KR20120035339A - Cutting apparatus for silicon layer of glass panel - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A cutting apparatus for silicon layer of glass panel is provided to cut steadily a silicon layer by image of the edge of a reinforced glass panel. CONSTITUTION: A cutting apparatus for silicon layer of glass panel includes a bed(10), a photographing module(20), a image reading module(30), a cutting module(40). The bed forms the placing space of the reinforced glass panel having a silicon layer(110). The photographing module gets the read image taking a photograph of the glass panel. The image reading module detects the read image, the edge(101) of the glass panel. The cutting module enforces cut the edge of a silicon layer. The light irradiating unit(21) examining the light in the toughened glass panel is installed in the photographing module. The image reading module detects the edge of the glass panel through the light refracted according to the edge of the glass panel.

Description

강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치{Cutting apparatus for silicon layer of glass panel}Cutting device for silicon layer of glass panel

본 발명은 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면에 실리콘층이 형성된 강화글라스 패널의 모서리를 따라 레이저 절단을 실시하여, 태양 전지패널의 각 모서리 외측에 형성된 실리콘층을 절단하여 분리하는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cutting a silicon layer of a reinforced glass panel, and more particularly, by performing laser cutting along the edge of a reinforced glass panel having a silicon layer formed on a surface thereof, thereby forming a silicon layer formed outside each corner of the solar panel. The present invention relates to a device for cutting a silicon layer of a reinforced glass panel that is cut and separated.

주지하는 바와 같이 태양 전지판 등을 구성하는 강화글라스 패널의 상면과 저면 및 각 측면에는 실리콘이 도포하여 경화시킨 실리콘층이 형성되며, 당 분야에서는 상기 강화글라스 패널의 표면에 형성된 실리콘층 중, 상면과 저면을 제외한 모서리 외측에 형성된 실리콘층을 제거하게 된다.As is well known, the upper and lower surfaces and each side of the tempered glass panel constituting the solar panel are formed with a silicon layer coated with silicone and cured, and in the art, among the silicon layers formed on the surface of the tempered glass panel, The silicon layer formed on the outside of the corner except for the bottom is removed.

그런데, 상기 강화글라스 패널의 표면에는 반투명의 실리콘층이 형성된 관계로, 육안으로는 강화글라스 패널과 이 강화글라스 패널의 모서리 외측에 형성된 실리콘층 사이의 경계를 명확하게 확인하기 어렵다.However, since a translucent silicon layer is formed on the surface of the tempered glass panel, it is difficult to visually identify the boundary between the tempered glass panel and the silicon layer formed outside the edge of the tempered glass panel.

이에 따라, 종래에는 작업자가 감각에 의존하여 강화글라스 패널의 모서리를 검출하고, 이 검출된 모서리를 따라 커터를 진입시켜, 강화글라스 패널의 표면에 형성된 실리콘층 중, 모서리 외측에 형성된 실리콘층을 제거하고 있다.Accordingly, in the related art, the operator detects the edge of the tempered glass panel depending on the sense, and enters a cutter along the detected edge to remove the silicon layer formed outside the edge of the silicon layer formed on the surface of the tempered glass panel. Doing.

그러나, 상기 숙련된 작업자에 의해 실리콘층의 절단 및 제거공정은, 작업성이 현저히 떨어지는 문제점이 발생되고, 또 숙련된 작업자를 요하기 때문에 제작에 따른 부대비용이 높아지는 문제점을 발생시킨다.However, the process of cutting and removing the silicon layer by the skilled worker causes a problem that the workability is remarkably inferior, and also requires a skilled worker, thereby causing a problem of an increase in the accompanying cost of production.

상기한 문제점을 해소하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 영상 판독을 통해 강화글라스 패널의 각 모서리를 검출하고, 상기 검출된 강화글라스 패널의 모서리를 따라 레이저 절단을 실시하여 각 모서리 외측에 형성된 실리콘층을 분리하는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치를 제공함에 있다.An object of the present invention devised to solve the above problems, the silicon formed on the outside of each corner by detecting each corner of the reinforced glass panel through the image reading, and performing laser cutting along the edge of the detected reinforced glass panel The present invention provides a device for cutting a silicon layer of a reinforced glass panel that separates layers.

상기한 목적은, 본 발명에서 제공되는 하기 구성에 의해 달성된다.The above object is achieved by the following configuration provided in the present invention.

본 발명에 따른 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치는, Silicon layer cutting device of the reinforced glass panel according to the present invention,

표면에 실리콘층이 형성된 강화글라스 패널의 안착공간을 형성하는 베드와; 상기 베드에 안착된 강화글라스 패널을 촬영한 판독영상을 획득하는 촬영모듈과; 상기 촬영모듈을 통해 획득된 판독영상에서 강화글라스 패널의 모서리를 검출하는 영상 판독모듈; 및 상기 영상 판독모듈을 통해 검출된 강화글라스 패널의 모서리를 따라 절단을 실시하여, 강화글라스 패널의 모서리 외측에 형성된 실리콘층을 절단하는 절단모듈을 포함하여 구성되며, A bed forming a seating space of the tempered glass panel on which a silicon layer is formed; A photographing module for obtaining a readout image of the tempered glass panel seated on the bed; An image reading module detecting an edge of the tempered glass panel in the readout image obtained through the photographing module; And a cutting module for cutting along the edge of the glass panel detected by the image reading module to cut the silicon layer formed outside the edge of the glass panel.

상기 촬영모듈에는 강화글라스 패널에 빛을 조사하는 광 조사부가 설치되어, 상기 광 조사부를 통해 실리콘층이 형성된 강화글라스 패널에 조사된 빛은 강화글라스 패널의 모서리를 따라 굴절하여 발산되고, 상기 영상 판독모듈은 강화글라스 패널의 모서리를 따라 굴절하여 발산되는 빛을 통해 강화글라스 패널의 모서리를 검출하도록 구성된 것을 특징으로 한다.The photographing module is provided with a light irradiation unit for irradiating light to the tempered glass panel, the light irradiated to the tempered glass panel with the silicon layer formed through the light irradiation is refracted along the edge of the tempered glass panel is divergent, the image reading The module is characterized in that it is configured to detect the edge of the glass panel through the light emitted by refracting along the edge of the glass panel.

바람직하게는, 상기 베드에는 투입된 강화글라스 패널의 안치공간을 형성하는 베이스와, 상기 베드에 안치된 강화글라스 패널을 베이스의 상부로 이송시키는 이송롤러부, 및 상기 베드의 양편에 배치되어 베이스의 상부에 위치된 강화글라스 패널을 내측으로 밀어 강화글라스 패널의 위치 교정을 도모하는 교정부재가 각각 형성된다.Preferably, the bed has a base forming a settled space of the reinforced glass panel, a conveying roller unit for transferring the reinforced glass panel placed in the bed to the top of the base, and disposed on both sides of the bed to the top of the base Pushing the reinforced glass panel located inward to each of the calibration members to facilitate the position correction of the reinforced glass panel is formed.

전술한 바와 같이 본 발명에서는, 촬영모듈을 통한 획득된 판독영상에서 강화글라스 패널의 모서리를 검출하고, 이 검출된 모서리를 따라 절단모듈이 절단을 도모하여 강화글라스 패널의 모서리 외측에 형성된 실리콘층을 절단하여 분리하는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치를 제안하고 있다.As described above, in the present invention, the edge of the tempered glass panel is detected in the readout image obtained through the photographing module, and the cutting module aims to cut the silicon layer formed outside the edge of the tempered glass panel along the detected edge. A silicon layer cutting device of a reinforced glass panel that is cut and separated is proposed.

이러한 장치를 통해 강화글라스 패널의 실리콘층을 절단하면, 종래 수작업에 의존했던 강화글라스 패널의 모서리 외측에 형성된 실리콘층의 제거가 신속하고 정밀하게 구현되므로, 노동력이 절감되고 또 생산성이 대폭 향상되는 이점을 갖게 된다.Cutting the silicon layer of the tempered glass panel through such a device enables the rapid and precise removal of the silicon layer formed on the outside of the edge of the tempered glass panel, which previously relies on manual labor, thus saving labor and greatly improving productivity. Will have

특히, 본 발명에서는 강화글라스 패널과 실리콘층의 밀도차에 따른 상이한 굴절률을 이용하여, 촬영모듈에 광 조사부를 부가하고 있다. In particular, in the present invention, a light irradiation part is added to the imaging module by using different refractive indices according to the density difference between the tempered glass panel and the silicon layer.

이와 같이 구성하면, 상기 강화글라스 패널과 실리콘층의 경계인 강화글라스 패널의 각 모서리에는 광 조사부를 통해 조사된 빛이 굴절하여 조사되고, 이를 통해 촬영모듈은 강화글라스 패널의 모서리가 명확히 식별된 판독영상을 획득하는 한편, 영상 판독모듈은 이 영상을 통해 강화글라스 패널의 모서리를 명확히 식별하여 절단모듈을 통해 강화글라스 패널의 각 모서리에 형성된 실리콘층의 절단을 도모하므로, 강화글라스 패널의 모서리 외측에 형성된 실리콘층의 절단이 보다 정밀하고 안정되게 구현될 수 있다.In this configuration, the light irradiated through the light irradiator is irradiated to each corner of the tempered glass panel, which is the boundary between the tempered glass panel and the silicon layer, and through this, the photographing module clearly reads the edge of the tempered glass panel. On the other hand, the image reading module clearly identifies the edges of the tempered glass panel through the image, thereby cutting the silicon layer formed at each corner of the tempered glass panel through the cutting module. Cutting of the silicon layer can be implemented more precisely and stably.

도 1은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치의 전체 구성을 보여주는 사시도이고,
도 2는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치의 평면 구성을 보여주는 것이며,
도 3은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치의 정면 구성을 보여주는 것이며,
도 4는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치에 있어, 한 쌍의 판독영상을 통한 절단모듈에 마련된 레이저 컷터의 절단경로의 추출상태를 보여주는 것이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of the silicon layer cutting device of the reinforced glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention,
Figure 2 shows a planar configuration of the silicon layer cutting device of the reinforced glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention,
Figure 3 shows the front configuration of the silicon layer cutting device of the reinforced glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention,
4 is a view illustrating an extraction state of a cutting path of a laser cutter provided in a cutting module through a pair of read images in a silicon layer cutting device of a tempered glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the silicon layer cutting device of the tempered glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention.

도 1은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치의 전체 구성을 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치의 평면 구성을 보여주는 것이며, 도 3은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치의 정면 구성을 보여주는 것이며, 도 4는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치에 있어, 한 쌍의 판독영상을 통한 절단모듈에 마련된 레이저 컷터의 절단경로의 추출상태를 보여주는 것이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of the silicon layer cutting device of the reinforced glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention, Figure 2 is a silicon layer cutting device of a reinforced glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention Figure 3 shows a planar configuration of, Figure 3 shows a front configuration of the silicon layer cutting device of the tempered glass panel proposed as a preferred embodiment in the present invention, Figure 4 is a reinforced glass proposed as a preferred embodiment in the present invention In the silicon layer cutting device of the panel, it shows the extraction state of the cutting path of the laser cutter provided in the cutting module through a pair of read images.

본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치(1)는, 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101)를 경계로, 각 모서리(101) 외측에 형성된 실리콘층(110)을 절단하는 것이다.The silicon layer cutting device 1 of the tempered glass panel proposed as a preferred embodiment of the present invention is a silicon layer formed on the outside of each corner 101 on the edge 101 of the tempered glass panel 100. 110) to cut.

상기 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치(1)는, 도 1 내지 도 4에서 보는 바와 같이 표면에 실리콘층(110)이 형성된 강화글라스 패널(100)의 안착공간을 형성하는 베드(10)와; 상기 베드(10)에 안착된 강화글라스 패널(110)을 촬영한 판독영상을 획득하는 촬영모듈(20)과; 상기 촬영모듈(20)을 통해 획득된 판독영상에서 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 검출하는 영상 판독모듈(30); 및 상기 영상 판독모듈(30)을 통해 검출된 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 따라 절단을 실시하여, 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101)를 경계로 각 모서리(101)의 외측에 형성된 실리콘층(100)을 절단하는 절단모듈(40)을 포함하여 구성된다.The silicon layer cutting device 1 of the tempered glass panel includes a bed 10 forming a seating space of the tempered glass panel 100 on which a silicon layer 110 is formed, as shown in FIGS. 1 to 4; A photographing module 20 for obtaining a readout image of the tempered glass panel 110 seated on the bed 10; An image reading module 30 for detecting an edge 101 of the tempered glass panel 100 from the read image acquired through the photographing module 20; And cutting along the edges 101 of the tempered glass panel 100 detected by the image reading module 30, with each edge 101 bounding each edge 101 of the tempered glass panel 100. It is configured to include a cutting module 40 for cutting the silicon layer 100 formed on the outside.

여기서, 절단모듈(40)은 가로 및 세로방향으로 이동하는 가동자(41)에, 레이저를 조사하여 실리콘층(110)의 절단을 도모하는 레이저 컷터(42)가 설치된 구조로, 상기 절단모듈(40)은 영상 판독모듈(30)을 통해 검출된 강화글라스 패널(100) 모서리(101)의 좌표를 따라 이동하면서 레이저를 조사하여 베드(10)에 안치된 강화글라스 패널(100) 모서리(101) 외측에 형성된 실리콘층(110)을 절단하게 된다.Here, the cutting module 40 has a structure in which a laser cutter 42 for cutting the silicon layer 110 by irradiating a laser is installed on the movable member 41 moving in the horizontal and vertical directions. 40 moves along the coordinates of the edge 101 of the tempered glass panel 100 detected by the image reading module 30 and irradiates a laser to the edge 101 of the tempered glass panel 100 placed on the bed 10. The silicon layer 110 formed on the outside is cut.

본 실시예에 따르면 상기 베드(10)에는, 투입된 강화글라스 패널(100)의 안치공간을 형성하는 베이스(11)와, 상기 베드(10)에 안치된 강화글라스 패널(100)을 베이스(11)의 상부로 이동시키는 이송롤러부(12), 및 상기 베드(10)의 양편에 배치되어 베이스(11)의 상부에 위치된 강화글라스 패널(100)을 내측으로 밀어 강화글라스 패널(100)을 베이스의 상부 중앙에 위치 교정하는 교정부재(13)가 각각 형성된다. According to this embodiment, the bed 10, the base 11 to form a settled space of the reinforcing glass panel 100, and the reinforced glass panel 100 placed in the bed 10 base 11 The transfer roller unit 12 moving to the upper portion of the, and the reinforcing glass panel 100 is disposed on both sides of the bed 10 to push the reinforcing glass panel 100 located on the base 11 inwards Correction members 13 are formed in the upper center of the calibration.

도면을 보면 상기 베이스(11)는 상부면에 복수의 흡착부재(11a)가 배치된 판상몸체로 구성되며, 하부에는 승강 실린더(11b)가 배치되어 승강 실린더(11b)의 신축에 의해 상하 승강이 도모된다. As shown in the drawing, the base 11 is composed of a plate-like body having a plurality of adsorption members 11a disposed on an upper surface thereof, and a lifting cylinder 11b is disposed at a lower portion thereof, thereby allowing the lifting of the lifting cylinder 11b up and down. do.

그리고, 상기 베이스(11)가 형성된 베드(10)의 양편에는 진퇴형의 교정부재(13)가 설치되어, 이송롤러부(12)를 통해 베이스(11)의 상부에 위치된 강화글라스 패널(100)의 양편을 가압하여 강화글라스 패널(100)을 베이스(11)의 중앙에 정 위치시킨다.In addition, both sides of the bed 10 on which the base 11 is formed are provided with straightening-type correction members 13, and reinforced glass panel 100 positioned on the base 11 through the feed roller part 12. Pressing both sides of the) to position the tempered glass panel 100 in the center of the base (11).

또한, 상기 이송롤러부(12)는 베드(10)에 소정 간격으로 설치된 복수의 이송롤러축(12a)을 포함하여 구성되어, 베드(10)의 일편에서 안치된 강화글라스 패널(100)을 타편으로 이송시켜 베이스(11)의 상부에 위치시키거나, 베이스(11)의 상부에 위치된 강화글라스 패널(100)을 일편으로 이송시켜 배출한다.In addition, the conveying roller unit 12 is configured to include a plurality of conveying roller shaft 12a installed at a predetermined interval on the bed 10, the other side of the reinforced glass panel 100 placed on one side of the bed 10 It is transferred to the upper portion of the base 11 or the reinforcing glass panel 100 located on the upper portion of the base 11 is transferred to one piece and discharged.

따라서, 작업자가 베드(10)의 일편에 배치된 이송롤러부(12)의 이송롤러축(12a)에 강화글라스 패널(100)을 안착시키면, 이 강화글라스 패널(100)은 이송롤러부(12)의 이송작용에 의해 베이스(11)의 상부로 이송되고, 이 상태에서 진퇴형 교정부재(13)는 강화글라스 패널(100)의 양편을 동시 가압하여 베이스의 중앙에 강화글라스 패널을 정 위치시킨다.Therefore, when the worker seats the reinforced glass panel 100 on the conveying roller shaft 12a of the conveying roller part 12 arranged on one side of the bed 10, the reinforcing glass panel 100 is the conveying roller part 12. Is transferred to the upper part of the base 11 by the conveying action of), and in this state, the advancing and straightening member 13 simultaneously presses both sides of the tempered glass panel 100 to position the tempered glass panel at the center of the base. .

이후, 상기 베이스(11)는 흡착부재(11a)를 통해 상부에 위치 교정된 강화글라스 패널(100)의 저면을 흡착한 다음, 상승하여 강화글라스 패널(100)을 소정 높이로 위치 고정한다. 이때, 강화글라스 패널은 이송롤러부와 상하 이격된 상태를 이룬다.Thereafter, the base 11 absorbs the bottom surface of the tempered glass panel 100 positioned at the top through the adsorption member 11a, and then rises to fix the tempered glass panel 100 to a predetermined height. At this time, the tempered glass panel forms a state spaced up and down the feed roller.

이 다음으로, 상기 베이스(11)를 통해 베드(10)의 정위치에 고정된 강화글라스 패널(100)은, 강화글라스 패널(101)의 대각하는 꼭지점(102)에 배치된 한 쌍의 촬영모듈(20)을 통해 촬영되고, 영상 판독모듈(30)은 도 4에서 보는 바와 같이 촬영모듈(20)을 통해 촬영된 판독영상(P)을 분석하여 강화글라스 패널(10)의 직교하는 모서리(101)를 검출한 다음, 이 검출된 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 따라 절단모듈(40)의 레이저 컷터(42)를 이동시켜 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 경계로, 모서리(101)의 외측에 형성된 실리콘층(110)을 절단한다.Next, the glass panel 100 is fixed to the position of the bed 10 through the base 11, a pair of photographing module disposed at the diagonal vertex 102 of the glass panel 101 The image is taken through the 20, and the image reading module 30 analyzes the read image P taken through the photographing module 20, as shown in FIG. 4, to orthogonal corners 101 of the tempered glass panel 10. ), And then the laser cutter 42 of the cutting module 40 is moved along the detected edge 101 of the reinforced glass panel 100 to the edge 101 of the reinforced glass panel 100 as a boundary. The silicon layer 110 formed on the outer side of the corner 101 is cut.

그런데, 상기 강화글라스 패널(100)의 표면 즉, 상면과 저면 및 측면에는 반투명의 실리콘층이 도포된 관계로, 촬영모듈(20)을 통해 촬영된 판독영상을 통해서는 표면에 실리콘층(100)이 형성된 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 검출하는 것이 사실상 어렵다. 즉, 강화글라스 패널의 모서리는 반투명의 실리콘층에 의해 감싸진 관계로 육안 식별이 어렵다.However, since the translucent silicon layer is coated on the surface, that is, the upper surface, the bottom surface, and the side surface of the tempered glass panel 100, the silicon layer 100 is formed on the surface through the readout image photographed by the photographing module 20. It is practically difficult to detect the corner 101 of the formed tempered glass panel 100. That is, the edge of the reinforced glass panel is surrounded by a semi-transparent silicon layer is difficult to visually identify.

한편, 본 발명자는 강화글라스 패널(100)과 실리콘층(110)은 굴절률이 상호 다른 점에서 착안하여, 표면에 실리콘층(110)이 형성된 강화글라스 패널(100)에 빛을 조사하면 이 빛은 밀도차에 따른 상이한 굴절률에 의해 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 따라 굴절하여 발산하고, 이 발산되는 빛에 의하여 형성되는 경계를 통해서 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 검출하도록 하고 있다.On the other hand, the inventors focused on the glass panel 100 and the silicon layer 110 in terms of the refractive index is different from each other, when the light is irradiated to the glass panel 100, the silicon layer 110 is formed on the surface of the light is Refract along the edges 101 of the tempered glass panel 100 by different refractive indices according to the density difference, and detect the edges 101 of the tempered glass panel 100 through boundaries formed by the emitted light. I'm trying to.

이를 위해 본 실시예에서는, 상기 촬영모듈(20)에 강화글라스 패널(100)에 빛을 조사하는 광 조사부(21)를 부가하여, 조사된 빛이 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101)를 따라 굴절하여 발산되도록 하고 있다.To this end, in the present embodiment, by adding a light irradiation unit 21 for irradiating light to the tempered glass panel 100 to the photographing module 20, each corner 101 of the irradiated light is reinforced glass panel 100 It is refracted along and diverges.

따라서, 상기 광조사부(21)를 통해 빛이 조사되는 강화글라스 패널(100)을 촬영한 판독영상(P)에는, 도 4와 같이 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101)를 따라 굴절하여 발산된 빛에 의해 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101)와, 이 모서리의 외측에 형성된 실리콘층의 경계가 선명하게 구분된다.Therefore, in the readout image P photographing the tempered glass panel 100 irradiated with light through the light irradiator 21, the light is refracted along each edge 101 of the tempered glass panel 100 as shown in FIG. 4. By the emitted light, the edges of each of the edges 101 of the tempered glass panel 100 and the silicon layer formed on the outside of the edges are clearly distinguished.

그리하여 상기 영상 판독모듈(30)은, 도 4에서 보는 바와 같이 한 쌍의 촬영모듈을 통해 대각하는 강화글라스 패널의 꼭지점(102) 부위를 촬영한 각 판독영상(P)에서 직교하는 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 각각 검출하고, 각 판독영상(P)에서 검출된 강화글라스 패널(100)의 모서리(101)를 가상으로 연결하여 강화글라스 패널(100)의 전체 모서리(101)를 추출하게 된다.Thus, as shown in FIG. 4, the image reading module 30 includes a tempered glass panel orthogonal to each read image P photographing the vertex portion 102 of the tempered glass panel diagonally through the pair of photographing modules. The edges 101 of 100 are respectively detected, and the entire edges 101 of the tempered glass panel 100 are connected by virtually connecting the edges 101 of the tempered glass panel 100 detected in each readout image P. FIG. Will be extracted.

그리고, 이 검출된 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101)를 따라 절단모듈(40)의 레이저 컷터(42)를 이동 및 절단을 도모하여, 베드(10)에 안치된 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101)를 경계로, 각 모서리(101)의 외측에 형성된 실리콘층(110)을 절단하게 된다.Then, the laser cutter 42 of the cutting module 40 is moved and cut along each edge 101 of the detected tempered glass panel 100, and the tempered glass panel 100 placed in the bed 10 is cut. The silicon layer 110 formed on the outer side of each corner 101 is cut at the edges of each corner 101.

그리고, 강화글라스 패널(100)의 각 모서리(101) 외측에 형성된 실리콘층(100)의 절단이 완료되면, 베이스(11)에 안치된 강화글라스 패널(100)은 승강 실린더(11b)의 수축으로 하강한 다음 흡착부재(11a)에 의한 흡착이 해제되고, 이후 이송롤러부(12)를 통해 베드(10)의 일편으로 배출된다.When the cutting of the silicon layer 100 formed on the outer corners 101 of the glass panel 100 is completed, the glass panel 100 placed on the base 11 may be contracted by the lifting cylinder 11b. After descending, the adsorption by the adsorption member 11a is released and then discharged to one side of the bed 10 through the feed roller part 12.

1. 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치
10. 베드 11. 베이스
11a. 흡착부재 11b. 승강 실린더
12. 이송롤러부 12a. 이송롤러축
13. 교정부재
20. 촬영모듈 21. 광 조사부
30. 영상 판독모듈
40. 절단모듈 41. 가동자
42. 레이저 커터
100. 강화글라스 패널 101. 모서리
102. 꼭지점 110. 실리콘층
P. 판독영상1. Silicon layer cutting device of tempered glass panel
10. Bed 11. Base
11a. Adsorption member 11b. Lifting cylinder
12. Feed roller section 12a. Feed roller shaft
13. Correction member
20. Shooting module 21. Light irradiation part
30. Image reading module
40. Cutting module 41. Mover
42. Laser Cutter
100. Tempered glass panel 101. Corner
102. Vertex 110. Silicon Layer
P. Readout

Claims (2)

표면에 실리콘층이 형성된 강화글라스 패널의 안착공간을 형성하는 베드와; 상기 베드에 안착된 강화글라스 패널을 촬영한 판독영상을 획득하는 촬영모듈과; 상기 촬영모듈을 통해 획득된 판독영상에서 강화글라스 패널의 모서리를 검출하는 영상 판독모듈; 및 상기 영상 판독모듈을 통해 검출된 강화글라스 패널의 모서리를 따라 절단을 실시하여, 강화글라스 패널의 모서리 외측에 형성된 실리콘층을 절단하는 절단모듈을 포함하여 구성되며,
상기 촬영모듈에는 강화글라스 패널에 빛을 조사하는 광 조사부가 설치되어, 상기 광 조사부를 통해 실리콘층이 형성된 강화글라스 패널에 조사된 빛은 강화글라스 패널의 모서리를 따라 굴절하여 발산되고, 상기 영상 판독모듈은 강화글라스 패널의 모서리를 따라 굴절하여 발산되는 빛을 통해 강화글라스 패널의 모서리를 검출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치.A bed forming a seating space of the tempered glass panel on which a silicon layer is formed; A photographing module for obtaining a readout image of the tempered glass panel seated on the bed; An image reading module detecting an edge of the tempered glass panel in the readout image obtained through the photographing module; And a cutting module for cutting along the edge of the glass panel detected by the image reading module to cut the silicon layer formed outside the edge of the glass panel.
The photographing module is provided with a light irradiation unit for irradiating light to the tempered glass panel, the light irradiated to the tempered glass panel with a silicon layer formed through the light irradiating is refracted along the edge of the tempered glass panel diverging, the image reading And the module is configured to detect edges of the reinforced glass panel through light emitted by refracting along the edges of the reinforced glass panel. 제 1항에 있어서, 상기 베드에는 투입된 강화글라스 패널의 안치공간을 형성하는 베이스와, 상기 베드에 안치된 강화글라스 패널을 베이스의 상부로 이송시키는 이송롤러부, 및 상기 베드의 양편에 배치되어 베이스의 상부에 위치된 강화글라스 패널을 내측으로 밀어 강화글라스 패널의 위치 교정을 도모하는 교정부재가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 강화글라스 패널의 실리콘층 절단장치.According to claim 1, wherein the bed has a base forming a settled space of the reinforced glass panel, the conveying roller unit for transferring the reinforced glass panel placed in the bed to the top of the base, and the base is disposed on both sides of the bed Apparatus for cutting the silicon layer of the reinforced glass panel, characterized in that each of the calibration member is formed to push the reinforcing glass panel located in the upper portion of the glass panel to correct the position.
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