KR20120063949A - Manufacturing method for flexible display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a flexible display device is provided to shorten processing time and to reduce manufacturing costs by omitting a process of irradiating the whole rear side of a substrate with laser. CONSTITUTION: A first film and a second film are formed on a substrate. A plurality of thin film transistors is formed on the second film. A display panel is formed on the upper side of the plurality of thin film transistors according to a display mode. Each unit panel(122) is formed by executing a substrate cutting process. An edge region and a display region of the substrate are divided by forming a seed region. An upper surface and a lower surface of the edge region of the substrate are fixed by using desorption equipment. The unit panel is separated from the display region of the substrate by using mechanical force of the desorption equipment.

Description

플렉서블 표시장치의 제조방법{Manufacturing method for flexible display device}Manufacturing method for flexible display device

본 발명은 플렉서블 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device, and more particularly, to a manufacturing method of a flexible display device capable of reducing manufacturing costs and shortening process time.

디스플레이장치는 시각정보 전달매체로서, 브라운관 면에 문자나 도형의 형식으로 데이터를 시각적으로 표시하는 것을 말한다.The display device is a visual information transmission medium, which visually displays data in the form of characters or figures on a CRT surface.

일반적으로 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD)장치는 TV 또는 컴퓨터 모니터 브라운관을 이용하여 보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로서, 그 종류에는 액정을 이용한 LCD(Liquid Crystal Display; 이하, 액정표시장치라 함), 가스 방전을 이용한 PDP(Plasma Display Panel: PDP), 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 발광현상을 이용하여 만든 유기물질인 OLED(Organic Light Emitting) 및 전기장내 하전된 입자가 양극 또는 음극쪽으로 이동하는 현상을 이용하는 EPD(Electric Paper Display) 등이 있다.In general, a flat panel display (FPD) device is a thinner and lighter image display device using a TV or computer monitor CRT, which is a liquid crystal display (LCD) using liquid crystal. ), PDP (Plasma Display Panel) using gas discharge, OLED (Organic Light Emitting), which is an organic material made by using light emitting phenomenon that emits light when electric current flows in fluorescent organic compound, and charged particles in electric field are anode or cathode There is an electric paper display (EPD) using the phenomenon of moving to the side.

평판디스플레이장치 중 가장 대표적인 액정표시장치는 액티브 매트릭스(Active Matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시한다.The most representative liquid crystal display device of a flat panel display device displays a desired image by individually supplying data signals according to image information to pixels arranged in an active matrix form to adjust light transmittance of the pixels.

이러한 액정표시장치는 외부에서 입력되는 화상 데이터를 표시하는 액정패널과 액정패널을 구동하기 위한 구동회로를 포함한다.The liquid crystal display includes a liquid crystal panel displaying image data input from the outside and a driving circuit for driving the liquid crystal panel.

최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱등과 같이 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있는 가요성(flexible) 기판을 이용한 표시장치가 개발되고 있다.Recently, a display device using a flexible substrate that can be bent using a substrate made of a flexible material, such as plastic, has been developed instead of a glass substrate having no flexibility.

도 1a 내지 도 1g는 종래 플렉서블 표시장치의 제조 공정을 나타내는 도면이다.1A to 1G illustrate a manufacturing process of a conventional flexible display device.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 먼저 비가요성(rigid) 기판(10) 상에 비정질 실리콘막(amorphous silicon, 12)을 형성한다. 이때, 비가요성 기판(10)은 유연성이 없는 유리 기판일 수 있다.1A and 1B, first, an amorphous silicon film 12 is formed on a rigid substrate 10. In this case, the non-flexible substrate 10 may be a glass substrate having no flexibility.

이어서, 비정질 실리콘막(12) 상에 폴리이미드막(polyimide, 14)을 코팅한다. 이때, 폴리이미드막(14)은 최종적으로 플렉서블 표시장치의 기판의 역할을 한다.Subsequently, a polyimide 14 is coated on the amorphous silicon film 12. In this case, the polyimide film 14 finally serves as a substrate of the flexible display device.

도 1c를 참조하면, 폴리이미드막(14)이 코팅된 기판(10) 상에 버퍼막(16)을 형성한다. 이때, 버퍼막(16)에는 박막트랜지스터 공정을 진행하여 다수의 박막트랜지스터를 형성한다.Referring to FIG. 1C, a buffer layer 16 is formed on the substrate 10 coated with the polyimide layer 14. At this time, the thin film transistor process is performed on the buffer layer 16 to form a plurality of thin film transistors.

도 1d를 참조하면, 플렉서블 표시장치의 표시 모드에 따라 버퍼막(16) 상에 표시 패널 공정을 진행한다. 이때, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)인 경우, 박막트랜지스터 상에 OLED를 형성한다. 또한, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMEPD(Active Matrix Electrophoretic Display)인 경우, 전기영동필름(Front Plane Laminate, 18)을 부착한다.Referring to FIG. 1D, a display panel process is performed on the buffer film 16 according to the display mode of the flexible display device. In this case, when the display mode of the flexible display device is AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode), an OLED is formed on the thin film transistor. In addition, when the display mode of the flexible display device is AMEPD (Active Matrix Electrophoretic Display), an electrophoretic film (Front Plane Laminate) 18 is attached.

도 1e를 참조하면, 전기영동필름(18)이 부착된 기판(10)을 절단 공정을 통해 각각 단위 패널(22)로 자른 후, 단위 패널(22)에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지를 각각 부착하는 모듈 공정을 진행한다. 이때, 각각의 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(24, 26)에는 게이트 및 데이터 구동 칩(미도시)이 실장되어 있다.Referring to FIG. 1E, the substrate 10 having the electrophoretic film 18 attached thereto is cut into unit panels 22 through a cutting process, and then the gate and data tape carrier packages are attached to the unit panels 22, respectively. Proceed with the module process. In this case, a gate and a data driving chip (not shown) are mounted on each of the gate and data tape carrier packages 24 and 26.

도 1f를 참조하면, 비가요성 기판(10)과 플렉서블 표시장치의 기판의 역할을 하는 폴리이드막(14)을 분리하기 위해 비가요성 기판(10)의 배면에 레이저(28)를 조사한다. 이렇게 기판(10)의 배면에 레이저(28)를 조사하게 되면, 탈수소화 반응이 발생하여 기판(10)과 폴리이미드막(14)이 분리된다. Referring to FIG. 1F, a laser 28 is irradiated on the back surface of the non-flexible substrate 10 to separate the polyimide film 14 serving as the substrate of the flexible substrate 10 and the flexible display device. When the laser 28 is irradiated to the back surface of the substrate 10 in this manner, a dehydrogenation reaction occurs to separate the substrate 10 and the polyimide film 14.

도 1g를 참조하면, 기판(10)으로부터 분리된 폴리이미드막(14)을 진공 척(32)으로 흡착하여 별도의 스테이지(36)로 이동시켜 폴리이미드막(14)을 기판으로 하는 플렉서블 표시장치(40)를 제조한다.Referring to FIG. 1G, a flexible display device in which the polyimide film 14 separated from the substrate 10 is adsorbed by the vacuum chuck 32 and moved to a separate stage 36 to make the polyimide film 14 the substrate. 40 is manufactured.

그러나, 플렉서블 표시장치를 제조하기 위해 도 1a에서와 같이, 기판(10) 상에 비정질 실리콘막(12)을 필수적으로 형성해야 한다.However, in order to manufacture a flexible display device, as shown in FIG. 1A, an amorphous silicon film 12 must be formed on the substrate 10.

또한, 비가요성 기판(10)과 폴리이미드막(14)을 분리하기 위해 도 1f에서와 같이, 기판(10)의 배면에 레이저(28)를 조사해야 하므로, 고가의 레이저 장비가 필수적이며, 기판(10) 전체에 레이저(28)를 조사하기 때문에 공정 시간이 증가하는 단점이 있다.In addition, in order to separate the inflexible substrate 10 and the polyimide film 14, as shown in FIG. 1F, the laser 28 needs to be irradiated on the back surface of the substrate 10, and thus, expensive laser equipment is essential. (10) Since the laser 28 is irradiated to the whole, there is a disadvantage that the process time increases.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 제조 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and to provide a method of manufacturing a flexible display device that can reduce manufacturing costs and process time.

본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.Other objects and features of the present invention will be described in the configuration and claims of the invention described below.

상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은, 기판 상에 제1 및 제2 막을 형성하는 단계, 상기 제2 막 상에 다수의 박막트랜지스터를 형성하는 단계, 표시 모드에 따라 상기 박막트랜지스터 상부에 표시 패널을 형성하는 단계, 상기 기판에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 패널로 형성하는 단계, 상기 단위 패널의 일측 배면에 절단 공정을 진행하여 씨드 영역을 형성하여 상기 기판의 가장자리 영역과 표시 영역을 분리하는 단계, 탈착 장비를 사용하여 상기 기판의 가장자리 영역의 상면과 하면을 고정하는 단계 및 상기 탈착 장비의 기계적인 힘을 이용하여 상기 기판의 표시 영역으로부터 상기 단위 패널을 분리하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above objects, a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention, forming a first and a second film on a substrate, forming a plurality of thin film transistors on the second film Forming a display panel on the thin film transistor according to the display mode; forming a unit panel by cutting the substrate; and cutting the seed region by a cutting process on one side of the unit panel. Forming and separating an edge region and a display region of the substrate, fixing an upper surface and a lower surface of the edge region of the substrate using a detachment apparatus, and using a mechanical force of the detachment apparatus from the display region of the substrate. Separating the unit panel.

상기 제1 막은 비정질 실리콘막이고, 상기 제2 막은 폴리이미드막이다.The first film is an amorphous silicon film, and the second film is a polyimide film.

상기 표시 패널의 표시 모드가 AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 OLED를 형성한다.When the display mode of the display panel is AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode), an OLED is formed on the thin film transistor.

상기 표시 패널의 모드가 AMEPD(Active Matrix Electrophoretic Display)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 전기영동필름을 부착한다.When the mode of the display panel is AMEPD (Active Matrix Electrophoretic Display), an electrophoretic film is attached onto the thin film transistor.

상기 각각의 단위 패널로 형성하는 단계 후, 상기 각각의 단위 패널의 가장자리 영역에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지를 각각 부착하는 단계를 포함한다.After forming each unit panel, attaching a gate and a data tape carrier package to edge regions of each unit panel, respectively.

상기 기판의 가장자리 영역과 표시 영역을 분리하는 단계에서 상기 기판의 가장자리 영역의 상면에는 상기 단위 패널의 가장자리 영역이 부착되어 있으며, 상기 기판의 표시 영역의 상면에는 상기 단위 패널의 표시 영역이 부착되어 있다.In the separating of the edge area and the display area of the substrate, an edge area of the unit panel is attached to an upper surface of the edge area of the substrate, and a display area of the unit panel is attached to an upper surface of the display area of the substrate. .

상기 기판은 비가용성 기판이다.The substrate is a non-soluble substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은 제조 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention provides the effect of reducing the manufacturing cost and the process time.

도 1a 내지 도 1g는 종래 플렉서블 표시장치의 제조 공정을 나타내는 도면.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도.
도 3은 도 2c 및 도 2d의 박막트랜지스터와 전기영동필름을 나타내는 단면도.1A to 1G illustrate a manufacturing process of a conventional flexible display device.
2A to 2I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing the thin film transistor and the electrophoretic film of Figures 2c and 2d.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2c 및 도 2d의 박막트랜지스터와 전기영동필름을 나타내는 단면도이다. 2A to 2I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the thin film transistor and the electrophoretic film of FIGS. 2C and 2D.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 먼저 표시장치의 제조 공정을 지탱하는 지지력을 부여해주기 위해 비가요성 기판(110) 상에 비정질 실리콘막(112)을 형성한다. 이때, 비가요성 기판(110)은 유연성이 없는 유리 기판일 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, an amorphous silicon film 112 is first formed on the non-flexible substrate 110 to impart a supporting force to support the manufacturing process of the display device. In this case, the non-flexible substrate 110 may be a glass substrate having no flexibility.

이어서, 비정질 실리콘막(112) 상에 폴리이미드막(polyimide, 114)을 코팅한다. 이때, 폴리이미드막(114)는 최종적으로 플렉서블 표시장치의 기판의 역할을 한다.Subsequently, a polyimide 114 is coated on the amorphous silicon film 112. In this case, the polyimide film 114 finally serves as a substrate of the flexible display device.

도 2c를 참조하면, 폴리이미드막(114)이 코팅된 기판(110) 상에 버퍼막(116)을 형성한다. 이때, 버퍼막(116)에 박막트랜지스터 공정을 진행하여 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 박막트랜지스터(230)를 형성한다.Referring to FIG. 2C, a buffer layer 116 is formed on the substrate 110 coated with the polyimide layer 114. In this case, a thin film transistor process is performed on the buffer layer 116 to form a plurality of thin film transistors 230 as shown in FIG. 3.

박막트랜지스터(230)는 폴리이미드막(114) 상에 게이트 배선(222)이 형성되어 있고, 게이트 배선(222)을 포함한 폴리이미드막(114) 전면에 게이트 절연막(214)이 형성되어 있다. 게이트 절연막(214) 상에는 액티브층(224)이 형성되어 있으며, 액티브층(224) 양측의 게이트 절연막(223) 상에는 소스 전극(218a) 및 드레인 전극(218b)이 형성되어 있다. 이때, 소스 전극(218a) 및 드레인 전극(218b)은 게이트 배선(222)과 교차되도록 형성되어 있다.In the thin film transistor 230, a gate wiring 222 is formed on the polyimide film 114, and a gate insulating film 214 is formed on the entire polyimide film 114 including the gate wiring 222. The active layer 224 is formed on the gate insulating film 214, and the source electrode 218a and the drain electrode 218b are formed on the gate insulating film 223 on both sides of the active layer 224. At this time, the source electrode 218a and the drain electrode 218b are formed to cross the gate wiring 222.

또한, 소스 전극(218a) 및 드레인 전극(218b)을 포함한 게이트 절연막(214) 상에 보호막(222)이 형성되어 있으며, 이때에 보호막(222)에는 드레인 전극(218b)의 일부분을 노출시키는 콘택홀(223)이 형성되어 있다. 보호막(222) 상에는 콘택홀(223)을 통해 드레인 전극(218b)과 전기적으로 연결되는 화소 전극(224)이 형성되어 있다.In addition, a passivation layer 222 is formed on the gate insulating layer 214 including the source electrode 218a and the drain electrode 218b. In this case, the passivation layer 222 exposes a portion of the drain electrode 218b. 223 is formed. The pixel electrode 224 is electrically connected to the drain electrode 218b through the contact hole 223 on the passivation layer 222.

도 2d를 참조하면, 플렉서블 표시장치의 표시 모드에 따라 박막트랜지스터(230) 상부에 표시 패널 공정을 진행한다. 이때, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMOLED인 경우, 박막트랜지스터(230) 상에 OLED를 형성한다. 또한, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMEPD인 경우, 전기영동필름(Front Plane Laminate, 240)을 부착한다. 본 발명의 일 실시예서는 설명의 편의를 위하여 박막트랜지스터(230) 상에 부착된 전기영동필름(240)에 대해 설명하기로 한다.Referring to FIG. 2D, a display panel process is performed on the thin film transistor 230 according to the display mode of the flexible display device. In this case, when the display mode of the flexible display device is AMOLED, an OLED is formed on the thin film transistor 230. In addition, when the display mode of the flexible display device is AMEPD, an electrophoretic film 240 is attached. An embodiment of the present invention will be described for the electrophoretic film 240 attached on the thin film transistor 230 for convenience of description.

도 3에서와 같이, 다수의 박막트랜지스터(230)를 포함하는 폴리이미드막(114) 상에는 점착층(미도시)에 의해 전기영동필름(240)이 부착되어 있다. 이때, 폴리머중합체(polymer binder)에 전자잉크가 캡슐(228)을 형성하고 있는 것으로, 캡슐(228) 내에 분포하는 전자잉크는 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)로 이루어진다. 또한, 전자영동필름(240) 내에 분포된 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)는 각각 음전하와 양전하 특성을 가진다. 예를 들면, 블랙잉크(228a)는 음전하로 대전되어 있으며, 화이트 잉크(228b)는 양전하로 대전되어 있다. As shown in FIG. 3, the electrophoretic film 240 is attached to the polyimide film 114 including the plurality of thin film transistors 230 by an adhesive layer (not shown). In this case, the electronic ink forms the capsule 228 in the polymer binder, and the electronic ink distributed in the capsule 228 includes the black ink 228a and the white ink 228b. In addition, the black ink 228a and the white ink 228b distributed in the electrophoretic film 240 have negative charge and positive charge characteristics, respectively. For example, the black ink 228a is charged with negative charge, and the white ink 228b is charged with positive charge.

여기서, 전자영동필름(240)상에는 투명물질인 ITO로 구성된 공통 배선(232)이 형성되어 있다. 따라서, 하부의 박막트랜지스터(230) 즉, 화소 전극(224)에 전압이 인가되면, 두 전극 사이에 발생되는 전계에 의하여 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)가 분리된다. 예를 들면, 화소 전극(224)에 (-)전압이 인가되면, 상부 기판인 공통배선(232)은 상대적으로 (+)전위를 가지게 되어 (+)전하를 갖는 화이트 잉크(228b)는 하부의 화소 전극(224) 쪽으로 이동하고, (-)전하를 띄는 블랙잉크(228a)는 공통 배선(232) 쪽으로 이동하게 된다.Here, the common wiring 232 made of ITO, which is a transparent material, is formed on the electrophoretic film 240. Therefore, when a voltage is applied to the lower thin film transistor 230, that is, the pixel electrode 224, the black ink 228a and the white ink 228b are separated by an electric field generated between the two electrodes. For example, when a negative voltage is applied to the pixel electrode 224, the common wiring 232, which is an upper substrate, has a relatively positive potential, so that the white ink 228b having a positive charge has The black ink 228a moving toward the pixel electrode 224 and having a negative charge moves to the common wiring 232.

반대로, 화소 전극(224)에 (-)전압이 인가되면, 상부 기판인 공통 배선(232)은 (-)전위를 가지게 되어 (-)전하를 띄는 화이트 잉크(228b)는 공통 배선(232)으로 이동하고, 블랙 잉크(228a)는 화소 전극(224)으로 이동하게 된다. 이때, 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)는 극성이 바뀔 수도 있다.On the contrary, when a negative voltage is applied to the pixel electrode 224, the common wiring 232, which is an upper substrate, has a negative potential, so that the white ink 228b having a negative charge is a common wiring 232. The black ink 228a moves to the pixel electrode 224. At this time, the polarities of the black ink 228a and the white ink 228b may be changed.

도 2e 및 도 2f를 참조하면, 기판(110)에 절단 공정을 통해 각각 단위 패널(122)로 자른 후, 단위 패널(122)에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(124, 126)를 각각 부착하는 모듈 공정을 진행한다. 이때, 각각의 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(124, 126)에는 게이트 및 데이터 구동 칩(미도시)이 실장되어 있다.Referring to FIGS. 2E and 2F, the substrate 110 is cut to the unit panel 122 through a cutting process, and then the gate and data tape carrier packages 124 and 126 are attached to the unit panel 122, respectively. Proceed with the process. In this case, a gate and a data driving chip (not shown) are mounted on each of the gate and data tape carrier packages 124 and 126.

그 다음, 기판(110)의 일측 배면에 점선으로 표시된 부분(a)에 절단 공정을 진행하여 기판(110)으로부터 단위 패널(122)을 분리하기 위해 'A'와 같이, 씨드(seed) 영역을 형성한다. Then, the seed region is removed, such as 'A', in order to separate the unit panel 122 from the substrate 110 by performing a cutting process on the portion (a) indicated by the dotted line on one side of the substrate 110. Form.

이때, 기판(110)은 씨드 영역 형성으로 인해 기판(110)의 가장자리 영역(110a)과 표시 영역(110b)이 분리되며, 기판(110)의 가장자리 영역(110a)의 상면에는 단위 패널(122)의 가장자리 영역이 부착되어 있으며, 기판(110)의 표시 영역(110b)의 상면에는 단위 패널(122)의 표시 영역이 부착되어 있다.At this time, the edge region 110a and the display region 110b of the substrate 110 are separated from the substrate 110 by forming the seed region, and the unit panel 122 is disposed on the upper surface of the edge region 110a of the substrate 110. An edge region of the substrate 110 is attached, and a display region of the unit panel 122 is attached to an upper surface of the display region 110b of the substrate 110.

도 2g를 참조하면, 기판(110)의 표시 영역(110b)으로부터 단위 패널(122)을 분리하기 위해 탈착 장비(300)를 사용한다. 즉, 탈착 장비(300)의 제1 및 제2 고정부(310, 320)를 사용하여 씨드 영역 형성으로 인해 분리된 제1 기판(110a)의 가장자리 영역의 상면과 배면을 고정한다. 그 다음, 탈착 장비(300)의 기계적인 힘을 이용하여 기판(110)의 표시 영역(110b)으로부터 단위 패널(122)을 분리한다. Referring to FIG. 2G, a detachment apparatus 300 is used to separate the unit panel 122 from the display area 110b of the substrate 110. That is, the first and second fixing parts 310 and 320 of the desorption apparatus 300 are used to fix the top and rear surfaces of the edge region of the first substrate 110a separated by the seed region formation. Next, the unit panel 122 is separated from the display area 110b of the substrate 110 using the mechanical force of the desorption apparatus 300.

도 2h를 참조하면, 절단 공정을 통해 씨드 영역을 절단하여 단위 패널(122)로부터 기판(110)의 가장자리 영역(110a)을 완전히 분리한다. Referring to FIG. 2H, the seed region is cut through the cutting process to completely separate the edge region 110a of the substrate 110 from the unit panel 122.

도 2i를 참조하면, 기판(110)의 가장자리 영역(110a)으로부터 분리된 단위 패널(122)을 별도의 스테이지(136)로 이동시켜 플렉서블 표시장치(140)를 완성한다.Referring to FIG. 2I, the flexible display device 140 is completed by moving the unit panel 122 separated from the edge area 110a of the substrate 110 to a separate stage 136.

종래 기술에서는 도 1f에서와 같이 기판(10)으로부터 단위 패널(22)을 분리하기 위해 기판(10) 배면 전체에 레이저를 조사하여 탈수소화 반응을 통해 플렉서블 표시장치를 제조하였다. In the related art, a flexible display device is manufactured through a dehydrogenation reaction by irradiating a laser on the entire back surface of the substrate 10 to separate the unit panel 22 from the substrate 10 as shown in FIG. 1F.

그러나, 본 발명에서는 도 2f에서와 같이 기판(110)으로부터 단위 패널(122)을 분리하기 위해 기판(110)의 일측 배면에 절단 공정을 진행하여 씨드 영역을 형성한 다음, 기판(110)의 가장자리의 상면과 배면을 탈착 장비로 고정하고, 탈착 장비(300)의 기계적인 힘을 사용하여 기판(110)으로부터 단위 패널(122)을 완전히 분리한다. 이에 따라 기판으로부터 단위 패널을 분리하기 위해 기판 배면에 레이저를 조사하지 않아도 되므로, 고가의 레이저 장비가 필요하지 않아도 되며, 이에 따라 플렉서블 표시장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.However, in the present invention, as shown in FIG. 2F, in order to separate the unit panel 122 from the substrate 110, a cutting process is performed on one rear surface of the substrate 110 to form a seed region, and then an edge of the substrate 110. The upper surface and the back of the fixed by the removal equipment, using a mechanical force of the removal equipment 300 to completely separate the unit panel 122 from the substrate 110. Accordingly, it is not necessary to irradiate a laser on the back surface of the substrate to separate the unit panel from the substrate, thus eliminating the need for expensive laser equipment, thereby reducing the manufacturing cost of the flexible display device.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 기판으로부터 단위 패널을 분리하기 위해 기판 배면 전체에 레이저를 조사하는 공정이 생략되므로, 플렉서블 표시장치의 공정 시간을 단축할 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, the process of irradiating a laser onto the entire back surface of the substrate is omitted to separate the unit panel from the substrate, thereby reducing the processing time of the flexible display device.

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서, 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.Many details are set forth in the foregoing description but should be construed as illustrative of preferred embodiments rather than to limit the scope of the invention. Therefore, the invention should not be defined by the described embodiments, but should be defined by the claims and their equivalents.

110: 비가요성 기판 110a: 기판의 가장자리 영역
110b: 기판의 표시 영역 112: 비정질 실리콘막
114: 폴리이미드막 116: 버퍼막
122: 단위 패널 124: 게이트 테이프 캐리어 패키지
126: 데이터 테이프 캐리어 패키지
230: 박막트랜지스터 240: 전기영동필름
300: 탈착 장비 310: 제1 고정부
320: 제2 고정부110: non-flexible substrate 110a: edge region of the substrate
110b: display area of substrate 112: amorphous silicon film
114: polyimide film 116: buffer film
122: unit panel 124: gate tape carrier package
126: data tape carrier package
230: thin film transistor 240: electrophoretic film
300: desorption equipment 310: first fixing portion
320: second fixing part

Claims (7)

기판 상에 제1 및 제2 막을 형성하는 단계;
상기 제2 막 상에 다수의 박막트랜지스터를 형성하는 단계;
표시 모드에 따라 상기 박막트랜지스터 상부에 표시 패널을 형성하는 단계;
상기 기판에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 패널로 형성하는 단계;
상기 단위 패널의 일측 배면에 절단 공정을 진행하여 씨드 영역을 형성하여 상기 기판의 가장자리 영역과 표시 영역을 분리하는 단계;
탈착 장비를 사용하여 상기 기판의 가장자리 영역의 상면과 하면을 고정하는 단계; 및
상기 탈착 장비의 기계적인 힘을 이용하여 상기 기판의 표시 영역으로부터 상기 단위 패널을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.Forming a first and a second film on the substrate;
Forming a plurality of thin film transistors on the second film;
Forming a display panel on the thin film transistor according to a display mode;
Performing a cutting process on the substrate to form each unit panel;
Separating the edge area and the display area of the substrate by forming a seed area by performing a cutting process on one rear surface of the unit panel;
Fixing upper and lower surfaces of the edge region of the substrate using a detachment apparatus; And
And separating the unit panel from the display area of the substrate by using a mechanical force of the detachment equipment. 제1항에 있어서,
상기 제1 막은 비정질 실리콘막이고, 상기 제2 막은 폴리이미드막인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
And wherein the first film is an amorphous silicon film and the second film is a polyimide film. 제1항에 있어서,
상기 표시 패널의 표시 모드가 AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 OLED를 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
If the display mode of the display panel is an AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode), an OLED is formed on the thin film transistor. 제1항에 있어서,
상기 표시 패널의 모드가 AMEPD(Active Matrix Electrophoretic Display)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 전기영동필름을 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
When the mode of the display panel is AMEPD (Active Matrix Electrophoretic Display), the manufacturing method of the flexible display device, characterized in that for attaching the electrophoretic film on the thin film transistor. 제1항에 있어서,
상기 각각의 단위 패널로 형성하는 단계 후, 상기 각각의 단위 패널의 가장자리 영역에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지를 각각 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
And attaching a gate and a data tape carrier package to edge regions of each unit panel after forming each unit panel, respectively. 제1항에 있어서,
상기 기판의 가장자리 영역과 표시 영역을 분리하는 단계에서 상기 기판의 가장자리 영역의 상면에는 상기 단위 패널의 가장자리 영역이 부착되어 있으며, 상기 기판의 표시 영역의 상면에는 상기 단위 패널의 표시 영역이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
In the separating of the edge area and the display area of the substrate, an edge area of the unit panel is attached to an upper surface of the edge area of the substrate, and a display area of the unit panel is attached to an upper surface of the display area of the substrate. A method of manufacturing a flexible display device, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 기판은 비가용성 기판인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method of claim 1,
And the substrate is a non-soluble substrate.
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