KR20120085002A

KR20120085002A - 저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물

Info

Publication number: KR20120085002A
Application number: KR1020110006374A
Authority: KR
Inventors: 임용수; 최홍모
Original assignee: (주)동란산업개발
Priority date: 2011-01-21
Filing date: 2011-01-21
Publication date: 2012-07-31

Abstract

본 발명은 저온 속경화가 가능하며 우수한 습윤성과 침투력으로 탁월한 부착성, 내수성 및 방청성을 갖는 실리콘 에폭시 도료 조성물에 관한 것으로, 실리콘 에폭시 하이브리드 수지 60 내지 75%(v/v), 분산제 0 초과 1%(v/v), 소포제 0 초과 1%(v/v), 착색안료 1 내지 35%(v/v), 증점제 0 초과 35%(v/v), 혼합 용매 1 내지 5%(v/v), 흐름방지제 1 내지 5%(v/v) 및 레벨링제 0.5 내지 3.5%(v/v)로 이루어진 주제부 및 펜알카민 경화제가 4:1의 부피비로 혼합된 본 발명의 저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물은 저온 경화성이 매우 높을 뿐만 아니라 낮은 표면에너지를 가져 우수한 습윤성과 침투력으로 탁월한 부착성 및 방청성을 발휘하며 우수한 내수성을 가져 섬유, 자동차, 스포츠, 목재, 건축, 해양, 선박 등의 각종 산업용 코팅제 등에 유용하게 적용될 수 있다.

Description

저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물{LOW TEMPERATURE CURING SILICON EPOXY PAINTING COMPOSITION}

본 발명은 저온 속경화가 가능하며 우수한 습윤성과 침투력으로 탁월한 부착성, 내수성 및 방청성을 갖는 실리콘 에폭시 도료 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 실리콘 에폭시 수지를 포함하는 주제부와 펜알카민 경화제가 일정한 부피비로 이루어진 실리콘 에폭시 도료 조성물에 관한 것이다.

종래, 선박, 강 구조물 등의 방식도료로서 타르계 에폭시 도료가 사용되고 있다. 이 도료는 방식성, 내수성, 내약품성, 등이 우수하지만 타르를 함유하기 때문에 안전 위생상의 문제가 염려될 뿐만 아니라, 흑색이기 때문에 유지관리가 곤란하며, 밀폐된 장소에서는 어두워지므로 작업에 위험이 수반되는 등의 문제가 있었다.

근래, 타르 대신에 석유계 수지를 사용한 비타르계 에폭시 도료도 개발되어 있다. 예를들면, 일본특허공개 소59-52656호, 일복특허공개 평 9-263713호, 일본특허공개 평11-343454호 등에 제안되어 있다. 그러나, 상기 특허의 에폭시도료에 관해서는 에폭시수지, 아민계경화제, 석유계수지 등으로 구성되어 이루어져 있으나 동절기 저온(5 ℃ 이하)에서의 경화가 불량하여 도장작업시간이 길어지며, 도장 후 건조가 느려 도장공정이 지연되는 문제, 도막 물성에서 고방식성, 내(해)수성 등이 요구되는 해수에 직접 접촉하는 부위의 도장, 즉 선박의 발라스트 탱크내에 적용하는 데는 불충분하였다.

또한 종래에 사용되는 에폭시계 방식도료는 각종 폴리아민 화합물 특히, 지방족폴리아민 화합물을 상온 경화용 에폭시수지 경화제로서 폭넓게 사용해 왔다. 그러나 상기 경화제는 대기중의 이산화탄소나 수증기를 흡수하여 카바민산염이 생성되기 쉽고 이로 인해 경화 도막이 백화되며, 경화 도중 도막상에 물방울이 적하되면 그 부분의 백화가 심해져 외관이 나빠지는 문제가 있었다. 그리고 도막을 덧칠할 경우 도막의 층간 밀착이 저하되는 문제도 있었다.

상기의 문제점을 개선하기 위해 각종 폴리아민 화합물은 여러가지 변성물로 사용되는데 그 대표적인 변성 방법으로는 페놀계 화합물 및 카르보닐계 화합물과의 만니히 반응에 의한 변성과 에폭시 화합물과의 반응에 의한 변성, 카르복실기를 갖

는 화합물과의 반응에 의한 변성 등이 있다. 그러나, 상기의 변성 경화제는 일반적으로 상온 즉 20 ? 40 ℃ 와 같은 온도 범위에서 적용시 만족스러운 물성을 얻을 수 있으나, 10 ℃ 이하인 동절기, 특히 5 ℃ 이하의 저온에서는 도막의 경화성이 불충분하며, 또한 종래에 저온 경화용 수지로 사용되었던 만니히 반응에 의한 변성물 또한 도막의 경화성이 불충분한 문제가 있었다.

그리고, 상기의 변성 경화제 중, 카르복실기를 가진 화합물과 반응시킨 폴리아마이드 수지는 저온경화성이 매우 부족한 단점이 있다. 에폭시 화합물과 반응시킨 에폭시 어덕트 수지 또한, 단독 사용시 옥외 폭로에 의한 도막의 변색 및 내후성이 부족하여 재도장시 층간 밀착이 저하되는 문제가 발생되었다.

또한, 에폭시기의 개환 촉매로 사용되는 경화 촉진제로 3급 아민 화합물, 대표적으로 디메틸아미노메틸페놀류가 사용되나, 사용시 냄새가 강하고 저온경화성이 불충분한 단점이 있으며, 페놀화합물로서, 대표적으로 벤질 알콜 등은 경화성이 촉진되는 효과는 어느 정도 있으나, 도장 후 도막에 잔존되어 방식성 및 내수성, 내약품성 등의 물성을 저하시키는 원인이 되었다

일반적으로, 에폭시 수지는 다른 종류의 수지에 비하여 인장강도, 기계적 강도, 접착성, 내마모성, 내충격성, 내산성, 내화학성 등의 물성이 우수한 것으로 알려져 있다. 이로 인하여 상기 특성들을 갖는 에폭시 수지는 선박, 토목 및 건축용 수지, 전기, 전자재료 등의 산업 분야에서 광범위하게 사용되고 있다. 그러나 에폭시 수지 단독으로 사용하기 보다는 폴리아민, 폴리아마이드 등의 경화제를 혼용 사용하여 가교에 의한 경화 도막을 형성함으로써, 에폭시 수지 각종 사용처에서 요구하는 물성을 조절할 수 있다. 즉, 에폭시 수지를 사용하여 형성되는 도막은 에폭시 수지뿐만 아니라, 함께 사용하는 경화제에 의해서도 다양하게 물성을 조절할 수 있다. 또한, 에폭시 수지의 경화성은 에폭시 수지보다는 에폭시와 함께 사용하는 경화제가 더욱 큰 영향을 미치는 요인으로 경화성을 확보하기 위해서는 에폭시의 경화제의 선택이 더욱 중요한 요인이 된다. 예를 들어, 선박 및 중방식에 사용되는 에폭시 수지는 건조성과 내수성 등의 물성이 우수할 필요가 있다. 이에 따라, 액체 상태의 에폭시 수지를 사용하기 보다는 분자량이 1,000 이상이고, 에폭시 당량이 500g/eq 이상인 고체 상태의 에폭시 수지를 각종 용제에 용해시켜 필요한 점도로 조절된 에폭시 수지 조성물이 사용된다. 또한, 이에 사용되는 경화제로는 아민가 200 내지 700 mgKOH/g의 아마이드계 경화제가 사용되고 있는데, 상기 경화제도 요구되는 물성과 작업성을 고려하여 용제에 용해하여 사용되고 있다.

그러나 대부분의 에폭시 수지 조성물의 점도를 낮추는 방법에는, 일반적으로 에폭시 화합물에 글리시딜 에테르계 반응성 에폭시 희석제나 몰탈, 무수탈, 파인오일, 하이졸, 파나졸과 같은 비휘발성의 비반응성 희석제를 혼합하는 방법이 알려져 있고, 경화제 역시 각종 유기용제나 상기에 언급된 비반응성 희석제를 사용한다. 그러나 이러한 희석형 에폭시 수지와 경화제는 경화속도에 있어서 상당히 지연될 뿐 아니라 경화제와의 가교밀도가 낮아 내수성이 현저히 떨어지는 문제가 있고, 저온 특히 5℃ 이하에서의 경화성에 문제가 있다. 이에 따라, 저온 경화성 및 내수성이 우수한 에폭시 도료 조성물의 개발이 요구되고 있다.

이에 본 발명자들은 저온 경화성 및 내수성이 우수하면서도 낮은 표면 에너지를 가져 우수한 습윤력과 침투력으로 탁월한 부착성 및 방청성을 갖는 에폭시 도료 조성물을 개발하기 위해 계속 연구를 진행하던 중 실리콘 에폭시 하이브리드 수지를 포함하는 주제부와 펜알카민 경화제가 일정한 부피비로 이루어진 실리콘 에폭시 도료 조성물을 개발함으로써 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 목적은 저온 속경화형 실리콘 에폭시 도료 조성물을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 저온 속경화형 실리콘 에폭시 도료 조성물을 이용하여 도막을 형성하는 방법을 제공하기 위한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 실리콘 에폭시 하이브리드 수지 60 내지 75%(v/v), 분산제 0 초과 1%(v/v), 소포제 0 초과 1%(v/v), 착색안료 1 내지 35%(v/v), 증점제 0 초과 35%(v/v), 혼합 용매 1 내지 5%(v/v), 흐름방지제 1 내지 5%(v/v) 및 레벨링제 0.5 내지 3.5%(v/v)로 이루어진 주제부 및 펜알카민 경화제가 4:1의 부피비로 혼합된 저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물을 제공한다.

상기한 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 상기 저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물을 이용하여 도막을 형성하는 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물은 저온 경화성이 매우 높을 뿐만 아니라 낮은 표면에너지를 가져 우수한 습윤성과 침투력으로 탁월한 부착성 및 방청성을 발휘하며 우수한 내수성을 가져 당분야에서 매우 유용하게 이용될 수 있을 것으로 기대된다.

본 발명에서 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물은 실리콘 에폭시 하이브리드 수지 60 내지 75%(v/v), 분산제 0 초과 1%(v/v), 소포제 0 초과 1%(v/v), 착색안료 1 내지 35%(v/v), 증점제 0 초과 35%(v/v), 혼합 용매 1 내지 5%(v/v), 흐름방지제 1 내지 5%(v/v) 및 레벨링제 0.5 내지 3.5%(v/v)로 이루어진 주제부 및 펜알카민 경화제가 4:1의 부피비로 혼합된 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 사용하는 실리콘 에폭시 하이브리드 수지는 저분자의 분자구조를 가져 저온에서도 원활한 분자운동을 하며 치밀한 가교결합이 이루어져 우수한 부착성, 내수성 및 방청성을 발휘한다. 본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에서 실리콘 에폭시 수지는 전체 조성물의 총부피를 기준으로 60 내지 75%(v/v)의 양으로 사용하며, 이 때 실리콘 에폭시 수지를 60%(v/v) 미만의 양으로 사용할 경우 우수한 부착성, 내수성 및 방청성을 수득할 수 없으며, 75%(v/v) 초과의 양으로 사용할 경우에도 부착성, 내수성 및 방청성이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에 사용되는 분산제는 습윤 분산제로서 분자 내에 적당한 친수성 부분(극성기)과 친유성 부분(알킬기)을 가진 계면활성제로 극성의 정도에 따라 고체표면에 흡착하여 다음에 열거한 몇가지 효과를 발휘하는 물질이다. 이는 안료-비히클의 계면장력을 낮추어 습윤을 개량하며, 안료표면에 전하를 부여하여 제어 할 뿐만 아니라 안료표면에 안정한 흡착층을 형성한다. 이의 예로는 비수계의 습윤 분산제로서는 비교적 고분자량의 음이온성 화합물, 양이온성 화합물, 전기적 중성 화합물이 많이 사용되고 있다. 또한, 지방족 카르본산 및 염류, 고급알콜 황산에스테르류, 알킬슬폰산 염류, 알킬인산 에스테르류, 폴리에스테르-에스테르카르본산염, 고분자 폴리에스테르 카르본산의 폴리아민염, 지방족 아민염류, 제4급 암모늄염, 긴사슬의 폴리아미노아마이드 및 그 인산염, 긴사슬의 폴리아미노아마이드와 고분자 폴리에스테르산의 중성염 등 아주 많은 화합물이 사용되고 있다. 또한, 수계의 습윤 분산제로서는 음이온성, 비이온성이 많이 사용되며, 폴리아크릴신나트륨, 무수말래인산 스틸렌(또는 올레핀) 공중합체의 검화물, 알킬나프탈렌 슬폰산 나트륨-포르말린 축합체, 리그린 슬폰산 나트륨, 폴리에틸렌 글리콜 페닐 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 고급알킬, 솔비탄 지방족 에틸렌 옥사이드 부가물 등이 사용된다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에 사용되는 소포제로는 미네랄 오일계, 실리콘계 또는 기타 계열의 소포제가 사용될 수 있다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에 사용되는 착색 안료는 수지 상호간의 분산성을 향상시켜 도료 외관을 우수하게 하며, 이의 예로는 세라믹 및 이소인도린 황색, 티타늄디옥사이드 착색 안료를 들 수 있다. 이러한 착색 안료는 실리콘 에폭시 도료 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 1 내지 35%(v/v)의 양으로 사용하며, 만약 착색 안료의 양이 1%(v/v) 미만일 경우 은폐성이 불량해지는 문제가 발생하고, 35%(v/v)의 양을 초과할 경우 내화학적 물성 및 소재부착이 부족한 문제가 발생한다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에 사용되는 증점제는 셀룰로오즈계 증점제 또는 우레탄계 증점제가 있다. 이의 사용량은 도료 조성물 총 중량을 기준으로 하여 0 초과 35%(v/v)이며, 증점제 량이 35%(v/v)를 초과할 경우는 도료의 점도가 너무 높아 도장 작업성이 떨어지고, 도료의 레벨링성 저하로 우수한 도막의 마감면을 얻을 수 없다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에 사용되는 혼합용매는 도료의 주원료인 수지를 녹이는(용해) 성분으로 여러 가지가 있다. 도료가 도막이 된 후에 건조(경화)가 될 때에는 용제는 증발해서 날아가 버린다. 용제를 여러가지 조성한 것이 신나(회석제) 이고 도색작업을 할 때에 도료를 작업하기 좋게 점도를 조절한다. 용제는 수지를 용해하는 성능을 가진 것으로, 일반적으로 도료 속에 혼입되어 있는 것을 말한다. 이러한 용제로서 저비점 용제, 중비점 용제 및 고비점 용제로 나눌 수 있으며, 저비점 용제는 비점(끊는점)이 100℃이하인 것으로 아세톤, 초산에칠, 이소프로필 알코올, MEK(메틸에칠케톤) 등을 들 수 있으며, 중비점 용제는 비점이 100?150℃인 것으로 톨루엔, 크실렌, 부틸 알코올 등을 들 수 있고, 고비점 용제는 비점이 150℃이상인 것으로 부틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 아세테이트 등을 들 수 있다. 또한 화학구조에 따라 알콜류(예를 들어, 메칠알코올, 에칠알코올, 이소프로필알콜 등), 에스테르류(예를 들어, 초산에칠, 초산부틸(부틸아세테이트) 등), 에테르류(예를 들어, 에틸 셀로 솔브, 부틸 셀로 솔브 등), 케톤류(예를 들어, 아세톤, MEK, MIBK(메틸이소부틸케톤) 등), 방향족류(톨루엔, 자일렌 등), 지방족류(석유에테르, 석유벤젠, 가솔린, 에테르 등) 및 할로겐류(트리크로프에틸렌, 사염화 탄소 등)가 있다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에 사용되는 흐름 방지제는 유성도료의 안료 분산의 이상으로 인해 흘러 떨어지는 것을 방지하기 위한 보조제. 주로 안료의 분산효과가 있는 지방산의 금속 비누가 사용되며, 예로는 다이머산, 알킬설페이트 금속염 등이 있다.

본 발명의 실리콘 에폭시 도료 조성물에 사용되는 레벨링제로는 폴리아크릴레이트 또는 변성 실록산을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 경화제는 펜알카민(phenalkamine)으로서 옻나무 기름으로부터 수득될 수 있으며, 저온 경화성을 월등하게 향상시킬 수 있다. 이러한 펜알카민 경화제로서눈 미국 Cardolite사의 펜알카민 경화제 중 하나인 25℃에서 점도가 약 1,500 내지 3,000cps이고, 활성수소당량(AHEW)이 약 125이며, 아민가가 약 345(mgKOH/g)인 Cardolite-NC-541 LV를 사용한다.

본 발명에서는 상기 저온 속경화형 실리콘 에폭시 도료 조성물을 이용하여 도막을 형성하는 방법을 제공한다.

이하 본 발명을 하기 실시예에 의하여 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.

실시예 1: 실리콘 에폭시 도료 조성물 제조

실리콘 에폭시 하이브리드 수지 70%(v/v), 분산제 1%(v/v), 소포제 1%(v/v), 착색안료 12%(v/v), 증점제 11%(v/v), 혼합 용매 2%(v/v), 흐름방지제 2%(v/v) 및 레벨링제 1%(v/v)를 혼합하여 실리콘 에폭시 도료 조성물의 주제부를 제조하였다.

이어서, 경화제로서 미국 Cardolite사의 펜알카민(Phenalkamine) 경화제 중 하나인 25℃에서 점도가 약 1,500 내지 3,000cps이고, 활성수소당량(AHEW)이 약 125이며, 아민가가 약 345(mgKOH/g)인 Cardolite-NC-541 LV를 사용하였다.

상기 제조된 실리콘 에폭시 도료 조성물의 주제부와 펜알카민 경화제를 4:1의 부피비로 혼합하여 실리콘 에폭시 도료 조성물을 제조하였다.

실시예 2 및 3

실리콘 에폭시 도료 조성물의 주제부를 하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조성비로 혼합하여 제조하는 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘 에폭시 도료 조성물을 제조하였다.

	실시예 2	실시예 3
실리콘 에폭시 하이브리드 수지	65%(v/v)	65%(v/v)
분산제	1%(v/v)	1%(v/v)
소포제	1%(v/v)	1%(v/v)
착색안료	14%(v/v)	10%(v/v)
증점제	13%(v/v)	16%(v/v)
혼합 용매	3%(v/v)	4%(v/v)
흐름방지제	2%(v/v)	2%(v/v)
레벨링제	1%(v/v)	1%(v/v)

비교예 1

하기 표 2에 나타낸 바와 같이 도료 조성물 주제부의 수지를 에폭시 수지를 사용하는 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘 에폭시 도료 조성물을 제조하였다.

	비교예 1
에폭시 수지	65%(v/v)
분산제	1%(v/v)
소포제	1%(v/v)
착색안료	14%(v/v)
증점제	13%(v/v)
혼합 용매	3%(v/v)
흐름방지제	2%(v/v)
레벨링제	1%(v/v)

비교예 2

경화제로서 일반 에폭시 도료 조성물에 사용되는 치환 다이시안다이아마이드(Sub-DICY)를 사용하는 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘 에폭시 도료 조성물을 제조하였다.

시험예 1: 저온 경화성 평가

상기 실시예 1 내지 3에서 제조된 실리콘 에폭시 도료 조성물 및 비교예 1 및 2에서 제조된 도료 조성물에 대하여 5℃에서의 저온 경화성을 평가하였다. 각각의 수지 조성물을 이용하여 유리판에 약 300㎛의 두께를 갖는 도막을 형성한 후, 영국의 Sheen사의 BK Drying Recorder기기(Model BK3)를 이용하여 5℃의 온도로 유지되는 항온조에서 지촉 건조 시간을 측정하였다. 평가 결과를 하기 표 3에 나타낸다.

	지촉건조시간(시간, 5℃)
실시예 1	11
실시예 2	9
실시예 3	8
비교예 1	46
비교예 2	68

상기 표 3에서 보듯이, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 실리콘 에폭시 도료 조성물은 지촉 건조 시간이 11시간 이내로 자연 건조 특성 및 저온 경화성이 우수한 것으로 나타났다.

시험예 2: 내수성 평가

상기 실시예 1 내지 3에서 제조된 실리콘 에폭시 도료 조성물 및 비교예 1 및 2에서 제조된 도료 조성물에 대하여 경화도막의 촉진 내수성을 평가하였다. 7 X 15 cm² 크기의 철판에 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2에서 제조된 도료 조성물을 각각 도포하여 약 300㎛의 두께를 갖는 도막을 형성한 다음, 7일 동안 상온에서 건조시켜 시편을 제조하였다. 상기 시편을 삼투압 시험기의 저온조(cold bath)와 고온조(hot bath) 사이에 격막으로 설치하였다. 이 경우, 고온과 저온의 온도차에 의한 삼투압 현상으로 빠르게 도막 속으로 물이 침투하므로, 도막에 블리스터(blister)가 형성되거나 더 진행되면 철판에 부식이 발생하게 된다. 고온조는 50℃의 온도로 유지하였고, 저온조는 30℃의 온도로 유지하였다.

내수성의 평가는 상기와 같은 조건에서 48시간 동안 방치한 후, 도막에 발생된 블리스터의 개수로 평가하였다. 평가 결과를 하기 표 4에 나타낸다.

	블러스터 발생 개수(개)
실시예 1	없음
실시예 2	1
실시예 3	없음
비교예 1	58
비교예 2	다량 발생

상기 표 4에서 보듯이, 본 발명의 실리콘 에폭시 하이브리드 수지를 주제부로 사용하고 경화제로서 펜알카민을 사용하는 실시예 1 내지 3에서 제조된 실리콘 에폭시 도료 조성물로 형성된 도막에서는 블리스터가 발생하지 않거나 무시할 수 있을 정도의 미미한 블리스터가 발생하였다. 그러나 기존에 사용되는 주제부로서 에폭시 수지를 사용한 비교예 1 및 기존의 경화제를 사용하는 비교예 2의 도료 조성물의 경우에는, 도막에 58 이상의 다량의 블리스터가 발생하여 매우 낮은 내수성을 가지는 것으로 나타났다.

시험예 3: 부착성 평가

상기 실시예 1 내지 3에서 제조된 실리콘 에폭시 도료 조성물 및 비교예 1 및 2에서 제조된 도료 조성물에 대하여 부착성 평가를 실시하였다. 7 X 15 cm² 크기의 철판에 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2에서 제조된 도료 조성물을 각각 도포하여 약 300㎛의 두께를 갖는 도막을 형성한 다음, 1mm 간격으로 격자로 100개 칸으로 그어 박리 정도를 측정하였다. 100/100 가장 양호 ? 100/0 가장 불량한 부착상태로 나타내었다. 평가 결과를 하기 표 5에 나타낸다.

	부착성
실시예 1	100/100
실시예 2	100/100
실시예 3	100/100
비교예 1	100/10
비교예 2	100/0

상기 표 5에서 보듯이, 본 발명의 실리콘 에폭시 하이브리드 수지를 주제부로 사용하고 경화제로서 펜알카민을 사용하는 실시예 1 내지 3에서 제조된 실리콘 에폭시 도료 조성물로 형성된 도막은 매우 우수한 부착성을 나타내었다.

본 발명의 저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물은 저온 경화성이 매우 높을 뿐만 아니라 낮은 표면에너지를 가져 우수한 습윤성과 침투력으로 탁월한 부착성 및 방청성을 발휘하며 우수한 내수성을 가져 섬유, 자동차, 스포츠, 목재, 건축, 해양, 선박 등의 각종 산업용 코팅제 등에 유용하게 적용될 수 있다.

Claims

실리콘 에폭시 하이브리드 수지 60 내지 75%(v/v), 분산제 0 초과 1%(v/v), 소포제 0 초과 1%(v/v), 착색안료 1 내지 35%(v/v), 증점제 0 초과 35%(v/v), 혼합 용매 1 내지 5%(v/v), 흐름방지제 1 내지 5%(v/v) 및 레벨링제 0.5 내지 3.5%(v/v)로 이루어진 주제부 및 펜알카민 경화제가 4:1의 부피비로 혼합된 저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물.
제 1 항의 저온 경화성 실리콘 에폭시 도료 조성물을 이용하여 도막을 형성하는 방법.