KR20120126321A - cutting apparatus for light emitting diode mounting substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for cutting a substrate for mounting an LED(Light Emitting Diode) is provided to simply cut a substrate into multiple pieces with narrow widths at one time by engaging protruding and recessed parts of first and second rotary rolls. CONSTITUTION: An apparatus for cutting a substrate for mounting an LED comprises first and second rotary rolls(10,20), a holder(30), a cover(40), and a cooling air storage tank(50). The first and second rotary rolls include protruding parts(11,21), recessed parts(12,22), air flow paths, and through holes. The second rotary roll contact the first rotary roll, wherein the recessed part of the second rotary roll is adjacent to the protruding part of the first rotary roll and the protruding part of the second rotary roll is adjacent to the recessed part of the first rotary roll. The through holes are formed in the circumference of each air flow path. The first and second rotary rolls are supported at the top and bottom of the holder. A motor(31) for rotating the first or second roll is installed on one side of the holder. The cover comprises an inlet(41) on the front, an outlet(42) on the back, and an air outflow port(43) on the outer side. An air recovery pipe(44a) extended from an air pump(44) is connected to the air outflow port. An air supply pipe(51) of the cooling air storage tank is connected to the air flow paths of the first and second rotary rolls.

Description

발광다이오드 실장용 기판 절단장치{ cutting apparatus for light emitting diode mounting substrate }Cutting apparatus for light emitting diode mounting substrate

본 발명은 기판 절단장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일정한 폭의 돌출부와 함몰부가 연속되게 형성된 한 쌍의 롤러를 통해 판 형태의 기판을 일시에 소폭의 여러 쪽으로 절단할 수 있도록 함으로써 기판 절단 작업의 효율을 극대화할 수 있도록 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cutting device. More particularly, the present invention relates to a substrate cutting device, by which a plate-shaped substrate can be cut into several small portions at a time through a pair of rollers having a continuous protrusion and depression of a predetermined width. The present invention relates to a substrate cutting device for mounting a light emitting diode to maximize efficiency.

발광다이오드는 일반 전구 및 형광등에 비해 월등히 수명이 길뿐만 아니라 소형이면서도 높은 조도를 갖는 것이어서 최근 조명등의 광원으로서 폭 넓게 활용되고 있다.
The light emitting diode has a much longer lifespan than a general electric bulb and a fluorescent lamp, and has a small size and high illuminance, and thus has been widely used as a light source of a lighting lamp.

이와 같은 발광다이오드는 기판에 실장된 상태에서 발광이 이루어지게 되는데, 기판에의 발광다이오드 실장은 다양한 형태로 이루어질 수 있으나 슬림형 발광다이오드 조명판의 경우 소폭의 띠 형태로 된 기판상에 발광다이오드가 일정한 간격으로 열을 이뤄 실장되고 있다.Such light emitting diodes emit light in a state where they are mounted on a substrate. The light emitting diodes mounted on the substrate may be formed in various forms. It is mounted in rows at intervals.

한편, 발광다이오드 실장용 기판은 애초 판 형태로 제작되므로 발광다이오드 실장을 위하여 소폭의 띠 형태로 되기 위해서는 절단을 요하게 된다.
On the other hand, since the substrate for mounting the light emitting diode is manufactured in the form of a plate in the first place, cutting is required to form a narrow strip for light emitting diode mounting.

이때, 종래의 발광다이오드 실장용 기판의 절단 방법은 도 8에 도시된 바와 같이 커터(200)로써 판형 기판(100)을 일정한 폭으로 일일이 절단하는 것이었다.In this case, the conventional method of cutting a substrate for mounting a light emitting diode is to cut the plate-shaped substrate 100 by a cutter 200 one by one as shown in FIG. 8.

상기와 같이 커터(200)로써 판형 기판(100)을 일정한 폭으로 일일이 절단하는 방법은 판형 기판(100)을 소폭의 띠 형태로 절단할 수 있는 것이기는 하였으나, 반복 작업을 통해 판형 기판(100)을 일일이 절단하는 것인 만큼 기판(100) 절단에 상당한 시간이 소요되었으므로 기판 절단 작업의 효율이 떨어지는 문제가 있었다.
As described above, the method of cutting the plate-shaped substrate 100 with a predetermined width by the cutter 200 is to cut the plate-shaped substrate 100 into a narrow strip shape, but through the repetitive operation, the plate-shaped substrate 100 Since the cutting of the substrate 100 took a considerable time for cutting the substrate 100, there was a problem in that the efficiency of cutting the substrate was lowered.

또한, 통상의 발광다이오드 실장용 기판은 금속 박판층과 유리섬유층으로 된 경질의 것이어서 반복 작업을 통해 커터(200)로써 기판(100)을 일일이 절단하는 경우 커터(200)의 날이 쉽게 무디어져 커터(200) 수명을 장기간 유지할 수 없었으므로 기판(100) 절단 작업 과정에서 수시로 커터(200)를 교체해야만 했던바 커터(200) 교체 작업에 시간과 인력이 소요되는 문제가 있었을 뿐만 아니라 커터(200) 마련에 비용상의 부담이 발생하게 되는 문제가 있었다.
In addition, the conventional light emitting diode mounting substrate is made of a thin metal plate layer and a glass fiber layer so that when cutting the substrate 100 one by one with the cutter 200 through repeated operations, the blade of the cutter 200 is easily blunted. (200) Since the life was not maintained for a long time, the cutter 200 had to be replaced from time to time during the cutting process of the substrate 100, and the cutter 200 had a problem that it took time and manpower to replace the cutter, as well as the cutter 200. There was a problem that the cost burden to the arrangement.

이러한 이유로 해당 분야에서는 발광다이오드 실장용 기판의 절단이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있도록 할 뿐만 아니라 커터의 수시 교체에 따르는 문제점을 해소할 수 있도록 발광다이오드 실장용 기판 절단장치의 개발을 시도하고 있으나, 현재까지에는 만족할만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다. For this reason, the field is trying to develop a light emitting diode mounting substrate cutting device to not only make cutting of the light emitting diode mounting substrate simple and quick, but also to solve the problem caused by frequent replacement of the cutter. Until now, the situation has not been satisfactory.

본 발명은 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로, 발광다이오드 실장용 기판의 절단이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있도록 할 뿐만 아니라 커터의 수시 교체에 따르는 문제점을 해소할 수 있도록 발광다이오드 실장용 기판 절단장치를 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.The present invention has been proposed in view of the above circumstances, and it is possible to cut the substrate for mounting the light emitting diodes easily and quickly, as well as to cut the substrate for mounting the light emitting diodes so as to solve the problem caused by the replacement of the cutter at any time. The purpose is to provide a device.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치는,
The substrate cutting device for mounting a light emitting diode according to the present invention for achieving the above object,

돌출부와 함몰부가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로가 마련되고, 에어유동로의 둘레에 각각의 돌출부와 함몰부 외면으로 이어지는 방사상의 통공이 마련된 제1회전롤과;A first rotating roll provided with an air flow path extending laterally at a central portion of one side while the protrusions and the depressions are continuous at regular intervals, and radial through holes extending to the outer surfaces of the protrusions and the depressions;

상기 제1회전롤과 상하로 접하되, 제1회전롤의 돌출부에 인접하는 함몰부와 제1회전롤의 함몰부에 인접하는 돌출부가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로가 마련되고, 에어유동로의 둘레에 각각의 돌출부와 함몰부 외면으로 이어지는 방사상의 통공이 마련된 제2회전롤과;While contacting the first rotary roll up and down, the recess adjacent to the protrusion of the first rotary roll and the protrusion adjacent to the depression of the first rotary roll is continuous at regular intervals, the air flows laterally in the center of one side A second rotary roll provided with a furnace and provided with radial through holes extending around the air flow path to respective protrusions and depressions;

상기 제1,2회전롤을 상하로 거치하여 지지하되, 일측에 제1회전롤 또는 제2회전롤을 회전시키는 모터가 장착된 거치대와;A supporter mounted on the first and second rotary rolls to support the first and second rotary rolls, and having a motor mounted on one side thereof to rotate the first or second rotary rolls;

상기 제1,2회전롤을 감싸되, 전방에 횡방향으로 이어지는 투입구가 마련되고, 후방에 횡방향으로 이어지는 토출구가 마련되며, 외측의 어느 일면에 에어펌프로부터의 에어회수관이 이어지는 에어유출구가 마련된 커버와;The first and second rotary rolls are wrapped, the inlet is provided in the lateral direction in the front, the outlet is provided in the lateral direction in the rear, the air outlet is connected to the air return pipe from the air pump on any one side of the outside A cover provided;

상기 제1,2회전롤의 에어유동로로 이어지는 에어공급관이 마련된 고압의 냉각에어저장탱크;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.And a high pressure cooling air storage tank provided with an air supply pipe leading to the air flow path of the first and second rotary rolls.

본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치는, 커버의 투입구를 통해 투입되는 판형 기판이 제1회전롤의 돌출부 및 함몰부가 제2회전롤의 함몰부 및 돌출부와 맞물려 회전하는 과정에서 일시에 소폭의 여러 쪽으로 절단되어 커버의 토출구를 통해 토출되는 것이므로 판형 기판의 절단이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있어 기판 절단 작업의 효율을 극대화하는 효과가 있다.In the substrate cutting apparatus for mounting a light emitting diode according to the present invention, the plate-shaped substrate introduced through the opening of the cover is temporarily narrowed while the protrusion and the recess of the first rotating roll are engaged with the recess and the protrusion of the second rotating roll. Since it is cut to several sides of the discharged through the discharge port of the cover can be easily and quickly cut the plate-shaped substrate has the effect of maximizing the efficiency of the substrate cutting operation.

또한, 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치는 제1,2회전롤 사이에서 기판이 절단될 때 냉각에어저장탱크로부터의 냉각 에어가 제1,2회전롤의 에어유동로를 거쳐 통공을 통해 분사되므로 기판 절단 과정에서 제1,2회전롤과 기판과의 마찰로 인한 과열을 방지할 수 있어 과열로 인한 제1,2회전롤 및 기판의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the substrate cutting device for mounting a light emitting diode according to the present invention, when the substrate is cut between the first and second rotary rolls, the cooling air from the cooling air storage tank passes through the air flow path of the first and second rotary rolls. Since it is injected through the substrate cutting process, it is possible to prevent overheating due to friction between the first and second rotary rolls and the substrate, thereby preventing damage to the first and second rotary rolls and the substrate due to overheating.

도 1은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치의 외형을 보인 사시도
도 2는 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치의 구조를 설명하기 위한 단면도
도 3은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 제1,2회전롤의 회전을 설명하기 위한 작동상태도
도 4는 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 제1,2회전롤을 통한 기판 절단을 설명하기 위한 작동상태도
도 5는 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 냉각 에어 분사를 설명하기 위한 작동상태도
도 6은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 커버를 통한 냉각 에어 수거를 설명하기 위한 작동상태도
도 7은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치를 통해 절단된 기판에 발광다이오드가 실장된 상태를 보인 사용상태도
도 8은 종래의 발광다이오드 실장용 기판의 절단 방법을 설명하기 위한 단면도1 is a perspective view showing the appearance of a substrate cutting device for mounting a light emitting diode according to the present invention;
2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a substrate cutting device for mounting a light emitting diode according to the present invention.
Figure 3 is an operating state diagram for explaining the rotation of the first and second rotary roll in the light emitting diode mounting substrate cutting device according to the present invention
Figure 4 is an operating state diagram for explaining the substrate cutting through the first and second rotation roll in the substrate cutting device for mounting a light emitting diode according to the present invention
5 is an operating state diagram for explaining the cooling air injection in the light emitting diode mounting substrate cutting apparatus according to the present invention
Figure 6 is an operating state for explaining the cooling air collection through the cover in the substrate cutting apparatus for mounting a light emitting diode according to the present invention
7 is a use state showing a state in which the light emitting diode is mounted on the substrate cut through the substrate cutting apparatus for mounting the light emitting diode according to the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a cutting method of a substrate for mounting a conventional light emitting diode.

이하, 첨부 도면에 의거 본 발명에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)는 제1회전롤(10)과, 제2회전롤(20)과, 거치대(30)와, 커버(40)와, 냉각에어저장탱크(50)로 이루어진다.
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate cutting apparatus A for mounting a light emitting diode according to the present invention includes a first rotating roll 10, a second rotating roll 20, a holder 30, and a cover. 40, and the cooling air storage tank (50).

상기 제1회전롤(10)은 돌출부(11)와 함몰부(12)가 일정한 간격으로 연속되는 것이면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(13)가 마련된 것이고, 에어유동로(13)의 둘레에 각각의 돌출부(11)와 함몰부(12) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(14)이 마련된 것이다.
The first rotary roll 10 is a protrusion 11 and the recessed portion 12 are continuous at regular intervals, one side of the central air flow passage 13 is provided in the horizontal direction, the air flow passage 13 The radial through hole 14 which extends to the outer surface of each of the protrusions 11 and the depressions 12 is provided in the periphery.

이와 같은 제1회전롤(10)에서 돌출부(11)의 폭과 함몰부(12)의 폭은 동일한 것임이 바람직하다.In such a first rotary roll 10, the width of the protrusion 11 and the width of the recess 12 is preferably the same.

제1회전롤(10)에서 돌출부(11)의 폭과 함몰부(12)의 폭이 동일한 것임으로써 판 형 기판(100)이 절단될 때 돌출부(11) 및 함몰부(12)의 폭을 따라 동일한 폭으로 절단될 수 있게 된다.
The width of the protrusion 11 and the width of the recessed portion 12 in the first rotating roll 10 are the same along the width of the protrusion 11 and the recessed portion 12 when the plate-shaped substrate 100 is cut. It can be cut to the same width.

그리고 제1회전롤(10)에서 돌출부(11)는 함몰부(12)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되는 것이 바람직하다.In the first rotational roll 10, the protrusion 11 preferably protrudes more than the thickness of the substrate 100 to be cut from the depression 12.

제1회전롤(10)에서 돌출부(11)가 함몰부(12)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출됨으로써 돌출부(11) 모서리가 날 역할을 하여 기판(100)의 절단이 이루어질 수 있게 된다.
In the first rotating roll 10, the protrusion 11 protrudes more than the thickness of the substrate 100 to be cut from the recess 12, thereby cutting the substrate 100 by acting as a corner of the protrusion 11. This can be done.

상기 제2회전롤(20)은 제1회전롤(10)과 상하로 서로 접하는 것으로, 제1회전롤(10)의 돌출부(11)에 인접하는 함몰부(22)와 제1회전롤(10)의 함몰부(12)에 인접하는 돌출부(21)가 일정한 간격으로 연속되는 것이면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(23)가 마련된 것이고, 에어유동로(23)의 둘레에 각각의 돌출부(21)와 함몰부(22) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(24)이 마련된 것이다.
The second rotary roll 20 is in contact with each other up and down with the first rotary roll 10, the depression 22 and the first rotary roll 10 adjacent to the protrusion 11 of the first rotary roll 10. While protruding portions 21 adjacent to the recessed portion 12 of the c) are continuous at regular intervals, air flow passages 23 extending laterally are provided in the central portion of one side, respectively, around the air flow passages 23. Radial through-holes 24 leading to the protrusion 21 and the outer surface of the recess 22 is provided.

이와 같은 제2회전롤(20)에서 돌출부(21)의 폭과 함몰부(22)의 폭은 동일한 것임이 바람직하다.In such a second rotary roll 20, the width of the protrusion 21 and the width of the recess 22 are preferably the same.

제2회전롤(20)에서 돌출부(20)의 폭과 함몰부(22)의 폭이 동일한 것임으로써 판 형 기판(100)이 절단될 때 돌출부(21) 및 함몰부(22)의 폭을 따라 동일한 폭으로 절단될 수 있게 된다.
The width of the protrusion 20 and the width of the recess 22 in the second rotary roll 20 are the same so that the plate 21 is cut along the width of the protrusion 21 and the recess 22 when the plate-shaped substrate 100 is cut. It can be cut to the same width.

그리고 제2회전롤(20)에서 돌출부(21)는 함몰부(22)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되는 것이 바람직하다.In the second rotating roll 20, the protrusion 21 is more protruded than the thickness of the substrate 100 to be cut from the depression 22.

제2회전롤(20)에서 돌출부(21)가 함몰부(22)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출됨으로써 돌출부(22)의 모서리가 날 역할을 하여 기판(100)의 절단이 이루어질 수 있게 된다.
In the second rotary roll 20, the protrusion 21 protrudes more than the thickness of the substrate 100 to be cut from the recess 22, so that the edge of the protrusion 22 serves as a blade to form the edge of the substrate 100. The cutting can be made.

한편, 제2회전롤(20)의 돌출부(21)와 함몰부(22)는 제1회전롤(10)의 함몰부(12)와 돌출부(11)에 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 상응하는 간격을 두고 인접하는 것임이 바람직하다.Meanwhile, the protrusions 21 and the recesses 22 of the second rotary roll 20 have a thickness of the substrate 100 to be cut into the recessed portions 12 and the protrusions 11 of the first rotary roll 10. It is preferable to be adjacent at intervals corresponding to.

제2회전롤(20)의 돌출부(21)와 함몰부(22)가 제1회전롤(10)의 함몰부(12)와 돌출부(11)에 절단 대상이 되는 기판의 두께에 상응하는 간격을 두고 인접하는 것임으로써 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 상하 간격 사이에 절단된 기판(100)이 수용된 이후 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)의 회전에 의해 후방으로 이동할 수 있게 된다.
The protrusions 21 and the recesses 22 of the second rotary roll 20 may have a gap corresponding to the thickness of the substrate to be cut between the recessed portions 12 and the protrusions 11 of the first rotary roll 10. In order to be adjacent to each other, the first rotating roll 10 and the second rotating roll 20 are rotated between the first rotating roll 10 and the second rotating roll 20 after receiving the substrate 100 cut between the vertical gaps. It is possible to move backward by.

상기 거치대(30)는 제1,2회전롤(10, 20)을 상하로 거치하여 지지하는 것으로, 일측에 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)을 회전시키는 모터(31)가 장착된 것이다.
The cradle 30 supports the first and second rotary rolls 10 and 20 by vertically mounting the motor 31 to rotate the first rotary roll 10 or the second rotary roll 20 on one side thereof. Is equipped.

이와 같은 거치대(30)에서 모터(31)의 회전축(31a)은 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결되는 것이 바람직하다.In the cradle 30, the rotation shaft 31a of the motor 31 is preferably connected to the first rotary roll 10 or the second rotary roll 20 by a belt or chain 32.

거치대(30)에서 모터(31)의 회전축(31a)이 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결됨으로써 모터(31) 구동을 통해 제1회전롤(10)또는 제2회전롤(20)의 회전이 이루어질 수 있게 된다.The rotary shaft 31a of the motor 31 in the holder 30 is connected to the first rotary roll 10 or the second rotary roll 20 by a belt or a chain 32 so that the first rotation is driven by driving the motor 31. Rotation of the roll 10 or the second rotary roll 20 can be made.

이때, 모터(31)와 연결된 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)은 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)과 기어(33) 물림을 통해 서로 연결되는 것이 바람직하다.At this time, the first rotary roll 10 or the second rotary roll 20 connected to the motor 31 is connected to each other through the second rotary roll 20 or the first rotary roll 10 and the gear 33 bite. It is preferable.

모터(31) 구동을 통해 회전하는 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)이 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)과 기어(33) 물림을 통해 서로 연결됨으로써 모터(10) 구동을 통해 제1,2회전롤(10, 20)이 동시에 회전할 수 있게 된다.
The first rotary roll 10 or the second rotary roll 20 which rotates by driving the motor 31 is connected to each other through the second rotary roll 20 or the first rotary roll 10 and the gear 33 by bite. As a result, the first and second rotary rolls 10 and 20 may rotate at the same time by driving the motor 10.

상기 커버(40)는 제1,2회전롤(10, 20)을 감싸는 것으로, 전방에 횡방향으로 이어지는 투입구(41)가 마련된 것이고, 후방에 횡방향으로 이어지는 토출구(42)가 마련된 것이며, 외측의 어느 일면에 에어펌프(44)로부터의 에어회수관(44a)이 이어지는 에어유출구(43)가 마련된 것이다.
The cover 40 wraps the first and second rotary rolls 10 and 20, and the inlet 41 extending in the lateral direction is provided at the front side, and the discharge hole 42 extending in the lateral direction is provided at the rear, and the outer side thereof. The air outlet port 43 is connected to the air recovery pipe 44a from the air pump 44 on one side of the.

이와 같은 커버(40)에서 투입구(41)와 토출구(42)의 폭과 높이는 절단 대상이 되는 기판(100)의 폭과 높이에 비해 더 큰 것이 바람직하다.The width and height of the inlet 41 and the outlet 42 in the cover 40 is preferably larger than the width and height of the substrate 100 to be cut.

커버(40)에서 투입구(41)와 토출구(42)의 폭과 높이가 절단 대상이 되는 기판(100)의 폭과 높이에 비해 더 큰 것임으로써 커버(40)의 투입구(41)와 토출구(42)를 통한 기판(100)의 투입과 토출이 용이하게 이루어질 수 있게 된다.
In the cover 40, the width and height of the inlet 41 and the outlet 42 are larger than the width and height of the substrate 100 to be cut, thereby allowing the inlet 41 and outlet 42 of the cover 40 to be cut. Input and discharge of the substrate 100 through the) can be easily made.

한편, 커버(40)는 분리형으로 되는 것이 바람직하다.On the other hand, the cover 40 is preferably separated.

커버(40)가 분리형으로 됨으로써 커버(40) 내부에 제1,2회전롤(10, 20)이 수용될 수 있게 된다.
Since the cover 40 is separated, the first and second rotary rolls 10 and 20 may be accommodated in the cover 40.

상기 냉각에어저장탱크(50)는 제1,2회전롤(10, 20)의 에어유동로(13, 23)로 이어지는 에어공급관(51)이 마련된 것이다.
The cooling air storage tank 50 is provided with an air supply pipe 51 leading to the air flow paths 13 and 23 of the first and second rotary rolls 10 and 20.

이와 같은 냉각에어저장탱크(50)에서 내부에 저장된 냉각 에어는 -40~10℃의 것임이 바람직하다.Cooling air stored therein in such a cooling air storage tank 50 is preferably -40 ~ 10 ℃.

냉각에어저장탱크(50)에서 내부에 저장된 냉각 에어가 -40~10℃의 것임으로써 냉각 에어 분사를 통해 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 과열 방지가 이루어질 수 있게 된다.
Since the cooling air stored therein in the cooling air storage tank 50 is -40 to 10 ° C., the first and second rotary rolls 10 and 20 and the substrate 100 may be prevented from being overheated through the cooling air injection. do.

상기와 같은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)를 통한기판(100) 절단에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
The substrate 100 is cut in detail through the substrate cutting device A for mounting a light emitting diode according to the present invention as described above.

먼저, 거치대(30)에 장착된 모터(31)가 구동함으로써 제1,2회전롤(10, 20)이 회전된다.
First, the first and second rotary rolls 10 and 20 are rotated by driving the motor 31 mounted on the holder 30.

본 발명에서 거치대(30)에 장착된 모터(31)의 회전축(31a)은 도 3에 도시된 바와 같이 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결되는 것이고, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)은 기어(33) 물림을 통해 서로 연결되는 것이므로 모터(31)가 구동하게 되면 모터(31)의 회전축(31a)과 벨트 또는 체인(32)으로써 연결된 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)의 회전에 따라 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)이 함께 회전하게 된다.
In the present invention, the rotating shaft 31a of the motor 31 mounted on the holder 30 is connected to the first rotating roll 10 or the second rotating roll 20 as a belt or chain 32 as shown in FIG. 3. Since the first rotary roll 10 and the second rotary roll 20 are connected to each other through a gear 33 bite, when the motor 31 is driven, the rotary shaft 31a and the belt of the motor 31 are driven. Alternatively, according to the rotation of the first rotary roll 10 or the second rotary roll 20 connected by the chain 32, the second rotary roll 20 or the first rotary roll 10 rotates together.

다음으로, 커버(40)의 투입구(41)를 통해 절단 대상 기판(100)이 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이로 투입된다.
Next, the cutting target substrate 100 is introduced between the first rotary roll 10 and the second rotary roll 20 through the inlet 41 of the cover 40.

본 발명에서 커버(40)는 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)을 감싸는 것이고, 투입구(41)는 커버(40) 전방에 마련된 것이므로, 커버(40)의 투입구(41)를 통해 절단 대상 기판(100)을 밀어 넣게 되면 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이로 절단 대상 기판(100)의 투입이 이루어질 수 있게 된다.In the present invention, the cover 40 is to surround the first rotary roll 10 and the second rotary roll 20, because the inlet 41 is provided in front of the cover 40, the inlet 41 of the cover 40 When the cutting target substrate 100 is pushed through, the cutting target substrate 100 may be introduced between the first rotating roll 10 and the second rotating roll 20.

이때, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)은 회전상태에 있으므로 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이로 투입되는 기판(100)은 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 외면 특히, 돌출부(11, 21)에 맞닿으며 자동으로 후방으로 이동이 이루어질 수 있게 된다.
At this time, since the first rotary roll 10 and the second rotary roll 20 are in a rotating state, the substrate 100 introduced between the first rotary roll 10 and the second rotary roll 20 is the first rotary roll ( 10) and the outer surface of the second rotary roll 20, in particular, in contact with the projections (11, 21) can be made to automatically move to the rear.

다음으로, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이에서 절단 대상 기판(100)이 절단된다.
Next, the cutting target substrate 100 is cut between the first rotary roll 10 and the second rotary roll 20.

본 발명에서 제1,2회전롤(10, 20)은 돌출부(11, 21)와 함몰부(12, 22)가 연속되는 것이고, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)의 돌출부(11, 21) 및 함몰부(12, 22)는 서로 어긋나게 물려 제1회전롤(10)의 돌출부(11)에 제2회전롤(20)의 함몰부(22)가 인접하고 제1회전롤(10)의 함몰부(12)에 제2회전롤(20)의 돌출부(21)가 인접하는 것이므로 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이에 투입된 기판(100)은 제1,2회전롤(10, 20)의 사이에서 후방으로 진행하는 과정에서 도 4에 도시된 바와 같이 제1회전롤(10)의 돌출부(11)와 제2회전롤(20)의 돌출부(21)가 상하로 교차될 때 절단이 이루어져 커버(40) 후방의 토출구(42)를 통해 토출될 수 있게 된다.In the present invention, the first and second rotary rolls 10 and 20 are protrusions 11 and 21 and the recessed portions 12 and 22 are continuous, and the first and second rotary rolls 10 and 20 are formed. The protrusions 11 and 21 and the depressions 12 and 22 are bitten out of each other so that the depressions 22 of the second rotation roll 20 are adjacent to the protrusions 11 of the first rotation roll 10 and the first rotation is performed. Since the protrusion 21 of the second rotary roll 20 is adjacent to the recessed portion 12 of the roll 10, the substrate 100 introduced between the first rotary roll 10 and the second rotary roll 20 is In the process of going backward between the first and second rotary rolls 10 and 20, as shown in FIG. 4, the protrusion 11 of the first rotary roll 10 and the protrusion of the second rotary roll 20 ( When 21) crosses up and down, the cutting is made so that it can be discharged through the discharge port 42 behind the cover 40.

이때, 제1,2회전롤(10, 20)의 돌출부(11, 21)) 폭과 함몰부(12, 22) 폭은 동일한 것이어서 기판(100)은 일시에 동일한 폭의 여러 쪽으로 절단이 이루어질 수 있게 되므로 도 7에 도시된 바와 같이 절단된 각 기판(100)상에 발광다이오드(300)의 실장이 이루어질 수 있게 된다.
In this case, the widths of the protrusions 11 and 21) and the widths of the recesses 12 and 22 of the first and second rotary rolls 10 and 20 are the same, so that the substrate 100 may be cut in several directions of the same width at a time. Since it is possible to mount the light emitting diodes 300 on each cut substrate 100 as shown in FIG.

상기의 과정으로 이루어지는 기판(100) 절단 과정에서 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)는 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 과열을 방지할 수 있는 것이다.
The substrate cutting apparatus A for mounting a light emitting diode according to the present invention in the process of cutting the substrate 100 made of the above process may prevent overheating of the first and second rotary rolls 10 and 20 and the substrate 100. will be.

제1,2회전롤(10, 20) 사이에서 기판(100)이 절단될 때 제1,2회전롤(10, 20)과 기판(100)에는 마찰에 의한 열이 발생하게 되므로 절단 작업이 반복되는 경우 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)이 과열될 수 있다.
When the substrate 100 is cut between the first and second rotary rolls 10 and 20, the first and second rotary rolls 10 and 20 and the substrate 100 generate frictional heat, and thus the cutting operation is repeated. In this case, the first and second rotary rolls 10 and 20 and the substrate 100 may be overheated.

그러나 본 발명에서 제1,2회전롤(10, 20)에는 에어유동로(13, 23)가 마련되어 있고, 에어유동로(13, 23)에는 냉각에어저장탱크(50)로부터의 에어공급관(51)이 이어지므로 기판(100)을 절단하는 과정에서 냉각에어저장탱크(50)를 개방상태에 두게 되면 도 5에 도시된 바와 같이 냉각에어저장탱크(50)로부터의 냉각 에어가 에어공급관(51)을 통해 제1,2회전롤(10, 20)의 에어유동로(13, 23)로 유입되어 에어유동로(13, 23) 둘레의 통공(14, 24)을 통해 제1,2회전롤(10, 20)의 돌출부(11, 21)와 함몰부(12, 22) 외면으로 분사되므로 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 냉각이 이루어질 수 있게 된다.
However, in the present invention, the first and second rotary rolls 10 and 20 are provided with air flow paths 13 and 23, and the air flow paths 13 and 23 are provided with air supply pipes 51 from the cooling air storage tank 50. Since the cooling air storage tank 50 is placed in the open state in the process of cutting the substrate 100, cooling air from the cooling air storage tank 50 is transferred to the air supply pipe 51. Through the air flow path (13, 23) of the first and second rotary rolls (10, 20) through the first and second rotary rolls through the through holes (14, 24) around the air flow path (13, 23) Since the injection parts 11 and 21 and the depressions 12 and 22 of the 10 and 20 are sprayed on the outer surfaces, the first and second rotary rolls 10 and 20 and the substrate 100 may be cooled.

한편, 냉각에어저장탱크(50)로부터의 냉각 에어가 제1,2회전롤(10, 20)에서 분사될 때 이를 방치할 경우 기판(100) 절단 작업에 임하는 작업자의 작업에 지장을 초래할 수 있다.
On the other hand, when the cooling air from the cooling air storage tank 50 is injected from the first and second rotary rolls (10, 20), if left unattended, it may cause trouble for the worker's work on cutting the substrate (100). .

그러나 본 발명에서 제1,2회전롤(10, 20)은 커버(40) 내에 수용되어 있고 커버(40)에는 에어펌프(44)로부터의 에어회수관(44a)이 이어지는 에어유출구(43)가 마련되어 있어 도 6에 도시된 바와 같이 제1,2회전롤(10, 20)에서 분사된 냉각 에어가 에어펌프(44)의 흡입에 의해 에어유출구(43)와 에어회수관(44a)를 거쳐 커버(40) 외측으로 유출되므로 제1,2회전롤(10, 20)에서 냉각 에어가 분사되더라도 작업자 작업에 지장을 초래하는 것을 방지할 수 있게 된다.
However, in the present invention, the first and second rotary rolls 10 and 20 are accommodated in the cover 40, and the cover 40 has an air outlet 43 to which the air return pipe 44a from the air pump 44 is connected. As shown in FIG. 6, the cooling air injected from the first and second rotary rolls 10 and 20 passes through the air outlet 43 and the air return pipe 44a by suction of the air pump 44. (40) Since it is leaked to the outside, even if cooling air is injected from the first and second rotary rolls 10 and 20, it can be prevented from causing trouble to the worker's work.

상기에서와 같이 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)는 제1,2회전롤(10, 20) 회전을 통해 판형 기판(100)을 일시에 소폭의 여러 쪽으로 절단할 수 있는 것이므로 기판(100) 절단 작업의 효율을 극대화할 수 있게 되는 것이고, 냉각 에어 분사를 통해 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 과열 방지가 이루어지는 것이므로 과열로 인한 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 손상을 방지할 수 있게 되는 것이다.
As described above, the substrate cutting device A for mounting a light emitting diode according to the present invention may cut the plate-shaped substrate 100 in several directions at a time by rotating the first and second rotary rolls 10 and 20. It is possible to maximize the efficiency of cutting the substrate 100, the first and second rotary rolls 10, 20 and the substrate 100 is prevented from overheating through the cooling air injection, the first and second due to overheating Damage to the rotary rolls 10 and 20 and the substrate 100 will be prevented.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하므로 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 안에서 변경 가능한 것이며, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.Since the present invention as described above is not limited to the above-described embodiments, it can be changed within the scope not departing from the gist of the present invention claimed in the claims, such changes are within the claims described.

10 : 제1회전롤 11 : 돌출부
12 : 함몰부 13 : 에어유동로
14 : 통공 20 : 제2회전롤
21 : 돌출부 22 : 함몰부
23 : 에어유동로 24 : 통공
30 : 거치대 31 : 모터
31a : 회전축 32 : 벨트 또는 체인
33 : 기어 40 : 커버
41 : 투입구 42 : 토출구
43 : 에어유출구 44 : 에어펌프
44a : 에어회수관 50 : 냉각에어저장탱크
51 : 에어공급관 100 : 기판
200 : 커터 300 : 발광다이오드
A : 기판 절단장치10: first rotating roll 11: protrusion
12: depression 13: air flow path
14: through hole 20: the second rotary roll
21: protrusion 22: depression
23: air flow path 24: through
30: cradle 31: motor
31a: rotating shaft 32: belt or chain
33: gear 40: cover
41: inlet 42: outlet
43: air outlet 44: air pump
44a: air return pipe 50: cooling air storage tank
51: air supply pipe 100: substrate
200: cutter 300: light emitting diode
A: Substrate Cutting Device

Claims (5)

돌출부(11)와 함몰부(12)가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(13)가 마련되고, 에어유동로(13)의 둘레에 각각의 돌출부(11)와 함몰부(12) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(14)이 마련된 제1회전롤(10)과;
상기 제1회전롤(10)과 상하로 접하되, 제1회전롤(10)의 돌출부(11)에 인접하는 함몰부(22)와 제1회전롤(10)의 함몰부(12)에 인접하는 돌출부(21)가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(23)가 마련되고, 에어유동로(23)의 둘레에 각각의 돌출부(21)와 함몰부(22) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(24)이 마련된 제2회전롤(20)과;
상기 제1,2회전롤(10, 20)을 상하로 거치하여 지지하되, 일측에 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)을 회전시키는 모터(31)가 장착된 거치대(30)와;
상기 제1,2회전롤(10, 20)을 감싸되, 전방에 횡방향으로 이어지는 투입구(41)가 마련되고, 후방에 횡방향으로 이어지는 토출구(42)가 마련되며, 외측의 어느 일면에 에어펌프(44)로부터의 에어회수관(44a)이 이어지는 에어유출구(43)가 마련된 커버(40)와;
상기 제1,2회전롤(10, 20)의 에어유동로(13, 23)로 이어지는 에어공급관(51)이 마련된 고압의 냉각에어저장탱크(50);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.While the protrusions 11 and the depressions 12 are continuous at regular intervals, air flow passages 13 extending laterally are provided in the central portion of one side, and each protrusion 11 and the periphery of the air flow passages 13 are provided. A first rotary roll 10 provided with a radial through hole 14 extending to the outer surface of the depression 12;
The first rotating roll 10 is in contact with the up and down, but adjacent to the recessed portion 22 and the recessed portion 12 of the first rotating roll 10 adjacent to the protrusion 11 of the first rotating roll 10. While the protrusions 21 are continuous at regular intervals, air flow passages 23 extending laterally are provided in the central portion of one side, and each of the protrusions 21 and the recesses 22 around the air flow passages 23. A second rotary roll 20 provided with a radial through hole 24 extending to an outer surface thereof;
The first and second rotary rolls 10 and 20 are supported by being mounted up and down, and a cradle 30 having a motor 31 for rotating the first rotary roll 10 or the second rotary roll 20 on one side thereof. )Wow;
The first and second rotary rolls 10 and 20 are wrapped, and an inlet port 41 extending in the lateral direction is provided at the front side, and an outlet port 42 extending in the lateral direction is provided at the rear side, and on one side of the outside air. A cover 40 provided with an air outlet 43 to which the air return pipe 44a from the pump 44 is connected;
High-pressure cooling air storage tank 50 is provided with an air supply pipe 51 leading to the air flow path (13, 23) of the first and second rotary rolls (10, 20); Substrate cutting device. 제1항에 있어서,
상기 제1회전롤(10)의 돌출부(11)와 함몰부(12)는 동일한 폭으로 되고, 돌출부(11)는 함몰부(12)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.The method of claim 1,
The protrusion 11 and the depression 12 of the first rotary roll 10 are the same width, the protrusion 11 is projected more than the thickness of the substrate 100 to be cut from the depression 12 Substrate cutting device for mounting a light emitting diode, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 제2회전롤(20)의 돌출부(21)와 함몰부(22)는 동일한 폭으로 되고, 돌출부(21)는 함몰부(22)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되며, 돌출부(21)와 함몰부(22)는 제1회전롤(10)의 함몰부(12)와 돌출부(11)에 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 상응하는 간격을 두고 인접하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.The method of claim 1,
The protrusion 21 and the recess 22 of the second rotary roll 20 have the same width, and the protrusion 21 protrudes more than the thickness of the substrate 100 to be cut from the recess 22. The protrusions 21 and the recesses 22 may be adjacent to the recesses 12 and the protrusions 11 of the first rotary roll 10 at intervals corresponding to the thicknesses of the substrate 100 to be cut. Substrate cutting device for mounting a light emitting diode, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 거치대(30)의 모터(31) 회전축(31a)은 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결되고, 모터(31)와 연결된 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)은 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)과 기어(33) 물림을 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.The method of claim 1,
The rotating shaft 31a of the motor 31 of the holder 30 is connected to the first rotating roll 10 or the second rotating roll 20 by a belt or chain 32, and the first rotation connected to the motor 31. The roll cutting device 10 or the second rotating roll 20 is connected to each other through the second rotating roll 20 or the first rotating roll 10 and the gear 33 bite, substrate cutting apparatus for mounting a light emitting diode . 제1항에 있어서,
상기 냉각에어저장탱크(50)의 내부에 저장된 냉각 에어는 -40~10℃인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.The method of claim 1,
Cooling air storage tank 50, the cooling air stored in the interior of the substrate cutting apparatus for mounting a light emitting diode, characterized in that -40 ~ 10 ℃.
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