KR20120037919A

KR20120037919A - Ｌｅｄ 등기구

Info

Publication number: KR20120037919A
Application number: KR1020120004165A
Authority: KR
Inventors: 윤태식
Original assignee: 인성 엔프라 주식회사
Priority date: 2012-01-13
Filing date: 2012-01-13
Publication date: 2012-04-20
Also published as: KR101200309B1

Abstract

본 발명은 내부에 통공이 형성된 사각 기둥형상의 방열 프레임의 각면에 LED 모듈 기판이 설치됨으로써 빛의 균제도가 개선되며, 기판 접촉면들의 연접부에는 연접부로부터 외측으로 돌출 형성되되 전면으로부터 통공에 연결되는 통풍홈들이 형성되어 공기순환이 활발하게 이루어지며, 통공의 내면에는 내면으로부터 내측으로 돌출되는 복수개의 방열 날개들이 돌출 형성됨으로써 방열면적이 증가되어 방열이 효율적으로 이루어지게 되며, 방열 프레임의 상부에 설치되는 결합부가 방열 프레임과 일부 접촉되는 면을 제외하고는 이격되게 설치되어 공기순환이 더욱 활발하게 이루어짐으로써 냉각효율이 증가되는 LED 등기구에 관한 것이다.

Description

ＬＥＤ 등기구{LED light}

본 발명은 빛의 균제도를 개선할 뿐만 아니라 방열이 효율적으로 이루어지는 LED 등기구에 관한 것이다.

조명등은 일반적으로 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시켜 빛을 출사하는 장치이며, 조명 인프라가 발달함에 따라 전체 전기 사용량의 20%가 조명을 위한 용도로 사용되고 있으며, 이에 따라 에너지 효율이 높은 고휘도 조명에 대한 연구가 다방면으로 이루어지고 있다.

LED 조명은 발광 다이오드가 전기에너지를 빛 에너지로 변환시켜 발광되는 조명으로서, 소비전력이 낮아 에너지 자원이 절약되고, 수은과 온실가스(CO₂)등의 폐기물 배출이 적은 친환경 소재이고, 다양한 색상과 조명 연출이 가능하고, 수명이 길어 운영비용이 절감되는 등의 장점으로 인해 친환경 차세대 조명으로서 각광받고 있다.

그러나 LED 조명등은 작은 소자에서 고휘도의 빛을 출사하므로 소자에서 국부적인 열이 발생되며, 특히 제품이 소형화, 집적화됨에 따라 LED 칩이 밀집되어 설치될 때 LED 발광 시 발생되는 열로 인해 회로가 정상적으로 동작되지 않거나, LED의 수명이 단축되며, 조도가 떨어지게 되는 문제점이 발생된다.

즉 LED 조명등은 LED 발광 시 발생되는 열이 적정하게 방열 되지 않을 경우에는 LED 조명등의 수명과 성능에 심대한 영향을 발생시키기 때문에 방열판 설계는 LED 연구의 중요한 문제로 대두되고 있다.

도 1은 종래에 사용되는 LED 등기구를 나타내는 조립 사시도이다.

도 1은 종래에 사용되는 LED 등기구(100)이며, 종래의 LED 등기구(100)는 하우징 커버(101)와 방열 프레임(103), LED 모듈(105), 전원 모듈부(미도시), 반사부재(107), 프레임 커버(109)로 이루어진다.

하우징 커버(101)는 복수개의 하우징 홀을 갖는 하우징과, 하우징의 상측에 고정되어 외부 전원과 연결되는 소켓으로 이루어지며, 하우징 홀은 LED 모듈(105)에서 발생되는 열이 공기에 의해 배출되어 냉각되도록 공기의 이동통로가 된다.

방열 프레임(103)은 내부가 비어있고, 바람직하게는 방사형 형상을 갖는 프레임 몸체(131)와, 프레임 몸체(131)의 외측에 적어도 셋 이상 형성되는 측면 반사부(133)와 측면 반사부(133)의 단부가 연결되는 지점에 형성되는 통풍부(135)로 구성되며, 프레임 몸체(131)의 내부에는 통공이 형성되어 LED 모듈(105)에서 발생되는 열이 냉각될 수 있도록 공기의 이동통로가 된다.

또한 측면 반사부(133)는 반사부재(107)가 설치되는 곳으로, 측면 반사부(133)의 단부는 반사부재(107)가 지지되도록 절곡 형성된다.

또한 통풍부(135)는 LED 모듈(105)에서 발생 되는 열이 외부로 빠르게 방출되도록 하며, 통풍부(135)에는 적어도 하나 이상의 통풍 홀(137)들이 형성된다.

LED 모듈기판(105)은 방열 프레임(103)의 외측에 설치되며, LED 광원을 발산하며, LED 소자의 LED 발광면에는 반사부재(107)의 천공홀(171) 주위가 지지되도록 하여 LED 발광면에 축적되는 열이 반사부재(107)에 흡수되도록 한다.

반사부재(107)는 방열 프레임(103)의 측면 반사부(103)의 양 단부에 고정되며, LED 소자와 상응하는 위치에 적어도 하나 이상의 천공홀(171)이 형성된 베이스 플레이트(173)와, 베이스 플레이트(173)에 LED 소자와 일직선상에 위치되도록 설치되는 확산 렌즈(175)로 구성된다.

또한 베이스 플레이트(173)의 천공홀(171) 주위는 전술한 바와 같이 LED 발광면에 축적되는 열이 흡수되도록 LED 발광면에 지지되도록 한다.

이와 같이 종래의 LED 등기구(100)는 LED 모듈기판(105)이 다각면을 이루는 방열 프레임(103)의 각면에 설치됨으로써 LED가 다양한 방향으로 출사되는 장점이 있으나 LED 등기구의 수명에 가장 중요한 사항인 방열에 있어서 문제점이 발생되었다.

도 1의 종래의 LED 등기구(100)는 LED 모듈에 의해 발생된 열을 방열 프레임(103)이 흡수하게 되며, 열을 흡수한 방열 프레임(103)은 내부에 형성된 통공을 통해 차가운 공기가 유입되어 열 교환이 이루어지며, 열 교환된 더운 공기는 외부로 유출되는 방식으로 방열이 이루어지도록 구성되었으나 종래의 LED 등기구(100)는 열 교환이 이루어지는 통공의 면적이 좁게 형성되어 공기에 노출되는 방열 면적에 비해 방열 프레임(103)의 체적이 상대적으로 크기 때문에 고가의 열전도성 재료가 아니면 열 교환이 원활하게 이루어지지 않는 문제점이 발생된다.

또한 공기의 순환이 원활하게 이루어지기 위해서는 차가운 공기의 유입과 열 교환되어 온도가 상승된 더운 공기의 유출 즉, 공기순환이 원활하게 이루어져야 하는데 종래의 LED 등기구(100)는 더운 공기가 유출되는 하우징 커버(101)의 하우징 홀들이 작은 반경으로 형성됨으로써 공기 순환이 원활하게 이루어지지 않게 되며, 이에 따라 공기이동 통로인 통공의 하부에는 열 교환이 원활하게 이루어지지만 상부에는 열 교환이 원활하게 이루어지지 않게 되어 방열 프레임(103) 내부의 상부와 하부의 온도차가 발생하게 된다.

또한 종래의 LED 등기구(100)는 LED 모듈 기판(105)이 설치되는 방열 프레임의 외면이 단지 평평한 면으로 형성되어 LED 모듈 기판(105)에서 발생되는 열을 방열 프레임(103)이 효율적으로 흡수하지 못하게 되어 LED 등기구(100)의 잦은 고장이 발생되는 문제점이 발생된다.

또한 종래의 LED 등기구(100)는 LED 모듈 기판(105)이 방열 프레임(103)에 억지끼움 형식으로 결합되도록 구성되어 외부의 충격이 발생될 경우 LED 모듈 기판(105)이 방열 프레임(103)으로부터 이탈이 쉽게 이루어지게 된다.

또한 공기의 이동 통로인 통풍부(135)가 방열 프레임(103)의 통공에 연결되는 통로가 매우 좁게 형성됨으로써 유입 및 유출되는 공기의 양이 적어 방열이 효율적으로 이루어지지 않게 된다.

또한 종래의 LED 등기구(100)는 반사부재(107)가 방열 프레임(103)이 탈부착 가능한 결합장치가 아닌 접착식으로 결합됨으로써 LED 모듈의 교체나 점검 시 LED 모듈을 분리하기 위해 반사부재(107)를 억지 분리해야 하며, 교체 및 점검 후 반사부재(107)의 결합을 위한 작업이 수행되어야 하기 때문에 작업과정이 번거로워지는 문제점이 발생된다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결과제는 빛의 균제도를 향상시키면서, 방열 프레임의 제작이 간단하면서도 방열효과를 높이는 LED 등기구를 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명의 다른 해결과제는 방열이 활발하게 이루어지는 통풍부를 확산커버의 외측에 설치하도록 함으로써 통풍부가 직접 공기와 접촉되도록 함으로써 통풍부의 냉각이 원활히 이루어지도록 하기 위한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 해결수단은 내부에 상하 길이방향으로 통공이 형성된 다각형의 기둥의 각면에 형성되는 기판 접촉면들과, 상기 기판 접촉면들 사이에 형성되며 상기 기판 접촉면들보다 외측으로 돌출되게 형성되는 통풍부들을 포함하는 방열 프레임; 적어도 하나 이상의 LED 모듈이 실장되어 상기 기판 접촉부들의 외면에 설치되는 LED 모듈 기판; 횡단면이 반원형상으로 이루어지며 양측단부가 상기 기판 접촉면과 상기 통풍부의 연결부에 결착되어 내부에 배치된 상기 LED 모듈기판의 LED로부터 출사되는 빛을 확산시키는 확산커버를 포함하는 것이다.

또한 본 발명에서 상기 기판 접촉면과 상기 통풍부의 연결부에는 상기 방열 프레임의 길이방향을 따라서 슬롯 홈이 형성되며, 상기 슬롯 홈에 상기 확산커버의 일측단부가 삽입되어 결착되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 LED 모듈 기판의 양측단부가 상기 슬롯 홈에 삽입되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 확산커버의 양측단부는 상기 슬롯 홈에 슬라이딩 되어 삽입되고, 상기 통풍부는 확산커버의 측단부보다 외측으로 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 따르면 다양한 각도를 갖는 각면에 형성된 기판 접촉면에 LED 모듈이 설치됨으로써 빛의 균제도가 개선되며, 확산커버의 외측으로 방열 프레임의 통풍부가 돌출되도록 함으로써 통풍부가 공기에 노출되도록 함으로써 열 교환이 활발하게 이루어지도록 하여 방열효과를 높인다.

도 1은 종래의 LED 등기구를 나타내는 조립 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예인 LED 등기구를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 방열 프레임을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 단면도이다.
도 5는 도 3의 방열 프레임에 설치되는 LED 모듈 기판을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 2의 확산커버를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 2의 LED 등기구에 적용되는 방열 프레임의 제 2실시예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 측면도이다.
도 9는 도 8의 C-C'선의 단면도이다.
도 10은 도 7의 방열 프레임에 도 6의 확산커버가 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.

이하, 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 일실시예를 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일실시예인 LED 등기구를 나타내는 사시도이다.

도 2에 도시된 일실시예는 LED 등기구(1)이며, LED 등기구(1)는 상, 하부가 개구되어 LED 모듈(41)이 실장되는 LED 모듈 기판(43)이 결합되며, 내부에서 열 교환이 이루어져 LED 모듈(41)의 발광으로 인해 발생되는 열을 방열시키는 방열 프레임(3)과, 방열 프레임(3)의 LED 모듈(41)의 외측에 설치되어 LED 모듈(41)로부터 발광되는 빛의 확산각도를 증가시키는 확산커버(4)와, 방열 프레임(3)의 상부에 설치되어 소켓에 전기적으로 결합되는 베이스 부(5)와, 베이스 부(5)와 방열 프레임(3)의 사이에 설치되어 이들을 결합시키는 결합부(7)와, 방열 프레임(3)의 하부에 밀폐되어 설치되어 외부의 차가운 공기가 유입되는 덮개부(9)로 형성된다.

또한 도 2에서는 미 도시되었지만 결합부(7)와 베이스 부(5)의 내부에는 LED 모듈(41)의 조명 강도를 제어하는 제어부를 더 포함할 수도 있으며, 이러한 제어부는 LED 조명장치에서 통상적으로 사용되는 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 3은 도 2의 방열 프레임을 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 단면도이다.

도 3에 도시된 방열 프레임(3)은 상하 길이방향을 갖는 사각 기둥형상으로 형성되며, 사각 기둥의 각면에 형성되는 기판 접촉면(37), (37'), (37''), (37''')들과, 기판 접촉면(37), (37'), (37''), (37''')들의 연접부에 형성되는 통풍부(45), (45'), (45''), (45''')들로 이루어지며, 본 발명에서는 방열 프레임(3)이 사각 기둥형상으로 형성되어 사각 기둥의 각면을 형성하는 기판 접촉면(37), (37'), (37''), (37''')들의 개수가 4개인 것으로 예를 들어 설명하였으나 방열 프레임은 이에 국한되지 않으며 기판 접촉면이 형성된 다각형의 기둥형상으로 형성되어도 무방하다.

또한 방열 프레임(3)은 내부에 공기가 통과되는 통로인 통공(33)을 형성하며, 통공(33)은 상부와 하부가 개구되어 외부의 차가운 공기가 하부로부터 유입되며, 내부에서 열 교환된 더운 공기들은 상부로 유출된다.

또한 통공(33)으로 형성된 방열 프레임(3)의 내면에는 내면으로부터 내측으로 돌출되는 방열날개(34)들이 상하 길이방향으로 연속되게 형성되며, 방열날개(34)는 LED 모듈(41)에 의해 발생된 열이 외부로부터 유입된 차가운 공기에 접촉되는 방열면적이 증가되도록 함으로써 동일 공간 대비 방열이 효율적으로 이루어지게 한다.

또한 방열 프레임(3)의 내면에는 내면으로부터 외측으로 절곡된 "C"자 형상의 볼트공(36), (36')들이 상하 길이방향으로 연속되게 형성되며, 볼트공(36), (36')으로는 볼트(미도시)가 관통되도록 한다.

또한 사각 기둥 형상으로 형성되는 방열 프레임(3)의 각면에는 기판 접촉면(37), (37'), (37''), (37''')들이 형성되며, 기판 접촉면(37)의 외면에는 후술되는 도 5의 복수개의 LED 모듈(41)이 실장된 LED 모듈 기판(43)이 밀착되게 설치됨으로써 LED 모듈(41)로부터 다양한 각도로 조명이 가능해져 빛의 직진성은 강하나 확산성이 약한 LED 등기구의 문제점이 보완된다.

또한 기판 접촉면(37)에는 외면으로부터 내부의 통공(33)에 연결되는 소공 홀(38)들이 상하 길이방향으로 일정간격을 두고 형성되며, 이때 소공 홀(38)들은 조립 시 대접되는 LED 모듈(41)의 LED(42)와 일체로 형성됨으로써 LED 모듈(41)의 발광으로 인해 발생되는 열이 내부의 통공(33)으로 용이하게 유입되어 차가운 공기와 열 교환되도록 한다.

또한 도 3에서는 소공 홀(38)들이 기판 접촉면(37)의 좌, 우측에 일자로 형성되는 것으로 예를 들어 설명하였으나 소공 홀(38)들은 LED 모듈 기판(43)에 실장된 LED(42)들의 정렬상태에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

또한 인접되는 기판 접촉면((37)과 (37'), (37')와 (37''), (37'')와 (37'''), (37''')와 (37))들이 연결되는 연접부에는 기판 접촉면들보다 외측으로 돌출되도록 형성된 통풍부(45)가 형성되며, 기판 접촉면들과 통풍부(45)의 연결부에는 길이방향을 따라 슬롯 홈(B)들이 형성되며, 슬롯 홈(B)으로 LED 모듈 기판(43)과 후술되는 도 6의 확산커버(4)의 양 측부가 슬라이드 방식으로 삽입됨으로써 LED 모듈(41)이나 LED 모듈 기판(43)이 방열 프레임(3)에 견고하게 결합될 뿐만 아니라 고장 및 점검 시 조립 및 분해가 용이하게 이루어지도록 한다.

또한 방열 프레임(3)의 통풍부(45)의 외면은 평평한 면으로 형성되며, 외면에는 외면을 관통하여 내부의 통공(33)에 연결되는 복수개의 통풍 홀(47), (47'), (47'')들이 일정 간격으로 형성되는 것이 바람직하며, 통풍 홀은 공기가 이동되는 통로를 제공함으로써 공기 순환이 원활하게 이루어져 LED 등기구(1)의 방열효율이 증가하게 된다.

이와 같이 본 발명의 일실시예인 LED 등기구(1)의 방열 프레임(3)은 내부에 상부와 하부가 개구된 통공(33)이 형성되어 외부의 차가운 공기와 내부의 열 교환에 의해 형성된 더운 공기들이 통공(33)을 통해 순환이 원활하게 이루어지게 되며, 통공(33)의 내면에는 방열 둘출부(34)들이 방사상 형상으로 형성되어 열 교환이 이루어지는 방열면적이 증가하게 되며, 기판 접촉면(37)들의 연접부에는 공기가 이동되는 통로인 복수개의 통풍 홀(47)들이 형성된 통풍부(45)가 형성됨으로써 공기 순환이 활발하게 이루어지게 되어 LED 모듈(41)에 의해 발생된 열이 효율적으로 방열될 수 있게 된다.

또한 도 3의 방열 프레임(3)은 인발 성형에 의해 제조됨으로써 제조가 용이하게 이루어진다.

또한 본 발명에서는 방열 프레임(3)의 통풍부(45), (45'), (45''), (45''')들이 기판 접촉면(37), (37'), (37''), (37''')들의 연접부에 사각기둥 형상으로 돌출 형성되며, 복수개의 통풍홈(47), (47'), (47'')들이 형성되는 것으로 예를 들어 설명하였으나 통풍부(45)의 형상은 이에 국한되지 않으며, 통풍부(45)는 전면에 통공(33)에 연결되는 적어도 하나 이상의 통풍홈(47)을 갖되 기판 접촉면(37), (37'), (37''), (37''')들에 다양한 형상으로 돌출 형성되는 것으로 적용될 수 있다.

도 5는 도 3의 방열 프레임에 설치되는 LED 모듈 기판을 나타내는 사시도이다.

도 5의 LED 모듈 기판(43)은 LED 모듈(41)의 점등 및 점멸이 실행되도록 회로가 인쇄된 PCB 기판이며, 일정면적을 갖는 판 형상으로 형성되되 양 측부에는 기판 접촉면(37)과 통풍부(45)의 연결부에 형성된 슬롯 홈(B)에 삽입되도록 끼움부(C)가 형성되어 LED 모듈 기판(43)은 기판 접촉면(37)에 슬라이드 방식으로 삽입되어 결합됨으로써 LED 모듈(41) 및 LED 모듈 기판(43)의 고장 및 점검 시 조립 및 분해가 용이하게 이루어지게 된다.

또한 LED 모듈 기판(43)에는 일정 간격으로 LED(42)가 실장된 LED 모듈(41)들이 복수개가 설치된다.

도 6은 본 발명의 확산커버의 일예의 사시도이다.

확산커버(4)는 기판 접촉면(37), (37'), (37''), (37''')들에 대향되어 LED 모듈 기판(43)에 외측에 일정한 간격을 두고 설치되며, 내부에 공간이 형성된 상하 길이 방향을 갖으며 횡단면이 반원형상으로 형성되어 LED 모듈(41)들의 LED(42)로부터 출사되는 빛의 확산력이 증가되도록 한다.

또한 확산커버(4)의 상하 길이방향의 양 측단부에는 기판 접촉면(37)과 통풍부(45)의 연결부에 형성된 슬롯 홈(B)에 끼워지도록 끼움부(A)가 형성되어 확산커버(4)가 기판 접촉면(37)에 슬라이드 방식으로 끼워져 결합하게 됨으로써 확산커버(4)의 조립이 용이하게 될 뿐만 아니라 확산커버(4)가 기판 접촉면(37)에 견고하게 결합하게 된다.

또한 상하 길이방향 상에서 확산커버(4)의 상, 하부에는 조립 시 결합부(7)의 홈(미도시)에 삽입되는 삽입 돌출부(48), (48'), (49), (49')가 돌출 형성된다.

이와 같이 본 발명의 일실시예인 LED 등기구(1)는 방열 프레임(3)의 길이방향으로 형성된 슬롯 홈(B)에 LED 모듈 기판(43)과 확산커버(4)를 삽입하여 결착시킴으로써 용이하게 조립 및 분해가 가능해지며, 방열 프레임(3)의 내부에는 통공(33)이 형성되며, 통공(33)에는 복수개의 방열날개(34), (34')들이 형성됨으로써 LED(42)에서 발생된 열이 차가운 공기에 접촉되는 방열면적이 넓어져 방열효율이 증가하게 된다.

또한 방열 프레임(3)의 기판 접촉면(37), (37')들이 연결되는 지점에는 내부의 더운 공기가 유출되는 통풍 홀(47)들이 복수 개 형성됨으로써 방열효율이 더욱 증가하게 된다.

또한 LED 모듈 기판(43)이 설치되는 기판 접촉면(37)의 외면에는 외면으로부터 내부 통공(33)에 연결되는 소공 홀(38)들이 형성되며, 소공 홀(38)들은 LED 모듈 기판(43)에 실장된 LED(42)에 일체로 연결되도록 형성됨으로써 LED(42)의 발광으로 인해 발생되는 열이 통공(33) 내부로 용이하게 유입되어 차가운 공기에 열 교환 될 수 있다.

도 7은 도 2의 LED 등기구에 적용되는 방열 프레임의 제 2실시예를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 측면도이고, 도 9는 도 7의 C-C'선의 단면도이다.

도 7 내지 도 9의 방열 프레임(10)은 본 발명의 일실시예인 도 2의 LED 등기구(1)에 적용되는 방열 프레임의 제 2 실시예이며, 상하 길이방향을 갖는 사각 기둥형상으로 형성되며, 내부에 상하 길이방향으로 형성된 통공(17)과, 사각 기둥의 각면에 형성되는 기판 접촉면(11), (11'), (11''), (11''')들과, 기판 접촉면(11), (11'), (11''), (11''')들의 연접부에 형성되는 통풍부(13), (13'), (13''), (13''')들로 이루어진다.

또한 방열 프레임(10)은 도 3의 방열 프레임(3)과 동일하게 상부에는 결합부(7)와 베이스 부(5)가 설치되며, 하부에는 덮개부(9)가 설치되며, 결합부(7)와 베이스 부(5), 덮개부(9)는 전술한 바와 동일한 구성과 외형으로 형성된다.

사각 기둥형상으로 형성된 방열 프레임(10)의 각면에는 기판 접촉면(11), (11'), (11''), (11''')들이 형성되며, 기판 접촉면(11), (11'), (11''), (11''')들의 양 측부에 슬롯 홈(S)들이 형성된 평평한 면으로 형성되어 외측에 도 5의 LED 모듈 기판(43)의 양 측부가 슬라이드 방식으로 끼워져 결합됨으로써 빛이 다양한 각도에서 출사되어 빛의 균제도가 개선된다.

또한 LED 모듈 기판(43)의 외측으로는 도 6의 확산커버(4)가 설치되며, 확산커버(4)는 LED 모듈 기판(43)과 동일하게 양 측부가 기판 접촉면(11)에 형성된 슬롯 홈(S)에 끼워져 결합하게 됨으로써 LED 모듈(41)의 점검 및 고장 시 조립 및 분해가 용이하게 이루어지게 된다.

또한 방열 프레임(17)의 내부에는 상, 하부가 개구된 통공(17)이 상하 길이방향으로 형성되며, 통공(17)의 하부로부터 차가운 공기가 유입되며, 상부로 열 교환된 더운 공기가 유출되도록 구성되어 공기순환이 활발하게 이루어지게 되며, 방열이 효율적으로 이루어지도록 한다.

또한 통공(17)의 내면에는 내면으로부터 내측으로 돌출되는 복수개의 방열 날개(18)들이 길이방향으로 연속되게 돌출 형성되며, 방열 날개(18)들은 열을 흡수한 방열 프레임(10)이 차가운 공기에 접촉되는 방열면적을 증가시켜 열 교환이 원활하게 이루어지게 한다.

또한 통공(17)의 내면에는 내면으로부터 외측으로 절곡되는 "C"자 형상의 볼트공(19)들이 길이방향으로 연속되게 형성됨으로써 도 2의 결합부(7)와 볼트 체결되도록 한다.

또한 인접되는 기판 접촉면((11)과 (11'), (11')와 (11''), (11'')과 (11'''), (11''')와 (11))들이 연결되는 연접부에는 외측으로 사각기둥 형상으로 돌출되는 통풍부(13)가 길이방향으로 연속되게 형성된다.

또한 통풍부(13)는 기판 접촉면(11), (11')의 일 측부로부터 연장되는 돌출면(15), (15')들과, 돌출면(15), (15')들을 연결하는 평평한 면으로 형성되는 전면(14)으로 이루어지되 전면(14)과 돌출면(15), (15')들에는 방열 프레임(10)의 통공(17)에 연결되는 통풍홈(16)이 형성된다.

또한 통풍홈(16)은 전면(14)의 상단과 하단으로부터 일정거리를 두고 형성되되 통풍홈(16)은 상부와 하부로부터 길이방향의 중간지점까지는 돌출면(15), (15')을 향하여 내측으로 절곡되게 형성된다. 이때 통풍홈(16)은 상부와 하부로부터 중간지점을 향할수록 기판 접촉면(11), (11')에 근접해지는 곡면으로 형성되며, 통풍홈(16)은 돌출면(15), (15')의 중간지점에서 기판 접촉면(11), (11')의 일 측부에 연결되게 형성됨으로써 외부의 차가운 공기가 통공(17) 내부로 원활하게 유입되도록 하며, 열 교환되어 통공(17)에 형성된 더운 공기가 외부로 원활하게 유출되도록 한다.

또한 도 7의 방열 프레임(10)은 통풍홈(16)이 통풍부(13)의 전면(14)과 돌출면(15), (15')들의 상단과 하단으로부터 일정거리를 두고 큰 면적으로 형성됨으로써 공기순환이 더욱 활발하게 이루어지게 된다.

또한 도 7 내지 도 9에서는 설명의 편의를 위해 방열 프레임(10)이 사각 기둥형상으로 형성되어 사각 기둥의 각면을 형성하는 기판 접촉면(11), (11'), (11''), (11''')들의 개수가 4개인 것으로 예를 들어 설명하였으나 방열 프레임(10)은 이에 국한되지 않으며 방열 프레임(10)은 기판 접촉면이 형성된 다각형의 기둥형상으로 형성되어 무방하다.

도 10은 도 7의 방열 프레임에 도 6의 확산커버가 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.

도 10에 도시된 바와 같이 슬롯 홈(S)은 통풍부(13), (13'), (13''), (13''')가 시작되는 기판접촉면(11), (11'), (11''), (11''')과 통풍부(13), (13'), (13''), (13''')의 연결의 연결부에 형성되고, 횡단면이 반원형인 확산커버(4)의 양측단부는 슬롯 홈(S)에 슬라이딩되어 삽입되기 때문에 통풍부(13), (13'), (13''), (13''')는 확산커버(4)의 측단부보다 외측으로 돌출되게 된다. 이와 같이 통풍부(13), (13'), (13''), (13''')가 확산커버(4)의 외측으로 돌출되기 때문에 통풍부(13), (13'), (13''), (13''')가 확산커버(4)로 둘러 싸이게 되는 경우보다 많은 양의 공기와 직접 접촉하게 되어 방열효과가 우수하게 된다.

1:LED 등기구 3:방열 프레임 4:확산커버
5:베이스 부 7:결합부 9:덮개부

Claims

내부에 상하 길이방향으로 통공이 형성된 다각형의 기둥의 각면에 형성되는 기판 접촉면들과, 상기 기판 접촉면들 사이에 형성되며 상기 기판 접촉면들보다 외측으로 돌출되게 형성되는 통풍부들을 포함하는 방열 프레임;
적어도 하나 이상의 LED 모듈이 실장되어 상기 기판 접촉부들의 외면에 설치되는 LED 모듈 기판;
횡단면이 반원형상으로 이루어지며 양측단부가 상기 기판 접촉면과 상기 통풍부의 연결부에 결착되어 내부에 배치된 상기 LED 모듈기판의 LED로부터 출사되는 빛을 확산시키는 확산커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
청구항 1에서, 상기 기판 접촉면과 상기 통풍부의 연결부에는 상기 방열 프레임의 길이방향을 따라서 슬롯 홈이 형성되며, 상기 슬롯 홈에 상기 확산커버의 일측단부가 삽입되어 결착되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
청구항 1에서, 상기 LED 모듈 기판의 양측단부가 상기 슬롯 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
청구항1에서, 상기 확산커버의 양측단부는 상기 슬롯 홈에 슬라이딩 되어 삽입되고, 상기 통풍부는 확산커버의 측단부보다 외측으로 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.