KR20120036080A - Board having stiffener, and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20120036080A
KR20120036080A KR1020100097759A KR20100097759A KR20120036080A KR 20120036080 A KR20120036080 A KR 20120036080A KR 1020100097759 A KR1020100097759 A KR 1020100097759A KR 20100097759 A KR20100097759 A KR 20100097759A KR 20120036080 A KR20120036080 A KR 20120036080A
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신길용
윤경로
이승주
김영지
박호식
최종규
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A substrate with a reinforcing material and a manufacturing method thereof are provided to improve the strength of the substrate by inserting a reinforcing material to a frame area of the substrate. CONSTITUTION: A prepreg layer(110) functions as an adhesive and an insulation layer in a laminating process. The prepreg layer is made of insulation materials. A circuit layer(130) is formed on the upper and lower sides of the prepreg layer. A reinforcing material(120) inserted between the prepreg layer and the circuit layer. The reinforcing material is made of copper or ceramic based materials.

Description

보강재를 갖는 기판과 이의 제조 방법{Board Having Stiffener, and Method of Manufacturing the same}Board having stiffeners and method of manufacturing the same {Board Having Stiffener, and Method of Manufacturing the same}

본 발명은 보강재를 갖는 기판과 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 중 충격이나 압력에 약해지기 쉬운 부분에 보강재를 삽입하여 기판의 강도를 보다 향상시킬 수 있도록 하는 보강재를 갖는 기판과 이의 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate having a reinforcing material and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a substrate having a reinforcing material and a substrate having a reinforcing material to improve the strength of the substrate by inserting the reinforcing material in a part that is susceptible to impact or pressure. It relates to a manufacturing method.

현재 인쇄회로기판의 경우, 전자 제품의 부피가 작아짐에 따라 두께도 점차 얇아지게 되었으며, 이러한 추세에 따라 박판 제작과 관련된 기술 개발의 필요성이 높아지고 있다. 예를 들어, 기판의 두께가 얇아질 경우, 제품의 두께 감소 및 실장할 수 있는 칩의 수가 많아져 용량 증가의 효과도 같이 얻을 수 있다는 장점이 있기 때문이다.In the case of printed circuit boards, as the volume of electronic products becomes smaller, the thickness becomes gradually thinner, and according to this trend, the necessity of technology development related to thin plate manufacturing is increasing. For example, when the thickness of the substrate becomes thinner, the thickness of the product and the number of chips that can be mounted increase, thereby increasing the capacity.

그러나, 기판이 얇아질 경우, 기판의 제작 공정 중에 구동 롤이나 클램프에서 기판이 파손되거나 기판이 구동되지 않는 문제점도 발생할 수 있으며, 이러한 문제는 제작 비용 증가와 불량 증가를 초래하게 된다.However, when the substrate becomes thin, the substrate may be broken or the substrate may not be driven in the driving roll or the clamp during the manufacturing process of the substrate, and this problem may cause an increase in manufacturing cost and an increase in defects.

한편, 기판은 동박에 프리프레그(Prepreg)를 사용하여 다층 형태로 회로층/절연층/회로층의 형태인 CCL 자재를 이용하여 제작하며, 박판의 경우, 이런 구조를 더 얇게 제작해야 하기 때문에 더 얇은 동박과 프리프레그를 사용하여, 기판 두께를 얇게 한다.On the other hand, the substrate is made of CCL material in the form of circuit layer / insulation layer / circuit layer in the form of multilayer using prepreg on copper foil, and in the case of thin plate, it is necessary to make thinner such structure. The board | substrate thickness is made thin using thin copper foil and a prepreg.

이에 따라, 실제 유닛(Unit)이 위치하는 기판 내부와 유닛이 위치하지 않는 기판 외부로 구성된 기판은, 유닛부가 얇으면 기판 유닛부 외 부분도 얇은 구조여야 하며, 이는 박판의 구동을 어렵게 만드는 문제로 작용하게 되는 것이다.Accordingly, a substrate composed of the inside of the substrate where the actual unit is located and the outside of the substrate where the unit is not located should have a thin structure outside the substrate unit part if the unit part is thin, which makes it difficult to drive the thin plate. It will work.

기판 외곽부가 얇을수록 기판 휨이 발생할 가능성이 크며, 충격 및 압력에 약해지기 때문에 설비 내에서 기판 파손이 발생할 확률이 더 커지게 된다.The thinner the substrate perimeter, the greater the likelihood of substrate warpage and the weaker the impact and pressure, the greater the probability of substrate breakage in the installation.

기판 파손의 경우, 기판 내부 문제보다 기판 외곽부로 인해 발생되는 경우가 더 빈번하다.
In the case of substrate breakage, it is more frequently caused by the substrate edge than by the problem inside the substrate.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 기판 중 충격이나 압력에 약해지기 쉬운 부분에 보강재를 삽입하여 기판의 강도가 향상될 수 있도록 하기 위한 보강재를 갖는 기판과 이의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-described problems, and a substrate having a reinforcing material for improving the strength of the substrate by inserting a reinforcing material in a portion that is susceptible to impact or pressure of the substrate and a method of manufacturing the same The purpose is to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 보강재를 갖는 기판은, 프리프레그층; 상기 프리프레그층의 상하부에 형성된 회로층; 상기 프리프레그층과 회로층 사이 영역 중 일부에 삽입된 형태로 형성된 보강재;를 포함할 수 있다.Substrate having a reinforcing material according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a prepreg layer; Circuit layers formed on upper and lower portions of the prepreg layer; And a reinforcing member formed to be inserted into a portion of a region between the prepreg layer and the circuit layer.

여기에서, 보강재는, 프리프레그층과 회로층 사이 영역 중 기판의 테두리 영역에 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a reinforcing material is formed in the edge region of a board | substrate among the area | regions between a prepreg layer and a circuit layer.

또한, 상기 기판은, 실제 유닛(Unit)이 위치하는 기판 내부와 유닛이 위치하지 않는 기판 외부를 포함하며, 상기 보강재는, 상기 유닛이 위치하지 않는 기판 외부 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
The substrate may include an inside of the substrate where the actual unit is located and an outside of the substrate where the unit is not located, and the reinforcing material may be formed in an area outside the substrate where the unit is not located.

다른 본 발명의 보강재를 갖는 기판은, 내층 기판; 상기 내층 기판 상하부에 형성된 프리프레그층; 상기 프리프레그층의 외측면의 상부에 적층된 회로층; 기판 내 임의의 영역에 형성된 보강재;를 포함할 수 있다.Another substrate having a reinforcing material of the present invention, the inner layer substrate; A prepreg layer formed on upper and lower portions of the inner layer substrate; A circuit layer stacked on top of an outer surface of the prepreg layer; It may include; reinforcing material formed in any area within the substrate.

여기에서, 보강재는, 상기 내층 기판과 프리프레그층의 사이, 프리프레그층과 회로층의 사이 및 이들의 조합 중 어느 한 영역 중 일부에 형성된 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the reinforcing material is formed in any one of the region between the inner layer substrate and the prepreg layer, between the prepreg layer and the circuit layer, and a combination thereof.

또한, 상기 보강재는, 상기 내층 기판과 프리프레그층의 사이 영역 중 테두리 영역에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the reinforcing material is preferably formed in the edge region of the region between the inner layer substrate and the prepreg layer.

또한, 상기 보강재는, 상기 프리프레그층과 회로층의 사이 영역 중 테두리 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
Moreover, it is preferable that the said reinforcing material is formed in the edge region of the area | region between the said prepreg layer and a circuit layer.

또 다른 본 발명의 보강재를 갖는 기판의 제조 방법은, 프리프레그층을 제공하는 단계; 상기 프리프레그층 상하부 중 일부에 보강재를 형성하는 단계; 상기 프리프레그층 및 보강재를 포함한 기판상에 회로 형성을 위한 동박층을 적층하는 단계;를 포함할 수 있다.Another method of manufacturing a substrate having a reinforcing material of the present invention comprises the steps of providing a prepreg layer; Forming a reinforcing material on a part of upper and lower portions of the prepreg layer; And laminating a copper foil layer for forming a circuit on a substrate including the prepreg layer and a reinforcing material.

여기에서, 상기 동박층에 회로를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the step of forming a circuit in the copper foil layer; it is preferable to further include.

또한, 상기 기판은, 실제 유닛(Unit)이 위치하는 기판 내부와 유닛이 위치하지 않는 기판 외부를 포함하며, 상기 보강재는, 상기 유닛이 위치하지 않는 기판 외부 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
The substrate may include an inside of the substrate where the actual unit is located and an outside of the substrate where the unit is not located, and the reinforcing material may be formed in an area outside the substrate where the unit is not located.

또 다른 본 발명의 보강재를 갖는 기판의 제조 방법은, 내층 기판을 제공하는 단계; 내층 기판 상하부에 프리프레그층을 형성하는 단계; 상기 프리프레그층의 외측면의 상부에 회로 형성을 위한 동박층을 적층하는 단계; 상기 내층 기판과 프리프레그층의 사이, 프리프레그층과 회로층의 사이 및 이들의 조합 중 어느 한 영역 중 일부에 보강재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
Another method of manufacturing a substrate having a reinforcing material of the present invention comprises the steps of providing an inner layer substrate; Forming a prepreg layer above and below the inner substrate; Stacking a copper foil layer for forming a circuit on an outer surface of the prepreg layer; And forming a reinforcement material in any one of the region between the inner substrate and the prepreg layer, between the prepreg layer and the circuit layer, and a combination thereof.

본 발명의 보강재를 갖는 기판과 이의 제조 방법은, 기판 또는 기판 제작용 자재 제작 시 기판의 테두리 영역을 비롯한 강도가 약한 영역에 보강재를 삽입하여, 기판 파손 문제를 줄일 수 있으며, 이로 인해 박판 구동이 가능할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.In the substrate having the reinforcing material of the present invention and a method of manufacturing the same, a reinforcing material may be inserted into a region of weak strength including the edge area of the substrate when the substrate or the material for manufacturing the substrate is manufactured, thereby reducing the problem of substrate breakage, and thus the thin plate driving may be performed. You can expect the effect to be possible.

또한, 본 발명은 별도의 접착 물질이나 공정을 추가하지 않고도 강도가 향상된 기판을 제작할 수 있다는 장점이 있다.
In addition, the present invention has the advantage that it is possible to manufacture a substrate with improved strength without adding a separate adhesive material or process.

도 1은 본 발명에 의한 보강재를 갖는 기판의 제1 실시예를 나타내는 단면도,
도 2 내지 도 4는 도 1의 기판 제조 공정을 순차적으로 나타내는 단면도,
도 5는 본 발명에 의한 보강재를 갖는 기판의 제2 실시예를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a substrate having a reinforcing material according to the present invention;
2 to 4 are cross-sectional views sequentially showing a substrate manufacturing process of FIG.
5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a substrate having a reinforcing material according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art.

도 1은 본 발명에 의한 보강재를 갖는 기판의 제1 실시예를 나타내는 단면도로서, 기판의 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a substrate having a reinforcing material according to the present invention, which will be described with reference to FIGS. 2 to 4 sequentially showing a manufacturing process of the substrate.

도시하는 바와 같이, 보강재를 갖는 기판(100)은 프리프레그층(110), 보강재(120) 및 회로층(130)을 포함할 수 있다.As shown, the substrate 100 having the reinforcing material may include a prepreg layer 110, a reinforcing material 120, and a circuit layer 130.

보다 상세히 설명하면, 프리프레그층(110)은 적층 공정에서 접착제 역할 및 절연층 역할을 수행하는 구성으로, 절연재질로 이루어질 수 있다.In more detail, the prepreg layer 110 is configured to serve as an adhesive and an insulating layer in the lamination process, and may be formed of an insulating material.

회로층(130)은 프리프레그층(110)의 상하부에 형성될 수 있다.The circuit layer 130 may be formed above and below the prepreg layer 110.

보강재(120)는 프리프레그층(110)과 회로층(130) 사이 영역 중 일부에 삽입된 형태로 형성될 수 있다.The stiffener 120 may be formed to be inserted into a portion of the region between the prepreg layer 110 and the circuit layer 130.

여기에서, 보강재(120)는 구리(Cu) 또는 세라믹 계열의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 즉, 보강재(120)는 기판(100)에 배치되어 기판의 강성을 확보하는 재질이라면 가능하다는 것이다. Here, the reinforcing material 120 may be made of copper (Cu) or a ceramic-based material, but is not limited thereto. That is, the reinforcing material 120 is possible if the material is disposed on the substrate 100 to secure the rigidity of the substrate.

또한, 보강재(120)는 프리프레그층(110)과 회로층(130) 사이 영역 중 기판의 테두리 영역에 형성될 수 있다. 이는, 기판 외곽부가 얇을수록 기판 휨이 발생할 가능성이 크며, 충격 및 압력에 약해질 수 있는 종래의 기판 구조의 문제점을 개선하는 것으로, 기판의 외곽에 해당하는 테두리 영역에 강성을 확보할 수 있도록 보강재를 형성하기 때문에, 기판 파손 등의 문제점을 해결할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In addition, the reinforcing member 120 may be formed in the edge region of the substrate among the regions between the prepreg layer 110 and the circuit layer 130. This is to improve the problem of the conventional substrate structure, which is more likely to warp the substrate, the thinner the outer substrate, the weaker the impact and pressure, the reinforcement to secure the rigidity in the edge region corresponding to the outer substrate Since it is possible to form, the effect of solving problems such as substrate breakage can be expected.

또한, 기판(100)은 실제 유닛(Unit)이 위치하는 기판 내부와 유닛이 위치하지 않는 기판 외부를 포함하며, 보강재(120)는, 유닛이 위치하지 않는 기판 외부 영역에 형성될 수 있다.
In addition, the substrate 100 may include an inside of the substrate where the actual unit is located and an outside of the substrate where the unit is not located, and the reinforcement 120 may be formed in an area outside the substrate where the unit is not located.

이하에서는, 도 2 내지 도 4 및 도 1을 참조하여, 보강재를 갖는 기판의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 2-4 and 1, the manufacturing method of the board | substrate which has a reinforcement material is demonstrated.

먼저, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 프리프레그층(110)을 제공할 수 있다.First, as shown in FIG. 2, the prepreg layer 110 may be provided.

도 3에서 도시하는 바와 같이, 프리프레그층(110) 상하부 중 일부에 보강재(120)를 형성할 수 있다.As shown in FIG. 3, the reinforcement 120 may be formed on a part of the upper and lower portions of the prepreg layer 110.

여기에서, 기판(100)은 실제 유닛(Unit)이 위치하는 기판 내부와 유닛이 위치하지 않는 기판 외부를 포함하는데, 보강재(120)는 유닛이 위치하지 않는 기판 외부 영역에 형성될 수 있다.Herein, the substrate 100 includes an inside of the substrate where the actual unit is located and an outside of the substrate where the unit is not located, and the reinforcement 120 may be formed in an area outside the substrate where the unit is not located.

이는, 기판 외곽 영역이 충격 및 압력에 약해지기 쉬운 부분에 해당하기 때문에, 이 부분에 보강재가 형성하는 것이다. 이로 인해, 기판의 파손에 대해 보다 강성을 확보하게 될 수 있는 효과가 있는 것이다.This is because the outer region of the substrate corresponds to a portion that is susceptible to impact and pressure, so that the reinforcing material is formed in this portion. For this reason, there is an effect that the rigidity against breakage of the substrate can be secured.

한편, 기판 중 보강재가 형성되는 영역은 상술한 기판 외부 영역 이외에도 기판 파손에 영향을 줄 것으로 예상되는 강성이 약한 부분이라면 어느 곳이든지 해당될 수 있다.On the other hand, the region in which the reinforcing material is formed in the substrate may correspond to any where the stiffness that is expected to affect the damage to the substrate in addition to the region outside the substrate.

도 4에서 도시하는 바와 같이, 프리프레그층(110) 및 보강재(120)를 포함한 기판상에 회로 형성을 위한 동박층(130)을 적층할 수 있다.As shown in FIG. 4, the copper foil layer 130 for circuit formation can be laminated | stacked on the board | substrate containing the prepreg layer 110 and the reinforcement material 120. FIG.

도시하지 않았지만, 이후, 동박층(130)에 회로를 형성할 수 있다.
Although not shown, a circuit can be formed in the copper foil layer 130 after that.

도 5는 본 발명에 의한 보강재를 갖는 기판의 제2 실시예를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a substrate having a reinforcing material according to the present invention.

도시하는 바와 같이, 보강재를 갖는 기판(200)은 내층 기판(210, 220), 보강재(230), 프리프레그층(240) 및 회로층(250)을 포함할 수 있다.As shown, the substrate 200 having the reinforcement may include the inner substrates 210 and 220, the reinforcement 230, the prepreg layer 240, and the circuit layer 250.

보다 상세히 설명하면, 내층 기판(210, 220)은 프리프레그층(210)과 프리프레그층(220)의 상하면에 형성된 회로층(220)을 포함할 수 있다. In more detail, the inner substrates 210 and 220 may include a prepreg layer 210 and a circuit layer 220 formed on upper and lower surfaces of the prepreg layer 220.

참조번호 240의 프리프레그층(240)은 내층 기판(210, 220)의 상하부에 형성될 수 있다.The prepreg layer 240 of reference numeral 240 may be formed on upper and lower portions of the inner substrates 210 and 220.

회로층(250)은 프리프레그층(240)의 외측면의 상부에 적층될 수 있다.The circuit layer 250 may be stacked on top of the outer surface of the prepreg layer 240.

보강재(230)는 기판 내 임의의 영역에 형성될 수 있다.The stiffener 230 may be formed in any region within the substrate.

여기에서, 보강재(230)는 내층 기판(210, 220)과 프리프레그층(240)의 사이, 프리프레그층(240)과 회로층(250)의 사이 및 이들의 조합 중 어느 한 영역 중 일부에 형성될 수 있다.Herein, the reinforcing material 230 may be disposed between any one of the regions between the inner substrates 210 and 220 and the prepreg layer 240, between the prepreg layer 240 and the circuit layer 250, and a combination thereof. Can be formed.

예를 들어, 보강재(230)는 내층 기판(210, 220)과 프리프레그층(240)의 사이 영역 중 테두리 영역에 형성될 수 있다.For example, the reinforcing member 230 may be formed in an edge region of an area between the inner substrates 210 and 220 and the prepreg layer 240.

또한, 보강재(230)는 프리프레그층(240)과 회로층(250)의 사이 영역 중 테두리 영역에 형성될 수 있다.In addition, the reinforcing member 230 may be formed in an edge region of the region between the prepreg layer 240 and the circuit layer 250.

한편, 보강재(230)는 도 5와 같이 내층 기판의 프리프레그층(210) 상하면에 형성될 수도 있지만, 이 외에도 프리프레그층(210)의 상면 또는 하면, 참조번호 240의 프리프레그층(240)의 상면 또는 하면을 비롯하여 기판의 강성 확보가 요구되는 영역이라면 어디라도 배치될 수 있는 것이다.
On the other hand, the reinforcing material 230 may be formed on the upper and lower surfaces of the prepreg layer 210 of the inner substrate as shown in FIG. 5, but in addition, the upper or lower surface of the prepreg layer 210, the prepreg layer 240 of reference numeral 240. It can be disposed anywhere in the area where the rigidity of the substrate is required, including the upper or lower surface of the substrate.

이하에서는, 도 5를 참조하여, 보강재를 갖는 기판의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the board | substrate which has a reinforcement material is demonstrated.

먼저, 내층 기판(210, 220)을 제공할 수 있다.First, the inner substrates 210 and 220 may be provided.

또한, 내층 기판(210, 220) 상하부에 프리프레그층(240)을 형성할 수 있다.In addition, the prepreg layer 240 may be formed above and below the inner substrates 210 and 220.

또한, 프리프레그층의 외측면의 상부에 회로 형성을 위한 동박층(250)을 적층할 수 있다.In addition, the copper foil layer 250 for forming a circuit may be laminated on the outer surface of the prepreg layer.

내층 기판(210, 220)과 프리프레그층(240)의 사이, 프리프레그층(240)과 회로층(250)의 사이 및 이들의 조합 중 어느 한 영역 중 일부에 보강재를 형성할 수 있다.
A reinforcing material may be formed in any one of the regions between the inner substrates 210 and 220 and the prepreg layer 240, between the prepreg layer 240 and the circuit layer 250, and a combination thereof.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.

100, 200 : 기판
110, 210, 240 : 프리프레그층
120, 230 : 보강재
130, 220, 250 : 회로층100, 200: substrate
110, 210, 240: prepreg layer
120, 230: reinforcement
130, 220, 250: circuit layer

Claims (11)

프리프레그층;
상기 프리프레그층의 상하부에 형성된 회로층;
상기 프리프레그층과 회로층 사이 영역 중 일부에 삽입된 형태로 형성된 보강재;
를 포함하는 보강재를 갖는 기판.
Prepreg layer;
Circuit layers formed on upper and lower portions of the prepreg layer;
A reinforcing member formed to be inserted into a part of a region between the prepreg layer and the circuit layer;
Substrate having a reinforcement comprising a.
제1항에 있어서,
상기 보강재는,
프리프레그층과 회로층 사이 영역 중 기판의 테두리 영역에 형성되는 보강재를 갖는 기판.
The method of claim 1,
The reinforcing material,
A substrate having a reinforcing material formed in the edge region of the substrate among the regions between the prepreg layer and the circuit layer.
제1항에 있어서,
상기 기판은, 실제 유닛(Unit)이 위치하는 기판 내부와 유닛이 위치하지 않는 기판 외부를 포함하며,
상기 보강재는,
상기 유닛이 위치하지 않는 기판 외부 영역에 형성되는 보강재를 갖는 기판.
The method of claim 1,
The substrate includes the inside of the substrate where the actual unit is located and the outside of the substrate where the unit is not located.
The reinforcing material,
A substrate having a reinforcement formed in a region outside the substrate where the unit is not located.
내층 기판;
상기 내층 기판 상하부에 형성된 프리프레그층;
상기 프리프레그층의 외측면의 상부에 적층된 회로층;
기판 내 임의의 영역에 형성된 보강재;
를 포함하는 보강재를 갖는 기판.
Inner layer substrates;
A prepreg layer formed on upper and lower portions of the inner layer substrate;
A circuit layer stacked on top of an outer surface of the prepreg layer;
A reinforcement formed in any area within the substrate;
Substrate having a reinforcement comprising a.
제4항에 있어서,
상기 보강재는,
상기 내층 기판과 프리프레그층의 사이, 프리프레그층과 회로층의 사이 및 이들의 조합 중 어느 한 영역 중 일부에 형성된 보강재를 갖는 기판.
The method of claim 4, wherein
The reinforcing material,
A substrate having a reinforcing material formed between a portion of any one of the inner substrate and the prepreg layer, between the prepreg layer and the circuit layer, and a combination thereof.
제5항에 있어서,
상기 보강재는,
상기 내층 기판과 프리프레그층의 사이 영역 중 테두리 영역에 형성되는 보강재를 갖는 기판.
The method of claim 5,
The reinforcing material,
And a reinforcing member formed in an edge region of an area between the inner layer substrate and the prepreg layer.
제5항에 있어서,
상기 보강재는,
상기 프리프레그층과 회로층의 사이 영역 중 테두리 영역에 형성되는 보강재를 갖는 기판.
The method of claim 5,
The reinforcing material,
A substrate having a reinforcing material formed in an edge region of an area between the prepreg layer and the circuit layer.
프리프레그층을 제공하는 단계;
상기 프리프레그층 상하부 중 일부에 보강재를 형성하는 단계;
상기 프리프레그층 및 보강재를 포함한 기판상에 회로 형성을 위한 동박층을 적층하는 단계;
를 포함하는 보강재를 갖는 기판의 제조 방법.
Providing a prepreg layer;
Forming a reinforcing material on a part of upper and lower portions of the prepreg layer;
Stacking a copper foil layer for circuit formation on a substrate including the prepreg layer and a reinforcing material;
Method for producing a substrate having a reinforcing material comprising a.
제8항에 있어서,
상기 동박층에 회로를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 보강재를 갖는 기판의 제조 방법.
The method of claim 8,
Forming a circuit on the copper foil layer;
Method for producing a substrate having a reinforcing material further comprising.
제8항에 있어서,
상기 기판은, 실제 유닛(Unit)이 위치하는 기판 내부와 유닛이 위치하지 않는 기판 외부를 포함하며,
상기 보강재는,
상기 유닛이 위치하지 않는 기판 외부 영역에 형성되는 보강재를 갖는 기판의 제조 방법.
The method of claim 8,
The substrate includes the inside of the substrate where the actual unit is located and the outside of the substrate where the unit is not located.
The reinforcing material,
A method of manufacturing a substrate having a reinforcement formed in a region outside the substrate where the unit is not located.
내층 기판을 제공하는 단계;
내층 기판 상하부에 프리프레그층을 형성하는 단계;
상기 프리프레그층의 외측면의 상부에 회로 형성을 위한 동박층을 적층하는 단계;
상기 내층 기판과 프리프레그층의 사이, 프리프레그층과 회로층의 사이 및 이들의 조합 중 어느 한 영역 중 일부에 보강재를 형성하는 단계;
를 포함하는 보강재를 갖는 기판의 제조 방법.Providing an inner layer substrate;
Forming a prepreg layer above and below the inner substrate;
Stacking a copper foil layer for forming a circuit on an outer surface of the prepreg layer;
Forming a reinforcing material between a portion of any one of the inner substrate and the prepreg layer, between the prepreg layer and the circuit layer, and a combination thereof;
Method for producing a substrate having a reinforcing material comprising a.
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CN108076589A (en) * 2016-11-18 2018-05-25 同泰电子科技股份有限公司 Rigid-flexible combined board structure
CN113692105A (en) * 2020-05-18 2021-11-23 景硕科技股份有限公司 Method for manufacturing circuit board by using reinforcing frame

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