KR20120056404A - An apparatus for revolving a wafer aligner - Google Patents

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KR20120056404A
KR20120056404A KR1020100117920A KR20100117920A KR20120056404A KR 20120056404 A KR20120056404 A KR 20120056404A KR 1020100117920 A KR1020100117920 A KR 1020100117920A KR 20100117920 A KR20100117920 A KR 20100117920A KR 20120056404 A KR20120056404 A KR 20120056404A
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wafer aligner
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김병수
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주식회사 엘지실트론
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Abstract

PURPOSE: A rotary plate for a wafer aligner is provided to increase a viewing angle with respect to the edge of a wafer inserted into a cassette, thereby easily monitoring a wafer edge alignment state. CONSTITUTION: A lower support plate(610) supports a wafer aligner(600). The lower surface of an upper support plate comprises legs(612-1,612-2) for supporting the lower support plate from the ground surface(701). An upper rotary plate(620) is located on the lower support plate. Guide units(640-1,640-2) for guiding the wafer aligner are arranged on the upper surface of the upper rotary plate. A combining part(630) combines the upper rotary plate and the lower support plate.

Description

웨이퍼 정렬기용 회전판{An apparatus for revolving a wafer aligner}An apparatus for revolving a wafer aligner

본 발명은 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 정렬기용 회전판에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer alignment device, and more particularly to a rotating plate for a wafer aligner.

일반적으로, 반도체 웨이퍼를 제조하는 각 공정에서는 공정간 웨이퍼를 이동시키거나, 웨이퍼 제조 과정에서 발생된 각종 불순물 등을 세정액으로 세정하는 등과 같은 일련의 작업을 할 때에는 작업의 대상이 되는 웨이퍼들의 방향을 일정하게 하는 것이 필수적이다.Generally, in each process of manufacturing a semiconductor wafer, when a series of operations such as moving a wafer between processes or cleaning various impurities generated in the wafer manufacturing process with a cleaning liquid, the direction of the wafers to be processed is determined. It is essential to keep it constant.

또한 제조된 반도체 웨이퍼에 대한 검사, 예컨대, 웨이퍼 에지 부분에 대한 검사를 할 경우에도 웨이퍼들을 정렬시키는 것이 필요하다.It is also necessary to align the wafers when inspecting the manufactured semiconductor wafers, for example, inspecting the wafer edge portions.

이와 같이 웨이퍼들을 일련의 공정 또는 검사를 위하여 일정하게 정렬시키는 장치를 웨이퍼 정렬기(wafer Aligner)라 한다.As such, an apparatus for uniformly aligning wafers for a series of processes or inspections is called a wafer aligner.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 검사 작업이 용이하고 작업 시간을 단축할 수 있는 웨이퍼 정렬기용 회전판을 제공한다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a wafer sorter rotary plate that can facilitate the wafer inspection operation and shorten the working time.

상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 정렬기용 회전판은 판상 형태의 하부 지지판, 상기 하부 지지판 상에 배치되며, 웨이퍼 정렬기가 로딩되는 상부 회전판, 및 상기 상부 회전판이 상기 하부 지지판의 상면으로부터 일정 거리 이격하여 배치되도록 상기 상부 회전판과 상기 하부 지지판을 결합하며, 상기 상부 회전판을 회전하게 하는 결합부를 포함하며, 상기 상부 회전판은 상기 상면에 로딩된 웨이퍼 정렬기가 상기 상부 회전판 밖으로 이탈하지 않도록 상기 로딩된 웨이퍼 정렬기를 가이드하는 가이드부가 마련된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a rotating plate for a wafer aligner is disposed on the lower support plate of the plate-shaped, the upper support plate, the wafer aligner is loaded, and the upper rotating plate is the lower support plate The upper rotating plate and the lower support plate to be coupled to be spaced apart from the upper surface of the upper rotating plate, and the coupling portion for rotating the upper rotating plate, the upper rotating plate is a wafer aligner loaded on the upper surface is not separated from the upper rotating plate The guide portion is provided to guide the loaded wafer aligner.

상기 가이드부는 상기 상부 회전판의 모서리에 인접하는 영역에 마련되며, 상기 상부 회전판 상면으로부터 돌출된 형태일 수 있다. 상기 가이드부는 상기 모서리를 기준으로 절곡된 형태일 수 있다.The guide part may be provided in an area adjacent to an edge of the upper rotating plate and protrude from an upper surface of the upper rotating plate. The guide portion may be bent based on the corner.

상기 결합부는 상기 하부 지지판의 중앙 내부에 마련되는 베어링부, 및 일단은 상기 상부 회전판에 고정되며, 다른 일단은 상기 베어링부와 결합하는 회전축을 포함하며, 상기 베어링부와 결합하는 상기 회전축은 회전 가능하다.The coupling part includes a bearing part provided inside the center of the lower support plate, and one end of which is fixed to the upper rotating plate, and the other end of which is coupled to the bearing part, and the rotating shaft coupled to the bearing part is rotatable. Do.

상기 하부 지지판의 하면에는 지지용 다리들(legs)이 마련되며, 상기 지지용 다리들 중 적어도 하나는 길이가 다를 수 있다.Support legs are provided on a lower surface of the lower support plate, and at least one of the support legs may have a different length.

본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 정렬용 회전판은 웨이퍼 검사 작업이 용이하고 작업 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.The rotating plate for wafer alignment according to the embodiment of the present invention has an effect that the wafer inspection operation is easy and the working time can be shortened.

도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기의 상면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬기의 사시도를 나타낸다.
도 3은 카세트가 장착된 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기의 정면 사시도를 나타낸다.
도 4는 카세트가 장착된 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기의 일 측 사시도를 나타낸다.
도 5는 카세트가 장착된 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기의 다른 일 측 사시도를 나타낸다.
도 6은 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기용 회전판의 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 6에 도시된 웨이퍼 정렬기용 회전판의 정면도를 나타낸다.
도 8은 도 6에 도시된 웨이퍼 정렬기용 회전판의 일 측면도를 나타낸다.1 shows a top view of a wafer aligner in accordance with an embodiment.
FIG. 2 shows a perspective view of the wafer aligner shown in FIG. 1.
3 shows a front perspective view of a wafer aligner according to an embodiment in which a cassette is mounted.
4 is a perspective view of one side of a wafer aligner according to an embodiment in which a cassette is mounted.
5 shows another perspective side view of a wafer aligner according to an embodiment in which a cassette is mounted.
6 shows a perspective view of a rotating plate for a wafer aligner according to an embodiment.
FIG. 7 shows a front view of the rotating plate for the wafer aligner shown in FIG. 6.
FIG. 8 shows one side view of the rotating plate for the wafer aligner shown in FIG. 6.

이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시 예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다. 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. Hereinafter, the technical objects and features of the present invention will be apparent from the description of the accompanying drawings and the embodiments. Hereinafter, the technical objects and features of the present invention will be apparent from the description of the accompanying drawings and the embodiments. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. However, it is not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise forms disclosed, but rather the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives consistent with the spirit of the invention as defined by the claims. Like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기(100)의 상면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬기(100)의 사시도를 나타내며, 도 3은 카세트가 장착된 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기(100)의 정면 사시도를 나타내고, 도 4는 카세트가 장착된 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기(100)의 일 측 사시도를 나타내고, 도 5는 카세트가 장착된 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기(100)의 다른 일 측 사시도를 나타낸다.1 shows a top view of a wafer aligner 100 according to an embodiment, FIG. 2 shows a perspective view of the wafer aligner 100 shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows a wafer according to an embodiment with a cassette mounted. 4 is a front perspective view of the aligner 100, and FIG. 4 is a perspective view of one side of the wafer aligner 100 according to the embodiment where the cassette is mounted, and FIG. 5 is a wafer aligner according to the embodiment where the cassette is mounted ( The other side perspective view of 100) is shown.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 웨이퍼 정렬기(100)는 몸체(110), 회전 롤러(120), 제1 핸들러(handler, 142), 및 제2 핸들러(144)를 포함한다. 몸체(110)는 웨이퍼(101)가 삽입되는 카세트(cassette, 105)와 회전 롤러(120)를 지지한다. 예컨대, 몸체(110)는 웨이퍼(101)가 삽입되는 카세트(105)와 회전 롤러(120)를 지지하기 위한 강도를 갖는 재질, 예컨대, 아세탈(acetal)로 이루어질 수 있으며, 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.1 to 5, the wafer aligner 100 includes a body 110, a rotating roller 120, a first handler 142, and a second handler 144. The body 110 supports the cassette 105 and the rotating roller 120 into which the wafer 101 is inserted. For example, the body 110 may be formed of a material having strength for supporting the cassette 105 into which the wafer 101 is inserted and the rotating roller 120, for example, acetal, and may have a hexahedral shape. It is not limited to this.

몸체(110) 상면은 회전 롤러(120)가 장착되는 중앙 홈(112)과 중앙 홈(112) 양측에 마련되어 카세트(105) 하면의 돌출부(202,204)를 지지하는 지지부(132,134)가 마련된다. The upper surface of the body 110 is provided on both sides of the central groove 112 on which the rotary roller 120 is mounted, and the support portions 132 and 134 supporting the protrusions 202 and 204 on the lower surface of the cassette 105.

카세트(105)는 내부에 웨이퍼(101)가 삽입될 수 있는 슬롯(slot)을 가지며, 상면은 웨이퍼를 삽입할 수 있는 제1 개구부가 마련되며, 하면의 양단은 돌출부(202,204)를 가지며, 돌출부(202,204) 사이에는 웨이퍼(101)의 하단 에지를 노출시키기는 제2 개구부가 마련된다. The cassette 105 has a slot into which the wafer 101 can be inserted, an upper surface is provided with a first opening through which the wafer can be inserted, and both ends of the lower surface have protrusions 202 and 204. A second opening is provided between 202 and 204 to expose the bottom edge of the wafer 101.

회전 롤러(120)는 중앙 홈(112) 내부에 배치되며, 회전 롤러(120)의 일단은 몸체(110)의 일 측면으로 노출되고, 회전 롤러(120)의 다른 일단은 몸체(110)의 다른 일 측면으로 노출된다.The rotary roller 120 is disposed inside the central groove 112, one end of the rotary roller 120 is exposed to one side of the body 110, the other end of the rotary roller 120 is the other of the body 110 Exposed to one side.

제1 핸들러(142)는 몸체(110)의 일 측면으로 노출되는 회전 롤러(120)의 일단(113)과 연결되고, 제2 핸들러(144)는 몸체(110)의 다른 일 측면으로 노출되는 회전 롤러(120)의 다른 일단(114)과 연결된다. 제1 핸들러(142) 또는 제2 핸들러(142)를 회전시킴에 따라 이와 연결되는 회전 롤러(120)가 회전한다.The first handler 142 is connected to one end 113 of the rotating roller 120 exposed to one side of the body 110, the second handler 144 is rotated to the other side of the body 110 The other end 114 of the roller 120 is connected. As the first handler 142 or the second handler 142 rotates, the rotating roller 120 connected thereto rotates.

카세트(105) 하면의 돌출부(202,204)는 몸체(110)의 지지부(132,134) 상에 로딩(loading)되고, 회전 롤러(120)는 지지부(132,134) 상에 로딩된 카세트(105) 하면의 제2 개구부로 노출되는 웨이퍼(101)의 하단 에지와 접촉한다. 회전 롤러(120)가 회전함에 따라 이와 접촉하는 웨이퍼(101)의 에지도 회전할 수 있다. 이때 지지부(132,134)에는 125mm 웨이퍼용 카세트 또는 150mm 웨이퍼용 카세트가 로딩될 수 있다.The protrusions 202 and 204 of the lower surface of the cassette 105 are loaded on the supports 132 and 134 of the body 110, and the rotary roller 120 is the second of the lower surfaces of the cassette 105 loaded onto the supports 132 and 134. The bottom edge of the wafer 101 exposed by the opening is in contact. As the rotary roller 120 rotates, the edge of the wafer 101 in contact with it may also rotate. In this case, the support parts 132 and 134 may be loaded with a 125 mm wafer cassette or a 150 mm wafer cassette.

도 6은 실시예에 따른 웨이퍼 정렬기용 회전판(600)의 사시도를 나타내고, 도 7은 도 6에 도시된 웨이퍼 정렬기용 회전판(600)의 정면도를 나타내며, 도 8은 도 6에 도시된 웨이퍼 정렬기용 회전판(600)의 일 측면도를 나타낸다. 도 7 및 도 8에는 웨이퍼 정렬기를 점선으로 함께 도시한다.6 shows a perspective view of a rotating plate 600 for a wafer aligner according to an embodiment, FIG. 7 shows a front view of the rotating plate 600 for a wafer aligning device shown in FIG. 6, and FIG. 8 shows a wafer aligning device shown in FIG. 6. One side view of the rotating plate 600 is shown. 7 and 8 show the wafer aligner together in dashed lines.

도 6 및 도 7을 참조하면, 웨이퍼 정렬기용 회전판(600)은 하부 지지판(610), 상부 회전판(620), 및 결합부(630)를 포함한다.6 and 7, the rotating plate 600 for the wafer aligner includes a lower supporting plate 610, an upper rotating plate 620, and a coupling part 630.

하부 지지판(610)은 판상 형태이며, 상부 회전판(620) 상에 로딩되는 웨이퍼 정렬기(600)를 지지한다. 하부 지지판(610)은 사각형 또는 원형 등과 같은 다양한 형상일 수 있다.The lower support plate 610 is in the form of a plate, and supports the wafer aligner 600 loaded on the upper rotating plate 620. The lower support plate 610 may have various shapes such as a square or a circle.

하부 지지판(610)은 하면에 하부 지지판(610)을 지면(701)으로부터 지지하기 위한 다리들(Legs, 예컨대, 612-1 내지 612-2)을 포함한다. 예컨대, 하부 지지판(610)의 하면에는 4개의 다리들(예컨대, 612-1 내지 612-2, 나머지 2개는 미도시)이 마련될 수 있다. 다리들(예컨대, 612-1 내지 612-2)은 제1 결합구(예컨대, 614-1 내지 614-2)에 의하여 하부 지지판(610)에 결합될 수 있다. 이때 제1 결합구(예컨대, 614-1 내지 614-2)는 나사 또는 볼트(bolt)일 수 있다.The lower support plate 610 includes legs (eg, 612-1 to 612-2) for supporting the lower support plate 610 from the ground 701 on a lower surface thereof. For example, four legs (eg, 612-1 to 612-2, and the other two are not shown) may be provided on the bottom surface of the lower support plate 610. Legs (eg, 612-1 to 612-2) may be coupled to the lower support plate 610 by first coupling holes (eg, 614-1 to 614-2). In this case, the first coupler (eg, 614-1 to 614-2) may be a screw or a bolt.

이때 다리들(612-1 내지 612-2) 중 적어도 하나의 길이는 다를 수 있다. 예컨대, 하부 지지판(610)의 제1 측면에 인접하는 다리들의 길이는 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 인접하는 다리들의 길이와 다를 수 있으며, 제1 측면에 인접하는 다리들의 길이는 서로 동일하고, 제2 측면에 인접하는 다리들의 길이는 서로 동일할 수 있다.In this case, at least one of the legs 612-1 to 612-2 may have a different length. For example, the lengths of the legs adjacent to the first side of the lower support plate 610 may be different from the lengths of the legs adjacent to the second side facing the first side, and the lengths of the legs adjacent to the first side are the same. In addition, the lengths of the legs adjacent to the second side may be equal to each other.

예컨대, 제1 다리(612-1) 및 제4 다리(612-4)의 길이는 동일하고, 제2 다리(612-2) 및 제3 다리(612-3)의 길이는 서로 동일하며, 제1 다리(612-1)의 길이는 제2 다리(614-2)의 길이보다 클 수 있다.For example, the first legs 612-1 and the fourth legs 612-4 have the same length, and the second legs 612-2 and the third legs 612-3 have the same length, and The length of one leg 612-1 may be greater than the length of the second leg 614-2.

이와 같이 제1 다리(612-1)와 제4 다리(612-4)의 길이는 제2 다리(612-2)와 제3 다리(612-3)의의 길이보다 크기 때문에 하부 지지판(610)은 지면(701)과 수평이 아니며, 지면(701) 상에 놓여지는 하부 지지판(610)은 일정한 각도만큼 기울어진다. 웨이퍼 정렬기용 회전판(600) 전체가 지면으로부터 일정한 각도만큼 기울어지기 때문에 그 상에 로딩되는 웨이퍼 정렬기(100) 및 웨이퍼 정렬기(100) 상의 카세트(105)도 일정한 각도만큼 기울어지므로 카세트(105) 내에 삽입된 웨이퍼(101)의 에지에 대한 시야 각도가 증가하여 작업자가 웨이퍼 에지 정렬 여부를 용이하게 관찰할 수 있다.As described above, since the length of the first leg 612-1 and the fourth leg 612-4 is larger than that of the second leg 612-2 and the third leg 612-3, the lower support plate 610 is formed. It is not horizontal with the ground 701, and the lower support plate 610 placed on the ground 701 is inclined by a predetermined angle. Since the entire rotating plate 600 for the wafer aligner is inclined by a certain angle from the ground, the wafer aligner 100 loaded thereon and the cassette 105 on the wafer aligner 100 are also inclined by a certain angle, so that the cassette 105 The viewing angle with respect to the edge of the wafer 101 inserted therein is increased so that an operator can easily observe whether the wafer edge is aligned.

상부 회전판(620)은 하부 지지판(610)의 상부에 배치되며, 결합부(630)에 의하여 하부 지지판(610)과 결합된다. 상부 회전판(620)은 판상 형태이며, 하부 지지판(610)과 대응하는 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하부 지지판(610)과 다른 형상일 수 있다. The upper rotating plate 620 is disposed above the lower supporting plate 610, and is coupled to the lower supporting plate 610 by the coupling part 630. The upper rotary plate 620 may have a plate shape, and may have a shape corresponding to the lower support plate 610, but is not limited thereto and may be different from the lower support plate 610.

상부 회전판(620)은 하부 지지판(610) 상에서 회전 가능하다. 후술하겠지만, 상부 회전판(620)은 결합부(630)와의 결합에 의하여 회전 가능하다. 상부 회전판(620)의 상면에는 웨이퍼 정렬기(100)가 로딩된다.The upper rotary plate 620 is rotatable on the lower support plate 610. As will be described later, the upper rotating plate 620 is rotatable by the coupling with the coupling portion 630. The wafer aligner 100 is loaded on the upper surface of the upper rotating plate 620.

상부 회전판(620) 상면의 적어도 하나의 모서리에는 가이드부(640-1 내지 640-4)가 마련된다. 예컨대, 사각형 형태의 상부 회전판(620)의 상면의 4개의 모서리들 각각에 가이드부(640-1 내지 640-4)가 마련될 수 있다.Guide portions 640-1 to 640-4 are provided at at least one corner of the upper surface of the upper rotating plate 620. For example, guide parts 640-1 to 640-4 may be provided at each of four corners of the upper surface of the quadrangular upper rotating plate 620.

가이드부(640-1 내지 640-4)는 상면의 모서리에 인접하는 영역에 마련되며, 상면으로부터 돌출된 형태이다. 가이드부(640-1 내지 640-4)는 상부 회전판(620)의 상면으로부터 일정 높이 돌출된 형태이며, 상부 회전판(620)의 모서리를 기준으로 절곡된 형태일 수 있다. 예컨대, 가이드부(640-1 내지 640-4)는 "『 " 또는 "』" 형태로 상부 회전판(620)의 모서리에 배치될 수 있다.The guide parts 640-1 to 640-4 are provided in an area adjacent to an edge of the upper surface and protrude from the upper surface. The guide parts 640-1 to 640-4 protrude a certain height from the upper surface of the upper rotating plate 620, and may be bent based on the corners of the upper rotating plate 620. For example, the guide parts 640-1 to 640-4 may be disposed at the corners of the upper rotating plate 620 in the form of "" or "".

가이드부(640-1 내지 640-4)는 결합구(642-1 내지 642-4 및 643-1 내지 643-4)에 의하여 상부 회전판(620)과 결합된다. 예컨대, 모서리를 기준으로 가이드부(640-1 내지 640-4)의 일측은 제2 결합구(642-1 내지 642-4)에 의하여 상부 회전판(620)과 결합되고, 가이드부(640-1 내지 640-4)의 다른 일측은 제3 결합구(643-1 내지 643-4)에 의하여 상부 회전판(620)과 결합될 수 있다.The guide parts 640-1 to 640-4 are coupled to the upper rotary plate 620 by coupling holes 642-1 to 642-4 and 643-1 to 643-4. For example, one side of the guide parts 640-1 to 640-4 based on the corner is coupled to the upper rotating plate 620 by the second coupling holes 642-1 to 642-4, and the guide part 640-1. The other side of the 640-4 may be coupled to the upper rotating plate 620 by third coupling holes 643-1 to 643-4.

가이드부(640-1 내지 640-4)는 상부 회전판(620)의 상면에 로딩되는 웨이퍼 정렬기(100)를 고정시킨다. 웨이퍼 정렬기(100)의 몸체(110)는 가이드부(640-1 내지 640-4) 내 측면과 접하도록 상부 회전판(620)에 로딩된다. 가이드부(640-1 내지 640-4)는 상부 회전판(620)이 회전할 때 상부 회전판(620) 상면에 로딩된 웨이퍼 정렬기(100)가 상부 회전판(620) 밖으로 이탈하지 않도록 웨이퍼 정렬기(100)를 가이드한다.The guide parts 640-1 to 640-4 fix the wafer aligner 100 loaded on the upper surface of the upper rotating plate 620. The body 110 of the wafer aligner 100 is loaded on the upper rotating plate 620 so as to contact the side surfaces of the guide parts 640-1 to 640-4. The guide parts 640-1 to 640-4 may have a wafer aligner such that the wafer aligner 100 loaded on the upper surface of the upper rotator 620 does not leave the upper rotator 620 when the upper rotator 620 rotates. Guide 100).

즉 상부 회전판(620)의 상면에 로딩되는 웨이퍼 정렬기(100)의 각 모서리 부분은 이와 상응하는 가이드부(640-1 내지 640-4) 안쪽 측면에 접한다. 이때 가이드부(640-1 내지 640-4)는 상부 회전판(620)이 회전하더라도 웨이퍼 정렬기(100)가 상부 회전판(620) 밖으로 이탈하지 않도록 웨이퍼 정렬기(100)의 각 모서리 부분을 지지한다.That is, each corner portion of the wafer aligner 100 loaded on the upper surface of the upper rotating plate 620 is in contact with the corresponding inner side of the guide portions 640-1 to 640-4. In this case, the guide parts 640-1 to 640-4 support each corner portion of the wafer aligner 100 so that the wafer aligner 100 does not move out of the upper rotator 620 even when the upper rotator 620 rotates. .

결합부(630)는 하부 지지판(610) 내부에 마련되고, 상부 회전판(620)이 하부 지지판(610)의 상면으로부터 일정 거리 이격하여 배치되도록 상부 회전판(620)과 하부 지지판(610)을 결합하며, 상부 회전판(620)을 회전 가능하게 한다.The coupling part 630 is provided inside the lower support plate 610, and combines the upper rotation plate 620 and the lower support plate 610 such that the upper rotation plate 620 is disposed at a predetermined distance from the upper surface of the lower support plate 610. The upper rotating plate 620 is rotatable.

결합부(630)는 베어링부(bearing unit, 632), 및 회전축(633)을 포함한다. 베어링부(632)는 하부 지지판(610) 내부에 마련된다. 예컨대, 베어링부(632)는 하부 지지판(610)의 중앙 내부에 마련될 수 있다. 베어링부(632)는 트러스트 베어링(thrust bearing)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The coupling part 630 includes a bearing unit 632 and a rotation shaft 633. The bearing part 632 is provided inside the lower support plate 610. For example, the bearing part 632 may be provided in the center of the lower support plate 610. The bearing part 632 may be a thrust bearing, but is not limited thereto.

회전축(633)의 일단은 상부 회전판(620)의 하면에 고정되며, 다른 일단은 베어링부(632)와 결합한다. 결합구(636-1 내지 636-4)는 상부 회전판(620)과 회전축(633)의 일단을 결합하며, 회전축(633)의 일단을 상부 회전판(620)에 고정한다.One end of the rotating shaft 633 is fixed to the lower surface of the upper rotating plate 620, the other end is coupled to the bearing portion 632. The coupling spheres 636-1 to 636-4 couple one end of the upper rotating plate 620 and the rotating shaft 633, and fix one end of the rotating shaft 633 to the upper rotating plate 620.

베어링부(632)와 결합하는 회전축(633)은 회전 가능하다. 즉 베어링부(632)는 회전축(633)을 회전 가능하게 하며, 회전축(633)이 회전함에 따라 이와 결합하는 상부 회전판(620)도 회전할 수 있다.The rotating shaft 633 coupled with the bearing portion 632 is rotatable. That is, the bearing part 632 may rotate the rotating shaft 633, and as the rotating shaft 633 rotates, the upper rotating plate 620 coupled thereto may also rotate.

웨이퍼 검사시 웨이퍼 정렬기를 바닥에 직접 놓고 돌릴 경우 웨이퍼 정렬기 및 웨이퍼의 무게로 인하여 작업자의 불편이 초래될 수 있다. 그리나 실시예는 상부 회전판(620)이 360°회전 가능하기 때문에 작업자는 웨이퍼 정렬기(100)를 상부 회전판(620) 상면에 로딩한 후 상부 회전판(620)을 회전하면서 웨이퍼 정렬기(100)에 장착된 카세트(105) 내의 웨이퍼(101)의 정렬을 용이하게 검사할 수 있어 웨이퍼 검사 작업이 용이하고 작업 시간이 단축될 수 있다.If the wafer aligner is placed directly on the floor and turned during the wafer inspection, the inconvenience of the operator may be caused by the weight of the wafer aligner and the wafer. However, in the embodiment, since the upper rotating plate 620 is rotatable 360 °, the operator loads the wafer aligner 100 on the upper surface of the upper rotating plate 620 and then rotates the upper rotating plate 620 to the wafer aligner 100. The alignment of the wafers 101 in the mounted cassette 105 can be easily inspected so that the wafer inspection operation can be facilitated and the working time can be shortened.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

100: 웨이퍼 정렬기 101: 웨이퍼
105: 카세트 110: 몸체
120: 회전 롤러 132: 제1 지지부
134: 제2 지지부 142: 제1 핸들러
144: 제2 핸들러 600: 웨이퍼 정렬기용 회전판
610: 하부 지지판 620: 상부 회전판
630: 결합부 632: 베어링부
633: 회전축 636-1 내지 636-4, 642-1 내지 642-4: 결합구.100: wafer aligner 101: wafer
105: cassette 110: body
120: rotating roller 132: first support portion
134: second support portion 142: first handler
144: second handler 600: the rotating plate for the wafer aligner
610: lower support plate 620: upper rotary plate
630: coupling portion 632: bearing portion
633: rotational shafts 636-1 to 636-4, 642-1 to 642-4: coupling spheres.

Claims (5)

판상 형태의 하부 지지판;
상기 하부 지지판 상에 배치되며, 웨이퍼 정렬기가 로딩되는 상부 회전판; 및
상기 상부 회전판이 상기 하부 지지판의 상면으로부터 일정 거리 이격하여 배치되도록 상기 상부 회전판과 상기 하부 지지판을 결합하며, 상기 상부 회전판을 회전하게 하는 결합부를 포함하며,
상기 상부 회전판은,
상기 상면에 로딩된 웨이퍼 정렬기가 상기 상부 회전판 밖으로 이탈하지 않도록 상기 로딩된 웨이퍼 정렬기를 가이드하는 가이드부가 마련되는 웨이퍼 정렬기용 회전판.Lower support plate in the form of a plate;
An upper rotating plate disposed on the lower supporting plate and loaded with a wafer aligner; And
Combining the upper rotating plate and the lower support plate so that the upper rotating plate is spaced apart from the upper surface of the lower support plate, and comprises a coupling for rotating the upper rotating plate,
The upper rotating plate,
And a guide portion for guiding the loaded wafer aligner so that the wafer aligner loaded on the upper surface does not deviate out of the upper rotary plate. 제1항에 있어서, 상기 가이드부는,
상기 상부 회전판의 모서리에 인접하는 영역에 마련되며, 상기 상부 회전판 상면으로부터 돌출된 형태인 웨이퍼 정렬기용 회전판.The apparatus according to claim 1,
It is provided in an area adjacent to the corner of the upper rotating plate, the rotating plate for the wafer sorter protruding from the upper surface of the upper rotating plate. 제2항에 있어서, 상기 가이드부는,
상기 모서리를 기준으로 절곡된 형태인 웨이퍼 정렬기용 회전판.The method of claim 2, wherein the guide portion,
Rotating plate for the wafer aligner is bent based on the corner. 제1항에 있어서, 상기 결합부는,
상기 하부 지지판의 중앙 내부에 마련되는 베어링부(bearing unit); 및
일단은 상기 상부 회전판에 고정되며, 다른 일단은 상기 베어링부와 결합하는 회전축을 포함하며,
상기 베어링부와 결합하는 상기 회전축은 회전 가능한 웨이퍼 정렬기용 회전판.The method of claim 1, wherein the coupling portion,
A bearing unit provided in the center of the lower support plate; And
One end is fixed to the upper rotating plate, the other end includes a rotating shaft for engaging with the bearing portion,
The rotating shaft coupled with the bearing portion is rotatable plate for the wafer sorter. 제1항에 있어서,
상기 하부 지지판의 하면에는 지지용 다리들(legs)이 마련되며,
상기 지지용 다리들 중 적어도 하나는 길이가 다른 웨이퍼 정렬기용 회전판.The method of claim 1,
Support legs are provided on the lower surface of the lower support plate,
At least one of the support legs is a rotating plate for a wafer aligner of different lengths.
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WO2014035347A1 (en) * 2012-08-31 2014-03-06 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames
WO2014209226A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-31 Asti Holdings Limited Systems and methods for automatically verifying correct die removal from film frames

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014035347A1 (en) * 2012-08-31 2014-03-06 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames
US10128140B2 (en) 2012-08-31 2018-11-13 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames
WO2014209226A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-31 Asti Holdings Limited Systems and methods for automatically verifying correct die removal from film frames
US9934565B2 (en) 2013-06-07 2018-04-03 Asti Holdings Limited Systems and methods for automatically verifying correct die removal from film frames

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