KR20120132676A

KR20120132676A - Method and apparatus for making glass sheet

Info

Publication number: KR20120132676A
Application number: KR1020127013152A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 가리야
Original assignee: 아반스트레이트 가부시키가이샤
Priority date: 2011-03-28
Filing date: 2012-03-19
Publication date: 2012-12-07
Also published as: CN102811959A; WO2012132309A1; JPWO2012132309A1; TW201247561A; CN102811959B

Abstract

본 발명은 다운드로우법에 의한 유리판의 제조 방법이며, 압압 공정, 승온 공정, 용해 공정, 성형 공정, 절단 공정을 구비한다. 압압 공정에서는, 성형체의 승온에 기인하는 성형체의 상대적인 위치 어긋남이 규제되도록, 성형체의 한 방향을 따라서 성형체를 압압한다. 승온 공정에서는, 압압된 성형체의 주변 온도를 승온 장치에 의해서 승온시킨다. 용해 공정에서는, 유리 원료를 용해시켜 용융 유리로 한다. 성형 공정에서는, 승온된 성형체에 의해 용융 유리를 시트 유리로 성형한다. 절단 공정에서는, 시트 유리를 절단하여 유리판을 형성한다. 이에 따라, 유리판의 품질 저하를 보다 억제한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This invention is a manufacturing method of the glass plate by the down-draw method, Comprising: A press process, a temperature rising process, a melting process, a shaping | molding process, and a cutting process are provided. In a pressing process, a molded object is pressed along one direction of a molded object so that the relative position shift of the molded object resulting from the temperature rising of a molded object may be regulated. In a temperature raising process, the ambient temperature of the pressed compact is heated up by a temperature raising device. In a melting process, a glass raw material is melt | dissolved and it is set as molten glass. In the molding step, the molten glass is molded into sheet glass by the heated body. In a cutting process, sheet glass is cut | disconnected and a glass plate is formed. Thereby, the quality fall of a glass plate is suppressed more.

Description

Glass plate manufacturing method and glass plate manufacturing apparatus {METHOD AND APPARATUS FOR MAKING GLASS SHEET}

본 발명은 유리판의 제조 방법 및 유리판 제조 장치에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of a glass plate, and a glass plate manufacturing apparatus.

종래, 다운드로우(downdraw)법 등 여러 가지 방법을 이용하여 유리판을 제조하는 방법이 있다. 예를 들면, 유리판을 제조하는 한가지 방법인 오버플로우(overflow) 다운드로우법에서는, 우선 성형체에 유입시킨 용융 유리를 성형체로부터 오버플로우시킨다. 그리고, 오버플로우시킨 용융 유리를 성형체의 하단부에서 합류시켜 연속된 시트상의 유리(시트 유리)를 성형한다. 또한, 성형체의 하단부에서 합류된 시트 유리는 아래쪽으로 반송된다. 그리고, 시트 유리는 원하는 크기로 절단되어 유리판이 된다.Conventionally, there exists a method of manufacturing a glass plate using various methods, such as a downdraw method. For example, in the overflow downdraw method which is one method of manufacturing a glass plate, first, the molten glass which flowed into the molded object overflows from a molded object. And the molten glass which overflowed is joined at the lower end part of a molded object, and continuous sheet-like glass (sheet glass) is shape | molded. In addition, the sheet glass joined at the lower end of the molded object is conveyed downward. And sheet glass is cut | disconnected to a desired magnitude | size, and it becomes a glass plate.

여기서 성형체는, 자신의 중량이나 고온의 용융 유리의 중량 등에 의한 크리프(creep) 대책을 위해 하단부가 지지되는 경우가 많다. 예를 들면, 특허문헌 1(일본 특허 제4193115호 공보)에 개시된 발명에서는 유량 조절 구조체(성형체에 상당)의 길이 방향 양측 끝의 하단부에, 각각 유량 조절 구조체를 지지하기 위한 지지 부재가 배치되어 있다. 그리고 한쪽의 지지 부재는 가압 장치에 의해서 가압된다.Here, the molded body is often supported at the lower end for the purpose of creep countermeasure due to its own weight, the weight of hot molten glass, or the like. For example, in the invention disclosed in Patent Literature 1 (Japanese Patent No. 4193115), support members for supporting the flow regulating structure are disposed at the lower ends of both ends in the longitudinal direction of the flow regulating structure (corresponding to the molded body), respectively. . And one support member is pressed by the pressurization apparatus.

일반적으로, 성형시의 용융 유리는 고온이기 때문에 조업 전에 성형체의 주변 온도를 승온시켜 성형체의 온도를 상승시킨다. 그러나, 가압 장치에 의한 지지 부재에 대한 가압과 성형체의 주변 온도의 승온이 성형체의 위치 어긋남, 즉 성형 장치 내의 다른 구성 부재에 대한 상대적인 위치 어긋남을 발생시키고, 이 위치 어긋남에 기인하는 시트 유리의 반송 경로의 어긋남에 의해, 롤러로부터 받는 견인력이 불균일해질 우려가 있다. 이 때문에 유리판의 품질이 저하되어, 예를 들면 유리판의 휘어짐 또는 유리판의 판 두께 편차가 커지는 것이 우려된다.Generally, since the molten glass at the time of shaping | molding is high temperature, the ambient temperature of a molded object is raised before operation, and the temperature of a molded object is raised. However, the pressurization to the support member by the pressurizing device and the temperature increase of the surrounding temperature of the molded body cause the positional shift of the molded body, that is, the relative positional shift with respect to other constituent members in the molding apparatus, and the conveyance of the sheet glass resulting from this positional shift. There exists a possibility that the pulling force received from a roller may become nonuniform by deviation of a path | route. For this reason, the quality of a glass plate falls, for example, there exists a concern that the curvature of a glass plate or the plate | board thickness variation of a glass plate becomes large.

또한, 최근 다운드로우법을 이용하여 제조되는 유리판은 박형화되는 경향이 있다. 여기서, 얇은 유리판일수록 작은 응력에도 변형이 발생하기 쉽다. 이 때문에, 얇은 유리판일수록 고온으로 승온시킴으로써 발생하는 성형체의 위치 어긋남(성형 장치 내의 다른 구성 부재에 대한 위치 어긋남)에 기인하는 유리판의 변형 문제가 현저해진다.In addition, recently, the glass plate manufactured using the down-draw method tends to become thin. Here, the thinner the glass plate, the more likely deformation occurs in the small stress. For this reason, the problem of the deformation | transformation of the glass plate resulting from the position shift (position shift with respect to the other structural member in a shaping | molding apparatus) of the molded object which arises by heating up at high temperature, so that a thin glass plate becomes remarkable.

상술한 특허문헌 1에서는 상기 성형체의 위치 어긋남에 대해서는 고려하지 않기 때문에, 성형체의 위치 어긋남에 기인하는 유리판의 휘어짐 등의 변형을 충분히 방지할 수 없다는 문제가 있었다.In the above-mentioned patent document 1, since the position shift of the said molded object is not considered, there existed a problem that deformation | transformation, such as the curvature of the glass plate resulting from the position shift of a molded object, cannot fully be prevented.

최근, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 평판 디스플레이(FPD라고도 함)에서는 화면 표시의 고정밀화 및 경량화가 요구되고 있다. 평판 디스플레이의 경량화를 도모하기 위해서, FPD에 포함되는 유리판의 경량화도 요구되기 때문에 유리판은 더욱 박판화되는 경향이 있다. 한편, FPD의 화면 표시의 고정밀화를 도모하기 위해서, 상술한 유리판의 휘어짐 등의 변형 및 유리판의 판 두께 편차가 한층 더 작은 것도 요구되고 있다. 이와 같이 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 FPD용 유리판에는 박형화와 휘어짐 감소의 양립이 요구되고 있지만, 얇은 유리판일수록 휘어짐을 포함하는 변형이 커진다는 문제가 있었다.In recent years, flat panel displays (also referred to as FPDs), such as liquid crystal displays and organic EL displays, have been required to achieve high precision and light weight of screen displays. In order to reduce the weight of the flat panel display, since the weight reduction of the glass plate included in the FPD is required, the glass plate tends to be further thinned. On the other hand, in order to attain high precision of the screen display of FPD, it is also required that the deformation | transformation, such as the curvature of the glass plate mentioned above, and the plate | board thickness deviation of a glass plate being further smaller. As described above, although both thinner and thinner glass plates are required for FPD glass plates such as liquid crystal displays and organic EL displays, there is a problem that deformation including warpage increases.

따라서, 본 발명의 과제는 유리판의 품질 저하(예를 들면, 유리판의 휘어짐을 포함하는 변형 또는 유리판의 판 두께 편차의 증대)를 보다 억제할 수 있는, 유리판의 제조 방법 및 유리판 제조 장치를 제공하는 데에 있다.Therefore, the subject of this invention is providing the manufacturing method of a glass plate, and the glass plate manufacturing apparatus which can suppress the quality deterioration (for example, the deformation | transformation including the bending of a glass plate, or the increase of the plate thickness deviation of a glass plate) of a glass plate more. There is.

본 발명에 따른 유리판의 제조 방법은 다운드로우법에 의한 유리판의 제조 방법이며, 압압(押壓) 공정, 승온 공정, 용해 공정, 성형 공정, 절단 공정을 구비한다. 압압 공정에서는 성형체의 승온에 기인하는 성형체의 상대적인 위치 어긋남이 규제되도록, 상기 성형체의 한 방향을 따라서 상기 성형체를 압압한다. 승온 공정에서는 압압된 성형체의 주변 온도를 승온 장치에 의해서 승온시킨다. 용해 공정에서는 유리 원료를 용해시켜 용융 유리로 한다. 성형 공정에서는 승온된 성형체에 의해 용융 유리를 시트 유리로 성형한다. 절단 공정에서는 시트 유리를 절단하여 유리판을 형성한다. 여기서는 유리판의 품질 저하를 보다 억제할 수 있다.The manufacturing method of the glass plate which concerns on this invention is a manufacturing method of the glass plate by the down-draw method, Comprising: A press process, a temperature raising process, a melting process, a molding process, and a cutting process are provided. In the pressing step, the molded body is pressed along one direction of the molded body so that the relative positional shift of the molded body due to the elevated temperature of the molded body is regulated. In the temperature raising step, the ambient temperature of the press-formed molded body is increased by the temperature raising device. In the melting step, the glass raw material is dissolved to obtain molten glass. In the molding step, the molten glass is molded into sheet glass by the heated body. In a cutting process, sheet glass is cut | disconnected and a glass plate is formed. Here, the fall of the quality of a glass plate can be suppressed more.

상기 성형체는 한 방향으로 길고, 상기 압압 공정에서는 상기 성형체의 길이 방향의 양측 끝을 각각 지지하는 지지 부재를 통해 상기 성형체를 압압하는 것이 바람직하다.The molded body is long in one direction, and in the pressing step, it is preferable to press the molded body through supporting members that respectively support both ends in the longitudinal direction of the molded body.

또한, 승온 공정에서는 성형체의 주변 온도가 5 ℃ 내지 30 ℃/h의 승온 속도로 승온되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the ambient temperature of a molded object is heated up at the temperature increase rate of 5 degreeC-30 degreeC / h in a temperature rising process.

또한, 유리판의 판 두께가 0.5 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the plate | board thickness of a glass plate is 0.5 mm or less.

또한, 유리판의 휘어짐이 0.2 ㎜ 미만인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the curvature of a glass plate is less than 0.2 mm.

또한, 압압 공정에서는 지지 부재에 성형체의 외측으로부터 성형측을 향하는 하중이 가해짐에 따라 성형체를 압압하는 것이 바람직하다.In the pressing step, it is preferable to press the molded body as a load is applied to the support member from the outside of the molded body toward the molding side.

또한, 상기 유리판은 액정 디스플레이용 또는 유기 EL 디스플레이용 유리판인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said glass plate is a glass plate for liquid crystal displays or an organic electroluminescent display.

또한, 상기 유리판에 이용하는 유리의 실투(失透) 온도가 1050 ℃ 내지 1250 ℃인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the devitrification temperature of the glass used for the said glass plate is 1050 degreeC-1250 degreeC.

또한, 상기 유리판은 SiO₂를 50 내지 70 질량％, B₂O₃을 0 내지 15 질량％, Al₂O₃을 5 내지 25 질량％, MgO를 0 내지 10 질량％, CaO를 0 내지 20 질량％, SrO를 0 내지 20 질량％, BaO를 0 내지 10 질량％, RO(R은 Mg, Ca, Sr 및 Ba 중에서 선택되는, 유리판이 함유하는 전체 성분이며, 적어도 1종임)를 5 내지 20 질량％로 각각 함유하는 것이 바람직하다.Further, the glass plate is SiO ₂ 50 to 70 mass%, B ₂ O ₃ 0 to 15 mass%, Al ₂ O ₃ from 5 to 25 mass%, MgO 0 to 10 mass%, CaO 0 to 20 parts by mass 5-20 mass%, 0-20 mass% of SrO, 0-10 mass% of BaO, and RO (R is all the components contained in a glass plate chosen from Mg, Ca, Sr, and Ba, and is at least 1 sort). It is preferable to contain in% respectively.

또한, 상기 유리판에 이용하는 유리의 변형점이 675 ℃ 이상인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the strain point of the glass used for the said glass plate is 675 degreeC or more.

본 발명에 따른 유리판 제조 장치는 성형체에 유입시킨 용융 유리를 성형체로부터 오버플로우시키고, 오버플로우시킨 용융 유리를 성형체의 하단부에서 합류시킴으로써 시트 유리를 성형하는 다운드로우법을 이용한 유리판 제조 장치를 전제로 한다. 유리판 제조 장치는 지지 부재, 승온 장치, 가압 장치, 제어부를 구비한다.The glass plate manufacturing apparatus which concerns on this invention presupposes the glass plate manufacturing apparatus using the down-draw method of forming sheet glass by overflowing the molten glass which flowed into the molded object from the molded object, and joining the overflowed molten glass in the lower end part of the molded object. . The glass plate manufacturing apparatus is provided with a support member, a temperature raising device, a pressurizing device, and a control part.

지지 부재는 성형체의 한 방향에 있어서 양측 끝을 지지한다.The support member supports both ends in one direction of the molded body.

승온 장치는 성형체의 주변 온도를 승온시킨다.The temperature raising device raises the ambient temperature of the molded body.

가압 장치는 성형체의 양 단부의 적어도 한쪽으로부터 지지 부재를 통해 성형체를 압압한다.The pressing device presses the molded body through the support member from at least one of both ends of the molded body.

제어부는 승온 장치에 의해 성형체의 주변 온도를 승온시키기 전에, 가압 장치에 의해서 성형체에 대한 압압을 행하도록 제어한다. 이 유리판 제조 장치에서는 유리판의 품질 저하, 예를 들면 유리판의 휘어짐을 포함하는 변형의 증대 및 유리판의 판 두께 편차의 증대를 보다 억제할 수 있다.The control unit controls to pressurize the molded body by the pressurizing device before raising the ambient temperature of the molded body by the temperature raising device. In this glass plate manufacturing apparatus, the quality deterioration of a glass plate, for example, the increase of the deformation | transformation including the curvature of a glass plate, and the increase of the plate thickness deviation of a glass plate can be suppressed more.

본 발명에서는 유리판의 품질 저하, 예를 들면 유리판의 휘어짐을 포함하는 변형의 증대 및 유리판의 판 두께 편차의 증대를 보다 억제할 수 있다.In this invention, the quality deterioration of a glass plate, for example, the increase of the distortion including the curvature of a glass plate, and the increase of the plate thickness deviation of a glass plate can be suppressed more.

도 1은 본 실시 형태에 따른 유리판의 제조 방법의 흐름도이다.
도 2는 유리판 제조 장치에 포함되는 용해 장치를 주로 도시하는 모식도이다.
도 3은 유리판 제조 장치에 포함되는 성형 장치나 성형 장치 주변에 배치되는 기기?부재를 수평면에 수직인 방향으로 절단한 경우의 단면도이다.
도 4는 성형체의 개략적인 정면 모식도이다.
도 5는 제2 히터의, 성형체를 정면에서 본 경우의 배치를 나타내기 위한 모식도이다.
도 6은 변형예 1A에 관한 성형체의 개략적인 정면 모식도이다.
도 7은 변형예 1B에 관한 성형체의 개략적인 정면 모식도이다. 1 is a flowchart of a manufacturing method of a glass plate according to the present embodiment.
It is a schematic diagram which mainly shows the melting apparatus contained in a glass plate manufacturing apparatus.
3 is a cross-sectional view when the molding device included in the glass plate manufacturing apparatus or the device / member disposed around the molding apparatus is cut in a direction perpendicular to the horizontal plane.
4 is a schematic front schematic view of a molded body.
It is a schematic diagram for showing the arrangement | positioning at the time of seeing the molded object of a 2nd heater from the front.
6 is a schematic front schematic view of a molded article according to Modification Example 1A.
7 is a schematic front schematic view of a molded body according to Modification Example 1B.

이하, 도면을 참조하면서, 본 실시 형태에 따른 유리판 제조 장치(100)를 이용하여 유리판을 제조하는 유리판의 제조 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the glass plate which manufactures a glass plate using the glass plate manufacturing apparatus 100 which concerns on this embodiment is demonstrated, referring drawings.

(1) 유리판의 제조 방법의 개요(1) Outline of manufacturing method of glass plate

도 1은 본 실시 형태에 따른 유리판의 제조 방법의 일부의 흐름도이다. 이하, 도 1을 이용하여 유리판의 제조 방법에 대해서 설명한다.1 is a flowchart of a part of a method for manufacturing a glass plate according to the present embodiment. Hereinafter, the manufacturing method of a glass plate is demonstrated using FIG.

유리판은 도 1에 도시한 바와 같이, 용해 공정 ST1, 청징 공정 ST2, 균질화 공정 ST3, 공급 공정 ST4 및 성형 공정 ST5를 포함하는 여러 가지의 공정을 거쳐 제조된다. 이하, 이들 공정에 대해서 상세히 설명한다.As shown in FIG. 1, a glass plate is manufactured through various processes including the melting process ST1, the clarification process ST2, the homogenization process ST3, the supply process ST4, and the shaping process ST5. Hereinafter, these processes are explained in full detail.

용해 공정 ST1에서는 유리 원료를 가열하여 용해시킨다. 유리 원료는 SiO₂, Al₂O₃ 등의 조성을 포함한다. 완전히 용해된 유리 원료는 용융 유리가 된다.In the melting step ST1, the glass raw material is heated to be dissolved. The glass raw material includes compositions such as SiO ₂ , Al ₂ O _3, and the like. The completely melted glass raw material becomes molten glass.

청징 공정 ST2에서는 용융 유리를 청징한다. 구체적으로는, 용융 유리 중에 포함되는 가스 성분을 용융 유리로부터 방출시키거나, 또는 용융 유리중에 포함되는 가스 성분을 용융 유리중에 흡수시킨다.In clarification process ST2, a molten glass is clarified. Specifically, the gas component contained in the molten glass is discharged from the molten glass, or the gas component contained in the molten glass is absorbed into the molten glass.

균질화 공정 ST3에서는 용융 유리를 균질화한다. 또한, 이 공정에서는 청징이 끝난 용융 유리의 온도 조정을 행한다.In the homogenizing step ST3, the molten glass is homogenized. In addition, in this process, temperature adjustment of the clarified molten glass is performed.

공급 공정 ST4에서는 용융 유리를 성형하는 성형 장치(300)(후술함)에 공급한다. 이 공정에서는 시트 유리(SG)(도 3을 참조)의 성형을 개시하는 데 적합한 온도가 되도록 용융 유리를 냉각시킨다.In supply process ST4, it supplies to the shaping | molding apparatus 300 (to be mentioned later) which shape | molds a molten glass. In this process, the molten glass is cooled to a temperature suitable for starting molding of the sheet glass SG (see FIG. 3).

성형 공정 ST5에서는 용융 유리를 시트상의 시트 유리(SG)로 성형한다. 본 실시 형태에서 용융 유리는 오버플로우 다운드로우법에 의해 연속적으로 시트상으로 성형되어 시트 유리(SG)가 된다. 시트 유리판(SG)은 그 후, 절단 공정에서 소정의 길이별로 절단되어, 유리판(G)(도 3을 참조)이 된다.In shaping | molding process ST5, molten glass is shape | molded by sheet-like sheet glass SG. In the present embodiment, the molten glass is continuously molded into a sheet by the overflow downdraw method to form sheet glass SG. The sheet glass plate SG is cut | disconnected by predetermined length in a cutting process after that, and it becomes glass plate G (refer FIG. 3).

또한, 절단 공정에서 소정의 길이로 절단된 유리판(G)은 그 후, 더 절단되고 연삭?연마, 세정, 검사가 이루어져 유리판(기호를 부여하지 않고 단순히 유리판이라고 표현하는 것은 최종적으로 제조된 유리판을 의미함)이 되어, 예를 들면 액정 디스플레이 등의 평판 디스플레이 등의 제조에 적용된다.In addition, the glass plate G cut | disconnected to predetermined length in the cutting process is further cut | disconnected, and grinding, grinding | polishing, washing | cleaning, and inspection are carried out, and it is a glass plate (it does not give a symbol and only expresses it as a glass plate here. Meaning), and is applied to manufacture of flat panel displays, such as liquid crystal displays, for example.

(2) 유리판 제조 장치(100)의 개요(2) Outline of Glass Plate Manufacturing Apparatus 100

도 2는 유리판 제조 장치(100)에 포함되는 용해 장치(200)를 주로 도시하는 모식도이다. 도 3은 유리판 제조 장치(100)에 포함되는 성형 장치(300)나 성형 장치(300) 주변에 배치되는 기기?부재를 수평면에 수직인 방향으로 절단한 경우의 단면도이다. 이하, 유리판 제조 장치(100)에 대해서 설명한다.FIG. 2: is a schematic diagram which mainly shows the melting apparatus 200 contained in the glass plate manufacturing apparatus 100. As shown in FIG. 3 is a cross-sectional view when the molding device 300 included in the glass plate manufacturing apparatus 100 or the device / member disposed around the molding device 300 is cut in a direction perpendicular to the horizontal plane. Hereinafter, the glass plate manufacturing apparatus 100 is demonstrated.

유리판 제조 장치(100)는 주로 용해 장치(200)(도 2를 참조)와, 성형 장치(300)(도 2 및 도 3을 참조)를 갖는다.The glass plate manufacturing apparatus 100 mainly has the melting apparatus 200 (refer FIG. 2), and the shaping | molding apparatus 300 (refer FIG. 2 and FIG. 3).

(2-1) 용해 장치(200)의 구성(2-1) Structure of Dissolution Apparatus 200

용해 장치(200)는 용해 공정 ST1, 청징 공정 ST2, 균질화 공정 ST3 및 공급 공정 ST4를 행하기 위한 장치이다.The melting apparatus 200 is an apparatus for performing the melting process ST1, the clarification process ST2, the homogenization process ST3, and the supply process ST4.

용해 장치(200)는 도 2에 도시한 바와 같이, 용해조(201), 청징조(202), 교반조(203), 제1 배관(204), 제2 배관(205)을 갖는다.As shown in FIG. 2, the dissolution apparatus 200 includes a dissolution tank 201, a clarification tank 202, a stirring tank 203, a first pipe 204, and a second pipe 205.

용해조(201)는 유리 원료를 용해시키기 위한 조(槽)이다. 용해조(201)에서는 용해 공정 ST1이 행해진다.The melting tank 201 is a bath for dissolving a glass raw material. In the dissolution tank 201, dissolution step ST1 is performed.

청징조(202)는 용해조(201)에서 용해된 유리로부터 기포를 제거하기 위한 조이다. 용해조(201)로부터 운반된 용융 유리를 청징조(202)에서 더욱 가열함으로써 용융 유리중의 기포의 탈포가 촉진된다. 청징조(202)에서는 청징 공정 ST2를 행한다.The clarification tank 202 is a tank for removing bubbles from the glass dissolved in the dissolution tank 201. By further heating the molten glass conveyed from the dissolution tank 201 in the clarification tank 202, defoaming of the bubble in a molten glass is accelerated | stimulated. In the clarification tank 202, clarification process ST2 is performed.

교반조(203)는 용융 유리를 수용하는 용기와, 회전축과, 상기 회전축에 부착된 복수의 교반 날개를 포함하는 교반 장치를 갖고 있다. 용기, 회전축 및 교반 날개로서는, 예를 들면 백금 등의 백금족 원소 또는 백금족 원소 합금제의 것을 적용할 수 있지만 특별히 한정되지 않는다. 구동부(도시하지 않음)의 구동에 의해서 회전축이 회전함으로써, 회전축에 부착된 교반 날개가 용융 유리를 교반한다. 교반조(203)에서는 균질화 공정 ST3을 행한다.The stirring tank 203 has a container which accommodates a molten glass, a rotating shaft, and the stirring apparatus containing the some stirring blade attached to the said rotating shaft. As a container, a rotating shaft, and a stirring blade, although the thing of platinum group elements, such as platinum, or a platinum group element alloy is applicable, it does not specifically limit, for example. The rotating shaft rotates by the drive of a drive part (not shown), and the stirring blade attached to the rotating shaft stirred the molten glass. In the stirring vessel 203, homogenization process ST3 is performed.

제1 배관(204) 및 제2 배관(205)은, 예를 들면 백금 또는 백금 합금제인 배관이다. 제1 배관(204)은 청징조(202)와 교반조(203)를 접속시키는 배관이다. 제2 배관(205)은 교반조(203)와 성형 장치(300)를 접속시키는 배관이다.The 1st piping 204 and the 2nd piping 205 are piping made from platinum or a platinum alloy, for example. The first pipe 204 is a pipe connecting the clarification tank 202 and the stirring tank 203. The 2nd piping 205 is a piping which connects the stirring vessel 203 and the shaping | molding apparatus 300. FIG.

(2-2) 성형 장치(300)의 구성(2-2) Configuration of Molding Apparatus 300

성형 장치(300)는 성형 공정 ST5를 행하기 위한 장치이다.The shaping | molding apparatus 300 is an apparatus for performing shaping | molding process ST5.

성형 장치(300)는 도 3에 도시한 바와 같이, 성형체(310), 냉각 롤러(330, 330), 이송 롤러(350a 내지 350h)를 갖는다. 이하, 이들 구성에 대해서 설명한다.As shown in FIG. 3, the molding apparatus 300 includes a molded body 310, cooling rollers 330 and 330, and transfer rollers 350a to 350h. Hereinafter, these structures are demonstrated.

(2-2-1) 성형체(310)(2-2-1) Molded Body 310

도 4는 성형 장치(300)에 포함되는 성형체(310)의 개략 정면도이다.4 is a schematic front view of the molded body 310 included in the molding apparatus 300.

성형체(310)는 도 3에 도시한 바와 같이 성형 장치(300)의 상측 부분에 위치하여, 용해 장치(200)로부터 흘러 오는 용융 유리를 시트상의 유리(즉, 시트 유리(SG))로 성형하는 기능을 갖는다. 성형체(310)는 수직 방향으로 절단한 단면 형상이 쐐기형 형상을 갖고, 예를 들면 내화성이 있는 벽돌에 의해 구성되어 있다. The molded body 310 is located in the upper portion of the molding apparatus 300, as shown in FIG. 3, to mold the molten glass flowing from the melting apparatus 200 into sheet-like glass (ie, sheet glass SG). Has the function. The molded body 310 has the wedge shape of the cross-sectional shape cut | disconnected in the vertical direction, for example, is comprised by the fire resistant brick.

성형체(310)에는 도 4에 도시한 바와 같이, 용융 유리가 흐르는 방향(이하, 제1 방향이라고 함)의 상류측에 공급구(311)가 형성되어 있다. 상기 공급구(311)를 통해, 용해 장치(200)로부터 흘러 오는 용융 유리가 성형체(310)(성형 장치(300))에 공급된다.As shown in FIG. 4, in the molded body 310, a supply port 311 is formed on an upstream side in a direction in which molten glass flows (hereinafter, referred to as a first direction). Through the said supply port 311, the molten glass which flows from the melting apparatus 200 is supplied to the molded object 310 (forming apparatus 300).

성형체(310)에는, 도 3이나 도 4에 도시한 바와 같이 그 길이 방향을 따라서, 상측으로 개방된 홈부(312)가 형성된다. 홈부(312)는 제1 방향의 상류측에서 제1 방향의 하류측으로 향하면서, 서서히 얕아지도록 형성되어 있다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the molded part 310 is provided with a groove portion 312 open upward along its longitudinal direction. The groove part 312 is formed so that it may become gradually shallow, going to the downstream side of a 1st direction from the upstream side of a 1st direction.

또한, 성형체(310)의 제1 방향의 상류측 부분 및 하류측 부분에는 성형체(310)의 온도를 검출하는 검출 수단으로서 성형체 온도 센서(도시하지 않음)가 각각 배치되어 있다.Further, molded body temperature sensors (not shown) are disposed in the upstream portion and the downstream side portion of the molded body 310 in the first direction as detection means for detecting the temperature of the molded body 310, respectively.

성형체(310)에서는 홈부(312)에서 오버플로우된 용융 유리가 그 양 측면을 따라서 아래쪽으로 흘러 하단부(313)에서 합류한다. 하단부(313)에서 합류된 용융 유리는 그 후, 시트상의 시트 유리판(SG)이 되어 더 아래쪽으로 유하한다.In the molded body 310, the molten glass which overflowed in the groove part 312 flows down along both sides, and joins in the lower end part 313. FIG. The molten glass joined at the lower end portion 313 then becomes a sheet-like sheet glass plate SG and flows downward further.

(2-2-2) 냉각 롤러(330, 330)(2-2-2) Cooling Rollers (330, 330)

냉각 롤러(330, 330)는 성형체(310)의 아래쪽에 배치되어 있다. 또한, 냉각 롤러(330, 330)는 시트 유리판(SG)의 두께 방향의 양측, 시트 유리판(SG)의 폭 방향의 양 측부에 배치되어 있다. 냉각 롤러(330, 330)는 성형체(310)의 하단부(313)에서 합류한 시트 유리판(SG)에 접촉함으로써 상기 시트 유리판(SG)을 냉각시킨다. 또한, 냉각 롤러(330, 330)는 시트 유리판(SG)을 원하는 두께로 잡아늘리는 동시에, 시트 유리판(SG)의 양 단부를 냉각, 고점도화하여 시트의 폭 방향의 수축을 억제한다.The cooling rollers 330 and 330 are arrange | positioned under the molded object 310. In addition, the cooling rollers 330 and 330 are arrange | positioned at the both sides of the thickness direction of the sheet glass plate SG, and the both side parts of the width direction of the sheet glass plate SG. The cooling rollers 330 and 330 cool the sheet glass plate SG by contacting the sheet glass plate SG joined at the lower end portion 313 of the molded body 310. In addition, the cooling rollers 330 and 330 stretch the sheet glass plate SG to a desired thickness, and cool both ends of the sheet glass plate SG and make them highly viscous to suppress shrinkage in the width direction of the sheet.

(2-2-3) 이송 롤러(350a 내지 350h)(2-2-3) Feed Rollers 350a to 350h

이송 롤러(350a 내지 350h)는 냉각 롤러(330, 330)의 아래쪽에, 상하 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 또한, 이송 롤러(350a 내지 350h)는 시트 유리판(SG)의 두께 방향의 양측에 배치되고, 시트 유리판(SG)을 연직 방향 아래쪽으로 견인한다. 이에 따라, 시트 유리판(SG)이 점성 영역으로부터 점탄성 영역을 지나서 탄성 영역으로 추이하는 서냉이 행해진다.The feed rollers 350a to 350h are disposed below the cooling rollers 330 and 330 at predetermined intervals in the vertical direction. In addition, the feed rollers 350a to 350h are disposed on both sides in the thickness direction of the sheet glass plate SG, and pull the sheet glass plate SG downward in the vertical direction. Thereby, slow cooling is performed in which the sheet glass plate SG transitions from the viscous region to the elastic region through the viscoelastic region.

(2-3) 성형 장치(300)의 주변에 배치되는 기기?부재(2-3) Apparatus and members arranged around the molding apparatus 300

유리판 제조 장치(100)는 용해 장치(200) 및 성형 장치(300) 이외에도, 하기의 부재?기기 등을 갖는다.In addition to the melting apparatus 200 and the shaping | molding apparatus 300, the glass plate manufacturing apparatus 100 has the following members, apparatuses, etc.

(2-3-1) 구획 부재(320, 320)(2-3-1) partition members 320 and 320

도 3에 도시한 바와 같이, 구획 부재(320, 320)는 성형체(310)의 하단부(313)의 근방에 배치되는 판형의 부재이다. 구체적으로 구획 부재(320, 320)는 성형체(310)와 냉각 롤러(330, 330) 사이에 배치되어 있다. 구획 부재(320, 320)는 시트 유리판(SG)의 두께 방향의 양측에, 대략 수평이 되도록 배치되어 있다. 구획 부재(320, 320)는 단열재로서 기능한다. 즉, 구획 부재(320, 320)는 그의 상하의 공간을 구획함으로써, 구획 부재(320, 320)의 상측에서 하측으로의 열의 이동을 억제하고 있다.As shown in FIG. 3, the partition members 320 and 320 are plate-shaped members arrange | positioned in the vicinity of the lower end part 313 of the molded object 310. As shown in FIG. Specifically, the partition members 320 and 320 are disposed between the molded body 310 and the cooling rollers 330 and 330. The partition members 320 and 320 are arrange | positioned so that it may become substantially horizontal on both sides of the thickness direction of the sheet glass plate SG. The partition members 320 and 320 function as heat insulating materials. That is, the partition members 320 and 320 partition the upper and lower spaces thereof to suppress the movement of heat from the upper side to the lower side of the partition members 320 and 320.

(2-3-2) 단열 부재(340a 내지 340h)(2-3-2) Insulating Members 340a to 340h

단열 부재(340a 내지 340h)는 냉각 롤러(330, 330)의 아래쪽에 상하 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되고, 이송 롤러(350a 내지 350h) 각각과 상하 방향으로 교대로 배치되는 판형의 부재이다. 단열 부재(340a 내지 340h)는 시트 유리판(SG)의 두께 방향의 양측에, 대략 수평이 되도록 배치된다. 단열 부재를 복수개 설치함으로써, 독립적으로 제어할 수 있는 공간(복수개의 단열 부재의 상하로 인접하는 단열 부재끼리간의 공간)이 증가하여 서냉 조건의 조정이 용이해진다. 즉, 유리판에 내부 변형이 발생하는 것을 효율적으로 억제할 수 있다.The heat insulation members 340a to 340h are disposed below the cooling rollers 330 and 330 at predetermined intervals in the vertical direction, and are plate-like members alternately arranged in the vertical direction with the transfer rollers 350a to 350h respectively. The heat insulation members 340a-340h are arrange | positioned so that it may become substantially horizontal on both sides of the thickness direction of the sheet glass plate SG. By providing a plurality of heat insulation members, the space which can be controlled independently (space between the heat insulation members which adjoin up and down of several heat insulation members) increases, and adjustment of slow cooling conditions becomes easy. That is, it can suppress that internal distortion generate | occur | produces in a glass plate efficiently.

(2-3-3) 제1 히터(도시하지 않음)(2-3-3) first heater (not shown)

제1 히터는 시트 유리판(SG) 근방의 분위기 온도를 승온시키는 기기이고, 상하 방향 및 시트 유리판(SG)의 폭 방향으로 복수개 배치되어 있다. 제1 히터는 이송 롤러(350a 내지 350h)에 의해서 견인되는 시트 유리판(SG)의 온도 제어를 적절히 행하기 위해서 이용된다.The 1st heater is an apparatus which heats up the atmospheric temperature of the sheet glass plate SG vicinity, and is arrange | positioned in multiple numbers in the up-down direction and the width direction of the sheet glass plate SG. The 1st heater is used in order to perform temperature control of the sheet glass plate SG attracted by the feed rollers 350a-350h suitably.

(2-3-4) 제2 히터(380)(2-3-4) Second Heater 380

도 5는 제2 히터(380)의, 성형체(310)를 정면에서 본 경우의 배치를 나타내기 위한 도면이다.FIG. 5: is a figure for showing the arrangement | positioning at the time of seeing the molded object 310 of the 2nd heater 380 from the front.

제2 히터(380)는 성형체(310)의 주변의 온도(이하, 주변 온도라 함)를 승온시킴으로써, 간접적으로 성형체(310)의 온도를 승온시키는 승온 장치로서 기능한다. 또한, 주변 온도는 성형체(310)를 둘러싼 공간의 분위기 온도를 포함한다. 제2 히터(380)는 도 5에 도시한 바와 같이, 성형체(310)의 근방에 복수개 배치된다. 이에 따라, 성형체(310)의 표면 온도를 대략 균일하게 승온시킬 수 있어, 승온시의 성형체(310)의 부분적인 온도차로부터 발생하는 응력에 의한 히트 쇼크에 의한 성형체(310)의 파손의 발생을 감소시킬 수 있다.The second heater 380 functions as a temperature raising device that indirectly raises the temperature of the molded body 310 by raising the temperature of the surroundings of the molded body 310 (hereinafter referred to as the ambient temperature). In addition, the ambient temperature includes the ambient temperature of the space surrounding the molded body 310. As shown in FIG. 5, a plurality of second heaters 380 are disposed in the vicinity of the molded body 310. Thereby, the surface temperature of the molded body 310 can be raised substantially uniformly, and the occurrence of breakage of the molded body 310 due to the heat shock caused by the stress generated from the partial temperature difference of the molded body 310 at the time of temperature increase is reduced. You can.

(2-3-5) 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)(2-3-5) First and Second Support Members 410 and 420

제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)는 성형체(310) 중앙부의 하측 부분의 크리프 대책을 위해, 도 4에 도시한 바와 같이 성형체(310)의 길이 방향의 양측 끝의 하측 부분에 접촉하도록 각각 배치되어 있다. 이에 따라, 성형체(310)의 길이 방향의 양측 끝의 하측 부분을 지지하고 있다. 하측 부분이란, 성형체(310)에 발생하는 굽힘 모멘트의 중립선(또는 중립면)보다 하측인 부분을 말한다. 또한, 일반적으로 성형체의 크리프는 그 자신의 중량이나 고온의 용융 유리의 중량 등에 의해서 발생한다고 생각된다. 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에는, 예를 들면 성형체(310)를 구성하는 벽돌과는 열팽창 계수가 상이한 벽돌이 사용되지만, 이것에 한정되지 않는다.As shown in FIG. 4, the first support member 410 and the second support member 420 have lower portions at both ends in the longitudinal direction of the molded body 310 in order to prevent creep of the lower portion of the central portion of the molded body 310. Are arranged to contact each other. Thereby, the lower part of the both ends of the longitudinal direction of the molded object 310 is supported. The lower portion refers to a portion below the neutral line (or the neutral plane) of the bending moment generated in the molded body 310. In addition, generally, creep of a molded object is considered to generate | occur | produce by the weight of itself, the weight of high temperature molten glass, etc. As the first support member 410 and the second support member 420, for example, bricks having a different coefficient of thermal expansion from bricks constituting the molded body 310 are used, but not limited thereto.

(2-3-6) 가압 장치(2-3-6) Pressurizing device

가압 장치로는 에어 실린더가 사용된다. 가압 장치는 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재의 한쪽을 가압함으로써, 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재(420)에 하중을 가하는 가압 장치이다. 본 실시 형태에서는 제2 지지 부재(420)의 근방에 가압 장치(422)가 배치된다. 구체적으로, 가압 장치(422)는 내열성이 높은 판 부재(421)를 통해 제2 지지 부재(420)의, 성형체(310)의 길이 방향의 외측에 배치된다.An air cylinder is used as a pressurization apparatus. The pressurization apparatus is a pressurization apparatus which applies a load to the 1st support member and the 2nd support member 420 by pressing one of the 1st support member 410 and the 2nd support member. In this embodiment, the pressurizing apparatus 422 is arrange | positioned in the vicinity of the 2nd support member 420. FIG. Specifically, the pressurizing device 422 is disposed outside the longitudinal direction of the molded body 310 of the second support member 420 via the plate member 421 having high heat resistance.

또한, 가압 장치(422)가 제2 지지 부재(420)를 가압한 경우에 성형체(310)에 길이 방향의 압축 응력을 가하기 때문에, 가압되지 않은 지지 부재(여기서는, 제1 지지 부재(410))의 근방에는 가압되지 않은 지지 부재를 고정하기 위한 고정 부재?기기가 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 가압되지 않은 제1 지지 부재(410)의 근방에는 고정 부재?기기(511)가 배치된다. 보다 구체적으로는, 고정 부재?기기(511)는 내열성이 높은 판 부재(411)를 통해 제1 지지 부재(410)의, 성형체(310)의 길이 방향의 외측에 배치된다.In addition, since the pressurizing device 422 applies the compressive stress in the longitudinal direction to the molded body 310 when the second supporting member 420 is pressed, the non-pressing supporting member (here, the first supporting member 410). In the vicinity of the fixing member and the device for fixing the non-pressing support member is disposed. In this embodiment, the fixing member apparatus 511 is arrange | positioned in the vicinity of the 1st support member 410 which is not pressurized. More specifically, the fixing member and the device 511 are disposed outside the longitudinal direction of the molded body 310 of the first support member 410 via the plate member 411 having high heat resistance.

이에 따라, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)의 적어도 한쪽이 가압되는 경우라도, 가압되지 않은 지지 부재(여기서는, 제1 지지 부재(410))는 고정 부재나 고정 기기(여기서는, 고정 부재?기기(511))로부터 반력(여기서는, 도 4에 도시한 화살표 P1)을 받는다. 즉, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)는 가압 장치(422)에 의해서 성형체(310)측으로 하중(도 4에 도시하는 화살표 P1, P2)이 가해지는 상태가 된다. 따라서, 성형체(310)는 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통해, 성형체(310)의 길이 방향의 외측으로부터 압압되는 상태가 된다.Accordingly, even when at least one of the first supporting member 410 and the second supporting member 420 is pressed, the non-pressing supporting member (here, the first supporting member 410) is a fixed member or a fixing device ( Here, the reaction force (arrow P1 shown in FIG. 4) is received from the fixing member and the device 511. That is, the first support member 410 and the second support member 420 are in a state where loads (arrows P1 and P2 shown in FIG. 4) are applied to the molded body 310 side by the pressing device 422. Therefore, the molded body 310 is pressed by the outer side of the longitudinal direction of the molded object 310 through the 1st support member 410 and the 2nd support member 420. FIG.

(3) 제어 장치(도시하지 않음)(3) control device (not shown)

제어 장치는 CPU, ROM, RAM, 하드디스크 등으로 구성된다.The control device is composed of a CPU, a ROM, a RAM, a hard disk, and the like.

제어 장치는 냉각 롤러(330, 330)나 이송 롤러(350a 내지 350h)를 구동하기 위한 구동 모터(도시하지 않음), 제1 히터, 제2 히터(380), 가압 장치(422) 등의 제어를 행한다. 즉, 제어 장치는 상술한 기기를 제어하는 제어부로서 기능한다. 제어 장치는 사용자로부터 입력을 받아 각종 제어를 행할 수도 있다. 또한 제어 장치는, 예를 들면 1개만 설치되어 있을 수도 있고, 상기 구동 모터, 상기 히터, 가압 장치의 각각을 제어하는 제어 장치가 복수개 설치되어 있을 수도 있다. 제2 히터(380) 및 가압 장치(422)의 제어에 대해서는 후술한다.The control device controls the driving motors (not shown), the first heater, the second heater 380, and the pressurizing device 422 or the like for driving the cooling rollers 330 and 330 or the transfer rollers 350a to 350h. Do it. That is, the control device functions as a control unit for controlling the above-mentioned device. The control device can also receive various inputs from the user. Moreover, only one control apparatus may be provided, for example, and the control apparatus which controls each of the said drive motor, the said heater, and a pressurization apparatus may be provided. Control of the second heater 380 and the pressurizing device 422 will be described later.

(4) 성형 장치(300)에 있어서의 시트 유리판(SG)의 성형(4) Molding of Sheet Glass Plate SG in Molding Apparatus 300

이하, 성형 장치(300)에 있어서 시트 유리판(SG)이 성형되는 과정을 설명한다.Hereinafter, the process by which the sheet glass plate SG is shape | molded in the shaping | molding apparatus 300 is demonstrated.

우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 용해 장치(200)로부터 공급구(311)를 통해 성형체(310)에 공급되는 용융 유리는 성형체(310)의 홈부(312)로 흐른다. 그리고, 홈부(312)에서 오버플로우된다. 홈부(312)에서 오버플로우된 용융 유리는 성형체(310)의 양 측면을 따라서 아래쪽으로 흘러, 도 3에 도시한 바와 같이 하단부(313)에서 합류한다. 하단부(313)에서 합류한 용융 유리는 그 후, 시트상의 시트 유리판(SG)이 되어 더 아래쪽으로 유하한다.First, as shown in FIG. 4, the molten glass supplied from the melting apparatus 200 to the molded body 310 through the supply port 311 flows into the groove 312 of the molded body 310. Then, it overflows in the groove portion 312. The molten glass which overflowed in the groove part 312 flows down along both sides of the molded object 310, and joins in the lower end part 313 as shown in FIG. The molten glass which joined at the lower end part 313 becomes a sheet-form sheet glass plate SG, and flows down further below.

시트 유리판(SG)은 두께 방향의 양측에 배치되는 냉각 롤러(330, 330)에 의해서, 폭 방향의 양 단부가 끼워져 연직 방향 아래쪽으로 인하됨과 동시에 냉각된다. 냉각 롤러(330, 330)에 의해서 인하된 시트 유리판(SG)은 이송 롤러(350a 내지 350h)에 의해서 더 아래쪽으로 인하된다. 이송 롤러(350a 내지 350h)에 의해서 인하된 시트 유리판(SG)은 그 후 소정의 길이별로 절단된다.The sheet glass plate SG is cooled at the same time as the both ends of the width direction are pinched | interposed by the cooling rollers 330 and 330 arrange | positioned at the both sides of the thickness direction, and are lowered below a perpendicular direction. The sheet glass plate SG cut by the cooling rollers 330 and 330 is further lowered by the feed rollers 350a-350h. The sheet glass plate SG cut by the feed rollers 350a-350h is cut | disconnected by predetermined length after that.

(5) 성형체(310)의 설치(5) Installation of the molded body 310

성형체(310)의 설치는 냉각 롤러(330, 330)나 이송 롤러(350a 내지 350h) 등의 위치를 고려하여, 성형체(310)가 정규로 부착되어야 할 제1 위치에 위치하도록 행해진다. 제1 위치는 구체적으로, 예를 들면 성형체(310)의 하단부(313)에 실을 고정하고, 상기 실을 연직 아래쪽으로 늘어뜨려서 결정된다. 보다 구체적으로는, 제1 위치는 성형체(310)의 하단부(313)로부터 아래쪽으로 늘어뜨린 실이 구획 부재(320, 320), 냉각 롤러(330, 330), 단열 부재(340a 내지 340h) 및 이송 롤러(350a 내지 350h) 등에 접촉하지 않고, 시트 유리판(SG)이 절단되는 공간까지 빠져나가는 위치이다. 또한, 제1 위치의 결정 방법은 이것에 한정되는 것은 아니다.Installation of the molded body 310 is performed so that the molded body 310 may be located in the first position to be normally attached in consideration of the positions of the cooling rollers 330 and 330, the transfer rollers 350a to 350h, and the like. Specifically, the first position is determined by, for example, fixing the thread to the lower end portion 313 of the molded body 310 and hanging the thread vertically downward. More specifically, in the first position, the thread hanging downward from the lower end 313 of the molded body 310 is divided into the partition members 320 and 320, the cooling rollers 330 and 330, the heat insulating members 340a to 340h, and the transfer. It is a position which escapes to the space where the sheet glass plate SG is cut | disconnected, without contacting roller 350a-350h etc .. In addition, the determination method of a 1st position is not limited to this.

또한, 성형체(310)를 설치한 후에, 미리 성형체(310)의 길이 방향의 양측 쪽에 배치하여 둔 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 성형체(310)의 양측 끝의 하측 부분에 접촉시킨다. 구체적으로는, 가압 장치(422)를 제어함으로써 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 하중을 가하여, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 성형체(310)에 압압시키고 있다. 즉, 성형체(310)는 한 방향을 따라 압압된다. 구체적으로 성형체(310)는 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통해 길이 방향의 외측으로부터 압압된다.In addition, after the molded body 310 is installed, the first support member 410 and the second support member 420, which have been disposed on both sides in the longitudinal direction of the molded body 310 in advance, are lower than both ends of the molded body 310. To the part. Specifically, a load is applied to the first support member 410 and the second support member 420 by controlling the pressurizing device 422 so that the first support member 410 and the second support member 420 are formed into a molded body ( It is pressed by 310). That is, the molded body 310 is pressed along one direction. Specifically, the molded body 310 is pressed from the outside in the longitudinal direction through the first support member 410 and the second support member 420.

또한, 가압 장치(422)의 제2 지지 부재(420)에 대한 가압을 개시하는 시기는 성형체(310)의 온도가 실온(예를 들면, 0 내지 30 ℃ 정도를 나타냄) 또는 실온 근방이 되어있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 시공자의 작업성을 고려하면 성형체(310)의 온도가 150 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 100 ℃ 이하, 80 ℃ 이하, 50 ℃ 이하, 30 ℃ 이하, 25 ℃ 이하일수록 바람직하다.In addition, when the pressurization of the pressurizing apparatus 422 to the 2nd support member 420 is started, the temperature of the molded object 310 is room temperature (for example, about 0-30 degreeC) or room temperature vicinity. It is preferable. For example, in consideration of the workability of the constructor, the temperature of the molded body 310 is preferably 150 ° C or less, and more preferably 100 ° C or less, 80 ° C or less, 50 ° C or less, 30 ° C or less, or 25 ° C or less.

그리고, 가압 장치(422)에 의해서 제2 지지 부재(420)에 소정의 압력을 가하고 있는 상태에서, 재차 성형체(310)의 위치가 제1 위치에 있는지를 확인한다. 이때, 성형체(310)의 위치가 제1 위치보다 어긋나 있는(기울어져 있는 것을 포함) 경우에는 가압 장치(422)를 정지하고, 예를 들면 성형체(310)와 제1 지지 부재(410)나 제2 지지 부재(420)와의 사이에 시멘트 등을 보충함으로써 성형체(310)의 위치를 조정한다. 또한, 성형체(310)의 위치의 조정 방법은 이것에 한정되지 않는다. 한편, 성형체(310)가 제1 위치에 배치되어 있는 경우에는, 가압 장치(422)에 의해서 제2 지지 부재(420)에 소정의 압력을 가하고 있는 상태에서(즉, 성형체(310)가 압압되고 있는 상태에서) 성형체(310)의 승온 처리를 개시한다.Then, in a state where a predetermined pressure is applied to the second support member 420 by the pressing device 422, it is again checked whether the position of the molded body 310 is in the first position. At this time, when the position of the molded body 310 is shifted from the first position (including the tilted one), the pressurizing device 422 is stopped, for example, the molded body 310 and the first support member 410 or the first agent. The position of the molded object 310 is adjusted by supplementing cement etc. between the 2 support members 420. In addition, the adjustment method of the position of the molded object 310 is not limited to this. On the other hand, when the molded body 310 is arrange | positioned in a 1st position, the press body 422 presses predetermined pressure to the 2nd support member 420 (namely, the molded body 310 is pressed and In the state of heating), the temperature raising process of the molded body 310 is started.

(6) 성형체(310)의 승온(6) Temperature raising of the molded body 310

성형체(310)가 제1 위치에 설치되고, 가압 장치(422) 및 고정 부재?기기(511)에 의해서 압압되어 있는 상태에서, 제어 장치는 성형체(310)의 온도가 소정의 온도(예를 들면, 1000 ℃ 내지 1200 ℃)가 되도록 제2 히터(380)에 의해서 성형체(310)의 주변 온도를 제어한다. 즉, 제어 장치는 성형체(310)의 온도에 기초하여 제2 히터(380)를 제어하고 있다. 이것은 조업을 개시한 후에 성형체(310)에 흐르는 용융 유리는 약 1000 ℃ 내지 1400 ℃로 고온이기 때문에, 미리 성형체(310)의 온도를 승온시킬 필요가 있기 때문이다.In the state where the molded body 310 is installed in the first position and pressed by the pressurizing device 422 and the fixing member and the device 511, the control device has a predetermined temperature (for example, the temperature of the molded body 310). , 1000 ° C. to 1200 ° C.), thereby controlling the ambient temperature of the molded body 310 by the second heater 380. That is, the control apparatus controls the 2nd heater 380 based on the temperature of the molded object 310. This is because it is necessary to raise the temperature of the molded body 310 beforehand because the molten glass flowing into the molded body 310 after starting operation is a high temperature of about 1000 ° C to 1400 ° C.

여기서, 성형체(310)의 주변 온도는 소정의 승온 속도로 승온된다. 또한, 성형체(310)의 주변 온도와 성형체(310)의 표면 온도는 대략 동일한 온도가 된다. 즉, 성형체(310)의 표면 온도는 소정의 승온 속도로 승온된다고도 할 수 있다.Here, the ambient temperature of the molded body 310 is raised at a predetermined temperature increase rate. In addition, the ambient temperature of the molded body 310 and the surface temperature of the molded body 310 are approximately the same temperature. That is, it can be said that the surface temperature of the molded body 310 is raised at a predetermined temperature increase rate.

소정의 승온 속도로는 5 ℃ 내지 30 ℃/h가 바람직하다. 승온 속도의 상한으로 30 ℃/h가 바람직한 것은 히트 쇼크에 의한 성형체의 파손을 억제하기 때문이다. 또한, 승온 속도의 상한은 10 ℃/h, 12 ℃/h, 15 ℃/h의 순서대로 보다 바람직하다. 이 경우, 성형체(310)의 표면과 내부의 온도차가 너무 커지지 않기 때문에, 성형체(310)의 파손 우려를 보다 감소시킬 수 있다.As predetermined heating rate, 5 to 30 degreeC / h is preferable. It is because 30 degreeC / h is preferable as an upper limit of a temperature increase rate because the damage of a molded object by heat shock is suppressed. Moreover, the upper limit of a temperature increase rate is more preferable in order of 10 degreeC / h, 12 degreeC / h, and 15 degreeC / h. In this case, since the temperature difference between the surface and the inside of the molded body 310 does not become too large, the risk of breakage of the molded body 310 can be further reduced.

또한, 승온 속도의 하한으로 5 ℃/h가 바람직한 것은, 성형체 주변 온도의 승온 시간이 길어지면 유리판의 생산성에 영향을 미치는 것이 우려되기 때문에 이를 피하기 위해서이다. 또한, 승온 속도의 하한은 보다 바람직하게는 7 ℃/h이다. 이 경우, 유리판의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, 5 degreeC / h is preferable as a minimum of a temperature increase rate, in order to avoid this, because when it raises the temperature increase time of the surrounding temperature of a molded object, it affects productivity of a glass plate. The lower limit of the temperature increase rate is more preferably 7 ° C / h. In this case, productivity of a glass plate can be improved further.

(7) 유리판의 바람직한 형태(7) Preferred Form of Glass Plate

본 발명을 이용하여 제조되는 유리판의 바람직한 형태에 대해서 이하에 설명한다. 또한, 하기의 형태에 한정되는 것은 아니다.The preferable aspect of the glass plate manufactured using this invention is demonstrated below. In addition, it is not limited to the following form.

유리판의 두께는 0.1 ㎜ 내지 3 ㎜로 하는 것이 바람직하다. 또한, 평면 디스플레이용 유리판으로서 0.01 내지 1.0 ㎜가 바람직하다. 그리고, 보다 바람직한 상한치는 바람직한 순서대로 말하면 0.4 ㎜, 0.5 ㎜, 0.8 ㎜, 1.0 ㎜, 1.5 ㎜이다. 또한, 보다 바람직한 하한치는 바람직한 순서대로 말하면 0.3 ㎜, 0.2 ㎜이다. 예를 들면, 평면 디스플레이용 유리판은 경량화 및 박판화가 요구되기 때문에 유리판의 두께는 얇을수록 바람직하다. 한편, 유리판의 두께가 얇아질수록 디스플레이 제조 공정에서 유리판의 파손이 발생하기 쉬워진다. 이러한 것을 고려하면, 평면 디스플레이용 유리판의 두께는 0.01 내지 1.0 ㎜인 것이 바람직하고, 0.1 내지 0.8 ㎜인 것이 보다 바람직하며, 0.2 내지 0.8 ㎜인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the thickness of a glass plate shall be 0.1 mm-3 mm. Moreover, 0.01-1.0 mm is preferable as a glass plate for flat panel displays. In addition, more preferable upper limit values are 0.4 mm, 0.5 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, and 1.5 mm in order of preferable order. In addition, more preferable lower limits are 0.3 mm and 0.2 mm, in order of preferable order. For example, since the glass plate for flat panel displays requires weight reduction and thinning, the thickness of a glass plate is so preferable that it is thin. On the other hand, as the thickness of the glass plate becomes thinner, breakage of the glass plate tends to occur in the display manufacturing process. In consideration of this, it is preferable that the thickness of the glass plate for flat panel displays is 0.01-1.0 mm, It is more preferable that it is 0.1-0.8 mm, It is still more preferable that it is 0.2-0.8 mm.

여기서 유리판의 두께가 0.5 ㎜ 이하, 특히 0.5 ㎜ 미만이 되면, 유리판의 변형이나 파손에 대해서 성형체의 위치 어긋남의 영향이 현저해진다. 성형체의 위치 어긋남에 의해서 발생하는, 유리판에 부여되는 롤러(냉각 롤러 및 이송 롤러)의 견인력의 변동에 의해 유리판에 응력 분포가 발생하여, 최악의 경우 유리판의 변형이나 파손에 이르게 되는데, 두께가 0.5 ㎜ 이하인 유리판의 경우 작은 응력 분포에도 변형이 생겨 파손되기 쉽다. 즉, 유리판의 두께가 0.5 ㎜ 미만, 0.4 ㎜ 이하가 될수록 성형체의 위치 어긋남을 억제하는 본 발명의 효과가 현저해진다. 즉, 유리판의 두께가 0.01 ㎜ 이상 0.5 ㎜ 이하이면 본 발명의 효과가 현저해지고, 0.01 ㎜ 이상 0.5 ㎜ 미만이면 본 발명의 효과가 보다 현저해지고, 0.01 ㎜ 이상 0.4 ㎜ 이하이면 본 발명의 효과가 더욱 현저해진다.When the thickness of a glass plate is 0.5 mm or less here, especially less than 0.5 mm, the influence of the position shift of a molded object will become remarkable about the deformation | transformation and damage of a glass plate. The stress distribution occurs on the glass plate due to the variation in the traction force of the rollers (cooling roller and the conveying roller) applied to the glass plate caused by the positional displacement of the molded body, and in the worst case, the glass plate is deformed or broken. In the case of a glass plate of mm or less, deformation occurs even in a small stress distribution, and is easily broken. That is, the effect of this invention which suppresses the position shift of a molded object becomes remarkable, so that the thickness of a glass plate becomes less than 0.5 mm and 0.4 mm or less. That is, the effect of this invention becomes remarkable when the thickness of a glass plate is 0.01 mm or more and 0.5 mm or less, and the effect of this invention becomes more remarkable when it is 0.01 mm or more and less than 0.5 mm, and the effect of this invention is further more preferable when it is 0.01 mm or more and 0.4 mm or less. Becomes remarkable.

또한, 유리판의 판 두께 편차는 0 내지 20 ㎛인 것이 바람직하다. 그리고, 보다 바람직한 유리판의 판 두께 편차의 상한치는 바람직한 순서대로 말하면 5 ㎛ 이하(예를 들면, 0 내지 5 ㎛), 10 ㎛ 이하(예를 들면, 0 내지 10 ㎛)이다. 본 발명에서는 이러한 판 두께 편차를 실현할 수 있다.Moreover, it is preferable that the plate | board thickness variation of a glass plate is 0-20 micrometers. And the upper limit of the plate thickness deviation of a more preferable glass plate is 5 micrometers or less (for example, 0-5 micrometers), and 10 micrometers or less (for example, 0-10 micrometers), in order of preferable order. In the present invention, such a plate thickness deviation can be realized.

또한, 유리판의 휘어짐은 측정을 행한 경우에, 휘어짐의 최대치가 0에서 0.2 ㎜까지의 범위인 것이 바람직하다. 그리고, 보다 바람직한 유리판의 휘어짐의 상한치는 바람직한 순서대로 말하면 0.01 ㎜ 이하(0 내지 0.01 ㎜), 0.05 ㎜ 이하(0 내지 0.005 ㎜), 0.1 ㎜ 이하(0 내지 0.1 ㎜), 0.15 ㎜ 이하(0 내지 0.15 ㎜)이다.In addition, when the curvature of a glass plate measures, it is preferable that the maximum value of a curvature is a range from 0 to 0.2 mm. And the upper limit of the curvature of a more preferable glass plate is, in order of preference, 0.01 mm or less (0 to 0.01 mm), 0.05 mm or less (0 to 0.005 mm), 0.1 mm or less (0 to 0.1 mm), 0.15 mm or less (0 to 0 mm) 0.15 mm).

유리판의 휘어짐의 측정에 대해서 보다 상세히 설명하면, 우선 유리판으로부터 복수매의 소판(약 400 ㎜ 사방)을 잘라낸다. 다음으로 각 소판에 대해, 변 4개소와 중앙부 4개소의 휘어짐을 표리 각각에 대해 측정한다(즉, 총 16개소의 휘어짐을 측정한다). 예를 들면, 소판 8매의 휘어짐을 측정한 경우, 16개소×8매로 128개소의 휘어짐 측정 데이터가 얻어진다. 그리고, 상기 측정 데이터 중의 최대치가 상술한 범위인 것이 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에서는 복수개의 소판에서 측정한 휘어짐의 최대치를 유리판의 휘어짐으로 한다.If the measurement of the curvature of a glass plate is demonstrated in more detail, a plurality of platelets (about 400 mm square) are first cut out from a glass plate. Next, for each platelet, the warpage of the four sides and the four central sections is measured for each of the front and back (that is, the total warpage of 16 locations is measured). For example, when the warpage of 8 platelets is measured, 128 warpage measurement data are obtained by 16 x 8 sheets. And it is preferable that the maximum value in the said measurement data is the range mentioned above. In addition, in this embodiment, the maximum value of the curvature measured by several platelets is made into the curvature of a glass plate.

또한, 유리판의 크기는 폭 방향의 길이가 500 ㎜ 내지 3500 ㎜이고, 길이 방향의 길이가 500 ㎜ 내지 3500 ㎜인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the length of a glass plate is 500 mm-3500 mm in the width direction, and is 500 mm-3500 mm in the length direction.

또한, 유리판의 종류에 대해서는 보로실리케이트 유리, 알루미노실리케이트 유리, 알루미노보로실리케이트 유리, 소다 석회 유리, 알칼리실리케이트 유리, 알칼리알루미노실리케이트 유리, 알칼리알루미노게르마네이트 유리가 바람직하다.Moreover, about the kind of glass plate, borosilicate glass, aluminosilicate glass, aluminoborosilicate glass, soda lime glass, alkali silicate glass, alkali aluminosilicate glass, alkali alumino germanate glass is preferable.

또한, 유리판은 평판 디스플레이(액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 또는 플라즈마 디스플레이 등)용 유리판, 태양 전지용 패널, 커버 유리에 사용되는 것이 바람직하다. 또한 커버 유리란, 예를 들면 AV 기기(휴대 단말 등)의 표시 화면이나 케이스를 보호하기 위해서, 유리판을 화학적 또는 물리적으로 강화한 강화 유리이다. 여기서, 최근 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이는 고정밀도의 화면 표시가 요구되고 있으므로, 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이에 이용되는 유리판의 휘어짐이나 판 두께의 편차를 감소시키는 것이 요구되고 있다. 이 때문에, 성형체의 위치 어긋남을 억제하여 유리판의 휘어짐이나 판 두께 편차를 감소시킬 수 있는 본 발명이 보다 바람직해진다. 또한, 표시부 등의 커버 등으로 이용되는 커버 유리에는 높은 표면 품질이 요구된다. 이 때문에, 커버 유리에 이용되는 유리판은 휘어짐이나 판 두께 편차를 감소시키는 것이 요구되므로, 성형체의 위치 어긋남을 억제하여 유리판의 휘어짐이나 판 두께 편차를 감소시킬 수 있는 본 발명이 보다 바람직해진다.Moreover, it is preferable that a glass plate is used for the glass plate for flat panel displays (liquid crystal display, organic electroluminescent display, a plasma display, etc.), a panel for solar cells, and a cover glass. In addition, cover glass is tempered glass which chemically or physically strengthened the glass plate, for example, in order to protect the display screen and case of an AV apparatus (portable terminal etc.). Here, since a liquid crystal display or an organic electroluminescent display is required for high-precision screen display, it is calculated | required to reduce the curvature of the glass plate used for a liquid crystal display or an organic electroluminescent display, and the dispersion | variation in plate thickness in recent years. For this reason, this invention which can suppress the position shift of a molded object and can reduce the curvature of a glass plate and plate | board thickness variation becomes more preferable. Moreover, high surface quality is calculated | required by the cover glass used for covers, such as a display part. For this reason, since the glass plate used for a cover glass is required to reduce curvature and plate | board thickness variation, this invention which can suppress the position shift of a molded object and reduce the curvature of a glass plate and plate | board thickness variation becomes more preferable.

또한, 평판 디스플레이(액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등)용 유리 기판으로서는, 유리판이 질량％ 표시로 이하의 성분을 포함하는 것이 예시된다. 하기 괄호 내의 표시는 각 성분의 바람직한 함유율이다. 이후, ％ 표시는 질량％를 의미한다.Moreover, as a glass substrate for flat panel displays (liquid crystal display, a plasma display, etc.), it is illustrated that a glass plate contains the following components by mass% display. Indication in the following parentheses is a preferable content rate of each component. Thereafter,% display means the mass%.

SiO₂ : 50 내지 70 ％(55 내지 65 ％, 57 내지 64 ％, 58 내지 62 ％),SiO ₂ : 50 to 70% (55 to 65%, 57 to 64%, 58 to 62%),

Al₂O₃ : 5 내지 25 ％(10 내지 20 ％, 12 내지 18 ％, 15 내지 18 ％),Al ₂ O ₃ : 5-25% (10-20%, 12-18%, 15-18%),

B₂O₃ : 0 내지 15 ％(5 내지 15 ％, 6 내지 13 ％, 7 내지 12 ％).B ₂ O ₃ : 0 to 15% (5 to 15%, 6 to 13%, 7 to 12%).

이 때, 임의 성분으로서 하기의 조성을 포함할 수도 있다.At this time, the following composition may be included as an arbitrary component.

MgO : 0 내지 10 ％(하한은 0.01 ％, 하한은 0.5 ％, 상한은 5 ％, 상한은 4 ％, 상한은 2 ％),MgO: 0 to 10% (the lower limit is 0.01%, the lower limit is 0.5%, the upper limit is 5%, the upper limit is 4%, the upper limit is 2%),

CaO : 0 내지 20 ％(하한은 1 ％, 하한은 3 ％, 하한은 4 ％, 상한은 9 ％, 상한은 8 ％, 상한은 7 ％, 상한은 6 ％),CaO: 0 to 20% (the lower limit is 1%, the lower limit is 3%, the lower limit is 4%, the upper limit is 9%, the upper limit is 8%, the upper limit is 7%, the upper limit is 6%),

SrO : 0 내지 20 ％(하한은 0.5 ％, 하한은 3 ％, 상한은 9 ％, 상한은 8 ％, 상한은 7 ％, 상한은 6 ％),SrO: 0 to 20% (the lower limit is 0.5%, the lower limit is 3%, the upper limit is 9%, the upper limit is 8%, the upper limit is 7%, the upper limit is 6%),

BaO : 0 내지 10 ％(상한은 8 ％, 상한은 3 ％, 상한은 1 ％, 상한은 0.2 ％),BaO: 0 to 10% (the upper limit is 8%, the upper limit is 3%, the upper limit is 1%, the upper limit is 0.2%),

ZrO₂ : 0 내지 10 ％(0 내지 5 ％, 0 내지 4 ％, 0 내지 1 ％, 0 내지 0.1％).ZrO ₂ : 0 to 10% (0 to 5%, 0 to 4%, 0 to 1%, 0 to 0.1%).

또한, 특히 SiO₂ 50 내지 70 ％, B₂O₃ 5 내지 18 ％, Al₂O₃ 10 내지 25 ％, MgO 0 내지 10 ％, CaO 0 내지 20 ％, SrO 0 내지 20 ％, BaO 0 내지 10 ％, RO 5 내지 20％(단, R은 Mg, Ca, Sr 및 Ba 중에서 선택되는, 유리판이 함유하는 전체 성분이며, 적어도 1종임)를 함유하는 것이 바람직하다. 또한 R'₂O를 0.20 ％ 초과, 2.0 ％ 이하(단, R'은 Li, Na 및 K 중에서 선택되는, 유리판이 함유하는 전체 성분이며, 적어도 1종임) 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 청징제를 합계 0.05 내지 1.5 ％ 포함하고, As₂O₃, Sb₂O₃ 및 PbO를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 유리중의 산화철 함유량이 0.01 내지 0.2％인 것이 더욱 바람직하다.In addition, in particular, SiO ₂ 50 to 70%, B ₂ O ₃ 5 to 18%, Al ₂ O ₃ 10 to 25%, MgO 0 to 10%, CaO 0 to 20%, SrO 0 to 20%, BaO 0 to 10 It is preferable to contain% and RO 5-20% (however, R is all the components which a glass plate contains from Mg, Ca, Sr, and Ba, and is at least 1 sort (s)). In addition, R _'2 O of less than 0.20%, 2.0% (however, R' is preferably included is a full component comprising a glass sheet selected from the group consisting of Li, Na and K, at least one jongim). Further, it is preferable that the refining agent comprises from 0.05 to 1.5% in total, _{_{_{and, As 2 O 3, Sb 2}}} O 3 and that is substantially free of the PbO. Moreover, it is more preferable that iron oxide content in glass is 0.01 to 0.2%.

또한, SiO₂ 50 내지 70 ％, B₂O₃ 0 내지 15 ％, Al₂O₃ 5 내지 25 ％, MgO 0 내지 10 ％, CaO 0 내지 20 ％, SrO 0 내지 20 ％, BaO 0 내지 10 ％, RO 5 내지 20％(단, R은 Mg, Ca, Sr 및 Ba 중에서 선택되는, 유리판이 함유하는 전체 성분이며, 적어도 1종임)를 함유하는 것이 바람직하다.50 to 70% of SiO ₂ , 0 to 15% of B ₂ O ₃ , 5 to 25% of Al ₂ O ₃ , 0 to 10% of MgO, 0 to 20% of CaO, 0 to 20% of SrO, and 0 to 10% of BaO. And RO 5 to 20% (wherein R is an all component contained in the glass plate selected from Mg, Ca, Sr and Ba, and is at least one kind).

또한, 유리판이 평판 디스플레이 유리 기판에 이용되는 경우, 평판 디스플레이의 유리 기판에 형성되는 TFT(Thin Film Transistor)의 파괴를 억제하는 관점에서는 무알칼리 유리(알칼리 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리)인 것이 바람직하다. 한편, 유리의 용해성을 향상시키기 위해서 일부러 알칼리 성분을 미량 함유시키도록 할 수도 있다. 이 경우, R'₂O를 0.05 ％ 초과, 2.0 ％ 이하(단, R'은 Li, Na 및 K 중에서 선택되는, 유리판이 함유하는 전체 성분이며, 적어도 1종임), 보다 바람직하게는 R'₂O를 0.1 ％ 초과, 2.0 ％ 이하 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 청징제로서 As₂O₃ 및 PbO를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 청징제로서는 적어도 산화주석을 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 유리중의 산화철 함유량이 0.01 내지 0.2 ％인 것이 더욱 바람직하다.In addition, when a glass plate is used for a flat panel display glass substrate, it is an alkali free glass (glass which does not contain an alkali component substantially) from a viewpoint of suppressing destruction of TFT (Thin Film Transistor) formed in the glass substrate of a flat panel display. desirable. On the other hand, in order to improve the solubility of glass, you may make it contain a trace amount of an alkali component on purpose. In this case, R ' ₂ O is more than 0.05% and 2.0% or less (wherein R' is all components contained in the glass plate selected from Li, Na, and K, and is at least one kind), more preferably R ' ₂ O. It is preferable to contain more than 0.1% and 2.0% or less. Further, it is preferred as the refining agent does not substantially contain an As ₂ O ₃ and PbO. Moreover, it is preferable that a clarifier contains at least tin oxide. Moreover, it is more preferable that iron oxide content in glass is 0.01 to 0.2%.

평판 디스플레이의 경량화를 위해, SrO+BaO가 0 내지 10 ％인 것이 바람직하다. 또한, 경량화의 관점과 더불어 환경 부하를 고려하여, BaO는 0 내지 2 질량％인 것이 더욱 바람직하다.In order to reduce the weight of the flat panel display, SrO + BaO is preferably 0 to 10%. Further, in view of weight reduction and environmental load, BaO is more preferably 0 to 2% by mass.

유리판의 유리 조성을 상술한 바와 같은 조성 범위로 함으로써, 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이 등 평판 디스플레이의 유리 기판에 요구되는 특성(TFT 파괴의 억제 및 경량화)을 만족시키는 유리판으로 할 수 있다. 보다 상세하게는, 변형점이 650 ℃ 이상을 만족시키는 유리판을 실현할 수 있다. 또한, 밀도가 2.6 g/㎤ 이하가 되는 유리판을 실현할 수 있다. 또한, 영률이 70 ㎬ 이상인 유리판을 실현할 수 있다. 또한, 실투 온도가 1250 ℃ 이하인 유리판을 실현할 수 있다. 실투 온도가 1250 ℃ 이하인 유리판은 오버플로우 다운드로우법을 이용하여 제조할 수 있다. 단, 실투 온도가 1050 ℃ 미만을 실현하면서, 평판 디스플레이의 유리 기판에 요구되는 상술한 특성(TFT 파괴의 억제 및 경량화)을 만족시키는 것은 곤란하기 때문에, 실투 온도를 1050 ℃ 내지 1250 ℃로 하는 것이 바람직하다.By setting the glass composition of a glass plate as the above-mentioned composition range, it can be set as the glass plate which satisfy | fills the characteristic (reduction of TFT breakage and weight reduction) calculated | required by the glass substrate of flat panel displays, such as a liquid crystal display or an organic electroluminescent display. In more detail, the glass plate which strain point satisfies 650 degreeC or more can be implement | achieved. In addition, a glass plate having a density of 2.6 g / cm 3 or less can be realized. Moreover, the glass plate whose Young's modulus is 70 GPa or more can be implement | achieved. Moreover, the glass plate whose devitrification temperature is 1250 degrees C or less can be implement | achieved. The glass plate whose devitrification temperature is 1250 degrees C or less can be manufactured using the overflow down-draw method. However, since it is difficult to satisfy the above-mentioned characteristic (inhibition of TFT breakage and weight reduction) required for the glass substrate of a flat panel display while realizing a devitrification temperature below 1050 degreeC, setting the devitrification temperature to 1050 degreeC-1250 degreeC desirable.

여기서, 용융 유리를 실투 온도 부근에서 장시간 유지하면, 용융 유리 중에 결정이 석출되어 실투가 발생한다. 이 때문에, 성형체(310)의 벽면 가까이를 유하하는 용융 유리의 온도는 실투 온도보다 높게 유지할 필요가 있다. 이 때문에, 성형체(310)로부터 유하하는 용융 유리가 멀어진 후에, 용융 유리의 온도를 실투 온도 부근으로 하고, 용융 유리의 온도를 급속히 냉각시킴으로써 용융 유리에 실투가 발생하지 않도록 하는 것이 요구된다. 즉, 성형체(310)의 벽면 가까이를 흐르는 용융 유리의 온도는 실투 온도보다 10 ℃ 이상 높은 것이 바람직하고, 20 ℃ 이상 높은 것이 더욱 바람직하다. 실투 온도보다 10 ℃ 이상 높게 함으로써 성형체(310)의 지지 벽돌로부터 방열이 발생하여, 용융 유리의 온도에 변동이 생기더라도, 또한 지지 벽돌로부터 성분이 용출됨으로써 발생하는 유리 조성의 변동에 의해 실투 온도의 변동이 발생했다 하더라도, 실투의 발생을 충분히 억제할 수 있다.Here, when hold | maintaining a molten glass near devitrification temperature, crystal | crystallization will precipitate in molten glass and devitrification will generate | occur | produce. For this reason, it is necessary to keep the temperature of the molten glass which flows down near the wall surface of the molded object 310 higher than the devitrification temperature. For this reason, after the molten glass which flows down from the molded object 310 moves away, it is calculated | required that temperature of a molten glass is made into the vicinity of a devitrification temperature, and cooling of the temperature of a molten glass rapidly prevents devitrification from a molten glass. That is, it is preferable that the temperature of the molten glass which flows near the wall surface of the molded object 310 is 10 degreeC or more higher than the devitrification temperature, and it is more preferable that it is 20 degreeC or more. If the heat dissipation is generated from the support brick of the molded body 310 by higher than the devitrification temperature, and the fluctuation occurs in the temperature of the molten glass, and the fluctuation of the glass composition caused by the component eluting from the support brick, Even if fluctuations occur, the occurrence of devitrification can be sufficiently suppressed.

이와 같이, 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이 등의 평판 디스플레이의 유리 기판으로서 유리판을 제조하는 경우에는, 실투 온도를 1050 ℃ 내지 1250 ℃의 고온으로 하는 것이 바람직하기 때문에, 유리 기판 제조 중의 성형체(310) 온도도 1050 ℃ 내지 1350 ℃로 할 필요가 있다. 여기서, 성형체(310)를 상온에서부터 승온시킨 후 용융 유리를 성형체(310)로 흘리기 시작할 때, 용융 유리 온도와 성형체 온도에 차가 있으면, 그 온도차로 인해 성형체(310)가 손상된다. 이 때문에, 미리 성형체(310)를 승온시키는 것이 바람직한데, 실투 온도가 높은 유리를 제조하는 경우일수록 승온시키는 온도가 커진다. 이 결과, 상술한 승온시의 성형체(310)의 위치 어긋남이 발생하기 쉬워진다. 이 때문에, 실투 온도가 1050 ℃ 내지 1250 ℃로 고온이 되는 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 평판 디스플레이 유리 기판으로서 유리판을 제조하는 경우에, 성형체(310)를 1050 ℃ 내지 1350 ℃로 승온시키더라도 성형체(310)의 위치 어긋남을 억제할 수 있는 본 발명이 바람직해진다.Thus, when manufacturing a glass plate as a glass substrate of flat panel displays, such as a liquid crystal display or an organic electroluminescent display, since it is preferable to make devitrification temperature high temperature of 1050 degreeC-1250 degreeC, the temperature of the molded object 310 during glass substrate manufacture It is necessary to set it as 1050 degreeC-1350 degreeC. Here, when the molten glass starts flowing into the molded body 310 after raising the molded body 310 from normal temperature, if there is a difference between the molten glass temperature and the molded body temperature, the molded body 310 is damaged due to the temperature difference. For this reason, although it is preferable to heat up the molded object 310 beforehand, the temperature which raises temperature will become large, so that the case where glass with high devitrification temperature is manufactured. As a result, the position shift of the molded object 310 at the time of temperature rising mentioned above becomes easy to occur. For this reason, when manufacturing a glass plate as flat panel display glass substrates, such as a liquid crystal display or organic electroluminescent display, whose devitrification temperature becomes high at 1050 degreeC-1250 degreeC, even if it raises the molded object 310 to 1050 degreeC-1350 degreeC, This invention which can suppress the position shift of 310 becomes preferable.

또한, 태양 전지용 유리 기판에 적용되는 유리판으로서는, 예를 들면 유리판이 질량％ 표시로 이하의 성분을 포함하는 것이 예시된다. 하기 괄호 내의 표시는 각 성분의 바람직한 함유율이다.In addition, as a glass plate applied to the glass substrate for solar cells, the glass plate contains the following components by mass% display, for example. Indication in the following parentheses is a preferable content rate of each component.

SiO₂ : 50 내지 70 ％(55 내지 65 ％, 57 내지 64 ％, 57 내지 62 ％),SiO ₂ : 50 to 70% (55 to 65%, 57 to 64%, 57 to 62%),

Al₂O₃ : 5 내지 20 ％(9 내지 18 ％, 12 내지 17 ％),Al ₂ O ₃ : 5-20% (9-18%, 12-17%),

Na₂O : 6 내지 30 ％(7 내지 20 ％, 8 내지 18 ％, 10 내지 15 ％).Na ₂ O: 6 to 30% (7 to 20%, 8 to 18%, 10 to 15%).

Li₂O : 0 내지 8 ％(0 내지 6 ％, 0 내지 2 ％, 0 내지 0.6 ％, 0 내지 0.4％, 0 내지 0.2 ％), B₂O₃ : 0 내지 5 ％(0 내지 2 ％, 0 내지 1 ％, 0 내지 0.8 ％),Li ₂ O: 0 to 8% (0 to 6%, 0 to 2%, 0 to 0.6%, 0 to 0.4%, 0 to 0.2%), B ₂ O ₃ : 0 to 5% (0 to 2%, 0 to 1%, 0 to 0.8%),

K₂O : 0 내지 10 ％(하한은 1 ％, 하한은 2 ％, 상한은 6 ％, 상한은 5 ％, 상한은 4 ％),K ₂ O: 0 to 10% (the lower limit is 1%, the lower limit is 2%, the upper limit is 6%, the upper limit is 5%, the upper limit is 4%),

MgO : 0 내지 10 ％(하한은 1 ％, 하한은 2 ％, 하한은 3 ％, 하한은 4 ％, 상한은 9 ％, 상한은 8 ％, 상한은 7 ％),MgO: 0 to 10% (the lower limit is 1%, the lower limit is 2%, the lower limit is 3%, the lower limit is 4%, the upper limit is 9%, the upper limit is 8%, and the upper limit is 7%),

CaO : 0 내지 20 ％(하한은 0.1 ％, 하한은 1 ％, 하한은 2 ％, 상한은 10 ％, 상한은 5 ％, 상한은 4 ％, 상한은 3 ％),CaO: 0 to 20% (the lower limit is 0.1%, the lower limit is 1%, the lower limit is 2%, the upper limit is 10%, the upper limit is 5%, the upper limit is 4%, and the upper limit is 3%),

ZrO₂ :0 내지 10 ％(0 내지 5 ％, 0 내지 4 ％, 0 내지 1 ％, 0 내지 0.1 ％).ZrO ₂ : 0 to 10% (0 to 5%, 0 to 4%, 0 to 1%, 0 to 0.1%).

특히, 화학 강화되는 커버 유리나 태양 전지용 유리판으로는, SiO₂ 50 내지 70 ％, Al₂O₃ 5 내지 20 ％, Na₂O 6 내지 30 ％, K₂O 0 내지 10 ％, MgO 0 내지 10 ％, CaO 0 내지 20 ％를 함유하는 것이 바람직하다.In particular, as a cover glass or a solar cell glass plate to be chemically strengthened, 50 to 70% of SiO ₂ , 5 to 20% of Al ₂ O ₃ , 6 to 30% of Na ₂ O, 0 to 10% of K ₂ O, and 0 to 10% of MgO. It is preferable to contain 0 to 20% of CaO.

또한, 최근 평판 디스플레이의 화면 표시의 고정밀화를 한층 더 실현하기 위해서 α-Si(비정질 실리콘)?TFT가 아니라, P-Si(저온 폴리실리콘)?TFT나 산화물 반도체를 이용한 디스플레이가 요구되고 있다. 여기서, P-Si(저온 폴리실리콘) TFT나 산화물 반도체의 형성 공정에서는 α-Si?TFT의 형성 공정보다 고온인 열 처리 공정이 존재한다. 이 때문에, P-Si?TFT나 산화물 반도체가 형성되는 유리판에는 열수축률이 작은 것이 요구되고 있다. 열수축률을 작게 하기 위해서는 변형점을 높이는 것이 바람직한데, 변형점이 높은 유리는 실투 온도가 높아지는 경향이 있다. 실투를 억제하기 위해서는 성형시의 용융 유리 온도를 실투 온도보다 높게 유지할 필요가 있으므로, 실투 온도가 높은 유리판을 제조하기 위해서는 성형 장치(300) 내의 분위기 및 성형체(310)의 온도를 높일 필요가 있다. 여기서, 성형 장치(300) 내의 분위기 온도가 높아지면 성형체(310)와 지지 부재 사이에서 뒤틀림이나 마찰 저항이 발생하는 것에 기인하여, 성형체(310)와 지지 부재 사이에 간극이 생긴다는 문제나, 위치 어긋남의 문제가 생기기 쉬워진다. 즉, 예를 들면 변형점이 655 ℃ 이상인 유리를 이용한 유리판의 제조에는 본 발명이 바람직해진다. 특히, P-Si?TFT나 산화물 반도체에 바람직한 변형점이 675 ℃ 이상, 변형점이 680 ℃ 이상인 유리를 이용한 유리판의 제조가 더욱 바람직하고, 변형점이 690 ℃ 이상인 유리를 이용한 유리판의 제조가 특히 바람직하다.In addition, in order to further realize high definition of the screen display of flat panel displays, a display using P-Si (low temperature polysilicon) -TFT or an oxide semiconductor is required, rather than α-Si (amorphous silicon) -TFT. Here, in the formation process of a P-Si (low temperature polysilicon) TFT or an oxide semiconductor, there exists a heat processing process higher temperature than the formation process of (alpha) -Si * TFT. For this reason, the thing with small thermal contraction rate is calculated | required by the glass plate in which P-Si * TFT and an oxide semiconductor are formed. In order to reduce thermal contraction rate, it is preferable to increase a strain point, but glass with a high strain point tends to increase the devitrification temperature. In order to suppress devitrification, it is necessary to keep the molten glass temperature at the time of shaping | molding higher than devitrification temperature, and in order to manufacture the glass plate with high devitrification temperature, it is necessary to raise the atmosphere of the shaping | molding apparatus 300, and the temperature of the molded object 310. Here, when the ambient temperature in the shaping | molding apparatus 300 becomes high, a distortion and a frictional resistance generate | occur | produce between the molded body 310 and a support member, and a problem arises that a gap arises between a molded object 310 and a support member, or a position The problem of misalignment becomes easy to occur. That is, this invention becomes suitable for manufacture of the glass plate using the glass whose strain point is 655 degreeC or more, for example. In particular, the production of a glass plate using glass having a strain point of 675 ° C. or more and a strain point of 680 ° C. or more that is preferable for P-Si?

또한, 실투 온도가 1100 ℃ 내지 1250 ℃인 유리를 이용한 유리판의 제조에는 본 발명이 바람직하고, 실투 온도가 1150 내지 1250 ℃인 유리를 이용한 유리판의 제조가 본 발명에 보다 바람직하며, 실투 온도가 1180 내지 1250 ℃인 유리를 이용한 유리판의 제조가 더욱 바람직하고, 실투 온도가 1200 ℃ 내지 1250 ℃인 유리를 이용한 유리판의 제조가 특히 바람직하다.Moreover, this invention is preferable for manufacture of the glass plate using the glass whose devitrification temperature is 1100 degreeC-1250 degreeC, The manufacture of the glass plate using the glass whose devitrification temperature is 1150-1250 degreeC is more preferable for this invention, and the devitrification temperature is 1180. Production of the glass plate using the glass of 1250 degreeC is more preferable, and manufacture of the glass plate using the glass whose devitrification temperature is 1200 degreeC-1250 degreeC is especially preferable.

변형점이 675 ℃ 이상(또는 실투 온도가 1150 내지 1250 ℃)인 유리를 유리판에 이용하는 경우, 유리 조성으로서는 예를 들면 유리판이 질량％ 표시로 이하의 성분을 포함하는 것이 예시된다. 이하에서 나타내는 ％는 질량％이다.When glass with a strain point of 675 degreeC or more (or devitrification temperature 1150-1250 degreeC) is used for a glass plate, it is illustrated as a glass composition that a glass plate contains the following components by mass% display, for example. % Shown below is the mass%.

SiO₂ 52 내지 78 ％, Al₂O₃ 3 내지 25 ％, B₂O₃ 3 내지 15 ％, RO(단, R는 Mg, Ca, Sr 및 Ba 중에서 선택되는, 유리판이 함유하는 전체 성분이며, 적어도 1종임) 3 내지 20 ％를 포함하며, 질량비(SiO₂+Al₂O₃)/B₂O₃은 7 내지 20의 범위에 있다.52 to 78% of SiO ₂ , 3 to 25% of Al ₂ O _3, 3 to 15% of B ₂ O ₃ , and RO (wherein R is an entire component contained in the glass plate selected from Mg, Ca, Sr and Ba, At least one) 3 to 20%, and the mass ratio (SiO ₂ + Al ₂ O ₃ ) / B ₂ O ₃ is in the range of 7 to 20.

또한, 변형점을 보다 상승시키기 위해서 질량비 (SiO₂+Al₂O₃)/RO는 7.5 이상인 것이 바람직하다. 또한, 변형점을 상승시키기 위해서 β-OH 값을 0.1 내지 0.3 ㎜로 하는 것이 바람직하다. 또한, TFT의 파괴를 억제하는 관점에서는 무알칼리 유리(알칼리 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리)인 것이 바람직하다. 한편, 용해시에 유리가 아니라, 용해조(201)에 전류가 흐르지 않도록, R₂O(단, R은 Li, Na 및 K 중에서 선택되는, 유리판이 함유하는 전체 성분이며, 적어도 1종임)를 0.01 내지 0.8 ％ 함유시켜 유리의 비저항을 저하시킬 수도 있다. 또는, 유리의 비저항을 저하시키기 위해서 Fe₂O₃을 0.01 내지 1 ％ 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 높은 변형점을 실현하면서 실투 온도의 상승을 방지하기 위해서 CaO/RO는 0.65 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 실투 온도를 1250 ℃ 이하로 함으로써, 오버플로우 다운드로우법의 적용이 가능해진다. 또한, 유리판이 모바일 통신 단말 등의 모바일 기기에 적용되는 것을 고려하면, 경량화의 관점에서는 SrO 및 BaO의 합계 함유량이 0 ％ 이상 2 ％ 미만인 것이 바람직하다.In addition, in order to increase the strain point than the weight ratio _{_{_{(SiO 2 + Al 2 O 3}}} ) / RO is preferably at least 7.5. Moreover, in order to raise a strain point, it is preferable to make (beta) -OH value into 0.1-0.3 mm. Moreover, it is preferable that it is an alkali free glass (glass which does not contain an alkali component substantially) from a viewpoint of suppressing destruction of TFT. On the other hand, R ₂ O (wherein R is all components contained in the glass plate selected from Li, Na, and K, and is at least one kind) so that a current does not flow in the dissolution tank 201 instead of glass at the time of melting, 0.01 It is also possible to contain 0.8% to reduce the specific resistance of the glass. Or, preferably containing Fe ₂ O ₃ 0.01 to 1% in order to reduce the specific resistance of the glass. In addition, CaO / RO is preferably set to 0.65 or more in order to prevent a rise in devitrification temperature while realizing a high strain point. Moreover, application of the overflow down-draw method is attained by setting the devitrification temperature to 1250 degreeC or less. Moreover, when considering that a glass plate is applied to mobile devices, such as a mobile communication terminal, it is preferable that total content of SrO and BaO is 0% or more and less than 2% from a viewpoint of weight reduction.

(각 성분)(Each ingredient)

SiO₂는 유리판의 유리의 골격을 이루는 성분이고, 유리의 화학적 내구성과 내열성을 높이는 효과를 갖고 있다. SiO₂의 함유율이 너무 낮은 경우에는 화학적 내구성과 내열성의 효과가 충분히 얻어지지 않고, SiO₂의 함유율이 너무 높으면 유리가 실투를 일으키기 쉬워져, 성형이 곤란해짐과 동시에 점성이 상승하여 유리의 균질화가 곤란해진다.SiO ₂ is a component forming the skeleton of glass of the glass sheet, and has the effect of increasing the chemical durability and heat resistance of the glass. If the content of SiO ₂ is too low, the effects of chemical durability and heat resistance are not sufficiently obtained. If the content of SiO ₂ is too high, the glass is liable to cause devitrification, making molding difficult, and increasing the viscosity and homogenizing the glass. It becomes difficult.

Al₂O₃은 유리의 골격을 이루는 성분이고, 유리의 화학적 내구성과 내열성을 높이는 효과를 갖고 있다. 또한, 에칭 속도를 높이는 효과를 갖고 있다. Al₂O₃의 함유율이 너무 낮은 경우에는 유리의 화학적 내구성과 내열성의 효과가 충분히 얻어지지 않는다. 한편, Al₂O₃의 함유율이 너무 높으면 유리의 점성이 상승하여 용해가 곤란해짐과 동시에, 내산성이 저하된다.Al ₂ O ₃ is a component constituting the skeleton of the glass, and has an effect of increasing the chemical durability and heat resistance of the glass. It also has the effect of increasing the etching rate. When the content of Al ₂ O ₃ is too low, the effects of chemical durability and heat resistance of the glass cannot be sufficiently obtained. On the other hand, when the content rate of Al ₂ O ₃ is too high, the viscosity of the glass rises, so that dissolution becomes difficult, and acid resistance decreases.

B₂O₃은 유리의 점성을 저하시켜, 유리의 용해 및 청징을 촉진하는 성분이다. B₂O₃의 함유율이 너무 낮으면, 유리의 내산성이 저하되어 유리의 균질화가 곤란해진다.B ₂ O ₃ is a component that lowers the viscosity of the glass and promotes dissolution and clarification of the glass. If the amount of B ₂ O ₃ content is too low, the acid resistance of glass is reduced, it is difficult to homogenize the glass.

MgO 및 CaO는 유리의 점성을 저하시켜, 유리의 용해 및 청징을 촉진하는 성분이다. 또한, Mg 및 Ca는 알칼리 토금속 중에서는 유리의 밀도를 상승시키는 비율이 작기 때문에, 얻어지는 유리를 경량화하면서 용해성을 향상시키기 위해서는 유리한 성분이다. 단, 그 MgO 및 CaO의 함유율이 너무 높아지면 유리의 화학적 내구성이 저하된다.MgO and CaO are components which reduce the viscosity of glass and promote dissolution and clarification of glass. Moreover, since the ratio which raises the density of glass is small among alkaline earth metals, Mg and Ca are advantageous components in order to improve solubility while reducing the glass obtained. However, when the content rate of MgO and CaO becomes too high, the chemical durability of glass will fall.

SrO 및 BaO는 유리의 점성을 저하시켜, 유리의 용해 및 청징을 촉진하는 성분이다. 또한, 유리 원료의 산화성을 높여 청징성을 높이는 성분이기도 하다. 단, SrO 및 BaO의 함유율이 너무 높아지면 유리의 밀도가 상승하여, 유리판의 경량화가 도모되지 않으며 유리의 화학적 내구성이 저하된다.SrO and BaO reduce the viscosity of the glass and are components that promote dissolution and clarification of the glass. Moreover, it is also a component which raises the oxidizing property of a glass raw material and raises clarity. However, when the content rate of SrO and BaO becomes too high, the density of glass will rise, weight reduction of a glass plate is not aimed at and the chemical durability of glass falls.

Li₂O는 유리의 점도를 저하시켜, 유리의 용해성이나 성형성을 향상시키는 성분이다. 또한, Li₂O는 유리의 영률을 향상시키는 성분이다. 그러나, Li₂O의 함유율이 너무 높아지면 유리가 실투되기 쉬워지기 때문에, 다운드로우법의 적용이 곤란해진다.Li ₂ O is a component that lowers the viscosity of the glass, enhance the solubility and moldability of the glass. Further, Li ₂ O is a component improving the Young's modulus of glass. However, when the content of Li ₂ O is too high, the glass is liable to be devitrified, so that the application of the downdraw method becomes difficult.

Na₂O 및 K₂O는 유리의 고온 점도를 저하시켜, 유리의 용융성이나 성형성을 향상시키는 성분이다. 또한, 유리의 내실투성을 개선하는 성분이다. Na₂O나 K₂O의 함유율이 너무 낮은 경우에는 유리의 용해성이 저하되어, 용해를 위한 비용이 높아진다. 또한, 유리가 실투를 일으키기 쉬워지고 내실투성도 저하되기 때문에, 유리를 오버플로우시키는 다운드로우법의 적용이 곤란해진다. 한편 Na₂O나 K₂O의 함유율이 너무 높아지면, 유리 균형의 악화에 의한 내실투성 저하도 발생한다.Na ₂ O and K ₂ O are components that lower the high temperature viscosity of the glass and improve the meltability and formability of the glass. Moreover, it is a component which improves the devitrification resistance of glass. If the content of Na ₂ O or K ₂ O is too low, the solubility of the glass is lowered, and the cost for dissolution is increased. Moreover, since glass tends to cause devitrification and devitrification resistance also falls, application of the down-draw method which overflows glass becomes difficult. Meanwhile, when the content of Na ₂ O or K ₂ O is too high, resistance to devitrification decreases also occurs due to the deterioration of the balance of glass.

또한, Li₂O, Na₂O, K₂O는 유리로부터 용출되어 TFT 특성을 열화시킬 우려가 있고, 유리의 열팽창 계수를 크게 하여 열 처리시에 기판을 파손할 우려가 있는 성분인 점에서, 평판 디스플레이의 유리 기판(예를 들면, 액정 디스플레이의 유리 기판, 유기 LE 디스플레이의 유리 기판)으로서 적용하는 경우에는 다량으로 함유하는 것은 바람직하지 않고, 그 함량은 2.0 질량％ 이하로 규제하여야 한다. 그러나, 유리 중에 상기 성분을 일부러 특정량 함유시킴으로써, TFT 특성의 열화나 유리의 열팽창을 일정 범위 내로 억제하면서 유리의 염기성도를 높여, 가수(價數) 변동하는 금속의 산화를 쉽게 하여 청징성을 발휘시킬 수 있다.In addition, Li ₂ O, Na ₂ O, and K ₂ O are eluted from the glass and may deteriorate the TFT characteristics, and are components that may damage the substrate during heat treatment by increasing the coefficient of thermal expansion of the glass. When applied as a glass substrate of a flat panel display (for example, a glass substrate of a liquid crystal display, a glass substrate of an organic LE display), it is not preferable to contain in large quantities, and the content should be regulated to 2.0 mass% or less. However, by incorporating a specific amount of the above components in the glass, the basicity of the glass is increased while suppressing deterioration of the TFT characteristics and thermal expansion of the glass within a certain range, thereby easily oxidizing the metal which is hydrolyzed and clarity. I can exercise it.

ZrO₂는 유리의 실투 온도 부근의 점성이나 변형점을 높이는 성분이다. 또한, ZrO₂는 유리의 내열성을 향상시키는 성분이기도 하다. 그러나 ZrO₂의 함유율이 너무 높아지면, 실투 온도가 상승하여 내실투성이 저하된다.ZrO ₂ is a component that increases the viscosity and strain point near the devitrification temperature of the glass. Further, ZrO ₂ is also a component for improving the heat resistance of the glass. However, if the content rate of ZrO ₂ becomes too high, devitrification temperature will rise and devitrification resistance will fall.

TiO₂는 유리의 고온 점도를 저하시키는 성분이다. 그러나 TiO₂의 함유율이 너무 높아지면, 내실투성이 저하된다. 또한 유리가 착색되어, 전자 기기의 표시 화면의 커버 유리 등으로의 적용은 바람직하지 않다. 또한, 유리가 착색되므로 자외선 투과율이 저하되기 때문에, 자외선 경화 수지를 사용한 처리를 행하는 경우에 자외선 경화 수지를 충분히 경화시킬 수 없다는 문제점이 생긴다.TiO ₂ is a component that lowers the high temperature viscosity of the glass. However, when the content rate of TiO ₂ becomes too high, devitrification resistance will fall. Moreover, glass is colored and application to the cover glass etc. of the display screen of an electronic device is not preferable. Further, since the glass is colored and the ultraviolet ray transmittance is lowered, a problem arises in that the ultraviolet curable resin cannot be sufficiently cured when the treatment using the ultraviolet curable resin is performed.

유리판의 유리 원료에 있어서, 유리중의 기포를 탈포시키는 성분으로서 청징제를 첨가할 수 있다. 청징제로서는 환경 부하가 작고, 유리의 청징성이 우수한 것이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 산화주석, 산화철, 산화세륨, 산화테르븀, 산화몰리브덴 및 산화텅스텐 등의 금속 산화물 중에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.In the glass raw material of a glass plate, a clarifier can be added as a component which defoases the bubble in glass. The clarifier is not particularly limited as long as the environmental load is low and the clarity of the glass is excellent. For example, at least one selected from metal oxides such as tin oxide, iron oxide, cerium oxide, terbium oxide, molybdenum oxide, and tungsten oxide may be used. Can be mentioned.

여기서, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 평판 디스플레이의 유리 기판은 기포에 대한 요구가 특히 엄격하다. 이 때문에, 유리판의 제조에 이용하는 청징제로서는 산화주석, 산화철, 산화세륨, 산화테르븀, 산화몰리브덴 및 산화텅스텐 등의 금속 산화물 중에서도 특히 청징 효과가 높은 산화주석을 적어도 함유하는 것이 바람직하다.Here, the glass substrate of flat panel displays, such as a liquid crystal display and an organic electroluminescent display, has a severe demand for foam. For this reason, as a clarifier used for manufacture of a glass plate, it is preferable to contain at least tin oxide with a high clarification effect especially among metal oxides, such as tin oxide, iron oxide, cerium oxide, terbium oxide, molybdenum oxide, and tungsten oxide.

또한, As₂O₃, Sb₂O₃ 및 PbO는 용융 유리 중에서 가수 변동을 수반하는 반응을 발생하여 유리를 청징하는 효과를 갖는 물질인데, As₂O₃, Sb₂O₃ 및 PbO는 환경 부하가 큰 물질인 점에서, 본 실시 형태의 유리판에 있어서는 유리중에 As₂O₃,Sb₂O₃ 및 PbO를 실질적으로 포함하지 않는다. 또한, 본 명세서에 있어서 As₂O₃, Sb₂O₃ 및 PbO를 실질적으로 포함하지 않는다는 것은 0.01 질량％ 미만으로서, 불순물을 제외하고 의도적으로 함유시키지 않는 것을 의미한다.In addition, As ₂ O ₃ , Sb ₂ O ₃ and PbO are substances having the effect of clarifying the glass by generating a reaction with a hydrolysis change in the molten glass, As ₂ O ₃ , Sb ₂ O ₃ and PbO are environmental load Is a large substance, in the glass plate of the present embodiment, As ₂ O ₃ , Substantially free of Sb ₂ O ₃ and PbO. In addition, it contains no _{_{_{As 2 O 3, Sb 2 O}}} 3 and PbO in this specification substantially means that a is less than 0.01% by mass, that is, except for impurities, and not intentionally contained in an.

(8) 특징(8) Features

(8-1)(8-1)

종래, 성형체는 자신의 중량이나 고온의 용융 유리의 중량 등에 의한 크리프 대책을 위해 하단부가 지지되는 경우가 많다. 예를 들면, 특허문헌 1(일본 특허 제4193115호 공보)에 개시된 발명에서는 유량 조절 구조체(성형체에 상당)의 길이 방향의 양측 끝 하단부에, 각각 유량 조절 구조체를 지지하기 위한 지지 부재가 배치되어 있다. 그리고, 한쪽의 지지 부재는 가압 장치에 의해서 가압된다.Background Art Conventionally, a molded body is often supported at its lower end for creep measures by its own weight, the weight of hot molten glass, or the like. For example, in the invention disclosed in Patent Literature 1 (Japanese Patent No. 4193115), support members for supporting the flow regulating structure are disposed at both ends of the end portions in the longitudinal direction of the flow regulating structure (corresponding to the molded body), respectively. . And one support member is pressed by the pressurization apparatus.

여기서, 일반적으로 성형체에 공급되는 용융 유리는 약 1000 ℃ 내지 1400 ℃로 고온이기 때문에, 성형체(310)를 승온시키지 않은 상태에서 용융 유리를 성형체(310)로 흘려보내기 시작하면, 용융 유리와 성형체(310)의 온도차로 성형체(310)가 손상된다. 이 때문에, 성형체를 시동한 후 성형체의 주변 온도를 승온시키고 있다. 그러나, 가압 장치에 의한 지지 부재에 대한 가압과 성형체 주변 온도의 승온에 의해서는, 성형체의 위치 어긋남에 기인하여 시트 유리의 반송 경로가 어긋날 우려가 있다. 이 때문에, 롤러(냉각 롤러 및 이송 롤러)로부터 받는 견인력이 불균일하게 되어 유리판의 품질 저하가 우려된다.Here, since the molten glass generally supplied to a molded object is high temperature about 1000 to 1400 degreeC, when molten glass starts to flow to the molded object 310, without raising the molded object 310, the molten glass and a molded object ( The molded body 310 is damaged by the temperature difference of 310. For this reason, the ambient temperature of a molded object is raised after starting a molded object. However, there exists a possibility that the conveyance path | route of a sheet glass may shift | deviate due to the position shift of a molded object by the pressurization with respect to the support member by a pressurization apparatus, and the temperature rising of the molded object surrounding temperature. For this reason, the traction force received from a roller (cooling roller and a conveyance roller) becomes nonuniform, and there exists a possibility that the quality of a glass plate may fall.

또한, 최근에 다운드로우법을 이용하여 제조되는 유리판은 박형화되는 경향이 있다. 여기서, 얇은 유리판일수록 작은 응력에도 변형이 생기기 쉽다. 이 때문에, 얇은 유리판일수록 상기 성형체의 위치 어긋남에서 기인하는 유리판의 변형 문제가 현저해진다.In addition, recently, the glass plate manufactured using the downdraw method tends to become thin. Here, the thinner the glass plate, the more likely deformation occurs in the small stress. For this reason, the problem of the deformation | transformation of the glass plate resulting from the position shift of the said molded object becomes remarkable, the thinner the glass plate.

따라서, 본 실시 형태에서 제어 장치는 성형체(310)의 주변 온도를 승온시키기 전에, 성형체(310)에 한 방향을 따라서 압압을 행한다(압압 공정에 상당). 구체적으로는, 제어 장치가 가압 장치(422)를 제어함으로써 성형체(310)는 한 방향으로 압압된다. 보다 구체적으로, 성형체(310)는 길이 방향으로 압압된다. 그 때, 가압 장치(422)가 제2 지지 부재(420)를 성형체(310) 측으로 가압함으로써, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 하중을 가한다(하중이 가해진다). 그리고, 가압 장치(422)에 의해서 가압된 제2 지지 부재(420)가 성형체(310)의 길이 방향의 양측 끝을 압압하고 있다. 이에 따라, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통해, 성형체(310)의 승온에 기인하는 상대적인 위치 어긋남이 규제되고, 나아가서는 성형체(310)가 고정된다. 특히, 성형체(310)의 길이 방향의 양측 끝의 하측 부분을 압압함으로써, 성형체(310)의 하측 부분의 크리프를 억제할 수 있다.Therefore, in this embodiment, a control apparatus presses the molded object 310 along one direction before it raises the ambient temperature of the molded object 310 (equivalent to a press process). Specifically, the molded body 310 is pressed in one direction by the control device controlling the pressurizing device 422. More specifically, the molded body 310 is pressed in the longitudinal direction. At that time, the pressurizing device 422 presses the second support member 420 toward the molded body 310 side, thereby applying a load to the first support member 410 and the second support member 420 (load is applied). ). And the 2nd support member 420 pressed by the pressurizing apparatus 422 presses the both ends of the longitudinal direction of the molded object 310. As shown in FIG. Thereby, relative positional shift resulting from the temperature rising of the molded object 310 is regulated through the 1st support member 410 and the 2nd support member 420, and also the molded object 310 is fixed. In particular, creep of the lower part of the molded object 310 can be suppressed by pressing the lower part of the both ends of the longitudinal direction of the molded object 310.

그리고, 제어 장치는 가압 장치(422)에 의해서 제2 지지 부재(420)가 가압되어 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 하중이 가해진 상태(즉, 성형체(310)가 압압된 상태)에 있어서, 성형체(310)의 주변 온도를 제2 히터(380)에 의해서 승온시킨다(승온 공정에 상당). 성형체(310)의 길이 방향을 따라서 성형체(310)가 압압됨으로써, 성형체(310)의 승온에 기인하는 위치 어긋남을 효과적으로 억제할 수 있다.In the control apparatus, the second supporting member 420 is pressed by the pressing device 422 so that a load is applied to the first supporting member 410 and the second supporting member 420 (that is, the molded body 310 is In the pressed state), the ambient temperature of the molded body 310 is increased by the second heater 380 (corresponding to a temperature raising step). By pressing the molded body 310 along the longitudinal direction of the molded body 310, the positional shift caused by the elevated temperature of the molded body 310 can be effectively suppressed.

본 실시 형태에서는, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 성형체(310)의 방향을 향하는 하중이 가해짐에 따라, 우선 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)의 움직임을 규제하고 있다. 그리고, 이러한 상태의 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 성형체(310)의 외측으로부터 성형체(310)측을 향하는 하중이 가해짐에 따라, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통해 성형체(310)의 길이 방향의 양측 끝의 하측 부분(나아가서는, 성형체(310) 전체)의 위치 어긋남(성형체(310)의 승온에 기인하는 상대적인 위치 어긋남)을 규제하고, 나아가서는 성형체(310)를 고정하고 있다. 그리고, 이 상태에서 성형체(310)의 주변 온도를 승온시키기 때문에, 성형체(310)의 기울어짐을 포함한 위치 어긋남을 억제할 수 있다.In this embodiment, as a load in the direction of the molded body 310 is applied to the first support member 410 and the second support member 420, firstly, the first support member 410 and the second support member ( 420 regulates the movement. Then, the first support member 410 and the first support member 410 and the second support member 420 in such a state is applied to the molded body 310 side from the outer side of the molded body 310, the first support member 410 and The position shift (relative position shift resulting from the temperature rising of the molded body 310) of the lower part (the further, the molded body 310 whole) of the both ends of the longitudinal direction of the molded object 310 via the 2nd support member 420 It regulates and further, the molded body 310 is fixed. And since the ambient temperature of the molded object 310 is raised in this state, position shift including the inclination of the molded object 310 can be suppressed.

여기서, 성형체의 위치 어긋남이 발생하면 적어도 이하의 영향이 우려된다. 우선, 시트 유리의 성형시 시트 유리의 표리나 폭 방향의 온도 분포에 변동이 생겨, 시트 유리의 판 두께의 변동(판 두께 편차)이 생기기 쉬워진다. 시트 유리의 판 두께에 변동이 생기면, 상기 유하하는 용융 유리 또는 시트 유리와 성형체 등을 덮는 노(爐)의 노벽이나 히터와의 거리가 상정하고 있는 거리에서 어긋난다. 이 때문에 시트 유리의 폭 방향에서, 실제의 시트 유리의 온도와 기준 온도(성형체가 이상적인 위치에 설치된 경우의 유리판의 온도)의 차가 발생한다. 이 경우, 서냉 공정(본 실시 형태에서는, 이송 롤러(350a 내지 350h)에 의해서 시트 유리가 아래쪽으로 견인되는 공정에 상당)에 있어서 시트 유리의 폭 방향의 온도 제어에도 영향을 미치는 경우가 있다. 이 때문에, 유리판의 내부 변형을 충분히 제거할 수 없는 것이 우려된다. 또한, 상정하고 있던 시트 유리의 반송 경로에 어긋남이 생기기 때문에, 시트 유리가 이송 롤러로부터 받는 견인력이 일정하지 않게 되어 유리판이 휘는 것이 우려된다. 또한, 성형체 하단에서의 용융 유리의 장합(張合)에 문제가 생긴다는 점이 우려된다.Here, when the position shift of a molded object arises, at least the following influences are concerned. First, fluctuation occurs in the front and back of the sheet glass and in the temperature distribution in the width direction during molding of the sheet glass, and the variation (plate thickness deviation) of the sheet thickness of the sheet glass is likely to occur. When a fluctuation | variation arises in the plate | board thickness of sheet glass, it shifts in the distance which the distance between the furnace wall of a furnace which covers the said molten glass or sheet glass, a molded object, etc., and a heater is assumed. For this reason, in the width direction of sheet glass, the difference of the temperature of an actual sheet glass and a reference temperature (temperature of the glass plate in the case where a molded object is installed in an ideal position) arises. In this case, in the slow cooling process (in this embodiment, it is corresponded to the process of pulling sheet glass downward by the feed roller 350a-350h), it may affect temperature control of the width direction of sheet glass. For this reason, it is feared that internal deformation | transformation of a glass plate cannot fully be removed. Moreover, since the shift | offset | difference arises in the conveyance path | route of the sheet glass assumed, the pulling force which a sheet glass receives from a conveyance roller becomes not constant, and there exists a possibility that a glass plate may bend. Moreover, it is concerned that a problem arises in the bonding of the molten glass in the lower end of a molded object.

또한, 발생하는 성형체의 위치 어긋남으로서는, 예를 들면 성형체의 제1 방향의 상류측과 하류측 중 어느 하나가 어긋나서, 아래쪽에 배치되는 각종 롤러와 「뒤틀림」의 위치 관계가 되는 것이 상정된다. 이 경우, 상술한 바와 같이 아래쪽에 설치된 히터나 롤러 등과 시트 유리의 위치 관계가, 성형체가 정규 위치에 있는 경우와 비교해 어긋나기 때문에 시트 유리의 온도 분포에 변동이 발생하는 것이 우려된다.Moreover, as position shift of the molded object which arises, it is assumed that any one of the upstream side and the downstream side of a 1st direction of a molded object shifts, for example, and becomes the positional relationship of the various rollers arrange | positioned below and "twist". In this case, since the positional relationship of the heater, the roller, etc. which were provided below as described above shifts | deviates compared with the case where a molded object is in a normal position, it is feared that a fluctuation | variation arises in the temperature distribution of sheet glass.

한편 본 실시 형태에서는, 성형체(310)의 위치 어긋남을 억제할 수 있기 때문에 유리판의 품질을 유지할 수 있다. 즉, 유리판의 판 두께 편차 또는 휘어짐을 포함하는 변형을 억제할 수 있다.On the other hand, in this embodiment, since the position shift of the molded object 310 can be suppressed, the quality of a glass plate can be maintained. That is, the deformation | transformation including the plate | board thickness deviation or curvature of a glass plate can be suppressed.

상술한 바와 같은 성형체의 위치 어긋남은, 예를 들면 성형체의 주변 온도가 승온되면, 성형체의 크리프 대책을 위해 배치되는 지지 부재나 성형체가 팽창하는 것에 기인한다. 이 때, 지지 부재와 성형체 사이에 생기는 마찰 저항이나 뒤틀림에 의해 성형체의 위치 어긋남이 생기는 것이 상정된다. 그리고, 이 상태에서 가압 장치에 의해 지지 부재를 가압하면, 성형체가 기우는 등의 위치 어긋남이 생기는 것이 상정된다.The positional shift of the molded article as described above is caused, for example, when the surrounding temperature of the molded article is raised, the support member or the molded article disposed for the creep countermeasure of the molded article is expanded. At this time, it is assumed that the position shift of the molded body occurs due to the frictional resistance or the warpage generated between the support member and the molded body. And when pressurizing a support member with a pressurizing apparatus in this state, it is assumed that the position shift | offset | difference, such as a shape in which a molded object leans, arises.

일반적으로, 성형체(310)에 이용되는 벽돌은 내화성?내열성뿐만 아니라, 크리프를 억제할 수 있는 ZrO₂ 등을 함유한 성형체 전용 벽돌인 것이 바람직하고, 한편 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 포함하는 지지 부재에 이용되는 벽돌은 내화성?내열성을 갖는 벽돌인 것이 바람직하다. 예를 들면, 성형체(310)의 가열에 의한 팽창시에 규제가 없으면, 성형체(310)와 지지 부재가 자유롭게 개별로 이동할 수 있게 되어, 성형체(310)와 지지 부재 사이에 뒤틀림이나 마찰 저항이 발생함으로써 성형체(310)와 지지 부재 사이에 간극이 생길수 있다는 문제나 위치 어긋남의 문제가 발생한다. 한편, 본 실시 형태와 같이 성형체(310)의 가열 전에 성형체(310)를 한 방향, 바람직하게는 길이 방향을 따라서 가압해 두면, 성형체(310)와 지지 부재가 일체가 되어 성형체(310)와 지지 부재 사이의 접촉면이 유지될 수 있기 때문에, 팽창 방향의 규제가 가능해진다.In general, the brick used for the molded article 310 is preferably a molded article-only brick containing not only fire resistance and heat resistance, but also ZrO ₂ or the like capable of suppressing creep, while the first support member 410 and the second support are preferred. The brick used for the supporting member including the member 420 is preferably a brick having fire resistance and heat resistance. For example, if there is no restriction at the time of expansion of the molded body 310 by heating, the molded body 310 and the support member can move freely and separately, and distortion or frictional resistance is generated between the molded body 310 and the support member. As a result, there arises a problem that a gap may occur between the molded body 310 and the support member, or a problem of position shift. On the other hand, if the molded body 310 is pressurized in one direction, preferably in the longitudinal direction, before the molded body 310 is heated as in the present embodiment, the molded body 310 and the support member are integrated to support the molded body 310 and the support body. Since the contact surface between the members can be maintained, the expansion direction can be regulated.

한편 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 성형체(310)의 방향을 향하는 하중이 가해짐에 따라, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통해 성형체(310)의 승온에 기인하는 상대적인 위치 어긋남을 규제하고, 나아가서는 성형체(310)를 고정하고 있다. 그리고, 이 상태에서 성형체(310)의 주변 온도를 승온시키기 때문에, 성형체(310)의 기울어짐을 포함한 위치 어긋남을 억제할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, as the above-described load is applied to the first supporting member 410 and the second supporting member 420 in the direction of the molded body 310, the first supporting member 410 and the first The relative positional shift resulting from the temperature rising of the molded object 310 is regulated through the 2 support members 420, and the molded object 310 is further fixed. And since the ambient temperature of the molded object 310 is raised in this state, position shift including the inclination of the molded object 310 can be suppressed.

(8-2)(8-2)

성형체(310)의 주변 온도의 승온 속도는 5 ℃ 내지 30 ℃/h이다. 이에 따라, 성형체(310)의 파손을 억제하고, 유리판의 생산성의 저하를 억제할 수 있다.The temperature increase rate of the ambient temperature of the molded object 310 is 5 to 30 degreeC / h. Thereby, breakage of the molded object 310 can be suppressed and the fall of productivity of a glass plate can be suppressed.

또한, 성형체(310)의 주변 온도의 승온 속도는 보다 바람직하게는 5 내지 20 ℃/h, 더욱 바람직하게는 5 내지 15 ℃/h, 더욱 바람직하게는 6 ℃ 내지 10 ℃/h이다. 이 경우, 성형체(310)의 파손에 대한 우려를 보다 감소시키면서, 유리판의 생산성을 향상시킬 수 있다.Moreover, the temperature increase rate of the ambient temperature of the molded object 310 becomes like this. More preferably, it is 5-20 degreeC / h, More preferably, it is 5-15 degreeC / h, More preferably, it is 6-10 degreeC / h. In this case, productivity of a glass plate can be improved, reducing the concern about the damage of the molded object 310 further.

(8-3)(8-3)

본 실시 형태에서는, 가압 장치(422)가 제2 지지 부재(420)를 가압함으로써 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 하중을 가한다.In this embodiment, the pressurizing device 422 presses the second support member 420 to apply a load to the first support member 410 and the second support member 420.

여기서는, 에어 실린더 등의 가압 장치(422)를 이용함으로써 간이하게 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)에 하중을 가할 수 있다.Here, by using the pressurizing device 422, such as an air cylinder, a load can be applied to the 1st support member 410 and the 2nd support member 420 easily.

(9) 변형예(9) Modification

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면에 기초하여 설명했지만, 구체적인 구성은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않은 범위에서 변경 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described based on drawing, a specific structure is not limited to said embodiment, It can change within the range which does not deviate from the summary of invention.

(9-1) 변형예 1A(9-1) Modification Example 1A

도 6은 본 변형예 1A에 관한 성형체(310)의 개략 정면도이다.6 is a schematic front view of a molded body 310 according to the present modification 1A.

상기 실시 형태에서는, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)의 한쪽을 가압 장치에 의해서 가압한다고 설명했지만 이것에 한정되는 것은 아니고, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420) 중 어느 것이라도 가압 장치에 의해서 가압될 수 있다.In the said embodiment, although it demonstrated that one of the 1st support member 410 and the 2nd support member 420 was pressed by the pressurizing apparatus, it is not limited to this, The 1st support member 410 and the 2nd support member Any of 420 may be pressurized by a pressurizing device.

이 경우, 도 6에 도시한 바와 같이 제1 지지 부재(410)의 근방에도 판 부재(411)를 통해 가압 장치(412)가 배치된다.In this case, as shown in FIG. 6, the pressurizing device 412 is arrange | positioned through the plate member 411 also in the vicinity of the 1st support member 410. As shown in FIG.

그리고, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)는 각각, 가압 장치(412, 422)에 의해서 성형체(310)측으로 압압(도 6에 도시하는 화살표 P3, P2)된다. 이에 따라, 성형체(310)의 승온에 기인하는 상대적인 위치 어긋남이 규제되고, 나아가서는 성형체(310)가 고정된다. 따라서, 이 경우에서도 성형체(310)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.And the 1st support member 410 and the 2nd support member 420 are pressed (arrows P3 and P2 shown in FIG. 6) to the molded object 310 side by the press device 412,422, respectively. Thereby, the relative positional shift resulting from the temperature rising of the molded object 310 is regulated, and also the molded object 310 is fixed. Therefore, also in this case, the position shift of the molded object 310 can be suppressed.

(9-2) 변형예 1B(9-2) Modification Example 1B

도 7은 본 변형예 1B에 관한 성형체(310)의 개략 정면도이다.7 is a schematic front view of a molded body 310 according to the present modification 1B.

예를 들면, 제1 지지 부재(410)나 제2 지지 부재(420)와 같은 성형체(310)를 지지하는 지지 부재가 장착 부재에 장착되어 있는 경우, 지지 부재와 장착 부재 사이에 생기는 마찰 저항이나 뒤틀림에 의해 지지 부재의 위치 어긋남이 생기는 것이 상정된다. 그리고, 이 상태에서 가압 장치에 의해서 지지 부재를 가압하면, 성형체가 기우는 등의 위치 어긋남이 생기는 것이 우려된다.For example, when a support member for supporting a molded body 310 such as the first support member 410 or the second support member 420 is mounted to the mounting member, frictional resistance generated between the support member and the mounting member, It is assumed that the position shift of a support member arises by distortion. And when pressurizing a support member with a pressurizing apparatus in this state, there exists a possibility that the position shift | offset | difference, such as a shape of a molded object, may arise.

여기서 장착 부재란 지지 부재를 장착하는 기능을 하는 것이면 되고, 예를 들면 상(床)일 수도 있으며, 도 7에 도시한 바와 같이 블록 부재(611, 612)일 수도 있다. 또한, 블록 부재(611, 612)는 복수개 배치되어 있을 수도 있다.The mounting member may be a function of mounting the support member, for example, may be an image, or may be block members 611 and 612 as shown in FIG. 7. In addition, a plurality of block members 611 and 612 may be disposed.

그러나 이러한 경우라도, 상기 실시 형태와 마찬가지의 구성?방법을 채용함으로써, 성형체(310)의 가열 전에 성형체(310)를 한 방향, 바람직하게는 길이 방향을 따라서 가압해 두면, 성형체(310)와 지지 부재가 일체가 되어 성형체(310)와 지지 부재 사이의 접촉면이 유지될 수 있기 때문에, 팽창 방향의 규제가 가능해진다. 즉, 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통해 성형체(310)의 승온에 기인하는 상대적인 위치 어긋남이 규제되고, 나아가서는 성형체(310)가 고정된 상태에서 주변 온도가 승온되기 때문에, 성형체(310)의 위치 어긋남을 억제할 수 있고, 유리판의 품질을 유지할 수 있어, 즉 유리판의 휘어짐이나 내부 왜곡에 기인하는 변형의 증대를 방지할 수 있고, 흠집의 발생을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명은 이러한 경우에 있어서도 유용하다.However, even in such a case, if the molded body 310 is pressed in one direction, preferably in the longitudinal direction, before the heating of the molded body 310 by adopting the same configuration and method as the above embodiment, the molded body and the support are supported. Since the member is integrated so that the contact surface between the molded body 310 and the support member can be maintained, the expansion direction can be regulated. That is, the relative positional shift caused by the elevated temperature of the molded body 310 is regulated through the first support member 410 and the second support member 420, and further, the ambient temperature is raised in the state in which the molded body 310 is fixed. Therefore, the positional shift of the molded body 310 can be suppressed, the quality of the glass plate can be maintained, that is, the increase in deformation caused by the warpage or internal distortion of the glass plate can be prevented, and the occurrence of scratches can be prevented. have. Therefore, the present invention is also useful in this case.

또한, 본 변형예에서도 성형체(310)에 이용되는 벽돌은 내화성?내열성뿐만 아니라, 크리프를 억제할 수 있는 ZrO₂ 등을 함유한 성형체 전용 벽돌인 것이 바람직하고, 한편 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 포함하는 지지 부재, 블록 부재(611, 612)에 이용되는 벽돌은 내화성?내열성을 갖는 벽돌인 것이 바람직하다.In the present modification, the brick used for the molded article 310 is preferably a molded article brick containing not only fire resistance and heat resistance, but also ZrO ₂ and the like which can suppress creep, and on the other hand, the first support member 410 and It is preferable that the brick used for the support member and block members 611 and 612 including the 2nd support member 420 is a brick which has fire resistance and heat resistance.

(9-3) 변형예 1C(9-3) Modification Example 1C

상기 실시 형태에서는 성형체(310)를 지지하는 부재는 제1 지지 부재(410)와 제2 지지 부재(420) 2개라고 설명했지만 이것에 한정되는 것은 아니고, 그 이상일 수도 있다. 또한, 제1 지지 부재(410)와 제2 지지 부재(420)란 일체적으로 구성되는 것일 수도 있다.In the said embodiment, although the member which supports the molded object 310 was demonstrated as two 1st support member 410 and 2nd support member 420, it is not limited to this, It may be more than that. In addition, the first support member 410 and the second support member 420 may be integrally configured.

(9-4) 변형예 1D(9-4) Modification Example 1D

상기 실시 형태 외에, 예를 들면 성형체(310), 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)의 팽창량을 미리 계산해 두고, 가압 장치로서 사용되는 에어 실린더의 피스톤 이동 거리를 짧게 할 수도 있다.In addition to the above embodiments, for example, the expansion amount of the molded body 310, the first support member 410, and the second support member 420 is calculated in advance, and the piston movement distance of the air cylinder used as the pressurizing device can be shortened. It may be.

(9-5) 변형예 1E(9-5) Modification Example 1E

상기 실시 형태에서는 가압 장치로 에어 실린더를 이용하고 있지만 이것에 한정되지 않고, 기지의 가압 장치를 적용할 수 있다.In the said embodiment, although the air cylinder is used as a pressurization apparatus, it is not limited to this, A known pressurization apparatus can be applied.

[실시예][Example]

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described.

실시예 1에서, 발명자는 성형체(310)의 주변 온도를 승온시키기 전에, 성형체(310)에 대하여 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통한 압압을 개시하였다. 그리고 성형체(310)에 대하여 압압한 후에, 성형체(310)의 주변 온도를 10 ℃/h의 승온 속도로 승온시켰다. 그 후, 하기 나타내는 조성이 되도록 유리 원료를 용해시켜 용융 유리로 하고, 용융 유리의 청징을 행하였다. 다음으로, 청징 후의 용융 유리를 교반조에서 교반하고, 교반 후의 용융 유리를 상기한 것과 같은 방법으로 승온시킨 성형체(310)에 공급하고, 시트 유리를 성형하였다. 또한 시트 유리를 절단하여, 두께가 0.7 ㎜, 크기가 2200 ㎜×2500 ㎜인 액정 디스플레이용 유리판을 제조하였다. 또한, 제조한 디스플레이용 유리판의 실투 온도는 1170 ℃이고, 변형점은 670 ℃였다.In Example 1, the inventor initiated the pressing through the 1st support member 410 and the 2nd support member 420 with respect to the molded object 310, before raising the ambient temperature of the molded object 310. As shown in FIG. And after pressing against the molded object 310, the ambient temperature of the molded object 310 was heated up at the temperature increase rate of 10 degree-C / h. Then, the glass raw material was melt | dissolved so that it might become a composition shown below, it was set as the molten glass, and the molten glass was clarified. Next, the molten glass after clarification was stirred in the stirring vessel, the molten glass after stirring was supplied to the molded object 310 heated up by the method similar to the above, and the sheet glass was shape | molded. Moreover, sheet glass was cut | disconnected and the glass plate for liquid crystal displays whose thickness is 0.7 mm and a size is 2200 mm x 2500 mm was produced. In addition, the devitrification temperature of the produced glass plate for displays was 1170 degreeC, and the strain point was 670 degreeC.

SiO₂ 60 ％SiO ₂ 60%

Al₂O₃ 19.5 ％Al ₂ O ₃ 19.5%

B₂O₃ 10 ％B ₂ O ₃ 10%

CaO 5 ％CaO 5%

SrO 5 ％SrO 5%

SnO₂ 0.5 ％SnO ₂ 0.5%

또한 본 발명자는 실시예 2로써, 제조하는 유리판의 두께를 0.4 ㎜로 하는 것 이외에, 상기 실시예 1과 같은 방법으로 액정 디스플레이용 유리판을 제조하였다.Moreover, this inventor manufactured the glass plate for liquid crystal displays in Example 2 similarly to Example 1 except having made the thickness of the glass plate to manufacture into 0.4 mm.

그리고, 실시예 1 및 실시예 2에서 제조된 액정 디스플레이용 유리판으로부터 각각 380 ㎜×420 ㎜인 유리판을 잘라내고, 이들 유리판의 휘어짐을 측정하였다. 이 때, 이들 유리판의 휘어짐은 모두 0.15 ㎜ 이하였다. 따라서, 2200 ㎜×2500 ㎜인 액정 디스플레이용 유리판의 휘어짐도 0.15 ㎜ 이하이다.And the glass plates of 380 mmx420 mm were cut out from the glass plates for liquid crystal displays manufactured in Example 1 and Example 2, respectively, and the curvature of these glass plates was measured. At this time, all the curvature of these glass plates was 0.15 mm or less. Therefore, the curvature of the glass plate for liquid crystal displays which is 2200 mm x 2500 mm is also 0.15 mm or less.

본 발명자는 실시예 3으로써, 성형체(310)의 주변 온도를 승온시키기 전에, 성형체(310)에 대하여 제1 지지 부재(410) 및 제2 지지 부재(420)를 통해 압압을 개시하였다. 그리고, 성형체(310)에 대한 압압 후에, 성형체(310)의 주변 온도를 10 ℃/h의 승온 속도로 승온시켰다. 이후, 하기에 나타내는 조성(질량％ 표시)이 되도록 유리 원료를 용해시켜 용융 유리로 하고, 용융 유리의 청징을 행하였다. 다음으로, 청징 후의 용융 유리를 교반조에서 교반하고, 교반 후의 용융 유리를 상기한 바와 같은 방법으로 승온시킨 성형체(310)에 공급하고, 시트 유리를 성형하였다. 또한 시트 유리를 절단하여, 두께가 0.7 ㎜, 크기가 2200 ㎜×2500 ㎜인 액정 디스플레이용 유리판을 제조하였다. 또한, 제조한 액정 디스플레이용 유리판의 실투 온도는 1230 ℃이고, 변형점은 715 ℃였다.As the third embodiment, the present inventors initiated pressing of the molded body 310 through the first support member 410 and the second support member 420 before raising the ambient temperature of the molded body 310. And after pressurization with respect to the molded object 310, the ambient temperature of the molded object 310 was heated up at the temperature increase rate of 10 degree-C / h. Then, the glass raw material was melt | dissolved so that it might become a composition (mass% display) shown below, it was set as molten glass, and the molten glass was clarified. Next, the molten glass after clarification was stirred in the stirring vessel, the molten glass after stirring was supplied to the molded object 310 heated up by the method as mentioned above, and the sheet glass was shape | molded. Moreover, sheet glass was cut | disconnected and the glass plate for liquid crystal displays whose thickness is 0.7 mm and a size is 2200 mm x 2500 mm was produced. In addition, the devitrification temperature of the produced glass plate for liquid crystal displays was 1230 degreeC, and the strain point was 715 degreeC.

SiO₂ 61.5 ％SiO ₂ 61.5%

Al₂O₃ 20 ％Al ₂ O ₃ 20%

B₂O₃ 8.4 ％B ₂ O ₃ 8.4%

CaO 10 ％CaO 10%

SnO₂ 0.1 ％SnO ₂ 0.1%

또한 본 발명자는 실시예 4로써, 제조하는 유리판의 두께를 0.4 ㎜로 하는 것 이외에, 상기 실시예 3과 같은 방법으로 액정 디스플레이용 유리판을 제조하였다.Moreover, this inventor manufactured the glass plate for liquid crystal displays in Example 4 similarly to Example 3 except having made the thickness of the glass plate to manufacture into 0.4 mm.

그리고, 실시예 3 및 실시예 4에서 제조된 액정 디스플레이용 유리판으로부터 각각 380 ㎜×420 ㎜인 유리판을 잘라내고, 이들 유리판의 휘어짐을 측정하였다. 이때, 이들 유리판의 휘어짐은 모두 0.15 ㎜ 이하였다. 따라서, 2200 ㎜×2500 ㎜인 액정 디스플레이용 유리판의 휘어짐도 0.15 ㎜ 이하이다.And the glass plates of 380 mm x 420 mm were cut out from the glass plates for liquid crystal displays manufactured in Example 3 and Example 4, respectively, and the curvature of these glass plates was measured. At this time, all the curvature of these glass plates was 0.15 mm or less. Therefore, the curvature of the glass plate for liquid crystal displays which is 2200 mm x 2500 mm is also 0.15 mm or less.

또한 본 발명자는 비교예 1로써, 성형체(310)의 주변 온도를 소정 속도(여기서는 10 ℃/h)로 소정 온도(여기서는, 1200 ℃)까지 승온시킨 후, 성형체(310)에 대한 압압을 개시하는 점 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 유리판의 제조를 행하였다.In addition, the present inventors, in Comparative Example 1, after raising the ambient temperature of the molded body 310 to a predetermined temperature (here, 1200 ° C.) at a predetermined speed (here, 10 ° C./h), the pressure of the molded body 310 is started. A glass plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the points.

또한 본 발명자는 비교예 2로써, 성형체(310)의 주변 온도를 소정 속도(여기서는, 10 ℃/h)로 소정 온도(여기서는, 1200 ℃)까지 승온시킨 후, 성형체(310)에 대한 압압을 개시하는 점 이외에는 실시예 2와 같은 방법으로 유리판의 제조를 행하였다.In addition, as a comparative example 2, the present inventors raise the ambient temperature of the molded body 310 to a predetermined temperature (here, 1200 ° C) at a predetermined speed (here, 10 ° C / h), and then start pressing the molded body 310. A glass plate was manufactured in the same manner as in Example 2 except for the above.

또한 본 발명자는 비교예 3으로써, 성형체(310)의 주변 온도를 소정 속도(여기서는, 10 ℃/h)로 소정 온도(여기서는, 1200 ℃)까지 승온시킨 후, 성형체(310)에 대한 압압을 개시하는 점 이외에는 실시예(3)과 같은 방법으로 유리판의 제조를 행하였다.In addition, as a comparative example 3, the present inventors raise the ambient temperature of the molded body 310 to a predetermined temperature (here, 1200 ° C) at a predetermined speed (here, 10 ° C / h), and then start pressing the molded body 310. A glass plate was manufactured by the method similar to Example (3) except having a point.

또한 본 발명자는 비교예 4로써, 성형체(310)의 주변 온도를 소정 속도(여기서는, 10 ℃/h)로 소정 온도(여기서는, 1200 ℃)까지 승온시킨 후, 성형체(310)에 대한 압압을 개시하는 점 이외에는 실시예 4와 같은 방법으로 유리판의 제조를 행하였다.In addition, the present inventors, in Comparative Example 4, after raising the ambient temperature of the molded body 310 to a predetermined temperature (here, 1200 ° C.) at a predetermined speed (here, 10 ° C./h), start pressing pressure on the molded body 310. A glass plate was manufactured in the same manner as in Example 4 except for the above.

그리고, 제조된 액정 디스플레이용 유리판(2200 ㎜×2500 ㎜)으로부터 380 ㎜×420 ㎜인 유리판을 잘라내고, 유리판의 휘어짐을 측정하였다. 이때, 비교예 1 및 비교예 3의 유리판의 휘어짐은 최대값이 0.20 ㎜ 초과였다. 또한 비교예 2 및 비교예 4의 유리판의 휘어짐은 최대값이 0.30 ㎜이었다.And the glass plate of 380 mm x 420 mm was cut out from the manufactured glass plate for liquid crystal displays (2200 mm x 2500 mm), and the curvature of the glass plate was measured. At this time, the maximum value of the curvature of the glass plate of the comparative example 1 and the comparative example 3 was more than 0.20 mm. Moreover, the maximum value of the curvature of the glass plate of the comparative example 2 and the comparative example 4 was 0.30 mm.

따라서, 본 발명은 유리판의 품질 향상에 유용하다.Therefore, this invention is useful for the improvement of the quality of a glass plate.

본 발명은 성형 장치를 이용하여 유리판을 제조하는 유리판의 제조 방법 및 유리판 제조 장치에 다양하게 적용 가능하다.The present invention can be variously applied to a method for producing a glass plate for producing a glass plate using a molding apparatus and a glass plate manufacturing apparatus.

100 유리판 제조 장치
300 성형 장치
310 성형체
380 제2 히터(승온 장치)
410 제1 지지 부재(지지 부재)
412, 422 가압 장치
420 제2 지지 부재(지지 부재)
G 유리판
SG 시트 유리100 glass plate manufacturing equipment
300 forming device
310 molded body
380 second heater (heating apparatus)
410 First support member (support member)
412, 422 pressurization device
420 Second support member (support member)
G glass plate
SG sheet glass

Claims

It is a manufacturing method of a glass plate by a downdraw method,
A pressing step of pressing the molded body along one direction of the molded body so that relative displacement of the molded body due to the elevated temperature of the molded body is regulated;
A temperature raising step of raising the ambient temperature of the press-formed body by a temperature raising device,
A dissolution step of melting the glass raw material to form molten glass,
The molding process of shape | molding the said molten glass into sheet glass by the said molded object heated up,
Cutting process of cutting the sheet glass to form a glass plate
The manufacturing method of the glass plate provided with.

(Current claim 1)
The method of claim 1, wherein the molded body is long in one direction,
The said pressing process WHEREIN: The manufacturing method of the glass plate which presses the said molded object through the support member which respectively supports the both ends of the longitudinal direction of the said molded object.

The manufacturing method of the glass plate of Claim 1 or 2 with which the surrounding temperature of the said molded object is heated up at the temperature increase rate of 5 degreeC-30 degreeC / h in the said temperature rising process.

The manufacturing method of the glass plate of any one of Claims 1-3 whose plate | board thickness of the said glass plate is 0.5 mm or less.

The manufacturing method of the glass plate of any one of Claims 1-4 whose curvature of the said glass plate is less than 0.2 mm.

The said pressing process WHEREIN: The manufacturing method of the glass plate as described in any one of Claims 1-5 which presses the said molded object, as the load applied to the said molded object side from the outer side of the said molded object is applied to the said support member. .

The said glass plate is a manufacturing method of the glass plate of any one of Claims 1-6 which is a glass plate for flat panel displays.

The manufacturing method of the glass plate of any one of Claims 1-7 whose devitrification temperature of the glass used for the said glass plate is 1050 degreeC-1250 degreeC.

Any one of claims 1 to 8 according to any one of claims, wherein the glass sheet is 50 to 70% by weight of SiO _{_2,} B ₂ O ₃ 0 to 15% by weight, 5 to 25% by weight of Al ₂ O _3, the MgO 0-10 mass%, 0-20 mass% of CaO, 0-20 mass% of SrO, 0-10 mass% of BaO, RO (R is chosen from Mg, Ca, Sr, and Ba which the said glass plate contains The at least 1 type), and the manufacturing method of the glass plate respectively containing 5-20 mass%.

The manufacturing method of the glass plate of any one of Claims 1-9 whose strain point of the glass used for the said glass plate is 675 degreeC or more.

It is a glass plate manufacturing apparatus using the down-draw method which forms the sheet glass by overflowing the molten glass which flowed into the molded object from the said molded object, and joining the overflowed molten glass in the lower end part of the said molded object,
A support member for supporting both ends in one direction of the molded body,
A temperature raising device for raising the ambient temperature of the molded body,
A pressing device for pressing the molded body through the support member from at least one of both ends of the molded body;
Control unit which controls to press the molded object by the pressurizing device before raising the ambient temperature of the molded body by the temperature raising device.
Glass plate manufacturing apparatus provided with.