KR20210021331A - Display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of reducing a bezel width. To this end, the display device according to the present invention includes: a substrate including a display unit formed with a plurality of pixels, a bending unit formed on one side of the display unit, and a pad unit formed at the end of the bending unit; a first film attached to an area corresponding to the display unit; and a second film attached to an area corresponding to the pad unit, wherein at least one of the first film and the second film further extends to a bending area of the bending unit.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히, 베젤 폭(bezel width)을 감소시킬 수 있도록 한 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of reducing a bezel width.

휴대전화, 테블릿PC, 노트북 등을 포함한 다양한 종류의 전자제품에는 평판표시장치(FPD : Flat Panel Display)가 이용되고 있다. 평판표시장치에는, 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display Device) 등이 있으며, 최근에는 전기영동표시장치(EPD : ELECTROPHORETIC DISPLAY)도 널리 이용되고 있다. Flat panel displays (FPDs) are used in various types of electronic products, including mobile phones, tablet PCs, and notebook computers. Flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display device (OLED), and more recently, an electrophoretic display device. (EPD: ELECTROPHORETIC DISPLAY) is also widely used.

평판표시장치(이하, 간단히 '표시장치'라 함)들 중에서, 액정표시장치는 양산화 기술, 구동 수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점으로 인하여 현재 가장 널리 상용화되고 있다.Among flat panel displays (hereinafter simply referred to as'display devices'), liquid crystal displays are currently the most widely commercialized due to the advantages of mass production technology, ease of driving means, and high-definition implementation.

표시장치들 중에서, 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device)는 1ms 이하의 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로 시야각에 문제가 없어서, 차세대 표시장치로 주목받고 있다.Among display devices, an organic light emitting display device has a high-speed response speed of 1 ms or less, low power consumption, and does not have a problem with a viewing angle because it is self-luminous, and thus is attracting attention as a next-generation display device.

도 1은 일반적인 표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a general display device.

도 1을 참조하면, 일반적인 표시장치는 디스플레이 패널(10) 및 패널 구동부(20)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a general display device includes a display panel 10 and a panel driver 20.

상기 디스플레이 패널(10)은 대향 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 구비한다.The display panel 10 includes a lower substrate 12 and an upper substrate 14 that are opposed to each other.

상기 하부 기판(12)은 유리기판으로 형성될 수도 있으나, 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판으로 이루어질 수도 있다. 상기 하부 기판(12)은 화상을 표시하는 복수의 화소로 이루어진 표시 영역, 상기 표시 영역을 감싸는 비표시 영역, 및 상기 비표시 영역의 일측에 마련된 패드부를 포함하여 이루어진다.The lower substrate 12 may be formed of a glass substrate, but may also be formed of a thin flexible substrate such as plastic. The lower substrate 12 includes a display area including a plurality of pixels that display an image, a non-display area surrounding the display area, and a pad portion provided on one side of the non-display area.

예를 들어, 상기 표시 영역에는 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 상기 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인 각각에 연결되도록 하부 기판(12)의 일측 비표시 영역에 형성되어 상기 패널 구동부(20)에 접속된다.For example, in the display area, a gate line and a data line defining a pixel area are cross formed, a thin film transistor is formed in an area where the gate line and the data line cross, and a pixel electrode connected to the thin film transistor is It is formed in the area. The pad part is formed in a non-display area on one side of the lower substrate 12 so as to be connected to each of the gate line and the data line, and is connected to the panel driver 20.

상기 상부 기판(14)은 유리기판 또는 플라스틱 등과 같은 얇고 투명한 플렉서블 기판으로 이루어지며, 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 상부 기판(14)은 상기 하부 기판(12)의 비표시 영역에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해 상기 하부 기판(12)의 상기 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 대향 합착된다.The upper substrate 14 is made of a thin and transparent flexible substrate such as a glass substrate or plastic, and is formed to have a relatively smaller area than the lower substrate 12. The upper substrate 14 faces the remaining lower substrate 12 except for the pad portion of the lower substrate 12 by a bonding member (not shown) formed in a closed loop shape in the non-display area of the lower substrate 12 Is cemented.

상기 상부 기판(14)의 상면에는 광학 필름(미도시)이 부착될 수 있는데, 이 경우, 상기 광학 필름은 광을 편광시키는 기능 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 기능 등을 수행할 수 있다. An optical film (not shown) may be attached to the upper surface of the upper substrate 14. In this case, the optical film may perform a function of polarizing light and/or an antireflection function to prevent reflection of external light. have.

상기 패널 구동부(20)는 상기 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인에 신호를 공급한다. 이를 위해, 상기 패널 구동부(20)는 연성 회로 기판(21), 구동 집적 회로(23), 제어 기판(25), 및 구동 회로부(27)로 이루어질 수 있다.The panel driver 20 is connected to the pad portion of the lower substrate 12 to supply signals to the gate line and the data line. To this end, the panel driving unit 20 may include a flexible circuit board 21, a driving integrated circuit 23, a control board 25, and a driving circuit unit 27.

상기 연성 회로 기판(21)은 상기 하부 기판(12)의 상기 패드부에 부착되어 상기 하부 기판(12)의 측면을 감싸도록 상기 하부 기판(12)의 하면으로 벤딩(bending)된다.The flexible circuit board 21 is attached to the pad portion of the lower substrate 12 and is bent toward the lower surface of the lower substrate 12 so as to surround the side surface of the lower substrate 12.

상기 구동 집적 회로(23)는 상기 연성 회로 기판(21)에 실장된다. 상기 구동 집적 회로(23)는 상기 제어 기판(25)으로부터 제공되는 영상 데이터와 타이밍 동기 신호에 기초하여 상기 디스플레이 패널(10)에 화상을 표시하기 위한 데이터 신호 및 게이트 신호를 생성하여 상기 패드부에 공급한다.The driving integrated circuit 23 is mounted on the flexible circuit board 21. The driving integrated circuit 23 generates a data signal and a gate signal for displaying an image on the display panel 10 based on the image data and a timing synchronization signal provided from the control substrate 25 to the pad unit. Supply.

상기 제어 기판(25)은 상기 연성 회로 기판(21)에 부착되어 상기 하부 기판(12)의 하면에 배치된다. 상기 제어 기판(25)은 상기 디스플레이 패널(10)에 표시될 화상에 대응되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 생성하는 메인 기판(미도시)에 연결되어 있고, 상기 메인 기판으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 상기 연성 회로 기판(21)을 통해 상기 구동 집적 회로(23)로 전달한다.The control board 25 is attached to the flexible circuit board 21 and disposed on the lower surface of the lower substrate 12. The control board 25 is connected to a main board (not shown) that generates image data and timing synchronization signals corresponding to an image to be displayed on the display panel 10, and the image data and timing supplied from the main board A synchronization signal is transmitted to the driving integrated circuit 23 through the flexible circuit board 21.

상기 구동 회로부(27)는 상기 제어 기판(25)에 실장되며, 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자, 및/또는 집적 회로(IC) 등을 포함하도록 이루어져, 상기 디스플레이 패널(10) 및/또는 상기 구동 집적 회로(23)의 구동에 필요한 전압을 생성한다.The driving circuit part 27 is mounted on the control board 25 and comprises passive elements such as resistors, capacitors, inductors, and/or integrated circuits (ICs), and the display panel 10 and/or A voltage required for driving the driving integrated circuit 23 is generated.

상기한 바와 같은, 종래의 표시장치는 상기 패널 구동부(20)의 구동에 따라 상기 디스플레이 패널(10)의 각 화소를 구동시킴으로써 상기 디스플레이 패널(10)에 원하는 화상을 표시한다.As described above, the conventional display device displays a desired image on the display panel 10 by driving each pixel of the display panel 10 according to the driving of the panel driver 20.

그러나, 종래의 표시장치는 상기 패널 구동부(20)를 구성하는 상기 연성 회로 기판(21)이, 상기 하부 기판(12)의 측면을 감싸도록 벤딩되어 있기 때문에, 상기 연성 회로 기판(21)의 일부 및 벤딩부(21a)가 상기 디스플레이 패널(10)의 측면에 배치된다. 따라서, 상기 하부 기판(12)의 일측과 상기 연성 회로 기판(21)의 일부 및 상기 벤딩부(21a)로 인해, 상기 표시장치의 베젤 폭(bezel width; W)이 증가하는 문제점이 있다.However, in a conventional display device, since the flexible circuit board 21 constituting the panel driver 20 is bent to surround the side surface of the lower substrate 12, a part of the flexible circuit board 21 And the bending part 21a is disposed on the side of the display panel 10. Accordingly, there is a problem in that the bezel width (W) of the display device increases due to one side of the lower substrate 12 and a part of the flexible circuit board 21 and the bent portion 21a.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 베젤 폭(bezel width)을 감소시킬 수 있도록 한, 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been devised to solve the above-described problem, and it is an object of the present invention to provide a display device capable of reducing a bezel width.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시장치는, 복수의 화소가 형성되어 있는 표시부와, 상기 표시부 일측에 형성되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 끝단에 형성되는 패드부를 포함하는 기판과, 상기 표시부에 대응되는 영역에 부착되어 있는 제1 필름, 및 상기 패드부에 대응되는 영역에 부착되어 있는 제2 필름을 포함하고, 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 하나는 상기 벤딩부의 벤딩 영역으로 더 연장될 수 있다.A display device according to the present invention for achieving the above-described technical problem includes a substrate including a display portion in which a plurality of pixels are formed, a bent portion formed on one side of the display portion, and a pad portion formed at an end of the bent portion, A first film attached to an area corresponding to the display unit, and a second film attached to an area corresponding to the pad unit, wherein at least one of the first film and the second film is bent at the bending unit It can further extend into the area.

본 발명에 의하면, 디스플레이 패널을 구성하는 제1 기판의 벤딩부가, 상기 디스플레이 패널의 하면 방향으로 직접 벤딩되어, 상기 벤딩부로부터 연장되어 있는 패드부가 상기 디스플레이 패널의 하면에 배치되기 때문에, 상기 디스플레이 패널의 베젤 폭이 감소될 수 있다.According to the present invention, since the bending portion of the first substrate constituting the display panel is directly bent toward the bottom surface of the display panel, and the pad portion extending from the bending portion is disposed on the bottom surface of the display panel, the display panel Bezel width can be reduced.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 디스플레이 패널의 하면에 배치되는 지지부재의 라운드진 측면에 의해, 상기 제1 기판의 벤딩부가 자연스럽게 곡면을 이룬 상태로 접혀질 수 있기 때문에, 상기 벤딩부에 형성되어 있는 회로들의 훼손이 방지될 수 있다. In addition, according to the present invention, since the bent portion of the first substrate can be naturally folded in a curved state by the rounded side surface of the support member disposed on the lower surface of the display panel, Damage to the circuits can be prevented.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 디스플레이 패널을 구성하는 상기 제1 기판의 하면과 상기 지지부재 사이에 부착되어 상기 디스플레이 패널의 하면을 보호하는 백필름 중, 상기 벤딩부에 대응되는 부분에는 이격공간이 형성되어 있기 때문에, 상기 백필름에 스트레스가 유발되지 않는다.In addition, according to the present invention, of the back film that is attached between the lower surface of the first substrate constituting the display panel and the support member to protect the lower surface of the display panel, a separation space is provided at a portion corresponding to the bending portion. Because it is formed, stress is not induced in the back film.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 백필름이 한 번의 공정에 의해 상기 제1 기판의 하면에 부착될 수 있기 때문에, 표시장치를 제조하기 위한 공수가 감소될 수 있다.Further, according to the present invention, since the back film can be attached to the lower surface of the first substrate in a single process, the number of man-hours for manufacturing a display device can be reduced.

도 1은 일반적인 표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 표시장치를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 디스플레이 패널의 벤딩부가 벤딩되지 않은 상태를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 백필름의 측면 및 평면을 나타낸 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 표시장치 제조 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 표시장치 제조 방법에 의해 제조된 표시장치의 단면을 나타낸 예시도. 1 is a schematic cross-sectional view of a general display device.
2 is a perspective view showing a display device according to the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a state in which a bent portion of a display panel applied to a display device according to the present invention is not bent.
4 is an exemplary view showing a side and a plan view of a back film applied to a display device according to the present invention.
5 is an exemplary view for explaining a method of manufacturing a display device according to the present invention.
6 is an exemplary view showing a cross section of a display device manufactured by a method for manufacturing a display device according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 표시장치 및 그 제조 방법이 상세히 설명된다. Hereinafter, a display device and a method of manufacturing the same according to exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 표시장치를 나타내는 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 디스플레이 패널의 벤딩부가 벤딩되지 않은 상태를 나타낸 단면도이다. 2 is a perspective view illustrating a display device according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a state in which a bent portion of a display panel applied to the display device according to the present invention is not bent.

본 발명에 따른 표시장치는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 화소가 형성되어 있는 표시부(117)와, 상기 표시부(117) 일측에 형성되는 벤딩부(115)와, 상기 벤딩부(115)의 끝단에 형성되는 패드부(116)를 포함하는 제1 기판(110)과, 상기 제1 기판(100)에 대향 합착되는 제2 기판(120)을 포함하는 디스플레이 패널(100), 상기 제1 기판(100)의 하면에서, 상기 표시부(117)와 상기 패드부(160)에 대응되는 영역에 부착되어 있는 백필름(300) 및 상기 표시부(117)에 대응되는 영역에 부착되어 있는 상기 백필름(300)을 지지하며, 상기 벤딩부(150)가 가이될 수 있도록, 상기 벤딩부(150)와 대면하는 측면이 라운드지게 형성되어 있는 지지부재(400)를 포함한다.The display device according to the present invention includes a display unit 117 having a plurality of pixels formed thereon, a bending unit 115 formed on one side of the display unit 117, and the bending unit, as shown in FIGS. 2 and 3. A display panel 100 including a first substrate 110 including a pad portion 116 formed at an end of the portion 115 and a second substrate 120 oppositely bonded to the first substrate 100 , On the lower surface of the first substrate 100, a back film 300 attached to a region corresponding to the display unit 117 and the pad unit 160 and a region corresponding to the display unit 117 And a support member 400 having a rounded side surface facing the bent part 150 so that the back film 300 is supported and the bent part 150 can be guided.

우선, 상기 디스플레이 패널(100)을 설명하면 다음과 같다.First, the display panel 100 will be described as follows.

상기 디스플레이 패널(100)은, 플렉서블(Flexible)한 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120)을 이용하여 플렉서블하게 형성될 수 있다. 이하의 설명에서는 상기 디스플레이 패널(100)이, 플렉서블 표시장치 중에서, 플렉서블 유기 발광 표시장치(flexible organic light emitting display device)에 적용되는 유기 발광 디스플레이 패널인 것으로 가정하여 본 발명이 설명된다. 상기 디스플레이 패널(100)은 대향 합착된 상기 제1 기판(110), 상기 제2 기판(120) 및 상기 제2 기판(120) 상면에 형성된 광학 필름(150) 등을 포함하여 구성된다.The display panel 100 may be formed to be flexible by using the flexible first substrate 110 and the second substrate 120. In the following description, the present invention will be described on the assumption that the display panel 100 is an organic light emitting display panel applied to a flexible organic light emitting display device among flexible display devices. The display panel 100 includes the first substrate 110, the second substrate 120, and an optical film 150 formed on an upper surface of the second substrate 120, which are bonded to each other.

첫째, 상기 제1 기판(110)은 플렉서블 기판으로서, 플라스틱 재질로 이루어지거나 또는 메탈 포일(metal foil)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제1 기판(110)은 플렉서블한(flexible) 재질로 형성되어 있기 때문에, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 벤딩될 수 있다.First, the first substrate 110 is a flexible substrate, and may be made of a plastic material or a metal foil. That is, since the first substrate 110 is formed of a flexible material, it can be bent as shown in FIGS. 2 and 3.

예를 들어, 플라스틱 재질의 상기 제1 기판(110)은 PI(polyimide), PC(polycarbonate), PNB(polynorborneen), PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenapthanate) 및 PES(polyethersulfone) 중에서 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제1 기판(110)은 상기 표시부(117), 상기 벤딩부(115) 및 상기 패드부(116)를 포함하여 구성된다.For example, the first substrate 110 made of plastic is made of any one of PI (polyimide), PC (polycarbonate), PNB (polynorborneen), PET (polyethyleneterephthalate), PEN (polyethylenapthanate), and PES (polyethersulfone). Can be done. The first substrate 110 includes the display unit 117, the bending unit 115 and the pad unit 116.

상기 제1 기판(110)의 상기 표시부(117)는, 복수의 게이트 라인(미도시), 복수의 데이터 라인(미도시), 복수의 구동 전원 라인(미도시), 복수의 화소(미도시) 및 캐소드 전원 라인(미도시)을 포함하여 이루어진다.The display unit 117 of the first substrate 110 includes a plurality of gate lines (not shown), a plurality of data lines (not shown), a plurality of driving power lines (not shown), and a plurality of pixels (not shown) And a cathode power line (not shown).

상기 복수의 게이트 라인 각각은, 상기 복수의 데이터 라인 각각과 교차하도록 일정한 간격으로 형성되고, 상기 복수의 구동 전원 라인 각각은 상기 복수의 게이트 라인 또는 상기 복수의 데이터 라인 각각과 나란하도록 형성된다.Each of the plurality of gate lines is formed at regular intervals to cross each of the plurality of data lines, and each of the plurality of driving power lines is formed to be parallel to the plurality of gate lines or each of the plurality of data lines.

상기 복수의 화소 각각은 교차하는 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되어, 상기 게이트 라인으로부터의 게이트 신호와 상기 데이터 라인으로부터의 데이터 신호에 따라 화상을 표시한다. 이를 위해, 상기 복수의 화소 각각은 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 접속된 화소 구동 회로(미도시), 및 화소 구동 회로에 접속됨과 아울러 캐소드 전원 라인에 접속된 유기 발광 소자(미도시)를 포함하여 이루어진다.Each of the plurality of pixels is formed in a pixel region defined by the intersecting gate line and the data line, and displays an image according to a gate signal from the gate line and a data signal from the data line. To this end, each of the plurality of pixels includes a pixel driving circuit (not shown) connected to the gate line and the data line, and an organic light emitting device (not shown) connected to a cathode power line while being connected to the pixel driving circuit. It is done by doing.

상기 화소 구동 회로는 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 접속된 스위칭 트랜지스터(미도시), 상기 스위칭 트랜지스터에 접속된 구동 트랜지스터(미도시), 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 소스 전극에 접속된 커패시터(미도시)를 포함하여 이루어진다.The pixel driving circuit includes a switching transistor (not shown) connected to the gate line and the data line, a driving transistor (not shown) connected to the switching transistor, and a capacitor (not shown) connected to a gate electrode and a source electrode of the driving transistor. Poetry).

상기 화소 구동 회로는, 상기 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 따른 상기 스위칭 트랜지스터의 스위칭에 따라, 상기 데이터 라인에 공급되는 데이터 신호를, 상기 구동 트랜지스터에 공급하여, 상기 데이터 신호에 상응하는 상기 구동 트랜지스터의 게이트-소스 전압을 상기 커패시터에 저장한다.The pixel driving circuit supplies a data signal supplied to the data line to the driving transistor according to switching of the switching transistor according to a gate signal supplied to the gate line, and the driving transistor corresponding to the data signal The gate-source voltage of is stored in the capacitor.

상기 커패시터에 저장된 전압으로 상기 구동 트랜지스터를 턴-온시킴으로써, 상기 데이터 신호에 대응되는 데이터 전류가 유기 발광 소자에 공급된다. 여기서, 상기 트랜지스터는 a-Si TFT(thin film transistor), poly-Si TFT, Oxide TFT, Organic TFT 등이 될 수 있다.By turning on the driving transistor with the voltage stored in the capacitor, a data current corresponding to the data signal is supplied to the organic light emitting diode. Here, the transistor may be an a-Si TFT (thin film transistor), a poly-Si TFT, an oxide TFT, or an organic TFT.

한편, 상기 화소 구동 회로는 상기 구동 트랜지스터의 문턱 전압을 보상하기 위한 적어도 하나의 보상 트랜지스터 및 적어도 하나의 보상 커패시터를 더 포함하여 이루어질 수 있다.Meanwhile, the pixel driving circuit may further include at least one compensation transistor and at least one compensation capacitor for compensating the threshold voltage of the driving transistor.

상기 유기 발광 소자는 상기 구동 트랜지스터에 접속된 화소 전극(또는 애노드 전극), 상기 화소 전극 상에 형성된 유기 발광층(미도시), 및 상기 유기 발광층 상에 형성된 캐소드 전극(미도시)을 포함하여 이루어진다. 상기 유기 발광 소자는, 상기 구동 트랜지스터의 턴-온에 의해, 상기 화소 전극으로부터 상기 캐소드 전극으로 흐르는 전류에 의해 발광함으로써, 상기 데이터 전류에 대응되는 휘도의 광을 상기 제2 기판(120)의 상부 쪽으로 방출한다.The organic light emitting device includes a pixel electrode (or an anode electrode) connected to the driving transistor, an organic light emitting layer (not shown) formed on the pixel electrode, and a cathode electrode (not shown) formed on the organic light emitting layer. The organic light-emitting device emits light with a luminance corresponding to the data current by emitting light by a current flowing from the pixel electrode to the cathode electrode by turning-on of the driving transistor on the second substrate 120. Radiates to the side.

상기 캐소드 전원 라인은, 상기 각 화소의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록 상기 표시부의 전면(全面)에 형성되거나, 상기 표시부의 수직 또는 수평 라인에 형성된 화소들의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록, 패턴 형태로 형성될 수 있다. 상기 캐소드 전원 라인이 각 화소의 유기 발광층에 전기적으로 접속되도록 형성될 수 있으며, 이 경우 캐소드 전극은 생략된다.The cathode power line may be formed on the entire surface of the display to be electrically connected to the cathode electrode of each pixel, or to be electrically connected to cathode electrodes of pixels formed on a vertical or horizontal line of the display, in a pattern form. Can be formed. The cathode power line may be formed to be electrically connected to the organic emission layer of each pixel, and in this case, the cathode electrode is omitted.

상기 표시부(117)의 외곽에는 비표시부가 형성되어 있다. 즉, 상기 비표시부는 상기 표시부(117)를 감싸도록 상기 표시부(117)의 주변 영역에 마련된다. 여기서, 상기 비표시부는 상기 제2 기판(120)의 가장자리 부분에 중첩되는 영역으로 정의될 수 있다.A non-display portion is formed outside the display portion 117. That is, the non-display portion is provided in a peripheral area of the display portion 117 to surround the display portion 117. Here, the non-display portion may be defined as an area overlapping the edge portion of the second substrate 120.

상기 비표시부 중 상기 벤딩부와 마주하는 일측에는, 상기 표시부(117)에 형성된 상기 복수의 게이트 라인, 상기 복수의 데이터 라인, 상기 복수의 구동 전원 라인, 및 상기 캐소드 전원 라인 각각에 전기적으로 연결되는 복수의 링크 라인(미도시)이 형성되어 있다.One side of the non-display unit facing the bending unit is electrically connected to each of the plurality of gate lines, the plurality of data lines, the plurality of driving power lines, and the cathode power line formed in the display unit 117. A plurality of link lines (not shown) are formed.

상기 벤딩부(115)는 상기 비표시부의 일측으로부터 일정한 면적을 가지도록 연장되어 상기 제1 기판(110)의 하면 방향으로 벤딩된다. 즉, 상기 벤딩부(115)는 기판 벤딩 장치(미도시)에 의해 일정한 곡률을 가지도록 벤딩되어, 상기 제2 기판(120)의 일측 하부에 중첩된다. 상기 벤딩부(115)에는 상기 복수의 링크 라인 각각에 전기적으로 접속되는 복수의 연장 라인(미도시)이 형성되어 있다.The bent part 115 extends from one side of the non-display part to have a certain area and is bent toward the bottom surface of the first substrate 110. That is, the bending part 115 is bent to have a certain curvature by a substrate bending device (not shown), and overlaps one lower portion of the second substrate 120. A plurality of extension lines (not shown) electrically connected to each of the plurality of link lines are formed in the bending part 115.

상기 패드부(116)는 상기 패널 구동부(200)의 연성 회로 기판(220)과 전기적으로 연결된다.The pad part 116 is electrically connected to the flexible circuit board 220 of the panel driving part 200.

그러나, 상기 패드부(116)는 상기 패널 구동부(200)의 구동 집적 회로(IC)(210)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 즉, 도 2 및 도 3에서는, 상기 패드부(116)를 통해 상기 연성 회로 기판(220)이 전기적으로 연결되어 있고, 상기 연성 회로 기판(220)에 상기 구동 집적 회로(IC)(210)가 장착되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.However, the pad part 116 may be electrically connected to the driving integrated circuit (IC) 210 of the panel driving part 200. That is, in FIGS. 2 and 3, the flexible circuit board 220 is electrically connected through the pad part 116, and the driving integrated circuit (IC) 210 is connected to the flexible circuit board 220. Although mounted, the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 상기 구동 집적 회로(IC)(210)는 상기 제1 기판(110)에 형성되어 있는 상기 패드부(116)에 장착되어 있을 수도 있다. 이 경우, 상기 패드부(116)는 상기 연성 회로 기판(220)이 아닌 상기 구동 집적 회로(IC)(210)와 전기적으로 연결되어 있다.For example, the driving integrated circuit (IC) 210 may be mounted on the pad portion 116 formed on the first substrate 110. In this case, the pad part 116 is electrically connected to the driving integrated circuit (IC) 210 rather than the flexible circuit board 220.

둘째, 상기 제2 기판(120)은 투명한 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 제1 기판(110)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 제2 기판(120)은 상기 제1 기판(110)의 비표시부에서, 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해, 상기 제1 기판(110)과 대향 합착된다.Second, the second substrate 120 is made of a transparent plastic material, and is formed to have a relatively smaller area than the first substrate 110. The second substrate 120 is bonded to the first substrate 110 in a non-display portion of the first substrate 110 by a bonding member (not shown) formed in a closed loop shape.

상기 합착 부재는, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)을 대향 합착시킴과 아울러, 외부의 수분 또는 산소로부터 상기 유기 발광 소자를 보호하기 위해 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120) 사이의 공간을 밀봉한다.The bonding member is the first substrate 110 and the first substrate 110 and the first substrate 110 and the second substrate 120 to be bonded to each other and protect the organic light emitting device from external moisture or oxygen. The space between the second substrates 120 is sealed.

즉, 상기 제2 기판(120)은 상기 제1 기판(110)을 밀봉시키는 봉지기판(인캡)의 기능을 수행할 수 있다. That is, the second substrate 120 may perform the function of an encapsulation substrate (encap) sealing the first substrate 110.

셋째, 상기 광학 필름(150)은, 광을 편광시키는 기능 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 기능 등을 가지도록 형성되어, 상기 제2 기판(120)의 상면에 부착된다. 그러나, 상기 광학 필름(150)은 생략될 수 있다.Third, the optical film 150 is formed to have a function of polarizing light and/or an antireflection function to prevent reflection of external light, and is attached to the upper surface of the second substrate 120. However, the optical film 150 may be omitted.

다음, 상기 백필름(300)은, 상기 제1 기판(110)의 하면에 부착되어, 상기 제1 기판(110)의 하면에 이물질이 부착되는 것을 방지하며, 상기 제1 기판(110)의 상기 표시부(117)에서 방출되는 광이 상기 제1 기판(110)의 하부 방향으로 진행하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 상기 백필름(300)은, 상기 제1기판(110)의 상기 패드부(116)를 상기 지지부재(400)의 저면에 부착시키는 기능을 수행한다. Next, the back film 300 is attached to the lower surface of the first substrate 110 to prevent foreign substances from adhering to the lower surface of the first substrate 110. It is possible to block light emitted from the display unit 117 from traveling toward the lower side of the first substrate 110. In addition, the back film 300 performs a function of attaching the pad portion 116 of the first substrate 110 to the bottom surface of the support member 400.

즉, 상기 제1 기판(110)은 유리기판과 같은 메인기판에 장착된 상태에서, 상기한 바와 같은 화소 구동 회로를 형성하는 공정을 거치며, 상기 제2 기판(110)과 합착된 후, 상기 메인기판으로부터 분리된다. 이 경우, 상기 메인기판에 부착되어 있던 상기 제1 기판(110)의 하면에는 제1기판 접착제가 도포되어 있을 수 있으며, 상기 제1기판 접착제에 의해 이물질이 쉽게 부착될 수 있다. That is, the first substrate 110 is mounted on a main substrate such as a glass substrate, undergoes the process of forming the pixel driving circuit as described above, and after being bonded to the second substrate 110, the main Separated from the substrate. In this case, a first substrate adhesive may be applied to the lower surface of the first substrate 110 attached to the main substrate, and foreign substances may be easily attached by the first substrate adhesive.

따라서, 상기 메인기판과 분리된 상기 제1 기판(110)의 하면에는 상기 백필름(300)이 부착된다. 상기 백필름(300)은, 플라스틱과 같은 판 형태로 형성될 수도 있으며, 필름 형태로 형성될 수도 있다.Accordingly, the back film 300 is attached to the lower surface of the first substrate 110 separated from the main substrate. The back film 300 may be formed in a plate shape such as plastic, or may be formed in a film shape.

특히, 상기 백필름(300)은, 상기 표시부(117)에 대응되는 영역에 부착되는 제1필름(310) 및 상기 패드부(116)에 대응되는 영역에 부착되는 제2필름(320)을 포함하며, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)은 상기 벤딩부(115)에 대응되는 영역에서 서로 이격되어 있다. In particular, the back film 300 includes a first film 310 attached to an area corresponding to the display unit 117 and a second film 320 attached to an area corresponding to the pad unit 116 In addition, the first film 310 and the second film 320 are spaced apart from each other in a region corresponding to the bent part 115.

상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)이 상기 벤딩부(115)에 대응되는 영역에서 서로 이격되어 있기 때문에, 상기 벤딩부(115)에 대응되는 영역에서, 상기 백필름(300)에 주름 또는 기포가 발생되는 현상이 방지될 수 있으며, 이로 인해, 표시장치의 품질이 향상될 수 있다. Since the first film 310 and the second film 320 are spaced apart from each other in a region corresponding to the bending part 115, the back film 300 in a region corresponding to the bending part 115 ) May be prevented from generating wrinkles or bubbles, and thus, the quality of the display device may be improved.

상기 백필름(300)의 세부적인 구성 및 기능은, 도 3을 참조하여 상세히 설명된다.The detailed configuration and function of the back film 300 will be described in detail with reference to FIG. 3.

다음, 상기 패널 구동부(200)를 설명하면 다음과 같다. Next, the panel driver 200 will be described as follows.

상기 패널 구동부(500)는 상기 연성 회로 기판(220) 및 구동 집적 회로(IC)(210) 등으로 구성될 수 있다.The panel driver 500 may include the flexible circuit board 220 and a driving integrated circuit (IC) 210.

첫째, 상기 연성 회로 기판(220)은 COF(Chip On Film) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 적용될 수 있으며, 상기 연성 회로 기판(220)에는 상기 디스플레이 패널(100)의 화소들을 발광시키기 위한 데이터 신호 및 게이트 신호(이하, 간단히 '신호'라 함)를 공급하는 상기 구동 집적 회로(IC)(210)가 장착될 수 있다. First, a chip on film (COF) or a flexible printed circuit (FPC) may be applied to the flexible circuit board 220, and a data signal for emitting pixels of the display panel 100 to the flexible circuit board 220 And the driving integrated circuit (IC) 210 that supplies a gate signal (hereinafter, simply referred to as a “signal”) may be mounted.

상기 연성 회로 기판(220)의 일측은, 상기 제1 기판(110)의 상기 패드부(116)와 전기적으로 접속된다. One side of the flexible circuit board 220 is electrically connected to the pad portion 116 of the first substrate 110.

둘째, 상기 구동 집적 회로(210)는, 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 상기 연성 회로 기판(220)에 실장되어, 복수의 신호 공급 단자와 복수의 신호 입력 단자에 본딩된다.Second, the driving integrated circuit 210 is mounted on the flexible circuit board 220 by a chip bonding process or a surface mounting process, and bonded to a plurality of signal supply terminals and a plurality of signal input terminals.

상기 구동 집적 회로(210)는, 복수의 신호 입력 단자를 통해 외부로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호에 기초하여, 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를 생성하고, 생성된 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를, 해당하는 신호 공급 단자에 공급하여, 상기 제1 기판(110)의 상기 표시부(117)에 형성된 상기 각 화소를 구동함으로써, 상기 표시부(117)에 상기 영상 데이터에 대응되는 영상을 표시한다.The driving integrated circuit 210 generates the data signal and the gate signal, based on image data and timing synchronization signals supplied from outside through a plurality of signal input terminals, and generates the data signal and the gate signal. Is supplied to a corresponding signal supply terminal to drive each of the pixels formed on the display unit 117 of the first substrate 110 to display an image corresponding to the image data on the display unit 117.

그러나, 상기 패널 구동부(200)가 상기한 바와 같은 구성에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 패널 구동부(200)는 다양한 형태로 구성될 수 있다.However, the panel driver 200 is not limited to the above-described configuration. That is, the panel driver 200 may be configured in various forms.

상기 패널 구동부(200)의 제1실시예는, 상기한 바와 같이, 상기 연성 회로 기판(220) 및 상기 구동 집적 회로(210)를 포함할 수 있다. As described above, the first embodiment of the panel driver 200 may include the flexible circuit board 220 and the driving integrated circuit 210.

상기 패널 구동부(200)의 제2실시예는, 상기 구동 집적 회로(210)만을 포함할 수 있다. 즉, 상기 연성 회로 기판(220)이 상기 패드부(116)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 구동 집적 회로(210)가 상기 제1 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있으나, 상기 구동 집적 회로(210)는 상기 제1 기판(110)에 형성되어 있는 상기 패드부(116)에 직접 연결될 수도 있다. 이 경우, 상기 패널 구동부(200)는 상기 구동 집적 회로(210)만으로 구성될 수 있다. The second embodiment of the panel driver 200 may include only the driving integrated circuit 210. That is, since the flexible circuit board 220 is electrically connected to the pad unit 116, the driving integrated circuit 210 may be electrically connected to the first substrate 110, but the driving integrated circuit 210 ) May be directly connected to the pad portion 116 formed on the first substrate 110. In this case, the panel driver 200 may be configured only with the driving integrated circuit 210.

상기 패널 구동부(200)의 제3실시예는, 상기 연성 회로 기판(220), 상기 구동 집적 회로(210) 및 외부의 제어기판(미도시)으로부터 입력되는 영상 데이터와 타이밍 동기 신호를 상기 구동 집적 회로(210)로 공급하기 위해 상기 연성 회로 기판(220)에 배치되는 구동소자들을 포함할 수 있다.In a third embodiment of the panel driver 200, the flexible circuit board 220, the driving integrated circuit 210, and the image data and timing synchronization signals input from an external controller board (not shown) are integrated by the driving. It may include driving elements disposed on the flexible circuit board 220 to supply to the circuit 210.

상기 패널 구동부(200)의 제4실시예는, 상기 연성 회로 기판(220), 상기 연성 회로 기판(220)에 배치되는 상기 구동 집적 회로(210), 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 구동 회로 기판(미도시) 및 상기 구동 회로 기판에 배치되는 상기 구동소자들을 포함할 수 있다. A fourth embodiment of the panel driver 200 includes the flexible circuit board 220, the driving integrated circuit 210 disposed on the flexible circuit board 220, and a driving circuit electrically connected to the flexible circuit board. It may include a substrate (not shown) and the driving elements disposed on the driving circuit board.

상기한 바와 같은 실시예들 이외에도, 상기 패널 구동부(200)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. In addition to the above-described embodiments, the panel driving unit 200 may be formed in various shapes.

마지막으로, 상기 지지부재(400)를 설명하면 다음과 같다. Finally, the support member 400 will be described as follows.

상기 지지부재(400)는, 상기 표시부(117)에 대응되는 영역에 부착되어 있는 상기 백필름(300)을 지지하며, 상기 벤딩부(115)가 가이될 수 있도록, 상기 벤딩부(115)와 대면하는 측면이 라운드지게 형성되어 있다. The support member 400 supports the back film 300 attached to an area corresponding to the display unit 117, and the bending unit 115 and the bending unit 115 The facing side is rounded.

즉, 상기 지지부재(400)는, 상기 벤딩부(115)가 라운드지게 형성될 수 있도록 상기 벤딩부(300)를 지지하는 기능을 수행한다.That is, the support member 400 performs a function of supporting the bend part 300 so that the bend part 115 is formed to be round.

상기 지지부재(400)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 백필림(300) 및 상기 디스플레이 패널(100) 중, 상기 표시부(117)에 대응되는 전체 영역을 지지하도록 형성될 수도 있으며, 또는, 상기 백필림(300) 및 상기 디스플레이 패널(100) 중, 상기 벤딩부(115)와 인접되어 있는 일부 영역만을 지지하도록 형성될 수도 있다. The support member 400 may be formed to support the entire area corresponding to the display unit 117 among the backfill 300 and the display panel 100, as shown in FIG. 2, or, It may be formed to support only a partial region of the back film 300 and the display panel 100 adjacent to the bent part 115.

일측면이 라운드지게 형성되어 있는 상기 지지부재(400)는, 헤밍(Hemming) 가공에 의해 형성될 수 있다. 즉, 상기 지지부재(400)는, 스테인레스와 같은 금속물질 또는 벤딩될 수 있는 합성수지로 형성될 수 있으며, 상기 금속 물질 또는 상기 합성수지의 일단이 벤딩되는 공정(굽히는 공정)에 의해, 라운드진 측면이 형성될 수 있다. The support member 400 having one side rounded may be formed by a hemming process. That is, the support member 400 may be formed of a metal material such as stainless steel or a bendable synthetic resin, and the rounded side may be formed by a process of bending one end of the metal material or the synthetic resin (bending process). Can be formed.

또한, 상기 지지부재(400)의 상기 라운드진 측면은, 상기 금속 물질 또는 상기 합성수지의 측면을 라운드지게 가공하는 공정에 의해 형성될 수 있다. In addition, the rounded side of the support member 400 may be formed by a process of rounding the side of the metallic material or the synthetic resin.

상기에서 설명된 바와 같은 구성요소들을 포함하고 있는 본 발명에 따른 표시장치의 제조 방법을, 도 3을 참조하여 대략적으로 설명하면, 다음과 같다.A method of manufacturing a display device according to the present invention including the above-described components will be roughly described with reference to FIG. 3 as follows.

우선, 상기 디스플레이 패널(100)이 제조된다.First, the display panel 100 is manufactured.

다음, 상기 디스플레이 패널(100)을 구성하는 상기 제1 기판(110)의 저면에 상기 백필름(300)이 부착된다. 상기 백필름(300)은 상기 표시부(117)에 대응되는 제1필름(310)과, 상기 패드부(116)에 대응되는 제2필름(320)을 포함하며, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)은 상기 벤딩부(115)에 대응되는 영역에서 서로 이격되어 있다. Next, the back film 300 is attached to the bottom of the first substrate 110 constituting the display panel 100. The back film 300 includes a first film 310 corresponding to the display unit 117 and a second film 320 corresponding to the pad unit 116, and the first film 310 and The second films 320 are spaced apart from each other in an area corresponding to the bent part 115.

다음, 상기 패드부(116)에 상기 패널 구동부(200)가 부착된다.Next, the panel driving part 200 is attached to the pad part 116.

다음, 상기 제2필름(320)이 상기 지지부재(400)의 저면에 부착된다.Next, the second film 320 is attached to the bottom surface of the support member 400.

마지막으로, 상기 패널 구동부(200)가 접착부재(500)에 의해 상기 지지부재(400)의 저면에 부착됨으로써, 도 2에 도시된 바와 같은, 본 발명에 따른 표시장치가 제조된다. 상기 접착부재(500)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(400)의 저면에 부착된 상태에서 상기 패널 구동부(200)에 부착될 수도 있으며, 상기 패널 구동부(200)에 부착된 상태에서 상기 지지부재(400)의 저면에 부착될 수도 있다. Finally, the panel driving part 200 is attached to the bottom surface of the support member 400 by the adhesive member 500, thereby manufacturing the display device according to the present invention as shown in FIG. 2. As shown in FIG. 3, the adhesive member 500 may be attached to the panel driving unit 200 while being attached to the bottom surface of the support member 400, or attached to the panel driving unit 200. In may be attached to the bottom of the support member 400.

도 4는 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 백필름의 측면 및 평면을 나타낸 예시도로서, (a)는 상기 백필름의 측면을 나타낸 것이며, (b)는 상기 백필름의 평면을 나타낸 것이다. 4 is an exemplary view showing the side and plane of the back film applied to the display device according to the present invention, (a) shows the side of the back film, (b) shows the plane of the back film.

본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 상기 백필름(300)은, 상기 제1 기판(110)의 하면에서, 상기 표시부(117)와 상기 패드부(116)에 대응되는 영역에 부착된다. The back film 300 applied to the display device according to the present invention is attached to an area corresponding to the display portion 117 and the pad portion 116 on the lower surface of the first substrate 110.

상기 백필름(300)은, 상기 표시부(117)에 대응되는 영역에 부착되는 상기 제1필름(310) 및 상기 패드부(116)에 대응되는 영역에 부착되는 제2필름(320)을 포함하며, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)은 상기 벤딩부(115)에 대응되는 영역에서 서로 이격되어 있다. The back film 300 includes the first film 310 attached to an area corresponding to the display unit 117 and a second film 320 attached to an area corresponding to the pad unit 116, and , The first film 310 and the second film 320 are spaced apart from each other in a region corresponding to the bending part 115.

즉, 상기 백필름 중, 상기 표시부(117)에 대응되는 상기 제1필름(310)과 상기 패드부(116)에 대응되는 상기 제2필름(320)들 사이에는 이격 공간(330)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 이격 공간(330)은 상기 벤딩부(115)에 대응된다.That is, among the back films, a separation space 330 is formed between the first film 310 corresponding to the display unit 117 and the second film 320 corresponding to the pad unit 116 have. Here, the separation space 330 corresponds to the bending part 115.

상기 패드부(116)에 대응되는 영역에 부착되어 있는 상기 제2필름(320)은, 상기 지지부재(400)의 하면에 부착된다. The second film 320 attached to the area corresponding to the pad part 116 is attached to the lower surface of the support member 400.

상기 백필름(300)의 단면은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같으며, 상기 백필름(300)의 평면은, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같다. 특히, 도 4에 도시된 상기 백필름(300)은, 본 발명에 따른 표시장치에 부착되기 이전의 상기 백필름(300)을 나타낸 것이다. The cross section of the back film 300 is as shown in FIG. 4A, and the plane of the back film 300 is as shown in FIG. 4B. In particular, the back film 300 illustrated in FIG. 4 represents the back film 300 before being attached to the display device according to the present invention.

이 경우, 상기한 바와 같이, 상기 백필름(300)은 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)이 상기 이격 공간(330)을 사이에 두고 배치되어 있다. In this case, as described above, in the back film 300, the first film 310 and the second film 320 are disposed with the separation space 330 therebetween.

상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)의 상단면에는 상면접착물질(340)이 도포되어 있으며, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)의 하단면에는 하면접착물질(360)이 도포되어 있다.A top adhesive material 340 is applied to the top surfaces of the first film 310 and the second film 320, and a bottom surface of the first film 310 and the second film 320 The adhesive material 360 is applied.

상기 제1필름(310)의 상면에 도포되어 있는 상기 상면접착물질(340)은, 상기 제1필름(310)의 상면을, 상기 제1 기판(110) 중 상기 표시부(117)에 대응되는 영역의 저면에 부착시키는 기능을 수행하며, 상기 제1필름(310)의 하면에 도포되어 있는 상기 하면접착물질(360)은 상기 제1필름(310)의 하면을 상기 지지부재(400)의 상면에 부착시키는 기능을 수행한다.The upper surface adhesive material 340 applied to the upper surface of the first film 310 may cover the upper surface of the first film 310 and a region corresponding to the display unit 117 of the first substrate 110 The lower surface adhesive material 360 applied to the lower surface of the first film 310 is applied to the lower surface of the first film 310, and the lower surface of the first film 310 is applied to the upper surface of the support member 400. It performs the function of attaching.

상기 제2필름(320)의 상면에 도포되어 있는 상기 상면접착물질(340)은, 상기 제2필름(320)의 상면을, 상기 제1 기판(110) 중 상기 패드부(116)에 대응되는 영역의 저면에 부착시키는 기능을 수행하며, 상기 제2필름(320)의 하면에 도포되어 있는 상기 하면접착물질(360)은 상기 제2필름(320)의 하면을 상기 지지부재(400)의 하면에 부착시키는 기능을 수행한다.The upper surface adhesive material 340 applied on the upper surface of the second film 320 is applied to the upper surface of the second film 320 and corresponds to the pad part 116 of the first substrate 110. The lower surface adhesive material 360 applied to the lower surface of the second film 320 is applied to the lower surface of the second film 320 and the lower surface of the support member 400 It performs the function of attaching to.

상기 상면접착물질(340)에는, 상면이형지(350)가 부착되어 있으며, 상기 하면접착물질(360)에는, 하면이형지(350)가 부착되어 있다.An upper release paper 350 is attached to the upper adhesive material 340, and a lower release paper 350 is attached to the lower adhesive material 360.

상기 상면이형지(350)는, 상기 제1필름(310) 및 상기 제2필름(320)에 도포되어 있는 상기 상면접착물질(340)이, 접착제로서의 기능을 수행할 수 있도록, 상기 상면접착물질(340)을 보호하는 기능을 수행한다. The top release paper 350 includes the top adhesive material 340 applied to the first film 310 and the second film 320 to perform a function as an adhesive. 340).

상기 하면이형지(370)는, 상기 제1필름(310) 및 상기 제2필름(320)에 도포되어 있는 상기 하면접착물질(360)이, 접착제로서의 기능을 수행할 수 있도록, 상기 하면접착물질(370)을 보호하는 기능을 수행한다.The lower surface release paper 370 is, so that the lower surface adhesive material 360 applied to the first film 310 and the second film 320 can function as an adhesive, the lower surface adhesive material ( 370) is protected.

상기 상면이형지(350) 및 상기 하면이형지(370)는, 상기 백필름(300)이 상기 제1 기판(110) 및 상기 지지부재(400)에 부착되기 직전에, 상기 백필름(300)으로부터 제거된다. The top release paper 350 and the bottom release paper 370 are removed from the back film 300 just before the back film 300 is attached to the first substrate 110 and the support member 400 do.

상기 백필름(300)을 제조하는 방법을 간단히 설명하면 다음과 같다.A brief description of a method of manufacturing the back film 300 is as follows.

우선, 백필름 원판의 상면에 상기 상면접착물질(340)이 도포된다.First, the upper surface adhesive material 340 is applied to the upper surface of the back film original plate.

다음, 상기 상면접착물질(340)에, 상기 상면이형지(350)가 부착된다.Next, the top release paper 350 is attached to the top adhesive material 340.

다음, 상기 백필름 원판의 하면에 상기 하면접착물질(360)이 도포된다.Next, the lower surface adhesive material 360 is applied to the lower surface of the back film original plate.

다음, 상기 하면접착물질(360)에, 상기 하면이형지(370)가 부착된다. Next, the lower surface release paper 370 is attached to the lower surface adhesive material 360.

다음, 절단기를 이용하여, 상기 상면이형지(350)의 표면으로부터, 상기 상면접착물질(340)과 상기 백필름(300)을 거쳐, 상기 하면접착물질(360)까지를, 절단한다. 이 경우, 상기 이격 공간(330)에 대응되는 영역이 형성될 수 있도록, 상기 이격 공간(330)의 폭(VG)에 대응되는 거리를 두고, 두 곳이 절단된다.Next, using a cutting machine, from the surface of the upper release paper 350, through the upper adhesive material 340 and the back film 300, to the lower surface adhesive material 360, is cut. In this case, two portions are cut apart at a distance corresponding to the width V G of the separation space 330 so that a region corresponding to the separation space 330 can be formed.

즉, 상기 절단기를 이용하여, 두 곳에서, 상기 상면이형지(350)로부터 상기 하면접착물질(360)까지가 절단된다. That is, by using the cutter, in two places, from the upper surface release paper 350 to the lower surface adhesive material 360 is cut.

마지막으로, 절단된 영역의 상기 하면접착물질(360), 상기 백필름(300), 상기 상면접착물질(340) 및 상기 상면이형지(350)가 분리되어, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같은 백필름(300)이 형성된다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같은 백필름(300)을 평면에서 바라보면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1필름(310) 및 상기 제2필름(320)이 상기 이격 공간(330)을 사이에 두고 서로 이격되어 있다. Finally, the lower surface adhesive material 360, the back film 300, the upper surface adhesive material 340 and the upper surface release paper 350 of the cut area are separated, as shown in FIG. 4(a). The same back film 300 is formed. When the back film 300 as shown in FIG. 4A is viewed from a plane, as shown in FIG. 4B, the first film 310 and the second film 320 are They are spaced apart from each other with the spacing space 330 therebetween.

즉, 본 발명은, 상기 지지부재(400)를 이용하여, 플렉서블한 상기 제1 기판(110)이 벤딩되도록 형성되어 있는 표시장치에서, 상기 벤딩되는 영역을 보다 간편하게 형성시키기 위한 것으로서, 상기 백필름(300)이 상기 이격 공간(330)을 사이에 두고 두 개의 영역으로 분리되어 있다는 특징을 가지고 있다. That is, the present invention is to more easily form the bent area in a display device in which the flexible first substrate 110 is formed to be bent using the support member 400, and the back film It is characterized in that 300 is divided into two areas with the separation space 330 interposed therebetween.

상기 이격 공간(330)의 폭(VG)은, 각 모델에 따라 다양하게 설정될 수 있으나, 상기 이격 공간(330)의 폭(VG)을 공식화하면, 다음과 같이 표현될 수 있다. The width V G of the spacing space 330 may be variously set according to each model, but when the width V G of the spacing space 330 is formulated, it may be expressed as follows.

즉, 상기 이격 공간(330)의 폭(VG)은, 상기 지지부재(400)의 라운드진 측면의 곡률반경에 벤딩 각도를 곱한 값에, 벤딩마진을 더한 값(VG = 곡률반경 × 벤딩각도 + 벤딩마진)으로 설정될 수 있다.That is, the width (V G ) of the spacing space 330 is a value obtained by multiplying the radius of curvature of the rounded side of the support member 400 by a bending angle, plus a bending margin (VG = radius of curvature × bending angle) + Bending margin).

이하에서는, 도 4에 도시된 바와 같은 백필름(300)을 이용하여, 본 발명에 따른 표시장치를 제조하는 방법이 상세하게 설명된다. Hereinafter, a method of manufacturing a display device according to the present invention using the back film 300 as shown in FIG. 4 will be described in detail.

도 5는 본 발명에 따른 표시장치 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다. 도 6은 본 발명에 따른 표시장치 제조 방법에 의해 제조된 표시장치의 단면을 나타낸 예시도로서, 도 2 및 도 3과 비교할 때, 상기 백필름(300)의 구조가 보다 상세하게 도시되어 있다. 5 is an exemplary view illustrating a method of manufacturing a display device according to the present invention. 6 is an exemplary view showing a cross-section of a display device manufactured by the method of manufacturing a display device according to the present invention. Compared with FIGS. 2 and 3, the structure of the back film 300 is shown in more detail.

우선, 도 5의 (a)를 참조하면, 복수의 화소를 포함하며 일측끝단에 상기 벤딩부(115)가 형성되어 있는 상기 제1 기판(110)과, 상기 제2 기판(120)을 대향 합착시켜 상기 디스플레이 패널(100)이 제조된다. First, referring to FIG. 5A, the first substrate 110 and the second substrate 120 including a plurality of pixels and having the bending portion 115 formed at one end thereof are bonded to each other. Thus, the display panel 100 is manufactured.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상면이형지(350)와 하면이형지(370)가 부착되어 있으며, 상기 이격 공간(330)이 형성되어 있는 백필름(300)이 제조된다. In addition, as shown in Figure 4, the top release paper 350 and the bottom release paper 370 are attached, and the back film 300 in which the spaced space 330 is formed is manufactured.

여기서, 상기 벤딩부(115)로부터 연장되어 있는 상기 패드부(116)에는 상기 패널 구동부(200)가 장착될 수 있다. 상기 패널 구동부(200)가 상기 연성 회로 기판(220) 및 상기 구동 집적 회로(210)로 구성된 경우, 상기 패드부(116)에는 상기 연성 회로 기판(220)이 연결되며, 상기 연성 회로 기판(220)에는 상기 구동 집적 회로(210)가 배치되어 있다. Here, the panel driving part 200 may be mounted on the pad part 116 extending from the bending part 115. When the panel driver 200 is composed of the flexible circuit board 220 and the driving integrated circuit 210, the flexible circuit board 220 is connected to the pad unit 116, and the flexible circuit board 220 ), the driving integrated circuit 210 is disposed.

그러나, 상기 구동 집적 회로(210)는 상기한 바와 같이, 상기 패드부(116)에 직접 배치될 수도 있다. However, the driving integrated circuit 210 may be directly disposed on the pad portion 116 as described above.

또한, 상기 구동 집적 회로(210)의 연결 순서는, 다양하게 변경될 수 있다. In addition, the order of connection of the driving integrated circuit 210 may be variously changed.

다음, 도 5의 (b)를 참조하면, 상기 백필름(300)의 상면을 커버하고 있던 상기 상면이형지(350)를 상기 백필름으로부터 제거한 후, 상기 상면접착물질(340)을 이용하여, 상기 제1 기판(110)의 하면에 상기 백필름(300)이 부착된다. Next, referring to FIG. 5B, after removing the top release paper 350 covering the top surface of the back film 300 from the back film, using the top adhesive material 340, the The back film 300 is attached to the lower surface of the first substrate 110.

이 경우, 상기 제1 기판(110)의 하면에도, 제1 기판 접착제가 도포되어 있을 수 있다. 상기 제1 기판 접착제는, 상기 제1 기판(110)을 상기 메인기판과 부착시키기 위한 용도로 사용된 후, 상기 제1 기판(110)을 상기 메인기판으로부터 분리된 이후까지 남아있는 것일 수도 있으며, 또는, 상기 제1 기판(110)을 상기 메인기판으로부터 분리시킨 후, 추가적으로 도포된 것일 수도 있다. In this case, the first substrate adhesive may be applied to the lower surface of the first substrate 110 as well. The first substrate adhesive may remain after being used for attaching the first substrate 110 to the main substrate and remaining after the first substrate 110 is separated from the main substrate, Alternatively, it may be additionally applied after separating the first substrate 110 from the main substrate.

한편, 상기 백필름(300)을 구성하는 상기 제1필름(310) 및 상기 제2필름(320)은 한 번의 접착과정에 의해 상기 제1 기판(110)의 저면에 부착될 수 있다.Meanwhile, the first film 310 and the second film 320 constituting the back film 300 may be attached to the bottom surface of the first substrate 110 through a single bonding process.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)은 상기 하면이형지(370)에 의해 연결된 상태로 제조되어 있기 때문에, 상기 상면이형지(350)가 분리되더라도, 상기 하면이형지(370)에 의해 지속적으로 연결되어 있다.That is, as shown in FIG. 4, since the first film 310 and the second film 320 are manufactured in a connected state by the bottom release paper 370, the top release paper 350 is separated. Even if it is, it is continuously connected by the lower surface release paper 370.

따라서, 한 번의 접착 과정에 의해, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)은 상기 제1기판(110)의 저면에 부착될 수 있다.Accordingly, the first film 310 and the second film 320 may be attached to the bottom surface of the first substrate 110 by one bonding process.

또한, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)은, 상기 지지부재(400)의 곡률 반경 등을 고려하여, 미리 설정된 폭(VG)을 갖는 상태로 이격되어 있기 때문에, 상기 제1필름(310)과 상기 제2필름(320)을 상기 표시부(117), 상기 벤딩부(115) 및 상기 패드부(116)에 정렬시키기 위한 별도의 공정이 요구되지 않는다.In addition, since the first film 310 and the second film 320 are spaced apart in a state having a preset width (V G) in consideration of the radius of curvature of the support member 400, the A separate process for aligning the first film 310 and the second film 320 with the display unit 117, the bending unit 115, and the pad unit 116 is not required.

즉, 상기 제1필름(310)을 상기 표시부(117)에 일치시켜, 상기 제1 기판(110)의 하면에 부착시키면, 상기 제2필름(320)은 자동적으로 상기 패드부(116)에 대응되는 영역에 부착되며, 이에 따라, 상기 이격 공간(330)은 상기 벤딩부(115)에 대응되는 영역에 형성된다. That is, when the first film 310 is aligned with the display unit 117 and attached to the lower surface of the first substrate 110, the second film 320 automatically corresponds to the pad unit 116 The spaced space 330 is attached to an area to be formed, and accordingly, the spaced space 330 is formed in a region corresponding to the bent part 115.

다음, 도 5의 (c)를 참조하면, 라운드진 측면을 갖는 상기 지지부재(400)의 상면에, 상기 제1필름(310)이 부착된다. Next, referring to FIG. 5C, the first film 310 is attached to the upper surface of the support member 400 having a rounded side.

이 경우, 상기 백필름(300)의 하면을 커버하고 있던 상기 하면이형지(370)를 상기 백필름으로부터 제거한 후, 상기 지지부재(400)의 상면에 상기 제1필름(310)이 부착된다. 여기서, 상기 하면접착물질(360)은 상기 하면이형지(370)와 함께 제거되며, 상기 제1필름(310)은, 상기 지지부재(400)의 상면에 부착 또는 도포되어 있는 접착제에 의해 상기 지지부재(400)의 상면에 부착된다. In this case, after removing the lower surface release paper 370 covering the lower surface of the back film 300 from the back film, the first film 310 is attached to the upper surface of the support member 400. Here, the lower surface adhesive material 360 is removed together with the lower surface release paper 370, and the first film 310 is the support member by an adhesive attached or applied to the upper surface of the support member 400. It is attached to the upper surface of the 400.

상기 제2필름(320)은 상기 패드부(116)에 대응되는 영역에 이미 부착되어 있기 때문에, 상기 하면접착물질(360) 및 상기 하면이형지(370)가 제거되더라도, 지속적으로 상기 제1 기판(110)의 하면에 부착될 수 있다. Since the second film 320 is already attached to the area corresponding to the pad part 116, even if the bottom adhesive material 360 and the bottom release paper 370 are removed, the first substrate ( 110) can be attached to the lower surface.

다음, 상기 벤딩부(115)를 상기 지지부재(400)의 라운드진 측면을 따라 벤딩시킨다. Next, the bending part 115 is bent along the rounded side of the support member 400.

이 경우, 상기 벤딩부(115)에 대응되는 영역에는 상기 이격 공간(330)이 형성되어 있기 때문에, 상기 벤딩부(115)는 자연스럽게 벤딩될 수 있다. In this case, since the spacing space 330 is formed in a region corresponding to the bent part 115, the bent part 115 can be bent naturally.

다음, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 패드부(116)를 상기 제2필름(320)을 이용하여 상기 지지부재(400)의 하면에 밀착시킨다.Next, as shown in (d) of FIG. 5, the pad part 116 is in close contact with the lower surface of the support member 400 using the second film 320.

즉, 상기 벤딩부(115)가 (d)와 같이 벤딩되는 경우, 상기 패드부(116)에 합착되어 있는 상기 제2필름(320)이 상기 지지부재(400)의 하면을 마주하게 된다.That is, when the bending part 115 is bent as shown in (d), the second film 320 bonded to the pad part 116 faces the lower surface of the support member 400.

이 경우, 상기 지지부재(400)의 하면에 부착 또는 도포되어 있는 접착제를 이용하여 상기 제2필름(320)을 상기 지지부재(400)의 하면에 부착시키면, 상기 제2필름(320)과 합착되어 있는 상기 패드부(116) 역시 상기 지지부재(400)의 하면에 부착될 수 있다.In this case, when the second film 320 is attached to the lower surface of the support member 400 by using an adhesive attached or applied to the lower surface of the support member 400, the second film 320 is adhered to each other. The pad part 116 that has been formed may also be attached to the lower surface of the support member 400.

즉, 상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 상기 제1필름(310) 및 상기 제2필름(320)이 상기 제1 기판(110) 및 상기 지지부재(400)에 간편하게 부착될 수 있다.That is, according to the present invention as described above, the first film 310 and the second film 320 can be easily attached to the first substrate 110 and the support member 400.

마지막으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 패널 구동부(200)가 접착부재(500)에 의해 상기 지지부재(400)의 저면에 부착됨으로써, 본 발명에 따른 표시장치가 제조된다. 그러나, 상기 패널 구동부(200)는, 도 6에 도시된 방법 이외에도, 다양한 방법을 통해 상기 지지부재(400)에 부착될 수 있으며, 상기 지지부재(400)가 아닌 다른 구성요소에 부착될 수도 있다. Finally, as shown in FIG. 6, the panel driving part 200 is attached to the bottom surface of the support member 400 by the adhesive member 500, thereby manufacturing the display device according to the present invention. However, the panel driving unit 200 may be attached to the support member 400 through various methods other than the method shown in FIG. 6, and may be attached to a component other than the support member 400. .

상기한 바와 같은 본 발명을 정리하면 다음과 같다.The present invention as described above is summarized as follows.

베젤 폭을 감소시키기 위한 목적으로, 상기 디스플레이 패널(100)의 제1 기판(110)이 플라스틱과 같은 플렉서블 기판으로 형성된 경우, 상기 제1 기판(110)의 일측 끝단에 형성되는 벤딩부, 상기 벤딩부에 형성되는 제1 기판 접착제(미도시) 및 상기 백필름(400) 중 상기 벤딩부에 대응되는 부분이 임의의 곡률로 벤딩될 수 있다. For the purpose of reducing the bezel width, when the first substrate 110 of the display panel 100 is formed of a flexible substrate such as plastic, a bending portion formed at one end of the first substrate 110 and the bending A portion of the first substrate adhesive (not shown) formed on the portion and the back film 400 corresponding to the bending portion may be bent at an arbitrary curvature.

이 경우, 상기 제1 기판 및 상기 제1 기판 접착제는, 두께가 매우 얇으며 플렉서블(Flexible)하여 쉽게 벤딩(Bending)될 수 있으며, 벤딩된 상태가 유지될 수 있다. In this case, the first substrate and the first substrate adhesive may have a very thin thickness and are flexible so that they may be easily bent, and the bent state may be maintained.

그러나, 상기 백필름(400)은, 일반적으로 형상 유지에 어려움이 있으며, 곡률반경에 따라 상기 벤딩부와의 접착 면에 기포 및 주름이 발생될 수 있으며, 따라서, 표시장치의 품질이 저하될 수도 있다. However, the back film 400 is generally difficult to maintain its shape, and bubbles and wrinkles may be generated on the bonding surface with the bent part according to the radius of curvature, and thus the quality of the display device may be deteriorated. have.

이를 방지하기 위해, 상기 벤딩부에는 백필름을 부착하지 않고, 상기 지지부재(400)의 상단면에만 백필름을 부착하는 방법이 이용되었다. 이 경우, 상기 지지부재(400)의 저면에 상기 제1 기판(110)을 접착시키기 위해서는, 상기 제1 기판 접착제가 이용되어야 한다. 그러나, 상기 제1 기판 접착제의 저 점착력과 크랙(Crack)으로 인해, 상기 제1 기판 접착제가 상기 지지부재(400)에 잘 부착되지 않으며, 이에 따라, 별도의 접착부재(Stiffener)를 상기 제1 기판의 끝단에 부착시키는 공정이 요구되었다. 따라서, 표시장치의 제조 공정이 추가되는 문제점이 발생되었다.To prevent this, a method of attaching a back film to only the top surface of the support member 400 was used without attaching a back film to the bent portion. In this case, in order to adhere the first substrate 110 to the bottom surface of the support member 400, the first substrate adhesive must be used. However, due to the low adhesion and crack of the first substrate adhesive, the first substrate adhesive does not adhere well to the support member 400, and accordingly, a separate adhesive member (Stiffener) is applied to the first A process of attaching to the end of the substrate was required. Accordingly, there is a problem that a manufacturing process of the display device is added.

상기 문제점을 해결하기 위해 제안된 본 발명에 의하면, 상기 디스플레이 패널(100)과 상기 지지부재(400) 사이에 부착되는 상기 백필름(Back Film)(300) 중, 상기 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(115)에 대응되는 부분에 이격공간이 형성됨으로써, 상기 백필름(300)이 상기 디스플레이 패널(100) 및 상기 지지부재(400)에 간편하게 부착될 수 있다. 이로 인해, 표시장치 제조를 위한 공수가 단축될 수 있으며, 얼라인(Align) 작업의 어려움이 해결될 수 있다. 즉, 상기 접착부재(Stiffener)가 상기 백필름(Back film)으로 대체됨으로써, 공수가 감소될 수 있으며, 얼라인(Align) 작업이 간단하게 수행될 수 있다. According to the present invention proposed to solve the above problem, of the back film 300 attached between the display panel 100 and the support member 400, the display panel 100 is bent. Since a spaced space is formed in a portion corresponding to the portion 115, the back film 300 can be easily attached to the display panel 100 and the support member 400. Accordingly, the number of man-hours for manufacturing the display device may be shortened, and the difficulty in aligning may be solved. That is, by replacing the adhesive member (Stiffener) with the back film (Back film), man-hour can be reduced, and alignment (Align) can be performed simply.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the scope of the technical matters of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of.

100 : 디스플레이 패널 110 : 제1 기판
120 : 제2 기판 115 : 벤딩부
116 : 패드부 200 : 패널 구동부
400 : 지지부재 117 : 표시부
300 : 백필름 310 : 제1필름
320 : 제2필름 330 : 이격 공간 100: display panel 110: first substrate
120: second substrate 115: bending portion
116: pad part 200: panel driving part
400: support member 117: display
300: back film 310: first film
320: second film 330: spaced apart

Claims (17)

복수의 화소가 형성되어 있는 표시부와, 상기 표시부 일측에 형성되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 끝단에 형성되는 패드부를 포함하는 기판;
상기 표시부에 대응되는 영역에 부착되는 제1 필름;
상기 패드부에 대응되는 영역에 부착되는 제2 필름;
상기 제1 필름을 상기 기판에 부착하는 상기 제1 필름의 상면접착물질; 및
상기 제2 필름을 상기 기판에 부착하는 상기 제2 필름의 상면접착물질을 포함하고,
상기 제1 필름의 상면접착물질 및 상기 제2 필름의 상면접착물질 중 적어도 하나는 상기 벤딩부의 벤딩 영역으로 더 연장되는 표시장치.A substrate including a display portion in which a plurality of pixels are formed, a bent portion formed on one side of the display portion, and a pad portion formed at an end of the bent portion;
A first film attached to an area corresponding to the display unit;
A second film attached to an area corresponding to the pad portion;
A top adhesive material of the first film attaching the first film to the substrate; And
Including a top adhesive material of the second film attaching the second film to the substrate,
At least one of the top bonding material of the first film and the top bonding material of the second film further extends to a bending area of the bending portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 필름의 상면접착물질과 상기 제2 필름의 상면접착물질은 상기 벤딩부에서 서로 이격되는 표시장치.The method of claim 1,
A display device in which an upper adhesive material of the first film and an upper adhesive material of the second film are spaced apart from each other in the bent portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이에 배치되는 지지부재를 더 포함하고,
상기 제2 필름은 상기 지지부재의 하면에 부착되는 표시장치.The method of claim 1,
Further comprising a support member disposed between the first film and the second film,
The second film is attached to a lower surface of the support member. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이에 배치된 이격 공간을 포함하는 표시장치.The method of claim 1,
A display device including a spaced space disposed between the first film and the second film. 제 4 항에 있어서,
상기 이격 공간은 상기 벤딩부의 벤딩 영역에 대응되도록 배치된 표시장치.The method of claim 4,
The separation space is disposed to correspond to a bending area of the bending part. 제 3 항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 벤딩부의 벤딩 영역에 대응되도록 배치된 측면을 포함하고,
상기 측면은 라운드지게 형성된 표시장치.The method of claim 3,
The support member includes a side surface disposed to correspond to a bending area of the bending part,
The side surface is rounded. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이에 배치된 이격 공간을 포함하고,
상기 이격 공간의 폭은 상기 지지부재의 상기 측면의 곡률 반경에 벤딩 각도를 곱한 값에 벤딩 마진을 합산한 값인 표시장치.The method of claim 6,
Including a spaced space disposed between the first film and the second film,
The width of the spaced space is a value obtained by adding a bending margin to a value obtained by multiplying a bending angle by a radius of curvature of the side surface of the support member. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 필름은 상기 기판과 상기 지지부재 사이에 배치된 표시장치.The method of claim 3,
The first film is a display device disposed between the substrate and the support member. 제 3항에 있어서,
상기 제2 필름은 상기 패드부와 상기 지지부재 사이에 배치된 표시장치.The method of claim 3,
The second film is disposed between the pad portion and the support member. 제 1 항에 있어서,
상기 기판과 대향 결합된 제2 기판을 더 포함하는 표시장치.The method of claim 1,
A display device further comprising a second substrate oppositely coupled to the substrate. 제 10 항에 있어서,
상기 제2 기판은 상기 기판의 크기보다 작게 구비되며, 상기 기판의 상면에 배치되는 표시장치.The method of claim 10,
The second substrate is provided to be smaller than the size of the substrate and is disposed on an upper surface of the substrate. 제 10 항에 있어서,
상기 제2 기판 상에 배치되어 광을 편광시키는 광학 필름을 더 포함하고,
상기 기판은 플렉서블 기판으로 구비된 표시장치.The method of claim 10,
Further comprising an optical film disposed on the second substrate to polarize light,
The substrate is a display device provided as a flexible substrate. 제 1 항에 있어서,
구동 집적 회로를 포함하는 패널 구동부를 더 포함하고,
상기 구동 집적 회로는 상기 패드부에 배치된 표시장치.The method of claim 1,
Further comprising a panel driver including a driving integrated circuit,
The driving integrated circuit is a display device disposed on the pad portion. 제 1 항에 있어서,
구동 집적 회로와 연성회로기판을 포함하는 패널 구동부를 더 포함하고,
상기 연성회로기판은 상기 패드부에 전기적으로 연결되며,
상기 구동 집적 회로는 상기 연성회로기판에 배치된 표시장치.The method of claim 1,
Further comprising a panel driver including a driving integrated circuit and a flexible circuit board,
The flexible circuit board is electrically connected to the pad part,
The driving integrated circuit is a display device disposed on the flexible circuit board. 제 14 항에 있어서,
상기 제1 필름의 하면에 배치된 지지부재; 및
상기 연성 회로 기판을 상기 지지부재에 결합시키기 위한 접착부재를 포함하는 표시장치.The method of claim 14,
A support member disposed on the lower surface of the first film; And
A display device including an adhesive member for bonding the flexible circuit board to the support member. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 하나는 상기 벤딩영역으로 더 연장되는 표시장치.The method of claim 1,
At least one of the first film and the second film further extends to the bending area. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 필름과 상기 제2 필름 각각을 상기 지지부재에 부착시키기 위한 하면접착물질을 더 포함하는 표시장치.The method of claim 3,
A display device further comprising a lower surface adhesive material for attaching each of the first film and the second film to the support member.
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