KR20120105121A - Picker apparatus having two nozzle - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A picking apparatus including two nozzles is provided to simultaneously test two semiconductor chips using the nozzles. CONSTITUTION: A picking apparatus including two nozzles includes a picking unit(100), a space control unit(200), and a rotation unit(300). A picking unit picks the semiconductor chip by including a first nozzle and a second nozzle. When the first nozzle picks the semiconductor chip, a space control unit moves the second nozzle to another semiconductor chip. The rotation unit rotates the picking unit in order to pick the semiconductor chip.

Description

두 개의 노즐을 구비한 픽커장치{PICKER APPARATUS HAVING TWO NOZZLE}Picker device with two nozzles {PICKER APPARATUS HAVING TWO NOZZLE}

본 발명은 두 개의 노즐을 구비한 픽커장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 상의 반도체 칩들을 두개 씩 픽업하여 이송할 수 있는 두 개의 노즐을 구비한 픽커장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a picker device having two nozzles, and more particularly, to a picker device having two nozzles capable of picking up and transferring two semiconductor chips on a semiconductor wafer.

최근들어 방대한 데이터를 저장 및 방대한 데이터를 단 시간 내 처리하는 것이 가능한 반도체 칩이 개발되고 있다.Recently, semiconductor chips capable of storing massive data and processing massive data in a short time have been developed.

반도체 칩은 박막 증착 공정, 박막 패터닝 공정 및 이온 주입 공정 등과 같은 반도체 칩 제조 공정에 의하여 웨이퍼 상에 복수개가 형성된다.A plurality of semiconductor chips are formed on the wafer by a semiconductor chip manufacturing process such as a thin film deposition process, a thin film patterning process, and an ion implantation process.

반도체 칩 제조 공정에 의하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들은 반도체 칩 테스트 장치에 의하여 테스트된 후 개별화 및 패키지 공정을 통해 패키징된다.The semiconductor chips formed on the wafer by the semiconductor chip manufacturing process are tested by the semiconductor chip test apparatus and then packaged through individualization and packaging processes.

그러나, 반도체 칩 테스트 장치에 형성되어 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 테스트 스테이지로 옮기는 픽커장치는 웨이퍼에 형성된 다수의 반도체 칩들을 하나씩 테스트 스테이지로 옮기기 때문에 반도체 칩을 테스트 하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
However, a picker device formed on a semiconductor chip test apparatus and transferring a plurality of semiconductor chips formed on a wafer to a test stage takes a long time to test a semiconductor chip because the plurality of semiconductor chips formed on a wafer are moved to a test stage one by one. There was this.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 이송시키기 위해 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 제공함으로써 반도체 칩을 테스트 할때 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 테스트 스테이지로 이송시키기 위한 두 개의 노즐을 구비한 픽커장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides a picker device having two nozzles for transferring a plurality of semiconductor chips formed on a semiconductor wafer, two at a time, on a semiconductor wafer when testing the semiconductor chip. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a picker device having two nozzles for transferring a plurality of semiconductor chips formed at a time to a test stage two at a time.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의두 개의 노즐을 구비한 픽커장치는 제1 노즐 및 제2 노즐이 구비되어 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하는 픽업수단, 상기 제1 노즐이 반도체 칩을 픽업하면, 상기 제2 노즐이 상기 제1 노즐이 픽업한 반도체 칩에 대응되는 다른 하나의 반도체 칩 위에 위치하도록 상기 픽업수단을 이동시키는 간격조절수단, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하기 위해 상기 픽업수단을 회전시키는 회전수단을 포함한다.Picker device having two nozzles of the present invention for achieving the above object is provided with a first nozzle and a second nozzle pickup means for picking up the semiconductor chip on the wafer, when the first nozzle picks up the semiconductor chip, An interval adjusting means for moving the pickup means such that the second nozzle is positioned on another semiconductor chip corresponding to the semiconductor chip picked up by the first nozzle, and a rotation for rotating the pickup means to pick up the semiconductor chip on the wafer Means;

또한 상기 회전수단과 각각 연결되는 제1, 제2 액츄에이터와 상기 제1, 제2 액츄에이터 일부분에 승하강 가능하게 설치되고, 각각 상기 제1, 제2 노즐을 지지하는 제1, 제2 지지플레이트를 포함한다.In addition, the first and second actuators and the first and second actuators respectively connected to the rotating means are installed so as to be lifted and lowered, respectively, the first and second support plates for supporting the first and second nozzles Include.

또한 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 진공으로 반도체 칩을 흡입하여 픽업하고, 상기 제1, 제2 지지플레이트에 각각 탈착 가능하게 결합된다.In addition, the first nozzle and the second nozzle are suctioned and picked up by a semiconductor chip in a vacuum, and are detachably coupled to the first and second support plates, respectively.

또한 상기 픽업수단은 상기 제1 노즐 및 제2 노즐에 진공을 발생하는 장치를 포함한다.The pickup means also includes a device for generating a vacuum in the first nozzle and the second nozzle.

또한 상기 간격조절수단은 고정부와 상기 고정부에 대해 이동가능하게 결합되어, 상기 픽업수단 및 상기 회전수단을 지지하면서 직선이동시키는 이동부를 포함한다.
The gap adjusting means may include a moving part coupled to the fixed part and the fixed part so as to be movable, and linearly moving while supporting the pickup means and the rotating means.

본 발명은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 이송하기 위해 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 제공함으로써 반도체 칩을 테스트 할때 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 테스트 스테이지로 이송할 수 있어, 반도체 칩의 빠른 이송이 가능한 효과가 있다.
The present invention provides a picker device having two nozzles for transferring a plurality of semiconductor chips formed on a semiconductor wafer, two at a time, thereby testing a plurality of semiconductor chips formed on a semiconductor wafer at a time when testing a semiconductor chip. Since it can transfer to a stage, there is an effect that the rapid transfer of a semiconductor chip is possible.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치의 주요 부분을 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 픽커장치의 회전수단을 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치가 설치된 반도체 칩 테스트 장치를 나타낸 사시도.1 is a plan view showing a main part of a picker device having two nozzles according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a picker device having two nozzles according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view showing a rotation means of the picker device according to an embodiment of the present invention;
4 is a perspective view illustrating a semiconductor chip test apparatus in which a picker device having two nozzles is installed according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

본 발명에 따른 반도체 칩 이송을 위한 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치는 픽업수단(100), 간격조절수단(200), 회전수단(300)을 포함한다.The picker device having two nozzles for transferring semiconductor chips according to the present invention includes a pickup means 100, a gap adjusting means 200, and a rotating means 300.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치의 픽업수단을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a pickup means of the picker device provided with two nozzles according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 픽업수단(100)은 반도체 칩을 내려놓을 스테이지에 수직방향으로 설치되는 제1 액츄에이터(110) 및 제2 액츄에이터(120)를 구비한다.The pickup means 100 shown in FIG. 1 includes a first actuator 110 and a second actuator 120 that are installed in a vertical direction on a stage on which a semiconductor chip is to be placed.

또한 픽업수단(100)은 제1 액츄에이터(110)에 설치되어 반도체 칩을 일정 높이로 픽업하기 위해 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되는 제1 지지플레이트(130)와 제2 액츄에이터(120)에 설치되어 제1 지지플레이트(130)와 마찬가지로 반도체 칩을 일정 높이로 픽업하기 위해 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되는 제2 지지플레이트(140)로 이루어진다.In addition, the pickup means 100 is installed on the first actuator 110 is installed on the first support plate 130 and the second actuator 120 which is installed to be able to move up and down in order to pick up the semiconductor chip to a certain height. Like the first support plate 130 is made of a second support plate 140 which is installed to be able to move up and down in order to pick up the semiconductor chip to a certain height.

또한 픽업수단(100)은 제1 지지플레이트(130) 끝단부에 반도체 칩을 진공으로 내부로 흡입하여 픽업하기 위한 제1 노즐(150)을 구비하고, 제2 지지플레이트(140) 끝단부에도 제1 노즐(150)과 같이 반도체 칩을 진공으로 내부로 흡입하여 픽업하기 위한 제2 노즐(160)을 구비한다.In addition, the pick-up means 100 has a first nozzle 150 for picking up the semiconductor chip by suction into the vacuum chip at the end of the first support plate 130 and at the end of the second support plate 140. Like the first nozzle 150, a second nozzle 160 for sucking and picking up a semiconductor chip into a vacuum is provided.

이때 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)은 반도체 칩의 사이즈에 대응가능하도록 제작되며, 반도체 칩 사이즈가 변경되면 사이즈에 맞는 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)을 바꿔서 장착하도록 되어 있는 것이 바람직하다.In this case, the first nozzle 150 and the second nozzle 160 are manufactured to correspond to the size of the semiconductor chip, and when the size of the semiconductor chip is changed, the first nozzle 150 and the second nozzle 160 suitable for the size are changed. It is desirable to be equipped.

아울러 도면에 도시되지는 않았지만 픽업수단(100)에는 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)에 진공을 발생하는 장치도 설치된다.In addition, although not shown in the drawing, the pickup means 100 is also provided with a device for generating a vacuum in the first nozzle 150 and the second nozzle 160.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 픽커장치의 회전수단을 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a picker device provided with two nozzles according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a rotation means of the picker device according to an embodiment of the present invention.

픽커장치는 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 칩을 한번에 두 개 이송시키기 위해 두 개의 반도체 칩을 각각 픽업하기 위한 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 구비된 픽업수단(100)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the picker device includes a pickup means 100 having a first nozzle 150 and a second nozzle 160 for picking up two semiconductor chips, respectively, to transfer two semiconductor chips at a time. Include.

그러나, 픽커장치의 픽업수단(100)에 설치된 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)의 간격이 웨이퍼에 놓여지는 반도체 칩들 간의 간격과 동일하지 않아 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 동시에 반도체 칩을 픽업할 수는 없다.However, the distance between the first nozzle 150 and the second nozzle 160 provided in the pickup means 100 of the picker device is not the same as the distance between the semiconductor chips placed on the wafer, so the first nozzle 150 and the second nozzle 160 cannot pick up the semiconductor chip at the same time.

따라서, 픽커장치는 제1 노즐(150)을 이용하여 웨이퍼 상의 하나의 반도체 칩을 픽업한 후 제2 노즐(160)이 제1 노즐(150)이 픽업한 반도체 칩의 좌측 또는 우측에 위치한 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 간격을 조절하기 위한 간격조절수단(200)을 구비한다.Therefore, the picker device picks up one semiconductor chip on the wafer using the first nozzle 150, and then the second nozzle 160 is located on the left or right side of the semiconductor chip picked up by the first nozzle 150. It is provided with a gap adjusting means 200 for adjusting the interval so as to pick up.

간격조절수단(200)은 고정부(201)와 이동부(202)로 이루어져 있으며, 이동부(202)는 모터와 기타 액츄에이터를 포함하여 고정부(201)와 결합된다.The gap adjusting means 200 includes a fixing part 201 and a moving part 202, and the moving part 202 is coupled to the fixing part 201 including a motor and other actuators.

간격조절수단(200)은 제1 노즐(150)이 웨이퍼 상에 존재하는 하나의 반도체 칩을 픽업하면 제2 노즐(160)이 제1 노즐(150)이 픽업한 반도체 칩의 좌측 또는 우측에 위치한 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 이동부(202)를 미리 설정된 간격만큼 좌측 또는 우측으로 이동한다.The gap adjusting means 200 is configured such that the first nozzle 150 picks up one semiconductor chip existing on the wafer, and the second nozzle 160 is located on the left or right side of the semiconductor chip picked up by the first nozzle 150. The moving unit 202 is moved left or right by a predetermined interval so that the semiconductor chip can be picked up.

이렇게 간격조절수단(200)은 제1 노즐(150)이 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하면, 제2 노즐(160)이 다른 하나의 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 이동부(202)를 직선이동시켜 이동부(202)와 연결된 픽업수단(100)의 간격을 조절한다.Thus, when the first nozzle 150 picks up the semiconductor chip on the wafer, the gap adjusting means 200 moves by moving the moving part 202 linearly so that the second nozzle 160 picks up another semiconductor chip. Adjust the interval of the pickup means 100 is connected to the portion 202.

또한 픽커장치는 픽업수단(100)을 90˚ 상하 회전시키기 위한 회전수단(300)을 구비한다.In addition, the picker device is provided with a rotation means 300 for rotating the pickup means 100 90 ° up and down.

회전수단(300)은 도 3에 도시된 바와 같이 픽업수단(100) 측면에 설치되어 웨이퍼가 픽커장치에 수직으로 놓여지면 픽업수단(100)을 90˚회전하여 반도체 칩을 픽업하도록 한다.Rotating means 300 is installed on the side of the pickup means 100 as shown in Figure 3 so that when the wafer is placed perpendicular to the picker device to rotate the pickup means 100 90 ° to pick up the semiconductor chip.

그리고 회전수단(300)은 픽업수단(100)에 구비된 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 반도체 칩을 픽업하면 픽업수단(100)을 픽커장치 하측방향으로 다시 90˚ 회전시켜 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 픽업한 반도체 칩을 내려 놓을 수 있도록 한다.When the first nozzle 150 and the second nozzle 160 of the pickup means 100 pick up the semiconductor chip, the rotating means 300 rotates the pickup means 100 by 90 ° downward toward the picker device. The first nozzle 150 and the second nozzle 160 allow the picked up semiconductor chip to be put down.

상술한 바와 같이 픽커장치는 두 개의 노즐이 구비된 픽업수단(100), 간격조절수단(200), 회전수단(300)이 구비되어 웨이퍼 상의 반도체 칩을 한번에 두 개씩 이송할 수 있다. As described above, the picker device is provided with a pickup means 100 having a two nozzles, a gap adjusting means 200, and a rotation means 300 to transfer two semiconductor chips on a wafer at a time.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치가 설치된 반도체 칩 테스트 장치를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a semiconductor chip test apparatus in which a picker device having two nozzles is installed according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 회전하는 다수의 테스트 스테이지(400)로 옮기기 위해서는 다수의 테스트 스테이지(400)가 형성된 테스트 장치 중앙에 픽커장치가 설치된다.Referring to FIG. 4, a picker device is installed in the center of a test device in which a plurality of test stages 400 are formed in order to move a semiconductor chip on a wafer to a plurality of rotating test stages 400.

도 4를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 이용하여 반도체 칩을 테스트하는 과정을 설명하면, 픽커장치는 회전수단(300)을 통해 픽업수단(100)을 90˚회전시킨다. Referring to FIG. 4, a process of testing a semiconductor chip using a picker device having two nozzles according to an exemplary embodiment of the present invention will be described. ˚Rotate

그리고 픽커장치는 픽업수단(100)의 제1 노즐(150)을 승하강 시켜 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하고, 간격조절수단(200)의 이동부(202)를 직선이동시켜 픽업수단(100)의 제2 노즐(160)이 제1 노즐(150)이 픽업한 반도체 칩 좌측 또는 우측에 위치한 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 픽업수단(100)을 이동시킨다.The picker device raises and lowers the first nozzle 150 of the pickup means 100 to pick up the semiconductor chip on the wafer, and linearly moves the moving part 202 of the gap adjusting means 200 to The pickup means 100 moves the second nozzle 160 to pick up the semiconductor chip on the wafer located on the left or right side of the semiconductor chip picked up by the first nozzle 150.

그리고 픽커장치는 픽업수단(100)의 제2 노즐(160)을 승하강 시켜 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하도록 하고, 회전수단(300)을 90˚회전하여 픽업수단(100)이 하측방향으로 향하도록 이동시킨다.The picker device raises and lowers the second nozzle 160 of the pickup means 100 to pick up the semiconductor chip on the wafer, and rotates the rotation means 300 by 90 ° so that the pickup means 100 faces downward. Move it.

그리고 픽커장치는 픽업수단(100)의 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)을 하강시켜 테스트 스테이지에 두 개의 반도체 칩을 올려 놓도록 한다.The picker device lowers the first nozzle 150 and the second nozzle 160 of the pickup means 100 so that two semiconductor chips are placed on the test stage.

이렇게 함으로써, 픽커장치는 한번에 웨이퍼 상의 반도체 칩을 두 개씩 이송시킬 수 있어, 반도체 칩을 테스트 하고자 할 경우 빠르게 테스트 스테이지로 반도체 칩을 이송시킬 수 있어, 반도체 칩을 테스트하는 시간을 절약할 수 있다.By doing so, the picker device can transfer two semiconductor chips on the wafer at a time, and when the semiconductor chip is to be tested, the semiconductor chip can be quickly transferred to the test stage, thereby saving time for testing the semiconductor chip.

본 발명의 실시 예에서는 픽커장치가 웨이퍼 상의 반도체 칩을 테스트 스테이지로 이송시키는 것을 예를 들어 설명하였으나, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 옮기는 일이라면 어떠한 곳에서도 픽커장치가 설치되어 사용될 수 있음은 물론이다.In the exemplary embodiment of the present invention, the picker device transfers the semiconductor chip on the wafer to the test stage, for example. However, the picker device may be installed and used anywhere to move the semiconductor chip on the wafer.

이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 제시하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be readily apparent that various substitutions, modifications, and alterations can be made herein.

100: 픽업수단 110: 제1 액츄에이터
120: 제2 액츄에이터 130: 제1 지지플레이트
140: 제2 지지플레이트 150: 제1 노즐
160: 제2 노즐 200: 간격조절수단
201: 고정부 202: 이동부
300: 회전수단 400: 테스트 스테이지100: pickup means 110: first actuator
120: second actuator 130: first support plate
140: second support plate 150: first nozzle
160: second nozzle 200: gap adjusting means
201: fixed part 202: moving part
300: rotating means 400: test stage

Claims (5)

제1 노즐 및 제2 노즐이 구비되어 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하는 픽업수단;
상기 제1 노즐이 반도체 칩을 픽업하면, 상기 제2 노즐이 상기 제1 노즐이 픽업한 반도체 칩에 대응되는 다른 하나의 반도체 칩 위에 위치하도록 상기 픽업수단을 이동시키는 간격조절수단;
웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하기 위해 상기 픽업수단을 회전시키는 회전수단을 포함하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
Pick-up means having a first nozzle and a second nozzle to pick up the semiconductor chip on the wafer;
An interval adjusting means for moving the pickup means when the first nozzle picks up the semiconductor chip, so that the second nozzle is positioned on another semiconductor chip corresponding to the semiconductor chip picked up by the first nozzle;
Pick-up device provided with two nozzles including a rotating means for rotating the pickup means for picking up the semiconductor chip on the wafer.
제1 항에 있어서, 상기 픽업수단은,
상기 회전수단과 각각 연결되는 제1, 제2 액츄에이터와,
상기 제1, 제2 액츄에이터 일부분에 승하강 가능하게 설치되고, 각각 상기 제1, 제2 노즐을 지지하는 제1, 제2 지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
The method of claim 1, wherein the pickup means,
First and second actuators connected to the rotating means, respectively;
Pick-up apparatus having two nozzles, characterized in that the first and second actuators are provided to be capable of lifting up and down, and including first and second support plates for supporting the first and second nozzles, respectively.
제1 항에 있어서, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은
진공으로 반도체 칩을 흡입하여 픽업하고, 상기 제1, 제2 지지플레이트에 각각 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
The method of claim 1, wherein the first nozzle and the second nozzle is
A pickup device having two nozzles, the semiconductor chip being sucked and picked up by a vacuum and detachably coupled to the first and second support plates, respectively.
제1 항에 있어서, 상기 픽업수단은,
상기 제1 노즐 및 제2 노즐에 진공을 발생하는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
The method of claim 1, wherein the pickup means,
Pick-up device having two nozzles, characterized in that it comprises a device for generating a vacuum in the first nozzle and the second nozzle.
제1 항에 있어서, 상기 간격조절수단은,
고정부와,
상기 고정부에 대해 이동가능하게 결합되어, 상기 픽업수단 및 상기 회전수단을 지지하면서 직선이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
The method of claim 1, wherein the gap adjusting means,
With the fixing part,
A pickup device having two nozzles coupled to the fixed part to be movable, the moving part linearly moving while supporting the pickup means and the rotating means.
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