KR20110133346A - 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 수용홀을 갖는 메탈베이스와, 상기 메탈베이스의 각 수용홀에 구비되고, 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트를 포함하되, 상기 흑연시트에서 각 탄소 층이 상기 각 수용홀의 관통방향과 수평을 이루도록 배열된 방열체와, 상기 메탈베이스 상부에 배열되고, 도전성 패턴이 형성된 절연층을 포함하여 이루어져, 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트에서 각 탄소 층이 메탈베이스의 각 수용홀의 관통방향과 수평을 이루도록 배열되고, 고도로 정돈된 미소결정의 흑연은 고도로 우수한 미소결정의 방향성을 갖으며, 따라서 흑연시트의 각 탄소 층에 대한 수평방향으로의 뛰어난 열전도성을 이용하여 방열 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있고, 아울러 경량의 흑연시트를 사용함으로써 종래에 사용하던 메탈 피씨비에 비하여 인쇄회로기판의 중량을 감소시켜 단박 소형화되어 가는 각종 전자 및 전기 기기 등의 경량화가 가능하여 소비자들의 기호를 만족시킬 수 있으며, 또한 종래의 메탈 피씨비와 같이 방열 효율을 높이기 위한 구조적인 복잡성에 탈피하여 생산성을 높이고, 제조 원가를 절감할 수 있는 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판을 제안하고자 한다.

Description

흑연시트를 이용한 인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD USING GRAPHITE SHEET}

본 발명은 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트에서 각 탄소 층이 메탈베이스의 각 수용홀의 관통방향과 수평을 이루도록 배열되고, 고도로 정돈된 미소결정의 흑연은 고도로 우수한 미소결정의 방향성을 갖으며, 따라서 흑연시트의 각 탄소 층에 대한 수평방향으로의 뛰어난 열전도성을 이용하여 방열 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있고, 아울러 경량의 흑연시트를 사용함으로써 종래에 사용하던 메탈 피씨비에 비하여 인쇄회로기판의 중량을 감소시켜 단박 소형화되어 가는 각종 전자 및 전기 기기 등의 경량화가 가능하여 소비자들의 기호를 만족시킬 수 있으며, 또한 종래의 메탈 피씨비와 같이 방열 효율을 높이기 위한 구조적인 복잡성에 탈피하여 생산성을 높이고, 제조 원가를 절감할 수 있는 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 흑연의 열전도도는 금속 중 열전도도가 좋은 구리나 알루미늄에 비하여 높으며, 상기한 바와 같은 금속에 비하여 그 무게가 훨씬 더 가볍다는 이점을 갖는다.

그리고 흑연은 탄소 입자들이 육각형 형태로 배열된 층이 평행하고 서로에 대해 등거리에 있도록 배열된 층상 구조를 이루고, 그 그룹들은 미소결정(crystallite)들로 배열되며,

또한 고도로 정렬된 흑연들은 상당한 크기의 미소결정들로 구성되어 있어 서로에 대해 고도로 정렬 또는 배향되고, 잘 정돈된 탄소 층을 갖는다.

즉 이방성 구조를 갖는 흑연은 고도로 정돈된 흑연들이 높은 정도의 미소결정 방향성을 갖고,

따라서 흑연은 이방성 구조를 갖게 되어 고도로 지향성인 다수의 속성들, 예컨대 열 및 전기 전도도와 유체 확산을 나타내거나 갖는다.

다시 말해서 흑연들은 탄소의 적층 구조들, 즉 약한 반데르발스(van der Waals) 힘에 의해 함께 결합된 탄소들의 중첩 층 또는 박판으로 구성된 구조들로서 특징을 갖으며,

이러한 특징은 흑연이 평면방향으로는 열전도도가 300 W/mㅀK 이상으로 높지만, 평면방향 대비 축방향으로는 10 W/mㅀK 정도로 낮은 열전도도를 갖게 한다.

이는 탄소들이 평형한 층들을 함께 유지하는 결합력은 단지 약한 반데르발스 힘뿐이며, 천연 흑연은 중첩 탄소 층 또는 박판 사이에 간격이 층에 수직인 방향으로 매우 약한 결합력을 갖기 때문에 흑연의 열전도는 흑연시트의 평면방향으로 수직방향에 비하여 훨씬 우수한 특징을 갖게 된다.

따라서 본 발명에서는 상기한 바와 같은 흑연이 갖는 고도의 방향성 내지 지향성을 이용하여 각종 전자 전기 기기에 사용되는 소형 단박형태의 인쇄회로기판을 도입하여,

종래에 메탈 피씨비가 갖는 중량 저감 및 소형화 문제와, 방열 효율을 높이기 위한 구조적인 복잡성과, 이로 인한 생산성 문제를 해결하기로 한다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,

탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트에서 각 탄소 층이 메탈베이스의 각 수용홀의 관통방향과 수평을 이루도록 배열되고, 고도로 정돈된 미소결정의 흑연은 고도로 우수한 미소결정의 방향성을 갖으며, 따라서 흑연시트의 각 탄소 층에 대한 수평방향으로의 뛰어난 열전도성을 이용하여 방열 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있고,

아울러 경량의 흑연시트를 사용함으로써 종래에 사용하던 메탈 피씨비에 비하여 인쇄회로기판의 중량을 감소시켜 단박 소형화되어 가는 각종 전자 및 전기 기기 등의 경량화가 가능하여 소비자들의 기호를 만족시킬 수 있으며,

또한 종래의 메탈 피씨비와 같이 방열 효율을 높이기 위한 구조적인 복잡성에 탈피하여 생산성을 높이고, 제조 원가를 절감할 수 있는 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.

그리고 본 발명에 따른 방열체의 흑연시트 면에는 열경화성 접착제가 도포되어 흑연시트를 메탈베이스의 수용홀에 부착하여 고정시키고,

또한 흑연시트의 상하단면부에 도포된 접착제는 건조되어 흑연을 고정시킴으로써 흑연 가루나 분진의 발생을 억제하며,

아울러 방열체의 방열성능이 저감되는 현상을 방지할 수 있어 신뢰성을 보장할 수 있는 흑연시트를 이용한 인쇄회뢰기판을 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.

또 본 발명에 따른 방열체, 즉 흑연시트의 상부 일부 부분이 절연층 상면부로 노출되어 인쇄회로기판을 핫 프레싱하는 경우 흑연시트가 가압 밀착됨으로써 흑연시트의 밀착성을 우수하게 하고,

아울러 방열체의 강도를 높여 줌으로써 인쇄회로기판의 내구성을 보장할 수 있는 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판을 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.

본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판은 복수의 수용홀을 갖는 메탈베이스; 상기 메탈베이스의 각 수용홀에 구비되고, 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트를 포함하되, 상기 흑연시트에서 각 탄소 층이 상기 각 수용홀의 관통방향과 수평을 이루도록 배열된 방열체; 및 상기 메탈베이스 상부에 배열되고, 도전성 패턴이 형성된 절연층;을 포함하여 이루어진다.

본 발명에 따른 상기 흑연시트 면에 도포되고, 상기 흑연시트를 상기 메탈베이스의 각 수용홀에 부착시키기 위한 열경화성 접착제가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 절연층에는 상기 흑연시트를 위한 수납부가 형성되고, 상기 흑연시트는 상기 수납부에 배열되되, 상기 절연층의 상면부 위로 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 절연층은 에폭시 수지에 의하여 성형된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판은 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트에서 각 탄소 층이 메탈베이스의 각 수용홀의 관통방향과 수평을 이루도록 배열되고, 고도로 정돈된 미소결정의 흑연은 고도로 우수한 미소결정의 방향성을 갖으며, 따라서 흑연시트의 각 탄소 층에 대한 수평방향으로의 뛰어난 열전도성을 이용하여 방열 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있고,

아울러 경량의 흑연시트를 사용함으로써 종래에 사용하던 메탈 피씨비에 비하여 인쇄회로기판의 중량을 감소시켜 단박 소형화되어 가는 각종 전자 및 전기 기기 등의 경량화가 가능하여 소비자들의 기호를 만족시킬 수 있으며,

또한 종래의 메탈 피씨비와 같이 방열 효율을 높이기 위한 구조적인 복잡성에 탈피하여 생산성을 높이고, 제조 원가를 절감할 수 있게 된다.

그리고 본 발명에 따른 방열체의 흑연시트 면에는 열경화성 접착제가 도포되어 흑연시트를 메탈베이스의 수용홀에 부착하여 고정시키고,

또한 흑연시트의 상하단면부에 도포된 접착제는 건조되어 흑연을 고정시킴으로써 흑연 가루나 분진의 발생을 억제하며,

아울러 방열체의 방열성능이 저감되는 현상을 방지할 수 있어 신뢰성을 보장할 수 있게 된다.

또 본 발명에 따른 방열체, 즉 흑연시트의 상부 일부 부분이 절연층 상면부로 노출되어 인쇄회로기판을 핫 프레싱하는 경우 흑연시트가 가압 밀착됨으로써 흑연시트의 밀착성을 우수하게 하고,

아울러 방열체의 강도를 높여 줌으로써 인쇄회로기판의 내구성을 보장할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판을 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판의 메탈베이스와 방열체를 나타내는 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 흑연시트에서 탄소 층에 따른 열전도 방향성을 나타내는 모식도,
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 절연층과 메탈베이스의 접착 과정을 나타내는 개념도,
도 5는 도 4의 또 다른 변형례를 나타내는 개념도,

본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

이하 본 명세서상에서 사용되는 용어의 의미를 정의하며, 메탈베이스에서 수용홀의 관통방향은 도 2의 사시도상에서 흑연시트를 삽입하는 방향('a축')을 의미하고,

보다 자세하게는 메탈베이스를 평면 방향('b축 및 c축')에 대하여 수용홀의 중심축 방향, 즉 수직방향('a축')을 의미한다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판은

복수의 수용홀(11)을 갖는 메탈베이스(10); 상기 메탈베이스(10)의 각 수용홀(11)에 구비되고, 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트(21)를 포함하되, 상기 흑연시트(21)에서 각 탄소 층이 상기 각 수용홀(11)의 관통방향과 수평을 이루도록 배열된 방열체(20); 및 상기 메탈베이스(10) 상부에 배열되고, 도전성 패턴(40)이 형성된 절연층(30);을 포함하여 이루어진다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판에서, 상기 메탈베이스(10)는

평판 형태로 이루어지고, 다수의 수용홀(11)이 형성되어 상기 각 수용홀(11)에 흑연시트(21)가 적층 배열된 방열체(20)가 구비된다.

최근에는 각종 전자 전기 소자와 같은 부품과 전자전기 시스템,

그리고 고전력 광학장치들과 같은 다른 장치들 내의 집적 회로와 같이 프로세싱 속도 및 더 높은 주파수를 증가시킬 수 있는 전장장치를 포함하여,

더 작은 크기 및 더 복잡한 전력 요구조건을 가지며, 다른 기술적 진보를 보이는 첨단의 전자장치들이 계속 개발됨에 따라 상대적으로 극단적인 온도들이 생성될 수 있다.

그러나 상기한 바와 같은 장치들은 전형적으로 임계 온도라는 특정 범위 아래에서만 효과적으로 작동하게 되며,

아울러 각 장치들이 작동하는 동안 생성되는 과열 열은 각종 장치 자체의 성능을 해할 뿐 아니라, 전체 시스템의 성능 및 신뢰도 또한 저하시킬 수 있고, 심지어 시스템의 고장을 야기할 수 있게 된다.

따라서 전자 시스템들이 동작하는 것으로 예상되는 극단의 온도를 포함하여, 점전 더 넓은 범위의 주위 조건들은 과열 열에 의한 부정적인 효과들을 더욱 심화시키게 된다.

그리고 이러한 문제들은 엘이디를 이용한 조명장치 분야에서도 그대로 유효하며, 또한 최근에 엘이디를 이용한 조명장치 분야에서의 가장 첨예한 화두이기도 하다.

따라서 엘이디를 이용한 조명장치에는 이러한 문제점들을 해결하기 위해 다양한 형태나, 재질의 방열체를 도입하여 이러한 문제들을 해결하고자 하고 있는데,

일반적인 방열체로는 열전도도가 우수한 알루미늄이나 구리 등을 사용하고 있으나,

이러한 금속들은 재질의 특성상 그 중량이 많이 나가고,

또한 방열면적, 즉 공기와 접촉면적을 높이기 위한 구조로 다수의 돌기나 핀을 형성하게 되며,

이러한 구조는 방열체의 부피 및 무게를 더 한층 증가시키게 된다.

즉 종래에 방열을 위한 목적으로 사용되는 방열체의 경우에는 상기와 같이 재질 자체의 무게와 구조적인 특징에서 기인하는 체적 내지 부피 때문에 소형 단박화되어 가는 최근 추세에 적합하지 않다는 문제가 있다.

따라서 본 발명은 최근 각종 전자 전기 기기, 특히 엘이디를 이용한 조명장치 분야에서 인쇄회로기판의 무게의 경량화와, 아울러 부피를 줄여 종래의 메탈 피씨비에서 해결할 수 없었던 소형 단박화를 이루고자 한다.

그리고 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)에서 메탈베이스(10)를 사용하는 것은 방열체(20)를 구성하는 흑연시트(21)가 탄소 원자의 구조상 강도가 떨어지는 문제와, 메탈베이스(10)와 함께 방열 목적에 이바지하기 위해 도입된 것이다.

즉 상기 메탈베이스(10)는 홀 형태의 수용홀(11)이 다수의 열과 행으로 배열되어 메탈베이스(10) 자체의 무게를 감소시키고,

동시에 열전도도가 뛰어난 방열체(20)가 상기 각 수용홀(11)에 배열되어 인쇄회로기판(PCB)의 무게 증가를 최소화시킬 수 있으며,

구조적으로도 접촉면적을 늘리기 위한 돌기나 핀 형태의 구조를 취하지 않을 수 있어 부피의 증가나 생산비용을 증가를 막을 수 있게 된다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판에서, 상기 방열체(20)는

상기 메탈베이스(10)의 각 수용홀(11)에 구비되고, 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트(21)를 포함하되,

상기 흑연시트(21)에서 각 탄소 층이 상기 각 수용홀에 관통방향과 수평을 이루도록 배열되어 인쇄회로기판에 실장된 엘이디 광원으로부터 발생하는 열을 외부로 방출함으로써 방열효율을 극대화시킬 수 있게 된다.

본 발명에 따른 방열체(20)에서 상기 흑연시트(21)는 상기 배경기술에서 언급한 바와 같이 그 무게가 가볍고,

또한 흑연시트(21)의 원자 구조의 배열 특징에 따른 방향성을 고려하여 상기 흑연시트(21)에서 각 탄소 층이 상기 각 수용홀(11)의 관통방향에 수평을 이루도록 배열함으로써 방열효율을 극대화시킬 수 있게 된다.

즉 도 3에 도시된 바와 같이 상기 흑연시트(21)는 탄소 배열 구조가 층상 구조로 구성되고, 각 탄소 층간에는 약한 반데르발스의 결합력 때문에 수직방향('c축')으로의 열전도도가 각 탄소 층의 평면방향('a축 및 b축')으로의 열전도도보다 극히 낮기 때문에

각 탄소 층의 평면방향과 상기 각 수용홀(11)의 관통방향(도 2에서 'a축')이 서로 평행을 이루도록 배열하여 흑연시트의 탄소 배열 구조상의 특성을 최대한 활용할 수 있게 된다.

또한 상기 흑연시트(21)는 그 무게가 가벼워 인쇄회로기판(PCB)의 경량화가 가능하고, 아울러 유연성을 갖고 있어 방열체(20)를 형성하기 위해 재단하거나 또는 절단하는 작업 쉽고 용이하여 작업 우수성을 보장할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 방열체에서 상기 흑연시트(21)는 원자 배열 구조상 결합력이 약해 그 자체에서 가루 내지 분진의 발생하여 비상하는 문제가 있으며,

이로 인한 작업 내의 환경이 나빠지거나 또는 단위 부피당 흑연 분진의 밀도가 높아져 분진 폭발의 위험이 있게 된다.

따라서 본 발명에서는 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 흑연시트(21) 각 면에 열경화성 접착제에 의하여 도포층(23)이 형성된 흑연시트(21)를 메탈베이스(10)의 각 수용홀(11)에 접착시키고,

또한 상기 흑연시트(21)의 상하단면부의 도포층(23)은 건조되면서 흑연을 고정시키는 역할을 하여 흑연 가루 내지 분진이 발생하는 것을 억제할 수 있게 된다.

아울러 상기 접착제로 열경화 제품을 사용하는 것은 인성을 지닌 저응력 탄성체이고, 또한 심부까지 경화되는 과정에서 부산물들이 발생하지 않으며, 프라이머 없이도 접착성이 뛰어나고, 비부식성이라는 점과,

무엇보다도 열전도성이 뛰어나고, 이와 더불어 전기 절연성이 뛰어나 본 발명이 이루고자 하는 목적에 부합하는 특징을 갖기 때문이다.

도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판에서, 상기 절연층(30)은

상기 메탈베이스(10) 상부에 배열되고, 도전성 패턴(40)이 형성되어 그 상부에 연결되는 엘이디(50)에 전원을 공급하고 도체인 메탈베이스(10)와의 전기적인 접촉을 방지할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 절연층(30)은 에폭시 수지를 이용한 RCC(Resin Coated Copper), 즉 동박 부착 접착시트를 사용하며,

이 경우 상기 절연층(30)은 할로겐(Br, Cl)을 함유하지 않은 비할로겐 에폭시 수지는 인쇄회로기판(PCB)의 폐기 처분 시 문제되는 발암성 물질(다이옥신)이 발생하지 않고,

아울러 우수한 난연성을 가지며, 유리전이온도 및 내열성이 우수하다.

즉 본 발명에 따른 에폭시 수지를 이용한 절연층(30)은 최근 강화되고 있는 환경규제에 대응하여 환경오염을 줄일 수 있고,

또한 인쇄회로기판(PCB)에 구비된 각종 전기 배선이나 특정 소자, 엘이디 등에서 발생하는 열에 견딜 수 있어 내구성을 높일 수 있으며, 화재 위험을 방지할 수 있게 된다.

그리고 상기 절연층(30) 상면부에는 실크 인쇄를 통하여 도전성 패턴(40), 즉 회로 패턴이 형성되어 각종 전기 배선이나 특정 소자, 엘이디(50) 등에 연결되어 전원을 공급하고, 각조 제어 신호를 인가하게 된다.

한편 도 4에 도시된 바와 같이 상기 절연층(30)에는 상기 메탈베이스(10)의 각 수용홀(11)에 대응하는 위치에 홀 형태의 수납부(31)가 형성되고,

상기 각 수납부(31)에는 상기 메탈베이스(10)의 각 수용홀(11)과 함께 방열체(20)가 동시에 삽입된다.

이 경우 상기 방열체(20)는 상기 절연층(30) 상면부 위로 일정 부분 올라오게 되는데,

그 돌출 높이는 구체적으로 상기 절연층(30) 두께의 약 5%정도이면 적당하다.

이는 흑연이 갖는 재질상의 특징에서 기인하는 강도 문제를 해결하기 위한 것으로

상기 메탈베이스(10) 상부에 절연층(30)을 배열하고, 상기 메탈베이스(10)의 각 수용홀(11) 및 절연층(30)의 각 수납부(31)에 방열체(20)를 삽입한 후, 핫 프레싱을 통하여 절연층(30) 접착하는 경우

흑연시트(21)의 상부 일정 부분이 절연층(30) 위로 돌출되어 있어 동시에 압력이 가해져 흑연시트(21)의 밀착성을 높이고,

또한 흑연시트(21)의 경도가 높아져 방열체(20)의 내구성을 보장할 수 있는 이점을 얻을 수 있게 된다.

그리고 첨부된 도 5에는 상기 절연층(30)에 수납부(31)가 형성되어 않고,

상기 메탈베이스(10)의 각 수용홀(11)에 삽입된 상기 방열체(20)가 메탈베이스(10)의 상면부로 일정 부분이 돌출되며,

그리고 상기 절연층(30)이 상기 메탈메이스와 상기 방열체(20) 상부 부분에 배열되어 핫 프레싱을 통하여 절연층(30)을 접착하는 경우

상기한 바와 같이 상기 방열체(20)가 가압 밀착됨으로써 동일한 효과를 얻을 수 있게 된다.

그러나 상기 방열체(20)를 덮는 절연층(30) 부분은 상기 돌출된 방열체(20)에 의하여 변형 및 파손의 우려가 있으며,

따라서 이러한 방식보다는 상기 절연층(30)에 수납부(31)를 형성하여 방열체(20)를 가압 밀착시키는 것이 부재의 파손이나 변형을 방지할 수 있는 보다 효과적인 방법일 것이다.

따라서 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)에 각종 전자 전기 부품, 소자, 엘이디(50)를 실장하여 사용하게 되고,

특히 엘이디(50)를 이용한 조명장치에서 현재 가장 큰 화두로 대두되고 있는 방열성능에 대한 보다 실질적이고 효율적인 기능을 발휘할 수 있고,

또한 소형 단박화가 통하여 제품의 사이즈나 무게를 감소시켜 소비자들의 기호를 만족시킬 수 있게 된다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

PCB : 인쇄회로기판
10 : 메탈베이스 11 : 수용홀
20 : 방열체 21 : 흑연시트
23 : 도포층
30 : 절연층 31 : 수납부
40 : 도전성 패턴 50 : 엘이디

Claims (4)

1. 복수의 수용홀을 갖는 메탈베이스;
   상기 메탈베이스의 각 수용홀에 구비되고, 탄소 배열이 층상 구조를 갖는 흑연시트를 포함하되,
   상기 흑연시트에서 각 탄소 층이 상기 각 수용홀의 관통방향과 수평을 이루도록 배열된 방열체; 및
   상기 메탈베이스 상부에 배열되고, 도전성 패턴이 형성된 절연층;
   을 포함하여 이루어진 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 흑연시트 면에 도포되고, 상기 흑연시트를 상기 메탈베이스의 각 수용홀에 부착시키기 위한 열경화성 접착제가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 절연층에는 상기 흑연시트를 위한 수납부가 형성되고,
   상기 흑연시트는 상기 수납부에 배열되되, 상기 절연층의 상면부 위로 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절연층은 에폭시 수지에 의하여 성형된 것을 특징으로 하는 흑연시트를 이용한 인쇄회로기판.

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