KR20120081157A - 포스포네이트 결합 조성물 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 67
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims abstract description 20
- NLRKCXQQSUWLCH-UHFFFAOYSA-N nitrosobenzene Chemical compound O=NC1=CC=CC=C1 NLRKCXQQSUWLCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical group [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 12
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims abstract description 11
- JSTCPNFNKICNNO-UHFFFAOYSA-N 4-nitrosophenol Chemical compound OC1=CC=C(N=O)C=C1 JSTCPNFNKICNNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N n-(4-nitrosophenyl)hydroxylamine Chemical compound ONC1=CC=C(N=O)C=C1 DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 70
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 56
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- -1 amino, hydroxy Chemical group 0.000 claims description 18
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 10
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 125000003860 C1-C20 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical group OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- NLRKCXQQSUWLCH-IDEBNGHGSA-N nitrosobenzene Chemical group O=N[13C]1=[13CH][13CH]=[13CH][13CH]=[13CH]1 NLRKCXQQSUWLCH-IDEBNGHGSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims 1
- SNOOUWRIMMFWNE-UHFFFAOYSA-M sodium;6-[(3,4,5-trimethoxybenzoyl)amino]hexanoate Chemical compound [Na+].COC1=CC(C(=O)NCCCCCC([O-])=O)=CC(OC)=C1OC SNOOUWRIMMFWNE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 14
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 9
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 14
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000000018 nitroso group Chemical group N(=O)* 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 9
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 7
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 7
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 7
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 7
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 7
- XYLFFOSVQCBSDT-UHFFFAOYSA-N 1,2-dinitrosobenzene Chemical compound O=NC1=CC=CC=C1N=O XYLFFOSVQCBSDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 5
- XDFNEHVUQYYESR-UHFFFAOYSA-N N(=O)P(O)=O Chemical class N(=O)P(O)=O XDFNEHVUQYYESR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- DDUNIBKOBAXULU-UHFFFAOYSA-N nitrosophosphonic acid Chemical class OP(O)(=O)N=O DDUNIBKOBAXULU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000746 allylic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 3
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 3
- 125000006832 (C1-C10) alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910018512 Al—OH Inorganic materials 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005654 Michaelis-Arbuzov synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N trisilane Chemical class [SiH3][SiH2][SiH3] VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- XZGAWWYLROUDTH-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-triethoxy-3-(3,3,3-triethoxypropyltetrasulfanyl)propane Chemical compound CCOC(OCC)(OCC)CCSSSSCCC(OCC)(OCC)OCC XZGAWWYLROUDTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKZXROSCOHNKDX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dinitrosobenzene Chemical compound O=NC1=CC=C(N=O)C=C1 MKZXROSCOHNKDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLDCNACDPTRMY-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCC[Si](OCC)(OCC)OCC RWLDCNACDPTRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZZGHGKTHXIOMN-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilyl-n-(3-trimethoxysilylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCC[Si](OC)(OC)OC TZZGHGKTHXIOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZMVLMVFYMGSMY-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-methylpentan-2-yl)-1-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(NC(C)CC(C)C)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ZZMVLMVFYMGSMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 0 CN(*)C(*)C* Chemical compound CN(*)C(*)C* 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- AFUGDMXLOKWTFH-UHFFFAOYSA-N N[SiH]([SiH3])[SiH3] Chemical class N[SiH]([SiH3])[SiH3] AFUGDMXLOKWTFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004825 One-part adhesive Substances 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HSSJULAPNNGXFW-UHFFFAOYSA-N [Co].[Zn] Chemical compound [Co].[Zn] HSSJULAPNNGXFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diol;formaldehyde Chemical compound O=C.OC1=CC=CC(O)=C1 KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- MKRTXPORKIRPDG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl azide Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(N=[N+]=[N-])C1=CC=CC=C1 MKRTXPORKIRPDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011211 glass fiber reinforced concrete Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICRFXIKCXYDMJD-UHFFFAOYSA-N n'-benzyl-n'-ethenyl-n-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN(C=C)CC1=CC=CC=C1 ICRFXIKCXYDMJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- JJCKYAVKAQIFFW-UHFFFAOYSA-N triethoxy(8-triethoxysilyloct-4-enyl)silane Chemical group C(C)O[Si](OCC)(OCC)CCCC=CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC JJCKYAVKAQIFFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J143/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J143/02—Homopolymers or copolymers of monomers containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
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- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/38—Phosphonic acids [RP(=O)(OH)2]; Thiophosphonic acids ; [RP(=X1)(X2H)2(X1, X2 are each independently O, S or Se)]
- C07F9/3804—Phosphonic acids [RP(=O)(OH)2]; Thiophosphonic acids ; [RP(=X1)(X2H)2(X1, X2 are each independently O, S or Se)] not used, see subgroups
- C07F9/3808—Acyclic saturated acids which can have further substituents on alkyl
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- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/38—Phosphonic acids [RP(=O)(OH)2]; Thiophosphonic acids ; [RP(=X1)(X2H)2(X1, X2 are each independently O, S or Se)]
- C07F9/40—Esters thereof
- C07F9/4003—Esters thereof the acid moiety containing a substituent or a structure which is considered as characteristic
- C07F9/4006—Esters of acyclic acids which can have further substituents on alkyl
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G79/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule
- C08G79/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule a linkage containing phosphorus
- C08G79/04—Phosphorus linked to oxygen or to oxygen and carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C08K5/5353—Esters of phosphonic acids containing also nitrogen
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Abstract
본 발명은 하나 이상의 포스포네이트 또는 포스피네이트 잔기, 및 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기를 포함하는 화합물을 제공한다. 이러한 화합물을 포함하는 접착제 조성물은 금속 및 또는 유리와 같은 히드록실화된 표면에 대한 중합체의 결합에서 유용성을 나타낼 수 있다. 적합한 중합체에는 천연 및 합성 고무가 포함된다. 방향족 니트로소 전구체는 하나 이상의 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심과 같은 니트로소벤젠 전구체일 수 있다.
Description
본 발명은 포스포네이트 결합 조성물을 제공한다. 특히, 본 발명은 금속 또는 유리와 같은 기판에 대한 중합체의 결합에 유용한 포스포네이트 결합 조성물을 제공한다.
강화 복합 물질은 경량이면서도 가혹한 적재량 및 작동 상태를 취할 만큼 충분히 강한 것이 필요한 고성능 제품의 제조에서 중요한 역할을 한다. 일반적인 강화 물질에는 목재, 유리, 금속, 석영 및 탄소 섬유가 포함된다. 이러한 물질로 강화된 복합재는 항공우주 부품 및 경주용 자동차 본체와 같은 많은 구조재의 제조에서 유용성을 나타낼 수 있다.
중합체 대 금속 및, 특히 고무 대 금속 결합은 수년 동안 실시되어 왔다. 중합체 또는 고무 대 금속 결합을 달성하는 제제에 대한 많은 응용이 있다. 고무 대 금속 결합은 상이한 금속을 천연 또는 합성 고무에 결합시켜 금속의 구조적 강도와 고무의 탄성 특성을 합하기 위해 널리 사용된다.
따라서, 금속 및 고무와 같은 중합체는, 흔히, 예를 들어 베어링, 바퀴, 충격 흡수제, 이동 아암 등에서 충격 흡수 용도를 위해 서로에게 결합된다. 이러한 부품은, 예를 들어 PC 부품에서 매우 소규모로, 또는, 예를 들어 다리 및 빌딩과 같은 건설에서 매우 대규모로 사용될 수 있다. 또한, 소음 감소도 금속 대 고무 결합을 이용함으로써 달성될 수 있다. 서로 결합된 금속 및 고무를 포함하는 임의의 성분에 의해 굉장한 힘이 경험될 수 있다는 것이 받아들여진다. 따라서, 금속 또는 고무가 서로로부터 분리되지 않으면서 상당한 힘, 예를 들어 충격을 포함한 압축 또는 광범위한 압력을 견딜 수 있는, 금속 대 고무 결합을 제공하는 것이 바람직하다. 타이어용 내부 와이어 강화물질이 타이어의 고무에 결합된 타이어 제조를 비롯하여, 수많은 다른 고무 대 금속 결합 응용이 있다. 선행기술의 조성물이 하기에 논의된다.
유리 섬유 강화 복합 물질은 매트릭스에 내장된 고강도 유리 섬유로 이루어진다. 예를 들면, 유리 섬유 강화 콘크리트는 시멘트-기재 매트릭스에 내장된 유리 섬유를 포함하고, 빌딩 및 다른 구조물에서 유용성을 나타낼 수 있다. 유사하게, 유리 강화 플라스틱은 플라스틱 물질에 내장된 유리 섬유를 포함한다. 유리 강화 플라스틱은 고강도 성능을 갖는 경량 물질을 제공하기 위해 합해진, 광범위한 다용도 물질이다. 유리 강화 플라스틱은 구조 공학에서부터 통신에 이르기까지 수많은 상이한 영역에서 유용성을 나타낸다.
탄성체 대 유리 결합은, 유리의 구조적 강도가 탄성체/고무의 탄성 특성과 합해질 수 있음으로 인해 매력적인 수단을 제공한다. 유리 섬유와 같은 강화 섬유는 고무 물품, 예컨대 고무 벨트, 타이어 및 호스에서의 강화 물질로서 사용되어 왔다. 특히, 유리 섬유는 자동차의 타이밍 벨트를 강화하기 위해 사용되어 왔으며, 이 경우 관성을 잃지 않고 크랭크축으로부터 오버헤드 캠축으로의 동기식 전송을 위해 필요하다.
전형적으로, 이러한 유리 코드(cord) 복합재는 특수 코팅물, 예컨대 레조르시놀 포름알데히드 라텍스 ("RFL") 제제로 유리실(glass yarn)의 개별 필라멘트(filament)를 코팅함으로써 제조된다. 이어서, 통상의 고무 대 금속 결합 생성물이 가황 단계를 통한 RFL 라텍스 대 고무의 결합을 위해 사용된다.
전통적인 고무 대 금속 결합 기술은 제1 단계에서 프라이머가 적용된 후에 제2 단계에서 접착제가 적용되는, 2단계 시스템을 포함한다. 프라이머는, 보통 반응성 기를 함유하는 염소화 고무 및 폐놀계 수지의 용액 또는 현탁액, 및 또한 이산화티타늄, 산화아연, 카본 블랙 등과 같은 안료로 이루어진다. 일반적으로, 프라이머는 금속성 부품의 처리된 (세정된) 표면, 예를 들어 처리된 강 부품, 예를 들어 그리트 블라스팅(grit blast) 또는 화학적으로 처리된 부품 상에 박층으로서 적용된다.
보통, 접착제는 광범위한 고무 물질 및 교차결합제로 이루어진다. 이들은 교차결합제로서 염소화 및 브로모염소화 고무, 방향족 니트로소벤젠 화합물 및 비스말레이미드, 용매로서 크실렌, 퍼클로로에틸렌 및 에틸벤젠, 및 또한 일부 납 또는 아연 염을 포함하나, 이들로 한정되지는 않는다. 일반적으로, 접착제 층은 프라이밍된 금속 및 고무 사이의 결합이다. 고무 대 금속 결합 기술에서 사용되어 온 다른 교차결합제에는 p-디니트로소벤젠과 같은 방향족 니트로소 화합물이 있다.
고무 대 금속 결합을 위한 많은 제제가 존재한다. 예를 들어, 실란은 부식 억제제 및 고무 대 금속 결합 접착 촉진제로서 사용되어 왔다. 미국 특허 출원 공보 제2009/0181248호는 고무 대 금속 결합 조성물에서의 사용을 위한, 실질적으로 가수분해된 실란 용액, 예컨대 비스(트리메톡시프로필)아민 및 비스(트리에톡시프로필)테트라술파이드를 개시한다. 아미노 실란 및 술파이드 실란은 에탄올/물 용액에서 각각 1:3의 비율로 제제화된다.
국제 특허 공보 제WO2004/078867호 (로드 코퍼레이션(Lord Corporation))는 알콕시 실란/우레탄 부가물 및 염소화 중합체를 함유하는 열가소성 탄성체를 결합시키도록 설계된 단일 코트 용매 기재 접착제를 기재한다. 합성 및 제제화의 방법은 이 특허 문헌 내에 기재되어 있다. 미국 특허 제4,031,120호 (로드 코퍼레이션)는 폴리이소시아네이트 및 방향족 니트로소 화합물과 함께, 이소시아네이트 관능성 유기실란을 포함하는 조성물을 기재한다. 생성된 시스템은 다양한 탄성 물질을 금속 및 다른 기판에 결합시키기 위한 1-코트 접착제로서 기재된다.
캐나다 특허 제1,087,774호는 복합 고무 물질의 제조에 사용하기 위한 조성물을 기재한다. 이러한 조성물은 가황 가능한 중합체, 분리된 방향족 니트로소 화합물 및 분리된 유리 포스폰산 (및 이들의 부분적인 에스테르)을 포함하는 1-부분 조성물을 개시한다. 문제가 되는 것은 독성이 있는 니트로소벤젠 성분이 상기 조성물 내에서 자유롭게 제제화된다는 점이다.
일반적으로, 결합은, 예를 들어 증기 또는 고온 공기로 압축 성형, 이송 성형, 사출 성형 및 오토클레이브 가열과 같은 가황 단계 동안 달성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 반고체 고무가 몰드로 주입될 수 있다. 이어서, 반고체 고무는 완전히 경화된 고무로 교차결합되고, 동시에 기판과의 결합이 형성된다.
경화 시스템의 특정 요건이 바람직하다. 이것에는 가공 용이성, 안정성 (예를 들어, 침강 방지), 적용의 용이성, 빠른 건조 (오염 없이 취급할 수 있게 하기 위해), 우수한 습윤 특성 및 우수한 경화 강도가 포함된다. 경화는 사용되는 탄성체 (고무)의 유형에 독립적으로, 그리고, 또한 기판의 유형에 독립적으로 달성되어야 한다. 일부 고무는 블렌딩된 물질이고, 따라서 이러한 블렌딩된 물질로 우수한 경화가 달성되는 것이 바람직한 것임을 알 것이다. 적합하게 일관된 경화가 다양한 가공 파라미터 하에 달성된다. 또한, 내구성이 요망된다.
현재의 기술 수준에도 불구하고, 일부 또는 모든 공지된 결함을 개선하고/하거나 현존하는 기술에 대한 대안을 제공하는, 중합체성 기판을 다양한 기판 (예컨대, 금속, 유리 및 석영)에 결합시키는 조성물을 제공하여, 소비자가 선택할 수 있도록 보다 많은 가능성을 가지도록 하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명은 신규 화합물, 이 화합물을 포함하는 접착제 조성물, 및 중합체성 기판에 대한 결합 방법을 제공한다. 적합하게는, 중합체는 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 갖는 것이다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알릴릭 관능기를 가질 수 있다. 예를 들어, 중합체는 탄성체, 예컨대 천연 또는 합성 고무일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 수소화된 니트릴 부타디엔 고무 (HNBR)일 수 있다.
제1 측면에서, 본 발명은
(a) 하나 이상의 포스포네이트 잔기, 또는
(b) 하나 이상의 포스피네이트 잔기, 및
(c) 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기
를 포함하는 화합물을 제공한다.
본 명세서의 맥락 내에서, 용어 방향족 니트로소 잔기는 하나 이상의 니트로소 기를 갖는 방향족 잔기를 지칭한다. 유사하게, 용어 방향족 니트로소 전구체 잔기는 하나 이상의 니트로소 기를 갖는 방향족 니트로소 잔기로 전환될 수 있는 임의의 화합물을 지칭한다. 용어 방향족은 융합 및 비융합 방향족 고리 둘 다를 포함한다. 예를 들어, 본 발명이 포괄하는 융합 및 비융합 방향족 니트로소 잔기의 비제한적인 선택가능한 것들은 하기에 상세히 나타난다.
당업자가 이해할 것과 같이, 상기 개시된 니트로소 구조는, 임의로, 예를 들어 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C6-C20 아릴아민, C6-C20 아릴니트로소, 시아노, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물 중 하나 이상으로 1회 이상 치환될 수 있다. 이러한 치환은 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능하다.
방향족 니트로소 전구체 잔기는 임의의 방향족 옥심, 방향족 디옥심 및 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 예컨대, 방향족 니트로소 전구체 잔기는 하기 화학식들로부터 선택된 화합물의 모노- 또는 디옥심일 수 있다.
당업자가 이해할 것과 같이, 상기 개시된 디케톤 구조는, 임의로, 예를 들어 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C6-C20 아릴아민, C6-C20 아릴니트로소, 시아노, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물 중 하나 이상으로 1회 이상 치환될 수 있다. 이러한 치환은, 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능하다. 예컨대, 계내(in-situ) 방향족 니트로소 화합물의 생성에 간섭이 없다면 말이다.
방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기는 니트로소벤젠 또는 니트로소벤젠 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택될 수 있다. 니트로소벤젠 잔기는 모노니트로소벤젠 또는 디니트로소벤젠일 수 있다. 니트로소벤젠 전구체는 모노니트로소벤젠 전구체 또는 디니트로소벤젠 전구체일 수 있다. 니트로소벤젠 전구체는 계내 니트로소벤젠 구조를 형성할 수 있음을 알 것이다. 니트로소벤젠 전구체는 하나 이상의 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심일 수 있다.
당업자가 이해할 것과 같이, 니트로소벤젠 및 니트로소벤젠 전구체 잔기에 대한 언급은, 임의로 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C6-C20 아릴아민, C6-C20 아릴니트로소, 시아노, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물 중 하나 이상으로 1회 이상 치환될 수 있는 니트로소벤젠 및 니트로소벤젠 전구체 잔기를 포함한다. 이러한 치환은 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능하다. 예를 들어, 계내 니트로소벤젠 잔기의 생성에 간섭이 없다면 말이다.
상기 구조는 중합체성 기판, 예를 들어 탄성체, 예컨대 기판에 대한 바람직한 결합의 형성을 도울 수 있다.
포스포네이트 잔기는 하기 구조일 수 있다.
상기 식에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택된다.
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
포스피네이트 잔기는 하기 구조일 수 있다.
상기 식에서, R1은 H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택되고,
R2는 C1-C24 알킬 및 C3-C24 아실로부터 선택되고,
R1 및 R2는 C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
각각의 상기 구조에서, 스퀴글(squiggle)은 방향족 니트로소, 방향족 니트로소 전구체, 또는 이들의 조합물을 포함하는 잔기에 대한 부착을 나타낸다.
본 발명에 따른 화합물은 하기 구조에 의해 포괄될 수 있다.
상기 식에서, X는 C, O, N, 또는 S일 수 있고,
n은 0 내지 20일 수 있고,
R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택되고,
R4 니트로소방향족 또는 니트로소방향족 전구체를 포함하는 잔기일 수 있다.
R1 , R2 및 R3은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다. n은 0 내지 5일 수 있다. n은 1 내지 4일 수 있다. R4는 니트로소벤젠, 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심을 포함하는 잔기일 수 있다. X는 C, O 또는 N일 수 있다. X는 C 또는 O일 수 있다. X는 C일 수 있다. X는 O일 수 있다.
R4에 대한 구조는 하기 화학식으로부터 선택될 수 있다 (X를 통한 결합을 나타냄).
상기 식에서, R5는 C1 내지 C10 알킬일 수 있고,
Z는, 상기 구조의 고리가, 임의로 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C7-C20 아르알킬, C7-C20 알카릴, C5-C20 아릴아민, C5-C20 아릴니트로소, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물로 이루어지는 군으로 일-, 이-, 삼- 또는 사치환될 수 있음을 나타내고, 추가로 치환기는 고리의 각 탄소 원자 상에서 동일하거나 상이할 수 있다. 이러한 치환은 조성물의 효과적인 결합 또는 경화에 간섭이 없다면 가능할 수 있다. 예를 들어, 계내 니트로소벤젠 화합물의 생성에 간섭이 없다면 말이다.
본 발명에 따른 화합물은 하기 화학식의 것일 수 있다.
상기 식에서, R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택된다.
R1 , R2 및 R3은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 화합물은 하기 화학식의 것일 수 있다.
상기 식에서, R3은 C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2일 수 있고,
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택된다.
R1 , R2 및 R3은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다.
본 발명은 본 발명에 따른 화합물의 중합체 또는 공중합체를 제공한다. 한 실시양태에서, 본 발명은
(a) 하나 이상의 포스포네이트 잔기,
(b) 하나 이상의 포스피네이트 잔기, 및
(c) 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기
를 포함하는 올리고머 또는 코올리고머를 추가로 제공하고,
코올리고머성 화합물은 상이한 단량체로 구성된다.
올리고머 또는 코올리고머는 하기 구조의 화학식을 가질 수 있다.
상기 식에서, m은 1 내지 100일 수 있고, n은 0 내지 20일 수 있고, p는 1 내지 10일 수 있고, q는 0 내지 50일 수 있고, q=0인 경우, m≥2이고,
R3 및 R6은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2로부터 선택될 수 있고,
R2는 H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로부터 선택될 수 있고, X는 C, O, N, 또는 S일 수 있고,
R4는 니트로소방향족 또는 니트로소방향족 전구체를 포함하는 잔기일 수 있고,
R7은 아크릴레이트, 알데히드, 아미노, 무수물, 아지드, 말레이미드, 카르복실레이트, 술포네이트, 에폭시드, 에스테르 관능성, 할로겐, 히드록실, 이소시아네이트 또는 블록화된 이소시아네이트, 황 관능성, 비닐 및 올레핀 관능성, 또는 중합체성 구조로부터 선택될 수 있다.
R2, R3 및 R6은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C4 알킬로부터 선택될 수 있다. n은 0 내지 5일 수 있다. n은 1 내지 4일 수 있다. p는 1 내지 5일 수 있다. q는 1 내지 5일 수 있다. R4는 니트로소벤젠, 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심을 포함하는 잔기일 수 있다. X는 C, O 또는 N일 수 있다. X는 C 또는 O일 수 있다. X는 C일 수 있다. X는 O일 수 있다.
본 발명에 따른 화합물은 중합체성 기판에 대한 결합의 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 적합하게는, 중합체는 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 가진 것일 수 있다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알릴릭 관능기를 가질 수 있다. 중합체는 탄성체, 예를 들어 고무 (천연 또는 합성)일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 수소화된 니트릴 부타디엔 고무 (HNBR)일 수 있다. 본 발명의 화합물은 결합 표면의 계면에 쉽게 적용될 수 있고, 경화 공정 동안 강하고 내구성이 있는 결합의 생성을 도울 수 있다.
본 발명에 따른 화합물은 수많은 장점을 야기할 수 있다. 제공된 바와 같은 화합물 및 제제는 종래의 디니트로소벤젠 제제와 비교하여 감소된 독성을 가질 수 있다. 또한, 화합물 및 본 발명은 고무 기판에 대해 결합할 때 탁월한 결합 강도를 달성할 수 있다.
본 발명의 화합물은 상기 정의된 중합체성 기판을 두번째 기판에 결합시키는 데에 사용될 수 있다. 두번째 기판은 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다.
본원에 사용된 것으로서, 용어 히드록실화된 표면은 히드록시 기에 결합된 원자를 포함하는 표면을 갖는 임의의 기판을 지칭한다. 적합하고 비제한적인 예로는 수화 금속 산화물, Si-OH 결합 표면을 포함하는 유리 기판 또는 Al-OH 결합 표면을 포함하는 점토 기판이 포함된다. 적합한 히드록실화된 표면에는 실리케이트, 알루미네이트, 게르마네이트 및 이들의 조합물의 표면이 포함된다. 히드록실화된 표면은 실리케이트, 알루미네이트 또는 이들의 조합물일 수 있다. 본원에서 사용된 것으로서, 용어 실리케이트는 Si-OH 결합을 포함하는 기판을 지칭한다. 용어 알루미네이트는 Al-OH 결합을 갖는 기판을 지칭하고, 용어 게르마네이트는 Ge-OH 결합을 갖는 기판을 지칭한다. 본원에 사용된 것으로서, 또한 히드록실화된 표면은 히드록실화된 금속으로 프라이밍된 기판, 예컨대 실리케이트, 알루미네이트, 게르마네이트 및 이들의 조합물로 프라이밍된 기판을 포함한다.
예컨대, 히드록실화된 표면은 유리 섬유와 같은 유리, 석영, 점토, 활석, 제올라이트, 자기, 세라믹, 및 규소 웨이퍼와 같은 규소 기판 및 이들의 조합물일 수 있다.
많은 상이한 금속이 본 발명의 화합물을 사용하여 결합될 수 있다. 적합한 금속에는 아연 및 아연 합금 (예컨대, 아연-니켈 및 아연-코발트 합금), 아연 함유 코팅을 갖는 금속 기판, 강철 및, 특히 냉간압연강 및 탄소강, 알루미늄 및 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 (예컨대, 황동), 및 주석 및 주석 합금 (주석 함유 코팅을 갖는 금속 기판을 포함함)이 포함되나, 이들로 한정되지는 않는다.
본 발명의 화합물은 중합체 대 유리 결합 또는 금속 결합의 형성을 도울 수있다. 중합체는 천연 또는 합성 고무와 같은 탄성체일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 HNBR일 수 있다. 상기 화합물은 중합체와 유리 또는 금속 기판 사이의 계면에 쉽게 적용될 수 있고, 경화 공정 동안 강하고 내구성이 있는 결합의 생성을 도울 수 있다.
따라서, 추가의 양상에서 본 발명은 기판을 함께 결합시키기 위한 조성물을 제공하고, 이 조성물은
i) 본 발명에 따른 하나 이상의 화합물
을 포함한다.
본 발명의 조성물은
ii) 화합물을 위한 적합한 운반체 비히클
을 추가로 포함할 수 있다.
임의의 적합한 운반체 비히클이 사용될 수 있음을 알 것이다. 운반체 비히클이 친환경적인 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물은 1-부분 조성물일 수 있다. 본 발명의 조성물은 2-부분 조성물일 수 있다. 상기 기재된 조성물은 수많은 장점을 야기할 수 있다. 예를 들어, 1-부분 접착제 시스템이 제제화될 수 있다. 이러한 시스템은 손쉬운 종래 기술, 예를 들어 분무 또는 침지를 이용하여 단일 단계로 기판으로 쉽게 적용된다. 제공된 바와 같은 조성물은 종래의 디니트로소벤젠 제제와 비교하여 감소된 독성을 가질 수 있고, 이 조성물에서, 제제화된 유리 (또는 연결되어있지 않은) 니트로소벤젠 화합물은 존재하지 않는다. 또한, 제공된 바와 같은 조성물은 중합체성 물질, 예를 들어 탄성체, 예컨대 고무 (천연 또는 합성)에 대해 탁월한 결합 강도를 달성할 수 있다.
본 발명의 조성물은, 계내 방향족 니트로소 잔기의 형성이 바람직한 임의의 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 유사하게, 본 발명의 조성물은 계내 방향족 디니트로소 잔기의 형성이 바람직한 임의의 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 이들 조성물 내에서 화합물이 계내 반응하여 니트로소벤젠 잔기를 형성할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한, 화합물이 계내 반응하여 디니트로소벤젠 잔기를 형성할 수 있다는 것도 예상될 것이다. 예컨대, 특히 우수한 결합을 위해, 상기 화합물이 계내 반응하여 파라-니트로소페놀 잔기를 형성하는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 화합물은 (또한, 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트로서 지칭됨) 총 조성물의 1 내지 20중량(w/w)%의 함량으로 존재할 수 있다. 적합하게는, 상기 화합물은 1 내지 15중량%, 예를 들면 4 내지 12중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 화합물은 총 조성물의 6중량%로 존재할 수 있다.
본 발명의 조성물은 임의로 하나 이상의 실란을 포함할 수 있다. 이러한 실란은 하기 화학식의 것일 수 있다.
상기 식에서, n은 1 또는 2 둘 중 하나이고,
y=(2-n)이고,
각각의 R1은 C1-C24 알킬 또는 C2-C24 아실로부터 선택될 수 있고,
각각의 R2는 C1-C30 지방족 기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
R5는 수소, C1-C10 알킬렌, 하나 이상의 아미노 기로 임의로 치환된 C1-C10 알킬렌, 하나 이상의 아미노 기로 임의로 치환된 C2-C10 알케닐렌, C6-C10 아릴렌, 또는 C7-C20 알카릴렌으로부터 선택될 수 있고,
X-R5는 임의적이고, X는 하기 화학식 둘 중 하나이고,
상기 식에서, 각각의 R3은 수소, C1-C30 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
R4는 C1-C30 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
n=1일 때, 적어도 하나의 R3 및 R5는 수소가 아니다.
한 실시양태에서, X-R5가 존재한다. R1은 C1-C24 알킬로부터 선택될 수 있고, R2는 C1-C30 지방족 기로부터 선택될 수 있고, X는 N-R3일 수 있고, R5는 수소 또는 C1-C10 알킬렌으로부터 선택될 수 있다. 이해될 것과 같이, X-R5가 존재하지 않을 때, 실란은 하기 화학식의 것일 수 있다 (여기서 R1 및 R2는 상기 정의한 바와 같음).
바람직한 실란에는 이치환된, 삼치환된 실릴 기를 갖는 것들과 같은 비스-실릴 실란이 포함된다. 치환기는 C1-C20 알콕시, C6-C30 아릴옥시 및 C2-C30 아실옥시로부터 개별적으로 선택될 수 있다. 본 발명의 조성물 내에서의 사용에 적합한 비스-실릴 실란에는 하기 화학식이 포함된다.
상기 식에서, 각각의 R1은 C1-C24 알킬 또는 C2-C24 아실로부터 선택될 수 있고,
각각의 R2는 C1-C20 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있고,
X는 임의적이고, 하기 화학식 둘 중 하나이고,
상기 식에서, 각각의 R3은 수소, C1-C20 지방족 기, 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있고,
R4는 C1-C20 지방족 기 또는 C6-C30 방향족 기로부터 선택될 수 있다.
한 실시양태에서, X는 존재한다. R1은 C1-C24 알킬로부터 선택될 수 있고, R2는 C1-C30 지방족 기로부터 선택될 수 있고, X는 N-R3일 수 있다. 이해될 것과 같이, X가 존재하지 않을 때 비스-실란은 하기 화학식의 것일 수 있다 (여기서 R1 및 R2는 상기 정의한 바와 같음).
본 발명이 포괄하는 일부 비스-실릴 아미노실란의 예로는 비스-(트리메톡시실릴프로필)아민, 비스-(트리에톡시실릴프로필)아민, 비스-(트리에톡시실릴프로필)에틸렌 디아민, N-[2-(비닐벤질아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시 실란, 및 아미노에틸-아미노프로필트리메톡시 실란이 포함된다.
이러한 실란은 본 발명의 화합물 (즉, 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트)에 대해 1:3 내지 3:1 (화학량론적으로)의 범위로 포함될 수 있다. 본 발명의 조성물에 대한 실란의 첨가는 고무 기판에 대해 탁월한 결합을 초래할 수 있다.
실란은 총 조성물의 1 내지 10중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 적합하게는, 실란은 1 내지 5중량%, 예를 들어 1 내지 3중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 실란은 총 조성물의 약 3중량%로 존재할 수 있다.
본 발명의 화합물은 본 발명의 조성물에서 실질적으로 가수분해될 수 있다. 물을 포함하는 운반체는 하나 이상의 포스포네이트 또는 포스피네이트 잔기를 포함하는 화합물이 가수분해되도록 할 수 있다. 본원에 사용된 것으로서, 화합물의 가수분해는 포스포네이트 또는 포스피네이트 잔기의 알콕시 (또는 아실옥시) 기의 가수분해, 즉 임의의 알콕시 잔기를 가수분해하여 히드록시 잔기를 생성하는 것을 지칭한다. 상기 화합물에서의 하나 이상의 알콕시 잔기는 가수분해되어 우수한 결합을 보장할 수 있다. 유리하게는, 결합 이전의 화합물의 가수분해가 향상된 접착력을 초래할 수 있다. 결합 이전의 화합물의 가수분해는 향상된 결합 강도를 초래할 수 있다. 결합 이전의 화합물의 가수분해는, 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 갖는 중합체성 기판과 금속 또는 히드록실화된 표면의 결합에서 향상된 결합 강도를 초래할 수 있다.
본 발명의 조성물의 운반체는 0.1 내지 100중량%의 물을 포함할 수 있다. 본 발명의 조성물의 운반체는 0.5 내지 50중량%의 물을 포함할 수 있다. 본 발명의 조성물의 운반체는 1 내지 20중량%의 물을 포함할 수 있다. 적합하게는, 약 5중량%의 물을 포함하는 운반체가 본 발명의 화합물을 실질적으로 가수분해할 수 있다.
또한, 운반체는 유기 용매를 포함할 수 있다. 바람직하게, 유기 용매는 물과 혼화성이다. 이것은 본 발명에 따른 화합물이 효율적으로 용해되고, 가수분해 되도록 한다. 유기 용매는 알콜, 카르복실산, 아세톤, 아세토니트릴 및 테트라히드로푸란으로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다. 유기 용매는 알콜일 수 있다. 적합한 알콜에는 메탄올, 에탄올, 프로판올 및 이들의 이성질체, 부탄올 및 이들의 이성질체, 및 펜탄올 및 이들의 이성질체가 포함되나, 이들로 한정되지는 않는다.
운반체는 물 및 알콜로 이루어질 수 있다. 알콜:물 운반체는 운반체에서 본 발명의 화합물의 용해를 제공함으로써, 필름 또는 코팅물로서의 화합물을 목적으로 하는 기판에 균일하게 적용되도록 한다. 조성물의 일부로서의 화합물을 균일하게 적용하는 것은 향상된 결합을 초래할 수 있다.
또한, 본 발명의 조성물은 산을 포함할 수 있다. 적합한 산에는 유기산이 포함된다. 예컨대, 아세트산, 옥살산, 포름산 및 프로피온산이 있다.
열 공급은 본 발명의 화합물의 포스포네이트/포스피네이트 잔기의 가수분해를 보조할 수 있다. 상기 조성물은 30 내지 100℃의 온도로 가열될 수 있다. 적합하게는, 조성물은 40 내지 60℃의 온도로 가열될 수 있다. 조성물은 50℃로 가열될 수 있다. 조성물은 1 내지 2시간 동안 가열될 수 있다. 조성물은 2시간 이하 동안 가열될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 바로 적용될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 적용되기 전에 냉각될 수 있다.
또한, 본 발명의 조성물은, 상기 첨가제가 조성물의 효과적인 경화에 간섭하지 않는다면, 충전제, 안료, 안정화제 및 수분 스캐빈저(scavenger) 등과 같은 통상의 첨가제를 포함할 수 있다. 조성물은 카본 블랙을 포함할 수 있다. 카본 블랙은 산성 또는 염기성일 수 있다. 조성물은 실리카를 포함할 수 있다. 조성물은 폴리비닐 부티랄 수지를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은 중합체성 기판에 대한 결합을 위한 응용에서 유용성을 나타낼 수 있다. 적합하게는, 중합체는 중합체 사슬 내에 디엔 및 또는 알릴릭 관능기를 갖는 것이다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알릴릭 관능기를 가질 수 있다. 중합체는 탄성체, 예를 들어 고무 (천연 또는 합성)일 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 수소화된 니트릴 부타디엔 고무 (HNBR)일 수 있다.
본 발명의 조성물은 상기 정의된 중합체성 기판을 두번째 기판에 결합시키는 데에 사용될 수 있다. 두번째 기판은 본원에서 정의된 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은 수많은 장점을 초래할 수 있다. 제공된 바와 같은 화합물 및 제제는, 조성물 내에서 유리되거나 연결되어 있지 않은 니트로소벤젠 화합물이 제제화되지 않기 때문에, 종래의 디니트로소벤젠 제제와 비교하여 감소된 독성을 가질 수 있다. 또한, 화합물 및 본 발명은 고무 기판과 결합할 때 탁월한 결합 강도를 달성할 수 있다.
본 발명의 경화 가능한 조성물은, 첨가제가 조성물의 효과적인 경화에 간섭하지 않는다면, 충전제, 안료, 안정화제 및 수분 스캐빈저와 같은 통상의 첨가제를 임의로 포함할 수 있다.
통상의 시스템과 대조적으로, 본 발명의 접착제 시스템은 가황 및 결합 형성 이전에 비가황된 고무에 적용될 수 있고, 뒤이은 가황시 결합이 발생한다. 이것은 접착제 시스템이 고무, 또는 금속 또는 히드록실화된 표면 둘 중 하나에 적용될 수 있음을 의미한다. 통상적인 시스템은 이런 방식으로 적용되는 경우 결합을 형성하지 않는다. 본 발명의 첨가제 시스템은 가황 및 결합 형성 이전에 비가황된 고무 기판에 적용될 수 있고 (금속 또는 유리 기판과는 별개로서), 뒤이은 가황시 결합이 발생한다. 본 조성물은 금속 또는 히드록실화된 표면에 적용될 수 있다. 이것은 접착제 시스템이 고무와 같은 중합체성 기판, 또는 금속 또는 유리 기판 둘 중 하나에 적용될 수 있음을 의미한다. 통상적인 시스템은 이런 방식으로 적용되는 경우 결합을 형성하지 않는다.
고무 기판은 금속 또는 히드록실화된 표면과 결합하기 전에 가황되거나 교차결합될 수 있다. 이러한 고무 기판은 가황되거나 교차결합되는 동시에 금속 표면과 결합할 수 있다.
추가의 양상에서, 본 발명은
a) 본 발명에 따른 조성물을 하나 이상의 기판에 적용하고, 이 기판을 함께 접속(mate)시켜 이들 간의 결합을 형성하는 것
을 포함하는, 2개의 기판을 함께 결합시키는 방법에 관한 것이다.
첫번째 기판은 중합체를 포함할 수 있다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알켄 및/또는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디엔 및/또는 알릴릭 관능기가 중합체 사슬 내에 존재할 수 있다. 적합하게는, 중합체는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 적합한 중합체에는 탄성체가 포함될 수 있다. 적합한 탄성체에는 천연 또는 합성 고무를 포함할 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 HNBR일 수 있다. 중합체는 C2-C1 ,000,000 중합체, 예컨대 C2-C10,000 중합체일 수 있다.
두번째 기판은 본원에서 정의된 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다. 두번째 기판은 금속일 수 있다.
본 발명의 방법은
b) 본 발명의 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계
를 추가로 포함할 수 있다.
상기 화합물에서 하나 이상의 알콕시 (또는 아실옥시) 잔기는 가수분해되어 우수한 결합을 보장할 수 있다. 당업자가 이해할 것과 같이, 단계 a) 및 b)의 순서는 반대로 될 수 있다. 예컨대, 생성물이 하나 이상의 기판에 적용된 후 가수분해될 수 있거나, 또는 하나 이상의 기판에 적용되기 전에 생성물이 가수분해될 수 있다.
본 발명의 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계는 조성물을 가열하여 본 발명의 화합물의 포스포네이트/포스피네이트 잔기의 가수분해를 촉진시키는 것을 포함할 수 있다. 이 조성물은 30 내지 100℃의 온도로 가열될 수 있다. 적합하게는, 조성물은 40 내지 60℃의 온도로 가열될 수 있다. 조성물은 50℃로 가열될 수 있다. 조성물은 1 내지 2시간 동안 가열될 수 있다. 조성물은 2시간 이하 동안 가열될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 바로 적용될 수 있다. 조성물은 목적으로 하는 기판에 적용되기 전에 냉각될 수 있다.
본 방법은 첫번째 기판 및 두번째 기판을 접속시킨 후 가열하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 유리하게, 가열은 결합 형성의 속도를 증가시킬 수 있다. 가열은 결합 강도를 향상시킬 수 있다.
조성물은 얇은 필름 또는 코팅물로서 목적으로 하는 기판에 적용될 수 있다. 이것은 목적으로 하는 기판에 대해 조성물이 균일하게 (또는 평평하게) 적용되도록 할 수 있다. 목적으로 하는 기판에 대한 조성물의 균일한 적용은 결합이 향상되도록 할 수 있다.
추가로, 본 발명의 방법은 세정, 예를 들어 연마 세정, 예컨대 블라스팅, 예컨대 기판에 조성물을 적용하기 전에 기판을 그리트 블라스팅하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 방법에 따라, 첫번째 기판은, 예컨대 중합체일 수 있다. 중합체는 중합체 사슬 내에 알켄 및/또는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디엔 및/또는 알릴릭 관능기가 중합체 사슬 내에 존재할 수 있다. 적합하게는, 중합체는 알릴릭 관능기를 포함할 수 있다. 적합한 중합체는 탄성체를 포함할 수 있다. 적합한 탄성체는 천연 또는 합성 고무를 포함할 수 있다. 합성 고무는 니트릴 부타디엔 고무일 수 있다. 합성 고무는 HNBR일 수 있다. 중합체는 C2-C1 ,000,000 중합체, 예컨대 C2-C10 ,000 중합체일 수 있다.
두번째 기판은 본원에서 정의된 금속 또는 히드록실화된 표면일 수 있다. 두번째 기판은 금속일 수 있다.
결합에 있어서, 화합물의 포스피네이트/포스포네이트 잔기는 금속 표면 또는 히드록실화된 표면에 고정될 것이다. 일반적으로, 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체로부터 선택된 잔기는 중합체, 예를 들어 고무 물질에 고정될 것이다. 따라서, 분자의 각 말단은 관능화되고, 강하고 내구성있는 결합으로 물질을 함께 결합시키는 것을 도울 것이다.
따라서, 미경화 상태의 중합체성 물질을 접착제 조성물로 코팅된 금속 상에 적용하고, 금속 상의 중합체성 물질을 경화시켜 이를 금속에 결합시킴으로써, 상기 기재된 바와 같은 접착제 조성물로 코팅된 금속이 중합체성 물질, 예를 들어 고무 조성물에 접착될 수 있다. 고무 중합체성 물질의 경우, 미경화된 고무는 어느 정도 기간의 시간에 걸쳐 열 및 압력을 통해 가황되어 고무를 경화시켜, 고무 대 금속의 결합을 생성할 수 있다.
적합한 중합체에는 니트로소 기와 중합체 간의 교차결합을 제공하기 위한, 니트로소 기와 반응할 수 있는 것들이 있다. 이러한 반응은, 예컨대 니트로소 기와 고무 물질 간의 다양한 교차결합을 생성한다. 본 발명의 물질은 니트로소 기가 분자 구조 내에 있는바, 유리 니트로소기를 감소시킨다고 생각된다. 니트로소 기 및 포스포네이트/포스피네이트의 반응에서, 니트로소는 천연 고무 내의 알릴릭 관능기와 반응할 수 있는 반면, 포스포네이트/포스피네이트는 두번째 기판, 예컨대 히드록실화된 표면 또는 금속과 결합을 형성한다.
중합체성 물질, 예를 들어 탄성 물질, 예컨대 고무 조성물과 금속 또는 히드록실화된 표면 간의 탁월한 접착력은 상기 기재된 화합물 및 조성물의 사용을 통해 실현될 수 있다.
추가의 양상에서, 본 발명은 본 발명에 따른 접착제 조성물에 의해 함께 결합된 2개 이상의 기판의 조립체를 제공한다.
추가의 또다른 양상에서, 본 발명은 본 발명에 따른 기판 및 조성물을 포함하는 경화 생성물을 제공한다.
적합한 경우, 본 발명의 한 실시양태의 모든 임의의 특징은 본 발명의 또다른/다른 실시양태(들)의 임의의 특징과 합해질 수 있음을 알 것이다.
하기 본원에 개시된 실시예는 단지 개략적인 실시예를 나타내며, 본 발명의 재현가능한 다른 처리 및 방법이 가능하고, 본 발명에 의해 포괄되는 것임이 당업자에게 쉽게 분명해질 것이다.
본 발명에 따른 화합물이 하기 합성 변환에 따라 합성될 수 있다는 것이 예상된다.
디페닐포스포릴
아지드의
친핵성
치환
미카엘리스
-
아르부조프
(
Michaelis
-
Arbuzov
) 반응
본 발명의 화합물을 포함하는 접착제/결합 조성물은 하기 표 1에 기재된 바와 같이 제제화될 수 있었다.
(a) 염소화 천연 고무 (바이엘 머티리얼 사이언스(Bayer Material Science)); (b) 공급 회사로부터 받은 것으로서 사용됨
본 발명에 따른 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트 분자를 포함하는 접착제 또는 결합 조성물이 고무 기판과 물질 (예를 들어, 플라스틱 또는 금속)의 결합에 사용될 수 있었다. 적합한 고무 기판은 하기 표 2 및 3에 약술된 바와 같은 천연 및 합성 고무 조성물 둘 다를 포함한다.
바람직하게 기판을 세정한 후에, 니트로소포스포네이트 또는 니트로소포스피네이트 분자를 포함하는 결합 조성물을 침지, 분무 또는 브러싱 방법 둘 중 하나에 의해 (금속) 기판에 적용하여 고른 피복을 보장할 수 있다.
이어서, 미경화된 고무 층을 결합 조성물이 위치하는 기판 상에 위치시킬 수 있고, 표준 수력 가황 프레스에서 고무의 경화 프로파일에 의해 명시된 기간의 시간 동안 경화하였다. 표 2에 예시된 천연 고무 조성물의 경우, 결합되는 표면과 접착제의 밀접한 접촉을 보장하기 위해, 고무를 20 내지 30 톤의 압력 하에 150℃에서 20분 동안 경화하는 것이 예상될 것이다.
(a) NR SMR CV 60; (b) SRF N762 블랙; (c) 오일 스트럭텐(Oil Strukthene) 410; (d) 플렉톨(Flectol) H; (e) 산토플렉스(Santoflex) 13 (HPPD); (f) 내광성(Sunproof) 개선 왁스; (g) 가황 가속화제, N-시클로헥실-2-벤조티아졸.
(a) 부나(Buna) EP G 3850; (b) 부나 EP G 3963; (c) 트릴렌(Trilene) 65; (d)
디컵(Dicup) 40C; (e) 카르보왁스(Carbowax) 400
Claims (30)
- (a) 하나 이상의 포스포네이트 잔기, 또는
(b) 하나 이상의 포스피네이트 잔기, 및
(c) 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체 및 이들의 조합물로부터 선택된 하나 이상의 잔기
를 포함하는 화합물. - 제1항에 있어서, 방향족 니트로소가 니트로소벤젠이고, 방향족 니트로소 전구체가 니트로소벤젠 전구체인 화합물.
- 제2항에 있어서, 상기 니트로소벤젠 전구체가 하나 이상의 퀴논 디옥심 또는 퀴논 옥심인 화합물.
- 제6항에 있어서, R4가 하기 화학식으로 이루어지는 군 (X를 통한 결합을 나타냄)으로부터 선택되는 것인 화합물.
(상기 식에서, R5는 C1 내지 C10 알킬일 수 있고,
Z는, 상기 구조의 고리가, 임의로 C1-C20 알킬, C3-C20 시클로알킬, C1-C20 알콕시, C3-C20 아르알킬, C3-C20 알카릴, C5-C20 아릴아민, C5-C20 아릴니트로소, 아미노, 히드록시, 할로겐 및 이들의 조합물로 이루어지는 군으로 일-, 이-, 삼- 또는 사치환될 수 있음을 나타내고, 추가로 치환기는 고리의 각 탄소 원자 상에서 동일하거나 상이할 수 있음) - 제1항에 따른 화합물의 중합체 또는 공중합체.
- 제1항에 따른 화합물의 올리고머 또는 코올리고머.
- 제9항에 있어서, 하기 화학식의 올리고머 또는 코올리고머.
(상기 식에서, m은 1 내지 100일 수 있고, n은 0 내지 20일 수 있고, p는 1 내지 10일 수 있고, q는 0 내지 50일 수 있고, q=0인 경우, m≥2이고,
R3 및 R6은 동일하거나 상이할 수 있고, C1-C24 알킬, C3-C24 아실 또는 OR2로부터 선택될 수 있고,
R2는 H, C1-C24 알킬, 및 C3-C24 아실로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있고, X는 C, O, N, 또는 S일 수 있고,
R4는 니트로소방향족 또는 니트로소방향족 전구체를 포함하는 잔기일 수 있고,
R7은 아크릴레이트, 알데히드, 아미노, 무수물, 아지드, 말레이미드, 카르복실레이트, 술포네이트, 에폭시드, 에스테르 관능성, 할로겐, 히드록실, 이소시아네이트 또는 블록화된 이소시아네이트, 황 관능성, 비닐 및 올레핀 관능성, 또는 중합체성 구조로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있음) - i) 제1항에 따른 하나 이상의 화합물
을 포함하는, 기판을 함께 결합시키기 위한 조성물. - 제12항에 있어서,
ii) 화합물을 위한 적합한 운반체 비히클
을 추가로 포함하는 조성물. - 제12항에 있어서, 실란을 추가로 포함하는 조성물.
- 제14항에 있어서, 실란이 아미노 실란인 조성물.
- 제13항에 있어서, 운반체 비히클이 0.1중량(w/w)% 이상의 물을 포함하는 것인 조성물.
- 제16항에 있어서, 운반체가 0.1중량% 이상의 물 및 물과 혼화성이 있는 유기 용매를 포함하는 것인 조성물.
- a) 제12항에 따른 조성물을 하나 이상의 기판에 적용하고, 이 기판을 함께 접속(mate)시켜 이들 간의 결합을 형성하는 것
을 포함하는, 2개의 기판을 함께 결합시키는 방법. - 제18항에 있어서,
b) 제15항 내지 제20항의 조성물의 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계
를 추가로 포함하는 방법. - 제19항에 있어서, 화합물을 실질적으로 가수분해하는 단계가 조성물을 30 내지 100℃의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 것인 방법.
- 제18항에 있어서, 첫번째 기판과 두번째 기판을 접속시킨 후 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제18항에 있어서, 기판에 조성물을 적용하기 전에 하나 이상의 기판을 연마 세정하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제18항에 있어서, 첫번째 기판이 중합체이고, 두번째 기판이 금속 또는 히드록실화된 표면인 방법.
- 제18항에 있어서, 중합체가 탄성체인 방법.
- 제24항에 있어서, 탄성체가 천연 또는 합성 고무인 방법.
- 제31항에 있어서, 상기 잔기가 방향족 니트로소 또는 방향족 니트로소 전구체로부터 선택되어 고무에 고정되는 것인 방법.
- 제25항에 있어서, 고무 기판이 금속 또는 히드록실화된 표면과 결합하기 전에 가황되거나 교차결합되는 것인 방법.
- 제25항에 있어서, 고무가 가황되거나 교차결합되는 동시에 금속 또는 히드록실화된 표면과 결합하는 것인 방법.
- 제12항에 따른 접착제 조성물에 의해 함께 결합된 2개 이상의 기판의 조립체.
- 기판 및 제12항에 따른 조성물을 포함하는 경화 생성물.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US24366509P | 2009-09-18 | 2009-09-18 | |
US61/243,665 | 2009-09-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120081157A true KR20120081157A (ko) | 2012-07-18 |
KR101542648B1 KR101542648B1 (ko) | 2015-08-06 |
Family
ID=43064697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020127009812A KR101542648B1 (ko) | 2009-09-18 | 2010-09-15 | 포스포네이트 결합 조성물 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8524814B2 (ko) |
EP (1) | EP2477997B1 (ko) |
JP (1) | JP5996430B2 (ko) |
KR (1) | KR101542648B1 (ko) |
CN (1) | CN102666557B (ko) |
ES (1) | ES2523753T3 (ko) |
WO (1) | WO2011032998A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150058309A (ko) * | 2012-09-14 | 2015-05-28 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 개선된 결합 조성물 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105073866A (zh) * | 2012-09-14 | 2015-11-18 | 汉高股份有限及两合公司 | 包含硫浸渍的固体颗粒的改进的粘结组合物 |
GB2517443A (en) * | 2013-08-20 | 2015-02-25 | Henkel IP & Holding GmbH | Improved bonding or vulcanisation compositions |
US10005935B2 (en) | 2015-05-01 | 2018-06-26 | Lord Corporation | Adhesive for rubber bonding |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3632758A (en) * | 1970-03-11 | 1972-01-04 | Monsanto Co | Insecticidal oximes |
US4031120A (en) | 1974-09-17 | 1977-06-21 | Lord Corporation | Isocyanatosilane adducts |
DE2654352A1 (de) | 1976-12-01 | 1978-06-08 | Henkel Kgaa | Bindemittel auf basis waessriger dispersionen zum verbinden von kautschuk mit stabilen substraten durch aufvulkanisieren |
AU6340899A (en) * | 1998-10-29 | 2000-05-22 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Oxime derivatives and the use thereof as latent acids |
US6878231B2 (en) | 2003-02-28 | 2005-04-12 | Lord Corporation | One-part solvent-based adhesive for bonding polymer materials |
US20050079364A1 (en) | 2003-10-08 | 2005-04-14 | University Of Cincinnati | Silane compositions and methods for bonding rubber to metals |
US20080131709A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-06-05 | Aculon Inc. | Composite structure with organophosphonate adherent layer and method of preparing |
-
2010
- 2010-09-15 KR KR1020127009812A patent/KR101542648B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-09-15 ES ES10754736.6T patent/ES2523753T3/es active Active
- 2010-09-15 CN CN201080046957.XA patent/CN102666557B/zh active Active
- 2010-09-15 JP JP2012529261A patent/JP5996430B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-15 WO PCT/EP2010/063575 patent/WO2011032998A1/en active Application Filing
- 2010-09-15 EP EP10754736.6A patent/EP2477997B1/en active Active
-
2012
- 2012-04-13 US US13/446,680 patent/US8524814B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150058309A (ko) * | 2012-09-14 | 2015-05-28 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 개선된 결합 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2523753T3 (es) | 2014-12-01 |
US8524814B2 (en) | 2013-09-03 |
KR101542648B1 (ko) | 2015-08-06 |
EP2477997A1 (en) | 2012-07-25 |
CN102666557A (zh) | 2012-09-12 |
WO2011032998A1 (en) | 2011-03-24 |
EP2477997B1 (en) | 2014-08-20 |
JP2013505214A (ja) | 2013-02-14 |
JP5996430B2 (ja) | 2016-09-21 |
US20120202091A1 (en) | 2012-08-09 |
CN102666557B (zh) | 2016-03-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |