KR20120111943A - Method for producing injection-molded article - Google Patents

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KR20120111943A
KR20120111943A KR1020117030882A KR20117030882A KR20120111943A KR 20120111943 A KR20120111943 A KR 20120111943A KR 1020117030882 A KR1020117030882 A KR 1020117030882A KR 20117030882 A KR20117030882 A KR 20117030882A KR 20120111943 A KR20120111943 A KR 20120111943A
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타카유키 미야시타
마사토 타카시마
아키히로 모치즈키
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포리프라스틱 가부시키가이샤
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Abstract

액정성 수지 조성물을 초음파 세정할 경우에도 사출 성형품 표면의 피브릴화를 억제하고, 우수한 외관을 가지는 성형품을 얻기 위한 성형 기술을 제공한다. 특히, 금형 온도가 100℃ 이하인 조건에서도 실시 가능한 성형 기술을 제공한다. 액정성 수지 조성물의 사출성형에 있어서, 금형 내표면에 단열층이 형성된 금형을 이용하고, 단열층의 두께를 t1(㎛), 사출 속도를 S(mm/sec), 사출 성형품의 두께를 t2(mm), 금형 온도를 T(℃)라고 한 경우에, 특정의 관계식을 만족하는 성형 조건으로 사출성형 한다. 바람직하게는 금형 온도를 100℃ 이하로 하여 성형을 실시한다.In the case of ultrasonic cleaning of the liquid crystalline resin composition, it is possible to suppress the fibrillation of the surface of the injection molded article and to provide a molding technique for obtaining a molded article having an excellent appearance. In particular, the shaping | molding technique which can be implemented also in the conditions whose mold temperature is 100 degrees C or less is provided. In the injection molding of the liquid crystalline resin composition, using a mold having a heat insulating layer formed on the mold inner surface, the thickness of the heat insulating layer is t1 (µm), the injection speed is S (mm / sec), and the thickness of the injection molded product is t2 (mm). In the case where the mold temperature is T (° C), injection molding is performed under molding conditions satisfying a specific relational expression. Preferably, molding is performed at a mold temperature of 100 ° C. or lower.

Description

사출 성형품의 제조방법{METHOD FOR PRODUCING INJECTION-MOLDED ARTICLE}Manufacturing method of injection molded article {METHOD FOR PRODUCING INJECTION-MOLDED ARTICLE}

본 발명은, 액정성 수지 조성물을 이용한 사출 성형품의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for producing an injection molded article using the liquid crystalline resin composition.

엔지니어링플라스틱이라 불리는 일군의 플라스틱은 높은 강도를 가져 금속부품에 대체되고 있다. 그 중에서도 액정성 수지라 불리는 일군의 플라스틱은 결정구조를 유지하면서 용융된다. 이러한 결정구조에 근거하는 고강도가 액정성 수지의 특징 중의 하나이다. 또한, 액정성 수지는 고화시에 결정구조가 크게 변화되지 않기 때문에 용융시와 고화시의 체적변화가 작다. 그 결과, 액정성 수지는 성형 수축이 작고 성형품의 치수정밀도가 우수하다는 이점이 있다.A group of plastics called engineering plastics is being replaced by metal parts with high strength. Among them, a group of plastics called liquid crystalline resins is melted while maintaining a crystal structure. The high strength based on such crystal structure is one of the characteristics of liquid crystalline resin. In addition, since the crystal structure of the liquid crystalline resin does not change significantly during solidification, the volume change during melting and solidification is small. As a result, the liquid crystalline resin has an advantage that the molding shrinkage is small and the dimensional accuracy of the molded article is excellent.

상기와 같은 고강도, 치수정밀도가 우수하다는 이점을 살려 액정성 수지 조성물은 정밀기기 부품에 사용되고 있다. 그런데, 정밀기기, 광학기기의 경우 사소한 쓰레기, 먼지 등이 기기성능에 영향을 미친다. 이 때문에 정밀기기, 광학기기에 이용되는 부품, 예를 들면 카메라 모듈용 부품 등은 통상 물 등을 이용하여 초음파 세정 되며 부품의 표면에 부착되는 작은 쓰레기, 유분, 먼지 등은 제거된다. 그러나, 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형품은 분자배향이 표면부분에서 특히 크기 때문에 표면이 비교적 피브릴화 하기 쉽다. 이 때문에, 성형품의 표면이 벗겨지면 탈락물(쓰레기)의 요인이 된다. 따라서, 쓰레기 등의 발생이 문제가 되기 때문에 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형품을 초음파 세정하는 것은 매우 어렵다.Taking advantage of the above-described high strength and excellent dimensional accuracy, the liquid crystalline resin composition is used for precision instrument parts. However, in the case of precision instruments and optical instruments, minor waste and dust affect the performance of the apparatus. For this reason, components used in precision instruments and optical instruments, such as camera module components, are usually ultrasonically cleaned using water and the like, and small garbage, oil, dust, etc. attached to the surface of the components are removed. However, the molded article formed by molding the liquid crystalline resin composition has a relatively large molecular orientation in the surface portion, so that the surface is relatively fibrillated. For this reason, if the surface of a molded article peels off, it will become a factor of the falling-out thing (garbage). Therefore, since generation | occurrence | production of a waste etc. becomes a problem, it is very difficult to ultrasonically wash the molded article formed by shape | molding a liquid crystalline resin composition.

상기의 쓰레기 등의 발생은, 상술한 바와 같이 성형품의 표면에서 분자배향이 특히 크기 때문에 일어난다. 그래서 표면 특성을 개선한 수지 성형체로서 액정성 고분자와 섬유상 필러를 포함하는 수지 성형품으로서, 특정의 표면 테이프 박리시험에 의해 요구되는 표면 거칠기 Ra값의 상승 폭이 0.4㎛ 이하인 평면부를 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품이 개시되고 있다 (특허문헌1: 일본 공개 특허 2008-239950호 공보).The generation of garbage and the like occurs because the molecular orientation is particularly large on the surface of the molded article as described above. Thus, a resin molded article containing a liquid crystalline polymer and a fibrous filler as a resin molded article having improved surface characteristics, characterized by having a flat portion having a rising width of the surface roughness Ra value of 0.4 µm or less required by a specific surface tape peeling test. A resin molded article is disclosed (Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-239950).

특허문헌 1에 기재된 방법에 의하면, 전기ㆍ전자기기 또는 광학기기의 부품으로서 유용하며, 표면 파티클(이물)의 발생을 방지할 수 있다고 되어 있다. 이와 같이 특허문헌 1에 기재된 기술을 이용하면 표면 특성의 개선이 가능하다.According to the method of patent document 1, it is useful as a component of an electrical / electronic device or an optical device, and it is said that generation | occurrence | production of surface particle (foreign material) can be prevented. Thus, using the technique of patent document 1, the surface characteristic can be improved.

그러나, 특허문헌 1의 실시예에 기재되어 있듯이, 특허문헌 1에서의 이물발생이란 순수한 물에서 느리게 1분간 교반하여 표면을 세정했을 때 발생되는 이물이다. 따라서, 특허문헌 1에 기재된 방법에 의한 표면특성의 개선으로는 초음파 세정시의 피브릴화 억제에 대하여 만족할 결과를 얻을 수 없다. 즉 상기 특허문헌 1에 기재된 방법에 따르면, 초음파 세정 등과 같은 격심한 조건에 수지 성형품을 노출시킬 경우 매우 많은 이물이 발생된다.However, as described in the Example of patent document 1, the foreign material generation in patent document 1 is a foreign material which generate | occur | produces when the surface is wash | cleaned by stirring for 1 minute slowly in pure water. Therefore, with the improvement of the surface characteristic by the method of patent document 1, the result which is satisfactory about suppression of the fibrillation at the time of ultrasonic cleaning cannot be obtained. That is, according to the method of the said patent document 1, when exposing a resin molded article to severe conditions, such as ultrasonic cleaning, very many foreign substances generate | occur | produce.

또한, 특허문헌 1에서는, 상기 쓰레기 등의 발생을 억제하기 위하여 성형시의 금형 온도가 높은 것이 바람직하다고 되어 있다. 실제로, 특허문헌 1의 실시예에서는 금형 온도 130℃의 조건으로 성형을 실시하고 있다. 금형 온도 조건을 100℃가 넘는 온도로 설정할 경우, 물에 의한 온도 조정을 할 수 없고 오일을 이용하여 온도조정을 하지 않으면 안된다. 이 때문에 사출 성형품의 생산을 용이하게 하는 관점에서 금형 온도를 100℃ 이하의 조건에서 성형하는 것이 요구된다.Moreover, in patent document 1, in order to suppress generation | occurrence | production of the said garbage etc., it is said that it is preferable that the metal mold temperature at the time of shaping | molding is high. In fact, in the Example of patent document 1, shaping | molding is performed on condition of 130 degreeC of die temperature. If the mold temperature is set to a temperature higher than 100 ° C, the temperature cannot be adjusted by water and the temperature must be adjusted by oil. For this reason, it is required to shape | mold mold temperature on condition of 100 degrees C or less from a viewpoint of making production of an injection molded product easy.

더욱이, 사출 성형품은 특히 분자배향이 표면부분에서 크기 때문에 표면 피브릴화가 일어나기 쉬워 초음파 세정 등을 실시할 경우 보풀이 일기 쉽다. 이 때문에 사출 성형품에 적용 가능한 표면 특성 개선 기술이 요구되고 있다.In addition, the injection molded article is particularly susceptible to surface fibrillation because molecular orientation is large at the surface portion, and is liable to fluff when ultrasonic cleaning is performed. For this reason, the surface characteristic improvement technique applicable to injection molded articles is calculated | required.

또한, 상기와 같은 표면의 보풀 일어남, 상기와 같은 성형품 표면의 벗겨짐은 사출 성형품의 외관을 손상시킨다. 이 때문에,액정성 수지 조성물을 사출성형하여 이루어지는 사출 성형품에는 우수한 외관을 구비하는 것도 요구되고 있다.
In addition, fluffing of the surface, such as peeling of the surface of the molded article, damages the appearance of the injection molded article. For this reason, the injection molded article formed by injection molding a liquid crystalline resin composition is also required to have the outstanding external appearance.

1. 일본 공개 특허 2008-239950호 공보1. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-239950

본 발명은, 이상과 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은 액정성 수지 조성물을 초음파 세정할 경우에도 사출 성형품 표면의 피브릴화를 억제하여 우수한 외관을 가지는 성형품을 얻기 위한 성형 기술을 제공하는 것이다. 특히, 금형 온도가 100℃ 이하의 조건에서도 실시할 수 있는 성형 기술을 제공하는 것이다.
The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to provide a molding technique for obtaining a molded article having an excellent appearance by suppressing fibrillation of the surface of an injection molded article even when ultrasonically cleaning the liquid crystalline resin composition. It is. In particular, it is providing the molding technique which can be implemented also in the conditions of 100 degrees C or less of die temperature.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 액정성 수지 조성물의 사출성형에 있어서, 금형 내표면에 단열층이 형성된 금형을 이용하고, 단열층의 두께를 t1, 사출 속도를 S, 사출 성형품의 두께를 t2, 금형 온도를 T라고 했을 경우에 특정의 관계식을 만족하는 성형 조건으로 사출성형 함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 구체적으로는 본 발명은 이하의 것을 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly researched in order to solve the said subject. As a result, in the injection molding of the liquid crystalline resin composition, when using a mold having a heat insulating layer formed on the surface of the mold, the thickness of the heat insulating layer is t1, the injection speed is S, the thickness of the injection molded product is t2 and the mold temperature is T. It has been found that the above problems can be solved by injection molding under molding conditions satisfying a specific relational expression, and the present invention has been completed. Specifically, the present invention provides the following.

(1) 액정성 수지 조성물의 사출성형에서, 금형 내표면에 단열층이 형성된 금형을 이용하고, 단열층의 두께를 t1(㎛), 사출 속도를 S(mm/sec), 사출 성형품의 두께를 t2(mm), 금형 온도를 T(℃)라고 했을 경우에 하기의 식(I)을 만족하는 성형 조건으로 사출 성형하는 사출 성형품의 제조방법. (1) In the injection molding of the liquid crystalline resin composition, using a mold having a heat insulating layer formed on the surface of the mold, the thickness of the heat insulating layer is t1 (µm), the injection speed is S (mm / sec), and the thickness of the injection molded article is t2 ( mm) and a method for producing an injection-molded article subjected to injection molding under molding conditions satisfying the following formula (I) when the mold temperature is T (° C).

[수학식 1][Equation 1]

(t1×S)/t2 + T

Figure pct00001
1000 ??? (Ⅰ)(t1 × S) / t2 + T
Figure pct00001
1000 ??? (Ⅰ)

(2) 하기의 식(II)을 만족하는 성형 조건으로 사출성형 하는 (1)에 기재된 사출 성형품의 제조방법. (2) The method for producing an injection molded article according to (1), which is injection molded under molding conditions satisfying the following formula (II).

[수학식 2]&Quot; (2) "

(t1×S)/t2 + T

Figure pct00002
2000 ??? (II)(t1 × S) / t2 + T
Figure pct00002
2000 ??? (II)

(3) 상기 단열층의 열전도율이 5W/mㆍK 이하인 (1) 또는 (2)에 기재된 사출 성형품의 제조방법.(3) The manufacturing method of the injection molded article as described in (1) or (2) whose thermal conductivity of the said heat insulation layer is 5 W / m * K or less.

(4) 상기 단열층이 폴리이미드 수지를 포함하는 (1)내지 (3)의 어느 한 항에 기재된 사출 성형품의 제조방법. (4) The method for producing an injection molded article according to any one of (1) to (3), wherein the heat insulation layer contains a polyimide resin.

(5) 금형 온도 T가, 100℃ 이하인 (1)내지 (4)의 어느 한 항에 기재된 사출 성형품의 제조방법.
(5) The manufacturing method of the injection molded article in any one of (1)-(4) whose mold temperature T is 100 degrees C or less.

본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품은, 초음파 세정할 경우에도 성형품 표면의 벗겨짐에 의한 탈락물(쓰레기)의 발생이 없다. 이 때문에, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 정밀기기, 광학기기 등에 이용되는 사출 성형품은, 초음파 세정을 용이하게 실시할 수 있고, 부품 제조시의 세정 작업을 효율적으로 실시할 수 있다.The injection-molded article obtained by the production method of the present invention does not generate a dropping material (garbage) due to peeling of the surface of the molded article even when ultrasonically cleaned. For this reason, the injection molded article used for the precision instrument, the optical instrument, etc. manufactured by the manufacturing method of this invention can perform ultrasonic cleaning easily, and can perform the cleaning operation | work at the time of component manufacture efficiently.

본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품은, 우수한 외관을 구비한다. 특히, 본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품의 표면은 쉽게 벗겨지지 않기 때문에 아름다운 외관을 장기간 유지하기 쉽다.The injection molded article obtained by the production method of the present invention has an excellent appearance. In particular, since the surface of the injection molded article obtained by the manufacturing method of the present invention is not easily peeled off, it is easy to maintain a beautiful appearance for a long time.

본 발명의 제조방법은 금형 온도가 100℃ 이하의 조건에서 실시할 수 있다. 이 때문에, 사출 성형품을 얻을 때의 금형의 온도 조정을 오일이 아닌 물로 실시할 수 있다. 그 결과, 우수한 사출 성형품을 용이하게 얻을 수 있다.
The manufacturing method of this invention can be implemented on the conditions of 100 degrees C or less of die temperature. For this reason, the temperature control of the metal mold | die at the time of obtaining an injection molded article can be performed with water instead of oil. As a result, an excellent injection molded article can be easily obtained.

도 1은, 본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품의 다층구조를 나타내는 도면이다.
도 2는, 종래 기술의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품의 다층구조를 나타내는 도면이다.
도 3은, 하기의 식(II)를 만족하는 조건으로 제조된 사출 성형품의 다층구조를 나타내는 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the multilayered structure of the injection molded article obtained by the manufacturing method of this invention.
Fig. 2 is a diagram showing a multilayer structure of an injection molded article obtained by the manufacturing method of the prior art.
3 is a diagram showing a multilayer structure of an injection molded article manufactured under conditions satisfying the following formula (II).

이하, 본 발명의 일 실시형태에 대하여 상세하게 설명하나 본 발명이 이하의 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 목적하는 범위 내에서 적절히 변경을 가하여 실시할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although one Embodiment of this invention is described in detail, this invention is not limited to the following embodiment, It can implement by changing suitably within the range which this invention aims at.

본 발명은, 액정성 수지 조성물의 사출성형에서 금형 내표면에 단열층이 형성된 금형을 이용하는 것, 및 단열층의 두께를 t1(㎛), 사출 속도를 S(mm/sec), 사출 성형품의 두께를 t2(mm), 금형 온도를 T(℃)라고 했을 경우에 특정의 관계식을 만족하는 성형 조건으로 사출 성형하는 것을 특징으로 하다. 이하, 본 발명에 대하여 액정성 수지 조성물, 사출 성형품의 제조방법의 순서로 설명한다.The present invention is to use a mold having a heat insulating layer formed on the surface of the mold in the injection molding of the liquid crystalline resin composition, the thickness of the heat insulating layer t1 (㎛), the injection speed S (mm / sec), the thickness of the injection molded product t2 (mm), and when the mold temperature is T (° C), injection molding is carried out under molding conditions satisfying a specific relational expression. Hereinafter, this invention is demonstrated in order of the manufacturing method of a liquid crystalline resin composition and an injection molded article.

<액정성 수지 조성물><Liquid crystalline resin composition>

본 발명의 사출 성형품의 제조방법은 액정성 수지를 포함하는 모든 액정성 수지 조성물에 적용할 수 있다.The manufacturing method of the injection molded article of this invention is applicable to all the liquid crystalline resin compositions containing liquid crystalline resin.

액정성 수지란, 광학 이방성 용융상을 형성할 수 있는 성질을 가지는 용융 가공성 폴리머를 가리킨다. 이방성 용융상의 성질은 직교 편광자를 이용한 관용의 편광검사법에 의해 확인할 수 있다. 보다 구체적으로 이방성 용융상의 확인은, Leitz 편광현미경을 사용하여 Leitz 핫 스테이지에 올린 용융 시료를 질소분위기 하에서 40배의 배율로 관찰함으로써 실시할 수 있다. 본 발명에 적용할 수 있는 액정성 수지는 직교 편광자 사이에서 검사했을 때, 가령 용융 정지 상태라 하더라도 편광은 통상 투과하여 광학적으로 이방성을 나타낸다.The liquid crystalline resin refers to a melt processable polymer having a property capable of forming an optically anisotropic molten phase. The property of the anisotropic molten phase can be confirmed by the conventional polarization test method using a rectangular polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by observing a molten sample placed on a Leitz hot stage using a Leitz polarizing microscope at a magnification of 40 times under a nitrogen atmosphere. When the liquid crystalline resin applicable to this invention is examined between orthogonal polarizers, even if it is a melting stop state, polarization will normally transmit and show optically anisotropy.

상기와 같은 액정성 수지로는 특별히 한정되지 않으나, 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르 아미드인 것이 바람직하고, 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르 아미드를 동일 분자쇄 중에 부분적으로 포함하는 폴리에스테르도 그 범위에 있다. 이들은 60℃에서 펜타플루오로페놀에 농도 0.1 중량%로 용해했을 때, 바람직하게는 적어도 약 2.0dl/g, 보다 바람직하게는 2.0 내지 10.0dl/g의 대수점도(I.V.)를 가지는 것이 사용된다.Although it does not specifically limit as said liquid crystalline resin, It is preferable that they are aromatic polyester or aromatic polyester amide, and the polyester which partially contains aromatic polyester or aromatic polyester amide in the same molecular chain is also in the range. . They are preferably those having a logarithmic viscosity (I.V.) of at least about 2.0 dl / g, more preferably 2.0 to 10.0 dl / g when dissolved in pentafluorophenol at a concentration of 0.1 wt% at 60 ° C.

본 발명에 적용할 수 있는 액정성 수지의 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르 아미드로서 특히 바람직하게는 방향족 히드록시 카르복실산, 방향족 히드록시 아민, 방향족 디아민의 군에서 선택된 적어도 1종 이상의 화합물을 구성 성분으로 포함하는 방향족 폴리에스테르, 방향족 폴리에스테르 아미드이다.As the aromatic polyester or the aromatic polyester amide of the liquid crystalline resin applicable to the present invention, particularly preferably, at least one compound selected from the group consisting of aromatic hydroxy carboxylic acid, aromatic hydroxy amine and aromatic diamine Aromatic polyester and aromatic polyester amides.

보다 구체적으로는,More specifically,

(1) 주로 방향족 히드록시 카르복실산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르;(1) Polyester mainly consisting of 1 type, or 2 or more types of aromatic hydroxy carboxylic acid and its derivative (s);

(2) 주로 (a) 방향족 히드록시 카르복실산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상, (b) 방향족 디카르복실산, 지환족 디카르복실산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상, 및 (c) 방향족 디올, 지환족 디올, 지방족 디올 및 그 유도체의 적어도 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르;(2) mainly (a) one or two or more of aromatic hydroxy carboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more of aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof, And (c) polyesters comprising at least one or two or more of aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols and derivatives thereof;

(3) 주로 (a) 방향족 히드록시 카르복실산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상, (b) 방향족 히드록시 아민, 방향족 디아민 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상, 및 (c) 방향족 디카르복실산, 지환족 디카르복실산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르아미드; 및(3) mainly one or two or more of (a) aromatic hydroxy carboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more of aromatic hydroxy amines, aromatic diamines and derivatives thereof, and (c) aromatics Polyesteramides composed of one kind or two or more kinds of dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids, and derivatives thereof; And

(4) 주로 (a) 방향족 히드록시 카르복실산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상, (b) 방향족 히드록시 아민, 방향족 디아민 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상, (c) 방향족 디카르복실산, 지환족 디카르복실산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상, 및 (d) 방향족 디올, 지환족 디올, 지방족 디올 및 그 유도체의 적어도 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르아미드 등을 들 수 있다. 그리고 상기의 구성 성분에, 필요에 따라서 분자량 조정제를 병용할 수 있다.(4) mainly (a) one or two or more of aromatic hydroxy carboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more of aromatic hydroxy amines, aromatic diamines and derivatives thereof, and (c) aromatic dicha Polyesteramides composed of one or two or more kinds of carboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof, and (d) at least one or two or more kinds of aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols and derivatives thereof. Etc. can be mentioned. And a molecular weight modifier can be used together to said structural component as needed.

본 발명에 적용할 수 있는 상기 액정성 수지를 구성하는 구체적 화합물의 바람직한 예로는, p-히드록시 벤조산, 6-히드록시-2-나프토산 등의 방향족 히드록시 카르복실산, 2,6-디히드록시 나프탈렌, 1,4-디히드록시 나프탈렌, 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논, 레조르신, 하기 일반식 (A) 및 하기 일반식 (B)로 표시되는 화합물 등의 방향족 디올; 테레프탈산, 이소프탈산, 4,4'-디페닐 디카르복실산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산 및 하기 일반식 (C)로 표시되는 화합물 등의 방향족 디카르복실산; 및, p-아미노 페놀, p-페닐렌 디아민 등의 방향족 아민류를 들 수 있다.Preferred examples of the specific compound constituting the liquid crystalline resin applicable to the present invention include aromatic hydroxy carboxylic acids such as p-hydroxy benzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and 2,6-di. Aromatics such as hydroxy naphthalene, 1,4-dihydroxy naphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcin, compounds represented by the following general formula (A) and the following general formula (B) Diols; Aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyl dicarboxylic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, and a compound represented by the following general formula (C); And aromatic amines such as p-amino phenol and p-phenylene diamine.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pct00003
Figure pct00003

(X: 알킬렌(C1~ C4), 알킬리덴, -O-, -SO-, -SO2-, -S-, -CO-에서 선택되는 기이다.)(X: a group selected from alkylene (C1 to C4), alkylidene, -O-, -SO-, -SO 2- , -S-, -CO-.)

[화학식 2][Formula 2]

Figure pct00004
Figure pct00004

[화학식 3](3)

Figure pct00005
Figure pct00005

(Y:- (CH2)n- (n=1~4), -O(CH2)nO- (n=1~4)에서 선택되는 기이다.)(Y:-(CH 2 ) n- (n = 1 to 4), -O (CH 2 ) n O- (n = 1 to 4) is a group selected.)

[기타 성분] [Other Ingredients]

본 발명에 이용되는 액정성 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 다른 수지, 핵제, 카본 블랙, 무기 소성 안료 등의 안료, 산화방지제, 안정제, 가소제, 윤활제, 이형제 및 난연제 등의 첨가제를 첨가하여 소망하는 특성을 부여한 조성물도 본 발명에 이용되는 액정성 수지 조성물에 포함된다.
In the liquid crystalline resin composition used in the present invention, pigments such as other resins, nucleating agents, carbon blacks, and inorganic plastic pigments, antioxidants, stabilizers, plasticizers, lubricants, mold release agents and flame retardants within a range that does not impair the effects of the present invention. The composition which added the additive and provided the desired characteristic is also contained in the liquid crystalline resin composition used for this invention.

<사출 성형품의 제조방법><Production method of injection molded article>

본 발명의 사출 성형품의 제조방법은, 상기 액정성 수지 조성물의 사출성형에서 금형 내표면에 단열층이 형성된 금형을 이용하고, 단열층의 두께를 t1(㎛), 사출 속도를 S(mm/sec), 사출 성형품의 두께를 t2(mm), 금형 온도를 T(℃)라고 했을 경우에, 하기의 식 (I)의 관계식을 만족하는 성형 조건으로 사출성형 한다.In the method for producing an injection molded article of the present invention, in the injection molding of the liquid crystalline resin composition, using a mold having a heat insulating layer formed on the surface of the mold, the thickness of the heat insulating layer is t1 (μm), the injection speed is S (mm / sec), When the thickness of the injection-molded product is t2 (mm) and the mold temperature is T (° C), injection molding is performed under molding conditions satisfying the relational expression of the following formula (I).

[수학식 3]&Quot; (3) &quot;

(t1×S)/t2 + T

Figure pct00006
1000 ??? (Ⅰ)
(t1 × S) / t2 + T
Figure pct00006
1000 ??? (Ⅰ)

[금형][mold]

본 발명의 사출 성형품을 제조하는 방법에서는 금형의 내표면(금형의 내측 표면)에 단열층이 형성된 금형을 이용한다. 금형의 내측 표면에 형성된 단열층으로 인해 금형내로 흘러 들어온 액정성 수지 조성물은 금형 표면부근에서 굳어지기 어려워진다. 그 결과, 금형 표면에서 고화된 수지 조성물에 접촉하는 고화 전의 수지 조성물에 포함되는 분자가, 그 고화 후의 수지 조성물에 끌어당겨져 성형품 표면에서 분자배향이 커지는 것을 억제할 수 있다.In the manufacturing method of the injection molded article of this invention, the metal mold | die with which the heat insulation layer was formed in the inner surface (inner surface of a metal mold) of a metal mold | die is used. The liquid crystal resin composition flowing into the mold due to the heat insulating layer formed on the inner surface of the mold becomes difficult to harden near the mold surface. As a result, the molecule | numerator contained in the resin composition before solidification which contacts the resin composition solidified on the mold surface can be attracted by the resin composition after the solidification, and it can suppress that molecular orientation becomes large on the molded article surface.

금형의 내표면에 형성되는 단열층은, 금형 표면에서의 액정성 수지 조성물의 고화를 늦추는 기능을 하는 것이면 재료 등은 특별히 한정되지 않는다. 또한, 금형 내표면의 일부에 단열층이 형성되는 것도 「금형 내표면에 단열층이 형성된 금형」에 포함된다. 본 발명의 사출 성형품의 제조방법에서는, 적어도 수득되는 성형품에 있어서 양호한 외관특성이 요구되는 부분에 대응되는 금형 내표면 부분 전체에 형성할 필요가 있으며, 금형 내표면 전체에 형성하는 것이 바람직하다. 단열층의 두께(t1)는 후술하는 바와 같이, 상기 식(I)을 만족하도록 조정하면 특별히 한정되지 않는다. 상기 금형 내표면에 형성되는 단열층의 두께는 균일할 수 있고, 두께가 다른 개소를 포함할 수 있다. 단열층의 두께가 균일하지 않을 경우에는, 평균 두께를 t1으로 한다.If the heat insulation layer formed in the inner surface of a metal mold | die has a function which slows solidification of the liquid crystalline resin composition on a metal mold | die surface, a material etc. are not specifically limited. Moreover, the thing in which a heat insulation layer is formed in a part of mold inner surface is also included in the "mold with a heat insulation layer formed in the mold inner surface." In the manufacturing method of the injection molded article of this invention, it is necessary to form in the whole mold inner surface part corresponding to the part where the favorable external appearance characteristic is calculated | required at least in the obtained molded object, and it is preferable to form in the whole mold inner surface. The thickness t1 of the heat insulation layer is not particularly limited as long as the thickness t1 is adjusted to satisfy the above formula (I). The thickness of the heat insulation layer formed on the inner surface of the mold may be uniform, and may include locations having different thicknesses. When thickness of a heat insulation layer is not uniform, let average thickness be t1.

또한, 금형 내표면에 형성되는 단열층의 열전도율은, 5W/mㆍK 이하인 것이 특히 바람직하다. 단열층의 열전도율을 상기 범위로 조정함으로써, 100℃ 이하의 금형 온도에서 사출 성형품을 성형하더라도 초음파 세정 등을 실시했을 때 성형품 표면이 벗겨지지 않고 우수한 외관을 가지는 사출 성형품을 더욱 쉽게 얻을 수 있게 된다. 상기 열전도율은 실시예에 기재된 방법으로 측정한 열전도율을 나타낸다.Moreover, it is especially preferable that the thermal conductivity of the heat insulation layer formed in the metal mold | die inner surface is 5 W / m * K or less. By adjusting the thermal conductivity of the heat insulating layer in the above range, even when the injection molded article is molded at a mold temperature of 100 ° C. or less, it is possible to more easily obtain an injection molded article having excellent appearance without peeling off the surface of the molded article when ultrasonic cleaning or the like is performed. The said thermal conductivity shows the thermal conductivity measured by the method as described in an Example.

또한, 사출 성형시 금형내에는 고온의 액정성 수지 조성물이 흘러 들어가기 때문에, 단열층은 성형시 고온에 견딜 수 있는 내열성을 구비할 필요가 있다.In addition, since a high temperature liquid crystalline resin composition flows into the mold during injection molding, the heat insulating layer needs to have heat resistance that can withstand high temperatures during molding.

본 발명의 사출 성형품의 제조방법에 이용되는 금형의 내표면에 형성되는 단열층은, 폴리이미드 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리이미드 수지는 상기 열전도율이 5W/mㆍK 이하이고, 사출 성형시 고온에도 충분히 견디는 내열성을 가지기 때문이다. 사용 가능한 폴리이미드 수지의 구체적인 예로는, 피로멜리트산(PMDA)계 폴리이미드, 비페닐 테트라 카르복실산계 폴리이미드, 트리멜리트산을 이용한 폴리아미드이미드, 비스말레이미드계 수지(비스 말레이미드/트리아진계 등), 벤조페논 테트라카르복실산계 폴리이미드, 아세틸렌 말단 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드 등을 들 수 있다. 여기서, 폴리이미드 수지로 이루어지는 단열층인 것이 특히 바람직하다. 폴리이미드 수지 이외의 바람직한 재료로는, 예를 들면 테트라플루오로 에틸렌 수지 등을 들 수 있다.It is preferable that the heat insulation layer formed in the inner surface of the metal mold | die used for the manufacturing method of the injection molded article of this invention contains a polyimide resin. This is because the polyimide resin has a heat conductivity of 5 W / m · K or less and has heat resistance sufficiently resistant to high temperatures during injection molding. Specific examples of the polyimide resin that can be used include pyromellitic acid (PMDA) polyimide, biphenyl tetracarboxylic acid polyimide, polyamideimide using trimellitic acid, and bismaleimide resin (bis maleimide / triazine series). Etc.), a benzophenone tetracarboxylic acid polyimide, an acetylene terminal polyimide, a thermoplastic polyimide, etc. are mentioned. Here, it is especially preferable that it is a heat insulation layer which consists of polyimide resin. As preferable materials other than polyimide resin, tetrafluoro ethylene resin etc. are mentioned, for example.

금형의 내표면에 단열층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 이하의 방법으로 단열층을 금형의 내표면에 형성하는 것이 바람직하다.The method of forming a heat insulation layer in the inner surface of a metal mold | die is not specifically limited. For example, it is preferable to form a heat insulation layer in the inner surface of a metal mold by the following method.

고분자 단열층을 형성할 수 있는 폴리이미드 전구체 등의 폴리머 전구체 용액을 금형 표면에 도포하고, 가열하여 용매를 증발시키고, 더 가열하여 폴리머화 함으로써 폴리이미드 막 등의 단열층을 형성하는 방법, 내열성 고분자의 모노머, 예를 들면 피로멜리트산 무수물과 4,4-디아미노 디페닐 에테르을 증착 중합시키는 방법, 또는 평면형상의 금형에 대해서는, 고분자 단열 필름을 이용하여 적절한 접착 방법 또는 점착테이프 형상의 고분자 단열 필름을 이용하여 금형의 원하는 부분에 점착하여 단열층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 또한 폴리이미드 막을 형성시키고, 그 표면에 금속계 경막(硬膜)으로서 크롬(Cr)막이나 질화 티탄(TiN) 막을 더 형성시킬 수 있다.
A method of forming a heat insulating layer such as a polyimide membrane by applying a polymer precursor solution such as a polyimide precursor capable of forming a polymer heat insulating layer to the surface of a mold, heating to evaporate the solvent, and further heating to polymerize, a monomer of a heat resistant polymer For example, the method of vapor-polymerizing pyromellitic anhydride and 4,4-diamino diphenyl ether, or the planar metal mold | die, using a polymer heat insulation film using the suitable adhesive method or the adhesive tape-shaped polymer heat insulation film The method of sticking to the desired part of a metal mold | die, and forming a heat insulation layer is mentioned. In addition, a polyimide film can be formed, and a chromium (Cr) film or a titanium nitride (TiN) film can be further formed on the surface thereof as a metallic hard film.

[성형 조건][Molding conditions]

본 발명의 사출 성형품의 제조방법은, 단열층의 두께를 t1(㎛), 사출 속도를 S(mm/sec), 사출 성형품의 두께를 t2(mm), 금형 온도를 T(℃)라고 했을 경우, 하기의 식 (I)의 관계식을 만족하는 성형 조건으로 사출성형을 실시하는 것을 특징으로 한다.In the method for producing an injection molded article of the present invention, when the thickness of the heat insulating layer is t1 (µm), the injection speed is S (mm / sec), the thickness of the injection molded article is t2 (mm), and the mold temperature is T (° C). It is characterized by performing injection molding under molding conditions satisfying the relational expression of the following formula (I).

[수학식 4]&Quot; (4) &quot;

(t1×S)/t2 + T

Figure pct00007
1000 ??? (Ⅰ)(t1 × S) / t2 + T
Figure pct00007
1000 ??? (Ⅰ)

상기와 같은 조건으로 사출 성형품을 제조함으로써, 후술하는 바와 같이, 수득되는 사출 성형품에는 표층과 스킨층의 경계가 성형품 표면의 적어도 일부에서 존재하지 않게 된다. 사출 성형품의 표면 벗겨짐은, 스킨층의 더 위에 형성되는 표층의 벗겨짐이 원인이 되나, 본 발명에서는 성형품 표면의 적어도 일부에서 이러한 표층을 가지지 않은 사출 성형품이 수득된다. 그 결과, 외관이 우수하고 초음파 세정할 경우에도 표면의 벗겨짐이 없는 고품질의 사출 성형품을 얻을 수 있다.By manufacturing the injection molded article under the conditions described above, in the injection molded article obtained, the boundary between the surface layer and the skin layer is not present on at least a part of the surface of the molded article. The peeling of the surface of the injection molded product is caused by the peeling of the surface layer formed on top of the skin layer, but in the present invention, an injection molded article having no such surface layer is obtained on at least a part of the surface of the molded product. As a result, it is possible to obtain a high-quality injection molded article having excellent appearance and without peeling off the surface even when ultrasonically cleaned.

본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품은, 성형품 표면의 표층과 스킨층간의 경계를 적어도 일부에서 없애는 것이 특징이다. 이러한 사출 성형품이 수득되는 결과, 사출 성형품의 표면 벗겨짐을 억제하는 효과가 현저하게 높아진다. 이렇게 성형품 표면의 벗겨짐이 매우 적고 우수한 외관을 가지는 사출 성형품은, 금형내로 흘러 들어온 액정성 수지 조성물이 금형 표면에서 곧바로 굳어지는 것을 막아, 고화된 수지 조성물에 의해 고화 전의 수지 조성물 부분의 분자가 끌어당겨져 성형품 표면에서 분자배향이 커지는 것을 억제함으로써 수득되는 것이라고 추측된다.The injection molded article obtained by the production method of the present invention is characterized by removing at least part of the boundary between the surface layer and the skin layer on the surface of the molded article. As a result of obtaining such an injection molded article, the effect of suppressing the peeling of the surface of the injection molded article is significantly increased. The injection molded article having a very low peeling on the surface of the molded article and having an excellent appearance prevents the liquid crystal resin composition flowing into the mold from solidifying immediately on the mold surface, and the molecules of the resin composition portion before solidification are attracted by the solidified resin composition. It is assumed that it is obtained by suppressing increase in molecular orientation on the surface of the molded article.

단열층은 상술한 바와 같이 용융 상태의 액정성 수지 조성물이 금형으로 흘러 들어 왔을 때, 금형 표면에서 수지 조성물이 곧바로 굳어지는 것을 억제하는 기능을 가진다.As mentioned above, when the liquid crystalline resin composition in a molten state flowed into a metal mold | die, as mentioned above, it has a function which suppresses that a resin composition hardens immediately in the metal mold surface.

사출 속도를 향상시킴으로써 금형내에 수지 조성물이 충전되는 시간이 짧아진다. 즉 액정성 수지 조성물의 고화가 너무 진행되지 않는 단계에서 금형내로의 액정성 수지 조성물의 충전을 끝낼 수 있다. 그 결과, 고화된 수지 조성물에 의해 고화 전의 부분의 분자가 끌어당겨져 성형품 표면에서 분자배향이 커지는 것을 억제할 수 있다.By improving the injection speed, the time for filling the mold with the resin composition is shortened. That is, the filling of the liquid crystalline resin composition into the mold can be finished at the stage where the solidification of the liquid crystalline resin composition does not proceed too much. As a result, the molecule | numerator of the part before solidification is attracted by the solidified resin composition, and it can suppress that molecular orientation becomes large on the molded article surface.

사출 성형품의 두께가, 지나치게 두꺼우면 금형내로의 액정성 수지 조성물의 충전에 시간이 걸린다. 이 때문에,사출 성형품의 두께가 지나치게 두꺼우면 고화된 수지 조성물에 의해 고화 전의 부분의 분자가 끌어당겨져 성형품 표면에서 분자배향이 커지는 현상이 발생되기 쉽다.If the thickness of the injection molded article is too thick, it takes time to fill the liquid crystalline resin composition into the mold. For this reason, when the thickness of an injection molded article is too thick, the phenomenon of molecular orientation becoming large on the surface of a molded article is likely to be attracted by the molecule | numerator before the solidification by the solidified resin composition.

금형 온도 T를 높게 설정함으로써, 금형의 내측 표면부근에서의 액정성 수지 조성물의 고화를 특히 늦출 수 있다. 그 결과, 고화된 수지 조성물에 의해 고화 전의 부분의 분자가 끌어당겨져 성형품 표면에서 분자배향이 커지는 현상을 억제할 수 있다.By setting mold temperature T high, solidification of the liquid crystalline resin composition in the inner surface vicinity of a metal mold | die can be slowed especially. As a result, the phenomenon in which the molecule | numerator of the part before solidification is attracted by the solidified resin composition, and molecular orientation becomes large on the surface of a molded article can be suppressed.

본 발명의 특징은, 단열층 두께 t1(㎛), 사출 속도 S(mm/sec), 금형 온도 T(℃), 사출 성형품 두께 t2(mm)를 상기의 식(I)을 만족하도록 조정함으로써 사출 성형품 표면의 표층과 스킨층의 경계가 없어지는 것을 찾아낸 점에 있다.A feature of the present invention is that the injection molded article is adjusted by adjusting the thermal insulation layer thickness t1 (µm), the injection speed S (mm / sec), the mold temperature T (° C), and the injection molded article thickness t2 (mm) to satisfy the above formula (I). It is found that the boundary between the surface layer and the skin layer disappears.

그리고, 본 발명에서는, 사출 속도 S(mm/sec), 단열층 두께 t1(㎛), 금형 온도 T(℃)를 조정함으로써 다양한 형상(특히 t2(mm)가 두꺼운 경우에도)의 우수한 사출 성형품을 제조할 수 있다. 상기 식(I)을 만족하는 것이면, 사출 성형품의 표층과 스킨층간의 경계가 적어도 일부에서 존재하지 않게 되기 때문이다.In the present invention, an excellent injection molded article having various shapes (especially even when t2 (mm) is thick) is produced by adjusting the injection speed S (mm / sec), the heat insulation layer thickness t1 (µm), and the mold temperature T (° C). can do. This is because if the above formula (I) is satisfied, the boundary between the surface layer and the skin layer of the injection molded article does not exist at least in part.

또한, 하기의 식(II)를 만족하는 성형 조건으로 사출성형 함으로써, 표면 벗겨짐이 더욱 발생되기 어려워져 매우 우수한 외관을 가지는 사출 성형품을 얻을 수 있다. 구체적으로는, 하기 식 (II)를 만족하는 조건으로 사출성형을 실시함으로써, 표층과 스킨층간에 경계가 전혀 없는 성형품을 쉽게 얻을 수 있다. 이하, 본 발명의 제조방법의 제조 조건에 대하여 상세하게 설명한다.In addition, by injection molding under molding conditions satisfying the following formula (II), surface peeling is less likely to occur, and an injection molded article having a very excellent appearance can be obtained. Specifically, by performing injection molding on the condition that the following formula (II) is satisfied, a molded article having no boundary between the surface layer and the skin layer can be easily obtained. Hereinafter, the manufacturing conditions of the manufacturing method of this invention are demonstrated in detail.

[수학식 5][Equation 5]

(t1×S)/t2 + T

Figure pct00008
2000 ??? (II)(t1 × S) / t2 + T
Figure pct00008
2000 ??? (II)

먼저, 단열층 두께 t1(㎛)에 대하여 설명한다. 단열층 두께(t1)는 상기 식(I)을 만족하도록 조정될 수 있으며, 그 두께는 특별히 한정되지 않는다. 이용되는 액정성 수지 조성물의 종류, 사출 성형품의 형상 등에 의해 다르나, 본 발명의 제조방법에서는 단열층 두께(t1)를 1㎛ 내지 1000㎛로 조정하는 것이 바람직하다. 단열층 두께를 1㎛ 이상으로 조정함으로써 충분한 단열 효과를 얻을 수 있기 때문에 바람직하고, 1000㎛ 이하로 조정하는 것은 성형품의 정밀도 측면에서 바람직하다. 보다 바람직한 단열층 두께(t1)는 10㎛ 내지 300㎛이다.First, heat insulation layer thickness t1 (micrometer) is demonstrated. The heat insulation layer thickness t1 can be adjusted to satisfy said formula (I), and the thickness is not specifically limited. Although it depends on the kind of liquid crystalline resin composition used, the shape of an injection molded article, etc., in the manufacturing method of this invention, it is preferable to adjust the heat insulation layer thickness t1 to 1 micrometer-1000 micrometers. Since sufficient heat insulation effect can be obtained by adjusting the heat insulation layer thickness to 1 micrometer or more, it is preferable to adjust to 1000 micrometers or less from a viewpoint of the precision of a molded article. More preferable heat insulation layer thickness t1 is 10 micrometers-300 micrometers.

이어서, 사출 속도 S(mm/sec)에 대하여 설명한다. 사출 속도(S)에 대해서도 상기 단열층 두께(t1)와 마찬가지로 상기 식(I)을 만족하도록 조정될 수 있다. 이용되는 액정성 수지 조성물의 종류, 사출 성형품의 형상 등에 의해 다르나, 본 발명의 제조방법에서는 사출 속도(S)를 20mm/sec 내지 1000mm/sec의 범위로 조정하는 것이 바람직하다. 사출 속도를 20mm/sec 이상으로 조정함으로써 헤지테이션을 방지할 수 있기 때문에 바람직하고, 사출 속도를 1000mm/sec 이하로 조정함으로써 젯팅을 방지할 수 있기 때문에 바람직하다. 보다 바람직한 사출 속도는 50mm/sec 내지 500mm/sec이다.Next, the injection speed S (mm / sec) is demonstrated. The injection speed S may also be adjusted to satisfy the formula (I) as in the heat insulating layer thickness t1. Although it depends on the kind of liquid crystalline resin composition used, the shape of an injection molded article, etc., in the manufacturing method of this invention, it is preferable to adjust the injection speed S to the range of 20 mm / sec-1000 mm / sec. It is preferable because the hedging can be prevented by adjusting the injection speed to 20 mm / sec or more, and preferred because jetting can be prevented by adjusting the injection speed to 1000 mm / sec or less. More preferred injection speed is 50 mm / sec to 500 mm / sec.

이어서, 금형 온도 T(℃)에 대하여 설명한다. 금형 온도 T에 대해서도 상기 단열층 두께(t1) 등과 마찬가지로 상기 식(I)을 만족하도록 조정될 수 있다. 이용되는 액정성 수지 조성물의 종류, 사출 성형품의 형상 등에 의해 다르나, 본 발명의 제조방법에서는, 금형 온도 T를 100℃ 이하로 조정하는 것이 바람직하다. 금형 온도 T를 100℃ 이하로 설정함으로써 금형의 온도조정을 물로 실시할 수 있어 용이하게 고품질의 사출 성형품을 얻을 수 있다. 보다 바람직한 금형 온도의 범위는 50℃ 내지 100℃이다.Next, die temperature T (degreeC) is demonstrated. The mold temperature T may be adjusted to satisfy the formula (I) as in the heat insulating layer thickness t1. Although it depends on the kind of liquid crystalline resin composition used, the shape of an injection molded article, etc., in the manufacturing method of this invention, it is preferable to adjust die temperature T to 100 degrees C or less. By setting the mold temperature T to 100 degrees C or less, temperature control of a metal mold | die can be performed with water, and high quality injection molded article can be obtained easily. The range of more preferable mold temperature is 50 degreeC-100 degreeC.

상기 단열층 두께(t1), 사출 속도(S), 금형 온도(T)를 조정함으로써 사출 성형품 두께(t2)를 넓은 범위에서 조정할 수 있다. 구체적으로 상기 식(I)을 만족하는 조건에서 사출 성형품 두께(t2)를 0.2mm 내지 10mm로 조정할 수 있다. 상기 식(II)를 만족하는 조건에서는 t2를 0.2mm 내지 5mm로 조정할 수 있다. 특히 사출 성형품 두께(t2)가 0.2mm 내지 3mm의 범위에서는 상기 문제가 발생되기 쉬우나, 본 발명의 제조방법에 의해 성형함으로써, 표면 벗겨짐이 없어 우수한 외관을 가지는 고품질의 사출 성형품을 용이하게 얻을 수 있다.
The injection molded article thickness t2 can be adjusted in a wide range by adjusting the said heat insulation layer thickness t1, the injection speed S, and the metal mold | die temperature T. Specifically, the thickness of the injection molded article t2 may be adjusted to 0.2 mm to 10 mm under conditions satisfying the formula (I). Under conditions satisfying the above formula (II), t2 can be adjusted to 0.2 mm to 5 mm. In particular, in the range of the thickness of the injection molded product (t2) of 0.2mm to 3mm, the above problem is likely to occur, but by molding according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to easily obtain a high-quality injection molded product having no excellent surface peeling and excellent appearance. .

[사출 성형품][Injection molded article]

액정성 수지 조성물을 성형하면 다층구조가 된다. 도 1은, 본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품의 다층구조(중앙부분으로부터 표면부분까지)를 나타낸 것이다. 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제조방법으로 수득되는 사출 성형품은, 성형품 표면의 적어도 일부에 표층과 스킨층과의 경계가 존재하지 않는다. 따라서, 본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품에 초음파 세정 등을 실시해도 도 1(b)에 나타낸 바와 같이 표면 벗겨짐이 발생되는 부분은 적어진다.When the liquid crystalline resin composition is molded, a multilayer structure is obtained. 1 shows a multilayer structure (from the center portion to the surface portion) of an injection molded article obtained by the production method of the present invention. As shown in Fig. 1 (a), the injection molded article obtained by the production method of the present invention does not have a boundary between the surface layer and the skin layer on at least a part of the surface of the molded article. Therefore, even if the injection molded article obtained by the production method of the present invention is subjected to ultrasonic cleaning or the like, a portion where surface peeling occurs as shown in Fig. 1 (b) is reduced.

이에 대하여 도 2에는, 종래 기술의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품의 다층구조(중앙부분으로부터 표면부분까지)를 나타내었다. 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 사출 성형품의 전체면에 표층이 존재한다. 따라서, 종래 기술의 제조방법으로 수득되는 사출 성형품에 초음파 세정 등을 실시할 경우, 도 2(b)에 나타난 바와 같이 전체면에서 표면 벗겨짐이 발생된다.In contrast, Fig. 2 shows a multilayer structure (from the central portion to the surface portion) of the injection molded article obtained by the production method of the prior art. As shown in Fig. 2 (a), the surface layer exists on the entire surface of the injection molded article. Therefore, when performing ultrasonic cleaning or the like on the injection molded article obtained by the manufacturing method of the prior art, surface peeling occurs in the entire surface as shown in Fig. 2 (b).

그리고, 도 3에는, 상기 식(II)을 만족하는 조건으로 제조된 사출 성형품의 다층구조(중앙부분으로부터 표면부분까지)를 나타내었다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품 중에서도, 상기 식(II)을 만족하는 조건으로 제조된 사출 성형품은, 표층과 스킨층과의 경계가 완전히 없어지는 경향을 보인다. 따라서, 초음파 세정 등을 실시하더라도 표면 벗겨짐이 극히 발생되기 어려운 사출 성형품이 된다.3, the multilayer structure (from the center part to the surface part) of the injection molded article manufactured on the conditions satisfying said Formula (II) is shown. As shown in Fig. 3, among the injection molded articles obtained by the manufacturing method of the present invention, the injection molded articles produced under the conditions satisfying the above formula (II) show a tendency to completely eliminate the boundary between the surface layer and the skin layer. . Therefore, even if ultrasonic cleaning or the like is performed, an injection molded article is extremely hard to be peeled off.

이상과 같이, 본 발명의 제조방법에 의해 수득되는 사출 성형품은 초음파 세정을 실시하더라도 표면의 벗겨짐이 발생되지 않아 우수한 외관을 가진다. 또한, 금형 온도를 100℃ 이하로 설정함으로써 고품질의 사출 성형품을 용이하게 얻을 수 있다.
As mentioned above, the injection molded article obtained by the manufacturing method of this invention does not produce the peeling of the surface, even if it carries out ultrasonic cleaning, and has the outstanding external appearance. Moreover, a high quality injection molded article can be obtained easily by setting mold temperature to 100 degrees C or less.

실시예Example

이하에서는 실시예에 근거하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명이 이들의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

<재료><Material>

액정성 수지 1: 「벡트라(등록상표) E130i」유리섬유 30질량% 충전재료 융점 335℃, 용융 점도 40Paㆍs (폴리플라스틱스 주식회사 제조)Liquid crystalline resin 1: "Vectra (trademark) E130i" glass fiber 30 mass% Filling material Melting point 335 degreeC, melt viscosity 40 Pa.s (made by Polyplastics, Inc.)

단열층 형성 재료 1: 폴리이미드 수지 테이프(스미토모스리엠사 제조), 열전도율 0.2W/mㆍKInsulation layer forming material 1: polyimide resin tape (Sumitomos Leem Co., Ltd. make), thermal conductivity 0.2W / m * K

단열층 형성 재료 2: 폴리이미드 수지 바니시(화인케미컬재팬사 제조), 열전도율 0.2W/mㆍKInsulation layer forming material 2: Polyimide resin varnish (Fine Chemical Japan Co., Ltd. make), heat conductivity 0.2W / m * K

단열층 형성 재료 3: 폴리이미드 수지 필름(토레이ㆍ듀퐁사 제조), 열전도율 0.2W/mㆍKHeat insulation layer forming material 3: Polyimide resin film (made by Toray DuPont), heat conductivity 0.2W / m * K

상기 폴리이미드 수지의 열전도율은 레이저 플래쉬법에 의해 열확산율, 아르키메데스법에 의해 비중, DSC에 의해 비열을 측정하여 산출하였다.
The thermal conductivity of the polyimide resin was calculated by measuring the thermal diffusivity by the laser flash method, the specific gravity by the Archimedes method, and the specific heat by DSC.

<실시예1>&Lt; Example 1 >

성형용 재료로서 액정성 수지 1을 이용하고, 폭 20mm×길이 50mm×두께 0.5mm의 평판 성형용 금형의 금형 캐비티면에 단열층 형성 재료 1을 붙이고, 표 1중의 사출 속도, 금형 온도 등의 성형 조건으로 성형을 실시하여 사출 성형품을 얻었다. 표에 나타낸 성형 조건 이외의 조건은 다음과 같다.Using the liquid crystalline resin 1 as a molding material, the heat insulating layer forming material 1 was attached to the surface of the mold cavity of the flat metal mold | die of width 20mm x length 50mm x thickness 0.5mm, and molding conditions, such as injection speed and mold temperature of Table 1, The molding was carried out to obtain an injection molded article. Conditions other than the molding conditions shown in the table are as follows.

[성형 조건][Molding conditions]

실린더 설정 온도: 350℃Cylinder set temperature: 350 ℃

스크루 회전수: 150rpm
Screw speed: 150rpm

<실시예2>&Lt; Example 2 >

성형용 재료로서 액정성 수지 1을 이용하고, 40mm2×두께 1mm의 평판 성형용 금형 캐비티면에, 단열층 형성 재료 2를 스프레이하고, 250℃, 1시간 굳힌 후 폴리이미드면을 연마하고, 표 1중의 단열층 두께로 조정한 후, 표 1중의 사출 속도, 금형 온도로 성형을 실시하여 사출 성형품을 얻었다. 표 1에 나타낸 이외의 성형 조건은 실시예 1과 동일하다.
Using liquid crystalline resin 1 as the molding material, the insulating layer forming material 2 was sprayed onto the mold cavity surface for flat plate molding of 40 mm 2 × thickness 1 mm, and the polyimide surface was ground after curing at 250 ° C. for 1 hour. After adjusting to the thickness of the heat insulation layer in the inside, it shape | molded at the injection speed and mold temperature of Table 1, and obtained the injection molded article. Molding conditions other than those shown in Table 1 were the same as in Example 1.

<실시예3>&Lt; Example 3 >

성형 조건을 표 1에 나타낸 조건으로 변경한 이외는 실시예 2와 동일한 방법으로 사출 성형품을 제조하였다. 표 1에 나타낸 이외의 성형 조건은 실시예 1과 동일하다.
An injection molded article was produced in the same manner as in Example 2 except that the molding conditions were changed to the conditions shown in Table 1. Molding conditions other than those shown in Table 1 were the same as in Example 1.

<실시예4>Example 4

성형용 재료로서 액정성 수지 1을 이용하고, ISO 표준시험편금형의 금형 캐비티면에 단열층 형성 재료 3을 양면 테이프로 부착하고, 표 1중의 사출 속도, 금형 온도로 성형을 실시하여 사출 성형품을 얻었다. 표 1에 나타낸 이외의 성형 조건은 실시예 1과 동일하다.
Using the liquid crystalline resin 1 as a molding material, the insulating layer forming material 3 was attached to the mold cavity surface of the ISO standard test piece mold with a double-sided tape, and molded at the injection speed and mold temperature shown in Table 1 to obtain an injection molded product. Molding conditions other than those shown in Table 1 were the same as in Example 1.

<실시예5>&Lt; Example 5 >

성형 조건을 표 1에 나타낸 조건으로 변경한 이외는 실시예 4와 동일한 방법으로 사출 성형품을 제조하였다. 표 1에 나타낸 이외의 성형 조건은 실시예 1과 동일하다.
An injection molded article was produced in the same manner as in Example 4 except that the molding conditions were changed to the conditions shown in Table 1. Molding conditions other than those shown in Table 1 were the same as in Example 1.

<비교예1>&Lt; Comparative Example 1 &

성형 조건을 표 1에 나타낸 조건으로 변경한 이외는 실시예 4와 동일한 방법으로 사출 성형품을 제조하였다. 표 1에 나타낸 이외의 성형 조건은 실시예 1과 동일하다.
An injection molded article was produced in the same manner as in Example 4 except that the molding conditions were changed to the conditions shown in Table 1. Molding conditions other than those shown in Table 1 were the same as in Example 1.

<비교예2>&Lt; Comparative Example 2 &

금형내에 단열층을 형성하지 않은 이외는 실시예 1과 동일한 방법으로 사출 성형품을 제조하였다.
An injection molded article was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the heat insulation layer was not formed in the mold.

<비교예3>Comparative Example 3

성형 조건을 표 1에 나타낸 조건으로 변경한 이외는 비교예 2와 동일한 방법으로 사출 성형품을 제조하였다. 표 1에 나타낸 이외의 성형 조건은 실시예 1과 동일하다.
An injection molded article was produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the molding conditions were changed to the conditions shown in Table 1. Molding conditions other than those shown in Table 1 were the same as in Example 1.

<성형품의 평가><Evaluation of the molded article>

실시예 및 비교예의 사출 성형품에 대하여, 크로스 컷 박리 시험 평가, 초음파 세정 시험 평가를 실시하였다.About the injection molded article of an Example and a comparative example, cross cut peel test evaluation and ultrasonic cleaning test evaluation were performed.

[크로스 컷 박리 시험 평가][Cross cut peel test evaluation]

JIS K5400에 준한 방법으로 평가를 실시하여, 1mm2의 100격자 내의 박리된 격자수로 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.Evaluation was performed by the method according to JIS K5400, and evaluation was performed by the number of stripped lattice in 100 grids of 1 mm 2 . The evaluation results are shown in Table 1.

[초음파 세정시험] Ultrasonic Cleaning Test

실시예 및 비교예의 사출 성형품을 물에 침지하여 1분간 초음파 세정을 실시하고, 표면의 피브릴 발생 상황을 표면의 백화현상으로서 측정하여 피브릴 발생의 유무를 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.The injection molded articles of Examples and Comparative Examples were immersed in water and ultrasonically cleaned for 1 minute, and the state of fibril generation on the surface was measured as whitening of the surface to evaluate the presence or absence of fibril generation. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure pct00009
Figure pct00009

표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제조방법으로 얻어지는 사출 성형품은, 크로스 컷 박리 시험평가의 박리수로부터 분명하게 알 수 있듯이 표면 벗겨짐이 발생되기 어렵다는 것이 명백해졌다. 이와 같이, 본 발명의 제법에 의해 얻은 사출 성형품은 표면 벗겨짐이 일어나기 어렵기 때에 우수한 외관을 유지할 수 있다.As can be seen from Table 1, it became clear that the injection-molded article obtained by the production method of the present invention is unlikely to cause surface peeling as can be clearly seen from the peeling number of the cross cut peel test evaluation. Thus, the injection molded article obtained by the manufacturing method of this invention can maintain the outstanding external appearance when surface peeling hardly occurs.

또한, 표 1로부터 분명하게 알 수 있듯이, 실시예 1 내지 3, 5에서는, 초음파 세정시험으로부터 피브릴 발생이 전혀 일어나지 않는다는 결과를 얻었다. 실시예 1 내지 3, 5에서는 사출 성형품 표면에서 표층과 스킨층과의 경계가 존재하지 않는다는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 4에서는 표면의 피브릴 발생이 생겼으나, 그 발생 면적은 비교예의 성형품 표면에 생긴 피브릴화의 발생 면적에 비해 매우 작다. 따라서, 실시예 4에서는, 일부에서 표층과 스킨층과의 경계가 존재하는 것이 확인되었다.In addition, as apparent from Table 1, in Examples 1 to 3 and 5, no results of fibril generation were obtained from the ultrasonic cleaning test. In Examples 1 to 3 and 5, it was confirmed that there is no boundary between the surface layer and the skin layer on the surface of the injection molded article. Moreover, although the fibrillation generate | occur | produced on the surface in Example 4, the generation area is very small compared with the generation area of the fibrillation which generate | occur | produced on the molded article surface of a comparative example. Therefore, in Example 4, it was confirmed that the boundary of a surface layer and a skin layer exists in part.

본 발명의 제조방법은, 금형 온도 100℃ 이하인 조건에서도 고품질의 사출 성형품을 제조할 수 있음이 확인되었다.It was confirmed that the production method of the present invention can produce high-quality injection molded articles even under conditions of 100 ° C or less of the mold temperature.

실시예 1 내지 3, 5의 결과와 실시예 4의 결과로부터 분명하게 알 수 있듯이, 상기 식(II)를 만족하는 조건으로 사출 성형품의 제조를 실시함으로써 표층과 스킨층간의 경계가 전혀 존재하지 않는 우수한 사출 성형품을 얻을 수 있음이 확인되었다.As can be clearly seen from the results of Examples 1 to 3 and 5 and the results of Example 4, there is no boundary between the surface layer and the skin layer by manufacturing the injection molded article under the conditions satisfying the above formula (II). It was confirmed that an excellent injection molded product can be obtained.

Claims (5)

액정성 수지 조성물의 사출성형에 있어서, 금형 내표면에 단열층이 형성된 금형을 이용하고,
단열층의 두께를 t1(㎛), 사출 속도를 S(mm/sec), 사출 성형품의 두께를 t2(mm), 금형 온도를 T(℃)라고 했을 경우에, 하기의 식(I)을 만족하는 성형 조건으로 사출 성형하는 사출 성형품의 제조방법.
[수학식 1]
(t1×S)/t2 + T
Figure pct00010
1000 ??? (Ⅰ)
In injection molding of the liquid crystalline resin composition, by using a mold having a heat insulating layer formed on the surface of the mold,
When the thickness of the heat insulation layer is t1 (µm), the injection speed is S (mm / sec), the thickness of the injection molded article is t2 (mm), and the mold temperature is T (° C), the following formula (I) is satisfied. A method for producing an injection molded article that is injection molded under molding conditions.
[Equation 1]
(t1 × S) / t2 + T
Figure pct00010
1000 ??? (Ⅰ)
제 1항에 있어서,
하기의 식(II)을 만족하는 성형 조건으로 사출성형 하는 것을 특징으로 하는 사출 성형품의 제조방법.
[수학식 2]
(t1×S)/t2 + T
Figure pct00011
2000 ??? (II)
The method of claim 1,
A method for producing an injection molded article, characterized in that injection molding is carried out under molding conditions satisfying the following formula (II).
&Quot; (2) &quot;
(t1 × S) / t2 + T
Figure pct00011
2000 ??? (II)
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 단열층은, 열전도율이 5W/mㆍK 이하인 것을 특징으로 하는 사출 성형품의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The said heat insulation layer is a heat conductivity of 5 W / m * K or less, The manufacturing method of the injection molded article characterized by the above-mentioned.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단열층은, 폴리이미드 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형품의 제조방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The said heat insulation layer contains the polyimide resin, The manufacturing method of the injection molded article characterized by the above-mentioned.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
금형 온도 T가 100℃ 이하인 사출 성형품의 제조방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The manufacturing method of the injection molded article whose mold temperature T is 100 degrees C or less.
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