KR20120086210A

KR20120086210A - 터치 패널 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20120086210A
Application number: KR1020110007522A
Authority: KR
Inventors: 김병수; 이근식; 서충원; 이선화; 홍혁진; 채경훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-01-25
Filing date: 2011-01-25
Publication date: 2012-08-02
Also published as: KR101199047B1

Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 제1 방향으로 형성되는 제1 투명 전극; 상기 제1 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제1 배선; 상기 제1 기판과 이격되어 위치하는 제2 기판; 상기 제1 투명 전극과 전기적으로 절연되고, 제2 기판 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성되는 제2 투명 전극; 및 상기 제2 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제2 배선을 포함한다.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.

이러한 터치 패널에서 터치의 감도를 좋게 하고 멀티 센싱(multi sensing)을 위해 두 장의 필름(film) 각각에 투명 전극을 형성하는데, 이 경우 터치 패널의 두께가 두꺼워진다는 문제가 있다. 또한 필름과 기판 등이 다층으로 적층되어 투과율이 저하될 수 있고, 대체로 수입에 의존하는 투명 전극이 형성된 필름이 고가여서 제조 단가가 상승될 수 있다.

한편, 터치 패널에서는 투명 전극을 외부 회로와 연결하기 위한 배선들이 위치하게 되는데, 이러한 배선들을 가리기 위해서는 5 내지 10 mm 의 더미 영역이 필요하다. 이로 인해 유효 영역이 줄어들고, 디자인에 한계를 가져올 수 있다.

실시예는 투과율을 향상하고 불량 및 제조 단가를 저감할 수 있는 터치 패널을 제공하고자 한다. 또한, 더미 영역을 줄일 수 있는 터치 패널을 제공하고자 한다.

실시예에 따른 터치 패널은, 터치 패널의 적층 구조를 단순화하여 투과율을 향상할 수 있고 두께 및 제조 비용을 줄일 수 있다.

특히, 투명 전극을 각각 다른 기판에 형성시켜 합착함으로써, 센싱을 더욱 민감하게 할 수 있고 이에 의해 터치의 정확성을 향상할 수 있다.

또한, 실시예에 따른 터치 패널에서는, 기판과 투명 전극 사이에 인덱스 매칭을 할 수 있는 중간층을 개재하여, 투과율, 반사율 및 색차(b*, yellowish) 특성을 향상하면서도 투명 전극을 중간층 상에 직접 형성할 수 있다. 따라서 투과율을 향상하면서도 제조 비용을 절감할 수 있다. 더욱이, 인덱스 매칭에 의하여 투명 전도성 물질로 형성된 투명 전극을 보이지 않도록(invisible) 할 수 있다. 이에 의하여 터치 패널이 적용된 디스플레이의 시인성을 향상할 수 있다.

한편, 실시예에 따른 터치 패널에서 배선이 얇은 선폭으로 형성되어 좁은 더미 영역을 구현할 수 있다. 이에 따라 유효 영역의 면적이 넓어지고 디자인의 다양성을 확보할 수 있다.

실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 상술한 효과를 가지는 터치 패널을 제조할 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 제1 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다. 도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이다.

제1 실시예에 따른 터치 패널(100)에는, 입력 장치의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과, 이 유효 영역(AA)의 외곽으로 위치하는 더미 영역(DA)이 정의된다.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)이 형성될 수 있다. 그리고 더미 영역(DA)에는 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)에 각각 연결되는 제1 및 제2 배선(52, 54) 및 이 제1 및 제2 배선(52, 54)을 외부 회로(도시하지 않음, 이하 동일)에 연결하는 인쇄 회로 기판(도시하지 않음, 이하 동일) 등이 위치할 수 있다. 이러한 더미 영역(DA)에는 외곽 더미층(20)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(20)에는 로고(logo)(20a) 등이 형성될 수 있다. 이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 기판(10)에 외곽 더미층(20), 중간층(30), 제1 투명 전극(42)이 형성되고, 제1 기판(10)과 이격되어 위치하는 제2 기판(60)에 제2 투명 전극(44)이 형성될 수 있다. 그리고 이 제1 및 제2 투명 전극(42, 44) 각각에 제1 및 제2 배선(52, 54)이 연결되고, 이 제1 및 제2 배선(52, 54)에 인쇄 회로 기판(도시하지 않음, 이하 동일)이 연결될 수 있다. 그리고 제2 기판(60)의 하면(62)에 반사 방지층(70)이 형성될 수 있다.

제1 기판(10)은 이 위에 형성되는 외곽 더미층(20), 중간층(30), 제1 투명 전극(42), 제1 배선(52) 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 제1 기판(10)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.

제1 기판(10)의 제1 면(이하 “하면”)(12)의 더미 영역(DA)에 외곽 더미층(20)이 형성된다. 외곽 더미층(20)은 제1 및 제2 배선(52, 54)과 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가질 수 있다. 외곽 더미층(20)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 이러한 외곽 더미층(20)은 스크린 프린팅을 통해 형성될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로, 증착 등 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(20)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(도 1의 참조부호 20a) 등을 형성할 수 있다.

이 제1 기판(10)의 하면(12)에 중간층(30)이 형성된다. 이러한 중간층(30)은 하면(12)의 전면(全面)에 형성될 수 있다.

이 중간층(30)은 금속 산화물 또는 금속 불화물을 포함할 수 있는데, 일례로, 마그네슘 불화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 세륨 불화물, 인듐 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 납 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 및 니오븀 산화물 등을 포함할 수 있다. 중간층(30)은 특정한 굴절률을 가지도록 하여 인덱스 매칭(index matching)이 되도록 할 수 있다.

중간층(30)은 특정한 굴절률을 가질 수 있도록 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 일례로, 중간층(30)이 고굴절률의 제1 층(32)과 저굴절률의 제2 층(34)을 제1 기판(10) 상에 차례로 형성하여 유효 영역(AA)에서 터치 패널의 투과율을 향상시킬 수 있다.

일례로, 제1 층(32)은 굴절률이 높은 탄탈륨 산화물, 티타늄 산화물, 니오븀 산화물, 지르코늄 산화물 또는 납 산화물을 포함할 수 있으며, 제2 층(34)은 굴절률이 낮은 규소 산화물을 포함할 수 있다. 일례로, 티타늄 산화물의 굴절률이 2.2, 니오븀 산화물의 굴절률이 2.4, 규소 산화물의 굴절률이 1.4 일 수 있다. 이 경우 터치 패널의 투과율을 90% 이상, 바람직하게는 92% 이상, 최대로는 99%까지 향상할 수 있다. 또한, 복수의 제1 층(32)과 제2 층(34)이 교대로 적층될 수도 있다.

이러한 중간층(30)에 제1 투명 전극(42)이 형성된다. 제1 투명 전극(42)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

도 2에서는 중간층(30)에 제1 투명 전극(42)이 형성되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 투명 전극(42)이 제1 기판(10) 상에 직접 형성될 수 있다.

이어서, 제1 기판(10) 이격되어 위치하는 제2 기판(60)에 제2 투명 전극(44)이 형성된다. 제2 기판(60)은 유리, 폴리 에틸렌테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름 및 다양한 필름을 포함할 수 있다. 이러한 제2 기판(60)에 형성되는 제2 투명 전극(44)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

일례로, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지는 감지하는 센서부(42a, 44a)와, 이러한 센서부(42a, 44a)를 연결하는 연결부(42b, 44b)를 포함한다. 제1 투명 전극(42)의 연결부(42b)는 센서부(42a)를 제1 방향(도면의 좌우 방향)으로 연결하고, 제2 투명 전극(44)의 연결부(44b)는 센서부(44a)를 제2 방향(도면의 상하 방향)으로 연결한다.

이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. 실시예에서는 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)이 정전 용량 방식의 터치 패널에 적용되는 구조를 가지는 것을 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)을 저항막 방식의 터치 패널에 적용되는 구조로 형성할 수도 있다.

이러한 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.

이어서, 제1 투명 전극(42)을 전기적으로 연결하는 제1 배선(52) 및 제2 투명 전극(44)을 전기적으로 연결하는 제2 배선(54)이 형성된다. 이러한 제1 및 제2 배선(52, 54)은 더미 영역(DA)에 위치하므로 전기 전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.

한편, 이러한 제1 및 제2 배선(52, 54)을 가리기 위해 더미 영역이 형성되는데, 이러한 더미 영역으로 인해 유효 영역(AA)이 줄어들고 디자인에 제약이 있다는 문제점이 있다. 따라서, 본 실시예에서는 제1 및 제2 배선(52, 54)을 인쇄 공정 등으로 형성하고, 그 선폭을 80 um 이하로 형성할 수 있다. 이를 통해 더미 영역을 줄여 좁은 더미 영역을 구현할 수 있다. 이에 대해서는 후술한 터치 패널의 제조 방법에서 상세하게 설명한다.

위와 같이 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)이 각각 형성된 제1 및 제2 기판(10, 60) 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)(80)가 형성된다. 이러한 광학용 투명 접착제(80)는 제1 및 제2 기판(10, 60)을 접착할 뿐만 아니라, 제1 및 제2 투명 전극(42, 44)을 절연하는 역할도 할 수 있다.

이어서, 제1 기판(10)의 상면(11) 또는 제2 기판(60)의 하면(62) 중 적어도 어느 하나의 면에 반사 방지층(70)이 형성될 수 있다. 도면에서는 제2 기판(60)의 하면(62)에만 반사 방지층(70)이 형성되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 기판(10)의 상면(11)에만 반사 방지층(70)이 형성될 수 있고, 반사 방지층(70)의 효과를 극대화하기 위해 제1 기판(10)의 상면(11) 및 제2 기판(60)의 하면(62)의 양면에 형성될 수 있다.

반사 방지층(70)은 반사에 의한 눈부심이나 화면이 보이지 않는 현상을 막기 위해 가시광 영역의 빛의 반사율을 낮추는 역할을 한다. 즉, 반사 방지층(70)은 반사의 악영향을 효과적으로 감소시켜 우수한 해상도를 제공할 수 있고 시인성을 향상할 수 있다. 또한, 터치 패널의 투과율을 90% 이상, 바람직하게는 92% 이상, 최대로는 99%까지 향상하는 역할을 할 수 있다.

이러한 반사 방지층(70)은 굴절률이 1.35 내지 2.7인 산화물 또는 불화물을 포함할 수 있다. 이러한 굴절률은 반사 방지에 적합한 범위로 결정된 것이며, 이러한 반사 방지층(70)은 서로 다른 굴절률을 가지는 물질을 한 층 이상 적층하여 형성될 수 있다.

상술한 산화물 또는 불화물로는, 마그네슘 불화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 세륨 불화물, 인듐 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 납 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 및 니오븀 산화물 등이 사용될 수 있다.

이때, 반사 방지층(70)은, 스퍼터링(sputtering)이나 롤투롤(roll to roll)공정 에 의해 형성될 수 있다. 스퍼터링은 이온화된 원자를 전기장에 의해 가속시켜 박막 재료(source material)에 충돌시키고, 이 충돌에 의해 박막 재료의 원자들이 증착되는 방법이다. 롤투롤 공정은 종이나 필름 같은 소재를 롤에 감아 그대로 가공하는 공정을 말한다.

이하, 도 4를 참조하여 제2 실시예에 따른 터치 패널에 대해 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.

제2 실시예에 따른 터치 패널(200)에서는, 제2 기판(62)의 하면(62)에 보호층(90)이 형성된다. 이러한 보호층(90)은 제2 투명 전극(44)이 형성된 제2 기판(62)의 손상을 방지하는 보호막 역할을 할 수 있다.

보호층(90)은 고굴절률을 가지는 티타늄 산화물, 니오븀 산화물, 탄탈륨 산화물, 지르코늄 산화물, 납 산화물 등을 포함할 수 있다. 이러한 고굴절률의 보호층(90)을 다층으로 적층하여 투과율을 좀더 향상할 수 있다. 또한 이러한 보호층(90)을 하드 코팅(hard coating)층으로 형성하여 긁힘을 방지할 수 있다.

이하, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 앞서 설명한 내용과 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 부분에 대해서 상세하게 설명한다.

먼저, 제1 기판을 준비하는 단계에서는 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 준비할 수 있다.

이어서 제1 기판에 중간층을 형성하는 단계를 포함한다. 이러한 중간층은 증착 등에 의하여 형성될 수 있다. 이때, 중간층은 반응성 스퍼터링(reactive sputtering)에 의해 형성될 수 있다. 즉, 금속 증착원과 증착 타켓을 위한 스퍼터 장치 내에 비활성 기체(Ar, Ne)와 함께 산소(O₂) 및/또는 질소(N₂)를 추가하여, 금속 증착원이 산화되면서 증착 타켓에 증착되도록 할 수 있다.

이어서, 중간층에 제1 방향으로 제1 투명 전극을 형성하는 단계를 포함한다. 이러한 제1 투명 전극은 증착 등에 의하여 형성될 수 있는데, 일례로 반응성 스퍼터링에 의하여 형성될 수 있다. 이때, 제1 투명 전극이 인듐 주석 산화물로 형성될 경우에, 주석의 함량이 10% 이하일 수 있다. 이에 의하여 투과율을 향상시키고, 이후에 어닐링(annealing) 공정으로 인듐 주석 화합물을 결정화하여 전기 전도도를 향상할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법으로 제1 투명 전극을 형성할 수 있음은 물론이다.

이러한 제1 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제1 배선을 형성하는 단계를 포함한다. 제1 배선은 그라비아 오프 셋(gravure off set), 스크린(screen) 인쇄, 그라비아(gravure) 인쇄 및 스퍼터링(sputtering) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있다.

그라비아 오프셋 인쇄는 패턴이 새겨진 요판에 페이스트를 채운 후 블랭킷(blanket)이라고 부르는 실리콘 고무로 1차 전사를 시키고, 상기 블랭킷과 도전성 막이 형성된 기판을 밀착시켜 2차 전사를 시키는 방식으로 수행될 수 있다.

스크린 인쇄는 패턴이 있는 스크린 위에 페이스트를 위치시킨 후, 스퀴지를 밀면서 공간이 비워져 있는 스크린을 통하여 직접적으로 도전성 막이 형성된 기판에 페이스트를 위치시키는 방식으로 수행될 수 있다.

그라비아 인쇄는 롤 위에 패턴이 새겨진 블랭킷을 감고 페이스트를 패턴 안에 채운 후, 도전성 막이 형성된 기판에 전사시키는 방식으로 수행될 수 있다.

이로써, 제1 배선의 선폭은 80 um 이하로 형성될 수 있다. 또한, 좀 더 얇은 배선의 선폭을 위해 스퍼터링 공정으로 형성할 경우, 배선 물질을 스퍼터링 증착하고 노광, 현상 및 에칭 공정을 거칠 수 있다. 이때, 제1 배선은 30 um 이하의 선폭을 가질 수 있다.

이를 통해 배선을 가리기 위한 베젤(bezel)을 줄여 디자인의 다양성을 확보할 수 있다. 또한, 배선이 얇을 선폭을 가지기 때문에 좁은 베젤에서도 많은 수의 배선을 기판에 형성할 수 있고, 이를 통해 해상도를 확보할 수 있다.

이어서, 제1 기판과 이격되어 위치하는 제2 기판을 준비한다. 이 단계에서 제2 기판으로 유리, 폴리 에틸렌테레프탈레이트 필름 및 다양한 필름을 준비할 수 있다.

이러한 제2 기판에 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 제2 투명 전극을 형성한다. 제2 투명 전극을 형성하는 방법은 앞서 설명한 제1 투명 전극을 형성하는 방법과 동일한 방법으로 형성될 수 있다.

이어서, 제2 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제2 배선을 형성할 수 있다. 제2 배선을 형성하는 방법은 앞서 설명한 제1 배선을 형성하는 방법과 동일한 방법으로 형성될 수 있다.

이어서, 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착하는 단계를 포함한다. 이 단계에서는, 광학용 투명 접착제를 통해 합착할 수 있다.

이러한 단계 후, 빛의 반사율을 낮추기 위한 반사 방지층 또는 터치 패널의 손상을 방지하는 보호층 등이 더 형성될 수 있다.

이러한 터치 패널의 제조 방법을 통해, 터치의 정확성 및 센싱 감도를 높이는 터치 패널을 좀더 쉽게 제조할 수 있다. 즉, 터치의 정확성 및 센싱 감도를 위해서는 제1 투명 전극 및 제2 투명 전극의 얼라인(align)이 매우 중요한데, 제1 투명 전극 및 제2 투명 전극을 각각 다른 기판에 형성함으로써 얼라인 공정을 쉽게 할 수 있다. 그러나, 하나의 기판에 중간층, 제1 및 제2 투명 전극 등을 모두 형성하는 방법에 있어서는, 이러한 얼라인 공정에 있어서 매우 높은 정확성과 정밀성을 요구하기 때문에 불량율이 증가할 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 제1 기판
30: 중간층
42: 제1 투명 전극
60: 제2 기판
44: 제2 투명 전극
70: 반사 방지층
90: 보호층

Claims

제1 기판;
상기 제1 기판 상에 제1 방향으로 형성되는 제1 투명 전극;
상기 제1 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제1 배선;
상기 제1 기판과 이격되어 위치하는 제2 기판;
상기 제1 투명 전극과 전기적으로 절연되고, 제2 기판 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성되는 제2 투명 전극; 및
상기 제2 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제2 배선
을 포함하는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제1 투명 전극 사이에 형성되는 중간층을 포함하는 터치 패널.
제2항에 있어서,
상기 중간층은 마그네슘 불화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 세륨 불화물, 인듐 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 납 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 및 니오븀 산화물로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널.
제3항에 있어서,
상기 중간층이 단층 또는 다층으로 형성되는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)를 포함하는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 어느 하나에 반사 방지층이 형성되는 터치 패널.
제6항에 있어서,
상기 반사 방지층은 마그네슘 불화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 세륨 불화물, 인듐 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 납 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 및 니오븀 산화물로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널.
제7항에 있어서,
상기 반사 방지층은 단층 또는 다층으로 형성되는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 유리를 포함하는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제2 기판은 유리, 폴리 에틸렌테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 및 필름으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제2 기판에 보호층이 형성되는 터치 패널.
제11항에 있어서,
상기 보호층은 마그네슘 불화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 세륨 불화물, 인듐 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 납 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 및 니오븀 산화물로 이루어진 군에서 적어도 어느 하나를 포함하는 터치 패널.
제12항에 있어서,
상기 보호층이 단층 또는 다층으로 형성되는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 배선의 선폭이 80 um 이하인 터치 패널.
제1 기판을 준비하는 단계;
상기 제1 기판에 제1 방향으로 제1 투명 전극을 형성하는 단계;
상기 제1 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제1 배선을 형성하는 단계;
상기 제1 기판과 이격되어 위치하는 제2 기판을 준비하는 단계;
상기 제2 기판에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 제2 투명 전극을 형성하는 단계;
상기 제2 투명 전극을 전기적으로 연결하는 제2 배선을 형성하는 단계; 및
상기 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
제15항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제1 투명 전극 사이에 형성되는 중간층을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
제16항에 있어서,
상기 중간층은 마그네슘 불화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 세륨 불화물, 인듐 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 납 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 및 니오븀 산화물로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
제15항에 있어서,
상기 제1 배선을 형성하는 단계 및 상기 제2 배선을 형성하는 단계는, 그라비아 오프 셋(gravure off set), 스크린(screen) 인쇄, 그라비아(gravure) 인쇄 및 스퍼터링(sputtering) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.