KR20120052104A - Aluminium alloy for bottom chassis of led back light unit, method of manufacturing the aluminium alloy, bottom chassis using the aluminium alloy and flat panel display apparatus using the aluminium alloy - Google Patents

Aluminium alloy for bottom chassis of led back light unit, method of manufacturing the aluminium alloy, bottom chassis using the aluminium alloy and flat panel display apparatus using the aluminium alloy Download PDF

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KR20120052104A KR1020100113577A KR20100113577A KR20120052104A KR 20120052104 A KR20120052104 A KR 20120052104A KR 1020100113577 A KR1020100113577 A KR 1020100113577A KR 20100113577 A KR20100113577 A KR 20100113577A KR 20120052104 A KR20120052104 A KR 20120052104A
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Abstract

PURPOSE: An aluminum alloy for the bottom chassis of an LED backlight unit, a method of manufacturing the aluminum alloy, a bottom chassis using the aluminum alloy, and a flat panel display apparatus using the aluminum alloy are provided to reduce the thickness and weight of a bottom chassis by securing an aluminum alloy with superior tensile strength, yield strength, and elongation ratio. CONSTITUTION: An aluminum alloy for the bottom chassis of an LED backlight unit comprises manganese of 0.80-1.25 weight%, magnesium of 0.80-1.30weight%, copper of 0.05-0.20weight%, silicon of 0.15-0.35 weight%, iron of 0.35-0.75weight%, zinc of 0.20 weight% or less, chrome of 0.01-0.06weight%, and aluminum and inevitable impurities of the remaining amount. The aluminum alloy has a tensile strength of 170MPa or greater, a yield strength of 70-90MPa, and an elongation ratio of 23% or greater.

Description

ＬＥＤ 백라이트 유닛의 배면 샤시용 알루미늄 합금, 그 제조 방법, 이를 이용한 배면 샤시 및 평면표시장치 {ALUMINIUM ALLOY FOR BOTTOM CHASSIS OF LED BACK LIGHT UNIT, METHOD OF MANUFACTURING THE ALUMINIUM ALLOY, BOTTOM CHASSIS USING THE ALUMINIUM ALLOY AND FLAT PANEL DISPLAY APPARATUS USING THE ALUMINIUM ALLOY}Aluminum alloy for back chassis of LED backlight unit, method of manufacturing the same, back chassis and flat display device using the same DISPLAY APPARATUS USING THE ALUMINIUM ALLOY}

본 발명은 LCD LED-TV나 LCD LED-모니터와 같은 평면표시장치에 적용되는 배면 샤시에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광원으로 LED(Light Emitting Diode)를 이용하는 LED 백라이트 유닛(Back Light Unit)을 수납하기 위한 배면 샤시(Bottom Chassis)의 경량화, 슬림화, 광학 특성 향상 등에 기여할 수 있는 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back chassis applied to a flat panel display device such as an LCD LED TV or an LCD LED monitor, and more particularly, an LED backlight unit using a light emitting diode (LED) as a light source. The present invention relates to an aluminum alloy for a back chassis of an LED backlight which can contribute to weight reduction, slimming, and improved optical characteristics of a bottom chassis, and a manufacturing method thereof.

LCD(Liquid Crystal Display) TV 혹은 LCD 모니터는 평면표시장치의 일종으로, 액정(Liquid Crystal)의 변화와 편광판을 통과하는 빛을 양의 조절하여 원하는 영상을 디스플레이하는 장치이다.LCD (Liquid Crystal Display) A TV or LCD monitor is a type of flat panel display device that displays a desired image by controlling the change of liquid crystal and the amount of light passing through the polarizer.

이러한 LCD TV와 LCD 모니터는 통상, 액정패널 유닛(Liquid Crystal Panel Unit), 백라이트 유닛(Back Light Unit), 전면 샤시(Top Chassis) 및 배면 샤시(Bottom Chassis)를 포함한다. Such LCD TVs and LCD monitors typically include a Liquid Crystal Panel Unit, a Back Light Unit, a Top Chassis and a Bottom Chassis.

액정패널 유닛은 액정을 구비하여, 백라이트 유닛으로부터 조사되는 면광을 조절하여 평면영상을 표시한다. The liquid crystal panel unit includes a liquid crystal to display a planar image by adjusting surface light emitted from the backlight unit.

백라이트 유닛은 광원을 포함하여, 면광을 액정패널 유닛에 조사하는 부분이다. 백라이트 유닛은, 액정패널 유닛에 자체 발광 기능이 없기 때문에 LCD TV나 LCD 모니터 등에 필수적으로 포함된다. The backlight unit is a portion including a light source to irradiate surface light to the liquid crystal panel unit. The backlight unit is essentially included in an LCD TV or LCD monitor because the liquid crystal panel unit does not have a self-light emitting function.

백라이트 유닛의 광원은 주로 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)과 LED(Light Emitting Diode)가 이용된다. 이중 LED의 경우, 수명특성이 우수하고 저소비전력으로 선명한 영상을 구현할 수 있으며, 또한 사이즈나 표시장치 내에서 광원이 차지하는 부분을 최소화할 수 있어 LCD TV나 LCD 모니터를 더욱 슬림화할 수 있는 점에서 많은 주목을 받고 있다. The light source of the backlight unit is mainly used a Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL) and a Light Emitting Diode (LED). In the case of dual LEDs, it is possible to realize a clear image with excellent life characteristics, low power consumption, and to minimize the portion of the light source within the size and display device, thereby making the LCD TV or LCD monitor slimmer. It is getting attention.

최근에는 LED를 광원으로 이용하는 LCD TV를 특별히 LCD LED-TV라 명명하고, LED를 광원으로 이용하는 LCD 모니터를 특별히 LCD LED-모니터라 명명하고 있다.
Recently, LCD TVs using LEDs as light sources are specifically called LCD LED-TVs, and LCD monitors using LEDs as light sources are specifically called LCD LED-monitors.

전면 샤시는 액정패널 유닛이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 액정패널 유닛을 백라이트 유닛에 고정하는 역할을 한다. The front chassis serves to fix the liquid crystal panel unit to the backlight unit to prevent the liquid crystal panel unit from being separated.

배면 샤시는 백라이트 유닛을 수납하는 역할을 하며, 또한 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 역할을 한다. 이러한, 배면 샤시는 강도 및 성형성이 우수할 것이 요구된다. 또한 LCD TV나 LCD 모니터의 두께가 얇아지고 경량화되는 추세에 따라, 배면 샤시 역시 슬림화가 요구된다. The rear chassis serves to receive the backlight unit and also to release heat generated from the light source. Such a rear chassis is required to be excellent in strength and formability. In addition, as the thickness of LCD TVs and LCD monitors becomes thinner and lighter, the rear chassis also needs to be slimmer.

종래의 배면 샤시는 주로 강재(Steel)가 주로 이용되었는데, 샤시의 두께가 얇은 경우 강도가 좋지 않아 주로 2mm 이상의 상대적으로 두꺼운 것을 이용하여 강도를 보완하였다. 그러나, 이는 전술한 배면 샤시의 슬림화에 장애 요소로 작용하였다.
Conventional back chassis is mainly used for steel (Steel), when the thickness of the chassis is thin, the strength is not good, mainly to complement the strength by using a relatively thick 2mm or more. However, this acted as an obstacle to the slimming of the rear chassis described above.

본 발명의 목적은 LCD LED-TV 등과 같은 평면표시장치의 LED 백라이트 유닛을 수납하는 배면 샤시를 설계함에 있어, 배면 샤시의 소재를 종래의 강재 대신에 경량화, 슬림화, 광학적 특성 등을 향상시킬 수 있는 알루미늄 합금으로 제작할 수 있는 LED 백라이트 유닛의 배면 샤시용 알루미늄 합금 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to design a back chassis to accommodate the LED backlight unit of a flat panel display device, such as LCD LED-TV, so that the material of the back chassis can be reduced in weight, slim, optical properties, etc. instead of conventional steel The present invention provides an aluminum alloy for a rear chassis of an LED backlight unit that can be made of an aluminum alloy, and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금은 망간(Mn) : 0.80~1.25중량%, 마그네슘(Mg) : 0.80~1.30중량%, 구리(Cu) : 0.05~0.20중량%, 실리콘(Si) : 0.15~0.35중량%, 철(Fe) : 0.35~0.75중량%, 아연(Zn) : 0.20중량% 이하, 크롬(Cr) : 0.01~0.06중량% 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지며, 170MPa 이상의 인장강도, 70~90MPa의 항복강도 및 23% 이상의 연신율을 갖는 것을 특징으로 한다. Aluminum alloy for the back chassis of the LED backlight according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is manganese (Mn): 0.80 ~ 1.25% by weight, magnesium (Mg): 0.80 ~ 1.30% by weight, copper (Cu): 0.05 0.20% by weight, silicon (Si): 0.15-0.35% by weight, iron (Fe): 0.35-0.75% by weight, zinc (Zn): 0.20% by weight or less, chromium (Cr): 0.01-0.06% by weight, and the remaining aluminum It is composed of (Al) and unavoidable impurities, characterized by having a tensile strength of 170MPa or more, a yield strength of 70-90MPa and an elongation of 23% or more.

이때, 상기 알루미늄 합금에는 티타늄(Ti) : 0.10중량% 이하 및 니켈(Ni) : 0.005중량% 이하 중에서 1종 이상이 더 포함되어 있을 수 있다.
In this case, the aluminum alloy may further include one or more of titanium (Ti): 0.10% by weight or less and nickel (Ni): 0.005% by weight or less.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금 제조 방법은 망간(Mn) : 0.80~1.25중량%, 마그네슘(Mg) : 0.80~1.30중량%, 구리(Cu) : 0.05~0.20중량%, 실리콘(Si) : 0.15~0.35중량%, 철(Fe) : 0.35~0.75중량%, 아연(Zn) : 0.20중량% 이하, 크롬(Cr) : 0.01~0.06중량% 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 압연재를 360 ~ 380℃에서 18 ~ 22시간 동안 열처리하여, 170MPa 이상의 인장강도, 70~90MPa의 항복강도 및 23% 이상의 연신율을 확보하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the aluminum alloy manufacturing method for the rear chassis of the LED backlight according to the embodiment of the present invention for achieving the above object is manganese (Mn): 0.80 ~ 1.25% by weight, magnesium (Mg): 0.80 ~ 1.30% by weight, copper ( Cu): 0.05-0.20% by weight, silicon (Si): 0.15-0.35% by weight, iron (Fe): 0.35-0.75% by weight, zinc (Zn): 0.20% by weight or less, chromium (Cr): 0.01-0.06% by weight % And the remaining aluminum (Al) and the rolled material consisting of unavoidable impurities are heat-treated at 360 ~ 380 ℃ for 18 to 22 hours, to secure a tensile strength of 170MPa or more, yield strength of 70-90MPa and elongation of 23% or more do.

본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛의 배면 샤시용 알루미늄 합금은 170MPa 이상의 인장강도, 70~90MPa 범위의 항복강도 및 23% 이상의 연신율을 발휘할 수 있어, 0.3~1.5mm급의 두께로도 우수한 강도 및 성형성을 가진다.Aluminum alloy for the back chassis of the LED backlight unit according to the present invention can exhibit a tensile strength of 170MPa or more, a yield strength in the range of 70 ~ 90MPa and an elongation of 23% or more, excellent strength and formability even at a thickness of 0.3 ~ 1.5mm class Has

또한, 본 발명에 따른 알루미늄 합금을 이용하여 제작된 배면 샤시는 우수한 열전달 효율을 가지며, 배면 샤시의 두께 감소 및 경량화를 추구할 수 있고, 이에 따라 LCD LED-TV와 같은 평면표시장치 전체적으로도 슬림화를 이룰 수 있다.
In addition, the rear chassis manufactured by using the aluminum alloy according to the present invention has excellent heat transfer efficiency, and can reduce thickness and weight of the rear chassis, thereby making the overall flat display device such as LCD LED-TV slim. Can be achieved.

도 1은 본 발명에 적용할 수 있는 평면표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 적용될 수 있는 배면 샤시의 다양한 형태를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금의 스트레인-스트레스 그래프를 나타낸 것이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating a flat panel display device applicable to the present invention.
2 and 3 schematically illustrate various forms of rear chassis that may be applied to the present invention.
Figure 4 shows a strain-stress graph of the aluminum alloy for the rear chassis of the LED backlight according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛의 배면 샤시용 알루미늄 합금, 그 제조 방법, 이를 이용한 배면 샤시 및 평면표시장치에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, an aluminum alloy for a rear chassis of an LED backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention, a manufacturing method thereof, a rear chassis and a flat display device using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 적용할 수 있는 평면표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating a flat panel display device applicable to the present invention.

도 1을 참조하면, LCD LED-TV, LCD LED-모니터와 같은 평면표시장치는 액정을 구비하는 액정패널 유닛(110), LED 광원을 구비하는 백라이트 유닛(120), 전면 샤시(130) 및 배면 샤시(140)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a flat panel display device such as an LCD LED TV and an LCD LED monitor includes a liquid crystal panel unit 110 including a liquid crystal, a backlight unit 120 including an LED light source, a front chassis 130, and a rear surface. The chassis 140 is included.

액정패널 유닛(110)은 백라이트 유닛(120)에서 조사된 광을 이용하여 평면영상을 표시한다. The liquid crystal panel unit 110 displays a planar image by using light emitted from the backlight unit 120.

백라이트 유닛(120)은 패널 유닛(110)의 후면에서 균일한 면광을 조사한다. 이를 위하여, 백라이트 유닛은 도광판, 확산판 등의 여러 광학시트를 포함할 수 있다.The backlight unit 120 emits uniform surface light from the rear surface of the panel unit 110. To this end, the backlight unit may include various optical sheets such as a light guide plate and a diffusion plate.

백라이트 유닛(120)은 광원의 위치에 따라 직하형과 에지형으로 구분된다. 직하형의 경우, 백라이트 유닛의 하부에 광원과 반사판을 두어 액정패널 유닛에 면광을 조사하는 방식이다. 반면 에지형의 경우 백라이트 유닛의 에지에 광원을 두고 도광판을 이용하여 액정패널 유닛에 면광을 조사하는 방식이다. The backlight unit 120 is divided into a direct type and an edge type according to the position of the light source. In the case of the direct type, a light source and a reflecting plate are disposed under the backlight unit to irradiate surface light to the liquid crystal panel unit. On the other hand, in the case of the edge type, the light source is placed at the edge of the backlight unit and the surface light is irradiated to the liquid crystal panel unit using the light guide plate.

LCD LED-TV와 같은 평면표시장치의 전체적인 형상을 고려할 때 직하형은 평면표시장치의 배면 쪽에 광원이 위치하고, 에지형은 평면표시장치의 측면 쪽에 광원이 위치하게 된다. 따라서, 초박형 평면표시장치의 경우 에지형을 이용하는 것이 더 바람직하다. Considering the overall shape of a flat panel display device such as an LCD LED TV, the direct type has a light source located on the rear side of the flat display device, and the edge type has a light source located on the side of the flat display device. Therefore, it is more preferable to use an edge type in the case of an ultra-thin flat panel display.

전면 샤시(130)는 액정패널 유닛(110)과 백라이트 유닛(120)을 외부의 충격 등으로부터 보호하고, 액정패널 유닛(110)이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 액정패널 유닛(110)을 백라이트 유닛(120)에 고정하는 역할을 한다. The front chassis 130 protects the liquid crystal panel unit 110 and the backlight unit 120 from external shocks, and prevents the liquid crystal panel unit 110 from being separated from the liquid crystal panel unit 110. 120).

배면 샤시(140)는 백라이트 유닛(120)을 수납한다. 또한, 배면 샤시(140)는 백라이트 유닛(120)의 LED 광원으로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 역할을 하며, 백라이트 유닛(120)의 광원 및 기타 내부회로 등과 전기적으로 연결되어, 접지(Ground)의 역할을 한다. The rear chassis 140 accommodates the backlight unit 120. In addition, the rear chassis 140 serves to transfer heat generated from the LED light source of the backlight unit 120 to the outside, and is electrically connected to a light source of the backlight unit 120 and other internal circuits, and thus, ground. Plays a role.

배면 샤시(140)는 도 2와 도 3에 도시된 예들(200,300)과 같이 다양한 형태로 제작될 수 있다. The rear chassis 140 may be manufactured in various forms such as the examples 200 and 300 illustrated in FIGS. 2 and 3.

도 2에 도시된 배면 샤시(200)는 백라이트 유닛을 직접 수납할 필요가 있을 경우에 주로 이용될 수 있다. The rear chassis 200 shown in FIG. 2 may be mainly used when it is necessary to directly store the backlight unit.

도 3에 도시된 배면 샤시(300)의 경우에도 백라이트 유닛을 직접 수납할 수 있다. 그러나, 도 3에 도시된 배면 샤시(300)의 경우에는 백라이트 유닛을 간접적으로 수납할 필요가 있을 때 주로 이용될 수 있다. 이 경우, 백라이트 유닛 자체는 별도의 몰드에 의해 수납되고, 배면 샤시가 몰드를 커버하는 형태가 될 수 있다. In the case of the rear chassis 300 illustrated in FIG. 3, the backlight unit may be directly stored. However, the rear chassis 300 illustrated in FIG. 3 may be mainly used when the backlight unit needs to be indirectly stored. In this case, the backlight unit itself may be accommodated by a separate mold, and the rear chassis may cover the mold.

배면 샤시는 도 2 및 도 3에 도시된 예들 이외에도 다양한 형태로 제작될 수 있다. The rear chassis may be manufactured in various forms in addition to the examples shown in FIGS. 2 and 3.

배면 샤시(140)는 평면표시장치의 전체적인 두께 감소 및 경량화에 큰 영향을 미친다. 본 발명에서는 이러한 배면 샤시(140)의 특성을 향상시키기 위하여, 알루미늄 합금을 이용한다. 또한, 본 발명에 따른 알루미늄 합금으로 제작되는 배면 샤시(140)는 알루미늄의 우수한 광반사 특성을 통하여 광 반사체의 역할을 한다. The rear chassis 140 greatly affects the overall thickness reduction and light weight of the flat panel display device. In the present invention, in order to improve the characteristics of the rear chassis 140, an aluminum alloy is used. In addition, the rear chassis 140 made of an aluminum alloy according to the present invention serves as a light reflector through the excellent light reflection characteristics of aluminum.

본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛(120)의 배면 샤시용 알루미늄(Al) 합금은 주성분인 알루미늄(Al)에 망간(Mn), 마그네슘(Mg) 및 구리(Cu)가 포함되어 있다. The aluminum (Al) alloy for the rear chassis of the LED backlight unit 120 according to the present invention includes manganese (Mn), magnesium (Mg), and copper (Cu) in aluminum (Al) as a main component.

이때, 각 물질의 첨가량은 합금 전체 중량에 대하여, Mn : 0.80~1.25중량%, Mg : 0.80~1.30중량% 및 Cu : 0.05~0.20중량%인 것이 바람직하다.At this time, the addition amount of each substance is preferably Mn: 0.80 to 1.25% by weight, Mg: 0.80 to 1.30% by weight and Cu: 0.05 to 0.20% by weight based on the total weight of the alloy.

망간(Mn)Manganese (Mn)

망간(Mn)은 알루미늄과 결합하여 Al6Mn,Al12Mn등과 같은 분산 상을 형성하며, 또한 Al, Fe 및 Si와 결합하여 Al-Fe-Mn-Si의 4원계 화합물을 형성한다. 이러한 분산상들은 시효처리전 합금 내에 0.05~0.5㎛크기의 미세한 상으로 균일하게 분산되어 성형제품에 요구되는 기계적 특성을 나타내게 된다.Manganese (Mn) combines with aluminum to form a dispersed phase such as Al 6 Mn, Al 12 Mn, and also combines with Al, Fe, and Si to form a quaternary compound of Al-Fe-Mn-Si. These dispersed phases are uniformly dispersed in the fine phase of 0.05 ~ 0.5㎛ size in the alloy before aging treatment to exhibit the mechanical properties required for the molded article.

또한, 시효처리를 실시하면 Mn계 분산상들은 합금 조직내에 미세하고 균일한 Mg2Si를 안정상인 α-Al(Fe,Mn)Si 화합물의 위치에 석출 분산시켜 고속 성형시 3원 공정 융해에 의한 Pickup(성형재의 파단현상)을 억제시키고, 불안정상태의 βAl-Fe-Si 상을 안정상인 α상으로의 변태를 촉진시켜 crack tip에 집중되는 응력을 완화시켜 주는 역할을 한다.In addition, when the aging treatment is performed, the Mn-based dispersed phases precipitate and disperse fine and uniform Mg 2 Si in the position of the stable α-Al (Fe, Mn) Si compound in the alloy structure. It inhibits (breakage of molding materials) and promotes the transformation of the unstable βAl-Fe-Si phase to the stable α phase to relieve stress concentrated on the crack tip.

이와 같은 역할을 하는 Mn는 합금 전체 중량의 0.8~1.25중량%의 함량비로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.02중량%를 제시할 수 있다. Mn이 0.8중량% 미만으로 포함되면 합금 조직의 미세화 효과가 낮아 강도향상의 효과가 낮다. 또한, Mn이 1.25중량%를 초과하여 첨가되면, 강도가 오히려 저하되는 문제점이 있다.
Mn which plays such a role is preferably included in the content ratio of 0.8 to 1.25% by weight of the total weight of the alloy, more preferably 1.02% by weight can be presented. When Mn is included in less than 0.8% by weight, the effect of improving the strength of the alloy structure is low because the alloy structure is low. In addition, when Mn is added in excess of 1.25% by weight, there is a problem that the strength is rather lowered.

마그네슘(Mg)Magnesium (Mg)

마그네슘(Mg)은 Al에 충분한 강도를 부여하는데 필요한 원소로서, 시효처리시 Si와 결합하여 석출상인 Mg2Si(마그네 실리케이트) 금속간 화합물을 형성하여 강도를 향상시키는 역할을 한다. Magnesium (Mg) is an element necessary for imparting sufficient strength to Al, and combines with Si during aging treatment to form Mg 2 Si (magnesium silicate) intermetallic compound, which is a precipitated phase, thereby improving strength.

상기 Mg는 합금 전체 중량의 0.8~1.30중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1.09중량%를 제시할 수 있다. 상기 범위 내의 Mg가 포함되는 경우, 합금의 강도와 연신율이 향상될 수 있다. Mg의 함량이 0.80 중량%미만일 경우, Mg와 Si와 결합하여 강도 향상에 유효한 Mg2Si를 충분히 형성시키지 못하므로 강도 향상 효과가 낮다. 또한, Mg가 1.30중량%를 초과하여 첨가되면 성형성이 급격히 저하되는 문제점이 있다.
The Mg is preferably included in 0.8 ~ 1.30% by weight of the total weight of the alloy, more preferably 1.09% by weight can be presented. When Mg is included in the above range, the strength and elongation of the alloy may be improved. When the content of Mg is less than 0.80% by weight, it is difficult to form Mg 2 Si, which is effective in improving strength by combining with Mg and Si, so that the strength improving effect is low. In addition, when Mg is added in excess of 1.30% by weight, there is a problem that the moldability is sharply lowered.

구리(Cu)Copper (Cu)

구리(Cu)는 알루미늄 합금 내에서 고용강화 및 인성을 증대시키기 위하여 첨가된다. Copper (Cu) is added to increase the solid solution strengthening and toughness in the aluminum alloy.

상기 Cu는 알루미늄 합금 전체 중량의 0.05~0.20중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.151중량%를 제시할 수 있다. Cu가 0.05중량% 미만으로 첨가되면, 상기와 같은 고용강화 및 인성 증대를 기대할 수 없고, 0.20중량%를 초과하여 사용하게 되면 상기의 고용강화 등의 효과는 얻을 수 있으나, 압출 후 냉각과정에서 변형이 발생하는 문제점이 발생한다.
The Cu is preferably added in an amount ratio of 0.05 to 0.20% by weight of the total weight of the aluminum alloy, and more preferably 0.151% by weight. If Cu is added at less than 0.05% by weight, the solid solution strengthening and toughness cannot be expected as above, and when used in excess of 0.20% by weight, the effect of the solid solution strengthening can be obtained, but deformation during cooling after extrusion This problem occurs.

본 발명에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금은 상기의 Mn, Mg 및 Cu 이외에도 기계적 강도 및 성형성을 향상시키기 위하여 실리콘(Si), 철(Fe), 아연(Zn) 및 크롬(Cr)이 더 포함되어 있다. Aluminum alloy for the back chassis of the LED backlight according to the present invention is silicon (Si), iron (Fe), zinc (Zn) and chromium (Cr) in addition to the Mn, Mg and Cu in order to improve the mechanical strength and formability More included.

이때, 각 물질의 첨가량은 합금 전체 중량에 대하여, Si : 0.15~0.35중량%, Fe : 0.35~0.75중량%, Zn : 0.20중량% 이하, Cr : 0.01~0.06중량%의 함량으로 첨가되는 것이 바람직하다.
At this time, the addition amount of each substance is preferably added in the content of Si: 0.15 to 0.35% by weight, Fe: 0.35 to 0.75% by weight, Zn: 0.20% by weight or less, Cr: 0.01 to 0.06% by weight. Do.

실리콘(Si)Silicon (Si)

실리콘(Si)은 상기의 마그네슘(Mg)와 함께 알루미늄 합금계를 구성하는 기본 원소로서, 시효 처리시 Mg와 결합하여 Mg2Si를 형성하여 강도를 향상시키는 역할을 한다. Silicon (Si) is a basic element constituting an aluminum alloy system with the magnesium (Mg), and combines with Mg during aging treatment to form Mg 2 Si to improve the strength.

상기 Si는 합금 전체 중량의 0.15~0.35중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.265중량%를 제시할 수 있다. Si가 0.15중량% 미만으로 첨가되는 경우, Mg2Si를 충분히 형성시키지 못하여 강도 향상을 기대할 수 없으며, 합금의 표면 품질을 저하시킨다. 또한 Si가 0.35중량%를 초과하여 첨가되면 Mg의 과첨가와 마찬가지로 성형성이 급격히 저하되는 문제점이 있다. The Si is preferably included in 0.15 ~ 0.35% by weight of the total weight of the alloy, more preferably 0.265% by weight can be presented. When Si is added at less than 0.15% by weight, Mg 2 Si may not be sufficiently formed and strength improvement cannot be expected and the surface quality of the alloy is lowered. In addition, when Si is added in excess of 0.35% by weight, there is a problem in that the moldability is sharply lowered, similar to the over addition of Mg.

철(Fe)Iron (Fe)

철(Fe)은 알루미늄 합금의 불순물로 함유된다. Iron (Fe) is contained as an impurity in aluminum alloys.

Fe는 Al, Mn, Si와 결합하여 4원계 화합물을 형성하여 강도 향상시키는 역할을 한다. Fe combines with Al, Mn, and Si to form a quaternary compound to play a role of improving strength.

상기 Fe는 알루미늄 합금 전체 중량의 0.35~0.75중량%의 함량비로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.483중량%를 제시할 수 있다. Fe의 함량이 0.75중량%를 초과하게 되면 성형성과 연성을 저하시키는 문제점이 있으며, Fe가 0.35중량% 미만으로 첨가되면 Al-Fe-Mn-Si의 4원계 화합물의 형성이 미미하여 강도 향상에 기여하지 못한다. The Fe is preferably included in the content ratio of 0.35 ~ 0.75% by weight of the total weight of the aluminum alloy, more preferably 0.483% by weight can be presented. If the Fe content exceeds 0.75% by weight, there is a problem in reducing the formability and ductility, and if Fe is added in less than 0.35% by weight, the formation of Al-Fe-Mn-Si quaternary compounds is insignificant and does not contribute to the strength improvement. can not do it.

크롬(Cr)Chrome (Cr)

크롬(Cr)은 알루미늄 합금 내에서, 재결정립을 미세화하고 조직을 균일하게 하며, 강도 향상에 유효한 물질이다. Chromium (Cr) is an effective material for miniaturizing recrystallized grains, making uniform structures, and improving strength in aluminum alloys.

상기 Cr은 알루미늄 합금 전체 중량의 0.01~0.06중량%의 함량비로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.02중량%를 제시할 수 있다. Cr이 0.01중량% 미만으로 첨가되면 상기와 같은 효과를 기대할 수 없으며, 0.06중량%를 초과하여 첨가되면 조대한 금속간 화합물을 형성시키므로, 연신율이 저하되는 문제점이 있다.
The Cr is preferably included in an amount of 0.01 to 0.06% by weight of the total weight of the aluminum alloy, more preferably 0.02% by weight can be presented. If Cr is added in an amount less than 0.01% by weight, the above effects cannot be expected. If Cr is added in an amount of more than 0.06% by weight, coarse intermetallic compounds are formed, and thus, elongation is lowered.

아연(Zn)Zinc (Zn)

아연(Zn)은 알루미늄 합금의 내식성을 부여하기 위하여 첨가되며, 또한 가공경화 열처리에 있어서 합금의 강도를 증진시키는 역할을 한다. Zinc (Zn) is added to impart the corrosion resistance of the aluminum alloy, and also serves to enhance the strength of the alloy in work hardening heat treatment.

상기 Zn은 0.20중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.005중량%를 제시할 수 있다. Zn이 0.20중량%를 초과하여 첨가되는 경우, 알루미늄 합금의 주조나 압연이 어려워질 수 있다.
The Zn is preferably added at 0.20% by weight or less, more preferably 0.005% by weight. If Zn is added in excess of 0.20% by weight, casting or rolling of the aluminum alloy may be difficult.

상기의 합금 성분들 외에도, 본 발명에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금은 성형성, 고온 기계적 강도 등을 향상시키기 위하여 티타늄(Ti) 혹은 니켈(Ni)이 더 첨가되어 있을 수 있다. In addition to the above alloy components, the aluminum alloy for the back chassis of the LED backlight according to the present invention may be further added titanium (Ti) or nickel (Ni) to improve the formability, high temperature mechanical strength and the like.

이때, 티타늄(Ti)은 0.10중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하고, 니켈(Ni)은 0.005중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하다.
At this time, titanium (Ti) is preferably added at 0.10% by weight or less, and nickel (Ni) is preferably added at 0.005% by weight or less.

티타늄(Ti)Titanium (Ti)

티타늄(Ti)은 알루미늄 합금 내에서 결정립을 미세하게 하여 성형성을 증가시키는 역할을 한다.Titanium (Ti) serves to increase the formability by making the crystal grains fine in the aluminum alloy.

상기 Ti는 알루미늄 합금 전체 중량의 0.10중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.027중량%를 제시할 수 있다. 상기 Ti가 0.10중량%를 초과하여 첨가되는 경우, 거친 금속간 화합물이 생성되어 성형성을 저하시킨다.
The Ti is preferably added to 0.10% by weight or less of the total weight of the aluminum alloy, more preferably 0.027% by weight can be presented. When the Ti is added in excess of 0.10% by weight, coarse intermetallic compounds are formed to lower moldability.

니켈(Ni)Nickel (Ni)

니켈(Ni)은 알루미늄 합금 내에 첨가되어, Ni 함유 석출물을 형성함으로써 고온 기계적 강도를 향상시키는 역할을 한다. Nickel (Ni) is added to the aluminum alloy to form Ni-containing precipitates and serves to improve the high temperature mechanical strength.

상기 Ni는 알루미늄 합금 전체 중량의 0.005중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.002중량%를 제시할 수 있다. Ni가 0.005중량%를 초과하여 첨가되는 경우, 조대한 석출물을 형성함으로써 고온 피로 강도 및 연신율을 저하시킨다.
The Ni is preferably added to 0.005% by weight or less of the total weight of the aluminum alloy, more preferably 0.002% by weight can be presented. When Ni is added in excess of 0.005% by weight, high temperature fatigue strength and elongation are lowered by forming coarse precipitates.

본 발명에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금은 상기의 망간(Mn), 마그네슘(Mg), 구리(Cu), 실리콘(Si), 철(Fe), 아연(Zn), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 니켈(Ni) 외에도 알루미늄 합금의 물성을 변화시키지 않는 범위에서 다른 물질이 포함될 수 있으며, 잔부는 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물이 된다.
Aluminum alloy for the back chassis of the LED backlight according to the invention is the manganese (Mn), magnesium (Mg), copper (Cu), silicon (Si), iron (Fe), zinc (Zn), chromium (Cr), In addition to titanium (Ti) and nickel (Ni), other materials may be included in a range that does not change the physical properties of the aluminum alloy, and the balance becomes aluminum (Al) and unavoidable impurities.

본 발명에 따른 알루미늄 합금은 170MPa 이상의 인장강도(Tension Strength), 70~90MPa 범위의 항복강도(Yield Strength) 및 23% 이상의 연신율(Elongation)을 나타낼 수 있다. The aluminum alloy according to the present invention may exhibit a tensile strength of 170 MPa or more, a yield strength of 70 to 90 MPa, and an elongation of 23% or more.

이러한 기계적 물성은 상기의 합금성분들로 이루어지는 상기의 합금성분들을 가지며, 열간압연, 냉간압연 등을 거친 압연재를 360 ~ 380℃에서 18 ~ 22시간동안 열처리(annealing)함으로써 확보될 수 있다. 상기 열처리 온도가 360℃ 미만이거나 열처리 시간이 18시간 미만일 경우 성형성을 확보하기 어려우며, 상기 열처리 온도가 380℃를 초과하거나 열처리 시간이 22시간을 초과하는 경우, 목표로 하는 강도를 확보하기 어려운 문제점이 있다. Such mechanical properties may be secured by annealing a rolled material that has the above alloying components consisting of the above alloying components and undergoes hot rolling, cold rolling, and the like at 360 to 380 ° C for 18 to 22 hours. If the heat treatment temperature is less than 360 ℃ or the heat treatment time is less than 18 hours, it is difficult to secure the formability, when the heat treatment temperature exceeds 380 ℃ or heat treatment time exceeds 22 hours, it is difficult to secure the target strength There is this.

한편, 본 발명에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금에서, Mn : 0.80~1.25중량%, Mg : 0.80~1.30중량%, Cu : 0.05~0.20중량%, Si : 0.15~0.35중량%, Fe : 0.35~0.75중량%, Zn : 0.20중량% 이하, Cr : 0.01~0.06중량%, Ti : 0.10중량% 이하 및 Ni : 0.005중량% 이하가 포함되어 있는 조성을 가지며, 상기의 기계적 물성을 갖는 것을 SG201 이라 칭하기로 한다.
On the other hand, in the aluminum alloy for the back chassis of the LED backlight according to the present invention, Mn: 0.80 to 1.25% by weight, Mg: 0.80 to 1.30% by weight, Cu: 0.05 to 0.20% by weight, Si: 0.15 to 0.35% by weight, Fe: SG201 has a composition containing 0.35 ~ 0.75% by weight, Zn: 0.20% by weight or less, Cr: 0.01 ~ 0.06% by weight, Ti: 0.10% by weight or less, and Ni: 0.005% by weight or less. It will be called.

또한, 본 발명에 따른 알루미늄 합금은 170W/m?K 이상의 열전달 상수(k)를 나타낼 수 있다. 일반적인 알루미늄 합금이 대략 130W/m?K 정도인 것을 감안하면, 이는 매우 향상된 수치에 해당한다. In addition, the aluminum alloy according to the present invention may exhibit a heat transfer constant k of 170 W / m · K or more. Given that the typical aluminum alloy is about 130 W / m-K, this is a very improved value.

LCD LED-TV나 LCD LED-모니터는 LED를 광원으로 이용하므로 많은 열이 발생한다. 따라서, 배면 샤시에서 열전도 특성이 우수하지 못할 경우, 발생된 열이 빠르게 외부로 빠져나가지 못하여, 백라이트 유닛에 포함되는 광학시트들이 휘어지면서 시트움 현상이 발생할 수 있고, 각 에지부에서 빛샘 현상이 발생할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 알루미늄 합금의 경우, 우수한 열전도 특성으로 인하여 상기의 시트움 현상이나 빛샘 현상을 방지할 수 있다. LCD LED TVs and LCD monitors use LEDs as a light source, which generates a lot of heat. Therefore, if the thermal conductivity is not excellent in the rear chassis, the generated heat does not quickly escape to the outside, the sheet may occur as the optical sheets included in the backlight unit bend, and light leakage may occur at each edge portion. Can be. However, in the case of the aluminum alloy according to the present invention, it is possible to prevent the sheetum phenomenon or the light leakage phenomenon due to the excellent thermal conductivity characteristics.

한편, 상기 Mn, Mg, Cu 등을 포함하는 본 발명에 따른 알루미늄 합금은 배면 샤시로 이용할 때 0.3~1.5mm의 두께를 가질 수 있다. 두께가 0.3mm 미만일 경우, 배면 샤시로 이용할 때 충분한 강도를 확보하기 어려우며, 두께가 1.5mm를 초과할 경우 배면 샤시 제조 비용이 상승하고, 또한 그만큼 무거워져서 본 발명이 목표로 하는 배면 샤시의 경량화에 기여할 수 없다.
On the other hand, the aluminum alloy according to the present invention including the Mn, Mg, Cu, etc. may have a thickness of 0.3 ~ 1.5mm when used as a rear chassis. If the thickness is less than 0.3mm, it is difficult to secure sufficient strength when used as a rear chassis, and if the thickness is more than 1.5mm, the rear chassis manufacturing cost increases and is too heavy to reduce the weight of the rear chassis targeted by the present invention. Can not contribute.

도 4는 본 발명에 따른 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금의 스트레인-스트레스 그래프를 나타낸 것이다.Figure 4 shows a strain-stress graph of the aluminum alloy for the rear chassis of the LED backlight according to the present invention.

실시예로, Si 0.265중량%, Fe 0.483중량%, Cu 0.151중량%, Mn 1.02중량%, Mg 1.09중량%, Zn 0.005중량%, Ti 0.027중량%, Cr 0.02중량% 및 Ni 0.002중량% 및 나머지 알루미늄으로 구성되어 있고, 370℃에서 20시간동안 열처리 하였으며, 두께 1.0mm인 SG201 알루미늄 합금을 이용하였다. For example, 0.265% Si, 0.483% Fe, 0.151% Cu, 1.02% Mn, 1.09% Mg, 0.005% Zn, 0.027% Ti, 0.02% Cr, 0.02% Cr and 0.002% Ni and the rest It was composed of aluminum and heat-treated at 370 ° C. for 20 hours, and a 1.0 mm thick SG201 aluminum alloy was used.

비교예로, 기존의 알루미늄 합금으로 많이 이용되는 두께 1.2mm의 AA5052-O를 이용하였다. As a comparative example, AA5052-O having a thickness of 1.2 mm, which is widely used as a conventional aluminum alloy, was used.

도 4를 참조하면, 실시예의 경우 항복강도가 83MPa 정도를 나타내는데 비하여, 비교예의 경우 항복강도가 80MPa 정도를 나타내어, 실시예의 경우 항복강도가 약간 높았다. Referring to FIG. 4, the yield strength of the Example was about 83 MPa, whereas the Comparative Example showed the yield strength of about 80 MPa, and the yield strength of the Example was slightly higher.

또한, 실시예의 경우 인장강도가 184MPa 정도를 나타내는데 비하여, 비교예의 경우 인장강도가 175MPa를 나타내어, 실시예의 경우 인장강도 역시 10% 정도 향상된 값을 나타내었다. 또한, 비교예에서는 23% 정도의 연신율을 나타내었고, 실시예에서는 25%를 나타내었다. 따라서, 실시예의 경우, 비교예에 비하여 더 얇은 두께에도 불구하고 기계적 물성이 동등 이상을 나타내었다. In addition, the tensile strength is about 184MPa in the case of the example, the tensile strength is 175MPa in the comparative example, the tensile strength was also improved by about 10% in the case of the example. In addition, in the comparative example, the elongation was about 23%, and in the example, 25%. Therefore, in the case of the Example, the mechanical properties showed equal or more in spite of the thinner thickness than the comparative example.

또한, 도면에는 나타내지 않았으나, 비교예의 경우 열전달 상수(k)가 130W/m?K 정도에 불과한데 반하여, 실시예의 경우 열전달 상수가 170W/m?K 이상을 나타내어, 실시예의 열전달 상수가 비교예에 비하여 30% 이상 향상된 우수한 열전도 특성을 나타내었다. 배면 샤시에서 열전도 특성이 우수하지 못할 경우, 백라이트 유닛에 포함되는 광학시트들이 휘어지면서 시트움 현상이 발생할 수 있고, 각 에지부에서 빛샘 현상이 발생할 수 있다. In addition, although not shown in the drawings, in the comparative example, the heat transfer constant (k) was only about 130 W / m? K, whereas in the case of the Example, the heat transfer constant was 170 W / m? K or more, and the heat transfer constant of the Example was compared to the comparative example. Compared with the above, the thermal conductivity was improved by 30% or more. If the rear chassis is not excellent in thermal conductivity, the sheet may be formed while the optical sheets included in the backlight unit are bent, and light leakage may occur at each edge portion.

또한 실시예의 경우, 전기전도도가 26MS/m (1 MS/m = 1 x 106 mS/m)이상을 나타내었는데, 이는 구리(Cu)의 전기전도도(58MS/m)의 44% 이상의 전기전도도를 나타내는 수치이다.
In addition, in the case of the embodiment, the electrical conductivity was more than 26 MS / m (1 MS / m = 1 x 10 6 mS / m), which is more than 44% of the electrical conductivity (58 MS / m) of copper (Cu) It is a numeric value.

이상에서는 본 발명의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
Although the above has been described with reference to one embodiment of the present invention, various changes and modifications can be made at the level of those skilled in the art. Such changes and modifications may belong to the present invention without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.

110 : 액정패널 유닛
120 : LED 백라이트 유닛
130 : 전면 샤시
140 : 배면 샤시110: liquid crystal panel unit
120: LED backlight unit
130: front chassis
140: rear chassis

Claims (10)

망간(Mn) : 0.80~1.25중량%, 마그네슘(Mg) : 0.80~1.30중량%, 구리(Cu) : 0.05~0.20중량%, 실리콘(Si) : 0.15~0.35중량%, 철(Fe) : 0.35~0.75중량%, 아연(Zn) : 0.20중량% 이하, 크롬(Cr) : 0.01~0.06중량% 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지며,
170MPa 이상의 인장강도, 70~90MPa의 항복강도 및 23% 이상의 연신율을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금.
Manganese (Mn): 0.80 to 1.25 wt%, Magnesium (Mg): 0.80 to 1.30 wt%, Copper (Cu): 0.05 to 0.20 wt%, Silicon (Si): 0.15 to 0.35 wt%, Iron (Fe): 0.35 ~ 0.75% by weight, zinc (Zn): 0.20% by weight or less, chromium (Cr): 0.01 to 0.06% by weight and the remaining aluminum (Al) and inevitable impurities,
An aluminum alloy for a back chassis of an LED backlight, having a tensile strength of 170 MPa or more, a yield strength of 70 to 90 MPa, and an elongation of 23% or more.
제1항에 있어서,
상기 알루미늄 합금에는
티타늄(Ti) : 0.10중량% 이하 및 니켈(Ni) : 0.005중량% 이하 중에서 1종 이상이 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금.
The method of claim 1,
The aluminum alloy
Aluminum alloy for a back chassis of the LED backlight, characterized in that at least one of titanium (Ti): 0.10% by weight or less and nickel (Ni): 0.005% by weight or less.
망간(Mn) : 0.80~1.25중량%, 마그네슘(Mg) : 0.80~1.30중량%, 구리(Cu) : 0.05~0.20중량%, 실리콘(Si) : 0.15~0.35중량%, 철(Fe) : 0.35~0.75중량%, 아연(Zn) : 0.20중량% 이하, 크롬(Cr) : 0.01~0.06중량% 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 압연재를 360 ~ 380℃에서 18 ~ 22시간 동안 열처리하여,
170MPa 이상의 인장강도, 70~90MPa의 항복강도 및 23% 이상의 연신율을 확보하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금 제조 방법.
Manganese (Mn): 0.80 to 1.25 wt%, Magnesium (Mg): 0.80 to 1.30 wt%, Copper (Cu): 0.05 to 0.20 wt%, Silicon (Si): 0.15 to 0.35 wt%, Iron (Fe): 0.35 ~ 0.75% by weight, zinc (Zn): 0.20% by weight or less, chromium (Cr): 0.01 to 0.06% by weight, and the heat-treated material consisting of the remaining aluminum (Al) and unavoidable impurities heat treatment at 360 ~ 380 ℃ for 18 to 22 hours So,
A method of manufacturing an aluminum alloy for a back chassis of an LED backlight, characterized by securing a tensile strength of 170 MPa or more, a yield strength of 70 to 90 MPa, and an elongation of 23% or more.
제3항에 있어서,
상기 압연재에는
티타늄(Ti) : 0.10중량% 이하 및 니켈(Ni) : 0.005중량% 이하 중에서 1종 이상이 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트의 배면 샤시용 알루미늄 합금 제조 방법.
The method of claim 3,
The rolled material
A method of manufacturing an aluminum alloy for a back chassis of an LED backlight, comprising at least one of titanium (Ti): 0.10 wt% or less and nickel (Ni): 0.005 wt% or less.
평면표시장치의 LED 백라이트 유닛을 수납하는 배면 샤시로서,
망간(Mn) : 0.80~1.25중량%, 마그네슘(Mg) : 0.80~1.30중량%, 구리(Cu) : 0.05~0.20중량%, 실리콘(Si) : 0.15~0.35중량%, 철(Fe) : 0.35~0.75중량%, 아연(Zn) : 0.20중량% 이하, 크롬(Cr) : 0.01~0.06중량% 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 알루미늄 합금으로 형성되며,
170MPa 이상의 인장강도, 70~90MPa의 항복강도 및 23% 이상의 연신율을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트용 배면 샤시.
A rear chassis for storing an LED backlight unit of a flat panel display device,
Manganese (Mn): 0.80 to 1.25 wt%, Magnesium (Mg): 0.80 to 1.30 wt%, Copper (Cu): 0.05 to 0.20 wt%, Silicon (Si): 0.15 to 0.35 wt%, Iron (Fe): 0.35 ~ 0.75% by weight, zinc (Zn): 0.20% by weight or less, chromium (Cr): 0.01 to 0.06% by weight and is formed of an aluminum alloy consisting of the remaining aluminum (Al) and inevitable impurities,
A rear chassis for LED backlights having a tensile strength of 170 MPa or more, a yield strength of 70 to 90 MPa, and an elongation of 23% or more.
제5항에 있어서,
상기 알루미늄 합금에는
티타늄(Ti) : 0.10중량% 이하 및 니켈(Ni) : 0.005중량% 이하 중에서 1종 이상이 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트용 배면 샤시.
The method of claim 5,
The aluminum alloy
A rear chassis for LED backlights, characterized in that at least one of titanium (Ti): 0.10 wt% or less and nickel (Ni): 0.005 wt% or less is further included.
제5항에 있어서,
상기 배면 샤시는
0.3~1.5mm 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트용 배면 샤시.
The method of claim 5,
The rear chassis
Back chassis for LED backlight, characterized in that having a thickness in the range of 0.3 ~ 1.5mm.
평면영상을 표시하는 액정패널 유닛;
광원으로 LED를 포함하며, 상기 액정패널 유닛에 면광을 조사하는 LED 백라이트 유닛;
상기 LED 백라이트 유닛을 수납하는 배면 샤시; 및
상기 액정패널 유닛을 상기 백라이트 유닛 전면에 고정하는 전면 샤시;를 포함하고,
상기 배면 샤시는
망간(Mn) : 0.80~1.25중량%, 마그네슘(Mg) : 0.80~1.30중량%, 구리(Cu) : 0.05~0.20중량%, 실리콘(Si) : 0.15~0.35중량%, 철(Fe) : 0.35~0.75중량%, 아연(Zn) : 0.20중량% 이하, 크롬(Cr) : 0.01~0.06중량% 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 알루미늄 합금으로 형성되며,
170MPa 이상의 인장강도, 70~90MPa의 항복강도 및 23% 이상의 연신율을 갖는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
A liquid crystal panel unit displaying a planar image;
An LED backlight unit including an LED as a light source and emitting surface light to the liquid crystal panel unit;
A rear chassis to house the LED backlight unit; And
And a front chassis to fix the liquid crystal panel unit to the front of the backlight unit.
The rear chassis
Manganese (Mn): 0.80 to 1.25 wt%, Magnesium (Mg): 0.80 to 1.30 wt%, Copper (Cu): 0.05 to 0.20 wt%, Silicon (Si): 0.15 to 0.35 wt%, Iron (Fe): 0.35 ~ 0.75% by weight, zinc (Zn): 0.20% by weight or less, chromium (Cr): 0.01 to 0.06% by weight and is formed of an aluminum alloy consisting of the remaining aluminum (Al) and inevitable impurities,
A flat display device having a tensile strength of 170 MPa or more, a yield strength of 70 to 90 MPa, and an elongation of 23% or more.
제8항에 있어서,
상기 알루미늄 합금에는
티타늄(Ti) : 0.10중량% 이하 및 니켈(Ni) : 0.005중량% 이하 중에서 1종 이상이 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
The method of claim 8,
The aluminum alloy
And at least one of titanium (Ti): 0.10 wt% or less and nickel (Ni): 0.005 wt% or less.
제8항에 있어서,
상기 배면 샤시는
0.3~1.5mm 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.The method of claim 8,
The rear chassis
Flat display device having a thickness in the range of 0.3 ~ 1.5mm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9709252B2 (en) 2013-08-13 2017-07-18 Samsung Display Co., Ltd. Backlight unit and display device including truss structure

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