KR20120069100A - 내구성이 개선된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내구성이 개선된 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판의 하지층 상에 감광성 수지층을 패턴화하고 미세 패턴부에 도전성 재료를 이용하여 구조 보강부를 형성함으로써, 대면적 인쇄판의 제조에 필수적인 미세 패턴부의 강도를 크게 개선할 수 있는 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법에 대해 개시하고 있다.
본 발명에 의한 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법은, (a) 기판상에 감광성 수지층을 형성하는 단계와; (b) 상기 감광성 수지층을 패터닝하여 미세 패턴을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 미세 패턴 사이에 구조 보강부를 형성하는 단계;를 포함하고 있다.

Description

내구성이 개선된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판 및 그의 제조 방법{Printing Plate for Large-area Fine Pattern Printing With Improved Endurance, and Method of Manufacture The Same}
본 발명은 내구성이 개선된 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 미세 패턴 사이에 도금층을 삽입하여 대면적 인쇄판의 제조에 필수적인 미세 패턴부의 강도를 크게 개선 시킨 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄를 이용해 전자 부품의 회로 및 각종 패턴을 찍어내기 위해서는 잉크젯(Inkjet) 등의 직접 인쇄 방법을 이용하거나 패턴이 인쇄된 인쇄판을 이용하는 그라비어(Gravure) 인쇄나 오프셋(Offset) 인쇄 등의 간접 인쇄 방법을 이용하게 된다.
종래 인쇄판을 만드는 방법으로는 기판을 부식시켜 패턴을 형성시키는 방법이나 감광성의 수지가 먼저 부착되어 있는 판을 포토리소그래피(photolithography)를 이용하여 패턴을 형성하는 방법이 있다. 그러나, 이러한 종래의 방법은 어떤 방법을 이용하든 형성되는 패턴의 깊이가 일정하게 유지되게 된다. 이러한 인쇄판을 이용하여 인쇄하기 위해서는 인쇄 롤이 패턴의 바닥에 닿지 않도록 인쇄판의 패턴 깊이가 일정 수준 이상이 되어야 한다. 이러한 깊이는 미세 선폭일 때와 일반 패턴일 때가 다르다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술의 실시 형태에 따른 인쇄 전자용 인쇄판을 나타낸 것으로서, 도 1a는 습식 에칭(Wet Etching)된 인쇄판의 단면도이고, 도 1b는 인쇄판의 깊이에 따른 인쇄 오류를 나타낸 단면도이다.
도 1a 및 도 1b에서 보듯이, 미세 패턴부인 A 부분의 경우 패턴의 깊이가 깊게 요구되지 않으나 미세 패턴에 비해 비교적 패턴 선폭이 큰 b 부분의 경우에는 인쇄 롤(Roll)(20)이 바닥에 닿아 패턴이 잘못 인쇄될 수 있으므로 깊이를 더 크게 해야 한다. 이 때문에 습식 에칭을 통해 제작된 인쇄판(10)은 형성되는 패턴의 깊이(t)가 인쇄판의 최소 미세 선폭의 1/2 이하로 결정되게 된다. 즉, 인쇄판에서 구현 가능한 최소 선폭은 아래와 같이 결정되게 된다.
[구현 가능한 최소 선폭 ≥ 최소 패턴 깊이 × 2]
일반적으로, 인쇄판을 이용해 인쇄 가능한 최소 패턴 깊이는 5㎛ 수준이므로, 종래의 방법을 통해 구현 가능한 최소 선폭은 10㎛ 수준이 된다. 따라서 종래 기술로는 10㎛ 이내의 미세 선폭을 갖는 인쇄판을 제조하기가 어렵다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 2a와 같이 건식 식각이나 임프린팅 기술을 이용하여 비등방성의 수직형 패턴을 기판(30) 위에 형성하는 방법이 최근 제시되고 있다. 그러나 이러한 패턴의 경우에도 도 2b와 같이, 미세 패턴부가 인쇄 과정에서 롤(Roll)(20)에 의한 압력으로 파손되는 문제가 있어 대형화하기에 어려움이 있었다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기존의 기술로 제조된 인쇄판에서 구현할 수 없었던 미세 패턴이 형성된 인쇄판을 제조할 수 있는 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기판의 하지층 상에 감광성 수지층을 패턴화하고 미세 패턴부에 도전성 재료를 이용하여 구조 보강부를 형성함으로써, 대면적 인쇄판의 제조에 필수적인 미세 패턴부의 강도를 크게 개선할 수 있는 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 미세 패턴부에 도금 등의 기술을 이용하여 구조 보강부를 형성한 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 미세 패턴 사이에 도금층을 삽입하여 미세 패턴의 파괴를 방지한 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 청구항 1에 기재된 발명은, 「대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법에 있어서, (a) 기판상에 하지층을 형성하는 단계와; (b) 상기 하지층을 상기 기판 상부가 노출되도록 패터닝 하는 단계와; (c) 상기 하지층 및 노출된 기판 상부에 감광성 수지층을 형성하는 단계와; (d) 상기 하지층 상부가 노출되도록 상기 감광성 수지층을 패터닝하여 미세 패턴을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 미세 패턴 사이에 구조 보강부를 형성하는 단계;를 포함하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 2에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 기판은: PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin), PMMA(Polymethylmethacrylate)를 포함한 고분자와 글래스(Glass), 필름(Film), 금속(Metal)을 포함한 군 중에서 어느 하나의 재료로 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 3에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 기판은: 패턴의 정확도를 유지하기 위해서 전사기판의 열팽창 계수 대비 2배 이내의 열팽창계수를 가지는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 4에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 인쇄판의 제조 방법은: 상기 기판상에 하지층을 형성한 후 상기 감광성 수지층을 형성한 다음, 상기 하지층과 상기 감광성 수지층을 동시에 패터닝하여 미세 패턴을 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 5에 기재된 발명은, 「제 4 항에 있어서, 상기 하지층은: 금속을 증착 또는 스퍼터링(Sputtering) 하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 6에 기재된 발명은, 「제 4 항에 있어서, 상기 하지층은: Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 7에 기재된 발명은, 「제 4 항에 있어서, 상기 하지층은: 상기 감광성 수지층과 상기 기판 간의 밀착력을 개선하는 역할과 함께 상기 구조 보강부의 형성을 위한 도전층으로 사용되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 8에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은: 스핀 코팅(Spin Coating), 슬릿 코팅(Slit Coating)을 포함한 코팅 방법 중 어느 하나를 사용하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 9에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은: 포토레지스트(Photoresist), 건식 필름 레지스트(Dry Film Resist), 자외선 경화형 수지를 포함한 감광성 물질 중 어느 하나를 사용하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 10에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은: 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 11에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 구조 보강부는: 도전성 재료를 이용한 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 12에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 구조 보강부의 두께(t1)는 상기 미세 패턴을 형성하는 감광성 수지층의 두께(t2)보다 작게 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 13에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 미세 패턴의 최소 선폭(w)은: 상기 구조 보강부의 두께를 t1, 상기 감광성 수지층의 두께를 t2라 할 때, 0 ＜ t1 ＜ t2-w ＜ 40㎛의 식에 의해 1~20㎛ 범위 내에 존재하며, 상기 감광성 수지층의 두께(t2)는 상기 미세패턴의 선폭(w)에 따라 변화하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 14에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 구조 보강부는: 상기 하지층이 형성된 부분에만 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
청구항 15에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 구조 보강부는: Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.」을 제공한다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 청구항 16에 기재된 발명은, 「대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판에 있어서, 기판상에 패턴이 형성된 감광성 수지층; 및 상기 감광성 수지층의 미세 패턴 사이에 형성된 구조 보강부;를 포함하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 17에 기재된 발명은, 「제 16 항에 있어서, 상기 기판은: PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin), PMMA(Polymethylmethacrylate)를 포함한 고분자와 글래스(Glass), 필름(Film), 금속(Metal)을 포함한 군 중에서 어느 하나의 재료로 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 18에 기재된 발명은, 「제 16 항에 있어서, 상기 인쇄판은: 상기 기판과 상기 감광성 수지층 사이에 패턴이 형성된 하지층을 더 포함하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 19에 기재된 발명은, 「제 18 항에 있어서, 상기 하지층은: Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 20에 기재된 발명은, 「제 16 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은: 포토레지스트(Photoresist), 건식 필름 레지스트(Dry Film Resist), 자외선 경화형 수지를 포함한 감광성 물질 중 어느 하나를 사용하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 21에 기재된 발명은, 「제 16 항에 있어서, 상기 구조 보강부는: 도전성 재료를 이용한 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 22에 기재된 발명은, 「제 16 항에 있어서, 상기 구조 보강부의 두께(t1)는 상기 미세 패턴을 형성하는 감광성 수지층의 두께(t2)보다 작게 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 23에 기재된 발명은, 「제 16 항에 있어서, 상기 미세 패턴의 최소 선폭(w)은: 상기 구조 보강부의 두께를 t1, 상기 감광성 수지층의 두께를 t2라 할 때, 0 ＜ t1 ＜ t2-w ＜ 40㎛의 식에 의해 1~20㎛ 범위 내에 존재하며, 상기 감광성 수지층의 두께(t2)는 상기 미세패턴의 선폭(w)에 따라 변화하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
청구항 24에 기재된 발명은, 「제 16 항에 있어서, 상기 구조 보강부는: Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 청구항 25에 기재된 발명은, 「대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판에 있어서, 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법을 사용하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.」을 제공한다.
본 발명에 따르면, 기존의 인쇄판을 이용해 불가능하였던 미세 영역의 패턴을 간접 인쇄 방식으로 인쇄할 수 있게 됨으로써, 전자 회로 및 패턴을 빠르고 값싸게 제조할 수 있다.
또한, 인쇄판 제조자의 경우 기존의 인쇄판에서 구현할 수 없었던 미세패턴을 본 발명을 이용하여 제조함으로써 인쇄판의 적용 범위를 넓힐 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술의 실시 형태에 따른 인쇄 전자용 인쇄판을 나타낸 것으로서,
도 1a는 습식 에칭(Wet Etching)된 인쇄판의 단면도이고,
도 1b는 인쇄판의 깊이에 따른 인쇄 오류를 나타낸 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 종래 기술의 다른 실시 형태에 따른 인쇄 전자용 인쇄판을 나타낸 것으로서,
도 2a는 비등방성 패턴이 형성된 인쇄판의 단면도이고,
도 2b는 인쇄판의 깊이에 따른 파손 모습을 나타낸 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 공정 단면도이다.
도 8은 감광성 수지층과 구조 보강부를 이용한 인쇄판의 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.
이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법의 실시 예
도 3 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 공정 단면도이다.
먼저, 도 3과 같이, 기판(100)을 깨끗이 세정한 다음, 상기 기판상에 하지층(110)을 형성한다.
상기 기판(100)은 표면의 평탄도가 확보되고 대형화 가능하며, 전사된 후의 기판과 열팽창 계수가 유사한 재료로 제조되면 모두 사용 가능하다. 그 예로서, 상기 기판(100)은 PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin), PMMA(Polymethylmethacrylate)를 포함한 고분자와 글래스(Glass), 필름(Film), 금속(Metal)을 포함한 군 중에서 어느 하나의 재료로 형성된다. 상기 기판(100)은 패턴의 정확도를 유지하기 위해서 전사기판의 열팽창 계수 대비 2배 이내의 열팽창계수를 갖도록 선정하는 것이 바람직하다.
상기 하지층(110)은 금속을 증착하거나 혹은 스퍼터링(Sputtering) 하여 형성되며, 그 재료로는 도금에 사용될 수 있는 재료는 모두 가능하다. 예를 들어, Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있다. 상기 하지층(110)은 이후에 형성할 감광성 수지(도 5의 120 참조)와 상기 기판(100) 간의 밀착력을 개선하는 역할과 함께 구조 보강부(도 7의 130 참조)의 형성을 위한 도전층으로 사용된다.
계속해서, 도 4를 참조하면, 상기 하지층(110)을 이용하여 패턴이 필요한 부분에 패턴을 형성한다.
그 후, 도 5와 같이, 상기 패턴이 형성된 하지층(110) 상부와 상기 기판(100)의 상부가 노출된 부분에 감광성 물질을 코팅하여 감광성 수지층(120)을 형성한다. 상기 감광성 수지층(120)은 통상의 코팅 방법을 통해 코팅한다. 이때, 통상의 코팅 방법이란 전형적으로는 스핀 코팅(Spin Coating)과 슬릿 코팅(Slit Coating)이 있으며, 코팅 균일도를 유지할 수 있는 방법이라면 모두 적용 가능하다.
상기 감광성 수지층(120)은 포토레지스트(Photoresist), 건식 필름 레지스트(Dry Film Resist), 자외선 경화형 수지 등이 모두 사용 가능하며, 본 발명의 구조가 그 재료에 한정되어 적용되는 것은 아니다. 또한, 상기 감광성 수지층(120)은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다.
그 후, 도 6과 같이, 상기 감광성 수지층(120)을 이용하여 패턴이 필요한 부분에 패턴을 형성한다. 이때, 상기 감광성 수지층(120)을 이용하여 형성된 미세 패턴은 상기 하지층(111)이 형성된 부분에만 형성된다.
마지막으로, 도 7과 같이, 상기 하지층(111) 상부에 형성된 미세 패턴 사이에 구조 보강부(130)를 형성한다. 이때, 상기 구조 보강부(130)의 두께(t1)는 상기 미세 패턴을 형성하는 감광성 수지층의 두께(t2)보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 구조 보강부(130)는 도전성 재료를 이용하여 도금 등의 방법을 통해 형성되며, 도금은 전해, 무전해 도금 방법을 모두 포함할 수 있으나 무전해 도금을 이용하는 것이 바람직하다. 더 자세하게는 상기 구조 보강부(130)는 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 도금 등의 방법으로 형성할 수 있다.
이와 같이, 상기 구조 보강부(130)는 상기 하지층(111)이 형성된 부분에만 형성되므로, 미세 패턴 부분만을 선택적으로 강화하는 것이 가능하다.
도 8은 감광성 수지층과 구조 보강부를 이용한 인쇄판의 단면을 나타낸 것이다.
도 8을 참조하여 설명하면, 제조된 인쇄판을 이용해 롤(Roll)로 잉크를 전사시킬 때 인쇄판의 깊이에 따라 패턴 형상 불량이 생길 수 있기 때문에 미세패턴에서도 최소한의 패턴 깊이는 필요하다. 이러한 점에서, 상기 구조 보강부(130)의 두께(t1)와 상기 감광성 수지층(121)의 두께(t2), 그리고 최소 구현 선폭(w) 사이에는 아래와 같은 관계가 있다.
0 ＜ t1 ＜ t2-w ＜ 40㎛
통상적으로는 본 발명에서 언급하는 미세패턴의 최소 선폭(w)은 1~20㎛ 범위 내에 존재하며, 상기 감광성 수지층(120)의 두께는 상기 미세패턴의 최소 선폭(w)에 따라 변화할 수 있다.
대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 실시 예
본 발명에 의한 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(100)상에 패턴이 형성된 하지층(111)과, 상지 하지층(111) 상에 패턴이 형성된 감광성 수지층(121)과, 상기 감광성 수지층(121)의 미세 패턴 사이에 형성된 구조 보강부(130)를 포함하고 있다.
여기서, 상기 기판(100)은 앞에서 설명한 바와 같이, 표면의 평탄도가 확보되고 대형화 가능하며, 전사된 후의 기판과 열팽창 계수가 유사한 재료로 제조되면 모두 사용 가능하다. 그 예로서, PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin), PMMA(Polymethylmethacrylate)를 포함한 고분자와 글래스(Glass), 필름(Film), 금속(Metal)을 포함한 군 중에서 어느 하나의 재료로 형성할 수 있다.
상기 하지층(111)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성되며, 상기 감광성 수지층(121)은 포토레지스트(Photoresist), 건식 필름 레지스트(Dry Film Resist), 자외선 경화형 수지를 포함한 감광성 물질 중 어느 하나를 사용하여 형성할 수 있다.
상기 구조 보강부(130)는 도전성 재료를 이용한 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성되며, 상기 구조 보강부(130)의 두께(t1)는 상기 미세 패턴을 형성하는 감광성 수지층(121)의 두께(t2)보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 구조 보강부(130)는 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 도금 등의 방법으로 형성할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법은 기판의 하지층 상에 감광성 수지층을 패턴화하고 미세 패턴부에 도전성 재료를 이용하여 구조 보강부를 형성함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
상술한 실시 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다.
따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 이상에서 실시 예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명의 대면적 미세패턴 프린터용 인쇄판 및 그의 제조 방법은 LED 패키지를 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 반도체 칩 패키지 및 그 제조 방법에도 동일하게 적용할 수 있다.
100 : 기판 110 : 하지층
111 : 패턴이 형성된 하지층 120 : 감광성 수지층
121 : 패턴이 형성된 감광성 수지층 130 : 구조 보강부

Claims (25)

  1. (a) 기판상에 감광성 수지층을 형성하는 단계와;
    (b) 상기 감광성 수지층을 패터닝하여 미세 패턴을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 미세 패턴 사이에 구조 보강부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은:
    PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin), PMMA(Polymethylmethacrylate)를 포함한 고분자와 글래스(Glass), 필름(Film), 금속(Metal)을 포함한 군 중에서 어느 하나의 재료로 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은:
    패턴의 정확도를 유지하기 위해서 전사기판의 열팽창 계수 대비 2배 이내의 열팽창계수를 가지는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄판의 제조 방법은:
    상기 기판상에 하지층을 형성한 후 상기 감광성 수지층을 형성한 다음, 상기 하지층과 상기 감광성 수지층을 동시에 패터닝하여 미세 패턴을 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 하지층은:
    금속을 증착 또는 스퍼터링(Sputtering) 하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 하지층은:
    Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 하지층은:
    상기 감광성 수지층과 상기 기판 간의 밀착력을 개선하는 역할과 함께 상기 구조 보강부의 형성을 위한 도전층으로 사용되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은:
    스핀 코팅(Spin Coating), 슬릿 코팅(Slit Coating)을 포함한 코팅 방법 중 어느 하나를 사용하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은:
    포토레지스트(Photoresist), 건식 필름 레지스트(Dry Film Resist), 자외선 경화형 수지를 포함한 감광성 물질 중 어느 하나를 사용하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은:
    포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 구조 보강부는:
    도전성 재료를 이용한 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조 보강부의 두께(t1)는 상기 미세 패턴을 형성하는 감광성 수지층의 두께(t2)보다 작게 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 미세 패턴의 최소 선폭(w)은:
    상기 구조 보강부의 두께를 t1, 상기 감광성 수지층의 두께를 t2라 할 때,
    0 ＜ t1 ＜ t2-w ＜ 40㎛의 식에 의해 1~20㎛ 범위 내에 존재하며,
    상기 감광성 수지층의 두께(t2)는 상기 미세패턴의 선폭(w)에 따라 변화하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 구조 보강부는:
    상기 하지층이 형성된 부분에만 형성하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 구조 보강부는:
    Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성되는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판의 제조 방법.
  16. 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판에 있어서,
    기판상에 패턴이 형성된 감광성 수지층; 및
    상기 감광성 수지층의 미세 패턴 사이에 형성된 구조 보강부;
    를 포함하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 기판은:
    PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin), PMMA(Polymethylmethacrylate)를 포함한 고분자와 글래스(Glass), 필름(Film), 금속(Metal)을 포함한 군 중에서 어느 하나의 재료로 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 인쇄판은:
    상기 기판과 상기 감광성 수지층 사이에 패턴이 형성된 하지층을 더 포함하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 하지층은:
    Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  20. 제 16 항에 있어서, 상기 감광성 수지층은:
    포토레지스트(Photoresist), 건식 필름 레지스트(Dry Film Resist), 자외선 경화형 수지를 포함한 감광성 물질 중 어느 하나를 사용하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  21. 제 16 항에 있어서, 상기 구조 보강부는:
    도전성 재료를 이용한 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 구조 보강부의 두께(t1)는 상기 미세 패턴을 형성하는 감광성 수지층의 두께(t2)보다 작게 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  23. 제 16 항에 있어서, 상기 미세 패턴의 최소 선폭(w)은:
    상기 구조 보강부의 두께를 t1, 상기 감광성 수지층의 두께를 t2라 할 때,
    0 ＜ t1 ＜ t2-w ＜ 40㎛의 식에 의해 1~20㎛ 범위 내에 존재하며,
    상기 감광성 수지층의 두께(t2)는 상기 미세패턴의 선폭(w)에 따라 변화하는 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  24. 제 16 항에 있어서, 상기 구조 보강부는:
    Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
  25. 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판에 있어서,
    제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법을 사용하여 형성된 대면적 미세패턴 프린팅용 인쇄판.
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