KR20120087068A - 점착 시트 - Google Patents

점착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20120087068A
KR20120087068A KR1020110118479A KR20110118479A KR20120087068A KR 20120087068 A KR20120087068 A KR 20120087068A KR 1020110118479 A KR1020110118479 A KR 1020110118479A KR 20110118479 A KR20110118479 A KR 20110118479A KR 20120087068 A KR20120087068 A KR 20120087068A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensitive adhesive
pressure
adhesive layer
rigid material
pressure sensitive
Prior art date
Application number
KR1020110118479A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101552748B1 (ko
Inventor
김세라
장석기
조윤경
심정섭
주효숙
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Publication of KR20120087068A publication Critical patent/KR20120087068A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101552748B1 publication Critical patent/KR101552748B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284Application of adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215Hot-melt adhesive
    • B32B2037/1223Hot-melt adhesive film-shaped
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은, 점착 시트, 강성 소재 또는 부품의 접합 방법, 전자 또는 전기 제품의 제조 방법 및 탈착 방법에 관한 것이다. 본 발명의 예시적인 점착 시트는, 다양한 전자 제품 또는 전기 제품에 적용되는 강성 소재 또는 부품을 고정하거나, 두 개 이상의 강성 소재 또는 부품을 서로 접합하는 경우에도 점착 계면에서의 기포의 발생을 유발하지 않고, 효율적인 고정 및 접합이 가능하다. 본 발명의 하나의 태양에서는 또한, 상기와 같은 시트 또는 방법을 사용하여 접합된 강성 소재를 점착 시트로부터 용이하게 탈착할 수 있는 방법이 제공될 수 있다.

Description

점착 시트{PRESSURE SENSTIVIE ADHESIVE SHEET}
본 발명은, 점착 시트, 강성 소재 또는 부품의 접합 방법, 전자 제품 또는 전기 제품의 제조 방법 및 탈착 방법에 관한 것이다.
전기 산업 또는 전자 산업에서 부품을 접착하거나, 고정하는 것은 중요한 문제이고, 특히 2개 이상의 강성 소재 또는 부품을 서로 접합하는 것에는 많은 어려움이 있다.
강성 소재 또는 부품을 접착하는 것의 예로는, 전자 디스플레이 모듈, 예를 들면 액정 모듈에 PMMA(poly(methyl methacrylate)) 또는 유리 등의 강성 커버를 부착하는 경우를 들 수 있다.
강성 소재 또는 부품간의 접착 시에는, 점착 시트가 사용되는 경우가 있다. 강성 소재 또는 부품을 접합하기 위하여, 점착 시트의 일면에 하나의 강성 소재 또는 부품을 라미네이트한 후에, 다른 면에 다른 강성 소재 또는 부품을 부착할 때에는, 소재의 특성상 점착 계면에서 기포의 포집(trap)이 빈번하게 발생하게 된다. 기포의 제거를 위하여, 통상적으로 접합 후에 오토클레이브(autoclave) 공정을 거치게 되는데, 상기 공정을 거치더라도 기포를 완전하게 제거하는 것은 곤란하다. 상기와 같은 문제는 부품의 면적이 클수록 해결하기 어렵다.
또한, 제품의 제조 과정에서는, 부품의 접합이 잘못되었거나, 혹은 검사 등을 위하여, 일단 고정된 부품으로부터 점착 시트를 탈착하는 경우가 있는데, 이 과정에서 부품의 손상 없이 점착 시트가 용이하게 탈착될 수 있어야 한다.
본 발명은, 점착 시트, 강성 소재 또는 부품의 접합 방법, 전자 제품 또는 전기 제품의 제조 방법 및 탈착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 예시적인 점착 시트는, 기재 및 상기 기재의 일면에 형성되어 있는 점착제층을 포함한다. 상기에서 기재는, 상온에서 300 mm/min의 인장 속도로 측정한 인장률이 100% 이상이다. 또한, 상기 점착제층은, 강성 소재(rigid material) 또는 부품(rigid part)이 부착되는 점착제층, 즉 강성 소재 또는 부품용 점착제층이고, 상기 강성 소재 또는 부품과 부착되는 시점에서 액상으로 존재하거나, 또는 액상으로 전환될 수 있다.
상기 점착 시트는 강성 소재 또는 부품을 접합 또는 고정하는 것에 사용되는 것이거나, 또는 강성 소재 또는 부품끼리를 서로 접합하는 것에 사용되는 점착 시트일 수 있다.
본 명세서에서 용어 「강성 소재 또는 부품」은, 상온에서 통상적인 의미에서의 강성이 유지되는 소재, 즉 상온에서 가요성을 가지지 않는 소재를 총칭하는 용어이다. 하나의 예시에서 용어 「강성 소재 또는 부품」에는, 전자 제품 또는 전기 제품의 판상 소재 또는 부품으로서, 고정 또는 접합하는 과정에서 점착 시트 또는 점착제층과의 계면에 기포가 포집될 가능성이 있는 모든 부품을 의미할 수 있다. 상기에서 전기 또는 전자 제품의 예로는, 휴대폰, 개인 휴대 정보 단말기, 휴대용 디스플레이, TV, 컴퓨터 또는 태블릿 PC 등이 포함될 수 있고, 상기 제품에 포함되는 강성 소재 또는 부품의 예로는, 유리판; PMMA 또는 PC(polycarbonate) 등의 강성 플라스틱 패널 또는 시트, LCD(Liquid Crystal Display) 모듈, PDP(Plasma Display Panel) 모듈 또는 전기 습윤 디스플레이 모듈, 터치스크린 또는 터치 패널 모듈 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 명세서에서 용어 「상온」은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 15℃ 내지 35℃, 약 20℃ 내지 25℃, 또는 약 25℃의 온도를 의미할 수 있다.
상기 점착 시트는, 100% 이상의 인장률을 나타내는 기재를 포함한다. 상기에서 인장률은, 상기 기재를 상온에서 300 mm/min의 인장 속도로 인장하였을 때의 변화율이고, 구체적으로는 상기 인장 시에 기재가 절단, 파손 또는 파괴되기 전까지의 변화율을 의미한다. 본 명세서에서 기재의 인장률은 후술하는 실시예에 기재된 방식으로 측정한다.
상기 기재의 인장률은, 바람직하게는 200% 이상, 250% 이상, 300% 이상, 400% 이상, 500% 이상, 600% 이상, 700% 이상, 800% 이상 또는 900% 이상일 수 있다. 이러한 인장률을 나타내는 인장성 기재는 강성 소재 또는 부품이 점착제층에 부착되는 경우에 점착 계면에 기포 등이 발생하지 않고, 효율적으로 부착될 수 있게 할 수 있다. 또한, 상기 기재는, 후술하는 탈착 방법에서 접합 또는 부착되어 있는 강성 소재 또는 부품으로부터 점착 시트가 효과적으로 탈착될 수 있게 한다.
기재는, 높은 인장률을 나타낼수록 강성 소재 또는 부품의 고정이나 접착이 효과적으로 수행되고, 또한 탈착 과정에서도 기재가 절단, 파괴 또는 파손되지 않으며, 효과적인 탈착이 이루어지는 것으로 기재의 인장률의 상한은 특별히 제한되지 않는다
기재의 구체적인 종류는, 상기와 같은 인장률을 나타내는 한 특별히 제한되지 않는다. 기재로는, 예를 들면, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 및 선형 초저밀도 폴리에틸렌과 같은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 에틸렌/메틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 에틸렌/프로필렌 공중합체 등과 같은 올레핀 중합체; 폴리비닐 클로라이드(PVC) 및 폴리비닐 아세테이트 등과 같은 비닐 중합체; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 스티렌-부타디엔 공중합체와 같은 스티렌 중합체; 아크릴 중합체; 우레탄 중합체; 폴리클로로프렌(즉, 네오프렌); 시스-1,4-폴리아이소프렌; 또는 니트릴 고무; 부틸 고무; 폴리설파이드 고무; 에틸렌-프로필렌 삼중합체(예를 들어, EPDM 고무); 실리콘 고무; 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체; 폴리우레탄 고무; 천연 고무; 아크릴레이트 고무; 열가소성 고무(예를 들어, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-아이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 블록 공중합체) 및 열가소성 폴리올레핀 고무 재료 등과 같은 고무 등으로부터 선택되는 일종 또는 이종 이상의 소재를 포함하는 기재 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 소재 중 2종 이상의 적절한 조합 또는 블렌드의 예로는, 폴리프로필렌/폴리에틸렌 블렌드, 폴리우레탄/폴리올레핀 블렌드, 폴리우레탄/폴리카보네이트 블렌드, 폴리우레탄/폴리에스테르 블렌드 또는 기타 열가소성 중합체, 탄성 중합체성 중합체 및 그의 조합을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 기재는 시트 또는 필름 형상의 기재층일 수 있다. 또한, 기재의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 점착 시트의 적용 용도를 고려하여 적절하게 설정될 수 있다.
상기 점착 시트는, 상기 기재의 일면에 형성되어 있는 점착제층을 포함한다. 상기 점착제층은, 강성 소재 또는 부품이 부착되는 점착제층이다. 상기 점착제층은, 강성 소재 또는 부품이 부착되는 시점에서 액상이거나, 또는 액상으로 전환될 수 있다.
용어 「액상」은, 고상(solid phase) 이외의 상(phase)을 총칭하는 표현이다. 상기 용어에는, 순수한 액상은 물론 반고상(semi-solid phase), 시럽상, 겔상 또는 졸상 등의 상태가 모두 포함된다. 예를 들면, 상기 용어는, 점착제층이 25℃에서 약 500,000 cps 이하, 약 300,000 cps 이하, 약 200,000 cps 이하, 약 190,000 cps 이하, 약 180,000 cps 이하, 약 170,000 cps 이하, 약 160,000 cps 이하, 약 150,000 cps 이하 또는 약 140,000 cps 이하의 점도를 나타내는 상태를 의미할 수 있다.
도 1은 상기 점착 시트를 예시적으로 나타내는 도면으로, 상기 시트(1)는 기재(11) 및 점착제층(12)을 포함한다.
점착제층의 구체적인 종류는, 액상이거나, 적절한 조작을 통해 액상으로 전환될 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다.
하나의 예시에서 상기 점착제층은, 경화 전에는 액상으로 존재하고, 경화된 후에는 고상으로 전환되는 점착제 조성물으로서, 광경화형 점착제 조성물, 열경화형 점착제 조성물, 상온 경화형 점착제 조성물, 습기 경화형 점착제 조성물 또는 혼성 경화형 점착제 조성물을 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 미경화된 상태로 상기 시트의 점착제층에 포함되어 있을 수 있다. 본 명세서에서 용어 「경화」는, 조성물 내에 포함된 성분의 화학적 또는 물리적 작용 내지는 반응에 의하여, 조성물이 점착 성능을 발현할 수 있는 상태로 전환되는 과정을 의미한다.
상기에서 광경화형 점착제 조성물은 상기 경화가 전자기파에 의해 유도되는 유형의 조성물이고, 열경화형 점착제 조성물, 상온 경화형 점착제 조성물, 습기 경화형 점착제 조성물 및 혼성 경화형 점착제 조성물은 각각 열의 인가에 의하여 경화가 유도되는 조성물, 상온에서 경화가 유도될 수 있는 조성물, 습기와의 반응을 통하여 경화가 유도될 수 있는 점착제 조성물 및 상기 중 2종 이상의 방식이 조합되어 경화될 수 있는 점착제 조성물을 의미한다. 상기에서 전자기파의 범주에는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선은 물론, 알파-입자선(alpha- particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 점착제층은, 무용제 타입(solventless)의 점착제 조성물을 포함할 수 있다.
광경화형 점착제 조성물은, 예를 들면, 광경화형 올리고머(photo curable oligomer), 반응성 희석제 및 라디칼 개시제를 포함할 수 있다.
이 분야에서는 상기 유형의 조성물에 적용될 수 있는 다양한 소재가 알려져 있다.
예를 들어, 광경화형 올리고머로는, 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 다관능성 이소시아네이트 화합물과 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트의 반응물과 같은 우레탄 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 (메타)아크릴산을 탈수 축합 반응물 또는 폴리에스테르 폴리올과 다관능성 이소시아네이트의 반응물을 추가로 히드록시알킬 아크릴레이트와 반응시킨 반응물과 같은 폴리에스테르 아크릴레이트; 폴리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 등과 같은 폴리에테르 아크릴레이트; 폴리에테르 폴리올 및 다관능성 이소시아네이트의 반응물과 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트의 반응물인 폴리에테르 아크릴레이트; 에폭시 수지 및 (메타)아크릴산을 부가 반응시킨 에폭시 아크릴레이트 또는 실리콘 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 반응성 희석제로는, 예를 들면, 분자 구조 중에 (메타)아크릴로일기 등과 같은 반응성 관능기를 가지는 단량체를 사용할 수 있다. 반응성 희석제는, 조성물의 점도를 조절하고, 경화 후 점착력을 구현하는 역할을 할 수 있다. 반응성 희석제로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알킬 (메타)아크릴레이트; 이소보르닐 (메타)아크릴레이트(isobornyl (meth)acrylate), , 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 노르보나닐(norbornanyl) (메타)아크릴레이트, 노르보네닐(norbornenyl) (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 (메타)아크릴레이트, 에티닐시클로헥산 (메타)아크릴레이트, 에티닐시클로헥센 (메타)아크릴레이트 또는 에티닐데카히드로나프탈렌 (메타)아크릴레이트 등의 지환식(alicyclic) (메타)아크릴레이트; 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기를 가지는 반응성 단량체; (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 다이머, 이타콘산, 말레산, 말레산 무수물 또는 β 카복시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 카복실기를 가지는 반응성 단량체; 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(반복 단위 수 = 1 내지 3) 페닐 에테르 (메타)아크릴레이트 또는 폴리에틸렌글리콜(반복 단위 수 = 1 내지 3) 노닐 페닐 에테르 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알콕시기를 가지는 반응성 단량체; 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 또는 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 방향족 잔기를 가지는 반응성 단량체; 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate) 또는 (메타)아크릴로일 몰포린((meth)acryloyl morpholine) 등과 같은 헤테로고리 잔기를 가지는 반응성 단량체; 또는 다관능성 아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 라디칼 개시제로는, 벤조인 에테르계 개시제, 벤조페논/아민계 개시제, 아세토페논계 개시제 또는 티오키산톤계 개시제 등의 라디칼 광개시제가 사용될 수 있다.
상기 조성물에서 올리고머, 반응성 희석제 및 라디칼 개시제의 구체적인 종류 및 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 조성물의 점도 및 경화 후 구현하고자 하는 점착 물성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
다른 예시에서 광경화형 점착제 조성물은, 부분 중합된 단량체 혼합물 및 라디칼 개시제를 포함할 수 있다.
상기에서 부분 중합되는 단량체 혼합물에 포함되는 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트; 지환식(alicyclic) (메타)아크릴레이트; 알콕시기를 가지는 반응성 단량체; 방향족 잔기를 가지는 반응성 단량체; 헤테로고리 잔기를 가지는 반응성 단량체; 또는 다관능성 아크릴레이트 등이 예시될 수 있다.
상기에서 알킬 (메타)아크릴레이트로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴레이트가 예시될 수 있고, 지환식 (메타)아크릴레이트로는, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트(isobornyl (meth)acrylate), 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 노르보나닐(norbornanyl) (메타)아크릴레이트, 노르보네닐(norbornenyl) (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 (메타)아크릴레이트, 에티닐시클로헥산 (메타)아크릴레이트, 에티닐시클로헥센 (메타)아크릴레이트 또는 에티닐데카히드로나프탈렌 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으며, 알콕시기를 가지는 반응성 단량체로는, 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(반복 단위 수 = 1 내지 8) 페닐 에테르 (메타)아크릴레이트 또는 폴리에틸렌글리콜(반복 단위 수 = 1 내지 8) 노닐 페닐 에테르 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 방향족기를 가지는 반응성 단량체로는, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 또는 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으며, 헤테로고리 잔기를 가지는 반응성 단량체로는, 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate) 또는 (메타)아크릴로일 몰포린((meth)acryloyl morpholine) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 단량체 혼합물은, 필요에 따라서, 극성 관능기, 예를 들면, 히드록시기, 카복실기, 질소 함유기 또는 글리시딜기를 가지는 반응성 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 상기에서 히드록시기를 가지는 반응성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 카복실기를 가지는 반응성 단량체로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 다이머, 이타콘산, 말레산, 말레산 무수물 또는 β 카복시에틸 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으며, 질소 함유기를 가지는 반응성 단량체로는, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등이 예시될 수 있고, 글리시딜기를 가지는 반응성 단량체로는, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 유형의 점착제 조성물에 포함되는 라디칼 개시제의 종류도 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 전술한 라디칼 광개시제 등이 사용될 수 있다.
단량체 혼합물을 부분 중합시키고, 광개시제와 배합하여 광경화형 점착제 조성물을 제조할 수 있다. 상기에서 부분 중합 방식은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 열이나 광에 의한 벌크(bulk) 중합 방식을 사용할 수 있다.
단량체 혼합물에 배합되는 단량체의 종류나 배합 비율 또는 부분 중합의 정도 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점도 및 구현하고자 하는 점착 물성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
다른 예시에서 광경화형 점착제 조성물은, 폴리엔/폴리티올계 올리고머나 스피란계 올리고머를 포함하는 자외선 경화형 올리고머, 반응성 희석제 및 벤조페논계 개시제와 같은 광 중합 개시제를 포함하는 라디칼 부가 중합형 조성물이거나, 혹은 에폭시 수지나 비닐 에테르계 올리고머와 루이스산 디아조늄, 루이스산 술포늄 또는 루이스산 요오드늄과 같은 루이스산계 중합 개시제를 포함하는 양이온 중합형 점착제 조성물일 수 있다.
열경화형 또는 상온 경화형 점착제 조성물로는, 다관능성 가교제에 의한 가교 반응에 의해 경화하는 유형의 점착제 조성물이 예시될 수 있다. 이러한 유형의 점착제 조성물은, 예를 들면, 가교성 아크릴 중합체 및 다관능성 가교제를 포함할 수 있다.
아크릴 중합체로는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)이 40만 이상인 것을 사용할 수 있다. 상기 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치이다. 본 명세서에서 특별하게 달리 규정하지 않는 한, 용어 「분자량」은 중량평균분자량을 의미한다. 아크릴 중합체의 분자량의 상한은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 250만 이하의 범위에서 제어될 수 있다.
아크릴 중합체는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함하는 것일 수 있다.
중합체에 포함되는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트, 알콕시기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 알리시클릭 (메타)아크릴레이트, 방향족 (메타)아크릴레이트 또는 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있고, 이들의 구체적인 종류는 예를 들면, 전술한 광경화형 점착제 조성물의 항목에서 반응성 단량체로서 기술된 것들이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체는, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 또는 중합체에 포함되는 다른 단량체와 공중합될 수 있고, 공중합된 후에 중합체의 주쇄에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교점을 제공할 수 있는 단량체이다. 상기 가교성 관능기는 히드록시기, 카복실기, 이소시아네이트기, 글리시딜기 또는 아미드기 등일 수 있으며, 경우에 따라서는 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등과 같은 광가교성 관능기일 수 있다. 광가교성 관능기의 경우, 상기 공중합성 단량체에 의해 제공된 가교성 관능기에 광가교성 관능기를 가지는 화합물을 반응시켜 도입할 수 있다. 점착제의 제조 분야에서는 목적하는 관능기에 따라서 사용할 수 있는 다양한 공중합성 단량체가 공지되어 있다. 이러한 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기를 가지는 단량체; (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등과 같은 카복실기를 가지는 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 단량체는 1종 또는 2종 이상이 중합체에 포함되어 있을 수 있다.
아크릴 중합체에 포함되는 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체의 중량 비율은 특별히 제한되지 않고, 점착제의 내구성 또는 응집성 등의 물성을 고려하여 적정 범위가 선택될 수 있다.
아크릴 중합체는 필요에 따라서 기능성 공단량체로서, 예를 들면, (메타)아크릴로니트릴, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, 스티렌, 메틸 스티렌, 또는 비닐 아세테이트 등의 카복실산의 비닐 에스테르 등의 단량체를 중합된 형태로 추가로 포함할 수 있다. 이러한 기능성 공단량체의 중량 비율은 점착제의 유연성이나 박리력 등을 고려하여 적정 범위로 설정될 수 있다.
아크릴 중합체를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 용액 중합(solution polymerization), 광중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 공지된 중합 방식으로 제조할 수 있다.
점착제 조성물에 포함될 수 있는 다관능성 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제, 금속 킬레이트 가교제 또는 광가교제 등의 공지의 가교제 중에서 중합체에 존재하는 가교성 관능기의 종류에 따라 적절한 가교제가 선택될 수 있다. 상기에서 이소시아네이트 가교제의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등과 같은 디이소시아네이트나, 상기 디이소시아네이트와 폴리올과의 반응물 등을 들 수 있고, 상기에서 폴리올로는 트리메틸롤 프로판 등이 사용될 수 있다. 에폭시 가교제로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등을 사용할 수 있고, 아지리딘 가교제로는, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등을 들 수 있으며, 금속 킬레이트 가교제로는, 아세틸 아세톤 또는 아세토아세트산 에틸 등의 화합물에 다가 금속이 배위된 화합물을 들 수 있고, 상기에서 다가 금속으로는 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐 등을 들 수 있으며, 광가교제로는 다관능성 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 상기에서 중합체에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류를 고려하여, 1종 또는 2종 이상의 가교제가 사용될 수 있다.
다관능성 가교제는 목적하는 점착제의 응집력, 내구성 및 박리력 등을 고려하여 적정한 가교가 일어날 수 있는 중량 비율로 점착제 조성물에 포함될 수 있다.
광경화형, 열경화형, 상온 경화형, 습기 경화형 또는 혼성 경화형 점착제 조성물은, 목적하는 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 커플링제, 점착성 부여제, 에폭시 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제, 광즘감제, 착색제, 증점제, 중합 금지제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제가 추가로 포함할 수 있다.
상기와 같은 점착제층의 두께는 적용되는 용도에 따라서 적절하게 선택될 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다.
상기 점착 시트는 또한 상기 기재의 다른 면에 형성된 점착제층을 추가로 포함할 수 있다. 이하 설명의 편의를 위하여, 상기에서 기술한 점착제층은 제 1 점착제층, 상기 기재의 다른 면에 형성되는 점착제층을 제 2 점착제층으로 기술할 수 있다.
도 2는, 상기 점착 시트를 예시적으로 나타낸 도면이고, 상기 시트(2)는, 기재(11), 제 1 점착제층(12) 및 제 2 점착제층(21)을 포함한다. 이와 같이 기재의 양면에 점착제층을 형성할 경우, 상기 점착 시트는, 두 개 이상의 강성 소재를 서로 접합시키는 용도로 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 제 2 점착제층도 강성 소재 또는 부품이 부착되는 점착제층일 수 있다. 다른 예시에서 상기 제 2 점착제층이 형성되는 점착 시트에서의 제 1 점착제층은, 상기 제 2 점착제층에 강성 소재 또는 부품이 부착되어 있는 상태에서 강성 소재 또는 부품과 부착되는 점착 표면일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 기재의 다른 면에 형성된 점착제층은 고상, 예를 들면 경화된 상태로 존재할 수 있다.
제 2 점착제층은, 예를 들면, 전술한 바와 같은, 광경화형 점착제 조성물, 열경화형 점착제 조성물, 상온경화형 점착제 조성물, 습기 경화형 점착제 조성물 또는 혼성 경화형 점착제 조성물을 포함할 수 있고, 이러한 점착제 조성물은 경화된 상태로 제 2 점착제층에 포함되어 있을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 제 2 점착제층에는, 상기 기술한 종류 외에도 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 고상, 반고상 또는 액상의 점착제 조성물이 포함되어 있을 수 있다. 상기 시트에서 상기 제 2 점착제층의 두께도 특별히 제한되지 않으며, 시트가 적용되는 용도에 따라서 적절한 종류가 선택될 수 있다.
상기 점착 시트는 또한 상기 제 2 점착제층을 매개로 부착되어 있는 강성 소재 또는 부품을 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착 시트의 경우 이와 같이 일면에 강성 소재 또는 부품이 부착되어 있는 상태에서 다른 면에 다른 강성 소재 또는 부품을 추가로 부착하는 경우에도 효과적인 접합이 가능하다.
도 3은, 다른 예시적인 점착 시트로서, 기재(11)의 일면에는 상기 액상이거나 또는 액상으로 전환될 수 있는 제 1 점착제층(12)이 형성되어 있고, 다른 면에는 제 2 점착제층(21)을 매개로 강성 소재 또는 부품(R1)이 부착되어 있는 점착 시트를 나타낸다. 상기에서 강성 소재 또는 부품의 구체적인 종류는 전술한 바와 같다.
본 발명은, 강성 소재 또는 부품의 접합 방법에 관한 것이다. 예시적인 상기 방법은, 상온에서 300 mm/min의 인장 속도로 측정된 인장률이 100% 이상인 기재의 일면에 형성된 액상의 점착제층과 강성 소재 또는 부품을 접촉시킨 상태에서 상기 액상의 점착제층을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 강성 소재 또는 부품의 접합 방법은, 전자 제품 또는 전기 제품의 제조 방법일 수 있다.
상기 강성 소재 또는 부품의 구체적인 종류는 전술한 바와 같다.
상기 방법에서는 일면에 액상의 점착제층이 형성되어 있는 기재의 다른 면에는 점착제층, 즉 제 2 점착제층이 형성되어 있거나, 또는 상기 제 2 점착제층을 매개로 강성 소재 또는 부품이 부착되어 있을 수 있다.
기재의 일면에 액상의 점착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 점착제층을 구성하는 소재로서 상기한 광경화형, 열경화형, 상온 경화형, 습기 경화형 또는 혼성 경화형 점착제 조성물을 사용하는 경우, 액상 상태인 상기 조성물을 기재의 일면에 바 코팅, 스핀 코팅 또는 콤마 코팅 등의 방식으로 코팅하거나, 혹은 적절한 수단을 사용하여 적하(dropping)하는 방식으로 액상의 점착제층을 형성할 수 있다.
액상의 점착제층을 형성한 후에, 강성 소재를 상기 점착제층과 접촉시킨 상태에서 상기 점착제층을 경화시켜, 고상화시키고, 강성 소재를 고정한다. 점착제층을 경화시키는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 점착제 조성물에 따라서 경화 과정이 유도될 수 있을 정도로 적절한 전자기파를 조사하거나, 열 또는 습기를 인가하거나, 점착제층을 상온에서 유지하는 방식을 사용할 수 있다.
상기 방법에서 일면에 액상의 점착제층이 형성되는 기재의 다른 면에는 점착제층을 매개로 강성 소재 또는 부품이 부착되어 있을 수 있다.
도 4은, 상기와 같은 경우에 상기 방법이 진행되는 과정을 예시적으로 나타내는 도면이다.
하나의 예시적인 방법에서는 도 4의 A에 나타난 바와 같이, 우선 일면에 점착제층(21)이 형성되어 있는 기재(11)를 포함하는 점착 시트에 강성 소재 또는 부품(R1)을 부착한다. 상기 점착제층(21)은 전술한 제 2 점착제층으로서, 예를 들면, 경화되어 점착 성능을 발현하고 있는 상태일 수 있다. 상기 단계에 이어서 도 4의 B에 나타난 바와 같이, 기재(11)의 다른 면에 액상의 점착제층(121)을 형성한다. 도면에서는 점착제층이 형성되어 있지 않은 기재 상에 코팅이나 적하의 방식으로 액상의 점착제층(121)을 형성한 경우를 예시한다.
점착제층(121)의 형성 후에 도 4의 C에 나타난 바와 같이 다른 강성 소재 또는 부품(R2)를 상기 점착제층(121)과 접촉시키고, 도 4의 D에 나타난 바와 같이, 상기 점착제층(121)을 경화시킴으로써, 점착 물성이 발현된 점착제층(122)을 형성하며, 이를 통하여 두 개의 강성 소재 또는 부품(R1, R2)을 접합시킬 수 있다.
본 발명은, 또한 상기 방법에 의하여 접합된 강성 소재 또는 부품으로부터 점착 시트로부터 탈착시키는 방법으로서, 상기 점착 시트의 기재를 일 방향으로 인장하는 단계를 포함하는 탈착 방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서 상기 강성 소재 또는 부품은 상기한 전자 제품 또는 전기 제품에 포함되는 판상 소재이고, 상기 인장은 상기 판상 소재와 점착제층의 계면과 평행한 방향으로 수행되거나, 혹은 상기 인장 방향이 상기 계면과 소정의 각도를 이루도록 한 상태에서 수행될 수 있다.
상기 탈착 방법은 특히 상기 점착 시트를 사용하여 두 개 이상의 강성 소재를 서로 접합시킨 경우, 상기 강성 소재를 점착 시트로부터 탈착하는 것에 효과적일 수 있다.
도 5는, 예시적인 탈착 방법을 모식적으로 나타낸 도면이고, 상기 점착 시트에 의하여 두 개의 강성 소재 또는 부품이 접합된 상태에서의 탈착 과정을 나타내는 도면이며, 도 5에서 화살표는 기재의 인장 방향을 나타낸다.
도 5와 같이, 상기 강성 소재 또는 부품이 판상의 소재인 경우, 상기 탈착 방법은, 상기 기재를 한 방향으로 인장하여 수행할 수 있다.
상기 점착 시트는 전술한 바와 같은 인장률을 가지는 인장성 기재를 포함하고, 이에 따라 상기 인장에 의하여 점착 시트의 두께가 감소하면서 탈착이 용이하게 진행될 수 있다.
상기에서 점착 시트의 기재를 인장하는 방식은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 인장 시험기 등의 인장 장치의 지그(jig)를 기재에 고정하고, 기재를 인장하여 수행할 수 있다. 이 경우, 기재의 인장 속도도 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 부착된 강성 소재의 면적이나, 점착제층의 박리력 등을 고려하여, 적정한 범위의 인장 속도로 조절될 수 있다.
본 발명의 예시적인 점착 시트는, 다양한 전자 제품 또는 전기 제품에 적용되는 강성 소재 또는 부품을 고정하거나, 두 개 이상의 강성 소재 또는 부품을 서로 접합하는 경우에도 점착 계면에서의 기포의 발생을 유발하지 않고, 효율적인 고정 및 접합이 가능하다. 본 발명의 하나의 태양에서는 또한, 상기와 같은 시트 또는 방법을 사용하여 접합된 강성 소재를 점착 시트로부터 용이하게 탈착할 수 있는 방법이 제공될 수 있다.
도 1 내지 3은, 예시적인 점착 시트의 단면도이다.
도 4은 예시적인 점착 시트를 사용하여, 강성 소재를 접합시키는 예시적인 과정을 나타내는 도면이다.
도 5는, 강성 소재를 점착 시트로부터 탈착하는 방법을 예시적으로 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에서의 물성은 이하의 방식으로 측정하였다.
1. 기재의 인장률
기재를 가로의 길이가 15 mm이고, 세로의 길이가 35 mm의 크기가 되도록 재단하여 시편을 제조하고, 시편의 세로 방향의 양 말단 10 mm씩을 테이핑한다. 이어서, 인장 시험기(XP Plus, TA(제))에 상기 시편의 테이핑된 부분을 고정시키고, 상온에서 300 mm/min의 속도로 시편을 세로 방향으로 인장하면서, 시편이 절단될 때까지의 길이를 측정하고, 하기 일반식 1에 대입하여 인장률을 구한다.
[일반식 1]
인장률 = (L2 - L1)/L1 × 100
상기 일반식 1에서 L1은, 기재의 세로 방향의 초기 길이, 즉 테이핑된 부분을 제외한 길이인 15 mm이고, L2는 시편이 절단되는 시점에서 인장된 세로의 길이이다.
2. 합착성
실시예 또는 비교예에 기재된 방식으로 점착 시트를 사용하여 2개의 유리판을 부착하여 제조된 시편을 육안으로 관찰하여 하기 기준에 따라서 합착성을 평가한다.
<합착성 평가 기준>
○: 유리판과 부착된 점착제층의 점착 계면에서 기포 등의 불량이 관찰되지 않고, 합착되는 경우
×: 유리판과 부착된 점착제층의 점착 계면에서 기포 등의 불량이 관찰되고, 그에 따라 용이한 합착이 되지 않은 경우
2. 탈착성
실시예 또는 비교예에 기재된 방식으로 점착 시트를 사용하여 2개의 유리판을 부착하여 제조된 시편에서 상기 점착 시트의 기재를 인장 시험기의 지그에 고정시켜서 일 방향으로 인장하여, 하기 기준에 따라서 탈착성을 평가한다.
<탈착성 평가 기준>
○: 유리판의 파손 없이 점착 시트가 제거되는 경우
×: 유리판이 파손되면서 점착 시트가 제거되거나, 점착 시트가 제거되지 않는 경우
제조예 1. 점착제 조성물(A)의 제조
2-에틸헥실 아크릴레이트 97 중량부 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트 3 중량부를 용매(에틸 아세테이트) 내에서 용액 중합시켜서 상온에서의 점도가 약 3,500 cps이고, 중량평균분자량이 50만인 아크릴 공중합체 용액을 제조하였다. 이어서, 상기 용액의 고형분 100 중량부에 대하여 이소시아네이트 가교제(TDI계 가교제) 0.5 중량부를 배합하고, 균일하게 혼합한 후에 탈포하여 점착제 조성물(A)을 제조하였다.
제조예 2. 점착제 조성물(B)의 제조
이소보르닐 아크릴레이트 17 중량부, 2-에틸헥실 아크릴레이트 80 중량부 및 아크릴산 2 중량부를 벌크 중합 방식으로 부분 중합시켜서 상온에서의 점도가 약 24,000 cps이고, 중량평균분자량이 80만인 부분 중합된 아크릴 시럽을 제조하였다. 이어서, 상기 시럽의 고형분 100 중량부에 대하여 광개시제(Irgacure 184, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤) 0.5 중량부를 배합하고, 균일하게 혼합한 후에 탈포하여 점착제 조성물(A)을 제조하였다.
실시예 1.
이형 처리된 PET(poly(ethylene terephthalate))의 이형 처리면에 점착제 조성물(A)를 약 20 ㎛의 두께로 코팅하고, 건조시켜 고형화하였다. 이어서, 인장률이 1,000%이고, 두께가 100 ㎛인 폴리올레핀 기재의 일면에 상기 고형화된 점착제 조성물(A)의 층을 라미네이트하여 단면 점착 시트를 제조하였다. 제조된 단면 점착 시트를 가로의 길이가 40 mm이고, 세로의 길이가 90 mm가 되도록 재단하였다. 그 후, 재단된 점착 시트의 점착제층에 가로의 길이가 40 mm이고, 세로의 길이가 70 mm인 유리판을 2 Kg의 고무 롤러를 사용하여 부착하였다. 상기 부착 시에는 점착 시트의 세로 방향의 20 mm는 유리판에 부착되지 않는다. 유리판이 부착된 단면 점착 시트에서 유리판이 부착되지 않은 기재의 면에 점착제 조성물(B)를 액적 방식으로 두께가 20 ㎛가 되도록 적하시켰다. 그 후 점착제 조성물(B)가 적하된 면에 가로의 길이가 40 mm이고, 세로의 길이가 70 mm인 유리판을 합지하고, 금속 할라이드 램프로 UV A 영역의 자외선을 조사(광량: 800 mJ/cm2)하여, 점착제 조성물을 경화시켜서, 점착 시트를 매개로 2장의 유리판이 부착된 샘플을 제조하였다.
실시예 2.
단면 점착 시트로서, 점착제 조성물(A)를 사용하지 않고, 점착제 조성물(B)를 약 20 ㎛의 두께로 이형 처리된 PET 필름의 이형 처리면에 바 코터를 이용하여 코팅하고, 산소와의 접촉을 방지하기 위하여 상기 코팅층에 이형 PET를 추가로 라미네이트한 후에 금속 할라이드 램프로 UV A 영역의 자외선을 조사(광량: 800 mJ/cm2)하여, 점착제 조성물을 경화시켜서 제조된 점착제층을 사용하여 제조한 시트를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 2장의 유리판이 부착된 샘플을 제조하였다.
실시예 3.
실시예 1에서 점착제 조성물(B)를 사용하지 않고, 그 대신 상온에서의 점도가 약 120,000 cps인 액상의 습식 경화형 무용제형 우레탄 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 2장의 유리판이 부착된 샘플을 제조하였다. 단, 상기 우레탄 점착제 조성물의 경화 및 고형화는, 유리판이 부착된 상태에서, 상기 액상의 점착제 조성물의 층을 40℃의 온도 및 70%의 상대 습도에서 약 7일 정도 방치함으로써 수행하였다.
실시예 4.
인장률이 1,000%인 폴리올레핀 기재 대신에 인장률이 약 2,400%인 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체 기재를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 2장의 유리판이 부착된 샘플을 제조하였다.
실시예 5.
인장률이 1,000%인 폴리올레핀 기재 대신에 인장률이 약 300%인 폴리올레핀 기재를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 2장의 유리판이 부착된 샘플을 제조하였다.
비교예 1.
인장률이 1,000%인 폴리올레핀 기재 대신에 인장률이 약 60%인 아크릴 필름 기재를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 2장의 유리판이 부착된 샘플을 제조하였다.
비교예 2.
이형 처리된 PET(poly(ethylene terephthalate))의 이형 처리면에 점착제 조성물(A)를 약 20 ㎛의 두께로 코팅하고, 건조시켜 고형화하였다. 이어서, 인장률이 1,000%이고, 두께가 100 ㎛인 폴리올레핀 기재의 양면에 상기 고형화된 점착제 조성물(A)의 층을 각각 라미네이트하여 양면 점착 시트를 제조하였다. 제조된 단면 점착 시트를 가로의 길이가 40 mm이고, 세로의 길이가 90 mm가 되도록 재단하였다. 그 후, 재단된 점착 시트의 양쪽의 점착제층에 가로의 길이가 40 mm이고, 세로의 길이가 70 mm인 유리판 2장을 2 Kg의 고무 롤러를 사용하여 각각 부착하여, 점착 시트를 매개로 2장의 유리판이 부착된 샘플을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예의 물성을 측정한 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.

실시예 비교예
1 2 3 4 5 1 2
합착성 ×
탈착성 ×
1, 2: 점착 시트
11: 기재 12, 21: 점착제층
121: 액상의 점착제층
122: 고상화된 점착제층
R1, R2: 강성 소재

Claims (20)

  1. 상온에서 300 mm/min의 인장 속도로 측정한 인장률이 100% 이상인 기재; 및 상기 기재의 일면에 형성되어 있고, 액상으로 존재하거나, 또는 피착체와 부착되는 시점에서 액상으로 전환될 수 있는 강성 소재 또는 부품용 점착제층을 포함하는 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서, 강성 소재 또는 부품은 전자 제품 또는 전기 제품의 판상 부품인 점착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서, 강성 소재 또는 부품은, 유리판; 플라스틱 패널, 플라스틱 시트, LCD 모듈, PDP 모듈, 전기 습윤 디스플레이 모듈, 터치스크린 모듈 또는 터치패널 모듈인 점착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서, 기재는, 올레핀 중합체, 비닐 중합체, 스티렌 중합체, 아크릴 중합체, 우레탄 중합체, 폴리클로로프렌, 시스-1,4-폴리아이소프렌 및 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 소재를 포함하는 점착 시트.
  5. 제 1 항에 있어서, 액상의 점착제는 25℃에서의 점도가 500,000 cps 이하인 점착 시트.
  6. 제 1 항에 있어서, 점착제층은, 광경화형 점착제 조성물, 열경화형 점착제 조성물, 상온 경화형 점착제 조성물, 습기 경화형 점착제 조성물 또는 혼성 경화형 점착제 조성물을 포함하는 점착 시트.
  7. 제 1 항에 있어서, 점착제층은 무용제 타입의 점착제 조성물을 포함하는 점착 시트.
  8. 제 6 항에 있어서, 광경화형 점착제 조성물은, 광경화형 올리고머, 반응성 희석제 및 라디칼 개시제를 포함하는 점착 시트.
  9. 제 6 항에 있어서, 광경화형 점착제 조성물은, 부분 중합된 단량체 혼합물 및 라디칼 개시제를 포함하는 점착 시트.
  10. 제 6 항에 있어서, 열경화형 또는 상온 경화형 점착제 조성물은, 가교성 아크릴 중합체 및 다관능성 가교제를 포함하는 점착 시트.
  11. 제 1 항에 있어서, 기재의 다른 면에 형성되어 있는 제 2 점착제층을 추가로 포함하는 점착 시트.
  12. 제 11 항에 있어서, 제 2 점착제층은 강성 소재 또는 부품용 점착제층인 점착 시트.
  13. 제 12 항에 있어서, 점착제층은, 제 2 점착제층에 강성 소재 또는 부품이 부착되어 있는 상태에서 강성 소재와 부착되는 점착제층인 점착 시트.
  14. 상온에서 300 mm/min의 인장 속도로 측정된 인장률이 100% 이상인 기재의 일면에 형성된 액상의 점착제층과 강성 소재 또는 부품을 접촉시킨 상태에서 상기 액상의 점착제층을 경화시키는 것을 포함하는 강성 소재 또는 부품의 접합 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 액상의 점착제층이 형성된 기재의 다른 면에는 점착제층이 추가로 형성되어 있고, 상기 추가로 형성된 점착제층을 매개로 강성 소재 또는 부품이 부착되어 있는 강성 소재 또는 부품의 접합 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 강성 소재 또는 부품은 전자 제품 또는 전기 제품의 판상 부품인 강성 소재 또는 부품의 접합 방법.
  17. 제 14 항에 있어서, 액상의 점착제층은, 액상의 점착제 조성물을 기재에 코팅 또는 적하하여 형성된 강성 소재 또는 부품의 접합 방법.
  18. 상온에서 300 mm/min의 인장 속도로 측정된 인장률이 100% 이상인 기재의 일면에 형성된 액상의 점착제층과 강성 소재 또는 부품을 접촉시킨 상태에서 상기 액상의 점착제층을 경화시키는 것을 포함하는 전자 제품 또는 전기 제품의 제조 방법.
  19. 제 14 항에 따른 방법에 의하여 접합된 강성 소재 또는 부품으로부터 점착 시트로부터 탈착하는 방법으로서, 상기 점착 시트의 기재를 인장하는 것을 포함하는 탈착 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 강성 소재 또는 부품은 전자 제품 또는 전기 제품의 판상 부품인 탈착 방법.
KR1020110118479A 2011-01-27 2011-11-14 점착 시트 KR101552748B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110008156 2011-01-27
KR1020110008156 2011-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120087068A true KR20120087068A (ko) 2012-08-06
KR101552748B1 KR101552748B1 (ko) 2015-09-14

Family

ID=46872722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110118479A KR101552748B1 (ko) 2011-01-27 2011-11-14 점착 시트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101552748B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140147770A (ko) * 2013-06-19 2014-12-30 주식회사 엘지화학 기재 필름
KR20160097146A (ko) * 2015-02-06 2016-08-17 주식회사 엘지화학 색변환 필름, 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
US9581730B2 (en) 2013-06-19 2017-02-28 Lg Chem, Ltd. Substrate film
US10254458B2 (en) 2013-06-19 2019-04-09 Lg Chem, Ltd. Laminate
US11466184B2 (en) 2018-06-20 2022-10-11 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102152044B1 (ko) 2020-01-30 2020-09-04 주식회사 지호산업 냉장고 도어 변형 방지 시트

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4608422B2 (ja) * 2005-12-05 2011-01-12 共同技研化学株式会社 粘接着フィルム

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140147770A (ko) * 2013-06-19 2014-12-30 주식회사 엘지화학 기재 필름
US9581730B2 (en) 2013-06-19 2017-02-28 Lg Chem, Ltd. Substrate film
US10254458B2 (en) 2013-06-19 2019-04-09 Lg Chem, Ltd. Laminate
KR20160097146A (ko) * 2015-02-06 2016-08-17 주식회사 엘지화학 색변환 필름, 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
US11466184B2 (en) 2018-06-20 2022-10-11 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition

Also Published As

Publication number Publication date
KR101552748B1 (ko) 2015-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI761604B (zh) 補強膜
KR101768718B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR101927012B1 (ko) 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 그것을 사용한 광학 부재의 제조 방법
JP6065002B2 (ja) 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
KR101928727B1 (ko) 점착 시트 및 그 사용 방법 그리고 적층체
KR101576689B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR101351624B1 (ko) 광경화형 점착제 조성물 및 이를 이용한 모바일 폰의 모듈 조립 방법
WO2014204251A1 (ko) 점착제 조성물
KR101552748B1 (ko) 점착 시트
WO2009088191A2 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 편광판 및 액정표시장치
WO2014027788A1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
WO2010008231A2 (ko) 점착제 조성물, 편광판 및 액정표시장치
TWI829805B (zh) 黏著片材及其製造方法、以及圖像顯示裝置之製造方法
JP6064937B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
TW201704423A (zh) 黏著劑層及黏著膜
TWI754102B (zh) 補強膜
KR20140011981A (ko) 점착 시트, 전기 또는 전자 기기 부재 적층체 및 광학 부재 적층체
CN105807356B (zh) 两面带有粘合剂层的偏振薄膜、其制造方法及图像显示装置
KR20110111825A (ko) 점착제 조성물, 점착시트 및 터치 패널
CN113423573A (zh) 增强薄膜
TW202045672A (zh) 補強膜、裝置之製造方法及補強方法
TW202208570A (zh) 黏著片材及附有黏著層之薄膜
KR101647156B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR101509855B1 (ko) 점착제 조성물
KR102171973B1 (ko) 다층 점착 테이프

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180619

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190625

Year of fee payment: 5