KR20120084183A

KR20120084183A - 인조잔디

Info

Publication number: KR20120084183A
Application number: KR1020110005582A
Authority: KR
Inventors: 이선건
Original assignee: 필드터프승목 주식회사
Priority date: 2011-01-19
Filing date: 2011-01-19
Publication date: 2012-07-27
Also published as: KR101274293B1

Abstract

본 발명은 인조잔디에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지면에 설치되는 섬유층; 상기 섬유층에 식모되는 잔디잎 형태의 잔디리본; 상기 섬유층의 상부에 분말이나 과립형태의 광물칩을 포설하여 형성되고, 섬유층을 가압하여 지면에 밀착시키는 밀착층; 및 상기 밀착층의 상부에 상기 광물칩보다 입도가 큰 알갱이 형태의 탄성코어칩을 포설하여 형성되고, 상기 잔디리본을 수직상태로 지지하면서 쿠션을 제공하는 쿠션층;을 포함하며, 상기 쿠션층의 탄성코어칩은, 중량체로 형성되어 중량을 제공하는 코어; 및 상기 코어의 외주에 코팅되고, 코어보다 낮은 경도로 형성되어 코어의 외측에 탄성력을 제공하는 코팅제;를 포함하는 인조잔디에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 밀착층에 의해 섬유층이 안정적으로 바닥에 밀착될 수 있고, 특히 쿠션층을 구성하는 탄성코어칩이 코어에 의해 중량이 제공되므로 쉽게 유실되지 않으며, 탄성력을 제공하는 코팅제에 의해 잔디리본의 손상을 방지함은 물론, 사용자의 부상을 방지할 수 있다.

Description

인조잔디{ ARTIFICIAL TURF }

본 발명은 인조잔디에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 잔디리본의 사이에 충전되어 잔디리본을 보호하면서 쿠션을 제공하는 인조잔디에 관한 것이다.

일반적으로 인조잔디는 천연잔디 생육이 불가능한 옥내정원이나 일조시간이 극히 제한된 고층건물의 북쪽에 접한 옥외지역과 같은 곳에 이용되고 있으며, 또한 옥내나 옥외지역을 막론하고 정서적으로 아름다운 경관이나 조경을 위해 설치하는 경우도 있다. 더욱이, 운동장에서 운동하는 선수들의 신체를 보호할 수 있는 천연잔디 대용으로도 널리 사용되고 있다.

이러한 인조잔디는 운동장과 같이 넓은 지역에 설치되는 경우 잔디리본의 식모된 카펫을 롤형태로 구비하여 지면에 펼치고, 펼쳐진 잔디리본의 사이에 충전재를 충전하여 설치된다.

도 1은 전술한 종래의 인조잔디를 나타내는 종단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 인조잔디는 잔디리본(1)이 식모된 카펫(2)의 상부에 충전재인 규사칩을 포설하여 하부층(3a)을 형성하고, 하부층(3a)의 상부에 충전재인 과립형태의 고무칩을 포설하여 상부층(3b)을 형성한다.

따라서, 하부층(3a) 및 상부층(3b)은 충격흡수와 함께 잔디리본(1)을 보호한다.

도 2를 참조하면, 종래의 인조잔디는 상부층(3b)을 구성하는 고무칩의 입자가 하부층(3a)의 규사칩에 비해 상대적으로 굵게 형성되는 반면, 규사칩보다 비중이 작으므로 카펫(2)의 배수가 원활하게 이루어지지 않을 경우 표면장력에 의한 부력에 의해 고무칩이 쉽게 유실된다. 이에 따라, 종래의 인조잔디는 표면이 딱딱해져서 선수들의 부상을 초래함은 물론, 잔디리본(1)이 손상되어 수명이 단축되는 문제점이 있다.

또한, 고무칩은 굵은 입자로 형성되기 때문에 입자간의 공극에 의해 치밀하게 충전될 수 없으므로, 반복적인 충격에 의해 튀어오르면서 유실되어 상부층(3b) 전체의 형태를 변형시킨다.

이에 더하여, 고무칩은 입자간의 공극이 크기 때문에 충격시 규사칩과 혼합되면서 상부층(3b) 및 하부층(3a)의 형태를 변형시키는 원인이 되고 있다.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 하부층에 포설되어 상부층을 구성하는 칩부재가 중량을 제공하는 중량체 및 탄성을 제공하는 탄성체로 형성됨으로써, 칩부재가 중량에 의해 유실됨이 없이 충전될 수 있는 인조잔디를 제공하기 위함이 그 목적이다.

또한, 상부층을 서로 다른 크기의 칩부재로 형성하며 특히, 하부층과 인접된 부위에 포설되는 칩부재의 입자를 광물재의 입자보다 크면서 상단부에 포설되는 칩부재의 입자보다 작게 형성함으로써, 입자간의 공극을 감소시키고 치밀하게 충전하여 충전재 전체의 변형이 방지될 수 있는 인조잔디를 제공하기 위함이 다른 목적이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 지면에 설치되는 섬유층; 상기 섬유층에 식모되는 잔디잎 형태의 잔디리본; 상기 섬유층의 상부에 분말이나 과립형태의 광물칩을 포설하여 형성되고, 섬유층을 가압하여 지면에 밀착시키는 밀착층; 및 상기 밀착층의 상부에 상기 광물칩보다 입도가 큰 알갱이 형태의 탄성코어칩을 포설하여 형성되고, 상기 잔디리본을 수직상태로 지지하면서 쿠션을 제공하는 쿠션층;을 포함하며, 상기 쿠션층의 탄성코어칩은, 중량체로 형성되어 중량을 제공하는 코어; 및 상기 코어의 외주에 코팅되고, 코어보다 낮은 경도로 형성되어 코어의 외측에 탄성력을 제공하는 코팅제;를 포함하는 인조잔디에 관계한다.

전술한 바와 같은 본 발명에 의한 인조잔디는, 밀착층에 의해 섬유층이 안정적으로 바닥에 밀착될 수 있고, 특히 쿠션층을 구성하는 탄성코어칩이 코어에 의해 중량이 제공되므로 쉽게 유실되지 않으며, 탄성력을 제공하는 코팅제에 의해 잔디리본의 손상을 방지함은 물론, 사용자의 부상을 방지할 수 있다.

또한, 밀착층과 쿠션층의 사이에 마련되는 중간층에 의해 잔디리본을 수직상태로 지지할 수 있으며, 특히 중간층이 광물칩보다 크고 탄성코어칩보다 작은 크기를 갖는 중간칩부재로 형성되므로, 쿠션층의 반복적인 충격에도 광물칩 및 탄성코어칩과 혼합이 방지되어 형태가 유지될 수 있다.

또, 중간칩부재가 코어의 중량에 의해 유동없이 치밀하게 충전될 수 있으며, 코팅제의 탄성력에 의해 잔디리본을 안정적으로 지지할 수 있다.

덧붙여, 코어를 형성하는 부재가 돌가루, 중금속 및 슬래그로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성되므로 크기에 비해 우수한 비중을 제공할 수 있다.

이에 더하여, 코팅제를 형성하는 부재가 우레탄 고무, 스티렌부타디엔 고무(SBR), 에틸렌프로필렌디엔모노머 고무(EPDM) 및 열가소성 탄성체(TPE)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나로 구성되므로, 코어에 용이하게 코팅되어 탄성력을 제공할 수 있다.

또한, 쿠션층의 상부에 마련되는 상단층에 의해 잔디리본의 상부를 보호하면서 사용자의 부상을 방지할 수 있으며, 상단층을 형성하는 상단칩부재가 쿠션층의 탄성코어칩보다 큰 크기로 형성되어 탄성력을 제공하는 동시에 탄성코어칩과 혼합이 방지되므로, 반복적인 충격이 가해질 경우에도 형태가 유지될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 인조잔디를 나타내는 종단면도.
도 2는 종래기술에 따른 인조잔디가 변형된 상태를 나타내는 종단면도.
도 3은 본 발명에 따른 인조잔디를 나타내는 종단면도.
도 4는 본 발명에 따른 인조잔디의 다른 실시예를 나타내는 종단면도.
도 5는 도 4에 도시된 중간칩부재의 다른 실시예를 나타내는 종단면도.
도 6은 본 발명에 따른 인조잔디의 또 다른 실시예를 나타내는 종단면도.

이하에서 첨부 도면을 참고하여 본 발명의 구현예들에 대해서 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 인조잔디는 섬유층(10), 잔디리본(20), 밀착층(40) 및 쿠션층(50)을 포함하여 구성될 수 있다.

섬유층(10)은 지면에 설치되는 부재이다. 이러한 섬유층(10)은 섬유재 원단으로서, 부직포나 팰트로 구성될 수 있다.

잔디리본(20)은 섬유층(10)에 식모되는 잔디잎 형태의 부재이다. 잔디리본(20)은 일반적으로 폴리에틸렌 재질의 섬유로 세섬유화(세로방향으로 갈라지는 것, fibrillation) 특성을 갖는 섬유파일(pile)을 55mm 이상의 높이로 섬유층(10)에 직조되어 구성된다.

밀착층(40)은 섬유층(10)의 상부에 분말이나 과립형태의 광물칩을 포설하여 형성되며, 섬유층(10)을 가압하여 지면에 밀착시키는 구성요소이다.

광물칩은 섬유층(10)을 지면에 안정적으로 밀착시키기 위하여 비중이 높은 규사로 구성될 수 있다. 따라서, 밀착층(40)은 비중이 높은 광물칩으로 형성되므로 섬유층(10)을 안정적으로 가압하여 지면에 밀착시킬 수 있다.

쿠션층(50)은 밀착층(40)의 상부에 광물칩보다 입도가 큰 알갱이 형태의 탄성코어칩(60)을 포설하여 형성되고, 잔디리본(20)을 수직상태로 지지하면서 쿠션을 제공하는 구성요소이다.

즉, 쿠션층(50)은 밀착층(40)의 상부에서 잔디리본(20)을 보호하고 사용자의 부상을 방지한다.

탄성코어칩(60)은 밀착층(40)의 상부에 중량과 탄성력을 동시에 제공하여 잔디리본(20)을 지지하면서 탄성력에 의한 쿠션을 제공하는 부재이다. 구체적으로, 탄성코어칩(60)은 후술되는 코어(61)에 의해 중량이 제공되고, 후술되는 코팅제(63)에 의해 탄성력이 제공된다.

따라서, 탄성코어칩(60)은 코어(61)의 중량에 의해 종래기술의 고무칩보다 비중이 크므로 쉽게 유실되지 않으며, 또한 후술되는 코팅제(63)에 의해 제공되는 탄성력에 의해 잔디리본(20)의 손상을 방지함은 물론, 사용자의 부상을 방지할 수 있다.

이러한 탄성코어칩(60)은 확대도시된 바와 같이, 코어(61) 및 코팅제(63)를 포함하여 구성될 수 있다.

코어(61)는 중량체로 형성되어 중량을 제공하는 부재이다. 코어(61)는 탄성코어칩(60)의 중심에서 심재 기능을 하면서 탄성코어칩(60)에 중량을 제공한다.

이러한 코어(61)는 돌가루, 중금속 및 슬래그로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성될 수 있다. 즉, 코어(61)는 비중이 높은 중량체로 형성되어 탄성코어칩(60)의 비중을 높인다.

코팅제(63)는 코어(61)의 외주에 코팅되고, 코어(61)보다 낮은 경도(硬度)로 형성되어 코어(61)의 외측에 탄성력을 제공하는 부재이다.

코팅제(63)는 액상의 상태로 코어(61)의 외측에 피막되고, 건조 및 고화에 의해 형성될 수 있으며, 원형이나 다각형 등의 다양한 형상으로 코팅될 수 있다.

또한, 코팅제(63)는 통상의 인공진주를 제조하는 통상의 방법으로 코어(61)에 코팅될 수 있다.

이러한 코팅제(63)는 우레탄고무, 스티렌부타디엔고무(SBR), 에틸렌프로필렌디엔모노머고무(EPDM) 및 열가소성 탄성체(TPE)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.

즉, 코팅제(63)는 중량체로 형성되는 코어(61)보다 낮은 경도를 갖는 탄성체로 형성되어 탄성력을 제공하며, 잔디리본(20)을 보호하고 사용자의 부상을 방지한다.

한편, 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 인조잔디는 섬유층(10), 잔디리본(20), 밀착층(40), 쿠션층(50) 및 중간층(70)을 포함하여 구성될 수도 있다.

여기서, 섬유층(10), 잔디리본(20), 밀착층(40) 및 쿠션층(50)은 도 3에서 설명한 바와 동일하므로 상세한 설명을 생략하며, 중간층(70)을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

중간층(70)은 전술한 밀착층(40)과 쿠션층(50)의 사이에 마련되어 잔디리본(20)을 수직상태로 지지하는 구성요소이다.

이러한 중간층(70)은 밀착층(40)의 광물칩보다 큰 입도를 가지며, 쿠션층(50)의 탄성코어칩(60)보다 작은 입도를 가지면서 큰 비중을 갖는 중간칩부재(71)를 포설하여 형성된다.

즉, 중간칩부재(71)는 광물칩보다 크고 탄성코어칩(60)의 입도(L2)보다 작은 입도(L1)로 밀착층(40)의 상부에 포설되며, 특히 광물칩 및 탄성코어칩(60)과 혼합되지 않는 입도(L1)로 형성됨이 바람직하다.

따라서, 중간칩부재(71)는 밀착층(40)과 쿠션층(50)의 사이에 치밀하게 충전되어 잔디리본(20)의 측방을 안정적으로 지지할 수 있으며, 쿠션층(50)의 상부에 반복적인 충격이 전달되는 경우에도 밀착층(40) 및 쿠션층(50)과 혼합이 방지되어 형태가 유지될 수 있다.

여기서, 중간칩부재(71)는 확대도시된 바와 같이, 돌가루나 중금속과 같이 비중이 큰 단일소재의 중량체로 구성될 수 있다. 즉, 중간칩부재(71)는 상대적으로 높은 비중에 의해 유동이 방지되며, 쿠션층(50)의 상부로 부상하는 것이 방지된다.

한편, 도 5를 참조하면, 중간칩부재(71)는 코어(61) 및 코팅제(63)로 구성될 수도 있다.

여기서, 중간칩부재(71)를 구성하는 코어(61) 및 코팅제(63)는 전술한 탄성코어칩(60)의 구성과 동일하다. 즉, 중간칩부재(71)는 쿠션층(50)의 탄성코어칩(60)의 입도(L2)보다 작은 입도(L1)를 갖는 이형의 탄성코어칩으로 구성될 수 있다.

중간칩부재(71)는 이형의 탄성코어칩으로 구성될 경우, 쿠션층(50)의 탄성코어칩(60)보다 작은 입도(L1)를 가지면서, 코어(61)에 의해 탄성코어칩(60)보다 큰 비중을 갖는다. 따라서, 중간칩부재(71)는 밀착층(40)과 쿠션층(50)의 사이에 유동없이 치밀하게 충전될 수 있다.

다른 한편, 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 인조잔디는 섬유층(10), 잔디리본(20), 밀착층(40), 쿠션층(50) 및 상단층(80)을 포함하여 구성될 수 있다.

여기서, 섬유층(10), 잔디리본(20), 밀착층(40) 및 쿠션층(50)은 도 3에서 설명한 바와 동일하므로 상세한 설명을 생략하며, 상단층(80)을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

상단층(80)은 도시된 바와 같이 쿠션층(50)의 상부에 마련되어 잔디리본(20)을 보호하면서 탄성력을 제공하는 구성요소이다.

이러한 상단층(80)은 전술한 쿠션층(50)의 탄성코어칩(60)보다 큰 입도(L3)를 가지면서 탄성코어칩(60)보다 작은 비중을 갖는 상단칩부재(81)를 포설하여 형성된다.

상단칩부재(81)는 탄성코어칩(60)의 입도(L2)보다 큰 입도(L3)로 쿠션층(50)의 상부에 포설되며, 특히 탄성코어칩(60)과 혼합되지 않는 입도(L3)로 형성됨이 바람직하다.

또한, 상단칩부재(71)는 쿠션층(50)의 상부에 탄성력을 제공하기 위하여 고무와 같이 탄성력이 큰 단일소재의 탄성체로 형성될 수 있다.

따라서, 상단칩부재(81)는 높은 탄성력에 의해 사용자의 부상을 방지하고, 잔디리본(20)의 상부를 보호할 수 있으며, 사용자에 의한 반복적인 충격이 전달되는 경우에도 탄성코어칩(60)과 혼합이 방지되어 형태가 유지될 수 있다.

상기와 같은 구성부위를 포함하는 본 발명에 따른 인조잔디는 운동장과 같은 넓은 지역에 설치된다.

도 3을 참조하면, 작업자는 먼저 잔디리본(20)이 식모된 섬유층(10)을 운동장에 설치하고, 섬유층(10)의 상부에 밀착층(40)을 구성하는 광물칩을 포설하여 섬유층(10)을 운동장에 밀착시킨다. 이때, 밀착층(40)은 10~18mm의 높이(H1)로 형성하며, 특히 13~15mm의 높이(H1)로 형성함이 바람직하다.

한편, 작업자는 섬유층(10)의 포설이 완료된 후, 브러시와 같은 부재를 이용하여 잔디리본(20)을 세운다.

쿠션층(50)은 섬유층(10)의 상부에 탄성코어칩(60)을 포설하여 설치된다. 이때, 쿠션층(50)은 탄성코어칩(60)을 20~40mm의 높이(H2)로 포설하여 형성하며, 특히 25~30mm 의 높이(H2)로 포설하여 형성함이 바람직하다.

최종적으로, 작업자는 쿠션층(50)의 설치가 완료된 후, 브러시와 같은 부재를 이용하여 잔디리본(20)을 세운다. 이때, 잔디리본(20)은 탄성층(53)의 상부에 15~22mm의 높이로 돌출되어 탄성층(53)의 상면을 감싸는 형태로 설치된다.

한편, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 인조잔디는 중간층(70)이 설치될 경우, 밀착층(40)의 상부에 중간칩부재(71)를 포설하여 중간층(70)을 설치한다.

이때, 중간층(70)은 중간칩부재(71)를 14~22mm의 높이(H3)로 밀착층(40)의 상부에 포설하여 설치하며, 특히 16~20mm 의 높이(H3)로 포설함이 바람직하다.

또한, 쿠션층(50)은 중간층(70)의 상부에 탄성코어칩(60)을 6~14mm의 높이(H4)로 포설하여 설치하며, 특히 8~12mm의 높이(H4)로 포설함이 바람직하다.

다른 한편, 도 6을 참조하면, 본 발명의 인조잔디는 상단층(80)이 설치될 경우, 쿠션층(50)의 상부에 상단칩부재(81)를 포설하여 상단층(80)을 설치한다.

이때, 쿠션층(50)은 탄성코어칩(60)을 14~22mm의 높이(H5)로 밀착층(40)의 상부에 포설하여 설치하며, 특히 16~20mm 의 높이(H5)로 포설함이 바람직하다.

또한, 상단층(80)은 쿠션층(50)의 상부에 상단칩부재(81)를 6~14mm의 높이(H6)로 포설하여 설치하며, 특히 8~12mm의 높이(H6)로 포설함이 바람직하다.

이상과 같은 본 발명에 의한 인조잔디는, 밀착층(40)에 의해 섬유층(10)이 안정적으로 바닥에 밀착될 수 있고, 특히 쿠션층(50)을 구성하는 탄성코어칩(60)이 코어(61)에 의해 중량이 제공되므로 쉽게 유실되지 않으며, 탄성력을 제공하는 코팅제(63)에 의해 잔디리본(20)의 손상을 방지함은 물론, 사용자의 부상을 방지할 수 있다.

또한, 밀착층(40)과 쿠션층(50)의 사이에 마련되는 중간층(70)에 의해 잔디리본(20)을 수직상태로 지지할 수 있으며, 특히 중간층(70)이 광물칩보다 크고 탄성코어칩(60)보다 작은 크기를 갖는 중간칩부재(71)로 형성되므로, 쿠션층(50)의 반복적인 충격에도 광물칩 및 탄성코어칩(60)과 혼합이 방지되어 형태가 유지될 수 있다.

또, 중간칩부재(71)가 코어(61)의 중량에 의해 유동없이 치밀하게 충전될 수 있으며, 코팅제(63)의 탄성력에 의해 잔디리본(20)을 안정적으로 지지할 수 있다.

덧붙여, 코어(61)를 형성하는 부재가 돌가루, 중금속 및 슬래그로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성되므로 크기에 비해 우수한 비중을 제공할 수 있다.

이에 더하여, 코팅제(63)를 형성하는 부재가 우레탄 고무, 스티렌부타디엔 고무(SBR), 에틸렌프로필렌디엔모노머 고무(EPDM) 및 열가소성 탄성체(TPE)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나로 구성되므로, 코어(61)에 용이하게 코팅되어 탄성력을 제공할 수 있다.

또한, 쿠션층(50)의 상부에 마련되는 상단층(80)에 의해 잔디리본(20)의 상부를 보호하면서 사용자의 부상을 방지할 수 있으며, 상단층(80)을 형성하는 상단칩부재(81)가 쿠션층(50)의 탄성코어칩(60)보다 큰 크기로 형성되어 탄성력을 제공하는 동시에 탄성코어칩(60)과 혼합이 방지되므로, 반복적인 충격이 가해질 경우에도 형태가 유지될 수 있다.

이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 예로 들어 설명하였으나, 이들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.

10 : 섬유층 20 : 잔디리본
40 : 밀착층 50 : 쿠션층
60 : 탄성코어칩 61 : 코어
63 : 코팅제 70 : 중간층
71 : 중간칩부재 80 : 상단층
81 : 상단칩부재

Claims

지면에 설치되는 섬유층;
상기 섬유층에 식모되는 잔디잎 형태의 잔디리본;
상기 섬유층의 상부에 분말이나 과립형태의 광물칩을 포설하여 형성되고, 섬유층을 가압하여 지면에 밀착시키는 밀착층; 및
상기 밀착층의 상부에 상기 광물칩보다 입도가 큰 알갱이 형태의 탄성코어칩을 포설하여 형성되고, 상기 잔디리본을 수직상태로 지지하면서 쿠션을 제공하는 쿠션층;을 포함하며,
상기 쿠션층의 탄성코어칩은,
중량체로 형성되어 중량을 제공하는 코어; 및
상기 코어의 외주에 코팅되고, 코어보다 낮은 경도로 형성되어 코어의 외측에 탄성력을 제공하는 코팅제;를 포함하는 인조잔디.
제 1 항에 있어서,
상기 밀착층과 상기 쿠션층의 사이에 마련되어 상기 잔디리본을 수직상태로 지지하는 중간층을 더 포함하고,
상기 중간층은,
상기 밀착층의 광물칩보다 큰 입도를 가지며, 상기 쿠션층의 탄성코어칩보다 작은 입도를 가지면서 탄성코어칩보다 큰 비중을 갖는 중간칩부재를 포설하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인조잔디.
제 2 항에 있어서, 상기 중간층의 중간칩부재는,
중량체로 형성되어 중량을 제공하는 코어; 및
상기 코어의 외주에 상기 쿠션층의 탄성코어칩보다 작은 입도로 코팅되고, 코어보다 낮은 경도로 형성되어 코어의 외측에 탄성력을 제공하는 코팅제;를 포함하는 인조잔디.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 코어는,
돌가루, 중금속 및 슬래그로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성된 것을 특징으로 하는 인조잔디.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 코팅제는,
우레탄 고무, 스티렌부타디엔 고무(SBR), 에틸렌프로필렌디엔모노머 고무(EPDM) 및 열가소성 탄성체(TPE)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인조잔디.
제 1 항에 있어서,
상기 쿠션층의 상부에 마련되어 상기 잔디리본을 보호하면서 탄성력을 제공하는 상단층을 더 포함하고,
상기 상단층은,
상기 쿠션층의 탄성코어칩보다 큰 입도를 가지면서 탄성코어칩보다 작은 비중을 갖는 상단칩부재를 포설하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인조잔디.