KR20120100017A - 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치 - Google Patents

리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것으로서, 복수의 결합공을 갖는 핀 플레이트와; 상기 핀 플레이트의 결합공에 삽입,결합되되, 상하로 승강이 이루어지는 핀 높이조절 유닛과; 상기 핀 높이조절 유닛의 중심축을 따라 일정깊이만큼 형성된 안착홈에 대하여 그 일측단부가 설치되되, 상하로는 유동되지 않고, 좌우로 일정간격만큼 유동이 가능하게 설치되는 리프트 핀을 포함하며, 이에 따라 다수개의 리프트 핀 높이를 보다 용이하게 동일한 높이로 정렬시킬 수 있게 되어 기판 공정시 불량을 최소화할 수 있게 됨은 물론, 개별의 리프트 핀들이 좌우방향으로 일정간격만큼 유격을 갖게 됨으로써, 핀 플레이트의 변형에 따라 다수개의 리프트 핀들 중, 어느 리프트 핀이 수직에 대하여 휘어진 상태를 이루더라도, 이와 같이 휘어진 리프트 핀의 로딩/언로딩시 챔버 및 하부전극의 핀 홀 내벽면과 마찰을 일으키지 않게 되어 파티클 발생 등이 예방되는 효과가 제공된다.

Description

리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치{Lift pin module and apparatus for manufacturing of FPD including the same}
본 발명은 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 로딩/언로딩 시키는 다수개의 리프트 핀들이 각각 개별적으로 미세 높이조절이 가능하고, 상기 리프트 핀들이 좌우방향으로 일정간격만큼 유격을 갖도록 하여 챔버 및 하부전극의 핀 홀 내벽면과 마찰이 줄어들도록 한 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조장비나 평판표시소자 제조장치 등에는 반도체 웨이퍼, 유리 기판 등을 탑재대(또는 스테이지)에 대하여 로딩/언로딩 하기 위하여 리트프 핀들이 사용되고 있다.
이러한 리프트 핀들이 사용되는 구성은 반도체 제조장비나 평판표시소자 제조장치 등에 유사하게 적용될 수 있으므로, 이하 설명할 리프트 핀 및 이를 구동하는 장치는 평판표시소자 제조장치에 적용되는 구조를 중심으로 설명한다.
평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
이러한 평판표시소자를 제조하기 위한 제조장치는, 기판의 표면처리 등을 위해 진공 처리용 장치를 이용하게 되는데, 일반적으로 로드락(Load Rock) 챔버, 반송 챔버, 공정 챔버 등이 이용되고 있다.
이 중에서 공정 챔버는, 도 1에 도시된 바와 같이, 일측에 게이트(11)가 구비되고 진공 상태로의 전환이 가능하도록 이루어져 내부에서 공정 처리가 수행되는 챔버(10)와, 이 챔버(10) 내부의 상부 영역에 위치되는 상부전극(12)과, 이 상부전극(12)의 하부에 위치되어 그 상부에 기판(S)이 탑재되는 하부전극(14)으로 구성된다.
여기서, 상부챔버(12)에는 기판(S)에 공정가스를 분사하는 샤워 헤드(Shower Head)가 포함되고, 하부전극(14)은 기판(S)을 로딩/언로딩할 때 기판을 승강시킬 수 있도록 다수 개의 리프트 핀(20)들이 구비된다. 이를 위하여 하부전극(14)에는 리프트 핀(20)이 통과되도록 다수개의 핀 홀(16)이 형성된다.
리프트 핀(20)들은 리프트 핀 구동장치(30)에 의해 승강 작동이 이루어지는데, 이 리프트 핀 구동장치(30)는 다수개의 리프트 핀(20)들을 동시에 승강시킬 수 있도록 구성된다.
이를 위해 리프트 핀 구동장치(30)는 하부전극(14)의 하부에 다수개의 리프트 핀(20)들이 고정되어 있는 핀 플레이트(35)를 포함한다.
이때, 리프트 핀(20)이 챔버(10)를 관통된 상태로 설치되므로, 챔버(10)와 핀 플레이트(35) 사이에 위치하는 리피트 핀 주변에는 챔버(10) 내의 밀봉 상태가 유지되도록 하는 벨로우즈(38)가 설치되고, 핀 플레이트(35)는 구동 모터(32) 및 볼 스크류(33) 등에 의해 승강될 수 있도록 구성된다.
그러나, 종래의 리프트 핀(20)은 그 리프트 핀(20)의 끝단이 핀 플레이트(35)에 대하여 볼트 등의 결합수단에 의해 직립된 상태로 고정,결합되어 있는바, 그 높이 조절이 매우 어려운 문제점이 있었다.
즉, 최근에는 기판(S)이 대형화됨에 따라 기판을 로딩/언로딩 시키기 위한 리프트 핀이 다수개 구비되는데, 이 다수의 리프트 핀(20)들 중 어느 하나 또는 그 이상의 리프트 핀 높이가 미세하게 다른 리프트 핀들과 다를 경우, 전체 리프트 핀(20) 높이를 동일하게 정렬시키기 위하여 해당 리프트 핀의 높이를 조절하기가 매우 어려웠으며, 이에 따라 기판(S)의 공정처리시 불량 발생의 원인으로 작용되기도 하였다.
또한, 리프트 핀(20)이 핀 플레이트(35)에 대하여 결합수단에 의해 수직방향으로 고정,결합되어 있는바, 핀 플레이트(35)가 수평상태에서 변형될 경우 어느 하나 또는 그 이상의 리프트 핀이 수직에 대하여 경사진 상태로 기울기를 갖게 되는데, 이때 상기 기울어진 리프트 핀이 기판(S)의 로딩/언로딩을 위하여 챔버(10)와 하부전극(14)의 핀 홀(16)들을 통과하면서 승강하게 되면, 상기 핀 홀(16)의 내벽면과 마찰을 일으켜 파티클이 발생하게 되는 문제점도 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다수개의 리프트 핀들이 각각 개별적으로 미세 높이조절이 가능하여 다수개의 리프트 핀 높이를 용이하게 정렬시킬 수 있도록 함은 물론, 개별의 리프트 핀들이 좌우방향으로 일정간격만큼 유격을 갖도록 함으로써, 리프트 핀과 챔버 및 하부전극 핀홀 내벽면의 마찰에 따른 파티클 발생을 예방하도록 한 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈은, 복수의 결합공을 갖는 핀 플레이트와; 상기 핀 플레이트의 결합공에 삽입,결합되되, 상하로 승강이 이루어지는 핀 높이조절 유닛과; 상기 핀 높이조절 유닛의 중심축을 따라 일정깊이만큼 형성된 안착홈에 대하여 그 일측단부가 설치되되, 상하로는 유동되지 않고, 좌우로 일정간격만큼 유동이 가능하게 설치되는 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 핀 플레이트의 결합공 내주면에는 암나사부가 형성되고, 상기 핀 높이조절 유닛의 외주면에는 수나사부가 형성되어, 상호 나사체결에 의해 핀 플레이트 결합공에 대하여 핀 높이 조절 유닛의 승강이 이루어지는 것이 바람직하다.
특히, 상기 핀 플레이트의 결합공 깊이보다 상기 핀 높이조절 유닛의 높이가 더 높게 형성되며, 상기 핀 플레이트의 결합공에 핀 높이조절 유닛이 나사체결된 상태에서, 상기 핀 높이조절 유닛의 돌출된 수나사부와 체결되는 암나사부를 갖는 스토퍼를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 리프트 핀의 끝단과 착탈이 이루어지고, 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈 저부에 안입되는 것으로서, 그 직경이 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈 지름보다 작게 형성되어 좌우로 일정간격만큼 유격을 갖게 되는 핀 홀더와; 상기 핀 홀더가 핀 높이조절 유닛의 안착홈을 통해 외부로 빠져나가지 않도록 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈에 삽입,결합되되, 그 중심축을 따라 상기 리프트 핀의 직경보다 큰 지름의 관통공이 형성되어 상기 리프트 핀이 좌우로 일정간격만큼 유격을 갖도록 하는 핀 유격 홀더를 더 포함할 수도 있다.
이 경우, 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈과 상기 핀 홀더 사이의 유격은, 상기 리프트 핀과 상기 핀 유격 홀더 사이의 유격과 동일한 유격인 것이 바람직하다.
또한, 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈 내주면에는 암나사부가 형성되고, 상기 핀 유격 홀더의 외주면에는 상기 암나사부에 대응하는 수나사부가 형성되어, 상호 나사체결에 의해 핀 높이조절 유닛의 안착홈에 대하여 핀 유격 홀더가 고정,결합되는 것이 바람직하다.
또, 상기 핀 홀더에는 중심축을 따라 암나사공이 형성되고, 상기 리프트 핀의 끝단에는 수나사부가 형성되어, 상호 나사체결에 의해 착탈이 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈을 포함하는 평판표시소자 제조장치는, 하부에 핀 통과부를 갖는 챔버와; 상기 챔버의 내부에서 기판이 탑재될 수 있도록 이루어지고, 복수의 핀 홀이 형성된 하부전극과; 상기 챔버의 하부공간에 위치되어 상기 기판을 승강시킬 수 있도록 하는 상기한 구성의 리프트 핀 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이, 본 발명의 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치에 의하면, 다수개의 리프트 핀들이 각각 개별적으로 미세 높이조절이 가능하게 됨으로써, 다수개의 리프트 핀 높이를 보다 용이하게 동일한 높이로 정렬시킬 수 있게 되어 기판 공정시 불량을 최소화할 수 있게 되는 효과가 제공된다.
또한, 개별의 리프트 핀들이 좌우방향으로 일정간격만큼 유격을 갖게 됨으로써, 핀 플레이트의 변형에 따라 다수개의 리프트 핀들 중, 어느 리프트 핀이 수직에 대하여 휘어진 상태를 이루더라도, 이와 같이 휘어진 리프트 핀의 로딩/언로딩시 챔버 및 하부전극의 핀 홀 내벽면과 마찰을 일으키지 않게 되어 파티클 발생 등이 예방되는 효과도 제공된다.
도 1은 종래의 리프트 핀 모듈이 적용된 평판표시소자 제조장치의 공정 챔버를 도시한 단면도.
도 2는 도 1에서 리프트 핀 모듈의 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈이 적용된 평판표시소자 제조장치의 공정 챔버를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈의 일부 사시도.
도 5는 도 4의 분리 사시도.
도 6은 도 4의 단면 구성도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈이 적용된 평판표시소자 제조장치의 공정 챔버를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈의 일부 사시도이며, 도 5는 도 4의 분리 사시도이고, 도 6은 도 4의 단면 구성도이다.
도시된 바와 같이, 공정 챔버는 진공 분위기 하에서 기판(S)의 표면을 처리할 수 있도록 이루어진 챔버(50)가 구비되고, 이 챔버(50)의 내부에는 상부전극(52)과 하부전극(54)이 상하로 배치되어 구성된다.
여기서, 챔버(50)는 기판(S)의 투입 및 반송을 위해 게이트(51)가 구비되고, 또한 기판(S)의 표면처리를 위한 공정가스가 제공되는 샤워헤드가 구비된다.
하부전극(54)은 기판 탑재 수단으로서, 표면 처리할 기판(S)이 상부에 탑재되어 위치될 수 있도록 구성되는데, 특히 하부전극(54)은 기판 투입 및 배출 과정에서 기판(S)을 승강시키는 리프트 핀(60)들이 상하 방향으로 관통되게 설치된다. 이 하부전극(54)에는 리프트 핀(60)이 통과되도록 핀 통과부가 구성되는데, 이 핀 통과부는 도면에서 핀 홀(56)들로 구성된다.
상기 챔버(50)의 하부 공간에는 리프트 핀(60)들을 승강시키기 위한 리프트 핀 모듈(100)이 구비된다. 여기서 챔버(50)에는 리프트 핀(60)이 챔버(50)의 하부로 연장되어 리프트 핀 모듈(100)에 의해 작동될 수 있도록 역시 핀 통과부를 구성하는 핀 홀(58)들이 형성된다.
참고로, 도면 중 미설명부호(64)는 챔버(50)의 저면과 핀 플레이트(64)의 사이에 노출되는 리프트 핀(60)을 봉입하여 챔버(50) 내부의 진공 상태를 유지하게 하는 벨로우즈이다.
한편, 기판(S)을 하부전극(54)에 대하여 승강시키게 되는 리프트 핀(60)은 대면적의 기판을 동시에 승강시킬 수 있도록 일정간격마다 다수개가 구비되며, 이러한 리프트 핀(60)들은 구동수단(70)에 의해 승강이 이루어지는 핀 플레이트(110)에 대하여 직립되게 설치되어 있다.
여기서, 다수개의 리프트 핀(60)들은 핀 플레이트(110)에 대하여 개별적으로 미세 높이조절이 가능함은 물론, 좌우방향으로 일정간격만큼 유격을 갖도록 설치되어 있는데, 이에 대하여 도 4 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 핀 플레이트(110)에는 일정간격마다 복수의 결합공(112)이 형성되어 있다. 여기서, 핀 플레이트(110)에 형성되는 결합공(112)의 내주면에는 암나사부(114)가 형성되어 있는데, 이 결합공(112)은 필요로 하는 리프트 핀(60)의 개수와 동일한 수만큼 형성되며, 이 결합공(112)에 대하여 리프트 핀(60)이 미세 높이조절이 이루어짐은 물론 좌우방향으로 일정간격만큼 유격을 갖도록 설치된다.
본 발명의 실시 예에 따른 리프트 핀 모듈(100)은, 상기와 같이 결합공(112)이 형성된 핀 플레이트(110)와 더불어 이 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 삽입,결합되되, 상하로 승강이 이루어지는 핀 높이조절 유닛(120)을 포함한다.
핀 높이조절 유닛(120)의 외주면에는 핀 플레이트(110)의 결합공(112) 내주면에 형성된 암나사부(114)와 대응하는 수나사부(126)가 형성되어 있다. 따라서 핀 높이조절 유닛(120)의 수나사부(126)와 핀 플레이트(110) 결합공(112) 암나사부(114)의 나사체결에 따라 상호 결합이 이루어지며, 동시에 핀 플레이트(110)에 대하여 핀 높이조절 유닛(120)의 승강이 이루어지게 된다.
여기서, 핀 플레이트(110)의 결합공(112) 깊이보다 핀 높이조절 유닛(120)의 높이가 더 높게 형성되며, 이에 따라 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 핀 높이조절 유닛(120)을 나사체결에 의해 완전히 결합된 상태 즉, 핀 플레이트(110)의 저면과 핀 높이조절 유닛(120)의 저면이 일치되도록 완전히 결합된 상태에서 핀 높이조절 유닛(120)의 상측 일부가 돌출된다.
이와 같이, 핀 높이조절 유닛(120)의 상측 일부가 돌출됨에 따라 이 돌출부위의 외주면에 형성되는 수나사부(126)도 외부로 노출되며, 이 노출된 수나사부와 체결되는 암나사부(152)를 갖는 스토퍼(150)가 구비되어 있다.
상기 스토퍼(150)는, 그 암나사부(152)가 핀 높이조절 유닛(120)의 노출되는 수나사부와 체결되어 상기 핀 높이조절 유닛(120)이 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 대하여 승강되는 것을 제한하는 기능을 담당하게 된다.
한편, 핀 높이조절 유닛(120)은 그 중심축을 따라 일정깊이의 안착홈(122)이 형성되어 있으며, 이 안착홈(122)에는 리프트 핀(60)의 단부와 착탈되는 핀 홀더(140) 및 이 핀 홀더(140)의 수직방향 이탈을 예방하는 핀 유격 홀더(130)가 인입되어 상기 리프트 핀(60)이 직립상태로 설치되도록 한다.
상기 핀 홀더(140)는 그 직경이 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122) 지름보다 다소 작게 형성되어 안착홈(122) 내부에서 좌우방향으로 일정간격만큼 유격(G2)을 갖게 되며, 상기 핀 유격 홀더(130)는 핀 홀더(140)가 안착홈(122) 저부에 인입되어 안착된 후에, 그 상부로 인입되어 핀 홀더(140)가 외부로 이탈되지 않도록 함과 동시에 핀 홀더(140)가 상하로 유동되지 않고 고정된 상태를 유지하도록 한다.
이때, 상기 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122) 내주면에는 암나사부(124)가 형성되고, 상기 핀 유격 홀더(130)의 외주면에는 핀 높이조절 유닛(120)의 암나사부(124)에 대응하는 수나사부(134)가 형성되어 있는바, 상호 나사체결에 의해 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122)에 대하여 핀 유격 홀더(130)가 인입된 상태로 고정,결합된다.
여기서, 상기 핀 유격 홀더(130)는 그 중심축을 따라 리프트 핀(60)의 직경보다 큰 지름의 관통공(132)이 형성되어 있다. 따라서 핀 유격 홀더(130)의 관통공(132)에 리프트 핀(60)이 관통,설치된 상태에서, 리프트 핀(60)은 핀 유격 홀더(130)의 관통공(132)과 일정간격 유격(G1)을 가지게 되는데, 여기서의 유격(G1)은 상기 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122)과 핀 홀더(140) 사이의 유격(G2)과 동일한 유격이거나 조금 큰 것이 바람직하다.
한편, 리프트 핀(60)의 단부는 핀 홀더(140)와 일체형으로 이루어진 것이 적용될 수도 있으나, 도시된 바와 같이, 나사체결에 의해 착탈가능하게 설치되는 것이 바람직하다.
즉, 리프트 핀(60)이 끝단에는 수나사부(62)가 형성되고, 핀 홀더(140)에는 중심축을 따라 암나사공(142)이 형성되어 있는바, 상호 나사체결에 의해 착탈이 이루어지는 것이 바람직하다. 그 이유는 리프트 핀(60)의 손상 등에 의하여 교체가 요구될 경우, 리프트 핀(60)만의 교체가 용이하도록 하기 위함이다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 리프트 핀 모듈(100)의 결합관계 및 그 작동관계를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 리프트 핀(60) 끝단의 수나사부(62)와 핀 홀더(140)의 암나사공(142)을 나사체결에 의해 고정결합시키고, 핀 홀더(140)를 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122) 저부에 인입시킨다.
다음에, 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122) 암나사부(124)에 핀 유격 홀더(130)의 수나사부(134)를 나사체결에 의해 인입시켜 고정,결합시킴으로써, 핀 홀더(140)가 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122)에 대하여 이탈됨이 없이 위치고정되도록 한다.
이때, 핀 유격 홀더(130)의 관통공(132)을 통해 리프트 핀(60)이 관통되도록 하여 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122)에 대하여 고정결합되도록 하며, 이에 따라 리프트 핀(60)은 핀 유격 홀더(130)의 관통공(132) 내에서 유격(G1)만큼 좌우 이동이 가능하게 된다.
즉, 앞서 설명한 바와 같이, 핀 유격 홀더(130)의 관통공(132) 지름이 리프트 핀(60) 직경보다 다소 크게 형성되어 유격(G1)을 갖게 되는바, 리프트 핀(60)은 핀 유격 홀더(130)의 관통공(132) 내에서 그 유격(G1)만큼 좌우 이동이 가능하게 되고, 상기 핀 홀더(140) 또한 그 직경이 핀 높이조절 유닛(120)의 안착홈(122) 지름보다 작게 형성되어 좌우로 유격(G2)을 갖게 되는바, 그 유격(G2)만큼 좌우 이동이 가능하게 됨으로써, 리프트 핀(60)은 좌우로 해당 유격(G1,G2)만큼 좌우로 이동이 가능하게 되는 것이다.
이 상태에서, 상기 핀 높이조절 유닛(120)을 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 대하여 체결시키면서 그 높이를 맞추어 리프트 핀(60)의 높이를 조절할 수 있게 된다.
즉, 핀 높이조절 유닛(120)을 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 대하여 깊게 체결하게 되면, 리프트 핀(60)의 높이가 낮아지게 되고 반대로 다소 낮게 체결하게 되면, 리프트 핀(60)의 높이가 높아지게 되는바, 리프트 핀(60)의 높이를 원하는 높이에 맞게 조절할 수 있게 된다.
마지막으로, 원하는 높이에 맞게 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 대하여 핀 높이조절 유닛(120)의 체결이 이루어진 상태에서, 핀 높이조절 유닛(120)의 외부 돌출 수나사부에 스토퍼(150)의 암나사부(152)를 체결시키게 되면, 핀 높이조절 유닛(120)이 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 대하여 높이가 고정된 상태를 유지하게 된다.
참고로, 상기 리프트 핀 모듈(100)의 결합순서는 상기한 순서로 한정되지 않고, 작업자의 편의상 다른 순서에 의해 결합이 이루어질 수도 있는데, 이 경우 스토퍼(150)를 최후에 결합시키기만 하면 된다.
이와 같이 결합이 완료된 리프트 핀 모듈(100)에서 어느 하나의 리프트 핀 높이를 미세조정하고자 할 경우에는, 해당 모듈의 스토퍼(150)를 핀 높이조절 유닛(120)의 돌출된 수나사부와 분리시킨 후, 핀 높이조절 유닛(120)의 수나사부(126)를 핀 플레이트(110)의 결합공(112) 암나사부(114)에 대하여 회전시키면서 그 높이를 조절한 후, 다시 상기 스토퍼(150)를 핀 높이조절 유닛(120)의 돌출된 수나사부와 체결시키면 된다.
여기서, 핀 높이조절 유닛(120)이 핀 플레이트(110)의 결합공(112)에 대하여 회전됨에 따라 승강이 이루어지면, 핀 홀더(140) 또한 핀 높이조절 유닛(120)과 연동하여 승강이 이루어지게 되는바, 리프트 핀(60)의 높이조절이 이루어지게 되는 것이다.
상기와 같이 결합되고, 그 높이가 조절된 리프트 핀 모듈(100)이 공정 챔버에 적용된 상태에서, 다수개의 리프트 핀(60)이 하부전극(54)에 탑재된 기판(S)을 로딩/언로딩 할 때, 핀 플레이트(110)의 변형으로 인하여 어느 하나 또는 그 이상의 리프트 핀(60)이 수직상태에서 다소 기울게 될 수도 있는데, 이 경우 리프트 핀(60)이 좌우 방향으로 일정간격만큼 유격(G1,G2)을 갖게 됨으로써, 기울기에 대한 보상을 받게 되는바, 리프트 핀(60)이 챔버(50)의 핀 홀(58) 및 하부전극(54)의 핀 홀(56) 내벽면과 마찰이 발생되지 않으며, 이에 따라 리프트 핀(60)의 파티클 발생 등이 예방된다.
이상에서와 같은 본 발명의 실시 예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수도 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시 예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
50 : 챔버 54 : 하부전극
60 : 리프트 핀 62 : 수나사부
100 : 리프트 핀 모듈 110 : 핀 플레이트
112 : 결합공 114 : 암나사부
120 : 핀 높이조절 유닛 122 : 안착홈
124 : 암나사부 126 : 수나사부
130 : 핀 유격 홀더 132 : 관통공
134 : 수나사부 140 : 핀 홀더
142 : 암나사공 G1,G2 : 유격

Claims (8)

  1. 복수의 결합공을 갖는 핀 플레이트와;
    상기 핀 플레이트의 결합공에 삽입,결합되되, 상하로 승강이 이루어지는 핀 높이조절 유닛과;
    상기 핀 높이조절 유닛의 중심축을 따라 일정깊이만큼 형성된 안착홈에 대하여 그 일측단부가 설치되되, 상하로는 유동되지 않고, 좌우로 일정간격만큼 유동이 가능하게 설치되는 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 핀 플레이트의 결합공 내주면에는 암나사부가 형성되고, 상기 핀 높이조절 유닛의 외주면에는 수나사부가 형성되어, 상호 나사체결에 의해 핀 플레이트 결합공에 대하여 핀 높이 조절 유닛의 승강이 이루어지는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 핀 플레이트의 결합공 깊이보다 상기 핀 높이조절 유닛의 높이가 더 높게 형성되며, 상기 핀 플레이트의 결합공에 핀 높이조절 유닛이 나사체결된 상태에서, 상기 핀 높이조절 유닛의 돌출된 수나사부와 체결되는 암나사부를 갖는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 리프트 핀의 끝단과 착탈이 이루어지고, 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈 저부에 안입되는 것으로서, 그 직경이 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈 지름보다 작게 형성되어 좌우로 일정간격만큼 유격을 갖게 되는 핀 홀더와;
    상기 핀 홀더가 핀 높이조절 유닛의 안착홈을 통해 외부로 빠져나가지 않도록 상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈에 삽입,결합되되, 그 중심축을 따라 상기 리프트 핀의 직경보다 큰 지름의 관통공이 형성되어 상기 리프트 핀이 좌우로 일정간격만큼 유격을 갖도록 하는 핀 유격 홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈과 상기 핀 홀더 사이의 유격은, 상기 리프트 핀과 상기 핀 유격 홀더 사이의 유격과 동일한 유격인 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 핀 높이조절 유닛의 안착홈 내주면에는 암나사부가 형성되고, 상기 핀 유격 홀더의 외주면에는 상기 암나사부에 대응하는 수나사부가 형성되어, 상호 나사체결에 의해 핀 높이조절 유닛의 안착홈에 대하여 핀 유격 홀더가 고정,결합되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 핀 홀더에는 중심축을 따라 암나사공이 형성되고, 상기 리프트 핀의 끝단에는 수나사부가 형성되어, 상호 나사체결에 의해 착탈이 이루어지는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
  8. 하부에 핀 통과부를 갖는 챔버와;
    상기 챔버의 내부에서 기판이 탑재될 수 있도록 이루어지고, 복수의 핀 홀이 형성된 하부전극과;
    상기 챔버의 하부공간에 위치되어 상기 기판을 승강시킬 수 있도록 하는 청구항 1 내지 청구항 7 중, 어느 한 항에 기재된 리프트 핀 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170099779A (ko) * 2016-02-24 2017-09-01 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하 반도체 본딩 장치 및 관련 기술
WO2019084235A1 (en) * 2017-10-27 2019-05-02 Applied Materials, Inc. LIFTING ROD HOLDING MEMBER

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102449917B1 (ko) * 2015-04-27 2022-10-04 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000051210A (ko) * 1999-01-19 2000-08-16 윤종용 씨브디 설비의 웨이퍼 리프트 장치
KR100566324B1 (ko) * 2005-05-09 2006-03-31 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈
US20070212200A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Tokyo Electron Limited Lifter and target object processing apparatus provided with lifter

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170099779A (ko) * 2016-02-24 2017-09-01 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하 반도체 본딩 장치 및 관련 기술
WO2019084235A1 (en) * 2017-10-27 2019-05-02 Applied Materials, Inc. LIFTING ROD HOLDING MEMBER
US10535549B2 (en) 2017-10-27 2020-01-14 Applied Materials, Inc. Lift pin holder
CN111279464A (zh) * 2017-10-27 2020-06-12 应用材料公司 升降销保持器
TWI785137B (zh) * 2017-10-27 2022-12-01 美商應用材料股份有限公司 升降銷固持器，及包括其的組件及處理腔室
CN111279464B (zh) * 2017-10-27 2023-09-15 应用材料公司 升降销保持器

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