KR20110132846A - Ｃｖｄ 패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법으로 전 처리된 ｃｖｄ 패드 컨디셔너 - Google Patents

Ｃｖｄ 패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법으로 전 처리된 ｃｖｄ 패드 컨디셔너 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위해 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP 패드(Chemical Mechanical Planarization Pad)용 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 최초 사용 시부터 안정된 연마 패드의 마모율(PAD WEAR RATE : PWR)을 갖는 CVD패드 컨디셔너를 제공하기 위한 CVD패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법으로 처리된 패드 컨디셔너에 관한 것이다.

Description

ＣＶＤ 패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법으로 전 처리된 ＣＶＤ 패드 컨디셔너{DRESSING METHOD FOR PAD CONDITIONER AND PAD CONDITIONER DRESSED THEREBY}
본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위해 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP 패드(Chemical Mechanical Planarization Pad)용 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 최초 사용 시부터 안정된 연마 패드의 마모율(PAD WEAR RATE : PWR)을 갖는 CVD패드 컨디셔너를 제공하기 위한 CVD패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법으로 처리된 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
반도체 장치에 사용되는 CMP 기술은 CVD 등에 의해 반도체 웨이퍼 상에 형성된 절연막이나 금속막 등의 박막을 평탄화할 때 이용된다.
CMP 기술을 이용한 평탄화공정을 살펴보면, 회전되는 정반(Platen)위에 연마 패드를 부착하고 캐리어(Carrier)가 연마대상 물체인 웨이퍼를 잡고 그 패드 위에 슬러리(Slurry;연마액)를 공급하면서 웨이퍼를 잡고 있는 캐리어에 압력을 가한 상태에서 정반과 캐리어를 서로 상대 운동시켜 연마하는 가공방법이다.
따라서, 평탄화를 위한 CMP 기술에서, 웨이퍼와 같은 가공물 표면을 가로지르는 제거 속도의 균일성(연마 균일성)은 중요한 특성이다. 연마 균일성을 향상시키기 위한 여러 요소 중 연마 패드의 표면 상태도 중요한 정량적 요소가 될 수 있다.
연마 패드의 바람직한 표면 상태는 연마패드의 마모되거나 막힌 미공 그리고 깨어진 연마패드의 평탄화를 원상태로 복귀시키기 위해 컨디셔너를 이용하여 변형된 패드의 표면을 절삭하는 작업을 수행하는 연마 패드의 컨디셔닝작업을 통해 달성될 수 있다.
여기서, 컨디셔닝은 패드 컨디셔너가 연마 패드의 표면을 스크래핑 또는 러핑하기 위해 다이아몬드와 같은 연마 패드와 접촉하는 그라인더를 갖게 하여, 연마 패드의 표면 상태가 초기 상태와 같이 최적화되거나, 이용 시 연마 패드의 연마 능력을 유지하도록 회복되는 동작이다.
이와 같이 연마패드를 가공ㆍ조정하기 위해 이용되는 패드 컨디셔너의 일예로서, 국내특허 제10-0387954호에 개시되어 있는 바와 같이 기판의 표면에 상방으로 균일한 높이로 돌출되는 복수의 다각뿔대가 형성되고 그 표면에 다이아몬드 층이 CVD로 증착된 구조를 갖는 CVD 패드 컨디셔너가 개발되었다.
그러나, 상기 특허와 같은 CVD 패드 컨디셔너로 즉시 컨디셔너 작업을 하게 되면 연마패드의 마모율 즉 PWR(Pad Wear Rate)이 사용 후 8시간 이후에야 비로소 안정한 상태에 이르게 되는 문제점이 있었다.
즉 PWR이 안정되지 못한 상태에서는 연마패드의 컨디셔닝이 제대로 이루어지지 않기 때문이다.
본 발명자는 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위해 연구 노력한 결과 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 CVD패드 컨디셔너를 이용하여 컨디셔닝 작업 시 매우 초기에 안정한 PWR에 이를 수 있어 연마패드의 컨디셔닝 효율이 우수한 CVD패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법에 의해 전 처리된 CVD패드 컨디셔너를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 CVD 패드 컨디셔너 전처리에 소요되는 시간이 짧고 사용되는 부수적인 자재비용이 감소된 CVD패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법에 의해 전 처리된 CVD패드 컨디셔너를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 CMP 연마 패드 컨디셔닝 장치에서 사용되기 전에 CVD패드 컨디셔너를 드레싱 처리하는 드레싱공정을 포함하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법을 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 드레싱공정은 연마재가 부착된 연마반과 상기 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및 서로 접촉된 연마반과 CVD패드 컨디셔너를 상대 운동시키는 단계;를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 회전 속도는 5 내지 50rpm이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 회전 속도는 동일하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 0.1 내지 4lbf이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 1 내지 10min이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 연마반에 부착된 연마재는 다이아몬드 입자이고, 그 크기는 1000mesh이상이다.
바람직한 실시예에 있어서, CMP 슬러리가 담긴 패드와 상기 상대운동 시킨 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및 상기 서로 접촉된 패드와 CVD패드 컨디셔너를 회전시키는 단계;를 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 회전속도는 50 내지 200rpm이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 5 내지 25lbf이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 3 내지 60min이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 드레싱공정은 CMP 슬러리가 담긴 패드와 상기 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및 서로 접촉된 패드와 CVD패드 컨디셔너를 회전시키는 단계;를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 회전속도는 50 내지 200rpm이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 5 내지 25lbf이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 4 내지 6시간이다.
또한, 본 발명은 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항의 CVD패드 컨디셔너 전처리방법에 의해 전 처리된 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너를 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 CVD패드 컨디셔너는 표면에 형성된 돌출팁 상면의 그레인이 마모된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 CVD패드 컨디셔너는 PWR(Pad Wear Rate)가 작업 후 2 시간 이내에 안정된 값을 나타낸다.
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 갖는다.
먼저, 본 발명에 의하면 CVD패드 컨디셔너를 이용하여 컨디셔닝 작업 시 매우 초기에 안정한 PWR에 이를 수 있어 연마패드의 컨디셔닝 효율이 우수하다.
또한, 본 발명에 의하면 CVD 패드 컨디셔너 전처리에 소요되는 시간이 짧고 사용되는 부수적인 자재비용이 감소된다.
도 1은 공지된 구성의 상대운동장치의 실제사진,
도 2는 본 발명의 실시예1에 따라 전 처리된 CVD 패드 컨디셔너1과 비교 예 컨디셔너의 PWR 측정결과 그래프,
도 3은 본 발명의 실시예1 및 실시예2에 따라 전 처리된 CVD 패드 컨디셔너1및 CVD 패드 컨디셔너2의 PWR 측정결과 그래프,
도 4는 비교 예 컨디셔너의 돌출팁 사진,
도 5는 본 발명의 실시예 3에 따라 전 처리된 CVD패드컨디셔너3의 돌출팁 사진.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 본 발명을 설명하기 위해 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
본 발명의 첫 번째 기술적 특징은 CVD패드 컨디셔너를 전 처리함으로써 PWR(PAD WEAR RATE)를 현저하게 빨리 안정화 시킨 것이다.
즉, CVD패드 컨디셔너가 제작된 상태에서 돌출팁 상부에 형성된 그레인이 마모되기 전까지 PWR이 안정화되지 않는다는 사실을 발견하였기 때문이다.
따라서, 본 발명의 CVD패드 컨디셔너 전처리방법은 CMP 연마 패드 컨디셔닝 장치에서 사용되기 전에 CVD패드 컨디셔너를 드레싱 처리하는 드레싱공정을 포함한다.
상기 드레싱공정은 연마반을 이용한 방법과 슬러리와 패드를 이용한 방법과 두 가지를 병행한 방법으로 수행될 수 있다.
먼저, 연마반을 이용하는 방법은 연마재가 부착된 연마반과 상기 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및 서로 접촉된 연마반과 CVD패드 컨디셔너를 상대운동시키는 단계;를 포함한다. 따라서 연마반과 CVD패드 컨디셔너는 회전상대운동이 가능한 공지된 기술적 구성의 장치에 설치된다.
상대운동은 건식 또는 습식이 모두 가능한데 습식으로 상대 운동시키기 위해 액체 또는 슬러리가 사용된다면 그 종류는 제한되지 않으나 비용적인 측면을 고려하면 순수를 사용하는 것이 바람직하다. 연마반에 부착되는 연마재는 공지된 연마재가 모두 사용될 수 있지만 다이아몬드 입자인 것이 바람직하고, 그 크기가 1000 메쉬 이상 특히 2000 내지 6000메쉬인 것이 보다 바람직하다.
연마반과 CVD패드 컨디셔너의 회전 속도는 5 내지 50rpm일 수 있는데, 바람직하게는 상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 회전 속도는 동일한 것이고, 보다 바람직하게는 모두 20rpm인 것이다.
연마반과 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 0.1 내지 4 lbf일 수 있는데, 1.5 lbf가 바람직하다.
연마반과 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 1 내지 10min일 수 있는데, 바람직하게는 2min이다.
여기서 회전 속도, 압력 및 시간은 실험적으로 결정되었는데, 회전속도의 경우 5rpm미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않고 50rpm을 초과하게 되면 CVD 패드 컨디셔너의 돌출팁이 부서질 가능성이 커졌으며, 압력의 경우도 0.1 lbf미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않고 4 lbf를 초과하게 되면 CVD 패드 컨디셔너의 돌출팁이 부서질 가능성이 커졌고, 시간의 경우는 1min미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않았고 10min을 초과하게 되면 돌출팁에 형성된 그레인 마모가 너무 커지는 문제점이 있었다.
다음으로, 슬러리와 패드를 이용한 방법은 CMP 슬러리가 담긴 패드와 상기 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및 서로 접촉된 패드와 CVD패드 컨디셔너를 회전시키는 단계;를 포함한다. 따라서 CMP 슬러리가 담긴 패드가 설치된 패드 플레이트와 CVD패드 컨디셔너 또한 상대운동이 가능한 공지된 기술적 구성의 장치에 설치된다. 여기서 패드는 폴리우레탄과 같은 연질로서 연마패드와 동일할 수 있다.
패드와 CVD패드 컨디셔너의 회전속도는 50 내지 200rpm일 수 있는데, 바람직하게는 패드는 60rpm이고, CVD패드 컨디셔너는 100rpm이다.
패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 5 내지 25lbf일 수 있는데, 20 lbf인 것이 바람직하다.
패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 4 내지 6 시간일 수 있으나, 바람직하게는 5시간이다.
이때도 회전 속도, 압력 및 시간은 실험적으로 결정되었는데, 회전속도의 경우 50rpm미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않고 200rpm을 초과하게 되면 CVD 패드 컨디셔너의 돌출팁이 부서지거나 패드가 망가질 가능성이 커졌으며, 압력의 경우도 5 lbf미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않고 25 lbf를 초과하게 되면 CVD 패드 컨디셔너의 돌출팁이 부서지거나 패드가 망가질 가능성이 커졌고, 시간의 경우는 4시간 미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않았고 6시간을 초과하게 되면 돌출팁에 형성된 그레인 마모가 너무 커지는 문제점이 있었다.
마지막으로, 병행법은 상술된 연마반을 이용한 방법으로 드레싱공정을 수행한 후 다음과 같이 짧은 시간 동안 슬러리와 패드를 이용한 방법으로 드레싱공정을 수행하는 것이다.
먼저, 상술된 바와 같이 연마반을 이용한 방법으로 드레싱된 CVD패드 컨디셔너를 슬러리와 패드를 이용하여 다음과 같이 약한 압력 하에서 짧은 시간 동안 드레싱공정을 더 수행하게 된다.
즉, CMP 슬러리가 담긴 패드와 상기 상대운동 시킨 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및 서로 접촉된 패드와 CVD패드 컨디셔너를 회전시키는 단계;를 포함하여 수행된다.
보다 구체적으로는 패드와 CVD패드 컨디셔너의 회전속도는 50 내지 200rpm일 수 있는데, 바람직하게는 패드는 60rpm이고, CVD패드 컨디셔너는 100rpm이다.
패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 5 내지 25lbf일 수 있는데, 10 lbf인 것이 바람직하다.
패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 3 내지 60min일 수 있으나, 바람직하게는 30min이다.
이때도 회전 속도, 압력 및 시간은 실험적으로 결정되었는데, 회전속도의 경우 50rpm미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않고 200rpm을 초과하게 되면 CVD 패드 컨디셔너의 돌출팁이 부서지거나 패드가 망가질 가능성이 커졌으며, 압력의 경우도 5 lbf미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않고 25 lbf를 초과하게 되면 CVD 패드 컨디셔너의 돌출팁이 부서지거나 패드가 망가질 가능성이 커졌고, 시간의 경우는 3min미만이면 드레싱작업이 제대로 이루어지지 않았고 60min을 초과하게 되면 돌출팁에 형성된 그레인 마모가 너무 커지는 문제점이 있었다.
실시예 1
도 1에 도시된 바와 같이 상대운동이 가능한 공지된 장치를 이용하여 CMP 슬러리가 담긴 패드가 설치된 패드플레이트와 신상품인 CVD패드 컨디셔너(비교 예 컨디셔너와 동일)를 접촉시킨 후 플레이트는 60rpm, CVD패드 컨디셔너는 100rpm의 회전속도를 갖도록 상대운동 시키고, 접촉부위에 20 lbf의 하중이 가해지도록 하면서 5시간 동안 드레싱 공정을 수행하여 전 처리된 CVD 패드 컨디셔너1을 얻었다. 이 때, CMP 슬러리 및 패드는 상용의 것을 사용하였으며 CMP슬러리에 패드가 잠길 정도로 사용되는 것이 바람직하다.
실시예 2
연마반으로 3000mesh 다이아몬드 입자가 부착된 다이아몬드 휠을 선택하여, 다이아몬드 휠과 신상품인 CVD패드 컨디셔너(비교 예 컨디셔너와 동일)를 접촉시킨 후 다이아몬드 휠 및 CVD패드 컨디셔너가 모두 20rpm의 회전속도를 갖도록 상대운동 시키고, 접촉부위에 1.5 lbf의 하중이 가해지도록 하면서 2분 동안 드레싱 공정을 수행하여 전 처리된 CVD 패드 컨디셔너2를 얻었다.
실시예 3
실시예 2에서 얻어진 CVD 패드 컨디셔너2와 실시예1에서 사용된 CMP 슬러리가 담긴 패드가 설치된 패드플레이트를 접촉시킨 후 플레이트는 60rpm, CVD패드 컨디셔너는 100rpm의 회전속도를 갖도록 상대운동 시키고, 접촉부위에 10 lbf의 하중이 가해지도록 하면서 30분 동안 드레싱 공정을 더 수행하여 전처리된 CVD 패드 컨디셔너3을 얻었다.
비교예
상용의 CVD패드 컨디셔너 신상품을 비교 예 컨디셔너로 준비하였다.
실험예 1
CVD패드 컨디셔너1 내지 CVD패드 컨디셔너3과 비교 예 컨디셔너의 PWR을 측정하는 실험을 수행하였으며 그 결과를 표1 및 도 2와 도 3에 도시하였다.
비교 예 컨디셔너 CVD패드컨디셔너1
(PAD 사용)		 CVD패드컨디셔너2
(휠 사용)		 CVD패드컨디셔너3
(휠+PAD 사용)
Time PWR PWR PWR PWR
1hr 100.0 68.6 72.4 71.4
2hr 51.8 48.9 44.9 44.9
3hr 34.3 45.4 48.9 47.9
4hr 19.3 44.6 47.2 46.2
5hr 22.9 41.8 48.2 47.2
6hr 21.1 45.0 44.8 45.1
7hr 27.5 44.6 47.3 46.3
8hr 33.9 51.8 48.2 47.2
9hr 48.9 48.2 47.2 46.2
10hr 41.8 49.3 51.2 50.2
11hr 49.3 46.1 50.4 49.4
12hr 47.5 50.4 53.2 51.2
13hr 50.0 45.0 48.9 47.9
14hr 45.0 48.2 47.8 46.8
15hr 45.0 50.7 47.3 46.3
16hr 42.9 44.6 51.2 50.2
17hr 41.1 49.3 47.9 46.9
18hr 44.6 48.9 51.3 50.3
19hr 51.8 51.8 47.9 47.9
20hr 50.7 51.1 48.3 48.3
상술된 표 1, 도 2 및 도 3으로부터 전 처리되지 않은 CVD 패드 컨디셔너의 PWR은 8시간이 초과된 이후에야 비로소 안정된 값을 갖는 것을 알 수 있지만, 본 발명의 전처리방법이 수행된 CVD 패드 컨디셔너는 2시간 이내에 안정된 PWR값을 갖는 경향성을 보이는 것을 알 수 있다.
실험예 2
연마반에 부착되는 다이아몬드 입자의 최적크기를 결정하기 위해 입자의 크기가 각각 200, 400, 800, 1000, 2000, 3000, 6000, 8000mesh인 다이아몬드 입자가 부착된 연마반을 사용하여 실시예2를 수행하고 그 결과를 표 2에 나타내었다.
크기(mesh) CVD패드 컨디셔너의 상태 사용가능여부
200 CVD패드 컨디셔너 상부 파손됨 불가
400 CVD패드 컨디셔너 상부 파손됨 불가
800 CVD패드 컨디셔너 chipping 발생 불가
1000 정상적으로 드레싱공정 수행됨 가능
2000 정상적으로 드레싱공정 수행됨 가능
3000 정상적으로 드레싱공정 수행됨 가능
6000 정상적으로 드레싱공정 수행됨 가능
8000 정상적으로 드레싱공정 수행됨 가능
상기 표 2로부터 본 발명의 전처리공정에 사용되는 연마반에 부착되는 다이아몬드 입자의 크기가 1000mesh이상일 경우 사용가능함을 알 수 있다.
실험예 3
비교 예 컨디셔너와 CVD 패드컨디셔너3의 돌출팁을 관찰하고 그 결과 사진을 도4 및 도5에 도시하였다.
비교 예 컨디셔너의 돌출팁 상부사진인 도 4로부터 신상품 CVD 패드 컨디셔너의 상면에 다수의 그레인이 형성되어 있음을 알 수 있지만, 본 발명의 전처리방법이 수행된 CVD패드 컨디셔너의 돌출팁 상면에는 그레인이 거의 없음을 관찰할 수 있다.
실험예 3으로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 CVD패드 컨디셔너 전처리방법이 수행되어 얻어진 CVD패드 컨디셔너는 돌출팁 상면에 그레인이 거의 없으므로 컨디셔닝 장치에 장착하여 연마 패드 컨디셔닝 작업 수행 시 PWR(Pad Wear Rate)가 작업 후 2 시간 이내에 안정된 값을 나타내는 특성을 갖는다.
따라서, 본 발명의 전처리방법이 수행된 CVD패드 컨디셔너를 연마패드 컨디셔닝작업에 수행하게 되면 연마패드의 컨디셔닝을 보다 짧은 시간에 효과적으로 수행할 수 있다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (18)

  1. CMP 연마 패드 컨디셔닝 장치에서 사용되기 전에 CVD패드 컨디셔너를 드레싱 처리하는 드레싱공정을 포함하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 드레싱공정은
    연마재가 부착된 연마반과 상기 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및
    서로 접촉된 연마반과 CVD패드 컨디셔너를 상대 운동시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 CVD패1드 컨디셔너 전처리방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 회전 속도는 5 내지 50rpm인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 회전 속도는 동일한 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 0.1 내지 4lbf인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 연마반과 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 1 내지 10min인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 연마반에 부착된 연마재는 다이아몬드 입자이고, 그 크기는 1000mesh이상인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  8. 제 2 항에 있어서,
    CMP 슬러리가 담긴 패드와 상기 상대운동 시킨 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및
    상기 서로 접촉된 패드와 CVD패드 컨디셔너를 서로 다른 방향으로 회전시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 회전속도는 50 내지 200rpm인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 5 내지 25lbf인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 3 내지 60min인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 드레싱공정은
    CMP 슬러리가 담긴 패드와 상기 CVD패드 컨디셔너를 접촉시키는 단계; 및
    서로 접촉된 패드와 CVD패드 컨디셔너를 회전시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 회전속도는 50 내지 200rpm인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉부위에 가해지는 압력은 5 내지 25lbf인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 패드와 CVD패드 컨디셔너의 접촉시간은 4 내지 6시간인 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너 전처리방법.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항의 CVD패드 컨디셔너 전처리방법에 의해 전 처리된 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 CVD패드 컨디셔너는 표면에 형성된 돌출팁 상면의 그레인이 마모된 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 CVD패드 컨디셔너는 PWR(Pad Wear Rate)가 작업 후 2 시간 이내에 안정된 값을 나타내는 것을 특징으로 하는 CVD패드 컨디셔너.
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