KR20120092313A - 인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법 - Google Patents

인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법 Download PDF

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KR20120092313A
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Abstract

본 발명은 복수 개의 도전성 와이어를 포함하는 와이어 다발 및 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 구비되는 절연 수단을 포함하는 인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법에 관한 것이다.

Description

인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법{INTERCONNECTION PLATE, METHOD FOR MANUFACTURING INTERCONNECTION PLATE AND PROBE CARD, METHOD FOR MANUFACTURING PROBE CARD USING THE SAME}
본 발명은 인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법에 관한 것으로, 특히 복수 개의 도전성 와이어를 포함하는 와이어 다발 및 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 구비되는 절연 수단을 포함하는 인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법에 관한 것이다.
프로브 카드는 웨이퍼 레벨 테스트 장비에서 웨이퍼 상의 다이에 테스트 신호를 인가하기 위한 장치이다. 종래 기술에 따른 프로브 카드는 세라믹을 가공하여 인터커넥션 플레이트를 제조하였다. 즉, 그 내부에 캔틸레버 구조물과 전극을 연결하는 인터커넥션을 형성한 세라믹 플레이트를 이용하여 인터커넥션 플레이트를 제조하였다. 세라믹 플레이트는 가공의 난이도가 높고 제조비용이 높아 프로브 카드의 제조비용을 상승시키는 요인이 된다.
본 발명은 복수 개의 도전성 와이어를 포함하는 와이어 다발 및 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 구비되는 절연 수단을 포함하는 인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트는 복수 개의 도전성 와이어를 포함하는 와이어 다발; 및 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 구비되는 절연 수단을 포함하되, 상기 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 상기 전극이 구비되고, 상기 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 상기 캔틸레버 구조물이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 절연 수단은 상기 복수 개의 도전성 와이어 각각의 표면에 구비되는 피복을 포함할 수 있다.
상기 절연 수단은 에폭시를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 프로브 카드는 복수 개의 도전성 와이어를 포함하는 와이어 다발; 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 구비되는 절연 수단; 상기 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 구비되는 전극; 및 상기 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 구비되는 캔틸레버 구조물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절연 수단은 상기 복수 개의 도전성 와이어 각각의 표면에 구비되는 피복을 포함할 수 있다.
상기 절연 수단은 에폭시를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트 제조 방법은 (a) 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계; 및 (b) 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 와이어 다발을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 (a) 단계는 피복된 상기 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (b) 단계는 (b-1) 에폭시에 의해 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 상기 와이어 다발을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (b-1) 단계는 상기 복수 개의 도전성 와이어를 일정 간격으로 배열하는 단계; 배열된 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 에폭시를 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트 제조 방법은 상기 와이어 다발을 소정의 길이로 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 카드 제조 방법은 (a) 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계; (b) 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 와이어 다발을 제조하는 단계; (c) 상기 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 전극을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 캔틸레버 구조물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 (a) 단계는 피복된 상기 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (b) 단계는 (b-1) 에폭시에 의해 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 상기 와이어 다발을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (b-1) 단계는 상기 복수 개의 도전성 와이어를 일정 간격으로 배열하는 단계; 배열된 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 에폭시를 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 저렴한 가격의 도전성 와이어를 이용하므로 인터커넥션 플레이트 및 프로브 카드에 대한 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 도전성 와이어 다발을 이용하므로 원하는 위치에 전극 및 캔틸레버 구조물을 연결할 수 있다.
또한, 기존의 프로브 카드나 포고(pogo) 핀, 또는 실리콘 러버 타입을 제조하는 것보다 가공 및 공정이 간단 및 용이하다.
또한, 미리 제조된 인터커넥션 플레이트를 사용하여 프로브 카드를 저렴하게 대량 생산할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트를 개략적으로 도시한 평면도.
도 2는 도 1의 A-A' 에 따른 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드를 개략적으로 도시한 평면도.
도 4는 도 3의 A-A' 에 따른 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트 제조 방법을 도시한 흐름도.
도 6은 S110 단계의 일실시예를 나타낸 흐름도.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드 제조 방법을 도시한 흐름도.
도 8은 S210 단계의 일실시예를 나타낸 흐름도.
이하에서는, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트는 와이어 다발(100) 및 절연 수단(200)을 포함한다.
와이어 다발(100)은 복수 개의 도전성 와이어(110)를 포함한다.
절연 수단(200)은 복수 개의 도전성 와이어(110) 사이에 구비되어 도전성 와이어(110)를 전기적으로 절연한다. 절연 수단(200)은 복수 개의 도전성 와이어(110) 각각의 표면에 구비되는 피복이나 또는 에폭시를 포함하는 것이 바람직하나 이에 국한되는 것은 아니다.
에폭시를 이용하여 복수 개의 도전성 와이어(110)를 절연시키는 과정은 다음과 같다.
우선, 복수 개의 도전성 와이어(110)를 일정 간격으로 배열하고, 배열된 복수 개의 도전성 와이어(110) 사이에 에폭시를 주입한다. 이로써, 복수 개의 도전성 와이어(110)는 에폭시에 의해 서로 절연 및 고정된다.
제조된 와이어 다발(100)을 소정의 길이로 절단할 수도 있다. 예를 들어, 제조하고자 하는 프로브 카드에서 필요로 하는 두께의 인터커넥션 플레이트를 제조하기 위하여 와이어 다발(100)을 소정의 두께를 가지도록 절단할 수 있다.
복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 전극이 구비되고, 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 캔틸레버 구조물이 구비될 수 있으며, 이 경우 프로브 카드로 사용할 수 있다.
여기서, 캔틸레버 구조물은 캔틸레버 빔(프로브 빔)과 캔틸레버 빔의 일단에 부착되는 프로브 팁 및 타단에 부착되는 범프(캔틸레버 구조물의 받침대에 해당함)로 구성된다.
복수 개의 도전성 와이어(110)는 전극 및 캔틸레버 구조물이 용이하게 통전될 수 있도록 적절한 간격으로 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 복수 개의 도전성 와이어(110) 각각의 사이에 절연 수단(200)이 구비되므로 도전성 와이어(110) 사이의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A' 에 따른 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 카드는 와이어 다발(100), 절연 수단(200), 전극(300) 및 캔틸레버 구조물(400)을 포함한다.
와이어 다발(100)은 복수 개의 도전성 와이어(110)를 포함한다.
절연 수단(200)은 복수 개의 도전성 와이어(110) 사이에 구비되어 도전성 와이어(110)를 전기적으로 절연한다. 절연 수단(200)은 복수 개의 도전성 와이어(110) 각각의 표면에 구비되는 피복이나 또는 에폭시를 포함하는 것이 바람직하나 이에 국한되는 것은 아니다.
에폭시를 이용하여 복수 개의 도전성 와이어(110)를 절연시키는 과정은 다음과 같다.
우선, 복수 개의 도전성 와이어(110)를 일정 간격으로 배열하고, 배열된 복수 개의 도전성 와이어(110) 사이에 에폭시를 주입한다. 이로써, 복수 개의 도전성 와이어(110)는 에폭시에 의해 서로 절연 및 고정된다.
제조된 와이어 다발(100)을 소정의 길이로 절단할 수도 있다. 예를 들어, 제조하고자 하는 프로브 카드에서 필요로 하는 두께의 인터커넥션 플레이트를 제조하기 위하여 와이어 다발(100)을 소정의 두께를 가지도록 절단할 수 있다.
전극(300)은 복수 개의 도전성 와이어(110) 일부의 제1 단부(500)에 구비된다.
캔틸레버 구조물(400)은 전극(300)이 구비되는 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부(600)에 구비된다. 즉, 전극(300)과 캔틸레버 구조물(400)은 도전성 와이어(110)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.
구체적으로는, 캔틸레버 구조물(400)은 캔틸레버 빔(프로브 빔)과 캔틸레버 빔의 일단에 부착되는 프로브 팁 및 타단에 부착되는 범프(캔틸레버 구조물의 받침대에 해당함)로 구성된다.
바람직하게는, 전극(300)과 캔틸레버 구조물(400)은 통상적인 포토리소그래피(photolithography) 공정 및 식각 공정을 이용하여 형성될 수 있다.
복수 개의 도전성 와이어(110)는 전극(300) 및 캔틸레버 구조물(400)이 용이하게 통전될 수 있도록 적절한 간격으로 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 복수 개의 도전성 와이어(110) 각각의 사이에 절연 수단(200)이 구비되므로 도전성 와이어(110) 사이의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 인터커넥션 플레이트 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 복수 개의 도전성 와이어를 준비한다(S100).
바람직하게는, 피복된 복수 개의 도전성 와이어를 준비한다.
도전성 와이어가 피복되지 않았을 경우, 에폭시를 이용하여 상기 도전성 와이어를 서로 절연시킬 수 있다.
다음에는, 서로 절연된 복수 개의 도전성 와이어로 와이어 다발을 제조한다(S110).
도 6은 상기 S110 단계의 일실시예를 나타낸 흐름도이다.
구체적으로는, 에폭시를 이용하여 복수 개의 도전성 와이어를 서로 절연시키므로 와이어 다발을 제조할 수 있다.
도 6을 참조하면, 복수 개의 도전성 와이어를 일정 간격으로 배열한다(S111).
다음에는, 배열된 복수 개의 도전성 와이어 사이에 에폭시를 주입한다(S112). 이로써, 복수 개의 도전성 와이어는 에폭시에 의해 서로 절연 및 고정된다.
다음에는, 제조된 와이어 다발을 소정의 길이로 절단한다(S120). 예를 들어, 제조하고자 하는 프로브 카드에서 필요로 하는 두께의 인터커넥션 플레이트를 제조하기 위하여 와이어 다발을 소정의 두께를 가지도록 절단할 수 있다.
제조된 와이어 다발을 이용하여 프로브 카드를 제조할 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 전극이 구비되고, 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 캔틸레버 구조물이 구비될 수 있으며, 이 경우 프로브 카드로 사용할 수 있다.
여기서, 캔틸레버 구조물은 캔틸레버 빔(프로브 빔)과 캔틸레버 빔의 일단에 부착되는 프로브 팁 및 타단에 부착되는 범프(캔틸레버 구조물의 받침대에 해당함)로 구성된다.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 복수 개의 도전성 와이어를 준비한다(S200).
바람직하게는, 피복된 복수 개의 도전성 와이어를 준비한다.
도전성 와이어가 피복되지 않았을 경우, 에폭시를 이용하여 상기 도전성 와이어를 서로 절연시킬 수 있다.
다음에는, 서로 절연된 복수 개의 도전성 와이어로 와이어 다발을 제조한다(S210).
도 8은 상기 S210 단계의 일실시예를 나타낸 흐름도이다.
구체적으로는, 에폭시를 이용하여 복수 개의 도전성 와이어를 서로 절연시키므로 와이어 다발을 제조할 수 있다.
도 8을 참조하면, 복수 개의 도전성 와이어를 일정 간격으로 배열한다(S211).
다음에는, 배열된 복수 개의 도전성 와이어 사이에 에폭시를 주입한다(S212). 이로써, 복수 개의 도전성 와이어는 에폭시에 의해 서로 절연 및 고정된다.
제조된 와이어 다발을 소정의 길이로 절단할 수도 있다. 예를 들어, 제조하고자 하는 프로브 카드에서 필요로 하는 두께의 인터커넥션 플레이트를 제조하기 위하여 와이어 다발을 소정의 두께를 가지도록 절단할 수 있다.
다음에는, 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 전극을 형성한다(S220).
다음에는 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 캔틸레버 구조물을 형성한다(S230). 즉, 전극과 캔틸레버 구조물은 도전성 와이어에 의해 서로 전기적으로 연결된다.
구체적으로는, 복수 개의 도전성 와이어는 전극 및 캔틸레버 구조물이 용이하게 통전될 수 있도록 적절한 간격으로 배치되는 것이 바람직하다.
여기서, 캔틸레버 구조물은 캔틸레버 빔(프로브 빔)과 캔틸레버 빔의 일단에 부착되는 프로브 팁 및 타단에 부착되는 범프(캔틸레버 구조물의 받침대에 해당함)로 구성된다.
바람직하게는, 전극과 캔틸레버 구조물은 통상적인 포토리소그래피(photolithography) 공정 및 식각 공정을 이용하여 형성될 수 있다.
비록 본 발명의 구성이 구체적으로 설명되었지만 이는 단지 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능할 것이다.
따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명을 한정짓기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 사상과 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 청구 범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 도전성 와이어 100: 와이어 다발
200: 절연 수단 300: 전극
400: 캔틸레버 구조물 500: 제1 단부
600: 제2 단부

Claims (15)

  1. 전극과 캔틸레버 구조물을 전기적으로 연결하는 인터커넥션 플레이트에 있어서,
    복수 개의 도전성 와이어를 포함하는 와이어 다발; 및
    상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 구비되는 절연 수단
    을 포함하되,
    상기 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 상기 전극이 구비되고, 상기 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 상기 캔틸레버 구조물이 구비되는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연 수단은 상기 복수 개의 도전성 와이어 각각의 표면에 구비되는 피복을 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연 수단은 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트.
  4. 복수 개의 도전성 와이어를 포함하는 와이어 다발;
    상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 구비되는 절연 수단;
    상기 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 구비되는 전극; 및
    상기 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 구비되는 캔틸레버 구조물
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연 수단은 상기 복수 개의 도전성 와이어 각각의 표면에 구비되는 피복을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 절연 수단은 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. (a) 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계; 및
    (b) 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 와이어 다발을 제조하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (a) 단계는
    피복된 상기 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 (b) 단계는
    (b-1) 에폭시에 의해 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 상기 와이어 다발을 제조하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (b-1) 단계는
    상기 복수 개의 도전성 와이어를 일정 간격으로 배열하는 단계;
    배열된 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 에폭시를 주입하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 와이어 다발을 소정의 길이로 절단하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트 제조 방법.
  12. (a) 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계;
    (b) 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 와이어 다발을 제조하는 단계;
    (c) 상기 복수 개의 도전성 와이어 일부의 제1 단부에 전극을 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 제1 단부에 전기적으로 대응되는 제2 단부에 캔틸레버 구조물을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 (a) 단계는
    피복된 상기 복수 개의 도전성 와이어를 준비하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 (b) 단계는
    (b-1) 에폭시에 의해 서로 절연된 상기 복수 개의 도전성 와이어로 상기 와이어 다발을 제조하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 (b-1) 단계는
    상기 복수 개의 도전성 와이어를 일정 간격으로 배열하는 단계;
    배열된 상기 복수 개의 도전성 와이어 사이에 에폭시를 주입하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터커넥션 플레이트 제조 방법.
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KR1020110012280A KR20120092313A (ko) 2011-02-11 2011-02-11 인터커넥션 플레이트 및 인터커넥션 플레이트 제조 방법과 이를 이용한 프로브 카드 및 프로브 카드 제조 방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8791455B2 (en) 2012-10-08 2014-07-29 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display apparatus
US9001010B2 (en) 2012-10-29 2015-04-07 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and method of compensating for luminance of the flexible display device
US9030618B2 (en) 2012-10-05 2015-05-12 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel

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