KR20120047020A - 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 외주면에 일정간격으로 보강리브가 구비된 대구경의 피브이씨 하수관을 일정한 길이로 절단하여 원통형의 맨홀 본체로 적용하고, 이와 연계하여 이 맨홀 본체의 내경과 일치하는 인버터 겸용 밑판과 이 인버터 겸용 바닥판이 조립된 맨홀 본체가 간편히 안착?조립되는 프리캐스트 콘크리트 하부 기초판을 순차로 간편히 조립하여 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 제공하며, 이를 적용한 하수맨홀의 제조방법으로 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 및 기초판을 구성하여 준비하는 각 구성부 준비공정(S1); 맨홀을 설치할 장소에 기초판을 설치하는 기초판 설치공정(S2); 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판을 조립하는 인버터 조립공정(S3); 인버터 조립공정(S3)을 거친 맨홀 본체를 기초판에 조립하는 맨홀 본체 조립공정(S4); 인버터 겸용 밑판 내부에 모르타르를 충진하는 내부 모르타르 충진공정(S5); 맨홀 본체와 기초판 사이에 모르타르를 충진하는 외부 모르타르 충진공정(S6)의 각 단계별 공정을 통한 제조함으로써, 맨홀의 강도가 향상되어 파손이 줄어들며, 제조과정의 조립성 향상과 공정의 간소화를 통하여 적은 인력과 짧은 공기로 제조이 가능하며, 맨홀 본체를 인버터 겸용 밑판 및 기초판과 일체화하여, 수밀성과 내식성을 높일 수 있는 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조 및 이의 제조방법 { SUBSTRUCTURE OF THE SEWAGE MANHOLE WHICH IS COMPOSED MULTI MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THE SAME }

본 발명은 외주면에 일정간격으로 보강리브가 구비된 대구경의 피브이씨 하수관을 일정한 길이로 절단하여 원통형의 맨홀 본체로 적용하고, 이와 연계하여 이 맨홀 본체의 내경과 일치하는 인버터 겸용 밑판과 이 인버터 겸용 바닥판이 조립된 맨홀 본체가 간편히 안착, 조립되는 프리캐스트 콘크리트 하부 기초판을 순차로 간편히 조립하여 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 간편히 구성하며, 이러한 구조를 가진 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법에 관한 것이다.

통상의 맨홀은 하부가 막힌 원통 형태의 맨홀 본체의 개방된 상단으로 맨홀 받침틀과 맨홀 뚜껑이 조립된 간편한 구성으로서, 맨홀 본체의 측면에는 일정한 방향의 인입 및 입?출공이 구비되어 있어 이들 인입 및 입?출공에 입수관과 출수관이 조립된 형태로 구성되어 있으며, 종래 이러한 원통 형태의 맨홀 본체는 전통적인 방식으로 콘크리트로 형성되는 것이 주류이고, 최근에는 각종 폐합성수지 재질을 재활용하여 제조하는 피이 재질의 맨홀 본체가 공급되고 있는 실정에 있다.

전자의 프리캐스트 콘크리트 맨홀 본체의 경우, 그 부피와 중량이 크고, 또 콘크리트 공장에서 생산하여 현장으로 운송함에 있어 적재의 한계와 운송단계에서의 파손 등으로 인하여, 공급과 제조의 어려움이 상당한 것이고,

후자인 재생 피이 합성수지를 이용한 맨홀 본체의 경우, 재생 피이를 이용한 맨홀 본체의 형성과정에서 속이 빈 형태의 프로파일이 연속적으로 감겨, 인접하여 감기는 프로파일의 사이에 동일 물성의 용융 피이를 접합하여 제조됨으로써 접합부의 불량이 자주 발생하고, 이 역시 콘크리트와 마찬가지로 재생 피이의 특성과 속이 빈 형태의 프로파일로 제조됨으로써 피이 재질의 맨홀 본체 역시 그 중량이 무거울 뿐만 아니라, 맨홀 본체의 두께가 두꺼워 지게 되어 전자에 말한 콘크리트 맨홀 본체와 마찬가지의 단점을 지니게 되었다.

그리고 콘크리트와 재생 피이의 특성상 인장 강도가 약하여 폭우로 인해 유출량보다 유입량이 많아 맨홀 내부의 수압이 높아져 맨홀 본체의 팽창으로 인장 파괴가 이루어지며, 이러한 인장 강도를 높이기 위해 맨홀 본체 단면의 두께를 두텁게 할 경우 부피와 무게 및 단가가 상승하여 제조 및 관리에 어려움이 커진다.

또한, 종래의 재생 피이 재질의 맨홀 본체와 밑판과의 접합을 위해서는 동일 물성을 가진 재생 피이 용융액을 이들의 조립 접합 이음부 주위 면으로 일일이 모살 부착하는 방식으로 서로 융착. 조립되고, 이러한 용융액 융착?조립 방식은 전적으로 인력과 용융액에 의존하여 제조함으로써, 제조하는 인력의 숙련도와 기술력에 의하여 용융?접합부의 기밀성 유지와 품질이 좌우됨으로, 이미 제조된 상태에 있는 피이 맨홀 본체와 밑판과 이에 새로이 부착되는 용융액은 일체화가 이루어지지 않고, 또 접합 두께 역시 일정한 상태로 유지할 수 없는 실정에 있는 것이다.

게다가 최근에는 종래와 달리 각종 제품의 품질 향상과 환경에 대한 관심이 높아져, 특히 땅속에 설치되는 맨홀에 있어서도, 맨홀 또는 하수관로 상에서 하수 또는 오수의 누수로 인한 지하 2차 오염을 방지하기 위한 맨홀의 내압시험과 하수관의 접합부의 누수 여부를 지속적으로 시험하여, 그 안전성을 강화하는 추세에 있으나, 앞서 언급된 종래의 콘크리트 맨홀 또는 재생 피이 맨홀의 경우 그 접합부가 취약하고, 운반과정과 설치과정에서의 충격과 설치 후 지반의 침하와 지진 등의 영향으로 쉬이 균열과 파손이 일어나게 되어 앞에서 언급한 수밀 기준을 충족하기 어려울 뿐만 아니라, 이러한 이유로 하자 보수의 대상이 되고 있는 실정에 있다.

한편, 재생 피이 관의 경우, 요철이 없는 매끈한 면으로 구성되어 있어 매설토와의 마찰력이 적어 지진이나 지하공사로 인한 발파 시 진동에 의해 매설토와 일체로 움직이지 않아 입수관과 출수관에 하중이 집중되어 파손되거나 인입 및 입?출공과의 틈이 벌어져 누수가 이루어지며, 지하수위의 상승으로 인해 맨홀에 부압이 발생하여 맨홀의 상승과 연약지반으로 인해 맨홀의 침하로 인한 파손이 발생한다.

또한, 종래의 맨홀 제조에 있어서 맨홀 본체 바닥에 철근을 배근한 후 거푸집을 설치하여 현장 타설로 기초판을 형성함으로써 공정이 간소하지 못하여 많은 인력이 소요되고, 제조기간이 길어지며, 균일하지 못한 저 강도의 품질로 큰 하중과 충격에 의해 균열 및 파손이 발생하며, 맨홀 내부에 고이는 오수로 기초판이 부식되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 앞서 언급한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 종래의 콘크리트 맨홀 본체와 재생 피이 맨홀 본체의 낮은 인장 강도로 인한 문제점을 보강 리브를 구성하는 피브이씨의 맨홀 본체로 제작하여 강도를 향상시키며, 무게와 부피를 줄이는 맨홀 본체를 맨홀에 적용하여 높은 수압이나 지진 및 타 건설공정으로 인한 파손을 줄이며, 경량화로 인한 작업의 능률이 상승하고, 보강리브로 인해 맨홀 본체의 외관에 굴곡이 형성되어 매설토와의 마찰력이 상승하여 큰 진동에 의해 흙과 맨홀이 일체로 움직여 입?출수관의 파손을 줄이며, 맨홀 본체의 내경과 일치하는 인버터 겸용 밑판과 이 인버터 겸용 밑판이 조립된 맨홀 본체가 간편히 안착?조립되는 프리캐스트 콘크리트 하부 기초판을 순차로 간편히 조립하는 구조로 조립성과 수밀성을 향상하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 종래의 맨홀 본체 바닥에 철근을 배근 후 거푸집을 설치하여 현장 타설로 기초판을 형성하였으나, 이러한 현장 타설의 경우 장시간의 양생 기간을 거치게 되고, 그만큼 공사기간이 길어지는 등의 문제가 있어, 이를 해소학기 위하여 피브이씨의 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 및 기초판을 설치되는 장소에 알맞도록 미리 공장에서 반제품으로 간단하게 제작한 다음, 이러한 반제품을 시공현장으로 이송?간편히 시공한 다음 맨홀 본체 상부에 상부판과 맨홀 뚜껑 받침틀 및 뚜껑을 간편히 설치하는 방법으로 시공이 이루어지도록 함으로써, 적은 인력과 짧은 기간에 제조와 현장 시공이 가능하며, 균일한 품질의 고강도 맨홀의 하부 구조를 실현하여 큰 하중이나 충격에 의한 균열 및 파손을 줄이는 것을 목적으로 한다.

그리고 맨홀 본체와 기초판과의 부착강도가 낮아 진동으로 인해 맨홀 본체와 기초판과의 이탈은 맨홀 본체 하부에 인버터 겸용 밑판을 밀착?삽입 후 모르타르 충진 하여 맨홀 본체와 기초판을 일체화함으로써, 이들 간의 밀착성을 향상하고, 재료분리를 방지하여 맨홀 본체 및 입?출수관의 유동 및 파손을 줄이고, 수밀성을 향상시키며, 맨홀 본체 바닥에 인버터가 구성됨으로써, 오수가 바닥에 고이지 않게 하여 내식성을 향상하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

앞서 언급한 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 본원 발명의 맨홀 본체를 피브이씨 재질로 구성하되, 원형관의 외주면에 일정한 간격으로 돌출되는 보강리브를 구성함으로써, 맨홀 본체의 경량화와 강도 향상이 가능하고, 외주면의 보강리브에 의하여 매설토와의 마찰력을 향상하여 강한 진동에 의한 맨홀의 유동과, 지하수위의 상승으로 인한 부력과, 연약지반에 의한 맨홀의 침하에 안전하게 지지 되는 피브이씨 맨홀 본체를 적용한 복합재질로 구성된 하수맨홀을 제공할 수 있는 것이다.

또한, 피브이씨 맨홀 본체의 밑면 관통공 외부에 장착되는 수밀성 오링을 구성하며, 맨홀 본체 밑면 관통공 내부에 조립되는 인버터 겸용 밑판을 조립?밀착형으로 구성하여 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 사이의 오링으로 수밀성이 향상되며, 인버터 겸용 밑판의 내부 공간에는 모르타르를 충진하여 맨홀 본체와 일체화함으로써, 인버터 겸용 밑판의 강도를 높이며 맨홀 본체와의 일체성과 수밀성을 향상하게 된다.

다음으로, 인버터 겸용 밑판과 조립된 맨홀 본체와 조립되는 홈을 가진 원판형의 콘크리트 기초판의 경우, 기성 프리캐스트 제품화하고, 공장에서 일정한 규격으로 제작과 양생과정을 통하여 균일한 품질과 정밀성을 지닌 제품으로 제작함으로써, 앞에서 언급한 맨홀 본체와 기초판과의 조립시에 이들 조립부 틈새에 충진 되는 모르타르에 의하여 균일하고 일체화된 이음부를 유지하여, 기초판과 맨홀 본체 및 인버터 겸용 밑판의 이탈을 방지하며, 수밀성을 향상하게 된다.

상기와 같은 구조로 이루어진 복합재질 맨홀의 제조공정은, 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 및 기초판을 설치되는 장소에 알맞도록 제작하여 각기 준비하는 각 구성부 준비공정(S1); 준비된 기초판을 현장 제작 및 설치할 장소에 설치하는 기초판 설치공정(S2); 맨홀 본체 내측 하부에 인버터 겸용 밑판을 밀착?삽입하는 인버터 조립공정(S3); 기초판 상부에 맨홀 본체를 설치하는 맨홀 본체 조립공정(S4); 인버터 겸용 밑판 내부에 모르타르를 충진하는 내부 모르타르 충진공정(S5); 기초판과 맨홀 본체 및 인버터 겸용 밑판 사이의 틈에 모르타르를 충진하는 외부 모르타르 충진공정(S6)의 각 단계별 공정을 통해 조립성이 향상되어 적은 인력과 짧은 공기에 제조가 가능하며, 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 및 기초판이 일체화되어 각 구성의 이탈을 막고, 수밀성을 향상하여, 외압에 의한 파괴를 줄이는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법을 제공하는 것이다.

이를 통해, 그 외주면으로 보강 리브를 가지는 피브이씨 맨홀 본체를 구성하여 이를 맨홀에 적용함으로써, 경량화와 고강도를 구현하여 맨홀 제조의 편의성을 높이며, 높은 수압에 의한 인장파괴와 지진이나 타 건설공정에 의한 압축 및 전단파괴를 줄이고, 보강 리브로 인해 맨홀 본체 외면에 형성된 굴곡으로 매설토와의 마찰력이 증가하여 진동시 매설토와 맨홀이 일체로 움직여 입?출수관의 파손을 막는 효과를 가진다.

또한, 각 구성부 준비공정으로 기초판이 프리캐스트 콘크리트로 제작되어 현장 타설에 비해 공정이 간소해져 적은 인력과 짧은 공기로 맨홀 제조와 시공이 가능하며, 균일한 품질의 고강도 기초판이 구성되어 큰 하중이나 충격에 의한 균열 및 파손을 줄일 수 있는 효과가 있다.

그리고 인버터 조립공정과 내부 모르타르 충진 공정 및 외부 모르타르 충진 공정으로 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 및 기초판을 일체로 형성하여 각 구성요소들의 이탈과 유동 및 파손을 방지하며, 인버터 겸용 밑판으로 맨홀 내부의 바닥이 마감되어 오수의 고임을 막고, 내식성을 향상하는 효과를 가지며, 각 단계별 공정을 통해 각 구성요소들이 용이하게 조립?체결되어 조립성을 향상시켜 맨홀의 제조를 더욱 용이하게 하는 효과를 가진다.

도1은 본 발명의 실시 예에 따른 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법도.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 복합재질로 구성된 하수맨홀의 사시도.
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 복합재질로 구성된 하수맨홀의 조립도.
도4는 본 발명의 실시 예에 따른 복합재질로 구성된 하수맨홀의 단면도.
도5는 도4의 A 부분 확대도.

본 발명은 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 외주면을 따라 일정 간격으로 보강리브(13)를 일체로 형성한 피브이씨 맨홀 본체(10)와; 맨홀 본체(10)의 하부에 밀착?삽입되어 조립되는 합성수지 인버터 겸용 밑판(30)과; 인버터 겸용 밑판(30)과 조립된 맨홀 본체(10)가 간편히 안착?조립되는 홈을 형성한 프리캐스트 콘크리트 하부 기초판(40)을 구성하는 하부구조로써, 맨홀의 강도와 마찰력을 높여 높은 수압과 지진 및 충격 등에 의해 파손되어 누수를 방지하며, 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30) 및 기초판(40)이 일체화되어 각 구성의 이탈을 방지하고, 수밀성을 향상하도록 한 간편한 구성으로 이루어진다.

또한, 본 발명의 제조공정은, 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30) 및 기초판(40)을 구성하여 각기 준비하는 각 구성부 준비공정(S1); 맨홀을 제작 및 설치할 장소에 기초판(40)을 설치하는 기초판 설치공정(S2); 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30)을 조립하는 인버터 조립공정(S3); 인버터 조립공정(S3)을 거친 맨홀 본체(10)를 기초판(40)에 조립하는 맨홀 본체 조립공정(S4); 인버터 겸용 밑판(30) 내부에 모르타르를 충진하는 내부 모르타르 충진 공정(S5); 맨홀 본체(10)와 기초판(40) 사이에 모르타르를 충진하는 외부 모르타르 충진 공정(S6)을 통하여 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조함으로써, 제조된 맨홀의 강도가 향상되며, 조립성 향상과 공정의 간소로 인해 적은 인력과 짧은 기간으로 제조가 가능하며, 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30) 및 기초판(40)을 일체가 되도록 하여 수밀성과 내식성을 높일 수 있도록 하는 방법을 제공하게 된다.

이와 같이 맨홀의 강도와 수밀성 그리고 내식성 및 조립성을 향상하여 맨홀의 파손을 줄이고, 간소한 공정으로 짧은 기간에 제조할 수 있는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조 및 이의 제조방법을 각 도면에 도시한 실시 예를 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

먼저, 도 3과 도 4에서 도시한 바와 같이 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 살펴보면, 원형 관의 형태로 구성하며, 그 외주면의 원주 둘레를 따라 돌출된 보강 리브(13)가 길이방향을 따라 일정간격으로 형성하는 피브이씨 소재의 맨홀 본체(10)와;

상면으로 수로(37)를 구비하며, 맨홀 본체(10)의 내경과 일치되도록 상향으로 돌출된 형태의 밑판 본체(31), 밑판 본체(31)의 외주면 가장자리를 따라서 맨홀 본체가 끼움되는 요철부(32)가 구비된 인버터 겸용 밑판(30)과;

원판형태와 그 가장자리 상부로 외벽(42)이 돌출되어 인버터 겸용 밑판(30)과 조립된 맨홀 본체(10)가 밀착?삽입될 수 있는 요홈부(41)가 형성된 프리캐스트 콘크리트의 기초판(40);으로 복합재질로 구성된 하수 맨홀의 하부구조를 구성하게 된다.

위와 같은 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조의 조립과 제작 과정을 살펴보면, 우선, 피브이씨 맨홀 본체(10)의 외측면 하단 가장자리를 따라 오링(20)이 장착되며, 맨홀 본체(10)의 하부로 인버터 겸용 밑판(30)이 조립되고, 이들 인버터 겸용 밑판(30)이 조립된 맨홀 본체(10)를 기초판(40)의 요홈부(41)에 조립되고, 인버터 겸용 밑판(30)의 타설공(33)을 통해 채움부(34)를 모르타르로 충진하고 기초판(40)과 맨홀 본체(10) 및 인버터 겸용 밑판(30) 사이에 모르타르를 충진하여 일체화되는 구조로써, 종래의 맨홀에 사용되는 콘크리트 맨홀 본체와 재생 피이 맨홀 본체로 인한 무게와 부피를 줄여 경량화로 인한 작업의 편의성을 향상하며, 높은 수압에 의해 콘크리트와 재생 피이의 낮은 인장강도의 한계를 넘어 파손되는 것을 줄여주며, 조립성과 수밀성 및 내식성을 향상하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 구성하게 된다.

이때, 맨홀 본체(10)는 목표 강도를 충족하기 위해 콘크리트와 재생 피이 보다 강도가 높은 피브이씨를 소재로 사용하여 무게와 부피를 줄이며, 원형 관의 두께를 키우기보다 속이 빈 사각 단면의 보강 리브(13)를 원주 방향으로 형성함으로써, 목표 강도를 충족하며 맨홀 본체(10)의 무게와 부피 및 단가를 줄일 수 있도록 한다.

또한, 맨홀 본체(10)에 일정한 간격으로 형성되는 보강 리브(13)로 인해 생성되는 굴곡으로 매설토와의 밀착성과 마찰력이 향상되어 인접지역의 지하공사, 혹은 발파공정과 같은 강한 충격에 의해 맨홀이 유동 될 때 매설토와 일체적으로 유동하게 됨으로써, 이들과 일체로 거동하게 되는 입?출수관도 자연 하중이 집중되지 않고 연동하게 되어 파손을 막아주며, 지하수위의 상승으로 인한 부력에 대한 저항성을 향상하고, 연약지반에 의한 맨홀의 침하를 방지하여 안전하게 맨홀을 지지한다.

이와 같이 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 가진 맨홀을 제조하게 되면, 맨홀 본체(10)의 외주면에 형성된 보강리브에 의하여 맨홀 본체(10)의 강도를 더욱 강화하고, 이들 보강 리브(13)에 의하여 지진이나 타 건설공정 등에 의한 직접적인 파손을 원형 관 외부의 보강 리브(13)가 1차적으로 막아 주며, 맨홀 본체(10)의 압축강도와 전단 강도를 상향하여 간접적 파손을 줄여줄 수 있다.

그리고 인버터 겸용 밑판(30)은, 상부에 입수관(11)과 출수관(12) 사이의 수로(37)를 형성하고, 내부가 비며 하부가 개방되어 채움부(34)를 형성하는 상향 돌출형의 밑판 본체(31)와 이 밑판 본체(31)의 외측 가장자리 면을 따라서는 'L'자형 단면의 요철부(32)로 구성되며, 인버터 겸용 밑판(30)은 합성수지로 제작되어 맨홀 본체(10)의 하부에 밀착?조립되어 인버터 겸용 밑판(30)과 맨홀 본체(10) 간의 유동 및 이탈을 방지하며, 맨홀 내부에 흐르는 오수의 흐름을 유도하고, 수밀성을 향상시키며, 콘크리트로 제조된 기초판(40)과 맨홀 내부에 흐르는 오수와의 접촉을 막아 각종 유해성분을 포함한 오수로부터 콘크리트로 제조된 기초판(40)의 내식성을 향상하도록 한다.

또한, 입수관(11)에서 출수관(12)로 연결하는 수로(37)는 엘자형, 티자형, 일자형, 십자형, 곡선형 등 다양한 형태로 홈이 파인 수로(37)를 형성하고, 수로(37) 양측으로 형성된 상부면이 하부의 채움부(34)까지 관통된 타설공(33)을 형성함으로써 후에 타설공(33)을 통해 채움부(34)에 모르타르를 충진하여 기초판(40)과 일체로 형성될 수 있도록 하며, 타설공(33)과 동일한 형태의 마감판(35)과 고정핀(36)을 구성하여 개방된 타설공(33)을 마감판(35)으로 덮어 고정핀(36)으로 고정함으로써, 콘크리트로 제조된 기초판(40)과 각종 유해성분을 포함한 오수와의 접촉을 막아 내식성을 향상하도록 한다.

그리고 기초판(40)은 원판형태에 그 가장자리 상부로 외벽(42)이 돌출된 형태로 구성되며, 상면이 오목한 형태인 요홈부(41)가 형성된 프리캐스트 콘크리트 원판형 기초판(40)을 형성함으로써, 이 요홈부(41)내에 조립되는 맨홀 본체(10) 하부의 직접적인 충격으로부터 기초판(40)이 보호하며, 맨홀 본체(10)와 기초판(40)의 외벽(42) 사이에 모르타르를 충진하여 수밀성을 향상시킬 수 있도록 한다.

상기와 같은 구조로 이루어진 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 이루도록 제조함으로써, 강도와 수밀성 그리고 내식성 및 조립성이 향상되어 맨홀의 파손을 줄이고, 공정이 간소화되는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명의 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 제조하기 위한 단계별 공정도가 도 1에 예시되어 있으며, 이러한 공정을 간단히 살펴보면 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30) 및 기초판(40)을 구성하여 준비하는 각 구성부 준비공정(S1); 맨홀을 설치할 장소에 기초판(40)을 설치하는 기초판 설치공정(S2); 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30)을 조립하는 인버터 조립공정(S3); 인버터 조립공정(S3)을 거친 맨홀 본체(10)를 기초판(40)에 조립하는 맨홀 본체 조립공정(S4); 인버터 겸용 밑판(30) 내부에 모르타르를 충진 하는 내부 모르타르 충진공정(S5); 맨홀 본체(10)와 기초판(40) 사이에 모르타르를 충진 하는 외부 모르타르 충진 공정(S6)등의 단계별 공정을 통하여 제조하게 된다.

이러한 제조 공정을 더욱 자세하게 살펴보면, 먼저 각 구성부 준비공정(S1)은, 맨홀 본체(10), 인버터 겸용 밑판(30), 기초판(40) 등 맨홀을 구성하는 각 구성요소들을 준비하는 공정으로서, 맨홀 본체(10)는 매설되는 깊이에 알맞도록 적정 높이를 가지도록 절단 한 다음, 하부 측면을 천공하여, 맨홀 본체(10) 내부로 입수관(11)과 출수관(12)이 수밀되도록 연결하여 통상적인 입?출수관을 구비한 맨홀 형태로 준비하게 된다.

다음으로, 맨홀 본체(10)의 하부에 밀착?삽입되어 조립되는 합성수지 인버터 겸용 밑판(30)과, 인버터 겸용 밑판(30)과 조립된 맨홀 본체(10)가 간편히 안착?조립되는 홈을 형성한 프리캐스트 콘크리트 하부 기초판(40)을 각각 준비하게 되는 준비공정이다.

다음으로, 기초판 설치공정(S2)은 맨홀을 설치할 위치에 터파기를 한 후 제 1공정에서 준비된 기초판(40)을 설치하는 공정으로서, 맨홀이 설치되는 장소의 안정된 기반을 마련하여 침하를 방지하며, 토압 및 외부 충격으로부터 제조되는 맨홀의 유동 및 파손을 방지하도록 설치하는 공정이다.

다음으로, 인버터 조립공정(S3)은 맨홀 본체(10) 내측 하단부에 인버터 겸용 밑판(30)을 밀착?삽입하여 고정하여 조립하는 공정으로서, 먼저 맨홀 본체(10) 외측 하부에 고무재질의 수밀성 오링(20)을 장착한 다음, 이 맨홀 본체(10)의 내측 하부에 인버터 겸용 밑판(30)의 밑판 본체(31)를 밀착?삽입하여 인버터 밑판 본체(31)의 외면과 'L'자형 단면의 요철부(32) 사이 요홈에 맨홀 본체(10)의 하부가 밀착?삽입되어 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판을 완전히 일체화 되게 조립하는 공정이다.

이때, 맨홀 본체(10)의 보강 리브(13)가 위치하는 인버터 겸용 밑판(30)의 외측 하단부의 'L'자형 요철부(32)에 다수의 피스(38)를 박아 맨홀 본체(10)와 고정하여 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30)의 유동 및 이탈을 방지하며, 수밀성을 향상하고, 맨홀 내부에 흐르는 오수의 흐름을 유도하며 오수와 콘크리트와의 접촉을 합성수지 소재인 인버터 겸용 밑판(30)으로 막아 맨홀의 내식성을 향상하도록 한다.

다음으로, 맨홀 본체 조립공정(S4)은 설치된 기초판(40) 상부에 인버터 겸용 밑판(30)이 조립된 맨홀 본체(10)를 조립하는 공정으로서, 기초판(40) 중앙 요홈부(41)에 인버터 겸용 밑판(30)이 밀착?삽입된 맨홀 본체(10)를 입수관(11)과 출수관(12)의 방향을 고려하여 밀착?삽입함으로 타 공정 중에 발생할 수 있는 유동을 방지하도록 설치한다.

다음 단계의 내부 모르타르 충진 공정(S5)은 인버터 겸용 밑판(30) 상부의 타설공(33)을 통하여 인버터 겸용 밑판(30) 내부의 채움부(34)에 모르타르를 충진 하는 공정으로서, 이러한 내부 모르타르 충진 공정(S5)을 실시함으로써 기초판(40)과 인버터 겸용 밑판(30)이 일체화되며, 그런 다음 타설공(33)을 마감판(35)으로 덮고, 고정핀(36)으로 고정함으로써 인버터 겸용 밑판(30)의 강도를 강화하고, 인버터 겸용 밑판(30)과 기초판(40)이 일체화되어 서로 간의 이탈을 방지하며, 수밀성이 향상되고, 맨홀 내부에 흐르는 오수와 콘크리트 기초판(40)과의 접촉을 차단하여 내식성이 향상된다.

마지막으로, 외부 모르타르 충진 공정(S6)은 기초판(40) 가장자리의 돌출된 외벽(42) 안쪽과 맨홀 본체(10) 및 인버터 겸용 밑판(30)의 사이에 모르타르를 충진하는 공정으로서, 맨홀 본체(10)와 인버터 겸용 밑판(30) 및 기초판(40)을 일체로 형성하여 유동 및 이탈을 방지하며, 수밀성이 향상하고, 충진 되는 모르타르가 쐐기작용을 하는 링으로 형성되어 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 및 기초판의 조립과정에서 발생할 누수의 우려성을 불식할 수 있음과 동시에, 각 구성부를 일체화되도록 조립 완료하게 되는 것이다.

이에 따라 설치된 맨홀은 수압에 의한 팽창과 토압에 의한 측력에 저항할 수 있도록 안정되게 하여 파손을 줄이며, 각 단계별 공정을 통하여 본 발명의 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 안전하게 제조하고 설치하고자 하는 위치에 설치할 수 있게 된다.

상기와 같은 각 단계별 공정을 통해 제조된 본 발명의 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 제조함으로써, 각 구성부 간의 조립성을 향상시켜 제조기간이 짧아지고, 제조의 어려움이 줄어들며, 맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판 및 기초판이 일체화되어 맨홀 하부구조의 강도와 수밀성 및 내식성이 향상되고, 설치되는 지반에 안정적으로 지지할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 복합적으로 다양한 변형?실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

1: 복합재질로 구성된 하수맨홀 10: 맨홀 본체 11: 입수관
12: 출수관 13: 보강리브 14: 끼움 홈
20: 오링 30: 인버터 겸용 밑판 31: 밑판 본체
32: 요철부 33: 타설공 34: 채움부
35: 마감판 36: 고정핀 37: 수로
38: 피스 40: 기초판 41: 요홈부
42: 외벽

Claims (7)

1. 원형 관의 형태로 구성하며 그 외주면의 원주 둘레를 따라 돌출된 보강리브(13)를 구성하되, 이 보강리브(13)는 맨홀 본체(10)의 길이방향을 따라 일정간격 형성된 피브이씨 맨홀 본체(10)와;
   상면으로 수로(37)를 구비하며, 맨홀 본체(10)의 내경과 일치되도록 상향으로 돌출된 형태의 밑판 본체(31), 밑판 본체(31)의 외주면 가장자리를 따라서 맨홀 본체가 끼움되는 요철부(32)가 구비된 인버터 겸용 밑판(30);
   원판형태와 그 가장자리 상부로 외벽(42)이 돌출되어 인버터 겸용 밑판(30)과 조립된 맨홀 본체(10)가 밀착?삽입될 수 있는 요홈부(41)가 형성된 프리캐스트 콘크리트의 기초판(40)을 구성하여,
   외측면 하단 가장자리를 따라 오링(20)이 장착된 맨홀 본체(10)의 하부로 인버터 겸용 밑판(30)이 조립되고, 이들 인버터 겸용 밑판(30)이 조립된 맨홀 본체(10)를 기초판(40)의 요홈부(41)에 조립한 다음, 인버터 겸용 밑판(30)의 타설공(33)을 통해 채움부(34)를 모르타르로 충진하고 기초판(40)과 맨홀 본체(10) 및 인버터 겸용 밑판(30) 사이에도 모르타르를 충진하여 일체화되는 구조로써,
   맨홀의 강도 및 수밀성 증가와 조립성을 향상함을 특징으로 하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조.
   
2. 제 1항에 있어서,
   맨홀 본체(10)의 외면 가장자리에 일정간격으로 형성되는 보강리브(13)는 속이 빈 사각 단면으로 형성함으로써,
   맨홀 본체의 강도를 강화하고 경량화하여, 맨홀 본체의 제조 원가를 줄이도록 함을 특징으로 하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조.
   
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   인버터 겸용 밑판(30)과 맨홀 본체(10)의 조립은,
   인버터 겸용 밑판(30)의 요철부(32) 사이에 맨홀 본체(10)의 하부를 밀착?삽입한 다음, 맨홀 본체(10)의 보강리브(13)가 위치하는 요철부(32) 외측에서 다수의 피스(38)를 박아 맨홀 본체(10)와 일체화되게 체결함으로써,
   맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판의 유동 및 이탈을 방지하며, 맨홀의 수밀성을 더욱 향상하고자 함을 특징으로 하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조.
   
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   인버터 겸용 밑판(30)에는 상면 수로(37)를 중심에다 두고, 그 양측으로 모르타를 타설하는 타설공(33)을 구비하되, 이와 별도로 타설공(33)에 일치되는 마감판(35)과 고정핀(36)을 더 구비하여,
   채움부(34)에 모르타르를 충진 후 타설공(33)을 마감판(35)을 덮고 고정핀(36)을 박아 고정하는 구조로써,
   맨홀 내부에 흐르는 오수와 콘크리트와의 접촉을 차단하여 내식성이 향상하는 것을 특징으로 하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조.
   
5. 원형 관의 형태로 구성하며 그 외주면의 원주 둘레를 따라 돌출된 보강리브(13)를 구성하되, 이 보강리브(13)는 맨홀 본체(10)의 길이방향을 따라 일정간격 형성된 피브이씨 맨홀 본체(10)와,
   상면으로 수로(37)를 구비하며, 맨홀 본체(10)의 내경과 일치되도록 상향으로 돌출된 형태의 밑판 본체(31), 밑판 본체(31)의 외주면 가장자리를 따라서 맨홀 본체가 끼움되는 요철부(32)가 구비된 인버터 겸용 밑판(30)과,
   원판형태와 그 가장자리 상부로 외벽(42)이 돌출되어 인버터 겸용 밑판(30)과 조립된 맨홀 본체(10)가 밀착?삽입될 수 있는 요홈부(41)가 형성된 프리캐스트 콘크리트 기초판(40)을 각기 준비하는 각 구성부 준비공정(S1);
   상기 준비된 기초판(40)을 맨홀 제작 및 설치장소에 설치하는 기초판 설치공정(S2);
   맨홀 본체(10) 외측 하단에 오링(20)을 장착한 다음, 이 맨홀 본체(10)의 내측 하부에 인버터 겸용 밑판(30)을 밀착?삽입하여 조립하는 인버터 조립공정(S3);
   기초판 설치공정(S2)에 따라 설치된 기초판(40)의 상부 요홈부(41)에 인버터 조립공정(S3)을 거친 맨홀 본체(10)를 설치하는 맨홀 본체 조립공정(S4);
   인버터 겸용 밑판(30)의 타설공(33)을 통해 채움부(34)를 모르타르로 충진하는 내부 모르타르 충진공정(S5);
   기초판(40)과 맨홀 본체(10) 및 인버터 겸용 밑판(30) 사이의 틈에 모르타르를 충진하는 외부 모르타르 충진공정(S6)의 각 단계별 공정을 통해 제조된 복합재질로 구성된 하수맨홀의 하부구조를 제조함으로써,
   각 구성요소들의 조립성을 향상시키며, 맨홀의 강도와 수밀성을 향상하는 것을 특징으로 하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법
   
6. 제 5항에 있어서,
   인버터 조립공정(S3)은,
   인버터 겸용 밑판(30)의 요철부(32) 사이에 맨홀 본체(10)의 하부가 밀착?삽입되며, 맨홀 본체(10)의 보강 리브(13)가 위치하는 요철부(32) 외측에서 다수의 피스(38)를 박아 맨홀 본체(10)와 고정함으로써,
   맨홀 본체와 인버터 겸용 밑판의 유동 및 이탈을 방지하며, 맨홀의 수밀성과 내식성을 향상하는 것을 특징으로 하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법.
   
7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
   내부 모르타르 충진 공정(S5)은,
   인버터 겸용 밑판(30) 상부의 타설공(33)으로 인버터 겸용 밑판(30) 내부의 채움부(34)를 모르타르로 충진하고, 타설공(33)에 이와 동일한 형태의 마감판(35)을 덮고 고정핀(36)으로 고정함으로써,
   인버터 겸용 밑판의 강도강화와 기초판과의 일체화를 통하여 인버터 겸용 밑판의 이탈을 방지와, 수밀성을 향상하여, 콘크리트 기초판의 내식성을 향상함을 특징으로 하는 복합재질로 구성된 하수맨홀의 제조방법.
   

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