ、
その内、押出成形カバーをメインフレームに設けた時、前記熱伝導流蘇部はメインフレームの前記底板の上に貼りつき、
前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を前記絶縁熱伝導層と前記取り付け部の上に伝導させ、絶縁熱伝導層と取り付け部は、熱を押出成形カバー全体に伝導させ、さらに、前記熱伝導層が、メインフレームの側辺フレームに熱を伝導させ、前記熱伝導流蘇部は熱を底板の上に伝導させ、それにより、熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 An LED backlight module comprising an extrusion cover comprising an extrusion cover, a circuit layer, an insulating heat conductive layer, a reflective element, a plurality of LED elements, and a heat conductive layer,
The LED backlight module having the extrusion cover is attached in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is attached in a liquid crystal display.
The extrusion cover is made of a metal material and is provided on the side frame. The surface of the extrusion cover is subjected to surface treatment. The extrusion cover includes an attachment portion, two convex portions, and a bottom portion. The attachment portion is connected to the bottom portion, the two convex portions are formed on the bottom portion, and the attachment portion and the bottom portion have a certain thickness,
The circuit layer is printed on the surface of the attachment portion,
The insulating heat conductive layer sticks to the surface of the circuit layer, and extends and sticks to the inner surface of the extrusion cover. Among them, the insulating heat conductive layer includes a plurality of first holes,
The reflective element includes a plurality of second hole portions facing the circuit layer, provided in the attachment portion, and facing the plurality of first hole portions,
A part of the first surface of the reflection element is coated with a heat conductive adhesive, and a separation member having a plurality of third holes is provided on the second surface of the reflection element, and the plurality of third holes The portion faces the plurality of second holes,
The plurality of LED elements are respectively provided on the circuit layer through the plurality of third hole portions, the plurality of second hole portions, and the plurality of first hole portions, and the plurality of LED elements emit light. Emitted and made incident on the light guide plate,
The heat conductive layer is a metal material and is provided on the outer surface of the extrusion cover, and one end of the heat conductive layer forms a heat conduction flow re-energized part,
Among them, the separation member has a certain thickness, whereby when the LED element is provided on the circuit layer through the third hole, the second hole, and the first hole, The element is completely embedded in the third hole,
Among them, when the extrusion cover is provided on the main frame, the heat conduction flow part sticks on the bottom plate of the main frame,
When the plurality of LED elements emit light, the circuit layer conducts heat generated from the LED elements onto the insulating heat conductive layer and the mounting portion, and the insulating heat conductive layer and the mounting portion extrude heat. The heat conduction layer conducts heat to the side frame of the main frame, and the heat conduction part conducts heat on the bottom plate, so that heat is evenly distributed on the bottom plate. An LED backlight module comprising an extrusion cover.
前記切痕により反射板を折り曲げて収容体を形成させることができ、
前記反射板流蘇は、反射板の一端に形成され、前記導光板を反射板が形成する前記収容体内に配置した時、前記反射板流蘇は導光板に完全に貼り付いて覆うことを特徴とする、請求項24に記載の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 The reflector further comprises at least one notch and a reflector drainage,
The reflector can be bent by the notches to form a container,
The reflector plate is formed at one end of a reflector, and when the light guide plate is disposed in the container formed by the reflector, the reflector plate is completely attached to and covered with the light guide plate. An LED backlight module comprising the extrusion cover according to claim 24.
前記押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、その内、前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに、複数の第一孔部を備え、前記二つの凸部は、前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記絶縁熱伝導層は、押出成形カバーの外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一孔部に向かい合う複数の第二孔部を備え、
前記回路層は、前記絶縁熱伝導層の上に設けられ、
その内、前記分離部材は一定の厚さを備え、それにより、LED素子を、前記第四孔部、前記第三孔部、前記第一孔部、前記第二孔部に通して回路層に設けた時、LED素子は第四孔部内に完全に埋め込まれ、
その内、押出成形カバーをメインフレームに設けた時、前記熱伝導流蘇部はメインフレームの前記底板の上に貼りつき、
前記複数のLED素子が発光した時、回路層は、LED素子から生じた熱を前記絶縁熱伝導層と押出成形カバーの上に伝導させ、さらに、前記熱伝導層が、熱をメインフレームの側辺フレームに伝導させ、また、前記熱伝導流蘇部が熱を底板の上に伝導させ、それにより、熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 An LED backlight module comprising an extrusion cover comprising an extrusion cover, an insulating heat conductive layer, a circuit layer, a reflective element, a plurality of LED elements, and a heat conductive layer,
The LED backlight module having the extrusion cover is attached in a main frame having a bottom plate and at least one side frame, and the main frame is attached in a liquid crystal display.
The extrusion cover is made of a metal material and is provided on the side frame, and includes an attachment portion, two convex portions, and a bottom portion, and the attachment portion is connected to the bottom portion. And a plurality of first hole portions, the two convex portions are formed on the bottom portion, the attachment portion and the bottom portion have a certain thickness,
The insulating heat conductive layer is attached to the outer surface of the extrusion cover and includes a plurality of second holes facing the plurality of first holes,
The circuit layer is provided on the insulating heat conductive layer,
Among them, the separation member has a certain thickness, whereby the LED element is passed through the fourth hole portion, the third hole portion, the first hole portion, and the second hole portion to the circuit layer. When provided, the LED element is completely embedded in the fourth hole,
Among them, when the extrusion cover is provided on the main frame, the heat conduction flow part sticks on the bottom plate of the main frame,
When the plurality of LED elements emit light, the circuit layer conducts heat generated from the LED elements onto the insulating heat conductive layer and the extrusion cover, and the heat conductive layer further transfers heat to a side of the main frame. An LED backlight module having an extruded cover, wherein the LED frame is conducted to a side frame, and the heat conduction unit conducts heat on the bottom plate, whereby heat is uniformly distributed to the bottom plate. .
前記切痕により反射板を折り曲げて収容体を形成させることができ、
前記反射板流蘇は、反射板の一端に形成され、前記導光板を反射板が形成する前記収容体内に配置した時、前記反射板流蘇は導光板に完全に貼り付いて覆うことを特徴とする、請求項27に記載の押出成形カバーを備えるLEDバックライトモジュール。 The reflector further comprises at least one notch and a reflector drainage,
The reflector can be bent by the notches to form a container,
The reflector plate is formed at one end of a reflector, and when the light guide plate is disposed in the container formed by the reflector, the reflector plate is completely attached to and covered with the light guide plate. An LED backlight module comprising the extrusion cover according to claim 27.
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