KR20110132957A

KR20110132957A - 터치패널 제조방법 및 그 구조

Info

Publication number: KR20110132957A
Application number: KR1020100083872A
Authority: KR
Inventors: 유-초우 예; 쿠오-시웅 퉁
Original assignee: 제이 터치 코퍼레이션
Priority date: 2010-06-03
Filing date: 2010-08-30
Publication date: 2011-12-09
Also published as: JP2011253516A; TW201145125A; US20110298725A1

Abstract

본 발명은 터치패널 제조방법 및 그 구조에 관한 것으로, 투명기판의 표면 외측 역에에 차폐층을 설치하고 다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 차폐층(Icon)의 제1 측표면과 제2 측표면에 각각 설치함과 동시에 다수의 제1 도선은 투명기판의 표면을 피복한다. 또한 다수의 간격배열한 절연블록을 다수의 제1 도선의 상부에 설치한다. 그리고 다수의 제1 감지블록과 다수의 제2 감지블록을 동시에 설치하고, 즉 다수의 제1 감지블록이 다수의 절열블록의 양측의 해당 제1 도선의 상부를 피복함과 동시에 다수의 제2 감지블록은 다수의 절연블록의 각각의 양측에 접속되도록 설치된다.

Description

터치패널 제조방법 및 그 구조{TOUCH PANEL MANUFACTURING METHOD AND STRUCTURE THEREOF}

본 발명은 터치패널 제조프로세스 및 그 구조에 관한 것으로 특히 감지전극의 생산제조프로세스를 간단화할 수 있는 터치패널 제조방법 및 그 구조에 관한 것이다.

일반적으로 터치패널의 종류는 저항막방식, 정전용량방식, 초음파방식, 광학(적외선) 방식 등이 있으며 그 중에서 가장 폭넓게 사용되고 있는 저항방식이고, 그 다음은 정전용량방식이다. 또한, 정전용량방식 터치패널의 장점으로는 내수성, 내상성, 고투광도나 적용 온도의 범위가 넓다는 등의 장점이 있다. 따라서, 정전 용량방식 터치패널 본체의 제조비용이 높음에도 불구하고 기술 발전이 진행되는 것에 따라 서서히 소형 디스플레이에 적응하는 터치패널 마켓에 적용되기 시작하고 있다.

[선행기술문헌]

[특허문헌 1]중국공고 특허 제 1754141호 명세서

[특허문헌 2] 미국특허 제6970160호 명세서

예를 들어, 특허문헌 1(중국공고 특허 제 1754141호)에 기재된 [격자모양 터치검지 시스템] 및 위 특허의 대응특허인 특허문헌 2(미국 특허 제 6970160호)에도 기재된 해당 특허는 터치감지 부분이 닿은 위치를 검출하는에 이용하는 격자모양 터치검지 시스템에 관한 것이다.

소재의 격자모양 터치검지 시스템은 절연재료에 의해 격리된 2개의 정전용량 성감지층이 포함되어 그 중에서 각층은, 평행한 전도소자로 구성되고 2개의 감지층의 전도소자는 서로 직교한다.

각 전도소자는 좁은 도전 구형스트립에 의해 접속된 일종의 능형 패치가 포함된다. 그 중 하나의 감지층의 각 전도소자는, 일단 또는 양단을 상응하는 도선들 내부의 도선에 전기적으로 접속하고 있다. 또한, 제어회로를 포함하는 것도 바람직하다.

상기 제어회로는 터치검지면 상부가 닿았을 때에 검지기 소자가 생성한 검지신호를 수신할 수 있도록 상응하는 도선들을 통해 두 부분으로 나누어 도전소자에 여진신호를 송신하고 각 층 중의 영향이 수신되는 스트립의 위치에 기반하여 접촉되는 위치를 확정하는 기능을 실행한다.

그러나 상술한 특허에 의하면 적어도 두 개층의 감지층이 필요하기 때문에 생산제조에 공정에서 각층의 감지층의 제작이 나뉘어져 실행되어야만 한다.

일반적으로 감지층의 제작방식은, 스퍼터링, 에칭 혹은 사전에 성형하고 나서 첩합하는 것에 불과하기 때문에, 후 가공은 여러번의 가공작업을 실시한 후에 제작 완성한 감지층에 쉽게 영향을 주고 감지층이 물리적인 혹은 화학적인 변화를 발생하고, 터치패널의 수율을 저하시키게 된다.

　또한, 상술한 특허의 감지층은, 좁은 도전 구형스트립에 의해서 일종의 능형패치가 접속되고 있으므로 능형 패치와 다른 능형 패치와의 사이에는 큰 간극이 존재할 수 밖에 없다.

따라서 터치패널의 하부에 설치된 표시장치가 영상을 표시할 때에는 그러한 간극은 표시장치에 영향을 주어 영상이 밖으로 향해 투사될 때에는 투사선이 산란되는 현상 또는 간섭현상이 발생하는 문제가 있다.

상술한 종래기술에 의한 문제점을 해결하기 위해 본 발명자 등은 오랜 세월에 걸쳐 각고의 노력을 하고 상당한 연구와 해당 사업의 경험을 기초로 종래기술과 대비하여 보다 진보한 터치패널 제조방법 및 그 구조를 제안한다.

본 발명의 목적은, 정전용량방식 터치패널의 제조 프로세스를 간소화한 터치패널 제조방법 및 그 구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 감지전극의 제조 프로세스를 간소화한 터치패널 제조방법 및 그 구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 다른 감지방향으로 이용하는 다수의 감지전극을 동시에 설치하는 것을 가능하게한 터치패널 제조방법 및 그 구조를 제공하는 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 터치패널 제조방법 및 그 구조는, 터치패널 제조에 있어서, 투명기판의 표면 외측 경계에 차폐층을 설치하고 다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 차폐층(Icon)의 제1 측표면과 제2 측표면에 각각 설치함과 동시에 제1 도선은 투명기판의 표면을 피복 한다.

　또한 다수의 간격 배열한 절연블록을 상기 제1 도선 상부에 설치한다. 그리고 다수의 제1 감지블록은 다수의 절연블록의 양측의 해당 제1 도선 상부를 피복 함과 동시에, 다수의 제2 감지블록은, 다수의 절연블록의 다른 양측으로 접속되고 있도록 다수의 제1 감지블록과 다수의 제2 감지블록을 동시에 설치한다.

본 발명에 의한 터치패널 제조방법 및 그 구조는, 투명기판의 표면 외측 경계에 차폐층을 설치하고 투명절연부를 상기 투명기판의 차폐층(Icon)이 피복되어 있지 않은 영역내에 설치하고 다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 차폐층(Icon)의 제1 측표면과 제2 측표면에 각각 설치하는 것과 동시에 상기 제1 도선은 투명 절연층의 표면을 피복 한다. 또한, 다수의 간격 배열한 절연블록을 상기 제1 도선 상부에 설치한다.

　그리고 다수의 제1 감지블록은 다수의 절연블록의 양측의 해당 제 1 도선 상부를 피복하는 것과 동시에 다수의 제2 감지블록은 다수의 절연블록의 다른 양측으로 접속되도록 다수의 제1 감지블록과 다수의 제2 감지블록을 동시에 설치한다.

본 발명에 의한 터치패널 제조방법 및 그 구조에 의하면 정전용량방식 터치패널의 제조 프로세스와 감지 전극의 제조 프로세스를 간소화하고 다른 감지방향으로 이용하는 다수의 감지전극을 동시에 설치하는 것을 가능하게 할 수 있다.

도1은 본 발명에 의한 바람직한 제1 실시예의 순서도이고,
도2a는 도1의 개략도이고,
도2b는 도2a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도2c는 도2a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도3a는 도1의 개략도이고,
도3b는 도3a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도3c는 도3a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도4a는 도1의 개략도이고,
도4b는 도4a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도4c는 도4a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도5a는 도1의 개략도이고,
도5b는 도5a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도5c는 도5a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도6은 본 발명에 의한 바람직한 제2 실시예의 순서도이고,
도7a는 도6의 개략도이고,
도7b는 도7a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도7c는 도7a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도8a는 도6의 개략도이고,
도8b는 도8a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도8c는 도8a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도9a는 도6의 개략도이고,
도9b는 도9a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도9c는 도9a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도10a는 도6의 개략도이고,
도10b는 도10a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도10c는 도10a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도11은 본 발명에 의한 바람직한 제3 실시예의 순서도이고,
도12a는 도11의 개략도이고,
도12b는 도12a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도12c는 도12a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도13a는 도11의 개략도이고,
도13b는 도13a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도13c는 도13a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도14a는 도11의 개략도이고,
도14b는 도14a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도14c는 도14a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도15a는 도11의 개략도이고,
도15b는 도15a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도15c는 도15a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도16a는 도11의 개략도이고,
도16b는 도16a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도16c는 도16a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도17은 본 발명에 의한 바람직한 제4 실시예의 순서도이고,
도18a는 도17의 개략도이고,
도18b는 도18a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도18c는 도18a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도19a는 도17의 개략도이고,
도19b는 도19a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도19c는 도19a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도20a는 도19의 개략도이고,
도20b는 도20a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도20c는 도20a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도21a는 도19의 개략도이고,
도21b는 도21a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고,
도21c는 도21a의 B-B'선에 따른 부분 단면도이고,
도22a는 도19의 개략도이고,
도22b는 도22a의 A-A'선에 따른 부분 단면도이고단면도이고 도22a의 B-B'선에 따른 부분 단면이다,

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동 상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.

[제1 실시예]

도1은, 본 발명에 의한 바람직한 제1 실시예의 순서도로서 터치패널을 제조함에 있어서 아래의 단계를 따라 실시된다.

（100）투명기판을 제공하는 단계.

（101）차폐층(Icon)을 상기 투명기판의 외측 경계에 설치하는 단계.

상기 단계를 실시할 때, 도2a, 도2b와 도2c에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 바람직한 제1 실시예의 순서를 나타내는 개략도, 도2a의 A-A'선에 따른 부분 단면도와 도2a의 B-B'선에 따른 부분 단면도를 동시에 참조하면, 투명기판(1)의 표면 외측 경계에 차폐층(2, Icon)을 설치하고 상기 차폐층(2,Icon)의 설치방식은 첩합, 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나의 설치방식도 바람직하다.

첨부된 도면을 참조하면 차폐층(2, Icon)은 중공 프레임 구조인 것을 알 수 있다. 투명기판(1)의 재질은 플라스틱, 고분자 플라스틱 및 유리 중 어느 하나이거나 폴리에틸렌·테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA)로부터 선택되는 1종류로부터 이루어진 수지이거나 이러한 것들로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상과의 혼합물의 플라스틱 중합체 중 어느 하나 인 것이 바람직하다.

(102) 다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 차폐층(Icon)의 제1 측표면과 제2 측표면에 각각 설치하는 것과 동시에 상기 제1 도선은 투명기판의 표면을 피복하는 단계.

상기 단계(102)를 실시할 때 도3a, 도3b 및 도3c에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 바람직한 제1 실시예의 순서를 나타내는 개략도, 도3a의 A-A'선에 의한 부분 단면도와 도3a의 B-B'선에 의한 부분 단면도를 동시에 참조하면, 상기 단계(102)에 있어서, 차폐층(2, Icon)의 제1 측표면(21) 혹은 제2 측표면(22)에 있어서는 방향을 한정한 측면으로 제한하지 않는 것으로 그 특징은 제1 측표면(21)과 제2 측표면(22)은 서로 수직구조이면 보다 바람직하다.

다시 설명하면 차폐층(2, Icon) 중에서 어느 하나의 측면이 제1 측표면(21)으로서 정의함과 동시에 다수의 제1 도선(4)이 설치된 경우에 있어서 제1 측표면(21)과 수직하는 차폐층(2, Icon)의 각각의 2개의 측면은 제2 측표면으로 정의하고 상기 제2 측표면(22)의 상부에는 다수의 제2 도선(5)이 설치된다.

역으로 차폐층 (2, Icon)의 어느 하나의 측면이 제1 측표면(21)으로서 정의함과 동시에 다수의 제2 도선(5)가 설치된 경우에 있어서, 제1 측표면(21)과 수직하는 차폐층(2,Icon)의 각각의 2개의 측면은 제2 측표면(22)으로 정의하고 상기 이제2 측표면(22) 상부에는 다수의 제1 도선(4)가 설치된다. 또한 상기 제1 도선(4)과 제2 도선(5)과의 재질은, 크롬, 알루미늄, 은, 몰리브덴, 동 및 돈으로부터 선택되는 고도전 금속, 또는 이것들로부터 선택되는 2종류 이상의 금속의 합금이면 바람직하다.

여기서 주의해야 할 점으로서 제1 실시예의 제1 도선(4)를 설치할 때, 제1 도선(4)은 차폐층(2, Icon)의 2개의 서로 대응하는 제1 측표면(21)을 직접 피복하기 위해, 제1 측표면(21)과 제1 측표면(21)과의 사이의 제1 도선(4)의 부분 구분단이 투명기판(1)의 표면을 직접 피복하는 것에 있다.

(103）다수의 간격 배열한 절연블록을 제1 도선 상부에 설치하는 단계.

상기 단계(103)를 실시할 때, 도4a, 도4b 및 도4c에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 바람직한 제1실시예의 순서를 나타내는 개략도, 도 4a의 A-A'선에 따른 부분 단면도와 도 4a의 B-B'선에 의한 부분 단면도를 동시에 참조하면, 상기 단계(103)에 있어서 절연블록(7)의 설치방식으로서는 첩합, 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나의 설치방식이면 바람직하다.

여기서 주의해야 할 점으로서는, 각 절연블록(7)은 다수의 제1 도선(4)과 서로 교차하는 상태이며 가장 바람직한 실시예는 서로 수직하는 상태이며 절연블록(7)은 제2 도선(5)과 직선적으로 배열하도록 설치되어야만 한다.

（104）다수의 제1 감지블록을 다수의 절연블록의 양측의 해당 제1 도선 상부를 피복하도록 설치하는 것과 동시에 다수의 제2 감지블록을 다수의 절연블록의 각각의 양측으로 설치하는 단계.

상기 단계(104)를 실시할 때, 도5a, 도5b와 도5c에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 바람직한 제1 실시예의 흐름을 나타내는 개략도, 도5a의 A-A'선에 따른 부분 단면도와 도5a의 B-B'선에 따른 부분 단면도를 동시에 참조하면, 상기 단계(104)에 있어서, 먼저 설명되어야 하는 것은 다수의 제1 감지블록(8), 다수의 제2 감지블록(9), 다수의 장식전극(10, modified electrode)으로 다수의 도전체(11)는, 동시에 설치되서 완성할 수 있도록 구성되며, 즉 상기한 소자가 생산 제조될 때, 단지 1개의 제조 프로세스에서도 직접 완성할 수 있기 때문에 다수의 제조 프로세스가 불필요하다.

다수의 제1 감지블록(8)을 설치할 때, 제1 감지블록(8)의 배열 위치는 제1 도선(4) 상부에 위치하고 대향하는 2개의 제1 감지블록(8)은 각 절연블록(7)의 양측에 위치한다.

그리고 다수의 제2 감지블록(9) 중앙의 대향하는 2개의 제2 감지블록(9)은 각 절연블록(7)의 다른 양측에 위치하고 제2 감지블록(9)과 제2 감지블록(9)과의 사이에는 다수의 절연블록(7)의 표면에 설치된 다수의 도전체를 통해 전기적으로 접속되고 있다.

여기까지, 도면에 명백하게 도시된 바와 같이 각 제1 감지블록(8)과 각 제2 감지블록(9)은 각 절연블록(7)을 중심으로 교대로 수직 배열하는 것을 알 수 있다. 제1 감지블록(8)과 제2 감지블록(9)과의 재질은, 인지움주석 산화물(ITO), 인지움 아연 산화물(IZO), 알루미늄 아연 산화물(AZO) 또는 안티몬주석 산화물(ATO) 중 1 종류 이상으로부터 되는 불순물 도프 산화물의 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.

또한 제1 감지블록(8)과 제2 감지블록(9)과의 설치방식으로는, 진공 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링, 층상 스퍼터링, 스프레이 열분해법, 펄스 레이저 코팅, 아크 방전 이온 스퍼터링, 반응성 증착, 이온 빔 스퍼터링, 또는 화학 기상 증착 중 어느 하나의 설치방식인 것이 바람직하다.

또한 제1 감지블록(8)과 제2 감지블록(9)과의 형상은 3변 이상, 3변 이상을 포함하는 다변형으로, 가장 바람직한 실시예는 능형(菱形)을 사용한다.

본 발명에 의한 터치패널 구조는, 투명기판(1)과, 가림층(2, Icon)과, 다수의 제1 도선(4)과 다수의 제2 도선(5)과 다수의 절연블록(7)과 다수의 제1 감지블록(8)과 다수의 제2 감지블록(9)을 포함한다.

상기 차폐층(2, Icon)은 상기 투명기판(1)의 표면 외측 경계에 설치한다. 다수의 제1 도선(4)은 차폐층(2, Icon)의 제1 측표면(21)에 설치하는 것과 동시에, 투명기판(1)의 표면을 피복한다.

또한 다수의 제2 도선(5)은 차폐층(2, Icon)의 제2 측표면(22) 상부에 설치한다. 다수의 제1 도선(4)의 상부에는 다수의 절연블록(7)이 간격 배열하도록 설치된다.

또한, 다수의 제1 감지블록(8)은, 다수의 절연블록(7)의 양측의 해당 제1 도선(4) 상부에 설치한다. 다수의 제2 감지블록(9)은 다수의 절연블록(7)의 각각의 양측으로 설치한다.

[제2 실시예]

도6은 본 발명에 의한 바람직한 제2 실시예의 순서를 도시한 흐름도이며, 도6을 참조하면 터치패널을 제조함에 있어서 아래와 같은 단계을 따라 실시하는 것을 알 수 있다.

（200）투명기판을 제공하는 단계.

（201）차폐층(Icon)을 상기 투명기판의 표면 외측 경계에 설치하는 단계.

（202）다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 차폐층(Icon)의 제1 측표면과 제2 측표면에 설치하는 단계.

（203）다수의 간격 배열한 제3 도선을 투명기판의 표면에 설치하는 단계.

상기 단계(200) ~ 단계(203)를 실시할 때, 도7a, 도7b, 도7c, 도8a, 도8b, 및 도8c에 도시된 본 발명에 의한 바람직한 제2 실시예의 순서를 도시한 개략도, 도7a와 도8a의 A-A'선에 따른 부분 단면도 및 도7a와 도8a의 B-B'선에 따른 부분 단면도를 동시에 참조하면, 단계(200) ~ 단계(203)에 대한 구조와 제조 프로세스는 바람직한 제2 실시예의 구조와 제조 프로세스와 동일하기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

바람직한 제1 실시예와 상이하고 제2 실시예에 있어서 다수의 제1 도선(4)과 제2 도선(5)은 차폐층(2,Icon)의 제1 측표면(21)과 제2 측표면(22)에 설치되고 다수의 간격 배열한 제3 도선(6)이 투명기판(1)의 표면 중앙에 차폐층(2, Icon)이 피복되어 있지 않은 영역 내에 설치된다. 또한 제1 도선(4), 제2 도선(5)과 제3 도선(6)과의 설치방식과 재질특성은 상술한 바람직한 제1 실시예와 동일하기 때문에 이하에서 구체적인 설명은 생략한다.

(204）다수의 제3 도선 상부에 서로 교차하는 절연블록이 겹치도록 배치하는 단계.

상기 단계(204)을 실시할 때, 도9a, 도9b와 도9c에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 바람직한 제2 실시예의 순서를 나타내는 개략도, 도9a의 A-A'선에 따른 부분 단면도 및 도9a의 B-B'선에 따른 부분 단면도를 동시에 참조하면 단계(204)에 있어서 절연블록(7)의 설치방식은, 첩합, 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느하나의 설치방식인 것이 바람직하다.

여기서 주의해야 할 점은, 각 절연블록(7)이 배열할 때 각 절연블록(7)은 다수의 제3 도선(6)과 서로 교차하는 상태이며 가장 바람직한 실시예는 서로 수직하는 상태로 절연블록(7)은 제2 도선(5)과 직선적으로 배열하도록 설치되어야 한다.

（205）다수의 제1 감지블록을 다수의 제3 도선의 양단에 접속하는 것과 동시에 다수의 제2 감지블록을 상기 다수의 절연블록의 양측에 설치하는 단계.

상기 단계(205)를 실시할 때, 도10a, 도10b와 도10c에 도시된 바와 같이 제2 실시예의 순서를 도시한 개략도, 도10a의 A-A'선에 따른 부분 단면도, 및 도10a의 B-B'선에 따른 부분 단면도를 동시에 참조하면, 단계(205)에 있어서, 다수의 제1 감지블록(8), 다수의 제2 감지블록(9), 다수의 장식전극(10)과 다수의 도전체(11)는 동시에 설치하고 완성할 수 있도록 구성되며, 즉 상기 소자가 생산 제조할 때는, 1개의 제조 프로세스에서 직접 완성할 수 있기 때문에 다수의 제조 프로세스가 불필요하다.

또한 상기 소자의 구조와 제조 프로세스는, 상술한 바람직한 제1 실시예의 구조와 제조 프로세스와 동일하기 때문에 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

다수의 제1 감지블록(8)을 설치할 때에, 제1 감지블록(8)의 배열위치는, 제3 도선(6)과 제3 도선(6)과의 사이에 위치하며 즉, 대향하는 2개의 제1 감지블록(8)은, 각 절연블록(7)의 양측에 위치하는 것과 동시에 각 제1 감지블록(8)은 각각 2개의 제3 도선(6)으로 전기적으로 접속된다.

그리고, 다수의 제2 감지블록(9) 중앙의 대향하는 2개의 제2 감지블록(9)은각 절연블록(7)의 각각의 양측에 위치하고 한편 제2 감지블록(9)과 제2 감지블록(9)와의 사이에는, 다수의 절연블록(7)의 표면에 설치된 다수의 도전체를 통해 전기적으로 접속된다. 여기까지, 도면에 명백하게 도시된 바와 같이 각 제1 감지블록(8)과 각 제2 감지블록(9)는 각 절연블록(7)을 중심으로 교대로 수직 배열하는 것을 알 수 있다.

[제3 실시예]

도11은 본 발명에 의한 바람직한 제3 실시예의 순서도이며, 도11을 참조하면, 터치패널을 제조함에 있어서 아래와 같은 단계를 따라 실시하는 것을 알 수 있다.

（300）투명기판을 제공하는 단계.

（301）차폐층(Icon)을 투명기판의 표면 외면 경계에 설치하는 단계.

（302）투명절연층을 투명기판의 표면에 설치하는 단계.

상기 단계(300) ~ 단계(302)를 실시할 때, 도12a, 도12b, 도12c, 도13a, 도 13b, 및 도13c에 도시된 본 발명에 의한 바람직한 제3 실시예의 흐름을 나타내는 개략도, 도12a와 도13a의 A-A'선에 따른 부분 단면도, 및 도 12a와 도13a의 B-B'선에 따른 부분 단면도를 동시에 참조하면, 단계(300) ~ 단계(302)에 대한 구조와 제조 프로세스는, 상술 바람직한 제1실시예의 구조와 제조 프로세스와 동일하기 때문에, 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

상술한 바람직한 제1 실시예와는 상이하며 제3 실시예에 있어서 투명기판(1) 표면 중앙에 차폐층(2, Icon)이 피복되어 있지 않은 영역 내에는, 투명절연층(3)이 설치되어 상기 투명절연층(3)의 설치방식으로, 첩합, 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

（303）다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 차폐층(Icon)의 제1 측표면과 제2 측표면에 설치하는 것과 동시에, 다수의 제1 도선은, 투명절연층의 표면을 피복 하는 단계.

　상기 단계(303)를 실시할 때, 도14a, 도14b 및 도14c에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 제3 바람직한 실시예의 순서를 나타내는 개략도, 도14a의 A-A'선에 의한 부분 단면도 및 도14a의 B-B'선에 의한 부분 단면도를 동시에 참조하면, 단계(303)에 대한 구조와 제조 프로세스는 상술한 바람직한 제1실시예의 구조와 제조 프로세스와 동일하기 때문에 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

유일한 차이점은 제1 도선(4)를 설치할 때에, 제1 도선(4)는, 차폐층(2, Icon)의 서로 대응하는 2개의 제1 측표면(21)을 직접 피복하기 때문에 제1 측표면 (21)과 제1 측표면(21)과의 사이의 제1 도선(4)의 부분 구분단은, 투명절연층(3)의 표면을 직접 피복 하는 것이다.

（304）다수의 절연블록을 다수의 제1 도선의 방향 상부에 간격 배열하도록설치하는 단계.

（305）다수의 제1 감지블록을 다수의 절연블록의 양측의 해당 제 1 도선 상부에 설치하는 것과 동시에, 다수의 제2 감지블록을 다수의 절연블록의 각각의 양측에 설치하는 단계.

상기 단계(304) ~ 단계(305)를 실시할 때, 도15a, 도15b, 도15c, 도16a, 도16b, 및 도16c에 도시된 본 발명에 의한 바람직한 제3 실시예의 순서를 나타내는 개략도, 도15a와 도16 a의 A-A'선에 의한 부분 단면도 및 도15a와 도16a의 B-B'선에 의한 부분 단면도를 동시에 참조하면, 단계(304) ~ 단계(305)에 있어서 구조와 제조 프로세스는 상술한 바람직한 제1 실시예의 구조와 제조 프로세스와 동일하기 때문에 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

여기서 주의해야 할 점은 본 발명에 의한 바람직한 제3 실시예는 투명절연층(3)이 증설되는 것에 있다.

본 발명에 의한 터치패널 구조는, 투명기판(1)과, 차폐층(2, Icon)과, 투명 절연층(3)과, 다수의 제1 도선(4)와, 다수의 제2 도선(5)와, 다수의 절연블록(7)과, 다수의 제1 감지블록(8)과, 다수의 제2 감지블록(9)를 포함한다.

상기 차폐층(2,Icon)은 상기 투명기판(1)의 표면 외면 경계에 설치한다. 상기 투명절연층(3)은 투명기판(1)의 표면에 설치한다. 　

다수의 제1 도선(4)은 차폐층(2, Icon)의 제1 측표면(21)에 설치하는 것과 동시에 투명절연층(3)의 표면을 피복한다.

또한 다수의 제2 도선(5)은 차폐층(2, Icon)의 제2 측표면(22) 상부에 설치한다. 그리고, 다수의 제1 도선(4) 상부에는 다수의 절연블록(7)이 간격 배열하도록 설치된다. 또한 다수의 제1 감지블록(8)은 다수의 절연블록(7)의 양측의 해당 제1 도선(4) 상부에 설치된다. 상기 다수의 제2 감지블록(9)이 다수의 절연블록(7)의 각각의 양측에 설치된다.

상기 차폐층(2,Icon)이 중공 프레임 구조이기 때문에 투명절연층(3)을 증설하는 것에 의해 차폐층(2, Icon)과 차폐층 (2, Icon) 내부의 중공 영역과의 고도차를 감소시키고 다수의 제1 도선(4), 다수의 제2 도선(5), 다수의 제1 감지블록(8)과 다수의 제2 감지블록(9)을 설치할 때는, 상기 소자와 인접하는 차폐층(2,Icon)과의 사이의 상승 기울기 현상을 억제하고, 터치패널 제어시, 감측영역의 외측 경계에 있어서의 감지불량 상태를 감소시킨다.

[제4 실시예]

도17은, 본 발명에 의한 바람직한 제4 실시예의 순서도이며, 도17을 참조하면, 터치패널을 제조함에 있어서 아래와 같은 단계에 따라 실시하는 것을 알 수 있다.

（400）투명기판을 제공하는 단계.

（401）차폐층(Icon)을 투명기판의 표면 외측 경계에 설치하는 단계.

（402）투명 절연층을 투명기판의 표면에 설치하는 단계.

（403）다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 차폐층(Icon)의 제1 측표면과 제2 측표면에 설치하는 단계.

（404）다수의 간격 배열한 제3 도선을 투명절연층의 표면에 설치하는 단계.

（405）다수의 제3 도선 상부에 서로 교차하는 절연블록을 겹치도록 배치하는 단계.

（406）다수의 제1 감지블록을 다수의 제3 도선의 양단에 접속하는 것과 동시에 다수의 제2 감지블록을 다수의 절연블록의 양측으로 설치하는 단계.

상기 단계(400) ~ 단계(406)를 실시할 때, 도18a 내지 도22c에 도시된 본 발명에 의한 바람직한 제4 실시예의 순서를 나타내는 개략도, 부분 단면도를 동시에 참조하고, 먼저 설명하는 것은 본 발명과 관련되는 바람직한 제4 실시예는, 상술 바람직한 실시예2에 있어서 투명절연층(3)을 증설하도록 구성된다.

　상기 투명절연층(3)을 증설하는 것에 의해 이러한 소자와 인접하는 차폐층(2,Icon)과의 사이의 상승 기울기 현상을 억제하고, 터치제어시, 감측영역의 외측 경계에 있어서의 감지불량상태를 감소시키고 우수한 효과를 갖는다. 그 외의 구조와 제조 프로세스는 상술한 바람직한 제1 실시예의 구조와 제조 프로세스와 동일하기 때문에 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이상에서 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.

1　... 투명기판 2 ... 차폐층
21 ... 제1 측표면 22 ... 제2 측표면
3 ... 투명절연층 4 ... 제1 도선
5 ... 제2 도선 6　... 제3 도선
7 ... 절연블록 8　... 제1 감지블록
9　... 제2 감지블록 10 ... 장식전극
11 ... 도전체

Claims

투명기판을 제공하는 단계와;
차폐층(Icon)을 상기 투명기판의 표면 외측 경계에 설치하는 단계와;
다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 상기 차폐층의 제1 측표면과 제2 측표면에 설치하는 단계와;
다수의 절연블록을 상기 다수의 제1 도선 상부에 간격 배열하도록 설치하는 단계; 및
다수의 제1 감지블록을 상기 다수의 절연블록의 양측의 해당 제1 도선 상부를 피복하도록 설치하는 것과 동시에, 다수의 제2 감지블록을 상기 다수의 절연블록의 다른 양측으로 설치하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
상기 투명기재의 재질은, 플라스틱, 고분자 플라스틱 및 유리 중 어느 하나이거나 폴리에틸렌·테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA)로부터 선택되는 1종류로부터 이루어진 수지이거나 이러한 것들로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상과의 혼합물의 플라스틱 중합체 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
상기 다수의 제1 도선과 상기 다수의 제2 도선과의 재질은, 크롬, 알루미늄, 은, 몰리브덴, 동 및 금으로부터 선택되는 고도전금속 또는 이러한 것들로부터 선택되는 2종류 이상의 금속 합금인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
상기 다수의 제1 감지블록과 상기 다수의 제2 감지블록과의 재질은, 인지움주석 산화물(ITO), 인지움 아연 산화물(IZO), 알루미늄 아연 산화물(AZO) 또는 안티몬주석 산화물(ATO) 중 1 종류 이상으로부터 되는 불순물 도프 산화물의 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
상기 다수의 제1 감지블록과 상기 다수의 제2 감지블록과의 설치방식은, 진공 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링, 층상 스퍼터링, 스프레이 열분해법, 펄스 레이저 코팅, 아크 방전 이온 스퍼터링, 반응성 증착, 이온 빔 스퍼터링, 또는 화학기상증착 중 어느 하나의 설치방식인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
각 상기 다수의 제1 감지블록과 각 상기 다수의 제2 감지블록은 각 상기 다수의 절연블록을 중심으로 교대로 수직 배열하는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
각 상기 다수의 절연블록의 표면에는 각 상기 다수의 제2 감지블록과 전기적으로 접속하는데 이용하는 도전체가 설치되는 것을 특징으로 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
상기 차폐층(Icon)의 상기 제1 측표면과 상기 제2 측표면은 서로 수직인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
상기 차폐층(Icon)의 설치방식은, 첩합(貼合), 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
각 상기 다수의 제1 감지블록과 각 상기 다수의 제2 감지블록과의 사이에는, 장식 전극이 설치되는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
차폐층(Icon)을 상기 투명기판의 표면 외측 경계에 설치하는 단계에서,
투명 절연층을 상기 투명기판의 표면에 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제11항에 있어서,
상기 투명 절연층의 설치방식은, 첩합(貼合), 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
투명기판을 제공하는 단계와;
차폐층(Icon)을 상기 투명기판의 표면 외측 경계에 설치하는 단계와;
다수의 제1 도선과 다수의 제2 도선을 상기 차폐층의 제1 측표면과 제2측표면에 설치하는 단계와;
다수의 간격 배열한 제3 도선을 상기 투명기판의 상기 차폐층이 피복되지 않게 영역 내에 설치하는 단계와;
상기 다수의 3도선의 상부에 서로 교차하는 절연블록을 겹치도록 배치하는 단계와;
다수의 제1 감지블록을 상기 다수의 제3 도선의 양단에 접속함과 동시에 다수의 제2 감지블록을 상기 다수의 절연블록의 다른 양측으로 설치하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
상기 투명기재의 재질은, 플라스틱, 고분자 플라스틱 및 유리 중 어느 하나이거나 폴리에틸렌·테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA)로부터 선택되는 1종류로부터 이루어진 수지이거나 이러한 것들로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상과의 혼합물의 플라스틱 중합체 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
상기 다수의 제1 도선과, 상기 다수의 제2 도선과, 상기 다수의 제3 도선과의 재질은, 크롬, 알루미늄, 은, 몰리브덴, 동 및 금으로부터 선택되는 고도전금속 또는 이러한 것들로부터 선택되는 2종류 이상의 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
상기 다수의 제1 감지블록과 상기 다수의 제2 감지블록과의 재질은, 인지움주석 산화물(ITO), 인지움 아연 산화물(IZO), 알루미늄 아연 산화물(AZO) 또는 안티몬주석 산화물(ATO) 중 1 종류 이상으로부터 되는 불순물 도프 산화물의 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제1항에 있어서,
상기 다수의 제1 감지블록과 상기 다수의 제2 감지블록과의 설치방식은, 진공 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링, 층상 스퍼터링, 스프레이 열분해법, 펄스 레이저 코팅, 아크 방전 이온 스퍼터링, 반응성 증착, 이온 빔 스퍼터링, 또는 화학기상증착 중 어느 하나의 설치방식인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
각 상기 다수의 제1 감지블록과 각 상기 다수의 제2 감지블록은 각 상기 다수의 절연블록을 중심으로 교대로 수직 배열하는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
각 상기 다수의 절연블록의 표면에는 각 상기 다수의 제2 감지블록과 전기적으로 접속하는데 이용하는 도전체가 설치되는 것을 특징으로 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
상기 차폐층(Icon)의 설치방식은, 첩합(貼合), 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
각 상기 다수의 제1 감지블록과 각 상기 다수의 제2 감지블록과의 사이에는, 장식 전극이 설치되는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제13항에 있어서,
상기 차폐층(Icon)을 상기 투명기판의 표면 외측 경계에 설치하는 단계에서 투명절연층을 상기 투명기판의 표면에 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
제22항에 있어서,
상기 투명절연층의 설치방식은 첩합(貼合), 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치판넬제조방법.
투명기판과;
상기 투명기판의 표면 외측 경계에 설치되는 차폐층(Icon)과;
상기 차폐층(Icon)의 제1 측표면에 설치됨과 동시에 상기 투명기판의 표면을 피복하는 다수의 제1 도선과;
상기 차폐층(Icon)의 제2 측표면에 설치되는 다수의 제2 도선과;
상기 다수의 제1 도선의 상부에 간격 배열되는 다수의 절연블록과;
상기 다수의 절연블록의 양측의 해당 제1 도선 상부에 설치되는 다수의 제1 감지블록; 및
상기 다수의 절연블록의 각 양측에 설치되는 다수의 제2 감지블록;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
상기 투명기재의 재질은, 플라스틱, 고분자 플라스틱 및 유리 중 어느 하나이거나 폴리에틸렌·테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA)로부터 선택되는 1종류로부터 이루어진 수지이거나 이러한 것들로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상과의 혼합물의 플라스틱 중합체 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
상기 다수의 제1 도선과 상기 다수의 제2 도선과의 재질은, 크롬, 알루미늄, 은, 몰리브덴, 동 및 금으로부터 선택되는 고도전금속 또는 이러한 것들로부터 선택되는 2종류 이상의 금속 합금인 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
상기 다수의 제1 감지블록과 상기 다수의 제2 감지블록과의 재질은, 인지움주석 산화물(ITO), 인지움 아연 산화물(IZO), 알루미늄 아연 산화물(AZO) 또는 안티몬주석 산화물(ATO) 중 1 종류 이상으로부터 되는 불순물 도프 산화물의 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
상기 다수의 제1 감지블록과 상기 다수의 제2 감지블록과의 설치방식은, 진공 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링, 층상 스퍼터링, 스프레이 열분해법, 펄스 레이저 코팅, 아크 방전 이온 스퍼터링, 반응성 증착, 이온 빔 스퍼터링, 또는 화학기상증착 중 어느 하나의 설치방식인 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
각 상기 다수의 제1 감지블록과 각 상기 다수의 제2 감지블록은 각 상기 다수의 절연블록을 중심으로 교대로 수직 배열하는 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
각 상기 다수의 절연블록의 표면에는 각 상기 다수의 제2 감지블록과 전기적으로 접속하는데 이용하는 도전체가 설치되는 것을 특징으로 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
상기 차폐층(Icon)의 설치방식은, 첩합(貼合), 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
상기 차폐층(Icon)의 상기 제1 측표면과 상기 제2 측표면은 서로 수직인 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
상기 투명기판의 표면에 투명 절연층이 설치되는 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제33항에 있어서,
상기 투명절연층의 설치방식은, 첩합(貼合), 도포, 인쇄, 또는 스프레이 도장 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.
제24항에 있어서,
각 상기 다수의 제1 감지블록과 각 상기 다수의 제2 감지블록과의 사이에는, 장식 전극이 설치되는 것을 특징으로 하는 터치판넬구조.