KR20120047497A - Organic light emitting display device and method for manufacturing of the same - Google Patents

Organic light emitting display device and method for manufacturing of the same Download PDF

Info

Publication number
KR20120047497A
KR20120047497A KR1020100109088A KR20100109088A KR20120047497A KR 20120047497 A KR20120047497 A KR 20120047497A KR 1020100109088 A KR1020100109088 A KR 1020100109088A KR 20100109088 A KR20100109088 A KR 20100109088A KR 20120047497 A KR20120047497 A KR 20120047497A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
layer
organic light
hydrophobic coating
emitting diode
Prior art date
Application number
KR1020100109088A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101761410B1 (en
Inventor
곽채현
양희석
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100109088A priority Critical patent/KR101761410B1/en
Publication of KR20120047497A publication Critical patent/KR20120047497A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101761410B1 publication Critical patent/KR101761410B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering

Abstract

PURPOSE: An organic light emitting display device and a manufacturing method thereof are provided to prevent an organic light emitting diode from being damaged by attaching a protective film into a film type without using chemical or physical vapor deposition on an organic light emitting diode. CONSTITUTION: An organic light emitting diode(200) is arranged on a substrate(100). The organic light emitting diode includes a first electrode(210), an organic film layer(230), and a second electrode(240). A protective film(300) covers the organic light emitting diode. The protective film comprises a first adhesive layer, a first hydrophobic coating layer, and a first barrier layer. The first adhesive layer, the first hydrophobic coating layer, and the first barrier layer are successively laminated on the protective film.

Description

유기전계발광표시장치 및 그 제조방법{Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same}Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same}

본 발명은 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 투습에 의한 소자의 불량을 방지하고 공정이 용이한 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same to prevent the defect of the device due to moisture permeation and easy to process.

최근, 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display)는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display: FED), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 여러 가지의 평면형 디스플레이가 실용화되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, the importance of flat panel displays (FPDs) has been increasing with the development of multimedia. In response, such as Liquid Crystal Display (LCD), Plasma Display Panel (PDP), Field Emission Display (FED), Organic Light Emitting Display Device, etc. Various flat panel displays have been put to practical use.

특히, 유기전계발광표시장치는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고 자체 발광이다. 또한, 시야각에 문제가 없어서 장치의 크기에 상관없이 동화상 표시 매체로서 장점이 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 기존의 반도체 공정 기술을 바탕으로 제조 공정이 간단하므로 향후 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다.In particular, the organic light emitting display device has a high response time with a response speed of 1 ms or less, low power consumption, and self-emission. In addition, there is no problem in viewing angle, which is advantageous as a moving image display medium regardless of the size of the device. In addition, low-temperature manufacturing is possible, and the manufacturing process is simple based on the existing semiconductor process technology has attracted attention as a next-generation flat panel display device in the future.

종래에 유기전계발광표시장치는 기판 상에 제 1 전극, 유기막층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드를 형성한 후, 유리 또는 금속으로 이루어진 봉지기판과 기판을 접착제로 밀봉하여 제조하였다. 그러나, 유기전계발광표시장치는 봉지기판의 사용으로 박형을 구현하는데 어려움이 많으며, 내구성이 약한 문제점이 있었다.Conventionally, an organic light emitting display device is manufactured by forming an organic light emitting diode including a first electrode, an organic layer, and a second electrode on a substrate, and then sealing the substrate and the substrate made of glass or metal with an adhesive. However, the organic light emitting display device has a problem in that it is difficult to realize a thin shape by using an encapsulation substrate and has a weak durability.

최근에는 무기막 등의 박막을 유기발광 다이오드 상에 복수로 적층하여 밀봉하여 유기전계발광표시장치를 제조하고 있다. 그러나, 무기막 증착시 건식 증착방법을 사용하게되어 유기발광 다이오드가 손상되는 문제점이 있다.
Recently, an organic light emitting display device is manufactured by stacking and sealing a plurality of thin films such as inorganic films on an organic light emitting diode. However, there is a problem in that the organic light emitting diode is damaged by using a dry deposition method when depositing an inorganic film.

따라서, 본 발명은 투습에 의한 소자의 불량을 방지하고 공정이 용이한 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법을 제공한다.
Accordingly, the present invention provides an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which prevent defects of devices due to moisture permeation and which are easy to process.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치는 기판, 상기 기판 상에 위치하며, 제 1 전극, 유기막층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드 및 상기 유기발광 다이오드를 덮는 보호막을 포함하며,상기 보호막은 제 1 접착층, 제 1 소수성 코팅층 및 제 1 배리어층을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention is a substrate, an organic light emitting diode and the organic light emitting diode including a first electrode, an organic layer and a second electrode disposed on the substrate; A protective film covering the light emitting diode, wherein the protective film may include a first adhesive layer, a first hydrophobic coating layer and a first barrier layer.

상기 보호막은 제 1 접착층, 제 1 소수성 코팅층 및 제 1 배리어층 순으로 적층될 수 있다.The protective layer may be stacked in order of the first adhesive layer, the first hydrophobic coating layer, and the first barrier layer.

상기 제 1 접착층과 상기 제 1 소수성 코팅층 사이에 제 2 배리어층이 더 적층될 수 있다.A second barrier layer may be further stacked between the first adhesive layer and the first hydrophobic coating layer.

상기 유기발광 다이오드와 상기 제 1 접착층 사이에 제 2 접착층 및 제 2 소수성 코팅층이 더 적층될 수 있다.A second adhesive layer and a second hydrophobic coating layer may be further stacked between the organic light emitting diode and the first adhesive layer.

상기 배리어층은 무기물을 포함하며, 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)로 이루어질 수 있다.The barrier layer includes an inorganic material and may be made of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx).

상기 제 1 및 제 2 소수성 코팅층은 실리콘 오일(silicon oil), HMDS(hexamethyldisilazane), TMSCL(trimethyl chlorosilane), 아미노 실란(amino silane), 알킬 실란(alkyl silane), PDMS(polydimethyl siloxane) 및 DDS(dimethyl dichlorosilane)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다.The first and second hydrophobic coating layers include silicon oil, hexamethyldisilazane (HMDS), trimethyl chlorosilane (TMSCL), amino silane, alkyl silane, alkyl silane, polydimethyl siloxane, and DDS (dimethyl). dichlorosilane) may be composed of at least one material selected from the group consisting of.

상기 제 1 및 제 2 소수성 코팅층은 파릴렌 모노머(parylene monomer), 파릴렌 다이머(parylene dimer), 폴리에틸렌 모노머(polyethylene monomer), 디언하이드라이드(dianhydrides) 및 디아민(diamines)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 모노머(polyimide monomer)로 이루어질 수 있다.The first and second hydrophobic coating layers are at least one selected from the group consisting of parylene monomers, parylene dimers, polyethylene monomers, dianhydrides, and diamines. It may be made of a polyimide monomer (polyimide monomer) comprising a.

상기 제 1 및 제 2 소수성 코팅층은 고밀도폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE) 및 폴리이미드(polyimide) 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어질 수 있다.The first and second hydrophobic coating layers may be made of at least one selected from high density polyethylene (HDPE) and polyimide.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 기판 상에 제 1 전극, 유기막층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드를 형성하는 단계, 제 1 접착층, 제 1 소수성 코팅층 및 제 1 배리어층을 포함하는 보호막 필름을 형성하는 단계 및 상기 유기발광 다이오드가 형성된 상기 기판 상에 상기 보호막 필름을 부착하여, 상기 제 1 접착층, 상기 제 1 소수성 코팅층 및 상기 제 1 배리어층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention comprises the steps of forming an organic light emitting diode including a first electrode, an organic layer and a second electrode on a substrate, a first adhesive layer, a first hydrophobicity Forming a protective film including a coating layer and a first barrier layer and attaching the protective film to the substrate on which the organic light emitting diode is formed, thereby forming the first adhesive layer, the first hydrophobic coating layer, and the first barrier layer. It may comprise the step of forming.

상기 보호막 필름을 형성하는 단계에서, 상기 제 1 소수성 코팅층은 기상증착법, 스퍼터링법 및 진공증착법으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 방법으로 형성할 수 있다.
In the forming of the protective film, the first hydrophobic coating layer may be formed by one method selected from the group consisting of vapor deposition, sputtering, and vacuum deposition.

본 발명의 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법은 유기발광 다이오드 상에 화학 또는 물리기상증착법을 사용하지 않고 보호막을 필름 형태로 부착함으로써, 유기발광 다이오드가 손상되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. The organic light emitting display device and the method of manufacturing the same of the present invention have an advantage of preventing damage to the organic light emitting diode by attaching a protective film in the form of a film without using chemical or physical vapor deposition on the organic light emitting diode.

또한, 소수성 코팅층의 우수한 내화학성, 내수성 및 내습성과, 배리어층의 물리적 보호 특성에 의해 유기발광 다이오드로의 투습과 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.
In addition, due to the excellent chemical resistance, water resistance and moisture resistance of the hydrophobic coating layer, and physical protection properties of the barrier layer, there is an advantage of preventing moisture permeation and damage to the organic light emitting diode.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 평면도.
도 2는 도 1의 I-I'에 따른 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 단면도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 나타낸 공정별 단면도.1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention according to II ′ of FIG. 1.
3 and 4 are cross-sectional views illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
5A to 5C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I'에 따른 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 단면도이다.1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention according to II ′ of FIG. 1. .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치(10)는 기판(100) 상에 유기발광 다이오드(200)가 위치하고, 유기발광 다이오드(200)를 덮는 보호막(300)으로 이루어진다.1 and 2, in the organic light emitting display device 10 according to an embodiment of the present invention, an organic light emitting diode 200 is positioned on a substrate 100 and a protective layer covering the organic light emitting diode 200. It consists of 300.

보다 자세하게는, 기판(100) 상에 유기발광 다이오드(200)가 위치한다. 기판(100)은 유리, 플라스틱 또는 도전성 물질로 이루어진 투명한 기판을 사용할 수 있다. 이러한 기판(100) 상에는 기판(100)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 유기발광 다이오드를 보호하기 위해 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 버퍼층(110)을 더 포함할 수 있다. In more detail, the organic light emitting diode 200 is positioned on the substrate 100. The substrate 100 may be a transparent substrate made of glass, plastic, or a conductive material. On the substrate 100, a buffer layer 110 such as silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiNx), or the like is formed on the substrate 100 to protect the organic light emitting diode formed in a subsequent process from impurities such as alkali ions flowing out of the substrate 100. It may further include.

상기 기판(100) 상에 제 1 전극(210), 유기막층(230) 및 제 2 전극(240)을 포함하는 유기발광 다이오드(200)가 위치한다. The organic light emitting diode 200 including the first electrode 210, the organic layer 230, and the second electrode 240 is positioned on the substrate 100.

상기 제 1 전극(210)은 애노드일 수 있으며, 투명한 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 상기 제 1 전극(210)이 투명한 전극인 경우에 상기 제 1 전극(210)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide) 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 제 1 전극(210)이 반사 전극일 경우에 상기 제 1 전극(210)은 ITO, IZO 또는 ZnO 중 어느 하나로 이루어진 층 하부에 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 니켈(Ni) 중 어느 하나로 이루어진 반사층을 더 포함할 수 있고, 이와 더불어, ITO, IZO 또는 ZnO 중 어느 하나로 이루어진 두 개의 층 사이에 상기 반사층을 포함할 수 있다.The first electrode 210 may be an anode and may be a transparent electrode or a reflective electrode. When the first electrode 210 is a transparent electrode, the first electrode 210 may be one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or zinc oxide (ZnO). In addition, when the first electrode 210 is a reflective electrode, the first electrode 210 may be formed of aluminum (Al), silver (Ag), or nickel (Ni) under a layer made of any one of ITO, IZO, or ZnO. It may further include a reflective layer made of any one, and in addition, may include the reflective layer between two layers made of any one of ITO, IZO or ZnO.

상기 제 1 전극(210)은 스퍼터링법(Sputtering), 증발법(Evaporation), 기상증착법(Vapor Phase Deposition) 또는 전자빔증착법(Electron Beam Deposition)을 사용하여 형성할 수 있다.The first electrode 210 may be formed using a sputtering method, an evaporation method, a vapor phase deposition method, or an electron beam deposition method.

제 1 전극(210)이 형성된 기판(100) 상에 제 1 전극(210)의 일부 영역을 노출시키는 절연층(220)이 위치한다. 절연층(220)은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 아크릴계 수지 또는 폴리이미드 수지 등의 유기물을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. An insulating layer 220 exposing a portion of the first electrode 210 is disposed on the substrate 100 on which the first electrode 210 is formed. The insulating layer 220 may include organic materials such as benzocyclobutene (BCB) resin, acrylic resin, or polyimide resin, but is not limited thereto.

절연층(220)에 의해 노출된 제 1 전극(210) 상에 유기막층(230)이 위치한다. 유기막층(230)은 적어도 발광층을 포함하며, 발광층의 상부 또는 하부에 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층 또는 전자주입층을 더 포함할 수 있다.The organic layer 230 is positioned on the first electrode 210 exposed by the insulating layer 220. The organic layer 230 includes at least a light emitting layer, and may further include a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer or an electron injection layer on the upper or lower portion of the light emitting layer.

상기 정공주입층은 상기 제 1 전극(210)으로부터 발광층으로 정공의 주입을 원활하게 하는 역할을 할 수 있으며, CuPc(cupper phthalocyanine), PEDOT(poly(3,4)-ethylenedioxythiophene), PANI(polyaniline) 및 NPD(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다. The hole injection layer may play a role of smoothly injecting holes from the first electrode 210 to the light emitting layer, and may include cupper phthalocyanine (CuPc), poly (3,4) -ethylenedioxythiophene (PEDOT), and polyaniline (PANI). And NPD (N, N-dinaphthyl-N, N'-diphenyl benzidine), but may be made of any one or more selected from the group consisting of, but is not limited thereto.

상기 정공수송층은 정공의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, NPD(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The hole transport layer serves to facilitate the transport of holes, NPD (N, N-dinaphthyl-N, N'-diphenyl benzidine), TPD (N, N'-bis- (3-methylphenyl) -N, N at least one selected from the group consisting of '-bis- (phenyl) -benzidine), s-TAD and MTDATA (4,4', 4 "-Tris (N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino) -triphenylamine) It may be made of but is not limited thereto.

상기 발광층은 적색, 녹색 및 청색을 발광하는 물질로 이루어질 수 있으며, 인광 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다.The emission layer may be formed of a material emitting red, green, and blue, and may be formed using phosphorescent or fluorescent materials.

상기 발광층이 적색인 경우, CBP(carbazole biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline)iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리 PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.When the light emitting layer is red, CBP (carbazole biphenyl) or mCP (1,3-bis (carbazol-9-yl) containing a host material comprising, PIQIr (acac) (bis (1-phenylisoquinoline) acetylacetonate iridium) , PQIr (acac) (bis (1-phenylquinoline) acetylacetonate iridium), PQIr (tris (1-phenylquinoline) iridium) and PtOEP (octaethylporphyrin platinum) as a phosphor containing a dopant including any one or more selected from the group consisting of Alternatively, the present invention may be made of a fluorescent material including PBD: Eu (DBM) 3 (Phen) or perylene, but is not limited thereto.

상기 발광층이 녹색인 경우, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(fac tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.When the light emitting layer is green, it may include a host material including CBP or mCP and a phosphor including a dopant material including Ir (ppy) 3 (fac tris (2-phenylpyridine) iridium). Alternatively, it may be made of a fluorescent material including Alq3 (tris (8-hydroxyquinolino) aluminum), but is not limited thereto.

상기 발광층이 청색인 경우, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, (4,6-F2ppy)2Irpic을 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리, spiro-DPVBi, spiro-6P, 디스틸벤젠(DSB), 디스트릴아릴렌(DSA), PFO계 고분자 및 PPV계 고분자로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.When the light emitting layer is blue, the phosphor may include a host material including CBP or mCP and a dopant material including (4,6-F 2 ppy) 2 Irpic. It may be made of a fluorescent material including any one selected from the group consisting of DPVBi, spiro-6P, distilbenzene (DSB), distriarylene (DSA), PFO-based polymer and PPV-based polymer, but is not limited thereto.

상기 전자수송층은 전자의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq 및 SAlq로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다. The electron transport layer serves to facilitate the transport of electrons, but may be made of any one or more selected from the group consisting of Alq3 (tris (8-hydroxyquinolino) aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq and SAlq. It is not limited.

상기 전자수송층은 제 1 전극으로부터 주입된 정공이 발광층을 통과하여 제 2 전극으로 이동하는 것을 방지하는 역할도 할 수 있다. 즉, 정공저지층의 역할을 하여 발광층에서 정공과 전자의 결합을 효율적이게 하는 역할을 하게 된다.The electron transport layer may also prevent the holes injected from the first electrode from moving through the light emitting layer to the second electrode. In other words, it serves as a hole blocking layer to effectively bond holes and electrons in the light emitting layer.

상기 전자주입층은 전자의 주입을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq 또는 SAlq를 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The electron injection layer serves to facilitate the injection of electrons, and may be Alq3 (tris (8-hydroxyquinolino) aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq or SAlq, but is not limited thereto.

상기 전자주입층은 무기물을 더 포함할 수 있으며, 상기 무기물은 금속화합물을 더 포함할 수 있다. 상기 금속화합물은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속을 포함할 수 있다. 상기 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속을 포함하는 금속화합물은 LiQ, LiF, NaF, KF, RbF, CsF, FrF, BeF2, MgF2, CaF2, SrF2, BaF2 및 RaF2로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The electron injection layer may further include an inorganic material, and the inorganic material may further include a metal compound. The metal compound may include an alkali metal or an alkaline earth metal. Metal compound containing the alkali metal or alkaline earth metal is LiQ, LiF, NaF, KF, RbF, CsF, FrF, BeF 2, MgF 2, CaF 2, SrF 2, BaF any one selected from 2 the group consisting of RaF 2 It may be more than but not limited to.

상기 제 2 전극(240)은 캐소드 전극일 수 있으며, 일함수가 낮은 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제 2 전극(240)은 유기전계발광소자가 전면 또는 양면발광구조일 경우, 빛을 투과할 수 있을 정도로 얇은 두께로 형성할 수 있으며, 유기전계발광소자가 배면발광구조일 경우, 빛을 반사시킬 수 있을 정도로 두껍게 형성할 수 있다. The second electrode 240 may be a cathode electrode, and may be made of magnesium (Mg), calcium (Ca), aluminum (Al), silver (Ag), or an alloy thereof having a low work function. Here, the second electrode 240 may be formed to a thickness thin enough to transmit light when the organic light emitting device is a front or double-side light emitting structure, and when the organic light emitting device is a bottom light emitting structure, It can be formed thick enough to reflect.

상기 유기발광 다이오드(200)를 덮는 보호막(300)이 위치한다. 보호막(300)은 외부의 수분 또는 공기가 침투하는 것을 방지하고 외부의 충격으로부터 유기발광 다이오드(200)를 보호하는 역할을 할 수 있다.The passivation layer 300 covering the organic light emitting diode 200 is positioned. The protection layer 300 may prevent external moisture or air from penetrating and protect the organic light emitting diode 200 from external shock.

보호막(300)은 필름(film) 형태로 제작되어 유기발광 다이오드(200) 상에 부착된다. 보호막(300)은 제 1 접착층(310a), 제 1 소수성 코팅층(320a) 및 제 1 배리어층(330a)을 포함한다.The passivation layer 300 is manufactured in the form of a film and attached to the organic light emitting diode 200. The passivation layer 300 includes a first adhesive layer 310a, a first hydrophobic coating layer 320a, and a first barrier layer 330a.

상기 제 1 접착층(310a)은 필름 형태의 보호막(300)을 유기발광 다이오드(200)를 밀봉하기 위해 부착하는 역할을 한다. 제 1 접착층(310a)은 접착성 재료로 이루어질 수 있으며, 아크릴 수지 또는 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. The first adhesive layer 310a serves to attach the protective film 300 in the form of a film to seal the organic light emitting diode 200. The first adhesive layer 310a may be made of an adhesive material, and may be made of acrylic resin or epoxy resin.

상기 제 1 소수성 코팅층(320a)은 표면이 소수성을 나타내어 우수한 내화학성, 내수성 및 내습성을 나타내고, 낮은 유전상수를 가져 우수한 전기 절연 특성을 나타낸다.The first hydrophobic coating layer 320a has a hydrophobic surface, exhibits excellent chemical resistance, water resistance, and moisture resistance, and has a low dielectric constant, thereby showing excellent electrical insulation properties.

제 1 소수성 코팅층(320a)은 실리콘 오일(silicon oil), HMDS(hexamethyldisilazane), TMSCL(trimethyl chlorosilane), 아미노 실란(amino silane), 알킬 실란(alkyl silane), PDMS(polydimethyl siloxane) 및 DDS(dimethyl dichlorosilane)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 물질로 이루어진다.The first hydrophobic coating layer 320a may include silicon oil, hexamethyldisilazane (HMDS), trimethyl chlorosilane (TMSCL), amino silane, alkyl silane, polydimethyl siloxane (PDMS), and dimethyl dichlorosilane (DDS). It consists of at least one substance selected from the group consisting of

또한, 제 1 소수성 코팅층(320a)은 파릴렌 모노머(parylene monomer), 파릴렌 다이머(parylene dimer), 폴리에틸렌 모노머(polyethylene monomer), 디언하이드라이드(dianhydrides) 및 디아민(diamines)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 모노머(polyimide monomer)로 이루어질 수도 있다.In addition, the first hydrophobic coating layer 320a may include at least one selected from the group consisting of parylene monomers, parylene dimers, polyethylene monomers, dianhydrides, and diamines. It may be made of a polyimide monomer containing one.

또한, 제 1 소수성 코팅층(320a)은 고밀도폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE) 및 폴리이미드(polyimide) 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어질 수도 있다.In addition, the first hydrophobic coating layer 320a may be formed of at least one selected from high density polyethylene (HDPE) and polyimide.

한편, 제 1 소수성 코팅층(320a) 상에 위치하는 제 1 배리어층(330a)은 투명한 무기 절연막으로, 유기발광 다이오드(200), 제 1 접착층(310a) 및 제 1 소수성 코팅층(320a)을 보호하는 역할을 한다.Meanwhile, the first barrier layer 330a disposed on the first hydrophobic coating layer 320a is a transparent inorganic insulating layer, which protects the organic light emitting diode 200, the first adhesive layer 310a, and the first hydrophobic coating layer 320a. Play a role.

제 1 배리어층(330a)은 무기물을 포함하며, 실리콘 산화물(SiOx)과 같은 산화물 또는 실리콘 질화물(SiNx)과 같은 질화물의 단일층으로 이루어지거나, 이들의 다중층으로 이루어진다.The first barrier layer 330a includes an inorganic material, and may be formed of a single layer of an oxide such as silicon oxide (SiOx) or a nitride such as silicon nitride (SiNx), or multiple layers thereof.

즉, 제 1 접착층(310a), 제 1 소수성 코팅층(320a) 및 제 1 배리어층(330a)을 포함하는 보호막(300)으로 유기발광 다이오드(200)를 밀봉함으로써, 유기발광 다이오드(200)로의 투습을 방지할 수 있는 이점이 있다.That is, the organic light emitting diode 200 is sealed by sealing the organic light emitting diode 200 with the protective layer 300 including the first adhesive layer 310a, the first hydrophobic coating layer 320a, and the first barrier layer 330a. There is an advantage that can be prevented.

한편, 본 발명의 유기전계발광표시장치(10)의 보호막(300)은 접착층, 소수성 코팅층 및 배리어층 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다.The protective layer 300 of the organic light emitting display device 10 of the present invention may further include at least one of an adhesive layer, a hydrophobic coating layer, and a barrier layer.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 단면도이다.3 and 4 are cross-sectional views illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 보호막(300)은 제 1 접착층(310a)과 제 1 소수성 코팅층(320a) 사이에 제 2 배리어층(330b)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the passivation layer 300 of the present invention may further include a second barrier layer 330b between the first adhesive layer 310a and the first hydrophobic coating layer 320a.

즉, 본 발명의 보호막(300)은 유기발광 다이오드(200) 상에 제 1 접착층(310a), 제 2 배리어층(330b), 제 1 소수성 코팅층(320a) 및 제 1 배리어층(330a)이 순차적으로 적층될 수 있다.That is, in the passivation layer 300 of the present invention, the first adhesive layer 310a, the second barrier layer 330b, the first hydrophobic coating layer 320a and the first barrier layer 330a are sequentially formed on the organic light emitting diode 200. Can be stacked.

상기 제 2 배리어층(330b)은 전술한 제 1 배리어층(330a)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx)의 단일층으로 이루어지거나, 이들의 다중층으로 이루어진다.The second barrier layer 330b may be made of the same material as the above-described first barrier layer 330a, and may be formed of a single layer of silicon oxide film (SiOx) or silicon nitride film (SiNx) or multiple layers thereof. .

이에 따라, 제 1 접착층(310a)과 제 1 소수성 코팅층(320a) 사이에 제 2 배리어층(330b)을 더 포함하여, 유기발광 다이오드(200)로의 투습을 더욱 방지할 수 있는 이점이 있다.Accordingly, a second barrier layer 330b is further included between the first adhesive layer 310a and the first hydrophobic coating layer 320a to further prevent moisture permeation into the organic light emitting diode 200.

또한, 도 4를 참조하면, 본 발명의 보호막(300)은 유기발광 다이오드(200) 상에 제 2 접착층(310b) 및 제 2 소수성 코팅층(320b)을 더 포함할 수 있다. In addition, referring to FIG. 4, the passivation layer 300 of the present invention may further include a second adhesive layer 310b and a second hydrophobic coating layer 320b on the organic light emitting diode 200.

즉, 본 발명의 보호막(300)은 유기발광 다이오드(200) 상에 제 2 접착층(310b), 제 2 소수성 코팅층(320b), 제 1 접착층(310a), 제 1 소수성 코팅층(320a) 및 제 1 배리어층(330a)이 순차적으로 적층될 수 있다.That is, the protective film 300 of the present invention is the second adhesive layer 310b, the second hydrophobic coating layer 320b, the first adhesive layer 310a, the first hydrophobic coating layer 320a and the first on the organic light emitting diode 200. The barrier layer 330a may be sequentially stacked.

상기 제 2 접착층(310b)은 전술한 제 1 접착층(310a)과 동일한 물질로 이루어지며, 제 2 소수성 코팅층(320b)은 전술한 제 1 소수성 코팅층(320a)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.The second adhesive layer 310b may be made of the same material as the first adhesive layer 310a described above, and the second hydrophobic coating layer 320b may be made of the same material as the first hydrophobic coating layer 320a described above.

이에 따라, 제 2 접착층(310b) 및 제 2 소수성 코팅층(320a)을 더 포함하여, 유기발광 다이오드(200)로의 투습을 더욱 방지할 수 있는 이점이 있다.Accordingly, by further including the second adhesive layer 310b and the second hydrophobic coating layer 320a, moisture permeation into the organic light emitting diode 200 may be further prevented.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 전술한 유기전계발광표시장치의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 하기에서는 전술한 도 2에 도시된 유기전계발광표시장치를 제조하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing method of the organic light emitting display device described above will be described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a method of manufacturing the organic light emitting display device shown in FIG. 2 will be described.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 나타낸 공정별 단면도이다.5A through 5C are cross-sectional views illustrating processes of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 유리, 플라스틱 또는 도전성 물질로 이루어진 투명한 기판(400) 상에 버퍼층(410)을 형성한다. 버퍼층(410) 상에 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide) 중 어느 하나를 증착하여 제 1 전극(510)을 형성한다.Referring to FIG. 5A, a buffer layer 410 is formed on a transparent substrate 400 made of glass, plastic, or a conductive material. The first electrode 510 is formed by depositing any one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or zinc oxide (ZnO) on the buffer layer 410.

이어, 상기 제 1 전극(510) 상에 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 아크릴계 수지 또는 폴리이미드 수지를 스핀 코팅법 또는 스크린 프링팅법으로 도포하고 이를 포토리소그래피법으로 패터닝하여 제 1 전극(510)의 일부를 노출시키는 절연막(520)을 형성한다.Subsequently, a benzocyclobutene (BCB) -based resin, an acrylic resin, or a polyimide resin is coated on the first electrode 510 by spin coating or screen printing, and then patterned by photolithography. An insulating film 520 that exposes a portion of the 510 is formed.

다음, 상기 절연막(520)에 의해 노출된 제 1 전극(510) 상에 적색, 녹색 또는 청색을 발광하는 물질을 증착하여 적어도 발광층을 포함하는 유기막층(530)을 형성한다. 또한, 발광층의 상부 또는 하부에 정공주입층, 정공수송층, 전자주송층 또는 전자주입층을 더 형성할 수도 있다.Next, a material emitting red, green, or blue light is deposited on the first electrode 510 exposed by the insulating layer 520 to form an organic layer 530 including at least a light emitting layer. Further, a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer or an electron injection layer may be further formed on or below the light emitting layer.

이어, 상기 유기막층(530)을 포함하는 기판(400) 상에 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 이들의 합금을 증착하여 제 2 전극(540)을 형성하여 유기발광 다이오드(500)를 형성한다.Subsequently, magnesium (Mg), calcium (Ca), aluminum (Al), silver (Ag), or an alloy thereof is deposited on the substrate 400 including the organic layer 530 to form the second electrode 540. To form an organic light emitting diode 500.

다음, 도 5b를 참조하면, 베이스 필름(610)을 준비한다. 상기 베이스 필름(610)은 투명한 필름으로 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PC(poly carbonate)로 이루어질 수 있다.Next, referring to FIG. 5B, a base film 610 is prepared. The base film 610 may be made of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC) as a transparent film.

다음, 베이스 필름(610) 상에 제 1 접착층(620)을 형성한다. 제 1 접착층(620)은 전술한 재료를 사용하여 스크린 인쇄법 등으로 형성한다. 그리고, 제 1 접착층(620) 상에 제 1 소수성 코팅층(630)을 형성한다. 제 1 소수성 코팅층(630)도 전술한 재료를 사용하여, 화학기상증착법, 물리기상증착법, 스퍼터링법 및 진공증착법으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 형성한다.Next, a first adhesive layer 620 is formed on the base film 610. The first adhesive layer 620 is formed by screen printing or the like using the above materials. In addition, a first hydrophobic coating layer 630 is formed on the first adhesive layer 620. The first hydrophobic coating layer 630 is also formed of any one selected from the group consisting of chemical vapor deposition, physical vapor deposition, sputtering and vacuum deposition using the aforementioned materials.

이어, 제 1 소수성 코팅층(630) 상에 제 1 배리어층(640)을 형성한다. 제 1 배리어층(640)은 전술한 재료를 사용하여, 화학기상증착법 또는 물리기상증착법으로 형성한다. 따라서, 베이스 필름(610) 상에 제 1 접착층(620), 제 1 소수성 코팅층(630) 및 제 1 배리어층(640)이 순차적으로 적층된 보호막 필름(600)을 형성한다.Subsequently, a first barrier layer 640 is formed on the first hydrophobic coating layer 630. The first barrier layer 640 is formed by chemical vapor deposition or physical vapor deposition using the above materials. Accordingly, the protective film 600 in which the first adhesive layer 620, the first hydrophobic coating layer 630, and the first barrier layer 640 are sequentially stacked is formed on the base film 610.

이어, 도 5c를 참조하면, 상기 제조된 보호막 필름(600)을 기판(400) 상에 형성된 유기발광 다이오드(500) 상에 압력을 가하면서 베이스 필름(610)을 제거하여 부착한다.Subsequently, referring to FIG. 5C, the prepared protective film 600 is removed by attaching the base film 610 while applying pressure to the organic light emitting diode 500 formed on the substrate 400.

따라서, 전술한 도 2의 유기전계발광표시장치를 제조한다.Therefore, the organic light emitting display device of FIG. 2 is manufactured.

상기와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법은 유기발광 다이오드 상에 화학 또는 물리기상증착법을 사용하지 않고 보호막을 필름 형태로 부착함으로써, 유기발광 다이오드가 손상되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, the organic light emitting display device and the method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention is attached to the protective film in the form of a film on the organic light emitting diode without using chemical or physical vapor deposition method, the organic light emitting diode is damaged There is an advantage that can be prevented.

또한, 소수성 코팅층의 우수한 내화학성, 내수성 및 내습성과, 배리어층의 물리적 보호 특성에 의해 유기발광 다이오드로의 투습과 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.In addition, due to the excellent chemical resistance, water resistance and moisture resistance of the hydrophobic coating layer, and physical protection properties of the barrier layer, there is an advantage of preventing moisture permeation and damage to the organic light emitting diode.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is shown by the claims below, rather than the above detailed description. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

Claims (10)

기판;
상기 기판 상에 위치하며, 제 1 전극, 유기막층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드; 및
상기 유기발광 다이오드를 덮는 보호막을 포함하며,
상기 보호막은 제 1 접착층, 제 1 소수성 코팅층 및 제 1 배리어층을 포함하는 유기전계발광표시장치.
Board;
An organic light emitting diode on the substrate, the organic light emitting diode comprising a first electrode, an organic layer, and a second electrode; And
A protective film covering the organic light emitting diode,
The passivation layer may include a first adhesive layer, a first hydrophobic coating layer, and a first barrier layer.
제 1항에 있어서,
상기 보호막은 제 1 접착층, 제 1 소수성 코팅층 및 제 1 배리어층 순으로 적층된 유기전계발광표시장치.
The method of claim 1,
The passivation layer is an organic light emitting display device that is stacked in order of a first adhesive layer, a first hydrophobic coating layer, and a first barrier layer.
제 2항에 있어서,
상기 제 1 접착층과 상기 제 1 소수성 코팅층 사이에 제 2 배리어층이 더 적층된 유기전계발광표시장치.
The method of claim 2,
An organic light emitting display device in which a second barrier layer is further stacked between the first adhesive layer and the first hydrophobic coating layer.
제 2항에 있어서,
상기 유기발광 다이오드와 상기 제 1 접착층 사이에 제 2 접착층 및 제 2 소수성 코팅층이 더 적층된 유기전계발광표시장치.
The method of claim 2,
An organic light emitting display device in which a second adhesive layer and a second hydrophobic coating layer are further stacked between the organic light emitting diode and the first adhesive layer.
제 3항에 있어서,
상기 배리어층은 무기물을 포함하며, 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)로 이루어진 유기전계발광표시장치.
The method of claim 3, wherein
The barrier layer includes an inorganic material and is formed of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx).
제 4항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 소수성 코팅층은 실리콘 오일(silicon oil), HMDS(hexamethyldisilazane), TMSCL(trimethyl chlorosilane), 아미노 실란(amino silane), 알킬 실란(alkyl silane), PDMS(polydimethyl siloxane) 및 DDS(dimethyl dichlorosilane)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 물질로 이루어진 유기전계발광표시장치.
The method of claim 4, wherein
The first and second hydrophobic coating layers include silicon oil, hexamethyldisilazane (HMDS), trimethyl chlorosilane (TMSCL), amino silane, alkyl silane, alkyl silane, polydimethyl siloxane, and DDS (dimethyl). An organic light emitting display device comprising at least one material selected from the group consisting of dichlorosilane).
제 4항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 소수성 코팅층은 파릴렌 모노머(parylene monomer), 파릴렌 다이머(parylene dimer), 폴리에틸렌 모노머(polyethylene monomer), 디언하이드라이드(dianhydrides) 및 디아민(diamines)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 모노머(polyimide monomer)로 이루어진 유기전계발광표시장치.
The method of claim 4, wherein
The first and second hydrophobic coating layers are at least one selected from the group consisting of parylene monomers, parylene dimers, polyethylene monomers, dianhydrides, and diamines. An organic light emitting display device comprising a polyimide monomer comprising a polyimide monomer.
제 4항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 소수성 코팅층은 고밀도폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE) 및 폴리이미드(polyimide) 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어진 유기전계발광표시장치.
The method of claim 4, wherein
The first and second hydrophobic coating layers are at least one selected from high density polyethylene (HDPE) and polyimide (polyimide).
기판 상에 제 1 전극, 유기막층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드를 형성하는 단계;
제 1 접착층, 제 1 소수성 코팅층 및 제 1 배리어층을 포함하는 보호막 필름을 형성하는 단계; 및
상기 유기발광 다이오드가 형성된 상기 기판 상에 상기 보호막 필름을 부착하여, 상기 제 1 접착층, 상기 제 1 소수성 코팅층 및 상기 제 1 배리어층을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
Forming an organic light emitting diode comprising a first electrode, an organic layer, and a second electrode on the substrate;
Forming a protective film including a first adhesive layer, a first hydrophobic coating layer, and a first barrier layer; And
Attaching the passivation film on the substrate on which the organic light emitting diode is formed to form the first adhesive layer, the first hydrophobic coating layer, and the first barrier layer.
제 9항에 있어서,
상기 보호막 필름을 형성하는 단계에서,
상기 제 1 소수성 코팅층은 기상증착법, 스퍼터링법 및 진공증착법으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 방법으로 형성하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.The method of claim 9,
In the step of forming the protective film,
And the first hydrophobic coating layer is formed by one method selected from the group consisting of a vapor deposition method, a sputtering method, and a vacuum deposition method.
KR1020100109088A 2010-11-04 2010-11-04 Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same KR101761410B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100109088A KR101761410B1 (en) 2010-11-04 2010-11-04 Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100109088A KR101761410B1 (en) 2010-11-04 2010-11-04 Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120047497A true KR20120047497A (en) 2012-05-14
KR101761410B1 KR101761410B1 (en) 2017-07-26

Family

ID=46266227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100109088A KR101761410B1 (en) 2010-11-04 2010-11-04 Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101761410B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101363121B1 (en) * 2012-06-07 2014-02-14 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same
US9277602B2 (en) 2014-04-30 2016-03-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent display device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1437776B1 (en) 2001-10-12 2011-09-21 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacture thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101363121B1 (en) * 2012-06-07 2014-02-14 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same
US9277602B2 (en) 2014-04-30 2016-03-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101761410B1 (en) 2017-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI543666B (en) Manufacturing method for organic light emitting device
JP6882583B2 (en) Display device
CN100433358C (en) Double-side displaying apparatus
US11322723B2 (en) Packaging structure including water-absorbing layer, display component and display device
US10454066B2 (en) Thin-film package structure and OLED component
KR101329456B1 (en) Organic Light Emitting Diode And Manufacturing Method Of The Same
KR101363121B1 (en) Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same
KR20140068547A (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing of the same
US9748524B2 (en) Light-emitting member and method for preparing the same as well as display device
CN105474425A (en) Organic light-emitting device and manufacturing method therefor
KR101549262B1 (en) Organic Light Emitting Device And Manufacturing Method For Thereof
KR20090065920A (en) Organic light emitting display device
CN103700624B (en) The manufacture method of organic light-emitting display device
KR101761410B1 (en) Organic Light Emitting Display Device And Method For Manufacturing Of The Same
KR20190047968A (en) Display Device
KR101596964B1 (en) Organic Light Emitting Diode Display Device
KR101596969B1 (en) Organic Light Emitting Diode Device
KR101649757B1 (en) Organic electroluminescent device and fabricating method of the same
KR101950506B1 (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing of the same
KR20120075055A (en) Organic light emitting diode display device
KR20200043045A (en) Portable Electronic Apparatus
KR101948892B1 (en) Organic light emitting display device
TW552687B (en) Passivation packaging method of organic EL device and its structure
KR102133363B1 (en) Flexible display and method for fabricating flexible display
KR20110037733A (en) Organic light emitting diode display device and manufacturing method of the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant