KR20120015817A - 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법 - Google Patents

렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120015817A
KR20120015817A KR1020100078260A KR20100078260A KR20120015817A KR 20120015817 A KR20120015817 A KR 20120015817A KR 1020100078260 A KR1020100078260 A KR 1020100078260A KR 20100078260 A KR20100078260 A KR 20100078260A KR 20120015817 A KR20120015817 A KR 20120015817A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lens
module
lens module
lens array
transmission
Prior art date
Application number
KR1020100078260A
Other languages
English (en)
Inventor
진영수
장인철
이석천
이청희
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020100078260A priority Critical patent/KR20120015817A/ko
Publication of KR20120015817A publication Critical patent/KR20120015817A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0062—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B2003/0093—Simple or compound lenses characterised by the shape

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법이 개시된다. 상기 렌즈모듈은 입사공간을 통과한 광원을 투과시키는 투과부와, 상기 투과부의 둘레 외측에 상기 투과부의 높이보다 높게 돌출 형성되는 돌출부, 및 상기 투과부와 상기 돌출부를 연결하는 경사부를 구비하는 제1 렌즈를 포함한다.

Description

렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법{LENS MODULE AND CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR LENS MODULE}
본 발명은 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 모바일 기기에 장착되는 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법에 관한 것이다.
카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이러한 카메라 모듈은 하우징 및 렌즈모듈을 포함하며, 카메라 모듈의 조립간소화와 구성의 간소화는 생산효율을 높이기 위한 필수불가결한 요소이다. 그러나, 카메라 모듈이 조립될 때, 광원이 투과되는 렌즈모듈의 손상을 방지하기 위해 별도의 웨이퍼 지그를 사용하게 되며, 다수의 렌즈모듈이 하우징에 삽입될 때 렌즈모듈 간의 거리조절을 위해 별도의 스페이서를 사용하게 된다. 웨이퍼 지그의 사용은 조립시 불필요한 장비를 요구하게 되는 것이고, 스페이서의 사용은 구성의 간소화에 위배되는 것이다.
또한, 종래의 렌즈모듈은 렌즈를 형성하는 광학용 수지 이외에도 유리와 같은 투명기판이 필요하므로 제조단가가 높으며 광학성 수지와 투명기판은 이종 물질이므로 고품질의 렌즈모듈을 형성하는데 한계가 있다.
본 발명의 실시예는 카메라 모듈 조립시 렌즈모듈의 손상을 방지하기 위한 별도의 웨이퍼지그를 필요로 하지 않으며, 조립이 용이할 수 있는 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예는 렌즈모듈 간의 거리조절을 위해 별도의 스페이서를 요구하지 않을 수 있는 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예는 유리와 같은 투명기판을 사용하지 않으므로 제조단가를 절감할 수 있으며 광학적 품질이 높은 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 입사공간을 통과한 광원을 투과시키는 투과부와, 상기 투과부의 둘레 외측에 상기 투과부의 높이보다 높게 돌출 형성되는 돌출부, 및 상기 투과부와 상기 돌출부를 연결하는 경사부를 구비하는 제1 렌즈를 포함하는 렌즈모듈이 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상측 중앙부에 하향 경사진 절곡부가 형성된 하우징; - 상기 절곡부의 상면은 광원이 입사되는 입사공간를 구획함
상기 입사된 광원을 투과시키도록 상기 입사공간의 하측에 위치하는 렌즈모듈을 포함하되, 상기 렌즈모듈은, 상기 입사공간을 통과한 광원을 투과시키는 투과부와, 상기 투과부의 둘레 외측에 상기 투과부의 높이보다 높게 돌출 형성되며, 상기 하우징의 상측 하면과 결합되는 돌출부, 및 상기 투과부와 상기 돌출부를 연결하며, 상기 절곡부의 하면과 맞물리는 경사부를 구비하는 제1 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.
또한, 상기 투과부에는 적외선 차단코팅(IR cut-off coationg)막이 형성될 수 있다.
또한, 상기 투과부에는 무반사 코팅(anti-reflective coating)막이 형성될 수 있다
또한, 상기 제1 렌즈의 하부에 적층되는 제2 렌즈를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 렌즈 및 상기 제2 렌즈는 캐스팅(casting)으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 렌즈모듈의 하측에 부착되는 이미지센서패키지를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 웨이퍼 형상의 상부스탬프와 하부스탬프를 각각 준비하는 단계; 상기 상부스탬프와 상기 하부스탬프 사이에 수지를 도포하는 단계;
상기 상부스탬프와 상기 하부스탬프의 간격을 조절하여 복수의 제1 렌즈를 포함하는 제1 렌즈어레이를 형성하는 단계; 및 상기 상부스탬프와 상기 하부스탬프를 분리하는 단계를 포함하는 렌즈모듈 제조방법이 제공된다.
또한, 상기 제1 렌즈어레이를 형성하는 단계 후, 제2 렌즈어레이를 형성하는 단계; 상기 제1 렌즈어레이의 하부에 상기 제2 렌즈어레이를 적층하는 단계-이때, 상기 제1 렌즈어레이와 상기 제2 렌즈어레이는 접착제로 결합됨-; 및 상기 제1 렌즈어레이와 상기 제2 렌즈어레이를 다이싱(dicing)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 수지는 고내열성 광경화성 폴리머재질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 렌즈어레이의 표면에 적외선 차단코팅(IR cut-off coating)막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 렌즈어레이의 표면에 무반사 코팅(anti-reflective coating)막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 렌즈는, 입사공간을 통과한 광원을 투과시키는 투과부와, 상기 투과부의 둘레 외측에 상기 투과부의 높이보다 높게 돌출 형성되는 돌출부, 및 상기 투과부와 상기 돌출부를 연결하는 경사부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 투과부의 높이보다 높게 형성되는 돌출부를 포함하여, 카메라 모듈 조립시 렌즈모듈의 손상을 방지하기 위한 별도의 웨이퍼지그를 필요로 하지 않고, 경사부에 의해 하우징의 내측에 자동정렬되므로 조립이 용이할 수 있으며, 절곡부와 경사부를 이용하여 조립하므로 정렬정밀도가 높아질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 종류에 따라 돌출부의 높이를 조절할 수 있으므로 복수의 렌즈 사이의 거리조절을 위해 별도의 스페이서를 요구하지 않으므로, 조립이 간소화되고 비용을 절감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 유리와 같은 투명기판을 사용하지 않으므로 제조단가를 절감할 수 있으며, 렌즈모듈이 동종의 물질로 이루어져 렌즈모듈의 광학적 품질을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈모듈을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈모듈 제조방법을 도시한 순서도.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈모듈의 제조모습을 도시한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈모듈을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(100), 하우징(110), 입사공간(112), 절곡부(111), 접착제(117), 렌즈모듈(120), 제1 렌즈(121), 투과부(123), 경사부(124), 돌출부(125), 제2 렌즈(127), 이미지센서패키지(130) 및 솔더볼(131)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(110), 렌즈모듈(120) 및 이미지센서패키지(130)를 포함한다.
하우징(110)은 렌즈모듈(120)을 커버하는 기능을 하며, 상측 중앙부에 하향 경사진 절곡부(111)가 형성된다. 절곡부(111)의 상면(113) 및 하면(115)은 테이퍼지게 형성된다. 절곡부(111)의 상면(113)은 광원이 입사되는 입사공간(112)을 구획하며,. 이러한, 하우징(110)이 도 2에 도시된다.
하우징(110)은 그 자체가 광차단막 기능을 하여 가시광이 투과되는 것을 방지하도록 검정색으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 광차단막이 제1 렌즈(121)에 별도의 코팅에 의해 형성될 수도 있다. 이와 달리, 제2 렌즈(127)에 별도의 코팅에 의해 형성될 수도 있음은 물론이다.
도면에 도시되지는 않았으나 하우징(110)의 외측에는 쉴드가 구비될 수 있다. 쉴드는 모바일 기기에서 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다.
렌즈모듈(120)은 하우징(110)에 삽입되며, 입사된 광원이 투과되도록 입사공간(112)의 하측에 위치한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 렌즈모듈(120)은 제1 렌즈(121) 및 제2 렌즈(127)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈(121)와 제2 렌즈(127)는 그 형상 및 기능이 동일 할 수 있으며, 적층의 순서만 달라 질 수 있다. 하우징(110)에 맨 처음 삽입되는 렌즈모듈(120)의 하나를 제1 렌즈(121)로 하여 설명하도록 한다.
제1 렌즈(121)는 투과부(123), 돌출부(125) 및 경사부(124)를 포함할 수 있다. 투과부(123)는 전술한 하우징(110)의 절곡부(111)에 대응되는 위치에 배치되며, 상부가 볼록하게 형성되고 하부가 오목하게 형성될 수 있다. 입사공간(112)을 통과한 광원은 투과부(123)를 통과하여 이미지센서패키지(130)로 도달할 수 있게 된다.
돌출부(125)는 투과부(123)의 둘레 외측에 투과부(123)의 높이보다 높게 돌출 형성될 수 있다. 즉, 투과부(123)의 볼록부분의 최대 높이보다 돌출부(125)의 높이가 높게 형성될 수 있다. 이에 따라, 돌출부(125)에 의해 투과부(123)가 하우징(110) 등에 접촉되는 것을 방지하므로 웨이퍼 지그의 사용없이 투과부(123)의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 추후 다이싱 공정을 진행함에 있어, 돌출부(125)가 다이싱 테이프에 대한 접착면으로 사용될 수 있어, 다이싱 테이프가 투과부(123)에 접촉되지 않을 수 있게 된다. 게다가, 카메라 모듈(100)의 설계조건에 따라 돌출부(125)의 두께를 설정하게 되면, 제1 렌즈(121)와 제2 렌즈(127) 사이의 거리조절이 가능하게 되므로 별도의 스페이서를 사용할 필요가 없어 조립이 간소화될 수 있으며, 비용을 감소시킬 수 있다. 일 예로, 제1 렌즈(121)와 제2 렌즈(127) 사이의 거리는 제2 렌즈(127)의 돌출부 의 두께 설정으로 조절할 수 있다.
경사부(124)는 투과부(123)와 돌출부(125) 사이에 형성되며, 하우징(110)에 형성되는 절곡부(111)의 하면(115)과 맞물린다. 이러한, 경사부(124)는 절곡부(111)에 맞물리게 되므로, 경사부(124)는 조립을 위한 안착면으로 사용할 수 있어 조립성이 향상될 수 있다.
뿐만 아니라, 절곡부(111)와 경사부(124)의 맞물림으로 인해 입사공간(112)의 중심축과 투과부(123)의 중심축(도 8 참조: O)을 구조적으로 자동정렬 시킬 수 있게 되어, 광축의 정렬 정밀도가 높아질 수 있다. 즉, 렌즈 어레이의 다이싱 공정에서 절단오차가 발생하여도 투과부(123)와 인접한 경사부(124)를 기준으로 구조적인 정렬이 이루어질 수 있게 되어, 가공 오차에도 불구하고 정렬 정밀도를 확보할 수 있게 되는 것이다.
한편, 제1 렌즈(121)에는 적외선 차단코팅(IR cut-off coationg)막(I)과 무반사 코팅(anti-reflective coating)막(A)이 형성될 수 있다. 일 예로, 무반사 코팅막(A)이 제1 렌즈(121)의 상면에 형성되고, 무반사 코팅막(A)의 표면에 적외선 차단코팅막(I)이 차례로 형성될 수 있다. 이와 달리, 제1 렌즈(121)의 하면 무반사 코팅막(A)이 형성되고 무반사 코팅막(A)의 표면에 적외선 차단코팅막(I)이 차례로 형성되거나, 제1 렌즈(121)의 상하면 모두에 무반사 코팅막(A)과 적외선 차단코팅막(I)이 형성되는 등 그 변형예는 다양할 수 있다.
적외선 차단코팅막(I)은 가시광영역을 선택적으로 통과시켜 이미지센서패키지(130)로 유입되는 광원 중 불필요한 노이즈를 제거시킬 수 있으며, 무반사 코팅막(A)은 난반사를 방지할 수 있다. 이러한 적외선 차단코팅막(I)과 무반사 코팅막(A)은 투과부(123)의 하면에 굴절률 차이가 큰 재료를 순차적으로 코팅하여 형성될 수 있다. 일 예로, 적외선 차단코팅막(I)은 실리콘옥사이드(SiO2) 및 타이타늄 옥사이드(TiO2)가 다층으로 이루어져 형성될 수 있다. 물론, 적외선 차단코팅막(I)과 무반사 코팅막(A)은 투과부(123)의 상면에 형성될 수도 있는 등 그 변형예는 다양하다. 그리고 제2 렌즈(127)의 표면에도 제1 렌즈(121)와 동일하게 적외선 차단코팅막(I)과 무반사 코팅막(A)이 형성될 수 있다.
이러한 본 실시예에 따르면, 렌즈모듈(120)에 적외선 차단코팅막이 형성되어 별도의 적외선 차단필터(infrared cut-off filter)를 지지하기 위한 구조가 요구되지 않음에 따라, 하우징(110)의 내측에 접착제(117)를 도포하고 렌즈모듈(120)을 삽입하여 렌즈모듈(120)이 하우징(110)에 직접 고정되도록 할 수 있다. 즉, 배럴을 생략할 수 있는 것이다.
렌즈모듈(120)의 하측에는 이미지센서패키지(130)가 구비되는데, 이미지센서패키지(130)는 이미지센서와 인쇄회로기판이 에폭시로 패키징된 것일 수 있다.
이미지센서는 이미지센서패키지(130)로 입사된 광원을 전기신호로 변환한다. 그리고 인쇄회로기판의 하면에는 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)이 핸드폰의 메인보드 등에 실장될 수 있도록 솔더볼(131)이 형성되어 있을 수도 있다.
이상에서는 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈의 구조에 대해 설명하였으며, 이하에서는 본 발명의 다른 측면에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈모듈 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 5 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈모듈의 제조모습을 도시한 도면이다. 여기서, 앞서 설명한 동일한 기능을 가지는 동일한 구성은 동일한 참조부호를 쓰고 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
본 실시예에 따르면, 제1 렌즈(121)가 복수 개 형성되어 어레이를 이루는 웨이퍼 형상의 제1 렌즈어레이(121A)를 캐스팅 공법을 이용하여 제작한다. 제1 렌즈어레이(121A)를 웨이퍼 형상으로 제작한 뒤, 이에 대한 각종 가공 공정들을 웨이퍼 레벨에서 진행한 뒤, 최종적으로 다이싱 공정을 통해 개별 유닛 단위로 분할하는 것이다. 이와 같은 방법을 통해, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 제1 렌즈(121)의 하측에 적층되는 제2 렌즈(127) 역시, 제1 렌즈(121)와 동일한 방식을 통해 제작될 수 있으며, 제1 렌즈(121)와 제2 렌즈(127)의 적층 공정도 웨이퍼 레벨에서 진행될 수 있음은 물론이다.
이하에서는 이러한 본 실시예에 대해 보다 더 구체적으로 설명하도록 한다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 상부스탬프(81)와 하부스탬프(83)를 준비한다(S110). 상부스탬프(81)와 하부스탬프(83)에는 제1 렌즈(121)의 상부면에 대응하는 형상(82)과 하부면(84)에 대응하는 형상이 각각 형성되며, 제1 렌즈(121)가 어레이를 이루도록 각각의 형상들은 복수로 형성된다. 그리고 나서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부스탬프(81)와 하부스탬프(83) 사이에 수지를 도포한다(S120). 일 예로, 하부스탬프(83)의 상면에 수지를 도포한 후, 그 위에 상부스탬프(81)를 정렬하여 배치시킬 수 있다. 여기서, 수지는 고내열성 광경화성 폴리머재질로 이루어질 수 있다.
그리고 나서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상부스탬프(81)와 하부스탬프(83)의 간격을 조절하여 복수의 제1 레즈(121)를 포함하는 제1 렌즈어레이(121A)를 형성한다(S130). 즉, 하부스탬프(83)의 상부에 위치한 상부스탬프(81)를 제1 렌즈(121)의 두께에 대응되게 내린 후 폴리머 재질의 수지를 경화시켜 제1 렌즈어레이(121A)형성한다.
이 때, 상부스탬프(81)의 높이를 조절함으로써, 동일한 상부스탬프(81)와 동일한 하부스탬프(83)를 사용하여 다양한 두께의 제1 렌즈(121)를 형성할 수 있게 된다.
이 후, 도 8에 도시된 바와 같이, 상부스탬프(81)와 하부스탬프(83)를 분리시키고(S140), 제1 렌즈어레이(121A)의 표면에 적외선 차단코팅막(I)을 형성하고(S150), 제1 렌즈어레이(121A) 표면의 적외선 차단코팅막(I)에 무반사 코팅막(A)을 형성할 수 있다(S160). 도 8에는 적외선 차단코팅막(I)과 무반사 코팅막(A)이 모두 제1 렌즈어레이(121A)의 상면에 코팅된 모습이 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 렌즈어레이(121A)의 상면 또는 하면 어느 하나에 선택적으로 코팅될 수도 있음은 물론이다. 이상에서 설명한 제1 렌즈어레이(121A)의 제조와 별도로 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 렌즈어레이(127A)를 형성한다(S170). 제2 렌즈어레이(127A)의 경우 그 형상에 있어서는 제1 렌즈어레이(121A)와 다소 차이가 있을 수도 있으나, 그 제조방법은 제1 렌즈어레이(121A)의 경우와 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
그리고 나서, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 렌즈어레이(121A)의 하면에 제2 렌즈어레이(127A)를 적층한다(S180). 이를 위해 접착제 등을 이용할 수도 있을 것이다. 이 때, 하측에 위치한 제2 렌즈어레이(127A)의 돌출부가 접착면으로서의 기능을 할 수 있게 되어 별도의 스페이서가 필요치 않으며, 투광영역에 대한 간섭 없이 적층 공정을 수월하게 진행할 수 있게 된다.
다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 렌즈어레이(121A)와 제2 렌즈어레이(127A)의 적층체를 다이싱라인(B)을 따라 다이싱한다(S190). 이러한 다이싱 공정을 거치게 되면, 제1 렌즈(121)와 제2 렌즈(127)가 적층된 형태의 렌즈모듈(120)이 복수 개 제조된다.
한편, 다이싱 공정에서 절단오차가 발생하여도 투과부(123)와 인접한 경사부(124)를 기준으로 구조적인 정렬이 이루어질 수 있게 되어, 가공 오차에도 불구하고 정렬 정밀도를 확보할 수 있음은 전술한 바와 같다.
그리고 나서, 절곡부(115)의 하면 및 하우징(110)의 내측벽에 접착제(117)를 도포하고 렌즈모듈(120)을 하우징(110) 내측에 삽입시켜 렌즈모듈(120)을 하우징(110)에 고정시킨다. 이 때, 하우징(110)의 절곡부(111)와 렌즈모듈(120)의 경사부(124)에 의한 구조적인 정렬이 수행될 수 있어, 광축의 정렬 정밀도가 확보될 수 있음은 전술한 바와 같다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
100: 카메라 모듈
110: 하우징
111: 절곡부
120: 렌즈모듈
130: 이미지센서패키지

Claims (16)

  1. 입사공간을 통과한 광원을 투과시키는 투과부와, 상기 투과부의 둘레 외측에 상기 투과부의 높이보다 높게 돌출 형성되는 돌출부, 및 상기 투과부와 상기 돌출부를 연결하는 경사부를 구비하는 제1 렌즈를 포함하는 렌즈모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투과부에는 적외선 차단코팅(IR cut-off coationg)막이 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투과부에는 무반사 코팅(anti-reflective coating)막이 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 렌즈의 하부에 적층되는 제2 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 렌즈 및 상기 제2 렌즈는 캐스팅(casting)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈.
  6. 웨이퍼 형상의 상부스탬프와 하부스탬프를 각각 준비하는 단계;
    상기 상부스탬프와 상기 하부스탬프 사이에 수지를 도포하는 단계;
    상기 상부스탬프와 상기 하부스탬프의 간격을 조절하여 복수의 제1 렌즈를 포함하는 제1 렌즈어레이를 형성하는 단계; 및
    상기 상부스탬프와 상기 하부스탬프를 분리하는 단계를 포함하는 렌즈모듈 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 렌즈어레이를 형성하는 단계 후,
    제2 렌즈어레이를 형성하는 단계;
    상기 제1 렌즈어레이의 하부에 상기 제2 렌즈어레이를 적층하는 단계-이때, 상기 제1 렌즈어레이와 상기 제2 렌즈어레이는 접착제로 결합됨-; 및
    상기 제1 렌즈어레이와 상기 제2 렌즈어레이를 다이싱(dicing)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 수지는 고내열성 광경화성 폴리머재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 렌즈어레이의 표면에 적외선 차단코팅(IR cut-off coationg)막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 렌즈어레이의 표면에 무반사 코팅(anti-reflective coating)막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈 제조방법.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 제1 렌즈는,
    입사공간을 통과한 광원을 투과시키는 투과부와, 상기 투과부의 둘레 외측에 상기 투과부의 높이보다 높게 돌출 형성되는 돌출부, 및 상기 투과부와 상기 돌출부를 연결하는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈 제조방법.
  12. 상측 중앙부에 하향 경사진 절곡부가 형성된 하우징; - 상기 절곡부의 상면은 광원이 입사되는 입사공간를 구획함
    상기 입사된 광원을 투과시키도록 상기 입사공간의 하측에 위치하는 렌즈모듈을 포함하되, 상기 렌즈모듈은,
    상기 입사공간을 통과한 광원을 투과시키는 투과부와,
    상기 투과부의 둘레 외측에 상기 투과부의 높이보다 높게 돌출 형성되며, 상기 하우징의 상측 하면과 결합되는 돌출부, 및
    상기 투과부와 상기 돌출부를 연결하며, 상기 절곡부의 하면과 맞물리는 경사부를 구비하는 제1 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 렌즈모듈의 하측에 부착되는 이미지센서패키지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 렌즈모듈은, 상기 제1 렌즈의 하부에 적층되는 제2 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 렌즈모듈의 표면에는 적외선 차단코팅(IR cut-off coating)막이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 렌즈모듈의 표면에는 무반사 코팅(anti-reflective coating)막이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020100078260A 2010-08-13 2010-08-13 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법 KR20120015817A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100078260A KR20120015817A (ko) 2010-08-13 2010-08-13 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100078260A KR20120015817A (ko) 2010-08-13 2010-08-13 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120015817A true KR20120015817A (ko) 2012-02-22

Family

ID=45838408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100078260A KR20120015817A (ko) 2010-08-13 2010-08-13 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120015817A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180053093A (ko) * 2016-11-11 2018-05-21 남북전기 주식회사 방폭 항공 장애등
KR20180115440A (ko) * 2017-04-13 2018-10-23 엘지이노텍 주식회사 렌즈 조립체 및 카메라 모듈
KR102168476B1 (ko) * 2019-08-27 2020-10-21 한국기계연구원 투명스탬프 제조장치 및 제조방법, 상기 제조장치로 만들어진 투명스탬프, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180053093A (ko) * 2016-11-11 2018-05-21 남북전기 주식회사 방폭 항공 장애등
KR20180115440A (ko) * 2017-04-13 2018-10-23 엘지이노텍 주식회사 렌즈 조립체 및 카메라 모듈
KR102168476B1 (ko) * 2019-08-27 2020-10-21 한국기계연구원 투명스탬프 제조장치 및 제조방법, 상기 제조장치로 만들어진 투명스탬프, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10827106B2 (en) Camera module
KR100956250B1 (ko) 웨이퍼 스케일 렌즈조립체 제조방법 및 이에 의해 제조된웨이퍼 스케일 렌즈조립체
JP7340644B2 (ja) スプリットレンズと撮像モジュール及び電子機器
EP1389804B1 (en) CMOS image sensor using gradient index chip scale lenses
KR100705349B1 (ko) 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼 및 카메라 모듈
JP5009209B2 (ja) ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
US8031407B2 (en) Imaging assembly
US20100044815A1 (en) Cmos image sensor package and camera module using same
JP5010699B2 (ja) 光学素子およびカメラモジュール
JP2011138089A (ja) ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット
CN107995388B (zh) 相机模块及其组装方法
US20110292271A1 (en) Camera module and fabrication method thereof
EP2400332A1 (en) Lens unit, aligning method, image pickup device and method for manufacturing image pickup device
TW202028843A (zh) 光學鏡頭、應用該光學鏡頭的鏡頭模組及電子裝置
TW201641961A (zh) 影像感測裝置、ｃｉｓ結構及其形成方法
TW201310102A (zh) 鏡頭模組及其製造方法
KR100616669B1 (ko) 광학 필터를 내장한 카메라 모듈용 렌즈 유닛
KR20120015817A (ko) 렌즈모듈, 카메라 모듈 및 렌즈모듈 제조방법
US8982268B2 (en) Image sensing device
WO2012124443A1 (ja) 反射防止テープ及びウェハレベルレンズ並びに撮像装置
KR101929807B1 (ko) 적외선 필터 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR101310431B1 (ko) 카메라 모듈
JP2005242288A (ja) 色収差補整用レンズ
CN102237378A (zh) 影像感测装置
JP4277665B2 (ja) 撮像装置及び該撮像装置を備えた携帯端末

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application