KR20120020025A - Apparatus for controlling temperature of canister - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 캐니스터 온도 조절 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도제 제조공정이나 디스플레이 제조공정 또는 LED 제조공정에서 사용되는 캐니스터(버블러)의 온도를 일정하게 유지하도록 하는 캐니스터 온도 조절 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a canister temperature control device, and more particularly, to a canister temperature control device for maintaining a constant temperature of a canister (bubble) used in a semiconductor manufacturing process, a display manufacturing process, or an LED manufacturing process. will be.
일반적으로 반도체 소자를 제조하는 반도체 제조공정이나 디스플레이공정 또는 LED 소자를 제조하는 LED 제조공정시 여러 종류의 반응가스(source gas)가 사용된다. Generally, various kinds of source gases are used in a semiconductor manufacturing process, a display process for manufacturing a semiconductor device, or an LED manufacturing process for manufacturing an LED device.
통상의 반도체 제조공정은 반도체, 도체, 절연체 물질로 다층 박막을 적응하고 각 박막들에 필요한 패턴을 식각하여 회로 소자를 형성하는 공정으로 이루어지는데, 여기서 다양한 물질들로 박막을 형성하는 공정은 가장 필수적이며 일반적인 공정에 속한다. 박막을 적층하는 방법에는 여러 가지가 있을 수 있는데, 그 중에서 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)과 물리기상증착(PVD:Physical Vapor Deposition) 등이 대표적이며, 특히 많이 사용되는 방법이 CVD 방법으로서, 공정 챔버에 웨이퍼를 위치시킨 후 복수의 캐니스터(버블러)에 나누어 담긴 반응가스를 인젝터를 통해 투입하여 화학 반응으로 생성된 물질을 이용하여 웨이퍼 상에 층간 절연막을 형성하거나 웨이퍼 상에 형성된 막질을 평탄화시키며, 또는 다른 목적을 달성하기 위하여 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등을 형성한다. Conventional semiconductor manufacturing processes consist of adapting multilayer thin films to semiconductor, conductor, and insulator materials, and etching circuits to form circuit elements by etching patterns required for each thin film. And belongs to the general process. There may be various methods of laminating thin films, and among them, chemical vapor deposition (CVD) and physical vapor deposition (PVD) are typical. After placing the wafer in the process chamber, a reaction gas contained in a plurality of canisters (bubbles) is introduced through an injector to form an interlayer insulating film on the wafer or to form a film formed on the wafer using a material produced by a chemical reaction. In order to planarize, or to achieve other objects, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or the like is formed.
한편, 캐니스터(버블러)의 온도 조절(유지) 장치는 캐니스터의 온도를 일정하게 유지하여 안정적인 버블 반응을 유지하는 목적으로 사용되며 이는 CVD 공정에서 매우 중요한 공정기술을 구현하는데 필수적인 요건이 된다. 특히, 캐니스터(버블러)의 온도 유지는 LED 제조공정의 유기금속화학기상증착(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장치에서 다양한 특성의 LED 기판을 제조하는데 사용되는 다양한 반응가스의 정밀제어를 위해서는 반드시 요구되는 기술이다. On the other hand, the temperature control (maintenance) device of the canister (bubble) is used for the purpose of maintaining a stable bubble reaction by keeping the canister temperature constant, which is an essential requirement to implement a very important process technology in the CVD process. In particular, maintaining the temperature of the canister (bubble) is essential for precise control of various reaction gases used to manufacture LED substrates of various characteristics in the metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) apparatus of the LED manufacturing process. This is a required skill.
종래의 캐니스터 온도 조절 장치는 보통 다양한 형태의 버블러를 온도 조절이 가능한 배스(Bath)에 담궈서 사용하는 Bath 구조가 적용된다. Bath 구조는 Bath 내부에 채워진 유체의 온도를 일정하게 제어함으로써 금속재질의 캐니스터의 온도를 일정하게 유지하는 방식이다. 제어온도에 따라 Bath에 사용되는 유체는 상온의 경우 물을, 저온의 경우 부동액을 사용하게 된다. 도 1을 참조하면 구체적으로 Bath 구조의 온도 조절 장치는, 열 매체인 액체가 수용되는 Bath(10), 열 매체의 온도를 냉각하기 위한 냉각장치(30, 냉매압축기나 열전소자 등), 열 매체의 온도를 가열하기 위한 가열장치(40, 히터나 열전소자 등), 열 매체의 온도가 Bath(10) 내부에서 균일한 온도로 분포되게 하기 위한 교반기 또는 펌프(50), 열 매체의 온도를 설정온도로 제어하기 위한 제어기(60) 등을 구성요소로 하고 있다. 캐니스터(20)는 Bath(10)에 수용되어 있는 열 매체에 담겨진다. 이러한 종래의 Bath 구조는 다양한 종류의 크기와 모양을 갖는 캐니스터를 사용함에 있어서 액체가 담겨진 Bath(10) 내부에 캐니스터(20)를 넣는 방법이기 때문에 편의성이 있어 많이 사용된다.Conventional canister temperature control devices are usually applied to a bath structure in which various types of bubblers are immersed in a temperature-controlled bath. The bath structure maintains a constant temperature of the metal canister by controlling the temperature of the fluid filled in the bath. According to the control temperature, the fluid used in the bath uses water at room temperature and antifreeze at low temperature. Referring to FIG. 1, specifically, a temperature control device having a bath structure includes a
그런데, 캐니스터의 온도 유지를 위해 Bath 내부에 액체를 충진하여 사용하기 때문에 다음과 같은 문제가 있다. 첫째, 장시간 사용시 액체의 누수 또는 증발로 인한 액체의 수위불량으로 인한 항온 기능 및 성능의 저하 문제가 생기게 된다. 둘째, Bath 내부에 사용되는 액체의 양이 많게 되므로 장치의 크기가 커지게 되며 이는 설비 관리의 어려움이 발생하게 된다. 특히, 반도체 제조공정에서 수십~수백개의 캐니스터가 필요로 하는데 각 캐니스터마다 각각의 온도 조절 장치가 사용되므로 이러한 문제점은 더욱 커지게 된다. However, since the liquid is filled in the bath to maintain the temperature of the canister, there are the following problems. First, there is a problem of deterioration of the constant temperature function and performance due to the liquid level defect due to the leakage or evaporation of the liquid during long time use. Second, since the amount of liquid used inside the bath is large, the size of the device becomes large, which causes difficulties in facility management. In particular, in the semiconductor manufacturing process, dozens to hundreds of canisters are required, and this problem is further increased because each temperature control device is used for each canister.
본 발명은 상기의 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, Bath 구조를 사용하지 않고 캐니스터의 온도를 일정하게 유지하도록 하는 캐니스터 온도 조절 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a canister temperature regulating device for maintaining a constant temperature of a canister without using a bath structure.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 캐니스터를 일정한 온도로 유지하기 위한 캐니스터 온도 조절 장치는, 상기 캐니스터의 외주면을 접촉하도록 감싸며, 내부에 열 전달 매체가 순환하는 쟈켓 몸체; 흡열 또는 발열 반응을 하여 상기 열 전달 매체를 냉각 또는 가열시키는 열전모듈부; 상기 열 전달 매체를 상기 쟈켓 몸체 내부로 순환시키는 순환 펌프; 및, 상기 열전모듈부를 제어하여 상기 열 전달 매체의 온도를 조절하여 상기 캐니스터의 온도를 일정하게 유지하도록 하는 제어부를 포함한다.Canister temperature control device for maintaining the canister according to the present invention for achieving the above object at a constant temperature, the jacket body wraps to contact the outer peripheral surface of the canister, the heat transfer medium is circulated therein; A thermoelectric module unit cooling or heating the heat transfer medium by an endothermic or exothermic reaction; A circulation pump circulating the heat transfer medium into the jacket body; And a controller configured to control the thermoelectric module unit to adjust the temperature of the heat transfer medium to maintain a constant temperature of the canister.
상기 쟈켓 몸체는, 일측면이 상기 캐니스터의 외주면과 접촉하는 써머 패드와, 절연 패드 및 커버가 순서대로 적층되는 구조를 가지며, 상기 써머 패드의 내부에는 유입구와 유출구를 구비하며 상기 열 전달 매체가 순환하는 경로를 제공하는 순환 호스가 설치된다.The jacket body has a structure in which one side of the jacket is in contact with the outer circumferential surface of the canister, and an insulation pad and a cover are stacked in order, and the inside of the summer pad has an inlet and an outlet, and the heat transfer medium circulates. A circulating hose is provided that provides a path.
한편, 상기 자켓 몸체에는 상기 캐니스터를 감싸서 고정할 수 있는 고정수단이 단부에 형성된다.On the other hand, the jacket body is formed at the end with a fixing means for wrapping and fixing the canister.
본 발명에 따른 캐니스터 온도 조절 장치는 캐니스터의 항온 유지를 위해 Bath 구조를 사용하지 않고 캐니스터를 직접 감싸는 쟈켓 구조를 가짐으로 인해 다음과 같은 효과가 있다. 먼저, 기존 Bath 구조에서 액체 누수 및 증발로 인한 항온 기능 저하 및 성능 저하 현상을 해결하여 작업 생산성이 높아지고 설비관리의 문제점을 해결할 수 있어 결국 제조 공정의 효율을 높일 수 있다. 그리고, 액체의 누수 등으로 인한 전기장치의 안전문제를 해결하는 효과가 있다. 또한 전체 장치의 부피를 줄일 수 있고 소비 전력이 작아 에너지 효율이 좋아 비용 절감의 효과가 있다. The canister temperature control device according to the present invention has the following effects due to the jacket structure directly surrounding the canister without using a bath structure to maintain the canister's constant temperature. First, it can solve the problem of constant temperature and performance degradation due to liquid leakage and evaporation in the existing bath structure, which increases work productivity and solves the problem of facility management, thereby increasing the efficiency of the manufacturing process. In addition, there is an effect of solving the safety problem of the electrical device due to the leakage of liquid. In addition, the volume of the entire device can be reduced, and the power consumption is small, which leads to energy savings.
도 1은 종래 캐니스터 온도 조절 장치의 개략 구조도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐니스터 온도 조절 장치의 구조도,
도 3은 도 2의 쟈켓 몸체의 확대 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐니스터 온도 조절 장치의 적용 예를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐니스터 온도 조절 장치의 구조도이다.1 is a schematic structural diagram of a conventional canister temperature regulating device,
2 is a structural diagram of a canister temperature control device according to an embodiment of the present invention,
3 is an enlarged cross-sectional view of the jacket body of FIG.
4 is a view showing an application example of the canister temperature control device according to an embodiment of the present invention,
5 is a structural diagram of a canister temperature control device according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 캐니스터 온도 조절 장치를 상세히 설명하기로 한다.The above objects, features and other advantages of the present invention will become more apparent by describing the preferred embodiments of the present invention in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a canister temperature regulating device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
캐니스터 온도 조절 장치는 캐니스터(버블러)를 일정한 온도로 유지하기 위한 것으로써 그 구체적 구성은 도 2를 참조하면, 캐니스터(200)를 밀착하도록 감싸는 쟈켓 몸체(110), 열전모듈부(120), 순환 펌프(130), 제어부(140)를 포함한다. 쟈켓 몸체(110)는 캐니스터(200)의 외주면을 밀착되게 접촉하도록 감싸며, 내부에 열 전달 매체가 순환하여 캐니스터(200)를 일정 온도 유지하도록 한다. 열전모듈부(120)는 흡열 또는 발열 반응을 하여 상기 열 전달 매체를 냉각 또는 가열시킨다. 순환 펌프(130)는 열전모듈부(120)에 의해 냉각 또는 가열된 열 전달 매체를 쟈켓 몸체(110) 내부로 공급하고 회수하도록 순환시킨다. 그리고, 제어부(140)는 열전모듈부(120)를 제어하여 열 전달 매체의 온도를 조절함으로써 결국 캐니스터(200)의 온도를 일정하게 유지하도록 하는 역할을 한다.The canister temperature control device is to maintain the canister (bubble) at a constant temperature, and the detailed configuration thereof may refer to FIG. 2. The
도 3을 참조하면, 쟈켓 몸체(110)는 써머 패드(112), 절연 패드(116), 커버(118)가 순서대로 적층되는 구조를 갖는다. Referring to FIG. 3, the
써머 패드(thermal pad,112)는 일측면이 캐니스터(200)의 외주면과 밀착되게 접촉한다. 그리고, 써머 패드(112)의 내부에는 유입구와 유출구를 구비하는 순환 호스(114)가 설치되는데, 이 순환 호스(114)를 통해 열 전달 매체(액체)가 순환하게 된다. 이렇게 열 전달 매체가 순환 호스(114)를 통해 써머 패드(112)를 순환함으로써 캐니스터(200)는 일정 온도를 유지하게 된다. 캐니스터(200) 전체가 일정 온도를 유지하기 위해서는 열 전달 매체가 골고루 순환하여야 하므로, 순환 호스(114)는 써머 패드(112)에 골고루 분포되어야 한다. 따라서, 순환 호스(114)는 도 2에 도시된 바와 같이 써머 패드(112)의 좌우 폭 방향으로 길게 설치되며 상하 방향으로 일정 간격을 두고 복수로 배치된다. 또는 하나의 순환 호스가 나선형과 같이 일정 간격을 두고 감겨지는 형식으로 배치될 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 그러나, 하나의 순환 호스가 배치될 경우 열 전달 매체의 도달 경로가 길어지게 되어 캐니스터 전체를 일정 온도로 유지하기 어려울 수 있으므로, 도시된 바와 같이 복수의 순환 호스를 배치하는 것이 바람직하다. 순환 호스(114)는 그 특성상 신축성과 기밀성을 유지할 수 있는 재질로 제조되는 것이 좋다. 또한, 써머 패드(112) 역시 감겨지는 구조를 가지게 되므로 신축성 있는 재질로 제조되는 것이 좋으며, 열전도 특성이 우수한 재질로 적용되는 것이 바람직하다. The
써머 패드(112)의 타측면에는 절연 패드(116)가 위치하여 열이 새어 나가는 것을 방지하며, 절연 패드(116)의 일측면에는 커버(118)가 설치되어 내부의 써머 패드(112) 및 절연 패드(116)를 보호하게 된다. The
한편, 쟈켓 몸체(110)의 단부에는 캐니스터(200)를 감싸서 고정할 수 있는 고정수단(119)이 형성된다. 고정수단(119)에 의해서 쟈켓 몸체(110)는 캐니스터(200)에 밀착한 상태로 고정된다. 고정수단(119)은 예를 들어 벨크로 테이프, 접착용 단추, 지퍼, 기타 바인더 등이 적용될 수 있다. On the other hand, the end of the
대부분의 캐니스터(버블러) 구조는 원기둥의 형상을 기본으로 하나 단면이 사각형 또는 육각형 등 다각형 형상을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따라 쟈켓 몸체 및 고정수단에 의해 다양한 형상의 캐니스터를 완벽하게 밀착시킬 수 있어 효율적으로 캐니스터의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 이점이 있다.Most canister (bubble) structures are based on the shape of a cylinder, but the cross section may have a polygonal shape such as a square or a hexagon. Therefore, according to the embodiment of the present invention, the canister of various shapes can be completely in close contact by the jacket body and the fixing means, and thus there is an advantage that the temperature of the canister can be efficiently maintained.
열전모듈부(120)는 열 전달 매체가 저장되어 있는 저장통(150) 하부에 설치되어, 저장통(150)에 저장되어 있는 열 전달 매체를 냉각 또는 가열시키게 된다. 열전모듈부(120)는 냉각시스템 또는 열펌프로서의 기능을 수행할 수 있게 되는 열전모듈(122)과 열전모듈(122)의 상부면에 배치되고 저장통(150)의 하면에 접촉하도록 배치되어 열전모듈로부터 흡열 또는 발열된 열을 저장통(150)과 열교환하는 열교환기(124), 열전모듈(122)의 하부면에 배치되어 열전모듈(122)로부터 발생된 열을 방열시키는 방열기(126)를 포함한다. 열전모듈(122)은 다수의 열전소자가 배치되어 있어서 제어부(140)의 제어에 의해 미도시된 전원공급부로부터 공급된 전원의 극성 전환에 의해 양측면을 통하여 흡열 또는 방열하게 된다. 열전모듈은 열에너지를 전기에너지로 또는 전기에너지를 열에너지로 직접 변환시킬 수 있는 전자부품으로서, 공급되는 전원의 극성을 제어함에 따라 열전방향을 역전시킴으로써 냉각 또는 가열로의 기능변환이 가능하여 열을 흡열면에서 방열면으로 이동시킬 수 있다. 또한, 공급되는 전압이나 전류를 제어함에 따라 0.05℃ 수준의 정밀한 온도제어도 가능하고, 소자를 가동시키기 위한 구동부분이 없기 때문에 진동 소음이 없으며, 열전반도체의 열전특성으로 이용하므로 냉매를 이용한 냉각시스템과 같은 오염이나 공해가 없는 특징이 있다. 열전모듈의 상세한 구조 및 특징은 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 사항이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 열교환부(124)는 생략될 수 있고 이 때는 열전모듈(122)의 상부면이 저장통(150)의 저면에 접촉하도록 설치되어 직접 저장통과 열교환 할 수 있다. 그리고, 방열부(126)는 물 또는 냉각수 등에 의해 방열하는 수냉식 또는 팬에 의해 방열하는 공냉식 등이 적용될 수 있으며 본 발명은 어느 것에 한정되지 않으나, 장치 전체의 부피를 줄이도록 하기 위해 수냉식이 적용되는 것이 바람직하다.The
제어부(140)는 상기 열전모듈부(120)의 열전모듈(122)을 제어하여 열 전달 매체의 온도를 원하는 온도로 조절하게 된다. 한편, 도시되지는 않았으나 캐니스터(200)의 표면 또는 쟈켓 몸체(110)의 내측면 또는 열 전달 매체가 유출입하는 배관 상에 온도센서가 설치될 수 있다. 따라서, 제어부(140)는 상기 온도센서로부터 수신되는 온도정보를 이용하여 열전모듈의 출력을 제어하고 결국 캐니스터(200)의 온도를 일정하게 유지하도록 한다. The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐니스터 온도 조절 장치의 적용예를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이 복수의 캐니스터(200) 각각에는 각각의 쟈켓 몸체(110)가 밀착되게 감싸져 있고, 열전모듈부(120), 순환 펌프(130), 제어부(140)는 하나가 설치되어 설정된 온도의 열 전달 매체를 쟈켓 몸체(110)로 순환시킨다. 전술한 바와 같이 반도체 제조공정에서 수십~수백개의 캐니스터가 필요로 하는데 캐니스터의 설정 온도가 같을 경우, 도 4와 같이 본 발명을 적용할 수 있게 되므로, 생산성 및 관리의 편의성이 증진되는 이점이 있다.Figure 4 shows an application example of the canister temperature control device according to an embodiment of the present invention. As shown, each
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐니스터 온도 조절 장치를 도시한 것이다. Figure 5 shows a canister temperature control device according to another embodiment of the present invention.
본 실시예에 의하면 캐니스터(200)를 밀착하도록 감싸는 쟈켓 몸체(110)와, 열전모듈부(120'), 순환 펌프(130'), 제어부(140')를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이 앞선 실시예에서는 열전모듈부(120)가 저장통(150)과 일체로 또는 결합되게 구성되었으나, 본 실시예에서는 열전모듈부(120')가 저장통(150)과 분리되게 구성된다. 따라서, 쟈켓 몸체(110)는 그 구성 및 기능이 동일하며, 열전모듈부(120'), 순환 펌프(130'), 제어부(140') 역시 구성 및 기능상에 있어서 앞선 실시예와 큰 차이가 없으나 배치 상에 있어서 차이가 있으므로, 차이점 부분에 대해서만 설명하기로 한다.According to the present exemplary embodiment, a
쟈켓 몸체(110)를 순환하고 나온 열 교환 매체는 저장통(150')으로 회수된다. 한편, 저장통(150)에 저장되어 있는 열 교환 매체는 순환 펌프(130')를 거쳐 열전모듈부(120')의 열교환부(124')를 거쳐 냉각 또는 가열되면서 다시 쟈켓 몸체(110)로 유입되게 된다. 제어부(140')는 미도시된 캐니스터(200)의 표면 또는 쟈켓 몸체(110)의 내측면 또는 열 전달 매체가 유출입하는 배관 상에 설치된 온도센서로부터 수신된 온도 정보를 이용하여 열전모듈부(120')의 열전모듈(122')의 출력을 제어하여 열 교환 매체가 원하는 온도로 공급될 수 있도록 제어하게 된다.The heat exchange medium circulating through the
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the specific embodiments described above. That is, those skilled in the art to which the present invention pertains can make many changes and modifications to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims, and all such appropriate changes and modifications are possible. Equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
110. 쟈켓 몸체 112. 써머 패드
114. 순환 호스 116. 절연 패드
118. 커버 119. 고정수단
120. 열전모듈부 130. 순환 펌프
140. 제어부 200. 캐니스터110.
114.
118.
120.
140.
Claims (3)
상기 캐니스터의 외주면과 밀착되게 접촉하도록 감싸며, 내부에 열 전달 매체가 순환하는 쟈켓 몸체;
흡열 또는 발열 반응을 하여 상기 열 전달 매체를 냉각 또는 가열시키는 열전모듈부;
상기 열 전달 매체를 상기 쟈켓 몸체 내부로 순환시키는 순환 펌프; 및,
상기 열전모듈부를 제어하여 상기 열 전달 매체의 온도를 조절하여 상기 캐니스터의 온도를 일정하게 유지하도록 하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐니스터 온도 조절 장치.
In the temperature control device for maintaining the canister at a constant temperature,
A jacket body wrapped in close contact with an outer circumferential surface of the canister and having a heat transfer medium circulated therein;
A thermoelectric module unit cooling or heating the heat transfer medium by an endothermic or exothermic reaction;
A circulation pump circulating the heat transfer medium into the jacket body; And,
And a control unit for controlling the thermoelectric module unit to adjust the temperature of the heat transfer medium to maintain a constant temperature of the canister.
일측면이 상기 캐니스터의 외주면과 접촉하는 써머 패드와, 절연 패드 및 커버가 순서대로 적층되는 구조를 가지며,
상기 써머 패드의 내부에는 유입구와 유출구를 구비하며 상기 열 전달 매체가 순환하는 경로를 제공하는 순환 호스가 설치되는 것을 특징으로 하는 캐니스터 온도 조절 장치.
The method of claim 1, wherein the jacket body,
One side is a thermal pad in contact with the outer circumferential surface of the canister, the insulating pad and the cover is laminated in order,
The canister temperature control apparatus having an inlet port and an outlet port inside the summer pad, and a circulation hose providing a path through which the heat transfer medium circulates.
상기 자켓 몸체에는 상기 캐니스터를 감싸서 고정할 수 있는 고정수단이 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 캐니스터 온도 조절 장치.The method of claim 1,
Canister temperature control device is characterized in that the jacket body is formed at the end of the fixing means for wrapping and fixing the canister.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100083731A KR101533856B1 (en) | 2010-08-28 | 2010-08-28 | Apparatus for controlling temperature of canister |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100083731A KR101533856B1 (en) | 2010-08-28 | 2010-08-28 | Apparatus for controlling temperature of canister |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120020025A true KR20120020025A (en) | 2012-03-07 |
KR101533856B1 KR101533856B1 (en) | 2015-07-06 |
Family
ID=46128801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100083731A KR101533856B1 (en) | 2010-08-28 | 2010-08-28 | Apparatus for controlling temperature of canister |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101533856B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014171575A1 (en) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 데이스타 유한회사 | Chiller for canister |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2010
- 2010-08-28 KR KR1020100083731A patent/KR101533856B1/en active IP Right Grant
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CN114899042A (en) * | 2022-05-31 | 2022-08-12 | 无锡市润业电器有限公司 | High accurate liquid that resets rises formula temperature controller |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101533856B1 (en) | 2015-07-06 |
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