KR20120041481A - Photolithography apparatus - Google Patents

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KR20120041481A KR1020100102956A KR20100102956A KR20120041481A KR 20120041481 A KR20120041481 A KR 20120041481A KR 1020100102956 A KR1020100102956 A KR 1020100102956A KR 20100102956 A KR20100102956 A KR 20100102956A KR 20120041481 A KR20120041481 A KR 20120041481A
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맹지형
홍상준
임동녕
변영석
정대수
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: An exposure apparatus is provided to reduce maintenance costs and to expand the lifetime of an LED by being driven with a constant current driving method and to eliminate light of an unnecessary ultraviolet range without adding a lighting system. CONSTITUTION: An UV light source(200) comprises a plurality of UV LEDs which emit light having an ultraviolet range. The plurality of UV LEDs is arranged in a unit module. A mask(300) has a predetermined circuit pattern which is printed on a semiconductor. A lens system(400) irradiates a predetermined position of a wafer with the light having the ultraviolet range passing through the mask at a constant magnification. A location alignment system(500) is arranged at the lower side of the lens system. The location alignment system transfers and fixes the mask and the wafer.

Description

노광장치{PHOTOLITHOGRAPHY APPARATUS}Exposure equipment {PHOTOLITHOGRAPHY APPARATUS}

본 발명은 UV LED가 구비된 노광장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an exposure apparatus provided with a UV LED.

노광 공정은 반도체 웨이퍼의 가공 공정으로서, 반도체 웨이퍼 위에 특정 패턴을 적절한 파장의 빛과 마스크를 이용하여 정확한 위치 및 크기로 전사하는 공정이다. 이러한 공정은 메모리 소자 생산비용의 35%, 공정시간의 60% 이상을 차지하는 핵심공정이라 할 수 있다. An exposure process is a process of processing a semiconductor wafer, and is a process of transferring a specific pattern onto a semiconductor wafer to a precise position and size using light and a mask having an appropriate wavelength. Such a process is a key process that takes up 35% of the memory device production cost and more than 60% of the process time.

노광 공정에서 사용되는 장비를 노광장치라 하는데, 노광장치는 마스크를 감광막이 도포된 반도체 웨이퍼 위에 위치시키고 마스크 위에 빛을 노광시킴으로써 반도체 웨이퍼 상에 마스크에 그려진 회로가 전사되도록 하는 장치이다.The equipment used in the exposing process is called an exposure apparatus, which is a device which transfers a circuit drawn on a mask on a semiconductor wafer by placing a mask on a semiconductor wafer coated with a photoresist film and exposing light on the mask.

다양한 종류의 노광장치 중에 광학계 노광장치가 있는데, 광학계 노광장치에는 자외선 영역의 광을 이용하는 노광장치가 있다. 일반적인 광학계 노광장치는 광원으로서 UV 램프를 사용하고 있다. 그럼, 이하에서 종래의 간접형태의 일반적인 광학계 노광장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Among various kinds of exposure apparatuses, there is an optical exposure apparatus, and there is an exposure apparatus that uses light in the ultraviolet region. A general optical system exposure apparatus uses a UV lamp as a light source. Then, a general optical system exposure apparatus of a conventional indirect type will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 간접 형태의 광학계 노광장치의 구성도이다. 도 1을 참조하면, 일반적인 광학계 노광장치는 마스크(150)에 자외선 영역의 광을 공급하는 광원계 (110), 광원(115)에서 나오는 광을 균일한 면 광원으로 확산시키는 동시에 일정한 크기로 집속시키는 조명계(130), 반도체 웨이퍼(P) 상에 구현하려는 회로패턴이 설계된 마스크(레티클)(150), 마스크(150)를 통과한 광이 반도체 웨이퍼(P)의 원하는 위치에 일정한 배율로 전사되도록 하는 렌즈계(170) 및 마스크(150)와 반도체 웨이퍼(P)를 원하는 위치에 정렬시키는 위치 정렬계(190)로 구성된다.1 is a configuration diagram of a conventional indirect optical system exposure apparatus. Referring to FIG. 1, a general optical system exposure apparatus diffuses light emitted from a light source system 110 and a light source 115 into a uniform surface light source to supply a light in an ultraviolet region to a mask 150, and focuses at a constant size. The illumination system 130, the mask (reticle) 150 designed to implement the circuit pattern to be implemented on the semiconductor wafer P, and the light passing through the mask 150 are transferred to a desired position of the semiconductor wafer P at a constant magnification. The lens system 170 and the mask 150 and the semiconductor wafer P are arranged in a desired position.

이러한 일반적인 광학계 노광장치에서, 광원계(110)는 광원(115)으로서 UV 램프를 사용하고 있다. 여기서, UV 램프는 수은과 불활성 가스가 봉입된 것으로, 특히, 수은은 친환경인 물질이 아니기 때문에, 환경문제를 유발시키는 문제점이 있다.In such a general optical system exposure apparatus, the light source system 110 uses a UV lamp as the light source 115. Here, the UV lamp is a mercury and an inert gas is sealed, in particular, mercury is not an environmentally friendly material, there is a problem causing environmental problems.

또한, UV 램프는 노광 시 필요한 자외선 영역 이외에 불필요한 자외선 영역의 광을 방출한다. 그래서, 기존의 일반적인 광학계 노광장치는 조명계(130)를 통하여 불필요한 자외선 영역의 광을 제거하고 있다. 여기서, 이러한 조명계(130)의 부가는 노광장치 전체의 크기를 증대시킬 뿐만 아니라, 조명계(130) 자체의 적지 않은 비용으로 인해 노광장치 전체의 비용이 높아지는 문제점이 있다.
In addition, the UV lamp emits light in an unnecessary ultraviolet region in addition to the ultraviolet region necessary for exposure. Therefore, the conventional general optical system exposure apparatus removes unnecessary ultraviolet light through the illumination system 130. In this case, the addition of the illumination system 130 not only increases the size of the entire exposure apparatus, but also increases the cost of the entire exposure apparatus due to a considerable cost of the illumination system 130 itself.

본 발명의 실시예는 조명계를 부가하지 않고도 불필요한 자외선 영역의 광을 제거할 수 있도록 하는 UV LED가 구비된 노광장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides an exposure apparatus equipped with a UV LED to remove the unnecessary light of the ultraviolet region without adding an illumination system.

본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 웨이퍼 위에 인쇄될 소정의 회로패턴을 갖는 마스크; 자외선 광을 방출하는 복수의 UV LED가 배치된 단위모듈; 및 상기 단위모듈의 아래에 배치되고, 상기 UV LED로부터 방출한 상기 자외선 광을 상기 마스크에 확산시키는 확산시트;를 포함하는 노광장치를 제공한다.According to one aspect of the invention, a mask having a predetermined circuit pattern to be printed on a semiconductor wafer; A unit module in which a plurality of UV LEDs emitting ultraviolet light are disposed; And a diffusion sheet disposed under the unit module and diffusing the ultraviolet light emitted from the UV LED into the mask.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단위모듈과 확산시트 사이에 배치되고, 상기 UV LED와 대응되어 상기 UV LED로부터의 자외선 광을 확산시키는 렌즈를 더 포함하는 노광장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, an exposure apparatus is disposed between the unit module and the diffusion sheet, and further includes a lens corresponding to the UV LED to diffuse ultraviolet light from the UV LED.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 렌즈는 고분자 물질로 형성되는 노광 장치를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the lens provides an exposure apparatus formed of a polymer material.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 고분자 물질은 PMMA(Polymethyl Methacrylate) 시트 또는 PC (Polycarbonate) 시트인 노광장치를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the polymer material provides an exposure apparatus, which is a polymethyl methacrylate (PMMA) sheet or a polycarbonate (PC) sheet.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, SMPS로부터 전류를 공급받아 상기 UV LED에 일정한 양의 전류를 흘려 보내는 정전류 구동 드라이버를 더 포함하는 노광장치를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided an exposure apparatus further comprising a constant current driving driver for receiving a current from the SMPS to flow a predetermined amount of current to the UV LED.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 단위모듈을 수납하기 위한 소정의 수납공간을 가지며, 상기 수납공간을 형성하기 위한 베이스판과 상기 베이스판의 측면을 둘러싸는 측면판을 가지는 하우징을 더 포함하는 노광장치를 제공한다.According to still another embodiment of the present invention, the storage device may further include a housing having a predetermined storage space for accommodating the unit module and having a base plate for forming the storage space and a side plate surrounding a side surface of the base plate. An exposure apparatus is provided.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 베이스판의 외면과 상기 측면판의 외면에 연결되고 외부방향으로 연장된 복수의 핀을 더 포함하는 노광장치를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the housing provides an exposure apparatus further comprising a plurality of pins connected to the outer surface of the base plate and the outer surface of the side plate and extending in an outward direction.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 하우징의 베이스판과 상기 단위모듈 사이에 게재된 방열시트를 더 포함하는 노광장치를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided an exposure apparatus further comprising a heat dissipation sheet disposed between the base plate of the housing and the unit module.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 마스크의 아래에 배치되고, 상기 마스크를 통과한 자외선 광이 상기 반도체 웨이퍼의 소정 위치에 일정한 배율로 조사되도록 하는 렌즈계; 및 상기 렌즈계의 아래에 배치되고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 마스크를 이동 및 고정시키기 위한 위치 정렬계;를 더 포함하는 노광장치를 제공한다.
According to another embodiment of the present invention, the lens system disposed under the mask, the ultraviolet light passing through the mask is irradiated at a predetermined magnification to a predetermined position of the semiconductor wafer; And a position alignment system disposed under the lens system and configured to move and fix the semiconductor wafer and the mask.

본 발명에 따르면, 노광장치에 UV LED를 구비하도록 함으로써, 환경문제를 유발시키지 않을 뿐만 아니라, 조명계를 부가하지 않고도 불필요한 자외선 영역의 광을 제거할 수 있게 된다.According to the present invention, by providing the UV LED in the exposure apparatus, not only does not cause an environmental problem, but also it is possible to remove unnecessary light in the ultraviolet region without adding an illumination system.

또한, 본 발명에 따르면, 노광장치에 렌즈와 확산시트를 구비함으로써, 점 광원을 2차원의 면 광원으로 만들 수 있게 된다.Further, according to the present invention, by providing a lens and a diffusion sheet in the exposure apparatus, the point light source can be made into a two-dimensional surface light source.

또한, 본 발명에 따르면, 정전류 구동방식으로 노광장치를 구동시킴으로써, LED의 수명을 늘려주고 유지보수 비용도 절감시킬 수 있게 된다.
In addition, according to the present invention, by driving the exposure apparatus in a constant current driving method, it is possible to increase the life of the LED and to reduce the maintenance cost.

도 1은 종래의 간접 형태의 광학계 노광장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노광장치의 개략 구성도이다.
도 3은 도 2의 UV 광원의 분해 사시도와 일부 구성의 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 UV LED 모듈의 정면도와 UV LED 모듈의 UV LED를 확대한 확대도이다. 1 is a configuration diagram of a conventional indirect optical system exposure apparatus.
2 is a schematic structural diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the UV light source of FIG. 2 and an enlarged view of a partial configuration.
4 is an enlarged view of a front view of the UV LED module according to the present invention and an enlarged view of the UV LED of the UV LED module.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 직접(directly) 또는 다른 element를 개재하여(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한,“상(위) 또는 하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on "on" or "under" of each element, the above (up) or below (on) or under) includes all formed directly or indirectly through another element. In addition, when expressed as "on" or "under", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 노광장치를 설명한다.
Hereinafter, an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노광장치의 개략 구성도이다. 도 2를 참조하면, 노광장치는, UV 광원(200), 마스크(300), 렌즈계(400) 및 위치 정렬계(500)를 포함할 수 있다.2 is a schematic structural diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the exposure apparatus may include a UV light source 200, a mask 300, a lens system 400, and a position alignment system 500.

UV 광원(200)은 복수의 UV LED를 갖는다. UV LED는 노광공정시 필요한 자외선 영역의 광을 방출한다. 예를 들어, 365nm, 405nm 및 436nm 파장의 자외선 영역의 광을 방출한다. 이렇게 UV 광원(200)으로는 종래의 UV 램프 대신에 UV LED가 사용되므로, 종래의 UV 램프에서 방출되는 자외선 영역의 광을 필터링하기 위한 조명계를 구비하지 않아도 된다.The UV light source 200 has a plurality of UV LEDs. UV LEDs emit light in the ultraviolet region required for the exposure process. For example, it emits light in the ultraviolet region at 365 nm, 405 nm and 436 nm wavelengths. Thus, since the UV LED is used instead of the conventional UV lamp as the UV light source 200, it is not necessary to have an illumination system for filtering the light of the ultraviolet region emitted from the conventional UV lamp.

마스크(300)는 반도체 위에 인쇄될 소정의 회로패턴을 갖는다.The mask 300 has a predetermined circuit pattern to be printed on the semiconductor.

렌즈계(400)는 마스크(300)의 아래에 배치되고, 마스크(300)를 통과한 자외선 영역의 광이 반도체 웨이퍼의 소정 위치에 일정한 배율로 조사되도록 한다.The lens system 400 is disposed under the mask 300 and allows the light of the ultraviolet region passing through the mask 300 to be irradiated at a predetermined magnification at a predetermined position of the semiconductor wafer.

위치 정렬계(500)는 렌즈계(400)의 아래에 배치되고, 반도체 웨이퍼와 마스크(300)를 이동 및 고정시킨다.
The position alignment system 500 is disposed below the lens system 400 to move and fix the semiconductor wafer and the mask 300.

도 3은 도 2의 UV 광원의 분해 사시도와 일부 구성의 확대도이고, 도 4는 본 발명에 따른 UV LED 모듈의 정면도와 UV LED 모듈의 UV LED를 확대한 확대도이다. 도 3을 참조하면, UV 광원(200)은 하우징(210), UV LED 모듈(230), 확산시트(250) 및 제어부(270), 정전류 구동 드라이버(290)를 포함한다.3 is an exploded perspective view of the UV light source of FIG. 2 and an enlarged view of some components, and FIG. 4 is an enlarged view of a front view of the UV LED module according to the present invention and an enlarged view of the UV LED of the UV LED module. Referring to FIG. 3, the UV light source 200 includes a housing 210, a UV LED module 230, a diffusion sheet 250, a controller 270, and a constant current driving driver 290.

하우징(210)은 UV LED 모듈(230)과 확산시트(250)를 수납하기 위한 소정의 수납공간을 가지며, 수납공간을 형성하기 위한 베이스판과, 베이스판의 측면을 둘러싸는 측면판을 가진다. 예를 들면, 하우징(210)은 UV LED 모듈(230)과 확산시트(250)의 수납이 가능하도록 사각형의 박스형태를 가질 수 있다. The housing 210 has a predetermined accommodating space for accommodating the UV LED module 230 and the diffusion sheet 250, and has a base plate for forming the accommodating space, and a side plate surrounding the side of the base plate. For example, the housing 210 may have a rectangular box shape to accommodate the UV LED module 230 and the diffusion sheet 250.

또한, 하우징(210)은 UV LED 모듈(230)로부터의 열을 방열하기 위한 구조와 재질을 갖는다. 여기서, 하우징(210)의 재질로는 알루미늄, 스테인레스 등과 같은 열 전도성이 큰 금속이 사용되는 것이 바람직하다. 방열을 위한 하우징(210)은 하우징(210)은 베이스판의 외면과 측면판의 외면에 연결되고 외부방향으로 연장된 복수의 핀(fin)과, 하우징(210)의 베이스판과 UV LED 모듈(230) 사이에 게재된 방열시트를 더 포함할 수 있다. 방열을 위한 하우징(210)은 일반적인 2차원 면 형상을 가져도 무방하며, 방열면적을 넓히기 위해 하우징(210)과 동일하거나 유사한 재질의 복수의 핀들이 장착된 것이 바람직하다. In addition, the housing 210 has a structure and a material for dissipating heat from the UV LED module 230. Here, the material of the housing 210 is preferably a metal having a high thermal conductivity such as aluminum, stainless steel. The housing 210 for heat dissipation, the housing 210 is connected to the outer surface of the base plate and the outer surface of the side plate and a plurality of fins extending outwards, the base plate of the housing 210 and the UV LED module ( 230 may further include a heat dissipation sheet disposed between. The housing 210 for heat dissipation may have a general two-dimensional surface shape, and a plurality of fins of the same or similar material as that of the housing 210 may be mounted to increase the heat dissipation area.

또한, 하우징(210)의 베이스판 내면에는 UV LED 모듈(230)이 장착되는데, 하우징(210)의 베이스판 내면은 UV LED 모듈(230)의 기판과 면 접촉되는 것이 바람직하다. 하우징(210)과 UV LED 모듈(230)이 면 접촉됨으로써, UV LED 모듈(230)의 UV LED로부터의 열이 효율적으로 하우징(210)으로 전달될 수 있다. 여기서, 하우징 (210)의 베이스판 내면과 UV LED 모듈(230)의 기판 사이에 방열시트(미도시)가 게재될 수 있다. 방열시트(미도시)를 통해 UV LED 모듈(230)의 UV LED로부터의 열이 더욱 효율적으로 하우징(210)으로 전달될 수 있다.In addition, the inner surface of the base plate of the housing 210, the UV LED module 230 is mounted, the inner surface of the base plate of the housing 210 is preferably in surface contact with the substrate of the UV LED module 230. As the housing 210 and the UV LED module 230 are in surface contact, heat from the UV LED of the UV LED module 230 may be efficiently transferred to the housing 210. Here, a heat dissipation sheet (not shown) may be disposed between the inner surface of the base plate of the housing 210 and the substrate of the UV LED module 230. The heat from the UV LED of the UV LED module 230 may be transferred to the housing 210 more efficiently through the heat dissipation sheet (not shown).

UV LED 모듈(230)은 하우징(210)에 수납되고, 자외선 영역의 광을 방출하는 복수의 UV LED가 배치된 단위모듈을 포함한다. 하우징(210)에 수납시, UV LED 모듈(230)은 하우징(210)의 베이스판의 내면과 면 접촉된다. 또한, UV LED 모듈(230)은 제어부(270)와 전기적으로 연결되어, 제어부(270)의 제어신호에 따라 자외선 영역의 광을 방출한다. UV LED 모듈(230)에 대해서는 첨부된 도 4를 참조하여 구체적으로 살펴보도록 한다. 여기서, 제어부(270)의 제어신호는 UV LED 모듈(230)에 공급되는 전원신호일 수 있고, UV LED 모듈(230)에 공급되는 전원을 차단 또는 공급하는 스위칭 신호일 수 있다.The UV LED module 230 is housed in the housing 210 and includes a unit module in which a plurality of UV LEDs emitting light in the ultraviolet region are disposed. Upon receiving in the housing 210, the UV LED module 230 is in surface contact with the inner surface of the base plate of the housing 210. In addition, the UV LED module 230 is electrically connected to the control unit 270, and emits light in the ultraviolet region according to the control signal of the control unit 270. The UV LED module 230 will be described in detail with reference to FIG. 4. Here, the control signal of the control unit 270 may be a power signal supplied to the UV LED module 230, it may be a switching signal for cutting off or supplying power supplied to the UV LED module 230.

확산시트(250)는 UV LED 모듈(230)을 덮도록 하우징(210)에 수납되는데, 단위모듈의 아래에 배치되어 UV LED(233)로부터 방출한 자외선 영역의 광을 마스크(300)에 확산시킨다. 즉, 확산시트(250)는 렌즈(235)를 통해 1차로 확산된 자외선 영역의 광을 2차로 확산한다. 이와 같이, 렌즈(235)와 확산시트(250)를 통해 UV LED(233)에서 방출되는 자외선 영역의 광을 확산시키는 이유는, 점 광원을 2차원의 면 광원으로 만들기 위함이다.The diffusion sheet 250 is accommodated in the housing 210 to cover the UV LED module 230, and is disposed below the unit module to diffuse the light of the ultraviolet region emitted from the UV LED 233 to the mask 300. . That is, the diffusion sheet 250 secondly diffuses light in the ultraviolet region, which is primarily diffused through the lens 235. As such, the reason for diffusing the light in the ultraviolet region emitted from the UV LED 233 through the lens 235 and the diffusion sheet 250 is to make the point light source into a two-dimensional surface light source.

제어부(270)는 하우징(210)의 베이스판의 외면에 장착되고, UV LED 모듈 (230)의 복수의 단위모듈로 제어신호를 보낸다. 여기서, 제어신호는 UV LED 모듈 (230)의 복수의 단위모듈 각각에 장착된 UV LED의 온(on)/오프(off)를 제어하기 위한 신호이다. 이러한 제어부(270)는 외부의 컨트롤러(미도시)와 유/무선으로 연결되어, 컨트롤러(미도시)의 지시에 따른 제어신호를 생성한다. The control unit 270 is mounted on the outer surface of the base plate of the housing 210, and sends a control signal to the plurality of unit modules of the UV LED module 230. Here, the control signal is a signal for controlling the on (on) / off (off) of the UV LED mounted on each of the plurality of unit modules of the UV LED module 230. The controller 270 is connected to an external controller (not shown) by wire / wirelessly to generate a control signal according to an instruction of the controller (not shown).

정전류 구동 드라이버(290)는 제어부(270)에 구비된 SMPS(Switch Mode Power Supply)로부터 전류를 공급받아 UV LED에 일정한 양의 전류를 흘려보낸다. 이와 같이, 정전류 구동 드라이버(290)에 의한 정전류 구동방식은, 현재 대부분 UV LED에 장착된 정전압 방식의 구동 드라이버와 대비하여 UV LED의 수명을 늘려주고 유지보수 비용도 절감시킨다. 그리고, 정전류 구동 드라이버(290)는 전선을 이용하여 UV LED와 분리하여 설치하는 것이 가능하다. 정전압 구동방식의 경우, UV LED와 멀리 떨어지게 되면 정전압 구동 드라이버의 출력이 저하되므로, 정전류 구동방식이 정전압 구동방식에 비하여 우수하다.The constant current driving driver 290 receives a current from a switch mode power supply (SMPS) provided in the controller 270 and sends a predetermined amount of current to the UV LED. As described above, the constant current driving method by the constant current driving driver 290 increases the life of the UV LED and reduces the maintenance cost as compared to the constant voltage driving driver currently installed in most UV LEDs. In addition, the constant current driving driver 290 may be installed separately from the UV LED using a wire. In the case of the constant voltage driving method, since the output of the constant voltage driving driver is lowered away from the UV LED, the constant current driving method is superior to the constant voltage driving method.

도 4를 참조하면, UV LED 모듈(230)은 복수의 기판(231), 복수의 기판(231)각각에 복수로 배치된 UV LED(233), UV LED(233)를 각각 덮는 렌즈(235)를 포함한다. 여기서, 하나의 기판(231), 하나의 기판(231) 각각에 복수로 배치된 UV LED (233) 및 복수의 UV LED(233)를 각각 덮는 렌즈(235)는 하나의 단위모듈을 구성한다. 즉, UV LED 모듈(230)은 복수의 단위모듈로 구성된다.Referring to FIG. 4, the UV LED module 230 may include a plurality of substrates 231, a plurality of UV LEDs 233 disposed on a plurality of substrates 231, and lenses 235 respectively covering the UV LEDs 233. It includes. Here, one substrate 231, a plurality of UV LEDs 233 disposed on each of the substrates 231 and the lenses 235 respectively covering the plurality of UV LEDs 233 constitute one unit module. That is, the UV LED module 230 is composed of a plurality of unit modules.

도 4에서는 UV LED 모듈(230)이 24개의 단위모듈로 구성되는 예를 보이고 있는데, 24개의 단위모듈은 독립적으로 구동된다. 즉, 24개의 단위모듈은 각각 제어부(270)로부터 개별적으로 제어신호를 받아 구동되고, 24개의 단위모듈은 각각 제어부(270)로부터 서로 다른 제어신호를 받아 구동될 수 있다. 즉, 24개의 단위모듈은 일괄적으로 온/오프될 수 있을 뿐만 아니라, 일부의 단위모듈은 온되고 나머지 단위모듈들은 오프될 수 있다.4 shows an example in which the UV LED module 230 is composed of 24 unit modules, and the 24 unit modules are driven independently. That is, the 24 unit modules may be driven by receiving control signals individually from the controller 270, and the 24 unit modules may be driven by receiving different control signals from the controller 270. That is, not only the 24 unit modules may be turned on / off in a batch, but some unit modules may be turned on and the other unit modules may be turned off.

UV LED(233)는 제어부(270)의 제어신호에 따라 온 또는 오프된다. UV LED(233)는 온될 때 노광시에 필요한 자외선 영역의 광을 방출한다. 예를 들면, 365nm, 405nm, 436nm대 파장의 자외선 영역의 광을 방출할 수 있다. 이렇게 UV LED(233)에서 방출되는 광의 파장이 365nm, 405nm, 436nm인 경우, 도 1에 도시된 조명계(130)가 불필요하다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 마스크(300) 위에 직접 자외선 영역의 광을 조사할 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 노광장치는 도 1에 도시된 조명계(130)가 필요하지 않으므로, 공간상 및 비용상의 이점이 있다.The UV LED 233 is turned on or off according to the control signal of the controller 270. The UV LED 233, when turned on, emits light in the ultraviolet region required at the time of exposure. For example, light in the ultraviolet region having a wavelength of 365 nm, 405 nm, and 436 nm can be emitted. When the wavelength of light emitted from the UV LED 233 is 365 nm, 405 nm, and 436 nm, the illumination system 130 shown in FIG. 1 is unnecessary. That is, as shown in FIG. 2, light of the ultraviolet region may be directly irradiated onto the mask 300. Therefore, since the exposure apparatus shown in FIG. 2 does not require the illumination system 130 shown in FIG. 1, there is an advantage in space and cost.

렌즈(235)는 UV LED(233)와 일대일로 대응되어, UV LED(233)로부터의 자외선 영역의 광을 확산시킨다. 이러한 렌즈(235)는 UV LED(233)에서 방출되는 자외선 영역의 광을 1차로 확산한다. 렌즈(235)는 고분자 물질로 형성되는데, 예를 들면, 고분자 물질은 PMMA 시트 또는 PC 시트일 수 있다.
The lens 235 is in one-to-one correspondence with the UV LED 233 to diffuse the light in the ultraviolet region from the UV LED 233. The lens 235 primarily diffuses light in an ultraviolet region emitted from the UV LED 233. The lens 235 is formed of a polymer material. For example, the polymer material may be a PMMA sheet or a PC sheet.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 특허청구범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

200 : UV 광원 210 : 하우징
230 : UV LED 모듈 231a : 단위모듈
231 : 기판 233 : UV LED
235 : 렌즈 250 : 확산시트
270 : 제어부 290 : 정전류 구동 드라이버
300 : 마스크 400 : 렌즈계
500 : 위치 정렬계200: UV light source 210: housing
230: UV LED module 231a: unit module
231: substrate 233: UV LED
235 lens 250 diffusion sheet
270 control unit 290 constant current drive driver
300: mask 400: lens system
500: position alignment system

Claims (9)

반도체 웨이퍼 위에 인쇄될 소정의 회로패턴을 갖는 마스크;
자외선 광을 방출하는 복수의 UV LED가 배치된 단위모듈; 및
상기 단위모듈의 아래에 배치되고, 상기 UV LED로부터 방출한 상기 자외선 광을 상기 마스크에 확산시키는 확산시트;
를 포함하는 노광장치.A mask having a predetermined circuit pattern to be printed on the semiconductor wafer;
A unit module in which a plurality of UV LEDs emitting ultraviolet light are disposed; And
A diffusion sheet disposed below the unit module and diffusing the ultraviolet light emitted from the UV LED to the mask;
Exposure apparatus comprising a. 제1항에 있어서,
상기 단위모듈과 확산시트 사이에 배치되고, 상기 UV LED와 대응되어 상기 UV LED로부터의 자외선 광을 확산시키는 렌즈를 더 포함하는 노광장치.The method of claim 1,
And a lens disposed between the unit module and the diffusion sheet and corresponding to the UV LED to diffuse ultraviolet light from the UV LED. 제2항에 있어서,
상기 렌즈는 고분자 물질로 형성되는 노광장치.The method of claim 2,
The lens is an exposure apparatus formed of a polymer material. 제3항에 있어서,
상기 고분자 물질은 PMMA(Polymethyl Methacrylate) 시트 또는 PC (Polycarbonate) 시트인 노광장치.The method of claim 3,
The polymer material is an exposure apparatus, PMMA (Polymethyl Methacrylate) sheet or PC (Polycarbonate) sheet. 제1항에 있어서,
SMPS로부터 전류를 공급받아 상기 UV LED에 일정한 양의 전류를 흘려 보내는 정전류 구동 드라이버를 더 포함하는 노광장치.The method of claim 1,
And a constant current driving driver for receiving a current from the SMPS and flowing a predetermined amount of current to the UV LEDs. 제1항에 있어서,
상기 단위모듈을 수납하기 위한 소정의 수납공간을 가지며, 상기 수납공간을 형성하기 위한 베이스판과 상기 베이스판의 측면을 둘러싸는 측면판을 가지는 하우징을 더 포함하는 노광장치.The method of claim 1,
And a housing having a predetermined accommodating space for accommodating the unit module and having a base plate for forming the accommodating space and a side plate surrounding a side surface of the base plate. 제6항에 있어서,
상기 하우징은 상기 베이스판의 외면과 상기 측면판의 외면에 연결되고 외부방향으로 연장된 복수의 핀을 더 포함하는 노광장치.The method of claim 6,
The housing further comprises a plurality of pins connected to the outer surface of the base plate and the outer surface of the side plate and extending in an outward direction. 제6항에 있어서,
상기 하우징의 베이스판과 상기 단위모듈 사이에 게재된 방열시트를 더 포함하는 노광장치.The method of claim 6,
And an heat dissipation sheet disposed between the base plate of the housing and the unit module. 제1항에 있어서,
상기 마스크의 아래에 배치되고, 상기 마스크를 통과한 자외선 광이 상기 반도체 웨이퍼의 소정 위치에 일정한 배율로 조사되도록 하는 렌즈계; 및
상기 렌즈계의 아래에 배치되고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 마스크를 이동 및 고정시키기 위한 위치 정렬계;
를 더 포함하는 노광장치.The method of claim 1,
A lens system disposed under the mask and configured to irradiate ultraviolet light passing through the mask at a predetermined magnification to a predetermined position of the semiconductor wafer; And
A position alignment system disposed below the lens system and configured to move and fix the semiconductor wafer and the mask;
Exposure apparatus further comprising.
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