KR20120134024A - Curable resin composition - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A curable resin composition is provided to form excellent coating film and patterns with excellent heat resistance and to have low coloring by heat treatment. CONSTITUTION: A curable resin composition comprises: an addition polymer which comprises a unit structure originated from an unsaturated compound with an oxyranyl group, and a unit structure originated from at least one kind selected from unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic anhydrides; a polymerization initiator; and a compound indicated in chemical formula 1. In chemical formula 1, R^1 benzyl group or C2-5 cyanoalkyl group, each of R^2-R^4 is hydrogen, halogen, a C1-20 alkyl group, a phenyl group, a nitro group or a C1-20 acyl group.

Description

경화성 수지 조성물{CURABLE RESIN COMPOSITION}CURABLE RESIN COMPOSITION [0001]

본 발명은 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition.

액정 표시 장치 등에는 컬러 필터 보호막 등의 도포막이 부재로서 사용되고 있다. 컬러 필터 보호막은 하지 (下地) 인 컬러 필터나 블랙 매트릭스에서 생성되는 표면의 요철을 평탄화시키거나, 이들의 상층 부재를 형성하기 위해서 사용되는 약액으로부터 컬러 필터 등을 보호하거나 하기 위해서 사용되는 도포막이다. 컬러 필터 보호막을 형성하기 위해서 경화성 수지 조성물이 사용된다.Coating films, such as a color filter protective film, are used for a liquid crystal display device etc. as a member. The color filter protective film is a coating film used for flattening the unevenness of the surface formed by the underlying color filter or black matrix, or for protecting the color filter and the like from the chemicals used for forming the upper layer member. . In order to form a color filter protective film, curable resin composition is used.

이와 같은 경화성 수지 조성물로는, 예를 들어 불포화 카르복실산과 지방족 다고리형 에폭시 화합물의 공중합체, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 및 중합 개시제를 함유하는 경화성 수지 조성물이 알려져 있다 (특허문헌 1).As such a curable resin composition, the curable resin composition containing the copolymer of unsaturated carboxylic acid and an aliphatic polycyclic epoxy compound, dipentaerythritol hexaacrylate, and a polymerization initiator is known (patent document 1).

일본 공개특허공보 2010-152335호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-152335

종래부터 알려져 있는 상기 경화성 수지 조성물을 이용하여 형성한 도포막이나 패턴은, 내열성이 반드시 충분히 높은 것은 아니며, 가열 처리에 의해 착색되기 쉬운 경우가 있었다.The coating film and pattern formed using the said curable resin composition conventionally known are not necessarily high enough in heat resistance, and may be easy to be colored by heat processing.

본 발명은 이하의 [1] ? [4] 를 제공하는 것이다.The present invention is the following [1]? [4] to provide.

[1] 하기 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 경화성 수지 조성물 : [1] curable resin composition containing the following (A), (B), (C) and (D):

(A) 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종에서 유래하는 구조 단위와, 옥시라닐기를 갖는 불포화 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 부가 중합체(A) An addition polymer containing the structural unit derived from at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride, and the unsaturated compound which has an oxiranyl group.

(B) 아크릴로일기 및 메타크릴로일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 기를 갖는 화합물(B) a compound having at least one group selected from the group consisting of acryloyl group and methacryloyl group

(C) 중합 개시제(C) polymerization initiator

(D) 식 (1) 로 나타내는 화합물(D) Compound represented by Formula (1)

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

[식 (1) 중, R1 은 벤질기 또는 탄소수 2 ? 5 의 시아노알킬기를 나타내고, [In formula (1), R <1> is a benzyl group or C2? 5 represents a cyanoalkyl group,

R2 ? R4 는 서로 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1 ? 20 의 알킬기, 페닐기, 니트로기 또는 탄소수 1 ? 20 의 아실기를 나타내고, 그 알킬기 및 그 페닐기에 함유되는 수소 원자는 하이드록시기로 치환되어 있어도 된다].R 2 ? R 4 independently of one another is a hydrogen atom, a halogen atom, carbon atoms? 20 alkyl, phenyl, nitro or C 1? 20 acyl group, and the hydrogen atom contained in this alkyl group and this phenyl group may be substituted by the hydroxy group].

[2] (D) 의 함유량이 (A) 100 질량부에 대하여 1 질량부 이상 25 질량부 이하인 상기 [1] 에 기재된 경화성 수지 조성물.[2] Curable resin composition as described in said [1] whose content of (D) is 1 mass part or more and 25 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (A).

[3] 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 경화성 수지 조성물에 의해 형성되는 도포막.[3] A coating film formed of the curable resin composition according to the above [1] or [2].

[4] 상기 [3] 에 기재된 도포막을 포함하는 표시 장치.[4] A display device comprising the coating film according to the above [3].

본 발명의 경화성 수지 조성물에 의하면, 가열 처리에 의한 착색이 적고, 내열성이 우수한 도포막이나 패턴을 형성할 수 있다.According to the curable resin composition of this invention, coloring by heat processing is few, and the coating film and pattern excellent in heat resistance can be formed.

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종에서 유래하는 구조 단위와, 옥시라닐기를 갖는 불포화 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 부가 중합체 (이하 「중합체 (A)」라고 하는 경우가 있다) 를 함유한다.Curable resin composition of this invention is an addition polymer containing the structural unit derived from the at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride, and the unsaturated compound which has an oxiranyl group. (Hereinafter, it may be called "polymer (A).)."

중합체 (A) 로는, 예를 들어As the polymer (A), for example

중합체 [A1] : 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 (a) (이하, 「(a)」라고 하는 경우가 있다) 와, 옥시라닐기를 갖는 불포화 화합물 (b) (이하, 「(b)」라고 하는 경우가 있다) 를 중합하여 이루어지는 공중합체, 중합체 [A2] : (a) 와 (b) 와, (a) 와 (b) 와 공중합 가능한 단량체 (c) (단, (a) 및 (b) 는 상이한 단량체) (이하, 「(c)」라고 하는 경우가 있다) 를 중합하여 이루어지는 공중합체 등을 들 수 있다.Polymer [A1]: at least one selected from the group consisting of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride (hereinafter, may be referred to as "(a)") and an unsaturated compound having an oxiranyl group ( b) A copolymer formed by polymerizing (hereinafter sometimes referred to as "(b)"), a polymer [A2]: a monomer copolymerizable with (a) and (b) and (a) and (b) (c) ), But the copolymer etc. which superpose | polymerize (the following (a) and (b) are different monomers) (hereinafter may be called "(c)") are mentioned.

(a) 로는, 구체적으로는, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, o-비닐벤조산, m-비닐벤조산, p-비닐벤조산 등의 불포화 모노카르복실산류 ; Specific examples of (a) include unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, o-vinylbenzoic acid, m-vinylbenzoic acid and p-vinylbenzoic acid;

말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산, 3-비닐프탈산, 4-비닐프탈산, 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산, 1,2,3,6-테트라하이드로프탈산, 디메틸테트라하이드로프탈산, 1,4-시클로헥센디카르복실산 등의 불포화 디카르복실산류 ; Maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, 3-vinylphthalic acid, 4-vinylphthalic acid, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic acid, 1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid, dimethyl Unsaturated dicarboxylic acids such as tetrahydrophthalic acid and 1,4-cyclohexenedicarboxylic acid;

메틸-5-노르보르넨-2,3-디카르복실산, 5-카르복시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디카르복시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-5-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-6-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-카르복시-6-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 등의 카르복실기를 함유하는 비시클로 불포화 화합물류 ; Methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, 5-carboxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hepto-2- N, 5-carboxy-5-methylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-carboxy-5-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-carboxy-6-methyl ratio Bicyclo unsaturated compounds containing carboxyl groups, such as cyclo [2.2.1] hepto-2-ene and 5-carboxy-6-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene;

무수 말레산, 시트라콘산 무수물, 이타콘산 무수물, 3-비닐프탈산 무수물, 4-비닐프탈산 무수물, 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 1,2,3,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 디메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 5,6-디카르복시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 무수물 등의 불포화 디카르복실산류 무수물 ; Maleic anhydride, citraconic anhydride, itaconic anhydride, 3-vinylphthalic anhydride, 4-vinylphthalic anhydride, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride, 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Unsaturated dicarboxylic acid anhydrides such as dimethyl tetrahydrophthalic anhydride and 5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene anhydride;

숙신산모노[2-(메트)아크릴로일옥시에틸], 프탈산모노[2-(메트)아크릴로일옥시에틸] 등의 2 가 이상의 다가 카르복실산의 불포화 모노[(메트)아크릴로일옥시알킬]에스테르류 ; Unsaturated mono [(meth) acryloyloxyalkyl of bivalent or more polyvalent carboxylic acids, such as monosuccinate mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] and phthalate mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] ] Esters;

α-(하이드록시메틸)아크릴산과 같은, 동일 분자 중에 하이드록시기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 아크릴레이트류 등을 들 수 있다. and unsaturated acrylates containing a hydroxyl group and a carboxyl group in the same molecule, such as α- (hydroxymethyl) acrylic acid.

이들 중, 아크릴산, 메타크릴산, 무수 말레산 등이 공중합 반응성면이나 알칼리 용해성면에서 바람직하게 사용된다.Among these, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and the like are preferably used in terms of copolymerization reactivity or alkali solubility.

본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴산」이란, 아크릴산 및 메타크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 나타낸다. 「(메트)아크릴로일」 및 「(메트)아크릴레이트」 등의 표기도 동일한 의미를 갖는다.In this specification, "(meth) acrylic acid" represents at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of acrylic acid and methacrylic acid. Quot ;, &quot; (meth) acryloyl &quot;, and &quot; (meth) acrylate &quot;

본 발명에 있어서, 옥시라닐기를 갖는 불포화 화합물 (b) 란, 옥시란 고리와 불포화 결합을 갖는 단량체를 말한다. (b) 로는, 예를 들어 사슬형 지방족 불포화 탄화수소가 에폭시화된 구조와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (b1) (이하 「(b1)」이라고 하는 경우가 있다) 이나, 지환식 불포화 탄화수소가 에폭시화된 구조와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체 (b2) (이하 「(b2)」라고 하는 경우가 있다) 를 들 수 있다.In this invention, the unsaturated compound (b) which has an oxiranyl group means the monomer which has an unsaturated bond with an oxirane ring. As (b), the monomer (b1) (Hereinafter, it may be called "(b1)") which has the structure and ethylenically unsaturated bond which the chain aliphatic unsaturated hydrocarbon epoxidized, for example, and an alicyclic unsaturated hydrocarbon are epoxy The monomer (b2) (Hereinafter, it may be called "(b2)") which has a structured structure and ethylenically unsaturated bond is mentioned.

본 발명에 있어서, (b) 는 옥시라닐기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체인 것이 바람직하고, 옥시라닐기와 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 단량체인 것이 보다 바람직하다. 또, (b) 는 (b2) 인 것이 바람직하다.In the present invention, (b) is preferably a monomer having an oxiranyl group and an ethylenically unsaturated bond, and more preferably a monomer having an oxiranyl group and a (meth) acryloyloxy group. Moreover, it is preferable that (b) is (b2).

(b1) 로는, 구체적으로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, β-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, β-에틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 글리시딜비닐에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-o-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-m-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-p-비닐벤질글리시딜에테르, 2,3-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,4-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,5-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,6-비스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,3,4-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,3,5-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,3,6-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 3,4,5-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 2,4,6-트리스(글리시딜옥시메틸)스티렌, 일본 공개특허공보 평7-248625호에 기재되는 화합물 등을 들 수 있다. Specific examples of (b1) include glycidyl (meth) acrylate, β-methylglycidyl (meth) acrylate, β-ethylglycidyl (meth) acrylate and glycidyl vinyl ether. Vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, p-vinyl benzyl glycidyl ether, α-methyl-o-vinyl benzyl glycidyl ether, α-methyl-m-vinyl benzyl glycidyl ether , α-methyl-p-vinylbenzyl glycidyl ether, 2,3-bis (glycidyloxymethyl) styrene, 2,4-bis (glycidyloxymethyl) styrene, 2,5-bis (glycid) Dyloxymethyl) styrene, 2,6-bis (glycidyloxymethyl) styrene, 2,3,4-tris (glycidyloxymethyl) styrene, 2,3,5-tris (glycidyloxymethyl) Styrene, 2,3,6-tris (glycidyloxymethyl) styrene, 3,4,5-tris (glycidyloxymethyl) styrene, 2,4,6-tris (glycidyloxymethyl) styrene, The compound described in Unexamined-Japanese-Patent No. 7-248625, etc. are mentioned.

(b2) 로는, 비닐시클로헥센모노옥사이드, 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산 (예를 들어, 셀록사이드 2000 ; 다이셀 화학 공업 (주) 제조), 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트 (예를 들어, 사이크로마 A400 ; 다이셀 화학 공업 (주) 제조), 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타아크릴레이트 (예를 들어, 사이크로마 M100 ; 다이셀 화학 공업 (주) 제조), 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물, 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다. Examples of (b2) include vinylcyclohexene monooxide and 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane (for example, ceoxide 2000; manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), 3,4-epoxycyclohexylmethylacrylic Rate (for example, cycloma A400; manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate (for example, cycloma M100; manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), The compound represented by Formula (I), the compound represented by Formula (II), etc. are mentioned.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

식 (Ⅰ) 및 식 (Ⅱ) 에 있어서, R1 및 R2 는, 서로 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수 1 ? 4 의 알킬기를 나타내고, 그 알킬기에 함유되는 수소 원자는, 하이드록시기로 치환되어 있어도 된다.In formula (I) and formula (II), R <1> and R <2> is a hydrogen atom or C1-C independently of each other. The alkyl group of 4 is represented, and the hydrogen atom contained in this alkyl group may be substituted by the hydroxy group.

X1 및 X2 는 서로 독립적으로 단결합, -R3-, *-R3-O-, *-R3-S-, *-R3-NH- 를 나타낸다.X 1 and X 2 independently represent a single bond, -R 3- , * -R 3 -O-, * -R 3 -S-, and * -R 3 -NH-.

R3 은 탄소수 1 ? 6 의 알칸디일기를 나타낸다.R 3 has 1? The alkanediyl group of 6 is shown.

* 는 O 와의 결합수를 나타낸다* Represents the number of bonds with O

탄소수 1 ? 4 의 알킬기로는, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있다.Carbon number 1? As an alkyl group of 4, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert- butyl group etc. are mentioned specifically ,.

하이드록시알킬기로는, 하이드록시메틸기, 1-하이드록시에틸기, 2-하이드록시에틸기, 1-하이드록시프로필기, 2-하이드록시프로필기, 3-하이드록시프로필기, 1-하이드록시-1-메틸에틸기, 2-하이드록시-1-메틸에틸기, 1-하이드록시부틸기, 2-하이드록시부틸기, 3-하이드록시부틸기, 4-하이드록시부틸기 등을 들 수 있다.As a hydroxyalkyl group, a hydroxymethyl group, 1-hydroxyethyl group, 2-hydroxyethyl group, 1-hydroxypropyl group, 2-hydroxypropyl group, 3-hydroxypropyl group, 1-hydroxy-1- Methyl ethyl group, 2-hydroxy-1-methylethyl group, 1-hydroxybutyl group, 2-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 4-hydroxybutyl group, etc. are mentioned.

R1 및 R2 로는, 바람직하게는 수소 원자, 메틸기, 하이드록시메틸기, 1-하이드록시에틸기, 2-하이드록시에틸기를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 수소 원자, 메틸기를 들 수 있다.As R <1> and R <2> , Preferably, a hydrogen atom, a methyl group, a hydroxymethyl group, 1-hydroxyethyl group, and 2-hydroxyethyl group are mentioned, More preferably, a hydrogen atom and a methyl group are mentioned.

알칸디일기로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로판-1,2-디일기, 프로판-1,3-디일기, 부탄-1,4-디일기, 펜탄-1,5-디일기, 헥산-1,6-디일기 등을 들 수 있다.Examples of the alkanediyl group include a methylene group, an ethylene group, propane-1,2-diyl group, propane-1,3-diyl group, butane-1,4-diyl group, pentane-1,5-diyl group, and hexane- 1, 6- diyl group etc. are mentioned.

X1 및 X2 로는, 바람직하게는 단결합, 메틸렌기, 에틸렌기, *-CH2-O- (* 는 O 와의 결합수를 나타낸다) 기, *-CH2CH2-O- 기를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 단결합, *-CH2CH2-O- 기를 들 수 있다.Roneun X 1 and X 2, and preferably include a single bond, methylene group, ethylene group, * -CH 2 -O- (* indicates the number of engagement with the O) group, * -CH 2 CH 2 -O- group and, more preferably, there may be mentioned a single bond, * -CH 2 CH 2 -O- group.

식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물로는, 식 (Ⅰ-1) ? 식 (Ⅰ-15) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는 식 (Ⅰ-1), 식 (Ⅰ-3), 식 (Ⅰ-5), 식 (Ⅰ-7), 식 (Ⅰ-9), 식 (Ⅰ-11) ? 식 (Ⅰ-15) 를 들 수 있다. 보다 바람직하게는 식 (Ⅰ-1), 식 (Ⅰ-7), 식 (Ⅰ-9), 식 (Ⅰ-15) 를 들 수 있다.As a compound represented by Formula (I), it is Formula (I-1)? The compound etc. which are represented by Formula (I-15) are mentioned. Preferably, formula (I-1), formula (I-3), formula (I-5), formula (I-7), formula (I-9) and formula (I-11)? Formula (I-15) is mentioned. More preferably, Formula (I-1), Formula (I-7), Formula (I-9), and Formula (I-15) are mentioned.

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물로는, 식 (Ⅱ-1) ? 식 (Ⅱ-15) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는 식 (Ⅱ-1), 식 (Ⅱ-3), 식 (Ⅱ-5), 식 (Ⅱ-7), 식 (Ⅱ-9), 식 (Ⅱ-11) ? 식 (Ⅱ-15) 를 들 수 있다. 보다 바람직하게는 식 (Ⅱ-1), 식 (Ⅱ-7), 식 (Ⅱ-9), 식 (Ⅱ-15) 를 들 수 있다.As a compound represented by Formula (II), it is a formula (II-1)? The compound etc. which are represented by Formula (II-15) are mentioned. Preferably formula (II-1), formula (II-3), formula (II-5), formula (II-7), formula (II-9), or formula (II-11)? Formula (II-15) is mentioned. More preferably, Formula (II-1), Formula (II-7), Formula (II-9), and Formula (II-15) are mentioned.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

[화학식 6][Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물 및 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물은, 각각 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용할 수도 있다. 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물과 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물을 병용하는 경우, 그 비율 [식 (Ⅰ) : 식 (Ⅱ)] (몰비) 는 임의이지만, 바람직하게는 5 : 95 ? 95 : 5, 보다 바람직하게는 10 : 90 ? 90 : 10, 특히 바람직하게는 20 : 80 ? 80 : 20 이다.The compound represented by Formula (I) and the compound represented by Formula (II) may be used independently, respectively and may use 2 or more types together. When using the compound represented by Formula (I) and the compound represented by Formula (II) together, the ratio [Formula (I): Formula (II)] (molar ratio) is arbitrary, Preferably it is 5:95? 95: 5, more preferably 10: 90? 90: 10, particularly preferably 20: 80? 80: 20.

(c) 로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르류 ; As (c), methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert- butyl (meth) acrylate, etc. are mentioned, for example. (Meth) acrylic-acid alkylester of;

시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 트리시클로[5.2.1.02,6]데칸-8-일(메트)아크릴레이트 (당해 기술 분야에서는, 관용명으로서 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트라고 하고 있다), 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르류 ; Cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-yl (meth) acrylate (in the art, dicyclopentanyl as conventional name) (Meth) acrylic acid cycloalkyl esters such as (meth) acrylate), dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate;

페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산아릴 또는 아르알킬에스테르류 ; Aryl (meth) acrylates or aralkyl esters such as phenyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate;

말레산디에틸, 푸마르산디에틸, 이타콘산디에틸 등의 디카르복실산디에스테르 ; Dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate, diethyl fumarate and diethyl itaconate;

2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬에스테르류 ; (Meth) acrylic-acid hydroxyalkyl esters, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate;

비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-(2'-하이드록시에틸)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-메톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-에톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디하이드록시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디(하이드록시메틸)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디(2'-하이드록시에틸)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디메톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-디에톡시비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시-5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시-5-에틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-하이드록시메틸-5-메틸비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-tert-부톡시카르보닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-시클로헥실옥시카르보닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5-페녹시카르보닐비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-비스(tert-부톡시카르보닐)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔, 5,6-비스(시클로헥실옥시카르보닐)비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 등의 비시클로 불포화 화합물류 ; Bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-methylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxybi Cyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxymethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5- (2′-hydroxyethyl) bicyclo [2.2.1] hepto-2 -Ene, 5-methoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-ethoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-dihydroxybicyclo [2.2.1] hepto 2-ene, 5,6-di (hydroxymethyl) bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-di (2′-hydroxyethyl) bicyclo [2.2.1] hepto- 2-ene, 5,6-dimethoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-diethoxybicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxy-5-methyl Bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxy-5-ethylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-hydroxymethyl-5-methylbicyclo [2.2.1] Hepto-2-ene, 5-tert-butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-cyclohexyloxycarbonylbicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5-phenoxy Carbonylbicycle Ro [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-bis (tert-butoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, 5,6-bis (cyclohexyloxycarbonyl ) Bicyclo unsaturated compounds such as bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene;

N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, N-숙신이미딜-3-말레이미드벤조에이트, N-숙신이미딜-4-말레이미드부틸레이트, N-숙신이미딜-6-말레이미드카프로에이트, N-숙신이미딜-3-말레이미드프로피오네이트, N-(9-아크리디닐)말레이미드 등의 디카르보닐이미드 유도체류 ; N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-succinimidyl-3-maleimidebenzoate, N-succinimidyl-4-maleimide butyrate, N-succinimidyl Dicarbonylimide derivatives such as -6-maleimide caproate, N-succinimidyl-3-maleimide propionate and N- (9-acridinyl) maleimide;

스티렌, α-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 비닐톨루엔, p-메톡시스티렌 등의 스티렌류 ; Styrene, such as styrene, (alpha) -methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, and p-methoxy styrene;

아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 아크릴로니트릴류 ; 염화비닐, 염화비닐리덴, 아세트산비닐 등의 비닐 화합물류 ; 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등의 아크릴아미드류 ; 1,3-부타디엔, 이소프렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔 등의 디엔 화합물류 ; Acrylonitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Vinyl compounds such as vinyl chloride, vinylidene chloride and vinyl acetate; Acrylamides such as acrylamide and methacrylamide; Diene compounds such as 1,3-butadiene, isoprene and 2,3-dimethyl-1,3-butadiene;

3-메틸-3-메타크릴로일옥시메틸옥세탄, 3-메틸-3-아크릴로일옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-메타크릴로일옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-아크릴로일옥시메틸옥세탄, 3-메틸-3-메타크릴로일옥시에틸옥세탄, 3-메틸-3-아크릴로일옥시에틸옥세탄, 3-에틸-3-메타크릴로일옥시에틸옥세탄, 3-에틸-3-아크릴로일옥시에틸옥세탄 등의 옥세타닐기 함유 (메트)아크릴산에스테르류 ; 3-methyl-3-methacryloyloxymethyloxetane, 3-methyl-3-acryloyloxymethyloxetane, 3-ethyl-3-methacryloyloxymethyloxetane, 3-ethyl-3- Acryloyloxymethyloxetane, 3-methyl-3-methacryloyloxyethyl oxetane, 3-methyl-3-acryloyloxyethyl oxetane, 3-ethyl-3-methacryloyloxyethyl ox Oxetanyl group-containing (meth) acrylic acid esters such as cetane and 3-ethyl-3-acryloyloxyethyl oxetane;

테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트 (예를 들어, 비스코트 V#150, 오사카 유기 화학 공업 (주) 제조), 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트 등의 테트라하이드로푸릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르류 등을 들 수 있다.Tetrahydrofurfuryl group-containing (meth) acrylic acid esters such as tetrahydrofurfuryl acrylate (for example, biscoat V # 150, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) and tetrahydrofurfuryl methacrylate; Can be.

이들 중, 스티렌, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, 비시클로[2.2.1]헵토-2-엔 등이 공중합 반응성 및 알칼리 용해성면에서 바람직하다.Among them, styrene, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene and the like are preferable in terms of copolymerization reactivity and alkali solubility.

중합체 [A1] 에 있어서, 각 단량체에서 유래하는 구조 단위의 비율은, 중합체 [A1] 을 구성하는 구조 단위의 합계 몰수에 대하여, 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.In polymer [A1], it is preferable that the ratio of the structural unit derived from each monomer exists in the following ranges with respect to the total number of moles of the structural unit which comprises polymer [A1].

(a) 에서 유래하는 구조 단위 ; 5 ? 60 몰% (보다 바람직하게는 10 ? 50 몰%)structural unit derived from (a); 5? 60 mol% (more preferably 10-50 mol%)

(b) 에서 유래하는 구조 단위 ; 40 ? 95 몰% (보다 바람직하게는 50 ? 90 몰%) structural unit derived from (b); 40? 95 mol% (more preferably 50-90 mol%)

중합체 [A1] 의 구조 단위의 비율이 상기의 범위에 있으면, 보존 안정성, 얻어지는 도포막의 내약품성, 내열성 및 기계 강도가 우수한 경향이 있다.When the ratio of the structural unit of polymer [A1] exists in the said range, it exists in the tendency which is excellent in storage stability, the chemical resistance, heat resistance, and mechanical strength of the coating film obtained.

중합체 [A1] 은, 예를 들어 문헌 「고분자 합성의 실험법」 (오오츠 타카유키 저 발행소 (주) 화학 동인 제 1 판 제 1 쇄 1972년 3월 1일 발행) 에 기재된 방법 및 당해 문헌에 기재된 인용 문헌을 참고로 하여 제조할 수 있다.The polymer [A1] is, for example, the method described in the document "Experimental method of polymer synthesis" (Otsu Takayuki Kogyo Co., Ltd. Chemical Co., Ltd., First Edition, First Printing, issued March 1, 1972), and the citations described in this document. It can be manufactured with reference to the literature.

구체적으로는, (a) 및 (b) 의 소정량, 중합 개시제 및 용제 등을 반응 용기 중에 넣고 질소에 의해 산소를 치환함으로써, 탈산소 분위기에서 교반, 가열, 보온하는 방법이 예시된다. 또한, 여기에서 사용되는 중합 개시제 및 용제 등은 특별히 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상 사용되고 있는 것 어느 것이나 사용할 수 있다. 예를 들어, 중합 개시제로는, 아조 화합물 (2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 등) 이나 유기 과산화물 (벤조일퍼옥사이드 등) 을 들 수 있으며, 용제로는, 각 단량체를 용해시키는 것이면 되고, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 용제 (E) 로서 후술하는 용제 등을 사용할 수 있다.Specifically, the method of stirring, heating, and keeping warm in a deoxygen atmosphere is illustrated by putting predetermined amounts of (a) and (b), a polymerization initiator, a solvent, and the like into a reaction vessel and replacing oxygen with nitrogen. In addition, the polymerization initiator, the solvent, etc. which are used here are not specifically limited, Any thing normally used in the said field | area can be used. For example, as a polymerization initiator, an azo compound (2,2'- azobisisobutyronitrile, 2,2'- azobis (2, 4- dimethylvaleronitrile), etc.) and an organic peroxide (benzoyl peroxide) Etc.) As a solvent, what is necessary is just to melt | dissolve each monomer, and the solvent etc. which are mentioned later as a solvent (E) of curable resin composition of this invention can be used.

또한, 얻어진 공중합체는, 반응 후의 용액을 그대로 사용해도 되고, 농축 혹은 희석시킨 용액을 사용해도 되고, 재침전 등의 방법에 의해 고체 (분체) 로서 취출한 것을 사용해도 된다. 특히, 이 중합시에 용제로서 후술하는 용제 (E) 와 동일한 용제를 사용함으로써, 반응 후의 용액을 경화성 수지 조성물의 조제에 그대로 사용할 수 있어 경화성 수지 조성물의 제조 공정을 간략화할 수 있다.In addition, the obtained copolymer may use the solution after reaction as it is, the solution concentrated or diluted may be used, and what was taken out as solid (powder) by methods, such as reprecipitation, may be used. In particular, the solution after reaction can be used as it is for preparation of curable resin composition by using the same solvent as the solvent (E) mentioned later as a solvent at the time of this superposition | polymerization, and the manufacturing process of curable resin composition can be simplified.

중합체 [A2] 에 있어서, 각 단량체에서 유래하는 구조 단위의 비율은, 중합체 [A2] 를 구성하는 전체 구조 단위의 합계 몰수에 대하여, 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.In polymer [A2], it is preferable that the ratio of the structural unit derived from each monomer exists in the following ranges with respect to the total mole number of all the structural units which comprise polymer [A2].

(a) 에서 유래하는 구조 단위 ; 2 ? 40 몰% (보다 바람직하게는 5 ? 35 몰%)structural unit derived from (a); 2 ? 40 mol% (more preferably 5-35 mol%)

(b) 에서 유래하는 구조 단위 ; 2 ? 95 몰% (보다 바람직하게는 5 ? 80 몰%)structural unit derived from (b); 2 ? 95 mol% (more preferably 5-80 mol%)

(c) 에서 유래하는 구조 단위 ; 1 ? 65 몰% (보다 바람직하게는 1 ? 60 몰%) structural unit derived from (c); One ? 65 mol% (more preferably 1-60 mol%)

또, (a) 에서 유래하는 구조 단위와 (b) 에서 유래하는 구조 단위의 합계는, 중합체 [A2] 를 구성하는 전체 구조 단위의 합계 몰수에 대하여, 70 ? 99 몰% 가 바람직하고, 90 ? 99 몰% 가 보다 바람직하다.Moreover, the sum total of the structural unit derived from (a) and the structural unit derived from (b) is 70? With respect to the total mole number of all the structural units which comprise polymer [A2]. 99 mol% is preferable and 90? 99 mol% is more preferable.

중합체 [A2] 의 구조 단위의 비율이 상기의 범위에 있으면, 보존 안정성, 얻어지는 도포막의 내약품성, 내열성 및 기계 강도가 우수한 경향이 있다.When the ratio of the structural unit of polymer [A2] exists in the said range, it exists in the tendency which is excellent in storage stability, the chemical-resistance, heat resistance, and mechanical strength of the coating film obtained.

중합체 [A2] 는, 중합체 [A1] 과 동일한 방법에 의해 제조할 수 있다.Polymer [A2] can be manufactured by the same method as Polymer [A1].

중합체 [A1] 의 구체예로는, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-2) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-3) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-4) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-5) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-6) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-7) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-8) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-9) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-10) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-11) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-12) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-13) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-14) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-15) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-2) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-3) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-4) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-5) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-6) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-7) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-8) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-9) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-10) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-11) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-12) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-13) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-14) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-15) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-2)/식 (Ⅱ-2) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-3)/식 (Ⅱ-3) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-4)/식 (Ⅱ-4) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-5)/식 (Ⅱ-5) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-6)/식 (Ⅱ-6) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-7)/식 (Ⅱ-7) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-8)/식 (Ⅱ-8) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-9)/식 (Ⅱ-9) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-10)/식 (Ⅱ-10) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-11)/식 (Ⅱ-11) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-12)/식 (Ⅱ-12) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-13)/식 (Ⅱ-13) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-14)/식 (Ⅱ-14) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-15)/식 (Ⅱ-15) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅰ-7) 의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-7) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-2) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-3) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-4) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-5) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-6) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-7) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-8) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-9) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-10) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-11) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-12) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-13) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-14) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-15) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-2) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-3) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-4) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-5) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-6) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-7) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-8) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-9) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-10) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-11) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-12) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-13) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-14) 의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-15) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-2) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-3) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-4) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-5) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-6) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-7) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-8) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-9) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-10) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-11) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-12) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-13) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-14) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-15) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-2) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-3) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-4) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-5) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-6) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-7) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-8) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-9) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-10) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-11) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-12) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-13) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-14) 의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-15) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-2) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-3) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-4) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-5) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-6) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-7) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-8) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-9) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-10) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-11) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-12) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-13) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-14) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-15) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-2) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-3) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-4) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-5) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-6) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-7) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-8) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-9) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-10) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-11) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-12) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-13) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-14) 의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-15) 의 공중합체 등을 들 수 있다.As a specific example of polymer [A1], the copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1), the copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-2), (meth) acrylic acid / formula (I-3) ), Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-4), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-5), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-6), (Meth) acrylic acid / copolymer of formula (I-7), (meth) acrylic acid / copolymer of formula (I-8), (meth) acrylic acid / copolymer of formula (I-9), (meth) acrylic acid / Copolymer of formula (I-10), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-11), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-12), (meth) acrylic acid / formula (I-13 ), Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-14), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-15), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-1), Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-2), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-3), and copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-4) Polymer, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-5), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-6), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-7), (meth) Copolymer of acrylic acid / formula (II-8), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-9), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-10), (meth) acrylic acid / formula (II -11) copolymer, (meth) acrylic acid / copolymer of formula (II-12), (meth) acrylic acid / copolymer of formula (II-13), (meth) acrylic acid / air of formula (II-14) Copolymer, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-15), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II-1), (meth) acrylic acid / formula (I-2) / Copolymer of formula (II-2), (meth) acrylic acid / formula (I-3) / copolymer of formula (II-3), (meth) acrylic acid / formula (I-4) / formula (II-4 Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-5) / formula (II-5), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-6) / formula (II-6) (Meth) acrylic acid / formula (I-7) / formula (II-7) Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-8) / formula (II-8), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-9) / formula (II-9), (meth ) Acrylic acid / copolymer of formula (I-10) / formula (II-10), (meth) acrylic acid / copolymer of formula (I-11) / formula (II-11), (meth) acrylic acid / formula (I -12) / copolymer of formula (II-12), (meth) acrylic acid / copolymer of formula (I-13) / formula (II-13), (meth) acrylic acid / formula (I-14) / formula ( Copolymer of (II-14), copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-15) / formula (II-15), and air of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (I-7) Copolymer, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II-7), copolymer of crotonic acid / formula (I-1), copolymer of crotonic acid / formula (I-2), Crotonic acid / copolymer of formula (I-3), crotonic acid / copolymer of formula (I-4), crotonic acid / copolymer of formula (I-5), air of crotonic acid / formula (I-6) Copolymer, copolymer of crotonic acid / formula (I-7), copolymerization of crotonic acid / formula (I-8) Sieve, copolymer of crotonic acid / formula (I-9), copolymer of crotonic acid / formula (I-10), copolymer of crotonic acid / formula (I-11), crotonic acid / formula (I-12) Copolymer of, crotonic acid / copolymer of formula (I-13), copolymer of crotonic acid / formula (I-14), copolymer of crotonic acid / formula (I-15), crotonic acid / formula (II- Copolymer of 1), copolymer of crotonic acid / formula (II-2), copolymer of crotonic acid / formula (II-3), copolymer of crotonic acid / formula (II-4), crotonic acid / formula ( II-5) copolymer, crotonic acid / copolymer of formula (II-6), crotonic acid / copolymer of formula (II-7), crotonic acid / copolymer of formula (II-8), crotonic acid / Copolymer of formula (II-9), copolymer of crotonic acid / formula (II-10), copolymer of crotonic acid / formula (II-11), copolymer of crotonic acid / formula (II-12), croton Copolymer of acid / formula (II-13), copolymer of crotonic acid / formula (II-14), copolymer of crotonic acid / formula (II-15), copolymerization of maleic acid / formula (I-1) , Copolymer of maleic acid / formula (I-2), copolymer of maleic acid / formula (I-3), copolymer of maleic acid / formula (I-4), maleic acid / formula (I-5) Copolymer, maleic acid / copolymer of formula (I-6), maleic acid / copolymer of formula (I-7), maleic acid / copolymer of formula (I-8), maleic acid / formula (I-9) ), Copolymer of maleic acid / formula (I-10), copolymer of maleic acid / formula (I-11), copolymer of maleic acid / formula (I-12), maleic acid / formula (I) -13) copolymer, maleic acid / copolymer of formula (I-14), maleic acid / copolymer of formula (I-15), maleic acid / copolymer of formula (II-1), maleic acid / formula Copolymer of (II-2), copolymer of maleic acid / formula (II-3), copolymer of maleic acid / formula (II-4), copolymer of maleic acid / formula (II-5), maleic acid / Copolymer of formula (II-6), maleic acid / copolymer of formula (II-7), maleic acid / copolymer of formula (II-8), maleic acid / copolymer of formula (II-9), Maleic acid / copolymer of formula (II-10), maleic acid / copolymer of formula (II-11) Polymer, maleic acid / copolymer of formula (II-12), maleic acid / copolymer of formula (II-13), maleic acid / copolymer of formula (II-14), maleic acid / formula (II-15) Copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-1), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-2), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / Copolymer of formula (I-3), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / copolymer of formula (I-4), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / copolymer of formula (I-5), ( Copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-6), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-7), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I- 8) copolymer, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / copolymer of formula (I-9), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / copolymer of formula (I-10), (meth) acrylic acid / male Acid anhydride / copolymer of formula (I-11), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / Copolymer of (I-12), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-13), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-14), (meth) Copolymer of acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-15), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-2) Copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-3), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-4), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / Copolymer of formula (II-5), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / copolymer of formula (II-6), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / copolymer of formula (II-7), ( Copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-8), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-9), (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II- 10) copolymer, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / Copolymer of (II-11), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-12), copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-13), (meth) The copolymer of acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-14), the copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-15), etc. are mentioned.

중합체 [A2] 의 구체예로는, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-2)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-3)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-4)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-5)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-6)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-7)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-8)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-9)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-10)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-11)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-12)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-13)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-14)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-15)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-2)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-3)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-4)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-5)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-6)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-7)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-8)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-9)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-10)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-11)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-12)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-13)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-14)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-15)/메틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/페닐(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/말레산디에틸의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/말레산디에틸의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/말레산디에틸의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/말레산디에틸의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/말레산디에틸의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/말레산디에틸의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/말레산디에틸의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/말레산디에틸의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/말레산디에틸의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/말레산디에틸의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/말레산디에틸의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/비시클로[2.2.1]헵토-2-엔의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/스티렌의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/스티렌의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/스티렌의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, 말레산/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅰ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅰ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, 크로톤산/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, 말레산/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/말레산 무수물/식 (Ⅱ-1)/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체, (메트)아크릴산/식 (Ⅱ-1)/메틸(메트)아크릴레이트/N-시클로헥실말레이미드/스티렌의 공중합체 등을 들 수 있다.As a specific example of polymer [A2], the copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-2) / methyl (meth) acrylate Copolymer of, (meth) acrylic acid / copolymer of formula (I-3) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-4) / methyl (meth) acrylate, (meth A copolymer of acrylic acid / formula (I-5) / methyl (meth) acrylate, a copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-6) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I) -7) / copolymer of methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-8) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-9) / methyl ( Copolymer of (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-10) / methyl (meth) acrylate, and air of (meth) acrylic acid / formula (I-11) / methyl (meth) acrylate Copolymer, (meth) acrylic acid / formula (I-12) / methyl (meth) Copolymer of methacrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-13) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-14) / methyl (meth) acrylate, Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-15) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-1) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula Copolymer of (II-2) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-3) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (II-4) / Copolymer of methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-5) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (II-6) / methyl (meth) acrylate Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-7) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-8) / methyl (meth) acrylate, (meth ) Acrylic acid / formula (II-9) / methyl (meth) Copolymer of methacrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-10) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-11) / methyl (meth) acrylate, Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-12) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-13) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula Copolymer of (II-14) / methyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-15) / methyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / Copolymer of dicyclopentanyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-1) / dicyclopentanyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula ( Copolymer of II-1) / dicyclopentanyl (meth) acrylate, copolymer of crotonic acid / formula (I-1) / dicyclopentanyl (meth) acrylate, maleic acid / formula (I-1) / dish Clofentanil (meth) acrylic Copolymer of meth, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-1) / dicyclopentanyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylic Copolymer of rate / dicyclopentanyl (meth) acrylate, copolymer of crotonic acid / formula (II-1) / dicyclopentanyl (meth) acrylate, maleic acid / formula (II-1) / dicyclopentanyl ( Copolymer of (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1) / dicyclopentanyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (II-1) / methyl ( Copolymer of meth) acrylate / dicyclopentanyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / phenyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (II-1) Copolymer of / phenyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II-1) / phenyl (meth) acrylate, crotonic acid / formula (I-1) / Phenyl (meth) ah Copolymer of malate, copolymer of maleic acid / formula (I-1) / phenyl (meth) acrylate, air of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-1) / phenyl (meth) acrylate Copolymer, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylate / phenyl (meth) acrylate, copolymer of crotonic acid / formula (II-1) / phenyl (meth) acrylate , Copolymer of maleic acid / formula (II-1) / phenyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1) / phenyl (meth) acrylate, (meth) Copolymer of acrylic acid / formula (II-1) / methyl (meth) acrylate / phenyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / diethyl maleate, (meth) acrylic acid / Copolymer of formula (II-1) / diethyl maleate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II-1) / diethyl maleate, crotonic acid / formula (I-1) / Copolymer of diethyl maleate, maleic acid / formula (I-1) / maleic acid Copolymer of diethyl, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-1) / diethyl maleate, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylate / maleic acid Copolymer of ethyl, copolymer of crotonic acid / formula (II-1) / diethyl maleate, copolymer of maleic acid / formula (II-1) / diethyl maleate, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula ( Copolymer of II-1) / diethyl maleate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-1) / methyl (meth) acrylate / diethyl maleate, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / Copolymer of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-1) / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-1 ) / Copolymer of formula (II-1) / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, crotonic acid / copolymer of formula (I-1) / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, maleic acid / Formula (I-1) / 2-hydroxyethyl (meth) acrylic Copolymer of meth, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-1) / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth Copolymer of acrylate / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, copolymer of crotonic acid / formula (II-1) / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, maleic acid / formula Copolymer of (2) -hydroxyethyl (meth) acrylate, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1) / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / Copolymer of formula (II-1) / methyl (meth) acrylate / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / bicyclo [2.2.1] hepto- Copolymer of 2-ene, (meth) acrylic acid / copolymer of formula (II-1) / bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II -1) / copolymer of bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, crotonic acid / formula (I-1) / bicycle Copolymer of rho [2.2.1] hepto-2-ene, maleic acid / copolymer of formula (I-1) / bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / Copolymer of formula (I-1) / bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene, (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylate / bicyclo [2.2.1] hepto Copolymer of 2-ene, crotonic acid / formula (II-1) / bicyclo [2.2.1] copolymer of hepto-2-ene, maleic acid / formula (II-1) / bicyclo [2.2.1 ] Copolymer of hepto-2-ene, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1) / bicyclo [2.2.1] copolymer of hepto-2-ene, (meth) acrylic acid / formula (II -1) / methyl (meth) acrylate / bicyclo [2.2.1] hepto-2-ene copolymer, (meth) acrylic acid / copolymer of formula (I-1) / N-cyclohexylmaleimide, ( Copolymer of (meth) acrylic acid / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide, Crotonic Acid / Formula (I-1) / N-cyclohexylmale Copolymer of mid, copolymer of maleic acid / formula (I-1) / N-cyclohexylmaleimide, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I-1) / N-cyclohexylmaleimide Copolymers of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmaleimide, copolymers of crotonic acid / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide, Copolymer of maleic acid / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide, (meth) acrylic acid Copolymer of / formula (II-1) / methyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmaleimide, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / styrene, (meth) acrylic acid / formula (II -1) / copolymer of styrene, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II-1) / styrene, copolymer of crotonic acid / formula (I-1) / styrene, maleic acid / Copolymer of formula (I-1) / styrene, (meth) acrylic acid / horse Copolymer of leric anhydride / formula (I-1) / styrene, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylate / styrene, crotonic acid / formula (II-1) / styrene Copolymer of, copolymer of maleic acid / formula (II-1) / styrene, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1) / styrene, (meth) acrylic acid / formula (II-1) Copolymer of () / methyl (meth) acrylate / styrene, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / N-cyclohexylmaleimide / styrene, (meth) acrylic acid / formula (II-1) / Copolymer of N-cyclohexylmaleimide / styrene, copolymer of (meth) acrylic acid / formula (I-1) / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide / styrene, crotonic acid / formula (I- 1) / N-cyclohexyl maleimide / styrene copolymer, maleic acid / formula (I-1) / N-cyclohexyl maleimide / styrene copolymer, (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (I- 1) / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, (meth A copolymer of acrylic acid / formula (I-1) / methyl (meth) acrylate / N-cyclohexyl maleimide / styrene, copolymer of crotonic acid / formula (II-1) / N-cyclohexyl maleimide / styrene , Copolymer of maleic acid / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide / styrene, copolymer of (meth) acrylic acid / maleic anhydride / formula (II-1) / N-cyclohexylmaleimide / styrene And copolymers of (meth) acrylic acid / formula (II-1) / methyl (meth) acrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene.

중합체 (A) 의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 3,000 ? 100,000 이며, 보다 바람직하게는 5,000 ? 50,000 이고, 더욱 바람직하게는 5,000 ? 25,000 이며, 특히 바람직하게는 5,000 ? 15,000 이다. 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량이 상기의 범위에 있으면, 도포성이 양호해지는 경향이 있다.The weight average molecular weight of polystyrene conversion of a polymer (A) becomes like this. Preferably it is 3,000? 100,000, more preferably 5,000? 50,000, more preferably 5,000? 25,000, particularly preferably 5,000? 15,000. If the weight average molecular weight of a polymer (A) exists in the said range, there exists a tendency for applicability | paintability to become favorable.

중합체 (A) 의 분자량 분포 [중량 평균 분자량 (Mw)/수 평균 분자량 (Mn)] 은, 바람직하게는 1.1 ? 6.0 이며, 보다 바람직하게는 1.2 ? 4.0 이다. 분자량 분포가 상기의 범위에 있으면, 얻어지는 도포막은 내약품성이 우수한 경향이 있다.The molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] of the polymer (A) becomes like this. 6.0, more preferably 1.2? 4.0. When molecular weight distribution exists in the said range, the coating film obtained tends to be excellent in chemical resistance.

중합체 (A) 의 산가는, 바람직하게는 30 ㎎-KOH/g 이상 180 ㎎-KOH/g 이하이며, 보다 바람직하게는 40 ㎎-KOH/g 이상 150 ㎎-KOH/g 이하, 특히 바람직하게는 50 ㎎-KOH/g 이상 135 ㎎-KOH/g 이하이다. 여기서 산가는 중합체 1 g 을 중화하기 위해서 필요한 수산화칼륨의 양 (㎎) 으로서 측정되는 값으로, 수산화칼륨 수용액을 이용하여 적정함으로써 구할 수 있다. 중합체 (A) 의 산가가 상기의 범위에 있으면, 얻어지는 도포막은 기판과의 밀착성이 우수한 경향이 있다.The acid value of the polymer (A) is preferably 30 mg-KOH / g or more and 180 mg-KOH / g or less, more preferably 40 mg-KOH / g or more and 150 mg-KOH / g or less, particularly preferably 50 mg-KOH / g or more and 135 mg-KOH / g or less. The acid value is a value measured as the amount (mg) of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of the polymer, and can be obtained by titration using an aqueous potassium hydroxide solution. When the acid value of a polymer (A) exists in said range, the coating film obtained tends to be excellent in adhesiveness with a board | substrate.

중합체 (A) 의 함유량은, 중합체 (A) 의 함유량과 (메트)아크릴 화합물 (B) 의 함유량의 합계에 대하여, 바람직하게는 30 ? 90 질량%, 보다 바람직하게는 40 ? 80 질량% 이다. 중합체 (A) 의 함유량이 상기의 범위에 있으면, 얻어지는 도포막은 기판과의 밀착성 및 내약품성이 양호해지는 경향이 있다.As for content of a polymer (A), with respect to the sum total of content of a polymer (A) and content of a (meth) acryl compound (B), Preferably it is 30? 90 mass%, More preferably, it is 40? 80 mass%. When content of a polymer (A) exists in said range, the coating film obtained tends to become favorable adhesiveness and chemical-resistance with a board | substrate.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 기 (이하, 「(메트)아크릴로일기」라고 하는 경우가 있다) 를 갖는 화합물 (B) (이하, 「(메트)아크릴 화합물 (B)」라고 하는 경우가 있다) 를 함유하는 것이 바람직하다.The curable resin composition of this invention has the compound (B) which has at least 1 sort (s) of groups chosen from the group which consists of acryloyl group and a methacryloyl group (Hereinafter, it may be called "(meth) acryloyl group.") It is preferable to contain (hereinafter, it may be called "(meth) acryl compound (B)").

(메트)아크릴로일기를 1 개 갖는 (메트)아크릴 화합물 (B) 로는, 상기 (a), (b) 및 (c) 로서 예시한 화합물과 동일한 것을 들 수 있으며, 그 중에서도 (메트)아크릴산에스테르류가 바람직하다.As a (meth) acryl compound (B) which has one (meth) acryloyl group, the thing similar to the compound illustrated as said (a), (b) and (c) is mentioned, Especially, (meth) acrylic acid ester Are preferred.

(메트)아크릴로일기를 2 개 갖는 (메트)아크릴 화합물 (B) 로는, 1,3-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 비스페놀 A 의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 에톡시화 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로폭시화 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 3-메틸펜탄디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a (meth) acryl compound (B) which has two (meth) acryloyl groups, 1, 3- butanediol di (meth) acrylate, 1, 3- butanediol (meth) acrylate, and 1, 6- hexanediol di (Meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di ( Meth) acrylate, polyethylene glycol diacrylate, bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated neopentylglycol di (meth) acrylate, ethoxylated Neopentyl glycol di (meth) acrylate, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

(메트)아크릴로일기를 3 개 이상 갖는 (메트)아크릴 화합물 (B) 로는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트트리(메트)아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로폭시화 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨옥타(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트와 산 무수물의 반응물, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트와 산 무수물의 반응물, 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트와 산 무수물의 반응물, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨옥타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트와 산 무수물의 반응물, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트와 산 무수물의 반응물, 카프로락톤 변성 트리펜타에리트리톨헵타(메트)아크릴레이트와 산 무수물의 반응물 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acryl compound (B) having three or more (meth) acryloyl groups include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and tris (2-hydroxyethyl) iso. Cyanurate tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripentaerythritol tetra (meth) acrylate, tripentaerythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, Half of tripentaerythritol hepta (meth) acrylate, tripentaerythritol octa (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate and acid anhydride Water, reactant of dipentaerythritol penta (meth) acrylate and acid anhydride, reactant of tripentaerythritolhepta (meth) acrylate and acid anhydride, caprolactone modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone modified Pentaerythritol tri (meth) acrylate, caprolactone modified tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, caprolactone modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, caprolactone modified dipenta Erythritol penta (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaerythritol tetra (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaerythritol penta (meth) acrylate , Caprolactone modified tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaery Litholhepta (meth) acrylate, caprolactone modified tripentaerythritol octa (meth) acrylate, caprolactone modified pentaerythritol tri (meth) acrylate and a reaction product of an acid anhydride, caprolactone modified dipentaerythritol penta (meth The reactant of an acrylate and an acid anhydride, the reactant of a caprolactone modified tripentaerythritol hepta (meth) acrylate, and an acid anhydride, etc. are mentioned.

(메트)아크릴 화합물 (B) 로는, (메트)아크릴로일기를 3 개 이상 갖는 (메트)아크릴 화합물 (B) 가 바람직하고, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.As a (meth) acryl compound (B), the (meth) acryl compound (B) which has three or more (meth) acryloyl groups is preferable, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate is more preferable.

(메트)아크릴 화합물 (B) 의 함유량은, 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 10 ? 233 질량부, 보다 바람직하게는 25 ? 150 질량부이다. (메트)아크릴 화합물 (B) 의 함유량이 상기의 범위에 있으면, 얻어지는 도포막의 평활성, 신뢰성 및 기계 강도가 양호해지는 경향이 있다.The content of the (meth) acryl compound (B) is preferably 10? To 100 parts by mass of the polymer (A). 233 parts by mass, more preferably 25? 150 parts by mass. When content of a (meth) acryl compound (B) exists in the said range, there exists a tendency for the smoothness, reliability, and mechanical strength of the coating film obtained to become favorable.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 중합 개시제 (C) 를 함유하는 것이 바람직하다. 중합 개시제 (C) 로는, 광이나 열의 작용에 의해 (메트)아크릴 화합물 (B) 의 중합을 개시할 수 있는 화합물이면 특별히 한정되지 않으며, 공지된 중합 개시제를 사용할 수 있다.It is preferable that curable resin composition of this invention contains a polymerization initiator (C). The polymerization initiator (C) is not particularly limited as long as it is a compound capable of initiating polymerization of the (meth) acryl compound (B) by the action of light or heat, and a known polymerization initiator can be used.

중합 개시제 (C) 로서 예를 들어, 알킬페논 화합물, 비이미다졸 화합물, 트리아진 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 옥심 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 비이미다졸 화합물, 알킬페논 화합물 및 옥심 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 중합 개시제인 것이 바람직하고, 특히 옥심 화합물 및 비이미다졸 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 중합 개시제인 것이 보다 바람직하다. 이들 중합 개시제이면, 특히 고감도가 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다.As a polymerization initiator (C), an alkylphenone compound, a biimidazole compound, a triazine compound, an acylphosphine oxide compound, an oxime compound is mentioned, for example. Especially, it is preferable that it is a polymerization initiator containing at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a biimidazole compound, an alkylphenone compound, and an oxime compound, and at least 1 sort (s) especially chosen from the group which consists of an oxime compound and a biimidazole compound. It is more preferable that it is a polymerization initiator containing. If it is these polymerization initiators, since there exists a tendency to become especially high sensitivity, it is preferable.

상기 알킬페논 화합물은, α-하이드록시알킬페논, α-알콕시알킬페논 또는 α-(N-치환 아미노)알킬페논을 부분 구조로서 갖는 화합물로, 구체적으로는 디에톡시아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-(2-메틸벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(3-메틸벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(4-메틸벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-에틸벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-프로필벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-부틸벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2,3-디메틸벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2,4-디메틸벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-클로로벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-브로모벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(3-클로로벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(4-클로로벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(3-브로모벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(4-브로모벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-메톡시벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(3-메톡시벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(4-메톡시벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-메틸-4-메톡시벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-메틸-4-브로모벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-(2-브로모-4-메톡시벤질)-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-하이드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온의 올리고머, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]부탄-1-온 등을 들 수 있다.The alkylphenone compound is a compound having α-hydroxyalkylphenone, α-alkoxyalkylphenone or α- (N-substituted amino) alkylphenone as a partial structure, specifically, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy- 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy-1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-methylpropan-1-one, 2-hydride Hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl} -2-methyl-propane-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2 -Methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2 -(2-methylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (3-methylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) Butanone, 2- (4-methylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (2-ethylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-mor Polynophenyl) butanone, 2- (2- Propylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (2-butylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2 -(2,3-dimethylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (2,4-dimethylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morph Polynophenyl) butanone, 2- (2-chlorobenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (2-bromobenzyl) -2-dimethylamino-1 -(4-morpholinophenyl) butanone, 2- (3-chlorobenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (4-chlorobenzyl) -2- Dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (3-bromobenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (4-bro Mobenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (2-methoxybenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (3-methoxybenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (4-methoxybenzyl) -2-dimeth Amino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (2-methyl-4-methoxybenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- ( 2-methyl-4-bromobenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2- (2-bromo-4-methoxybenzyl) -2-dimethylamino-1 Oligomer of-(4-morpholinophenyl) butanone, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propan-1-one, 2- (dimethylamino) -2 -[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] butan-1-one and the like.

상기 옥심 화합물로는, N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)부탄-1-온-2-이민, N-에톡시카르보닐옥시-1-페닐프로판-1-온-2-이민, N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민, N-아세톡시-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄-1-이민, N-아세톡시-1-[9-에틸-6-{2-메틸-4-(3,3-디메틸-2,4-디옥사시클로펜타닐메틸옥시)벤조일}-9H-카르바졸-3-일]에탄-1-이민 등을 들 수 있다. 이르가큐어 OXE01, OXE02 (이상, BASF 사 제조), N-1919 (ADEKA 사 제조) 등의 시판품을 사용해도 된다.Examples of the oxime compound include N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) butan-1-one-2-imine and N-ethoxycarbonyloxy-1-phenylpropan-1-one-2- Imine, N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octan-1-one-2-imine, N-acetoxy-1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H- Carbazol-3-yl] ethane-1-imine, N-acetoxy-1- [9-ethyl-6- {2-methyl-4- (3,3-dimethyl-2,4-dioxacyclopentanylmethyl Oxy) benzoyl} -9H-carbazol-3-yl] ethane-1-imine and the like. You may use commercial items, such as Irgacure OXE01, OXE02 (above, BASF Corporation), and N-1919 (ADEKA Corporation).

상기 비이미다졸 화합물로는, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평6-75372호, 일본 공개특허공보 평6-75373호 등 참조), 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(디알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸 (예를 들어, 일본 특허공보 소48-38403호, 일본 공개특허공보 소62-174204호 등 참조), 4,4'5,5'-위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평7-10913호 등 참조) 등을 들 수 있다. 바람직하게는 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸을 들 수 있다.Examples of the biimidazole compound include 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenylbiimidazole and 2,2′-bis (2,3-dichlorophenyl ) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole (see, for example, JP-A-6-75372, JP-A-6-75373, etc.), 2,2'- Bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxy Phenyl) biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (dialkoxyphenyl) biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl ) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 48-38403, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 62-174204, etc.), 4, The imidazole compound (For example, refer Unexamined-Japanese-Patent No. 7-10913 etc.) etc. in which the phenyl group of a 4'5,5'-position is substituted by the carboalkoxy group. Preferably 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole and 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole.

상기 트리아진 화합물로는, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸푸란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(푸란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine compound include 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine and 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis ( Trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-2-yl ) Ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, etc. are mentioned.

상기 아실포스핀옥사이드 화합물로는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphine oxide etc. are mentioned as said acylphosphine oxide compound.

추가로 중합 개시제 (C) 로는, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인 화합물 ; 벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등의 벤조페논 화합물 ; 9,10-페난트렌퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 캠퍼퀴논 등의 퀴논 화합물 ; 10-부틸-2-클로로아크리돈, 벤질, 페닐글리옥실산메틸, 티타노센 화합물 등을 들 수 있다. 이들은, 후술하는 중합 개시 보조제 (C1) 과 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.Furthermore, as a polymerization initiator (C), Benzoin compounds, such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether; Benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, Benzophenone compounds such as 2,4,6-trimethylbenzophenone; Quinone compounds such as 9,10-phenanthrene quinone, 2-ethylanthraquinone and camphor quinone; Butyl-2-chloroacridone, benzyl, methyl phenylglyoxylate, and titanocene compounds. It is preferable to use these in combination with the polymerization start adjuvant (C1) mentioned later.

또, 일본 공표특허공보 2002-544205호에 기재되는 연쇄 이동을 일으킬 수 있는 기를 갖는 중합 개시제를 사용해도 된다.Moreover, you may use the polymerization initiator which has group which can cause the chain transfer described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-544205.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서, 추가로 상기 서술한 중합 개시제 (C) 와 함께, 중합 개시 보조제 (C1) 을 사용해도 된다. 중합 개시 보조제 (C1) 은 중합 개시제 (C) 와 조합하여 이용되며, 중합 개시제에 의해 중합이 개시된 중합성 화합물의 중합을 촉진시키기 위해서 사용되는 화합물, 혹은 증감제이다. 중합 개시 보조제 (C1) 로는, 티오크산톤 화합물, 티아졸린 화합물, 알콕시안트라센 화합물, 아민 화합물 및 카르복실산 화합물 등을 들 수 있다. 이들과 중합 개시제 (C) 를 조합함으로써 고감도로 패턴을 얻을 수 있다.In curable resin composition of this invention, you may use a polymerization start adjuvant (C1) further with the polymerization initiator (C) mentioned above. A polymerization start adjuvant (C1) is used in combination with a polymerization initiator (C), and is a compound or sensitizer used in order to accelerate superposition | polymerization of the polymeric compound in which superposition | polymerization was started with a polymerization initiator. As a polymerization start adjuvant (C1), a thioxanthone compound, a thiazolin compound, an alkoxy anthracene compound, an amine compound, a carboxylic acid compound, etc. are mentioned. By combining these and a polymerization initiator (C), a pattern can be obtained with high sensitivity.

티오크산톤 화합물로는, 2-이소프로필티오크산톤, 4-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다.As a thioxanthone compound, 2-isopropyl thioxanthone, 4-isopropyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone, 2, 4- dichloro thioxanthone, 1-chloro-4- propoxide Citioxanthone etc. are mentioned.

티아졸린 화합물로는, 식 (Ⅲ-1) ? 식 (Ⅲ-3) 으로 나타내는 화합물, 일본 공개특허공보 2008-65319호에 기재된 화합물 등을 들 수 있다.As a thiazolin compound, it is a formula (III-1)? The compound represented by Formula (III-3), the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-65319, etc. are mentioned.

[화학식 7][Formula 7]

Figure pat00007
Figure pat00007

알콕시안트라센 화합물로는, 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센, 9,10-디부톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디부톡시안트라센, 일본 공개특허공보 2009-139932호에 기재된 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxy anthracene compound include 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, 9,10- Dibutoxy anthracene, 2-ethyl-9,10-dibutoxy anthracene, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-139932, etc. are mentioned.

아민 화합물로는, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 (통칭 ; 미힐러케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논과 같은 방향족 아민 화합물을 들 수 있다.Examples of the amine compound include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine, and triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, and 4-dimethylaminobenzoic acid. 2-ethylhexyl, 2-dimethylaminoethyl benzoate, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (common name; Michler's ketone), 4,4'-bis (diethylamino Aromatic amine compounds, such as) benzophenone, are mentioned.

카르복실산 화합물로는, 페닐술파닐아세트산, 메틸페닐술파닐아세트산, 에틸페닐술파닐아세트산, 메틸에틸페닐술파닐아세트산, 디메틸페닐술파닐아세트산, 메톡시페닐술파닐아세트산, 디메톡시페닐술파닐아세트산, 클로로페닐술파닐아세트산, 디클로로페닐술파닐아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등의 방향족 헤테로아세트산류를 들 수 있다.Examples of the carboxylic acid compound include phenylsulfanyl acetic acid, methylphenylsulfanyl acetic acid, ethylphenylsulfanyl acetic acid, methylethylphenylsulfanyl acetic acid, dimethylphenylsulfanyl acetic acid, methoxyphenylsulfanyl acetic acid, dimethoxyphenylsulfanyl acetic acid, And aromatic heteroacetic acids such as chlorophenylsulfanyl acetic acid, dichlorophenylsulfanyl acetic acid, N-phenylglycine, phenoxy acetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine and naphthoxy acetic acid.

중합 개시제 (C) 의 함유량은, 중합체 (A) 및 (메트)아크릴 화합물 (B) 의 합계 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.5 ? 30 질량부, 보다 바람직하게는 1 ? 20 질량부, 더욱 바람직하게는 2 ? 10 질량부이다. 중합 개시제 (C) 의 함유량이 상기의 범위에 있으면, 고감도로 패턴을 얻을 수 있는 경향이 있어 바람직하다.The content of the polymerization initiator (C) is preferably 0.5? To 100 parts by mass in total of the polymer (A) and the (meth) acryl compound (B). 30 parts by mass, more preferably 1? 20 parts by mass, more preferably 2? 10 parts by mass. When content of a polymerization initiator (C) exists in said range, there exists a tendency which can obtain a pattern with high sensitivity, and it is preferable.

중합 개시 보조제 (C1) 의 사용량은, 수지 (A) 및 (메트)아크릴 화합물 (B) 의 합계 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 ? 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.3 ? 7 질량부이다. 중합 개시 보조제 (C1) 의 양이 상기의 범위에 있으면, 고감도로 패턴을 얻을 수 있어, 얻어지는 패턴은 형상이 양호하기 때문에 바람직하다.The usage-amount of a polymerization start adjuvant (C1) becomes like this. Preferably it is 0.1? 10 parts by mass, more preferably 0.3? 7 parts by mass. When the quantity of a polymerization start adjuvant (C1) exists in said range, since a pattern can be obtained with high sensitivity and the pattern obtained is favorable in shape, it is preferable.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 하기 식 (1) 로 나타내는 이미다졸 화합물 (이하 「이미다졸 화합물 (D)」라고 하는 경우가 있다) 을 함유하여 이루어진다.Curable resin composition of this invention contains the imidazole compound represented by following formula (1) (Hereinafter, it may be called "imidazole compound (D).).

[화학식 8][Formula 8]

Figure pat00008
Figure pat00008

[식 (1) 중, R1 은 벤질기 또는 탄소수 2 ? 5 의 시아노알킬기를 나타낸다.[In formula (1), R <1> is a benzyl group or C2? The cyanoalkyl group of 5 is shown.

R2 ? R4 는 서로 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1 ? 20 의 알킬기, 페닐기, 니트로기 또는 탄소수 1 ? 20 의 아실기를 나타내고, 그 알킬기 및 그 페닐기에 함유되는 수소 원자는 하이드록시기로 치환되어 있어도 된다]R 2 ? R 4 independently of one another is a hydrogen atom, a halogen atom, carbon atoms? 20 alkyl, phenyl, nitro or C 1? 20 acyl group, and the hydrogen atom contained in the alkyl group and the phenyl group may be substituted with a hydroxy group]

탄소수 1 ? 20 의 알킬기로는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소부틸기, 부틸기, tert-부틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 헵타데실기, 운데실기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 탄소수 1 ? 15, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ? 12 이다. Carbon number 1? Examples of the alkyl group of 20 include methyl group, ethyl group, propyl group, isobutyl group, butyl group, tert-butyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, heptadecyl group, undecyl group and the like. These are mentioned, Preferably it is C1-C? 15, More preferably, it is C1-C? 12 is.

탄소수 2 ? 5 의 시아노알킬기로는, 시아노메틸기, 시아노에틸기, 시아노프로필기, 시아노부틸기, 시아노펜틸기 등을 들 수 있다.Carbon number 2? Examples of the cyanoalkyl group 5 include cyanomethyl group, cyanoethyl group, cyanopropyl group, cyanobutyl group, cyanopentyl group, and the like.

할로겐 원자로는, 예를 들어 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등을 들 수 있다.As a halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc. are mentioned, for example.

탄소수 1 ? 20 의 아실기로는, 예를 들어 포르밀기, 아세틸기, 프로피오닐기, 이소부티릴기, 발레릴기, 이소발레릴기, 피발로일기, 라우로일기, 미리스토일기 및 스테아로일기 등을 들 수 있다. Carbon number 1? Examples of the 20 acyl group include formyl group, acetyl group, propionyl group, isobutyryl group, valeryl group, isovaleryl group, pivaloyl group, lauroyl group, myristoyl group and stearoyl group and the like. .

R2 는 바람직하게는 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ? 20 의 알킬기 또는 페닐기이고, 그 알킬기 및 그 페닐기에 함유되는 수소 원자는 하이드록시기로 치환되어 있어도 되고, 보다 바람직하게는 수소 원자, 탄소수 1 ? 20 의 알킬기 또는 페닐기이며, 특히 바람직하게는 탄소수 1 ? 20 의 알킬기 또는 페닐기이다.R 2 is preferably independently of each other a hydrogen atom, carbon 1? It is an alkyl group or a phenyl group of 20, and the hydrogen atom contained in this alkyl group and this phenyl group may be substituted by the hydroxy group, More preferably, it is a hydrogen atom and C1-C? It is an alkyl group or a phenyl group of 20, Especially preferably, it is C1-C? It is an alkyl group or a phenyl group of 20.

R3 및 R4 는 바람직하게는 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ? 20 의 알킬기 또는 페닐기이고, 그 알킬기 및 그 페닐기에 함유되는 수소 원자는 하이드록시기로 치환되어 있어도 되고, 보다 바람직하게는 수소 원자, 탄소수 1 ? 20 의 알킬기 또는 페닐기이고, 특히 바람직하게는 수소 원자 또는 탄소수 1 ? 10 의 알킬기이며, 보다 특히 바람직하게는 수소 원자 또는 탄소수 1 ? 6 의 알킬기이다.R 3 and R 4 are preferably independently of each other a hydrogen atom, C 1? It is an alkyl group or a phenyl group of 20, and the hydrogen atom contained in this alkyl group and this phenyl group may be substituted by the hydroxy group, More preferably, it is a hydrogen atom and C1-C? It is an alkyl group or a phenyl group of 20, Especially preferably, it is a hydrogen atom or C1-C? It is an alkyl group of 10, More preferably, it is a hydrogen atom or C1-C? 6 is an alkyl group.

이미다졸 화합물 (D) 로는, 예를 들어 1-벤질-4-메틸이미다졸, 1-벤질-4-메틸이미다졸, 1-벤질-4-페닐이미다졸, 1-벤질-5-하이드록시메틸이미다졸, 1-시아노메틸-2-메틸이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-하이드록시메틸이미다졸, 1-시아노메틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노메틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노메틸-2-페닐이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸 등을 들 수 있다. 그 중에서도 1-벤질-4-페닐이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸이 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.As imidazole compound (D), for example, 1-benzyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-4-phenylimidazole, 1-benzyl-5- Hydroxymethylimidazole, 1-cyanomethyl-2-methylimidazole, 1- (2-cyanoethyl) -2-hydroxymethylimidazole, 1-cyanomethyl-2-undecyl Midazole, 1-cyanomethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanomethyl-2-phenylimidazole, 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methyl Imidazole and the like. Among them, 1-benzyl-4-phenylimidazole and 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methylimidazole are preferable. These can be used individually or in combination of 2 or more types.

이미다졸 화합물 (D) 의 함유량은 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 1 질량부 이상 25 질량부 이하, 보다 바람직하게는 1.5 질량부 이상 20 질량부 이하이다. 이미다졸 화합물 (D) 의 함유량이 상기의 범위에 있으면, 얻어지는 패턴이나 도포막은 투명성이 우수한 경향이 있다.The content of the imidazole compound (D) is preferably 1 part by mass or more and 25 parts by mass or less, and more preferably 1.5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the polymer (A). When content of an imidazole compound (D) exists in said range, the pattern and coating film obtained tend to be excellent in transparency.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 추가로 티올 화합물 (T) 를 함유하는 것이 바람직하다. 티올 화합물 (T) 는, 분자 내에 술파닐기 (-SH) 를 갖는 화합물이다. 그 중에서도, 술파닐기를 2 개 이상 갖는 화합물이 바람직하고, 지방족 탄화수소 구조의 탄소 원자와 결합하는 술파닐기를 2 개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하다. 본 발명의 경화성 수지 조성물에 티올 화합물 (T) 를 함유함으로써 감도가 높아지는 경향이 있다.It is preferable that curable resin composition of this invention contains a thiol compound (T) further. Thiol compound (T) is a compound which has a sulfanyl group (-SH) in a molecule | numerator. Especially, the compound which has two or more sulfanyl groups is preferable, and the compound which has two or more sulfanyl groups couple | bonded with the carbon atom of an aliphatic hydrocarbon structure is more preferable. There exists a tendency for a sensitivity to become high by containing a thiol compound (T) in curable resin composition of this invention.

티올 화합물 (T) 로는, 예를 들어 헥산디티올, 데칸디티올, 1,4-비스(메틸술파닐)벤젠, 부탄디올비스(3-술파닐프로피오네이트), 부탄디올비스(3-술파닐아세테이트), 에틸렌글리콜비스(3-술파닐아세테이트), 트리메틸올프로판트리스(3-술파닐아세테이트), 부탄디올비스(3-술파닐프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-술파닐프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-술파닐아세테이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-술파닐프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-술파닐아세테이트), 트리스하이드록시에틸트리스(3-술파닐프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-술파닐부틸레이트), 1,4-비스(3-술파닐부틸옥시)부탄 등을 들 수 있다.As a thiol compound (T), for example, hexanedithiol, decandithiol, 1,4-bis (methylsulfanyl) benzene, butanediolbis (3-sulfanylpropionate), butanediolbis (3-sulfanyl acetate ), Ethylene glycol bis (3-sulfanyl acetate), trimethylol propane tris (3-sulfanyl acetate), butanediol bis (3-sulfanyl propionate), trimethylol propane tris (3-sulfanyl propionate) , Trimethylol propane tris (3-sulfanyl acetate), pentaerythritol tetrakis (3-sulfanyl propionate), pentaerythritol tetrakis (3-sulfanyl acetate), tris hydroxyethyl tris (3-sul Panylpropionate), pentaerythritol tetrakis (3-sulfanylbutylate), 1,4-bis (3-sulfanylbutyloxy) butane and the like.

티올 화합물 (T) 의 함유량은 중합 개시제 (C) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 10 ? 90 질량부, 보다 바람직하게는 15 ? 70 질량부이다. 티올 화합물 (T) 의 함유량이 이 범위에 있으면, 감도가 높아지고, 또 현상성이 양호해지는 경향이 있다.The content of the thiol compound (T) is preferably 10? To 100 parts by mass of the polymerization initiator (C). 90 parts by mass, more preferably 15? 70 parts by mass. When content of a thiol compound (T) exists in this range, there exists a tendency for a sensitivity to become high and developability becomes favorable.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 용제 (E) 를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that curable resin composition of this invention contains a solvent (E).

용제 (E) 는 특별히 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상 사용되는 용제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에스테르 용제 (분자 내에 -COO- 를 포함하고, -O- 를 포함하지 않는 용제), 에테르 용제 (분자 내에 -O- 를 포함하고, -COO- 를 포함하지 않는 용제), 에테르에스테르 용제 (분자 내에 -COO- 와 -O- 를 포함하는 용제), 케톤 용제 (분자 내에 -CO- 를 포함하고, -COO- 를 포함하지 않는 용제), 알코올 용제 (분자 내에 OH 를 포함하고, -O-, -CO- 및 -COO- 를 포함하지 않는 용제), 방향족 탄화수소 용제, 아미드 용제, 디메틸술폭사이드 등 중에서 선택하여 사용할 수 있다.Solvent (E) is not specifically limited, The solvent normally used in the said field | area can be used. For example, an ester solvent (solvent containing -COO- in a molecule and not containing -O-), an ether solvent (solvent containing -O- in a molecule and not containing -COO-), ether ester Solvent (solvent containing -COO- and -O- in the molecule), ketone solvent (solvent containing -CO- in the molecule and not containing -COO-), alcohol solvent (containing OH in the molecule,- Solvents not containing O-, -CO- and -COO-), aromatic hydrocarbon solvents, amide solvents, dimethyl sulfoxide and the like.

에스테르 용제로는, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산부틸, 2-하이드록시이소부탄산메틸, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 포름산펜틸, 아세트산이소펜틸, 프로피온산부틸, 부티르산이소프로필, 부티르산에틸, 부티르산부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 피루브산프로필, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 시클로헥사놀아세테이트, γ-부티로락톤 등을 들 수 있다.Examples of the ester solvent include methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, methyl 2-hydroxyisobutyrate, ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, pentyl formate, isopentyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate and ethyl butyrate Butyl butyrate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, cyclohexanol acetate, γ-butyrolactone, and the like.

에테르 용제로는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 3-메톡시-1-부탄올, 3-메톡시-3-메틸부탄올, 테트라히드로푸란, 테트라히드로피란, 1,4-디옥산, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 아니솔, 페네톨, 메틸아니솔 등을 들 수 있다.As an ether solvent, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, 3-methoxy-1-butanol, 3-methoxy-3-methylbutanol, tetrahydrofuran, tetrahydropyran , 1,4-dioxane, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, anisole, phentol, methyl an Or a brush.

에테르에스테르 용제로는, 메톡시아세트산메틸, 메톡시아세트산에틸, 메톡시아세트산부틸, 에톡시아세트산메틸, 에톡시아세트산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산프로필, 2-에톡시프로피온산메틸, 2-에톡시프로피온산에틸, 2-메톡시-2-메틸프로피온산메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산에틸, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다.As an ether ester solvent, methyl methoxy acetate, ethyl methoxy acetate, methoxy acetate, methyl ethoxy acetate, ethyl ethoxy acetate, 3-methoxy propionate, ethyl 3-methoxy propionate, 3-ethoxy propionic acid Methyl, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, 2-methoxy-2 -Methyl methyl propionate, 2-ethoxy-2-methyl ethyl propionate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol Monopropyl ether acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate , Di, and the like ethylene glycol monobutyl ether acetate.

케톤 용제로는, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논, 아세톤, 2-부타논, 2-헵타논, 3-헵타논, 4-헵타논, 4-메틸-2-펜타논, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 이소포론 등을 들 수 있다.As a ketone solvent, 4-hydroxy-4-methyl- 2-pentanone, acetone, 2-butanone, 2-heptanone, 3-heptanone, 4-heptanone, 4-methyl-2- pentanone, Cyclopentanone, cyclohexanone, isophorone, etc. are mentioned.

알코올 용제로는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥사놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린 등을 들 수 있다.Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, propylene glycol and glycerin.

방향족 탄화수소 용제로는, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic hydrocarbon solvent include benzene, toluene, xylene, mesitylene, and the like.

아미드 용제로는, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.Examples of the amide solvents include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and the like.

이들 용제는 단독이거나 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these solvents individually or in combination of 2 or more types.

상기 용제 중 도포성, 건조성면에서 1 atm 에 있어서의 비점이 120 ℃ 이상 180 ℃ 이하인 유기 용제가 바람직하다. 그 중에서도, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메톡시-1-부탄올 및 이들을 함유하는 혼합 용제가 바람직하다.Among the solvents, an organic solvent having a boiling point of 120 ° C. or higher and 180 ° C. or lower at 1 atm is preferable in view of applicability and drying properties. Among them, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol methyl ethyl ether, 3-methoxybutyl acetate, 3-methoxy-1-butanol and mixed solvents containing them are preferable.

경화성 수지 조성물에 있어서의 용제 (E) 의 함유량은, 경화성 수지 조성물에 대하여 바람직하게는 60 ? 95 질량% 이며, 보다 바람직하게는 70 ? 95 질량% 이다. 바꾸어 말하면, 경화성 수지 조성물의 고형분은, 바람직하게는 5 ? 40 질량% 이며, 보다 바람직하게는 5 ? 30 질량% 이다. 여기서, 고형분이란, 경화성 수지 조성물로부터 용제 (E) 를 제거한 양을 말한다. 용제 (E) 의 함유량이 상기의 범위에 있으면, 경화성 수지 조성물을 도포한 막의 평탄성이 높은 경향이 있다.Content of the solvent (E) in curable resin composition becomes like this. 95 mass%, More preferably, it is 70? 95 mass%. In other words, solid content of curable resin composition becomes like this. 40 mass%, More preferably, it is 5? 30 mass%. Here, solid content means the quantity which removed the solvent (E) from curable resin composition. When content of a solvent (E) exists in the said range, there exists a tendency for the flatness of the film | membrane which applied curable resin composition to be high.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 산화 방지제 (F) 를 함유하는 것이 바람직하다. 산화 방지제 (F) 로는, 예를 들어 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2-[1-(2-하이드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트, 6-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤즈[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀, 3,9-비스[2-{3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 4,4'-티오비스(2-tert-부틸-5-메틸페놀), 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트, 펜타에리트리틸테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트), 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 3,3',3",5,5',5"-헥사-tert-부틸-a,a',a"-(메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀 등을 들 수 있다. IRGANOX (등록 상표) 3114 (BASF 재팬사 제조) 등의 시판품을 사용해도 된다.It is preferable that curable resin composition of this invention contains antioxidant (F). As antioxidant (F), it is, for example, 2-tert-butyl-6- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2- [1- (2- Hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert-pentylphenylacrylate, 6- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl Propoxy] -2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenz [d, f] [1,3,2] dioxaphosphine, 3,9-bis [2- {3- (3) -tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethylethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 2,2'-methylene Bis (6-tert-butyl-4-methylphenol), 4,4'-butylidenebis (6-tert-butyl-3-methylphenol), 4,4'-thiobis (2-tert-butyl- 5-methylphenol), 2,2'-thiobis (6-tert-butyl-4-methylphenol), dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodiprop Cypionate, distearyl 3,3′-thiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), 1,3,5- Lis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 3,3k, 3 ", 5,5 ', 5" -hexa-tert-butyl-a, a', a "-(mesitylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, pentaerythritol tetrakis [3 -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, etc. IRGANOX (registered trademark) 3114 ( You may use a commercial item, such as the BASF Japan company make.

산화 방지제 (F) 의 함유량은, 중합체 (A) 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 5 질량부 이하이며, 0.5 질량부 이상 3 질량부 이하가 바람직하다. 산화 방지제 (F) 의 함유량이 상기의 범위 내이면, 얻어지는 도포막은 내열성 및 연필 경도가 우수한 경향이 있다. 산화 방지제 (F) 의 함유량이 5 질량부를 초과하면, 연필 경도가 저하될 우려가 있다.Content of antioxidant (F) is 0.1 mass part or more and 5 mass parts or less with respect to 100 mass parts of polymers (A), and 0.5 mass part or more and 3 mass parts or less are preferable. When content of antioxidant (F) is in the said range, the coating film obtained tends to be excellent in heat resistance and pencil hardness. When content of antioxidant (F) exceeds 5 mass parts, there exists a possibility that pencil hardness may fall.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 계면 활성제 (G) 를 함유해도 된다. 계면 활성제로는, 예를 들어 실리콘계 계면 활성제, 불소계 계면 활성제, 불소 원자를 갖는 실리콘계 계면 활성제 등을 들 수 있다.Curable resin composition of this invention may contain surfactant (G). As surfactant, silicone type surfactant, a fluorochemical surfactant, silicone type surfactant which has a fluorine atom, etc. are mentioned, for example.

실리콘계 계면 활성제로는, 실록산 결합을 갖는 계면 활성제를 들 수 있다. 구체적으로는, 토오레 실리콘 DC3PA, 동 SH7PA, 동 DC11PA, 동 SH21PA, 동 SH28PA, 동 SH29PA, 동 SH30PA, 폴리에테르 변성 실리콘 오일 SH8400 (상품명 : 토오레?다우코닝 (주) 제조), KP321, KP322, KP323, KP324, KP326, KP340, KP341 (신에츠 화학 공업 (주) 제조), TSF400, TSF401, TSF410, TSF4300, TSF4440, TSF4445, TSF-4446, TSF4452, TSF4460 (모멘티브?퍼포먼스?머티리얼즈 재팬 합동 회사 제조) 등을 들 수 있다.As silicone type surfactant, surfactant which has a siloxane bond is mentioned. Specifically, Toray silicone DC3PA, copper SH7PA, copper DC11PA, copper SH21PA, copper SH28PA, copper SH29PA, copper SH30PA, polyether modified silicone oil SH8400 (trade name: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), KP321, KP322 , KP323, KP324, KP326, KP340, KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), TSF400, TSF401, TSF410, TSF4300, TSF4440, TSF4445, TSF-4446, TSF4452, TSF4460 Production).

불소계 계면 활성제로는, 플루오로 카본 사슬을 갖는 계면 활성제를 들 수 있다. 구체적으로는, 플루오리너트 (등록 상표) FC430, 동 FC431 (스미토모 3M (주) 제조), 메가팩 (등록 상표) F142D, 동 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F177, 동 F183, 동 F552, 동 F553, 동 F554, 동 F555, 동 F556, 동 F558, 동 F559, 동 R30 (DIC (주) 제조), 에프탑 (등록 상표) EF301, 동 EF303, 동 EF351, 동 EF352 (미츠비시 머티리얼 전자 화성 (주) 제조), 서프론 (등록 상표) S381, 동 S382, 동 SC101, 동 SC105 (아사히 가라스 (주) 제조), E5844 ((주) 다이킨 파인 케미컬 연구소 제조) 등을 들 수 있다.As a fluorine type surfactant, surfactant which has a fluorocarbon chain is mentioned. Specifically, fluorine nut (registered trademark) FC430, copper FC431 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), mega pack (registered trademark) F142D, copper F171, copper F172, copper F173, copper F177, copper F183, copper F552, Copper F553, Copper F554, Copper F555, Copper F556, Copper F558, Copper F559, Copper R30 (manufactured by DIC Corporation), F-Top (registered trademark) EF301, Copper EF303, Copper EF351, Copper EF352 (Mitsubishi Material Electronic Chemicals ( Ltd.), Supron (registered trademark) S381, S382, SSC101, SSC105 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), E5844 (manufactured by Daikin Fine Chemical Research Institute), and the like.

불소 원자를 갖는 실리콘계 계면 활성제로는, 실록산 결합 및 플루오로 카본 사슬을 갖는 계면 활성제를 들 수 있다. 구체적으로는, 메가팩 (등록 상표) R08, 동 BL20, 동 F475, 동 F477, 동 F443 (DIC (주) 제조) 등을 들 수 있다. 바람직하게는 메가팩 (등록 상표) F475 를 들 수 있다.As silicone type surfactant which has a fluorine atom, surfactant which has a siloxane bond and a fluorocarbon chain is mentioned. Specifically, Megapack (registered trademark) R08, Copper BL20, Copper F475, Copper F477, Copper F443 (manufactured by DIC Corporation), etc. may be mentioned. Preferably Megapack (registered trademark) F475 is mentioned.

계면 활성제 (G) 는 경화성 수지 조성물에 대하여 0.001 질량% 이상 0.2 질량% 이하이며, 바람직하게는 0.002 질량% 이상 0.1 질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.05 질량% 이하이다. 계면 활성제를 이 범위로 함유함으로써 도포막의 평탄성을 양호하게 할 수 있다.Surfactant (G) is 0.001 mass% or more and 0.2 mass% or less with respect to curable resin composition, Preferably they are 0.002 mass% or more and 0.1 mass% or less, More preferably, they are 0.01 mass% or more and 0.05 mass% or less. By containing surfactant in this range, flatness of a coating film can be made favorable.

본 발명의 경화성 수지 조성물에는, 필요에 따라 충전제, 그 밖의 고분자 화합물, 열 라디칼 발생제, 자외선 흡수제, 연쇄 이동제, 밀착 촉진제 등의 첨가제를 함유하고 있어도 된다.The curable resin composition of this invention may contain additives, such as a filler, another high molecular compound, a thermal radical generating agent, a ultraviolet absorber, a chain transfer agent, and an adhesion promoter, as needed.

충전제로서 유리, 실리카, 알루미나 등을 들 수 있다.Glass, silica, alumina, etc. are mentioned as a filler.

그 밖의 고분자 화합물로서 말레이미드 수지 등의 열경화성 수지나 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산, 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르, 폴리플루오로알킬아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다.As another high molecular compound, thermosetting resins, such as a maleimide resin, thermoplastic resins, such as polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethyleneglycol monoalkyl ether, polyfluoroalkylacrylate, polyester, and polyurethane, etc. are mentioned.

열 라디칼 발생제로서 구체적으로는, 2,2'-아조비스(2-메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 등을 들 수 있다.Specific examples of the thermal radical generator include 2,2'-azobis (2-methylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), and the like.

자외선 흡수제로서 구체적으로는, 2-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 알콕시벤조페논 등을 들 수 있다.Specific examples of the ultraviolet absorber include 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, alkoxybenzophenone and the like.

연쇄 이동제로는, 도데실메르캅탄, 2,4-디페닐-4-메틸-1-펜텐 등을 들 수 있다.Examples of the chain transfer agent include dodecyl mercaptan, 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, and the like.

밀착 촉진제로는, 예를 들어 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-술파닐프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of adhesion promoters include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxypropyl. Methyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimeth Methoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-sulfanylpropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltri Ethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldiethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3 -Aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyltrimeth Sisilran, and 3-aminopropyl the silane, N- phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N- phenyl-3-amino propyl silane in the tree.

또, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 안료 및 염료 등의 착색제를 실질적으로 함유하지 않는다. 즉, 본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서, 조성물 전체에 대한 착색제의 함량은, 예를 들어 1 질량% 미만, 바람직하게는, 0.5 질량% 미만이다.Moreover, curable resin composition of this invention does not contain coloring agents, such as a pigment and dye, substantially. That is, in the curable resin composition of this invention, content of the coloring agent with respect to the whole composition is less than 1 mass%, for example, Preferably it is less than 0.5 mass%.

또, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 광로 길이가 1 ㎝ 인 석영 셀에 충전하고, 분광 광도계를 사용하여 측정 파장 400 ? 700 ㎚ 의 조건하에서 투과율을 측정한 경우, 평균 투과율이 바람직하게는 70 % 이상이고, 보다 바람직하게는 80 % 이상이다. Moreover, the curable resin composition of this invention is filled into the quartz cell whose optical path length is 1 cm, and uses a spectrophotometer to measure wavelength 400? When the transmittance is measured under the conditions of 700 nm, the average transmittance is preferably 70% or more, and more preferably 80% or more.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 도포막으로 했을 때에, 도포막의 평균 투과율이 바람직하게는 90 % 이상이고, 보다 바람직하게는 95 % 이상이다. 이 평균 투과율은, 가열 경화 (예를 들어, 100 ? 250 ℃, 5 분 ? 3 시간) 후의 두께가 3 ㎛ 인 도포막에 대하여, 분광 광도계를 사용하여 측정 파장 400 ? 700 ㎚ 의 조건하에서 측정한 경우의 평균치이다. 이로써, 가시광 영역에서의 투명성이 우수한 도포막을 제공할 수 있다. When the curable resin composition of this invention is used as a coating film, the average transmittance of a coating film becomes like this. Preferably it is 90% or more, More preferably, it is 95% or more. This average transmittance | permeability measures the wavelength 400-degree using a spectrophotometer with respect to the coating film whose thickness after heat-hardening (for example, 100-250 degreeC, 5 minutes-3 hours) is 3 micrometers. It is the average value when it measures on 700 nm conditions. Thereby, the coating film excellent in transparency in visible region can be provided.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 중합체 (A), (메트)아크릴 화합물 (B), 중합 개시제 (C) 및 이미다졸 화합물 (D), 필요에 따라 용매나 그 밖의 첨가제 등을 종래 공지된 방법에 의해 교반?혼합함으로써 제조할 수 있다. 혼합 후에는 구멍 직경 0.05 ? 1.0 ㎛ 정도의 필터로 여과하는 것이 바람직하다.Curable resin composition of this invention uses a polymer (A), a (meth) acryl compound (B), a polymerization initiator (C), an imidazole compound (D), a solvent, other additives, etc. by a conventionally well-known method as needed. It can manufacture by stirring and mixing. After mixing, the hole diameter is 0.05? It is preferable to filter by a filter of about 1.0 micrometer.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 예를 들어 유리, 금속, 플라스틱 등의 기판, 컬러 필터, 각종 절연 또는 도전막, 구동 회로 등을 형성한 이들의 기판 상에 도포함으로써 도포막으로서 형성할 수 있다. 도포막은 건조 및 경화시킨 것인 것이 바람직하다. 또, 얻어진 도포막을 원하는 형상으로 패터닝하여 패턴으로서 사용할 수도 있다. 또한, 이들 도포막 또는 패턴을 표시 장치 등의 구성 부품의 일부로서 형성하여 사용해도 된다.Curable resin composition of this invention can be formed as a coating film, for example by apply | coating on these board | substrates which formed board | substrates, such as a glass, a metal, a plastic, a color filter, various insulation or electrically conductive films, a drive circuit, etc., for example. It is preferable that a coating film dried and hardened | cured. Moreover, the obtained coating film can also be patterned in a desired shape and used as a pattern. In addition, you may form and use these coating films or patterns as a part of component parts, such as a display apparatus.

우선, 본 발명의 경화성 수지 조성물을 기판 상에 도포한다.First, the curable resin composition of this invention is apply | coated on a board | substrate.

도포는, 상기 서술한 바와 같이, 스핀 코터, 슬릿 & 스핀 코터, 슬릿 코터, 잉크젯, 롤 코터, 딥 코터 등의 다양한 도포 장치를 이용하여 실시할 수 있다.Application | coating can be performed using various coating apparatuses, such as a spin coater, a slit & spin coater, a slit coater, an inkjet, a roll coater, and a dip coater.

이어서, 건조 또는 프리베이크하여 용제 등의 휘발 성분을 제거하는 것이 바람직하다. 이로써, 평활한 미경화 도포막을 얻을 수 있다.Subsequently, it is preferable to dry or prebake to remove volatile components, such as a solvent. Thereby, a smooth uncured coating film can be obtained.

이 경우의 도포막의 막두께는 특별히 한정되지 않으며, 사용하는 재료, 용도 등에 따라 적절히 조정할 수 있고, 예를 들어 1 ? 6 ㎛ 정도가 예시된다.The film thickness of the coating film in this case is not specifically limited, It can adjust suitably according to the material to be used, a use, etc., for example, 1? About 6 micrometers is illustrated.

또한 얻어진 미경화 도포막에, 목적으로 하는 패턴을 형성하기 위한 마스크를 개재하여, 광, 예를 들어 수은등, 발광 다이오드로부터 발생하는 자외선 등을 조사한다. 이 때의 마스크의 형상은 특별히 한정되지 않고, 다양한 형상을 들 수 있다. 또, 마스크 투광부의 투과율도 광원으로부터의 광을 투과시키는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 패턴의 폭이나 높이 등은, 마스크 사이즈나 마스크 투광부의 투과율 등에 따라 적절히 조정할 수 있다.Moreover, light, for example, a mercury lamp, the ultraviolet-ray generate | occur | produces from a light emitting diode, etc. are irradiated to the obtained uncured coating film through the mask for forming the target pattern. The shape of the mask at this time is not specifically limited, Various shapes are mentioned. Further, the transmittance of the mask light transmitting portion is not particularly limited as long as it transmits light from the light source. The width, height, etc. of a pattern can be adjusted suitably according to the mask size, the transmittance | permeability of a mask light transmission part, etc.

최근의 노광기에서는, 350 nm 미만의 광을, 이 파장역을 컷하는 필터를 이용하여 컷하거나, 436 nm 부근, 408 nm 부근, 365 nm 부근의 광을, 이들 파장역을 취출하는 밴드 패스 필터를 이용하여 선택적으로 취출하여, 노광면 전체에 균일하게 평행 광선을 조사하거나 할 수 있다. 이 때 마스크와 기판의 정확한 위치맞춤을 실시하기 위해서, 마스크 얼라이너, 스테퍼 등의 장치를 사용해도 된다.In a recent exposure machine, a band pass filter which cuts light of less than 350 nm using a filter that cuts this wavelength range, or extracts light of around 436 nm, 408 nm, and 365 nm is taken out of these wavelength ranges. It can take out selectively using, and can irradiate a parallel light beam uniformly to the whole exposure surface. At this time, in order to perform exact alignment of a mask and a board | substrate, you may use apparatuses, such as a mask aligner and a stepper.

이 후, 도포막을 알칼리 수용액에 접촉시켜 소정 부분, 예를 들어 비노광부를 용해시키고 현상함으로써, 목적으로 하는 패턴 형상을 얻을 수 있다.After that, the coating film is brought into contact with an aqueous alkali solution to dissolve and develop a predetermined portion, for example, a non-exposed portion, to obtain a target pattern shape.

현상 방법은, 액마운팅법, 딥핑법, 스프레이법 등 중 어느 것이어도 된다. 또한 현상시에 기판을 임의의 각도로 기울여도 된다.The developing method may be any of a liquid mounting method, a dipping method, a spray method, and the like. In addition, during development, the substrate may be tilted at an arbitrary angle.

현상에 사용하는 현상액은 알칼리성 화합물의 수용액이 바람직하다.As for the developing solution used for image development, the aqueous solution of an alkaline compound is preferable.

알칼리성 화합물은, 무기 및 유기의 알칼리성 화합물 중 어느 것이어도 된다.The alkaline compound may be either an inorganic or organic alkaline compound.

무기 알칼리성 화합물의 구체예로는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 인산수소2나트륨, 인산2수소나트륨, 인산수소2암모늄, 인산2수소암모늄, 인산2수소칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨, 붕산나트륨, 붕산칼륨, 암모니아 등을 들 수 있다.Specific examples of the inorganic alkaline compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, ammonium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium silicate, potassium silicate, sodium carbonate, potassium carbonate And sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium borate, potassium borate, ammonia and the like.

또, 유기 알칼리성 화합물로는, 예를 들어 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 2-하이드록시에틸트리메틸암모늄하이드록사이드, 모노메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 모노에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 모노이소프로필아민, 디이소프로필아민, 에탄올아민 등을 들 수 있다.Moreover, as an organic alkaline compound, for example, tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyl trimethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine , Monoisopropylamine, diisopropylamine, ethanolamine and the like.

이들 무기 및 유기 알칼리성 화합물의 수용액 중의 농도는, 바람직하게는 0.01 ? 10 질량% 이며, 보다 바람직하게는 0.03 ? 5 질량% 이다.The concentration in the aqueous solution of these inorganic and organic alkaline compounds becomes like this. 10 mass%, More preferably, it is 0.03? 5 mass%.

상기 알칼리성 화합물의 수용액은 계면 활성제를 함유하고 있어도 된다.The aqueous solution of the said alkaline compound may contain surfactant.

계면 활성제는 비이온계 계면 활성제, 아니온계 계면 활성제 또는 카티온계 계면 활성제 중 어느 것이어도 된다.The surfactant may be any of a nonionic surfactant, an anionic surfactant, or a cationic surfactant.

비이온계 계면 활성제로는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌아릴에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 그 밖의 폴리옥시에틸렌 유도체, 옥시에틸렌/옥시프로필렌 블록 코폴리머, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비톨지방산에스테르, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 등을 들 수 있다.As nonionic surfactant, For example, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene aryl ether, polyoxyethylene alkyl aryl ether, other polyoxyethylene derivative, oxyethylene / oxypropylene block copolymer, sorbitan fatty acid ester , Polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene alkylamine and the like.

아니온계 계면 활성제로는, 예를 들어 라우릴알코올황산에스테르나트륨이나 올레일알코올황산에스테르나트륨과 같은 고급 알코올황산에스테르염류, 라우릴황산나트륨이나 라우릴황산암모늄과 같은 알킬황산염류, 도데실벤젠술폰산나트륨이나 도데실나프탈렌술폰산나트륨과 같은 알킬아릴술폰산염류 등을 들 수 있다.Examples of the anionic surfactants include higher alcohol sulfate ester salts such as sodium lauryl alcohol sulfate and sodium oleyl alcohol sulfate, alkyl sulfates such as sodium lauryl sulfate and ammonium lauryl sulfate, and sodium dodecylbenzene sulfonate. And alkyl aryl sulfonates such as sodium dodecyl naphthalene sulfonate.

카티온계 계면 활성제로는, 예를 들어 스테아릴아민염산염이나 라우릴트리메틸암모늄 클로라이드와 같은 아민염 또는 제 4 급 암모늄염 등을 들 수 있다.As cationic surfactant, amine salt, quaternary ammonium salt, etc., such as stearylamine hydrochloride and lauryl trimethylammonium chloride, etc. are mentioned, for example.

알칼리 현상액 중의 계면 활성제의 농도는, 바람직하게는 0.01 ? 10 질량% 의 범위, 보다 바람직하게는 0.05 ? 8 질량%, 보다 바람직하게는 0.1 ? 5 질량% 이다.The concentration of the surfactant in the alkaline developer is preferably 0.01? 10 mass%, More preferably, it is 0.05? 8 mass%, More preferably, it is 0.1? 5 mass%.

현상 후, 수세를 실시하고, 추가로 필요에 따라 포스트베이크를 실시해도 된다. 포스트베이크는, 예를 들어 150 ? 240 ℃ 의 온도 범위, 10 ? 180 분간이 바람직하다.After image development, water washing may be performed and you may perform post-baking further as needed. Post-baking, for example, 150? Temperature range of 240 ℃, 10? 180 minutes is preferred.

이와 같이 하여 얻어지는 도포막 또는 패턴은, 예를 들어 액정 표시 장치에 사용되는 포토스페이서, 패터닝 가능한 오버코트로서 유용하다. 또, 미경화 도포막에 대한 패터닝 노광시에, 홀 형성용 포토마스크를 사용함으로써, 홀을 형성할 수 있어 층간 절연막으로서 유용하다. 또한, 미경화 도포막에 대한 노광시에, 포토마스크를 사용하지 않고, 전면 노광 및 가열 경화, 또는 가열 경화만을 실시함으로써 투명막을 형성할 수 있다. 이 투명막은 오버코트로서 유용하다. 또, 터치 패널 등의 표시 장치에도 사용할 수 있다. 이로써, 고품질의 도포막 또는 패턴을 구비한 표시 장치를 높은 수율로 제조할 수 있다.The coating film or pattern obtained in this way is useful as a photospacer used for a liquid crystal display device, and a patternable overcoat, for example. In the case of patterning exposure to an uncured coating film, by using a hole forming photomask, holes can be formed, which is useful as an interlayer insulating film. In addition, at the time of exposing to an uncured coating film, a transparent film can be formed by performing whole surface exposure, heat hardening, or only heat hardening, without using a photomask. This transparent film is useful as an overcoat. Moreover, it can also be used for display apparatuses, such as a touch panel. Thereby, the display apparatus provided with a high quality coating film or a pattern can be manufactured with high yield.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 다양한 막 및 패턴을 형성하기 위한 재료, 예를 들어 컬러 필터 및/또는 어레이 기판의 일부를 구성하는 투명막, 패턴, 포토스페이서, 오버코트, 절연막, 액정 배향 제어용 돌기, 마이크로 렌즈, 코트층 등을 형성하기 위해서 바람직하다. 또, 이들 도포막 또는 패턴을 그 구성 부품의 일부로서 구비하는 컬러 필터, 어레이 기판 등, 또한 이들 컬러 필터 및/또는 어레이 기판 등을 구비하는 표시 장치, 예를 들어 액정 표시 장치, 유기 EL 장치, 전자 페이퍼 등에 이용할 수 있다.The curable resin composition of the present invention is a material for forming various films and patterns, for example, a transparent film, a pattern, a photo spacer, an overcoat, an insulating film, a projection for forming a liquid crystal alignment, which constitute a part of a color filter and / or an array substrate, It is preferable in order to form a micro lens, a coat layer, etc. Moreover, the display apparatus provided with these color filters and / or array substrates, etc. which are equipped with these coating films or patterns as a part of its component parts, For example, a liquid crystal display device, an organic EL device, It can be used for electronic paper and the like.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 예 중의 「% 」및 「부」는 특별한 기재가 없는 한, 질량% 및 질량부이다.Hereinafter, an Example demonstrates this invention in more detail. "%" And "part" in an example are the mass% and a mass part, unless there is particular notice.

(합성예 1)(Synthesis Example 1)

환류 냉각기, 적하 깔때기 및 교반기를 구비한 플라스크 내에 질소를 0.02 ℓ/분으로 흘려 질소 분위기로 하고, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 140 부를 넣고, 교반하면서 70 ℃ 까지 가열하였다. 이어서 메타크릴산 40 부 ; 그리고 단량체 (Ⅰ-1) 및 단량체 (Ⅱ-1) 의 혼합물 {혼합물 중의 단량체 (Ⅰ-1) : 단량체 (Ⅱ-1) 의 몰비 = 50 : 50} 360 부를, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 190 부에 용해시킨 용액을 조제하고, 이 용액을, 적하 깔때기를 사용하여 4 시간에 걸쳐, 70 ℃ 로 보온한 플라스크 내에 적하하였다. In a flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer, nitrogen was flowed at 0.02 L / min to form a nitrogen atmosphere, and 140 parts of diethylene glycol ethylmethyl ether was added and heated to 70 ° C while stirring. Then 40 parts of methacrylic acid; And a mixture of monomer (I-1) and monomer (II-1) {molar ratio of monomer (I-1) to monomer (II-1) in the mixture = 50:50} 360 parts of diethylene glycol ethylmethyl ether 190 parts The solution melt | dissolved in was prepared, and this solution was dripped in the flask heated to 70 degreeC over 4 hours using the dropping funnel.

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pat00009
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한편, 중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 30 부를 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 240 부에 용해시킨 용액을, 다른 적하 펌프를 사용하여 5 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 중합 개시제 용액의 적하가 종료된 후, 70 ℃ 에서 4 시간 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시켜, 고형분 42.3 % 의 공중합체 (수지 Aa) 의 용액을 얻었다. 얻어진 수지 Aa 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 8000, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.91, 산가는 60 ㎎-KOH/g (고형분 환산의 산가) 이었다.On the other hand, the solution which melt | dissolved 30 parts of polymerization initiators 2,2'- azobis (2, 4- dimethylvaleronitrile) in 240 parts of diethylene glycol ethyl methyl ether was dripped at the flask over 5 hours using another dropping pump. It was. After completion of the dropwise addition of the polymerization initiator solution, the mixture was held at 70 ° C for 4 hours, then cooled to room temperature, to obtain a solution of a copolymer (resin Aa) having a solid content of 42.3%. As for the weight average molecular weight (Mw) of obtained resin Aa, 8000 and molecular weight distribution (Mw / Mn) were 1.91, and the acid value was 60 mg-KOH / g (acid value in terms of solid content).

(합성예 2)(Synthesis Example 2)

환류 냉각기, 적하 깔때기 및 교반기를 구비한 플라스크 내에 질소를 0.02 ℓ/분으로 흘려 질소 분위기로 하고, 3-메톡시-1-부탄올 200 질량부 및 3-메톡시부틸아세테이트 105 질량부를 넣고, 교반하면서 70 ℃ 까지 가열하였다. 이어서, 메타크릴산 60 부, 3,4-에폭시트리시클로[5.2.1.02.6]데실아크릴레이트 (식 (Ⅰ-1) 로 나타내는 화합물 및 식 (Ⅱ-1) 로 나타내는 화합물의, 몰비, 50 : 50 의 혼합물) 240 부를, 3-메톡시부틸아세테이트 140 부에 용해시켜 용액을 조제하고, 그 용액을, 적하 깔때기를 사용하여 4 시간에 걸쳐, 70 ℃ 로 보온한 플라스크 내에 적하하였다. 한편, 중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 30 부를 3-메톡시부틸아세테이트 225 부에 용해시킨 용액을, 다른 적하 깔때기를 사용하여 4 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 중합 개시제 용액의 적하가 종료된 후, 4 시간, 70 ℃ 로 보온하고, 그 후 실온까지 냉각시켜, 고형분 32.6 %, 산가 110 ㎎-KOH/g (고형분 환산) 의 공중합체 (수지 Ab) 의 용액을 얻었다. 얻어진 수지 Ab 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 13,400, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 2.50 이었다.Into a flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer, nitrogen was flowed at 0.02 L / min to a nitrogen atmosphere, 200 parts by mass of 3-methoxy-1-butanol and 105 parts by mass of 3-methoxybutyl acetate were added thereto, and stirred. Heated to 70 ° C. Next, molar ratio of 60 parts of methacrylic acid, 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.02.6] decyl acrylate (compound represented by formula (I-1) and compound represented by formula (II-1), 50 240 parts of: 50) was dissolved in 140 parts of 3-methoxybutyl acetate to prepare a solution, and the solution was added dropwise into a flask kept at 70 ° C. over 4 hours using a dropping funnel. On the other hand, the solution which melt | dissolved 30 parts of polymerization initiators 2,2'- azobis (2, 4- dimethylvaleronitrile) in 225 parts of 3-methoxybutyl acetate was dripped at the flask over 4 hours using another dropping funnel. It was. After dripping of the polymerization initiator solution was complete | finished, it was kept at 70 degreeC for 4 hours, and cooled to room temperature after that, the solution of the copolymer (resin Ab) of 32.6% of solid content and acid value 110 mg-KOH / g (solid content conversion). Got. The weight average molecular weight (Mw) of obtained resin Ab was 13,400, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.50.

상기에서 얻어진 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 및 수 평균 분자량 (Mn) 의 측정은, GPC 법을 이용하여, 이하의 조건으로 실시하였다.The measurement of the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of resin obtained above was performed on condition of the following using GPC method.

장치 ; K2479 ((주) 시마즈 제작소 제조) Device ; K2479 (manufactured by Shimadzu Corporation)

칼럼 ; SHIMADZU Shim-pack GPC-80M column ; SHIMADZU Shim-pack GPC-80M

칼럼 온도 ; 40 ℃ Column temperature; 40 ℃

용매 ; THF (테트라히드로푸란) Solvent; THF (tetrahydrofuran)

유속 ; 1.0 ㎖/minFlow rate; 1.0 ml / min

검출기 ; RIDetector; RI

교정용 표준 물질 ; TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-288, A-2500, A-500 (토소 (주) 제조) Calibration standard; TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-288, A-2500, A-500 (manufactured by Tosso Corporation)

상기에서 얻어진 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 및 수 평균 분자량의 비 (Mw/Mn) 를 분자량 분포로 하였다. The ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight and number average molecular weight of polystyrene conversion obtained above was made into molecular weight distribution.

(실시예 1 ? 8 및 비교예 1)(Examples 1 to 8 and Comparative Example 1)

표 1 의 성분을 혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.The components of Table 1 were mixed and the curable resin composition was obtained.

Figure pat00010
Figure pat00010

또한, 표 1 중에서 특별한 언급이 없는 한, 단위는 「부」이다. 중합체 (A) 의 함유 부수는, 고형분 환산의 질량부를 나타낸다.In addition, unless otherwise indicated in Table 1, a unit is "part". The containing number of a polymer (A) shows the mass part of solid content conversion.

중합체 (A) ; Aa ; 합성예에서 얻어진 수지 Aa Polymer (A); Aa; Resin Aa Obtained in Synthesis Example

중합체 (A) ; Ab ; 합성예에서 얻어진 수지 AbPolymer (A); Ab; Resin Ab Obtained in Synthesis Example

(메트)아크릴 화합물 (B) ; Ba ; 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (KAYARAD (등록 상표) DPHA ; 닛폰 가야쿠 (주) 제조) (Meth) acryl compound (B); Ba; Dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD (registered trademark) DPHA; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

중합 개시제 (C) ; Ca ; N-벤조일옥시-1-(4-페닐술파닐페닐)옥탄-1-온-2-이민 (이르가큐어 (등록 상표) OXE 01 ; BASF 사 제조 ; 옥심 화합물)Polymerization initiator (C); Ca; N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octan-1-one-2-imine (irgacure (registered trademark) OXE 01; manufactured by BASF; oxime compound)

중합 개시제 (C) ; Cb ; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 (B-CIM ; 호도가야 화학 (주) 제조) Polymerization initiator (C); Cb; 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole (B-CIM; manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.)

중합 개시 보조제 (C1) ; C1a ; 2-(2-나프토일메틸렌)-3-메틸벤조티아졸린Polymerization initiation aid (C1); C1a; 2- (2-naphthoylmethylene) -3-methylbenzothiazoline

이미다졸 화합물 (D) ; Da ; 1-벤질-2-페닐이미다졸 (큐어졸 1B2PZ ; 시코쿠 화성 공업 (주) 제조)Imidazole compound (D); Da; 1-benzyl-2-phenylimidazole (curazole 1B2PZ; manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)

[화학식 10][Formula 10]

Figure pat00011
Figure pat00011

이미다졸 화합물 (D) ; Db ; 1-(2-시아노에틸)-2-운데실이미다졸 (큐어졸 C11Z-CN ; 시코쿠 화성 공업 (주) 제조)Imidazole compound (D); Db; 1- (2-cyanoethyl) -2-undecylimidazole (curesol C11Z-CN; manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)

[화학식 11][Formula 11]

Figure pat00012
Figure pat00012

이미다졸 화합물 (D) ; Dc ; 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸 (큐어졸 2E4MZ-CN ; 시코쿠 화성 공업 (주) 제조)Imidazole compound (D); Dc; 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methylimidazole (curazole 2E4MZ-CN; manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00013
Figure pat00013

티올 화합물 (T) ; Ta ; 펜타에리트리톨테트라키스프로피오네이트 (PEMP ; SC 유기 화학 (주) 제조) Thiol compound (T); Ta; Pentaerythritol tetrakis propionate (PEMP; manufactured by SC Organic Chemicals Co., Ltd.)

산화 방지제 (F) ; Fa ; 1,3,5-트리스(4-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온 (IRGANOX (등록 상표) 3114 ; BASF 재팬 (주) 제조) Antioxidant (F); Fa; 1,3,5-tris (4-hydroxy-3,5-di-tert-butylbenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione ( IRGANOX (registered trademark) 3114; manufactured by BASF Japan Co., Ltd.)

용제 (E) ; Ea ; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 Solvent (E); Ea; Propylene glycol monomethyl ether acetate

용제 (E) ; Eb ; 3-메톡시-1-부탄올 Solvent (E); Eb; 3-Methoxy-1-butanol

용제 (E) ; Ec ; 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 Solvent (E); Ec; Diethylene glycol ethyl methyl ether

용제 (E) ; Ed ; 3-에톡시에틸프로피오네이트 Solvent (E); Ed; 3-ethoxyethylpropionate

용제 (E) ; Ee ; 3-메톡시부틸아세테이트 Solvent (E); Ee; 3-methoxybutyl acetate

용제 (E) 는 경화성 수지 조성물의 고형분량이 표 1 의 「고형분량 (%)」이 되도록 혼합하고, 용제 (E) 중의 용제 성분 (Ea) ? (Ee) 의 값은 용제 (E) 중의 질량비를 나타낸다.The solvent (E) is mixed so that the solid content of the curable resin composition becomes the "solid content (%)" in Table 1, and the solvent component (Ea) in the solvent (E)? The value of (Ee) shows the mass ratio in a solvent (E).

<점도 측정><Viscosity measurement>

얻어진 경화성 수지 조성물에 대하여, 각각 점도계 (기종 ; TV-30 ; 토키 산업 (주) 제조) 를 사용하여 점도를 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.About the obtained curable resin composition, the viscosity was measured using the viscometer (model; TV-30; Toki Sangyo Co., Ltd. product), respectively. The results are shown in Table 2.

<경화성 수지 조성물의 투과율><Transmittance of Curable Resin Composition>

얻어진 경화성 수지 조성물에 대하여, 각각 자외 가시 근적외 분광 광도계 (V-650 ; 니혼 분광 (주) 제조) (석영 셀, 광로 길이 ; 1 ㎝) 를 사용하여, 400 ? 700 ㎚ 에 있어서의 평균 투과율 (%) 을 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다. About the obtained curable resin composition, it was 400? Using an ultraviolet-visible near-infrared spectrophotometer (V-650; manufactured by Nihon Spectroscopy Co., Ltd.) (quartz cell, optical path length; 1 cm), respectively. The average transmittance (%) at 700 nm was measured. The results are shown in Table 2.

<도포막의 제작><Production of coating film>

2 인치의 사각 유리 기판 (이글 XG ; 코닝사 제조) 을, 중성 세제, 물 및 2-프로판올로 순차 세정하고 나서 건조시켰다. 이 유리 기판 상에, 경화성 수지 조성물을 포스트베이크 후의 막두께가 3.0 ㎛ 가 되도록 스핀 코트하고, 이어서 핫 플레이트 중, 90 ℃ 에서 2 분간 프리베이크하고, 이어서 노광기 (TME-150 RSK ; 탑콘 (주) 제조, 광원 ; 초고압 수은등) 를 사용하여, 대기 분위기하, 100 mJ/㎠ 의 노광량 (365 nm 기준) 으로 프리베이크 후의 도포막을 노광하였다. 또한 이 노광에서는, 초고압 수은등으로부터의 방사광은, 광학 필터 (UV-33 ; 아사히 테크노 가라스 (주) 제조) 를 통과시켜 조사하였다. 노광 후, 230 ℃ 에서 20 분 가열하여 도포막을 얻었다.A 2-inch square glass substrate (Eagle XG; manufactured by Corning) was washed sequentially with a neutral detergent, water, and 2-propanol, and dried. On this glass substrate, a curable resin composition is spin-coated so that the film thickness after postbaking may be set to 3.0 micrometers, and then prebaked at 90 degreeC in a hotplate for 2 minutes, and then an exposure machine (TME-150 RSK; Topcon Co., Ltd.) The coating film after prebaking was exposed by exposure amount (365 nm standard) of 100 mJ / cm <2> in air | atmosphere using manufacture, the light source; ultrahigh pressure mercury lamp). In this exposure, the light emitted from the ultra-high pressure mercury lamp was irradiated through an optical filter (UV-33; manufactured by Asahi Techno Glass Co., Ltd.). After exposure, it heated at 230 degreeC for 20 minutes, and obtained the coating film.

<도포막의 투과율><Transmittance of Coating Film>

얻어진 도포막에 대하여, 현미 분광 측광 장치 (OSP-SP200 ; OLYMPUS 사 제조) 를 사용하여, 400 ? 700 ㎚ 에 있어서의 평균 투과율 (%) 을 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.About the obtained coating film, 400 micrometers was used using a microscopic spectrophotometer (OSP-SP200; OLYMPUS Corporation). The average transmittance (%) at 700 nm was measured. The results are shown in Table 2.

<내열성><Heat resistance>

얻어진 도포막을, 240 ℃ 에서 60 분 오븐 중에서 가열하여, 가열 전후의 막두께 및 투과율을 측정하고, 다음 식에 따라 막두께 변화 (%) 및 투과율 변화 (%) 를 구하였다. 또한, 막두께는 막두께 측정 장치 (DEKTAK3 ; 니혼 진공 기술 (주) 제조) 를 이용하여 측정하였다. 모두 100 % 에 가까울수록 가열 전후의 변화는 작고, 내열성이 우수함을 의미한다. 또, 도포막의 내열성이 높으면, 동일한 경화성 수지 조성물에 의해 형성된 패턴도 내열성은 높다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The obtained coating film was heated in an oven for 60 minutes at 240 degreeC, the film thickness and transmittance | permeability before and after heating were measured, and the film thickness change (%) and the transmittance change (%) were calculated | required according to following Formula. In addition, the film thickness was measured using the film thickness measuring apparatus (DEKTAK3; Nihon Vacuum Technology Co., Ltd. product). As all are close to 100%, the change before and behind heating is small, and it means that it is excellent in heat resistance. Moreover, when the heat resistance of a coating film is high, the pattern formed by the same curable resin composition also has high heat resistance. The results are shown in Table 2.

투과율 변화 (%) ; (가열 후의 투과율 (%)/가열 전의 투과율 (%)) × 100Transmittance change (%); (Transmittance (%) after heating / transmittance (%) before heating) × 100

막두께 변화 (%) ; (가열 후의 막두께 (㎛)/가열 전의 막두께 (㎛)) × 100Film thickness change (%); (Film thickness after heating (μm) / film thickness before heating (μm)) × 100

<패턴 형성>&Lt; Pattern formation &gt;

2 인치의 사각 유리 기판 (이글 2000 ; 코닝사 제조) 을, 중성 세제, 물 및 2-프로판올로 순차 세정하고 나서 건조시켰다. 이 유리 기판 상에, 포스트베이크 후의 패턴의 막두께가 3 ㎛ 가 되도록 스핀 코트로 경화성 수지 조성물을 도포하였다. 이어서, 감압 건조기 (VCD 마이크로테크 (주) 제조) 로 감압도를 0.5 torr 까지 감압하고 건조시켜 도포막을 형성하였다. 이 도포막을, 핫 플레이트 중 90 ℃ 에서 2 분간 프리베이크하였다. 기판과 석영 유리제 포토마스크의 간격을 10 ㎛ 로 하고, 노광기 (TME-150RSK ; 탑콘 (주) 제조, 광원 ; 초고압 수은등) 를 이용하여, 대기 분위기하, 100 mJ/㎠ 의 노광량 (365 nm 기준) 으로 프리베이크 후의 도포막을 노광하였다. 또한 이 노광에서는, 초고압 수은등으로부터의 방사광은, 광학 필터 (UV-33 ; 아사히 테크노 가라스 (주) 제조) 를 통과시켜 조사하였다. 상기 포토마스크로는, 직경 5 ㎛, 6 ㎛, 7 ㎛, 8 ㎛, 9 ㎛, 10 ㎛, 11 ㎛, 12 ㎛, 13 ㎛, 14 ㎛, 15 ㎛, 16 ㎛, 17 ㎛, 18 ㎛, 19 ㎛, 및 20 ㎛ 의 원형 투광부를 가지며, 그 원형 투광부의 간격이 100 ㎛ 인 패턴이 동일 평면 상에 형성된 포토마스크를 사용하였다.A 2-inch square glass substrate (Eagle 2000; manufactured by Corning) was washed sequentially with a neutral detergent, water, and 2-propanol, and dried. On this glass substrate, curable resin composition was apply | coated by spin coating so that the film thickness of the pattern after postbaking might be set to 3 micrometers. Subsequently, the pressure reduction degree was reduced to 0.5 torr by the pressure reduction dryer (made by VCD Microtech Co., Ltd.), and it dried and formed the coating film. This coating film was prebaked at 90 degreeC in a hotplate for 2 minutes. The exposure amount of 100 mJ / cm <2> (365 nm reference | standard) in air | atmosphere, using the exposure machine (TME-150RSK; Topcon Co., Ltd. light source, ultra-high pressure mercury lamp), and the space | interval of a board | substrate and quartz glass photomask is 10 micrometers. The coating film after prebaking was exposed. In this exposure, the light emitted from the ultra-high pressure mercury lamp was irradiated through an optical filter (UV-33; manufactured by Asahi Techno Glass Co., Ltd.). As the photomask, diameters of 5 μm, 6 μm, 7 μm, 8 μm, 9 μm, 10 μm, 11 μm, 12 μm, 13 μm, 14 μm, 15 μm, 16 μm, 17 μm, 18 μm, 19 A photomask having a circular transmissive portion of 20 탆 and 20 탆, the pattern having an interval of 100 탆, was formed on the same plane.

노광 후, 비이온계 계면 활성제 0.12 % 와 수산화칼륨 0.04 % 를 함유하는 수계 현상액으로 25 ℃ 에서 60 초간 침지시켜 현상하고, 수세한 후, 오븐에서 230 ℃ 에서 20 분간 포스트베이크를 실시하여, 패턴을 형성하였다.After exposure, the solution was immersed at 25 ° C. for 60 seconds with an aqueous developer containing 0.12% of a nonionic surfactant and 0.04% of potassium hydroxide, followed by washing with water, followed by post-baking at 230 ° C. for 20 minutes in an oven. Formed.

<해상도 평가><Resolution evaluation>

주사형 전자 현미경 (S-4000 ; (주) 히타치 제작소사 제조) 에 의해 얻어진 패턴을 관찰하여, 패턴이 분리되어 있는 최소 선폭을 해상도로 하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The pattern obtained by the scanning electron microscope (S-4000; the Hitachi Corporation make) was observed, and the minimum line width from which the pattern was isolate | separated was made into the resolution. The results are shown in Table 2.

Figure pat00014
Figure pat00014

상기 결과로부터, 본 발명의 경화성 수지 조성물에 의해 얻어진 도포막은, 내열성 시험에 있어서의 투과율 변화가 작고, 가열 처리에 의한 착색이 적은 것이 확인되었다.From the said result, it was confirmed that the coating film obtained by the curable resin composition of this invention has small change of the transmittance | permeability in a heat resistance test, and little coloring by heat processing.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 의하면, 내열성이 우수한 도포막 및 패턴을 형성하는 것이 가능하다.According to curable resin composition of this invention, it is possible to form the coating film and pattern excellent in heat resistance.

Claims (4)

하기 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 경화성 수지 조성물 :
(A) 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종에서 유래하는 구조 단위와, 옥시라닐기를 갖는 불포화 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 부가 중합체
(B) 아크릴로일기 및 메타크릴로일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 기를 갖는 화합물
(C) 중합 개시제
(D) 식 (1) 로 나타내는 화합물
[화학식 13]
Figure pat00015

[식 (1) 중, R1 은 벤질기 또는 탄소수 2 ? 5 의 시아노알킬기를 나타내고,
R2 ? R4 는 서로 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1 ? 20 의 알킬기, 페닐기, 니트로기 또는 탄소수 1 ? 20 의 아실기를 나타내고, 그 알킬기 및 그 페닐기에 함유되는 수소 원자는 하이드록시기로 치환되어 있어도 된다].
Curable resin composition containing following (A), (B), (C) and (D):
(A) An addition polymer containing the structural unit derived from at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic anhydride, and the unsaturated compound which has an oxiranyl group.
(B) a compound having at least one group selected from the group consisting of acryloyl group and methacryloyl group
(C) polymerization initiator
(D) Compound represented by Formula (1)
[Chemical Formula 13]
Figure pat00015

[In formula (1), R <1> is a benzyl group or C2? 5 represents a cyanoalkyl group,
R 2 ? R 4 independently of one another is a hydrogen atom, a halogen atom, carbon atoms? 20 alkyl, phenyl, nitro or C 1? 20 acyl group, and the hydrogen atom contained in this alkyl group and this phenyl group may be substituted by the hydroxy group].
제 1 항에 있어서,
(D) 의 함유량이 (A) 100 질량부에 대하여 1 질량부 이상 25 질량부 이하인 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
Curable resin composition whose content of (D) is 1 mass part or more and 25 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (A).
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 경화성 수지 조성물에 의해 형성되는 도포막.The coating film formed of the curable resin composition of Claim 1 or 2. 제 3 항에 기재된 도포막을 포함하는 표시 장치.The display device containing the coating film of Claim 3.
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