KR20120069097A - Apparatus and method of fabricating thin film pattern using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus and method for manufacturing a thin film pattern are provided to prevent a contact between a print roller and the bottom of an inverted print plate by preparing the inverted print plate with a groove pattern which is narrower than a protrusion pattern. CONSTITUTION: Printing solutions are spread on a print roller(120). A print pattern is formed on a print plate with a protrusion pattern(132) and a groove pattern(134) by rotating the print roller. The print patter formed on the print roller is transferred on a substrate(111). A thin film pattern is formed on the area except the print pattern by using the print pattern formed on the substrate and the print pattern is removed at the same time.

Description

박막 패턴의 제조 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING THIN FILM PATTERN USING THE SAME}Apparatus and method for manufacturing a thin film pattern {APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING THIN FILM PATTERN USING THE SAME}

본 발명은 인쇄 롤러가 인쇄판의 바닥면에 닿는 것을 방지할 수 있음과 아울러 기판의 단차 경계면에서의 전사 불량을 방지할 수 있는 박막 패턴의 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for manufacturing a thin film pattern which can prevent the printing roller from coming into contact with the bottom surface of the printing plate and can also prevent the transfer failure at the stepped boundary surface of the substrate.

최근 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시 장치들이 대두되고 있다. 평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로-루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시 장치 등이 있다.Recently, various flat panel display devices that can reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes, have emerged. The flat panel display includes a liquid crystal display, a field emission display, a plasma display panel, and an electro-luminescence display. .

이러한 평판 표시 장치는 증착(코팅) 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 식각 공정 등을 포함하는 마스크 공정에 의해 형성되는 다수의 박막으로 이루어진다. 그러나, 마스크 공정은 제조 공정이 복잡하여 제조 단가를 상승시키는 문제점이 있다. 이에 따라, 최근에는 인쇄 롤러를 이용한 인쇄 공정을 통해 박막을 형성할 수 있는 연구가 진행되고 있다.The flat panel display includes a plurality of thin films formed by a mask process including a deposition (coating) process, an exposure process, a developing process, and an etching process. However, the mask process has a problem in that the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is increased. Accordingly, in recent years, research has been conducted to form a thin film through a printing process using a printing roller.

이러한 인쇄 공정은 인쇄 롤러의 블랭킷에 인쇄액을 코팅한 후, 홈패턴과 돌출 패턴을 가지는 인쇄판을 이용하여 인쇄 롤러에 인쇄 패턴을 형성한 다음, 그 인쇄 패턴을 기판 상에 전사함으로써 원하는 박막을 형성하는 공정이다. In this printing process, a printing liquid is coated on a blanket of a printing roller, a printing pattern is formed on the printing roller by using a printing plate having a groove pattern and a protrusion pattern, and then a desired thin film is formed by transferring the printing pattern onto a substrate. It is a process to do it.

여기서, 인쇄판(10)의 홈 패턴(12)의 깊이가 인쇄 롤러(20)의 눌림의 깊이보다 낮으면 도 1에 도시된 바와 같이 인쇄판(10)의 홈 패턴(12)의 바닥면에 인쇄 롤러(20)가 닿게 되어 인쇄 롤러(20)에 코팅된 인쇄액(22)이 인쇄판(10)의 홈 패턴(12)의 바닥면에 전사되어 손실되게 된다. 인쇄판(10)의 홈 패턴의 깊이를 깊게 식각하여 형성하면, 인쇄액(22)이 손실되는 것을 방지할 수 있으나 식각 깊이가 깊어질수록 식각 불량이 많이 발생하고 식각 사이즈가 일정하지 않은 문제점이 있다.Here, if the depth of the groove pattern 12 of the printing plate 10 is lower than the depth of the pressing of the printing roller 20, as shown in Figure 1 the printing roller on the bottom surface of the groove pattern 12 of the printing plate 10 20 is touched so that the printing liquid 22 coated on the printing roller 20 is transferred to the bottom surface of the groove pattern 12 of the printing plate 10 to be lost. If the depth of the groove pattern of the printing plate 10 is deeply etched, it is possible to prevent the printing liquid 22 from being lost. However, the deeper the etching depth, the more etch defects occur and the etching size is not constant. .

또한, 인쇄 롤러(20)에 도포된 인쇄액(22)의 대부분을 기판에 전사하는 경우 기판 상에 형성된 하부 패턴들에 의해 생성된 단차 경계면에서 인쇄 롤러(20)의 인쇄액이 제대로 전사되지 않는 문제점이 있다.In addition, in the case where most of the printing liquid 22 applied to the printing roller 20 is transferred to the substrate, the printing liquid of the printing roller 20 may not be properly transferred at the stepped boundary formed by the lower patterns formed on the substrate. There is a problem.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 인쇄 롤러가 인쇄판의 바닥면에 닿는 것을 방지할 수 있음과 아울러 기판의 단차 경계면에서의 전사 불량을 방지할 수 있는 박막 패턴의 제조 장치 및 방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention provides an apparatus and method for manufacturing a thin film pattern that can prevent the printing roller from contacting the bottom surface of the printing plate and can also prevent a transfer failure at the stepped interface of the substrate. It is.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 박막 패턴의 제조 방법은 인쇄 롤러 상에 인쇄액을 도포하는 단계와; 돌출 패턴과 홈 패턴을 가지는 인쇄판 상에서 상기 인쇄 롤러가 회전함으로써 인쇄 패턴을 형성하는 단계와; 상기 인쇄 롤러 상에 형성된 상기 인쇄 패턴을 기판 상에 전사하는 단계와; 상기 기판 상에 형성된 인쇄 패턴을 이용하여 상기 인쇄 패턴을 제외한 나머지 영역의 기판 상에 박막 패턴을 형성함과 동시에 상기 인쇄 패턴을 상기 기판 상에서 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a method of manufacturing a thin film pattern according to the present invention comprises the steps of applying a printing liquid on a printing roller; Forming a printing pattern by rotating the printing roller on a printing plate having a protruding pattern and a groove pattern; Transferring the print pattern formed on the print roller onto a substrate; And forming a thin film pattern on the substrate in the remaining areas except for the print pattern by using the print pattern formed on the substrate, and simultaneously removing the print pattern on the substrate.

여기서, 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성함과 동시에 상기 인쇄패턴을 제거하는 단게는 상기 인쇄 패턴이 형성된 기판 상에 박막층을 전면 형성하는 단계와; 상기 인쇄 패턴과, 그 인쇄 패턴 상의 박막층을 리프트 오프 공정으로 제거하는 상기 박막 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, forming the thin film pattern on the substrate and simultaneously removing the printed pattern may include forming a thin film layer on the entire surface of the substrate on which the printed pattern is formed; And forming the thin film pattern for removing the printed pattern and the thin film layer on the printed pattern by a lift-off process.

그리고, 상기 홈 패턴은 상기 돌출 패턴보다 선폭이 좁은 것을 특징으로 한다.The groove pattern may have a narrower line width than the protrusion pattern.

한편, 상기 박막 패턴은 박막트랜지스터 기판의 보호막과 대응되며, 상기 인쇄 패턴이 제거된 영역은 박막트랜지스터 기판의 컨택홀과 대응되는 것을 특징으로 한다.The thin film pattern corresponds to the passivation layer of the thin film transistor substrate, and the region from which the printed pattern is removed corresponds to the contact hole of the thin film transistor substrate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 박막 패턴의 제조 장치는 인쇄액이 도포되는 인쇄롤러와; 상기 인쇄 롤러 상에 도포된 상기 인쇄액을 패터닝하여 인쇄패턴을 형성하기 위한 돌출 패턴과 홈 패턴을 가지는 인쇄판과; 상기 인쇄 롤러 상에 형성된 인쇄 패턴이 전사되는 기판과; 상기 기판 상에 형성된 인쇄 패턴을 이용하여 상기 인쇄 패턴을 제외한 나머지 영역의 기판 상에 박막 패턴을 형성하고 상기 인쇄 패턴을 상기 기판 상에서 제거하는 패터닝 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the apparatus for producing a thin film pattern according to the present invention includes a printing roller to which a printing liquid is applied; A printing plate having a protruding pattern and a groove pattern for patterning the printing liquid applied onto the printing roller to form a printing pattern; A substrate to which the printing pattern formed on the printing roller is transferred; And a patterning device for forming a thin film pattern on the substrate in the remaining region except for the printing pattern by using the printing pattern formed on the substrate and removing the printing pattern on the substrate.

여기서, 상기 패터닝 장치는 상기 인쇄 패턴이 형성된 기판 상에 박막층을 전면 형성하는 증착 장치와; 상기 인쇄 패턴과, 그 인쇄 패턴 상의 박막층을 리프트 오프 공정으로 제거하는 리프트 오프 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.The patterning apparatus may include a deposition apparatus for forming a thin film layer on the substrate on which the printed pattern is formed; And a lift-off device for removing the print pattern and the thin film layer on the print pattern by a lift-off process.

그리고, 상기 박막 패턴은 상기 돌출 패턴과 동일한 형상인 것을 특징으로 한다.The thin film pattern may have the same shape as the protruding pattern.

본 발명에 따른 박막 패턴의 제조 장치 및 방법은 돌출 패턴보다 선폭이 좁게 홈 패턴을 형성하여 반전 인쇄판을 마련으로써 반전 인쇄판을 깊게 식각하지 않아도 반전 인쇄판의 바닥면과 인쇄롤러와의 접촉현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판 상에 형성된 하부 패턴들에 의해 마련된 단차 경계면과 인쇄 롤러의 인쇄 패턴과의 접촉하는 면적이 종래보다 적어 기판의 단차 경계면에서의 전사 불량을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 식각 공정이 아닌 인쇄패턴을 이용한 리프트 오프 공정을 통해 박막 패턴을 형성함으로써 식각액의 내산성에 대한 제약 조건이 없으므로 입자성 잉크 재질인 안료, 카본 또는 실리카 등의 인쇄 형상이 개선된다.In the apparatus and method for manufacturing a thin film pattern according to the present invention, a groove pattern is formed to have a narrower line width than a protrusion pattern to provide an inverted printing plate, thereby preventing contact between the bottom surface of the inverted printing plate and the printing roller without deeply etching the inverted printing plate. Can be. In addition, the present invention has a smaller area of contact between the stepped interface provided by the lower patterns formed on the substrate and the printing pattern of the printing roller than in the prior art, thereby preventing a transfer failure at the stepped interface of the substrate. In addition, since the thin film pattern is formed through a lift-off process using a printing pattern rather than an etching process, there is no restriction on the acid resistance of the etching solution, thereby improving the printing shape of pigment, carbon, or silica, which is a particulate ink material.

도 1은 종래 인쇄 장치의 인쇄판을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반전 인쇄판을 구비하는 박막 패터닝 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 2에 도시된 박막 패터닝 장치를 이용하여 형성되는 박막 패턴의제조 방법을 나타내는 사시도 및 단면도들이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3a 내지 도 3e에 도시된 제조 방법에 의해 형성되는 박막트랜지스터 기판의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.1 is a cross-sectional view showing a printing plate of a conventional printing apparatus.
2 is a perspective view showing a thin film patterning apparatus having a reverse printing plate according to the present invention.
3A to 3E are perspective views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a thin film pattern formed using the thin film patterning apparatus shown in FIG. 2.
4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a thin film transistor substrate formed by the manufacturing method illustrated in FIGS. 3A to 3E.

이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.

도 2는 본 발명에 따른 박막 패턴 형성 장치를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing a thin film pattern forming apparatus according to the present invention.

도 2에 도시된 박막 패턴 형성 장치는 인쇄액 공급부(122)와, 인쇄 롤러(120)와, 블랭킷(110)과, 반전 인쇄판(130)과, 패터닝 장치(140)를 포함한다.The thin film pattern forming apparatus illustrated in FIG. 2 includes a printing liquid supply unit 122, a printing roller 120, a blanket 110, an inverted printing plate 130, and a patterning device 140.

인쇄액 공급부(122)는 인쇄액(124)을 저장하며, 저장된 인쇄액(124)을 인쇄 롤러(120)의 블랭킷(110)에 공급한다. The printing liquid supply unit 122 stores the printing liquid 124 and supplies the stored printing liquid 124 to the blanket 110 of the printing roller 120.

인쇄 롤러(120)는 인쇄액 공급부(122)로부터의 인쇄액(124)을 그 인쇄 롤러(120)의 외주면에 부착된 블랭킷(110)에 도포한다.The printing roller 120 applies the printing liquid 124 from the printing liquid supply part 122 to the blanket 110 attached to the outer peripheral surface of the printing roller 120.

이러한 인쇄 롤러(120)는 제1 스테이지(142) 상에 안착된 반전 인쇄판(130) 및 제2 스테이지(144) 상에 안착된 기판(111)과 순차적으로 접촉되도록 그들(130,111) 상에서 회전하게 된다. 즉, 인쇄 롤러(120)는 제1 및 제2 스테이지(142,144) 양측에 위치하는 가이드 레일(도시하지 않음)을 따라 직선 이동하면서 인쇄판(130) 및 기판(111) 상에서 회전운동하게 된다.The printing roller 120 is rotated on them 130 and 111 so as to sequentially contact the inverted printing plate 130 seated on the first stage 142 and the substrate 111 seated on the second stage 144. . That is, the printing roller 120 rotates on the printing plate 130 and the substrate 111 while linearly moving along guide rails (not shown) positioned at both sides of the first and second stages 142 and 144.

반전 인쇄판(130)은 인쇄 롤러(120)의 블랭킷(110)에 도포된 인쇄액(124)이 원하는 영역에만 남도록 블랭킷(110)과 접촉한다.The reverse printing plate 130 contacts the blanket 110 such that the printing liquid 124 applied to the blanket 110 of the printing roller 120 remains only in a desired area.

이러한 반전 인쇄판(130)은 기판(111) 상에 박막 패턴과 대응하는 돌출 패턴(132)과, 그 돌출 패턴(132)보다 선폭이 좁은 홈 패턴(134)을 가진다.The inverted printing plate 130 has a protrusion pattern 132 corresponding to the thin film pattern on the substrate 111 and a groove pattern 134 having a narrower line width than the protrusion pattern 132.

돌출 패턴(132)은 인쇄 롤러(120)가 반전 인쇄판(130) 상에서 회전하는 경우, 블랭킷(110)에 도포된 인쇄액(124)과 접촉하는 영역이다. 이에 따라, 돌출 패턴(132) 상에는 인쇄 롤러(120)가 인쇄판(130) 상에서 회전하는 경우, 블랭킷(110)의 인쇄액(124)이 전사된다.The protruding pattern 132 is an area in contact with the printing liquid 124 applied to the blanket 110 when the printing roller 120 rotates on the reverse printing plate 130. Accordingly, when the printing roller 120 rotates on the printing plate 130 on the protruding pattern 132, the printing liquid 124 of the blanket 110 is transferred.

홈 패턴(134)은 인쇄 롤러(120)가 인쇄판(130) 상에서 회전하는 경우, 블랭킷(110)에 도포된 인쇄액(124)과 접촉하지 않는 영역이다. 이에 따라, 홈 패턴(314)과 대응하는 블랭킷(110)의 인쇄액(124)은 블랭킷(110)에 남아 기판(111) 상에 인쇄 패턴으로 형성된다. The groove pattern 134 is an area that does not contact the printing liquid 124 applied to the blanket 110 when the printing roller 120 rotates on the printing plate 130. Accordingly, the printing liquid 124 of the blanket 110 corresponding to the groove pattern 314 remains on the blanket 110 and is formed in the printing pattern on the substrate 111.

여기서, 홈 패턴(134)의 선폭이 돌출 패턴(132)의 선폭보다 좁게 형성되므로 반전 인쇄판(130)의 바닥면과 인쇄 롤러(120)와의 접촉현상을 방지할 수 있다.Here, since the line width of the groove pattern 134 is formed to be narrower than the line width of the protruding pattern 132, contact between the bottom surface of the reverse printing plate 130 and the printing roller 120 may be prevented.

패터닝 장치(140)는 인쇄 패턴이 형성된 기판(111) 상에 박막층을 형성한 다음, 인쇄 패턴을 리프트 오프하여 기판(111) 상에 박막 패턴을 형성한다. 즉, 인쇄 패턴의 리프트 오프 공정을 통해 인쇄 패턴과, 그 인쇄 패턴 상의 박막층이 제거됨으로써 기판(111) 상에 홀을 가지는 박막 패턴이 형성된다. 이를 위해, 패터닝 장치(140)는 인쇄 패턴이 형성된 기판(111) 상에 박막층을 형성하기 위한 증착 장치와, 인쇄 패턴을 리프트 오프하여 기판 상에 홀을 가지는 박막 패턴을 형성하기 위한 리프트 오프 장치를 구비한다.The patterning device 140 forms a thin film layer on the substrate 111 on which the printing pattern is formed, and then lifts off the printing pattern to form the thin film pattern on the substrate 111. That is, the thin film pattern having a hole on the substrate 111 is formed by removing the print pattern and the thin film layer on the print pattern through the lift-off process of the print pattern. To this end, the patterning device 140 includes a deposition apparatus for forming a thin film layer on a substrate 111 on which a printing pattern is formed, and a lift-off apparatus for forming a thin film pattern having holes on the substrate by lifting off the printing pattern. Equipped.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 박막 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.3A to 3E are views for explaining a method of manufacturing a thin film pattern according to the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이 블랭킷(110)이 부착된 인쇄 롤러(120)를 마련한다. 이 블랭킷(110) 상에는 인쇄액 공급부(122)를 통해 인쇄액(124)이 도포된다. 그런 다음, 인쇄액(124)이 도포된 인쇄 롤러(120)는 도 3b에 도시된 바와 같이 제1 스테이지(142)에 안착된 반전 인쇄판(130) 상에서 회전한다. 이 때, 반전 인쇄판(130)의 홈 패턴(134)의 선폭은 돌출 패턴(132)의 선폭보다 작게 형성된다. 이러한 반전 인쇄판(130)의 돌출 패턴(132)과 접촉하는 영역의 인쇄액(124)은 돌출 패턴(132) 상에 전사되며, 인쇄판(130)의 홈 패턴(134)과 접촉하지 않는 영역의 인쇄액(124)은 블랭킷(110)의 표면에 남아 인쇄 패턴(136)으로 형성된다. As shown in FIG. 3A, the printing roller 120 to which the blanket 110 is attached is provided. On this blanket 110, the printing liquid 124 is apply | coated through the printing liquid supply part 122. FIG. Then, the printing roller 120 to which the printing liquid 124 is applied rotates on the reverse printing plate 130 seated on the first stage 142, as shown in FIG. 3B. At this time, the line width of the groove pattern 134 of the reverse printing plate 130 is formed smaller than the line width of the protruding pattern 132. The printing liquid 124 of the area in contact with the protruding pattern 132 of the reverse printing plate 130 is transferred onto the protruding pattern 132, and printing of the area not in contact with the groove pattern 134 of the printing plate 130. The liquid 124 remains on the surface of the blanket 110 and is formed in the print pattern 136.

그런 다음, 인쇄 패턴(136)이 형성된 인쇄 롤러(120)는 도 3c에 도시된 바와 같이 기판(111) 상에서 회전한다. 이에 따라, 기판(111) 상에는 인쇄 패턴(136)이 전사된 후 건조 및 경화된다. Then, the printing roller 120 on which the printing pattern 136 is formed rotates on the substrate 111 as shown in FIG. 3C. Accordingly, the print pattern 136 is transferred onto the substrate 111 and then dried and cured.

그런 다음, 인쇄 패턴(136)이 형성된 기판(111) 전면 상에 도 3d에 도시된 바와 같이 절연 물질, 반도체 물질, 불투명(저저항) 금속 물질 또는 투명 금속 물질로 이루어진 박막층(152)이 형성된다. 한편, 박막층(152)은 식각 공정이 아닌 리프트 오프 공정으로 패터닝되므로 내산성이 없는 안료, 카본 또는 실리카 등으로도 형성가능하다. Then, a thin film layer 152 made of an insulating material, a semiconductor material, an opaque (low resistance) metal material, or a transparent metal material is formed on the entire surface of the substrate 111 on which the printing pattern 136 is formed, as shown in FIG. 3D. . Meanwhile, since the thin film layer 152 is patterned by a lift-off process instead of an etching process, the thin film layer 152 may be formed of a pigment, carbon, silica, or the like having no acid resistance.

그리고, 리프트 오프 공정으로 인쇄 패턴(136)과, 그 인쇄 패턴(136) 상의 박막층(152)이 함께 제거됨으로써 도 3e에 도시된 바와 같이 인쇄 패턴(136)과 대응하는 영역에 위치하는 홀(154)을 가지는 박막 패턴(151)이 형성된다.Then, the print pattern 136 and the thin film layer 152 on the print pattern 136 are removed together in a lift-off process so that the holes 154 located in the area corresponding to the print pattern 136 as shown in FIG. 3E. The thin film pattern 151 having the () is formed.

여기서, 박막 패턴(151)은 박막트랜지스터 기판의 보호막으로 이용될 수도 있다. 구체적으로, 도 4a 내지 도 4d를 결부하여 도 2에 도시된 제조 장치를 이용하여 형성되는 보호막을 가지는 박막트랜지스터 기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.Here, the thin film pattern 151 may be used as a protective film of the thin film transistor substrate. Specifically, a method of manufacturing a thin film transistor substrate having a protective film formed using the manufacturing apparatus shown in FIG. 2 in conjunction with FIGS. 4A to 4D will be described.

도 4a에 도시된 바와 같이 게이트 전극(162), 게이트 절연막(172), 활성층(164), 오믹 접촉층(166), 소스 전극(168), 드레인 전극(170)을 포함하는 박막트랜지스터가 형성된 기판(101) 상에서 도 3c에 도시된 인쇄 패턴(136)이 형성된 인쇄 롤러(120)가 회전하게 된다. 이에 따라, 기판(101) 상에 인쇄 롤러(120)의 인쇄 패턴(136)이 전사된다. 4A, a substrate including a thin film transistor including a gate electrode 162, a gate insulating layer 172, an active layer 164, an ohmic contact layer 166, a source electrode 168, and a drain electrode 170. On 101, the printing roller 120 having the printing pattern 136 shown in FIG. 3C is rotated. As a result, the printing pattern 136 of the printing roller 120 is transferred onto the substrate 101.

여기서, 반전 인쇄판(130)을 이용하여 형성되는 본 발명의 인쇄 패턴(136)의 선폭은 종래 홈 패턴의 선폭이 돌출 패턴의 선폭보다 넓은 인쇄판을 이용해 형성되는 인쇄 패턴의 선폭보다 적다. 이 경우, 기판(101) 상에 형성된 하부 패턴들에 의해 마련된 단차 경계면과 인쇄 롤러(120)의 인쇄 패턴(136)과의 접촉하는 면적이 종래보다 적다. 이에 따라, 기판(101)의 단차 경계면에서의 인쇄 패턴(136)의 전사 불량을 방지할 수 있다Here, the line width of the printing pattern 136 of the present invention formed by using the inverted printing plate 130 is smaller than the line width of the printing pattern formed using a printing plate in which the line width of the conventional groove pattern is wider than the line width of the protruding pattern. In this case, the area of contact between the stepped boundary surface provided by the lower patterns formed on the substrate 101 and the printing pattern 136 of the printing roller 120 is smaller than in the prior art. Thereby, the transfer failure of the printing pattern 136 in the stepped boundary surface of the board | substrate 101 can be prevented.

그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이 인쇄 패턴(136)이 전사된 기판(101) 상에 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질이 전면 형성됨으로써 보호막(156)이 형성된다. 그런 다음, 도 4c에 도시된 바와 같이 리프트 오프 공정으로 인쇄 패턴(136)과, 그 인쇄 패턴(136) 상의 보호막(156)이 함께 제거됨으로써 인쇄 패턴과 대응하는 영역에 위치하는 컨택홀(158)이 형성된다. 그런 다음, 컨택홀(158)을 가지는 보호막(156)이 형성된 기판(101) 상에 투명 도전막이 도포된 후, 포토리소그래피 공정 및 식각 공정으로 그 투명 도전막이 패터닝됨으로써 도 4d에 도시된 바와 같이 화소 전극(160)이 형성된다. Next, as shown in FIG. 4B, an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) or an organic insulating material is entirely formed on the substrate 101 on which the printing pattern 136 is transferred, thereby forming a protective film ( 156 is formed. Then, as shown in FIG. 4C, the print pattern 136 and the protective layer 156 on the print pattern 136 are removed together in a lift-off process, thereby contacting the contact hole 158 positioned in the region corresponding to the print pattern. Is formed. Then, after the transparent conductive film is applied onto the substrate 101 on which the protective film 156 having the contact hole 158 is formed, the transparent conductive film is patterned by a photolithography process and an etching process, thereby making the pixel as shown in FIG. 4D. The electrode 160 is formed.

한편, 본 발명에 따른 박막 패턴은 컨택홀을 가지는 보호막 뿐만 아니라, 터치 패널의 전극 및 신호 배선에 적용될 수도 있다.Meanwhile, the thin film pattern according to the present invention may be applied not only to the passivation layer having the contact hole but also to the electrode and the signal wiring of the touch panel.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

130 : 반전 인쇄판 132 : 돌출패턴
134 : 홈 패턴130: reverse printing plate 132: protrusion pattern
134: home pattern

Claims (8)

인쇄 롤러 상에 인쇄액을 도포하는 단계와;
돌출 패턴과 홈 패턴을 가지는 인쇄판 상에서 상기 인쇄 롤러가 회전함으로써 인쇄 패턴을 형성하는 단계와;
상기 인쇄 롤러 상에 형성된 상기 인쇄 패턴을 기판 상에 전사하는 단계와;
상기 기판 상에 형성된 인쇄 패턴을 이용하여 상기 인쇄 패턴을 제외한 나머지 영역의 기판 상에 박막 패턴을 형성함과 동시에 상기 인쇄 패턴을 상기 기판 상에서 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 방법.Applying a printing liquid onto a printing roller;
Forming a printing pattern by rotating the printing roller on a printing plate having a protruding pattern and a groove pattern;
Transferring the print pattern formed on the print roller onto a substrate;
Forming a thin film pattern on the substrate in the remaining regions except for the printed pattern by using the printed pattern formed on the substrate, and simultaneously removing the printed pattern on the substrate. . 제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 박막 패턴을 형성함과 동시에 상기 인쇄패턴을 제거하는 단게는
상기 인쇄 패턴이 형성된 기판 상에 박막층을 전면 형성하는 단계와;
상기 인쇄 패턴과, 그 인쇄 패턴 상의 박막층을 리프트 오프 공정으로 제거하는 상기 박막 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 방법.The method of claim 1,
Forming a thin film pattern on the substrate and at the same time removing the printed pattern is
Forming a thin film layer on the entire surface of the substrate on which the printed pattern is formed;
And forming the thin film pattern for removing the printed pattern and the thin film layer on the print pattern by a lift-off process. 제 1 항에 있어서,
상기 홈 패턴은 상기 돌출 패턴보다 선폭이 좁은 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 방법.The method of claim 1,
The groove pattern is a thin film pattern manufacturing method, characterized in that the line width is narrower than the protruding pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 박막 패턴은 박막트랜지스터 기판의 보호막과 대응되며, 상기 인쇄 패턴이 제거된 영역은 박막트랜지스터 기판의 컨택홀과 대응되는 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 방법.The method of claim 1,
The thin film pattern corresponds to the passivation layer of the thin film transistor substrate, and the region where the printed pattern is removed corresponds to the contact hole of the thin film transistor substrate. 인쇄액이 도포되는 인쇄롤러와;
상기 인쇄 롤러 상에 도포된 상기 인쇄액을 패터닝하여 인쇄패턴을 형성하기 위한 돌출 패턴과 홈 패턴을 가지는 인쇄판과;
상기 인쇄 롤러 상에 형성된 인쇄 패턴이 전사되는 기판과;
상기 기판 상에 형성된 인쇄 패턴을 이용하여 상기 인쇄 패턴을 제외한 나머지 영역의 기판 상에 박막 패턴을 형성하고 상기 인쇄 패턴을 상기 기판 상에서 제거하는 패터닝 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 장치.A printing roller to which printing liquid is applied;
A printing plate having a protruding pattern and a groove pattern for patterning the printing liquid applied onto the printing roller to form a printing pattern;
A substrate to which the printing pattern formed on the printing roller is transferred;
And a patterning device for forming a thin film pattern on the substrate in the remaining areas except for the printing pattern by using the printed pattern formed on the substrate, and removing the printed pattern on the substrate. 제 5 항에 있어서,
상기 패터닝 장치는
상기 인쇄 패턴이 형성된 기판 상에 박막층을 전면 형성하는 증착 장치와;
상기 인쇄 패턴과, 그 인쇄 패턴 상의 박막층을 리프트 오프 공정으로 제거하는 리프트 오프 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 장치.The method of claim 5, wherein
The patterning device
A deposition apparatus for forming an entire thin film layer on the substrate on which the printed pattern is formed;
And a lift-off device for removing the printed pattern and the thin film layer on the printed pattern by a lift-off process. 제 5 항에 있어서,
상기 박막 패턴은 상기 돌출 패턴과 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 장치.The method of claim 5, wherein
The thin film pattern is a device for producing a thin film pattern, characterized in that the same shape as the protruding pattern. 제 5 항에 있어서,
상기 홈 패턴은 상기 돌출 패턴보다 선폭이 좁은 것을 특징으로 하는 박막 패턴의 제조 장치.The method of claim 5, wherein
The groove pattern is a thin film pattern manufacturing apparatus, characterized in that the line width is narrower than the protruding pattern.
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