KR20120110752A - Efem buffer module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An EFEM(Equipment Front End Module) buffer module is provided to stably input a wafer into an EFEM device by keeping the wafer clean between the EFEM devices. CONSTITUTION: An EFEM buffer module delivers a processed wafer to an EFEM. Two fixing brackets(210) are arranged to face each other. A buffer housing(220) is respectively combined with the fixing brackets and includes a shutter(221). An arrangement plate connects the fixing brackets and includes a cassette mounting unit mounting a cassette with the wafer. A top cover(240) connects an upper side of the buffer housing. A side cover(250) respectively connects both sides of the buffer housing.

Description

이에프이엠 버퍼 모듈 {EFEM Buffer Module}EFEM Buffer Module

본 발명은 버퍼 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 EFEM 장치들 간에 웨이퍼의 청정 상태를 유지하며 다음 공정 단계의 EFEM 장치 내부에 웨이퍼가 투입될 수 있는 EFEM 버퍼 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer module, and more particularly, to an EFEM buffer module to keep a wafer clean between EFEM devices and to insert a wafer into an EFEM device of a next process step.

본 발명은 버퍼 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer module.

기존의 EFEM(Equipment Front End Module)들에 의한 반도체 공정 라인은 어느 한 EFEM에서 웨이퍼를 가공하는 공정 단계를 거친 후 다음 공정을 수행하는 다른 EFEM으로 웨이퍼가 투입되며 작업이 이루어진다.The semiconductor processing line by the existing Equipment Front End Modules (EFEMs) undergoes a process step of processing a wafer in one EFEM, and then a wafer is introduced into another EFEM performing the next process.

그러나, 웨이퍼가 가공되는 EFEM 내부에서는 청정도가 유지된다 할지라도 다음 공정을 위해 다른 EFEM으로 웨이퍼가 이동되는 과정에서 웨이퍼가 먼지나 습기 등에 의해 오염될 수 있는 문제가 발생하고, 이로 인하여 반도체 라인의 생산 효율 및 제품의 품질이 저하되는 문제가 있다.However, even if the cleanliness is maintained inside the EFEM where the wafer is processed, there is a problem that the wafer may be contaminated by dust or moisture in the process of moving the wafer to another EFEM for the next process. There is a problem that the efficiency and quality of the product is degraded.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 반도체 공정 라인에 배치되는 EFEM 장치들 간에 웨이퍼의 청정 상태를 유지하며 다음 공정 단계의 EFEM 장치 내부에 웨이퍼가 투입될 수 있도록 하는 EFEM 버퍼 모듈을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention devised to solve the above-described problem is to provide an EFEM buffer module that maintains a clean state of wafers between EFEM devices disposed in a semiconductor processing line and allows wafers to be introduced into an EFEM device in a next process step. It is to provide.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 EFEM(Equipment Front End Module) 장치에서 가공 처리된 웨이퍼를 다음 공정 단계의 EFEM으로 전달하는 EFEM 버퍼 모듈로서, 대향하도록 배치된 2개의 고정 브라켓; 상기 고정 브라켓 상에 각각 결합되고 개폐 가능하도록 설치된 셔터를 포함하는 셔터 하우징; 상기 2개의 고정 브라켓을 연결하고 웨이퍼가 적층되는 카세트가 안착되는 카세트 안착부를 포함하는 배치판; 상기 버퍼 하우징의 상측변을 연결하는 탑 커버; 상기 버퍼 하우징의 양측변을 각각 연결하는 사이드 커버; 를 포함함으로써, 상기 셔터가 폐쇄된 경우 내부에 밀폐 공간을 형성한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is an EFEM buffer module for transferring the wafer processed in the Equipment Front End Module (EFEM) device to the EFEM of the next process step, disposed to face Two fixing brackets; A shutter housing including shutters coupled to the fixing brackets and installed to be openable and closed; A placement plate connecting the two fixing brackets and including a cassette seating portion on which a cassette is stacked; A top cover connecting an upper side of the buffer housing; Side covers respectively connecting both sides of the buffer housing; By including, when the shutter is closed to form a closed space therein.

또한, 상기 셔터 하우징과 탑 커버 사이 및 상기 셔터 하우징과 사이드 커버 사이에는 틈새를 제거하기 위한 실링 커버(Sealing Cover)가 더 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, a sealing cover for removing a gap is further provided between the shutter housing and the top cover and between the shutter housing and the side cover.

또한, 상기 카세트 안착부는 상기 배치판 상측면에서 소정의 각도로 비스듬히 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the cassette seating portion is characterized in that the obliquely arranged at a predetermined angle from the upper surface of the mounting plate.

또한, 상기 카세트 안착부는 상기 배치판 상에서 회전 가능하도록 설치되고, 상기 배치판에는 상기 카세트 안착부와 결합하여 상기 카세트 안착부를 회전하도록 하는 회전 인덱스를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cassette seating portion is rotatably installed on the placement plate, the placement plate is characterized in that it further comprises a rotation index to rotate the cassette seating portion in combination with the cassette seating portion.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, EFEM 장치들 간에 웨이퍼의 청정 상태를 유지하며 다음 공정 단계의 EFEM 장치 내부에 웨이퍼가 투입될 수 있는 EFEM 버퍼 모듈을 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to provide an EFEM buffer module to maintain the clean state of the wafer between the EFEM devices, the wafer can be injected into the EFEM device of the next process step.

도 1a은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 EFEM 버퍼 모듈이 EFEM에 일측만 결합된 구성을 도면이다.
도 1b는 도 1a에 표시된 'A' 부분에 대한 확대도이다.
도 2는 고정 브라켓의 구성도도이다.
도 3은 셔터가 설치되는 셔터 하우징이 고정 브라켓에 결합된 구성을 나타내는 구성도이다.
도 4a는 고정 브라켓에 카세트가 안착되는 카세트 안착부를 포함하는 배치판이 결합된 구성도이다.
도 4b는 카세트 안착부와 배치판의 결합 구성을 나타내기 위한 분해 사시도이다.
도 4c는 카세트가 안착된 카세트 안착부가 배치판 상에서 배치되는 예시도이다.
도 4d는 카세트가 안착되는 카세트 안착부의 구성도이다.
도 4e는 도 4d에 표시된 'C' 부분에 대한 확대도이다.
도 5는 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈의 분해 사시도이다.
도 6a는 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈의 결합 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 표시된 'B' 부분에 대한 확대도로서 실링 커버와 실링 러버의 결합도이다.
도 7은 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈의 정면도이고, 도 8는 저면도이다.
도 9a 및 도 9b는 카세트의 구성도이다.
도 10a 내지 도 10c는 셔터 하우징에 설치되는 셔터와 러버실의 결합 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 11은 EFEM 사이에 결합된 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈의 전체 구성도이다.Figure 1a is a view showing a configuration in which only one side of the EFEM buffer module according to an embodiment of the present invention EFEM.
FIG. 1B is an enlarged view of a portion 'A' shown in FIG. 1A.
2 is a configuration diagram of a fixing bracket.
3 is a diagram illustrating a configuration in which a shutter housing in which a shutter is installed is coupled to a fixing bracket.
4A is a configuration diagram in which a mounting plate including a cassette seating portion on which a cassette is mounted is fixed to a fixing bracket.
4B is an exploded perspective view for illustrating a coupling configuration of the cassette seating portion and the placing plate.
4C is an exemplary view in which a cassette seating portion in which a cassette is seated is disposed on a placement plate.
4D is a configuration diagram of a cassette seating portion in which a cassette is mounted.
4E is an enlarged view of a portion 'C' shown in FIG. 4D.
5 is an exploded perspective view of the EFEM buffer module according to the present invention.
Figure 6a is a perspective view of the coupling of the EFEM buffer module according to the present invention.
FIG. 6B is an enlarged view of a portion 'B' shown in FIG. 6A and is a coupling view of the sealing cover and the sealing rubber.
7 is a front view of the EFEM buffer module according to the present invention, Figure 8 is a bottom view.
9A and 9B are schematic diagrams of a cassette.
10A to 10C are schematic views for explaining the coupling relationship between the shutter and the rubber chamber installed in the shutter housing.
11 is an overall configuration diagram of the EFEM buffer module according to the present invention coupled between the EFEM.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 EFEM 버퍼 모듈을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for describing the EFEM buffer module according to embodiments of the present invention.

도 1a은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 EFEM 버퍼 모듈이 EFEM에 일측만 결합된 구성을 도면이고, 도 1b는 도 1a에 표시된 'A' 부분에 대한 확대도이다.FIG. 1A is a view illustrating a configuration in which an EFEM buffer module according to a preferred embodiment of the present invention is coupled to only one side of an EFEM, and FIG. 1B is an enlarged view of a portion 'A' shown in FIG. 1A.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 EFEM 버퍼 모듈은 EFEM(Equipment Front End Module, 100) 장치에서 가공 처리된 웨이퍼를 다음 공정 단계의 EFEM(100)으로 전달하는 EFEM 버퍼 모듈로서, 대향하도록 배치된 2개의 고정 브라켓(210)과, 상기 고정 브라켓(210) 상에 각각 결합되고 개폐 가능하도록 설치된 셔터(221)를 포함하는 버퍼 하우징(220)과, 상기 고정 브라켓(210)을 연결하고 웨이퍼가 적층되는 카세트(10)가 안착되는 카세트 안착부(231)를 포함하는 배치판(230)과, 상기 버퍼 하우징(220)의 상측변을 연결하는 탑 커버(240)와, 상기 버퍼 하우징(220)의 양측변을 각각 연결하는 사이드 커버(250)를 포함함으로써, 상기 셔터(221)가 폐쇄된 경우 내부에 밀폐 공간을 형성하도록 한다.An EFEM buffer module according to a preferred embodiment of the present invention is an EFEM buffer module for transferring wafers processed in an Equipment Front End Module (EFEM) device to the EFEM 100 of a next process step. A cassette for connecting the fixing bracket 210 to the buffer housing 220 including a fixing bracket 210, a shutter housing 221 coupled to the fixing bracket 210 so as to be opened and closed, and the fixing bracket 210. Placement plate 230 including a cassette seating portion 231 to be seated (10), the top cover 240 for connecting the upper side of the buffer housing 220, and both sides of the buffer housing 220 By including a side cover 250 for connecting each, to form a closed space therein when the shutter 221 is closed.

도 2는 고정 브라켓의 구성도도이고, 도 3은 셔터가 설치되는 셔터 하우징이 고정 브라켓에 결합된 구성도이며, 도 4a는 고정 브라켓에 카세트가 안착되는 카세트 안착부를 포함하는 배치판이 결합된 구성도이고, 도 4b는 카세트 안착부와 배치판의 결합 구성을 나타내기 위한 분해 사시도이며, 도 4c는 카세트가 안착된 카세트 안착부가 배치판 상에서 배치되는 예시도이고, 도 4d는 카세트가 안착되는 카세트 안착부의 구성도이며, 도 4e는 도 4d에 표시된 'C' 부분에 대한 확대도이고, 도 5는 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈의 분해 사시도이며, 도 6a는 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈의 결합 사시도이고, 도 6b는 도 6a에 표시된 'B' 부분에 대한 확대도로서 실링 커버와 실링 러버의 결합 관계를 나타내기 위한 도면이다.2 is a block diagram of a fixing bracket, Figure 3 is a block diagram in which the shutter housing is installed shutter is coupled to the fixed bracket, Figure 4a is a configuration diagram coupled to the mounting plate including a cassette seating portion is seated on the fixed bracket. 4B is an exploded perspective view illustrating a coupling configuration of a cassette seating unit and a mounting plate, and FIG. 4C is an exemplary view of a cassette seating unit on which a cassette is seated, and FIG. 4D is a cassette seating unit on which a cassette is seated. 4E is an enlarged view of a portion 'C' shown in FIG. 4D, FIG. 5 is an exploded perspective view of the EFEM buffer module according to the present invention, and FIG. 6A is a combined perspective view of the EFEM buffer module according to the present invention. 6B is an enlarged view of a portion 'B' shown in FIG. 6A and illustrates a coupling relationship between a sealing cover and a sealing rubber.

본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈(EFEM Buffer Module)은 EFEM(Equipment Front End Module)들 사이를 연결하여 어느 한 EFEM 장치 내에서 해당 공정을 마친 웨이퍼를 다음 공정을 진행하는 다른 EFEM 장치 내부로 전달하기 위해 사용되는 버퍼 모듈(Buffer Module)이다.The EFEM Buffer Module (EFEM Buffer Module) according to the present invention is connected between the Equipment Front End Modules (EFEM) to transfer the wafer after the process in one EFEM device into another EFEM device proceeding to the next process Buffer Module used.

이때, EFEM은 반도체 라인에서 카세트 내의 웨이퍼(Wafer)를 공정 모듈에 공급하는 표준 인터페이스 모듈로서, 모든 공정 장비에 표준으로 적용되며 장비의 청정도 유지와 설비의 생산성에 큰 영향을 미친다.In this case, the EFEM is a standard interface module for supplying wafers in a cassette to a process module in a semiconductor line. The EFEM is applied to all process equipments as a standard and greatly affects the cleanliness of the equipment and the productivity of the equipment.

따라서, 외부와 차단된 상태를 유지하며 웨이퍼를 다음 공정의 EFEM 장치 내부로 전달할 수 있도록 하는 EFEM 버퍼 모듈에 의해 청정도 유지 및 설비의 생산성을 크게 향상할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to maintain cleanliness and improve the productivity of equipment by the EFEM buffer module, which maintains the state of being cut off from the outside and transfers the wafer into the EFEM device of the next process.

본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈은 고정 브라켓(210), 셔터 하우징(220), 배치판(230), 탑 커버(240) 및 사이드 커버(250)을 포함한다.The EFEM buffer module according to the present invention includes a fixing bracket 210, a shutter housing 220, a placement plate 230, a top cover 240, and a side cover 250.

상기 고정 브라켓(210)은 EFEM(100)에서 웨이퍼가 출입하는 게이트인 버퍼 마운트 사이드(110)의 하측에 고정 결합된다.The fixing bracket 210 is fixedly coupled to the lower side of the buffer mount side 110, which is a gate through which the wafer enters and exits from the EFEM 100.

즉, 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈은 서로 대향하도록 배치되는 2개의 고정 브라켓(21)이 지지대 기능을 수행한다.That is, in the EFEM buffer module according to the present invention, two fixing brackets 21 disposed to face each other perform a support function.

상기 각 고정 브라켓(210)에는 셔터 하우징(220)이 서로 대향하도록 결합되어 두 측면을 형성한다.Each of the fixing brackets 210 is coupled to the shutter housing 220 so as to face each other to form two side surfaces.

상기 셔터 하우징(220)은 내부에 셔터(221)가 개폐 가능하도록 설치되며, 상기 셔터(221)가 개방된 경우에는 상기 셔터 하우징(220) 면에 빈 공간이 형성될 수 있도록 한다. 즉, 상기 셔터 하우징(220)은 상기 셔터(221)의 틀 역할을 수행함으로써, 상기 셔터(221)가 개방된 경우에는 셔터(221)가 열린 빈 공간으로 웨이퍼가 이동할 수 있게 되고, 상기 셔터(221)가 폐쇄, 즉 닫힌 경우에는 내부와 외부가 완전히 차단되는 밀폐 구조가 되도록 한다.The shutter housing 220 is installed to open and close the shutter 221 therein, and when the shutter 221 is opened, an empty space may be formed on the surface of the shutter housing 220. That is, the shutter housing 220 serves as a frame of the shutter 221, so that when the shutter 221 is opened, the wafer can move to an empty space in which the shutter 221 is opened, and the shutter ( 221 is closed, i.e., closed, so that the interior and exterior are completely closed.

상기 배치판(230)은 서로 대향하도록 배치된 2개의 고정 브라켓(210)을 연결하여 밑받침의 기능을 수행하게 된다.The placement plate 230 connects two fixing brackets 210 disposed to face each other to perform a function of underlay.

이때, 상기 배치판(230)의 상측면에는 여러 개의 웨이퍼를 적층하여 탑재할 수 있는 카세트(10)가 안착되는 카세트 안착부(231)가 포함된다.At this time, the upper surface of the mounting plate 230 includes a cassette seating portion 231 on which the cassette 10 which can be stacked and mounted a plurality of wafers is mounted.

이때, 상기 카세트 안착부(231)는 상기 카세트(10)가 소정의 각도로 비스듬히 배치되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, the cassette seating portion 231 is preferably such that the cassette 10 is arranged obliquely at a predetermined angle.

즉, 상기 카세트(10)와 상기 배치판(230)의 대향하는 변들이 이루는 각도가 5 내지 45도를 이루도록 함이 바람직하다.That is, it is preferable that the angle between the opposite sides of the cassette 10 and the placement plate 230 is 5 to 45 degrees.

이는, EFEM(100) 로봇 팔(120)이 용이하게 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈 내부에 들어와 웨이퍼를 이동시킬 수 있게 하기 위함이다.This is to allow the EFEM 100 robot arm 120 to easily enter the EFEM buffer module according to the present invention and move the wafer.

상기 탑 커버(240)는 상기 셔터 하우징(220)의 대향하는 두 상측변을 연결함으로써 EFEM 버퍼 모듈(100)의 상측면을 형성한다.The top cover 240 forms an upper surface of the EFEM buffer module 100 by connecting two opposite upper sides of the shutter housing 220.

또한, 상기 사이드 커버(250)는 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈(200)의 4 측면들 중 상기 셔터 하우징(220)이 설치되지 않은 나머지 두 측면을 구성한다.In addition, the side cover 250 constitutes the other two sides of the four sides of the EFEM buffer module 200 according to the present invention, in which the shutter housing 220 is not installed.

즉, 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈(200)은 셔터 하우징(220)과 배치판(230)과 탑 커버(240) 및 사이드 커버(250)에 의해 육면체의 챔버를 형성하게 되고, 그 챔버 내부와 외부는 상기 셔터 하우징(220)에 설치된 셔터(221)에 의해 밀폐 또는 개방되게 된다.That is, the EFEM buffer module 200 according to the present invention forms a hexahedral chamber by the shutter housing 220, the placement plate 230, the top cover 240, and the side cover 250, and the inside of the chamber. The outside is sealed or opened by the shutter 221 installed in the shutter housing 220.

이때, 상기 고정 브라켓(210)은 EFEM(100)에서 웨이퍼가 출입하는 게이트인 버퍼 마운트 사이드(110)의 하측변에 고정 결합되고, 상기 셔터 하우징(220)이 버퍼 마운트 사이드(110)의 테두리와 결합되어 상기 셔터(221)가 개방(즉, 열림)됨으로써 EFEM(100) 내부와 연결되고 또는 상기 셔터(221)가 폐쇄(즉, 닫힘)됨으로써 EFEM(100) 내부와 격리되는 구조를 갖는다. 이러한 구조에 의해 외부의 불순물이 유입되지 않는 청정 상태에서 인접한 EFEM(100)으로 웨이퍼를 이동시킬 수 있다.In this case, the fixing bracket 210 is fixedly coupled to the lower side of the buffer mount side 110, which is a gate through which the wafer enters and exits from the EFEM 100, and the shutter housing 220 is connected to the edge of the buffer mount side 110. The shutter 221 is coupled to the inside of the EFEM 100 by being opened (that is, opened), or the shutter 221 is closed (ie, closed) to be isolated from the inside of the EFEM 100. This structure allows the wafer to be moved to the adjacent EFEM 100 in a clean state where external impurities do not flow.

본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈(200)은 상기 셔터 하우징(220)과 탑 커버(240) 사이 및 상기 셔터 하우징(220)과 사이드 커버(250) 사이에는 틈새를 제거하기 위한 실링 커버(Sealing Cover, 280)가 더 설치될 수 있다.The EFEM buffer module 200 according to the present invention includes a sealing cover for removing a gap between the shutter housing 220 and the top cover 240 and between the shutter housing 220 and the side cover 250. 280 may be further installed.

즉, 상기 셔터 하우징(220)과 사이드 커버(250) 사이와 상기 셔터 하우징(220)과 사이드 커버(250) 사이에는 EFEM 버퍼 모듈(200)의 내부가 외로부터 완전히 차단되도록 하기 위해 실링 커버(280)에 의해 밀폐되도록 한다(도 6a, 도 6b 및 도 7 등 참조).That is, the sealing cover 280 between the shutter housing 220 and the side cover 250 and between the shutter housing 220 and the side cover 250 to completely block the inside of the EFEM buffer module 200 from the outside. ) To be sealed (see FIGS. 6A, 6B, 7, etc.).

이때, 상기 실링 커버(280)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 셔터 하우징(220)과 탑 커버(240) 사이 및 상기 셔터 하우징(220)과 사이드 커버(250) 사이에 삽입되는 실링 러버(Sealing Rubber)를 더 포함하도록 하는 것이 바람직하다.At this time, the sealing cover 280 is a sealing rubber (inserted between the shutter housing 220 and the top cover 240 and between the shutter housing 220 and the side cover 250, as shown in Figure 6b) It is preferable to further include a sealing rubber).

상기 실링 커버(280)는 상기 셔터 하우징(220)과 탑 커버(240) 사이 및 상기 셔터 하우징(220)과 사이드 커버(250) 사이, 즉 3개로 구성되고, 각 실링 커버(280)(즉, 실링 커버 1AE)에 실링 러버(281)가 부착되도록 한다.The sealing cover 280 is composed of three, that is, between the shutter housing 220 and the top cover 240 and between the shutter housing 220 and the side cover 250, each sealing cover 280 (that is, The sealing rubber 281 is attached to the sealing cover 1AE.

상기 실링 러버(281)은 상기 셔터 하우징(220)과 탑 커버(240) 내지 사이드 커버(250) 사이에는 일반적으로 약 3mm 내지 5mm의 틈새가 존재하고, 이러한 틈새는 고정된 2개의 EFEM 사이에 EFEM 버퍼 모듈을 장착하기 위한 여유 공간으로서의 역할을 수행하게 된다. 이때, 신축성이 좋은 러버(Rubber), 즉 실링 러버(281)를 상기 실링 커버(280)에 부착하여 상기 틈새를 유지하며 상기 틈새를 막기위한 방법으로서 상기 실링 커버(280)에 볼트 등의 체결구를 이용해 고정하게 된다. 따라서 2개의 EFEM을 버퍼 모듈을 이용하여 연결하는 경우 일정한 전후 조정이 가능하여 장비 셋업(Set-up)이 용이해질 수 있다.The sealing rubber 281 generally has a gap of about 3 mm to 5 mm between the shutter housing 220 and the top cover 240 to the side cover 250, and the gap is an EFEM between two fixed EFEMs. It serves as a free space for mounting the buffer module. At this time, a fastener such as a bolt to the sealing cover 280 as a method for maintaining the gap by attaching a rubber (Rubber), that is, a sealing rubber 281 to the sealing cover 280 to maintain the gap It is fixed using. Therefore, when two EFEMs are connected by using a buffer module, constant back and forth adjustments can be made, thereby facilitating equipment set-up.

특히, 고정 브라켓(210)과 셔터 하우징(220)이 EFEM(100)에 먼저 고정되고 다음에 버퍼 메인 프레임(즉, 탑 커버(240) 및 사이드 커버(250))이 올려 지게 되는데, 이때 상기 틈새가 조절 여유 역할을 수행하게 된다.In particular, the fixing bracket 210 and the shutter housing 220 are fixed to the EFEM 100 first, and then the buffer main frame (ie, the top cover 240 and the side cover 250) is lifted up, wherein the gap Will play the role of adjustment.

상기 셔터(221)와 탑 커버(240)와 사이드 커버(250)의 각 면은 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈(200)의 내부가 외부에서 관찰될 수 있도록 하기 위해 투명 재질로 구성되는 것이 바람직하다.Each surface of the shutter 221, the top cover 240, and the side cover 250 is preferably made of a transparent material so that the inside of the EFEM buffer module 200 according to the present invention can be observed from the outside. .

도 8은 상기 EFEM(100)의 버퍼 마운트 사이드(110)에 고정 브라켓(210)이 고정 결합되고, 고정 브라켓에 배치판(230) 등이 고정 볼트(233)에 의해 체결된 것을 나타내는 도면이다.8 is a view showing that the fixing bracket 210 is fixedly coupled to the buffer mount side 110 of the EFEM 100, and the mounting plate 230 and the like are fastened to the fixing bracket by the fixing bolt 233.

상기 카세트 안착부(231)는 상기 배치판(230) 상에서 회전 가능하도록 설치될 수 있다(도 4a 내지 도 4e 참조).The cassette seating portion 231 may be installed to be rotatable on the mounting plate 230 (see FIGS. 4A to 4E).

상기 카세트 안착부(231)는 하부면에 회전 샤프트(232)를 포함하고 상기 회전 샤프트(232)는 상기 배치판(230)에 회전 가능하도록 결합함으로써, 상기 카세트 안착부(231)가 상기 배치판(230) 상에서 회전가능 하도록 결합된다.The cassette seating portion 231 includes a rotating shaft 232 on the lower surface and the rotation shaft 232 is rotatably coupled to the mounting plate 230, the cassette seating portion 231 is the mounting plate Coupled to rotatable on 230.

이때, 상기 배치판(230)에는 상기 회전 샤프트(232)가 결합되는 결합홈(미도시)이 형성되고 도 4b에 도시된 바와 같이 베어링(234)과 베어링 커버(233)이 설치되어 상기 카세트 안착부(231)의 회전을 가능하도록 할 수 있다.In this case, a coupling groove (not shown) to which the rotation shaft 232 is coupled is formed in the placement plate 230, and a bearing 234 and a bearing cover 233 are installed as shown in FIG. 4B to seat the cassette. It is possible to enable the rotation of the unit 231.

또한, 상기 카세트 안착부(231)에는 도 4d 및 도 4e에 도시된 바와 같이, 타원 형태의 타원홀(236)이 형성되고, 상기 배치판(230)에는 상기 타원홀(236)과 대응되는 위치에 체결홀(미도시)이 형성되며, 상기 타원홀(236)과 체결홀에 체결되는 체결구(즉, 볼트 등)에 의해 상기 배치판 상에서 상기 카세트 안착부의 회전 각도를 조절할 수 있도록 한다. 즉, 상기 타원홀(236)을 통과해 상기 배치판(230)의 체결홀에 체결된 볼트 등을 기준으로 상기 카세트 안착부(231)를 소정 각도 만큼씩 좌우로 회전하고 다시 볼트 등을 조여 고정함으로써 상기 카세트 안착부(231)의 상기 배치판(230) 상에서의 배치 각도를 조정할 수 있게 된다.In addition, as shown in FIGS. 4D and 4E, an elliptical hole 236 having an ellipse shape is formed in the cassette seating part 231, and a position corresponding to the elliptical hole 236 is formed in the placement plate 230. A fastening hole (not shown) is formed in the elliptic hole 236 and a fastener (ie, a bolt, etc.) fastened to the fastening hole so as to control the rotation angle of the cassette seating portion on the mounting plate. That is, the cassette seating part 231 is rotated to the left and right by a predetermined angle based on the bolt fastened to the fastening hole of the mounting plate 230 through the ellipse hole 236, and the bolt is fixed again by tightening the bolt. As a result, the arrangement angle of the cassette seating portion 231 on the mounting plate 230 can be adjusted.

이때, 상기 카세트 안착부(231)의 상부면에는 상기 카세트(10)가 안착되는 안착홈(235)이 더 형성될 수 있다. 이는 청소나 유지 보수 내지 카세트 교체 등의 경우 카세트가 상기 카세트 안착부(231) 상의 동일한 위치에 배치될 수 있도록 하기 위함이다.In this case, a seating groove 235 on which the cassette 10 is seated may be further formed on an upper surface of the cassette seating portion 231. This is to allow the cassette to be disposed at the same position on the cassette seating unit 231 in the case of cleaning, maintenance, or cassette replacement.

상기 버퍼 하우징(220)은 상기 셔터(221)가 개폐되는 경우 상기 셔터(221)와 밀착되어 외부와의 접촉을 차단하도록 하는 러버실(Rubber Seal, 225)을 더 포함할 수 있다(도 10a 내지 도 10c 참조).The buffer housing 220 may further include a rubber seal 225 that is in close contact with the shutter 221 to block contact with the outside when the shutter 221 is opened or closed (FIGS. 10A to 10A). See FIG. 10C).

만일, 상기 셔터 하우징(220)에 셔터(221)가 없는 경우에는 상기 러버실(225)이 도 10b에 도시된 바와 같이 상기 셔터 하우징(220)의 외벽면에 맞닿아 장비 내부의 청정도 유지 역할을 하게된다.If there is no shutter 221 in the shutter housing 220, the rubber chamber 225 contacts the outer wall surface of the shutter housing 220 to maintain cleanliness inside the equipment as shown in FIG. 10B. Will be

그리고, 상기 셔터 하우징(220)에 상기 셔터(221)가 삽입되면 상기 러버실(225)은 상기 셔터(221)의 셔터면과 맞닿아 EFEM 버퍼 모듈 내부와 EFEM(100) 내부와도 차단 역할을 수행하여 EFEM 버퍼 모듈에 대한 유지 보수 작업시 파티클(Particle)이 EFEM(100) 내부로 확산되는 것을 방지할 수 있도록 한다.When the shutter 221 is inserted into the shutter housing 220, the rubber chamber 225 contacts the shutter surface of the shutter 221 to block the interior of the EFEM buffer module and the interior of the EFEM 100. By performing the maintenance work on the EFEM buffer module to prevent the particles (Particle) to be diffused into the EFEM (100).

상기 카세트 안착부(231)에 배치되어 웨이퍼들이 적층되는 카세트(10)는 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 웨이퍼가 배치되는 선반(12)과 상기 선반(12)이 결합하는 선반 결합홈(13)이 여러개 형성된 선반 지지대(11)를 포함한다. 이때, 상기 선반 지지대(11)는 상기 선반 결합홈(13)들이 일정한 공차를 유지하며 형성되도록 하기 위해 한 개의 파트(Part)로 가공 제작되도록 한다.As shown in FIGS. 9A and 9B, the cassette 10 disposed on the cassette seating unit 231 and the wafers stacked therein is a shelf coupling groove to which the shelf 12 and the shelf 12 are coupled. The shelf support 11 is provided with a plurality of (13). At this time, the shelf support 11 is to be fabricated into a single part (Part) in order to ensure that the shelf coupling groove 13 is formed while maintaining a constant tolerance.

이는, 기존의 방식으로 선반을 단계 단계 쌓는 구조에서는 선반의 개별 공차로 선반의 수량이 늘어날수록 누적 공차에 따라 전체 높이가 높아지는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명에 의한 방식은 도 9b에 나타낸 바와 같이 선반 지지대(11)에 S1, S2 등과 같은 결합 기준면을 한 개의 파트(Part)로 가공하여 기준면까지의 거리가 일정한 공차(즉, 기계 가공 공차 이내)를 유지하여 해당 기준면에 결합된 선반(12)의 높이가 선반(12)의 수량에 무관하게 일정한 높이 공차를 유지하도록 하기 위함이다.This is to solve the problem that the overall height increases according to the cumulative tolerance as the number of shelves increases with the individual tolerances of the shelves in the structure of stacking the shelves step by step in the conventional manner, the method according to the present invention is shown in Figure 9b Likewise, the lathe joined to the reference plane by machining a coupling reference plane such as S1, S2, etc. into one part on the shelf support 11 to maintain a constant tolerance (that is, within machining tolerances) to the reference plane. This is to maintain a constant height tolerance regardless of the number of shelves (12).

상기와 같이 일정한 공차를 갖는 결합 기준면을 갖는 선반 결합홈(13)이 선반 지지대(11)에 형성되고 각 선반 결합홈(13)에 선반(12)들이 결합되게 된다. 이때, 선반 체결구에 의해 선반(12)이 선반 지지대(11)에 고정되도록 할 수 있다.As described above, the shelf coupling groove 13 having a coupling reference surface having a constant tolerance is formed in the shelf support 11, and the shelves 12 are coupled to each shelf coupling groove 13. At this time, the shelf 12 may be fixed to the shelf support 11 by the shelf fastener.

이때, 상기 배치판(230)에는 회전 인덱스(미도시)가 설치되고, 상기 회전 인덱스의 회전축(미도시)이 상기 카세트 안착부(231)과 결합함으로써, 상기 카세트 안착부(231)르 상기 배치판 상에서 회전 하도록 설치하게 된다.In this case, a rotation index (not shown) is installed on the placement plate 230, and a rotation shaft (not shown) of the rotation index is combined with the cassette seating part 231 to thereby arrange the cassette seating part 231. It will be installed to rotate on the plate.

즉, 상기 배치판(230) 상에서 상기 회전 인덱스에 의해 상기 카세트 안착부(230)를 소정 각도로 회전함으로써, 다양한 각도에서 EFEM의 로봇 팔(120)이 접근하여 상기 카세트(10)에 탑재된 웨이퍼를 이동시킬 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈이 연결되는 EFEM들의 위치가 일직선 또는 굽은 곡선 형태 등의 다양한 형태로 배치될 수 있다.That is, by rotating the cassette seating portion 230 at a predetermined angle by the rotation index on the mounting plate 230, the robot arm 120 of the EFEM approaches at various angles and is mounted on the cassette 10. You can move the. Therefore, the positions of the EFEMs to which the EFEM buffer module according to the present invention is connected may be arranged in various forms such as a straight line or a curved curve.

도 11은 본 발명에 의한 EFEM 버퍼 모듈이 EFEM(100)를 연결하도록 설치된 전체 구성을 나타내는 구성도이다.
11 is a block diagram showing the overall configuration installed so that the EFEM buffer module according to the present invention to connect the EFEM (100).

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

10: 카세트 11: 선반 지지대
12: 선반 13: 선반 결합홈
14: 선반 체결구 100: EFEM
110: 버퍼 마운트 사이드 120: 로봇 팔
200: EFEM 버퍼 모듈 210: 고정 브라켓
220: 셔터 하우징 221: 셔터
225: 러버실 230: 배치판
231: 카세트 안착부 232: 회전 샤프트
233: 베어링 커버 235: 안차홈
234: 베어링 236; 타원홀
240; 탑 커버 250: 사이드 커버
280: 실링 커버 281: 실리 러버10: cassette 11: shelf support
12: shelf 13: shelf joining groove
14: Lathe Fastener 100: EFEM
110: buffer mount side 120: robot arm
200: EFEM buffer module 210: fixed bracket
220: shutter housing 221: shutter
225: rubber room 230: placement plate
231: cassette seat 232: rotary shaft
233: bearing cover 235: car groove
234: bearing 236; Ellipse Hall
240; Top cover 250: side cover
280: sealing cover 281: silly rubber

Claims (10)

EFEM(Equipment Front End Module) 장치에서 가공 처리된 웨이퍼를 다음 공정 단계의 EFEM으로 전달하는 EFEM 버퍼 모듈로서,
대향하도록 배치된 2개의 고정 브라켓;
상기 고정 브라켓 상에 각각 결합되고 개폐 가능하도록 설치된 셔터를 포함하는 셔터 하우징;
상기 2개의 고정 브라켓을 연결하고 웨이퍼가 적층되는 카세트가 안착되는 카세트 안착부를 포함하는 배치판;
상기 버퍼 하우징의 상측변을 연결하는 탑 커버;
상기 버퍼 하우징의 양측변을 각각 연결하는 사이드 커버; 를 포함함으로써, 상기 셔터가 폐쇄된 경우 내부에 밀폐 공간을 형성하는 EFEM 버퍼 모듈.
An EFEM buffer module for transferring wafers processed in an equipment front end module (EFEM) device to an EFEM in the next process step.
Two fixing brackets disposed to face each other;
A shutter housing including shutters coupled to the fixing brackets and installed to be openable and closed;
A placement plate connecting the two fixing brackets and including a cassette seating portion on which a cassette is stacked;
A top cover connecting an upper side of the buffer housing;
Side covers respectively connecting both sides of the buffer housing; By including, when the shutter is closed EFEM buffer module to form a sealed space therein.
제 1 항에 있어서,
상기 셔터 하우징과 탑 커버 사이 및 상기 셔터 하우징과 사이드 커버 사이에는 틈새를 제거하기 위한 실링 커버(Sealing Cover)가 더 설치된 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 1,
EFEM buffer module, characterized in that the sealing cover (Sealing Cover) is further installed between the shutter housing and the top cover and between the shutter housing and the side cover.
제 2 항에 있어서,
상기 실링 커버는 상기 셔터 하우징과 탑 커버 사이 및 상기 셔터 하우징과 사이드 커버 사이에 삽입되는 실링 러버(Sealing Rubber)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 2,
The sealing cover further comprises a sealing rubber (Sealing Rubber) inserted between the shutter housing and the top cover and between the shutter housing and the side cover.
제 1 항에 있어서,
상기 카세트 안착부는 상기 배치판 상측면에서 소정의 각도로 비스듬히 배치된 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 1,
The cassette seating unit is an EFEM buffer module, characterized in that arranged at an angle from the upper side of the mounting plate at a predetermined angle.
제 1 항에 있어서,
상기 카세트 안착부는 하부면에 회전 샤프트를 포함하고 상기 회전 샤프트는 상기 배치판에 회전 가능하도록 결합함으로써, 상기 카세트 안착부가 상기 배치판 상에서 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 1,
The cassette seating portion includes a rotating shaft on the lower surface and the rotary shaft is rotatably coupled to the placement plate, the cassette seating portion characterized in that the rotatable on the placement plate.
제 5 항에 있어서,
상기 카세트 안착부에는 타원 형태의 타원홀이 형성되고, 상기 배치판에는 상기 타원홀과 대응되는 위치에 체결홀이 형성되며, 상기 타원홀과 체결홀에 체결되는 체결구에 의해 상기 배치판 상에서 상기 카세트 안착부의 회전 각도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 5, wherein
The cassette seating portion is formed with an ellipse-shaped elliptical hole, the mounting plate is formed with a fastening hole corresponding to the elliptical hole, the fastening hole is fastened to the elliptical hole and the fastening hole on the placement plate EFEM buffer module, characterized in that the rotation angle of the cassette mounting portion can be adjusted.
제 1 항에 있어서,
상기 카세트 안착부의 상부면에는 상기 카세트가 안착되는 안착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 1,
EFEM buffer module, characterized in that the upper surface of the cassette seating portion is formed with a mounting groove in which the cassette is seated.
제 1 항에 있어서,
상기 버퍼 하우징은 상기 셔터가 개폐되는 경우 상기 셔터와 밀착되어 외부와의 접촉을 차단하도록 하는 러버실(Rubber Seal)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 1,
The buffer housing further comprises a rubber seal which is in close contact with the shutter to block contact with the outside when the shutter is opened and closed.
제 1 항에 있어서,
상기 카세트는 웨이퍼가 배치되는 선반과 상기 선반이 결합하는 선반 결합홈이 여러개 형성된 선반 지지대를 포함하고,
상기 선반 지지대는 상기 선반 결합홈들이 일정한 공차를 유지하며 형성되도록 하기 위해 한 개의 파트(Part)로 가공 제작되는 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.
The method of claim 1,
The cassette includes a shelf on which a wafer is disposed and a shelf support having a plurality of shelf coupling grooves to which the shelf is coupled.
The shelf support is EFEM buffer module, characterized in that the shelf coupling grooves are manufactured in one part (Part) in order to form a constant tolerance.
제 1 항에 있어서,
상기 카세트 안착부는 상기 배치판 상에서 회전 가능하도록 설치되고,
상기 배치판에는 상기 카세트 안착부와 결합하여 상기 카세트 안착부를 회전하도록 하는 회전 인덱스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EFEM 버퍼 모듈.The method of claim 1,
The cassette seating portion is installed to be rotatable on the placement plate,
The placement plate further comprises a rotation index coupled to the cassette seating portion to rotate the cassette seating portion EFEM buffer module, characterized in that.
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US10702819B2 (en) 2017-11-27 2020-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Air cleaner

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230120307A (en) 2022-02-09 2023-08-17 주식회사 저스템 Buffer chamber apparatus of equipment front end module and semiconductor process device comprising the same
KR20230120306A (en) 2022-02-09 2023-08-17 주식회사 저스템 Buffer chamber apparatus of equipment front end module and semiconductor process device comprising the same
KR20240044114A (en) 2022-09-28 2024-04-04 주식회사 저스템 Multistage nozzle apparatus of buffer chamber and semiconductor process device comprising the same
KR20240044113A (en) 2022-09-28 2024-04-04 주식회사 저스템 Buffer chamber nozzle apparatus and semiconductor process device comprising the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2804401B2 (en) * 1992-01-07 1998-09-24 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 Cassette storage case
JPH1092918A (en) 1996-09-10 1998-04-10 Matsushita Electron Corp Semiconductor wafer carrier box and semiconductor wafer carrying method
JP2009062604A (en) * 2007-09-10 2009-03-26 Tokyo Electron Ltd Vacuum treatment system, and method for carrying substrate
JP2010177673A (en) 2009-01-30 2010-08-12 Semes Co Ltd Apparatus and method for treating substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10702819B2 (en) 2017-11-27 2020-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Air cleaner
US10967319B2 (en) 2017-11-27 2021-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Air cleaner
CN110993530A (en) * 2019-11-25 2020-04-10 北京北方华创微电子装备有限公司 Workpiece caching device, equipment front-end module and semiconductor equipment
CN110993530B (en) * 2019-11-25 2024-02-27 北京北方华创微电子装备有限公司 Workpiece caching device, equipment front-end module and semiconductor equipment

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KR101254721B1 (en) 2013-04-15

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