KR20120033387A - Led lighting - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED lamp is provided to secure electric stability by suppressing an electric leakage through a power supply unit in a housing. CONSTITUTION: A rib(11a) is formed on the outer side of a housing(11). An LED module(1) is fixed to one side of the housing. A lighting shade(12) diffuses light from the LED module to the outside. A power supply unit(13) supplies rated power to the LED module and is fixed to the other side of the housing.

Description

엘이디조명등{LED LIGHTING}LED lightings {LED LIGHTING}

본 발명은 엘이디조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디조명등 각각의 하우징 내에 전원공급장치가 내장된 엘이디조명등에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting, and more particularly to an LED lighting having a power supply device built into each housing.

일반적으로, 엘이디(LED : Light-Emitting Diode)소자는 N형 반도체와 P형 반도체를 접합한 광전변환소자이며, 기판에 인쇄된 회로패턴에 장착할 수 있는 형태의 엘이디 패키지 즉, 엘이디 모듈로 제작된다.In general, an LED (Light-Emitting Diode) device is a photoelectric conversion device in which an N-type semiconductor and a P-type semiconductor are bonded to each other, and manufactured as an LED package, that is, an LED module that can be mounted on a circuit pattern printed on a substrate. do.

통상의 엘이디모듈은 엘이디소자와, 기판에 인쇄된 회로패턴에 납땜으로 접속되는 리드프레임과, 엘이디소자와 리드프레임 사이를 연결하는 와이어와, 상기 엘이디소자의 하부에 위치하여 엘이디소자에서 발생되는 열을 흡수하도록 형성되는 히트슬러그(Heat-Slug)와, 상기 리드프레임의 접속 부위만이 외부로 노출되도록, 상기 구성들을 몰딩 처리하는 몰딩프레임(Molding-Frame)과, 상기 엘이디소자의 상부에 조정되는 렌즈를 포함하여 구성된다.A typical LED module includes an LED element, a lead frame connected by soldering to a circuit pattern printed on a substrate, a wire connecting the LED element and the lead frame, and heat generated in the LED element under the LED element. Heat Slug (Heat-Slug) formed to absorb the, and a molding frame for molding the components so that only the connection portion of the lead frame is exposed to the outside, and is adjusted on the LED element It is configured to include a lens.

이러한 엘이디모듈은 별도의 하우징 내에 탑재되어, 엘이디조명등으로 이용되는데, 통상 단일개의 엘이디모듈이 하나인 구조와 형광등과 같이 장축상으로 다수의 엘이디모듈이 배열되는 구조 및 엘이디모듈 다수개가 일정 면적 안에 가로 세로로 배열되는 조명판 구조로 이루어진다.The LED module is mounted in a separate housing and used as an LED light. Usually, a structure of a single LED module and a structure in which a plurality of LED modules are arranged in a long axis, such as a fluorescent lamp, and a plurality of LED modules are arranged horizontally within a predetermined area. It consists of a vertically arranged lighting plate structure.

이러한 종래 엘이디모듈로 이루어진 엘이디조명등은 전원을 공급하는 전원공급장치가 하우징 내부에 탑재되어 있지 않고, 외부에 마련되어 배선 연결을 통해 정격 전원이 공급된다.The LED lighting, which is made of the conventional LED module, is not mounted inside the housing to supply power, but is provided outside to supply the rated power through a wiring connection.

그러나, 이러한 종래 엘이디모듈을 이용한 엘이디조명등의 전원공급구조는 누전의 위험성이 있으며, 다수개가 배열되는 엘이디모듈에 전원공급 시 하나의 엘이디모듈에 문제 발생 시 다른 엘이디모듈에 전기적 불안정과 충격을 주게 되는 문제점이 있다.
However, a power supply structure such as an LED lighting using the conventional LED module has a risk of short circuit, and when a power supply is supplied to a plurality of LED modules, one LED module may cause electrical instability and shock to another LED module. There is a problem.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 창출된 본 발명은 해당 엘이디조명등의 하우징 내에 각각의 전원공급장치를 내장시켜서 된 엘이디조명등을 제공하는데 목적을 두고 있다.
The present invention created to solve the problems of the prior art as described above has an object to provide an LED light by embedding each power supply device in a housing such as the LED light.

상기와 같은 목적 달성을 위한 본 발명은 전원이 인가되면 점등하는 엘이디와, 상기 엘이디를 실장한 상태에서 전원을 공급하는 경로를 제공하는 기판을 포함하여서 된 엘이디모듈(1)을 갖는 엘이디조명등(10)에 있어서, 외주면에 리브가 마련된 원통형의 하우징(11); 상기 하우징(11)의 일측 단에 고정되는 엘이디모듈(1); 상기 엘이디모듈(1)이 고정된 하우징(11)의 일측단에 고정되어 엘이디모듈(1)에서 발생된 빛을 외부로 확산시키는 조명갓(12); 상기 하우징(11)의 타측 개방단에 고정되어, 엘이디모듈(1)로 정격전원을 공급하는 전원공급부(13);를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
The present invention for achieving the above object is an LED lighting (10) having an LED module (1) including a LED that lights up when the power is applied, and a substrate providing a path for supplying power in a state in which the LED is mounted A cylindrical housing 11 having ribs provided on an outer circumferential surface thereof; An LED module (1) fixed to one end of the housing (11); An illumination shade 12 fixed to one end of the housing 11 to which the LED module 1 is fixed to diffuse the light generated from the LED module 1 to the outside; It is fixed to the other open end of the housing 11, the power supply for supplying a rated power to the LED module (1); characterized in that it comprises a.

상기와 같은 과제해결수단의 본 발명은 엘이디모듈로 전원을 공급하는 전원공급부가 하우징 내부에 탑재되어 있어, 누전의 위험성이 낮고, 다수개가 배열되는 엘이디모듈 각각에 독립적으로 전원공급이 이루어져, 배열된 엘이디모듈 중 어느 한 엘이디모듈에 문제가 발생하더라도, 다른 엘이디모듈은 전기적인 안정성을 확보할 수 있으며, 전기적 충격(과부하)으로부터 안전할 수 있다. According to the present invention of the problem solving means as described above, the power supply unit for supplying power to the LED module is mounted inside the housing, the risk of short circuit is low, the power supply is made independently of each of the plurality of LED modules arranged, Even if a problem occurs in any of the LED modules, the other LED module can secure electrical stability and can be safe from electric shock (overload).

또한, 본 발명은 하우징 내부에 엘이디모듈로 전원을 공급하는 전원공급부를 탑재시킴으로써, 엘이디조명등 시스템 전체를 소형 경량화시킬 수 있으며, 전원공급부의 교체가 가능하여 전원공급부의 수리 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, the present invention is equipped with a power supply for supplying power to the LED module inside the housing, it is possible to reduce the overall size of the LED lighting, such as a small, lightweight, and to replace the power supply can be made easy to repair and replace the power supply. have.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 외관 구성을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 결합 구조를 도시한 분리 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 동작 상태를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구성을 도시한 단면도.1 is a perspective view showing an appearance configuration according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing a configuration and coupling structure according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a configuration and an operating state according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a configuration according to another embodiment of the present invention.

이와 같이 제시하는 첨부 도면을 참고로 본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명은 첨부도면 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 전원이 인가되면 점등하는 엘이디와, 상기 엘이디를 실장한 상태에서 전원을 공급하는 경로를 제공하는 기판을 포함하여서 된 엘이디모듈(1)을 갖는 엘이디조명등(10)에 있어서, 외주면에 리브가 마련된 알루미늄 재질의 원통형의 하우징(11); 상기 하우징(11)의 일측 단에 고정되는 엘이디모듈(1); 상기 엘이디모듈(1)이 고정된 하우징(11)의 일측단에 고정되어 엘이디모듈(1)에서 발생된 빛을 외부로 확산시키는 조명갓(12); 상기 하우징(11)의 타측 개방단에 고정되어, 엘이디모듈(1)로 정격전원을 공급하는 전원공급부(13);를 포함하여 구성될 수 있다.First, the present invention, as shown in the accompanying drawings, Figures 1 to 3, an LED module including an LED that lights up when power is applied, and a substrate providing a path for supplying power in a state in which the LED is mounted ( 1. An LED lighting lamp having a 1), comprising: a cylindrical housing 11 made of aluminum provided with ribs on an outer circumferential surface thereof; An LED module (1) fixed to one end of the housing (11); An illumination shade 12 fixed to one end of the housing 11 to which the LED module 1 is fixed to diffuse the light generated from the LED module 1 to the outside; It is fixed to the other open end of the housing 11, the power supply for supplying a rated power to the LED module (1); may be configured to include.

여기서, 본 발명 중 상기 엘이디모듈(1)은 엘이디소자(1a)와, 상기 엘이디소자(1a)의 하부에 위치하여 엘이디소자에서 발생되는 열을 흡수하도록 형성되는 히트슬러그(Heat-Slug)와, 상기 엘이디소자(1a)의 상부에 마련되어 엘이디소자(1a)를 보호하는 렌즈와, 상기 엘이디소자(1a)와 히트슬러그의 안착면을 제공하면서 상기 하우징(11)에 고정시키는 베이스플레이트(1b)를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the LED module 1 of the present invention is a heat slug (Heat-Slug) formed to absorb the heat generated by the LED element (1a), the LED element (1a) and the LED element 1a, A base plate 1b provided on the LED element 1a to protect the LED element 1a, and a base plate 1b fixed to the housing 11 while providing a seating surface of the LED element 1a and the heat slug. It can be configured to include.

이때, 상기 베이스플레이트(1b)는 엘이디모듈(1)에서 발생된 열을 하우징(11) 측으로 신속히 전도시켜 엘이디모듈(1)의 과열을 방지하는 구리재질일 수 있다.In this case, the base plate 1b may be made of copper to quickly conduct heat generated from the LED module 1 to the housing 11 to prevent overheating of the LED module 1.

이때, 상기 엘이디모듈(1)이 지속적으로 동작하면 열이 집적되는데, 이와 같이 열이 집적되기 이전에 구리재질인 상기 베이스플레이트(1b)가 열을 신속하게 하우징(11)으로 전도시킨다.At this time, heat is accumulated when the LED module 1 continuously operates, and the base plate 1b made of copper quickly conducts heat to the housing 11 before heat is accumulated.

한편, 본 발명 중 상기 하우징(11)은 원형의 알루미늄 관체 외주면에 길이방향을 따라 방열을 위한 리브(11a)가 간격을 두고 마련되고, 양측 단 내주연 부분에는 각각 상기 엘이디모듈(1)과 전원공급부(13)가 안착 고정되는 단턱(11b)(11c)이 마련될 수 있다.On the other hand, the housing 11 of the present invention is provided with a rib (11a) for heat dissipation along the longitudinal direction on the outer circumferential surface of the circular aluminum tubular body, and the LED module (1) and the power supply in each of the inner peripheral portion of both ends Steps 11b and 11c may be provided to which the supply part 13 is seated and fixed.

이때, 상기 하우징(11)은 알루미늄 재질로 이루어져 자체 방열이 신속히 이루어질 수 있으며, 그에 더해 하우징(11) 표면에 실리콘층을 코팅하여 섭씨 6도 정도를 더 냉각시킬 수 도 있다. (이는 실리콘의 재질적 특성상 즉, 열이 가해지면 전기정항이 낮아져 전류의 흐름을 원활히 하기 때문임.) At this time, the housing 11 is made of aluminum material can be quickly self-heat dissipation, in addition to it can be further cooled by about 6 degrees Celsius by coating a silicon layer on the surface of the housing (11). (This is because, due to the material properties of silicon, that is, electric constant is lowered when heat is applied to facilitate the flow of current.)

또 한편, 본 발명 중 상기 조명갓(12)은 엘이디모듈(1) 안착 고정된 상기 하우징(11)의 일측 단 외곽에 고정되는 혼 형태의 확장형 반사체일 수 있다.On the other hand, the lamp shade 12 of the present invention may be an expandable reflector in the form of a horn fixed to the outer edge of one side of the housing 11 is fixed to the LED module (1).

상기, 조명갓(12)은 나사를 통해 하우징(11)에 조임 고정될 수 있으며, 이때 상기 나사는 조명갓(12)의 일측 테두리 부분을 관통하여 조여지며, 그 과정에서 상기 엘이디모듈(1)을 관통하여 고정될 수 있다.The lamp shade 12 may be fastened and fixed to the housing 11 through a screw. In this case, the screw is tightened through one edge portion of the lamp shade 12 and penetrates the LED module 1 in the process. Can be fixed.

또한, 상기 조명갓(12)과 엘이디모듈(1)이 접하는 면 부분에는 방수용 패킹이 마련될 수 도 있고, 상기 엘이디모듈(1)과 하우징(11)이 접하는 면 부분에도 방수용 패킹이 마련될 수 있다.In addition, a waterproof packing may be provided on a surface portion where the lamp shade 12 and the LED module 1 contact each other, and a waterproof packing may be provided on a surface portion where the LED module 1 and the housing 11 contact each other. .

또 한편, 본 발명 중 상기 전원공급부(13)는 외부로부터 공급되는 전기를 컴퓨터, 컬러텔레비전, 비디오 카트리지 녹화기(VCR), 교환기, 무선 통신 기기 등 각종 전기기기에 맞도록 변환시켜 주는 모듈형의 전원 공급 장치인 SMPS(switching mode power supply ; 스위칭 모드 파워 서플라이)가 설계 배치된 인쇄회로기판일 수 있다.On the other hand, in the present invention, the power supply unit 13 is a modular power source for converting the electricity supplied from the outside to suit a variety of electrical equipment, such as computers, color television, video cartridge recorder (VCR), exchanger, wireless communication equipment The supply device may be a printed circuit board in which a switching mode power supply (SMPS) is designed and arranged.

상기, 전원공급부(13)인 SMPS는 반도체 스위칭 특성을 이용해 상용 주파수 이상의 고주파에 단속 제어를 하고 충격을 완화시켜 주는 역할을 하는 것으로, 크게 리니어 파워 서플라이(linear power supply)와 스위칭 모드 파워 서플라이(SMPS)로 구분되는데, 전자 제품의 경량, 소형화에 적합한 SMPS를 적용하는 것이 바람직하다. The SMPS, which is the power supply unit 13, plays a role of controlling intermittent control at a high frequency of a commercial frequency or higher and using a semiconductor switching characteristic to alleviate an impact. The SMPS is a linear power supply and a switching mode power supply. ), It is preferable to apply SMPS suitable for light weight and miniaturization of electronic products.

상기, SMPS는 회로 방식 및 입출력 전원의 종류에 따라 여러 가지로 구분되는데, 회로 방식 가운데 최신 기술로 꼽히는 것은 공진형(resonant) 방식이고, 전원의 종류별로는 110V나 220V로 공급되는 교류(AC) 전기를 5~48V의 직류(DC)로 변환해 주는 AC/DC 변환기와 이를 다시 3.3~48V의 DC로 변환해 주는 DC/DC 변환기가 요구된다.The SMPS is classified into various types according to a circuit type and an input / output power source. The latest technology among the circuit types is a resonant type, and AC is supplied at 110V or 220V according to the type of power source. There is a need for an AC / DC converter that converts electricity to direct current (DC) of 5 to 48 volts and a DC / DC converter that converts it back to 3.3 to 48 volts DC.

이때, 상기 전원공급부(13)는 하우징(11)의 타측 단 단턱(11c) 부분에 결합되면서 외부와 차단하는 차단캡(14)에 의해 외부와 격리될 수 있다.At this time, the power supply unit 13 may be isolated from the outside by a blocking cap 14 that is coupled to the other end step 11c portion of the housing 11 to block the outside.

이와 같이 구성되는 본 발명의 작용을 첨부 도면을 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the operation of the present invention configured as described above is as follows.

본 발명은 첨부 도면 도 3에 도시된 바와 같이, 외부로부터 전원이 공급되면, 전원공급부(13)가 엘이디모듈(1)의 정격전원으로 전원을 변환시켜 공급한다.The present invention, as shown in Figure 3, when the power is supplied from the outside, the power supply unit 13 converts the power to the rated power supply of the LED module 1 and supplies.

그러면, 엘이디모듈(1)이 점등하게 되고, 점등에 의한 빛은 조명갓(12)을 통해 외부로 반사되면서 확산된다.Then, the LED module 1 is turned on, the light by the lighting is diffused while reflected to the outside through the lamp shade (12).

이때, 엘이디모듈(1)에서 발생된 열은 베이스플레이트(1b)를 거쳐 하우징(11)으로 전도되어, 리브(11a)를 통해 방출된다.At this time, the heat generated from the LED module 1 is conducted to the housing 11 via the base plate 1b, and is discharged through the rib 11a.

상기와 같은 본 발명은 하우징(11) 내부 즉, 일측단의 엘이디모듈(1)과 타측 단의 전원공급부(13) 사이에 공간이 마련되어, 체류하는 열이 하우징(11)을 통해 외부와 열 교환되면서 과열을 방지하기도 한다.In the present invention as described above, a space is provided inside the housing 11, that is, between the LED module 1 at one end and the power supply unit 13 at the other end, and the remaining heat is exchanged with the outside through the housing 11. It also prevents overheating.

본 발명은 상기와 같은 열교환은 물론, 냉각수를 통한 수랭식 구조가 별도로 적용될 수 도 있다.The present invention, as well as the heat exchange as described above, may be applied separately to the water-cooled structure through the cooling water.

본 발명의 이러한 수랭식 구조를 갖는 엘이디조명등(10)의 예로는 첨부 도면 도 4에 도시된 바와 같이, 일측 면에 안착되는 상기 엘이디모듈(1)로부터 발생된 열을 넓은 면적으로 확산시키는 방열금속판1(110); 상기 방열금속판1(110)로부터 전도되는 열을 방열금속판3(130)으로 전도시키는 방열금속판2(120); 상기 방열금속판1(110)과 방열금속판2(120) 사이에서 평행하게 간격을 두고 배열되어, 방열금속판1(110)의 열을 급속히 방열금속판2(120)로 전도시키는 급속전도수단(140); 상기 방열금속판1,2,3(110,120,130) 및 금속전도수단(140)을 압착 고정시키는 고정수단(150); 상기 고정수단(150)의 하부면에 마련되어, 외기와 열 교환 작용하는 방열판(160); 일측 단 부분은 상기 방열판(160)을 관통하고, 타측 단 부분은 외부의 강제순환수단(20)에 연결되어, 내부에 충진된 유체가 강제순환수단(20)의 펌핑 압력에 의해 순환하는 경로를 제공하는 유체경로(170);를 포함하여서 구성될 수 있다.An example of the LED lighting lamp 10 having such a water-cooled structure of the present invention is a heat dissipation metal plate 1 to diffuse the heat generated from the LED module 1 seated on one side as shown in FIG. 110; A heat dissipation metal plate 2 (120) for conducting heat conducted from the heat dissipation metal plate 1 (110) to the heat dissipation metal plate 3 (130); Rapid conduction means 140 is arranged in parallel between the heat dissipation metal plate 1 (110) and the heat dissipation metal plate 2 (120) to conduct heat of the heat dissipation metal plate 1 (110) to the heat dissipation metal plate (2 120); Fixing means 150 for pressing and fixing the heat-dissipating metal plate 1, 2, 3 (110, 120, 130) and the metal conducting means 140; A heat dissipation plate 160 provided on the lower surface of the fixing unit 150 to exchange heat with the outside air; One end portion penetrates the heat sink 160, and the other end portion is connected to an external forced circulation means 20 so that the fluid filled therein is circulated by the pumping pressure of the forced circulation means 20. Providing a fluid path 170; can be configured to include.

여기서, 본 발명 중 상기 방열금속판1(110)은 엘이디모듈(1)이 안착되는 타측 면에 간격을 두고 평행한 요홈이 마련된 알루미늄판일 수 있다. Here, the heat dissipation metal plate 1 (110) of the present invention may be an aluminum plate provided with parallel grooves at intervals on the other side on which the LED module (1) is seated.

이때, 상기 요홈은 반구형상으로 된 홈일 수 있다.In this case, the groove may be a hemispherical groove.

한편, 본 발명 중 상기 방열금속판2(120)는 방열금속판1(110)의 일측 면에 위치하는 알루미늄판일 수 있다. On the other hand, the heat dissipation metal plate 2 120 of the present invention may be an aluminum plate located on one side of the heat dissipation metal plate 1 (110).

또 한편, 본 발명 중 상기 방열금속판3(130)은 방열금속판2(120)의 일측 면에 밀착되는 상기 방열금속판2(120)에 비해 면적은 좁고 두께는 두꺼운 구리 블럭일 수 있다.In addition, the heat dissipation metal plate 3 (130) of the present invention may be a copper block having a narrower area and a thicker thickness than the heat dissipation metal plate 2 (120) in close contact with one side of the heat dissipation metal plate 2 (120).

또 한편, 본 발명 중 상기 급속전도수단(140)은 구리막대일 수 있다. On the other hand, the rapid conducting means 140 of the present invention may be a copper rod.

이때, 상기 급속전도수단(140)인 구리막대는 방열금속판1(110) 측이 반구형상으로 되고, 방열금속판2(120) 측이 평면형상으로 된 단면이 반구형 막대일 수 있다. At this time, the copper rod, which is the rapid conducting means 140, may have a hemispherical rod having a heat dissipation metal plate 1 (110) side in a hemispherical shape, and a heat dissipation metal plate 2 (120) side in a planar shape.

또한 이때, 상기 급속전도수단(140)의 두께 치수는 방열금속판1(110)의 일측 면에 형성되는 요홈의 깊이 치수보다 커, 상기 방열금속판1(110)과 방열금속판2(120) 사이에서 두 금속판에 미세한 간격이 형성되도록 할 수 도 있고, 상기 급속전도수단(140)의 두께 치수는 방열금속판1(110)의 일측 면에 형성되는 요홈의 깊이 치수와 동일하여, 상기 급속전도수단(140)을 사이에 두고 상기 방열금속판1(110)과 방열금속판2(120)가 밀착될 수 도 있다.In this case, the thickness of the rapid conducting means 140 is greater than the depth dimension of the groove formed on one side of the heat dissipation metal plate 1 (110), between the heat dissipation metal plate 1 (110) and the heat dissipation metal plate 2 (120). Fine gaps may be formed in the metal plate, and the thickness dimension of the rapid conduction means 140 is the same as the depth dimension of the groove formed on one side of the heat dissipation metal plate 1 110, and thus the rapid conduction means 140 is formed. The heat dissipation metal plate 1 (110) and the heat dissipation metal plate 2 (120) may be in close contact with each other.

또 한편, 본 발명 중 상기 고정수단(150)은 방열금속판3(130)의 하부면에 고정되어 사방으로 날개(151)가 형성된 브래킷으로서, 상기 날개(151)의 하부로부터 관통하는 나사(152) 단부가 상기 방열금속판2(120)와 방열금속판1(110)을 관통 고정하되, 날개(151)와 방열금속판2(120) 사이에 스프링(153)이 내재되어서 이루어진 것일 수 있다.On the other hand, in the present invention, the fixing means 150 is a bracket which is fixed to the lower surface of the heat-dissipating metal plate 3 (130) in which wings 151 are formed in all directions, and screws 152 penetrating from the lower part of the wings 151. An end portion of the heat dissipating metal plate 2 120 and the heat dissipating metal plate 1 110 may be fixed through the spring 153 between the wing 151 and the heat dissipating metal plate 2 120.

또 한편, 본 발명 중 상기 방열판(160)은 박판 형태의 금속판이 간격을 두고 방열판브래킷(180)에 배열 고정된 것으로, 상기 관통하는 다수개의 유체경로(170)에 열 교환 면적을 제공하는 것일 수 있다.In addition, the heat dissipation plate 160 of the present invention is a metal plate in the form of a plate is fixed to the heat dissipation plate bracket 180 at intervals, it may be to provide a heat exchange area to the plurality of fluid paths 170 to penetrate. have.

또 한편, 본 발명 중 상기 유체경로(170)는 구리를 재질로 하는 순환형 파이프로서, 파이프 내부에는 액체 또는 기체상의 유체가 충진 된 것일 수 있다. In the present invention, the fluid path 170 is a circulating pipe made of copper, and may be a liquid or gaseous fluid filled in the pipe.

이때, 상기 유체는 밀폐된 순환형 유체경로 내에서 대류현상을 증폭하는 증류수 또는 액체질소일 수 도 있고, 기화열로 온도를 낮추는 냉매일 수 도 있다.In this case, the fluid may be distilled water or liquid nitrogen that amplifies convection in the closed circulation fluid path, or may be a refrigerant that lowers the temperature by vaporization heat.

엘이디모듈(1)에서 발생된 열은 엘이디모듈(1)이 안착된 면 즉, 상기 방열금속판1(110)로 전도된다. 이때, 상기 방열금속판1(110)은 알루미늄 재질로 이루어져 있어, 엘이디모듈(1)에서 발생된 열을 신속히 전도시켜 엘이디모듈(1)의 과열을 방지한다.Heat generated from the LED module 1 is conducted to the surface on which the LED module 1 is seated, that is, the heat dissipation metal plate 1 110. At this time, the heat dissipation metal plate 1 (110) is made of an aluminum material, thereby quickly conducting heat generated from the LED module (1) to prevent overheating of the LED module (1).

이때, 상기 엘이디모듈(1)이 지속적으로 동작하면, 상기 방열금속판1(110)에 열이 집적되게 되는데, 이와 같이 열이 집적되기 이전에 상기 급속전도수단(140)인 구리막대가 열을 신속하게 방열금속판2(120)로 전도시킨다.In this case, when the LED module 1 is continuously operated, heat is accumulated in the heat dissipating metal plate 1 110. Thus, the copper rod, which is the rapid conducting means 140, rapidly heats up before heat is accumulated. To the heat radiating metal plate 2 (120).

상기에서, 급속전도수단(140)이 방열금속판1(110)에 집적되어질 열을 신속하게 상기 방열금속판2(120)로 전도시킬 수 있는 이유는, 방열금속판1(110) 보다 열전도율이 우수한 구리의 특성 때문이다.In the above, the reason why the rapid conduction means 140 can quickly conduct the heat to be integrated in the heat dissipation metal plate 1 (110) to the heat dissipation metal plate 2 (120) is superior to that of the heat dissipation metal plate 1 (110). Because of its characteristics.

즉, 열전도율이 320에 해당하는 급속전도수단(140)인 구리막대가 열전도율이 196에 해당하는 방열금속판1(110)인 알루미늄판 보다 열을 전도시키는 효율이 우수하므로, 상기 방열금속판1(110)에 열이 과도하게 집적되기 전에 급속전도수단(140)이 열을 자신에게 급속히 전이시킨 후, 타측 방열금속판2(120) 측으로 전도시킨다.That is, since the copper rod, which is the rapid conduction means 140 having a thermal conductivity of 320, is more efficient in conducting heat than the aluminum plate, which is the heat dissipation metal plate 1 110 having a heat conductivity of 196, the heat dissipation metal plate 1 110. Before the heat is excessively accumulated, the rapid conduction means 140 rapidly transfers the heat to itself, and then conducts the other side of the heat-dissipating metal plate 2 (120).

그리되면, 열원에 해당하는 엘이디모듈(1)과 접한 방열금속판1(110) 보다 상대적으로 낮은 온도를 유지하는 상기 방열금속판2(120)로 열이 전도되고, 이 부분에 열이 집적되기 전에 타측 면에 밀착된 방열금속판3(130)인 구리 블럭으로 열이 전도되게 된다.Then, heat is conducted to the heat dissipation metal plate 2 120 which maintains a relatively lower temperature than the heat dissipation metal plate 1 110 in contact with the LED module 1 corresponding to the heat source, and the other side before heat is accumulated in this portion. Heat is conducted to the copper block which is a heat-dissipating metal plate 3 (130) in close contact with the surface.

이와 같이 된 본 발명은 엘이디모듈로 전원을 공급하는 전원공급부가 하우징 내부에 탑재되어 있어, 누전의 위험성이 낮고, 다수개가 배열되는 엘이디모듈 각각에 독립적으로 전원공급이 이루어져, 배열된 엘이디모듈 중 어느 한 엘이디모듈에 문제가 발생하더라도, 다른 엘이디모듈은 전기적인 안정성을 확보할 수 있으며, 전기적 충격(과부하)으로부터 안전할 수 있다. In the present invention as described above, the power supply unit for supplying power to the LED module is mounted inside the housing, the risk of short circuit is low, the power supply is independently provided to each of the plurality of LED modules are arranged, any of the LED modules arranged Even if a problem occurs in one LED module, the other LED module can secure electrical stability and can be safe from electric shock (overload).

또한, 본 발명은 하우징 내부에 엘이디모듈로 전원을 공급하는 전원공급부를 탑재시킴으로써, 엘이디조명등 시스템 전체를 소형 경량화시킬 수 있으며, 전원공급부의 교체가 가능하여 전원공급부의 수리 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, the present invention is equipped with a power supply for supplying power to the LED module inside the housing, it is possible to reduce the overall size of the LED lighting, such as a small, lightweight, and to replace the power supply can be made easy to repair and replace the power supply. have.

또한, 본 발명은 상기와 같이 각각의 방열금속판에 열이 과도하게 집적되기 이전에 다른 방열금속판으로 열이 전도되어 과열을 방지하기도 한다.In addition, the present invention also prevents overheating by conducting heat to the other heat-dissipating metal plate before heat is excessively accumulated in each heat-dissipating metal plate as described above.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 그 밖에도, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
While the invention has been described and illustrated in connection with a preferred embodiment for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the configuration and operation as such is shown and described. In addition, those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such appropriate modifications and changes, and equivalents thereof, should be regarded as within the scope of the present invention.

10 : 엘이디조명등 11 : 하우징
11a : 리브(방열용) 11b,11c : 단턱
12 : 조명갓 13 : 전원공급부
1 : 엘이디모듈 1a : 엘이디소자
1b : 베이스플레이트 110 : 방열금속판1
120 : 방열금속판2 130 : 방열금속판3
140 : 금속전도수단 150 : 고정수단
160 : 방열판 170 : 유체경로
180 : 방열판브래킷 10: LED lighting 11: housing
11a: rib (for heat dissipation) 11b, 11c: stepped
12: lamp shade 13: power supply
1: LED module 1a: LED element
1b: base plate 110: heat dissipation metal plate 1
120: heat dissipation metal plate 2 130: heat dissipation metal plate 3
140: metal conductive means 150: fixing means
160: heat sink 170: fluid path
180: heat sink bracket

Claims (2)

전원이 인가되면 점등하는 엘이디와, 상기 엘이디를 실장한 상태에서 전원을 공급하는 경로를 제공하는 기판을 포함하여서 된 엘이디모듈(1)을 갖는 엘이디조명등(10)에 있어서, 외주면에 리브가 마련된 원통형의 하우징(11); 상기 하우징(11)의 일측 단에 고정되는 엘이디모듈(1); 상기 엘이디모듈(1)이 고정된 하우징(11)의 일측단에 고정되어 엘이디모듈(1)에서 발생된 빛을 외부로 확산시키는 조명갓(12); 상기 하우징(11)의 타측 개방단에 고정되어, 엘이디모듈(1)로 정격전원을 공급하는 전원공급부(13);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 엘이디조명등.
In the LED lighting lamp 10 having an LED module 1 including an LED that lights when the power is applied, and an LED module 1 including a substrate providing a path for supplying power in a state in which the LED is mounted, a cylindrical shape having ribs on an outer circumferential surface thereof is provided. A housing 11; An LED module (1) fixed to one end of the housing (11); An illumination shade 12 fixed to one end of the housing 11 to which the LED module 1 is fixed to diffuse the light generated from the LED module 1 to the outside; LED lighting is fixed to the other open end of the housing (11), the power supply for supplying a rated power to the LED module (13).
제 1항에 있어서,
상기 하우징(11)은 원형의 알루미늄 관체 외주면에 길이방향을 따라 방열을 위한 리브(11a)가 간격을 두고 마련되고, 양측 단 내주연 부분에는 각각 상기 엘이디모듈(1)과 전원공급부(13)가 안착 고정되는 단턱(11b)(11c)이 마련되고, 상기 전원공급부(13)는 외부로부터 공급되는 전기를 정격전압으로 변환시켜 주는 모듈형의 전원 공급 장치인 스위칭 모드 파워 서플라이가 설계 배치된 인쇄회로기판임을 특징으로 하는 엘이디조명등.

The method of claim 1,
The housing 11 has a rib 11a for dissipating heat along a longitudinal direction on an outer circumferential surface of a circular aluminum tubular body, and the LED module 1 and the power supply unit 13 are provided at inner end portions of both ends. A printed circuit in which a stepped 11b and 11c are mounted and fixed, and the power supply unit 13 is designed and arranged with a switching mode power supply, which is a modular power supply that converts electricity supplied from the outside into a rated voltage. LED lighting, characterized in that the substrate.

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