KR20120010750A - A cliche for printing ink and a method of fabricating thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printing plate and a manufacturing method thereof are provided to improve printing quality by increasing compatibility between printing patterns and printing ink dispersed in various solvents. CONSTITUTION: A printing plate comprises printing patterns(121) and a protective layer(130). The printing patterns are formed on a substrate(110) by using photosensitive resin. The protective layer is laminated on the top of exposed surface of the substrate or the printing patterns. The protective layer is formed by composite materials with at least one of Cr(Chromium), Mo(Molybdenum), Ta(Tantalum), Ni(Nickel), and Al(Aluminum).

Description

인쇄판 및 그 제조방법{A CLICHE FOR PRINTING INK AND A METHOD OF FABRICATING THEREOF}Printing plate and manufacturing method thereof {A CLICHE FOR PRINTING INK AND A METHOD OF FABRICATING THEREOF}

본 발명은 인쇄를 이용해 전자 부품의 회로 및 각종 패턴을 찍어 내기 위한 인쇄판에 관한 것이다.The present invention relates to a printing plate for printing out circuits and various patterns of electronic components using printing.

인쇄를 이용해 전자 부품의 회로 및 각종 패턴을 찍어내기 위해서는 잉크젯 등의 직접 인쇄 방법을 이용하거나, 패턴이 인쇄된 인쇄판을 이용하는 그라비아 인쇄나 오프셋 인쇄 등의 간접 인쇄 방법을 이용하게 된다.In order to print circuits and various patterns of electronic components using printing, direct printing methods such as inkjets are used, or indirect printing methods such as gravure printing or offset printing using printing plates on which patterns are printed.

종래 인쇄판을 만드는 방법으로는 기판을 부식시켜 패턴을 형성시키는 방법이나, 감광성의 수지가 먼저 부착되어 있는 판을 포토리소그라피를 이용하여 패턴 형성하는 방법이 있다.Conventionally, a method of making a printing plate includes a method of corroding a substrate to form a pattern, or a method of forming a plate on which a photosensitive resin is first attached using photolithography.

종래 인쇄판을 만드는 방법으로는 기판을 부식시켜 패턴을 형성시키는 방법이나, 감광성의 수지가 먼저 부착되어 있는 판을 포토리소그래피를 이용하여 패턴 형성하는 방법이 있다. Conventionally, a method of making a printed plate includes a method of corroding a substrate to form a pattern, or a method of forming a plate on which a photosensitive resin is first attached using photolithography.

이 중 대형 미세 패턴의 형성을 위해서는 도 1에 도시된 것과 같이, (a) 기판(10) 상에 감광성 수지층(20)을 이용하여 패턴이 형성된 인쇄판이 주로 활용된다. 이러한 감광성 수지 이용 인쇄판은 도 1의 (b)에 도시된 것과 같이, 인쇄롤(30)에 의해 허용 수준 이상의 외력이 작용할 때에는 패턴(21)이 무너지게 되는 문제가 발생하거나, (c)에 도시된 것과 같이, 감광성수지(20, 21)와 기판 사이에 화학 물질이 침투되어 수지가 탈착되게 되면 인쇄 패턴 불량이 발생하게 되는 문제가 발생한다. Among them, as shown in FIG. 1, in order to form a large fine pattern, (a) a printing plate on which a pattern is formed using the photosensitive resin layer 20 on the substrate 10 is mainly used. Such a photosensitive resin-printed printing plate, as shown in (b) of FIG. 1, causes a problem in that the pattern 21 collapses when an external force of more than an allowable level is applied by the printing roll 30, or is illustrated in (c). As described above, when a chemical penetrates between the photosensitive resins 20 and 21 and the substrate to desorb the resin, a print pattern defect may occur.

특히, 인쇄판에 형성된 인쇄패턴의 선폭이 미세해지면서 형성된 수지층의 좁은 폭으로 인해 이러한 문제가 더욱 심각해지고, 이는 대형 인쇄판의 제조에 있어 치명적인 문제점이 된다. 이로 인해 종래에는 사용되는 기판이 감광성 수지와 밀착성이 좋은 제품으로 한정되거나, 표면 처리를 통해 밀착력을 향상시키는 절차가 필요하였으나, 이는 제조공정의 복잡성과 원하는 품질의 인쇄패턴을 구현하기 어려운 난점이 발생하게 된다.In particular, this problem becomes more serious due to the narrow width of the resin layer formed as the line width of the printed pattern formed on the printing plate becomes fine, which becomes a fatal problem in the production of a large printing plate. As a result, the substrate used in the prior art is limited to a product having good adhesion with the photosensitive resin, or a procedure for improving adhesion through surface treatment is required, but this causes difficulties in manufacturing process complexity and difficulty in implementing printing patterns of desired quality. Done.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 감광성 수지층을 이용한 인쇄패턴 상부에 보호층을 구비하여 외부 약품 및 오염원으로부터 인쇄패턴을 보호하는 동시에 다양한 용제에 분산된 인쇄용잉크와 인쇄패턴간의 정합성을 향상시켜 인쇄의 품질을 높이며, 대면적 미세패턴 인쇄용 인쇄판의 제조를 용이하게 할 수 있는 인쇄판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a protective layer on the upper part of the printing pattern using the photosensitive resin layer to protect the printing pattern from external chemicals and contaminants at the same time dispersed in various solvents The present invention provides a printing plate and a method of manufacturing the same, which improves the matching between ink and a printing pattern, improves the printing quality, and facilitates the manufacture of a printing plate for printing a large area fine pattern.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로 본 발명은 기판상에 감광성수지로 형성되는 인쇄패턴; 상기 인쇄패턴 또는 상기 기판의 노출면 상부에 적층되는 보호층; 를 포함하는 인쇄판을 제공할 수 있도록 한다.The present invention as a means for solving the above problems is a printed pattern formed of a photosensitive resin on the substrate; A protective layer stacked on the printed pattern or the exposed surface of the substrate; To provide a printing plate including a.

또한, 이 경우 상기 보호층은, Cr, Mo, Ta, Ni, Al 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물질로 형성되는 금속층으로 구현되거나, Parylene, Teflon, Polyimide 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물질로 형성되는 유기재료층으로 구현될 수 있다.In this case, the protective layer is implemented as a metal layer formed of any one or two or more combination materials selected from Cr, Mo, Ta, Ni, Al, or any one or two or more selected from Parylene, Teflon, and Polyimide. It may be implemented as an organic material layer formed of a material.

또는, 이와는 달리 상기 보호층은, SiOx, SiNx, Diamon liked Carbon, TiO2, CeO2 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물질로 형성되는 무기재료층으로 형성할 수 있다.Alternatively, the protective layer may be formed of an inorganic material layer formed of any one or two or more combination materials selected from SiO x , SiN x , Diamon liked Carbon, TiO 2 , and CeO 2 .

또는, 본 발명에 따른 상기 보호층은 실란과 알킬계 수지의 화학적 결합에 의한 합성물질 혹은 알콕시 실란의 반응에 의해 형성된 화합물로 형성되는 유무기하이브리드계층으로 형성될 수도 있다.Alternatively, the protective layer according to the present invention may be formed of an organic-inorganic hybrid layer formed of a compound formed by a reaction of a synthetic material or an alkoxy silane by chemical bonding of silane and an alkyl resin.

본 발명에서의 상기 인쇄패턴은, 포토레지스트, 드라이필름레지스트, 자외선경화수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 나아가 이러한 상기 인쇄패턴의 최소선폭은 1㎛~20㎛의 범위에서 형성될 수 있다.The printing pattern in the present invention may be formed of any one of a photoresist, a dry film resist, and an ultraviolet curable resin. Furthermore, the minimum line width of the printed pattern may be formed in the range of 1 μm to 20 μm.

상술한 구조의 본 발명에 따른 인쇄판은 다음과 같은 공정으로 제조될 수 있다.The printing plate according to the present invention having the above-described structure can be manufactured by the following process.

구체적으로는, 기판상에 감광성 수지층을 형성하는 1단계; 상기 감광성 수지층에 광조사 패터닝을 통해 인쇄패턴을 형성하는 2단계; 상기 기판 또는 인쇄패턴의 상부에 보호층을 형성하는 3단계;를 포함하여 형성될 수 있다.Specifically, the first step of forming a photosensitive resin layer on the substrate; Forming a printing pattern on the photosensitive resin layer through light irradiation patterning; And forming a protective layer on the substrate or the printed pattern.

또한, 상기 1단계는, 상기 기판상에 포토레지스트, 드라이필름레지스트, 자외선경화수지 중 어느 하나로 형성되는 물질을 코팅한 후 반경화하는 단계로 형성될 수 있다.In addition, the step 1 may be formed by coating a material formed of any one of a photoresist, a dry film resist, and an ultraviolet curable resin on the substrate and then semi-curing the material.

또한, 상기 2단계의 광조사패터닝은, 포토리소그라피 또는 레이저 라이터로 패턴을 형성하는 단계로 구현될 수 있다.In addition, the light irradiation patterning of the second step may be implemented by forming a pattern with photolithography or a laser lighter.

아울러, 상기 3단계는, 스핀코팅, 스프레이코팅, 스퍼터링, 화학기상증착(CVD) 중 선택되는 어느 하나의 방법을 이용하여 수행될 수 있다.In addition, the three steps may be performed using any one method selected from spin coating, spray coating, sputtering, chemical vapor deposition (CVD).

본 발명에 따르면, 감광성 수지층을 이용한 인쇄패턴 상부에 보호층을 구비하여 외부 약품 및 오염원으로부터 인쇄패턴을 보호하는 동시에 다양한 용제에 분산된 인쇄용잉크와 인쇄패턴간의 정합성을 향상시켜 인쇄의 품질을 높이며, 대면적 미세패턴 인쇄용 인쇄판의 제조를 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by providing a protective layer on the upper portion of the printing pattern using the photosensitive resin layer to protect the printing pattern from external chemicals and contaminants, improve the quality of printing by improving the consistency between the printing ink and printing patterns dispersed in various solvents In addition, there is an effect that can easily manufacture the printing plate for printing a large area fine pattern.

도 1은 종래의 인쇄판의 구조 및 문제점을 설명하기 위한 개념도를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄판의 제조공정도를 도시한 것이다.1 is a conceptual diagram illustrating a structure and a problem of a conventional printing plate.
Figure 2 shows a manufacturing process of the printing plate according to the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation according to the present invention. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 발명은 감광성수지층을 이용한 인쇄패턴의 상부에 보호층을 코팅함으로써, 인쇄패턴을 보호함과 동시에 인쇄용 잉크의 정합성을 향상시켜 인쇄품질을 고도화할 수 있는 미세패턴을 구비한 인쇄판을 제공하는 것을 요지로 한다.The present invention is to provide a printing plate having a fine pattern that can improve the print quality by improving the consistency of printing ink by protecting the printing pattern by coating a protective layer on top of the printing pattern using the photosensitive resin layer. Make a point.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄판의 제조공정을 도시한 공정도이다. 도시된 도면을 참조하여 보면, 본 발명에 따른 인쇄판은 다음과 같은 공정으로 제조될 수 있다.2 is a process chart showing a manufacturing process of the printing plate according to the present invention. Referring to the drawings shown, the printing plate according to the present invention can be manufactured by the following process.

본 발명에 따른 인쇄판은 일반적으로 기판상에 감광성 수지층을 형성하는 1단계와 상기 감광성 수지층에 광조사 패터닝을 통해 인쇄패턴을 형성하는 2단계 및 상기 기판 또는 인쇄패턴의 상부에 보호층을 형성하는 3단계를 포함하여 제조될 수 있다.In general, a printing plate according to the present invention includes a first step of forming a photosensitive resin layer on a substrate, a second step of forming a printing pattern on the photosensitive resin layer through light irradiation patterning, and a protective layer formed on the substrate or the printing pattern. It can be prepared including three steps.

구체적으로는, S 1단계에서와 같이, 인쇄판에 이용되는 기판(110)을 준비하고, 상기 기판 표면의 표면을 세정하여 오염원을 제거하는 공정이 수행될 수 있다. 이 경우 기판은 표면의 평탄도가 확보될 수 있으며, 대형화가 가능하며, 전사된 후의 기판과 열팽창 계수가 유사한 재료로 제조되면 어느 것이나 적용이 가능하며, 이러한 일례로는 글라스(glass)기판이나, PC, PMMA, PET 등의 고분자 기판이나, 금속 등이 이용될 수 있다. 특히 상기 기판은 패턴의 정확도를 유지하기 위하여 전사 기판의 열팽창 계수 대비 4배 이내의 열팽창 계수를 갖는 것을 이용함이 바람직하다.Specifically, as in step S1, a process of preparing the substrate 110 used for the printing plate and cleaning the surface of the substrate surface to remove the contaminant may be performed. In this case, the surface of the substrate can be secured, the size can be enlarged, and any substrate can be applied as long as it is made of a material having a similar thermal expansion coefficient to the substrate after being transferred, such as a glass substrate, Polymer substrates, such as PC, PMMA, PET, a metal, etc. can be used. In particular, in order to maintain the accuracy of the pattern, it is preferable to use one having a coefficient of thermal expansion within four times that of the thermal expansion coefficient of the transfer substrate.

다음으로, S 2단계에서, 상기 기판(110)의 상부에 감광성수지층(120)을 형성한다. 일반적으로 상기 감광성수지층(120)은 포토레지스트, 드라이필름레지스트, 자외선경화수지와 같은 수지층을 코팅하고, 열처리를 통해 반경화시키는 공정을 통해 형성될 수 있다. 코팅방법으로는 스핀코팅, 또는 슬릿코팅 등의 통상의 코팅방법이 이용될 수 있다.Next, in step S 2, the photosensitive resin layer 120 is formed on the substrate 110. In general, the photosensitive resin layer 120 may be formed through a process of coating a resin layer such as a photoresist, a dry film resist, and an ultraviolet curable resin and semi-curing through heat treatment. As the coating method, a conventional coating method such as spin coating or slit coating may be used.

이후, S 3단계에서, 광조사 패터닝 공정을 통해 인쇄패턴을 형성한다.Thereafter, in step S3, a printing pattern is formed through a light irradiation patterning process.

여기에서 '광조사패터닝'이란 감광물질층에 광을 조사하여 인쇄패턴을 구현하는 패터닝을 의미하는 것으로, 후술하는 포토마스크를 이용한 포토리소그라피나 레이저 라이터(laser writer)를 이용하여 패턴을 형성하는 공정을 일예로 들 수 있다. 도시된 본 일 실시예로서의 공정에서는 포토마스크(M)를 이용하여 감광성수지층을 노광, 현상하여 인쇄패턴(121)을 형성하는 공정을 일례로 설명하였다. 이 경우 상기 인쇄패턴(121)에서 음각으로 형성되는 부분의 최소선폭은 상기 인쇄패턴의 최소선폭은 1㎛~20㎛에서 형성됨이 바람직하다.Herein, 'light irradiation patterning' refers to patterning for implementing a printing pattern by irradiating light onto the photosensitive material layer, and forming a pattern using photolithography or a laser writer using a photomask, which will be described later. For example. In the illustrated embodiment, a process of forming the print pattern 121 by exposing and developing the photosensitive resin layer using the photomask M is described as an example. In this case, it is preferable that the minimum line width of the portion formed in the intaglio in the print pattern 121 is the minimum line width of 1 μm to 20 μm.

그리고, S 4단계의 공정으로 S 3단계 후 형성되는 상기 인쇄패턴(121)과 기판의 노출면에 보호층(130)을 코팅하는 공정이 수행된다. In addition, a process of coating the protective layer 130 on the exposed surface of the printed pattern 121 and the substrate, which is formed after step S3, is performed in step S4.

보호층의 코팅 방법은 스프레이코팅(spray coating), 스핀코팅(spin coating) 등의 습식코팅(wet coating) 방식이나, 스퍼터링(sputtering), CVD(chemical vapor deposition)등의 드라이코팅(dry coating)이 모두 가능하나, 오염 방지, 막 균일도의 확보를 위해서는 드리이코팅을 수행함이 더욱 바람직하다.The coating method of the protective layer is wet coating such as spray coating or spin coating, or dry coating such as sputtering or chemical vapor deposition (CVD). All of them are possible, but it is more preferable to carry out dry coating to prevent contamination and to ensure film uniformity.

이러한 상기 보호층(130)은 감광성 수지층 및 기판의 특성에 따라 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 특히 금속물질이나 유기재료, 무기재료, 또는 유무기 하이브리드계재료 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 조합재료를 이용하여 형성할 수 있다. 상기 금속물질은 Cr, Mo, Ta, Ni, Al 등의 물질 중에서 선택될 수 있으며, 유기재료는 Parylene, Teflon, Polyimide 등이, 무기재료는 SiOx, SiNx, Diamon liked Carbon, TiO2, CeO2 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물질이 이용될 수 있다. 아울러, 유무기 하이브리드계물질은 실란과 알킬계 수지의 화학적 결합에 의한 합성물질 혹은 알콕시 실란의 반응에 의해 형성된 화합물이 이용될 수 있다.The protective layer 130 may be used a variety of materials according to the characteristics of the photosensitive resin layer and the substrate, in particular any one or two or more combination materials selected from metal materials, organic materials, inorganic materials, or organic-inorganic hybrid materials It can be formed using. The metal material may be selected from materials such as Cr, Mo, Ta, Ni, Al, organic materials are Parylene, Teflon, Polyimide, etc., inorganic materials SiO x , SiN x , Diamon liked Carbon, TiO 2 , CeO is any one or a combination of two or more materials selected of the two may be used. In addition, the organic-inorganic hybrid material may be a compound formed by the reaction of a synthetic material or alkoxy silane by the chemical bonding of the silane and the alkyl resin.

상기 보호층(130)은 감광성수지로 형성되는 인쇄패턴의 보호의 기능을 수행하며, 나아가 인쇄잉크의 퍼짐성을 확보할 수 있는 기능을 수행한다. 즉 인쇄판의 경우 그 세정을 위해 여러 종류의 화공 약품들이 사용되어지며, 그 각각에 대해 모두 내화학성이 있는 감광성수지를 개발하는 것은 현실적으로 불가능한바, 이에 대해 내성이 있는 보호층을 채택하여 코팅을 함으로써, 감광성 수지층으로 형성된 인쇄패턴을 외부 화공약품으로부터 보호하여 패턴의 손상을 방지할 수 있게 되는 것이다.The protective layer 130 performs a function of protecting a printing pattern formed of photosensitive resin, and further performs a function of securing the spreadability of the printing ink. In other words, in the case of printing plates, various chemicals are used for cleaning, and it is practically impossible to develop chemically resistant photosensitive resins for each of them. By protecting the printed pattern formed of the photosensitive resin layer from external chemicals, it is possible to prevent damage to the pattern.

또한, 상기 보호층은 인쇄잉크의 퍼짐성의 향상을 구현한다. 즉, 다양한 용제에 분산된 인쇄용 잉크, 페이스트 등이 인쇄판 위에 잘 퍼지도록 하기 위해서는 인쇄판 자체의 표면에너지를 제어할 필요가 있으며, 이 때문에 상기 보호층의 재료선정을 통해 인쇄잉크와의 정합성을 확보할 수 있게 된다.In addition, the protective layer realizes an improvement in spreadability of the printing ink. In other words, in order to spread the printing ink, paste, and the like dispersed in various solvents well on the printing plate, it is necessary to control the surface energy of the printing plate itself. Therefore, the material of the protective layer may be selected to ensure consistency with the printing ink. It becomes possible.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

110: 기판
120: 감광성수지층
121: 인쇄패턴
130: 보호층
M: 포토마스크110: substrate
120: photosensitive resin layer
121: print pattern
130: protective layer
M: photomask

Claims (11)

기판상에 감광성수지로 형성되는 인쇄패턴;
상기 인쇄패턴 또는 상기 기판의 노출면 상부에 적층되는 보호층;
를 포함하는 인쇄판.
A printed pattern formed of photosensitive resin on a substrate;
A protective layer stacked on the printed pattern or the exposed surface of the substrate;
Print plate comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 보호층은,
Cr, Mo, Ta, Ni, Al 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물질로 형성되는 금속층인 인쇄판.
The method according to claim 1,
The protective layer,
A printing plate which is a metal layer formed of any one or two or more combination materials selected from Cr, Mo, Ta, Ni, and Al.
청구항 1에 있어서,
상기 보호층은,
Parylene, Teflon, Polyimide 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 조합물질로 형성되는 유기재료층인 인쇄판.
The method according to claim 1,
The protective layer,
A printing plate which is an organic material layer formed of any one or a combination of two or more selected from Parylene, Teflon, and Polyimide.
청구항 1에 있어서,
상기 보호층은,
SiOx, SiNx, Diamon liked Carbon, TiO2, CeO2 중 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 조합물질로 형성되는 무기재료층인 인쇄판.
The method according to claim 1,
The protective layer,
A printing plate which is an inorganic material layer formed of any one or two or more combination materials selected from SiO x , SiN x , Diamon liked Carbon, TiO 2 , and CeO 2 .
청구항 1에 있어서,
상기 보호층은,
실란과 알킬계 수지의 화학적 결합에 의한 합성물질 혹은 알콕시 실란의 반응에 의해 형성된 화합물로 형성되는 유무기하이브리드계층인 인쇄판.

The method according to claim 1,
The protective layer,
A printing plate, which is an organic-inorganic hybrid layer formed of a compound formed by a reaction of a synthetic material or an alkoxy silane by chemical bonding of a silane and an alkyl resin.

청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄패턴은,
포토레지스트, 드라이필름레지스트, 자외선경화수지 중 어느 하나인 인쇄판.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The print pattern,
A printing plate, which is any one of a photoresist, a dry film resist, and an ultraviolet curable resin.
청구항 6에 있어서,
상기 인쇄패턴의 최소선폭은 1㎛~20㎛인 인쇄판.
The method of claim 6,
The printing line has a minimum line width of 1㎛ ~ 20㎛.
기판상에 감광성 수지층을 형성하는 1단계;
상기 감광성 수지층에 광조사 패터닝을 통해 인쇄패턴을 형성하는 2단계;
상기 기판 또는 인쇄패턴의 상부에 보호층을 형성하는 3단계;
를 포함하는 인쇄판의 제조방법.
Forming a photosensitive resin layer on the substrate;
Forming a printing pattern on the photosensitive resin layer through light irradiation patterning;
Forming a protective layer on the substrate or the printed pattern;
Method of manufacturing a printing plate comprising a.
청구항 8에 있어서,
상기 1단계는,
상기 기판상에 포토레지스트, 드라이필름레지스트, 자외선경화수지 중 어느 하나로 형성되는 물질을 코팅한 후 반경화하는 단계인 인쇄판의 제조방법.
The method according to claim 8,
The first step,
A method of manufacturing a printing plate which is a step of coating and semi-curing a material formed of any one of a photoresist, a dry film resist, and an ultraviolet curable resin on the substrate.
청구항 9에 있어서,
상기 2단계의 광조사패터닝은,
포토리소그라피 또는 레이저 라이터로 패턴을 형성하는 단계인 인쇄판의 제조방법.
The method according to claim 9,
The light irradiation patterning of the second step,
A method of manufacturing a printing plate which is a step of forming a pattern with photolithography or a laser lighter.
청구항 9에 있어서,
상기 3단계는,
스핀코팅, 스프레이코팅, 스퍼터링, 화학기상증착(CVD) 중 선택되는 어느 하나의 방법을 이용하여 수행되는 인쇄판의 제조방법.The method according to claim 9,
The third step,
A method of manufacturing a printing plate which is carried out using any one method selected from among spin coating, spray coating, sputtering and chemical vapor deposition (CVD).
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