KR101759554B1 - Manufacturing method for flexible display device - Google Patents

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Abstract

제조 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조방법이 제공된다. 플렉서블 표시장치의 제조방법은, 기판 상에 제1 및 제2 막을 형성하는 단계, 상기 제2 막 상에 다수의 박막트랜지스터를 형성하는 단계, 표시 모드에 따라 상기 박막트랜지스터 상부에 표시 패널을 형성하는 단계, 상기 기판에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 패널로 형성하는 단계, 상기 단위 패널의 일측 배면에 절단 공정을 진행하여 씨드 영역을 형성하여 상기 기판을 제1 및 제2 기판으로 분리하는 단계, 탈착 장비를 사용하여 상기 제1 기판의 가장자리 영역의 상면과 하면을 고정하는 단계 및 상기 탈착 장비의 기계적인 힘을 이용하여 상기 제2 기판으로부터 상기 표시 패널을 분리하는 단계를 포함한다.There is provided a manufacturing method of a flexible display device capable of reducing manufacturing costs and shortening a process time. A manufacturing method of a flexible display device includes the steps of forming a first film and a second film on a substrate, forming a plurality of thin film transistors on the second film, forming a display panel on the thin film transistor Forming a seed region on one side of a back surface of the unit panel to separate the substrate into a first substrate and a second substrate by forming a seed region by cutting the substrate, Fixing the top and bottom surfaces of the edge region of the first substrate using a desorption equipment, and separating the display panel from the second substrate using the mechanical force of the desorption equipment.

Description

플렉서블 표시장치의 제조방법{Manufacturing method for flexible display device}[0001] The present invention relates to a manufacturing method of a flexible display device,

본 발명은 플렉서블 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a flexible display device, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible display device capable of reducing manufacturing cost and processing time.

디스플레이장치는 시각정보 전달매체로서, 브라운관 면에 문자나 도형의 형식으로 데이터를 시각적으로 표시하는 것을 말한다.The display device is a visual information delivery medium, which visually displays data in the form of characters or graphics on the cathode ray tube surface.

일반적으로 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD)장치는 TV 또는 컴퓨터 모니터 브라운관을 이용하여 보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로서, 그 종류에는 액정을 이용한 LCD(Liquid Crystal Display; 이하, 액정표시장치라 함), 가스 방전을 이용한 PDP(Plasma Display Panel: PDP), 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 발광현상을 이용하여 만든 유기물질인 OLED(Organic Light Emitting) 및 전기장내 하전된 입자가 양극 또는 음극쪽으로 이동하는 현상을 이용하는 EPD(Electric Paper Display) 등이 있다.In general, a flat panel display (FPD) device is a thin and lightweight image display device using a TV or a computer monitor cathode-ray tube, and includes a liquid crystal display (hereinafter referred to as a liquid crystal display ), A PDP (Plasma Display Panel (PDP) using gas discharge), OLED (Organic Light Emitting), which is an organic material made by using a light emitting phenomenon when a current flows in a fluorescent organic compound, And an EPD (Electric Paper Display) using a phenomenon of moving to the outside.

평판디스플레이장치 중 가장 대표적인 액정표시장치는 액티브 매트릭스(Active Matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시한다.A typical liquid crystal display device among the flat panel display devices displays a desired image by individually supplying data signals according to image information to pixels arranged in an active matrix form to adjust light transmittance of pixels.

이러한 액정표시장치는 외부에서 입력되는 화상 데이터를 표시하는 액정패널과 액정패널을 구동하기 위한 구동회로를 포함한다.Such a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel for displaying externally inputted image data and a driving circuit for driving the liquid crystal panel.

최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱등과 같이 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있는 가요성(flexible) 기판을 이용한 표시장치가 개발되고 있다.Recently, a display device using a flexible substrate that can be bent by using a substrate of a flexible material such as plastic instead of a conventional glass substrate having no flexibility has been developed.

도 1a 내지 도 1g는 종래 플렉서블 표시장치jk의 제조 공정을 나타내는 도면이다.1A to 1G are views showing a manufacturing process of a conventional flexible display device jk.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 먼저 비가요성(rigid) 기판(10) 상에 비정질 실리콘막(amorphous silicon, 12)을 형성한다. 이때, 비가요성 기판(10)은 유연성이 없는 유리 기판일 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, an amorphous silicon layer 12 is first formed on a rigid substrate 10. At this time, the non-flexible substrate 10 may be a glass substrate having no flexibility.

이어서, 비정질 실리콘막(12) 상에 폴리이미드막(polyimide, 14)을 코팅한다. 이때, 폴리이미드막(14)은 최종적으로 플렉서블 표시장치의 기판의 역할을 한다.Then, a polyimide film (14) is coated on the amorphous silicon film (12). At this time, the polyimide film 14 finally serves as a substrate of the flexible display device.

도 1c를 참조하면, 폴리이미드막(14)이 코팅된 기판(10) 상에 버퍼막(16)을 형성한다. 이때, 버퍼막(16)에는 박막트랜지스터 공정을 진행하여 다수의 박막트랜지스터를 형성한다.Referring to FIG. 1C, a buffer film 16 is formed on a substrate 10 on which a polyimide film 14 is coated. At this time, a thin film transistor process is performed on the buffer film 16 to form a plurality of thin film transistors.

도 1d를 참조하면, 플렉서블 표시장치의 표시 모드에 따라 버퍼막(16) 상에 표시 패널 공정을 진행한다. 이때, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)인 경우, 박막트랜지스터 상에 OLED를 형성한다. 또한, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMEPD(Active Matrix Electrophoretic Display)인 경우, 전기영동필름(Front Plane Laminate, 18)을 부착한다.Referring to FIG. 1D, the display panel process is performed on the buffer film 16 in accordance with the display mode of the flexible display device. At this time, when the display mode of the flexible display device is AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode), an OLED is formed on the thin film transistor. When the display mode of the flexible display device is an AMEPD (Active Matrix Electrophoretic Display), an electrophoretic film (Front Plane Laminate) 18 is attached.

도 1e를 참조하면, 전기영동필름(18)이 부착된 기판(10)을 절단 공정을 통해 각각 단위 패널(22)로 자른 후, 단위 패널(22)에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지를 각각 부착하는 모듈 공정을 진행한다. 이때, 각각의 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(24, 26)에는 게이트 및 데이터 구동 칩(미도시)이 실장되어 있다.1E, a substrate 10 to which an electrophoretic film 18 is attached is cut into a unit panel 22 through a cutting process, and then a gate and a data tape carrier package are attached to the unit panel 22, respectively Proceed with the module process. At this time, a gate and a data driving chip (not shown) are mounted on each of the gate and data tape carrier packages 24, 26.

비가요성 기판(10)과 플렉서블 표시장치의 기판의 역할을 하는 폴리이드막(14)을 분리하기 위해 비가요성 기판(10)의 배면에 레이저(28)를 조사한다. 이렇게 기판(10)의 배면에 레이저(28)를 조사하게 되면, 탈수소화 반응이 발생하여 기판(10)과 폴리이미드막(14)이 분리된다. A laser 28 is irradiated to the back surface of the non-flexible substrate 10 in order to separate the non-flexible substrate 10 and the polyimide film 14 serving as a substrate of the flexible display device. When the laser 28 is irradiated to the back surface of the substrate 10, the dehydrogenation reaction occurs, and the substrate 10 and the polyimide film 14 are separated from each other.

도 1f 및 도 1g를 참조하면, 기판(미도시, 도 1e의 10 참조)으로부터 분리된 폴리이미드막(미도시, 도 1b의 14 참조)을 진공 척(미도시)으로 흡착하여 별도의 스테이지(36)로 이동시켜 폴리이미드막(미도시, 도 1b의 14 참조)을 기판으로 하는 플렉서블 표시장치(40)를 제조한다.1F and 1G, a polyimide film (not shown, see 14 in FIG. 1B) separated from a substrate (not shown in FIG. 1E) is adsorbed by a vacuum chuck (not shown) 36) to manufacture a flexible display device 40 in which a polyimide film (not shown in Fig. 1B, 14) is used as a substrate.

그러나, 플렉서블 표시장치를 제조하기 위해 도 1a에서와 같이, 기판(10) 상에 비정질 실리콘막(12)을 필수적으로 형성해야 한다.However, in order to manufacture the flexible display device, the amorphous silicon film 12 must be formed on the substrate 10 as shown in Fig. 1A.

또한, 비가요성 기판(10)과 폴리이미드막(14)을 분리하기 위해 도 1e에서와 같이, 기판(10)의 배면에 레이저(28)를 조사해야 하므로, 고가의 레이저 장비가 필수적이며, 기판(10) 전체에 레이저(28)를 조사하기 때문에 공정 시간이 증가하는 단점이 있다.In order to separate the non-flexible substrate 10 and the polyimide film 14, as shown in FIG. 1E, the laser 28 is irradiated to the back surface of the substrate 10, so expensive laser equipment is essential, There is a disadvantage in that the processing time is increased because the laser 28 is irradiated to the entire surface of the substrate 10.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 제조 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible display device which can reduce manufacturing costs and shorten the process time.

본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.Other objects and features of the present invention will be described in the following description of the invention and claims.

상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은, 기판 상에 제1 및 제2 막을 형성하는 단계, 상기 제2 막 상에 다수의 박막트랜지스터를 형성하는 단계, 표시 모드에 따라 상기 박막트랜지스터 상부에 표시 패널을 형성하는 단계, 상기 기판에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 패널로 형성하는 단계, 상기 단위 패널의 일측 배면에 절단 공정을 진행하여 씨드 영역을 형성하여 상기 기판의 가장자리 영역과 표시 영역을 분리하는 단계, 탈착 장비를 사용하여 상기 기판의 가장자리 영역의 상면과 하면을 고정하는 단계 및 상기 탈착 장비의 기계적인 힘을 이용하여 상기 기판의 표시 영역으로부터 상기 단위 패널을 분리하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a flexible display device including forming a first film and a second film on a substrate, forming a plurality of thin film transistors on the second film, Forming a display panel on top of the thin film transistor in accordance with a display mode, performing a cutting process on the substrate to form each unit panel, cutting a seed region on one side rear surface of the unit panel, Separating the edge region of the substrate from the display region, fixing the top and bottom surfaces of the edge region of the substrate using a desorption equipment, and removing the edge region of the substrate from the display region of the substrate using the mechanical force of the desorption equipment And separating the unit panel.

상기 제1 막은 비정질 실리콘막이고, 상기 제2 막은 폴리이미드막이다.The first film is an amorphous silicon film, and the second film is a polyimide film.

상기 표시 패널의 표시 모드가 AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 OLED를 형성한다.When the display mode of the display panel is an AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode), an OLED is formed on the thin film transistor.

상기 표시 패널의 모드가 AMEPD(Active Matrix Electrophoretic Display)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 전기영동필름을 부착한다.When the mode of the display panel is an AMEPD (Active Matrix Electrophoretic Display), an electrophoretic film is attached on the thin film transistor.

상기 각각의 단위 패널로 형성하는 단계 후, 상기 각각의 단위 패널의 가장자리 영역에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지를 각각 부착하는 단계를 포함한다.And attaching a gate and a data tape carrier package to the edge regions of the respective unit panels, respectively, after the step of forming the unit panels.

상기 기판의 가장자리 영역과 표시 영역을 분리하는 단계에서 상기 기판의 가장자리 영역의 상면에는 상기 단위 패널의 가장자리 영역이 부착되어 있으며, 상기 기판의 표시 영역의 상면에는 상기 단위 패널의 표시 영역이 부착되어 있다.In the step of separating the edge region and the display region of the substrate, the edge region of the unit panel is attached to the upper surface of the edge region of the substrate, and the display region of the unit panel is attached to the upper surface of the display region of the substrate .

상기 기판은 비가용성 기판이다.The substrate is a non-soluble substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은 제조 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있는 효과를 제공한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the manufacturing method of a flexible display device according to the present invention provides an effect of reducing manufacturing costs and shortening the processing time.

도 1a 내지 도 1g는 종래 플렉서블 표시장치의 제조 공정을 나타내는 도면.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도.
도 3은 도 2c 및 도 2d의 박막트랜지스터와 전기영동필름을 나타내는 단면도.1A to 1G are views showing a manufacturing process of a conventional flexible display device.
2A to 2I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the thin film transistor and the electrophoretic film of FIGS. 2c and 2d. FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2c 및 도 2d의 박막트랜지스터와 전기영동필름을 나타내는 단면도이다. FIGS. 2A to 2I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating thin film transistors and electrophoretic films of FIGS. 2C and 2D.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 먼저 표시장치의 제조 공정을 지탱하는 지지력을 부여해주기 위해 비가요성 기판(110) 상에 비정질 실리콘막(112)을 형성한다. 이때, 비가요성 기판(110)은 유연성이 없는 유리 기판일 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, an amorphous silicon film 112 is formed on a non-flexible substrate 110 to impart a supporting force for supporting a manufacturing process of a display device. At this time, the non-flexible substrate 110 may be a glass substrate having no flexibility.

이어서, 비정질 실리콘막(112) 상에 폴리이미드막(polyimide, 114)을 코팅한다. 이때, 폴리이미드막(114)는 최종적으로 플렉서블 표시장치의 기판의 역할을 한다.Next, a polyimide film 114 is coated on the amorphous silicon film 112. At this time, the polyimide film 114 finally serves as a substrate of the flexible display device.

도 2c를 참조하면, 폴리이미드막(114)이 코팅된 기판(110) 상에 버퍼막(116)을 형성한다. 이때, 버퍼막(116)에 박막트랜지스터 공정을 진행하여 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 박막트랜지스터(230)를 형성한다.Referring to FIG. 2C, a buffer film 116 is formed on the substrate 110 on which the polyimide film 114 is coated. At this time, a thin film transistor process is performed on the buffer film 116 to form a plurality of thin film transistors 230 as shown in FIG.

박막트랜지스터(230)는 폴리이미드막(114) 상에 게이트 배선(222)이 형성되어 있고, 게이트 배선(222)을 포함한 폴리이미드막(114) 전면에 게이트 절연막(214)이 형성되어 있다. 게이트 절연막(214) 상에는 액티브층(224)이 형성되어 있으며, 액티브층(224) 양측의 게이트 절연막(223) 상에는 소스 전극(218a) 및 드레인 전극(218b)이 형성되어 있다. 이때, 소스 전극(218a) 및 드레인 전극(218b)은 게이트 배선(222)과 교차되도록 형성되어 있다.The thin film transistor 230 has a gate wiring 222 formed on the polyimide film 114 and a gate insulating film 214 formed on the entire surface of the polyimide film 114 including the gate wiring 222. An active layer 224 is formed on the gate insulating film 214 and a source electrode 218a and a drain electrode 218b are formed on the gate insulating film 223 on both sides of the active layer 224. [ At this time, the source electrode 218a and the drain electrode 218b are formed so as to intersect with the gate wiring 222.

또한, 소스 전극(218a) 및 드레인 전극(218b)을 포함한 게이트 절연막(214) 상에 보호막(222)이 형성되어 있으며, 이때에 보호막(222)에는 드레인 전극(218b)의 일부분을 노출시키는 콘택홀(223)이 형성되어 있다. 보호막(222) 상에는 콘택홀(223)을 통해 드레인 전극(218b)과 전기적으로 연결되는 화소 전극(224)이 형성되어 있다.A protective film 222 is formed on the gate insulating film 214 including the source electrode 218a and the drain electrode 218b and a protective film 222 is formed on the protective film 222 to expose a portion of the drain electrode 218b. (223) are formed. A pixel electrode 224 electrically connected to the drain electrode 218b through the contact hole 223 is formed on the protective film 222. [

도 2d를 참조하면, 플렉서블 표시장치의 표시 모드에 따라 박막트랜지스터(미도시, 도 3의 230 참조) 상부에 표시 패널 공정을 진행한다. 이때, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMOLED인 경우, 박막트랜지스터(230) 상에 OLED를 형성한다. 또한, 플렉서블 표시장치의 표시 모드가 AMEPD인 경우, 전기영동필름(Front Plane Laminate, 240)을 부착한다. 본 발명의 일 실시예서는 설명의 편의를 위하여 박막트랜지스터(230) 상에 부착된 전기영동필름(미도시, 도 3의 240 참조)에 대해 설명하기로 한다.Referring to FIG. 2D, a display panel process is performed on a thin film transistor (not shown in FIG. 3, 230) according to the display mode of the flexible display device. At this time, when the display mode of the flexible display device is AMOLED, an OLED is formed on the thin film transistor 230. When the display mode of the flexible display device is AMEPD, an electrophoretic film (Front Plane Laminate) 240 is attached. An embodiment of the present invention will be described with respect to an electrophoretic film (not shown in FIG. 3, 240) attached on the thin film transistor 230 for convenience of explanation.

도 3에서와 같이, 다수의 박막트랜지스터(230)를 포함하는 폴리이미드막(114) 상에는 점착층(미도시)에 의해 전기영동필름(240)이 부착되어 있다. 이때, 폴리머중합체(polymer binder)에 전자잉크가 캡슐(228)을 형성하고 있는 것으로, 캡슐(228) 내에 분포하는 전자잉크는 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)로 이루어진다. 또한, 전자영동필름(240) 내에 분포된 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)는 각각 음전하와 양전하 특성을 가진다. 예를 들면, 블랙잉크(228a)는 음전하로 대전되어 있으며, 화이트 잉크(228b)는 양전하로 대전되어 있다. As shown in FIG. 3, the electrophoretic film 240 is attached to the polyimide film 114 including a plurality of thin film transistors 230 by an adhesive layer (not shown). At this time, the electronic ink forms a capsule 228 in the polymer binder. The electronic ink distributed in the capsule 228 is composed of the black ink 228a and the white ink 228b. In addition, the black ink 228a and the white ink 228b distributed in the electrophoretic film 240 have negative charge and positive charge characteristics, respectively. For example, the black ink 228a is negatively charged and the white ink 228b is positively charged.

여기서, 전자영동필름(240)상에는 투명물질인 ITO로 구성된 공통 배선(232)이 형성되어 있다. 따라서, 하부의 박막트랜지스터(230) 즉, 화소 전극(224)에 전압이 인가되면, 두 전극 사이에 발생되는 전계에 의하여 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)가 분리된다. 예를 들면, 화소 전극(224)에 (-)전압이 인가되면, 상부 기판인 공통배선(232)은 상대적으로 (+)전위를 가지게 되어 (+)전하를 갖는 화이트 잉크(228b)는 하부의 화소 전극(224) 쪽으로 이동하고, (-)전하를 띄는 블랙잉크(228a)는 공통 배선(232) 쪽으로 이동하게 된다.Here, on the electrophoretic film 240, a common wiring 232 made of ITO which is a transparent material is formed. Accordingly, when a voltage is applied to the lower thin film transistor 230, that is, the pixel electrode 224, the black ink 228a and the white ink 228b are separated by the electric field generated between the two electrodes. For example, when a negative (-) voltage is applied to the pixel electrode 224, the common wiring 232 as an upper substrate has a relatively positive potential, so that the white ink 228b having (+ The black ink 228a moving toward the pixel electrode 224 and having (-) electric charge moves toward the common wiring 232 side.

반대로, 화소 전극(224)에 (-)전압이 인가되면, 상부 기판인 공통 배선(232)은 (-)전위를 가지게 되어 (-)전하를 띄는 화이트 잉크(228b)는 공통 배선(232)으로 이동하고, 블랙 잉크(228a)는 화소 전극(224)으로 이동하게 된다. 이때, 블랙 잉크(228a)와 화이트 잉크(228b)는 극성이 바뀔 수도 있다.On the contrary, when a negative voltage is applied to the pixel electrode 224, the white ink 228b having the (-) electric potential and the white ink 228b having the (-) electric potential become the common wiring 232 And the black ink 228a is moved to the pixel electrode 224. [ At this time, the polarity of the black ink 228a and the white ink 228b may be reversed.

도 2e 및 도 2f를 참조하면, 기판(110)에 절단 공정을 통해 각각 단위 패널(122)로 자른 후, 단위 패널(122)에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(124, 126)를 각각 부착하는 모듈 공정을 진행한다. 이때, 각각의 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(124, 126)에는 게이트 및 데이터 구동 칩(미도시)이 실장되어 있다.2E and 2F, a module for cutting gate and data tape carrier packages 124 and 126, respectively, on the unit panel 122 after cutting the substrate 110 into unit panels 122 through a cutting process, Proceed with the process. At this time, a gate and a data driving chip (not shown) are mounted on each of the gate and data tape carrier packages 124 and 126.

그 다음, 도 2f에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 일측 배면에 점선으로 표시된 부분(a)에 절단 공정을 진행하여 기판(110)으로부터 단위 패널(122)을 분리하기 위해 'A'와 같이, 씨드(seed) 영역을 형성한다. Next, as shown in FIG. 2F, a cutting process is performed on a portion a indicated by a dotted line on one side of the substrate 110 to separate the unit panel 122 from the substrate 110, Similarly, a seed region is formed.

이때, 기판(110)은 씨드 영역 형성으로 인해 기판(110)의 가장자리 영역(110a)과 표시 영역(110b)이 분리되며, 기판(110)의 가장자리 영역(110a)의 상면에는 단위 패널(122)의 가장자리 영역이 부착되어 있으며, 기판(110)의 표시 영역(110b)의 상면에는 단위 패널(122)의 표시 영역이 부착되어 있다.At this time, the edge region 110a and the display region 110b of the substrate 110 are separated from each other due to the seed region formation, and the unit panel 122 is formed on the upper surface of the edge region 110a of the substrate 110, And a display region of the unit panel 122 is attached to the upper surface of the display region 110b of the substrate 110. [

도 2g를 참조하면, 기판(110)의 표시 영역(110b)으로부터 단위 패널(122)을 분리하기 위해 탈착 장비(300)를 사용한다. 즉, 탈착 장비(300)의 제1 및 제2 고정부(310, 320)를 사용하여 씨드 영역 형성으로 인해 분리된 제1 기판(110a)의 가장자리 영역의 상면과 배면을 고정한다. 그 다음, 탈착 장비(300)의 기계적인 힘을 이용하여 기판(110)의 표시 영역(110b)으로부터 단위 패널(122)을 분리한다. Referring to FIG. 2G, a desorption apparatus 300 is used to separate the unit panel 122 from the display area 110b of the substrate 110. FIG. That is, the first and second fixing portions 310 and 320 of the desorption apparatus 300 are used to fix the top and back surfaces of the edge region of the first substrate 110a separated due to the seed region formation. Next, the unit panel 122 is detached from the display area 110b of the substrate 110 using the mechanical force of the desorption apparatus 300. Next,

도 2h를 참조하면, 절단 공정을 통해 씨드 영역을 절단하여 단위 패널(122)로부터 기판(110)의 가장자리 영역(110a)을 완전히 분리한다. Referring to FIG. 2H, the seed region is cut through the cutting process to completely separate the edge region 110a of the substrate 110 from the unit panel 122. FIG.

도 2i를 참조하면, 기판(110)의 가장자리 영역(110a)으로부터 분리된 단위 패널(122)을 별도의 스테이지(136)로 이동시켜 플렉서블 표시장치(140)를 완성한다.Referring to FIG. 2I, the unit panel 122 separated from the edge region 110a of the substrate 110 is moved to a separate stage 136 to complete the flexible display device 140. FIG.

종래 기술에서는 도 1e에서와 같이 기판(10)으로부터 단위 패널(22)을 분리하기 위해 기판(10) 배면 전체에 레이저를 조사하여 탈수소화 반응을 통해 플렉서블 표시장치를 제조하였다. In the prior art, as shown in FIG. 1E, a flexible display device is manufactured through a dehydrogenation reaction by irradiating the entire back surface of the substrate 10 with a laser to separate the unit panel 22 from the substrate 10.

그러나, 본 발명에서는 도 2f에서와 같이 기판(110)으로부터 단위 패널(122)을 분리하기 위해 기판(110)의 일측 배면에 절단 공정을 진행하여 씨드 영역을 형성한 다음, 기판(110)의 가장자리의 상면과 배면을 탈착 장비로 고정하고, 탈착 장비(300)의 기계적인 힘을 사용하여 기판(110)으로부터 단위 패널(122)을 완전히 분리한다. 이에 따라 기판으로부터 단위 패널을 분리하기 위해 기판 배면에 레이저를 조사하지 않아도 되므로, 고가의 레이저 장비가 필요하지 않아도 되며, 이에 따라 플렉서블 표시장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.2F, in order to separate the unit panel 122 from the substrate 110, a cutting process is performed on one side of the substrate 110 to form a seed region, and then the edge of the substrate 110 And removes the unit panel 122 completely from the substrate 110 using the mechanical force of the desorption apparatus 300. [ Accordingly, it is not necessary to irradiate the back surface of the substrate with a laser to separate the unit panel from the substrate. Therefore, expensive laser equipment is not required, and manufacturing cost of the flexible display device can be reduced.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 기판으로부터 단위 패널을 분리하기 위해 기판 배면 전체에 레이저를 조사하는 공정이 생략되므로, 플렉서블 표시장치의 공정 시간을 단축할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, since the step of irradiating the entire back surface of the substrate with the laser is omitted in order to separate the unit panel from the substrate, the process time of the flexible display device can be shortened.

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서, 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.While a great many are described in the foregoing description, it should be construed as an example of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. Accordingly, the invention is not to be determined by the embodiments described, but should be determined by equivalents to the claims and the appended claims.

110: 비가요성 기판 110a: 기판의 가장자리 영역
110b: 기판의 표시 영역 112: 비정질 실리콘막
114: 폴리이미드막 116: 버퍼막
122: 단위 패널 124: 게이트 테이프 캐리어 패키지
126: 데이터 테이프 캐리어 패키지
230: 박막트랜지스터 240: 전기영동필름
300: 탈착 장비 310: 제1 고정부
320: 제2 고정부110: non-flexible substrate 110a: edge region of the substrate
110b: display area of the substrate 112: amorphous silicon film
114: polyimide film 116: buffer film
122: unit panel 124: gate tape carrier package
126: Data Tape Carrier Package
230: thin film transistor 240: electrophoretic film
300: Desorption apparatus 310: First fixing unit
320:

Claims (7)

기판 상에 제1 막 및 제2 막을 형성하는 단계;
상기 제2 막 상에 다수의 박막트랜지스터를 형성하는 단계;
표시 모드에 따라 상기 박막트랜지스터 상부에 표시 패널을 형성하는 단계;
상기 기판에 절단 공정을 진행하여 각각의 단위 패널로 형성하는 단계;
상기 단위 패널의 하부에 있는 상기 기판의 일측 배면에 절단 공정을 통해 씨드 영역을 형성하여 상기 기판의 가장자리 영역과 표시 영역을 분리하는 단계;
상기 단위 패널의 가장자리 영역에 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지를 각각 부착하는 단계;
탈착 장비의 제1 및 제2 고정부를 사용하여 상기 씨드 영역 형성으로 인해 분리된 상기 기판의 가장자리 영역의 하면과, 상기 기판의 가장자리영역 상에 있는 상기 단위 패널의 상면을 고정하는 단계;
상기 탈착 장비의 기계적인 힘을 이용하여 상기 기판의 표시 영역으로부터 상기 기판의 가장자리 영역과 상기 단위 패널을 분리하는 단계; 및
상기 씨드 영역을 절단하여, 상기 단위패널로부터 상기 기판의 가장자리영역 을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.Forming a first film and a second film on a substrate;
Forming a plurality of thin film transistors on the second film;
Forming a display panel on the thin film transistor according to a display mode;
Forming a plurality of unit panels by cutting the substrate;
Forming a seed region on a backside of the substrate at a lower portion of the unit panel through a cutting process to separate an edge region and a display region of the substrate;
Attaching a gate and a data tape carrier package to an edge region of the unit panel, respectively;
Fixing the bottom surface of the edge region of the substrate separated by the seed region formation and the top surface of the unit panel on the edge region of the substrate using the first and second fixing portions of the desorption equipment;
Separating the unit panel from an edge region of the substrate from a display area of the substrate using mechanical force of the desorption equipment; And
And cutting the seed region to separate an edge region of the substrate from the unit panel. 제1항에 있어서,
상기 제1 막은 비정질 실리콘막이고, 상기 제2 막은 폴리이미드막인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the first film is an amorphous silicon film and the second film is a polyimide film. 제1항에 있어서,
상기 표시 패널의 표시 모드가 AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 OLED를 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the OLED is formed on the thin film transistor when the display mode of the display panel is AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode). 제1항에 있어서,
상기 표시 패널의 모드가 AMEPD(Active Matrix Electrophoretic Display)인 경우, 상기 박막트랜지스터 상에 전기영동필름을 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the electrophoretic film is attached to the thin film transistor when the mode of the display panel is an AMEPD (Active Matrix Electrophoretic Display). 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판은 비가요성 기판인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a non-flexible substrate.
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