KR20120074258A - 금속박막을 이용한 터치패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

금속 박막을 이용한 터치패널 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널은 유리 기판; 상기 유리 기판 상부에 형성되고, 제 1 방향으로 배치되는 제 1 패턴 전극과 상기 제 1 패턴 전극과 교차하여 제 2 방향으로 배치되는 제 2 패턴 전극으로 구성되어 그물망 형상으로 형성된 패턴 전극부와 상기 패턴 전극부와 연결되는 배선 전극부를 구비하는 금속패턴부; 상기 금속패턴부 상부에 형성되는 절연층; 및 상기 절연층 상부에 형성되고, 상기 제 1 패턴 전극 또는 상기 제 2 패턴 전극을 전기적으로 연결시키는 브릿지 전극부를 포함한다.

Description

금속박막을 이용한 터치패널 및 그 제조방법 {TOUCH PANEL USING METALLIC THIN-FILM AND MANUFACTURE METHOD THEREOF}
본 발명은 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속박막을 이용한 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
터치패널(touch panel)은 디스플레이 표면에 장착되어 사용자의 손가락등의 물리적 접촉을 전기적 신호로 변환하여 제품을 작동시키는 입력장치로서, 각종 디스플레이 장치에 폭넓게 응용될 수 있으며, 근래에 와서는 그 수요가 비약적으로 성장하고 있다.
이러한 터치패널은 동작원리에 따라 저항막 방식(Resistive), 정전용량 방식(Capacitive), 초음파 방식(SAW), 적외선 방식(IR)등으로 구분될 수 있다.
종래 터치패널은 기본적으로 기판, 금속배선층, 패턴층을 구비한다. 패턴층은 복수개의 패턴 전극(터치패턴)들로 구성되어 있으며, 각각의 패턴 전극은 외부의 물리적 접촉에 대응해 전기적 신호를 발생시킨다. 그리고 발생된 전기적 신호는 패턴 전극과 연결된 금속배선들을 통해 제품의 제어부로 전달되어 제품을 작동시킨다.
그러나 종래에는 패턴 전극들을 구성하는 전도성 물질인 투명 전도막(ITO)의 표면저항이 금속박막과 비교하여 크므로, 대면적 및 우수한 성능을 가지는 터치패널 제조시 패턴 전극간 저항이 커져 신호 감도, 검출 감도가 다소 떨어지는 문제점이 있었다. 그리고 패턴전극이 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역 사이의 투과율등의 차이로, 패턴전극이 존재하는 영역에서는 패터닝 자국이 보이는 문제점이 있었다.
따라서, 패턴 전극들간의 저항을 감소시켜, 전도성 및 검출감도면에서 향상된 성능을 가질 뿐만 아니라, 투과성도 높일 수 있는 터치패널에 관한 기술개발이 요청된다.
본 발명의 실시예들은 패턴 전극을 금속을 사용하여 그물망 형상으로 형성함으로써 패턴 전극들간 또는 패턴 전극들 및 배선 전극들간의 저항을 감소시켜, 전도성, 검출감도 및 투과성면에서 향상된 성능을 가지는 터치패널 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 유리 기판; 상기 유리 기판 상부에 형성되고, 제 1 방향으로 배치되는 제 1 패턴 전극과 상기 제 1 패턴 전극과 교차하여 제 2 방향으로 배치되는 제 2 패턴 전극으로 구성되어 그물망 형상으로 형성된 패턴 전극부와 상기 패턴 전극부와 연결되는 배선 전극부를 구비하는 금속패턴부; 상기 금속패턴부 상부에 형성되는 절연층; 및 상기 절연층 상부에 형성되고, 상기 제 1 패턴 전극 또는 상기 제 2 패턴 전극을 전기적으로 연결시키는 브릿지 전극부를 포함하는 터치패널이 제공될 수 있다.
또한, 상기 패턴 전극부는 1 내지 20㎛의 선폭을 가지고, 선들 사이의 간격이 200㎛ 이상인 세선(細線)들로 형성된 그물망 형상일 수 있다.
또한, 상기 유리 기판 및 상기 금속패턴부 사이에 배치되는 것으로, 상기 유리 기판의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 제1 유전체 박막층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이 때, 상기 제1 유전체 박막층은 Al2O3, TiO3, Ta2O5, Y2O3 및 TiO2에서 선택되는 무기금속산화물 또는 PbZrxTi1-xO3(PZT), Bi4Ti3O12, BaMgF4, SrBi2(Ta1-xNbx)2O9, Ba(Zr1-xTix)O3(BZT), BaTiO3 및 SrTiO3에서 선택되는 강유전성 절연체로 제조되는 것을 특징으로 할 수 있다.
한편, 상기 절연층(150)은 공기의 유전율보다 높은 유전율을 가지는 물질로 제조되고, 상기 물질은 SiO2, SiN, Al2O3, MgF2, BN, Li2O 및 CuO에서 선택되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 금속패턴부(130) 및 상기 절연층(150) 사이에 배치되는 것으로, 공기의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 제2 유전체 박막층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이 때, 상기 제2 유전체 박막층은 SiO2, SiN, Al2O3, MgF2, BN, Li2O 및 CuO에서 선택되는 물질로 제조되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 제1 유전체 박막층보다 상기 제2 유전체 박막층의 굴절율이 더 낮은 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 유리 기판 상부에 제 1 방향으로 배치되는 제 1 패턴 전극과 상기 제 1 패턴 전극과 교차하여 제 2 방향으로 배치되는 제 2 패턴 전극이 구비되어 그물망 형상으로 형성된 패턴 전극부와 상기 패턴 전극부와 연결되는 배선 전극부를 구비하는 금속패턴부를 형성하는 단계; 상기 금속패턴부 상부에 포토레지스트 조성물을 도포하여 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상부에 복수 개의 비아홀(via hole)을 형성하는 단계; 및 상기 비아홀 위에 브릿지 전극부를 대응 형성하여 상기 제 1 패턴 전극 또는 상기 제 2 패턴 전극을 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 금속패턴부는 상기 패턴 전극부 및 상기 배선 전극부를 동시에 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 패턴 전극을 금속을 사용하여 그물망 형상으로 형성하여 패턴 전극들간 또는 패턴 전극들 및 배선 전극들간의 저항을 감소시킴으로써, 터치패널의 전도성 및 검출강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 패턴 전극을 그물망 형상으로 형성함으로써 대면적 터치패널의 투과성을 향상시킬 수 있고, ITO를 사용하지 않고 패턴 전극을 형성함으로써 제품의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
또한, 금속패턴부 상하면에 유전체 박막층을 형성함으로써 패턴 전극의 센싱 감도를 향상시킬 수 있다.
또한, 패턴 전극 및 배선 전극을 동시에 형성 가능하므로, 작업 공정이 단순한 터치패널을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 금속패턴부의 정면도이다.
도 3은 도 1의 터치패널의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 금속패턴부를 형성한 터치패널의 단면도이다.
도 5는 도 4에서 절연층을 형성한 터치패널의 단면도이다.
도 6은 도 5에서 브릿지 전극부를 형성한 터치패널의 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(100)의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 터치패널(100)은 유리 기판(110)과, 유리 기판(110) 상부에 형성되는 금속패턴부(130)와, 금속패턴부(130) 상부에 형성되는 절연층(150) 및 절연층(150) 상부에 형성되는 브릿지 전극부(190)를 포함한다.
또한, 유리 기판(110) 및 금속패턴부(130) 사이에 배치되는 제1 유전체 박막층(미도시) 및 금속패턴부(130) 상부에 배치되는 제2 유전체 박막층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
유리 기판(110)은 금속패턴부(130), 절연층(150) 및 브릿지 전극부(190)를 지지하는 역할을 수행한다. 예를 들면, 유리 기판(110)은 SiO2를 주성분으로 하는 유리기판, 또는 강화유리기판이 사용될 수 있다.
금속패턴부(130)는 유리 기판(110) 상부에 형성된다. 금속패턴부(130)는 세선(細線)들로 구성된 그물망 형상의 패턴 전극부(132)와, 패턴 전극부(132)와 연결되는 배선 전극부(134)를 구비한다.
한편, 유리 기판(110) 및 금속패턴부(130) 사이에는 제1 유전체 박막층(미도시)이 개재될 수 있다. 상기 제1 유전체 박막층은 유리 기판(110)의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 물질로 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 유전체 박막층은 Al2O3, TiO3, Ta2O5, Y2O3 및 TiO2에서 선택되는 무기금속산화물 또는 PbZrxTi1 -xO3(PZT), Bi4Ti3O12, BaMgF4, SrBi2(Ta1 - xNbx)2O9, Ba(Zr1 - xTix)O3(BZT), BaTiO3 및 SrTiO3에서 선택되는 강유전성 절연체로 제조될 수 있다.
또한, 금속패턴부(130) 및 절연층(150) 사이에는 제2 유전체 박막층(미도시)이 개재될 수 있다. 상기 제2 유전체 박막층은 공기의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 물질로 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 유전체 박막층은 SiO2, SiN, Al2O3, MgF2, BN, Li2O 및 CuO에서 선택되는 물질로 제조될 수 있다.
이 때, 상기 제2 유전체 박막층의 역할을 절연층(150)이 대체하는 것도 가능하다. 이 경우, 절연층(150)은 공기의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 물질로 제조될 수 있으며, 예를 들면, SiO2, SiN, Al2O3, MgF2, BN, Li2O 및 CuO에서 선택되는 물질로 제조될 수 있다.
상술한 바와 같이, 금속패턴부(130) 상하부에 유전율이 높은 물질로 제조되는 제1,2 유전체 박막층을 개재함으로써, 금속패턴부(130)의 캐패시턴스가 상승하여 터치감도가 개선되는 효과가 있다.
한편, 상기 제1 유전체 박막층과 상기 제2 유전체 박막층의 굴절율을 제어함으로써, 터치패널(100)의 투명성을 향상시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 유전체 박막층은 상기 제1 유전체 박막층보다 굴절율이 낮은 SnO2, Y2O3, MgO, SiO2, ZnO 등의 물질을 사용하여 제조하는 것이 가능하다.
도 2는 도 1의 금속패턴부(130)의 정면도이다. 도 2를 참조하면, 패턴 전극부(132)는 제 1 방향으로 배치되는 제 1 패턴 전극(132a)과 제 1 패턴 전극(132a)와 교차하여 제 2 방향으로 배치되는 제 2 패턴 전극(132b)을 포함한다.
여기서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향은 예를 들면, 터치패널(100)의 정면을 기준으로 각각 X축 방향 및 Y축 방향일 수 있다.
한편, 패턴 전극들의 방향은 이에 한정되지 아니하고 다른 방향도 가능하나, 이하에서는 설명의 편의를 위해서 터치패널(100)의 정면을 기준으로 상기 제 1 방향이 X축 방향이고, 상기 제 2 방향이 Y축 방향인 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
예를 들어, 제 1 패턴 전극(132a)는 서로 연결된 채로 X축으로 배치되고, 제 2 패턴 전극(132b)는 서로 연결되지 아니하고, 독립적으로 Y축으로 배치될 수 있다. 한편, 제 1 패턴 전극(132a) 및 제 2 패턴 전극(132b)의 형상은 한정되지 아니한다. 제 1 패턴 전극(132a) 및 제 2 패턴 전극(132b)는 서로 겹치지 않도록 배치되면 되고, 형상은 마름모, 정사각형, 직사각형, 원 또는 정형화되지 않은 모양(예를 들면, 덴드라이트(dendrite) 구조와 같이 나뭇가지들이 얽혀 있는 모양)등으로 다양하게 형성 가능하다.
다만, 설명의 편의를 위하여 이하에서는 제 1 패턴 전극(132a) 및 제 2 패턴 전극(132b)이 마름모꼴로 형성된 경우를 중심으로 설명하기로 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 패턴 전극(132a) 및 제 2 패턴 전극(132b)는 마름모꼴로 서로 겹치지 않도록 배치된다. 이 경우, 제 1 패턴 전극(132a)는 배선전극부(134)와 연결된 상태이고, 제 2 패턴 전극(132b)는 배선전극부(134)와 연결되지 않은 상태가 된다. 제 2 패턴 전극(132b)와 배선전극부(134)의 연결에 대하여는 추후 상세히 설명하기로 한다.
패턴 전극부(132) 및 배선 전극부(134)는 서로 전기적으로 연결되며, 배선 전극부(134)는 사용자가 외부에서 물리적 접촉을 했을 때, 패턴 전극부(132)에서 발생한 전기적 신호를 제어부(미도시) 또는 연성회로기판(미도시)에 전달하는 역할을 수행한다. 상기 제어부 또는 상기 연성회로기판은 배선 전극부(132)와 별도의 접속부(미도시)를 통해 연결될 수 있다.
금속패턴부(130)는 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 제조될 수 있다. 금속패턴부(130)가 금속으로 제조됨으로써, 금속패턴부(130)에 구비되는 패턴 전극부(132)끼리 또는 패턴 전극부(132) 및 배선 전극부(134)간의 저항을 감소시키는 역할을 수행하며, 이는 터치패널(100)의 전도성 및 검출감도를 향상시킨다.
또한, 패턴 전극부(132) 및 배선 전극부(134)가 동일한 금속 물질로 이루어지는 경우에는, 터치패널(100)의 제조공정을 보다 단순화 시킬 수 있다.
패턴 전극부(132)는 세선(細線)들로 구성된 그물망(mesh) 형상으로 형성된다. 패턴 전극부(132)가 세선들로 구성된 그물망 형상으로 형성됨으로써, 종래 패턴 전극이 존재하는 영역에서 패터닝 자국이 보이던 현상을 감소시키는 효과를 구현할 수 있으며, 이는 터치패널(100)의 투과성을 향상시킨다.
패턴 전극부(132)에서 상기 세선들은 선폭이 1 내지 20㎛일 수 있다. 선폭이 1㎛보다 좁을 때에는 터치패널(100)의 불량률이 증가할 수 있고, 선폭이 20㎛보다 넓을 때에는 터치패널(100)의 투과성 향상 효과가 다소 떨어질 수 있다.
또한, 패턴 전극부(132)에서 상기 세선들의 선들 사이의 간격은 200㎛ 이상일 수 있다. 선들 사이의 간격이 200㎛ 미만인 경우에는 터치패널(100)의 투과율이 목적한 것 보다 감소할 수 있다.
절연층(150)은 금속패턴부(130) 상부에 형성되어 제 2 패턴 전극(132b)를 전기적으로 연결시키는 브릿지 전극부(170)가 형성될 시에, 제 1 패턴 전극(132a) 및 제 2 패턴 전극(132b)를 상호 절연시키는 역할을 수행한다. 절연층(150)은 패턴 전극부(132) 및 배선 전극부(134) 상부에 형성될 수 있다.
절연층(150)은 금속패턴부(130)를 형성할 때 사용되는 포토레지스트 조성물을 제거하지 않음으로써 형성 가능하다. 즉, 상기 포토레지스트 조성물이 절연층(150)을 구성하게 할 수 있다.
또한, 절연층(150)은 포토 공정, 프린팅 공정이 가능한 폴리에틸렌 등의 유기물질로 형성될 수 있고, 세라믹 등의 절연물질로 형성될 수도 있다.
도 3은 도 1의 터치패널(100)의 정면도이다. 도 3을 참조하면, 브릿지 전극부(170)는 절연층(150) 상부에 형성되고, 패턴 전극부(132)의 제 2 패턴 전극(132b)를 전기적으로 연결시키도록 형성된다.
브릿지 전극부(170)는 제 2 패턴 전극(132b)를 전기적으로 연결시킴으로써, 사용자가 물리적 접촉을 할 때 발생하는 전기적 신호를 감지하고 이를 제 2 패턴 전극(132b)에서 인식하도록 연결해주는 역할을 수행한다.
브릿지 전극부(170)를 제 2 패턴 전극(132b)과 연결하는 방법으로는 예를 들어, 브릿지 전극부(170) 하부에 절연층(150)을 관통하도록 비아홀(via hole)을 형성하는 방법이 있다.
브릿지 전극부(170)는 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 제조될 수 있다. 한편, 브릿지 전극부(170)의 위치, 크기 또는 형상 중 적어도 하나는 한정되지 아니한다. 예를 들면, 브릿지 전극부(190)는 막대 형상 또는 스트립 형상으로 제조될 수 있다.
이하에서는, 터치패널(100)의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 금속패턴부(130)를 형성한 터치패널(100)의 단면도이고, 도 5는 도 4에서 절연층(150)을 형성한 터치패널(100)의 단면도이고, 도 6는 도 5에서 브릿지 전극부(170)를 형성한 터치패널(100)의 단면도이다. 도 4 내지 도 6은 도3의 Ⅳ-Ⅳ를 따라 절단한 단면을 나타낸다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 터치패널(100)을 제조하기 위해서 우선 유리 또는 강화 유리로 이루어지는 유리 기판(110) 상부에 세선(細線)들로 구성된 그물망 형상의 패턴 전극부와 상기 패턴 전극부와 연결되는 배선 전극부를 구비하는 금속패턴부(130)을 형성한다.
금속패턴부(130)를 형성하는 방법은 유리 기판(100) 상에 sputter system, E-Beam system 또는 Thermal system을 이용하여 금속 막을 형성한다. 이 때, 상기 과정을 생략하기 위해 프린팅 공정을 사용하는 것도 가능하다. 상기 금속 막은 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 형성된다.
상기 금속 막을 형성한 다음에는 상기 금속 막 상부에 포토레지스트 조성물을 코팅하고, 노광 공정을 이용하여 패턴 전극부(132) 및 배선 전극부(134)를 형성한다. 상기 패턴 전극부 및 배선 전극부는 한번에 형성하는 것이 가능하다.
패턴 전극부(132)는 제 1 방향으로 배치되는 제 1 패턴 전극(132a)과 상기 제 1 패턴 전극(132a)과 교차하여 제 2 방향으로 배치되는 제 2 패턴 전극(132b)으로 구분하여 형성할 수 있다. 이 경우, 제 1 패턴 전극(132a)는 서로 연결된 채로 X축 방향으로 배치하여 형성하고, 제 2 패턴 전극(132b)는 서로 연결되지 아니하고, 독립적으로 Y축 방향으로 배치하여 형성할 수 있다. 한편, 제 1 패턴 전극(132a) 및 제 2 패턴 전극(132b)은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사한 바, 상세한 설명은 생략하기로 한다(이상 도 4 참조).
다음으로, 금속패턴부(130) 상부에 절연층(150)을 형성한다. 절연층(150)을 형성하는 방법은 포토 공정, 프린팅 공정이 가능한 폴리에틸렌 등의 유기물질 또는 세라믹 등의 절연물질을 sputter system, E-Beam system, Thermal system 또는 상압 코팅 시스템을 이용하여 코팅하는 방법을 사용할 수 있다.
또한, 상기 금속 막 상부에 형성된 상기 포토레지스트 조성물을 제거하지 않음으로써 상기 포토레지스트 조성물 자체를 절연층(150)으로 사용하는 것도 가능하다(이상 도 5 참조).
다음으로, 절연층(150) 상부에 복수 개의 비아홀(175)를 형성한다. 이는 브릿지 전극(170)과 제 2 패턴 전극(132b)을 전기적으로 연결시키기 위한 것이며, 비아홀(175)은 필요에 따라 복수 개 형성하는 것이 가능하다. 비아홀(175)을 형성하는 방법으로 식각공정 등을 이용하여 비아홀(175)을 형성하고자 하는 부분의 절연층(150)을 제거하는 방법을 사용할 수 있다.
다음으로, 비아홀(175) 위에 브릿지 전극부(170)를 대응 형성하여 브릿지 전극부(170)와 금속패턴부(130)의 제 2 패턴 전극(132b)들을 전기적으로 연결시킨다. 즉, 사용자가 브릿지 전극부(170)를 물리적으로 접촉하면 발생된 전기적 신호가 비아홀(175)을 통해 금속패턴부(130)로 전달되어 터치패널이 작동하게 된다.
브릿지 전극부(170)를 형성하는 방법은 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 금속 막을 코팅하고, 포토레지스트 공정을 통하여 형성할 수 있다(이상 도 6 참조).
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 패턴 전극을 금속을 사용하여 그물망 형상으로 형성하여 패턴 전극들간 또는 패턴 전극들 및 배선 전극들간의 저항을 감소시킴으로써, 터치패널의 전도성 및 검출강도가 향상시킬 수 있다.
또한, 패턴 전극을 그물망 형상으로 형성함으로써 터치패널의 투과성을 향상시킬 수 있고, ITO를 사용하지 않고 패턴 전극을 형성함으로써 제품의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
또한, 패턴 전극 및 배선 전극을 동시에 형성 가능하므로, 작업 공정이 단순한 터치패널을 제조할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100 : 터치패널
110 : 투명성 기판
130 : 금속패턴부
132 : 패턴 전극부
132a : 제 1 패턴 전극
132b : 제 2 패턴 전극
134 : 배선 전극부
150 : 절연층
170 : 브릿지 전극부
175 : 비아홀

Claims (10)

  1. 유리 기판(110);
    상기 유리 기판(110) 상부에 형성되고, 제 1 방향으로 배치되는 제 1 패턴 전극(132a)과 상기 제 1 패턴 전극(132a)과 교차하여 제 2 방향으로 배치되는 제 2 패턴 전극(132b)으로 구성되어 그물망 형상(mesh)으로 형성된 패턴 전극부(132)와 상기 패턴 전극부(132)와 연결되는 배선 전극부(134)를 구비하는 금속패턴부(130);
    상기 금속패턴부(130) 상부에 형성되는 절연층(150); 및
    상기 절연층(150) 상부에 형성되고, 상기 제 1 패턴 전극(132a) 또는 상기 제 2 패턴 전극(132b)을 전기적으로 연결시키는 브릿지 전극부(170)를 포함하는 터치패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 패턴 전극부(132)는 1 내지 20㎛의 선폭을 가지고, 선들 사이의 간격이 200㎛ 이상인 세선(細線)들로 형성된 그물망 형상인 터치패널.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 유리 기판(110) 및 상기 금속패턴부(130) 사이에 배치되는 것으로, 상기 유리 기판(110)의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 제1 유전체 박막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 유전체 박막층은 Al2O3, TiO3, Ta2O5, Y2O3 및 TiO2에서 선택되는 무기금속산화물 또는 PbZrxTi1 - xO3(PZT), Bi4Ti3O12, BaMgF4, SrBi2(Ta1 - xNbx)2O9, Ba(Zr1 -xTix)O3(BZT), BaTiO3 및 SrTiO3에서 선택되는 강유전성 절연체로 제조되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층(150)은 공기의 유전율보다 높은 유전율을 가지는 물질로 제조되고, 상기 물질은 SiO2, SiN, Al2O3, MgF2, BN, Li2O 및 CuO에서 선택되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  6. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 금속패턴부(130) 및 상기 절연층(150) 사이에 배치되는 것으로, 공기의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 제2 유전체 박막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제2 유전체 박막층은 SiO2, SiN, Al2O3, MgF2, BN, Li2O 및 CuO에서 선택되는 물질로 제조되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 유전체 박막층보다 상기 제2 유전체 박막층의 굴절율이 더 낮은 것을 특징으로 하는 터치패널.
  9. 터치패널의 제조방법에 있어서,
    유리 기판 상부에 제 1 방향으로 배치되는 제 1 패턴 전극과 상기 제 1 패턴 전극과 교차하여 제 2 방향으로 배치되는 제 2 패턴 전극이 구비되어 그물망 형상으로 형성된 패턴 전극부와 상기 패턴 전극부와 연결되는 배선 전극부를 구비하는 금속패턴부를 형성하는 단계;
    상기 금속패턴부 상부에 포토레지스트 조성물을 도포하여 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상부에 복수 개의 비아홀(via hole)을 형성하는 단계; 및
    상기 비아홀 위에 브릿지 전극부를 대응 형성하여 상기 제 1 패턴 전극 또는 상기 제 2 패턴 전극을 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속패턴부는 상기 패턴 전극부 및 상기 배선 전극부를 동시에 형성하는 터치패널 제조방법.
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