KR20110138657A - Surface plasmon resonance sensor module and sensing system having the same - Google Patents

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KR20110138657A
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전부일
김용규
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(주)미코바이오메드
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Abstract

PURPOSE: A surface plasmon resonance sensor module and a sensing system comprising the same are provided to enable a user to easily treat a sensor chip using a sensor module with a fixing unit and enable easy attaching and detaching of the sensor chip from a sensing system. CONSTITUTION: A surface plasmon resonance sensor module comprises a sensor chip(100) and a fixing unit(200). The sensor chip comprises a prism(110) and a metallic foil(120). The prism comprises first and second surfaces. The metallic foil is formed on the first surface of the prism. The fixing unit holds the sensor chip. The fixing unit comprises a main frame(210), a sub-frame(220) and an elastic member(230). The main frame comprises the floor and sides extended from the floor. The main frame forms a space to hold the sensor chip. The sub-frame is fixed to the main frame adjacent to the space.

Description

표면 플라즈몬 공명 센서 모듈 및 이를 포함한 센싱 시스템{Surface Plasmon Resonance Sensor Module and Sensing System having the same}Surface Plasmon Resonance Sensor Module and Sensing System having the same}

본 발명은 표면 플라즈몬 공명(Surface Plasmon Resonance, SPR) 센서 모듈 및 이를 포함한 센싱 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 박막이 프리즘에 형성되는 SPR 센서 모듈 및 이를 포함한 센싱 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a surface plasmon resonance (SPR) sensor module and a sensing system including the same, and more particularly, to an SPR sensor module in which a metal thin film is formed on a prism and a sensing system including the same.

표면 플라즈몬(Surface Plasmon)이란 도체 표면, 이를테면 금속 박막의 표면을 따라 전파되는 자유전자의 양자화된 진동이다. 이와 같은 표면 플라즈몬은, 프리즘과 같은 유전매체(Dielectric medium)를 지나 유전매체의 임계각 이상의 각도로 금속 박막에 입사하는 입사광에 의해 여기되어 공명을 일으키는데, 이를 표면 플라즈몬 공명(Surface Plasmon Resonance, SPR)이라 한다. SPR이 일어나는 입사광의 입사각, 즉 공명각은 금속 박막에 근접한 물질의 굴절률 변화에 매우 민감하다. SPR 센서는 이러한 성질을 이용하여 금속 박막에 근접한 물질 즉, 시료의 굴절률 변화로부터 시료의 정량 분석 및 정성 분석과, 박막인 시료의 두께를 측정하는 데에 이용된다.Surface plasmons are quantized vibrations of free electrons propagating along a conductor surface, such as the surface of a metal thin film. Such surface plasmons are excited by incident light incident on a metal thin film through a dielectric medium such as a prism at an angle greater than or equal to the critical angle of the dielectric medium, which is called surface plasmon resonance (SPR). do. The incident angle, or resonance angle, of incident light where SPR occurs is very sensitive to the change in refractive index of the material in proximity to the metal thin film. The SPR sensor is used to measure the thickness of the sample, which is a thin film, from the change in the refractive index of the material, that is, the sample close to the metal thin film.

종래의 일반적인 SPR 바이오센서는, 광의 파수 벡터(wave vector) 혹은 운동량을 증가시켜 표면 플라즈몬을 여기시키기 위하여, 입사 광을 고 굴절률을 갖는 투명 유전체인 프리즘을 지나 금속 박막에서 반사시키는 이른바 Kretschmann-Raether 구성을 따르고 있다. 이때, SPR 바이오센서는 광원으로부터 발생된 단파장의 입사광을 편광기를 통해 편광시켜 프리즘으로 입사시키는데 있어서, 구동부를 통해 상기 광원을 움직여 입사 각도를 변화시킴으로써, 금속 박막 위에 존재하는 유전물질에 따른 유효 굴절률 혹은 유효 두께의 변화를 SPR 각도의 변화로 측정한다.A conventional SPR biosensor is a so-called Kretschmann-Raether configuration in which incident light is reflected from a thin metal film through a prism, a transparent dielectric having a high refractive index, to increase the wave vector or momentum of the light to excite the surface plasmon. Is following. At this time, the SPR biosensor polarizes the incident light generated from the light source through the polarizer and enters the prism. By moving the light source through a driving unit to change the incident angle, the SPR biosensor has an effective refractive index according to the dielectric material present on the metal thin film or The change in effective thickness is measured as the change in SPR angle.

그런데 이러한 종래의 SPR 바이오센서는, 금속 박막을 프리즘의 반사면에 부착함에 있어서 별도의 매개물을 도입해야 했으며, 현재 인덱스 매칭 오일과 같은 유체, 혹은 고형의 탄성이 있는 투명 매체(elastomer)를 주로 사용한다. 또한 프리즘과 금속 박막 일체로 형성하는 SPR 센서를 제작하는 경우에, 굴곡면을 가지는 상기 프리즘의 형상에 의해서 실험자가 SPR 시스템에 장착 및 탈착하는 등 이를 다루는데 있어 어려움이 있었다.However, such a conventional SPR biosensor had to introduce a separate medium in attaching a metal thin film to the reflecting surface of the prism, and currently uses a fluid such as an index matching oil or a transparent elastic elastomer having a solid elasticity. do. In addition, when manufacturing the SPR sensor formed integrally with the prism and the metal thin film, there was a difficulty in dealing with the experiment, such as the mounting and detachment to the SPR system by the experimenter by the shape of the prism having a curved surface.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 금속 박막이 프리즘에 형성되는 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈을 제공하는 것이다. Therefore, the technical problem of the present invention has been conceived in this respect, an object of the present invention is to provide a surface plasmon resonance sensor module in which a metal thin film is formed on the prism.

본 발명의 다른 목적은 상기 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈을 포함하는 센싱 시스템을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a sensing system comprising the surface plasmon resonance sensor module.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 의한 표면 플라즈몬 공명(Surface Plasmon Resonance, SPR) 센서 모듈은 센서칩 및 고정부를 포함한다. 상기 센서칩은 제1 및 제2 면들을 갖는 프리즘 및 상기 프리즘의 제1 면에 형성되는 금속 박막을 포함하고, 상기 고정부는 상기 센서칩을 수납한다.Surface Plasmon Resonance (SPR) sensor module according to an embodiment for achieving the above object of the present invention includes a sensor chip and a fixing part. The sensor chip includes a prism having first and second surfaces and a metal thin film formed on the first surface of the prism, and the fixing part accommodates the sensor chip.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부는 메인 프레임, 서브 프레임 및 탄성부재를 포함한다. 상기 메인 프레임은 바닥면 및 상기 바닥면으로부터 연장된 측면들을 포함하여, 상기 센서칩을 수납하는 수납공간을 형성하고, 상기 서브 프레임은 상기 센서칩을 수납하는 수납공간에 인접하면서 상기 메인 프레임에 고정된다. 상기 탄성부재는 상기 메인 프레임과 상기 서브 프레임 사이에 배치되어 상기 센서칩이 수납되는 수납공간의 크기를 변형시킨다.In one embodiment of the present invention, the fixing part includes a main frame, a sub frame and an elastic member. The main frame includes a bottom surface and side surfaces extending from the bottom surface to form a storage space for accommodating the sensor chip, and the subframe is fixed to the main frame while being adjacent to the storage space for accommodating the sensor chip. do. The elastic member is disposed between the main frame and the subframe to deform the size of the storage space in which the sensor chip is accommodated.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수납공간을 형성하는 상기 메인 프레임의 서로 마주하는 측면들 각각에 개구부가 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, an opening may be formed in each of the side surfaces of the main frame forming the receiving space to face each other.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 프리즘의 제2 면은 외부로부터 조사된 광이 통과하며 굴절하는 굴절면이고, 상기 센서칩은 상기 굴절면이 상기 수납공간의 바닥면을 향하도록 수납되어 상기 개구부에 의해 상기 굴절면의 일부가 노출될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second surface of the prism is a refraction surface through which light irradiated from the outside passes and refracted, the sensor chip is received so that the refraction surface facing the bottom surface of the receiving space in the opening A portion of the refractive surface may be exposed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 메인 프레임의 바닥면에는 돌출부가 형성되고, 상기 메인 프레임의 양 측면에는 홈이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a protrusion is formed on the bottom surface of the main frame, grooves may be formed on both sides of the main frame.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 표면 플라즈몬 공명 센서 시스템은 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈, 조사부, 수광부 및 검사부를 포함한다. 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈은 제1 및 제2 면들을 갖는 프리즘 및 상기 프리즘의 제1 면에 형성되는 금속 박막을 포함한다. 상기 조사부는 상기 프리즘을 통해 상기 금속 박막으로 입사되는 입사광을 발생하고, 상기 수광부는 상기 금속 박막에 의해 반사되어 상기 프리즘을 통해 출사되는 반사광을 감지하며, 상기 검사부는 상기 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈이 장착된다.In order to achieve the above object of the present invention, the surface plasmon resonance sensor system according to the present invention includes a surface plasmon resonance sensor module, an irradiation unit, a light receiving unit, and an inspection unit. The surface plasmon resonance sensor module includes a prism having first and second faces and a metal thin film formed on the first face of the prism. The irradiator generates incident light incident to the metal thin film through the prism, the light receiver detects the reflected light reflected by the metal thin film and exits through the prism, and the inspection unit is mounted with the surface plasmon resonance sensor module. do.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부는 메인 프레임, 서브 프레임 및 탄성부재를 포함한다. 상기 메인 프레임은 바닥면 및 상기 바닥면으로부터 연장된 측면들을 포함하여, 상기 센서칩을 수납하는 수납공간을 형성하고, 상기 서브 프레임은 상기 센서칩을 수납하는 수납공간에 인접하면서 상기 메인 프레임에 고정된다. 상기 탄성부재는 상기 메인 프레임과 상기 서브 프레임 사이에 배치되어 상기 센서칩이 수납되는 수납공간의 크기를 변형시킨다.In one embodiment of the present invention, the fixing part includes a main frame, a sub frame and an elastic member. The main frame includes a bottom surface and side surfaces extending from the bottom surface to form a storage space for accommodating the sensor chip, and the subframe is fixed to the main frame while being adjacent to the storage space for accommodating the sensor chip. do. The elastic member is disposed between the main frame and the subframe to deform the size of the storage space in which the sensor chip is accommodated.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수납공간을 형성하는 상기 메인 프레임의 서로 마주하는 측면들 각각에 개구부가 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, an opening may be formed in each of the side surfaces of the main frame forming the receiving space to face each other.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 프리즘의 제2 면은 외부로부터 조사된 광이 통과하며 굴절하는 굴절면이고, 상기 센서칩은 상기 굴절면이 상기 수납공간의 바닥면을 향하도록 수납되어 상기 개구부에 의해 상기 굴절면의 일부가 노출되며, 상기 조사부에서 조사된 입사광은 상기 일측의 개구부을 통해 상기 프리즘으로 입사되고, 상기 금속 박막에서 반사된 반사광은 상기 타측의 개구부를 통해 상기 수광부에 도달할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second surface of the prism is a refraction surface through which light irradiated from the outside passes and refracted, the sensor chip is received so that the refraction surface facing the bottom surface of the receiving space in the opening A portion of the refracting surface is exposed, the incident light irradiated from the irradiator is incident to the prism through the opening of one side, and the reflected light reflected from the metal thin film may reach the light receiving unit through the other opening.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 메인 프레임의 바닥면에는 제1 돌출부가 형성되고, 상기 메인 프레임의 양 측면에는 제1 홈이 형성되며, 상기 검사부에는 상기 제1 돌출부와 대응되는 제2 홈 및 상기 제1 홈과 대응되는 제2 돌출부가 형성되어, 상기 메인 프레임과 상기 검사부가 서로 고정될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a first protrusion is formed on the bottom surface of the main frame, first grooves are formed on both sides of the main frame, the inspection portion is a second groove corresponding to the first protrusion And a second protrusion corresponding to the first groove, and the main frame and the inspection unit may be fixed to each other.

상기한 본 발명에 의하면, 금속 박막이 프리즘에 증착되어 형성되는 센서칩을 사용하여 기존 장비에서 사용하던 매칭 오일등을 사용하지 않음으로서 사용자의 편의성을 증가시키고 불규칙한 표면에 의한 노이즈를 제거할 수 있다. According to the present invention described above, by using a sensor chip formed by depositing a metal thin film on a prism, it is possible to increase user convenience and eliminate noise caused by irregular surfaces by not using a matching oil used in existing equipment. .

또한, 상기 고정부가 포함된 센서 모듈을 이용함으로서 사용자가 상기 센서칩을 용이하게 취급할 수 있고, 센싱 시스템에 장착 및 탈착을 보다 용이하게 할 수 있다.In addition, by using the sensor module including the fixing portion, the user can easily handle the sensor chip, it can be more easily attached and detached to the sensing system.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 플라즈몬 공명(Surface Plasmon Resonance, SPR)센서 모듈을 나타내는 확대된 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 고정부의 바닥면을 나타내는 저면도이다.
도 3은 도 1의 고정부의 구조를 설명하기 위해 서브 프레임을 분해한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 시스템을 개략적으로 설명하기 위한 모식도이다.1 is an enlarged exploded perspective view illustrating a surface plasmon resonance (SPR) sensor module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a bottom view illustrating the bottom surface of the fixing part of FIG. 1. FIG.
3 is an exploded plan view illustrating a subframe to explain a structure of the fixing part of FIG. 1.
4 is a schematic diagram for schematically illustrating a sensing system according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 플라즈몬 공명(Surface Plasmon Resonance, SPR) 센서 모듈을 나타내는 확대된 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 고정부의 바닥면을 나타내는 저면도이다. 도 3은 도 1의 고정부의 구조를 설명하기 위해 서브 프레임을 분해한 평면도이다.1 is an enlarged exploded perspective view illustrating a surface plasmon resonance (SPR) sensor module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a bottom view illustrating the bottom surface of the fixing part of FIG. 1. FIG. 3 is an exploded plan view illustrating a subframe to explain a structure of the fixing part of FIG. 1.

도 1 내지 도 3에 따르면, 본 발명의 실시예에 의한 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈은 센서칩(100) 및 고정부(200)를 포함한다.1 to 3, the surface plasmon resonance sensor module according to an embodiment of the present invention includes a sensor chip 100 and a fixing part 200.

상기 센서칩(100)은 제1 면(115) 및 제2 면(114)을 가지는 프리즘(110)과 상기 제1 면(115)에 형성되는 금속 박막(120)으로 이루어진다. The sensor chip 100 includes a prism 110 having a first surface 115 and a second surface 114, and a metal thin film 120 formed on the first surface 115.

상기 금속 박막(120)은 유전함수의 실수 부(real part)가 음(-)의 값을 갖는 금속을 수십 나노미터(nm)의 두께로 형성한 것을 이용한다. 예를 들면, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등이 이용될 수 있으며, 상기 금속 중에서, 가장 예리한 SPR 공명 피크를 보이는 은(Ag)과, 우수한 표면 안정성을 나타내는 금(Au)이 보편적으로 이용될 수 있다.The metal thin film 120 uses a metal having a thickness of several tens of nanometers (nm), in which a real part of the dielectric function has a negative value. For example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), and the like may be used, and among the metals, silver (Ag) showing the sharpest SPR resonance peak, and excellent surface stability Gold, which represents Au, may be commonly used.

상기 금속 박막(120)은 상기 금속이 상기 프리즘(110)의 상기 제1 면(115)상에 증착되어 형성된다.The metal thin film 120 is formed by depositing the metal on the first surface 115 of the prism 110.

상기 프리즘(110)은 임의의 광원(미도시)을 통과한 광을 투과시키기 위하여 실리카(SiO2), 크라운 글라스(BK7) 등의 유리 또는 플라스틱 같은 투명한 재질을 사용하는 것이 바람직하다.The prism 110 may use a transparent material such as glass or plastic, such as silica (SiO 2), crown glass (BK7), in order to transmit light passing through an arbitrary light source (not shown).

상기 프리즘(110)의 제1 면(115)은 상기 금속 박막이 형성되도록 평면 형상으로 형성되며, 상기 제2 면(114)은 외부로부터 조사된 광이 입사하여 굴절되거나 분산되도록 굴절면 형상으로 형성된다. The first surface 115 of the prism 110 is formed in a planar shape so that the metal thin film is formed, and the second surface 114 is formed in a refractive surface shape so that light emitted from the outside is refracted or dispersed. .

외부의 광원으로부터 제공된 광은 상기 프리즘(110)을 통과하여 상기 금속 박막(120)으로 입사하여 상기 금속 박막(120)의 표면 플라즈몬을 여기시킨다. 이 후, 상기 금속 박막(120)에서 반사된 광은 다시 상기 프리즘(110)을 통과하여 외부로 방출된다. 상기 프리즘(110)은 그 단면 형상이 사다리꼴형, 반원통형, 삼각기둥형 또는 회절격자형이 될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1에서는 상기 센서칩(100)과 상기 고정부(200)와의 결합관계를 설명하기 위해 상기 제2 면을 양측의 굴곡면(111, 113)과 바닥면(112)으로 구분하였다.Light provided from an external light source passes through the prism 110 and enters the metal thin film 120 to excite the surface plasmon of the metal thin film 120. Thereafter, the light reflected from the metal thin film 120 passes through the prism 110 and is emitted to the outside. The prism 110 may have a trapezoidal shape, a semi-cylindrical shape, a triangular prism shape, or a diffraction grating shape, but is not limited thereto. In FIG. 1, in order to explain a coupling relationship between the sensor chip 100 and the fixing part 200, the second surface is divided into curved surfaces 111 and 113 and a bottom surface 112 on both sides.

상기 프리즘의 굴절면의 형상에 따라 입사광의 입사 각도와 굴절률을 적절히 변경시킬 수 있다. 실험 과정에서 상기 금속 박막(120)상에 분석 대상 물질을 배치시키고, 상기 분석 대상 물질에 따른 유효 굴절률 또는 유효 두께의 변화를 측정하게 된다. 따라서 상기 분석 대상 물질 및 입사광의 입사 각도에 맞도록 적절히 상기 굴절면의 형상을 선택할 수 있다. The incident angle and refractive index of the incident light can be appropriately changed in accordance with the shape of the refractive surface of the prism. In the experiment process, an analysis target material is disposed on the metal thin film 120, and a change in effective refractive index or effective thickness according to the analysis target material is measured. Therefore, the shape of the refractive surface may be appropriately selected to match the incident angle of the analysis target material and the incident light.

상기와 같이 금속 박막이 프리즘의 제1 면에 증착되어 형성되는 센서칩(100)을 이용함으로서, 실험 과정에서 프리즘과 금속 박막을 접착하는데 별도의 매칭 오일을 사용할 필요가 없다. 따라서 별도의 매칭 오일을 사용함으로서 발생하는 불규칙한 표면에 의한 노이즈 등의 문제점들을 해결할 수 있다.By using the sensor chip 100 formed by depositing a metal thin film on the first surface of the prism as described above, it is not necessary to use a separate matching oil to bond the prism and the metal thin film in an experimental process. Therefore, problems such as noise caused by irregular surfaces generated by using a separate matching oil can be solved.

상기 고정부(200)는 메인 프레임(210), 서브 프레임(220) 및 탄성부재(230)를 포함한다.The fixing part 200 includes a main frame 210, a sub frame 220, and an elastic member 230.

상기 메인 프레임(210)은 바닥면(212) 및 상기 바닥면(212)에서 연장되는 측면을 포함하여, 수납공간(217)을 형성한다. The main frame 210 includes a bottom surface 212 and a side surface extending from the bottom surface 212 to form a storage space 217.

상기 바닥면과 측면으로부터 정의된 수납공간(217)의 일부에는 서브 프레임(220)이 삽입 및 고정된다. 상기 서브 프레임이 삽입된 부분을 제외한 수납공간에는 상기 센서칩(100)이 수납된다. 상기 수납공간(217)에 상기 서브 프레임이 삽입된 후, 상기 서브 프레임의 상단 일부에는 추가로 고정판(224)이 덮여질 수 있다. 상기 고정판(224)으로 메인 프레임을 덮어 상기 서브 프레임이 상기 수납공간을 이탈하지 않도록 고정할 수 있다. The subframe 220 is inserted and fixed to a part of the storage space 217 defined from the bottom surface and the side surface. The sensor chip 100 is accommodated in the storage space except for the portion where the subframe is inserted. After the subframe is inserted into the storage space 217, a fixing plate 224 may be additionally covered at a portion of the upper end of the subframe. The main frame may be covered with the fixing plate 224 to fix the sub frame so as not to leave the storage space.

상기 센서칩은 상기 수납공간에서 상기 메인 프레임(210), 서브 프레임(220) 및 상기 서브 프레임을 밀어내는 탄성력을 가지는 탄성부재(230)에 의해서 고정된다.The sensor chip is fixed by the elastic member 230 having an elastic force to push the main frame 210, the sub-frame 220 and the sub-frame in the storage space.

상기 센서칩(100)은 상기 수납공간(217)에 상기 금속 박막(120)이 형성된 제1 면(115)이 상부를 향하고 상기 프리즘(110)의 바닥면(112)이 상기 수납공간(217)의 바닥면을 향하도록 수납된다. The sensor chip 100 has a first surface 115 in which the metal thin film 120 is formed in the storage space 217, and the bottom surface 112 of the prism 110 faces the storage space 217. It is received to face the bottom surface of the.

상기 수납공간의 바닥면 양 측면에는 개구부(214, 216)가 형성된다. 그리하여, 상기 센서칩(100)을 상기 고정부(200)에 고정하는 경우, 상기 센서칩의 제2 면의 일 측의 굴곡면(111)은 상기 일 측면의 개구부(216)에 의해 노출되고, 상기 제2 면의 타 측의 굴곡면(113)은 상기 타 측면의 개구부(214)에 의해 노출된다. 상기 고정부(200)를 후술할 센싱 시스템(도 4 참조)에 장착한 경우, 상기 센싱 시스템 내의 광원으로부터 조사된 광이 수납공간의 일 측면에 형성된 개구부(214)를 통해 프리즘으로 입사되고 상기 금속 박막에 도달할 수 있다. 또한 상기 금속 박막에서 반사된 광은 상기 수납공간의 타 측면에 형성된 개구부(216)를 통해 상기 센싱 시스템 내의 수광부(미도시)로 수광된다. 상기 개구부의 위치는 상기 프리즘의 모양 및 상기 광의 입사 방향에 따라 적절하게 형성될 수 있다. 또한 상기 수납공간의 바닥면의 형상도 상기 프리즘의 제2 면(114)의 모양에 따라 적절하게 변형될 수 있다. Openings 214 and 216 are formed at both side surfaces of the bottom surface of the storage space. Thus, when fixing the sensor chip 100 to the fixing part 200, the curved surface 111 of one side of the second surface of the sensor chip is exposed by the opening 216 of the one side, The curved surface 113 on the other side of the second surface is exposed by the opening 214 on the other side. When the fixing part 200 is mounted in a sensing system (see FIG. 4) to be described later, the light irradiated from the light source in the sensing system is incident to the prism through the opening 214 formed at one side of the receiving space and the metal Thin films can be reached. In addition, the light reflected from the metal thin film is received by the light receiving unit (not shown) in the sensing system through the opening 216 formed on the other side of the receiving space. The position of the opening may be appropriately formed according to the shape of the prism and the incident direction of the light. In addition, the shape of the bottom surface of the storage space may be appropriately modified according to the shape of the second surface 114 of the prism.

상기 고정부(200)는 탄성부재(230)를 포함하며, 상기 탄성부재는 예를 들어 스프링일 수 있다. 상기 서브 프레임(220)은 상기 메인프레임(210)의 양 측면을 따라서 상기 탄성부재(230)를 압축하는 방향으로 일정거리의 이동이 가능하며, 이때 발생하는 상기 탄성부재의 탄성 복원력에 의해서 상기 센서칩(100)을 고정하게 된다. 상기 서브 프레임(220)의 상면에는 돌출부(222)가 형성될 수 있고, 이 경우 사용자가 상기 서브 프레임을 이동시키는 경우 상기 돌출부(222)를 이용하여 편리하게 작업할 수 있다. The fixing part 200 includes an elastic member 230, the elastic member may be a spring, for example. The sub-frame 220 may be moved at a predetermined distance in a direction compressing the elastic member 230 along both sides of the main frame 210, the sensor by the elastic restoring force of the elastic member generated at this time The chip 100 is fixed. A protrusion 222 may be formed on an upper surface of the subframe 220, and in this case, when the user moves the subframe, the protrusion 222 may be conveniently used.

구체적으로, 상기 탄성부재(230)는 상기 서브 프레임(220)이 상기 수납공간(217)의 공간을 넓히는 방향으로 이동하는 경우에 압축되고 반대의 경우에 인장된다. 따라서 상기 수납공간(217)을 넓히는 방향으로 상기 서브 프레임(220)을 이동하여 상기 센서칩(100)을 장착하면, 상기 탄성부재의 탄성 복원력에 의해서 상기 센서칩이 수납공간에 고정된다. 상기 센서칩을 탈착하는 경우에는 상기 서브 프레임을 상기 수납공간을 넓히는 방향으로 이동시키고 상기 센서칩을 탈착한 후에 상기 서브 프레임을 원상태로 복귀시키면 된다.In detail, the elastic member 230 is compressed when the subframe 220 moves in a direction in which the space of the accommodation space 217 is widened and is tensioned in the opposite case. Accordingly, when the sensor chip 100 is mounted by moving the subframe 220 in a direction in which the storage space 217 is widened, the sensor chip is fixed to the storage space by the elastic restoring force of the elastic member. In the case of detaching the sensor chip, the subframe may be moved in a direction in which the storage space is widened, and after the sensor chip is removed, the subframe may be returned to its original state.

상기 메인 프레임의 바닥면(212)에는 상기 메인 프레임의 장축 방향으로 가이드부(218)가 형성될 수 있다. 상기 고정부(200)의 형상과 함께 상기 가이드부(218)에 대응되는 형상이 상기 고정부가 장착되는 센싱 시스템의 검사부에도 형성되어 있어 상기 고정부의 장착을 용이하게 할 수 있다.A guide part 218 may be formed on the bottom surface 212 of the main frame in the long axis direction of the main frame. The shape corresponding to the guide part 218 together with the shape of the fixing part 200 is also formed in the inspection part of the sensing system in which the fixing part is mounted, thereby facilitating the mounting of the fixing part.

상기 메인 프레임(210)의 양 측면에는 홈(219)이 형성될 수 있다. 상기 홈(219)에 대응되는 돌출부의 형상이 상기 고정부가 장착되는 센싱 시스템의 검사부의 양 측면에도 형성되어 있어 상기 고정부의 장착 시 상기 고정부를 상기 검사부내에 고정하게 된다.Grooves 219 may be formed at both side surfaces of the main frame 210. Shapes of the protrusions corresponding to the grooves 219 are formed on both sides of the inspection unit of the sensing system in which the fixing unit is mounted to fix the fixing unit in the inspection unit when the fixing unit is mounted.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 시스템을 개략적으로 설명하기 위한 모식도이다. 도 4에서는 센서모듈로 도 1에 도시된 것을 나타내었다.4 is a schematic diagram for schematically illustrating a sensing system according to another exemplary embodiment of the present invention. 4 shows the sensor module shown in FIG. 1.

본 실시예에 따른 센싱 시스템(300)은 센서모듈, 조사부(310), 수광부(320) 및 검사부(330)를 포함한다. The sensing system 300 according to the present embodiment includes a sensor module, an irradiation unit 310, a light receiving unit 320, and an inspection unit 330.

본 실시예에 의한 센싱 시스템(300)의 센서모듈은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 실시예의 센서모듈과 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다. Since the sensor module of the sensing system 300 according to the present embodiment is the same as the sensor module of the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3, the same reference numerals are used, and redundant description thereof will be omitted.

상기 조사부(310)은 상기 검사부(330)로 입사되는 입사광을 발생하며, 상기 입사광은 상기 검사부(330)에 체결된 상기 고정부(200)에 수납된 상기 센서칩(100)의 프리즘(110)을 통해 상기 금속 박막(120)으로 입사된다. The irradiation part 310 generates incident light incident to the inspection part 330, and the incident light is prism 110 of the sensor chip 100 accommodated in the fixing part 200 fastened to the inspection part 330. It is incident to the metal thin film 120 through.

본 실시예에 따른 센싱 시스템(300)은 입사광원으로서 레이저를 사용하는 것이 바람직하며, 구체적으로는, 조사부(310)에서 발진되는 입사광으로는 레이저다이오드(LD), 가스레이저 등과 같은 레이저를 사용할 수 있다. 상기 조사부(310)에서 발진되는 레이저의 형태는 점(dot) 또는 선(line) 형태인 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 금속박막(120)에서 발생되는 표면 플라즈몬 공명현상에 최적화되도록 400~900nm의 파장을 갖는 레이저를 사용하는 것이 바람직한데, 레이저의 파장이 400nm 미만일 경우, 표면 플라즈몬 공명현상이 제대로 발생되지 않고, 900nm 초과할 경우, 수광부(320)의 이미지 획득이 어려워 시료를 분석하는데 문제가 있다.In the sensing system 300 according to the present embodiment, it is preferable to use a laser as an incident light source. Specifically, as the incident light emitted from the irradiator 310, a laser such as a laser diode (LD) or a gas laser may be used. have. The shape of the laser oscillated by the irradiator 310 is preferably in the form of dots or lines, but is not limited thereto. In addition, it is preferable to use a laser having a wavelength of 400 ~ 900nm to optimize the surface plasmon resonance phenomenon generated in the metal thin film 120, if the wavelength of the laser is less than 400nm, surface plasmon resonance does not occur properly, If it exceeds 900nm, it is difficult to acquire an image of the light receiving unit 320, there is a problem in analyzing the sample.

또한, 금속박막(120)에서 발생하는 표면 플라즈몬은 입사광 성분 중 입사면과 평행한 성분, 즉 TM 편광(Transverse Magnetic polarized light)성분으로만 여기되므로, 상기 조사부(310)에서 발진되는 레이저를 TM편광으로 변환시키는 편광기(미도시)를 사용하여 TM 모드(Transverse Magnetic mode)로 변화시키는 것이 바람직하다.In addition, since the surface plasmon generated in the metal thin film 120 is excited only by a component parallel to the incident surface among the incident light components, that is, a TM polarized light component, the laser oscillated by the irradiation unit 310 is TM polarized. It is preferable to change to a TM mode (Transverse Magnetic mode) using a polarizer (not shown) to convert to.

상기 수광부(320)는 상기 입사광 중에서 상기 금속 박막(120)에 의해 반사되는 반사광을 감지할 수 있다. 즉, 상기 수광부(320)는 표면 플라즈몬의 공명 흡수로 인한 파장의 변화, 예를 들어, 색 변화 또는 세기 변화를 정량적으로 측정할 수 있다. The light receiving unit 320 may detect the reflected light reflected by the metal thin film 120 among the incident light. That is, the light receiver 320 may quantitatively measure a change in wavelength due to resonance absorption of the surface plasmon, for example, a color change or an intensity change.

본 발명에서 수광부(320)는 입사각과 동일한 각도로 금속박막(120)으로부터 반사된 반사광의 세기가 최소가 되는 이미지 상의 어두운 부분을 모니터링함으로써 표면 플라즈몬 공명각을 실시간으로 측정하여 시료를 분석할 수 있는 기능 및 효과를 갖는다. 상기 수광부(320)는 포토다이오드 어레이(PDA) 또는 전하결합소자(charge coupled device, CCD), 상보적 금속산화물 반도체(complementary metal oxide semiconductor, CMOS) 등의 이미지 디텍터(detector)용 수광부를 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the light receiving unit 320 may analyze the sample by measuring the surface plasmon resonance angle in real time by monitoring a dark portion of the image in which the intensity of the reflected light reflected from the metal thin film 120 is minimized at the same angle as the incident angle. Has the function and effect. The light receiver 320 uses a light detector for an image detector such as a photodiode array (PDA), a charge coupled device (CCD), a complementary metal oxide semiconductor (CMOS), or the like. desirable.

상기 검사부(330)는 상기 센서칩(100)이 장착되는 영역으로 상기 고정부(200)가 결합할 수 있도록 상기 고정부의 형상과 대응하는 형상을 가진다. 상기 검사부(330)는 상기 고정부의 바닥면(212)에 형성된 가이브부(218)에 대응되는 구조를 가지고 있어 상기 고정부가 정상적인 위치로 허용되는 유격을 넘지 않도록 검사부내에 장착시킬 수 있다. 또한 상기 고정부의 양 측면에 형성된 홈(219)에 삽입되는 돌출부(미도시)가 형성되어 있어 상기 고정부의 체결 이후 검사 도중에 분리되는 현상을 방지할 수 있다. 한편, 상기 고정부(200)는 상기 센서칩(100)을 수납한 상태로 상기 검사부(330)에 그대로 장착된다.The inspection unit 330 has a shape corresponding to that of the fixing unit so that the fixing unit 200 can be coupled to an area where the sensor chip 100 is mounted. The inspection unit 330 has a structure corresponding to the guiding portion 218 formed on the bottom surface 212 of the fixing unit can be mounted in the inspection unit so as not to exceed the clearance allowed in the normal position. In addition, a protrusion (not shown) inserted into the grooves 219 formed at both sides of the fixing part is formed, thereby preventing the phenomenon of being separated during the inspection after the fixing part is fastened. On the other hand, the fixing part 200 is mounted to the inspection unit 330 as it is in the state that accommodated the sensor chip 100.

상기와 같은 구성을 갖는 본 실시예에 따른 센싱 시스템(300)을 이용하여 분석 대상 물질을 검출할 경우, 상기 센서칩(100)을 상기 고정부(200)에 고정하고 상기 고정부를 상기 검사부(330)에 고정하면, 상기 광원(310)으로부터 발생된 광은 상기 검사부(330)에 장착된 고정부(200) 내의 프리즘(110)을 통해 금속 박막(120)에 대해 일정한 각도로 입사되고, 상기 금속 박막(120)에 의해 반사된 광은 수광부(320)에 의해 감지된다. 이때, 상기 센서칩(100) 표면에 평행한 파동벡터 성분이 상기 센서칩(100) 및 분석 대상 물질의 계면을 따라 발생하는 표면 플라즈몬의 파동벡타와 일치할 때, 입사광의 에너지는 표면 플라즈몬에 대부분 흡수되는데, 이때의 입사광의 입사각을 공명각(θ)이라 하며, 분석 대상 물질의 두께, 굴절율, 농도 등에 따라 표면 플라즈몬 공명 조건이 변화되어, 상기 수광부(320)를 통해 상기 표면 플라즈몬 공명 조건 변화를 측정할 수 있다.When detecting a material to be analyzed using the sensing system 300 according to the present exemplary embodiment having the above configuration, the sensor chip 100 is fixed to the fixing unit 200 and the fixing unit is the inspection unit ( When fixed to the 330, the light generated from the light source 310 is incident at a predetermined angle with respect to the metal thin film 120 through the prism 110 in the fixing part 200 mounted to the inspection unit 330, The light reflected by the metal thin film 120 is sensed by the light receiver 320. At this time, when the wave vector component parallel to the surface of the sensor chip 100 coincides with the wave vector of the surface plasmon generated along the interface between the sensor chip 100 and the material to be analyzed, the energy of the incident light is mostly at the surface plasmon. In this case, the incident angle of the incident light is called a resonance angle θ, and the surface plasmon resonance condition is changed according to the thickness, refractive index, and concentration of the material to be analyzed, thereby changing the surface plasmon resonance condition through the light receiving unit 320. It can be measured.

상기와 같이 상기 센서칩(100)이 장착된 고정부(200)를 상기 센싱 시스템(300)의 검사부(330)에 장착 및 탈착함으로서 상기 센서칩의 장착 및 탈착이 용이해지고, 이에 따라 센싱 시스템의 사용도 용이해지는바, 실험자의 편의성이 증가된다.By mounting and detaching the fixing part 200 on which the sensor chip 100 is mounted to the inspection unit 330 of the sensing system 300 as described above, the mounting and detaching of the sensor chip is facilitated, and thus Easy to use also increases the convenience of the experimenter.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 프리즘에 금속 박막이 증착되어 일체로 형성된 센서칩에 의해 불규칙한 표면에 의한 노이즈 현상들을 제거할 수 있다. 또한 이를 장착할 수 있는 고정부에 의해서 실험자들이 상기 센서칩을 다루기 용이하고, 또한 센싱 시스템에 상기 센서칩을 장착 및 탈착하는데 불편함을 제거할 수 있다. As described above, according to the exemplary embodiments of the present invention, noise phenomena caused by irregular surfaces may be removed by a sensor chip integrally formed by depositing a metal thin film on the prism. In addition, it is easy for the experimenter to handle the sensor chip by the fixing part that can be mounted therein, and it is possible to eliminate the inconvenience in mounting and detaching the sensor chip in the sensing system.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand.

100 : 센서칩 200 : 고정부
300 : 센싱 시스템 110 : 프리즘
120 : 금속박막 210 : 메인 프레임
220 : 서브 프레임 230 : 탄성부재
310 : 조사부 320 : 수광부
330 : 검사부 100: sensor chip 200: fixed part
300: sensing system 110: prism
120: metal thin film 210: main frame
220: sub-frame 230: elastic member
310: irradiation unit 320: light receiving unit
330: inspection unit

Claims (10)

제1 및 제2 면들을 갖는 프리즘 및 상기 프리즘의 제1 면에 형성되는 금속 박막을 포함하는 센서칩; 및
상기 센서칩을 수납하는 고정부를 포함하는 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈.A sensor chip comprising a prism having first and second surfaces and a metal thin film formed on the first surface of the prism; And
Surface plasmon resonance sensor module including a fixing portion for receiving the sensor chip. 제1항에 있어서, 상기 고정부는
바닥면 및 상기 바닥면으로부터 연장된 측면들을 포함하여, 상기 센서칩을 수납하는 수납공간을 형성하는 메인 프레임;
상기 센서칩을 수납하는 수납공간에 인접하면서 상기 메인 프레임에 고정되는 서브 프레임; 및
상기 메인 프레임과 상기 서브 프레임 사이에 배치되어 상기 센서칩이 수납되는 수납공간의 크기를 변형시키는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈.The method of claim 1, wherein the fixing portion
A main frame including a bottom surface and side surfaces extending from the bottom surface to form an accommodation space for accommodating the sensor chip;
A sub-frame fixed to the main frame while adjacent to a storage space accommodating the sensor chip; And
And an elastic member arranged between the main frame and the subframe to modify a size of a storage space in which the sensor chip is accommodated. 제2항에 있어서, 상기 수납공간을 형성하는 상기 메인 프레임의 서로 마주하는 측면들 각각에 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈.The surface plasmon resonance sensor module according to claim 2, wherein an opening is formed in each of the side surfaces of the main frame that face each other. 제3항에 있어서, 상기 프리즘의 제2 면은 외부로부터 조사된 광이 통과하며 굴절하는 굴절면이고, 상기 센서칩은 상기 굴절면이 상기 수납공간의 바닥면을 향하도록 수납되어 상기 개구부에 의해 상기 굴절면의 일부가 노출되는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈.The refraction surface of claim 3, wherein the second surface of the prism is a refraction surface through which light irradiated from the outside passes and refracts, and the sensor chip is accommodated so that the refraction surface faces the bottom surface of the accommodation space. Surface plasmon resonance sensor module, characterized in that a portion of the exposed. 제2항에 있어서, 상기 메인 프레임의 바닥면에는 돌출부가 형성되고, 상기 메인 프레임의 양 측면에는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈.The surface plasmon resonance sensor module of claim 2, wherein a protrusion is formed on a bottom surface of the main frame, and grooves are formed on both sides of the main frame. 제1 및 제2 면들을 갖는 프리즘 및 상기 프리즘의 제1 면에 형성되는 금속 박막을 포함하는 센서칩, 및 상기 센서칩을 수납하는 고정부를 포함하는 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈;
상기 프리즘을 통해 상기 금속 박막으로 입사되는 입사광을 조사하는 조사부;
상기 입사광 중 상기 금속 박막에 의해 반사되어 상기 프리즘을 통해 출사되는 반사광을 감지하는 수광부; 및
상기 표면 플라즈몬 공명 센서 모듈이 장착되는 검사부를 포함하는 센싱 시스템.A surface plasmon resonance sensor module comprising a prism having first and second surfaces and a sensor chip including a metal thin film formed on the first surface of the prism, and a fixing part accommodating the sensor chip;
An irradiation unit for irradiating incident light incident on the metal thin film through the prism;
A light receiving unit which detects the reflected light reflected by the metal thin film and emitted through the prism among the incident light; And
Sensing system including the inspection unit is mounted to the surface plasmon resonance sensor module. 제6항에 있어서, 상기 고정부는
바닥면 및 상기 바닥면으로부터 연장된 측면들을 포함하여, 상기 센서칩을 수납하는 수납공간을 형성하는 메인 프레임;
상기 센서칩을 수납하는 수납공간에 인접하면서 상기 메인 프레임에 고정되는 서브 프레임; 및
상기 메인 프레임과 상기 서브 프레임 사이에 배치되어 상기 센서칩이 수납되는 수납공간의 크기를 변형시키는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 센싱 시스템.The method of claim 6, wherein the fixing portion
A main frame including a bottom surface and side surfaces extending from the bottom surface to form an accommodation space for accommodating the sensor chip;
A sub-frame fixed to the main frame while adjacent to a storage space accommodating the sensor chip; And
And an elastic member disposed between the main frame and the sub frame to modify a size of an accommodation space in which the sensor chip is accommodated. 제7항에 있어서, 상기 수납공간을 형성하는 상기 메인 프레임의 서로 마주하는 측면들 각각에 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 센싱 시스템.The sensing system of claim 7, wherein an opening is formed in each of side surfaces of the main frame that form the storage space. 제8항에 있어서, 상기 프리즘의 제2 면은 외부로부터 조사된 광이 통과하며 굴절하는 굴절면이고, 상기 센서칩은 상기 굴절면이 상기 수납공간의 바닥면을 향하도록 수납되어 상기 개구부에 의해 상기 굴절면의 일부가 노출되며, 상기 조사부에서 조사된 입사광은 상기 일측의 개구부을 통해 상기 프리즘으로 입사되고, 상기 금속 박막에서 반사된 반사광은 상기 타측의 개구부를 통해 상기 수광부에 도달하는 것을 특징으로 하는 센싱 시스템.The refraction surface of claim 8, wherein the second surface of the prism is a refraction surface through which light irradiated from the outside passes and refracts, and the sensor chip is accommodated so that the refraction surface faces the bottom surface of the receiving space. Is exposed, the incident light irradiated from the irradiator is incident to the prism through the opening on one side, and the reflected light reflected from the metal thin film reaches the light receiving portion through the other opening. 제7항에 있어서, 상기 메인 프레임의 바닥면에는 제1 돌출부가 형성되고, 상기 메인 프레임의 양 측면에는 제1 홈이 형성되며, 상기 검사부에는 상기 제1 돌출부와 대응되는 제2 홈 및 상기 제1 홈과 대응되는 제2 돌출부가 형성되어, 상기 메인 프레임과 상기 검사부가 서로 고정되는 것을 특징으로 하는 센싱 시스템.The method of claim 7, wherein a first protrusion is formed on the bottom surface of the main frame, first grooves are formed on both side surfaces of the main frame, the inspection portion is a second groove and the first corresponding to the first protrusion And a second protrusion corresponding to the first groove, wherein the main frame and the inspection unit are fixed to each other.
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