KR20120065040A - 전극 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 - Google Patents

전극 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명의 전극 형성용 조성물은 유기 비히클, 도전성 물질, 유리프릿 및 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상의 무기 필러를 조성물 전체에 대해 0.1중량% 내지 5중량%로 포함한다.
본 발명의 전극형성용 조성물로부터 제조된 플라즈마 디스플레이 패널의 전극은 전기적 특성이 개선되며, 막 강도가 크게 향상되는 장점이 있다.

Description

전극 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 {COMPOSITION FOR PREPARING ELECTRODE AND PLASMA DISPLAY PANEL COMPRISING ELECTRODE PREPARED TEREFROM}
본 발명은 전극 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기적 특성과 전극의 막 강도를 향상시킬 수 있는 전극 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 전극에 관한 것이다.
액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD)와 플라즈마 디스플레이(PDP: Plasma Display Pane, 이하 'PDP')는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 디스플레이(flat panel display) 중 하나이다.
PDP는 대면적화에 유리한 장점이 있어 대면적 평판 디스플레이로 널리 이용되고 있다. PDP에서 셀에 플라즈마를 발생시키고 이를 유지하기 위한 전극이 필요하다.
이러한 전극을 형성하는 방법으로는 진공증착(vacuum evaporation), 스퍼터링(sputtering) 등과 같은 박막 증착방법이 있으나 이러한 장치는 매우 고가이며, 진공상태에서 전극을 형성해야 하는 문제가 있다. 이에 대해 유기 결합제에 도전성 분말을 혼합한 전극 형성용 조성물을 스크린 프린팅(screen printing)에 의해 소정 패턴으로 형성하고 건조 및 소성을 거쳐 전극을 형성하는 방법 또는 리소그래피 기술을 이용하여 패터닝하는 방법은 저비용이라는 장점이 있다.
그런데 전극 형성용 조성물을 이용하여 형성된 전극의 경우 막의 강도가 낮아 스크래치 등의 불량이 쉽게 발생하는 문제점이 있다. 전극 형성용 조성물을 이용하여 형성된 전극의 막 강도 향상에 가장 큰 영향을 미치는 것은 유리프릿(glass frit)의 조성 및 함량으로, 막 강도를 개선 하기 위해 유리프릿 내 네트워크 포머(network former)로 작용하는 산화물의 함량을 증가시키는 방법을 사용하기도 하지만 이는 유리프릿의 연화점을 상승시켜 소성 후 전극의 저항 상승 및 기판과의 부착력을 저하시키는 문제점을 가지고 있다.
따라서, 비저항 등과 같은 전극의 다른 특성에는 영향을 미치지 않으면서 전극의 막강도를 향상시켜 전극의 물리적 손상을 방지할 수 있는 전극 형성용 조성물이 절실히 필요한 실정이다.
본 발명의 하나의 목적은 비저항 등의 전기적 특성을 향상시킴과 동시에 그 막 강도를 향상시킬 수 있는 전극 형성용 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 특성 및 막강도가 향상된 전극을 구비한 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 전극 형성용 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은 유기 비히클, 도전성 물질, 유리프릿 및 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상의 무기 필러를 0.1중량% 내지 5중량% 포함한다.
구체예에서, 상기 유기 비히클은 유기 바인더, 모노머 또는 올리고머, 광개시제 및 용매를 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 도전성 물질은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 크롬(Cr), 코발트(Co), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni) 또는 ITO(인듐틴옥사이드) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 조성물은 유기 비히클 1중량% 내지 50중량%, 도전성 물질 30중량% 내지 70 중량%, 유리프릿 0.1중량% 내지 20중량% 및 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상의 무기 필러를 0.1중량% 내지 5중량% 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 전극 형성용 조성물로부터 형성된 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 전극에 관한 것이다.
본 발명의 전극형성용 조성물로부터 제조된 전극은 비저항 등의 전기적 특성이 오히려 개선되면서도 전극의 막강도는 크게 향상되는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 막강도 측정을 설명하기 위한 개념도이다.
본 발명의 하나의 관점은 전극형성용 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은 유기 비히클, 도전성 물질, 유리프릿 및 무기 필러를 포함한다. 특히 상기 무기 필러는 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상을 전체 조성물 중 0.1중량% 내지 5중량%로 포함한다.
(1) 유기 비히클
유기 비히클은 유기 바인더, 모노머 또는 올리고머, 광개시제 및 용매를 포함할 수 있다. 유기 비히클의 함량은 전체 조성물 중 1중량% 내지 50중량%일 수 있으며, 바람직하게는 5중량% 내지 40중량% 일 수 있다. 상기 범위 내에서 페이스트의 분산성, 현상성 및 적절한 점도 특성을 보일 수 있다.
1) 유기 바인더
유기 바인더(binder polymer)는 리소그래피 공정에서 도전성 물질과 유리프릿을 결합시킴과 동시에 점도를 조절하는 역할을 할 수 있다. 상기 유기 바인더로는 셀룰로오즈(cellulose)계 및 아크릴레이트(acrylate)계 유기 고분자 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
셀룰로오즈계 유기 바인더로는 에틸 셀룰로오즈(ethyl cellulose), 히드록시에틸 셀룰로오즈(hydroxyethyl cellulose), 히드록시프로필 셀룰로오즈(hydroxypropyl cellulose)등이 사용될 수 있다.
아크릴레이트계 유기 바인더는 점착성을 부여하기 위하여 유리전이온도(glass transition temperature)가 낮은 아크릴레이트계 고분자를 사용할 수 있다. 상기 아크릴레이트계 유기 바인더 고분자의 예로 폴리(에틸 아크릴레이트-코-메타크릴릭 에시드)[poly(ethylacrylate-co-methacrylic acid)], 폴리(메틸메타아크릴레이트-코-메타크릴릭 에시드)[poly(methylmethacrylate-co-methacrylic acid)], 폴리(프로필 아크릴레이트-코-메타크릴릭 에시드)[poly(propylacrylate-co-methacrylic acid)], 폴리(부틸아크릴레이트-코-메타크릴릭 에시드)[poly(n-butyl acrylate-comethacrylic acid)], 폴리(이소부틸 아크릴레이트-코-메타크릴릭 에시드)[poly (isobutyl acrylate-co-methacrylic acid)], 폴리(2-에틸헥실아크릴레이트-코-메타크릴릭 에시드)[poly(2-ethylhexyl acrylate-co-methacrylic acid)] 등의 공중합체를 들 수 있다.
상기 유기 바인더는 조성물 전체 중 0.1중량% 내지 20중량%로 포함될 수 있다.
2) 모노머 또는 올리고머
상기 모노머 또는 올리고머에 제한은 없으나 다관능성 모노머 또는 다관능성 올리고머 중 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 다관능성 모노머 또는 올리고머는 한 분자 내에 둘 이상의 이중결합을 가지며, 노광에 의해 광개시제로부터 생성된 자유 라디칼(free radical)과 반응하여 가교된 중합체를 형성함으로써 리소그래피 공정 중 현상 단계에서 사용하는 현상액에 녹지 않도록 하는 작용을 할 수 있다.
다관능성 모노머로는 트리프로필렌글리콜 다이아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate), 폴리에틸렌글리콜다이아크릴레이트(polyethylene glycol diacrylate) 등의 2관능성 모노머, 트리메티롤 프로판 트리아크릴레이트(trimethylol propane triacrylate), 트리메티롤 프로판 에톡시 트리아크릴레이트(trimethylol propane ethoxy and propoxy triacrylate) 등의 3관능성 모노머 및 5, 6관능성 모노머와 유리 기판에 대한 접착력 및 TTC(Time To Clear) 증가를 위해 사용된 멜라민 아크릴레이트(Melamine acrylate), 에폭시 아크릴레이트(Epoxy acrylate), 우레탄아크릴레이트(Urethane acrylate) 계의 다관능성 올리고머들로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것이 사용될 수 있다.
상기 모노머 또는 올리고머는 조성물 전체 중 0.1중량% 내지 20중량%로 포함될 수 있다.
3) 광개시제
상기 광개시제로는 소성에 의해 휘발, 분해되어, 소성 후의 형성된 층에 탄화물을 잔존시키지 않는 것으로서 노광원에 노출시 분해되어 자유 라디칼을 형성하는 것일 수 있다.
구체적으로는 벤조페논, 메틸 o-벤조일벤조에이트, 4,4-비스(디메틸아민)벤조페논, 4,4-비스(디에틸아민)벤조페논, α-아미노아세토페논, 4,4-디클로로벤조페논, 4-벤조일-4-메틸디페닐케톤, 디벤질케톤, 플루오로논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-tert-부틸디클로로아세토페논, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 디에틸트오크산톤, 벤질디메틸케탈, 벤질메톡시에틸아세탈, 벤조인메틸에테르, 벤조인부틸에테르, 안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논, δ-클로로안트라퀴논, 안트론, 벤즈안트론, 디벤조수베론, 메틸렌안트론, 4-아지도벤질아세토페논, 2,6-비스(p-아지도벤질리덴)시클로헥산, 2,6-비스(p-아지도벤질리덴)-4-메틸시클로헥사논, 2-페닐-1,2-부타디온-2-(o-메톡시카르보닐)옥심, 1-페닐-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심, 1,3-디페닐-프로판트리온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심, 1-페닐-3-에톡시-프로판트리온-2-(o-벤조일)옥심, 미셀의 케톤(Michler,s ketone), 2-메틸-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르포리노-1-프로판, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르포리노페닐)-부타논-1, 나프탈렌설포닐 클로라이드, 퀴놀린설포닐 클로라이드, n-페닐티오아크리돈, 4,4-아조비스이소부티로니트릴, 디페닐 디설파이드, 벤조티아졸 디설파이드, 트리브로모페닐설폰, 벤조티아졸 디설파이드, 트리페닐포스핀, 캄프로퀴논, 카본 테트라브로마이드, 트리브로모페닐설폰, 벤조인 퍼옥사이드 및 에오신 또는 메틸렌 블루 등의 광환원성 색소와 아스코르브산 또는 트리에탄올아민 등의 환원제와 조합시킨 것이 있다. 광개시제는 1종류 또는 2종류 이상 조합시켜서 사용할 수 있다.
상기 광개시제는 상업적으로 습득 가능한 시바(Ciba Geigy)사의 이가큐어(Irgacure) 184 (1-하이드록시 사이클로헥실 페닐케톤 (hydroxy cyclohexyl phenyl ketone)), 이가큐어 1173 (2-하이드록시 2-메틸 1-페닐 1-프로파논 (2-hydroxy 2-methyl 1-phenyl 1-propanone)), 다로큐어(Darocur) 엠비에프(MBF) (메틸벤조일 포메이트 (methylbenzoyl formate)), 아가큐어 752 (옥시 페닐 아세틱에시드 2-(2-옥소 2-페닐 아세톡시 에톡시) 에틸 에스터(oxy phenyl acetic acid 2-(2-oxo 2-phenyl acetoxyethoxy) ethyl ester)와 옥시 페닐 아세닉 2-(2-하이드록시 에톡시) 에틸 에스터 (oxy phenyl acetic 2-(2-hydroxy ethoxy) ethyl ester)), 이가큐어 651 (알파, 알파-다이메톡시 알파-페닐아세토페논 (alpha, alphadimethoxy alpha-phenylacetophenone)), 이가큐어 369 (2-벤질 2(다이메틸아미노) 1-(4-(4-모폴리닐) 페닐) 1-부타논 (2-benzyl 2-(dimethylamino) 1-(4-(4-morpholinyl) phenyl) 1-butanone)), 이가큐어 907 (2-메틸 1-(4-(메틸싸이오) 페닐) 2-(4-모폴리놀리닐) 1-프로판논 (2-methyl 1-(4-methylthio) phenyl0 2-(4-morpholinyl) 1-propanone)), 다로큐어 티피오(TPO) (다이페닐 (2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 옥사이드(Diphenyl (2,4,6 trimethylbenzoyl) phosphine oxide)), 이가큐어 810 (vhtmvls 옥사이드, 페닐 비스 (2,4,6 트리메틸 벤조일) (phosphine oxide, phenyl bis (2,4,6 trimethyl benzoyl)), 이가큐어 784 (비스 (이타 5-2,4-싸이클로펜타다이엔 1-일) 비스 (2,6-다이플루오로 3-(1H-파이롤 1-일) 페닐) 티타늄 (bis (eta 5-2,4-cyclopentadien 1-yl) bis (2,6-difluoro 3-(1H-pyrrol 1-yl) phenyl) titanium), 이가큐어 250 (아이도듐, (4-메틸페닐) (4-(2-메틸프로필) 페닐)-, 헥사플루오로 포스페이트(1-) (iodonium, (4-methylphenyl) (4-(2-methylpropyl) phenyl)-, hexafluorophosphate(1-)), 다로큐어 비피(BP) (벤조페논 (benzophenone)), 다로큐어 CGI#1800(비스 아실포스핀옥사이드(bisacyl phosphine oxide)) 및 CGI#1700(비스아실포스핀옥사이드와벤조페논 (bisacyl phosphine oxide and hydroxy ketone))으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 것을 사용할 수있다.
상기 광개시제는 조성물 전체에 대해 0.1중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.
4) 용매
본 발명에서 사용되는 용매는 메틸 셀로솔브(Methyl Cellosolve), 에틸 셀로솔브(Ethyl Cellosolve), 부틸 셀로솔브(Butyl Cellosolve), 지방족 알코올(Alcohol), α-터피네올(Terpineol), β-터피네올, 다이하이드로 터피네올(Dihydro-terpineol), 에틸렌 글리콜(Ethylene Grycol), 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol mono butyl ether), 부틸셀로솔브 아세테이트(Butyl Cellosolve acetate), 텍사놀(Texanol), 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 이소부틸산 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 용매의 경우는 잔부량으로 포함되나, 통상적으로 조성물 전체에 대해 5중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.
(2) 도전성 물질
도전성 물질은 전극에 도전성을 부여하는 물질로서, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 크롬(Cr), 코발트(Co), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni) 또는 ITO(인듐틴옥사이드)가 사용될 수 있다. 이러한 도전성 물질은 입자 상으로 1종 또는 그 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 보다 유효하게는 도전성 물질은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)을 포함한다.
도전성 물질은 조성물 전체 중 30중량% 내지 70 중량%로 포함될 수 있으며, 이러한 범위 내에서 전극에 요구되는 도전성을 유효하게 확보할 수 있다.
또한, 도전성 물질은 입상형, 구형 또는 플레이크형 등 그 형상에 있어서 특별히 한정되지 않으나 소결특성 및 분산성 등을 고려할 때 구형인 것이 바람직하며, 단독으로 또는 2종 이상의 서로 다른 형상을 갖는 것을 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한 도전성 물질은 0.001 내지 10㎛의 평균 입경, 바람직하게는 0.1 내지 5㎛의 평균 입경을 가질 수 있다.
(3) 유리프릿
상기 유리프릿(glass frit)은 소성 공정 중 도전성 입자 분말과 하부 기재 사이의 접착력을 향상시키고 소결 시에 연화하여 소성 온도를 보다 낮출 수 있는 효과를 유도할 수 있다.
유리프릿은 통상적으로 전극형성용 조성물에 사용되는 유연 유리프릿 또는 무연 유리프릿 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로 무연 유리프릿을 이용할 수 있으며, 무연 유리프릿은 비스무트계 유리프릿을 포함할 수 있으나 유리프릿의 종류에 제한이 있는 것은 아니다.
상기 유리프릿은 PbO, SiO2 , B2O3 , Al2O3, ZnO, BaO, TiO2, ZrO2, Bi2O3, CaO, MgO, CeO2, Na2O, K2O, SrO, Li2O 및 Sb2O3 중 어느 하나 이상의 산화물을 포함할 수 있다. 상기와 같은 산화물을 용융하여 파유리로 제조한 후 분쇄하여 사용할 수도 있고, 상용의 유리프릿 제품을 사용할 수도 있다.
구체적 예를 들어, 산화아연-산화규소계(ZnO-SiO2), 산화아연-산화붕소-산화규소계(ZnO-B2O3-SiO2), 산화아연-산화붕소-산화규소-산화알루미늄계(ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3), 산화비스무스-산화규소계(Bi2O3-SiO2), 산화비스무스-산화붕소-산화규소계(Bi2O3-B2O3-SiO2), 산화비스무스-산화붕소-산화규소-산화알루미늄계(Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3), 산화비스무스-산화아연-산화붕소-산화규소계(Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2), 또는 산화비스무스-산화아연-산화붕소-산화규소-산화알루미늄계(Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3) 유리프릿 등이 이용될 수 있다.
상기 유리프릿은 연화점이 420℃ 내지 550℃ 정도인 유리프릿 분말이 유효하며, 430℃ 내지 480℃ 정도의 연화점을 갖는 유리프릿 분말이 보다 유효하다.
상기 유리프릿의 형상에 제한이 있는 것은 아니며, 0.1 내지 20㎛, 바람직하게는 0.1 내지 5㎛의 입경을 갖는 유리프릿일 수 있다. 상기 입경 범위 내에서 전극형성용 조성물 제조 시, 분산성이 양호하고 소결온도가 높아지지 않는 잇점이 있다.
유리프릿은 조성물 전체 중 0.1중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 유효하게는 1중량% 내지 10 중량% 포함될 수 있다.
(4) 무기 필러
상기 무기 필러는 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상을 포함하며, 상기 무기 필러는 조성물 전체 중 0.1중량% 내지 5중량%, 바람직하게는 페이스트 전체에 대해 0.3중량% 내지 2중량% 포함될 수 있다. 상기 수치범위 내에서 비저항 등의 전극의 다른 특성을 개선시키면서도 전극의 막 강도를 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 무기 필러는 도전성 물질의 함량 대비 0.2% 내지 12%, 바람직하게는 0.6% 내지 5%일 수 있다.
산화알루미늄은 AlxOy(x,y는 자연수)의 화학식을 갖는 금속 알루미늄의 산화물일 수 있다. 바람직하게는 상기 x는 1~2, y는 1~5일 수 있다. 즉, AlO2, Al2O2, Al2O3, Al2O5 등의 산화알루미늄 중 어느 하나 이상의 산화알루미늄을 포함할 수 있다. 구체적으로 알루미나라고도 불리는 Al2O3일 수 있다. 알루미나는 그 결정형태에 따라 α-산화알루미늄, β-산화알루미늄 등이 있으며 수산화알루미늄을 열분해하여 제조할 수 있다. 상기 산화알루미늄은 의도된 또는 의도하지 않은 다른 산화물이 첨가(도핑)된 산화물일 수 있다.
산화지르코늄은 ZrxOy(x, y는 자연수)의 화학식을 갖는 지르코늄의 산화물일 수 있다. 구체적으로, ZrO2,Zr2O3, Zr2O5 등의 화학식을 갖는 지르코늄의 산화물 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 Zr2O3일 수 있다. 상기 산화지르코늄은 의도된 또는 의도하지 않은 다른 산화물이 첨가(도핑)된 산화지르코늄일 수 잇다. 예를 들어, ZrO2에 Al2O3, Y2O3, Nb2O5, Ta2O5, CeO2, Fe2O3 등이 첨가(도핑)된 산화물일 수 있다.
산화규소는 SixOy(x, y는 자연수)의 화학식을 가지는 실리콘의 산화물일 수 있다. 즉, Si2O, SiO, Si2O3, SiO2 등의 실리콘 산화물일 수 있으며, 실리카로 불리는 SiO2가 바람직하다. 상기 산화규소는 의도된 또는 의도하지 않은 다른 산화물이 첨가(도핑)된 산화규소일 수 있다.
본 발명의 전극형성용 조성물은 전술한 성분 이외의 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 감광성 전극 페이스트의 유동특성, 공정 특성, 감광특성의 제어 등을 위하여 자외선 흡수제, 히드로퀴논(hydroquinone)계의 중합금지제, 아크릴 및 아민계의 분산제, 실리콘계의 소포제, 점착제, 평활제, 산화방지제 등이 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타낸 사시도이다.
본 발명의 한 구체예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면판과 배면판을 합지하여 구성될 수 있다. 전면판은 상부기판(100)에 형성되는 투명전극(110), 상기 투명전극 상의 버스전극(120), 상기 버스전극 상의 제1유전층(130) 및 상기 제1유전층(130) 상의 보호층(140)을 포함할 수 있으며, 배면판은 하부기판(200), 상기 하부기판(200) 상의 어드레스전극(210), 상기 어드레스전극(210) 상의 제2유전층(220), 상기 제2유전층(220) 상의 격벽(230) 및 상기 격벽(230) 사이에 형성되는 형광체층(240)을 포함할 수 있다.
상부기판(100)은 유리기판으로 이루어질 수 있으며, 투명전극(110)은 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진 투명전극일 수 있다.
상기 버스전극(120) 또는 어드레스전극(210)을 본 발명의 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 즉, 전극형성용 조성물을 스크린 프린팅 등에 의해 도포하고, 자외선 등의 광 조사, 현상 등을 거쳐 패터닝을 한 후 소성하여 소정 패턴의 버스전극 또는 어드레스 전극을 형성할 수 있다. 상기 버스전극(120) 또는 어드레스 전극(210)을 한번에 형성할 수도 여러번에 걸쳐 인쇄/노광/현상을 반복하여 형성할 수도 있다.
상기 버스전극(120) 또는 어드레스전극(210)은 소성 후에 도전성 물질과 무기 필러를 포함하되, 상기 무기 필러는 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 발명의 전극 형성용 조성물을 이용하여 제조된 전극은 막 강도가 우수하여 상기 버스전극(120) 또는 어드레스전극(210) 형성 공정 이후의 다른 공정 등에서 전극의 물리적 손상을 방지할 수 있는 잇점이 있다.
< 실시예 비교예 >
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
아래 표 1에 실시예1 ~ 6과 비교예1 ~ 5를 나타내었다. 표 1의 실시예 및 비교예에 사용된 구체적 물질은 표 2에 나타내었다.
  
  실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
폴리머 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15
모노머 9.5 9 9.5 9 9.5 9 9.5 10 9.5 10 10
개시제 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8
용매 27.2 27.2 27.2 27.2 27.2 27.2 25.7 23.2 25.7 23.2 23.2
도전성 물질(Ag) 44 44 44 44 44 44 44 44 44 44 44
유리 프릿 2 2 2 2 2 2 4 6  4 6  6
무기 필러 D 0.5 1.0 - - - - - - - - -
E - - 0.5 1.0 - -  - - - - -
F - - - - 0.5 1.0  - - - - -
합계(중량%) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
 
  설명 제조사
폴리머 POLY(METHYL METHACRYLATE-CO-METHACRYLIC ACID) 씨씨텍
모노머 TRIMETHYLOLPROPANE ETHOXY TRIACRYLATE 포토닉스
개시제 2-Benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl) phenyl]-1-butanone
alpha-dimethoxy-alpha-phenylacetophenone
Ciba
용매 2,2,4-TRIMETHYL-1,3-PENTANEDIOL MONO-ISOBUTYRATE, 포토닉스
도전성 물질(Ag) 구형 type Ag, D50 0.5~2.5 Dowa
유리 프릿 Bi계 Glass frit (Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3) 파티클로지
무기 필러 D: SiO2, E: Al2O3, F: Zr2O3 파티클로지
[ 실시예 1]
광개시제(Ciba) 1.8 중량%를 폴리머(Acryl polymer, 씨씨텍) 15 중량%, Solvent(포토닉스) 27.2 중량%, 모노머(포토닉스) 9.5 중량%에 40℃, 4시간 동안 교반시켜 용해시킨 유기 바인더에 도전성 물질(Ag powder, Dowa) 44 중량%, 유리프릿(파티클로지) 2 중량%, 무기 필러 D(파티클로지) 0.5 중량%를 넣고 믹서(mixer)를 이용하여 분산시켰다. 선 분산된 조성물을 3본 롤밀로 페이스트화 한 후 최종 mixing을 실시하였다.
[ 실시예 2] ~ [ 실시예 6]
표 1 및 표 2에 기재된 함량(중량%)의 광개시제, 폴리머(Acryl polymer), 용매 및 모노머를 40℃, 4hr 동안 교반시켜 용해시킨 유기 바인더에 표 1 및 표 2에 기재된 함량의 도전성 물질(Ag powder, Dowa), 유리프릿, 무기 필러를 넣고 믹서(mixer)를 이용하여 분산시켰다. 선분산된 조성물을 3본 롤밀로 페이스트화 한 후 최종 mixing을 실시하였다.
[ 비교예 1] ~ [ 비교예 5]
표 1 및 표 2에 기재된 함량의 광개시제, 폴리머(Acryl polymer), 용매 및 모노머를 40℃, 4시간 동안 교반시켜 용해시킨 유기 바인더에, 표 1 및 표 2에 기재된 함량의 도전성 물질(Ag powder, Dowa), 유리프릿을 넣고 믹서(mixer)를 이용하여 분산시켰다. 선분산된 조성물을 3본 롤밀로 페이스트화 한 후 최종 mixing을 실시하였다.
아래 표 3은 실시예 1 내지 실시예 6 및 비교예 1 내지 비교예 5에 따라 제조된 전극형성용 조성물의 전극 특성을 평가한 것이다.
아래 표 3에서 비저항은 멀티미터(KEITHLEY社)를 이용하여 저항을 측정한 후, 상기 저항값에 선폭과 두께를 곱한 후 길이로 나누어 비저항을 계산하였다. 막 강도는 하중별 스크래치 테스트기를 이용한여 전극에 하중별로 미세 스크래치를 낸 후 3D 이미지 분석기(image analyzer)를 이용하여 스크래치의 두께를 측정하여 스크래치된 비율을 측정하였다. 즉, 도 3에 도시된 것과 같이, 소성 후 전극(350) 두께를 T, 스크래치에 의해 파인 최대깊이를 t라 할 때, 막 강도는 t/T×100로 정의하였다.
  실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
비저항(10-6Ω㎝) 3.5 3.8 3.7 4.0 3.3 3.6 3.2 3.5 4.2 4.3 4.3
막 강도 75% 70% 79% 76% 64% 60% 85% 80% 95% 90% 90%
상기 표 3에 나타낸 것과 같이, 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상의 무기 필러를 함유한 실시예 1 내지 실시예 6의 경우, 전기적 특성이 우수함과 동시에 막 강도도 우수한 결과를 가지나, 비교예 1 내지 2의 경우는 전기적 특성은 우수한 반면 막 강도가 떨어지고, 비교예 3 내지 5의 경우는 전기적 특성 및 막 강도가 모두 떨어짐을 확인할 수 있다.
이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
100 : 상부기판 110 : 투명전극
120 : 버스전극 130 : 제1유전층
140 : 보호층 200 : 하부기판
210 : 어드레스전극 220 : 제2유전층
230 : 격벽 240 : 형광체층
350: 소성 후 전극

Claims (5)

  1. 유기 비히클;
    도전성 물질;
    유리프릿; 및
    산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상의 무기 필러를 0.1중량% 내지 5중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 형성용 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기 비히클은 유기 바인더, 모노머 또는 올리고머, 광개시제 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 형성용 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 크롬(Cr), 코발트(Co), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni) 또는 ITO(인듐틴옥사이드) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 형성용 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 조성물은
    유기 비히클 1중량% 내지 50중량%, 도전성 물질 30중량% 내지 70 중량%, 유리프릿 0.1중량% 내지 20 중량% 및 산화알루미늄, 산화규소 및 산화지르코늄 중 어느 하나 이상의 무기 필러를 0.1중량% 내지 5중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 형성용 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 형성된 플라즈마 디스플레이 패널의 전극.
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