KR20110133846A - Backlight unit and a display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a display device including the same are provided to protect a light emitting device from a light guide plate by arranging a spacer between a module substrate and the light guide plate. CONSTITUTION: A light guide plate(70) is arranged on a bottom cover(40). A reflection sheet(80) is located under the light guide plate. A light emitting module(30) includes a plurality of light emitting devices(34) and a module substrate(32). A spacer separates the side of the light guide plate from the plurality of light emitting devices.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치{Backlight unit and a display device}Backlight unit and a display device including the same

실시예는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a backlight unit and a display device including the same.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.As information processing technology develops, display devices such as LCD, PDP and AMOLED are widely used. Among such display devices, an LCD requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

실시 예는 모듈 기판과 도광판 사이에 스페이서를 배치한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit having a spacer disposed between a module substrate and a light guide plate, and a display device having the same.

실시 예는 도광판으로부터 발광 소자를 보호하기 위한 스페이서를 갖는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit having a spacer for protecting a light emitting device from a light guide plate, and a display device having the same.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판 아래에 반사 시트; 상기 도광판의 제1측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자 및 상기 발광 소자가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하게 배치된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 및 상기 모듈 기판에 상기 발광 소자의 두께보다 더 돌출되며, 상기 복수의 발광 소자로부터 상기 도광판의 측면을 이격시켜 주는 복수의 스페이서를 포함한다.The backlight unit according to the embodiment may include a bottom cover; A light guide plate disposed on the bottom cover; A reflective sheet under the light guide plate; A light emitting module including a plurality of light emitting elements disposed corresponding to the first side surface of the light guide plate, and a module substrate on which the light emitting elements are mounted and disposed perpendicular to a bottom surface of the bottom cover; And a plurality of spacers protruding more than a thickness of the light emitting device on the module substrate, and separating side surfaces of the light guide plate from the plurality of light emitting devices.

실시 예에 따른 표시 장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판 아래에 반사 시트; 상기 도광판 위에 광학 시트; 상기 광학 시트 위에 표시 패널; 상기 도광판의 제1측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자 및 상기 발광 소자가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하게 배치된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 및 상기 모듈 기판에 상기 발광 소자의 두께보다 더 돌출되며, 상기 복수의 발광 소자로부터 상기 도광판의 측면을 이격시켜 주는 복수의 스페이서를 포함한다. In an embodiment, a display device may include a bottom cover; A light guide plate disposed on the bottom cover; A reflective sheet under the light guide plate; An optical sheet on the light guide plate; A display panel on the optical sheet; A light emitting module including a plurality of light emitting elements disposed corresponding to the first side surface of the light guide plate, and a module substrate on which the light emitting elements are mounted and disposed perpendicular to a bottom surface of the bottom cover; And a plurality of spacers protruding more than a thickness of the light emitting device on the module substrate, and separating side surfaces of the light guide plate from the plurality of light emitting devices.

실시 예는 백라이트 유닛에서의 발광 소자의 불량을 방지할 수 있다.The embodiment can prevent the failure of the light emitting device in the backlight unit.

실시 예는 백라이트 유닛에서의 도광판과 발광 소자의 접촉을 차단하거나 일정 갭을 유지하게 할 수 있다.The embodiment may block the contact of the light guide plate and the light emitting device in the backlight unit or maintain a constant gap.

실시 예는 백라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the backlight unit.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 부분 결합 평면도이다.
도 4는 도 3의 나사 확대도이다.
도 5는 실시 예에 따른 도광판과 발광 모듈의 결합 예를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 A-A측 단면도이다.
도 7은 실시 예에 따른 스페이서의 다른 예를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
1 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to an embodiment.
3 is a partially joined plan view of FIG. 1.
4 is an enlarged view of the screw of FIG. 3.
5 is a plan view illustrating a coupling example of a light guide plate and a light emitting module according to an exemplary embodiment.
6 is a cross-sectional view taken along the AA side of FIG. 5.
7 is a view showing another example of a spacer according to the embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc., is formed on or "under" of each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc. In the case, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly” through other components. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)과, 상기 표시 장치(1)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the display device 1 includes a display panel 10 on which an image is displayed, a backlight unit 20 that provides light to the display panel 10, and a lower external appearance of the display device 1. It includes a bottom cover 40 to form a.

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(1)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.Although not shown, the display device 1 may include a panel supporter for supporting the display panel 10 from a lower side, and a top cover forming an edge of the display device and surrounding the display panel. .

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판 및 상부 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판은 박막 트랜지스터 뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.Although not shown in detail, the display panel 10 includes, for example, a lower substrate and an upper substrate bonded to each other to maintain a uniform cell gap, and a liquid crystal layer (not shown) interposed between the two substrates. Include. A plurality of gate lines and a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines may be formed on the lower substrate, and a thin film transistor (TFT) may be formed at an intersection of the gate line and the data line. Color filters may be formed on the upper substrate. The structure of the display panel 10 is not limited thereto, and the display panel 10 may have various structures. In another example, the lower substrate may include not only a thin film transistor but also a color filter. In addition, the display panel 10 may be formed in various shapes according to a method of driving the liquid crystal layer.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다.
Although not shown, a gate driving printed circuit board (PCB) for supplying a scan signal to a gate line and a data driving printed circuit board (PCB) for supplying a data signal to a data line are provided at edges of the display panel 10. ) May be provided. A polarizing film (not shown) may be disposed on at least one of the top and bottom of the display panel 10.

상기 백라이트 유닛(20)은 광학 시트(60), 도광판(70), 반사 시트(80), 발광모듈(30), 지지 플레이트(50), 및 바텀커버(40)를 포함할 수 있다.The backlight unit 20 may include an optical sheet 60, a light guide plate 70, a reflective sheet 80, a light emitting module 30, a support plate 50, and a bottom cover 40.

상기 표시 패널(10)과 아래에는 광학 시트(60)가 배치될 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 상기 광학 시트(60)는 확산 시트(미도시) 및/또는 프리즘 시트(미도시)를 포함할 수 있다.An optical sheet 60 may be disposed below the display panel 10. The optical sheet 60 may be removed but is not limited thereto. In addition, the optical sheet 60 may include a diffusion sheet (not shown) and / or a prism sheet (not shown).

상기 확산 시트는 상기 도광판(70)에서 출사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 필름 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 한편, 상기 백라이트 유닛(20)은 에지형 백라이트 구조로 이루어질 수 있다.
The diffusion sheet evenly spreads the light emitted from the light guide plate 70, and the diffused light may be focused onto the display panel by the prism sheet. Here, the prism sheet may be selectively configured using a horizontal or / and vertical prism sheet, one or more roughness reinforcing films, and the like. Type or number of the optical sheet 60 may be added or deleted within the technical scope of the embodiment, but is not limited thereto. Meanwhile, the backlight unit 20 may have an edge type backlight structure.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 발광모듈(30)의 배치는 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측에 배치될 수 있다.The light emitting module 30 may be disposed on at least one side of the bottom cover 40. However, the arrangement of the light emitting module 30 is not limited thereto, and the light emitting module 30 may be disposed at both sides of the bottom cover 40.

상기 발광모듈(30)은 발광 소자(34)와 상기 발광 소자(34)에 구동 신호를 인가하기 위한 모듈 기판(32)을 포함한다.The light emitting module 30 includes a light emitting device 34 and a module substrate 32 for applying a driving signal to the light emitting device 34.

상기 발광 소자(34)는 광원으로서, 백색 발광 소자를 사용하거나, 레드(R), 그린(G), 블루(B)의 색을 발생하는 3종류의 발광 소자를 조합하여 사용하는 것도 가능하다.
The light emitting element 34 may use a white light emitting element as a light source, or may use a combination of three types of light emitting elements that generate colors of red (R), green (G), and blue (B).

상기 도광판(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면과 대향하는 하면, 네 개의 측면들로 이루어질 수 있다. 상기 발광 소자(34)들은 상기 도광판(70)의 측면과 대향하여 배치되며, 상기 도광판(70)의 측면으로 광을 입사시킨다. The light guide plate 70 may include four side surfaces, a top surface on which a surface light source is generated, and a bottom surface facing the top surface. The light emitting elements 34 are disposed to face the side surface of the light guide plate 70, and allow light to enter the side surface of the light guide plate 70.

상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있다.The light guide plate 70 is made of a transparent material, and may include, for example, one of an acrylic resin series such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate (PEN) resin. Can be. The light guide plate 70 may be formed by an extrusion molding method.

상기 도광판(70)의 상면 또는 하면에는 산란 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 산란 패턴은 소정의 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 난반사 시킴으로써 도광판(70) 전면에서 광 균일성을 향상시키는 역할을 한다.A scattering pattern (not shown) may be formed on an upper surface or a lower surface of the light guide plate 70. The scattering pattern has a predetermined pattern and diffuses the incident light to improve light uniformity on the entire surface of the light guide plate 70.

상기 도광판(70)의 하면에는 반사 시트(80)가 구비될 수 있다. 상기 도광판(70)으로 측면 입사된 광은 도광판(70) 내부에서 가이드되어 상기 반사 시트(80)에 반사된 다음 상면으로 출사될 수 있다.
The reflective sheet 80 may be provided on the bottom surface of the light guide plate 70. The light incident to the light guide plate 70 may be guided in the light guide plate 70, reflected by the reflective sheet 80, and then emitted to the upper surface.

상기 바텀 커버(40)는 상기 광학 시트(60), 도광판(70) 및 반사 시트(80)가 수납될 수 있도록 상면이 개구된 박스 형상으로 형성될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 수납부(41)를 포함하며, 상기 수납부(41)를 통해 상기의 구성 요소들이 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 적어도 2측면이 일체로 절곡된 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(40)는 열 전도성이 우수한 금속 예컨대, 스테인레스 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The bottom cover 40 may be formed in a box shape having an upper surface open to accommodate the optical sheet 60, the light guide plate 70, and the reflective sheet 80. The bottom cover 40 includes an accommodating part 41, and the components may be accommodated through the accommodating part 41. The bottom cover 40 may be formed in a structure in which at least two side surfaces are integrally bent, but is not limited thereto. The bottom cover 40 may include a metal having excellent thermal conductivity, such as stainless, but is not limited thereto.

도시하지 않았으나, 상기 바텀 커버(40)의 내측 바닥면 상에는 방열 수단이 배치될 수 있다. 상기 방열 수단은 다수의 히트 파이프들(heat pipes)을 포함할 수 있다. 상기 방열 수단은 상기 반사 시트(80)와 상기 바텀 커버(40) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 방열 수단은 상기 발광모듈(30)의 지지부재와 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 히트 파이프는 횡 방향의 길이가 종 방향보다 더 긴 사각형 형태의 판형으로 이루어질 수 있다. 여기서, 횡 방향이라고 함은 상기 표시 장치를 정 위치에 배치하였을 때 가로 방향이고, 종 방향이라고 함은 세로 방향이라고 할 수 있다. 상기 히트 파이프들은 냉각 흐름이 효율적으로 이루어질 수 있도록 경사지게 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 가지는 방열 수단에 의하여, 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광은 지지 플레이트(50)를 통해 다수의 히트 파이프들로 열이 전달된다. 상기 히트 파이프들로 전달된 열은 상기 히트 파이프를 따라 상기 바텀 커버(40)의 평면 방향으로 냉각이 이루어진다. 상기 지지 플레이트(50)는 배치하지 않을 수 있다.
Although not shown, a heat dissipation means may be disposed on the inner bottom surface of the bottom cover 40. The heat dissipation means may comprise a plurality of heat pipes. The heat dissipation means may be disposed between the reflective sheet 80 and the bottom cover 40, and the heat dissipation means may be disposed to partially overlap the support member of the light emitting module 30. The heat pipe may be formed in a plate shape of a quadrangular shape in which the length of the transverse direction is longer than that of the longitudinal direction. Here, the horizontal direction may be referred to as a horizontal direction when the display device is disposed at a fixed position, and the vertical direction may be referred to as a vertical direction. The heat pipes may be inclined so that the cooling flow can be made efficiently. By the heat dissipation means having such a structure, the heat generated from the light emitting module 30 is transferred to the heat pipes through the support plate 50. The heat transferred to the heat pipes is cooled along the heat pipe in the planar direction of the bottom cover 40. The support plate 50 may not be disposed.

상기 모듈 기판(32)은 상기 발광 소자(34)들을 실장한다. 상기 모듈 기판(32)은 합성 수지 재질의 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 세라믹 기판 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The module substrate 32 mounts the light emitting elements 34. The module substrate 32 may include not only a PCB made of synthetic resin, but also a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), a ceramic substrate, and the like, but is not limited thereto.

상기 모듈 기판(32)은 어느 한 방향으로 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 수직하게 배치 예컨대, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면과 수직한 측면과 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The module substrate 32 may have a long bar shape in one direction. The module substrate 32 may be disposed perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40, for example, parallel to a side surface perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 소자(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다. 상기 발광 소자(34)들은 상기 모듈 기판(32) 상에 일렬로 배치될 수도 있으나, 복수 열로 배치될 수도 있다.The light emitting devices 34 mounted on the module substrate 32 may be arranged at regular intervals or may be arranged at irregular intervals. The light emitting devices 34 may be arranged in a row on the module substrate 32, or may be arranged in a plurality of rows.

상기 모듈 기판(32)에는 복수의 나사(35)가 배치되며, 상기 나사(35)는 상기 모듈 기판(32)을 통해 상기 지지 플레이트(50)에 체결될 수 있다. 상기 나사(35)는 상기 발광 소자(34) 사이에 배치되거나, 상기 발광 소자(34)의 위 또는/및 아래의 소정 위치에 위치될 수 있다. A plurality of screws 35 are disposed on the module substrate 32, and the screws 35 may be fastened to the support plate 50 through the module substrate 32. The screw 35 may be disposed between the light emitting elements 34 or may be positioned at a predetermined position above or / and below the light emitting element 34.

상기 모듈 기판(32)에는 복수의 방열 홀(33)이 형성될 수 있으며, 상기 방열 홀(33)은 상기 발광 소자(34)의 둘레에 배치되어, 방열을 수행하게 된다.
A plurality of heat dissipation holes 33 may be formed in the module substrate 32, and the heat dissipation holes 33 are disposed around the light emitting element 34 to perform heat dissipation.

상기 지지 플레이트(50)는 기판 고정부(52)와 바텀 고정부(51)를 포함하며, 상기 기판 고정부(52)는 그 전면에 상기 모듈 기판(32)의 배면이 접촉되도록 결합되며, 상기 바텀 고정부(51)는 상기 기판 고정부(52)의 수직하게 절곡되어, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면과 수평하게 배치된다. 상기 바텀 고정부(51)는 상기 기판 고정부(52)로부터 도광판 방향으로 절곡되거나 그 반대로 절곡될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The support plate 50 includes a substrate fixing part 52 and a bottom fixing part 51, and the substrate fixing part 52 is coupled to contact the rear surface of the module substrate 32 with the front surface thereof. The bottom fixing part 51 is bent vertically of the substrate fixing part 52 and disposed horizontally with the bottom surface of the bottom cover 40. The bottom fixing part 51 may be bent from the substrate fixing part 52 in the light guide plate direction or vice versa, but is not limited thereto.

상기 지지 플레이트(50)는 금속 플레이트로서, 예컨대 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있는 열 전도성 금속을 포함하게 된다. 상기 금속 플레이트의 재질은 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈, 백금, 철 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The support plate 50 is a metal plate, for example, will include a thermally conductive metal that can effectively dissipate the conducted heat. The material of the metal plate may include aluminum, gold, silver, tungsten, copper, nickel, platinum, iron, and the like, but is not limited thereto.

한편, 도 2는 발광 소자의 일 예를 나타낸 측 단면도이다. 도 2를 참조하면, 발광 소자(34)는 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 설치된 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과, 상기 몸체(111)에 설치되어 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)에 전기적으로 연결되는 발광 다이오드(115)와, 상기 발광 다이오드(115)를 포위하는 몰딩 부재(117)를 포함한다.
2 is a side cross-sectional view showing an example of a light emitting device. Referring to FIG. 2, the light emitting device 34 is provided on a body 111, a first lead electrode 112 and a second lead electrode 113 installed on the body 111, and the body 111. The light emitting diode 115 is electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113, and a molding member 117 surrounding the light emitting diode 115.

상기 몸체(111)는 실리콘 재질, PPA와 같은 합성수지 재질, 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 세라믹 기판과 같은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(115)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.
The body 111 may include at least one of a silicon material, a synthetic resin material such as PPA, a metal material, sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB) such as a ceramic substrate. An inclined surface may be formed around the light emitting diode 115.

상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 몸체(111)에 배치되며 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 다이오드(115)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 발광 다이오드(115)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 다이오드(115)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
The first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 are disposed on the body 111 and electrically separated from each other, and provide power to the light emitting diode 115. In addition, the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 may increase light efficiency by reflecting light generated from the light emitting diodes 115 and heat generated from the light emitting diodes 115. It may also play a role in discharging it to the outside.

상기 발광 다이오드(115)의 광 추출 효율을 개선시켜 주기 위해, 상기 몸체(111)에는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 제1리드 전극(112) 및 제2리드 전극(113)이 배치되고, 상기 제1리드 전극(112) 위에 상기 발광 다이오드(115)가 탑재된다. 상기 발광 다이오드(115)는 상기 몸체(111) 상에 설치될 수 있다. 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 타단은 상기 몸체(111)의 바닥면에 배치되거나, 상기 몸체(111)의 측면을 따라 다른 측면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In order to improve light extraction efficiency of the light emitting diode 115, a cavity is formed in the body 111, and a first lead electrode 112 and a second lead electrode 113 are disposed on a bottom surface of the cavity. The light emitting diode 115 is mounted on the first lead electrode 112. The light emitting diode 115 may be installed on the body 111. The other end of the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 may be disposed on the bottom surface of the body 111 or may extend to another side along the side of the body 111. It is not limited.

상기 발광 다이오드(115)는 3족-5족 원소의 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x+y ≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 반도체층으로 형성될 수 있으며, PN 접합, NP접합, PNP 접합, NPN 접합 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 발광 다이오드(115)는 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선 대역의 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light emitting diode 115 may be composed of a compound semiconductor of a group III-V group element, for example, In x Al y Ga 1-xy N (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ x + y ≦ 1). It may be formed of a semiconductor layer containing a semiconductor material, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, and the like, and may be formed of at least one of a PN junction, an NP junction, a PNP junction, and an NPN junction. The light emitting diode 115 may emit a wavelength of a visible light band or a wavelength of an ultraviolet band, but is not limited thereto.

상기 발광 다이오드(115)는 와이어(116)를 통해 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 전기적으로 연결되는 와이어 방식으로 도시되었으나, 이에 대해 한정하지는 않으며, 예를 들어, 상기 발광 다이오드(115)는 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 발광 다이오드(115)는 상기에 개시된 수평형 전극 구조 또는 수직형 전극 구조를 갖는 다이오드일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light emitting diode 115 is illustrated in a wire manner electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 through a wire 116, but is not limited thereto. The light emitting diode 115 may be electrically connected to the first lead electrode 112 and the second lead electrode 113 by a flip chip method or a die bonding method. The light emitting diode 115 may be a diode having the horizontal electrode structure or the vertical electrode structure disclosed above, but is not limited thereto.

상기 몰딩부재(117)는 투과성을 갖는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(115)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(117)에는 형광체가 포함되어 상기 발광 다이오드(115)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩 부재(117) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목과 볼록이 혼합된 렌즈 형상을 포함할 수 있다.
The molding member 117 may be formed of a silicon or resin material having transparency, and may surround and protect the light emitting diodes 115. In addition, the molding member 117 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting diode 115. A lens may be disposed on the molding member 117, and the lens may include a concave lens, a convex lens, a lens shape in which concave and convex are mixed.

상기 발광 소자(34)는 광 출사면(118) 즉, 상기 몰딩 부재(117)의 표면(118)이 플랫하거나, 오목하거나, 볼록한 표면으로 형성될 수 있다. The light emitting device 34 may have a light exit surface 118, that is, a surface 118 of the molding member 117 that is flat, concave, or convex.

실시 예의 발광 소자는 탑뷰 형태로 도시하고 설명하였으나, 사이드 뷰 방식으로 구현하여 상기와 같은 방열 특성, 전도성 및 반사 특성의 개선 효과가 있으며, 이러한 탑뷰 또는 사이드 뷰 방식의 발광 소자는 상기와 같이 수지층으로 패키징한 후, 렌즈를 상기 수지층 위에 형성하거나, 접착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Although the light emitting device of the embodiment is illustrated and described in the form of a top view, the light emitting device of the top view or the side view has the effect of improving the heat dissipation, conductivity, and reflection properties as described above by implementing the side view method. After packaging, the lens may be formed or adhered to the resin layer, but is not limited thereto.

도 3은 도 2의 도광판 및 발광 모듈이 바텀 커버에 결합된 부분 확대도이며, 도 4는 도 3의 나사의 확대도이다. FIG. 3 is an enlarged view of the light guide plate and the light emitting module of FIG. 2 coupled to the bottom cover, and FIG. 4 is an enlarged view of the screw of FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 모듈 기판(34)의 전면에는 복수의 나사(35)가 결합되며, 상기 나사(35)는 복수개를 포함하며, 그 배치 간격은 일정 주기로 배치하거나, 양측에 각각 하나씩 배치할 수 있으며, 이러한 개수는 도광판의 사이즈에 따라 달라질 수 있다.3 and 4, a plurality of screws 35 are coupled to the front surface of the module substrate 34, and the screws 35 include a plurality of screws, and the arrangement intervals are arranged at regular intervals or on both sides. Each one may be disposed, and the number may vary depending on the size of the light guide plate.

상기 나사(35)의 헤드부(35A)는 상기 모듈 기판(32)의 전면에 배치되고, 나사부(35B)는 상기 모듈 기판(32) 및 상기 지지 플레이트(50)를 통해 체결될 수 있다. 도 4와 같이 상기 나사(35)의 헤드부(35A) 길이(H1)는 상기 발광 소자의 두께보다 적어도 두껍게 형성될 수 있으며, 상기 나사부(35B)의 길이는 상기 모듈 기판(32)의 두께보다 적어도 두껍게 형성될 수 있다.The head portion 35A of the screw 35 may be disposed on the front surface of the module substrate 32, and the screw portion 35B may be fastened through the module substrate 32 and the support plate 50. As shown in FIG. 4, the length H1 of the head portion 35A of the screw 35 may be formed at least thicker than the thickness of the light emitting device, and the length of the screw portion 35B may be greater than the thickness of the module substrate 32. At least thick.

상기 나사(35)의 헤드부(35A)는 상기 모듈 기판(32)의 전면에서 상기 도광판(70)의 입광 면(72) 방향으로 돌출되며, 그 헤드부(35A)의 직경(D3)은 2.5~5mm 정도로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(34) 간의 간격(D2)은 상기 D3보다는 적어도 크게 형성될 수 있으며, 예컨대 5mm 이상으로 형성될 수 있다. The head part 35A of the screw 35 protrudes from the front surface of the module substrate 32 toward the light incident surface 72 of the light guide plate 70, and the diameter D3 of the head part 35A is 2.5. It may be formed to about 5mm. Here, the distance D2 between the light emitting elements 34 may be formed at least larger than the D3, for example, 5 mm or more.

또한 상기 나사(34)의 헤드부(35A)는 상기 발광 소자(34)의 두께와 소정의 간격(T1)을 합한 길이로 형성될 수 있으며, 상기 간격(T1)은 상기 발광 소자(34)의 광 출사면(도 2의 118)과 상기 도광판(70) 사이의 갭으로서, 예컨대 0.5~1mm 정도의 범위로 형성될 수 있다. 상기 간격(T1)은 상기 도광판(70)의 입광 면(72)과 상기 발광 소자(34)의 광 출사면 사이의 갭을 상기 도광판(70)의 열 팽창 정도에 따라 압축과 신장을 하더라도, 상기 나사(35)의 헤드 부분이 받쳐주기 때문에, 상기 발광 소자(34)와 상기 도광판(70)의 입광 면(72)은 일정한 간격으로 유지될 수 있으며, 결과적으로 발광 소자(34)를 안전하게 보호할 수 있다. In addition, the head part 35A of the screw 34 may be formed to have a length in which the thickness of the light emitting element 34 and a predetermined interval T1 are added, and the gap T1 is formed in the light emitting element 34. As a gap between the light exit surface (118 of FIG. 2) and the light guide plate 70, for example, the gap may be formed in a range of about 0.5 to 1 mm. The gap T1 may be compressed or stretched even if the gap between the light incident surface 72 of the light guide plate 70 and the light exit surface of the light emitting element 34 is compressed according to the thermal expansion degree of the light guide plate 70. Since the head portion of the screw 35 supports, the light emitting element 34 and the light incident surface 72 of the light guide plate 70 can be maintained at regular intervals, and as a result, the light emitting element 34 can be safely protected. Can be.

만약, 상기 발광 소자(34)와 상기 도광판(70)과의 간격을 유지시켜 주는 나사(34)와 같은 스페이서가 없는 경우, 상기 도광판(70)의 신장으로 인해 상기 발광 소자(34)에 소정의 압력을 가하게 되며, 이에 따라 상기 발광 소자(34)의 광 분포는 균일하지 않고, 상기 발광 소자(34)의 몰딩 부재 및 몸체 등이 파손되어 불량 원인이 될 수 있다.
If there is no spacer such as a screw 34 that maintains a gap between the light emitting element 34 and the light guide plate 70, the light emitting element 34 may be deformed due to the elongation of the light guide plate 70. When the pressure is applied, the light distribution of the light emitting device 34 is not uniform, and the molding member and the body of the light emitting device 34 may be damaged, which may cause a failure.

도 5는 도광판이 결합된 평면도이며, 도 6은 도 5의 A-A 측 단면도이다.FIG. 5 is a plan view of the light guide plate coupled thereto, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the A-A side of FIG. 5.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 바텀 커버(40)의 입사측 면의 반대 측에는 돌출부(45)가 배치되며, 상기 돌출부(45)들은 발광모듈(30)이 배치된 반대 측에 형성될 수 있으며, 이러한 위치는 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광이 상기 도광판(70)에 입사되므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지하는 영역일 수 있다. 5 and 6, protrusions 45 are disposed on opposite sides of the incident side surface of the bottom cover 40, and the protrusions 45 may be formed on opposite sides of the light emitting module 30. In this case, since the light generated by the light emitting module 30 is incident on the light guide plate 70, the position may be an area for preventing problems such as deterioration of light efficiency, deterioration of optical characteristics and generation of dark parts.

상기 돌출부(45)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면으로부터 돌출되며 하부 직경이 상부 직경보다 넓은 형상 예컨대, 기둥 형상 등으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(45)는 서로 다른 직경을 갖는 두 기둥이 결합된 형상을 포함하며, 하나 또는 복수개로 배치될 수 있으며, 이의 개수에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 복수의 나사(35) 중 적어도 2개와 상기 돌출부(45)는 서로 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
The protrusion 45 protrudes from the bottom surface of the bottom cover 40 and may be formed in a shape having a lower diameter than the upper diameter, for example, a pillar shape. The protrusion 45 may include a shape in which two pillars having different diameters are combined, and may be disposed in one or a plurality, and the number of the pillars 45 is not limited thereto. Here, at least two of the plurality of screws 35 and the protrusions 45 may be disposed at positions corresponding to each other.

도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 바텀 커버(40)에 결합된 상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(80)에는 상기 돌출부(45)와 결합되도록 오목부(61a,71a,81a)를 포함하며, 상기 오목부(61a,71a,81a)는 상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(80)의 타 측면에 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(61a,71a,81a)는 홀 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.1 and 6, the optical sheet 60, the light guide plate 70, and the reflective sheet 80 coupled to the bottom cover 40 are recessed to be coupled to the protrusion 45. (61a, 71a, 81a), the recessed portion (61a, 71a, 81a) is to be formed in a hemispherical shape on the other side of the optical sheet 60, the light guide plate 70 and the reflective sheet (80). Can be. The concave portions 61a, 71a, and 81a may be formed in a hole shape, but are not limited thereto.

상기 오목부(61a,71a,81a)는 상기 돌출부(45)와 소정 갭(T2)을 갖고 결합되며, 이러한 갭(T2)을 상기 도광판(70)이 열팽창 전과 열 팽창 후의 길이 차이에 해당되는 값으로서, 예컨대 0.6~1.2mm로 이격될 수 있으며, 이러한 값은 공차 값이 될 수 있다. 상기 오목부(61a,71a,81a) 및 상기 돌출부(45)는 실질적으로 도광판(70)과 상기 광학 시트(60)의 정렬 및 고정을 위한 기능을 수행하게 된다.
The recesses 61a, 71a, and 81a are coupled to the protrusion 45 with a predetermined gap T2, and the gap T2 corresponds to a length difference between the light guide plate 70 before thermal expansion and after thermal expansion. For example, it may be spaced apart from, for example, 0.6 to 1.2 mm, and this value may be a tolerance value. The recesses 61a, 71a, and 81a and the protrusions 45 substantially function to align and fix the light guide plate 70 and the optical sheet 60.

또한, 표시 장치의 사용시에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 도광판(70)은 상기 발광 소자(34)에 인접한 영역(A1)에서 대부분의 열이 발생되며, 이에 따라 상기 도광판(70)은 신장하게 된다. 상기 도광판(70)의 신장에 따라 상기 도광판(70)은 발광 모듈(30) 방향으로 신장하게 되며, 이때 상기 나사(35)가 상기 도광판(70)의 이동을 제한하게 된다. 이에 따라 상기 도광판(70)은 반대측 방향(M1)으로 이동하여 상기 돌출부(45)에 접촉될 수 있다. 또한 표시 장치가 설치될 때, 상기 발광 모듈(30)의 위치가 하 방향이고, 상기 돌출부(45)의 위치가 상 방향일 때, 상기 도광판(70)은 신장될 때 자연적으로 발광 모듈 방향으로 이동하게 되며, 상기 발광 모듈(70)에 배치된 나사(25)는 상기 도광판(70) 전체를 상 방향으로 이동되도록 할 수 있다.
In addition, when the display device is used, as illustrated in FIG. 5, most of the heat is generated in the region A1 adjacent to the light emitting element 34, so that the light guide plate 70 may be Will grow. As the light guide plate 70 extends, the light guide plate 70 extends in the direction of the light emitting module 30, and the screw 35 restricts the movement of the light guide plate 70. Accordingly, the light guide plate 70 may move in the opposite direction M1 to be in contact with the protrusion 45. In addition, when the display device is installed, when the position of the light emitting module 30 is downward and the position of the protrusion 45 is upward, the light guide plate 70 naturally moves in the direction of the light emitting module when it is extended. The screw 25 disposed in the light emitting module 70 may move the entire light guide plate 70 upward.

도 7은 다른 예로서, 나사(39)의 헤드부 높이를 낮추고, 상기 헤드부 영역에 갭(39A)와 같은 스페이서를 부착하거나 장착하고, 상기 나사(39)를 모듈 기판(32)의 나사 구멍(32A)에 체결할 수 있으며, 이 경우 상기 갭(39A)은 나사(39)의 헤드와 함께 실시 예에 따른 스페이서 작용을 할 수 있도록 할 수 있다. 7 shows, as another example, a lower head height of the screw 39, attaches or mounts a spacer, such as a gap 39A, to the head region, and mounts the screw 39 to a screw hole of the module substrate 32. 32A, in which case the gap 39A may act as a spacer according to the embodiment together with the head of the screw 39.

실시예는 상기 표시 장치의 설치 방향과, 상기 발광 모듈과 돌출부의 배치 방향을 서로 반대에 배치하여, 도광판의 인장 및 수축 정도에 따른 발광 소자의 파손 문제를 줄일 수 있다.According to the embodiment, the installation direction of the display device and the light emitting module and the protrusion may be disposed opposite to each other, thereby reducing the problem of damage to the light emitting device due to the degree of tension and shrinkage of the light guide plate.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.It is not intended to be limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is limited by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and the appended claims. Will belong to the technical spirit described in.

1: 표시 장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 30: 발광 모듈, 32: 모듈 기판, 34: 발광 소자, 35: 나사, 40: 바텀 커버, 50: 지지 플레이트, 60: 광학 시트, 70: 도광판, 80: 반사시트DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus, 10 Display panel, 20 Backlight unit, 30 Light emitting module, 32 Module board | substrate, 34 Light emitting element, 35 Screws, 40 Bottom cover, 50 Support plate, 60 Optical sheet, 70 : Light guide plate, 80: Reflective sheet

Claims (11)

바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판;
상기 도광판 아래에 반사 시트;
상기 도광판의 제1측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자 및 상기 발광 소자가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하게 배치된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 및
상기 모듈 기판에 상기 발광 소자의 두께보다 더 돌출되며, 상기 복수의 발광 소자로부터 상기 도광판의 측면을 이격시켜 주는 복수의 스페이서를 포함하는 백라이트 유닛.Bottom cover;
A light guide plate disposed on the bottom cover;
A reflective sheet under the light guide plate;
A light emitting module including a plurality of light emitting elements disposed corresponding to the first side surface of the light guide plate, and a module substrate on which the light emitting elements are mounted and disposed perpendicular to a bottom surface of the bottom cover; And
And a plurality of spacers protruding more than a thickness of the light emitting element on the module substrate and separating side surfaces of the light guide plate from the plurality of light emitting elements. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는 나사이며, 상기 나사는 상기 모듈 기판의 전면에 상기 발광 소자보다 더 길게 돌출된 헤드부; 및 상기 모듈 기판 및 상기 바텀 커버의 측면에 체결된 나사부를 포함하는 백라이트 유닛.According to claim 1, wherein the spacer is a screw, the screw is a front of the module substrate protruding longer than the light emitting element; And a screw unit coupled to side surfaces of the module substrate and the bottom cover. 제1항에 있어서, 상기 복수의 스페이서 중 적어도 하나는 상기 발광 소자의 사이에 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein at least one of the spacers is disposed between the light emitting devices. 제1항에 있어서, 상기 도광판의 제1측면의 반대측에 형성된 적어도 하나의 오목부; 상기 바텀 커버의 바닥면으로부터 상기 도광판 방향으로 돌출되며 상기 오목부에 결합되는 돌출부를 포함하는 백라이트 유닛.The light guide device of claim 1, further comprising: at least one recess formed on an opposite side of the first side surface of the light guide plate; And a protrusion that protrudes from the bottom surface of the bottom cover in the direction of the light guide plate and is coupled to the recess. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 발광 소자와 상기 도광판 사이의 간격을 0.5mm~1mm 범위로 이격시켜 주는 백라이트 유닛. The backlight unit of claim 1, wherein the spacers space the distance between the light emitting element and the light guide plate in a range of 0.5 mm to 1 mm. 제1항에 있어서, 상기 모듈 기판과 상기 바텀 커버의 측면 사이에 배치된 지지 플레이트를 포함하며,
상기 지지 플레이트는 상기 모듈 기판을 지지하는 기판 고정부; 및 상기 기판 고정부로부터 절곡되어 상기 바텀 커버의 바닥면에 접촉되는 바텀 고정부를 포함하는 백라이트 유닛.The method of claim 1, further comprising a support plate disposed between the module substrate and the side of the bottom cover,
The support plate may include a substrate fixing part supporting the module substrate; And a bottom fixing part bent from the substrate fixing part to be in contact with the bottom surface of the bottom cover. 제6항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 모듈 기판, 지지 플레이트 및 바텀 커버의 측면을 결합하는 나사와, 상기 나사의 헤드에 결합되어 상기 도광판과 상기 발광 소자 사이의 간격을 이격시켜 주는 갭을 포함하는 백라이트 유닛.The method of claim 6, wherein the spacer comprises a screw for coupling the side of the module substrate, the support plate and the bottom cover, and a gap coupled to the head of the screw to space the gap between the light guide plate and the light emitting element Backlight unit. 제4항에 있어서, 상기 복수의 스페이서와 상기 돌출부 중 적어도 2개는 서로 대응하게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 4, wherein at least two of the plurality of spacers and the protrusions are disposed to correspond to each other. 바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판;
상기 도광판 아래에 반사 시트;
상기 도광판 위에 광학 시트;
상기 광학 시트 위에 표시 패널;
상기 도광판의 제1측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자 및 상기 발광 소자가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하게 배치된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 및
상기 모듈 기판에 상기 발광 소자의 두께보다 더 돌출되며, 상기 복수의 발광 소자로부터 상기 도광판의 측면을 이격시켜 주는 복수의 스페이서를 포함하는 백라이트 유닛.Bottom cover;
A light guide plate disposed on the bottom cover;
A reflective sheet under the light guide plate;
An optical sheet on the light guide plate;
A display panel on the optical sheet;
A light emitting module including a plurality of light emitting elements disposed corresponding to the first side surface of the light guide plate, and a module substrate on which the light emitting elements are mounted and disposed perpendicular to a bottom surface of the bottom cover; And
And a plurality of spacers protruding more than a thickness of the light emitting element on the module substrate and separating side surfaces of the light guide plate from the plurality of light emitting elements. 제9항에 있어서, 상기 도광판의 제1측면의 반대측에 형성된 적어도 하나의 제1오목부; 상기 반사 시트 및 상기 광학 시트에 상기 오목부에 연통되는 제2오목부; 상기 바텀 커버의 바닥면으로부터 상기 도광판 방향으로 돌출되며 상기 제1 및 제2오목부에 결합되는 돌출부를 포함하는 백라이트 유닛.The light emitting device of claim 9, further comprising: at least one first recess formed on an opposite side of the first side surface of the light guide plate; A second recessed portion communicating with the recessed portion in the reflective sheet and the optical sheet; And a protrusion that protrudes from the bottom surface of the bottom cover in the direction of the light guide plate and is coupled to the first and second recesses. 제10항에 있어서, 상기 돌출부는 하부 폭이 상부 폭보다 넓게 기둥 형상을 포함하는 백라이트 유닛.
The backlight unit of claim 10, wherein the protrusion includes a column shape such that a lower width thereof is wider than an upper width thereof.
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