KR20120081157A - 포스포네이트 결합 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하나 이상의 포스포네이트 또는 포스피네이트 잔기, 및 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기를 포함하는 화합물을 제공한다. 이러한 화합물을 포함하는 접착제 조성물은 금속 및 또는 유리와 같은 히드록실화된 표면에 대한 중합체의 결합에서 유용성을 나타낼 수 있다. 적합한 중합체에는 천연 및 합성 고무가 포함된다. 방향족 니트로소 전구체는 하나 이상의 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심과 같은 니트로소벤젠 전구체일 수 있다.

Description

포스포네이트 결합 조성물 {PHOSPHONATE BONDING COMPOSITIONS}
본 발명은 포스포네이트 결합 조성물을 제공한다. 특히, 본 발명은 금속 또는 유리와 같은 기판에 대한 중합체의 결합에 유용한 포스포네이트 결합 조성물을 제공한다.
강화 복합 물질은 경량이면서도 가혹한 적재량 및 작동 상태를 취할 만큼 충분히 강한 것이 필요한 고성능 제품의 제조에서 중요한 역할을 한다. 일반적인 강화 물질에는 목재, 유리, 금속, 석영 및 탄소 섬유가 포함된다. 이러한 물질로 강화된 복합재는 항공우주 부품 및 경주용 자동차 본체와 같은 많은 구조재의 제조에서 유용성을 나타낼 수 있다.
중합체 대 금속 및, 특히 고무 대 금속 결합은 수년 동안 실시되어 왔다. 중합체 또는 고무 대 금속 결합을 달성하는 제제에 대한 많은 응용이 있다. 고무 대 금속 결합은 상이한 금속을 천연 또는 합성 고무에 결합시켜 금속의 구조적 강도와 고무의 탄성 특성을 합하기 위해 널리 사용된다.
따라서, 금속 및 고무와 같은 중합체는, 흔히, 예를 들어 베어링, 바퀴, 충격 흡수제, 이동 아암 등에서 충격 흡수 용도를 위해 서로에게 결합된다. 이러한 부품은, 예를 들어 PC 부품에서 매우 소규모로, 또는, 예를 들어 다리 및 빌딩과 같은 건설에서 매우 대규모로 사용될 수 있다. 또한, 소음 감소도 금속 대 고무 결합을 이용함으로써 달성될 수 있다. 서로 결합된 금속 및 고무를 포함하는 임의의 성분에 의해 굉장한 힘이 경험될 수 있다는 것이 받아들여진다. 따라서, 금속 또는 고무가 서로로부터 분리되지 않으면서 상당한 힘, 예를 들어 충격을 포함한 압축 또는 광범위한 압력을 견딜 수 있는, 금속 대 고무 결합을 제공하는 것이 바람직하다. 타이어용 내부 와이어 강화물질이 타이어의 고무에 결합된 타이어 제조를 비롯하여, 수많은 다른 고무 대 금속 결합 응용이 있다. 선행기술의 조성물이 하기에 논의된다.
유리 섬유 강화 복합 물질은 매트릭스에 내장된 고강도 유리 섬유로 이루어진다. 예를 들면, 유리 섬유 강화 콘크리트는 시멘트-기재 매트릭스에 내장된 유리 섬유를 포함하고, 빌딩 및 다른 구조물에서 유용성을 나타낼 수 있다. 유사하게, 유리 강화 플라스틱은 플라스틱 물질에 내장된 유리 섬유를 포함한다. 유리 강화 플라스틱은 고강도 성능을 갖는 경량 물질을 제공하기 위해 합해진, 광범위한 다용도 물질이다. 유리 강화 플라스틱은 구조 공학에서부터 통신에 이르기까지 수많은 상이한 영역에서 유용성을 나타낸다.
탄성체 대 유리 결합은, 유리의 구조적 강도가 탄성체/고무의 탄성 특성과 합해질 수 있음으로 인해 매력적인 수단을 제공한다. 유리 섬유와 같은 강화 섬유는 고무 물품, 예컨대 고무 벨트, 타이어 및 호스에서의 강화 물질로서 사용되어 왔다. 특히, 유리 섬유는 자동차의 타이밍 벨트를 강화하기 위해 사용되어 왔으며, 이 경우 관성을 잃지 않고 크랭크축으로부터 오버헤드 캠축으로의 동기식 전송을 위해 필요하다.
전형적으로, 이러한 유리 코드(cord) 복합재는 특수 코팅물, 예컨대 레조르시놀 포름알데히드 라텍스 ("RFL") 제제로 유리실(glass yarn)의 개별 필라멘트(filament)를 코팅함으로써 제조된다. 이어서, 통상의 고무 대 금속 결합 생성물이 가황 단계를 통한 RFL 라텍스 대 고무의 결합을 위해 사용된다.
전통적인 고무 대 금속 결합 기술은 제1 단계에서 프라이머가 적용된 후에 제2 단계에서 접착제가 적용되는, 2단계 시스템을 포함한다. 프라이머는, 보통 반응성 기를 함유하는 염소화 고무 및 폐놀계 수지의 용액 또는 현탁액, 및 또한 이산화티타늄, 산화아연, 카본 블랙 등과 같은 안료로 이루어진다. 일반적으로, 프라이머는 금속성 부품의 처리된 (세정된) 표면, 예를 들어 처리된 강 부품, 예를 들어 그리트 블라스팅(grit blast) 또는 화학적으로 처리된 부품 상에 박층으로서 적용된다.
보통, 접착제는 광범위한 고무 물질 및 교차결합제로 이루어진다. 이들은 교차결합제로서 염소화 및 브로모염소화 고무, 방향족 니트로소벤젠 화합물 및 비스말레이미드, 용매로서 크실렌, 퍼클로로에틸렌 및 에틸벤젠, 및 또한 일부 납 또는 아연 염을 포함하나, 이들로 한정되지는 않는다. 일반적으로, 접착제 층은 프라이밍된 금속 및 고무 사이의 결합이다. 고무 대 금속 결합 기술에서 사용되어 온 다른 교차결합제에는 p-디니트로소벤젠과 같은 방향족 니트로소 화합물이 있다.
고무 대 금속 결합을 위한 많은 제제가 존재한다. 예를 들어, 실란은 부식 억제제 및 고무 대 금속 결합 접착 촉진제로서 사용되어 왔다. 미국 특허 출원 공보 제2009/0181248호는 고무 대 금속 결합 조성물에서의 사용을 위한, 실질적으로 가수분해된 실란 용액, 예컨대 비스(트리메톡시프로필)아민 및 비스(트리에톡시프로필)테트라술파이드를 개시한다. 아미노 실란 및 술파이드 실란은 에탄올/물 용액에서 각각 1:3의 비율로 제제화된다.
국제 특허 공보 제WO2004/078867호 (로드 코퍼레이션(Lord Corporation))는 알콕시 실란/우레탄 부가물 및 염소화 중합체를 함유하는 열가소성 탄성체를 결합시키도록 설계된 단일 코트 용매 기재 접착제를 기재한다. 합성 및 제제화의 방법은 이 특허 문헌 내에 기재되어 있다. 미국 특허 제4,031,120호 (로드 코퍼레이션)는 폴리이소시아네이트 및 방향족 니트로소 화합물과 함께, 이소시아네이트 관능성 유기실란을 포함하는 조성물을 기재한다. 생성된 시스템은 다양한 탄성 물질을 금속 및 다른 기판에 결합시키기 위한 1-코트 접착제로서 기재된다.
캐나다 특허 제1,087,774호는 복합 고무 물질의 제조에 사용하기 위한 조성물을 기재한다. 이러한 조성물은 가황 가능한 중합체, 분리된 방향족 니트로소 화합물 및 분리된 유리 포스폰산 (및 이들의 부분적인 에스테르)을 포함하는 1-부분 조성물을 개시한다. 문제가 되는 것은 독성이 있는 니트로소벤젠 성분이 상기 조성물 내에서 자유롭게 제제화된다는 점이다.
일반적으로, 결합은, 예를 들어 증기 또는 고온 공기로 압축 성형, 이송 성형, 사출 성형 및 오토클레이브 가열과 같은 가황 단계 동안 달성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 반고체 고무가 몰드로 주입될 수 있다. 이어서, 반고체 고무는 완전히 경화된 고무로 교차결합되고, 동시에 기판과의 결합이 형성된다.
경화 시스템의 특정 요건이 바람직하다. 이것에는 가공 용이성, 안정성 (예를 들어, 침강 방지), 적용의 용이성, 빠른 건조 (오염 없이 취급할 수 있게 하기 위해), 우수한 습윤 특성 및 우수한 경화 강도가 포함된다. 경화는 사용되는 탄성체 (고무)의 유형에 독립적으로, 그리고, 또한 기판의 유형에 독립적으로 달성되어야 한다. 일부 고무는 블렌딩된 물질이고, 따라서 이러한 블렌딩된 물질로 우수한 경화가 달성되는 것이 바람직한 것임을 알 것이다. 적합하게 일관된 경화가 다양한 가공 파라미터 하에 달성된다. 또한, 내구성이 요망된다.
현재의 기술 수준에도 불구하고, 일부 또는 모든 공지된 결함을 개선하고/하거나 현존하는 기술에 대한 대안을 제공하는, 중합체성 기판을 다양한 기판 (예컨대, 금속, 유리 및 석영)에 결합시키는 조성물을 제공하여, 소비자가 선택할 수 있도록 보다 많은 가능성을 가지도록 하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명은 신규 화합물, 이 화합물을 포함하는 접착제 조성물, 및 중합체성 기판에 대한 결합 방법을 제공한다. 적합하게는, 중합체는 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 갖는 것이다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알릴릭 관능기를 가질 수 있다. 예를 들어, 중합체는 탄성체, 예컨대 천연 또는 합성 고무일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 수소화된 니트릴 부타디엔 고무 (HNBR)일 수 있다.
제1 측면에서, 본 발명은
(a) 하나 이상의 포스포네이트 잔기, 또는
(b) 하나 이상의 포스피네이트 잔기, 및
(c) 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기
를 포함하는 화합물을 제공한다.
본 명세서의 맥락 내에서, 용어 방향족 니트로소 잔기는 하나 이상의 니트로소 기를 갖는 방향족 잔기를 지칭한다. 유사하게, 용어 방향족 니트로소 전구체 잔기는 하나 이상의 니트로소 기를 갖는 방향족 니트로소 잔기로 전환될 수 있는 임의의 화합물을 지칭한다. 용어 방향족은 융합 및 비융합 방향족 고리 둘 다를 포함한다. 예를 들어, 본 발명이 포괄하는 융합 및 비융합 방향족 니트로소 잔기의 비제한적인 선택가능한 것들은 하기에 상세히 나타난다.
Figure pct00001
당업자가 이해할 것과 같이, 상기 개시된 니트로소 구조는, 임의로, 예를 들어 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C6-C20 아릴아민, C6-C20 아릴니트로소, 시아노, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물 중 하나 이상으로 1회 이상 치환될 수 있다. 이러한 치환은 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능하다.
방향족 니트로소 전구체 잔기는 임의의 방향족 옥심, 방향족 디옥심 및 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 예컨대, 방향족 니트로소 전구체 잔기는 하기 화학식들로부터 선택된 화합물의 모노- 또는 디옥심일 수 있다.
Figure pct00002
당업자가 이해할 것과 같이, 상기 개시된 디케톤 구조는, 임의로, 예를 들어 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C6-C20 아릴아민, C6-C20 아릴니트로소, 시아노, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물 중 하나 이상으로 1회 이상 치환될 수 있다. 이러한 치환은, 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능하다. 예컨대, 계내(in-situ) 방향족 니트로소 화합물의 생성에 간섭이 없다면 말이다.
방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기는 니트로소벤젠 또는 니트로소벤젠 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택될 수 있다. 니트로소벤젠 잔기는 모노니트로소벤젠 또는 디니트로소벤젠일 수 있다. 니트로소벤젠 전구체는 모노니트로소벤젠 전구체 또는 디니트로소벤젠 전구체일 수 있다. 니트로소벤젠 전구체는 계내 니트로소벤젠 구조를 형성할 수 있음을 알 것이다. 니트로소벤젠 전구체는 하나 이상의 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심일 수 있다.
당업자가 이해할 것과 같이, 니트로소벤젠 및 니트로소벤젠 전구체 잔기에 대한 언급은, 임의로 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C6-C20 아릴아민, C6-C20 아릴니트로소, 시아노, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물 중 하나 이상으로 1회 이상 치환될 수 있는 니트로소벤젠 및 니트로소벤젠 전구체 잔기를 포함한다. 이러한 치환은 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능하다. 예를 들어, 계내 니트로소벤젠 잔기의 생성에 간섭이 없다면 말이다.
상기 구조는 중합체성 기판, 예를 들어 탄성체, 예컨대 기판에 대한 바람직한 결합의 형성을 도울 수 있다.
포스포네이트 잔기는 하기 구조일 수 있다.
Figure pct00003
상기 식에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택된다.
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
포스피네이트 잔기는 하기 구조일 수 있다.
Figure pct00004
상기 식에서, R1은 H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택되고,
R2는 C1-C24 알킬 및 C3-C24 아실로부터 선택되고,
R1 및 R2는 C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
각각의 상기 구조에서, 스퀴글(squiggle)은 방향족 니트로소, 방향족 니트로소 전구체, 또는 이들의 조합물을 포함하는 잔기에 대한 부착을 나타낸다.
본 발명에 따른 화합물은 하기 구조에 의해 포괄될 수 있다.
Figure pct00005
상기 식에서, X는 C, O, N, 또는 S일 수 있고,
n은 0 내지 20일 수 있고,
R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택되고,
R4 니트로소방향족 또는 니트로소방향족 전구체를 포함하는 잔기일 수 있다.
R1 , R2 및 R3은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다. n은 0 내지 5일 수 있다. n은 1 내지 4일 수 있다. R4는 니트로소벤젠, 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심을 포함하는 잔기일 수 있다. X는 C, O 또는 N일 수 있다. X는 C 또는 O일 수 있다. X는 C일 수 있다. X는 O일 수 있다.
R4에 대한 구조는 하기 화학식으로부터 선택될 수 있다 (X를 통한 결합을 나타냄).
Figure pct00006
상기 식에서, R5는 C1 내지 C10 알킬일 수 있고,
Z는, 상기 구조의 고리가, 임의로 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C5-C20 아릴아민, C5-C20 아릴니트로소, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물로 이루어지는 군으로 일-, 이-, 삼- 또는 사치환될 수 있음을 나타내고, 추가로 치환기는 고리의 각 탄소 원자 상에서 동일하거나 상이할 수 있다. 이러한 치환은 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능할 수 있다. 예를 들어, 계내 니트로소벤젠 화합물의 생성에 간섭이 없다면 말이다.
본 발명에 따른 화합물은 하기 화학식의 것일 수 있다.
Figure pct00007
상기 식에서, R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택된다.
R1 , R2 및 R3은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 화합물은 하기 화학식의 것일 수 있다.
Figure pct00008
상기 식에서, R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택된다.
R1 , R2 및 R3은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
본 발명은 본 발명에 따른 화합물의 중합체 또는 공중합체를 제공한다. 한 실시양태에서, 본 발명은
(a) 하나 이상의 포스포네이트 잔기,
(b) 하나 이상의 포스피네이트 잔기, 및
(c) 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기
를 포함하는 올리고머 또는 코올리고머를 추가로 제공하고,
코올리고머성 화합물은 상이한 단량체로 구성된다.
올리고머 또는 코올리고머는 하기 구조의 화학식을 가질 수 있다.
Figure pct00009
상기 식에서, m은 1 내지 100일 수 있고, n은 0 내지 20일 수 있고, p는 1 내지 10일 수 있고, q는 0 내지 50일 수 있고, q=0인 경우, m≥2이고,
R3 및 R6은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2로부터 선택될 수 있고,
R2는 H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택될 수 있고, X는 C, O, N, 또는 S일 수 있고,
R4는 니트로소방향족 또는 니트로소방향족 전구체를 포함하는 잔기일 수 있고,
R7은 아크릴레이트, 알데히드, 아미노, 무수물, 아지드, 말레이미드, 카르복실레이트, 술포네이트, 에폭시드, 에스테르 관능성, 할로겐, 히드록실, 이소시아네이트 또는 블록화된 이소시아네이트, 황 관능성, 비닐 및 올레핀 관능성, 또는 중합체성 구조로부터 선택될 수 있다.
R2, R3 및 R6은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다. n은 0 내지 5일 수 있다. n은 1 내지 4일 수 있다. p는 1 내지 5일 수 있다. q는 1 내지 5일 수 있다. R4는 니트로소벤젠, 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심을 포함하는 잔기일 수 있다. X는 C, O 또는 N일 수 있다. X는 C 또는 O일 수 있다. X는 C일 수 있다. X는 O일 수 있다.
본 발명에 따른 화합물은 중합체성 기판에 대한 결합의 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 적합하게는, 중합체는 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 가진 것일 수 있다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알릴릭 관능기를 가질 수 있다. 중합체는 탄성체, 예를 들어 고무 (천연 또는 합성)일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 수소화된 니트릴 부타디엔 고무 (HNBR)일 수 있다. 본 발명의 화합물은 결합 표면의 계면에 쉽게 적용될 수 있고, 경화 공정 동안 강하고 내구성이 있는 결합의 생성을 도울 수 있다.
본 발명에 따른 화합물은 수많은 장점을 야기할 수 있다. 제공된 바와 같은 화합물 및 제제는 종래의 디니트로소벤젠 제제와 비교하여 감소된 독성을 가질 수 있다. 또한, 화합물 및 본 발명은 고무 기판에 대해 결합할 때 탁월한 결합 강도를 달성할 수 있다.
본 발명의 화합물은 상기 정의된 중합체성 기판을 두번째 기판에 결합시키는 데에 사용될 수 있다. 두번째 기판은 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다.
본원에 사용된 것으로서, 용어 히드록실화된 표면은 히드록시 기에 결합된 원자를 포함하는 표면을 갖는 임의의 기판을 지칭한다. 적합하고 비제한적인 예로는 수화 금속 산화물, Si-OH 결합 표면을 포함하는 유리 기판 또는 Al-OH 결합 표면을 포함하는 점토 기판이 포함된다. 적합한 히드록실화된 표면에는 실리케이트, 알루미네이트, 게르마네이트 및 이들의 조합물의 표면이 포함된다. 히드록실화된 표면은 실리케이트, 알루미네이트 또는 이들의 조합물일 수 있다. 본원에서 사용된 것으로서, 용어 실리케이트는 Si-OH 결합을 포함하는 기판을 지칭한다. 용어 알루미네이트는 Al-OH 결합을 갖는 기판을 지칭하고, 용어 게르마네이트는 Ge-OH 결합을 갖는 기판을 지칭한다. 본원에 사용된 것으로서, 또한 히드록실화된 표면은 히드록실화된 금속으로 프라이밍된 기판, 예컨대 실리케이트, 알루미네이트, 게르마네이트 및 이들의 조합물로 프라이밍된 기판을 포함한다.
예컨대, 히드록실화된 표면은 유리 섬유와 같은 유리, 석영, 점토, 활석, 제올라이트, 자기, 세라믹, 및 규소 웨이퍼와 같은 규소 기판 및 이들의 조합물일 수 있다.
많은 상이한 금속이 본 발명의 화합물을 사용하여 결합될 수 있다. 적합한 금속에는 아연 및 아연 합금 (예컨대, 아연-니켈 및 아연-코발트 합금), 아연 함유 코팅을 갖는 금속 기판, 강철 및, 특히 냉간압연강 및 탄소강, 알루미늄 및 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 (예컨대, 황동), 및 주석 및 주석 합금 (주석 함유 코팅을 갖는 금속 기판을 포함함)이 포함되나, 이들로 한정되지는 않는다.
본 발명의 화합물은 중합체 대 유리 결합 또는 금속 결합의 형성을 도울 수있다. 중합체는 천연 또는 합성 고무와 같은 탄성체일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 HNBR일 수 있다. 상기 화합물은 중합체와 유리 또는 금속 기판 사이의 계면에 쉽게 적용될 수 있고, 경화 공정 동안 강하고 내구성이 있는 결합의 생성을 도울 수 있다.
따라서, 추가의 양상에서 본 발명은 기판을 함께 결합시키기 위한 조성물을 제공하고, 이 조성물은
i) 본 발명에 따른 하나 이상의 화합물
을 포함한다.
본 발명의 조성물은
ii) 화합물을 위한 적합한 운반체 비히클
을 추가로 포함할 수 있다.
임의의 적합한 운반체 비히클이 사용될 수 있음을 알 것이다. 운반체 비히클이 친환경적인 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물은 1-부분 조성물일 수 있다. 본 발명의 조성물은 2-부분 조성물일 수 있다. 상기 기재된 조성물은 수많은 장점을 야기할 수 있다. 예를 들어, 1-부분 접착제 시스템이 제제화될 수 있다. 이러한 시스템은 손쉬운 종래 기술, 예를 들어 분무 또는 침지를 이용하여 단일 단계로 기판으로 쉽게 적용된다. 제공된 바와 같은 조성물은 종래의 디니트로소벤젠 제제와 비교하여 감소된 독성을 가질 수 있고, 이 조성물에서, 제제화된 유리 (또는 연결되어있지 않은) 니트로소벤젠 화합물은 존재하지 않는다. 또한, 제공된 바와 같은 조성물은 중합체성 물질, 예를 들어 탄성체, 예컨대 고무 (천연 또는 합성)에 대해 탁월한 결합 강도를 달성할 수 있다.
본 발명의 조성물은, 계내 방향족 니트로소 잔기의 형성이 바람직한 임의의 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 유사하게, 본 발명의 조성물은 계내 방향족 디니트로소 잔기의 형성이 바람직한 임의의 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 이들 조성물 내에서 화합물이 계내 반응하여 니트로소벤젠 잔기를 형성할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한, 화합물이 계내 반응하여 디니트로소벤젠 잔기를 형성할 수 있다는 것도 예상될 것이다. 예컨대, 특히 우수한 결합을 위해, 상기 화합물이 계내 반응하여 파라-니트로소페놀 잔기를 형성하는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 화합물은 (또한, 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트로서 지칭됨) 총 조성물의 1 내지 20중량(w/w)%의 함량으로 존재할 수 있다. 적합하게는, 상기 화합물은 1 내지 15중량%, 예를 들면 4 내지 12중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 화합물은 총 조성물의 6중량%로 존재할 수 있다.
본 발명의 조성물은 임의로 하나 이상의 실란을 포함할 수 있다. 이러한 실란은 하기 화학식의 것일 수 있다.
Figure pct00010
상기 식에서, n은 1 또는 2 둘 중 하나이고,
y=(2-n)이고,
각각의 R1은 C1-C24 알킬 또는 C2-C24 아실로부터 선택될 수 있고,
각각의 R2는 C1-C30 지방족 기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
R5는 수소, C1-C10 알킬렌, 하나 이상의 아미노 기로 임의로 치환된 C1-C10 알킬렌, 하나 이상의 아미노 기로 임의로 치환된 C2-C10 알케닐렌, C6-C10 아릴렌, 또는 C7-C20 알카릴렌으로부터 선택될 수 있고,
X-R5는 임의적이고, X는 하기 화학식 둘 중 하나이고,
Figure pct00011
상기 식에서, 각각의 R3은 수소, C1-C30 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
R4는 C1-C30 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
n=1일 때, 적어도 하나의 R3 및 R5는 수소가 아니다.
한 실시양태에서, X-R5가 존재한다. R1은 C1-C24 알킬로부터 선택될 수 있고, R2는 C1-C30 지방족 기로부터 선택될 수 있고, X는 N-R3일 수 있고, R5는 수소 또는 C1-C10 알킬렌으로부터 선택될 수 있다. 이해될 것과 같이, X-R5가 존재하지 않을 때, 실란은 하기 화학식의 것일 수 있다 (여기서 R1 및 R2는 상기 정의한 바와 같음).
Figure pct00012
바람직한 실란에는 이치환된, 삼치환된 실릴 기를 갖는 것들과 같은 비스-실릴 실란이 포함된다. 치환기는 C1-C20 알콕시, C6-C30 아릴옥시 및 C2-C30 아실옥시로부터 개별적으로 선택될 수 있다. 본 발명의 조성물 내에서의 사용에 적합한 비스-실릴 실란에는 하기 화학식이 포함된다.
Figure pct00013
상기 식에서, 각각의 R1은 C1-C24 알킬 또는 C2-C24 아실로부터 선택될 수 있고,
각각의 R2는 C1-C20 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있고,
X는 임의적이고, 하기 화학식 둘 중 하나이고,
Figure pct00014
상기 식에서, 각각의 R3은 수소, C1-C20 지방족 기, 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
R4는 C1-C20 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있다.
한 실시양태에서, X는 존재한다. R1은 C1-C24 알킬로부터 선택될 수 있고, R2는 C1-C30 지방족 기로부터 선택될 수 있고, X는 N-R3일 수 있다. 이해될 것과 같이, X가 존재하지 않을 때 비스-실란은 하기 화학식의 것일 수 있다 (여기서 R1 및 R2는 상기 정의한 바와 같음).
Figure pct00015
본 발명이 포괄하는 일부 비스-실릴 아미노실란의 예로는 비스-(트리메톡시실릴프로필)아민, 비스-(트리에톡시실릴프로필)아민, 비스-(트리에톡시실릴프로필)에틸렌 디아민, N-[2-(비닐벤질아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시 실란, 및 아미노에틸-아미노프로필트리메톡시 실란이 포함된다.
이러한 실란은 본 발명의 화합물 (즉, 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트)에 대해 1:3 내지 3:1 (화학량론적으로)의 범위로 포함될 수 있다. 본 발명의 조성물에 대한 실란의 첨가는 고무 기판에 대해 탁월한 결합을 초래할 수 있다.
실란은 총 조성물의 1 내지 10중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 적합하게는, 실란은 1 내지 5중량%, 예를 들어 1 내지 3중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 실란은 총 조성물의 약 3중량%로 존재할 수 있다.
본 발명의 화합물은 본 발명의 조성물에서 실질적으로 가수분해될 수 있다. 물을 포함하는 운반체는 하나 이상의 포스포네이트 또는 포스피네이트 잔기를 포함하는 화합물이 가수분해되도록 할 수 있다. 본원에 사용된 것으로서, 화합물의 가수분해는 포스포네이트 또는 포스피네이트 잔기의 알콕시 (또는 아실옥시) 기의 가수분해, 즉 임의의 알콕시 잔기를 가수분해하여 히드록시 잔기를 생성하는 것을 지칭한다. 상기 화합물에서의 하나 이상의 알콕시 잔기는 가수분해되어 우수한 결합을 보장할 수 있다. 유리하게는, 결합 이전의 화합물의 가수분해가 향상된 접착력을 초래할 수 있다. 결합 이전의 화합물의 가수분해는 향상된 결합 강도를 초래할 수 있다. 결합 이전의 화합물의 가수분해는, 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 갖는 중합체성 기판과 금속 또는 히드록실화된 표면의 결합에서 향상된 결합 강도를 초래할 수 있다.
본 발명의 조성물의 운반체는 0.1 내지 100중량%의 물을 포함할 수 있다. 본 발명의 조성물의 운반체는 0.5 내지 50중량%의 물을 포함할 수 있다. 본 발명의 조성물의 운반체는 1 내지 20중량%의 물을 포함할 수 있다. 적합하게는, 약 5중량%의 물을 포함하는 운반체가 본 발명의 화합물을 실질적으로 가수분해할 수 있다.
또한, 운반체는 유기 용매를 포함할 수 있다. 바람직하게, 유기 용매는 물과 혼화성이다. 이것은 본 발명에 따른 화합물이 효율적으로 용해되고, 가수분해 되도록 한다. 유기 용매는 알콜, 카르복실산, 아세톤, 아세토니트릴 및 테트라히드로푸란으로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다. 유기 용매는 알콜일 수 있다. 적합한 알콜에는 메탄올, 에탄올, 프로판올 및 이들의 이성질체, 부탄올 및 이들의 이성질체, 및 펜탄올 및 이들의 이성질체가 포함되나, 이들로 한정되지는 않는다.
운반체는 물 및 알콜로 이루어질 수 있다. 알콜:물 운반체는 운반체에서 본 발명의 화합물의 용해를 제공함으로써, 필름 또는 코팅물로서의 화합물을 목적으로 하는 기판에 균일하게 적용되도록 한다. 조성물의 일부로서의 화합물을 균일하게 적용하는 것은 향상된 결합을 초래할 수 있다.
또한, 본 발명의 조성물은 산을 포함할 수 있다. 적합한 산에는 유기산이 포함된다. 예컨대, 아세트산, 옥살산, 포름산 및 프로피온산이 있다.
열 공급은 본 발명의 화합물의 포스포네이트/포스피네이트 잔기의 가수분해를 보조할 수 있다. 상기 조성물은 30 내지 100℃의 온도로 가열될 수 있다. 적합하게는, 조성물은 40 내지 60℃의 온도로 가열될 수 있다. 조성물은 50℃로 가열될 수 있다. 조성물은 1 내지 2시간 동안 가열될 수 있다. 조성물은 2시간 이하 동안 가열될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 바로 적용될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 적용되기 전에 냉각될 수 있다.
또한, 본 발명의 조성물은, 상기 첨가제가 조성물의 효과적인 경화에 간섭하지 않는다면, 충전제, 안료, 안정화제 및 수분 스캐빈저(scavenger) 등과 같은 통상의 첨가제를 포함할 수 있다. 조성물은 카본 블랙을 포함할 수 있다. 카본 블랙은 산성 또는 염기성일 수 있다. 조성물은 실리카를 포함할 수 있다. 조성물은 폴리비닐 부티랄 수지를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은 중합체성 기판에 대한 결합을 위한 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 적합하게는, 중합체는 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 갖는 것이다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알릴릭 관능기를 가질 수 있다. 중합체는 탄성체, 예를 들어 고무 (천연 또는 합성)일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 수소화된 니트릴 부타디엔 고무 (HNBR)일 수 있다.
본 발명의 조성물은 상기 정의된 중합체성 기판을 두번째 기판에 결합시키는 데에 사용될 수 있다. 두번째 기판은 본원에서 정의된 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은 수많은 장점을 초래할 수 있다. 제공된 바와 같은 화합물 및 제제는, 조성물 내에서 유리되거나 연결되어 있지 않은 니트로소벤젠 화합물이 제제화되지 않기 때문에, 종래의 디니트로소벤젠 제제와 비교하여 감소된 독성을 가질 수 있다. 또한, 화합물 및 본 발명은 고무 기판과 결합할 때 탁월한 결합 강도를 달성할 수 있다.
본 발명의 경화 가능한 조성물은, 첨가제가 조성물의 효과적인 경화에 간섭하지 않는다면, 충전제, 안료, 안정화제 및 수분 스캐빈저와 같은 통상의 첨가제를 임의로 포함할 수 있다.
통상의 시스템과 대조적으로, 본 발명의 접착제 시스템은 가황 및 결합 형성 이전에 비가황된 고무에 적용될 수 있고, 뒤이은 가황시 결합이 발생한다. 이것은 접착제 시스템이 고무, 또는 금속 또는 히드록실화된 표면 둘 중 하나에 적용될 수 있음을 의미한다. 통상적인 시스템은 이런 방식으로 적용되는 경우 결합을 형성하지 않는다. 본 발명의 첨가제 시스템은 가황 및 결합 형성 이전에 비가황된 고무 기판에 적용될 수 있고 (금속 또는 유리 기판과는 별개로서), 뒤이은 가황시 결합이 발생한다. 본 조성물은 금속 또는 히드록실화된 표면에 적용될 수 있다. 이것은 접착제 시스템이 고무와 같은 중합체성 기판, 또는 금속 또는 유리 기판 둘 중 하나에 적용될 수 있음을 의미한다. 통상적인 시스템은 이런 방식으로 적용되는 경우 결합을 형성하지 않는다.
고무 기판은 금속 또는 히드록실화된 표면과 결합하기 전에 가황되거나 교차결합될 수 있다. 이러한 고무 기판은 가황되거나 교차결합되는 동시에 금속 표면과 결합할 수 있다.
추가의 양상에서, 본 발명은
a) 본 발명에 따른 조성물을 하나 이상의 기판에 적용하고, 이 기판을 함께 접속(mate)시켜 이들 간의 결합을 형성하는 것
을 포함하는, 2개의 기판을 함께 결합시키는 방법에 관한 것이다.
첫번째 기판은 중합체를 포함할 수 있다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알켄 및/또는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디엔 및/또는 알릴릭 관능기가 중합체 사슬 내에 존재할 수 있다. 적합하게는, 중합체는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 적합한 중합체에는 탄성체가 포함될 수 있다. 적합한 탄성체에는 천연 또는 합성 고무를 포함할 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 HNBR일 수 있다. 중합체는 C2-C1 ,000,000 중합체, 예컨대 C2-C10,000 중합체일 수 있다.
두번째 기판은 본원에서 정의된 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다. 두번째 기판은 금속일 수 있다.
본 발명의 방법은
b) 본 발명의 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계
를 추가로 포함할 수 있다.
상기 화합물에서 하나 이상의 알콕시 (또는 아실옥시) 잔기는 가수분해되어 우수한 결합을 보장할 수 있다. 당업자가 이해할 것과 같이, 단계 a) 및 b)의 순서는 반대로 될 수 있다. 예컨대, 생성물이 하나 이상의 기판에 적용된 후 가수분해될 수 있거나, 또는 하나 이상의 기판에 적용되기 전에 생성물이 가수분해될 수 있다.
본 발명의 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계는 조성물을 가열하여 본 발명의 화합물의 포스포네이트/포스피네이트 잔기의 가수분해를 촉진시키는 것을 포함할 수 있다. 이 조성물은 30 내지 100℃의 온도로 가열될 수 있다. 적합하게는, 조성물은 40 내지 60℃의 온도로 가열될 수 있다. 조성물은 50℃로 가열될 수 있다. 조성물은 1 내지 2시간 동안 가열될 수 있다. 조성물은 2시간 이하 동안 가열될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 바로 적용될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 적용되기 전에 냉각될 수 있다.
본 방법은 첫번째 기판 및 두번째 기판을 접속시킨 후 가열하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 유리하게, 가열은 결합 형성의 속도를 증가시킬 수 있다. 가열은 결합 강도를 향상시킬 수 있다.
조성물은 얇은 필름 또는 코팅물로서 목적으로 하는 기판에 적용될 수 있다. 이것은 목적으로 하는 기판에 대해 조성물이 균일하게 (또는 평평하게) 적용되도록 할 수 있다. 목적으로 하는 기판에 대한 조성물의 균일한 적용은 결합이 향상되도록 할 수 있다.
추가로, 본 발명의 방법은 세정, 예를 들어 연마 세정, 예컨대 블라스팅, 예컨대 기판에 조성물을 적용하기 전에 기판을 그리트 블라스팅하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 방법에 따라, 첫번째 기판은, 예컨대 중합체일 수 있다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알켄 및/또는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디엔 및/또는 알릴릭 관능기가 중합체 사슬 내에 존재할 수 있다. 적합하게는, 중합체는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 적합한 중합체는 탄성체를 포함할 수 있다. 적합한 탄성체는 천연 또는 합성 고무를 포함할 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 HNBR일 수 있다. 중합체는 C2-C1 ,000,000 중합체, 예컨대 C2-C10 ,000 중합체일 수 있다.
두번째 기판은 본원에서 정의된 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다. 두번째 기판은 금속일 수 있다.
결합에 있어서, 화합물의 포스피네이트/포스포네이트 잔기는 금속 표면 또는 히드록실화된 표면에 고정될 것이다. 일반적으로, 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체로부터 선택된 잔기는 중합체, 예를 들어 고무 물질에 고정될 것이다. 따라서, 분자의 각 말단은 관능화되고, 강하고 내구성있는 결합으로 물질을 함께 결합시키는 것을 도울 것이다.
따라서, 미경화 상태의 중합체성 물질을 접착제 조성물로 코팅된 금속 상에 적용하고, 금속 상의 중합체성 물질을 경화시켜 이를 금속에 결합시킴으로써, 상기 기재된 바와 같은 접착제 조성물로 코팅된 금속이 중합체성 물질, 예를 들어 고무 조성물에 접착될 수 있다. 고무 중합체성 물질의 경우, 미경화된 고무는 어느 정도 기간의 시간에 걸쳐 열 및 압력을 통해 가황되어 고무를 경화시켜, 고무 대 금속의 결합을 생성할 수 있다.
적합한 중합체에는 니트로소 기와 중합체 간의 교차결합을 제공하기 위한, 니트로소 기와 반응할 수 있는 것들이 있다. 이러한 반응은, 예컨대 니트로소 기와 고무 물질 간의 다양한 교차결합을 생성한다. 본 발명의 물질은 니트로소 기가 분자 구조 내에 있는바, 유리 니트로소기를 감소시킨다고 생각된다. 니트로소 기 및 포스포네이트/포스피네이트의 반응에서, 니트로소는 천연 고무 내의 알릴릭 관능기와 반응할 수 있는 반면, 포스포네이트/포스피네이트는 두번째 기판, 예컨대 히드록실화된 표면 또는 금속과 결합을 형성한다.
중합체성 물질, 예를 들어 탄성 물질, 예컨대 고무 조성물과 금속 또는 히드록실화된 표면 간의 탁월한 접착력은 상기 기재된 화합물 및 조성물의 사용을 통해 실현될 수 있다.
추가의 양상에서, 본 발명은 본 발명에 따른 접착제 조성물에 의해 함께 결합된 2개 이상의 기판의 조립체를 제공한다.
추가의 또다른 양상에서, 본 발명은 본 발명에 따른 기판 및 조성물을 포함하는 경화 생성물을 제공한다.
적합한 경우, 본 발명의 한 실시양태의 모든 임의의 특징은 본 발명의 또다른/다른 실시양태(들)의 임의의 특징과 합해질 수 있음을 알 것이다.
하기 본원에 개시된 실시예는 단지 개략적인 실시예를 나타내며, 본 발명의 재현가능한 다른 처리 및 방법이 가능하고, 본 발명에 의해 포괄되는 것임이 당업자에게 쉽게 분명해질 것이다.
본 발명에 따른 화합물이 하기 합성 변환에 따라 합성될 수 있다는 것이 예상된다.
디페닐포스포릴 아지드의 친핵성 치환
Figure pct00016
미카엘리스 - 아르부조프 ( Michaelis - Arbuzov ) 반응
Figure pct00017
본 발명의 화합물을 포함하는 접착제/결합 조성물은 하기 표 1에 기재된 바와 같이 제제화될 수 있었다.
Figure pct00018
(a) 염소화 천연 고무 (바이엘 머티리얼 사이언스(Bayer Material Science)); (b) 공급 회사로부터 받은 것으로서 사용됨
본 발명에 따른 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트 분자를 포함하는 접착제 또는 결합 조성물이 고무 기판과 물질 (예를 들어, 플라스틱 또는 금속)의 결합에 사용될 수 있었다. 적합한 고무 기판은 하기 표 2 및 3에 약술된 바와 같은 천연 및 합성 고무 조성물 둘 다를 포함한다.
바람직하게 기판을 세정한 후에, 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트 분자를 포함하는 결합 조성물을 침지, 분무 또는 브러싱 방법 둘 중 하나에 의해 (금속) 기판에 적용하여 고른 피복을 보장할 수 있다.
이어서, 미경화된 고무 층을 결합 조성물이 위치하는 기판 상에 위치시킬 수 있고, 표준 수력 가황 프레스에서 고무의 경화 프로파일에 의해 명시된 기간의 시간 동안 경화하였다. 표 2에 예시된 천연 고무 조성물의 경우, 결합되는 표면과 접착제의 밀접한 접촉을 보장하기 위해, 고무를 20 내지 30 톤의 압력 하에 150℃에서 20분 동안 경화하는 것이 예상될 것이다.
Figure pct00019
(a) NR SMR CV 60; (b) SRF N762 블랙; (c) 오일 스트럭텐(Oil Strukthene) 410; (d) 플렉톨(Flectol) H; (e) 산토플렉스(Santoflex) 13 (HPPD); (f) 내광성(Sunproof) 개선 왁스; (g) 가황 가속화제, N-시클로헥실-2-벤조티아졸.
Figure pct00020
(a) 부나(Buna) EP G 3850; (b) 부나 EP G 3963; (c) 트릴렌(Trilene) 65; (d)
디컵(Dicup) 40C; (e) 카르보왁스(Carbowax) 400

Claims (30)

  1. (a) 하나 이상의 포스포네이트 잔기, 또는
    (b) 하나 이상의 포스피네이트 잔기, 및
    (c) 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기
    를 포함하는 화합물.
  2. 제1항에 있어서, 방향족 니트로소가 니트로소벤젠이고, 방향족 니트로소 전구체가 니트로소벤젠 전구체인 화합물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 니트로소벤젠 전구체가 하나 이상의 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심인 화합물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 포스포네이트 잔기가 하기 화학식의 것인 화합물.
    Figure pct00021

    (상기 식에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로 이루어지는 군으로부터 선택됨)
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 포스피네이트 잔기가 하기 화학식의 것인 화합물.
    Figure pct00022

    (상기 식에서, R1은 H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로 이루어지는 군으로부터 선택되고,
    R2는 C1-C24 알킬 및 C3-C24 아실로 이루어지는 군으로부터 선택됨)
  6. 제1항에 있어서, 하기 화학식의 화합물.
    Figure pct00023

    (상기 식에서, X는 C, O, N, 또는 S일 수 있고,
    n은 0 내지 20일 수 있고,
    R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
    R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로 이루어지는 군으로부터 선택되고,
    R4는 니트로소방향족 또는 니트로소방향족 전구체를 포함하는 잔기일 수 있음)
  7. 제6항에 있어서, R4가 하기 화학식으로 이루어지는 군 (X를 통한 결합을 나타냄)으로부터 선택되는 것인 화합물.
    Figure pct00024

    (상기 식에서, R5는 C1 내지 C10 알킬일 수 있고,
    Z는, 상기 구조의 고리가, 임의로 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C3-C20 아르알킬, C3-C20 알카릴, C5-C20 아릴아민, C5-C20 아릴니트로소, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물로 이루어지는 군으로 일-, 이-, 삼- 또는 사치환될 수 있음을 나타내고, 추가로 치환기는 고리의 각 탄소 원자 상에서 동일하거나 상이할 수 있음)
  8. 제6항에 있어서, 하기 화학식의 화합물.
    Figure pct00025

    (상기 식에서, R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
    R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로 이루어지는 군으로부터 선택됨)
  9. 제1항에 따른 화합물의 중합체 또는 공중합체.
  10. 제1항에 따른 화합물의 올리고머 또는 코올리고머.
  11. 제9항에 있어서, 하기 화학식의 올리고머 또는 코올리고머.
    Figure pct00026

    (상기 식에서, m은 1 내지 100일 수 있고, n은 0 내지 20일 수 있고, p는 1 내지 10일 수 있고, q는 0 내지 50일 수 있고, q=0인 경우, m≥2이고,
    R3 및 R6은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2로부터 선택될 수 있고,
    R2는 H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있고, X는 C, O, N, 또는 S일 수 있고,
    R4는 니트로소방향족 또는 니트로소방향족 전구체를 포함하는 잔기일 수 있고,
    R7은 아크릴레이트, 알데히드, 아미노, 무수물, 아지드, 말레이미드, 카르복실레이트, 술포네이트, 에폭시드, 에스테르 관능성, 할로겐, 히드록실, 이소시아네이트 또는 블록화된 이소시아네이트, 황 관능성, 비닐 및 올레핀 관능성, 또는 중합체성 구조로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있음)
  12. i) 제1항에 따른 하나 이상의 화합물
    을 포함하는, 기판을 함께 결합시키기 위한 조성물.
  13. 제12항에 있어서,
    ii) 화합물을 위한 적합한 운반체 비히클
    을 추가로 포함하는 조성물.
  14. 제12항에 있어서, 실란을 추가로 포함하는 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 실란이 아미노 실란인 조성물.
  16. 제13항에 있어서, 운반체 비히클이 0.1중량(w/w)% 이상의 물을 포함하는 것인 조성물.
  17. 제16항에 있어서, 운반체가 0.1중량% 이상의 물 및 물과 혼화성이 있는 유기 용매를 포함하는 것인 조성물.
  18. a) 제12항에 따른 조성물을 하나 이상의 기판에 적용하고, 이 기판을 함께 접속(mate)시켜 이들 간의 결합을 형성하는 것
    을 포함하는, 2개의 기판을 함께 결합시키는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    b) 제15항 내지 제20항의 조성물의 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계
    를 추가로 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계가 조성물을 30 내지 100℃의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  21. 제18항에 있어서, 첫번째 기판과 두번째 기판을 접속시킨 후 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  22. 제18항에 있어서, 기판에 조성물을 적용하기 전에 하나 이상의 기판을 연마 세정하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  23. 제18항에 있어서, 첫번째 기판이 중합체이고, 두번째 기판이 금속 또는 히드록실화된 표면인 방법.
  24. 제18항에 있어서, 중합체가 탄성체인 방법.
  25. 제24항에 있어서, 탄성체가 천연 또는 합성 고무인 방법.
  26. 제31항에 있어서, 상기 잔기가 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체로부터 선택되어 고무에 고정되는 것인 방법.
  27. 제25항에 있어서, 고무 기판이 금속 또는 히드록실화된 표면과 결합하기 전에 가황되거나 교차결합되는 것인 방법.
  28. 제25항에 있어서, 고무가 가황되거나 교차결합되는 동시에 금속 또는 히드록실화된 표면과 결합하는 것인 방법.
  29. 제12항에 따른 접착제 조성물에 의해 함께 결합된 2개 이상의 기판의 조립체.
  30. 기판 및 제12항에 따른 조성물을 포함하는 경화 생성물.
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