KR20120001590A - 발광 다이오드, 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치 - Google Patents

발광 다이오드, 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광 효율을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드가 개시된다.
개시된 본 발명의 발광 다이오드는 발광 칩; 상기 발광 칩이 실장되고, 상기 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임; 상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 제1 및 제2 와이어; 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 상기 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 상기 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

발광 다이오드, 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE, BACKLGIHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THE SAME}
본 발명은 발광 다이오드에 관한 것으로, 특히 광 효율을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드, 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다.
이러한 문제에 대한 해결책으로서, 액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력 구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 사용자의 요구에 부응하여 대면적화, 박형화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다.
액정표시장치는 액정을 투과하는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서 박형화 및 저소비전력등의 장점으로 많이 사용되고 있다.
상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함한 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 구비된다.
상기 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 직하(direct) 방식과 에지(edge) 방식의 두 종류가 있다.
상기 에지 방식은 평판 측면에 광원을 배치한 것으로서, 광원으로부터 발광된 광을 도광판을 이용하여 액정표시패널 전체의 면으로 조사한다. 한편, 직하 방식은 액정표시패널의 배면에 다수의 광원을 배치하여 액정표시패널의 직하에서 광을 직접 조사하는 방식으로 에지 방식과 비교하여 다수의 광원에 의해 휘도를 높일 수 있고, 발광 면을 넓게 할 수 있는 장점이 있다.
백라이트 유닛은 광원으로 램프 또는 발광 다이오드(LED)가 구비된다. 최근 들어 저소비전력, 슬림화에 유리한 발광 다이오드가 사용되고 있다.
발광 다이오드는 일반적으로 청색(Blue) 발광 칩으로부터 발생된 청색 광이 형광물질을 투과하면서 백색 파장대의 광으로 변환되는 백색 발광 다이오드가 사용된다.
발광 다이오드는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 빛의 지향성이 강하고, 저전압 구동이 가능하다. 또한, 충격 및 진동에 강하고, 예열 시간과 복잡한 구동회로가 필요 없으며, 다양한 형태로 패키징할 수 있어, 향후 수년 내에 백열등, 형광등, 수은등과 기존의 백색 광원을 대체할 것으로 기대되고 있다. 특히, 발광 다이오드는 에너지 밴드 갭(band gap)이 커서 적색에서부터 자외선까지 전체 파장 대역의 광 출력이 가능하고, 물리적/화학적 안정성이 우수하여 고효율 및 고출력을 실현할 수 있을 것으로 많은 주목을 받고 있다.
그러나, 현재까지 개발된 발광 다이오드는 광 출력, 발광 효율, 가격 측면에서 만족할 만한 수준이 아니며, 더욱 많은 성능 개선이 필요한 실정이다. 특히, 발광 칩으로부터 발생된 광이 형광물질을 통해 백색 광으로 변환되는 과정에서 광 효율이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 광 효율을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드, 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드는,
발광 칩; 상기 발광 칩이 실장되고, 상기 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임; 상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 제1 및 제2 와이어; 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 상기 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 상기 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 백라이트 유닛은,
도전성 패턴이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되고, 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임, 상기 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임, 상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 제1 및 제2 와이어 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 상기 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 상기 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 발광 다이오드; 및 상기 발광 다이오드로부터 출사된 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 액정표시장치는,
인쇄회로기판에 실장되고, 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임, 상기 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임, 상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 제1 및 제2 와이어 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 상기 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 상기 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드로부터 출사된 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들; 및 상기 광학 시트들 상에 배치된 액정표시패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 발광 다이오드는 제1 내지 제6 경사면, 제1 내지 제5 상부면, 제1 및 제2 돌출부의 구부러진 구조의 제1 및 제2 리드 프레임이 구비되어 외부의 습기로부터 안전한 장점을 가진다.
또한, 본 발명의 발광 다이오드는 반사율이 낮은 제1 리드 프레임 상에 반사율이 높은 제1 내지 제4 반사면을 포함하는 몰드 프레임이 형성되어 광 효율을 10% 이상 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드가 구비된 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 2의 발광 다이오드를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드는,
발광 칩과, 발광 칩이 실장되고, 상기 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임과, 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임과, 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 위한 제1 및 제2 와이어 및 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드가 구비된 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드(150)가 구비된 액정표시장치는 영상이 디스플레이되는 액정표시패널(110)과, 상기 액정표시패널(110)의 하부에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.
또한, 본 발명의 액정표시장치는 액정표시패널(110)의 하부 가장자리를 지지하는 패널 가이드(119)를 더 포함한다.
액정표시패널(110)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 박막 트랜지스터 기판(111) 및 컬러필터 기판(113), 상기 두 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.
도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 박막 트랜지스터 기판(111) 및 컬러필터 기판(113)을 상세히 설명하면, 상기 박막 트랜지스터 기판(111)은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다. 상기 컬러필터 기판(113)은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 매트릭스와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.
액정표시패널(110)의 가장자리에는 게이트 라인 및 데이터 라인으로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(115)가 구비된다.
상기 구동 PCB(115)는 COF(Chip on film, 117)에 의해 액정표시패널(110)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 COF(117)는 TCP(Tape Carrier Package)로 변경될 수 있다.
액정표시패널(110)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(120)은 상면이 개구된 바텀커버(180)와, 상기 바텀커버(180)의 내측면에 구비되어 도전성 패턴이 형성된 인쇄회로기판(160)과, 상기 인쇄회로기판(160) 상에 실장되어 광을 발광하는 복수의 발광 다이오드(150)와, 상기 광원 유닛(150)과 나란하게 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(140)과, 상기 도광판(140) 하부에 배치되어 도광판(140) 하부로 진행하는 광을 액정표시패널(110) 방향으로 반사시키는 반사 시트(170)와, 상기 도광판(140) 상부에 배치되어 도광판(140)으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(130)을 포함한다.
본 발명의 발광 다이오드(150)는 적색, 녹색 및 청색 광을 각각 발광하는 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드의 조합으로 이루어지거나, 백색 광을 발광하는 백색 발광 다이오드로 이루어질 수 있다.
본 발명의 발광 다이오드(150)는 광 효율이 향상된 구조로써, 도 2 내지 도 4를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 발광 다이오드를 도시한 단면도이고, 도 5는 도 2의 발광 다이오드를 도시한 평면도이다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드(150)는 외부의 구동신호가 공급되는 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152)과, 상기 제1 리드 프레임(151) 상에 실장된 발광 칩(155)과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152)을 감싸는 몰드 프레임(153)과, 상기 몰드 프레임(153)의 내부에 개재된 실리콘층(154)을 포함한다.
또한, 발광 다이오드(150)는 발광 칩(155)의 제1 전극패드(미도시)와 상기 제1 리드 프레임(151)을 전기적으로 연결하기 위한 제1 와이어(156)와, 발광 칩(155)의 제2 전극패드(미도시)와 상기 제2 리드 프레임(152)을 전기적으로 연결하기 위한 제2 와이어(157)를 더 포함한다.
발광 칩(155)은 실질적으로 빛을 발생하는 광원으로 양공(positive hole)을 제공하는 P형 반도체와 전자(electron)를 제공하는 n형 반도체의 결합으로 이루어진다.
도면에서는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 발광 칩(155) 상에 개재된 실리콘층(154)에는 발광 칩(155)으로부터 발생된 특정 스펙트럼의 광을 백색 광으로 변환하는 형광 물질을 더 포함한다.
제1 리드 프레임(151)은 발광 칩(155)이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되도록 경사진 제1 및 제2 경사면(151a, 151b)을 가지며, 상기 제1 방향과 수직한 제1 방향으로 서로 대칭되도록 제3 및 제4 경사면(151c, 151d)을 가진다.
상기 제1 리드 프레임(151)은 제1 경사면(151a)으로부터 연장되어 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 수평 방향으로 구부러진 제1 상부면(151e)과, 상기 제1 상부면(151e)으로부터 연장되어 발광 다이오드(150)의 하부방향으로 구부러진 제5 경사면(151i)과, 상기 제5 경사면(151i)으로부터 연장되어 발광 다이오드(150)의 외측방향으로 돌출된 제1 돌출부(151j)를 포함한다.
상기 제1 리드 프레임(151)은 상기 제2 경사면(151b)로부터 연장되어 상기 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 수평 방향으로 구부러진 제2 상부면(151f)를 더 포함한다.
상기 제1 리드 프레임(151)은 상기 제3 경사면(151c)으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 수평 방향으로 구부러진 제3 상부면(151g)와, 상기 제4 경사면(151d)으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 수평 방향으로 구부러진 제4 상부면(151h)를 더 포함한다.
일반적인 발광 다이오드의 리드 프레임은 평탄한 플레이트 타입으로 이루어져 외부의 습기가 상기 리드 프레임을 따라 내부로 유입되는 문제가 있지만, 본 발명의 발광 다이오드(150)는 제1 리드 프레임(151)의 상기 제1 경사면(151a), 제1 상부면(151c), 제3 경사면(151d) 및 제1 돌출부(151e)의 구부러진 구조에 의해 외부의 습기로부터 발광 다이오드(150)를 보호할 수 있는 장점을 가진다.
제2 리드 프레임(152)은 상기 제1 리드 프레임(151)과 일정 간격 이격되며, 상기 제1 및 제2 상부면(151e, 151f)과 나란하게 위치한 제5 상부면(152a)과, 상기 제5 상부면(152a)으로부터 연장되어 발광 다이오드(150)의 하부방향으로 구부러진 제6 경사면(152b)과, 상기 제6 경사면(152b)으로부터 연장되어 발광 다이오드(150)의 외측방향으로 돌출된 제2 돌출부(152c)를 포함한다.
본 발명의 발광 다이오드(150)는 제2 리드 프레임(152)의 제5 상부면(152a), 제6 경사면(152b) 및 제2 돌출부(152c)에 의해 외부의 습기로부터 발광 다이오드(150)를 보호할 수 있는 장점을 가진다.
또한, 본 발명의 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152)은 평탄한 플레이트 타입의 일반적인 리드 프레임보다 전체 면적이 넓어짐으로써, 방열에 우수한 장점을 가진다.
상기 몰드 프레임(153)은 발광 다이오드(150)의 전체 테두리를 감싸는 구조로써, 사출 공정을 통해 형성될 수 있다.
몰드 프레임(153)은 발광 다이오드(150)의 가장자리를 감싸는 격벽구조로 이루어지고, 내부에 경사지게 형성되어 발광 칩(155)으로부터 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 향상시키는 제1 내지 제5 반사면(153a, 153b, 153c, 153d, 153e)을 가진다.
제1 및 제2 반사면(153a, 153b)은 발광 칩(155)이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 경사각을 가지며, 상기 제3 및 제4 반사면(153c, 153d)은 상기 제1 및 제2 반사면(153a, 153b)과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 경사각을 가진다.
여기서, 상기 제5 반사면(153e)는 상기 제2 반사면(153b)로부터 일정간격 이격되어 상기 제2 반사면(153b)과 동일한 경사각을 가진다.
제1 및 제2 반사면(153a, 153b)은 상기 제1 리드 프레임(151)의 제1 및 제2 경사면(151a, 151b) 상에 형성된다. 즉, 몰드 프레임(153)의 제1 반사면(153a)은 제1 리드 프레임(151)의 제1 경사면(151a) 상에 경사지게 형성되고, 몰드 프레임(153)의 제2 반사면(153b)은 제1 리드 프레임(151)의 제2 경사면(151b) 상에 경사지게 형성된다.
제1 및 제2 반사면(153a, 153b)은 몰드 프레임(153)의 사출 공정에서 형성되는 것으로 제1 및 제2 경사면(151a, 151b) 상에서 일정한 두께를 가진다.
제1 및 제2 반사면(153a, 153b)은 상기 제1 및 제2 경사면(151a, 151b)의 경사각과 동일한 경사각을 가질 수 있다.
제1 및 제2 반사면(153a, 153b)은 상기 제1 및 제2 경사면(151a, 151b)과 동일한 경사각을 가지는 것으로 한정하지 않고 상이한 경사각을 가질 수 있다.
제1 및 제2 반사면(153a, 153b)은 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 상부방향으로 정의되는 기준선과 이루는 경사각(θ)이 80도 이하로 이루어진다.
몰드 프레임(153)에는 상기 제1 및 제2 반사면(153a, 153b) 사이에 제1 콘택홀(159)이 형성된다.
상기 제1 콘택홀(159)은 발광 칩(155)과 제1 와이어(156)가 제1 리드 프레임(151)에 실장될 수 있는 공간을 제공한다.
제1 콘택홀(159)에 의해 노출된 제1 리드 프레임(151)의 면적(d1)은 상기 발광 칩(155)의 면적(d2)과, 제1 와이어(156)와 제1 리드 프레임(151)의 솔더링(soldering)을 위한 면적(d3)만을 제공한다. 따라서, 제1 콘택홀(159)은 발광 칩(155)과, 제1 와이어(156)와 제1 리드 프레임(151)의 솔더링을 위한 최소의 크기를 가진다.
제2 및 제5 반사면(153b, 153c) 사이에는 제2 와이어(157)가 제2 리드 프레임(152)과 연결될 수 있도록 제2 콘택홀(158)이 형성된다.
상기 제2 콘택홀(158)은 제2 와이어(157)가 제2 리드 프레임(152)과 연결될 수 있는 공간을 제공한다. 즉, 제2 콘택홀(158)은 제2 와이어(157)의 두께보다 크게 형성되고, 광 효율을 향상시킬 수 있도록 제2 와이어(157)와 제2 리드 프레임(152)의 솔더링을 위한 공간만을 제공할 수 있는 최소의 크기를 가진다.
상기 제3 및 제4 반사면(153c, 153d)은 상기 제1 리드 프레임(151)의 제3 및 제4 경사면(151c, 151d) 상에 형성된다. 즉, 몰드 프레임(153)의 제3 반사면(153c)은 제1 리드 프레임(151)의 제3 경사면(151c) 상에 경사지게 형성되고, 몰드 프레임(153)의 제4 반사면(153d)은 제1 리드 프레임(151)의 제4 경사면(151d) 상에 경사지게 형성된다.
제3 및 제4 반사면(153c, 153d)은 몰드 프레임(153)의 사출 공정에서 형성되는 것으로 제3 및 제4 경사면(151c, 151d) 상에서 일정한 두께를 가진다.
제3 및 제4 반사면(153c, 153d)은 상기 제3 및 제4 경사면(151c, 151d)의 경사각과 동일한 경사각을 가질 수 있다.
제3 및 제4 반사면(153c, 153d)은 상기 제3 및 제4 경사면(151c, 151d)과 동일한 경사각을 가지는 것으로 한정하지 않고 상이한 경사각을 가질 수 있다.
제3 및 제4 반사면(153c, 153d)은 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 상부방향으로 정의되는 기준선과 이루는 경사각이 80도 이하로 이루어진다.
이상에서와 같이, 본 발명의 발광 다이오드(150)는 제1 내지 제6 경사면(151a, 151b, 151c, 151d, 151i, 152b), 제1 내지 제5 상부면(151e, 151f, 151g, 151h, 152a), 제1 및 제2 돌출부(151e, 152c)의 구부러진 구조의 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152)이 구비되어 외부의 습기로부터 안전한 장점을 가진다.
또한, 본 발명의 발광 다이오드(150)는 반사율이 낮은 제1 리드 프레임(151)의 제1 및 제2 경사면(151a, 151b) 상에 반사율이 높은 제1 내지 제4 반사면(153a, 153b, 153c, 153d)을 포함하는 몰드 프레임(153)이 형성되어 광 효율을 10% 이상 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드는 제1 및 제2 반사면(253a, 253b)을 제외한 모든 구성이 도 3의 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드와 동일함으로 동일한 부호를 병기하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 제1 및 제2 반사면(253a, 253b)은 상기 제1 리드 프레임(151) 상에 형성된다.
제1 및 제2 반사면(253a, 253b)은 몰드 프레임(153)의 사출 공정에서 형성되는 것으로 제1 리드 프레임(151) 상에서 일정한 두께를 가진다.
제1 및 제2 반사면(253a, 253b)은 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 상부방향으로 정의되는 기준선과 수평한 경사각을 가진다. 즉, 상기 기준선과 동일하게 이루어진다.
제1 반사면(253a)은 단턱 구조를 가질 수 있다.
도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰드 프레임(153)은 상기 제1 및 제2 반사면(253a, 253b)과 수직한 방향의 제3 및 제4 반사면(미도시)이 형성되고, 상기 제3 및 제4 반사면은 상기 제1 및 제2 반사면(253a, 253b)과 동일하게 발광 다이오드(150)의 하부면으로부터 상부방향으로 정의되는 기준선과 수평한 경사각을 가진다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
150: 발광 다이오드 151: 제1 리드 프레임
152: 제2 리드 프레임

Claims (17)

  1. 발광 칩;
    상기 발광 칩이 실장되고, 상기 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임;
    상기 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임;
    상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 제1 및 제2 와이어; 및
    상기 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 상기 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 상기 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면은 상기 제1 내지 제4 경사면 상에서 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면은 상기 제1 내지 제4 경사면과 동일한 경사각을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임은,
    상기 제1 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제1 상부면;
    상기 제1 상부면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면 방향으로 구부러진 제5 경사면;
    상기 제5 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 측면으로 돌출된 제1 돌출부;
    상기 제2 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제2 상부면;
    상기 제3 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제3 상부면; 및
    상기 제4 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제4 상부면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임은,
    상기 제1 및 제2 상부면과 나란하게 형성된 제5 상부면;
    상기 제5 상부면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면 방향으로 구부러진 제6 경사면; 및
    상기 제6 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 측면으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면 사이에는 제1 콘택홀이 형성되고, 상기 제1 콘택홀의 크기는 상기 발광 칩의 면적과 상기 제1 와이어 및 상기 제1 리드 프레임의 솔더링(soldering)을 위한 면적과 대응되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제5 상부면에는 상기 제2 와이어와 상기 제2 리드 프레임의 솔더링(soldering)을 위한 제2 콘택홀이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면은 발광 다이오드의 하부면으로부터 상부방향으로 정의되는 기준선과 이루는 경사각이 0~80도의 범위를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  9. 도전성 패턴이 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되고, 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임, 상기 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임, 상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 제1 및 제2 와이어 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 상기 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 상기 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 발광 다이오드; 및
    상기 발광 다이오드로부터 출사된 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면은 상기 제1 내지 제4 경사면 상에서 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면은 상기 제1 내지 제4 경사면과 동일한 경사각을 가지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임은,
    상기 제1 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제1 상부면;
    상기 제1 상부면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면 방향으로 구부러진 제5 경사면;
    상기 제5 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 측면으로 돌출된 제1 돌출부;
    상기 제2 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제2 상부면;
    상기 제3 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제3 상부면; 및
    상기 제4 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면으로부터 수평방향으로 구부러진 제4 상부면을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임은,
    상기 제1 및 제2 상부면과 나란하게 형성된 제5 상부면;
    상기 제5 상부면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 하부면 방향으로 구부러진 제6 경사면; 및
    상기 제6 경사면으로부터 연장되어 상기 발광 다이오드의 측면으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면 사이에는 제1 콘택홀이 형성되고, 상기 제1 콘택홀의 크기는 상기 발광 칩의 면적과 상기 제1 와이어 및 상기 제1 리드 프레임의 솔더링(soldering)을 위한 면적과 대응되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 제5 경사면에는 상기 제2 와이어와 상기 제2 리드 프레임의 솔더링(soldering)을 위한 제2 콘택홀이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 반사면은 발광 다이오드의 하부면으로부터 상부방향으로 정의되는 기준선과 이루는 경사각이 0~80도의 범위를 가지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  17. 인쇄회로기판에 실장되고, 발광 칩이 실장되는 영역으로부터 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사면과, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 경사면을 가지는 제1 리드 프레임, 상기 제1 리드 프레임으로부터 일정간격 이격된 제2 리드 프레임, 상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각을 전기적으로 연결하기 제1 및 제2 와이어 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 감싸고, 상기 제1 리드 프레임 상에 상기 제1 방향으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 반사면과, 상기 제2 방향으로 서로 대칭되는 제3 및 제4 반사면을 가지는 몰드 프레임을 포함하는 발광 다이오드;
    상기 발광 다이오드로부터 출사된 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들; 및
    상기 광학 시트들 상에 배치된 액정표시패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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