KR20120069105A - Heat sink module - Google Patents

Heat sink module Download PDF

Info

Publication number
KR20120069105A
KR20120069105A KR1020100130508A KR20100130508A KR20120069105A KR 20120069105 A KR20120069105 A KR 20120069105A KR 1020100130508 A KR1020100130508 A KR 1020100130508A KR 20100130508 A KR20100130508 A KR 20100130508A KR 20120069105 A KR20120069105 A KR 20120069105A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation plate
heat sink
heat
sink module
Prior art date
Application number
KR1020100130508A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101287664B1 (en
Inventor
손충헌
김태성
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020100130508A priority Critical patent/KR101287664B1/en
Publication of KR20120069105A publication Critical patent/KR20120069105A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101287664B1 publication Critical patent/KR101287664B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)

Abstract

PURPOSE: A heat sink module is provided to improve heat dissipation properties by forming a heat dissipation space for guiding air flow between an inner surface of a second heat dissipation plate and a protrusion end of a heat dissipation plate. CONSTITUTION: A heat sink module(200) comprises a first heat dissipation plate(210), a second heat dissipation plate(220), and a third heat dissipation plate(230). The bottom parts of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate are fixed on a substrate. The third heat dissipation plate connects the upper end parts of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate into one body. A heat dissipation fin(211) effectively suppresses a temperature increase in a power source board(100). The heat dissipation fin is projected from an inner surface in order to release heat created from a semiconductor device(300). The heat dissipation fin is arranged on the inner surface of the first heat dissipation plate by being separated in a direction vertical to the surface of the power source board.

Description

히트 싱크 모듈{Heat sink module}Heat sink module

본 발명은 전자기기의 전원보드에 히트싱크 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 전원보드의 온도상승을 억제하고 반도체 부품으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있으며 구조를 간소화하고 설치공간을 축소할 수 있는 히트싱크 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat sink module for a power board of an electronic device, and more particularly, to suppress the temperature rise of the power board, to effectively dissipate heat generated from semiconductor components, and to simplify the structure and reduce the installation space. A heat sink module.

일반적으로 AC전원으로부터 전기기기가 필요로 하는 안정화된 전원을 공급하는 전원공급장치로서, SMPS(Switching Mode Power Supply)와 같은 전원공급장치는 동작시 내부 온도상승을 억제하고 반도체 스위칭 소자의 원활한 동작을 유지하도록 방열소자인 알루미늄 히트싱크 모듈이 구비된다.Generally, it is a power supply that supplies stabilized power required by electric equipment from AC power. A power supply such as Switching Mode Power Supply (SMPS) suppresses internal temperature rise during operation and smoothly operates semiconductor switching devices. An aluminum heat sink module, which is a heat dissipation element, is provided to maintain.

이하, 첨부된 도 1을 참조하여 종래 기술에 따른 히트싱크 모듈을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a heat sink module according to the prior art will be described in detail with reference to the accompanying FIG. 1.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 히트싱크 모듈은 SMPS와 같은 전원공급장치의 전원보드(10)의 온도 상승을 억제하기 위하여 상기 전원보드(10)의 표면에 설치되는 두 개 이상의 압출형 방열판(21, 22)으로 구성된다.As shown in Figure 1, the heat sink module according to the prior art is two or more extrusion is installed on the surface of the power board 10 in order to suppress the temperature rise of the power board 10 of the power supply such as SMPS The heat sink 21, 22 is comprised.

여기서, 상기 압출형 방열판(21, 22) 중 어느 하나의 압출형 방열판(21)의 측면에는 상기 전원보드(10)에 실장되는 반도체 부품들(11) 이외에 별도의 반도체 소자(30)가 장착될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자(30)가 장착된 방열판(21)에는 상기 전원보드(10)의 온도상승을 보다 효과적으로 억제하고 상기 반도체 소자(30)로부터 발생되는 열을 방열하여 소자의 원활한 동작을 유지하기 위한 복수의 방열핀(21a)이 형성된다.Here, a separate semiconductor device 30 may be mounted on the side surface of any one of the extruded heat sinks 21 and 22 in addition to the semiconductor components 11 mounted on the power board 10. Accordingly, the heat sink 21 on which the semiconductor device 30 is mounted can more effectively suppress the temperature rise of the power board 10 and radiate heat generated from the semiconductor device 30 to smoothly operate the device. A plurality of heat radiation fins (21a) for maintaining the is formed.

그러나, 종래 기술에 따른 히트싱크 모듈(10)은 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the heat sink module 10 according to the prior art has the following problems.

종래 히트싱크 모듈(10)은 상기 전원보드(10)의 온도 상승을 억제하기 위하여 통상 두 개 이상의 압출형 방열판(21, 22)으로 구성되어 부품수에 따른 부품비용이 증가되고 설치에 소요되는 시간이 늘어나는 문제점이 있었다.Conventional heat sink module 10 is usually composed of two or more extruded heat sinks (21, 22) in order to suppress the temperature rise of the power board 10, the time required for the installation and the cost of parts increases according to the number of parts There was an increasing problem.

또한, 종래 히트싱크 모듈(10)은 상기 전원보드(10) 상에 구비될 경우, 두 개 이상의 압출형 방열판(21, 22)으로 설치되기 때문에 상기 전원보드(10) 상에서 설치면적을 많이 차지하여 상기 전원보드(10)의 소형화가 어려운 문제점이 있었다.
In addition, when the heat sink module 10 is provided on the power board 10, since the heat sink module 10 is installed with two or more extruded heat sinks 21 and 22, the heat sink module 10 occupies a large installation area on the power board 10. There was a problem that the miniaturization of the power board 10 is difficult.

따라서, 본 발명은 종래 히트싱크 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전원보드의 온도상승을 보다 효과적으로 억제하고 반도체 부품으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열하여 방열성을 향상할 수 있으며 부품수를 줄여 부품비용을 줄일 수 있고 설치공간을 축소할 수 있는 히트싱크 모듈에 관한 것이다.
Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems raised in the conventional heat sink module, and an object of the present invention is to more effectively suppress the temperature rise of the power board and effectively dissipate heat generated from the semiconductor components. The present invention relates to a heat sink module capable of improving heat dissipation, reducing component cost by reducing the number of parts, and reducing installation space.

본 발명의 상기 목적은, 전자기기의 전원보드에 설치되며, 외측면에 반도체 부품이 장착되고 내측면으로부터 돌출된 방열핀을 갖는 제1방열판; 상기 방열핀의 돌출끝단과 일정간격 이격되도록 상기 제1방열판과 나란하게 구비되어, 상기 제1방열판의 내측면과 마주하는 내측면과 상기 방열핀의 돌출끝단 사이에 공기 유동을 유도하는 방열공간을 형성시키는 제2방열판; 그리고 상기 방열핀을 커버하도록 상기 제1방열판과 상기 제2방열판 사이에 구비되는 제3방열판;을 포함하는 히트싱크 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention, the first heat dissipation plate is installed on the power board of the electronic device, the semiconductor component is mounted on the outer surface and has a heat radiation fin protruding from the inner surface; It is provided in parallel with the first heat dissipation plate so as to be spaced apart from the protruding end of the heat dissipation fins, to form a heat dissipation space for inducing air flow between the inner surface facing the inner surface of the first heat dissipation plate and the protruding end of the heat dissipation fins. A second heat sink; And a third heat dissipation plate provided between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate to cover the heat dissipation fins.

여기서, 상기 제3방열판에는 적어도 하나의 방열홀이 더 형성될 수도 있다.Here, at least one heat dissipation hole may be further formed in the third heat dissipation plate.

그리고, 상기 제1방열판과 상기 제2방열판 중 적어도 어느 하나의 외측면에는 적어도 하나의 반도체 부품이 장착될 수 있다.At least one semiconductor component may be mounted on an outer surface of at least one of the first heat sink and the second heat sink.

또한, 상기 방열핀은 상기 제1방열판의 내측면에 상기 전원보드의 표면과 수직한 방향을 따라 복수개로 이격 형성되는 것이 바람직하다.
In addition, the heat dissipation fin is preferably formed in a plurality of spaced apart in the direction perpendicular to the surface of the power board on the inner surface of the first heat sink.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 히트싱크 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the heat sink module according to the present invention has the following effects.

본 발명에 따른 히트싱크 모듈에 의하면, 제1방열판과 제2방열판 및 제3방열판을 포함하는 일체형 방열판 구조를 제공함으로써 기존 히트싱크 모듈과 비교하여 부품수 및 부품비용을 줄이고 구조를 간소화하면서도 전원보드에 설치되는 공간을 축소할 수 있어 전원보드의 소형화를 구현할 수 있는 이점이 있다.According to the heat sink module according to the present invention, by providing an integrated heat sink structure including the first heat sink, the second heat sink and the third heat sink, compared to the existing heat sink module, while reducing the number of parts and parts cost and simplify the structure power board It can reduce the space to be installed in there is an advantage that can be miniaturized the power board.

또한, 상기 방열판의 돌출끝단과 상기 제2방열판의 내측면 사이에 공기흐름을 유도하는 방열공간을 형성하여 히트싱크 모듈의 방열성을 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
In addition, there is an advantage that the heat dissipation of the heat sink module can be further improved by forming a heat dissipation space for inducing air flow between the protruding end of the heat dissipation plate and the inner surface of the second heat dissipation plate.

도 1은 종래 기술에 따른 히트싱크 모듈이 전원공급장치의 전원보드에 설치된 상태를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크 모듈이 전원공급장치의 전원보드에 설치된 상태를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 히트싱크 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 히트싱크 모듈의 다른 실시예가 전원공급장치의 전원보드에 설치된 상태를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 히트싱크 모듈의 또 다른 실시예가 전원공급장치의 전원보드에 설치된 상태를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a state in which a heat sink module according to the prior art is installed on a power board of a power supply device.
Figure 2 is a perspective view showing a state in which the heat sink module according to the present invention is installed on a power board of the power supply device.
3 is a schematic cross-sectional view of the heat sink module of FIG.
Figure 4 is a perspective view showing a state in which another embodiment of the heat sink module according to the present invention is installed on the power board of the power supply device.
Figure 5 is a perspective view showing a state in which another embodiment of the heat sink module according to the present invention is installed on the power board of the power supply device.

본 발명에 따른 히트싱크 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the heat sink module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

첨부된 도면 중, 도 2는 본 발명에 따른 히트싱크 모듈이 전원공급장치의 전원보드에 설치된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 히트싱크 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 히트싱크 모듈의 다른 실시예가 전원공급장치의 전원보드에 설치된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 히트싱크 모듈의 또 다른 실시예가 전원공급장치의 전원보드에 설치된 상태를 나타낸 사시도이다.Of the accompanying drawings, Figure 2 is a perspective view showing a state in which the heat sink module according to the present invention is installed on the power board of the power supply device, Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing the heat sink module of Figure 2, Figure 4 Another embodiment of the heat sink module according to the invention is a perspective view showing a state installed on the power board of the power supply device, Figure 5 shows another embodiment of the heat sink module according to the present invention is installed on a power board of the power supply device Perspective view.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히트싱크 모듈(200)의 일실시예는, 크게 제1방열판(210), 제2방열판(220), 그리고 제3방열판(230)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, one embodiment of the heat sink module 200 according to the present invention includes a first heat sink 210, a second heat sink 220, and a third heat sink 230. do.

보다 상세하게, 본 발명에 따른 히트싱크 모듈(200)은 상기 제1방열판(210)과 제2방열판(220) 및 제3방열판(230)이 일체로 연결된 통합형 히트싱크 모듈로서, 상기 제1방열판(210)의 하단부와 상기 제2방열판(220)의 하단부는 전자기기 즉, 전원공급장치의 전원보드(100) 즉, 전원공급 동작을 수행하기 위한 각종 반도체 부품(101)이 실장된 기판에 고정 설치되며, 상기 제3방열판(230)은 상기 제1방열판(210)의 상단부와 상기 제2방열판(220)의 상단부를 일체로 연결한다.In more detail, the heat sink module 200 according to the present invention is an integrated heat sink module in which the first heat sink 210, the second heat sink 220, and the third heat sink 230 are integrally connected to each other. The lower end of the 210 and the lower end of the second heat dissipation plate 220 are fixed to a board on which electronic devices, that is, a power board 100 of a power supply device, that is, various semiconductor components 101 for performing a power supply operation. The third heat dissipation plate 230 may be integrally connected to the upper end of the first heat dissipation plate 210 and the upper end of the second heat dissipation plate 220.

이에 따라, 본 발명에 따른 히트싱크 모듈(200)은 상기 전원보드(100)에 설치될 경우 상기 전원보드(100)의 실장 표면과 함께 전후가 개구된 중공의 사각함체 형상을 갖는다.Accordingly, the heat sink module 200 according to the present invention has a hollow rectangular enclosure shape in which the front and rear surfaces are opened together with the mounting surface of the power board 100 when the heat sink module 200 is installed in the power board 100.

여기서, 상기 제1방열판(210)은 외측면에 상기 전원보드(100)에 설치되는 반도체 부품(101) 이외에 별도의 반도체 소자(300)가 장착될 수 있으며, 상기 전원보드(100)의 온도상승을 보다 효과적으로 억제하고 상기 반도체 소자(300)로부터 발생된 열을 방열하도록 내측면으로부터 돌출된 방열핀(211)을 포함하여 구성될 수 있다.Here, in addition to the semiconductor component 101 installed on the power board 100, the first heat sink 210 may be equipped with a separate semiconductor device 300, and the temperature rise of the power board 100 may be increased. It may be configured to include a heat dissipation fin 211 protruding from the inner side to more effectively suppress the heat generated from the semiconductor element 300 and to radiate heat.

이때, 상기 방열핀(211)은 상기 제1방열판(210)의 내측면에 상기 전원보드(100)의 표면과 수직한 방향을 따라 복수개로 이격 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the heat dissipation fins 211 may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the surface of the power board 100 on the inner surface of the first heat dissipation plate 210.

그리고, 상기 제2방열판(220)은 상기 제1방열판(210)과 나란하게 상기 전원보드(100)에 고정 설치되되, 상기 방열핀(211)의 돌출끝단과 일정간격 이격되도록 상기 제1방열판(210)과 나란하게 구비되며, 이에 따라 상기 제1방열판(210)의 내측면과 마주하는 상기 제2방열판(220)의 내측면 및 상기 방열핀(211)의 돌출끝단 사이에는 공기 유동의 유도 즉, 방열을 위한 공기가 상기 히트싱크 모듈(200)의 개구된 전후방향을 따라 흐를 수 있는 방열공간(215)이 형성될 수 있다.The second heat dissipation plate 220 is fixed to the power board 100 in parallel with the first heat dissipation plate 210, and is spaced apart from the protruding end of the heat dissipation fin 211 by a predetermined distance. ) Is provided in parallel with the inner surface of the second heat dissipation plate 220 facing the inner surface of the first heat dissipation plate 210 and the heat dissipation fin 211. A heat dissipation space 215 may be formed in which air for the air may flow along the opened front and rear directions of the heat sink module 200.

이때, 상기 제3방열판(230)은 상기 제1방열판(210)과 상기 제2방열판(220)을 일체로 연결하여 상기 방열핀(211)을 커버하며, 상기 방열공간(215)을 유동하는 공기는 상기 제1방열판(210), 상기 제2방열판(220), 상기 제2방열판(230)과 함께 상기 방열핀(211)을 냉각시켜 히트싱크 모듈(200)의 방열성을 향상시킬 수 있다.At this time, the third heat dissipation plate 230 connects the first heat dissipation plate 210 and the second heat dissipation plate 220 integrally to cover the heat dissipation fins 211, and the air flowing through the heat dissipation space 215 is The heat dissipation of the heat sink module 200 may be improved by cooling the heat dissipation fin 211 together with the first heat dissipation plate 210, the second heat dissipation plate 220, and the second heat dissipation plate 230.

따라서, 본 발명에 따른 히트싱크 모듈(200)은 상기 방열공간(215)을 통해 방열성을 향상시킴과 아울러 상기 제1방열판(210)과 상기 제2방열판(220) 및 상기 제3방열판(230)이 일체로 연결된 통합된 형태의 유닛화된 모듈을 제공하여 제조성을 향상하고 제조비용을 절감할 수 있다.Therefore, the heat sink module 200 according to the present invention improves heat dissipation through the heat dissipation space 215, and also the first heat dissipation plate 210, the second heat dissipation plate 220, and the third heat dissipation plate 230. By providing this unitary, integrated unitized module, manufacturing can be improved and manufacturing costs can be reduced.

이때, 상기 제2방열판(220)의 외측면에도 상기 제1방열판(210)과 마찬가지로 상기 전원보드(100)에 설치되는 반도체 부품(101) 이외에 별도의 반도체 소자(300)가 장착될 수 있으며, 상기 방열공간(215)을 통해 상기 전원보드(100)의 온도상승을 보다 효과적으로 억제하고 상기 반도체 소자(300)로부터 발생된 열을 효과적으로 냉각시켜 반도체 소자(300)의 원활한 동작을 유지시킬 수 있다.In this case, a separate semiconductor device 300 may be mounted on the outer surface of the second heat sink 220 in addition to the semiconductor component 101 installed on the power board 100, similarly to the first heat sink 210. The temperature rise of the power board 100 may be more effectively suppressed through the heat dissipation space 215, and the heat generated from the semiconductor device 300 may be effectively cooled to maintain a smooth operation of the semiconductor device 300.

한편, 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 히트싱크 모듈(200)에서 상기 제1방열판(210)의 높이(D1)와 상기 제2방열판(220)의 높이(D2)는 서로 동일하게 형성될 수 있고, 상기 제3방열판(230)의 폭(D3)은 최소한 상기 제1방열판(210)의 높이(D1) 또는 상기 제2방열판(220)의 높이(D2)로 형성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 3, in the heat sink module 200 according to the present invention, the height D1 of the first heat sink 210 and the height D2 of the second heat sink 220 may be the same. The width D3 of the third heat dissipation plate 230 may be at least the height D1 of the first heat dissipation plate 210 or the height D2 of the second heat dissipation plate 220.

또한, 본 발명에 따른 히트싱크 모듈(200)에서 상기 방열핀(211)의 돌출길이(D4)와 이와 반비례하는 상기 방열공간(215)의 폭(D5)은 상기 전원보드(100)의 온도상승과 상기 제1방열판(210)에 장착된 반도체 소자(230)의 원활한 동작 유지를 위한 다양한 방열조건 등에 대응하여 다양한 비율로 설계 변경이 가능하다.In addition, in the heat sink module 200 according to the present invention, the protruding length D4 of the heat dissipation fin 211 and the width D5 of the heat dissipation space 215 inversely to the temperature increase of the power board 100 Design changes may be made at various ratios in response to various heat dissipation conditions for maintaining the smooth operation of the semiconductor device 230 mounted on the first heat dissipation plate 210.

즉, 상기 제1~3방열판(210~230)의 높이(D1~D3)와 상기 방열핀(211)의 돌출길이(D4) 및 상기 방열공간(215)의 폭(D5)은 전원보드(100)의 동작시 온도상승 및 이에 적용되는 히트싱크 모듈의 방열성 등을 고려한 열해석 실험 등을 통하여 다양한 크기와 비율로 설계 변경이 가능하다.That is, the height D1 to D3 of the first to third heat sinks 210 to 230, the protruding length D4 of the heat dissipation fins 211, and the width D5 of the heat dissipation space 215 are the power board 100. It is possible to change the design in various sizes and ratios through thermal analysis experiments considering temperature rise during operation and heat dissipation of heat sink module.

물론, 자세하게 도시하진 않았지만, 상기 제1~3방열판(210~230)의 두께와 상기 방열핀(211)의 두께 역시 전원보드(100)의 동작시 온도상승과 이에 적용되는 히트싱크 모듈의 방열성 등을 고려한 열해석 실험 등을 통하여 다양하게 설계 변경이 가능하다.
Of course, although not shown in detail, the thickness of the first to third heat sinks 210 to 230 and the thickness of the heat dissipation fins 211 also increase the temperature during operation of the power board 100 and heat dissipation of the heat sink module applied thereto. Various design changes are possible through the thermal analysis experiment.

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 히트싱크 모듈의 다른 실시형태들을 설명하기 위한 도면으로서, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 히트싱크 모듈은 방열성 즉, 방열효과를 더욱 높이기 위하여 상기 제3방열판(230)에 적어도 하나의 방열홀(231)을 더 형성할 수도 있다.4 and 5 are views for explaining other embodiments of the heat sink module according to the present invention. As shown in FIG. 4, the heat sink module according to the present invention has a heat dissipation property, that is, to further increase the heat dissipation effect. At least one heat dissipation hole 231 may be further formed in the three heat dissipation plates 230.

따라서, 상기 제3방열판(230)에 상기 방열홀(231)이 더 형성됨에 따라 상기 방열공간(215)에서의 공기흐름이 상기 방열홀(231)과 연동되어 이루어짐으로써 히트싱크 모듈의 방열성능이 더욱 향상될 수 있다.Therefore, as the heat dissipation hole 231 is further formed in the third heat dissipation plate 230, the air flow in the heat dissipation space 215 is interlocked with the heat dissipation hole 231, so that the heat dissipation performance of the heat sink module is improved. Can be further improved.

여기서, 본 실시예에서는 상기 제3방열판(230)의 전후방향을 따라 일정간격 이격되어 복수의 방열홀(231)이 형성된 것을 개시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 5에 도시된 바와 같이 전원보드(100)의 온도상승과 상기 제1방열판(210) 또는 상기 제2방열판(220)에 장착되는 반도체 부품(300)의 방열 등을 고려하여 상기 제3방열판(230)의 전후 전체 길이에 걸쳐 형성하는 대신 일부분에만 형성할 수도 있는 등 다양하게 적용이 가능하다.
Here, in the present exemplary embodiment, a plurality of heat dissipation holes 231 are formed at regular intervals along the front and rear directions of the third heat dissipation plate 230, but the present invention is not limited thereto. It is formed over the entire length of the front and rear of the third heat dissipation plate 230 in consideration of the temperature rise of 100 and the heat dissipation of the semiconductor component 300 mounted on the first heat dissipation plate 210 or the second heat dissipation plate 220. Instead, it can be applied to a variety of applications, such as forming only part.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

100: 전원보드 101: 반도체 부품
200: 히트싱크 모듈 210: 제1방열판
211: 방열핀 215: 방열공간
220: 제2방열판 230: 제3방열판
231: 방열홀 300: 반도체 소자100: power board 101: semiconductor components
200: heat sink module 210: first heat sink
211: heat dissipation fin 215: heat dissipation space
220: second heat sink 230: third heat sink
231: heat dissipation hole 300: semiconductor element

Claims (4)

전자기기의 전원보드에 설치되며, 외측면에 반도체 부품이 장착되고 내측면으로부터 돌출된 방열핀을 갖는 제1방열판;
상기 방열핀의 돌출끝단과 일정간격 이격되도록 상기 제1방열판과 나란하게 구비되어, 상기 제1방열판의 내측면과 마주하는 내측면과 상기 방열핀의 돌출끝단 사이에 공기 유동을 유도하는 방열공간을 형성시키는 제2방열판; 그리고
상기 방열핀을 커버하도록 상기 제1방열판과 상기 제2방열판 사이에 구비되는 제3방열판;
을 포함하는 히트싱크 모듈.
A first heat dissipation plate installed on a power board of the electronic device and having a heat dissipation fin protruding from the inner side and having a semiconductor component mounted on an outer side thereof;
It is provided in parallel with the first heat dissipation plate so as to be spaced apart from the protruding end of the heat dissipation fins, to form a heat dissipation space for inducing air flow between the inner surface facing the inner surface of the first heat dissipation plate and the protruding end of the heat dissipation fins. A second heat sink; And
A third heat dissipation plate provided between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate to cover the heat dissipation fins;
Heat sink module comprising a.
제1항에 있어서,
상기 제3방열판에는 적어도 하나의 방열홀이 더 형성되는 히트싱크 모듈.
The method of claim 1,
At least one heat dissipation hole is further formed in the third heat sink.
제1항에 있어서,
상기 제1방열판과 상기 제2방열판 중 적어도 어느 하나의 외측면에는 적어도 하나의 반도체 부품이 장착되는 히트싱크 모듈.
The method of claim 1,
At least one semiconductor component is mounted on an outer surface of at least one of the first heat sink and the second heat sink.
제1항에 있어서,
상기 방열핀은 상기 제1방열판의 내측면에 상기 전원보드의 표면과 수직한 방향을 따라 복수개로 이격 형성되는 히트싱크 모듈.
The method of claim 1,
The heat dissipation fins are formed on the inner surface of the first heat sink to be spaced apart in plurality in a direction perpendicular to the surface of the power board.
KR1020100130508A 2010-12-20 2010-12-20 Heat sink module KR101287664B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100130508A KR101287664B1 (en) 2010-12-20 2010-12-20 Heat sink module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100130508A KR101287664B1 (en) 2010-12-20 2010-12-20 Heat sink module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120069105A true KR20120069105A (en) 2012-06-28
KR101287664B1 KR101287664B1 (en) 2013-07-24

Family

ID=46687426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100130508A KR101287664B1 (en) 2010-12-20 2010-12-20 Heat sink module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101287664B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109906025A (en) * 2019-04-24 2019-06-18 常州恒创热管理有限公司 A kind of U-shaped temperature-uniforming plate and radiator

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980012016U (en) * 1996-08-23 1998-05-25 배순훈 Heat sink for circuit board mounting
KR100647681B1 (en) * 2005-02-22 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 Heat sink assembly and display apparatus comprising the same
KR20090040273A (en) * 2009-03-20 2009-04-23 나병영 A radiation device of heat for fet of rectifier output

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109906025A (en) * 2019-04-24 2019-06-18 常州恒创热管理有限公司 A kind of U-shaped temperature-uniforming plate and radiator
CN109906025B (en) * 2019-04-24 2024-02-20 常州恒创热管理有限公司 U-shaped temperature equalization plate and radiator

Also Published As

Publication number Publication date
KR101287664B1 (en) 2013-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7898806B2 (en) Motor controller
US20180158748A1 (en) Heat dissipation apparatus for semiconductor module
US9730365B2 (en) Heat sink apparatus and method for power semiconductor device module
US9214405B2 (en) Semiconductor module having heat dissipating portion
US7957143B2 (en) Motor controller
US20130306291A1 (en) Strip heatsink
KR100880607B1 (en) Power supply
JP4093479B2 (en) Power supply
EP2890227B1 (en) Electric power conversion apparatus
TW201319786A (en) Heat dissipation device
JP5589620B2 (en) Electronic component cooling structure, electronic component device, heat sink
KR101287664B1 (en) Heat sink module
KR20130121333A (en) Heat sink and repeater having the same
JP6432909B2 (en) Power equipment
JP6523207B2 (en) Heat sink and housing
WO2013121999A1 (en) Electrical component cooling device and heat source machine of refrigeration cycle device provided with same
US10939586B2 (en) Heat exchanger structure for a rack assembly
TWM531125U (en) Heat sink board assembly and electronic device
KR20160023517A (en) Heat sink having thermoconductive core and light source apparatus comprising the same
JP6282966B2 (en) Motor control unit
JP6414326B2 (en) Stack heat dissipation structure and power conversion device including stack having the stack heat dissipation structure
US20130168061A1 (en) Heat dissipation assembly
KR200380189Y1 (en) Heat exchanging structure of an inverter
JP2012023146A (en) Heat sink
KR101996616B1 (en) Electronic device having a heat radiating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee