KR20120014608A - Electro-formed master manufacturing method for flexible electronic circuit parts - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing an electro-formed master for flexible electronic circuit parts is provided to improve mass production in a plating process by remarkably enhancing an adhesive force of an insulating material and a stainless steel at a non-plating area. CONSTITUTION: A photosensitive layer, in which a desired circuit pattern(150) is formed, is formed through an exposure process after laminating a photosensitive film on a metal board(100). A circuit pattern master is manufactured by eliminating the photosensitive layer with stripping liquor after etching the metal board. An entire surface of the circuit pattern master is processed with raydent coating. The entire surface of the circuit pattern master is filled with an insulating material(300). A surface of the metal board is exposed by polishing the surface of a circuit board master.

Description

유연한 전자회로 부품용 전주마스터 제조방법 {Electro-formed Master Manufacturing Method for Flexible Electronic Circuit Parts}Electro-formed Master Manufacturing Method for Flexible Electronic Circuit Parts

본 발명은 900㎒ RFID TAG, 휴대폰 인테나, 13.56㎒ 안테나 내장형 인레이, 전자파 차폐필름 등과 같은 유연한 필름기판에 형성된 전자회로 부품을 도금 및 전사 방법으로 구현할 때 사용되는 전주마스터(Electro-formed Master) 제조방법에 대한 것이다. The present invention is an electro-formed master manufacturing method used when the electronic circuit components formed on a flexible film substrate, such as 900MHz RFID TAG, cell phone antenna, 13.56MHz antenna embedded inlay, electromagnetic shielding film, etc. by plating and transfer methods. It is about.

보다 상세하게는 전주마스터 제조시 회로패턴 마스터의 전체 표면을 레이던트(raydent) 코팅함으로써 동 또는 니켈 도금 또는 전사 공정에서 수백 회 이상 금형처럼 반복 사용해도 마스터의 손상이 없는 전주마스터(Electro-formed Master) 제조방법에 관 한 것이다.
More specifically, by fabricating the entire surface of the circuit pattern master during the production of the electro-master, the electro-formed master does not damage the master even if it is repeatedly used like a mold hundreds of times in a copper or nickel plating or transfer process. It is about manufacturing method.

일반적인 전자부품의 회로는 리지드한 플라스틱 또는 유연한 필름기판에 동박을 적층한 후 포토레지스트 공정을 통해 원하는 패턴을 형성하고 불필요한 동박 부분은 에칭으로 제거함으로써 구성될 수 있다. A circuit of a general electronic component may be configured by stacking copper foil on a rigid plastic or flexible film substrate, forming a desired pattern through a photoresist process, and removing unnecessary copper foil parts by etching.

이러한 방법을 대체하여 동박 재료의 손실을 적게 하고 제조 공정을 단순화하기 위해 금속재질의 마스터를 이용하여 패턴 회로를 형성한 후 회로패턴 구조물, 예를 들어 전주마스터를 유연한 필름으로 도금 및 전사하는 새로운 기술이 요구되고 있다. A new technique to replace these methods to form pattern circuits using metal masters to reduce loss of copper foil material and to simplify the manufacturing process, followed by plating and transferring circuit pattern structures, such as Jeonju Master, to flexible films. This is required.

이 제조방법에서 사용되는 전주마스터는 도금액 내에서 충분한 내구성 및 내식성이 필요하며, 또한 전주마스터의 일 표면은 도금 영역의 회로패턴 영역과 절연물질로 충진된 비도금 영역으로 정밀하게 구분되어 제작되어야 한다. The electroplating master used in this manufacturing method needs sufficient durability and corrosion resistance in the plating solution, and one surface of the electroplating master should be precisely divided into a circuit pattern region of the plating region and an unplated region filled with an insulating material. .

이와 같은 종래의 전주마스터의 경우, 반복되는 도금공정에서 금속 마스터, 예를 들어 스텐레스 스틸과 절연물질의 접착부가 도금액에 의해 쉽게 훼손되어 절연물질이 전주마스터의 스텐레스 스틸의 표면에서 이탈되어 수회 도금 후부터는 패턴도금이 정확히 수행되기 어려운 문제점이 있었다.In the case of such a conventional electroplating master, the metal master, for example, the adhesive portion of the stainless steel and the insulating material is easily damaged by the plating solution in the repeated plating process, and the insulating material is released from the surface of the stainless steel of the electroplating master, and after several platings, There was a problem that pattern plating was difficult to perform correctly.

따라서, 전주마스터의 반복 도금공정의 사용에도 절연물질의 이탈이 없는 개선된 전주 마스터가 필요하게 되었고 이를 해결하기 위한 새로운 전주마스터 제조방법이 필요하게 되었다.
Therefore, even the use of the repeated plating process of the electric pole master requires an improved electric pole master without separation of the insulating material and a new electric pole master manufacturing method to solve this problem is required.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전주 마스터에 도금 패턴물을 형성한 후 유연한 필름으로 전사 및 접착시 도금 패턴물의 이형성이 우수한 전주마스터 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a method for producing a master pole excellent in the releasability of the plating pattern during transfer and bonding to a flexible film after forming the plating pattern on the pole master.

또한, 본 발명은 금속기판, 예를 들어 스텐레스 스틸의 표면을 레이던트 도금으로 코팅하여 표면을 개질화하여 비 도금 영역에서의 절연물질과 스텐레스 스틸의 접착력을 획기적으로 향상시킴으로써 도금 공정의 양산성을 증대하는 것이 가능한 전주마스터 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, the present invention is to coat the surface of the metal substrate, for example, stainless steel with laden plating to modify the surface to significantly improve the adhesion between the insulating material and the stainless steel in the non-plating area to improve the mass production of the plating process An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a master pole that can be increased.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도금 및 전사 방식에 의한 유연한 전자회로부품 제작용 전주마스터를 제조하기 위한 방법에 있어서, 금속기판에 감광 필름을 적층한 후 노광 공정을 통해 원하는 회로패턴이 형성된 감광 층을 형성하는 단계; 상기 감광 층이 형성된 금속기판을 에칭하여 회로패턴 주위에 오목부를 형성하고 박리액으로 감광 층을 제거함으로써 회로패턴 마스터를 제조하는 단계; 상기 회로패턴 마스터의 표면 전체를 레이던트(raydent) 코팅하는 단계; 상기 회로패턴 마스터의 표면 전체를 절연물질로 충진하는 단계; 상기 절연물질을 경화시킨 후 상기 회로기판 마스터의 표면을 연마함으로써 회로패턴이 형성된 금속기판 면을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, in the method for manufacturing the electroplating master for manufacturing flexible electronic circuit components by plating and transfer method, after the photosensitive film is laminated on a metal substrate, a desired circuit pattern is formed through an exposure process Forming a layer; Manufacturing a circuit pattern master by etching the metal substrate on which the photosensitive layer is formed to form a recess around the circuit pattern and removing the photosensitive layer with a stripping solution; Coating the entire surface of the circuit pattern master with a raydent; Filling the entire surface of the circuit pattern master with an insulating material; And hardening the insulating material to expose the surface of the metal substrate on which the circuit pattern is formed by polishing the surface of the circuit board master.

이때, 상기 금속기판은 스텐레스 스틸인 것이 바람직하며, 상기 절연물질은 테프론인 것이 바람직하다. In this case, the metal substrate is preferably stainless steel, the insulating material is preferably Teflon.

또한, 본 발명에 따른 전주마스터 제조방법은 회로기판 마스터에 형성된 회로패턴에 직접 RFID TAG 칩을 본딩하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the electric pole master manufacturing method according to the invention preferably further comprises the step of bonding the RFID TAG chip directly to the circuit pattern formed on the circuit board master.

한편, 본 발명에 따른 전주마스터를 사용하여 900㎒용 RFID TAG를 제조하는 것이 가능하며, 휴대폰용 인테나도 제조할 수 있다.
On the other hand, it is possible to manufacture the RFID TAG for 900MHz using the electric pole master according to the present invention, it is also possible to manufacture an antenna for a mobile phone.

본 발명에 의하면, 금속기판을 이용하여 포토 리소그라피 및 에칭 공법에 의해 회로패턴 마스터를 형성하고, 에칭된 회로패턴 마스터를 레이던트 코팅하고 절연물질인 테프론 수지로 마스킹한 후 연마함으로써 금속기판과 절연물질의 접착성이 개선된 전주 마스터를 제조할 수 있게 된다. According to the present invention, a metal substrate and an insulating material are formed by forming a circuit pattern master by a photolithography and etching method using a metal substrate, laminating the etched circuit pattern master and masking and polishing it with a Teflon resin, which is an insulating material. It is possible to manufacture a pole master with improved adhesion of.

또한, 동 또는 니켈 도금 공정에서 전주마스터의 손상 없이 수백 회 이상 금형처럼 반복 도금 및 전사가 가능함으로써 유연한 전자회로부품의 양산성을 확보하는 것이 가능하게 된다.
In addition, the copper or nickel plating process can be repeatedly plated and transferred like a mold hundreds of times without damaging the master master, it is possible to ensure the mass production of flexible electronic circuit components.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전주마스터의 단면도,
도 2a는 금속기판에 감광액 또는 감광필름을 코팅한 단면도,
도 2b는 복수개의 회로패턴이 인쇄된 마스킹 필름을 도시한 도면,
도 3은 금속기판을 노광한 단면도,
도 4는 금속기판을 현상한 단면도,
도 5는 금속기판을 에칭한 단면도,
도 6은 패턴 회로부에 잔존하는 감광 층을 박리 공정에서 용해 제거한 후의 금속기판의 단면도,
도 7은 완성된 회로패턴 마스터의 전체 표면을 레이던트 코팅한 회로 패턴 마스터의 단면도,
도 8은 레이던트 코팅된 스텐레스스틸 기판의 회로패턴 마스터 표면에 절연물질인 테프론 수지로 충진한 스텐레스스틸 기판의 단면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 900㎒ RFID TAG용 전주 마스터의 사진,
도 10은 900㎒ RFID TAG용 전주 마스터의 표면에 동으로 패턴 도금한 전주 마스터 사진,
도 11은 900㎒ RFID TAG용 전주 마스터를 이용한 동 도금 공정에서 도금 처리되는 공정을 도시한 사진,
도 12는 900㎒ RFID TAG용 전주 마스터를 이용하여 PET 필름에 동도금으로 형성된 회로 패턴물을 전사 및 접착으로 제조한 900㎒ RFID TAG 필름을 도시한다.1 is a cross-sectional view of the electric pole master according to an embodiment of the present invention,
2A is a cross-sectional view of coating a photosensitive liquid or photosensitive film on a metal substrate;
2B is a view showing a masking film on which a plurality of circuit patterns are printed;
3 is a cross-sectional view of an exposed metal substrate;
4 is a cross-sectional view of a metal substrate developed;
5 is a cross-sectional view of the etching of the metal substrate,
6 is a cross-sectional view of the metal substrate after dissolving and removing the photosensitive layer remaining in the pattern circuit portion in the peeling step;
FIG. 7 is a cross-sectional view of a circuit pattern master in which the entire surface of the completed circuit pattern master is redundant coated; FIG.
8 is a cross-sectional view of a stainless steel substrate filled with a Teflon resin as an insulating material on a circuit pattern master surface of a radant coated stainless steel substrate;
9 is a photograph of a pole master for 900MHz RFID TAG manufactured according to an embodiment of the present invention,
10 is a photograph of the pole pole pattern-plated copper on the surface of the pole pole master for 900MHz RFID TAG,
11 is a photograph showing a plating process in a copper plating process using a pole pole master for 900MHz RFID TAG,
FIG. 12 shows a 900MHz RFID TAG film prepared by transferring and bonding a circuit pattern formed by copper plating on a PET film using a pole pole master for a 900MHz RFID TAG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예는 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art, the following examples may be modified in various other forms, the scope of the present invention Is not limited to the following examples.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전주마스터 제조 방법에 의해 제조된 전주마스터(Electro-formed Master)를 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing an electro-formed master manufactured by the electro-master master manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 금속기판, 예를 들어 스텐레스 스틸(100)에 전처리 공정으로 형성된 레이던트(raydent) 코팅층 위에 절연물질인 테프론 수지(300)가 형성되어 있다. 스텐레스 스틸(100)에 레이던트 코팅을 하고 테프론 수지(300)를 충진함으로써, 비 도금 영역에서의 절연물질인 테프론 수지와 스텐레스 스틸의 접착력을 획기적으로 개선하여 도금공정의 양산성을 기술적으로 해결하는 것이 가능하게 된다.As shown in FIG. 1, a teflon resin 300, which is an insulating material, is formed on a metal coating substrate, for example, a laden coating layer formed by a pretreatment process on a stainless steel 100. By coating the stainless steel 100 with a redundant coating and filling the Teflon resin 300, the adhesive force between Teflon resin and stainless steel, which is an insulating material in the non-plating region, is dramatically improved, thereby technically solving the mass production process of the plating process. It becomes possible.

레이던트(raydent) 코팅은 검은색의 침투성 피막형 처리로 표면 내부에 생성되는 중간 확산 층으로 인한 고도의 부식 방지력과 세라믹계 초미립자 적층제에 자성하는 크랙군에 의한 금속간 부식 에너지 밀도가 낮아져 분산되므로 뛰어난 내식성 향상을 가져오는 코팅이며, 본 발명에서는 금속기판인 스텐레스 스틸 표면에 레이던트 코팅함으로써 스텐레스 스틸(100)과 테프론 수지(300)의 접착력을 증대시키고 이에 따라 전주마스터의 내구성을 향상시키는 것이 가능하게 한다. Raydent coating is a black, permeable coating that has a high degree of corrosion protection due to the intermediate diffusion layer formed inside the surface and a low metal-to-metal corrosion energy density due to the crack group that is magnetic in the ceramic-based ultrafine laminate. It is a coating that results in excellent corrosion resistance is improved, and in the present invention, by coating the surface of the stainless steel, which is a metal substrate, with a redundant coating, the adhesion between the stainless steel 100 and the Teflon resin 300 is increased, and thus the durability of the electroplating master is improved. Makes it possible.

이를 통해 전주마스터에 형성된 회로패턴(150)을 반복하여 도금하거나 전사하는 것이 가능하게 된다.
Through this, it is possible to repeatedly plate or transfer the circuit pattern 150 formed on the pole master.

이하에서는 본 발명에 따른 전주마스터 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a pole master according to the present invention will be described in detail.

우선 도 2a에 도시된 바와 같이, 전주마스터를 제조하기 위해 표면이 거울처럼 매끈한 금속기판(100)으로는, 예를 들어 스텐레스 스틸을 사용하는 것이 바람직하고 이와 달리 니켈이나 니켈 합금강, 특수강 등이 사용될 수도 있다.First, as shown in FIG. 2A, as the metal substrate 100 having a smooth surface like a mirror to manufacture a pole master, it is preferable to use stainless steel, for example, and nickel, nickel alloy steel, special steel, etc. may be used. It may be.

스텐레스 스틸의 두께는 0.35~1.5㎜를 사용할 수 있고, 표면조도는 거울(mirror) 수준의 매근한 면을 갖는 스텐레스 스틸(100) 기판이 바람직하다. The thickness of the stainless steel may be 0.35 ~ 1.5㎜, and the surface roughness is preferably a stainless steel substrate having a mirror-like smooth surface.

매끈한 금속기판(100)의 표면에 네가티브 감광액(110)(PR액)으로 코팅하거나 또는 감광필름(110)(PR필름)으로 합체한다. The surface of the smooth metal substrate 100 is coated with a negative photosensitive liquid 110 (PR liquid) or incorporated into the photosensitive film 110 (PR film).

회로패턴 마스터를 제조하기 위해 먼저 스텐레스 스틸(100)의 일 면에 감광필름(110)을 적층시킨다. 이때, 스텐레스 스틸(100)의 일 면에 감광액으로 도포할 수 있지만 네가티브형 감광 필름이 균일한 감광층 형성에 유리하다. 예를 들어, 감광필름은 19㎛ 두께의 베이스필름과 15㎛ 두께의 감광 물질 층으로 구성된 네가티브형 감광 필름을 사용할 수 있다.
In order to manufacture the circuit pattern master, first, the photosensitive film 110 is laminated on one surface of the stainless steel 100. At this time, although one surface of the stainless steel 100 can be applied as a photosensitive liquid, the negative photosensitive film is advantageous for forming a uniform photosensitive layer. For example, the photosensitive film may use a negative photosensitive film composed of a 19 μm thick base film and a 15 μm thick photosensitive material layer.

그 다음 균일하게 코팅 또는 합체된 감광필름(110) 위에 원하는 패턴 마스크 필름을 밀착하고 노광기에서 노광 및 현상 처리하면 회로 패턴과 동일하게 감광된 감광 층(120)이 금속기판인 스텐레스 스틸(100)에 형성된다. Then, the desired pattern mask film is closely adhered on the uniformly coated or integrated photosensitive film 110, and the exposure and development treatment are performed in an exposure machine to expose the photosensitive layer 120 in the same manner as the circuit pattern to the stainless steel 100 which is a metal substrate. Is formed.

도 2b에는 900㎒ RFID TAG용 회로패턴이 마스킹된 마스크 필름을 도시하고 있다.2B shows a mask film on which a circuit pattern for a 900 MHz RFID TAG is masked.

도 3에 도시된 바와 같이, 노광 공정에서 스텐레스 스틸(100)에 마스크 필름을 밀착하여 자외선을 쬐어주면 마스크 필름의 광이 통과된 부분은 감광 층(120)으로 변한다.
As shown in FIG. 3, when the mask film is in close contact with the stainless steel 100 and exposed to ultraviolet rays in the exposure process, the light passing portion of the mask film changes to the photosensitive layer 120.

노광된 기판을 현상액으로 현상하면 도 4에 도시된 바와 같이 감광 층(120)만 스텐레스 스틸 표면에 잔존하고 자외선을 받지 못한 감광물질은 현상액 중에서 용해 제거된다. 일반적으로 현상액은 탄산나트륨 수용액을 사용한다.
When the exposed substrate is developed with a developer, as shown in FIG. 4, only the photosensitive layer 120 remains on the surface of the stainless steel, and the photosensitive material which does not receive ultraviolet rays is dissolved and removed in the developer. Generally, the developing solution uses an aqueous solution of sodium carbonate.

현상이 완료됨으로써 감광 층(120)으로 패턴이 형성된 스텐레스스틸 기판은 에칭을 통해 노출된 스텐레스 스틸의 표면을 정밀하게 식각할 수 있다. 도 5에는 에칭에 의해 부식됨으로써 형성된 회로패턴 마스터가 도시되어 있다.As the development is completed, the stainless steel substrate having the pattern formed on the photosensitive layer 120 may accurately etch the surface of the stainless steel exposed through etching. 5 shows a circuit pattern master formed by corrosion by etching.

이때, 부식되는 스텐레스 스틸의 깊이와 패턴의 폭은 서로 연관 관계가 있고 비례하므로 부식 깊이를 고려하여 회로패턴(도 1의 150)의 초기 폭을 설정할 필요가 있다.At this time, since the depth of the corroded stainless steel and the width of the pattern are related to each other and proportional to each other, it is necessary to set the initial width of the circuit pattern 150 in FIG. 1 in consideration of the corrosion depth.

에칭액의 주성분은 스텐레스스틸의 부식을 용이하게 할 수 있는 염화제일철 수용액을 사용하고 에칭액의 온도, 에칭 시간, 분사 압력 등은 회로 패턴의 규격에 의해 최적화될 수 있다. 도 5에 도시된 것처럼, 감광된 감광 층(120)은 에칭액에 대한 보호층 역할을 수행하여 회로패턴 영역은 부식되지 않고 노출된 스텐레스 스틸 표면만 부식된다.As the main component of the etching solution, an aqueous ferric chloride solution capable of facilitating corrosion of stainless steel is used, and the temperature, etching time, injection pressure, etc. of the etching solution can be optimized by the specification of the circuit pattern. As shown in FIG. 5, the photosensitive photosensitive layer 120 acts as a protective layer for the etching solution so that the circuit pattern region is not corroded but only the exposed stainless steel surface is corroded.

도 5에 도시된 에칭된 표면(130)을 보면 감광 층(120) 하부의 회로패턴의 폭 역시 에칭액의 영향으로 좁혀진 것을 볼 수 있다.
Looking at the etched surface 130 shown in FIG. 5, it can be seen that the width of the circuit pattern under the photosensitive layer 120 is also narrowed under the influence of the etchant.

부식이 완료된 기판은 박리액으로 에칭 후에도 잔존하는 감광 층(120)을 박리 제거한다. The corroded substrate is peeled off to remove the remaining photosensitive layer 120 even after etching with a stripping solution.

도 6에는 감광 층이 제거된 스텐레스스틸 기판(100)이 도시되어 있다. 감광 층을 박리하기 위한 박리액은 가성소다 수용액이 사용될 수 있으며, 수용액 온도를 70℃ 이상으로 함으로써 감광 층을 용이하게 제거할 수 있다. 감광 층이 제거된 기판을 충분하게 세척함으로써 도 6에 도시된 회로패턴 마스터를 제조하는 것이 가능하게 된다.
6 shows the stainless steel substrate 100 from which the photosensitive layer has been removed. A caustic soda solution may be used as the stripper for peeling the photosensitive layer, and the photosensitive layer can be easily removed by setting the aqueous solution temperature to 70 ° C or higher. By sufficiently washing the substrate from which the photosensitive layer has been removed, it becomes possible to manufacture the circuit pattern master shown in FIG.

그 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 에칭 공정으로 제작된 회로패턴 마스터를 절연물질로 마스킹 하기 전에 절연물질과 스텐레스스틸의 접착력을 개선하기 위해 전처리를 실시한다. Next, as shown in FIG. 7, before masking the circuit pattern master fabricated by the etching process with the insulating material, pretreatment is performed to improve the adhesion between the insulating material and the stainless steel.

전처리의 목적인 절연물질과 금속 표면의 밀착을 향상시키기 위한 수단으로 스텐레스스틸 표면을 레이던트 코팅(raydent coating) 처리한다. As a means for improving the adhesion between the insulating material and the metal surface, which is the purpose of pretreatment, the stainless steel surface is treated with a rayant coating.

레이던트 코팅층(200)에 의해 스텐레스스틸의 모재 표면에 검은색의 침투성 피막이 형성되고 모재 표면에는 얇은 피막(1~2㎛)과 모재 내부의 생성되는 얇은 중간 확산층(1~2㎛)이 절연물질 즉, 테프론 수지와의 강력한 밀착력 등을 제공해 준다.A black permeable film is formed on the surface of the stainless steel base material by the radant coating layer 200, and a thin film (1-2 μm) and a thin intermediate diffusion layer (1-2 μm) generated inside the base material are formed on the surface of the base material. That is, it provides strong adhesion with Teflon resin and the like.

도 7에는 회로패턴 마스터의 전체 면에 레이던트 코팅한 스텐레스스틸 기판(100)의 단면이 도시되어 있다.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the stainless steel substrate 100 coated with redundancy on the entire surface of the circuit pattern master.

레이던트 코팅된 스텐레스스틸의 기판은 절연물질로 마스킹 된다. 마스킹 충진되는 재료로는 테프론 수지를 사용하는 것이 바람직하며 이와 달리 다른 수지가 사용될 수도 있다. The substrate of the laden coated stainless steel is masked with insulating material. Teflon resin is preferably used as the masking-filled material. Alternatively, other resins may be used.

다양한 테프론 수지들 중에 내식성이 우수하고 표면 연마성 및 접착제와의 이형성이 우수한 테프론 수지를 채택할 수 있다. 테프론 수지의 충진 방법은 레이던트 도금된 스텐레스스틸의 표면 위에 치밀하게 스프레이 도장방식으로 구현할 수 있다. 충진된 테프론 수지는 수지 특성에 적합한 열처리 단계를 거친 최종적인 열처리로서 완성된다. 최종 열처리 조건은 400~450℃ 조건으로 진행된다.Among various Teflon resins, it is possible to adopt Teflon resin having excellent corrosion resistance and excellent surface polishing property and releasability with an adhesive. Filling method of Teflon resin can be implemented by dense spray coating method on the surface of rad plated stainless steel. The filled Teflon resin is completed as a final heat treatment after a heat treatment step suitable for the resin properties. The final heat treatment condition is carried out at 400 ~ 450 ℃ conditions.

상기 테프론 수지로 코팅 완성된 스텐레스스틸 기판의 단면은 도 8에 도시되어 있다.
A cross section of the stainless steel substrate coated with the Teflon resin is shown in FIG. 8.

그 다음 스텐레스스틸 기판의 회로패턴(150)을 노출하기 위해 절연물질인 테프론 수지층을 표면 연마를 진행한다. 연마 방법은 스텐레스스틸의 높이를 균일하게 유지하면서 표면연마 방식으로 진행할 수 있다. 기본적으로 프린트기판 보드의 동박 표면을 정면 처리하는 정면기 설비를 활용하면 용이하게 균일한 연마를 진행할 수 있다.Then, surface polishing of the Teflon resin layer, which is an insulating material, is performed to expose the circuit pattern 150 of the stainless steel substrate. The polishing method can be performed by surface polishing while maintaining the height of stainless steel uniformly. Basically, if the front surface equipment which processes the surface of the copper foil of a printed circuit board is utilized, it can carry out uniform grinding easily.

연마가 완료된 최종적인 전주 마스터는 도 1과 같은 단면 구조를 보이고 절연물질인 테프론 수지와 스텐레스스틸 기판의 중간에 존재하는 레이던트 코팅 층의 역할에 의해 밀착성이 확보된 전주마스터를 제조할 수 있다.
The final electroplating master, which has been polished, may have a cross-sectional structure as shown in FIG. 1 and may manufacture an electroplating master secured by the role of a radant coating layer existing between an insulating material Teflon resin and a stainless steel substrate.

한편 도 1과 같이 제조된 전주 마스터에 형성된 회로패턴에 직접 RFID TAG 칩(미도시함)을 본딩하는 것도 가능하다. RFID TAG 칩을 본딩한 후 필름에 전사함으로써 RFID TAG를 더욱 용이하게 제조할 수 있다.
Meanwhile, it is also possible to bond an RFID TAG chip (not shown) directly to the circuit pattern formed on the pole master manufactured as shown in FIG. 1. The RFID TAG can be manufactured more easily by bonding the RFID TAG chip and then transferring the film to a film.

상기 제조 방법으로 완성된 전주 마스터의 한 예로서 900㎒용 RFID TAG 형성을 위한 전주 마스터가 도 9에 도시되어 있다. An example of the pole master for forming the RFID TAG for 900 MHz is shown in FIG. 9 as an example of the pole pole master completed by the manufacturing method.

상기 완성된 전주마스터를 동 도금액에 패턴 도금을 실시하면 도 10과 같이 전주 마스터의 회로 패턴부에 동 도금에 의해 형성된 회로 패턴물이 형성된 것을 볼 수 있다. When the completed electroplating master is subjected to pattern plating on the copper plating solution, it can be seen that a circuit pattern formed by copper plating is formed on the circuit pattern portion of the electroplating master as shown in FIG. 10.

도 11은 전주 마스터를 이용하여 회로 패턴물을 동 도금하는 과정을 도시하는 사진이며, 도 12는 전주마스터의 동 도금 회로 패턴물을 PET 필름에 전사 및 접착하여 완성된 900㎒용 RFID TAG 제품 사진을 도시하고 있다.FIG. 11 is a photograph showing a process of copper plating a circuit pattern using a pole master, and FIG. 12 is a photograph of a 900 MHz RFID TAG product completed by transferring and bonding a copper plating circuit pattern of a pole pole to a PET film. It is shown.

이와 같이 본 발명에 따른 전주마스터를 이용함으로써 900㎒용 RFID TAG 또는 휴대폰용 인테나를 저렴한 비용으로 제조하는 것이 가능하게 된다.
As such, by using the electric pole master according to the present invention, it becomes possible to manufacture a 900 MHz RFID TAG or an intenna for a mobile phone at low cost.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
While the above has been shown and described with respect to preferred embodiments of the invention, the invention is not limited to the specific embodiments described above, it is usually in the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

100: 금속기판
110: 감광필름
120: 감광 층
150: 회로패턴
200: 레이던트 코팅층
300: 절연물질 100: metal substrate
110: photosensitive film
120: photosensitive layer
150: circuit pattern
200: rad coating layer
300: insulating material

Claims (6)

도금 및 전사 방식에 의한 유연한 전자회로부품 제작용 전주마스터를 제조하기 위한 방법에 있어서,
금속기판에 감광 필름을 적층한 후 노광 공정을 통해 원하는 회로패턴이 형성된 감광 층을 형성하는 단계;
상기 감광 층이 형성된 금속기판을 에칭하여 회로패턴 주위에 오목부를 형성하고 박리액으로 감광 층을 제거함으로써 회로패턴 마스터를 제조하는 단계;
상기 회로패턴 마스터의 표면 전체를 레이던트(raydent) 코팅하는 단계;
상기 회로패턴 마스터의 표면 전체를 절연물질로 충진하는 단계;
상기 절연물질을 경화시킨 후 상기 회로기판 마스터의 표면을 연마함으로써 회로패턴이 형성된 금속기판 면을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전주마스터 제조 방법.
In the method for manufacturing a pole master for the manufacture of flexible electronic circuit components by plating and transfer method,
Stacking a photosensitive film on a metal substrate and forming a photosensitive layer having a desired circuit pattern through an exposure process;
Manufacturing a circuit pattern master by etching the metal substrate on which the photosensitive layer is formed to form a recess around the circuit pattern and removing the photosensitive layer with a stripping solution;
Coating the entire surface of the circuit pattern master with a raydent;
Filling the entire surface of the circuit pattern master with an insulating material;
And polishing the surface of the circuit board master after hardening the insulating material, thereby exposing a surface of the metal substrate on which the circuit pattern is formed.
제1항에 있어서,
상기 금속기판은 스텐레스 스틸인 것을 특징으로 하는 전주마스터 제조 방법.
The method of claim 1,
The metal substrate is a master master manufacturing method characterized in that the stainless steel.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 절연물질은 테프론인 것을 특징으로 하는 전주마스터 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The insulating material is a pole master manufacturing method, characterized in that the Teflon.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 회로기판 마스터에 형성된 회로패턴에 직접 RFID TAG 칩을 본딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전주마스터 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Bonding the RFID TAG chip directly to the circuit pattern formed on the circuit board master.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 전주마스터를 사용하여 제조되는 900㎒용 RFID TAG.
900 MHz RFID TAG manufactured using the pole master according to any one of claims 1 to 4.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 전주마스터를 사용하여 제조되는 휴대폰용 인테나.An intena for a mobile phone manufactured using the electric pole master according to any one of claims 1 to 4.
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