KR20120053922A - 금속박편 제조용 기판 제조장치 및 그 제조방법 - Google Patents

금속박편 제조용 기판 제조장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 박편 제조용 기판 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치는 베이스 기판 공급부, 상기 베이스 기판 공급부로부터 제공되는 베이스 기판에 패턴층을 형성하는 패터닝부, 상기 패턴층이 형성된 베이스 기판에 용매에 의해 분해 가능한 희생층을 형성하는 코팅부, 및 상기 희생층이 형성된 베이스 기판을 회수하는 베이스 기판 회수부를 포함할 수 있다.

Description

금속박편 제조용 기판 제조장치 및 그 제조방법{Apparatus and method for manufacturing board for production of metal flake}
본 발명은 금속 박편 제조용 기판 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두께 조절이 용이하고 균일한 형상을 갖는 금속 박편을 제조하기 위한 기판 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전기 및 전자 제품에 주로 사용되고 있는 은이나 구리, 니켈, 알루미늄과 같은 금속을 분말(powder) 형태로 제조하는 방법으로는 크게 물리적 방법과 화학적 방법이 있다. 물리적 방법에는 기계적 분쇄법과 분무 냉각법 등이 있는데, 이들 방법은 미세한 금속 분말을 합성하는데에 한계가 있다. 화학적 방법에는 액상법과 기상법이 있으며, 환원 반응을 이용한 액상법은 입도 조절이 용이하긴 하나, 공정이 복잡하고 결정성 저하된다는 문제가 있으며, 기상법의 경우 결정성이 비교적 우수하나, 기체 상태에서 순간적인 반응에 의해 금속 입자를 형성하기 때문에 입자의 크기나 형상 제어가 어렵다는 문제가 있다.
또한, 이러한 합성법은 대부분 구형(sphere) 형태의 분말을 제조하는 방법으로서, 얇은 판상(flake) 형태의 분말을 얻기 위해서는 이렇게 제조된 구형의 입자를 볼 밀(ball mill)을 사용하여 박편 형태의 금속 입자로 제조하거나 금속을 진공 증착하여 제조하고 있다.
구형의 금속 분말을 볼밀을 사용하여 금속 박편을 제조하는 방법은 현재 가장 보편적으로 활용되고 있는 기술로서 비교적 용이하게 대량생산이 가능한 장점은 있으나 금속 분말의 형상 및 크기의 조절이 어렵고 균일성이 떨어지며, 수십~수백 nm 정도의 아주 얇은 금속 박편을 제조하는데 한계가 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 형상 및 크기의 조절이 용이하고 균일성이 우수하며 다양한 두께 조절이 가능한 금속 박편을 제조하기 위한 기판 제조장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치는 베이스 기판 공급부, 상기 베이스 기판 공급부로부터 제공되는 베이스 기판에 패턴층을 형성하는 패터닝부, 상기 패턴층이 형성된 베이스 기판에 용매에 의해 분해 가능한 희생층을 형성하는 코팅부, 및 상기 희생층이 형성된 베이스 기판을 회수하는 베이스 기판 회수부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치에 있어서, 상기 패터닝부는 상기 패턴층을 형성하는 수지를 공급하는 수지 공급 유닛, 상기 패턴층의 형상에 반전된 형상을 갖는 패터닝 몰드를 구비하는 패터닝 유닛, 및 상기 패턴층을 경화시키는 경화 유닛을 포함할 수 있다.
이때, 상기 패터닝 몰드는 벨트형 몰드, 평판형 몰드, 및 드럼형 몰드 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 경화 유닛은 UV 경화로 또는 열 경화로일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치에 있어서, 상기 코팅부는 상기 희생층을 형성하는 코팅액을 공급하는 코팅액 공급 유닛, 상기 희생층의 형상에 대응하는 형상을 갖는 코팅 유닛, 및 상기 희생층을 건조시키는 건조 유닛을 포함할 수 있다.
이때, 상기 코팅 유닛은 원형 롤러 방식, 노즐을 이용한 스프레이 방식, 그라비아 롤을 이용한 방식, 및 바(bar)의 표면에 와이어가 감겨있는 바 코터를 이용한 바 코팅 방식 중 어느 하나를 이용하는 유닛일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치에 있어서, 상기 희생층은 상기 패턴층의 전면을 덮도록 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치에 있어서, 상기 패턴층은 오목부와 볼록부가 번갈아 형성된 격자 형태일 수 있다. 이때, 상기 희생층은 상기 오목부와 상기 볼록부의 표면에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치에 있어서, 상기 패턴층은 UV 경화형 수지로 이루어지고, 상기 희생층은 UV 경화형 수지 이외의 수지로 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조방법은 베이스 기판을 준비하는 단계, 상기 베이스 기판에 패턴층을 형성하는 단계, 상기 패턴층에 용매에 의해 분해 가능한 고분자 물질을 도포하여 희생층을 형성하는 단계, 및 상기 희생층이 형성된 베이스 기판을 회수하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조방법에 있어서, 상기 패턴층을 형성하는 단계는 상기 패턴층을 형성하는 수지를 상기 베이스 기판에 공급하는 과정, 상기 수지를 패터닝하는 과정, 및 상기 패터닝된 수지를 경화하는 과정을 포함할 수 있다.
이때, 상기 수지를 패터닝하는 과정은 상기 패턴층의 패턴에 반전된 형상을 갖는 플렉시블 벨트형 몰드, 평판형 몰드, 및 드럼형 몰드 중 어느 하나를 이용하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 패터닝된 수지를 경화하는 과정은 UV 경화 또는 열 경화에 의해 수행될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조방법에 있어서, 상기 희생층을 형성하는 단계는 상기 패턴층에 상기 고분자 물질을 도포하는 과정, 및 상기 고분자 물질을 건조하는 과정을 포함할 수 있다.
이때, 상기 고분자 물질을 도포하는 과정은 스프레이 코팅 방법, 전사 방식 도포 방법, 또는 접촉식 도포 방법으로 수행될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조방법에 있어서, 상기 희생층을 형성하는 단계는 상기 패턴층의 전면을 덮도록 상기 고분자 물질을 도포할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조방법에 있어서, 상기 패턴층을 형성하는 단계는 상기 패턴층이 오목부와 볼록부가 번갈아 형성된 격자 형태를 갖도록 수행될 수 있다. 이때, 상기 오목부와 상기 볼록부의 표면에 상기 고분자 물질을 도포할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박편 제조용 기판 제조방법에 있어서, 상기 용매는 물, 알콜, 케톤류 또는 기름일 수 있다.
본 발명에 따른 금속박편 제조용 기판 제조장치 및 그 제조방법에 의하면, 금속 박편의 형상 및 크기의 조절이 용이하고 균일성이 우수하며 다양한 두께 조절이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 수지 공급 유닛을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 패터닝 유닛의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 코팅 유닛의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 패터닝 유닛의 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 패터닝 유닛의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 코팅 유닛의 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 코팅 유닛의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 제조된 금속 박편 제조용 기판의 수직 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조방법의 흐름도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 형태를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 형태에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 형태를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시 형태의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치를 나타내는 개략도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 수지 공급 유닛을 나타내는 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 패터닝 유닛의 제1 실시예를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 코팅 유닛의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치는 베이스 기판 공급부(10), 패터닝부(20), 코팅부(30) 및 베이스 기판 회수부(40)를 포함한다.
베이스 기판 공급부(10)는 PET(Polyethylene Terephthalate)와 같은 플렉서블(flexible) 기판이 베이스 기판(B)으로서 감겨져 있는 롤러로 구성되며, 베이스 기판(B)은 상기 롤러에서 권출된다.
패터닝부(20)는 패턴층(P)을 형성하는 수지(R)를 공급하는 수지 공급 유닛(210), 수지(R)를 패터닝하는 패터닝 유닛(220), 및 패터닝된 수지를 경화하는 경화 유닛(250)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 수지 공급 유닛(210)은 수지 공급 배관(215)을 통하여 공급되는 수지(R)를 저장하는 리저버(211) 및 수지(R)를 베이스 기판(B)상에 토출하는 토출구(212)로 이루어질 수 있다.
패터닝 유닛(220)은 패턴층(P)의 형상에 반전된 형상을 갖는 패터닝 몰드(230)를 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 패터닝 유닛(220)은 플렉서블한 벨트형 기판에 패턴층(P)의 형상에 반전된 형상이 형성된 벨트형 몰드(230)를 포함할 수 있다. 패터닝 유닛(220)은 롤투롤 방식으로 베이스 기판(B)에 도포된 수지(R)에 패턴을 형성하며, 베이스 기판(B)의 상부에 배치되는 상부 롤러(221), 베이스 기판(B)의 하부에 배치되는 하부 롤러(222), 및 상부 롤러(221)와 함께 벨트형 몰드(230)를 회전시키는 벨트 회전 롤러(223)를 포함한다.
경화 유닛(250)은 베이스 기판(B)에 도포된 수지(R)에 패턴이 형성된 패턴층(P)을 경화시킨다. 경화 유닛(250)은 UV 경화로 또는 열 경화로일 수 있으며, 따라서 본 실시예에서 수지(R)는 UV 경화형 수지 또는 열 경화형 수지가 사용될 수 있다.
코팅부(30)는 희생층(C)을 형성하는 코팅액(c)을 공급하는 코팅액 공급 유닛(310), 희생층(C)의 형상에 반전된 형상을 갖는 코팅 유닛(320), 및 희생층(C)을 건조시키는 건조 유닛(350)을 포함할 수 있다.
코팅 유닛(320)은 원형 롤러 방식, 노즐을 이용한 스프레이 방식, 그라비아 롤을 이용한 방식, 및 바(bar)의 표면에 와이어가 감겨있는 바 코터를 이용한 바 코팅 방식 중 어느 하나의 방식을 채용할 수 있으며, 본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 그라비아 롤을 이용한 방식을 채용하고 있다.
도 4를 참조하면, 코팅액 공급 유닛(310)은 코팅액 공급 배관(311)을 통하여 공급되는 코팅액(c)을 토출 개구(312)를 통하여 토출하고, 그라비아 롤 방식의 코팅 유닛(320)은 희생층(C)의 형상에 반전된 형상을 갖는 주형 롤(321)과 베이스 기판(B)의 하부에 배치되는 지지롤(322)을 포함한다. 코팅액 공급 유닛(310)으로부터 주형 롤(321)에 공급되는 코팅액을 닥터 블레이드(330)를 이용하여 주형 롤(321)에 균일하게 공급되도록 할 수 있다.
건조 유닛(350)은 패턴층(P)에 도포된 코팅액(c)을 건조하여 희생층(C)을 완성한다.
희생층(C)을 형성하는 코팅액(c)은 물, 알콜, 케톤류 등의 유기 용매 또는 기름에 의해 분해 가능한 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 패턴층(P)의 경화가 UV 경화에 의해 이루어질 경우, 희생층(C)은 UV 경화형 수지 이외의 수지를 이용할 수 있다.
희생층(C)을 형성하는 고분자 물질로는 에틸셀룰로오스(ethylcellulose), 폴리비닐 부티랄(PVB, polyvinyl butyral), 또는 폴리비닐 알코올(PVA, polyvinyl alcohol)일 수 있다.
희생층(C)은 금속 박편의 제조시 희생층(C)상에 스퍼터링, 도금 등에 의해 형성된 금속층을 베이스 기판으로부터 분리하는데 사용된다.
베이스 기판 회수부(40)는 패턴층(P) 및 희생층(C)이 순차로 형성된 베이스 기판(B)을 회수하는 것으로, 베이스 기판 공급부(10)의 권출 속도와 동일한 속도로 베이스 기판(B)을 권취한다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면 다양한 형태의 패터닝 몰드를 이용하여 원하는 형상의 금속 박편을 제조할 수 있으며, 금속층의 형성후 희생층을 분해함으로써 금속층의 분리를 용이하게 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 패터닝 유닛의 제2 실시예를 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 패터닝 유닛의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 패터닝 유닛(220)은 평판형 몰드로 이루어지고, 수지(R)와 접촉하는 면에 패턴층(P)의 형상에 반전된 형상을 갖는 패터닝 몰드가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 패턴층(P)이 볼록부(1)와 오목부(2)가 번갈아 형성된 격자 형태가 되도록 패터닝 몰드에는 상기 패턴층(P)의 형상과 반전된 형상의 볼록부(221)와 오목부(222)가 형성되어 있다.
도 6을 참조하면, 패터닝 유닛(220)은 드럼형 몰드로 이루어지고, 드럼형 몰드(220)의 주면상에 패턴층(P)의 형상에 반전된 형상의 패턴이 형성되어 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 코팅 유닛의 제2 실시예를 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조장치에서 코팅 유닛의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에서 코팅 유닛(320)은 바 코팅(bar coating) 방식을 채용하고 있으며, 표면에 와이어(321)가 감겨져 있는 바 코터(bar coater, 320)가 회전하면서 패턴층(P)에 희생층(C)을 형성한다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에서 코팅 유닛(320)은 스프레이 방식을 채용하고 있으며, 코팅액 공급 배관(321)을 통하여 공급되는 코팅액(c)이 노즐(322)을 통하여 패턴층(P)에 분사되어 희생층(C)을 형성한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 제조된 금속 박편 제조용 기판의 수직 단면도이다.
도 9의 (a)를 참조하면, 패턴층(P)은 볼록부(1)와 오목부(2)가 번갈아 형성된 격자 형태이며, 희생층(C)은 패턴층(P)의 전면을 덮도록 형성되어 있다.
도 9의 (b)에 도시된 실시예에서, 패턴층(P)은 볼록부(1)와 오목부(2)가 번갈아 형성된 격자 형태로 되어 있으며, 희생층(C)은 패턴층(P)의 볼록부(1)와 오목부(2)의 표면에 도포되어 있다.
도 9의 (c)에 도시된 실시예에서, 패턴층(P)은 볼록부(1)와 오목부(2)가 번갈아 형성된 격자 형태로 되어 있으며, 희생층(C)은 패턴층(P)의 볼록부(1)의 표면에만 도포되어 있다.
도 9의 (d)에 도시된 실시예에서, 패턴층(P)은 삼각형 형태의 수직 단면을 갖도록 형성되어 있으며, 희생층(C)은 패턴층(P)의 전면을 덮도록 형성되어 있다.
도 9의 (e)에 도시된 실시예에서, 패턴층(P)은 평판 형태를 갖도록 형성되어 있으며, 희생층(C)은 패턴층(P)의 상면에 도포되어 있다.
도 9의 (f)에 도시된 실시예에서, 패턴층(P)은 볼록부(1)가 소정의 간격을 두고 형성되어 있으며, 희생층(C)은 패턴층(P)의 볼록부(1)의 표면에만 도포되어 있다. 본 실시예에서, 오목부(2)에는 패턴층(P)이나 희생층(C)이 형성되어 있지 않다.
이상에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 형태를 살펴보았으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며 다양한 형태의 패터닝 몰드와 코팅 유닛을 제작하여 원하는 형상의 금속 박편을 제조할 수 있음은 물론이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박편 제조용 기판의 제조방법의 흐름도이다.
먼저, 베이스 기판(B)을 준비한다(S10). 베이스 기판(B)은 PET와 같은 플렉서블한 기판으로서 공급 롤러에 감겨 있다가 권출될 수 있다.
공급 롤러에서 권출되는 베이스 기판(B)이 공급되면, 베이스 기판(B)에 패턴층(P)을 형성한다(S20). 베이스 기판(B)에 패턴층(P)을 형성하는 단계(S20)는 베이스 기판(B)상에 수지(R)를 공급하는 과정(S21), 패터닝 몰드로 수지(R)를 패터닝하는 과정(S22), 및 패터닝된 수지(R)를 경화하는 과정(S23)을 거친다. 이렇게 패터닝된 수지가 경화하면 패턴층(P)이 형성된다.
수지를 패터닝하는 과정(S22)은 패턴층(P)의 패턴에 반전한 형상을 갖는 플렉시블 벨트형 몰드, 평판형 몰드, 및 드럼형 몰드 중 어느 하나를 이용하여 이루어질 수 있다.
패터닝된 수지를 경화하는 과정(S23)은 UV 경화 또는 열 경화에 의해 수행될 수 있다. 따라서 상기 수지(R)는 UV 경화형 수지 또는 열 경화형 수지를 사용할 수 있다.
다음으로, 패턴층(P)에 희생층(C)을 형성한다(S30). 희생층(C)을 형성하는 단계(S30)는 패턴층(P)에 고분자 물질을 도포하는 과정(S31) 및 고분자 물질을 건조하는 과정을 포함한다. 고분자 물질은 물, 알콜, 케톤류 등의 유기 용매 또는 기름 등에 분해 가능한 물질이다.
고분자 물질을 도포하는 과정(S31)은 노즐을 이용한 스프레이 코팅 방법, 그라비아 롤을 이용한 전사 방식 도포 방법, 또는 바 코터를 이용한 접촉식 도포 방법으로 수행될 수 있다.
고분자 물질을 도포하는 과정(S31)은 패턴층(P)의 전면을 덮도록 고분자 물질을 도포하거나, 패턴층(P)의 소정 패턴의 일부에만 고분자 물질을 도포할 수 있다. 예를 들어 패턴층(P)이 볼록부(1)와 오목부(2)가 번갈아 형성된 격자 패턴인 경우, 볼록부(1)와 오목부(2)의 전면을 덮도록 고분자 물질을 도포할 수도 있으며, 볼록부(1)와 오목부(2)의 표면에만 도포할 수도 있으며, 볼록부(1)의 표면에만 도포할 수도 있다. 따라서 이는 다양한 설계 사양에 따라 변경될 수 있다.
다음으로, 패턴층(P) 및 희생층(C)이 순차로 형성된 베이스 기판(B)을 회수한다(S40). 베이스 기판(B)은 공급 롤러와 실질적으로 동일한 속도로 회전하는 회수 롤러에 권취될 수 있다.
이렇게 제조된 베이스 기판(B)은 금속 박편의 제조에 사용되며, 금속 박편의 제조 공정을 간략히 살펴보면, 희생층(C)상에 스퍼터링, 전주 도금, 열 증착 또는 전자빔 증착 등의 방법을 통해 금속층을 형성하고, 희생층(C)을 물, 알콜, 케톤류 등의 유기 용매 또는 기름 등의 용매를 사용하여 분해함으로써 희생층(C)을 제거하고 금속층을 베이스 기판(B)으로부터 분리하여 개별화된 금속 박편을 제조할 수 있다.
이에 따르면, 원하는 형상의 금속 박편에 대응하는 패턴층을 미리 형성하여 상기 패턴층에 금속층을 형성하기 때문에, 금속 박편의 형상이나 크기 또는 두께를 용이하게 조절할 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명했지만, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예컨대, 본 발명에서 패터닝 몰드의 형태나 희생층의 코팅 방법은 예시적인 것으로서, 다양한 형태의 패터닝 몰드나 다양한 방식의 패터닝 및 코팅 방법이 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
10: 베이스 기판 공급부 20: 패터닝부
30: 코팅부 40: 베이스 기판 회수부
210: 수지 공급 유닛 220: 패터닝 유닛
230: 패터닝 몰드 250: 경화 유닛
310: 코팅액 공급부 320: 코팅 유닛
330: 닥터 블레이드 350: 건조 유닛

Claims (20)

  1. 베이스 기판 공급부;
    상기 베이스 기판 공급부로부터 제공되는 베이스 기판에 패턴층을 형성하는 패터닝부;
    상기 패턴층이 형성된 베이스 기판에 용매에 의해 분해 가능한 희생층을 형성하는 코팅부; 및
    상기 희생층이 형성된 베이스 기판을 회수하는 베이스 기판 회수부를 포함하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패터닝부는 상기 패턴층을 형성하는 수지를 공급하는 수지 공급 유닛, 상기 패턴층의 형상에 반전된 형상을 갖는 패터닝 몰드를 구비하는 패터닝 유닛, 및 상기 패턴층을 경화시키는 경화 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패터닝 몰드는 벨트형 몰드, 평판형 몰드, 및 드럼형 몰드 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 경화 유닛은 UV 경화로 또는 열 경화로인 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 코팅부는 상기 희생층을 형성하는 코팅액을 공급하는 코팅액 공급 유닛, 상기 희생층의 형상에 반전된 형상을 갖는 코팅 유닛, 및 상기 희생층을 건조시키는 건조 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 코팅 유닛은 원형 롤러 방식, 노즐을 이용한 스프레이 방식, 그라비아 롤을 이용한 방식, 및 바(bar)의 표면에 와이어가 감겨있는 바 코터를 이용한 바 코팅 방식 중 어느 하나를 이용하는 유닛인 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 희생층은 상기 패턴층의 전면을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 패턴층은 오목부와 볼록부가 번갈아 형성된 격자 형태인 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 희생층은 상기 오목부와 상기 볼록부의 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 패턴층은 UV 경화형 수지로 이루어지고, 상기 희생층은 UV 경화형 수지 이외의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조장치.
  11. 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판에 패턴층을 형성하는 단계;
    상기 패턴층에 용매에 의해 분해 가능한 고분자 물질을 도포하여 희생층을 형성하는 단계; 및
    상기 희생층이 형성된 베이스 기판을 회수하는 단계를 포함하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 패턴층을 형성하는 단계는
    상기 패턴층을 형성하는 수지를 상기 베이스 기판에 공급하는 과정;
    상기 수지를 패터닝하는 과정; 및
    상기 패터닝된 수지를 경화하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 수지를 패터닝하는 과정은 상기 패턴층의 패턴에 반전된 형상을 갖는 플렉시블 벨트형 몰드, 평판형 몰드, 및 드럼형 몰드 중 어느 하나를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 패터닝된 수지를 경화하는 과정은 UV 경화 또는 열 경화에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 희생층을 형성하는 단계는
    상기 패턴층에 상기 고분자 물질을 도포하는 과정; 및
    상기 고분자 물질을 건조하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 고분자 물질을 도포하는 과정은 스프레이 코팅 방법, 전사 방식 도포 방법, 또는 접촉식 도포 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 희생층을 형성하는 단계는 상기 패턴층의 전면을 덮도록 상기 고분자 물질을 도포하는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 패턴층을 형성하는 단계는 상기 패턴층이 오목부와 볼록부가 번갈아 형성된 격자 형태를 갖도록 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 희생층을 형성하는 단계는 상기 오목부와 상기 볼록부의 표면에 상기 고분자 물질을 도포하는 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 용매는 물, 알콜, 케톤류 또는 기름인 것을 특징으로 하는 금속 박편 제조용 기판 제조방법.
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