KR20120120763A - 보강재 부착 장치 - Google Patents

보강재 부착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120120763A
KR20120120763A KR1020110038520A KR20110038520A KR20120120763A KR 20120120763 A KR20120120763 A KR 20120120763A KR 1020110038520 A KR1020110038520 A KR 1020110038520A KR 20110038520 A KR20110038520 A KR 20110038520A KR 20120120763 A KR20120120763 A KR 20120120763A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reinforcement
punch
reinforcing material
attached
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020110038520A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101227048B1 (ko
Inventor
장경섭
Original Assignee
(주)우리엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)우리엔지니어링 filed Critical (주)우리엔지니어링
Priority to KR1020110038520A priority Critical patent/KR101227048B1/ko
Publication of KR20120120763A publication Critical patent/KR20120120763A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101227048B1 publication Critical patent/KR101227048B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 성형홀이 관통되게 형성되어 있는 금형과, 상기 금형의 하측에 위치하며, 상기 성형홀의 내부로 승하강하여 보강재를 타발하는 펀치와, 상기 펀치의 내부 공간에 관통되어 형성되는 펀치진공라인과, 상기 펀치진공라인을 통하여 진공압을 공급함으로써 상기 펀치의 상부에 위치하는 보강재를 흡착하도록 하는 펀치진공기와, 상기 보강재가 타발될 때 상기 펀치진공기를 작동하여 보강재가 흡착되도록 하고, 상기 보강재가 안착공간에 위치할 때 상기 펀치진공기의 작동을 선택적으로 해제하여 보강재를 이송할 수 있도록 하는 제어부와, 상기 제어부를 거친 보강재를 이송시키는 이송수단 및 상기 보강재가 안착되는 안착공간의 상부에 위치하는 상기 이송수단의 일측에 구비되며, 인쇄회로기판의 상부의 정위치에 상기 펀치에 의해 타발된 보강재가 미부착되어 재부착 작업 시, 작업자가 설정한 인쇄회로기판의 상부에 보강재가 부착될 위치 및 보강재의 부착 여부를 촬영하는 카메라를 포함하는 보강재 부착 장치를 제공한다.
따라서, 펀치에 의해 타발된 보강재가 인쇄회로기판 상부의 정위치에 미부착되어 작업자가 미부착위치의 좌표를 설정하여 재부착작업을 수행하기 전에 작업자가 설정한 위치 및 그 위치에 보강재의 부착 여부를 확인할 수 있어, 보강재가 부착된 위치에 보강재를 이중으로 부착시키는 것을 방지할 수 있고, 설정된 수량과 작업되는 수량을 비교할 수 있는 모니터를 제어부에 구비하여 일일이 작업자가 작업되는 수량을 체크하지 않고도 설정된 작업수량과 진행된 작업수량을 비교하여 작업의 종료 여부를 판단할 수 있다.

Description

보강재 부착 장치{Apparatus for adhering cover-lay}
본 발명은 보강재 부착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 펀치에 의해 타발된 보강재를 인쇄회로기판 상에 부착하도록 하는 보강재 부착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판에 형성되는 패턴 상에는 기판의 고정 중에 패턴을 보호하기 위한 커버레이와 EMI(Electro Management Interference) 쉴드 및 서스 보강판과 같은 보강재가 부착된다. 보강재의 일면에는 점착제가 형성되고 이 점착제는 열이 가해지면 용융되어 부착되는 성질을 가진다.
상기 보강재의 부착은 작업자의 수작업에 의하여 이루어지는데, 작업자는 프레스에 의하여 타발된 보강재를 인쇄회로기판에 아이언을 이용하여 부착한다.
그러나, 이와 같은 작업자의 수작업에 의하여 보강재가 부착되는 경우에는 많은 인력과 시간이 소요되는 문제점이 발생한다.
한편, 이를 해결하기 위하여, 보강재의 부착을 자동화하는 보강재 부착 장치가 제안되었다. 이 보강재 부착 장치는, 펀치에 의해 보강재를 타발하고, 타발된 보강재를 이송수단을 이용하여 그 상태로 흡착하여 인쇄회로기판 상에 이송하여 부착한다.
이송수단을 이용하여 인쇄회로기판 상부의 정위치에 보강재가 미부착되어야 하나, 인쇄회로기판의 상부 정위치에 보강재가 부착되지 않는 경우가 발생하여 작업자가 인쇄회로기판 상부의 보강재 미부착 위치를 설정하여 보강재를 재부착시키는 작업 시, 작업자가 보강재 미부착 위치의 좌표를 잘못 입력하여 보강재가 부착된 인쇄회로기판의 상부에 보강재를 이중으로 부착하는 문제점이 발생하기도 한다.
본 발명은 타발된 보강재가 인쇄회로기판 상부의 정위치에 미부착되어 보강재를 재부착 작업에 앞서 작업자가 설정한 인쇄회로기판 상부의 위치에 보강재가 부착되었는지 여부를 확인하여 작업자가 설정 값을 세팅 시 발생하는 실수 등에 의해 보강재가 부착된 위치에 재부착되는 것을 방지하도록 하는 보강재 부착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 성형홀이 관통되게 형성되어 있는 금형과, 상기 금형의 하측에 위치하며, 상기 성형홀의 내부로 승하강하여 보강재를 타발하는 펀치와, 상기 펀치의 내부 공간에 관통되어 형성되는 펀치진공라인과, 상기 펀치진공라인을 통하여 진공압을 공급함으로써 상기 펀치의 상부에 위치하는 보강재를 흡착하도록 하는 펀치진공기와, 상기 보강재가 타발될 때 상기 펀치진공기를 작동하여 보강재가 흡착되도록 하고, 상기 보강재가 안착공간에 위치할 때 상기 펀치진공기의 작동을 선택적으로 해제하여 보강재를 이송할 수 있도록 하는 제어부와, 상기 제어부를 거친 보강재를 이송시키는 이송수단 및 상기 보강재가 안착되는 안착공간의 상부에 위치하는 상기 이송수단의 일측에 구비되며, 인쇄회로기판의 상부의 정위치에 상기 펀치에 의해 타발된 보강재가 미부착되어 재부착 작업 시, 작업자가 설정한 인쇄회로기판의 상부에 보강재가 부착될 위치 및 보강재의 부착 여부를 촬영하는 카메라를 포함하는 보강재 부착 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 보강재 부착 장치의 카메라는 작업자가 설정한 인쇄회로기판 상부의 보강재가 부착될 위치에 보강재의 부착 여부를 촬영하여, 촬영한 사진을 상기 제어부로 전송할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 보강재 부착 장치의 제어부는 상기 카메라에서 촬영한 보강재가 부착될 위치 및 보강재의 부착 여부를 분석하여 보강재가 부착될 위치에 보강재의 부착이 확인되면 보강재의 부착 여부를 알려주는 경보발생부를 포함할 수 있고, 인쇄회로기판의 상부의 정위치에 상기 펀치에 의해 타발된 보강재가 미부착되어 재처리 작업 시, 보강재의 미부착 위치에 보강재를 부착시키기 위해 작업자가 좌표를 설정하기 위한 조작부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제어부에는 인쇄회로기판상에 부착되는 보강재의 작업수량을 체크하여 설정된 작업수량과 비교할 수 있는 모니터가 더 포함되며, 설정된 작업수량과 작업된 작업수량이 일치하지 않으면 상기 경보발생부에서 경보음을 발생시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 보강재 부착 장치의 이송수단은 상기 펀치의 상측과 보강재가 부착되는 회로기판안착부의 상측을 왕복이송하는 왕복이송부와, 상기 왕복이송부의 하측에 설치되며 상기 펀치에서 타발된 보강재를 흡착하여 상기 회로기판안착부에 안착된 인쇄회로기판 상으로 이송하는 흡착판을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 보강재 부착 장치는 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 펀치에 의해 타발된 보강재가 인쇄회로기판 상부의 정위치에 미부착되어 작업자가 미부착위치의 좌표를 설정하여 재부착작업을 수행하기 전에 작업자가 설정한 위치 및 그 위치에 보강재의 부착 여부를 확인할 수 있어, 보강재가 부착된 위치에 보강재를 이중으로 부착시키는 것을 방지할 수 있다.
둘째, 설정된 수량과 작업되는 수량을 비교할 수 있는 모니터를 제어부에 구비하여 일일이 작업자가 작업되는 수량을 체크하지 않고도 설정된 작업수량과 진행된 작업수량을 비교하여 작업의 종료 여부를 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강재 부착 장치가 구비된 보강재 접착 설비의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 보강재 부착 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 "A-A"의 단면도이다.
도 4는 카메라에 의해 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강재 부착 장치가 동작하는 순서를 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명한다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강재 부착 장치(100)는, 금형(110)과, 펀치(120)와, 펀치진공라인(130)과, 펀치진공기(140)와, 제어부(150)와, 이송수단(160)과, 카메라(170)를 포함한다.
상기 금형(110)은 상기 펀치(120)가 삽입되어 보강재를 타발하는 성형홀(112)이 중앙에 관통되어 형성된다. 상기 금형의 상면에는 상기 펀치(120)에 의해 타발된 보강재의 유무를 확인하는 센서(114)가 장착된다.
본 발명의 일 실시 예에 사용되는 상기 센서(114)는 광화이버센서가 사용되는 것이 바람직하며, 상기 센서(114)는 상기 펀치(120)을 지나 상기 금형(110)에 안착된 보강재의 유무를 감지하여 제어부(150)로 감지 신호를 송부한다.
상기 펀치(120)는 상기 금형(110)의 하측에 형성되어, 상기 금형(110)의 성형홀(112) 내부로 승하강하며, 상기 금형(110)의 상부에 위치하는 보강재를 타발하는 역할을 한다.
상기 펀치(120)의 내부공간에는 펀치진공라인(130)이 관통되게 형성되고, 상기 펀치(120)의 일측에는 상기 펀치진공라인(130)을 통하여 상기 펀치(120)의 상측에 진공압을 공급하는 펀치진공기(140)가 장착된다. 상기 펀치진공기(140)는 진공압을 공급하여 상기 펀치(120)의 상면에 안착되는 보강재를 흡착하도록 한다.
상기 제어부(150)는 상기 보강재가 상기 펀치(120)에 의해 타발될 때, 상기 펀치진공기(140)를 작동하여 상기 펀치(120)의 상부에 안착된 보강재를 흡착하도록 한다. 상기 제어부(150)는 상기 보강재가 상기 금형(110)의 안착공간에 위치할 때 상기 펀치진공기(140)의 작동을 선택적으로 해제하여 상기 펀치(120)에 의해 타발된 보강재를 순차적으로 이송할 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
상기 제어부(150)는 상기 보강재가 상기 펀치(120)에 의해 타발될 때, 상기 펀치진공기(140)를 작동하여 상기 펀치(120)의 상부에 안착된 보강재를 흡착하도록 한다. 상기 제어부(150)는 상기 보강재가 상기 금형(110)의 안착공간에 위치할 때 상기 펀치진공기(140)의 작동을 선택적으로 해제하여 상기 펀치(120)에 의해 타발된 보강재를 순차적으로 이송할 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
상기 펀치(120)에 의해 타발된 보강재는 이송수단(160)에 의해 인쇄회로기판이 위치하는 회로기판안착부(180)로 이송되는데, 상기 보강재를 이송시키는 이송수단(160)은 상기 펀치(120)의 상측과 보강재가 부착되는 회로기판안착부(180)의 상측을 왕복이송하는 왕복이송부(162)와, 상기 왕복이송부(162)의 하측에 설치되며, 상기 펀치(120)에서 타발된 보강재를 흡착하여 상기 회로기판안착부(180)에 안착된 인쇄회로기판 상부로 이송하는 흡착판(164)을 포함한다.
상기 카메라(170)는 상기 펀치의 상측과 상기 보강재가 부착되는 상기 회로기판안착부(180)의 안착공간을 왕복 이송하는 상기 이송수단(160)의 일측에 구비되어, 상기 인쇄회로기판 상부에 타발된 보강재가 미부착 시 보강재를 재부착 작업에 앞서, 작업자가 보강재 미부착 위치를 확인하여 상기 이송수단(160)에 의해 보강재가 부착될 위치를 촬영하여 촬영한 사진을 상기 제어부(150)로 전송하는 역할을 한다.
상기 제어부(150)에는 경보발생부(152)와 조작부(154)가 구비되는데, 상기 경보발생부(152)는 상기 카메라(170)에 의해 촬영된 사진을 상기 제어부(150)가 분석한 결과, 작업자가 설정한 인쇄회로기판 상부의 보강재 미부착 위치에 보강재가 부착되었음을 작업자에게 알려주는 역할을 하며, 상기 경보발생부(152)에서 경보음이 발생함으로 인하여 작업자는 자신이 설정한 위치에 보강재의 부착을 인지하여 진행중인 작업을 중지시키고, 타발된 보강재가 부착될 위치를 재입력하게 된다.
상기 조작부(154)는 인쇄회로기판 상부의 정위치에 보강재가 미부착되어 작업자가 보강재의 재부착 작업을 수행 시, 보강재가 부착될 위치를 설정할 때 사용된다. 상기 조작부(154)의 X좌표축과 Y좌표축의 지점을 작업자가 설정함으로 인하여 상기 이송수단(160)의 왕복이송부(162)가 작업자가 설정된 위치로 이동하게 된다.
또한, 상기 제어부(150)는 인쇄회로기판 상에 부착되는 보강재의 작업수량을 체크하여 미리 입력된 설정된 작업수량과 비교할 수 있는 모니터(156)를 더 포함한다.
상기 모니터(156)에는 인쇄회로기판 상부에 보강재의 부착이 완료되면, 완료된 수량을 체크하여 작업자에게 알려주는 표시창(미도시)과 작업자가 미리 작업할 작업수량을 표시창(미도시)이 구비되며, 인쇄회로기판 상에 보강재가 부착되면 작업되는 수량만큼 카운팅되어 상기 표시창(미도시)에 표시되게 된다.
인쇄회로기판 상부에 보강재가 부착되는 작업이 마치게 되면, 작업자는 미리 입력된 설정된 작업수량과 진행된 작업수량을 상기 모니터(156)를 확인하여 체크할 수 있고, 상기 모니터(156)는 미리 입력된 작업수량과 진행된 작업수량을 비교하여 설정된 작업수량과 진행된 작업수량이 일치하지 않으면 상기 경보발생부(152)를 통해 작업자에게 이상 유무를 알려주게 된다.
전술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강재 부착 장치(100)는 다음과 같이 작동한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 보강재 부착 장치(100)는, 금형(110)과 펀치(120) 사이에 보강재가 공급되면, 상기 펀치(120)가 상승하며 보강재를 타발한다. 상기 펀치(120)에 의해 타발된 보강재는 상기 펀치(120)의 상면에 위치한다.
상기 펀치(120)에 의해 타발된 보강재는 제어부(150)에 의해 작동되는 펀치진공기(140)에 의해 선택적으로 흡착되어 순차적으로 회로기판안착부(180)의 인쇄회로기판으로 이송되게 된다.
상기 펀치(120)에 의해 타발된 보강재의 이송은 이송수단(160)에 의해 이루어지는데, 상기 이송수단(160)의 왕복이송부(162)의 하측에 설치된 흡착판(164)이 타발된 보강재를 흡착하여 상기 왕복이송부(162)를 이용하여 타발된 보강재를 회로기판안착부(180)에 안착된 인쇄회로기판 상부로 이송시키게 된다.
상기 이송수단(160)의 일측에는 카메라(170)가 구비되는데, 상기 카메라(170)는 상기 인쇄회로기판 상부에 타발된 보강재가 미부착 시 보강재를 재부착 작업에 앞서, 작업자가 보강재 미부착 위치를 확인하여 상기 이송수단(160)에 의해 보강재가 부착될 위치 및 그 위치에 보강재의 부착 여부를 촬영하여 촬영한 사진을 상기 제어부(150)로 전송한다.
상기 제어부(150)은 상기 카메라(170)에서 촬영한 사진을 분석하여, 작업자가 설정한 위치의 인쇄회로기판 상부에 보강재가 부착된 경우 상기 경보발생부(152)를 통해 경보음을 발생시켜 설정한 위치에 보강재가 부착되었음을 작업자에게 알려주고 작업을 정지시키며, 상기 카메라(170)에서 촬영한 사진을 분석한 결과 작업자가 설정한 위치에 보강재의 미부착이 확인되면 경보음을 발생시키지 않는다.
작업자는 상기 제어부(150)의 경보발생부(152)에서 경보음이 발생하면, 진행중인 작업을 중지시키고 상기 제어부(150)의 조작부(154)를 조작하여 보강재가 부착될 위치를 다시 설정하게 된다.
작업자가 상기 조작부(154)를 조작하여 보강재가 부착될 위치를 다시 설정하게 되면, 상기 이송수단(160)이 작업자가 설정한 위치로 이동하여 상기 이송수단(160)의 일면에 구비된 상기 카메라(170)를 이용하여 작업자가 재설정한 위치 및 그 위치에 보강재의 부착 여부를 재촬영하여 상기 제어부(150)으로 재촬영한 사진을 전송하게 되고, 상기 제어부(150)에서 재촬영된 사진을 분석하여 보강재의 미부착이 확인되면 보강재를 인쇄회로기판의 미부착 위치에 부착시키게 된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 보강재 부착 장치(100)는 보강재 접착 설비에 구비되어 사용된다.
도 1를 참조하여 설명하면, 상기 보강재 접착 설비는 보강재 공급 장치(200)와, 보강재 부착 장치(100) 및 보강재 접착 장치(300)로 이루어진다. 상기 보강재 공급 장치(200)는 롤형태로 권취된 부자재를 공급하는 장치로서, 보강재 권취롤러(210) 및 스트랩 권취롤러(220)로 이루어진다.
상기 보강재 권취롤러(210)는 보강재 원재료가 권취되고, 권취된 원재료를 본 발명에 따른 보강재 부착 장치(100) 측으로 순차적으로 공급한다. 상기 보강재 부착 장치(100)는 펀치(120)에 의해 순차적으로 공급된 보강재 원재료를 타발하고, 상기 펀치(120)에 의하여 타발된 보강재를 제외한 보강재스트랩은 스트랩 권취롤러(220)로 공급되어 다시 권취된다.
상기 보강재 부착 장치(100)의 구성과 작동은 위에서 설명하였으므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 보강재 접착 장치(300)는 상기 보강재 부착 장치(100)의 이송수단(160)를 승하강하는 승하강부(미도시)를 포함한다. 상기 승하강부(미도시)는 상기 이송수단(160)의 일측에 위치하며, 상기 이송수단(160)의 승하강을 가이드하는 엘엠가이드(미도시) 및 상기 이송수단(160)을 승하강시키는 구동실린더(미도시)로 이루어진다. 상기 엘엠가이드(미도시) 및 상기 구동실린더(미도시)는 일반적으로 사용되는 구조이므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 이송수단(160)의 하부에는 상면에 인쇄회로기판이 안착되는 회로기판안착부(180)가 형성된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 보강재 부착 장치(100)가 구비되는 보강재 접착설비는 다음과 같이 작동된다.
우선, 보강재 공급장치(200)의 보강재 권취롤러(210)에 권취되어 있는 보강재는 순차적으로 보강재 부착 장치(100)로 공급된다. 상기 보강재는 보강재 부착 장치(100)의 펀치(120) 및 금형(110) 사이로 공급되며, 상기 펀치(120)는 상승하여 보강재를 타발한다.
타발된 보강재는 상기 보강재 부착 장치(100)의 이송수단(160)의 흡착판(164)에 흡착되어 상기 보강재 접착 장치(300) 측으로 이송된다.
상기 보강재가 상기 보강재 접착장치(300) 측으로 이송되면 상기 보강재 접착장치(300)의 승하강부(미도시)는 상기 흡착판(164)을 하강시켜 회로기판안착부(180)에 적치된 인쇄회로기판 상면에 보강재를 접착하게 되는 것이다
상기 이송수단(160)에는 상기 회로기판안착부(180)에 안착된 인쇄회로기판의 상부에 보강재가 미부착된 경우, 상기 인쇄회로기판의 상부에 타발된 보강재를 재부착하기 전에 작업자가 설정한 보강재가 부착된 위치를 촬영하는 카메라(170)가 구비된다.
상기 카메라(170)에서 촬영한 사진은 상기 제어부(150)로 전송되며, 상기 제어부(170)는 전송된 사진을 분석하여 작업자가 설정한 위치에 보강재가 부착된 경우에는 경보발생부(152)를 이용하여 경보음을 발생시키고, 작업자가 설정한 보강재 미부착 위치에 보강재가 미부착된 경우에는 경보음을 발생시키지 않고 작업을 지속적으로 진행시키게 된다.
인쇄회로기판 상부에 보강재의 부착 작업이 마치게 되면, 작업자는 상기 제어부(150)의 모니터(156)를 확인하여 미리 설정된 작업수량과 작업이 진행된 수량을 비교 확인하여 미리 설정된 작업수량과 진행된 작업수량이 일치하면 작업을 종료시키게 된다.
따라서, 펀치에 의해 타발된 보강재가 인쇄회로기판 상부의 정위치에 미부착되어 작업자가 미부착위치의 좌표를 설정하여 재부착작업을 수행하기 전에 작업자가 설정한 위치 및 그 위치에 보강재의 부착 여부를 확인할 수 있어, 보강재가 부착된 위치에 보강재를 이중으로 부착시키는 것을 방지할 수 있고, 설정된 수량과 작업되는 수량을 비교할 수 있는 모니터를 제어부에 구비하여 일일이 작업자가 작업되는 수량을 체크함으로 인하여 작업수량을 잊어버리는 문제점을 해결할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100 : 보강재 부착 장치 110 : 금형
120 : 펀치 130 : 펀치진공라인
140 : 펀치진공기 150 : 제어부
152 : 경보발생부 154 : 조작부
156 : 모니터 160 : 이송수단
170 : 카메라 180 : 회로기판안착부
200 : 보강재 공급 장치 210 : 보강재 권취롤러
220 : 스트랩 권취롤러 300 : 보강재 접착 장치

Claims (6)

  1. 성형홀이 관통되게 형성되어 있는 금형;
    상기 금형의 하측에 위치하며, 상기 성형홀의 내부로 승하강하여 보강재를 타발하는 펀치;
    상기 펀치의 내부 공간에 관통되어 형성되는 펀치진공라인;
    상기 펀치진공라인을 통하여 진공압을 공급함으로써 상기 펀치의 상부에 위치하는 보강재를 흡착하도록 하는 펀치진공기;
    상기 보강재가 타발될 때 상기 펀치진공기를 작동하여 보강재가 흡착되도록 하고, 상기 보강재가 안착공간에 위치할 때 상기 펀치진공기의 작동을 선택적으로 해제하여 보강재를 이송할 수 있도록 하는 제어부;
    상기 제어부를 거친 보강재를 이송시키는 이송수단; 및
    상기 보강재가 안착되는 안착공간의 상부에 위치하는 상기 이송수단의 일측에 구비되며, 인쇄회로기판의 상부의 정위치에 상기 펀치에 의해 타발된 보강재가 미부착되어 재부착 작업 시, 작업자가 설정한 인쇄회로기판의 상부에 보강재가 부착될 위치 및 보강재의 부착 여부를 촬영하는 카메라를 포함하는 보강재 부착 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라는,
    작업자가 설정한 인쇄회로기판 상부의 보강재가 부착될 위치에 보강재의 부착 여부를 촬영하여, 촬영한 사진을 상기 제어부로 전송하는 보강재 부착 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 카메라에서 촬영한 보강재가 부착될 위치 및 보강재의 부착 여부를 분석하여 보강재가 부착될 위치에 보강재의 부착이 확인되면 보강재의 부착 여부를 알려주는 경보발생부를 포함하는 보강재 부착 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제어부는,
    인쇄회로기판의 상부의 정위치에 상기 펀치에 의해 타발된 보강재가 미부착되어 재처리 작업 시, 보강재의 미부착 위치에 보강재를 부착시키기 위해 작업자가 좌표를 설정하기 위한 조작부를 더 포함하는 보강재 부착 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제어부에는 인쇄회로기판상에 부착되는 보강재의 작업수량을 체크하여 설정된 작업수량과 비교할 수 있는 모니터가 더 포함되며, 설정된 작업수량과 작업된 작업수량이 일치하지 않으면 상기 경보발생부에서 경보음을 발생시키는 보강재 부착 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송수단은,
    상기 펀치의 상측과 보강재가 부착되는 회로기판안착부의 상측을 왕복이송하는 왕복이송부와, 상기 왕복이송부의 하측에 설치되며 상기 펀치에서 타발된 보강재를 흡착하여 상기 회로기판안착부에 안착된 인쇄회로기판 상으로 이송하는 흡착판을 포함하는 보강재 부착 장치.
KR1020110038520A 2011-04-25 2011-04-25 보강재 부착 장치 KR101227048B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110038520A KR101227048B1 (ko) 2011-04-25 2011-04-25 보강재 부착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110038520A KR101227048B1 (ko) 2011-04-25 2011-04-25 보강재 부착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120120763A true KR20120120763A (ko) 2012-11-02
KR101227048B1 KR101227048B1 (ko) 2013-01-29

Family

ID=47507373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110038520A KR101227048B1 (ko) 2011-04-25 2011-04-25 보강재 부착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101227048B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103458671A (zh) * 2013-09-04 2013-12-18 吴江市博众精工科技有限公司 一种对位组装机
CN106017378A (zh) * 2016-07-27 2016-10-12 苏州博众精工科技有限公司 旋紧机构
CN108715038A (zh) * 2018-05-18 2018-10-30 张海根 可拉伸电子器件制备结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06281596A (ja) * 1993-03-25 1994-10-07 Japan Vilene Co Ltd ドット抜け検出装置
KR100997566B1 (ko) * 2008-08-29 2010-11-30 주식회사 에이스 디지텍 이형필름 부착결함 검출방법
KR100967422B1 (ko) * 2009-07-17 2010-07-01 이문효 보강재 타발장치 및 이를 이용한 보강재접착시스템

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103458671A (zh) * 2013-09-04 2013-12-18 吴江市博众精工科技有限公司 一种对位组装机
CN103458671B (zh) * 2013-09-04 2016-02-24 吴江市博众精工科技有限公司 一种对位组装机
CN106017378A (zh) * 2016-07-27 2016-10-12 苏州博众精工科技有限公司 旋紧机构
CN108715038A (zh) * 2018-05-18 2018-10-30 张海根 可拉伸电子器件制备结构

Also Published As

Publication number Publication date
KR101227048B1 (ko) 2013-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3051933B1 (en) Mounting apparatus
JP5095876B2 (ja) 貼合装置及びその制御方法
CN104620688B (zh) 带进给器
KR101705191B1 (ko) 맞대기 이음 방식의 원단 자동연결장치
KR101194816B1 (ko) 연성회로기판용 보강판 부착장치 및 보강판의 타발방법
CN105007713B (zh) 元件安装方法
US11457551B2 (en) Mounting-related device and mounting system
KR101227048B1 (ko) 보강재 부착 장치
KR101018047B1 (ko) 회로기판 고정용 자동 테이핑 장치
KR101463090B1 (ko) 다층인쇄회로기판용 드릴링 머신
US10462948B2 (en) Mounting deviation correction apparatus and component mounting system
KR101187265B1 (ko) 보강재 부착 장치
US11950369B2 (en) Work system and feeder carriage transfer method
KR101195938B1 (ko) 보강재 부착 장치
KR101129133B1 (ko) 연성회로기판 탑재장치
TWI505883B (zh) Drilling device
CN115284380B (zh) 钻孔加工方法及钻孔加工系统
KR20120100412A (ko) 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치
JP2011155031A (ja) 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法
JP5768213B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP5887482B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
US11457550B2 (en) Component-mounting device and work system
JP5346353B2 (ja) 基板製造装置および印刷機
WO2023073801A1 (ja) フィーダの管理方法、および作業システム
JP2017220538A (ja) 部品実装装置および部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151123

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170113

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180206

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200113

Year of fee payment: 8