KR20120109994A

KR20120109994A - Holding pad

Info

Publication number: KR20120109994A
Application number: KR20117029530A
Authority: KR
Inventors: 요시미 모치주키; 타카토시 효도; 타카히로 쿠메
Original assignee: 아사히 가라스 가부시키가이샤; 후지보홀딩스가부시끼가이샤
Priority date: 2009-06-23
Filing date: 2009-09-15
Publication date: 2012-10-09
Also published as: CN102802873B; TW201100202A; JP2011005562A; WO2010150326A1; CN102802873A; JP5398376B2; KR101585706B1; TWI450795B

Abstract

대형화하여도 평탄성을 확보하면서 전체 면을 홀딩 정반에 장착할 수 있는 홀딩 패드를 제공한다. 홀딩 패드(10)는, 대략 평탄한 홀딩면(P)의 배면 측에 버프 처리가 된 우레탄 시트(2)를 구비하고 있다. 우레탄 시트(2)의 홀딩면(P)의 배면 측에 접착 시트(4)가 일면에 접합되어 있다. 접착 시트(4)에서는, 접착성을 갖는 비지지형 테이프(41, 42)가 인접하도록 배치되어 있다. 접착 시트(4)의 타면에 수지기재(5)가 일면에서 접합되어 있다. 수지기재(5)는 일면 및 타면이 각각 연속한 면이다. 수지기재(5)의 타면에 접착 시트(6)가 접합되어 있다. 접착 시트(6)는 홀딩 정반에 장착하기 위한 일면을 가지고 있다. 접착 시트(6)에서는, 접착성을 갖는 비지지형 테이프(61, 62)가 인접하도록 배치되고 있다. 홀딩 패드(10)가 수지기재(5)에 의해 전체 면에서 지지된다.It provides a holding pad that can be mounted on the holding surface while maintaining the flatness even if it is enlarged. The holding pad 10 is equipped with the urethane sheet 2 to which the buffing process was carried out on the back surface side of the substantially flat holding surface P. As shown in FIG. The adhesive sheet 4 is bonded by one surface to the back side of the holding surface P of the urethane sheet 2. In the adhesive sheet 4, the non-supportive tape 41 and 42 which have adhesiveness are arrange | positioned so that it may adjoin. The resin base material 5 is bonded by the other surface to the other surface of the adhesive sheet 4. The resin base material 5 is a surface where one surface and the other surface are continuous, respectively. The adhesive sheet 6 is bonded to the other surface of the resin base material 5. The adhesive sheet 6 has one surface for mounting on a holding surface plate. In the adhesive sheet 6, the non-supportive tapes 61 and 62 which have adhesiveness are arrange | positioned so that they may adjoin. The holding pad 10 is supported on the whole surface by the resin base material 5.

Description

Holding Pad {HOLDING PAD}

본 발명은 홀딩 패드에 관한 것으로, 특히, 피연마물을 홀딩하기 위한 수지제의 시트재를 구비한 홀딩 패드에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a holding pad, and more particularly, to a holding pad provided with a sheet material made of resin for holding a polishing object.

종래, 렌즈, 평행 평면판, 반사 밀러 등의 광학 재료, 실리콘 웨이퍼, 하드 디스크용 기판이나 액정 디스플레이용 유리 기판 등의 재료에서는, 고정밀도의 평탄성이 요구되고 있기 때문에, 연마 패드를 사용한 연마 가공을 진행하고 있다. 통상, 연마 가공에는, 피연마물의 양면을 동시에 연마 가공하는 양면 연마기나 피연마물을 한면씩 연마 가공하는 단면 연마기 등이 사용되고 있다. 양면 연마기에서는, 표면이 평탄한 상하 정반에 각각 부착한 연마 패드에 피연마물의 양면을 맞닿게 하여 연마 입자 등을 포함한 연마액을 공급하면서 연마 가공을 한다. 한편, 단면 연마기에서는, 홀딩 정반에 장착된 홀딩 패드에 피연마물의 일면측을 홀딩시켜, 연마 정반에 부착한 연마 패드에 의해, 연마액을 공급하면서 피연마물의 타면 측에 연마 가공을 한다. 이때, 홀딩 패드로 홀딩된 피연마물이 연마 가공 중에 이동해 가공 표면의 평탄성이 손해될 수 있다. 피연마물의 이동을 방지하기 위해, 형틀(템플레이트) 등에 피연마물을 삽입하여 연마 가공을 하고 있다.Conventionally, since optical materials, such as a lens, a parallel plane plate, and a reflection mirror, materials, such as a silicon wafer, a hard disk board | substrate, and a glass substrate for liquid crystal displays, high precision flatness is calculated | required, polishing process using a polishing pad is performed. I'm going. Usually, the grinding | polishing process uses the double-sided grinder which grind | polishes both surfaces of a to-be-grinded object simultaneously, and the cross-sectional grinder which grind | polishs a to-be-grinded object by surface, etc. are used. In a double-sided polishing machine, both surfaces of a polished object are brought into contact with polishing pads attached to upper and lower surface plates having a flat surface, and polishing is performed while supplying polishing liquids containing abrasive particles and the like. On the other hand, in the single-side polisher, one surface side of the polished object is held on a holding pad attached to the holding surface plate, and polishing processing is performed on the other surface side of the polishing object while supplying polishing liquid by the polishing pad attached to the polishing surface surface. At this time, the workpiece to be held by the holding pad may move during the polishing process, thereby degrading the flatness of the processed surface. In order to prevent the movement of a to-be-processed object, the to-be-processed object is inserted and grind | polishing by a template (template).

피연마물, 특히 액정 디스플레이용 유리 기판에서는, 액정 디스플레이의 대형화에 따라, 유리 기판이 대형화하는 경향이 있다. 예를 들면, 판두께 1mm, 바깥치수 1.5m×8m의 유리 기판이 연마 가공되기 때문에, 유리 기판 등의 피연마물을 형틀에 삽입하기가 어렵다. 그 때문에, 형틀을 사용하지 않고 피연마물을 홀딩할 수 있고 평탄성이 높은 대형의 홀딩 패드가 요구되고 있다. 또, 실리콘 웨이퍼에서는, 연마 가공의 효율 향상을 목적으로, 복수의 재료를 동시에 연마 가공하는 기술이 진행되고 있다. 이 경우에도, 연마 가공에 사용하는 홀딩 패드를 대형화할 필요가 있다. 예를 들면, 한 변의 길이가 2000mm를 넘는 직사각형이나 직경 2000mm를 넘는 원형 홀딩 패드가 개발되어 있다.In a to-be-polished object, especially the glass substrate for liquid crystal displays, there exists a tendency for a glass substrate to enlarge according to enlargement of a liquid crystal display. For example, since a glass substrate having a plate thickness of 1 mm and an outer dimension of 1.5 m x 8 m is polished, it is difficult to insert an abrasive product such as a glass substrate into the mold. For this reason, there is a demand for a large holding pad that can hold a to-be-polishing object without using a mold and has high flatness. Moreover, in the silicon wafer, the technique of simultaneously grinding a some material is advanced for the purpose of the improvement of the grinding | polishing process efficiency. Also in this case, it is necessary to enlarge the holding pad used for polishing. For example, rectangular holding pads having a side length of more than 2000 mm and circular holding pads having a diameter of 2000 mm have been developed.

통상, 홀딩 패드에는, 홀딩 정반에 장착하기 위해서, 기재를 갖는 양면 테이프가 사용되고 있다. 그러나, 한장의 양면 테이프로 홀딩 패드를 홀딩 정반에 접착하면, 홀딩 패드와 홀딩 정반 사이에 공기가 유입하거나 주름 등이 형성될 우려가 있다. 또, 홀딩 패드는 홀딩 정반의 정확한 위치에 접착되어야 하며, 다시 붙일 수 없기 때문에, 접착 작업은 매우 어렵다. 홀딩 패드의 대형화에 대응하기 위해, 한변의 길이나 직경이 2000m를 넘는 한 장의 대형 양면 테이프가 요구되고 있다. 이 대형 양면 테이프로 홀딩 패드를 홀딩 정반에 접착하면 접착 작업은 더욱 더 곤란해진다. 그리하여, 현재 상태로서는 복수의 양면 테이프를 나란히 붙혀 각 양면 테이프를 차례로 접합함으로써 대형화에 대응하고 있다.Usually, the double-sided tape which has a base material is used for a holding pad in order to attach to a holding surface plate. However, when the holding pad is adhered to the holding surface with one piece of double-sided tape, air may enter or wrinkles may be formed between the holding pad and the holding surface. In addition, since the holding pad must be bonded at the correct position of the holding surface and cannot be reattached, the bonding operation is very difficult. In order to cope with the larger size of the holding pad, one large double-sided tape having a length and diameter of more than 2000 m is required. When the holding pad is bonded to the holding surface with this large double-sided tape, the bonding operation becomes more difficult. Therefore, in the present state, a plurality of double-sided tapes are attached side by side and the double-sided tapes are joined in turn to cope with the increase in size.

한편, 홀딩 패드는, 피연마물을 홀딩하기 위한 수지제의 시트재를 구비하고 있다. 수지제 시트재는, 폴리우레탄 수지를 수혼화성 유기용매에 용해시킨 수지 용액을 시트형의 성막(成膜)기재에 도포한 후, 수계 응고액 중에서 수지를 응고 재생시켜(습식 성막법) 제조된다. 제조된 시트재의 표면에는 치밀한 미세한 다공이 형성된 두께 수μm정도의 표면층(스킨층)이 형성된다. 치밀하게 형성된 미세한 다공으로 인해, 스킨층의 표면은 마이크로한 평탄성을 가지고 있다. 이 스킨층이 피연마물과의 접촉성이 뛰어나기 때문에 피연마물의 홀딩이 가능해진다. 즉, 스킨층의 표면이 피연마물을 홀딩하기 위한 홀딩면이 된다. 그러나, 습식 성막법에서는, 수지 용액이 점성을 가지기 때문에, 성막 기재에 도포할 때 두께 불균형이 발생함과 동시에, 응고 재생 시에 유기용매와 수계 응고액과의 치환에 의해 두께 불균형이 발생하기 쉽다. 그 결과, 시트재 자체 표면의 매크로한 평탄성이 손상된다(크게 물결친 표면이 된다). 그 때문에, 스킨층의 마이크로한 평탄성을 남긴 채 두께 불균형을 감소시켜 매크로 평탄성을 향상시키는 것이 중요하다. 스킨층을 남긴 채 두께 불균형을 저감하기 위해서, 예를 들면, 시트재의 홀딩면의 배면 측에 버프 처리를 하는 기술이 개시되어 있다(일본 특허공개공보 2006－62059호 참조).
On the other hand, the holding pad is provided with the resin sheet material for holding a to-be-grinded object. The resin sheet material is produced by applying a resin solution obtained by dissolving a polyurethane resin in a water-miscible organic solvent to a sheet-like film forming substrate, and then coagulating and regenerating the resin in an aqueous coagulant (wet film forming method). On the surface of the manufactured sheet member, a surface layer (skin layer) having a thickness of several μm with dense fine pores formed thereon is formed. Due to the finely formed fine pores, the surface of the skin layer has a micro flatness. Since this skin layer is excellent in contact with a to-be-polished object, it becomes possible to hold a to-be-polished object. That is, the surface of the skin layer serves as a holding surface for holding the polishing object. However, in the wet film formation method, since the resin solution is viscous, thickness imbalance occurs when the resin solution is applied to the film formation substrate, and thickness unevenness is likely to occur due to the substitution of the organic solvent and the aqueous coagulant solution during solidification regeneration. . As a result, the macro flatness of the surface of the sheet material itself is impaired (it becomes a large waved surface). Therefore, it is important to reduce the thickness unbalance while improving the macro flatness while leaving the micro flatness of the skin layer. In order to reduce thickness imbalance while leaving a skin layer, the technique which buffs the back side of the holding surface of a sheet | seat material, for example is disclosed (refer Japanese Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-62059).

그러나, 일본특허공개 공보 2006－62059호의 기술에서는, 시트재의 홀딩면의 배면측을 버프 처리함으로써, 스킨층을 남긴 채 시트재의 두께를 거의 동일하게 할 수 있지만, 홀딩 패드의 대형화에의 대응에 대해서는 언급되어 있지 않다. 현재 상태로서는, 홀딩 패드의 대형화에의 대응으로서 홀딩 패드를 홀딩 정반에 접착하기 쉽게 하기 위해, 기재를 갖는 복수의 양면 테이프를 나란히 접합하고 있다. 이것으로는, 운반 시 등에 각각 기재를 갖는 양면 테이프가 이음매부분에서 구부러져, 시트재에 상처 등이 생길 가능성이 있다. 또, 홀딩 정반에 장착할 경우에는, 양면 테이프 등의 이음매부분에서 시트재가 늘어나는 일이 발생하여, 시트재의 양면에 주름이나 홈이 형성되어 요철이 생기게 된다. 이러한 요철이 생긴 상태의 홀딩 패드를 사용해 연마 가공을 하면, 피연마물에 단차가 전사되어 무늬 등이 발생하기 때문에, 피연마물의 표면을 평탄화하는 것이 어려워진다.However, in the technique of Japanese Patent Laid-Open No. 2006-62059, by buffing the back side of the holding surface of the sheet material, the thickness of the sheet material can be made almost the same while leaving the skin layer. Not mentioned. As a present condition, in order to make a holding pad easy to adhere to a holding surface as a response to enlargement of a holding pad, the several double-sided tape which has a base material is joined side by side. Thereby, the double-sided tape which has a base material, respectively, at the time of conveyance may bend at a joint part, and a sheet | seat etc. may arise in a sheet | seat material. Moreover, when it is attached to a holding surface plate, sheet material may increase in seam parts, such as a double-sided tape, and wrinkles and a groove | channel are formed in both surfaces of a sheet material, and unevenness | corrugation arises. When the polishing process is carried out using the holding pads having such irregularities, it is difficult to planarize the surface of the polished object because a step is transferred to the polished object and a pattern is generated.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여, 대형화하여도 평탄성을 확보하면서 전체 면을 홀딩 정반에 장착할 수 있는 홀딩 패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a holding pad capable of mounting the entire surface on a holding surface while ensuring flatness even in a large size.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 피연마물을 홀딩하기 위한 홀딩면을 갖는 수지제의 시트재와, 상기 시트재의 홀딩면의 배면 측에 접합된 일면을 가지고 있고, 접착성을 갖는 복수의 제1 접착부재가 인접하도록 배치된 제1 접착층과, 정반에 장착하기 위한 일면을 가지고 있고, 접착성을 갖는 복수의 제2 접착부재가 인접하도록 배치된 제2 접착층과, 상기 제1 접착층과 제2 접착층 사이에 마련되고, 일면이 상기 제1 접착층의 타면에 접합되고, 타면이 상기 제2 접착층의 타면에 접합된 수지기재를 구비하고, 상기 수지기재는, 상기 일면 및 타면이 각각 연속한 면인 것을 특징으로 하는 홀딩 패드이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention has the resin sheet material which has a holding surface for holding a to-be-grinded object, and the one surface joined to the back side of the holding surface of the said sheet material, and has a some adhesiveness A first adhesive layer having a first adhesive member disposed adjacent to the first adhesive member, a second adhesive layer having one surface for mounting on a surface plate, and a plurality of second adhesive members having adhesiveness disposed adjacent to the first adhesive layer; It is provided between 2 adhesive layers, One surface is joined to the other surface of the said 1st adhesive layer, The other surface is equipped with the resin material joined to the other surface of the said 2nd adhesive layer, The said resin base material is a surface in which the said one surface and the other surface were continuous surfaces, respectively. It is a holding pad, characterized in that.

본 발명에서는, 제1 접착층을 복수의 제1 접착부재로 구성하고, 제2 접착층을 복수의 제2 접착부재로 구성함으로써, 시트재가 대형화해도 전체 면에서 정반에 장착할 수가 있음과 동시에, 제1 접착층과 제2 접착층 사이에, 일면 및 타면이 각각 연속한 면인 수지기재를 개재시킴으로써 수지기재가 시트재를 전체 면에서 지지하는 기능을 발휘하고, 반송 시나 정반에 장착 시 구부러짐이나, 홀딩면의 주름 형성이 억제되기 때문에, 홀딩면의 평탄성을 확보할 수 있다.In the present invention, the first adhesive layer is composed of a plurality of first adhesive members, and the second adhesive layer is composed of a plurality of second adhesive members, so that even if the sheet material is enlarged, the first adhesive layer can be mounted on the surface plate from the entire surface. Between the adhesive layer and the second adhesive layer, by interposing a resin substrate having one surface and the other surface continuous, the resin substrate supports the sheet material on the whole surface, and the sheet material is bent at the time of conveyance or mounting on the surface plate, or wrinkles on the holding surface. Since formation is suppressed, flatness of the holding surface can be ensured.

이 경우에, 제1 접착부재 및 제2 접착부재는, 기재를 가지지 않는 접착제만으로 구성되는 비지지형 접착테이프라고 해도 좋다. 이때, 접착제는, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계의 접착제로부터 선택되는 적어도 1종을 사용할 수 있다. 제2 접착층의 일면측은, 복수의 제2 접착부재의 표면이, 각각 박리 가능한 이형필름으로 덮여 있는 것이 바람직하다. 이러한 홀딩 패드는, 시트재 및 수지기재가 일체인 형상이며, 대향하는 두변의 길이가 2000mm 이상인 직사각형 또는 직경이 2000mm 이상인 원형으로도 대응 가능하다. 홀딩 패드는, 제1 접착층과 수지기재와 제2 접착층이 미리 접합된 것이 적합하다. 또, 복수의 제2 접착부재의 경계 부분끼리가, 복수의 제1 접착부재의 경계 부분끼리와 수지기재를 통해 두께 방향과 교차하는 방향에서 같은 위치에 배치되어 있어도 좋다. 이때, 복수의 제1 접착부재의 경계 부분 및 복수의 제2 접착부재의 경계 부분에 형성되는 간극이, 모두 2mm 이하로 설정되어 있는 것이 바람직하다. 제2 접착부재를 구성하는 접착제를, 제1 접착부재를 구성하는 접착제보다 큰 접착력을 가지도록 할 수 있다. 또, 시트재를, 습식 성막법에 의해 형성된 폴리우레탄 수지제 시트로 해도 좋다.
In this case, the first adhesive member and the second adhesive member may be an unsupported adhesive tape composed only of an adhesive having no substrate. At this time, the adhesive agent can use at least 1 sort (s) chosen from an acryl-type, urethane type, and epoxy type adhesive agent. It is preferable that the one surface side of a 2nd contact bonding layer is covered with the release film which the surface of the some 2nd contact | attachment member can peel, respectively. Such a holding pad has a shape in which the sheet material and the resin material are integrated, and can also be used as a rectangle having opposing two sides of 2000 mm or more in length or a circular shape having a diameter of 2000 mm or more. The holding pad is preferably one in which the first adhesive layer, the resin base material, and the second adhesive layer are bonded in advance. The boundary portions of the plurality of second adhesive members may be arranged at the same position in the direction crossing the thickness direction through the boundary portions of the plurality of first adhesive members and the resin base material. At this time, it is preferable that the clearance gap formed in the boundary part of a some 1st bonding member and the boundary part of a some 2nd bonding member is set to 2 mm or less. The adhesive constituting the second adhesive member can have a larger adhesive force than the adhesive constituting the first adhesive member. In addition, the sheet member may be a polyurethane resin sheet formed by a wet film formation method.

본 발명에 의하면, 제1 접착층을 복수의 제1 접착부재로 구성하고, 제2 접착층을 복수의 제2 접착부재로 구성함으로써 시트재가 대형화해도 전체 면에서 정반에 장착할 수 있음과 동시에, 제1 접착층과 제2 접착층 사이에, 일면 및 타면이 각각 연속한 면인 수지기재를 개재시켜, 수지기재가 시트재를 전체 면에서 지지하는 기능을 발휘하고, 반송 시나 정반에 장착 시 구부러짐이나, 홀딩면의 주름 형성이 억제되기 때문에, 홀딩면의 평탄성을 확보할 수 있다.
According to the present invention, the first adhesive layer is composed of a plurality of first adhesive members, and the second adhesive layer is composed of a plurality of second adhesive members, so that even if the sheet material is enlarged, it can be mounted on the surface plate on the whole surface. Between the adhesive layer and the second adhesive layer, the resin substrate has a function of supporting the sheet material on the entire surface by interposing a resin substrate having one surface and the other surface continuous, and the bending or holding of the holding surface during conveyance or mounting on the surface plate. Since wrinkle formation is suppressed, flatness of a holding surface can be ensured.

도 1은 본 발명을 적용한 실시형태의 홀딩 패드를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 실시형태의 홀딩 패드의 제조에 사용한 라미네이팅기를 모식적으로 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows typically the holding pad of embodiment to which this invention is applied.
It is sectional drawing which shows typically the laminating machine used for manufacture of the holding pad of embodiment.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 적용한 홀딩 패드의 실시형태에 대해 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the holding pad to which this invention is applied is described with reference to drawings.

(구성) (Configuration)

도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)는 대략 평탄한 홀딩면(P)을 갖는 시트재로서의 우레탄 시트(2)와, 우레탄 시트(2)를 연마기의 홀딩 정반에 장착하기 위한 장착 시트(7)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 1, the holding pad 10 of the present embodiment has a urethane sheet 2 as a sheet material having a substantially flat holding surface P and a urethane sheet 2 mounted on a holding surface of a polishing machine. The mounting sheet 7 for this is provided.

우레탄 시트(2)는, 100%모듈러스(2배의 길이로 인장할 때의 응력)가 20MPa 이하인 폴리우레탄 수지로 습식 성막법에 의해 형성되어 있다. 우레탄 시트(2)는, 홀딩면(P)의 배면(반대면)측이, 우레탄 시트(2)의 두께(도 1의 세로 방향의 길이)가 거의 동일하게 버프 처리되어 있다. 우레탄 시트(2)는, 홀딩면(P) 측에 미세한 다공(도시하지 않음)이 형성된 스킨층(8)을 구비하고 있다. 스킨층(8)의 표면은 마이크로한 평탄성을 가지고 있다. 스킨층(8)보다 내측(우레탄 시트(2)의 내부)에는, 스킨층(8)의 미세한 다공보다 큰 직경으로 우레탄 시트(2)의 두께 방향을 따라 둥그스름한 단면 삼각형의 큰 기공(氣孔)(3)이 대략 균등하게 형성되어 있다. 큰 기공(3)의 직경은, 홀딩면(P)측의 크기가, 홀딩면(P)과 반대의 면측보다 작게 형성되어 있다. 큰 기공(3)끼리의 사이의 폴리우레탄 수지 중에서는, 스킨층(8)의 미세한 다공보다 크고 큰 기공(3)보다 작은 직경의 작은 기공(小氣孔)(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 스킨층(8)의 미세한 다공, 큰 기공(3) 및 작은 기공은 연통구멍으로 그물코 모양으로 연결되어 있다. 즉, 우레탄 시트(2)는, 연속되는 셀 구조를 가지고 있다. 홀딩면(P)의 반대면측이 버프 처리되어 있기 때문에, 큰 기공(3) 및 작은 기공(도시하지 않음)의 일부가 홀딩면(P)의 반대면측의 표면에서 개공하고 있다.The urethane sheet 2 is formed by the wet film-forming method from the polyurethane resin which is 100% modulus (stress when tension | tensile to 2 times length) is 20 Mpa or less. As for the urethane sheet 2, the back surface (opposite side) side of the holding surface P is buffed about the thickness (length of the longitudinal direction of FIG. 1) of the urethane sheet 2 substantially the same. The urethane sheet 2 is provided with the skin layer 8 in which the fine pore (not shown) was formed in the holding surface P side. The surface of the skin layer 8 has micro flatness. Inside the skin layer 8 (inside of the urethane sheet 2), the large pores of the cross-sectional triangle rounded along the thickness direction of the urethane sheet 2 at a diameter larger than the fine pores of the skin layer 8 ( 3) are formed approximately evenly. The diameter of the large pore 3 is formed smaller in size on the holding surface P side than the surface side opposite to the holding surface P. As shown in FIG. In the polyurethane resin between the large pores 3, small pores (not shown) having a diameter larger than the fine pores of the skin layer 8 and smaller than the large pores 3 are formed. Fine pores, large pores 3 and small pores of the skin layer 8 are connected in a mesh with communication holes. That is, the urethane sheet 2 has a continuous cell structure. Since the opposite surface side of the holding surface P is buffed, a part of big pore 3 and a small pore (not shown) open in the surface on the opposite surface side of the holding surface P. As shown in FIG.

장착 시트(7)는, 일면측이 우레탄 시트(2)와 접합되는 제1 접착층으로서의 접착 시트(4)와, 홀딩 정반에 장착하기 위한 일면을 갖는 제2 접착층으로서의 접착 시트(6)를 가지고 있다. 접착 시트(4)와 접착 시트(6)의 사이에는 수지기재(5)가 마련되어 있다. 수지기재(5)는, 일면측이 접착 시트(4)의 타면측과 접합되고, 타면측이 접착 시트(6)의 타면측과 접합되어 있다. 접착 시트(4)는, 2개의 비지지형 테이프(non-support tapes)(41, 42)(제1 접착부재)가 경계(D1)에서 인접하도록 배치되어 있다. 한편, 접착 시트(6)는, 2개의 비지지형 테이프(61, 62)(제2 접착부재)가 경계(D2)에서 인접하도록 배치되어 있다. 즉, 경계(D1) 및 경계(D2)는, 수지기재(5)를 개재하여 두께 방향과 교차하는 방향에서 같은 위치에 배치되어 있다. 다시 말하자면, 홀딩면(P)측에서 보았을 때에, 경계(D1) 및 경계(D2)가 겹치도록 배치되어 있다. 비지지형 테이프(41, 42)의 사이에 형성되는 간극(경계(D1)의 폭) 및 비지지형 테이프(61, 62)의 사이에 형성되는 간극(경계(D2)의 폭)은, 2mm이내로 설정되어 있다. 비지지형 테이프(61, 62)의 일면측은, 각각 이형필름(61a, 62a)으로 덮여 있다.The mounting sheet 7 has an adhesive sheet 4 as a first adhesive layer whose one side is bonded to the urethane sheet 2 and an adhesive sheet 6 as a second adhesive layer having one surface for mounting on the holding surface. . The resin base material 5 is provided between the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6. One side of the resin base material 5 is joined to the other surface side of the adhesive sheet 4, and the other surface side is joined to the other surface side of the adhesive sheet 6. The adhesive sheet 4 is arrange | positioned so that two non-support tapes 41 and 42 (1st adhesive member) may adjoin by boundary D1. On the other hand, the adhesive sheet 6 is arrange | positioned so that two unsupported tapes 61 and 62 (2nd adhesive member) may adjoin by boundary D2. That is, the boundary D1 and the boundary D2 are arrange | positioned at the same position in the direction which intersects the thickness direction via the resin base material 5. In other words, when viewed from the holding surface P side, the boundary D1 and the boundary D2 are arranged to overlap. The gap (width of the border D1) formed between the unsupported tapes 41 and 42 and the gap (width of the border D2) formed between the unsupported tapes 61 and 62 are set within 2 mm. It is. One side of the unsupported tapes 61 and 62 is covered with the release films 61a and 62a, respectively.

접착 시트(4)를 구성하는 비지지형 테이프(41)는, 접착제만으로 시트형으로 형성된, 기재를 구비하지 않는 테이프(비지지형 접착테이프)이다. 비지지형 테이프(42)는, 비지지형 테이프(41)와 같은 구성으로 형성되어 있다. 비지지형 테이프(41, 42)에는 모두 동일한 재질의 아크릴계 접착제가 사용되고 있다. 또, 비지지형 테이프(41, 42)는 두께 및 폭이 같게 형성되어 있고, 동일면을 형성하고 있다. 접착 시트(4)에서는, 일면측이 우레탄 시트(2)의 홀딩면(P)의 배면측과 접합되어 있고, 타면측이 수지기재(5)의 일면측과 접합되어 있다.The unsupported tape 41 which comprises the adhesive sheet 4 is a tape (unsupported adhesive tape) which does not have a base material formed in the sheet form only by an adhesive agent. The unsupported tape 42 is formed in the same structure as the unsupported tape 41. Acrylic adhesives of the same material are used for the unsupported tapes 41 and 42. In addition, the unsupported tapes 41 and 42 are formed in the same thickness and width, and form the same surface. In the adhesive sheet 4, one surface side is joined to the back side of the holding surface P of the urethane sheet 2, and the other surface side is joined to one surface side of the resin base material 5.

접착 시트(6)를 구성하는 비지지형 테이프(61)는, 비지지형 테이프(41)와 동일하게 접착제만으로 시트형으로 형성된, 기재를 구비하지 않는 테이프이다. 비지지형 테이프(61)의 일면측, 즉, 정반에 장착하기 위한 일면측은, 홀딩 패드(10)를 보관할 때나 반송할 때에 비지지형 테이프(61)를 보호하기 위해서, 이형필름(61a)으로 덮여 있다. 비지지형 테이프(62)는, 비지지형 테이프(61)와 같은 구성으로 형성되어 있다. 즉, 비지지형 테이프(62)는 일면측이 이형필름(62a)으로 덮여 있다. 비지지형 테이프(61, 62)에는, 모두 동일한 재질의 고무계 접착제가 사용되고 있다. 접착 시트(6)는, 홀딩 패드를 정반에 고정하는 역할을 하고, 연마에 의한 부하가 크기 때문에, 접착 시트(4)에서 사용한 아크릴계 접착제보다 강력한 고무계 접착제가 사용된다. 비지지형 테이프(61, 62)는 두께 및 폭이 동일하게 형성되고 있고, 동일면을 형성하고 있다. 접착 시트(6)에서는, 일면측이 각각 이형필름(61a, 62a)으로 덮여 있고, 타면측이 수지기재(5)의 타면측과 접합되어 있다. 이형필름(61a, 62a)의 경계 부분은, 비지지형 테이프(61, 62)의 경계 부분과 두께 방향과 교차하는 방향에서 같은 위치에 배치되어 있다.The unsupported tape 61 which comprises the adhesive sheet 6 is a tape which does not have a base material formed in the sheet form only by an adhesive agent like the unsupported tape 41. FIG. One side of the unsupported tape 61, that is, one side for mounting on the surface plate, is covered with the release film 61a to protect the unsupported tape 61 when the holding pad 10 is stored or transported. . The unsupported tape 62 is formed in the same structure as the unsupported tape 61. That is, one side of the unsupported tape 62 is covered with the release film 62a. As the unsupported tapes 61 and 62, rubber adhesives of the same material are used. Since the adhesive sheet 6 serves to fix the holding pad to the surface plate, and the load by polishing is large, a rubber adhesive stronger than the acrylic adhesive used in the adhesive sheet 4 is used. The unsupported tapes 61 and 62 are formed in the same thickness and width, and form the same surface. In the adhesive sheet 6, one surface side is covered with the release films 61a and 62a, respectively, and the other surface side is joined with the other surface side of the resin base material 5. The boundary portions of the release films 61a and 62a are arranged at the same position in the direction crossing the boundary portions of the unsupported tapes 61 and 62 and the thickness direction.

수지기재(5)는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하, PET로 약칭함)제의 기재이다. 수지기재(5)는, 접착 시트(4)와 접착 시트(6)의 사이에 마련되어 있다. 즉, 수지기재(5)는, 일면측이 접착 시트(4)의 타면측과 접합되고, 타면측이 접착 시트(6)의 타면측과 접합되어 있다. 수지기재(5)는, 우레탄 시트(2)와 같은 크기를 갖는 한장의 시트로 형성되고 있고, 일면 및 타면이 각각 연속하는 대략 평탄면이다. 즉, 수지기재(5)는, 우레탄 시트(2)와 일체인 형상이다. 때문에, 수지기재(5)는, 우레탄 시트(2)를 전체 면에서 지지하는 작업을 하고 있다.The resin base material 5 is a base material made from polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET). The resin base material 5 is provided between the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6. That is, the one side of the resin base material 5 is joined to the other surface side of the adhesive sheet 4, and the other surface side is bonded to the other surface side of the adhesive sheet 6. The resin base material 5 is formed from one sheet having the same size as the urethane sheet 2, and is a substantially flat surface in which one surface and the other surface are continuous. That is, the resin base material 5 is a shape integrated with the urethane sheet 2. Therefore, the resin base material 5 works to support the urethane sheet 2 from the whole surface.

(제조) (Produce)

홀딩 패드(10)는, 우레탄 시트(2) 및 장착 시트(7)를 각각 제조하여 접합함으로써 제조된다. 이하, 우레탄 시트(2)의 제조, 장착 시트(7)의 제조, 접합의 순서에 따라 설명한다.The holding pad 10 is manufactured by manufacturing and bonding the urethane sheet 2 and the mounting sheet 7, respectively. Hereinafter, it demonstrates in order of manufacture of the urethane sheet 2, manufacture of the mounting sheet 7, and joining.

〈우레탄 시트의 제조〉 <Production of urethane sheet>

우레탄 시트(2)는, 수지 용액을 조제하는 준비단계, 수지 용액을 성막기재에 연속적으로 도포하고, 수계 응고액 중에서 폴리우레탄 수지를 필름형태로 응고 재생시키는 응고 재생 단계, 응고 재생한 폴리우레탄 수지를 세정 후 건조시켜 우레탄 시트(2)를 얻는 세정?건조 단계, 건조 후의 우레탄 시트(2)의 홀딩면(P)의 반대면측에 두께를 균일화시키도록 버프 처리를 실시하는 평활화 처리 단계를 거쳐 제조된다.The urethane sheet 2 includes a preparation step of preparing a resin solution, a solidification regeneration step of applying a resin solution to a film-forming substrate continuously, and solidifying and regenerating the polyurethane resin in a film form in an aqueous coagulant solution, and a solidified regenerated polyurethane resin. Washing and drying step of washing and drying to obtain urethane sheet 2, and a smoothing treatment step of performing a buffing treatment to uniform thickness on the opposite side of the holding surface P of the urethane sheet 2 after drying. do.

준비 단계에서는, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄 수지를 용해 가능한 수혼화성 유기용매의 N, N－디메틸포름아미드(이하, DMF라고 약칭함.) 및 첨가제를 혼합하여 폴리우레탄 수지를 용해시킨다. 폴리우레탄 수지에는, 100%모듈러스가 20MPa 이하인 폴리에스테르계, 폴리에테르계, 폴리카보네이트(polycarbonate)계 등의 수지로부터 선택하여 사용한다. 예를 들면, 폴리우레탄 수지가 30%가 되도록 DMF에 용해시킨다. 첨가제로서는, 큰 기공(3)의 크기나 양(개수)을 제어하는 카본 블랙 등의 안료, 발포를 촉진시키는 친수성 활성제 및 폴리우레탄 수지의 응고 재생을 안정화 시키는 소수성 활성제 등을 사용할 수 있다. 얻어진 용액을 감압 하에서 탈포하여 수지 용액을 조제한다.In the preparation step, the polyurethane resin is dissolved by mixing a polyurethane resin, N, N-dimethylformamide (hereinafter abbreviated as DMF) and additives of a water miscible organic solvent capable of dissolving the polyurethane resin. The polyurethane resin is selected from resins such as polyester-based, polyether-based, and polycarbonate-based having a 100% modulus of 20 MPa or less. For example, it is dissolved in DMF so that the polyurethane resin is 30%. As the additive, pigments such as carbon black for controlling the size and quantity (number) of the large pores 3, hydrophilic activators for promoting foaming, and hydrophobic activators for stabilizing solidification regeneration of the polyurethane resin can be used. The obtained solution is degassed under reduced pressure to prepare a resin solution.

응고 재생 단계에서는, 준비 단계에서 조제한 수지 용액을 성막기재에 연속적으로 도포하고, 수계 응고액 중에서 폴리우레탄 수지를 필름형태로 응고 재생시킨다. 수지 용액은, 도포 장치에 의해 상온 하에서 띠 모양의 성막기재에 대략 균일하게 도포된다. 도포 장치에는, 본 예에서는, 나이프 코터(knife coater)가 사용된다. 이때, 나이프 코터와 성막기재의 간극(클리어 런스)을 조정함으로써, 수지 용액의 도포 두께(도포량)가 조정된다. 성막기재에는, 가요성 필름, 부직포, 직포 등을 사용할 수 있다. 본 예에서는, 성막기재로서 PET제 필름이 사용된다.In the solidification regeneration step, the resin solution prepared in the preparation step is continuously applied to the film formation base material, and the polyurethane resin is solidified and regenerated in the form of a film in the aqueous coagulation solution. A resin solution is apply | coated substantially uniformly to strip | belt-shaped film-forming base material at normal temperature with an application device. In this example, a knife coater is used for the coating device. At this time, the coating thickness (coating amount) of the resin solution is adjusted by adjusting the gap (clearance) between the knife coater and the film forming substrate. As the film forming base material, a flexible film, a nonwoven fabric, a woven fabric, or the like can be used. In this example, a PET film is used as the film forming substrate.

성막기재에 도포된 수지 용액은, 폴리우레탄 수지에 대해 부용매(poor solvent)인 물을 주성분으로 하는 응고액에 침지된다. 응고액 중에서는, 먼저, 도포된 수지 용액의 표면에 스킨층(8)을 구성하는 미세한 다공이 두께 수μm정도로 형성된다. 그 후, 수지 용액 중의 DMF와 응고액과의 치환의 진행에 의해 폴리우레탄 수지가 성막기재의 한쪽면에 필름형태로 응고 재생한다. DMF가 수지 용액으로부터 탈용매하고, DMF와 응고액이 치환됨으로써, 스킨층(8)보다 내측의 폴리우레탄 수지 중에는, 큰 기공(3) 및 작은 기공이 형성되고, 큰 기공(3) 및 작은 기공이 그물코 모양으로 연통하는 연통구멍이 형성된다. 이때, 성막기재의 PET제 필름이 물을 침투시키지 않기 때문에, 수지 용액의 표면측(스킨층(8)측)에서 탈용매가 발생하여 성막기재측이 표면측보다 큰 기공(3)이 형성된다.The resin solution applied to the film-forming base material is immersed in a coagulation solution containing, as a main component, water as a poor solvent with respect to the polyurethane resin. In the coagulating solution, first, fine pores constituting the skin layer 8 are formed on the surface of the applied resin solution to a thickness of about several μm. Thereafter, the polyurethane resin solidifies and regenerates in a film form on one side of the film forming substrate by the progress of the substitution of the DMF and the coagulating solution in the resin solution. When the DMF is desolvated from the resin solution and the DMF and the coagulating solution are substituted, the large pores 3 and the small pores are formed in the polyurethane resin inside the skin layer 8, and the large pores 3 and the small pores are formed. A communication hole communicating in this mesh shape is formed. At this time, since the PET film of the film forming base material does not penetrate water, desolvent occurs on the surface side (skin layer 8 side) of the resin solution, and pores 3 having a larger size than the surface side are formed. .

세정?건조 단계에서는, 응고 재생한 띠모양(장척형)의 폴리우레탄 수지를 세정한 후 건조시킨다. 즉, 폴리우레탄 수지는, 성막기재로부터 박리되어 물 등의 세정액 중에서 세정되어 폴리우레탄 수지 중에 잔류하는 DMF가 제거된다. 세정 후, 폴리우레탄 수지를 건조기 등으로 건조시킨다. 본 예에서는, 건조기로서 내부에 열원을 갖는 실린더를 구비한 실린더 건조기가 사용된다. 폴리우레탄 수지가 실린더의 둘레를 따라 통과함으로써 건조한다. 평활화 처리 단계에서는, 건조 후의 폴리우레탄 수지의 두께가 균일해 지도록 스킨층의 반대면측에 버프 처리가 실시된다. 본 예에서는, 평활화 처리 후, 폴리우레탄 수지가 폭 2000mm로 절단되고, 롤러로 감겨 우레탄 시트(2)가 얻어진다.In the washing and drying step, the strip-shaped polyurethane resin which has been solidified and regenerated is washed and then dried. That is, the polyurethane resin is peeled off from the film forming base material and washed in a cleaning liquid such as water to remove DMF remaining in the polyurethane resin. After washing, the polyurethane resin is dried in a dryer or the like. In this example, a cylinder dryer having a cylinder having a heat source therein is used as the dryer. The polyurethane resin dries by passing along the circumference of the cylinder. In the smoothing treatment step, a buffing treatment is performed on the opposite surface side of the skin layer so that the thickness of the polyurethane resin after drying becomes uniform. In this example, the polyurethane resin is cut | disconnected to width 2000mm after a smoothing process, and wound with a roller and the urethane sheet 2 is obtained.

〈장착 시트의 제조〉 <Production of wearing sheet>

장착 시트(7)의 제조에서는, 먼저 접착 시트(4)를 구성하는 접착테이프(41, 42)와, 접착 시트(6)를 구성하는 접착테이프(61, 62)와, 수지기재(5)를 각각 준비한다. 후술하는 라미네이팅기를 사용해 수지기재(5)에 접착 시트(6) 및 접착 시트(4)를 접합하여 제조한다.In the manufacture of the mounting sheet 7, first, the adhesive tapes 41 and 42 constituting the adhesive sheet 4, the adhesive tapes 61 and 62 constituting the adhesive sheet 6, and the resin base material 5 are used. Prepare each. It manufactures by bonding the adhesive sheet 6 and the adhesive sheet 4 to the resin base material 5 using the laminating machine mentioned later.

접착 시트(4)의 비지지형 테이프(41, 42) 및 접착 시트(6)의 비지지형 테이프(61, 62)는, 모두 테이프 폭 1000mm, 두께 55㎛로 설정되어 있다. 비지지형 테이프(41, 42)에는, 접착제의 양표면측이 각각 이형필름으로 덮인 것이 사용된다. 비지지형 테이프(61, 62)에는, 홀딩 정반에 장착하기 위한 일면측이 이형필름(61a, 62a)으로, 타면측이 이형필름으로 각각 덮인 것이 사용된다. 수지기재(5)는, 폭 2000mm, 두께 75㎛로 설정되어 있다. 즉, 수지기재(5)는, 우레탄 시트(2)와 같은 폭인 것이 사용된다. 수지기재(5)는 일면 및 타면이 연속한 평탄면인 PET기재이다. 이형필름에는 PET제 수지 시트나 종이 등을 사용할 수 있다. 또한 이형필름에 박리하기 쉽게 이형 처리를 해도 좋다.The unsupported tapes 41 and 42 of the adhesive sheet 4 and the unsupported tapes 61 and 62 of the adhesive sheet 6 are both set to a tape width of 1000 mm and a thickness of 55 m. As the unsupported tapes 41 and 42, those on which both surface sides of the adhesive are covered with a release film, respectively, are used. As the unsupported tapes 61 and 62, one surface side for mounting on the holding surface plate is covered with the release films 61a and 62a, and the other surface side is covered with the release film, respectively. The resin base material 5 is set to width 2000mm and thickness 75micrometer. That is, the resin base material 5 is the same width | variety as the urethane sheet 2 is used. The resin base material 5 is a PET base material whose one surface and the other surface are continuous flat surfaces. PET release resin sheets, paper, etc. can be used for a release film. Moreover, you may perform a mold release process to peel easily on a mold release film.

도 2에 도시한 바와 같이, 라미네이팅기(90)는, 2개의 비지지형 테이프를 각각 공급하기 위한 2개의 테이프 공급 롤러(95)와, 수지기재(5)에 비지지형 테이프를 가압하여 접착하기 위한 한쌍의 가압 롤러(93)를 구비하고 있다. 즉, 라미네이팅기(90)는, 2개의 비지지형 테이프를 각각 2개의 테이프 공급 롤러(95)로 공급 가능한 2축 라미네이터이다. 롤러(95)는 2개의 비지지형 테이프를 나란히 공급하도록, 가압 롤러(93)의 윗쪽에 배치되어 있다. 테이프 공급 롤러(95)의 상류 측에는, 비지지형 테이프의 이형필름을 회수하기 위한 롤러(91)가 배치되고, 테이프 공급 롤러(95)와 가압 롤러(93) 사이에는, 테이프의 텐션을 컨트롤하는 역할을 겸비한 반송 롤러(96)가 배치되어 있다. 가압 롤러(93)의 상류 측에는, 공급측으로서 수지기재(5)를 공급하는 기재 공급 롤러(92)가 배치되어 있다. 기재 공급 롤러(92)와 가압 롤러(93) 사이에는, 반송 롤러(97)가 배치되어 있다. 가압 롤러(93)의 하류 측에는, 비지지형 테이프가 접착된 수지기재(5)를 감기 위한 롤러(94)가 배치되어 있다. 가압 롤러(93)와 롤러(94) 사이에는, 반송 롤러(98)가 배치되어 있다.As shown in FIG. 2, the laminating machine 90 is configured to press and adhere the unsupported tapes to the two tape supply rollers 95 for supplying the two unsupported tapes respectively, and the resinous material 5. A pair of pressure rollers 93 are provided. That is, the laminating machine 90 is a biaxial laminator capable of supplying two unsupported tapes to two tape supply rollers 95, respectively. The roller 95 is arrange | positioned above the press roller 93 so that two unsupported tapes may be supplied side by side. On the upstream side of the tape feed roller 95, a roller 91 for recovering the release film of the unsupported tape is disposed, and serves to control the tension of the tape between the tape feed roller 95 and the pressure roller 93. The conveyance roller 96 which has a is arrange | positioned. On the upstream side of the pressure roller 93, a substrate supply roller 92 for supplying the resin base material 5 is disposed as the supply side. The conveyance roller 97 is arrange | positioned between the base material supply roller 92 and the pressure roller 93. As shown in FIG. On the downstream side of the pressure roller 93, a roller 94 for winding the resin base material 5 to which the unsupported tape is bonded is disposed. The conveyance roller 98 is arrange | positioned between the pressure roller 93 and the roller 94. As shown in FIG.

라미네이팅기(90)에서는, 테이프 공급 롤러(95)로부터 인출되는 비지지형 테이프(61, 62)가 반송 롤러(96)를 통해 반송된다. 비지지형 테이프(61, 62) 타면측의 이형필름이 박리되고, 박리된 이형필름이 롤러(91)로 롤형상으로 감긴다. 타면측의 이형필름이 박리된 비지지형 테이프(61, 62)는, 가압 롤러(93) 측에 반송된다. 한편, 수지기재(5)가 기재 공급 롤러(92)로부터 가압 롤러(93) 측에 반송되어 수지기재(5)의 타면과 비지지형 테이프(61, 62)의 타면이 접촉한다. 비지지형 테이프(61, 62) 및 수지기재(5)가 가압 롤러(93) 사이를 통과함으로써 가압되어, 수지기재(5)의 타면에 비지지형 테이프(61, 62)의 타면이 접착된다. 비지지형 테이프(61, 62)가 접착된 수지기재(5)는, 반송 롤러(98)를 통해 반송되어 롤러(94)에 감긴다. 비지지형 테이프(61, 62)의 사이에 형성되는 간극(경계(D2)의 폭)이 2mm 이내가 되도록, 비지지형 테이프(61, 62)의 위치가 적외선 레이저로 제어되고 있다. 동일하게, 비지지형 테이프(41, 42)를 수지기재(5)의 일면 측에 접착하여 장착 시트(7)를 제조한다. 이때, 비지지형 테이프(41, 42)의 경계(D1)를, 수지기재(5)를 개재시켜 비지지형 테이프(61, 62)의 경계(D2)와 두께 방향과 교차하는 방향에서 같은 위치에 배치되도록 접착한다.In the laminating machine 90, the unsupported tapes 61 and 62 withdrawn from the tape feed roller 95 are conveyed through the conveyance roller 96. As shown in FIG. The release film on the other surface side of the unsupported tapes 61 and 62 is peeled off, and the peeled release film is wound in a roll shape by the roller 91. The unsupported tapes 61 and 62 from which the release film of the other surface side peeled are conveyed to the pressure roller 93 side. On the other hand, the resin base material 5 is conveyed from the base material supply roller 92 to the pressure roller 93 side, and the other surface of the resin base material 5 and the other surface of the unsupported tapes 61 and 62 contact. The unsupported tapes 61 and 62 and the resin base material 5 are pressed by passing between the pressure rollers 93, and the other surfaces of the unsupported tapes 61 and 62 are adhered to the other surface of the resin material 5. The resin substrate 5 to which the unsupported tapes 61 and 62 are adhered is conveyed through the conveying roller 98 and wound around the roller 94. The positions of the unsupported tapes 61 and 62 are controlled by an infrared laser so that the gap (width of the boundary D2) formed between the unsupported tapes 61 and 62 is within 2 mm. Similarly, the unsupported tapes 41 and 42 are bonded to one surface side of the resin base material 5 to manufacture the mounting sheet 7. At this time, the boundary D1 of the unsupported tapes 41 and 42 is disposed at the same position in the direction crossing the boundary D2 of the unsupported tapes 61 and 62 and the thickness direction via the resin base material 5. Adhesive as possible.

〈접합〉 <join>

제조한 우레탄 시트(2)와 장착 시트(7)를 한쌍의 가압 롤러를 구비한 라미네이팅기를 사용해 접합한다. 즉, 우레탄 시트(2)와 장착 시트(7)가 각각 가압 롤러를 향해 공급된다. 이때 장착 시트(7)의 이형필름이 박리된다. 가압 롤러 사이를 통과시킴으로써 우레탄 시트(2)와 장착 시트(7)를 가압하여 접합한다. 장착 시트(7)가 접착된 우레탄 시트(2)가 롤형태로 감긴다. 그 다음, 길이 2000mm로 절단하고, 오염이나 이물질 등의 부착이 없는지를 확인하는 등의 검사를 행하여, 길이 2000mm, 폭 2000mm인 대형 홀딩 패드(10)를 완성시킨다.The urethane sheet 2 and the mounting sheet 7 which were manufactured are bonded together using the laminating machine provided with a pair of pressure roller. That is, the urethane sheet 2 and the mounting sheet 7 are respectively supplied toward the pressure roller. At this time, the release film of the mounting sheet 7 is peeled off. The urethane sheet 2 and the mounting sheet 7 are pressurized and bonded by passing between the pressure rollers. The urethane sheet 2 to which the mounting sheet 7 was bonded is wound in roll form. Then, a length of 2000 mm is cut and inspection such as checking whether there is no adhesion of dirt or foreign matter is performed to complete the large holding pad 10 having a length of 2000 mm and a width of 2000 mm.

홀딩 패드(10)를 홀딩 정반에 장착할 때는, 이형필름(61a, 62a)를 떼어내고, 노출한 비지지형 테이프(61, 62)로 홀딩 정반에 접착한다. 이때, 2장의 이형필름(61a, 62a)를 차례로 떼어내고, 비지지형 테이프(61, 62)를 1장씩 순서대로 접착함으로써, 위치가 엇갈리거나 공기가 유입되는 일 없이 정확하게 정반에 접착할 수 있다. 연마 가공 시에는, 연마 입자를 포함한 연마액(슬러리)을 공급하면서, 홀딩된 피연마물이 연마된다.When attaching the holding pad 10 to the holding surface plate, the release films 61a and 62a are removed and adhered to the holding surface surface with the exposed unsupported tapes 61 and 62. At this time, by removing the two release films (61a, 62a) in sequence, and by bonding the unsupported tapes (61, 62) in order one by one, it is possible to adhere to the surface plate accurately without staggered position or air flow. In the polishing process, the held abrasive is polished while supplying a polishing liquid (slurry) containing abrasive particles.

(작용 등) (Action, etc.)

다음에, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)의 작용 등에 대해 장착 시트(7)의 작용을 중심으로 설명한다.Next, the effect | action of the holding pad 10 etc. of this embodiment are demonstrated centering | focusing on the action | action of the mounting sheet 7.

본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 접착 시트(4)가 2개의 비지지형 테이프(41, 42)로 구성되고, 접착 시트(6)가 2개의 비지지형 테이프(61, 62)로 구성되어 있다. 이때문에, 홀딩 패드(10)가 대형화해도 우레탄 시트(2)와 장착 시트(7)을 접합했을 때, 주름 등의 발생을 억제할 수 있다. 또, 접착 시트(6)를 구성하는 2개의 비지지형 테이프(61, 62)를 차례로 홀딩 정반에 접착함으로써, 위치가 엇갈리는 일 없이 정확하게 홀딩 정반에 장착할 수 있다.In the holding pad 10 of this embodiment, the adhesive sheet 4 consists of two unsupported tapes 41 and 42, and the adhesive sheet 6 consists of two unsupported tapes 61 and 62. have. For this reason, even when the holding pad 10 is enlarged, generation | occurrence | production of a wrinkle, etc. can be suppressed when the urethane sheet 2 and the attachment sheet 7 are bonded. In addition, by attaching two unsupported tapes 61 and 62 constituting the adhesive sheet 6 to the holding surface in turn, the holding plate can be accurately mounted on the holding surface without staggering positions.

또, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 접착 시트(4)와 접착 시트(6) 사이에 수지기재(5)가 마련되어 있다. 수지기재(5)는, 우레탄 시트(2)와 같은 크기로, 일면 및 타면이 각각 연속한 대략 평탄면이기 때문에, 수지기재(5)가 우레탄 시트(2)를 전체 면에서 지지하는 기능을 발휘한다. 때문에, 홀딩 패드(10)를 반송할 때나 정반에 장착할 때에 우레탄 시트(2)의 홀딩면(P) 측의 주름 등의 형성이 억제된다. 따라서, 홀딩면(P)의 평탄성이 확보되므로, 피연마물을 평탄하게 홀딩할 수 있어 피연마물의 평탄성 향상을 도모할 수 있다.In the holding pad 10 of the present embodiment, the resin base material 5 is provided between the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6. Since the resin base material 5 is substantially the same size as the urethane sheet 2, and one surface and the other surface are continuous, respectively, the resin base material 5 functions to support the urethane sheet 2 in the whole surface. do. Therefore, formation of wrinkles or the like on the holding surface P side of the urethane sheet 2 is suppressed when the holding pad 10 is transported or mounted on a surface plate. Therefore, since the flatness of the holding surface P is secured, the to-be-polished object can be held flat, and the flatness of a to-be-polished object can be improved.

더욱이, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 접착 시트(4)와 접착 시트(6) 사이에, 일면 및 타면이 각각 연속한 대략 평탄면인 수지기재(5)가 마련되어 있다. 즉, 수지기재(5)는, 우레탄 시트(2)에 대해서 일체인 형상이다. 수지기재(5)는, 탄성을 갖는 유연한 우레탄 시트(2)를 지지하기 때문에, 반송할 때나 홀딩 정반에 장착할 때 구부러짐 등을 억제할 수 있다. 또, 홀딩 패드(10)을 대형화해도, 홀딩 정반에의 접착 작업이나 홀딩 패드의 교환 시의 박리 작업을 용이하게 할 수 있다.Moreover, in the holding pad 10 of this embodiment, between the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6, the resin base material 5 which is a substantially flat surface in which one surface and the other surface were continuous respectively is provided. That is, the resin base material 5 is an integral shape with respect to the urethane sheet 2. Since the resin base material 5 supports the flexible urethane sheet 2 which has elasticity, it can suppress bending, etc. at the time of conveyance or when mounting to a holding surface plate. Moreover, even if the holding pad 10 is enlarged, the bonding work to a holding surface plate and the peeling work at the time of replacing a holding pad can be made easy.

더욱이, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 접착 시트(6)를 구성하는 비지지형 테이프(61, 62)의 경계 부분(D2)이, 접착 시트(4)를 구성하는 비지지형 테이프(41, 42)의 경계 부분(D1)과 수지기재(5)를 개재시켜 두께 방향과 교차하는 방향에서 같은 위치에 배치되어 있다. 다시 말하자면, 비지지형 테이프(41, 42) 및 비지지형 테이프(61, 62)는 모두 같은 폭과 길이로 설정되어 있다. 그 때문에, 장착 시트(7)를 제조할 때, 접착 시트(4) 및 접착 시트(6)의 각각에서, 같은 폭의 비지지형 테이프를 사용하면 되고, 부재 관리를 용이하게 할 수 있다. 또, 비지지형 테이프는 접착제만으로 형성되며 기재를 구비하지 않는다. 종래의 기재를 갖는 양면 테이프를 사용할 경우, 우레탄 시트의 홀딩면에 양면 테이프의 경계를 따라 홈이 형성된다. 이것은, 양면 테이프의 기재가 우레탄 시트나 접착제에 비교해 높은 강성을 가지고, 또 기재만큼 두께가 증가됨으로써, 경계와 양면 테이프의 강성 차이나 단차가 확대되어, 우레탄 시트에 전사 되기 때문이다. 비지지형 테이프를 사용하는 것에 의해, 경계와 양면 테이프의 강성 차이나 단차가 저감되어 홀딩 패드의 홀딩면의 평탄성을 향상시킬 수 있다.Furthermore, in the holding pad 10 of this embodiment, the boundary portion D2 of the unsupported tapes 61 and 62 constituting the adhesive sheet 6 forms the unsupported tape 41 constituting the adhesive sheet 4. And 42 are disposed at the same position in the direction intersecting the thickness direction with the boundary portion D1 and the resin base material 5 interposed therebetween. In other words, the unsupported tapes 41 and 42 and the unsupported tapes 61 and 62 are all set to the same width and length. Therefore, when manufacturing the mounting sheet 7, what is necessary is just to use the unsupported tape of the same width in each of the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6, and member management can be made easy. In addition, the unsupported tape is formed only of the adhesive and has no substrate. When using a double-sided tape having a conventional substrate, grooves are formed along the boundary of the double-sided tape in the holding surface of the urethane sheet. This is because the base material of the double-sided tape has a higher rigidity than the urethane sheet and the adhesive, and the thickness increases as much as the base material, so that the difference in the rigidity and the step between the boundary and the double-sided tape are enlarged and transferred to the urethane sheet. By using an unsupported tape, the stiffness difference and the step between the boundary and the double-sided tape can be reduced, and the flatness of the holding surface of the holding pad can be improved.

더욱이, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 경계(D1) 및 경계(D2)의 폭, 즉, 인접하는 비지지형 테이프(41, 42) 사이에 형성된 간극, 및, 인접하는 비지지형 테이프(61, 62) 사이에 형성된 간극은 2mm 이하로 설정되어 있다. 경계(D1) 및 경계(D2)의 폭이 2mm를 넘으면, 홀딩 패드(10)의 홀딩면(P)에 단차가 발생하여 피연마물을 평탄하게 유지하는 것이 어려워진다. 경계(D1) 및 경계(D2)의 폭을 2mm이내로 설정함으로써, 비지지형 테이프 사이의 단차에 의한 홀딩면(P)에의 영향을 저감할 수 있고 피연마물을 평탄하게 홀딩할 수 있다. 경계(D1) 및 경계(D2)의 폭을 좁혀, 피연마물의 평탄성을 홀딩할 수 있는 것을 고려하면, 경계(D1) 및 경계(D2)의 폭은 1mm 이내로 하는 것이 바람직하다.Furthermore, in the holding pad 10 of the present embodiment, the width of the boundary D1 and the boundary D2, that is, the gap formed between the adjacent unsupported tapes 41 and 42, and the adjacent unsupported tape ( The gap formed between 61 and 62 is set to 2 mm or less. When the width of the boundary D1 and the boundary D2 exceeds 2 mm, a step occurs in the holding surface P of the holding pad 10, and it becomes difficult to keep the polished object flat. By setting the widths of the boundary D1 and the boundary D2 to be within 2 mm, the influence on the holding surface P due to the step between the unsupported tapes can be reduced, and the polishing object can be held flat. Considering that the widths of the border D1 and the border D2 can be narrowed to hold the flatness of the polished object, the width of the border D1 and the border D2 is preferably 1 mm or less.

또한, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 장착 시트(7)로서 수지기재(5)에 접착 시트(4, 6)를 접합한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착 시트(4, 6) 이외에 접착 시트를 더 적층해도 좋고, 수지기재(5) 이외에 수지기재를 더 적층해도 좋다. 이 경우, 우레탄 시트(2)를 지지하는 효과를 향상시키는 것이 기대되지만, 홀딩 패드의 전체에 차지하는 장착 시트의 비율이 커지기 때문에, 연마 가공에 영향을 미칠 가능성도 있다. 이 점을 고려하면, 접착 시트(4, 6) 및 수지기재(5)로 구성된 3층 구조의 장착 시트(7)로 하는 것이 바람직하다.In addition, although the holding pad 10 of this embodiment showed the example which bonded the adhesive sheets 4 and 6 to the resin base material 5 as the mounting sheet 7, this invention is not limited to this. For example, an adhesive sheet may be further laminated | stacked other than the adhesive sheets 4 and 6, and a resin base material may be further laminated | stacked other than the resin base material 5. In this case, although it is expected to improve the effect of supporting the urethane sheet 2, since the ratio of the mounting sheet which occupies the whole holding pad becomes large, there exists a possibility that it may affect grinding processing. Considering this point, it is preferable to set it as the attachment sheet 7 of the three-layered structure which consists of the adhesive sheets 4 and 6 and the resin base material 5.

또, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 접착 시트(4)를 구성하는 접착부재로서 2개의 비지지형 테이프(41, 42)를 사용하고, 접착 시트(6)를 구성하는 접착부재로서 2개의 비지지형 테이프(61, 62)를 사용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착 시트(4) 및 접착 시트(6)를 3개 이상의 비지지형 테이프로 구성해도 좋다. 다시 말하자면, 접착 시트(4, 6)를 구성하는 비지지형 테이프의 개수는, 우레탄 시트(2)(수지기재(5)도 동일) 의 크기, 비지지형 테이프의 폭을 고려하여 결정하면 된다. 또, 접착 시트(4) 및 (6)를 각각 구성하는 비지지형 테이프의 개수는, 접착 시트(4) 및 (6)에서 다를 수 있다. 즉, 비지지형 테이프(61, 62)의 경계 부분이 비지지형 테이프(41, 42)의 경계 부분과 수지기재(5)를 개재시켜 두께 방향과 교차하는 방향에서 서로 다른 위치에 배치될 수도 있다. 이와 같이 해도, 장착 시트(7)의 제조에 있어서 불편함을 발생하지 않고, 상술한 효과를 얻을 수 있다.Moreover, in the holding pad 10 of this embodiment, two unsupported tapes 41 and 42 are used as an adhesive member which comprises the adhesive sheet 4, and 2 as an adhesive member which comprises the adhesive sheet 6 is used. Although the example which uses two unsupported tapes 61 and 62 was shown, this invention is not limited to these. For example, the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6 may consist of three or more unsupported tapes. In other words, the number of unsupported tapes constituting the adhesive sheets 4 and 6 may be determined in consideration of the size of the urethane sheet 2 (the resin material 5 is also the same) and the width of the unsupported tape. The number of unsupported tapes constituting the adhesive sheets 4 and 6 may be different in the adhesive sheets 4 and 6, respectively. That is, the boundary portions of the unsupported tapes 61 and 62 may be disposed at different positions in the direction crossing the thickness direction via the boundary portions of the unsupported tapes 41 and 42 and the resin material 5. Even in this way, the above-described effects can be obtained without causing inconvenience in manufacturing the mounting sheet 7.

더욱이, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 수지기재(5)로서 PET제의 기재를 예시했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 폴리프로필렌이나 2축 연신 폴리프로필렌(OPP)을 사용해도 좋다. 또, 비지지형 테이프(41, 42)의 접착제로서 아크릴계 접착제, 비지지형 테이프(61, 62)의 접착제로서 고무계 접착제를 예시했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 우레탄계나 에폭시계의 접착제를 사용해도 좋다. 비지지형 테이프(41, 42)의 접착제와 비지지형 테이프(61, 62)의 접착제는 동일한 재질을 사용해도 좋다. 접착 강도나 우레탄 시트(2)의 물성에 미치는 영향을 고려하면, 비지지형 테이프(41, 42)의 접착제와 비지지형 테이프(61, 62)의 접착제를 서로 다르게 하여, 각각의 접착력을 적정화시키는 것이 매우 적합하다.Moreover, in the holding pad 10 of this embodiment, although the base material made from PET was illustrated as the resin base material 5, this invention is not limited to this. For example, you may use polypropylene and biaxially stretched polypropylene (OPP). In addition, although an acrylic adhesive is illustrated as an adhesive agent of the unsupported tapes 41 and 42, and a rubber adhesive is used as an adhesive agent of the unsupported tapes 61 and 62, this invention is not limited to this, The urethane type and the epoxy type adhesive agent are used, Also good. The adhesive of the unsupported tapes 41 and 42 and the adhesive of the unsupported tapes 61 and 62 may use the same material. Considering the influence on the adhesive strength and the physical properties of the urethane sheet 2, it is desirable to optimize the adhesive strength by differentiating the adhesive of the unsupported tapes 41 and 42 and the adhesive of the unsupported tapes 61 and 62. Very suitable.

더욱이, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 우레탄 시트(2)의 홀딩면(P)의 배면 측에 버프 처리를 실시한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 우레탄 시트(2)의 홀딩면(P)에 버프 처리를 실시하여, 큰 기공(3) 및 도시하지 않은 기공의 일부를 홀딩면(P)측에서 개공시켜 사용해도 좋다. 홀딩 패드(10)의 피연마물 홀딩성을 고려하면, 홀딩면(P)의 배면측을 버프 처리해 스킨층(8)을 남기는 것이 바람직하다. 또, 접착 시트(4)의 일면측(우레탄 시트(2)와 접합되는 면측) 및 접착 시트(6)의 일면측(홀딩 정반에 접합되는 면측)에서, 접착 시트(4, 6)을 구성하는 접착제층의 표면을 각각 덮는 박리 가능한 이형필름을 가지도록 해도 좋다. 이와 같이 하면, 장착 시트(7)를 단독으로 보관, 운반 등을 할 수 있고, 제조 관리면에서도 바람직해진다.Moreover, although the holding pad 10 of this embodiment showed the example which performed the buffing process to the back side of the holding surface P of the urethane sheet 2, this invention is not limited to this. For example, the holding surface P of the urethane sheet 2 may be buffed, and the large pores 3 and some of the pores not shown may be opened in the holding surface P side. In consideration of the holding property of the polishing pad 10, it is preferable to leave the skin layer 8 by buffing the back side of the holding surface P. FIG. Moreover, the adhesive sheets 4 and 6 are formed on one surface side (surface side to be bonded to the urethane sheet 2) of the adhesive sheet 4 and one surface side (surface side to be bonded to the holding surface plate) of the adhesive sheet 6. You may have a peelable release film which respectively covers the surface of an adhesive bond layer. In this case, the mounting sheet 7 can be stored, transported, or the like independently, which is preferable in terms of production management.

더욱이, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 수지제 시트재로서 습식 성막된 폴리우레탄 수지제의 우레탄 시트(2)를 예시했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물이나 폴리아민 화합물을 반응시켜 건식 성형한 우레탄 시트를 사용하는 것도 가능하다. 또, 폴리우레탄 수지 대신에, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 수지를 사용하도록 해도 좋다.Moreover, in the holding pad 10 of this embodiment, although the urethane sheet 2 made of the polyurethane resin wet-formed as a resin sheet material was illustrated, this invention is not limited to this. For example, it is also possible to use the urethane sheet formed by reacting an isocyanate compound with a polyol compound or a polyamine compound and dry molding it. Instead of the polyurethane resin, a resin such as polyethylene or polypropylene may be used.

또, 본 실시형태의 홀딩 패드(10)에서는, 길이 2000mm, 폭 2000mm의 직사각형으로 하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 대향하는 두변의 길이가 2000mm 이상의 직사각형, 직경 2000mm 이상의 원형의 홀딩 패드에 대응하는 것이 가능하다.
Moreover, in the holding pad 10 of this embodiment, although the example made into the rectangle of length 2000mm and width 2000mm was shown, this invention is not limited to this. For example, it is possible for the length of the opposing two sides to correspond to a rectangular holding pad of 2000 mm or more and a circular shape of 2000 mm or more in diameter.

산업상의 사용 가능성Industrial availability

본 발명은 대형화하여도 평탄성을 확보하면서 전체 면을 홀딩 정반에 장착할 수 있는 홀딩 패드를 제공하기 때문에, 홀딩 패드의 제조, 판매에 기여하므로, 산업상의 사용 가능성을 가진다.
Since the present invention provides a holding pad capable of mounting the entire surface on a holding surface while ensuring flatness even in a large size, the present invention contributes to the manufacture and sale of the holding pad, and thus has industrial applicability.

Claims

A sheet material made of resin having a holding surface for holding the object to be polished,
A first adhesive layer having one surface bonded to the back side of the holding surface of the sheet member, and arranged such that a plurality of adhesive first adhesive members are adjacent to each other;
A second adhesive layer having one surface for mounting on a surface plate and arranged such that a plurality of adhesive second adhesive members are adjacent to each other;
A resin material provided between the first adhesive layer and the second adhesive layer, one surface of which is bonded to the other surface of the first adhesive layer, and the other surface of which is bonded to the other surface of the second adhesive layer,
The holding material is a holding pad, characterized in that the one surface and the other surface is a continuous surface.

The method of claim 1,
And the first adhesive member and the second adhesive member are unsupported adhesive tapes composed of adhesives only.

The method of claim 2,
The holding pad is at least one member selected from acrylic, urethane and epoxy adhesives.

The method of claim 3, wherein
One side of the second adhesive layer, the surface of the plurality of second adhesive member is covered with a release film that can be peeled, respectively, the holding pad.

The method of claim 4, wherein
And the sheet member and the resin substrate are integrally formed, and the holding pads are characterized in that the two opposite sides have a rectangle of 2000 mm or more or a diameter of 2000 mm or more.

The method of claim 5, wherein
The holding pad, wherein the first adhesive layer, the resin base material, and the second adhesive layer are bonded in advance.

The method of claim 1,
A holding pad, wherein the boundary portions of the plurality of second adhesive members are disposed at the same position in the direction crossing the thickness direction via the boundary portions of the plurality of first adhesive members and the resin material.

The method of claim 7, wherein
A holding pad, wherein both of the gaps formed at the boundary portions of the plurality of first adhesive members and the boundary portions of the plurality of second adhesive members are set to 2 mm or less.

The method of claim 3, wherein
And the adhesive constituting the second adhesive member has a larger adhesive force than the adhesive constituting the first adhesive member.

The method of claim 1,
The holding member is a polyurethane resin sheet formed by a wet film formation method.