KR20120014489A - 발광소자모듈, 및 그를 이용한 백라이트 유닛과 조명장치 - Google Patents

발광소자모듈, 및 그를 이용한 백라이트 유닛과 조명장치 Download PDF

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Abstract

실시예에 따른 발광소자모듈은 단위 면적당 실장되는 발광 소자의 개수를 늘려 광량을 증가시키며, 서로 다른 파장의 빛을 출력하는 발광 소자가 이웃하게 배열되도록 하여 백색광의 품질을 향상시킨다.

Description

발광소자모듈, 및 그를 이용한 백라이트 유닛과 조명장치{LED module and back light unit using the LED module, and lighting device using the LED module}
실시예는 발광소자모듈과 그를 이용한 백라이트 유닛, 및 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 단위 면적당 실장되는 발광 소자의 개수를 증가시키며, 서로 다른 파장의 빛이 혼색되도록 하여 연색성을 향상시키는 발광소자모듈, 및 그를 이용한 백라이트 유닛과 조명장치에 관한 것이다.
CCFL(Cold Cahtod Fluorescent Lamp)을 대체하여 LED와 같은 반도체 발광 소자의 사용이 점차 증가하고 있다. LED와 같은 반도체 발광 소자는 소형, 장수명, 및 저전력의 특징을 가지므로 노트북, tv, 및 기타 다양한 디스플레이장치의 백라이트 유닛에 적용되는 추세에 있다. 특히 LED는 슬림한 외관이 중시되는 노트북의 백라이트 유닛으로 각광받고 있으며, 노트북이 더욱 슬림하게 설계되는 추세에 따라 단위면적당 요구되는 광량의 증가와 자연스러운 연색성 향상이 요구되고 있다.
실시예는, 실장 가능한 발광 소자의 개수를 증가시켜 광량을 향상시키는 발광소자모듈을 제공한다.
실시예는, 발광 소자 사이의 거리를 줄이고, 발광 소자에 실장되는 서로 다른 파장의 발광 칩이 최대한 이웃하도록 함으로써, 서로 다른 파장의 빛이 이루는 백색의 품질을 향상시키는 발광소자모듈을 제공한다.
실시예에 따른 발광소자모듈은, 기판에 실장되며, 상기 기판에서 제1방향으로 배열되는 제1발광 소자와 제2발광 소자, 및 상기 제1방향에 대해 수직한 제2방향으로 배열되는 제3발광 소자를 포함하며, 상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자는, 서로 다른 파장의 빛을 출력한다.
실시예에 따른 발광소자모듈은, 기판에 실장되며, 상기 기판에서 제1방향으로 배열되는 제1발광 소자, 상기 제1발광 소자와 이웃하며, 제2방향으로 배열되는 제2발광 소자, 및 상기 제1발광 소자와 이웃하며, 제3방향으로 배열되는 제3발광 소자를 포함하며, 상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자는 서로 다른 파장의 빛을 출력한다.
여기서, 상기한 발광소자모듈은, 백라이트 유닛, 및 조명장치에 적용될 수 있다.
실시예는, 서로 다른 파장의 빛을 혼합할 때, 백색의 품질이 우수한 발광소자모듈, 및 그를 이용한 백라이트 유닛과 조명장치를 제공한다.
실시예는, 단위 면적당 실장되는 발광 소자의 개수를 증가시켜 광량을 향상시키는 발광소자모듈, 및 그를 이용한 백라이트 유닛과 조명장치를 제공한다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광소자모듈을 도시한다.
도 2는 제2실시예에 따른 발광소자모듈을 도시한다.
도 3은 제1실시예에 따른 발광소자모듈에서 발광 소자, 기판, 및 방열판이 적층되는 구조를 개념적으로 도시한다.
도 4는 제2실시예에서 발광 소자가 배열되는 구조에 대한 참조도면,
도 5는 도 4에 도시된 발광 소자의 발광 칩 구조에 대한 참조도면,
도 6은 실시 예에 따른 발광소자모듈을 이용하여 구성한 백라이트 유닛의 제1 실시예에 따른 사시도를 나타낸다.
도 7은 실시 예에 따른 발광소자모듈을 이용하여 구성한 백라이트 유닛의 제2 실시예에 대한 사시도를 도시한다.
도 8은 실시예에 따른 발광소자모듈을 이용하여 구성하는 조명장치의 일 예에 대한 사시도를 도시한다.
실시예에 대한 설명에서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴이나 타 구조물의 "위(on)"에, "아래(under)"에, 상측(upper)에, 또는 하측(lower)에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)", "아래(under)", 상측(upper), 및 하측(lower)은 "직접(directly)" 또는 "다른 층, 또는 구조물을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다.
또한 각 층, 또는 구조물들 간의 위치관계에 대한 설명은 본 명세서, 또는 본 명세서에 첨부되는 도면을 참조하도록 한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부되는 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광소자모듈을 도시한다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자모듈은 기판(50), 기판(50)에 실장되는 복수의 발광 소자(10a ? 10n), 및 방열판(53)으로 구성된다.
기판(50)은 FPCB(Flexible PCB), FR-4 기판, 에폭시 수지 기판 , 크라프트지에 페놀수지를 합성 후, 적층 형성하는 폴리 수지(PP) 기판, 세라믹 기판, 및 금속 기판 중 하나일 수 있으며, 양면, 또는 단면 기판이거나, 복층으로 구성되는 다층 기판일 수도 있다. 본 실시예에서는 연성이 우수한 FPCB 기판을 기준으로 설명하도록 한다.
기판(50)은 방열판(53)과 접촉하는 하부 기판(52), 및 방열판(53)과 접촉하지 않는 상부 기판(51)으로 구성된다.
하부 기판(52)의 전면(front side)에는 발광 소자(10a ? 10n)가 마운트되며, 배면은 방열판(53)과 접착된다. 하부 기판(52)의 전면에는 솔더링 패드가 마련되어 솔더 리플로우(solder-reflow), 또는 수작업에 의해 발광 소자(10a ? 10n)가 솔더링될 수 있다.
방열판(53)은 각 발광 소자(10a ? 10n)에서 발생하는 열을 방열하기 위해 마련되며, 열 전도성이 우수한, 알루미늄, 구리, 은, 및 이들 금속이 포함되는 합금의 형태를 가질 수 있다.
방열판(53)과 하부 기판(52) 사이에는 방열판(53)이 접착 가능하도록 열 전도성 접착제, 또는 열 전도성 테이프가 마련될 수 있다. 열 전도성 접착제로서는 방열판(53)에 도포 가능한 열 전달용 에폭시 본드가 적용될 수 있으며, 열 전도성 테이프는 방열판(53)과 하부 기판(52)을 견고히 접착시키기 위해, 양면 테이프의 형태인 것이 바람직하다.
상부 기판(51)에는 각 발광 소자(10a ? 10n)에 전원을 제공하여 온-오프 시키는 구동 라인(미도시)이 배열된다. 도면에는 도시되지 않았으나, 상부 기판(51)에 배열되는 구동 라인들은 발광 소자(10a ? 10n)의 개수에 따라 그 수가 증감할 수 있으며, 기판(50)의 표면을 따라 배열될 수 있다. 만일 기판(50)이 양면 기판일 경우, 상부 기판(51)에 형성되는 구동 라인들은 비아 홀(via hole)을 이용하여 기판(50)의 양면을 자유로이 이용할 수 있으며, 이를 통해 기판(50)의 면적을 최소화하면서도 다량의 구동 라인을 상부 기판(51)에 배열할 수 있다.
하부 기판(52)에는 제1방향(A2)으로 한 쌍의 발광 소자(10t, 10u)가 배열되고, 제1방향(A2)에 대해 수직한 제2방향(A1)을 향하는 발광 소자(10s)가 하나의 그룹을 이루며, 그룹 단위의 발광 소자들이 반복적으로 배열되는 특징을 갖는다. 이러한 배열 방식에 따라, 그룹을 이루는 발광 소자(10s ? 10u)는 하부 기판(52)의 길이 방향 테두리에 최대한 근접하게 배치될 수 있다.
실시예에서, 발광 소자(10s ? 10u)는 세 개가 모여 하나의 그룹을 형성한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 방향(A2)으로 배열되는 한 쌍의 발광 소자(10t, 10u)와, 제2 방향(A1)으로 배열되는 발광 소자(10s)가 하나의 그룹을 형성하며, 세 개의 발광 소자(10s ? 10u)가 이루는 그룹은 하부 기판(52)에서 반복적으로 연속하여 배열될 수 있다.
세 개의 발광 소자(10s ? 10u) 중 두 개(10t, 10u)가 동일한 방향(A2)을 향하고, 다른 하나(10s)가 다른 방향(A1)으로 향하도록 함으로써, 하부 기판(52)에 실장 가능한 발광 소자(10a ? 10n)의 개수가 증가할 수 있다. 실시예에 따른 배열 방법은, 발광 소자들을 하부 기판(52)에 일정 간격마다 일렬로 배열하는 방법에 비해 15% ? 33%를 더 실장할 수 있으며, 이는 하부 기판(52)에서 방출되는 광량이 대략 15% ? 33%정도 증가하는 것을 의미한다.
여기서, 세 개의 발광 소자(10s, 10t, 10u) 중 A2 방향을 향하는 발광 소자(10t, 10u)의 길이가 짧은 단축 테두리는 A1 방향을 향하는 발광 소자(10s)의 장축 방향 테두리와 이웃하게 배열된다. 발광 소자(10s, 10t, 10u)는 길이가 긴 장축 방향과 길이가 짧은 단축 방향의 비가 3:2, 또는 4:3과 같이 길이가 긴 장축과 길이가 짧은 단축으로 구성되는 직사각형의 형태를 가질 수 있다. 발광 소자(10s, 10t, 10u)의 장축이 A1 방향을 향하도록 하고, 발광 소자(10s, 10t, 10u)의 단축이 A2 방향을 향하도록 함으로써, 실시예에 따른 발광소자모듈은 단위면적당 많은 개수를 기판에 집적할 수 있다.
한편, 발광 소자(10s, 10t, 10u)는 장축과 단축 방향의 길이가 다른 직사각형의 형태를 가질 때, 빛을 방출하는 발광 칩은 장축 방향을 기준으로 할 때, 장축의 중심부에 위치하지 않을 수 있다. 이 경우, 발광 소자(10s, 10t, 10u)는 각각의 발광 칩이 한 곳에 모여 백색광을 형성하도록 배열될 필요가 있으며, 바람직하게는, 각 발광 소자(10s, 10t, 10u)에 실장되는 발광 칩을 잇는 선분이 이등변 삼각형을 이룰 수 있다.
실시예에 따른 발광소자모듈이 노트북, 또는 휴대형 장치에 적용되는 경우, 기판의 크기는 노트북이나 휴대형 장치의 크기에 맞추어 제한된다. 제한된 기판에서 충분한 광량을 얻기 위해서는 단위 발광 소자당 출력되는 광량을 늘리거나, 또는 기판(50)에 실장되는 발광 소자의 개수를 증가시켜야 한다. 본 실시예는, 기판(50)의 면적이나 부피를 증가시키지 않으면서도 기판(50)에 실장 가능한 발광 소자(10a ? 10n)의 개수를 늘려 제한된 공간에서 최대한의 광량을 출력하도록 할 수 있다.
도 2는 제2실시예에 따른 발광소자모듈을 도시한다.
도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자모듈은 기판(150), 기판(150)에 실장되는 복수의 발광 소자(110a ? 110n), 및 방열판(153)으로 구성된다.
기판(150)은 앞서 도 1을 통해 설명한 바와 같이 FPCB(Flexible PCB), FR-4 기판, 에폭시 수지 기판, 및 기타 다양한 재질의 기판이 양면, 단면, 또는 다층 기판으로 형성될 수 있다. 기판(150)은 구동 라인(미도시)이 지나가는 상부 기판(151)과 발광 소자(110a ? 110n)가 솔더링되는 하부 기판(152)으로 구성된다.
하부 기판(152)에는 복수의 발광 소자(110a ? 110n)가 배열되며, 각 발광 소자(110a ? 110n)는 이웃하는 발광 소자와 서로 다른 방향을 향하도록 배열된다.
예컨대, 발광 소자(110t)는 좌측으로 이웃하는 발광 소자(110s), 또는 우측으로 이웃하는 발광 소자(110u)와 다른 방향으로 배열된다. 이러한 배열 방법에 의해 발광 소자(110a ? 110n)는 발광 칩(111s, 111t, 111u)이 최대한 이웃하게 되며, 각 발광 칩(111s, 111t, 111u)이 서로 다른 파장의 빛, 예를들어 R, G, 및 B색상의 파장을 발생하는 경우, R, G, 및 B 의 혼색에 의해 구현되는 백색광의 품질이 향상될 수 있다.
제2실시예에서, 발광 소자(110s, 110t, 110u)의 발광 칩(111s, 111t, 111u)은 각 발광 소자(110s, 110t, 110u)의 중심에서 일측으로 편중되어 배치된다. 발광 소자(110s, 110t, 110u)는 발광 칩 이외에도 제너 다이오드를 더 포함하므로, 통상 발광 칩과 제너 다이오드는 발광 소자(110s, 110t, 110u)의 중심을 기준으로 양 측단에 배치된다. 따라서, 발광 소자(110s, 110t, 110u)를 제2실시예에 도시된 형태로 기판(150)에 배열할 경우, 발광 칩(111s, 111t, 및 111u)이 최대한 이웃할 수 있으며, 각 발광 칩(111s, 111t, 및 111u)에서 출력되는 파장의 빛을 가장 이상적으로 혼합하여 백색광을 형성할 수 있다.
도 3은 제1실시예에 따른 발광소자모듈에서 발광 소자, 기판, 및 방열판이 적층되는 구조를 개념적으로 도시한다.
도 3을 참조하면, 제1실시예에 따른 발광소자모듈은 금속, 또는 도전성 재질의 방열판(53) 위에 하부 기판(52)이 배치되고, 하부 기판(52) 위에는 복수의 발광 소자(10a ? 10n)가 솔더링된다.
방열판(53)과 하부 기판(52) 사이에는 열전달 특성이 우수한 접착제나 열전달 테이프(thermal tape, 미도시)가 배치되어 방열판(53)과 하부 기판(52)을 결합할 수 있다. 이때, 열전달 테이프는 방열판(53)과 하부 기판(52) 양측에 접착 가능한 것이 바람직하다.
각 발광 소자(10a ? 10n)에서 발생하는 열은 하부 기판(52)을 지나 방열판(53)으로 향하며, 방열판(53)은 각 발광 소자(10a ? 10n)에서 전달된 열을 대기로 방열하거나, 또는 별도의 전도성 물질을 통해 2차 열전도를 수행할 수도 있다. 만약, 실시예에 따른 발광소자모듈이 노트북에 적용될 경우, 방열판(53)은 노트북의 금속 프레임에 접촉하여 발광 소자(10a ? 10n)의 열을 금속 프레임으로 전달할 수도 있음은 물론이다.
한편, 도 3을 통해 설명된 발광 소자, 기판, 및 방열판의 적층 구조는 도 2를 통해 설명된 제2실시예에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 4는 제2실시예에 따른 발광소자모듈에서 발광 소자가 배열되는 구조에 대한 참조도면을 나타내고, 도 5는 도 4에 도시된 발광 소자의 발광 칩 위치에 대한 참조도면을 나타낸다.
도 2, 도 4, 및 도 5를 함께 참조하면, 제2실시예에 따른 발광소자모듈에서 발광 소자(110s, 110t, 110u)는 발광 소자(110t)를 중심으로 서로 다른 방향을 향하는 발광 소자(110s, 110u)가 하나의 그룹을 형성하며, 도시된 그룹은 하부 기판(152)에서 반복되어 배열된다. 각 발광 소자(110s, 110t, 110u)는 도 5에 도시된 바와 같이 발광 칩(111t)이 일 측에 편중된 형태를 갖는다. 도 5에서, 발광 칩(111t)은 발광 소자(110t)의 a 영역에 배치되고, b 영역에는 발광 칩(111t)을 위한 리드, 및 제너 다이오드(미도시)가 실장된다. 이에 따라, 발광 칩(111t)은 발광 소자(110t)의 중심부에 위치하지 않으며, 제2실시예는, 발광 칩(111t)의 위치를 고려하여 발광 칩(111s, 111t, 111u)이 최대한 가까이 근접하도록 배치한다. 이러한 배치에 따라, 도 4에서, 발광 칩(111u)과 발광 칩(111t)를 잇는 선분과 발광 칩(110s)과 발광 칩(110t)가 이루는 선분의 길이가 동일하게 형성되어, 발광 칩(111u, 111t, 111s)을 잇는 선분은 이등변 삼각형의 형태를 가질 수 있다.
발광 칩(111s, 111t, 111u)이 각각 R, G, 및 B 색상에 대응하는 파장의 빛을 방출한다고 가정할 때, 발광 칩(111s, 111t, 111u)에서 방출되는 빛은 혼합영역(mix_area)에서 혼색되어 백색광을 형성할 수 있다.
각 발광 칩(111s, 111t, 111u)이 이웃하게 배열될 때, 혼합 영역(mix_area)에서 형성되는 백색광의 품질은 향상된다. 각 발광 칩(111s, 111t, 111u)이 원거리로 이격된 상태로 하부 기판(152)에 배열되는 경우, 각 발광 칩(111s, 111t, 111u)에서 방출되는 빛은 적절히 혼색되지 않으며, R, G, 및 B 색상에 대응하는 파장의 빛이 혼색되지 않고 독립적으로 방출되어 불완전한 백색광을 형성할 우려가 있다. 본 실시예에서는 발광 소자(110t)의 a 영역이 서로 이웃하게 배열되도록 함으로써, 서로 다른 파장의 빛을 방출하는 발광 칩(111s, 111t, 111u)의 백색광 혼합을 용이하게 할 수 있다.
도 6은 실시 예에 따른 발광소자모듈을 이용하여 구성한 백라이트 유닛의 제1 실시예에 따른 사시도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 백라이트 유닛은 하부 수납 부재(200), 빛을 출력하는 발광소자모듈(210), 발광소자모듈(210)에 인접 배치된 도광판(220) 및 다수의 광학 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 다수의 광학 시트(미도시)는 도광판(220) 상에 위치할 수 있다.
발광소자모듈(210)은 복수의 발광소자(211a ? 211n)가 인쇄회로기판(212)상에 실장되어 어레이를 이룰 수 있다. 이러한 인쇄회로기판(212)으로는 FPCB(Flexible PCB), MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB를 사용할 수 있으며, 이 외에도 다양한 종류가 적용될 수도 있다. 또한 인쇄회로기판(212)은 사각 판 형태뿐만 아니라 백라이트 어셈블리의 구조에 따라 다양한 형태로의 제작이 가능하다.
도광판(220)은 발광소자(211a ? 211n)에서 방출된 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(미도시)로 제공하며, 도광판(220)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 만들고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 광학 필름(미도시) 및 도광판(220)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(220)으로 반사시키는 반사 시트(미도시)가 도광판(220)의 배면에 위치할 수 있다.
도 7은 실시 예에 따른 발광소자모듈을 이용하여 구성한 백라이트 유닛의 제2 실시예에 대한 사시도를 도시한다.
도 7은 수직형 백라이트 유닛을 나타내며, 도 7을 참조하면 백라이트 유닛은 하부 수납 부재(350), 반사판(320), 복수의 발광소자모듈(340) 및 다수의 광학 시트(330)를 포함할 수 있다.
이때, 발광소자모듈(340)은 복수의 발광소자(344a ? 344n)가 어레이 배열되기 용이하도록 인쇄회로 기판(342)에 실장될 수 있다.
한편, 발광소자(344a ? 344n)의 바닥면에는 다수의 돌기 등이 형성되고, 발광소자(344a ? 344n)들이 R, G, B 색상의 빛을 방출하는 것들로 구성되어 백색광을 형성할 경우, 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 색 혼합효과를 향상시킬 수 있다. 물론, 발광소자(344a ? 344n)가 백색광만 방출하는 경우에도, 바닥면의 돌기에 의해 백색광이 고루 퍼지면서 방출되도록 할 수 있다.
반사판(320)은 높은 광 반사율을 갖는 플레이트를 사용하여 광 손실을 줄일 수 있다. 광학 시트(330)는 휘도 향상 시트(332), 프리즘 시트(334), 및 확산시트(336) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
확산 시트(336)는 발광소자(344a ? 344n)로부터 입사된 광을 액정 표시 패널(미도시)의 정면으로 향하게 하고, 넓은 범위에서 균일한 분포를 가지도록 광을 확산시켜 액정 표시 패널(미도시)에 조사할 수 있다. 프리즘 시트(334)는 프리즘 시트로 입사되는 광들 중에서 경사지게 입사되는 광을 수직으로 출사되게 변화시키는 역할을 한다. 즉, 확산 시트(336)로부터 출사되는 광을 수직으로 변환시키기 위해 적어도 하나의 프리즘 시트(334)를 액정 표시 패널(미도시) 하부에 배치시킬 수 있다. 휘도 향상 시트(332)는 자신의 투과축과 나란한 광은 투과시키고 투과축에 수직한 광은 반사시킨다.
도 8은 실시예에 따른 발광소자모듈을 이용하여 구성하는 조명장치의 일 예에 대한 사시도를 도시한다.
도 8을 참조하면, 조명 장치(500)는 등갓(502), 및 등갓(502)의 일 측면에 배열되는 발광 소자(501a ? 501n)로 구성되며, 발광 소자(501a ? 501n)는 제1실시예, 및 제2실시예에 따른 발광소자모듈을 형성할 수 있다. 발광 소자(501a ? 501n)가 단위 면적당 집적되는 개수를 늘리기 위해 제1실시예, 또는 제2실시예에 따른 형태로 발광소자모듈을 형성 후, 등갓(502)에 부착되도록 함으로써 조명장치의 연색성을 향상시키고, 단위 면적당 방출되는 광량을 향상시킬 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 각 발광 소자(501a ? 501n)에 전원을 공급하기 위한 전원장치가 마련될 수 있다. 도 8은 형광등 타입의 등갓을 예시하고 있다. 그러나, 본 실시예에 따른 발광 소자는 일반 장미전구 타입, FPL 타입, 형광등 타입, 할로겐 램프 타입, 메탈램프 타입, 및 기타 다양한 타입과 소켓 규격에 적용될 수 있음은 물론이며, 이에 한정하지 않는다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
50 : 기판 10a ? 10n : 발광 소자
51 : 상부 기판 52 : 하부 기판
53 : 방열판

Claims (11)

  1. 기판에 실장되며,
    상기 기판에서 제1방향으로 배열되는 제1발광 소자와 제2발광 소자; 및
    상기 제1방향에 대해 수직한 제2방향으로 배열되는 제3발광 소자;를 포함하며,
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자는,
    서로 다른 파장의 빛을 출력하는 발광소자모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자는,
    각각 R, G, 및 B 파장 중 어느 하나에 대응하는 발광소자모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제3발광 소자는,
    장측 방향 테두리가 상기 제1발광 소자와 상기 제2발광 소자의 단축 테두리와 이웃하게 배열되는 발광소자모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자의 길이방향 중심점을 잇는 선분은 이등변 삼각형을 이루는 발광소자모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자가 배열되는 제1기판; 및
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자에 구동 전원을 제공하기 위한 전극 라인을 구비하는 제2기판;을 포함하는 발광소자모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자는,
    길이방향 중심에서 이격된 위치에 발광 칩을 구비하며,
    상기 제1기판의 테두리 중 어느 하나에 최대한 근접하게 배치되는 발광소자모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1기판의 배면에 형성되는 방열판;을 더 포함하는 발광소자모듈.
  8. 기판에 실장되며,
    상기 기판에서 제1방향으로 배열되는 제1발광 소자;
    상기 제1발광 소자와 이웃하며, 제2방향으로 배열되는 제2발광 소자; 및
    상기 제1발광 소자와 이웃하며, 제3방향으로 배열되는 제3발광 소자;를 포함하며,
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자는 서로 다른 파장의 빛을 출력하는 발광소자모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1발광 소자 내지 상기 제3발광 소자는,
    R, G, 및 B 색상 중 어느 하나에 대응하는 파장의 빛을 출력하는 발광소자모듈.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 발광소자모듈을 구비하는 백라이트 유닛.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 발광소자모듈을 구비하는 조명장치.
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