KR20120035782A - Sealant curing apparatus and arrangement structure of led for sealant curing apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A sealant curing apparatus and a light emitting diode aligning structure for the sealant curing apparatus are provided to expand the life of a light emitting diode device by reducing heat generated from the light emitting diode device. CONSTITUTION: A sealant curing apparatus includes a substrate stage, a light exposing part(110), and a supporting part. A sealant coated substrate is located on the substrate stage. The light exposing part is spaced apart from the upper side of the substrate stage. A plurality of the rows of light emitting diode modules(130) composed of light emitting diode devices(120) is arranged at the bottom of the light exposing part. The supporting part supports the light exposing part to space apart the light exposing part from the upper side of the substrate stage.

Description

실런트 경화 장치 및 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조{Sealant curing apparatus and arrangement structure of LED for sealant curing apparatus}Sealing curing apparatus and arrangement structure of LED for sealant curing apparatus}

본 발명은 실런트 경화장치 및 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조에 관한 것으로, 보다 자세하게는 자외선 엘이디 소자를 이용한 실런트 경화장치 및 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED array structure for a sealant curing device and a sealant curing device, and more particularly, to an LED array structure for a sealant curing device and a sealant curing device using an ultraviolet LED element.

LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic light-emitting diode) 등과 같은 평판표시패널은 상부기판과 하부기판을 형성하는 2장의 기판에 필요한 처리를 한 후, 서로 합착하여 완성되는 디스플레이 장치이다.A flat panel display panel such as an LCD (Liquid Crystal Display), a Plasma Display Panel (PDP), or an organic light-emitting diode (OLED) is processed by two substrates forming an upper substrate and a lower substrate and then bonded together. Display device.

상부기판과 하부기판을 합착하는 방법은 상부기판과 하부기판 사이에 실런트를 도포하고, 두 기판을 압착한 후, 실런트가 도포된 부분에 자외선을 조사하여 실런트를 경화시키는 것으로 이루어진다.The method for bonding the upper substrate and the lower substrate consists of applying a sealant between the upper substrate and the lower substrate, compressing the two substrates, and curing the sealant by irradiating ultraviolet rays to a portion where the sealant is applied.

이 때, 종래에는 실런트를 경화시키는 자외선 광원으로 할로겐 램프가 주로 사용되어왔다. 그러나 할로겐 램프는 방출하는 빛의 파장대가 다양해서 자외선 이외에 가시광선도 방출되며, 빛이 노광이나 경화가 요구되는 면에 집광되지 않고 사방으로 방출됨으로 인해 효율이 떨어지는 문제가 있다.
In this case, conventionally, halogen lamps have been mainly used as ultraviolet light sources for curing the sealant. However, since halogen lamps have various wavelength bands of emitted light, visible light is also emitted in addition to ultraviolet rays. As a result, light is emitted in all directions instead of being focused on a surface requiring exposure or curing.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로,The present invention is to solve the conventional problems as described above,

본 발명의 목적은 종래 할로겐 램프에 비해 고효율인 엘이디(LED)를 광원으로 채택한 실런트 경화장치를 제공함과 동시에, 노광면에 균일하게 에너지가 전달되도록 엘이디 모듈이 배열된 실런트 경화장치를 제공하기 위함이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a sealant curing apparatus employing a LED (LED) as a light source, which is more efficient than a conventional halogen lamp, and at the same time, to provide a sealant curing apparatus in which an LED module is arranged so that energy is uniformly transmitted to an exposed surface. .

본 발명에 따른 실런트 경화장치는 실런트가 도포된 기판이 안착되는 기판 스테이지, 상기 기판 스테이지 상면(上面)으로부터 소정 간격만큼 이격되어 위치하고, 저면에 엘이디 소자로 구성된 엘이디 모듈이 복수 열(列)로 배열되며, 상기 복수 열 중 이웃하는 열은 서로 평행한 채로 어긋나게 배열되는 노광부 및 상기 노광부가 상기 기판 스테이지 상면(上面)으로부터 이격되도록, 상기 노광부를 지지하는 지지부를 포함한다.In the sealant curing apparatus according to the present invention, a substrate stage on which a sealant-coated substrate is seated, is spaced apart by a predetermined distance from an upper surface of the substrate stage, and an LED module including an LED element on the bottom is arranged in a plurality of rows. And a neighboring column of the plurality of columns, the exposure unit arranged to be parallel to each other and the support unit supporting the exposure unit such that the exposure unit is spaced apart from the upper surface of the substrate stage.

복수 열 중 제1열 및 제2열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로

Figure pat00001
D만큼 이격되어 배열될 수 있다.The LED modules constituting the first column and the second column of the plurality of columns are arranged in the X direction while maintaining a spacing of D, and the LED module starting the second column is the LED module starting the first row. From the X direction
Figure pat00001
It can be arranged spaced apart by D.

상기 엘이디 모듈 중 인접하는 임의의 3개의 상기 엘이디 모듈은 서로 간의 간격이 동일할 수 있다.Any three adjacent LED modules among the LED modules may have the same spacing from each other.

상기 복수 열 중 제1열, 제2열 및 제3열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로

Figure pat00002
D만큼 이격되어 배열되고, 상기 제3열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00003
D만큼 이격되어 배열될 수 있다.The LED modules constituting the first, second, and third columns of the plurality of columns are arranged in the X direction with a gap of D, and the LED modules starting the second row are arranged in the first row. Starting from the LED module in the X direction
Figure pat00002
The LED module spaced apart by D and starting the third row is in the X direction from the LED module starting the first row.
Figure pat00003
It can be arranged spaced apart by D.

상기 엘이디 소자는 자외선을 방출하는 엘이디 소자일 수 있다.The LED device may be an LED device emitting ultraviolet light.

상기 노광부가 상기 기판 스테이지 상에서 수평 이동하도록, 상기 지지부를 수평 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.The display unit may further include a driving unit which horizontally moves the support unit such that the exposure unit horizontally moves on the substrate stage.

본 발명에 따른 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조는 엘이디 소자로 구성된 엘이디모듈이 복수 열로 배열되고, 이웃하는 열은 서로 평행한 채로 어긋나게 배열된다.In the LED array structure for the sealant curing apparatus according to the present invention, an LED module composed of LED elements is arranged in a plurality of rows, and neighboring rows are arranged to be displaced in parallel with each other.

상기 복수 열 중 제1열 및 제2열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로

Figure pat00004
D만큼 이격되어 배열될 수 있다.The LED modules constituting the first column and the second column of the plurality of columns are arranged in the X direction while maintaining a gap of D, and the LED module starting the second column includes the LEDs starting the first row. In the X direction from the module
Figure pat00004
It can be arranged spaced apart by D.

상기 엘이디 모듈 중 인접하는 임의의 3개의 상기 엘이디 모듈은 서로 간의 간격이 동일할 수 있다.Any three adjacent LED modules among the LED modules may have the same spacing from each other.

상기 복수 열 중 제1열, 제2열 및 제3열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로

Figure pat00005
D만큼 이격되어 배열되고, 상기 제3열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00006
D만큼 이격되어 배열될 수 있다.
The LED modules constituting the first, second, and third columns of the plurality of columns are arranged in the X direction with a gap of D, and the LED modules starting the second row are arranged in the first row. Starting from the LED module in the X direction
Figure pat00005
The LED module spaced apart by D and starting the third row is in the X direction from the LED module starting the first row.
Figure pat00006
It can be arranged spaced apart by D.

본 발명에 따른 실런트 경화장치 및 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조에 의하면, 노광부와 노광면의 간격을 충분히 가깝게 유지할 수 있고, 이에 의해 엘이디 소자의 출력을 상대적으로 낮추어도 충분한 노광효과를 얻을 수 있으며, 동시에 전력 소비량을 감소시키고, 엘이디 소자에서 발생되는 열을 감소시키며, 엘이디 소자의 수명을 연장할 수 있다.
According to the sealant curing device and the LED array structure for the sealant curing device according to the present invention, the gap between the exposed portion and the exposed surface can be kept close enough, whereby a sufficient exposure effect can be obtained even when the output of the LED element is relatively lowered. At the same time, it is possible to reduce power consumption, reduce heat generated in the LED device, and extend the life of the LED device.

도 1은 본 발명에 따른 실런트 경화장치의 개략적 사시도;
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 노광부의 사시도;
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 노광부의 저면도;
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 노광부의 저면도이다.1 is a schematic perspective view of a sealant curing apparatus according to the present invention;
2 is a perspective view of an exposure unit according to a first embodiment of the present invention;
3 is a bottom view of an exposure part according to a first embodiment of the present invention;
4 is a bottom view of an exposure unit according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only this embodiment makes the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. Shapes of the elements in the drawings may be exaggerated parts for a more clear description, elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same element.

도 1은 본 발명에 따른 실런트 경화장치(100)의 개략적 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a sealant curing apparatus 100 according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 따른 실런트 경화장치(100)는 기판 스테이지(140)와 엘이디 모듈(130)이 배열된 노광부(110), 그리고 노광부(110)를 기판 스테이지(140)의 면을 따라 구동시키는 구동부(151)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the sealant curing apparatus 100 according to the present invention includes an exposure unit 110 on which a substrate stage 140 and an LED module 130 are arranged, and an exposure unit 110. It consists of a drive unit 151 for driving along the surface.

기판 스테이지(140)의 양측에는 기판 스테이지(140)의 상면과 평행하게 형성된 가이드바(153)가 형성될 수 있다. 가이드바(153) 중 어느 하나 또는 양쪽 모두의 가이드바(153)에는 노광부(110)를 기판(S) 면을 따라 이동하게 하는 구동부(150)가 설치될 수 있다. 그리고 구동부(151)의 상단 또는 측면에는 지지부(152)가 설치될 수 있다. Guide bars 153 may be formed at both sides of the substrate stage 140 in parallel with the upper surface of the substrate stage 140. One or both guide bars 153 of the guide bar 153 may be provided with a driving unit 150 to move the exposure unit 110 along the substrate (S) surface. In addition, the support 152 may be installed at the top or the side of the driving unit 151.

지지부(152)의 상단 또는 일측에는 노광부(110)가 설치될 수 있다. 이 때 노광부(110)는 노광부(110)에 배열된 엘이디 모듈(130)이 기판 스테이지(140)의 상면을 향하며, 기판 스테이지(140) 상에 안착되는 기판(S)으로부터 일정 간격 이격되도록 설치된다. An exposure part 110 may be installed at an upper end or one side of the support part 152. In this case, the exposure unit 110 is such that the LED module 130 arranged in the exposure unit 110 faces the upper surface of the substrate stage 140 and is spaced a predetermined distance from the substrate S seated on the substrate stage 140. Is installed.

기판 스테이지(140) 상에 안착되는 기판(S)과 노광부(110)의 저면 사이의 간격이 가까울수록 경화도(硬化度)는 향상되나, 실험에 의하면, 동일한 자외선 조사시간 하에서 간격이 30mm이하이면 경화도는 크게 차이가 없는 것으로 나타났다. 따라서 기판 스테이지(140) 상에 안착되는 기판(S)과 노광부(110)의 저면 사이의 간격은 약 30mm이하인 것이 바람직하다.As the distance between the substrate S seated on the substrate stage 140 and the bottom of the exposure unit 110 gets closer, the degree of curing is improved, but experiments have shown that the interval is 30 mm or less under the same UV irradiation time. There was no significant difference in the degree of curing. Therefore, it is preferable that the distance between the substrate S mounted on the substrate stage 140 and the bottom surface of the exposure part 110 is about 30 mm or less.

도 1에는 본 발명의 일실시예로 구동부(151)와 지지부(152)가 기판 스테이지(140)의 측면에 구비된 상태가 도시되어 있으나, 구동부(151)와 지지부(152)는 기판 스테이지(140)와 분리되어 설치될 수 있다. 예를 들면, 지지부(152)가 기판 스테이지(140) 주변에 설치되어 노광부(110)를 지지하고, 구동부(150)는 노광부(110)가 양 지지부(152) 사이를 수평 이동할 수 있게 구비되거나, 또는 노광부(110)와 지지부(152)를 일체로 수평 이동할 수 있게 구비될 수 있다.1 illustrates a state in which the driving unit 151 and the supporting unit 152 are provided on the side of the substrate stage 140 in one embodiment of the present invention, but the driving unit 151 and the supporting unit 152 are the substrate stage 140. ) Can be installed separately. For example, the support part 152 is installed around the substrate stage 140 to support the exposure part 110, and the driving part 150 is provided to allow the exposure part 110 to move horizontally between both support parts 152. Alternatively, the exposure unit 110 and the support unit 152 may be provided to move horizontally integrally.

또한 도 1에는 본 발명의 일실시예로 노광부(110)가 기판(S) 위를 이동하며 노광하는 방식의 실런트 경화장치(100)가 도시되어 있으나, 노광부(110)가 기판(S) 전면(全面)을 일시에 노광할 수 있도록 노광부(110) 저면의 면적과 기판(S) 면적이 비슷하게 형성될 수 있다.In addition, FIG. 1 illustrates a sealant curing apparatus 100 in which an exposure part 110 moves on a substrate S and is exposed as an embodiment of the present invention. However, the exposure part 110 is a substrate S. Referring to FIG. An area of the bottom surface of the exposure unit 110 and an area of the substrate S may be similarly formed so that the entire surface may be exposed at a time.

이하에서는 본 발명에 따른 노광부(110)에 대해 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the exposure unit 110 according to the present invention will be described in more detail.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 노광부(110)의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 노광부(110)의 저면도이며, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 노광부(210)의 저면도이다.2 is a perspective view of an exposure unit 110 according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a bottom view of the exposure unit 110 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. A bottom view of the exposure unit 210 according to the second embodiment.

도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 노광부(110)의 저면에는 하나 이상의 엘이디 소자(120)가 일정한 패턴으로 배열된 엘이디 모듈(130)이 복수 열로 배열되고, 이웃하는 열이 서로 평행한 채로 어긋나게 배열될 수 있다. As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the LED module 130 in which one or more LED elements 120 are arranged in a predetermined pattern is arranged in a plurality of rows on the bottom of the exposure unit 110, and neighboring columns are arranged in a plurality of rows. It may be arranged to be parallel to each other and shifted.

더욱 구체적으로 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1열을 구성하는 엘이디 모듈(131a, 131b) 사이의 간격을 D라 하고 제1열의 엘이디 모듈(131)이 배열되는 방향을 X방향이라 하면, 제1열과 이웃하는 제2열의 최초 엘이디 모듈(132a)은 제1열의 최초 엘이디 모듈(131a)보다 X방향으로

Figure pat00007
D만큼 이격되어 배치되고, 그 뒤를 이어 제2열을 구성하는 엘이디 모듈(132)은 서로 D만큼의 간격을 갖도록 배치될 수 있다. 이 경우 인접하는 3개의 엘이디 모듈(130)이 만드는 삼각형은 이등변삼각형이나 정삼각형일 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 3, the distance between the LED modules 131a and 131b constituting the first column is referred to as D, and the direction in which the LED modules 131 in the first column are arranged is referred to as the X direction. In this case, the first LED module 132a of the second column adjacent to the first column is in the X direction than the first LED module 131a of the first column.
Figure pat00007
The LED modules 132 that are spaced apart by D and subsequent to the second column may be arranged to have a distance of D from each other. In this case, the triangles created by the three adjacent LED modules 130 may be an isosceles triangle or an equilateral triangle.

또는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1열과 이웃하는 제2열의 최초 엘이디 모듈(232a)은 제1열의 최초 엘이디 모듈(231a)보다

Figure pat00008
D만큼 밀려 배치되고, 제2열과 이웃하지만 제1열과 이웃하지 않는 제3열의 최초 엘이디 모듈(233a)은 제1열의 최초 엘이디 모듈(231a)보다
Figure pat00009
D만큼 밀려 배치되고, 제2열과 제3열의 최초 엘이디모듈(232a, 233a)에 이어 배치되는 엘이디 모듈(230)은 이웃하는 엘이디 모듈(230) 간에 D만큼의 간격을 갖도록 배치될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 4, the first LED module 232a of the second column adjacent to the first column may be larger than the first LED module 231a of the first column.
Figure pat00008
The first LED module 233a of the third column, which is disposed to be pushed by D and adjacent to the second column but not adjacent to the first column, is larger than the first LED module 231a of the first column.
Figure pat00009
The LED module 230 disposed to be pushed by D and disposed after the first LED modules 232a and 233a in the second row and the third row may be disposed to have a distance of D between neighboring LED modules 230.

같은 방법으로 제2열은

Figure pat00010
D만큼, 제3열은
Figure pat00011
D만큼, 제4열은
Figure pat00012
D만큼 밀려 배치될 수 있고 또는 n개의 열을 각각
Figure pat00013
D만큼 밀려 배치되도록 할 수 있다.In the same way, the second column
Figure pat00010
By D, the third column
Figure pat00011
By D, the fourth column
Figure pat00012
Placed by D or n columns each
Figure pat00013
Can be pushed back by D.

엘이디 소자에서 방출되는 빛은 직진성이 강해서 엘이디 모듈이 배치되지 않은 부분(예를 들면 이웃하는 엘이디 모듈간의 간격에 해당되는 부분)에 대응되는 노광면에는 자외선이 충분히 도달되지 않을 수 있다.Since the light emitted from the LED element is linear, the ultraviolet ray may not reach the exposure surface corresponding to the portion where the LED module is not disposed (for example, the portion corresponding to the gap between neighboring LED modules).

특히 노광부가 기판(S) 면을 따라 이동하며 노광하는 방식의 노광장치의 경우, 이웃하는 엘이디 모듈을 정사각형 또는 직사각형 형태로 배열하면, 엘이디 모듈이 지나가는 부분과 지나가지 않는 부분이 구별되어, 노광 후에 기판(S) 상에 자외선 광원이 충분히 도달되는 층과 그렇지 않은 층이 형성되고, 결과적으로 실런트의 경화상태가 균일하지 않게 된다.In particular, in the case of an exposure apparatus in which the exposure unit moves along the surface of the substrate S and exposes the light, the neighboring LED modules are arranged in a square or rectangular shape so that the portions through which the LED modules pass and those that do not pass are distinguished. On the substrate S, a layer in which the ultraviolet light source is sufficiently reached and a layer not being formed are formed, and as a result, the curing state of the sealant is not uniform.

이를 방지하기 위해 노광부와 노광면 사이의 거리를 멀리하면, 상기와 같은 문제를 어느 정도 보완할 수 있으나, 노광면에 도달되는 에너지가 전체적으로 급격히 줄어들게 되므로 광원의 출력을 높여야 하는 문제가 있다.In order to prevent this, when the distance between the exposure unit and the exposure surface is far, the above problem can be compensated to some extent, but the energy reaching the exposure surface is sharply reduced as a whole.

따라서 도 3에 도시된 바와 같이, 엘이디 모듈(130)을 배열하면, 노광부(110)와 노광면 사이의 거리를 충분히 가깝게 유지하더라도, 노광면에 자외선이 균일하게 조사될 수 있다. Therefore, as shown in FIG. 3, when the LED module 130 is arranged, even if the distance between the exposure unit 110 and the exposure surface is sufficiently close, ultraviolet rays may be uniformly irradiated onto the exposure surface.

엘이디 모듈(130)을 도 3에 도시한 바와 같이 배열하고 80mm의 폭을 갖는 노광부(110)를 수평 이동시키며 노광면에 도달되는 자외선 에너지를 측정한 결과, 노광부(110)의 폭인 80mm 구간에서 측정된 대부분의 에너지가 해당 구간의 평균치를 기준으로 ±5% 범위에 있을 정도로 균일함을 알 수 있었다.The LED module 130 is arranged as shown in FIG. 3, and the UV light reaching the exposure surface is measured by horizontally moving the exposure unit 110 having a width of 80 mm. As a result, the width of the exposure unit 110 is 80 mm. It was found that most of the energy measured at was uniform in the range of ± 5% based on the mean of the interval.

따라서 본 발명에 따른 엘이디 모듈(130)의 배열구조에 의하면, 노광부(110)와 노광면 사이의 거리를 충분히 가깝게 하더라고 노광면에 균일하게 에너지가 전달되고, 노광부(110)와 노광면 사이의 거리가 가까워 종전에 비해 노광부(110)의 출력을 낮추어도 충분한 노광효과를 얻을 수 있어, 소비되는 전력을 줄일 수 있다. 이에 의해 엘이디 소자(120)에서 발생되는 열을 감소시킴과 동시에 엘이디 소자(120)의 수명을 연장시킬 수 있다.
Therefore, according to the arrangement of the LED module 130 according to the present invention, even if the distance between the exposure unit 110 and the exposure surface is sufficiently close, energy is uniformly transferred to the exposure surface, and between the exposure unit 110 and the exposure surface. Since the distance is so close, even if the output of the exposure unit 110 is lowered than before, sufficient exposure effect can be obtained, and power consumption can be reduced. As a result, the heat generated by the LED element 120 may be reduced and the life of the LED element 120 may be extended.

이하에서는 상술한 바와 같은 구성의 본 실시예에 따른 실런트 경화장치(100)의 작동상태를 설명하기로 한다.Hereinafter, the operating state of the sealant curing apparatus 100 according to the present embodiment of the configuration as described above will be described.

실런트 경화장치(100)가 구비된 챔버(미도시)내로 마스크가 반입되어 챔버 상부에 구비된 흡착척(미도시)에 흡착된다. 마스크는 실런트가 도포된 부분에만 자외선이 도달되게 한다. 따라서 마스크에는 실런트가 도포된 패턴에 대응되는 패턴으로 창(窓)이 형성되어 있다.The mask is brought into a chamber (not shown) provided with the sealant curing apparatus 100 and adsorbed onto an adsorption chuck (not shown) provided at the upper portion of the chamber. The mask allows ultraviolet light to reach only the part where the sealant is applied. Therefore, a window is formed in the mask in the pattern corresponding to the pattern to which the sealant was applied.

마스크의 반입 및 흡착이 완료된 후, 실런트가 사이에 도포된 채 합착된 기판(S)이 기판 스테이지(140) 위에 안착된다. 기판(S)은 합착장치에서 합착된 후, 로봇(미도시)에 의해 실런트 경화장치(100)가 구비된 챔버(미도시)내로 반입될 수도 있고, 노광부(110)를 구비하고 있는 합착장치에서 합착 후, 기판 스테이지(140)에 안착된 상태일 수 있다.After the loading and adsorption of the mask is completed, the bonded substrate S is seated on the substrate stage 140 with the sealant applied therebetween. After the substrate S is bonded in the bonding apparatus, the substrate S may be brought into a chamber (not shown) equipped with the sealant curing apparatus 100 by a robot (not shown), or the bonding apparatus including the exposure unit 110 may be provided. After bonding in, it may be in a state seated on the substrate stage 140.

기판(S)이 기판 스테이지(140) 위에 안착된 후, 마스크와 기판(S)의 정렬이 이루어진다.After the substrate S is seated on the substrate stage 140, the mask and the substrate S are aligned.

그 후, 노광부(110)에 배열된 엘이디 모듈(130)은 점등되고, 구동부(151)가 가이드바(153)를 따라 이동하면, 노광부(110)는 기판(S) 면 및 기판 스테이지(140)의 면을 따라 마스크 위를 이동하며 자외선을 조사하여 실런트를 경화시킨다.Thereafter, the LED module 130 arranged in the exposure unit 110 is turned on, and when the driving unit 151 moves along the guide bar 153, the exposure unit 110 is connected to the substrate S surface and the substrate stage ( The sealant is cured by irradiating with ultraviolet rays while moving on the mask along the plane of 140).

상술한 바와 같은 과정이 완료되면, 경화가 완료된 기판(S)은 로봇(미도시)에 의해 반출되어 경화공정이 완료된다.
When the process as described above is completed, the hardened substrate S is carried out by a robot (not shown) to complete the hardening process.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
One embodiment of the invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.

100: 실런트 경화장치
110, 210: 노광부
120: 엘이디 소자
130, 230: 엘이디 모듈
140: 기판 스테이지
151: 구동부
152: 지지부
153: 가이드부100: sealant curing device
110, 210: exposed portion
120: LED element
130, 230: LED module
140: substrate stage
151: drive unit
152: support
153: guide part

Claims (10)

실런트가 도포된 기판이 안착되는 기판 스테이지;
상기 기판 스테이지 상면(上面)으로부터 소정 간격만큼 이격되어 위치하고, 저면에 엘이디 소자로 구성된 엘이디 모듈이 복수 열(列)로 배열되며, 상기 복수 열 중 이웃하는 열은 서로 평행한 채로 어긋나게 배열되는 노광부 및;
상기 노광부가 상기 기판 스테이지 상면(上面)으로부터 이격되도록, 상기 노광부를 지지하는 지지부를 포함하는 실런트 경화장치.
A substrate stage on which a sealant-coated substrate is seated;
The exposure unit is spaced apart from the upper surface of the substrate stage by a predetermined interval, and an LED module composed of LED elements is arranged in a plurality of rows, and adjacent columns among the plurality of rows are arranged to be displaced in parallel with each other. And;
And a supporter for supporting the exposed portion such that the exposed portion is spaced apart from the upper surface of the substrate stage.
제1항에 있어서,
상기 복수 열 중 제1열 및 제2열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00014
D만큼 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치.
The method of claim 1,
The LED modules constituting the first column and the second column of the plurality of columns are arranged in the X direction while maintaining a gap of D, and the LED module starting the second column includes the LEDs starting the first row. In the X direction from the module
Figure pat00014
Sealant curing apparatus, characterized in that spaced apart by D.
제2항에 있어서,
상기 엘이디 모듈 중 인접하는 임의의 3개의 상기 엘이디 모듈은 서로 간의 간격이 동일한 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치.
The method of claim 2,
Sealant curing apparatus, characterized in that any of the three adjacent LED module of the LED module is equal to each other.
제1항에 있어서,
상기 복수 열 중 제1열, 제2열 및 제3열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00015
D만큼 이격되어 배열되고, 상기 제3열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00016
D만큼 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치.
The method of claim 1,
The LED modules constituting the first, second, and third columns of the plurality of columns are arranged in the X direction with a gap of D, and the LED modules starting the second row are arranged in the first row. Starting from the LED module in the X direction
Figure pat00015
The LED module spaced apart by D and starting the third row is in the X direction from the LED module starting the first row.
Figure pat00016
Sealant curing apparatus, characterized in that spaced apart by D.
제1항에 있어서,
상기 엘이디 소자는 자외선을 방출하는 엘이디 소자인 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치.
The method of claim 1,
The LED device is a sealant curing apparatus, characterized in that the LED device for emitting ultraviolet light.
제1항에 있어서,
상기 노광부가 상기 기판 스테이지 상에서 수평 이동하도록, 상기 지지부를 수평 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치.
The method of claim 1,
And a driving part which horizontally moves the support part such that the exposure part is horizontally moved on the substrate stage.
엘이디 소자로 구성된 엘이디모듈이 복수 열로 배열되고, 이웃하는 열은 서로 평행한 채로 어긋나게 배열되는 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조.
An LED array structure for a sealant curing apparatus, wherein an LED module composed of LED elements is arranged in a plurality of rows, and adjacent columns are arranged to be displaced in parallel with each other.
제7항에 있어서,
상기 복수 열 중 제1열 및 제2열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00017
D만큼 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조.
The method of claim 7, wherein
The LED modules constituting the first column and the second column of the plurality of columns are arranged in the X direction while maintaining a gap of D, and the LED module starting the second column includes the LEDs starting the first row. In the X direction from the module
Figure pat00017
LED array structure for the sealant curing apparatus, characterized in that spaced apart by D.
제8항에 있어서,
상기 엘이디 모듈 중 인접하는 임의의 3개의 상기 엘이디 모듈은 서로 간의 간격이 동일한 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조.
The method of claim 8,
And any three adjacent LED modules adjacent to each other of the LED modules have the same spacing therebetween.
제7항에 있어서,
상기 복수 열 중 제1열, 제2열 및 제3열을 구성하는 상기 엘이디 모듈은 D의 간격을 유지하며 X방향으로 배열되고, 상기 제2열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00018
D만큼 이격되어 배열되고, 상기 제3열을 시작하는 상기 엘이디 모듈은 상기 제1열을 시작하는 상기 엘이디 모듈로부터 상기 X방향으로
Figure pat00019
D만큼 이격되어 배열되는 것을 특징으로 하는 실런트 경화장치용 엘이디 배열구조.The method of claim 7, wherein
The LED modules constituting the first, second, and third columns of the plurality of columns are arranged in the X direction with a gap of D, and the LED modules starting the second row are arranged in the first row. Starting from the LED module in the X direction
Figure pat00018
The LED module spaced apart by D and starting the third row is in the X direction from the LED module starting the first row.
Figure pat00019
LED array structure for the sealant curing apparatus, characterized in that spaced apart by D.
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